JP4028275B2 - 電子部品用薄膜の製造方法および電子部品 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、セラミックコンデンサや薄膜積層型フェライトなどの電子部品を製造するためのセラミックグリーンシートやフェライトグリーンシートなどの電子部品用薄膜を製造する電子部品用薄膜の製造方法、およびその製造方法に従って製造された電子部品用薄膜を用いて製造した電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
この種の電子部品用薄膜の製造方法に従って製造した電子部品用薄膜を用いた電子部品として、図８に示す積層セラミックコンデンサ（以下、「セラミックコンデンサ」ともいう）５１が従来から知られている。このセラミックコンデンサ５１は、複数の内部電極２ａ，２ａ・・を有するセラミック誘電体層（以下、「誘電体層」ともいう）２と、誘電体層２の上下に形成されて誘電体層２を保護する保護層５３，５３と、誘電体層２および保護層５３，５３の左右両端部を覆うように形成されて内部電極２ａ，２ａ・・に対して交互に接続された一対の外部電極４，４とを備えている。この場合、誘電体層２は、一例として厚み２０μｍ程度のセラミックグリーンシート１２の表面に内部電極２ａを形成したセラミックグリーンシート１２ａ，１２ａ・・が積層されて構成されている。また、保護層５３は、一例としてその厚みが１００μｍ程度となるように、所定枚数のセラミックグリーンシート１２，１２・・が積層されて構成されている。
【０００３】
このセラミックコンデンサ５１を製造する際には、最初に、セラミックグリーンシート１２を製造する。この際に、まず、セラミック粉体、結合剤（バインダー）および有機溶剤を混合してスラリー状塗布液を生成し、このスラリー状塗布液を薄膜製造用の剥離フィルムに塗布する。次に、この状態の剥離フィルムを乾燥工程で乾燥させることにより、スラリー状塗布液内の有機溶剤を揮発させて除去する。これにより、スラリー状塗布液が固化してセラミックグリーンシート１２が作製される。続いて、誘電体層２として用いるセラミックグリーンシート１２上に、導電性ペーストからなる塗布液を用いて内部電極パターンを印刷し、これを乾燥させて内部電極２ａを形成する。この結果、セラミックグリーンシート１２ａが作製される。次に、剥離フィルムを剥がしたセラミックグリーンシート１２ａ，１２ａ・・を所定枚数積層することにより誘電体層２を形成する。次いで、剥離フィルムを剥がしたセラミックグリーンシート１２，１２・・を誘電体層２の上下に所定枚数ずつ積層することにより、保護層５３，５３を形成する。続いて、一体化した誘電体層２および保護層５３，５３を所定のチップ形状に切断した後に、所定温度で焼成する。この後、誘電体層２および保護層５３，５３の両端部に外部電極を形成することにより、図８に示すセラミックコンデンサ５１が製造される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、従来のセラミックグリーンシート１２（電子部品用薄膜）の製造方法およびセラミックコンデンサ５１（電子部品）には、以下の問題点がある。すなわち、従来の製造方法では、誘電体層２と保護層５３とに共用可能な厚みでセラミックグリーンシート１２を作製し、このセラミックグリーンシート１２を所定枚数ずつ積層して誘電体層２および保護層５３，５３を形成している。この場合、保護層５３としては、誘電体層２の保護機能を十分に発揮すると共にセラミックコンデンサ５１全体としての厚みを調整するために、その厚みが５０μｍから５００μｍ程度必要とされる。したがって、従来のセラミックコンデンサ５１では、厚みが２０μｍ程度のセラミックグリーンシート１２を目的の厚み（この場合、例えば１００μｍ）となるように多数枚積層することにより、保護層５３を形成している。このため、多数枚のセラミックグリーンシート１２，１２・・を積層する作業が煩雑であり、セラミックコンデンサ５１の製造コストが高騰しているという問題点がある。
【０００５】
また、セラミックコンデンサ５１などの電子部品には、近年、より小形で、しかも大容量の性能が望まれている。したがって、誘電体層２を形成するためのセラミックグリーンシートとして、その厚みが１０μｍ以下の薄形タイプが使用される傾向にある。このため、セラミックコンデンサの製造に際して、厚みが１０μｍ以下のセラミックグリーンシートを共用して誘電体層および保護層の両方を形成する場合、保護層を目的の厚みとするために、さらに多くのセラミックグリーンシートを積層しなくてはならない結果、保護層を形成するための積層作業がさらに煩雑になるという問題が発生する。
【０００６】
一方、少数枚のセラミックグリーンシートを積層して保護層を目的の厚みにするために、セラミックグリーンシートを厚手に作製する方法が考えられる。しかし、厚手のセラミックグリーンシートを製造する場合、剥離フィルムＦに塗布したスラリー状塗布液を乾燥させる乾燥工程で長時間を要するため、セラミックグリーンシートの製造コストが高騰するという問題が生じる。また、乾燥工程を短時間化するために高温で乾燥させた場合、有機溶剤がスラリー状塗布液内から急激に揮発することに起因して、セラミックグリーンシートにおけるひび割れの発生や、剥離フィルムからのセラミックグリーンシートの部分的剥離を生じるという問題が生じる。さらに、ひび割れや部分的剥離の発生を防止するために、より低温で乾燥させた場合には、セラミックグリーンシートの乾燥状態が不十分となる。かかる場合には、乾燥後のセラミックグリーンシートをロール状に巻回した際に、その表面の一部が、その外周に巻回される剥離フィルムの裏面に転移するという問題が生じる。
【０００７】
この場合、特開平５−２４９０３号公報には、スラリー状塗布液の乾燥に際して、その乾燥温度を段階的に上昇させることにより、乾燥時におけるひび割れの発生を防止する製造方法が開示されている。一方、特開昭６４−６５０５６号公報には、スラリー状塗布液の生成時に、沸点が１１０℃以上の高沸点溶剤と、沸点が９０℃以下の低沸点溶剤とを混入してスラリー状塗布液の粘度を適宜調節することにより、乾燥処理時におけるひび割れの発生を防止する製造方法が開示されている。しかし、これらの製造方法では、溶剤の沸点と、設定された乾燥温度との関係によっては、依然としてセラミックグリーンシートにひび割れが発生する。また、ひび割れの発生を防止するためには、乾燥温度を低温に設定せざるを得ない結果、乾燥工程で長時間を要するという問題がある。
【０００８】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、ひび割れや部分剥離の発生を回避しつつ、短時間で電子部品用薄膜を製造し得る電子部品用薄膜の製造方法を提供することを主目的とする。また、製造コストの低減を図り得る電子部品を提供することを他の目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成すべく本発明に係る電子部品用薄膜の製造方法は、薄膜用粉体、結合剤および溶剤を混合してスラリー状塗布液を生成し、当該スラリー状塗布液を薄膜製造用の剥離フィルムに塗布した後に、前記塗布したスラリー状塗布液を乾燥工程において乾燥させることにより、前記剥離フィルムに電子部品用薄膜を形成する電子部品用薄膜の製造方法であって、前記溶剤として、沸点が所定温度の第１の溶剤と、沸点が前記所定温度よりも高温の第２の溶剤とを混合した溶剤を使用し、前記電子部品用薄膜の乾燥後の厚みが５０μｍ以上５００μｍ以下となるように前記スラリー状塗布液を前記剥離フィルムに塗布すると共に、前記乾燥工程において、３５℃以上であって前記第１の溶剤の沸点に対して−２０℃以上−０℃以下の温度範囲内で所定時間乾燥させる第１の乾燥工程と、前記第２の溶剤の沸点に対して＋１０℃以上＋３０℃以下の温度範囲内で所定時間乾燥させる第２の乾燥工程とを経て乾燥温度を段階的に上昇させる。
【００１０】
この場合、前記溶剤は、前記第１の溶剤および前記第２の溶剤の占める割合が９０％以上１００％以下であって、当該第１の溶剤と当該第２の溶剤との混合比率が３０：７０から７０：３０までの範囲内に規定されているのが好ましい。
【００１１】
また、本発明に係る電子部品は、上記のいずれかの電子部品用薄膜の製造方法に従って製造した電子部品用薄膜を積層または貼付して製造する。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、本発明に係る電子部品用薄膜の製造方法および電子部品の好適な実施の形態について説明する。
【００１３】
最初に、本発明における電子部品に相当するセラミックコンデンサ１について、図１，２を参照して説明する。
【００１４】
セラミックコンデンサ１は、図１に示すように、誘電体層２、保護層３，３および外部電極４，４を備えて構成されている。誘電体層２は、厚み２０μｍ程度のセラミックグリーンシート１２の表面に内部電極２ａを形成したセラミックグリーンシート１２ａ，１２ａ・・が積層されて構成されている。保護層３は、その厚みが１００程度μｍとなるように、厚み５０μｍ程度のセラミックグリーンシート１３，１３が誘電体層２の上下にそれぞれ２枚ずつ積層されて構成されている。この場合、誘電体層２および保護層３の厚みについては、セラミックコンデンサ１の電気的特性などの諸条件に応じて適宜変更することができる。また、これに応じてセラミックグリーンシート１２，１３の厚みも適宜変更することができる。外部電極４は、誘電体層２および保護層３，３の左右両端部を覆うように形成されて内部電極２ａ，２ａ・・に交互に接続されている。この場合、セラミックグリーンシート１２（１２ａ）およびセラミックグリーンシート１３が本発明における電子部品用薄膜に相当する。
【００１５】
このセラミックコンデンサ１の製造に際しては、まず、後述するセラミックグリーンシートの製造方法に従って、セラミックグリーンシート１２，１３を製作する。次に、セラミックグリーンシート１２の表面に内部電極２ａを形成することにより、セラミックグリーンシート１２ａを製作する。次いで、図２に示すように、セラミックグリーンシート１２ａ，１２ａ・・およびセラミックグリーンシート１３，１３・・を所定枚数ずつ積層することにより、誘電体層２および保護層３，３を形成する。なお、同図では、本発明の実施の形態についての理解を容易とするために、その厚み方向を拡大して図示している。この場合、このセラミックコンデンサ１では、厚みが５０μｍ程度のセラミックグリーンシート１３を積層して保護層３を形成している。このため、厚みが２０μｍ程度のセラミックグリーンシート１２を多数積層して保護層５３を形成していた従来のセラミックコンデンサ５１と比較して、少ない枚数のセラミックグリーンシート１３（この場合２枚）で厚み１００μｍ程度の保護層３が形成される。次いで、誘電体層２および保護層３，３に対して上下方向から圧力を加えることにより、誘電体層２および保護層３，３内の各シート間の空気を排除して互いに圧着する。続いて、圧着したセラミックグリーンシート１２ａ，１２ａ・・１３，１３・・を同図の破線で示す部位で切断することにより、セラミックチップ１ａを形成する。この後、このセラミックチップ１ａを焼成し、さらに、その両端部に外部電極をそれぞれ形成することにより、図１に示すように、セラミックコンデンサ１が完成する。
【００１６】
このように、このセラミックコンデンサ１によれば、従来のセラミックコンデンサ５１におけるセラミックグリーンシート１２よりも厚手のセラミックグリーンシート１３（この場合、厚み５０μｍ）を積層して保護層３が形成されている。このため、保護層３を形成するために必要なセラミックグリーンシート１３，１３・・の使用枚数を少なくできるため、保護層３の形成時における積層作業時間を大幅に短縮できる結果、セラミックコンデンサ１の製造コストを十分に低減することができる。
【００１７】
次に、セラミックコンデンサ１に使用されるセラミックグリーンシート１３の製造方法を例に挙げて、本発明における電子部品用薄膜の製造方法について説明する。なお、セラミックグリーンシート１２の製造方法に関しては、セラミックグリーンシート１３の製造方法と基本的に同じため、その説明を省略する。
【００１８】
最初に、セラミックグリーンシート１３を製造するためのスラリー状塗布液１３ａを製作する。この際に、まず、粒径が例えば０．５μｍ程度のチタン酸バリウム、酸化クロム、酸化イットリウム、炭酸マンガン、炭酸バリウム、炭酸カルシウムおよび酸化硅素の粉末をそれぞれ焼成して混合することにより、本発明における薄膜用粉体に相当するセラミック粉体を生成する。次に、生成したセラミック粉体と、結合剤（バインダー）としてのアクリル樹脂と、本発明における第１の溶剤に相当する沸点５６．０℃の第１主溶剤と、本発明における第２の溶剤に相当する沸点８１．０℃の第２主溶剤とを、φ１０ｍｍのジルコニアビーズを用いてポット架台により２４時間程度混合することにより、スラリー状塗布液１３ａを作製する。この場合、すべての溶剤に占める第１主溶剤および第２主溶剤の混合割合が９０％以上であるのが好ましい。また、この第１主溶剤と第２主溶剤との混合比率は、３０（第１主溶剤）：７０（第２主溶剤）から７０：３０の範囲内であるのが好ましい。さらに、第１主溶剤の沸点よりも第２主溶剤の沸点が高い条件において、第１主溶剤と第２主溶剤とのそれぞれの沸点の差が１０℃以上３０℃以下の範囲内であるのが好ましく、さらには、両主溶剤の沸点の差が２０℃以上であるのが、より好ましい。かかる条件を満たすことにより、後述するように、本発明における電子部品用薄膜の製造方法によってのみ奏される顕著な効果を得ることができる。したがって、本発明の実施の形態では、一例として、第１主溶剤と第２主溶剤との混合比率を５０：５０とし、この第１主溶剤および第２主溶剤がすべての溶剤に占める割合を１００％としてスラリー状塗布液１３ａを製作する。なお、スラリー状塗布液１３ａの原料となる混合物は、上記した組合わせ例に限定されず、例えば、セラミックグリーンシート１３の平滑性を確保するための各種助溶剤や、その他の添加剤などを必要に応じて混合することもできる。
【００１９】
次に、スラリー状塗布液１３ａを、図３に示す薄膜製造装置２１にセットする。この薄膜製造装置２１は、薄膜製造用の支持体として用いられる剥離フィルムＦにスラリー状塗布液１３ａを塗布して乾燥させることにより、剥離フィルムＦ上にセラミックグリーンシート１３を形成する装置であって、ロール状に巻回された剥離フィルムＦを送り出す送出し側回転軸２２と、剥離フィルムＦにスラリー状塗布液１３ａを塗布する塗布装置２３と、剥離フィルムＦ上のスラリー状塗布液１３ａを乾燥させてセラミックグリーンシート１３を形成する乾燥器２４，２５，２６と、セラミックグリーンシート１３を剥離フィルムＦと共にロール状に巻き取る巻取り側回転軸２７とを備えている。なお、本発明の実施の形態についての理解を容易とするために、薄膜製造装置２１の上記した構成以外の機構の詳細な記述と図示とを省略する。
【００２０】
塗布装置２３は、ドクターブレード２３ａと剥離フィルムＦとの間隙が適宜調節されることにより、その間隙に応じた塗布厚でスラリー状塗布液１３ａを剥離フィルムＦの表面に塗布する。乾燥器２４，２５，２６は、その内部空間Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３が所定の乾燥温度に維持され、この内部空間Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３にスラリー状塗布液１３ａを塗布した剥離フィルムＦが順次通過させられることにより、乾燥温度を段階的に上昇させてスラリー状塗布液１３ａ内の第１主溶剤および第２主溶剤を揮発させる。この場合、本発明における第１の乾燥工程を行う乾燥器２４の内部空間Ｓ１における乾燥温度を、第１主溶剤の沸点に対して−２０℃以上−０℃以下の温度範囲内に維持するのが好ましい。また、本発明における第２の乾燥工程を行う乾燥器２６の内部空間Ｓ３における乾燥温度を、第２主溶剤の沸点に対して＋１０℃以上＋３０℃以下の温度範囲内に維持するのが好ましい。さらには、内部空間Ｓ１における乾燥温度を、第１主溶剤の沸点に対して−１０℃以上−０℃以下の温度範囲内に維持し、内部空間Ｓ３における乾燥温度を、第２主溶剤の沸点に対して＋１０℃以上＋２０℃以下の温度範囲内に維持するのがより好ましい。この場合、スラリー状塗布液１３ａの塗布に際しては、一般的に、室温が２５℃前後の作業室で塗布作業が行われる。このため、内部空間Ｓ１は、塗布作業時の周囲温度として一般的な２５℃よりも若干高温の３０℃以上であるのが好ましく、さらには、２５℃よりも１０℃ほど高温の３５℃以上に維持されているのが、より好ましい。したがって、本発明の実施の形態では、一例として、乾燥器２４の内部空間Ｓ１における乾燥温度を、第１主溶剤の沸点に対して６℃ほど低温の５０℃に維持し、乾燥器２６の内部空間Ｓ３における乾燥温度を、第２主溶剤の沸点に対して１９℃ほど高温の１００℃に維持し、乾燥器２５の内部空間Ｓ２における乾燥温度を、内部空間Ｓ１，Ｓ３の乾燥温度のほぼ中間である７０℃に維持した状態でセラミックグリーンシート１３を製造する。
【００２１】
一方、剥離フィルムＦは、ベースフィルム（ＰＥＴフィルム）上に剥離層を形成して構成されている。この場合、ベースフィルムは、芳香族二塩基酸成分とジオール成分とからなる結晶性の線状飽和ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレートなど）の未延伸フィルムを、二軸延伸させて形成されている。また、剥離層は、ベースフィルムに剥離特性を付与する層であって、ベースフィルムの片面に硬化性シリコン樹脂を含有する塗布液を塗布乾燥させて形成されている。
【００２２】
この薄膜製造装置２１を用いたセラミックグリーンシート１３の製造に際しては、まず、送出し側回転軸２２および巻取り側回転軸２７を矢印Ａ１，Ａ２の向きでそれぞれ回転させる。これにより、剥離フィルムＦが送出し側回転軸２２から送り出され、矢印Ａの向きで移動する。この際には、塗布装置２３によってスラリー状塗布液１３ａが剥離フィルムＦ上に均一に塗布される。この場合、剥離フィルムＦ上に塗布したスラリー状塗布液１３ａは、後述するように乾燥させた際に、厚み方向に収縮する。このため、乾燥後のセラミックグリーンシート１３の厚みが５０μｍとなるように、ドクターブレード２３ａと剥離フィルムＦとの間隙を適宜調節しておく。続いて、剥離フィルムＦが、乾燥器２４の内部空間Ｓ１に案内される。この内部空間Ｓ１では、主としてスラリー状塗布液１３ａ内の第１主溶剤の大半が揮発させられると共に、第２主溶剤が少量揮発させられる。この場合、内部空間Ｓ１の乾燥温度が第１主溶剤の沸点よりも６℃ほど低温の５０℃に維持されているため、スラリー状塗布液１３ａ内の第１主溶剤が沸騰することなく緩やかにスラリー状塗布液１３ａから揮発する。これにより、第１主溶剤の急激な揮発に起因するひび割れや部分剥離の発生が内部空間Ｓ１において防止される。
【００２３】
次いで、剥離フィルムＦは、乾燥器２５の内部空間Ｓ２に案内される。この内部空間Ｓ２では、スラリー状塗布液１３ａ内に残留していた第１主溶剤がほぼ完全に揮発させられ、かつ、第２主溶剤が徐々に揮発する。この場合、乾燥器２４によって第１主溶剤の大半が既に揮発させられているため、内部空間Ｓ２の乾燥温度が第１主溶剤の沸点よりも高温に維持されている場合であっても、第１主溶剤の揮発に起因するひび割れや部分剥離が発生することなく、スラリー状塗布液１３ａ内に残留する第１主溶剤が、ほぼ完全に揮発する。同時に、第２主溶剤の沸点よりも低温で、かつ内部空間Ｓ１の乾燥温度よりも高温の乾燥温度で乾燥させられる結果、多くの第２主溶剤が緩やかにスラリー状塗布液１３ａから揮発する。
【００２４】
続いて、剥離フィルムＦは、乾燥器２６の内部空間Ｓ３に案内される。この内部空間Ｓ３では、スラリー状塗布液１３ａ内に残留する第２主溶剤が、ほぼ完全に揮発する。この場合、乾燥器２４，２５によってスラリー状塗布液１３ａ内の第１主溶剤がほぼ完全に揮発させられ、かつ多くの第２主溶剤が揮発しているため、内部空間Ｓ３の乾燥温度が第２主溶剤の沸点よりも高温の１００℃に維持されていたとしても、第２主溶剤の揮発に起因するひび割れや部分剥離の発生が防止される。以上の乾燥処理により、第１主溶剤および第２主溶剤がほぼ完全に揮発してスラリー状塗布液１３ａが固化するため、ひび割れや部分剥離がなく、しかも十分に乾燥した良品のセラミックグリーンシート１３が剥離フィルムＦ上に形成される。この後、セラミックグリーンシート１３は、剥離フィルムＦと共に巻取り側回転軸２７に巻き取られ、これにより、ロール状に巻回されたセラミックグリーンシート１３が完成する。
【００２５】
このように、このセラミックグリーンシート１３の製造方法によれば、乾燥器２４の内部空間Ｓ１における乾燥温度を第１主溶剤の沸点よりも６℃ほど低温の５０℃に維持したことにより、内部空間Ｓ１における第１主溶剤の急激な揮発を防止できるため、ひび割れや部分剥離の発生を防止しつつ、厚手のセラミックグリーンシート１３を短時間で製造することができる。また、この内部空間Ｓ１において、全溶剤中の５０％を占める第１主溶剤の大半と、第２主溶剤の一部とが揮発するため、後の乾燥工程（内部空間Ｓ２，Ｓ３）において第１主溶剤の沸点を超える乾燥温度で乾燥させた際にも、第１主溶剤の揮発が僅かな量のため、第１主溶剤の揮発に起因するひび割れや部分剥離の発生を防止することができる。
【００２６】
さらに、内部空間Ｓ３における乾燥温度を第２主溶剤の沸点よりも１９℃ほど高温の１００℃に維持したことにより、スラリー状塗布液１３ａ内に残留していた第１主溶剤および第２主溶剤がほぼ完全に揮発する結果、乾燥状態が良好な厚手のセラミックグリーンシート１３を短時間で製造することができる。この場合、乾燥後のセラミックグリーンシート１３に対する第１主溶剤および第２主溶剤の残留量が極度に多ければ、セラミックグリーンシート１３の巻取り時に、セラミックグリーンシート１３の表面が剥離フィルムＦの裏面に部分的に転移する。また、乾燥状態が不完全のセラミックグリーンシート１３を焼成した際には、クラックやノンラミネイション（剥離）などが発生するおそれがある。したがって、乾燥後のセラミックグリーンシート１３に占める残留溶剤は、０．５％以下であることが望ましい。なお、発明者の実験によれば、本発明における電子部品用薄膜の製造方法によれば、電子部品用薄膜に占める残留溶剤の割合が０．５％以下となることが確認されている。
【００２７】
加えて、本発明の実施の形態では、その内部空間Ｓ２の乾燥温度を、内部空間Ｓ１，Ｓ３のそれぞれの乾燥温度のほぼ中間温度に維持したことにより、この乾燥工程において、第２主溶剤の沸点以下の乾燥温度で第１主溶剤をほぼ完全に揮発させると共に、多くの第２主溶剤を揮発させることができる結果、ひび割れや部分剥離が発生せず、かつ乾燥状態が良好な良品のセラミックグリーンシート１３を短時間で製造することができる。
【００２８】
【実施例】
次いで、本発明における電子部品用薄膜の製造方法について、図４〜７を参照しつつ、本実施例によってさらに詳しく説明する。
【００２９】
図４に示す実施例１〜１０および比較例１〜２０によって作製（製造）したセラミックグリーンシートについて、以下のように評価した。
１．セラミックグリーンシートの乾燥状態についての評価
セラミックグリーンシートの乾燥状態については、セラミックグリーンシート内の残留溶剤の総重量を測定し、セラミックグリーンシート全体に占める割合を求めた。
この場合、乾燥後のセラミックグリーンシートに占める残留溶剤が、０．５％以下であることが望ましいため、残留溶剤が０．５％以下のものを○、残留溶剤が０．５％よりも多量であって大量に残留していないものを△、残留溶剤が０．５％を超えて大量に残留しているものを×として図４に示す。
【００３０】
２．ひび割れおよび部分剥離の発生の有無
乾燥後のセラミックグリーンシートにおけるひび割れや剥離フィルムＦからの部分剥離の有無を外観検査した。
この場合、乾燥後のセラミックグリーンシートにひび割れや部分剥離が発生していないものを○、セラミックグリーンシートの幅２０ｃｍ、長さ１０ｍ当り１個または２個程度のひび割れまたは部分剥離が発生したものを△、セラミックグリーンシートの幅２０ｃｍ、長さ１０ｍ当り３個以上のひび割れまたは部分剥離が発生したものを×として図４に示す。
【００３１】
（実施例１）
＜使用した溶剤、およびスラリー状塗布液の塗布厚＞
沸点５６．０℃の第１主溶剤と、沸点８１．０℃の第２主溶剤とを５０：５０の混合比率でスラリー状塗布液を生成し、このスラリー状塗布液を、乾燥後のセラミックグリーンシートの厚み（以下、「グリーンシート厚」ともいう）が８０μｍとなるように剥離フィルムＦに塗布した。
【００３２】
＜スラリー状塗布液の乾燥処理＞
スラリー状塗布液を塗布した剥離フィルムＦを、乾燥器２４〜２６を用いて乾燥温度を段階的に上昇させて乾燥させ、セラミックグリーンシートを作製した。
この場合、乾燥器２４内（以下、「ゾーン１」とする）の乾燥温度を３６℃に維持し、乾燥器２５内（以下、「ゾーン２」とする）の乾燥温度を６５℃に維持し、乾燥器２６内（以下、「ゾーン３」とする）の乾燥温度を９１℃に維持し、乾燥器内の通過時間を１．２分として、スラリー状塗布液を乾燥させた。なお、乾燥器内の通過時間については、ゾーン１〜３のすべてを通過するのに要した所要時間を示す。
【００３３】
（実施例２）
ゾーン２の乾燥温度を７５℃とし、ゾーン３の乾燥温度を１１１℃とし、そのほかの作製条件を実施例１と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００３４】
（実施例３）
ゾーン１の乾燥温度を４６℃とし、ゾーン２の乾燥温度を７５℃とし、ゾーン３の乾燥温度を１０１℃とし、そのほかの作製条件を実施例１と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００３５】
（実施例４）
ゾーン１の乾燥温度を５６℃とし、ゾーン２の乾燥温度を７５℃とし、そのほかの作製条件を実施例１と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００３６】
（実施例５）
ゾーン１の乾燥温度を５６℃とし、ゾーン２の乾燥温度を８０℃とし、ゾーン３の乾燥温度を１１１℃とし、そのほかの作製条件を実施例１と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００３７】
（実施例６）
本発明における第２の乾燥工程を行うゾーン２の乾燥温度を９１℃とし、乾燥器２６（ゾーン３）は使用せずに、そのほかの作製条件を実施例１と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。なお、乾燥器内の通過時間については、ゾーン１，２の両方を通過するのに要した所要時間を示す。
【００３８】
（実施例７）
ゾーン２の乾燥温度を１１１℃とし、そのほかの作製条件を実施例６と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００３９】
（実施例８）
ゾーン１の乾燥温度を４６℃とし、ゾーン２の乾燥温度を１０１℃とし、そのほかの作製条件を実施例６と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００４０】
（実施例９）
ゾーン１の乾燥温度を５６℃とし、そのほかの作製条件を実施例６と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００４１】
（実施例１０）
ゾーン１の乾燥温度を５６℃とし、ゾーン２の乾燥温度を１１１℃とし、そのほかの作製条件を実施例６と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００４２】
（比較例１）
ゾーン１の乾燥温度を３４℃とし、そのほかの作製条件を実施例６と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００４３】
（比較例２）
ゾーン１の乾燥温度を３５℃とし、ゾーン２の乾燥温度を９０℃とし、そのほかの作製条件を実施例６と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００４４】
（比較例３）
ゾーン１の乾燥温度を３５℃とし、そのほかの作製条件を実施例６と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００４５】
（比較例４）
ゾーン１の乾燥温度を３５℃とし、ゾーン２の乾燥温度を１１１℃とし、そのほかの作製条件を実施例６と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００４６】
（比較例５）
ゾーン１の乾燥温度を３５℃とし、ゾーン２の乾燥温度を１１２℃とし、そのほかの作製条件を実施例６と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００４７】
（比較例６）
ゾーン１，２の乾燥温度を３５℃とし、そのほかの作製条件を実施例６と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。なお、乾燥器内の通過時間については、ゾーン１，２を通過するのに要した所要時間を示す。
【００４８】
（比較例７）
ゾーン２の乾燥温度を９０℃とし、そのほかの作製条件を実施例６と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００４９】
（比較例８）
ゾーン２の乾燥温度を１１２℃とし、そのほかの作製条件を実施例６と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００５０】
（比較例９）
ゾーン１，２の乾燥温度を３６℃とし、そのほかの作製条件を実施例６と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。なお、乾燥器内の通過時間については、ゾーン１，２を通過するのに要した所要時間を示す。
【００５１】
（比較例１０）
ゾーン１の乾燥温度を５６℃とし、ゾーン２の乾燥温度を９０℃とし、そのほかの作製条件を実施例６と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００５２】
（比較例１１）
ゾーン１の乾燥温度を５６℃とし、ゾーン２の乾燥温度を１１２℃とし、そのほかの作製条件を実施例６と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００５３】
（比較例１２）
ゾーン１，２の乾燥温度を５６℃とし、そのほかの作製条件を実施例６と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。なお、乾燥器内の通過時間については、ゾーン１，２を通過するのに要した所要時間を示す。
【００５４】
（比較例１３）
ゾーン１，２の乾燥温度を５６℃とし、乾燥器内の通過時間を２分とし、そのほかの作製条件を実施例６と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。なお、乾燥器内の通過時間については、ゾーン１，２を通過するのに要した所要時間を示す。
【００５５】
（比較例１４）
ゾーン１の乾燥温度を５７℃とし、ゾーン２の乾燥温度を９０℃とし、そのほかの作製条件を実施例６と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００５６】
（比較例１５）
ゾーン１の乾燥温度を５７℃とし、そのほかの作製条件を実施例６と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００５７】
（比較例１６）
ゾーン１の乾燥温度を５７℃とし、ゾーン２の乾燥温度を１１１℃とし、そのほかの作製条件を実施例６と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００５８】
（比較例１７）
ゾーン１の乾燥温度を５７℃とし、ゾーン２の乾燥温度を１１２℃とし、そのほかの作製条件を実施例６と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００５９】
（比較例１８）
ゾーン１，２の乾燥温度を５７℃とし、そのほかの作製条件を実施例６と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。なお、乾燥器内の通過時間については、ゾーン１，２を通過するのに要した所要時間を示す。
【００６０】
（比較例１９）
ゾーン１，２の乾燥温度を７５℃とし、そのほかの作製条件を実施例６と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。なお、乾燥器内の通過時間については、ゾーン１，２を通過するのに要した所要時間を示す。
【００６１】
（比較例２０）
ゾーン１，２の乾燥温度を８０℃とし、そのほかの作製条件を実施例６と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。なお、乾燥器内の通過時間については、ゾーン１，２を通過するのに要した所要時間を示す。
【００６２】
上記実施例１〜１０および比較例１〜２０では、図４に示すように、第１の乾燥工程を行うゾーン１の乾燥温度を第１主溶剤の沸点に対して−２０℃以上−０℃以下（この場合、３６℃以上５６℃以下）の温度範囲内に維持すると共に、第２の乾燥工程を行うゾーン３（またはゾーン２）の乾燥温度を第２主溶剤の沸点に対して＋１０℃以上＋３０℃以下（この場合、９１℃以上１１１℃以下）の温度範囲内に維持したときに、乾燥状態が良好で、かつひび割れや部分剥離が発生しない良品のセラミックグリーンシートが作製できた。この場合、３段階に亘って乾燥処理を実行した実施例１〜５と、２段階で乾燥処理を実行した実施例６〜１０とを比較すると、本発明における第１の乾燥工程と第２の乾燥工程との間に中間の乾燥工程が存在するか否かを問わず、第１の乾燥工程を行うゾーン１の乾燥温度が第１主溶剤の沸点に対して−２０℃以上−０℃以下の温度範囲内であって、かつ、第２の乾燥工程を行うゾーン３（またはゾーン２）の乾燥温度が第２主溶剤の沸点に対して＋１０℃以上＋３０℃以下の温度範囲内であれば、良品のセラミックグリーンシートを作製できることが理解できる。
【００６３】
これに対して、ゾーン１の乾燥温度を第１主溶剤の沸点に対して−２０℃未満または−０℃を超えた温度（この場合、３６℃未満または５６℃を超えた温度）に維持したとき、およびゾーン３（またはゾーン２）の乾燥温度を第２主溶剤の沸点に対して＋１０℃未満または＋３０℃を超えた温度（この場合、９１℃未満または１１１℃を超えた温度）に維持したときのいずれかのときには、乾燥状態の不良、または、ひび割れや部分剥離の発生が認められた。この場合、比較例１４〜１７のように、ゾーン１の乾燥温度を第１主溶剤の沸点よりも高温に維持したときには、作製したセラミックグリーンシートの乾燥状態がほぼ良好となるものの、ゾーン１内で第１主溶剤が急激に揮発することに起因してひび割れや部分剥離が数多く発生する。同様にして、比較例１８〜２０のように、ゾーン１，２の乾燥温度を第１主溶剤の沸点よりも高温に維持したときにも、第１主溶剤が急激に揮発することに起因してひび割れや部分剥離が数多く発生する。また、比較例４，５のように、ゾーン１の乾燥温度を第１主溶剤の沸点に対して−２０℃未満の温度に維持したときには、ゾーン１における第１主溶剤の乾燥が不十分となり、残留した第１主溶剤がゾーン２において急激に揮発することに起因してひび割れや部分剥離が発生する。
【００６４】
さらに、比較例６のように、ゾーン１の乾燥温度を第１主溶剤の沸点に対して−２０℃未満とし、ゾーン２の乾燥温度を第２主溶剤の沸点よりも低温に維持したときには、ひび割れや部分剥離の発生が認められないものの、作製したセラミックグリーンシートの乾燥状態が不完全となる。また、比較例６，９，１２，１３のように、ゾーン１，２の乾燥温度を第１主溶剤の沸点以下に維持したときには、ひび割れや部分剥離の発生が認められないものの、作製したセラミックグリーンシートの乾燥状態が不完全となる。この場合、比較例１３のように、乾燥器内の通過時間を延長することにより、セラミックグリーンシートの乾燥状態を改善することができるが、完全に乾燥させるには、１０分以上の乾燥時間を要することが確認されている。したがって、第１の乾燥工程を行うゾーン１の乾燥温度を第１主溶剤の沸点に対して−２０℃以上−０℃以下の温度範囲内に維持すると共に、第２の乾燥工程を行うゾーン３（またはゾーン２）の乾燥温度を第２主溶剤の沸点に対して＋１０℃以上＋３０℃以下の温度範囲内に維持することにより、乾燥状態が良好で、ひび割れや部分剥離が発生しない良品のセラミックグリーンシートを短時間で作製することができる。
【００６５】
図５に示す実施例１１〜１３および比較例２１〜２３に示す条件で作製したセラミックグリーンシートについて、その乾燥状態、並びに、ひび割れおよび部分剥離の発生の有無を、図４によって作製したセラミックグリーンシートと同様に評価した。
【００６６】
（実施例１１）
＜使用した溶剤、スラリー状塗布液の塗布厚＞
沸点５６．０℃の第１主溶剤と、沸点８１．０℃の第２主溶剤とを５０：５０の混合比率で使用して、スラリー状塗布液を生成し、このスラリー状塗布液を、グリーンシート厚が５０μｍとなるように剥離フィルムＦに塗布した。
【００６７】
＜スラリー状塗布液の乾燥処理＞
スラリー状塗布液を塗布した剥離フィルムＦを、ゾーン１〜３の乾燥温度を段階的に上昇させて乾燥させてセラミックグリーンシートを作製した。この場合、本発明における第１の乾燥工程を行うゾーン１の乾燥温度を５０℃とし、ゾーン２の乾燥温度を７０℃とし、本発明における第２の乾燥工程を行うゾーン３の乾燥温度を１００℃とし、ゾーン１〜３のすべてを通過するのに要した乾燥器内の通過時間を１．２分として、スラリー状塗布液を乾燥させた。
【００６８】
（実施例１２）
グリーンシート厚が１００μｍとなるようにスラリー状塗布液を塗布し、乾燥器内の通過時間を２分とし、そのほかの作製条件を実施例１１と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００６９】
（実施例１３）
グリーンシート厚が５００μｍとなるようにスラリー状塗布液を塗布し、乾燥器内の通過時間を６分とし、そのほかの作製条件を実施例１１と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００７０】
（比較例２１）
ゾーン１〜３のすべての乾燥温度を６０℃とし、そのほかの作製条件を実施例１１と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００７１】
（比較例２２）
グリーンシート厚が１００μｍとなるようにスラリー状塗布液を塗布し、ゾーン１〜３のすべての乾燥温度を６０℃とし、乾燥器内の通過時間を２分間とし、そのほかの作製条件を実施例１１と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００７２】
（比較例２３）
グリーンシート厚が５００μｍとなるようにスラリー状塗布液を塗布し、ゾーン１〜３のすべての乾燥温度を６０℃とし、乾燥器内の通過時間を６分間とし、そのほかの作製条件を実施例１１と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００７３】
上記実施例１１〜１３および比較例２１〜２３では、図５に示すように、第１の乾燥工程を行うゾーン１の乾燥温度を第１主溶剤の沸点に対して−２０℃以上−０℃以下（この場合、５０℃）の温度範囲内に維持すると共に、第２の乾燥工程を行うゾーン３の乾燥温度を第２主溶剤の沸点に対して＋１０℃以上＋３０℃以下（この場合、１００℃）の温度範囲内に維持したときに、塗布厚の大小（グリーンシート厚の大小）を問わず、乾燥状態が良好で、しかもひび割れや部分剥離の発生しない良品のセラミックグリーンシートが作製された。
【００７４】
これに対して、本発明における電子部品用薄膜の製造方法によらず、一定の乾燥温度（この場合、６０℃）で乾燥処理を行う乾燥方法では、乾燥状態が不完全で、しかもひび割れや部分剥離が発生した。この場合、実施例１２，１３では、実施例１１と比較して乾燥器内の通過時間を長くしているが、これは、塗布厚に応じて乾燥時間を延長させたためである。この必要最低限の乾燥時間の延長によって、同じ通過時間で乾燥させた比較例２２，２３とは異なり、ひび割れや部分剥離を発生させずに、厚手のセラミックグリーンシートを十分かつ良好に乾燥させることができる。したがって、ゾーン１の乾燥温度を第１主溶剤の沸点に対して−２０℃以上−０℃以下の温度範囲内に維持と共に、ゾーン２の乾燥温度を第２主溶剤の沸点に対して＋１０℃以上＋３０℃以下の温度範囲内に維持することにより、ひび割れや部分剥離が発生せずに乾燥状態が良好な厚み５０μｍ以上の良品のセラミックグリーンシートを作製することができる。
【００７５】
図６に示す実施例１４〜１７および比較例２４〜２７に示す条件で作製したセラミックグリーンシートについて、その乾燥状態、並びに、ひび割れおよび部分剥離の発生の有無を、図４によって作製したセラミックグリーンシートと同様に評価した。
【００７６】
（実施例１４）
＜使用した溶剤、スラリー状塗布液の塗布厚について＞
沸点５６．０℃の第１主溶剤と、沸点８１．０℃の第２主溶剤とを７０：３０の混合比率で使用して、スラリー状塗布液を生成し、このスラリー状塗布液を、グリーンシート厚が８０μｍとなるように剥離フィルムＦに塗布した。
【００７７】
＜スラリー状塗布液の乾燥処理＞
スラリー状塗布液を塗布した剥離フィルムＦを、ゾーン１〜３の乾燥温度を段階的に上昇させて乾燥させてセラミックグリーンシートを作製した。この場合、本発明における第１の乾燥工程を行うゾーン１の乾燥温度を５０℃とし、ゾーン２の乾燥温度を７０℃とし、本発明における第２の乾燥工程を行うゾーン３の乾燥温度を１００℃とし、ゾーン１〜３のすべてを通過するのに要した乾燥器内の通過時間を１．２分として、スラリー状塗布液を乾燥させた。
【００７８】
（実施例１５）
第１主溶剤と第２主溶剤との混合比率を６０：４０とし、そのほかの作製条件を実施例１４と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００７９】
（実施例１６）
第１主溶剤と第２主溶剤との混合比率を４０：６０とし、そのほかの作製条件を実施例１４と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００８０】
（実施例１７）
第１主溶剤と第２主溶剤との混合比率を３０：７０とし、そのほかの作製条件を実施例１４と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００８１】
（比較例２４）
第１主溶剤と第２主溶剤との混合比率を８０：２０とし、そのほかの作製条件を実施例１４と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００８２】
（比較例２５）
第１主溶剤と第２主溶剤との混合比率を７５：２５とし、そのほかの作製条件を実施例１４と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００８３】
（比較例２６）
第１主溶剤と第２主溶剤との混合比率を２５：７５とし、そのほかの作製条件を実施例１４と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００８４】
（比較例２７）
第１主溶剤と第２主溶剤との混合比率を２０：８０とし、そのほかの作製条件を実施例１４と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００８５】
上記実施例１４〜１７および比較例２４〜２７では、図６に示すように、第１主溶剤と第２主溶剤との混合比率を７０：３０から３０：７０の範囲内に規定したときに（実施例１４〜１７）、乾燥状態が良好で、かつひび割れや部分剥離の発生しない良品のセラミックグリーンシートが作製された。
【００８６】
これに対して、第１主溶剤と第２主溶剤との混合比率を７０：３０から３０：７０までの範囲を外れ、第１主溶剤の占める割合が大きいとき（比較例２４，２５）には、乾燥状態は良好であるものの、ひび割れや部分剥離が発生した。これは、第１主溶剤がゾーン１内で十分に揮発しない状態でゾーン２，３において沸点以上の乾燥温度で乾燥させられた結果、ゾーン２，３で第１主溶剤が急激に揮発することに起因するものと考えられる。一方、第１主溶剤と第２主溶剤との混合比率を７０：３０から３０：７０までの範囲を外れ、第２主溶剤の占める割合が大きいとき（比較例２６，２７）には、ひび割れや部分剥離が発生しないものの、乾燥状態が不十分であった。これは、第２主溶剤がゾーン１の乾燥温度では十分に揮発せず、しかも、ゾーン２，３の乾燥温度でも十分に揮発せずに残留するものと考えられる。したがって、第１主溶剤と第２主溶剤との混合比率を７０：３０から３０：７０までの範囲内に規定することにより、乾燥状態が良好で、しかもひび割れや部分剥離が発生しない良品のセラミックグリーンシートを作製することができる。
【００８７】
図７に示す実施例１８〜２５および比較例２８〜４３に示す条件で作製したセラミックグリーンシートについて、その乾燥状態、並びに、ひび割れおよび部分剥離の発生の有無を、図４によって作製したセラミックグリーンシートと同様に評価した。
【００８８】
（実施例１８）
＜使用した溶剤、スラリー状塗布液の塗布厚＞
沸点３９．８℃の第１主溶剤と、沸点７７．１℃の第２主溶剤と、沸点９０．２℃の助溶剤とを６０（第１主溶剤）：３０（第２主溶剤）：１０（助溶剤）の混合比率で使用してスラリー状塗布液を生成し、このスラリー状塗布液を、グリーンシート厚が８０μｍとなるように剥離フィルムＦに塗布した。
【００８９】
＜スラリー状塗布液の乾燥処理＞
スラリー状塗布液を塗布した剥離フィルムＦを、ゾーン１〜３の乾燥温度を段階的に上昇させて乾燥させてセラミックグリーンシートを作製した。
この場合、本発明における第１の乾燥工程を行うゾーン１の乾燥温度を３５℃とし、ゾーン２の乾燥温度を６１℃とし、本発明における第２の乾燥工程を行うゾーン３の乾燥温度を８８℃とし、ゾーン１〜３のすべてを通過するのに要した乾燥器内の通過時間を１．２分として、スラリー状塗布液を乾燥させた。
【００９０】
（実施例１９）
ゾーン２の乾燥温度を７１℃とし、ゾーン３の乾燥温度を１０７℃とし、そのほかの作製条件を実施例１８と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００９１】
（実施例２０）
ゾーン１の乾燥温度を３９℃とし、ゾーン２の乾燥温度を６３℃とし、そのほかの作製条件を実施例１８と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００９２】
（実施例２１）
ゾーン１の乾燥温度を３９℃とし、ゾーン２の乾燥温度を７３℃とし、ゾーン３の乾燥温度を１０７℃とし、そのほかの作製条件を実施例１８と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００９３】
（実施例２２）
第１主溶剤と第２主溶剤とを６５：３５の混合比率で使用し、助溶剤を混合せずに、そのほかの作製条件を実施例１８と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００９４】
（実施例２３）
第１主溶剤と第２主溶剤とを６５：３５の混合比率で使用し、助溶剤を混合せずに、ゾーン２の乾燥温度を７１℃とし、ゾーン３の乾燥温度を１０７℃とし、そのほかの作製条件を実施例１８と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００９５】
（実施例２４）
第１主溶剤と第２主溶剤とを６５：３５の混合比率で使用し、助溶剤を混合せずに、ゾーン１の乾燥温度を３９℃とし、ゾーン２の乾燥温度を６３℃とし、そのほかの作製条件を実施例１８と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００９６】
（実施例２５）
第１主溶剤と第２主溶剤とを６５：３５の混合比率で使用し、助溶剤を混合せずに、ゾーン１の乾燥温度を３９℃とし、ゾーン２の乾燥温度を７３℃とし、ゾーン３の乾燥温度を１０７℃とし、そのほかの作製条件を実施例１８と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００９７】
（比較例２８）
ゾーン１の乾燥温度を３４℃とし、ゾーン２の乾燥温度を６０℃とし、ゾーン３の乾燥温度を８６℃とし、そのほかの作製条件を実施例１８と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００９８】
（比較例２９）
ゾーン１の乾燥温度を３４℃とし、ゾーン２の乾燥温度を６７℃とし、ゾーン３の乾燥温度を１００℃とし、そのほかの作製条件を実施例１８と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００９９】
（比較例３０）
ゾーン１の乾燥温度を３４℃とし、ゾーン２の乾燥温度を７１℃とし、ゾーン３の乾燥温度を１０８℃とし、そのほかの作製条件を実施例１８と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【０１００】
（比較例３１）
ゾーン２の乾燥温度を６０℃とし、ゾーン３の乾燥温度を８６℃とし、そのほかの作製条件を実施例１８と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【０１０１】
（比較例３２）
ゾーン２の乾燥温度を７１℃とし、ゾーン３の乾燥温度を１０８℃とし、そのほかの作製条件を実施例１８と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【０１０２】
（比較例３３）
ゾーン１の乾燥温度を４０℃とし、ゾーン２の乾燥温度を６３℃とし、ゾーン３の乾燥温度を８６℃とし、そのほかの作製条件を実施例１８と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【０１０３】
（比較例３４）
ゾーン１の乾燥温度を４０℃とし、ゾーン２の乾燥温度を７０℃とし、ゾーン３の乾燥温度を１００℃とし、そのほかの作製条件を実施例１８と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【０１０４】
（比較例３５）
ゾーン１の乾燥温度を４０℃とし、ゾーン２の乾燥温度を７４℃とし、ゾーン３の乾燥温度を１０８℃とし、そのほかの作製条件を実施例１８と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【０１０５】
（比較例３６）
第１主溶剤と第２主溶剤とを６５：３５の混合比率で使用し、助溶剤を混合せずに、ゾーン１の乾燥温度を３４℃とし、ゾーン２の乾燥温度を６０℃とし、ゾーン３の乾燥温度を８６℃とし、そのほかの作製条件を実施例１８と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【０１０６】
（比較例３７）
第１主溶剤と第２主溶剤とを６５：３５の混合比率で使用し、助溶剤を混合せずに、ゾーン１の乾燥温度を３４℃とし、ゾーン２の乾燥温度を６７℃とし、ゾーン３の乾燥温度を１００℃とし、そのほかの作製条件を実施例１８と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【０１０７】
（比較例３８）
第１主溶剤と第２主溶剤とを６５：３５の混合比率で使用し、助溶剤を混合せずに、ゾーン１の乾燥温度を３４℃とし、ゾーン２の乾燥温度を７１℃とし、ゾーン３の乾燥温度を１０８℃とし、そのほかの作製条件を実施例１８と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【０１０８】
（比較例３９）
第１主溶剤と第２主溶剤とを６５：３５の混合比率で使用し、助溶剤を混合せずに、ゾーン２の乾燥温度を６０℃とし、ゾーン３の乾燥温度を８６℃とし、そのほかの作製条件を実施例１８と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【０１０９】
（比較例４０）
第１主溶剤と第２主溶剤とを６５：３５の混合比率で使用し、助溶剤を混合せずに、ゾーン２の乾燥温度を７１℃とし、ゾーン３の乾燥温度を１０８℃とし、そのほかの作製条件を実施例１８と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【０１１０】
（比較例４１）
第１主溶剤と第２主溶剤とを６５：３５の混合比率で使用し、助溶剤を混合せずに、ゾーン１の乾燥温度を４０℃とし、ゾーン２の乾燥温度を６３℃とし、ゾーン３の乾燥温度を８６℃とし、そのほかの作製条件を実施例１８と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【０１１１】
（比較例４２）
第１主溶剤と第２主溶剤とを６５：３５の混合比率で使用し、助溶剤を混合せずに、ゾーン１の乾燥温度を４０℃とし、ゾーン２の乾燥温度を７０℃とし、ゾーン３の乾燥温度を１００℃とし、そのほかの作製条件を実施例１８と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【０１１２】
（比較例４３）
第１主溶剤と第２主溶剤とを６５：３５の混合比率で使用し、助溶剤を混合せずに、ゾーン１の乾燥温度を４０℃とし、ゾーン２の乾燥温度を７４℃とし、ゾーン３の乾燥温度を１０８℃とし、そのほかの作製条件を実施例１８と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【０１１３】
上記実施例１８〜２５および比較例２８〜４３では、図７に示すように、助溶剤の混合有無に関係なく、ゾーン１の乾燥温度を第１主溶剤の沸点に対して−２０℃以上−０℃以下の温度範囲内であって３５℃以上に維持し、かつ、ゾーン３の乾燥温度を第２主溶剤の沸点に対して＋１０℃以上＋３０℃以下の温度範囲内に維持した場合、乾燥状態が良好で、かつひび割れや部分剥離が発生しない良品のセラミックグリーンシートが作製された。これに対して、ゾーン１の乾燥温度を第１主溶剤の沸点を超える温度に維持したとき（比較例３３〜３５，４１〜４３）、ゾーン１の乾燥温度が３５℃未満のとき（比較例２８〜３０，３６〜３８）、および、ゾーン３の乾燥温度が低温または高温のとき（比較例３１，３２，３９，４０）のいずれかのときには、乾燥状態が不完全か、または、ひび割れや部分剥離が発生した。したがって、ゾーン１の乾燥温度を第１主溶剤の沸点に対して−２０℃以上−０℃以下の温度範囲内であってかつ３５℃以上に維持し、かつ、ゾーン２の乾燥温度を第２主溶剤の沸点に対して＋１０℃以上＋３０℃以下の温度範囲内に維持することにより、助溶剤の混合比率が１０％以内、つまり第１主溶剤および第２主溶剤の混合比率が９０％以上である限り、乾燥状態が良好で、しかもひび割れや部分剥離が発生しない良品のセラミックグリーンシートを作製することができる。
【０１１４】
なお、本発明は、上記した発明の実施の形態に限らず、適宜変更が可能である。例えば、本発明の実施の形態では、セラミックコンデンサ１を例に挙げて説明したが、本発明における電子部品はこれに限定されず、薄膜積層型のフェライトなど各種電子部品が含まれる。また、本発明における電子部品用薄膜は、保護層３用のセラミックグリーンシート１３に限定されず、誘電体層２として使用するセラミックグリーンシート１２ａ（１２）や、薄膜積層型のフェライトに使用するフェライトグリーンシートなどが含まれる。
【０１１５】
さらに、本発明の実施の形態では、乾燥器２４〜２６（または乾燥器２４，２５のみ）を用いて段階的に温度上昇させつつスラリー状塗布液１３ａを乾燥させる例について説明したが、本発明における電子部品用薄膜の製造方法はこれに限定されず、４段階以上の乾燥工程を経てスラリー状塗布液１３ａを乾燥させてもよい。また、本発明の実施の形態では、沸点が互いに異なる第１主溶剤および第２主溶剤を使用した例について説明したが、本発明における電子部品用薄膜の製造方法はこれに限定されず、第１主溶剤および第２主溶剤を含む３種類以上の主溶剤の使用や、２種類以上の助溶剤を使用した際にも、本発明における電子部品用薄膜の製造方法を好適に実施することができる。この場合、例えば沸点が互いに異なる３種類の主溶剤を使用するときには、沸点が最も低い主溶剤を本発明における第１の溶剤とし、沸点が最も高い溶剤を本発明における第２の溶剤とする。ただし、沸点が最も低い主溶剤または沸点が最も高い主溶剤の溶剤に占める割合が３０％未満のときには、その主溶剤に次いで沸点が低い溶剤または高い溶剤を第１の溶剤または第２の溶剤とする。
【０１１６】
【発明の効果】
以上のように、本発明に係る電子部品用薄膜の製造方法によれば、第１の乾燥工程として３５℃以上かつ第１の溶剤の沸点に対して−２０℃以上−０℃以下の温度範囲内で所定時間乾燥させ、第２の乾燥工程として第２の溶剤の沸点に対して＋１０℃以上＋３０℃以下の温度範囲内で所定時間乾燥させることにより、第１の乾燥工程において、第１の溶剤が急激に揮発することなく、十分に揮発し、同時に、第２の溶剤の一部が緩やかに揮発する。したがって、スラリー状塗布液内の溶剤の残留量を大幅に減少させることができるため、第２の乾燥工程において第２の溶剤の沸点以上の乾燥温度で乾燥させる際に、残留している第２の溶剤が急激に揮発することなく、ほぼ完全に揮発させることができる。この結果、第１の溶剤および第２の溶剤の急激な揮発に起因するひび割れや部分剥離がなく、しかも、十分に乾燥した良品の電子部品用薄膜を製造することができる。
【０１１７】
また、本発明に係る電子部品用薄膜の製造方法によれば、電子部品用薄膜の乾燥後の厚みが５０μｍ以上５００μｍ以下となるようにスラリー状塗布液を薄膜製造用剥離フィルムに塗布することにより、例えば、この製造方法によってセラミックコンデンサの保護層として使用されるセラミックグリーンシートを製造した場合、少ない枚数のセラミックグリーンシートを積層して目的の厚みの保護層を形成することができるため、セラミックコンデンサの製造コストを十分に低減することができる。
【０１１８】
さらに、本発明に係る電子部品用薄膜の製造方法によれば、スラリー状塗布液の生成に際して、第１の溶剤および第２の溶剤の溶剤に占める割合を９０％以上１００％以下に規定し、かつ第１の溶剤と第２の溶剤との混合比率を３０：７０から７０：３０までの範囲内に規定したことにより、第１の乾燥工程における第１の溶剤の揮発、および第２の乾燥工程における第２の溶剤の揮発が十分かつ緩やかに行われるため、両溶剤の急激な揮発に起因するひび割れや部分剥離がなく、しかも十分に乾燥した良品の電子部品用薄膜を製造することができる。
【０１１９】
また、本発明に係る電子部品によれば、請求項１から３のいずれかに記載の電子部品用薄膜の製造方法に従って製造した電子部品用薄膜を積層または貼付して製造することにより、乾燥状態が良好でひび割れや部分剥離のない良品の電子部品用薄膜によって構成される良品の電子部品を製造することができる。また、厚手の電子部品用薄膜を用いることができるため、少ない枚数の電子部品用薄膜を積層または貼付して目的の厚みの層を形成できる結果、電子部品の製造コストを十分に低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施の形態に係るセラミックコンデンサ１の断面図である。
【図２】 セラミックコンデンサ１の製造過程において、セラミックグリーンシート１２ａ，１２ａ・・およびセラミックグリーンシート１３，１３・・を積層した状態の断面図である。
【図３】 薄膜製造装置２１の構成を示す構成図である。
【図４】 実施例１〜１０および比較例１〜２０のそれぞれにおけるセラミックグリーンシートの製造方法、および作製したセラミックグリーンシートの比較結果を説明するための説明図である。
【図５】 実施例１１〜１３および比較例２１〜２３のそれぞれにおけるセラミックグリーンシートの製造方法、および作製したセラミックグリーンシートの比較結果を説明するための説明図である。
【図６】 実施例１４〜１７および比較例２４〜２７のそれぞれにおけるセラミックグリーンシートの製造方法、および作製したセラミックグリーンシートの比較結果を説明するための説明図である。
【図７】 実施例１８〜２５および比較例２８〜４３のそれぞれにおけるセラミックグリーンシートの製造方法、および作製したセラミックグリーンシートの比較結果を説明するための説明図である。
【図８】 従来のセラミックコンデンサ５１の断面図である。
【符号の説明】
１ セラミックコンデンサ
２ 誘電体層
３ 保護層
４ 外部電極
１２，１２ａ，１３ セラミックグリーンシート
１３ａ スラリー状塗布液
２１ 薄膜製造装置
２３ 塗布装置
２４〜２６ 乾燥器
Ｆ 剥離フィルム
Ｓ１〜Ｓ３ 内部空間
【発明の属する技術分野】
本発明は、セラミックコンデンサや薄膜積層型フェライトなどの電子部品を製造するためのセラミックグリーンシートやフェライトグリーンシートなどの電子部品用薄膜を製造する電子部品用薄膜の製造方法、およびその製造方法に従って製造された電子部品用薄膜を用いて製造した電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
この種の電子部品用薄膜の製造方法に従って製造した電子部品用薄膜を用いた電子部品として、図８に示す積層セラミックコンデンサ（以下、「セラミックコンデンサ」ともいう）５１が従来から知られている。このセラミックコンデンサ５１は、複数の内部電極２ａ，２ａ・・を有するセラミック誘電体層（以下、「誘電体層」ともいう）２と、誘電体層２の上下に形成されて誘電体層２を保護する保護層５３，５３と、誘電体層２および保護層５３，５３の左右両端部を覆うように形成されて内部電極２ａ，２ａ・・に対して交互に接続された一対の外部電極４，４とを備えている。この場合、誘電体層２は、一例として厚み２０μｍ程度のセラミックグリーンシート１２の表面に内部電極２ａを形成したセラミックグリーンシート１２ａ，１２ａ・・が積層されて構成されている。また、保護層５３は、一例としてその厚みが１００μｍ程度となるように、所定枚数のセラミックグリーンシート１２，１２・・が積層されて構成されている。
【０００３】
このセラミックコンデンサ５１を製造する際には、最初に、セラミックグリーンシート１２を製造する。この際に、まず、セラミック粉体、結合剤（バインダー）および有機溶剤を混合してスラリー状塗布液を生成し、このスラリー状塗布液を薄膜製造用の剥離フィルムに塗布する。次に、この状態の剥離フィルムを乾燥工程で乾燥させることにより、スラリー状塗布液内の有機溶剤を揮発させて除去する。これにより、スラリー状塗布液が固化してセラミックグリーンシート１２が作製される。続いて、誘電体層２として用いるセラミックグリーンシート１２上に、導電性ペーストからなる塗布液を用いて内部電極パターンを印刷し、これを乾燥させて内部電極２ａを形成する。この結果、セラミックグリーンシート１２ａが作製される。次に、剥離フィルムを剥がしたセラミックグリーンシート１２ａ，１２ａ・・を所定枚数積層することにより誘電体層２を形成する。次いで、剥離フィルムを剥がしたセラミックグリーンシート１２，１２・・を誘電体層２の上下に所定枚数ずつ積層することにより、保護層５３，５３を形成する。続いて、一体化した誘電体層２および保護層５３，５３を所定のチップ形状に切断した後に、所定温度で焼成する。この後、誘電体層２および保護層５３，５３の両端部に外部電極を形成することにより、図８に示すセラミックコンデンサ５１が製造される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、従来のセラミックグリーンシート１２（電子部品用薄膜）の製造方法およびセラミックコンデンサ５１（電子部品）には、以下の問題点がある。すなわち、従来の製造方法では、誘電体層２と保護層５３とに共用可能な厚みでセラミックグリーンシート１２を作製し、このセラミックグリーンシート１２を所定枚数ずつ積層して誘電体層２および保護層５３，５３を形成している。この場合、保護層５３としては、誘電体層２の保護機能を十分に発揮すると共にセラミックコンデンサ５１全体としての厚みを調整するために、その厚みが５０μｍから５００μｍ程度必要とされる。したがって、従来のセラミックコンデンサ５１では、厚みが２０μｍ程度のセラミックグリーンシート１２を目的の厚み（この場合、例えば１００μｍ）となるように多数枚積層することにより、保護層５３を形成している。このため、多数枚のセラミックグリーンシート１２，１２・・を積層する作業が煩雑であり、セラミックコンデンサ５１の製造コストが高騰しているという問題点がある。
【０００５】
また、セラミックコンデンサ５１などの電子部品には、近年、より小形で、しかも大容量の性能が望まれている。したがって、誘電体層２を形成するためのセラミックグリーンシートとして、その厚みが１０μｍ以下の薄形タイプが使用される傾向にある。このため、セラミックコンデンサの製造に際して、厚みが１０μｍ以下のセラミックグリーンシートを共用して誘電体層および保護層の両方を形成する場合、保護層を目的の厚みとするために、さらに多くのセラミックグリーンシートを積層しなくてはならない結果、保護層を形成するための積層作業がさらに煩雑になるという問題が発生する。
【０００６】
一方、少数枚のセラミックグリーンシートを積層して保護層を目的の厚みにするために、セラミックグリーンシートを厚手に作製する方法が考えられる。しかし、厚手のセラミックグリーンシートを製造する場合、剥離フィルムＦに塗布したスラリー状塗布液を乾燥させる乾燥工程で長時間を要するため、セラミックグリーンシートの製造コストが高騰するという問題が生じる。また、乾燥工程を短時間化するために高温で乾燥させた場合、有機溶剤がスラリー状塗布液内から急激に揮発することに起因して、セラミックグリーンシートにおけるひび割れの発生や、剥離フィルムからのセラミックグリーンシートの部分的剥離を生じるという問題が生じる。さらに、ひび割れや部分的剥離の発生を防止するために、より低温で乾燥させた場合には、セラミックグリーンシートの乾燥状態が不十分となる。かかる場合には、乾燥後のセラミックグリーンシートをロール状に巻回した際に、その表面の一部が、その外周に巻回される剥離フィルムの裏面に転移するという問題が生じる。
【０００７】
この場合、特開平５−２４９０３号公報には、スラリー状塗布液の乾燥に際して、その乾燥温度を段階的に上昇させることにより、乾燥時におけるひび割れの発生を防止する製造方法が開示されている。一方、特開昭６４−６５０５６号公報には、スラリー状塗布液の生成時に、沸点が１１０℃以上の高沸点溶剤と、沸点が９０℃以下の低沸点溶剤とを混入してスラリー状塗布液の粘度を適宜調節することにより、乾燥処理時におけるひび割れの発生を防止する製造方法が開示されている。しかし、これらの製造方法では、溶剤の沸点と、設定された乾燥温度との関係によっては、依然としてセラミックグリーンシートにひび割れが発生する。また、ひび割れの発生を防止するためには、乾燥温度を低温に設定せざるを得ない結果、乾燥工程で長時間を要するという問題がある。
【０００８】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、ひび割れや部分剥離の発生を回避しつつ、短時間で電子部品用薄膜を製造し得る電子部品用薄膜の製造方法を提供することを主目的とする。また、製造コストの低減を図り得る電子部品を提供することを他の目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成すべく本発明に係る電子部品用薄膜の製造方法は、薄膜用粉体、結合剤および溶剤を混合してスラリー状塗布液を生成し、当該スラリー状塗布液を薄膜製造用の剥離フィルムに塗布した後に、前記塗布したスラリー状塗布液を乾燥工程において乾燥させることにより、前記剥離フィルムに電子部品用薄膜を形成する電子部品用薄膜の製造方法であって、前記溶剤として、沸点が所定温度の第１の溶剤と、沸点が前記所定温度よりも高温の第２の溶剤とを混合した溶剤を使用し、前記電子部品用薄膜の乾燥後の厚みが５０μｍ以上５００μｍ以下となるように前記スラリー状塗布液を前記剥離フィルムに塗布すると共に、前記乾燥工程において、３５℃以上であって前記第１の溶剤の沸点に対して−２０℃以上−０℃以下の温度範囲内で所定時間乾燥させる第１の乾燥工程と、前記第２の溶剤の沸点に対して＋１０℃以上＋３０℃以下の温度範囲内で所定時間乾燥させる第２の乾燥工程とを経て乾燥温度を段階的に上昇させる。
【００１０】
この場合、前記溶剤は、前記第１の溶剤および前記第２の溶剤の占める割合が９０％以上１００％以下であって、当該第１の溶剤と当該第２の溶剤との混合比率が３０：７０から７０：３０までの範囲内に規定されているのが好ましい。
【００１１】
また、本発明に係る電子部品は、上記のいずれかの電子部品用薄膜の製造方法に従って製造した電子部品用薄膜を積層または貼付して製造する。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、本発明に係る電子部品用薄膜の製造方法および電子部品の好適な実施の形態について説明する。
【００１３】
最初に、本発明における電子部品に相当するセラミックコンデンサ１について、図１，２を参照して説明する。
【００１４】
セラミックコンデンサ１は、図１に示すように、誘電体層２、保護層３，３および外部電極４，４を備えて構成されている。誘電体層２は、厚み２０μｍ程度のセラミックグリーンシート１２の表面に内部電極２ａを形成したセラミックグリーンシート１２ａ，１２ａ・・が積層されて構成されている。保護層３は、その厚みが１００程度μｍとなるように、厚み５０μｍ程度のセラミックグリーンシート１３，１３が誘電体層２の上下にそれぞれ２枚ずつ積層されて構成されている。この場合、誘電体層２および保護層３の厚みについては、セラミックコンデンサ１の電気的特性などの諸条件に応じて適宜変更することができる。また、これに応じてセラミックグリーンシート１２，１３の厚みも適宜変更することができる。外部電極４は、誘電体層２および保護層３，３の左右両端部を覆うように形成されて内部電極２ａ，２ａ・・に交互に接続されている。この場合、セラミックグリーンシート１２（１２ａ）およびセラミックグリーンシート１３が本発明における電子部品用薄膜に相当する。
【００１５】
このセラミックコンデンサ１の製造に際しては、まず、後述するセラミックグリーンシートの製造方法に従って、セラミックグリーンシート１２，１３を製作する。次に、セラミックグリーンシート１２の表面に内部電極２ａを形成することにより、セラミックグリーンシート１２ａを製作する。次いで、図２に示すように、セラミックグリーンシート１２ａ，１２ａ・・およびセラミックグリーンシート１３，１３・・を所定枚数ずつ積層することにより、誘電体層２および保護層３，３を形成する。なお、同図では、本発明の実施の形態についての理解を容易とするために、その厚み方向を拡大して図示している。この場合、このセラミックコンデンサ１では、厚みが５０μｍ程度のセラミックグリーンシート１３を積層して保護層３を形成している。このため、厚みが２０μｍ程度のセラミックグリーンシート１２を多数積層して保護層５３を形成していた従来のセラミックコンデンサ５１と比較して、少ない枚数のセラミックグリーンシート１３（この場合２枚）で厚み１００μｍ程度の保護層３が形成される。次いで、誘電体層２および保護層３，３に対して上下方向から圧力を加えることにより、誘電体層２および保護層３，３内の各シート間の空気を排除して互いに圧着する。続いて、圧着したセラミックグリーンシート１２ａ，１２ａ・・１３，１３・・を同図の破線で示す部位で切断することにより、セラミックチップ１ａを形成する。この後、このセラミックチップ１ａを焼成し、さらに、その両端部に外部電極をそれぞれ形成することにより、図１に示すように、セラミックコンデンサ１が完成する。
【００１６】
このように、このセラミックコンデンサ１によれば、従来のセラミックコンデンサ５１におけるセラミックグリーンシート１２よりも厚手のセラミックグリーンシート１３（この場合、厚み５０μｍ）を積層して保護層３が形成されている。このため、保護層３を形成するために必要なセラミックグリーンシート１３，１３・・の使用枚数を少なくできるため、保護層３の形成時における積層作業時間を大幅に短縮できる結果、セラミックコンデンサ１の製造コストを十分に低減することができる。
【００１７】
次に、セラミックコンデンサ１に使用されるセラミックグリーンシート１３の製造方法を例に挙げて、本発明における電子部品用薄膜の製造方法について説明する。なお、セラミックグリーンシート１２の製造方法に関しては、セラミックグリーンシート１３の製造方法と基本的に同じため、その説明を省略する。
【００１８】
最初に、セラミックグリーンシート１３を製造するためのスラリー状塗布液１３ａを製作する。この際に、まず、粒径が例えば０．５μｍ程度のチタン酸バリウム、酸化クロム、酸化イットリウム、炭酸マンガン、炭酸バリウム、炭酸カルシウムおよび酸化硅素の粉末をそれぞれ焼成して混合することにより、本発明における薄膜用粉体に相当するセラミック粉体を生成する。次に、生成したセラミック粉体と、結合剤（バインダー）としてのアクリル樹脂と、本発明における第１の溶剤に相当する沸点５６．０℃の第１主溶剤と、本発明における第２の溶剤に相当する沸点８１．０℃の第２主溶剤とを、φ１０ｍｍのジルコニアビーズを用いてポット架台により２４時間程度混合することにより、スラリー状塗布液１３ａを作製する。この場合、すべての溶剤に占める第１主溶剤および第２主溶剤の混合割合が９０％以上であるのが好ましい。また、この第１主溶剤と第２主溶剤との混合比率は、３０（第１主溶剤）：７０（第２主溶剤）から７０：３０の範囲内であるのが好ましい。さらに、第１主溶剤の沸点よりも第２主溶剤の沸点が高い条件において、第１主溶剤と第２主溶剤とのそれぞれの沸点の差が１０℃以上３０℃以下の範囲内であるのが好ましく、さらには、両主溶剤の沸点の差が２０℃以上であるのが、より好ましい。かかる条件を満たすことにより、後述するように、本発明における電子部品用薄膜の製造方法によってのみ奏される顕著な効果を得ることができる。したがって、本発明の実施の形態では、一例として、第１主溶剤と第２主溶剤との混合比率を５０：５０とし、この第１主溶剤および第２主溶剤がすべての溶剤に占める割合を１００％としてスラリー状塗布液１３ａを製作する。なお、スラリー状塗布液１３ａの原料となる混合物は、上記した組合わせ例に限定されず、例えば、セラミックグリーンシート１３の平滑性を確保するための各種助溶剤や、その他の添加剤などを必要に応じて混合することもできる。
【００１９】
次に、スラリー状塗布液１３ａを、図３に示す薄膜製造装置２１にセットする。この薄膜製造装置２１は、薄膜製造用の支持体として用いられる剥離フィルムＦにスラリー状塗布液１３ａを塗布して乾燥させることにより、剥離フィルムＦ上にセラミックグリーンシート１３を形成する装置であって、ロール状に巻回された剥離フィルムＦを送り出す送出し側回転軸２２と、剥離フィルムＦにスラリー状塗布液１３ａを塗布する塗布装置２３と、剥離フィルムＦ上のスラリー状塗布液１３ａを乾燥させてセラミックグリーンシート１３を形成する乾燥器２４，２５，２６と、セラミックグリーンシート１３を剥離フィルムＦと共にロール状に巻き取る巻取り側回転軸２７とを備えている。なお、本発明の実施の形態についての理解を容易とするために、薄膜製造装置２１の上記した構成以外の機構の詳細な記述と図示とを省略する。
【００２０】
塗布装置２３は、ドクターブレード２３ａと剥離フィルムＦとの間隙が適宜調節されることにより、その間隙に応じた塗布厚でスラリー状塗布液１３ａを剥離フィルムＦの表面に塗布する。乾燥器２４，２５，２６は、その内部空間Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３が所定の乾燥温度に維持され、この内部空間Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３にスラリー状塗布液１３ａを塗布した剥離フィルムＦが順次通過させられることにより、乾燥温度を段階的に上昇させてスラリー状塗布液１３ａ内の第１主溶剤および第２主溶剤を揮発させる。この場合、本発明における第１の乾燥工程を行う乾燥器２４の内部空間Ｓ１における乾燥温度を、第１主溶剤の沸点に対して−２０℃以上−０℃以下の温度範囲内に維持するのが好ましい。また、本発明における第２の乾燥工程を行う乾燥器２６の内部空間Ｓ３における乾燥温度を、第２主溶剤の沸点に対して＋１０℃以上＋３０℃以下の温度範囲内に維持するのが好ましい。さらには、内部空間Ｓ１における乾燥温度を、第１主溶剤の沸点に対して−１０℃以上−０℃以下の温度範囲内に維持し、内部空間Ｓ３における乾燥温度を、第２主溶剤の沸点に対して＋１０℃以上＋２０℃以下の温度範囲内に維持するのがより好ましい。この場合、スラリー状塗布液１３ａの塗布に際しては、一般的に、室温が２５℃前後の作業室で塗布作業が行われる。このため、内部空間Ｓ１は、塗布作業時の周囲温度として一般的な２５℃よりも若干高温の３０℃以上であるのが好ましく、さらには、２５℃よりも１０℃ほど高温の３５℃以上に維持されているのが、より好ましい。したがって、本発明の実施の形態では、一例として、乾燥器２４の内部空間Ｓ１における乾燥温度を、第１主溶剤の沸点に対して６℃ほど低温の５０℃に維持し、乾燥器２６の内部空間Ｓ３における乾燥温度を、第２主溶剤の沸点に対して１９℃ほど高温の１００℃に維持し、乾燥器２５の内部空間Ｓ２における乾燥温度を、内部空間Ｓ１，Ｓ３の乾燥温度のほぼ中間である７０℃に維持した状態でセラミックグリーンシート１３を製造する。
【００２１】
一方、剥離フィルムＦは、ベースフィルム（ＰＥＴフィルム）上に剥離層を形成して構成されている。この場合、ベースフィルムは、芳香族二塩基酸成分とジオール成分とからなる結晶性の線状飽和ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレートなど）の未延伸フィルムを、二軸延伸させて形成されている。また、剥離層は、ベースフィルムに剥離特性を付与する層であって、ベースフィルムの片面に硬化性シリコン樹脂を含有する塗布液を塗布乾燥させて形成されている。
【００２２】
この薄膜製造装置２１を用いたセラミックグリーンシート１３の製造に際しては、まず、送出し側回転軸２２および巻取り側回転軸２７を矢印Ａ１，Ａ２の向きでそれぞれ回転させる。これにより、剥離フィルムＦが送出し側回転軸２２から送り出され、矢印Ａの向きで移動する。この際には、塗布装置２３によってスラリー状塗布液１３ａが剥離フィルムＦ上に均一に塗布される。この場合、剥離フィルムＦ上に塗布したスラリー状塗布液１３ａは、後述するように乾燥させた際に、厚み方向に収縮する。このため、乾燥後のセラミックグリーンシート１３の厚みが５０μｍとなるように、ドクターブレード２３ａと剥離フィルムＦとの間隙を適宜調節しておく。続いて、剥離フィルムＦが、乾燥器２４の内部空間Ｓ１に案内される。この内部空間Ｓ１では、主としてスラリー状塗布液１３ａ内の第１主溶剤の大半が揮発させられると共に、第２主溶剤が少量揮発させられる。この場合、内部空間Ｓ１の乾燥温度が第１主溶剤の沸点よりも６℃ほど低温の５０℃に維持されているため、スラリー状塗布液１３ａ内の第１主溶剤が沸騰することなく緩やかにスラリー状塗布液１３ａから揮発する。これにより、第１主溶剤の急激な揮発に起因するひび割れや部分剥離の発生が内部空間Ｓ１において防止される。
【００２３】
次いで、剥離フィルムＦは、乾燥器２５の内部空間Ｓ２に案内される。この内部空間Ｓ２では、スラリー状塗布液１３ａ内に残留していた第１主溶剤がほぼ完全に揮発させられ、かつ、第２主溶剤が徐々に揮発する。この場合、乾燥器２４によって第１主溶剤の大半が既に揮発させられているため、内部空間Ｓ２の乾燥温度が第１主溶剤の沸点よりも高温に維持されている場合であっても、第１主溶剤の揮発に起因するひび割れや部分剥離が発生することなく、スラリー状塗布液１３ａ内に残留する第１主溶剤が、ほぼ完全に揮発する。同時に、第２主溶剤の沸点よりも低温で、かつ内部空間Ｓ１の乾燥温度よりも高温の乾燥温度で乾燥させられる結果、多くの第２主溶剤が緩やかにスラリー状塗布液１３ａから揮発する。
【００２４】
続いて、剥離フィルムＦは、乾燥器２６の内部空間Ｓ３に案内される。この内部空間Ｓ３では、スラリー状塗布液１３ａ内に残留する第２主溶剤が、ほぼ完全に揮発する。この場合、乾燥器２４，２５によってスラリー状塗布液１３ａ内の第１主溶剤がほぼ完全に揮発させられ、かつ多くの第２主溶剤が揮発しているため、内部空間Ｓ３の乾燥温度が第２主溶剤の沸点よりも高温の１００℃に維持されていたとしても、第２主溶剤の揮発に起因するひび割れや部分剥離の発生が防止される。以上の乾燥処理により、第１主溶剤および第２主溶剤がほぼ完全に揮発してスラリー状塗布液１３ａが固化するため、ひび割れや部分剥離がなく、しかも十分に乾燥した良品のセラミックグリーンシート１３が剥離フィルムＦ上に形成される。この後、セラミックグリーンシート１３は、剥離フィルムＦと共に巻取り側回転軸２７に巻き取られ、これにより、ロール状に巻回されたセラミックグリーンシート１３が完成する。
【００２５】
このように、このセラミックグリーンシート１３の製造方法によれば、乾燥器２４の内部空間Ｓ１における乾燥温度を第１主溶剤の沸点よりも６℃ほど低温の５０℃に維持したことにより、内部空間Ｓ１における第１主溶剤の急激な揮発を防止できるため、ひび割れや部分剥離の発生を防止しつつ、厚手のセラミックグリーンシート１３を短時間で製造することができる。また、この内部空間Ｓ１において、全溶剤中の５０％を占める第１主溶剤の大半と、第２主溶剤の一部とが揮発するため、後の乾燥工程（内部空間Ｓ２，Ｓ３）において第１主溶剤の沸点を超える乾燥温度で乾燥させた際にも、第１主溶剤の揮発が僅かな量のため、第１主溶剤の揮発に起因するひび割れや部分剥離の発生を防止することができる。
【００２６】
さらに、内部空間Ｓ３における乾燥温度を第２主溶剤の沸点よりも１９℃ほど高温の１００℃に維持したことにより、スラリー状塗布液１３ａ内に残留していた第１主溶剤および第２主溶剤がほぼ完全に揮発する結果、乾燥状態が良好な厚手のセラミックグリーンシート１３を短時間で製造することができる。この場合、乾燥後のセラミックグリーンシート１３に対する第１主溶剤および第２主溶剤の残留量が極度に多ければ、セラミックグリーンシート１３の巻取り時に、セラミックグリーンシート１３の表面が剥離フィルムＦの裏面に部分的に転移する。また、乾燥状態が不完全のセラミックグリーンシート１３を焼成した際には、クラックやノンラミネイション（剥離）などが発生するおそれがある。したがって、乾燥後のセラミックグリーンシート１３に占める残留溶剤は、０．５％以下であることが望ましい。なお、発明者の実験によれば、本発明における電子部品用薄膜の製造方法によれば、電子部品用薄膜に占める残留溶剤の割合が０．５％以下となることが確認されている。
【００２７】
加えて、本発明の実施の形態では、その内部空間Ｓ２の乾燥温度を、内部空間Ｓ１，Ｓ３のそれぞれの乾燥温度のほぼ中間温度に維持したことにより、この乾燥工程において、第２主溶剤の沸点以下の乾燥温度で第１主溶剤をほぼ完全に揮発させると共に、多くの第２主溶剤を揮発させることができる結果、ひび割れや部分剥離が発生せず、かつ乾燥状態が良好な良品のセラミックグリーンシート１３を短時間で製造することができる。
【００２８】
【実施例】
次いで、本発明における電子部品用薄膜の製造方法について、図４〜７を参照しつつ、本実施例によってさらに詳しく説明する。
【００２９】
図４に示す実施例１〜１０および比較例１〜２０によって作製（製造）したセラミックグリーンシートについて、以下のように評価した。
１．セラミックグリーンシートの乾燥状態についての評価
セラミックグリーンシートの乾燥状態については、セラミックグリーンシート内の残留溶剤の総重量を測定し、セラミックグリーンシート全体に占める割合を求めた。
この場合、乾燥後のセラミックグリーンシートに占める残留溶剤が、０．５％以下であることが望ましいため、残留溶剤が０．５％以下のものを○、残留溶剤が０．５％よりも多量であって大量に残留していないものを△、残留溶剤が０．５％を超えて大量に残留しているものを×として図４に示す。
【００３０】
２．ひび割れおよび部分剥離の発生の有無
乾燥後のセラミックグリーンシートにおけるひび割れや剥離フィルムＦからの部分剥離の有無を外観検査した。
この場合、乾燥後のセラミックグリーンシートにひび割れや部分剥離が発生していないものを○、セラミックグリーンシートの幅２０ｃｍ、長さ１０ｍ当り１個または２個程度のひび割れまたは部分剥離が発生したものを△、セラミックグリーンシートの幅２０ｃｍ、長さ１０ｍ当り３個以上のひび割れまたは部分剥離が発生したものを×として図４に示す。
【００３１】
（実施例１）
＜使用した溶剤、およびスラリー状塗布液の塗布厚＞
沸点５６．０℃の第１主溶剤と、沸点８１．０℃の第２主溶剤とを５０：５０の混合比率でスラリー状塗布液を生成し、このスラリー状塗布液を、乾燥後のセラミックグリーンシートの厚み（以下、「グリーンシート厚」ともいう）が８０μｍとなるように剥離フィルムＦに塗布した。
【００３２】
＜スラリー状塗布液の乾燥処理＞
スラリー状塗布液を塗布した剥離フィルムＦを、乾燥器２４〜２６を用いて乾燥温度を段階的に上昇させて乾燥させ、セラミックグリーンシートを作製した。
この場合、乾燥器２４内（以下、「ゾーン１」とする）の乾燥温度を３６℃に維持し、乾燥器２５内（以下、「ゾーン２」とする）の乾燥温度を６５℃に維持し、乾燥器２６内（以下、「ゾーン３」とする）の乾燥温度を９１℃に維持し、乾燥器内の通過時間を１．２分として、スラリー状塗布液を乾燥させた。なお、乾燥器内の通過時間については、ゾーン１〜３のすべてを通過するのに要した所要時間を示す。
【００３３】
（実施例２）
ゾーン２の乾燥温度を７５℃とし、ゾーン３の乾燥温度を１１１℃とし、そのほかの作製条件を実施例１と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００３４】
（実施例３）
ゾーン１の乾燥温度を４６℃とし、ゾーン２の乾燥温度を７５℃とし、ゾーン３の乾燥温度を１０１℃とし、そのほかの作製条件を実施例１と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００３５】
（実施例４）
ゾーン１の乾燥温度を５６℃とし、ゾーン２の乾燥温度を７５℃とし、そのほかの作製条件を実施例１と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００３６】
（実施例５）
ゾーン１の乾燥温度を５６℃とし、ゾーン２の乾燥温度を８０℃とし、ゾーン３の乾燥温度を１１１℃とし、そのほかの作製条件を実施例１と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００３７】
（実施例６）
本発明における第２の乾燥工程を行うゾーン２の乾燥温度を９１℃とし、乾燥器２６（ゾーン３）は使用せずに、そのほかの作製条件を実施例１と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。なお、乾燥器内の通過時間については、ゾーン１，２の両方を通過するのに要した所要時間を示す。
【００３８】
（実施例７）
ゾーン２の乾燥温度を１１１℃とし、そのほかの作製条件を実施例６と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００３９】
（実施例８）
ゾーン１の乾燥温度を４６℃とし、ゾーン２の乾燥温度を１０１℃とし、そのほかの作製条件を実施例６と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００４０】
（実施例９）
ゾーン１の乾燥温度を５６℃とし、そのほかの作製条件を実施例６と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００４１】
（実施例１０）
ゾーン１の乾燥温度を５６℃とし、ゾーン２の乾燥温度を１１１℃とし、そのほかの作製条件を実施例６と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００４２】
（比較例１）
ゾーン１の乾燥温度を３４℃とし、そのほかの作製条件を実施例６と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００４３】
（比較例２）
ゾーン１の乾燥温度を３５℃とし、ゾーン２の乾燥温度を９０℃とし、そのほかの作製条件を実施例６と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００４４】
（比較例３）
ゾーン１の乾燥温度を３５℃とし、そのほかの作製条件を実施例６と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００４５】
（比較例４）
ゾーン１の乾燥温度を３５℃とし、ゾーン２の乾燥温度を１１１℃とし、そのほかの作製条件を実施例６と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００４６】
（比較例５）
ゾーン１の乾燥温度を３５℃とし、ゾーン２の乾燥温度を１１２℃とし、そのほかの作製条件を実施例６と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００４７】
（比較例６）
ゾーン１，２の乾燥温度を３５℃とし、そのほかの作製条件を実施例６と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。なお、乾燥器内の通過時間については、ゾーン１，２を通過するのに要した所要時間を示す。
【００４８】
（比較例７）
ゾーン２の乾燥温度を９０℃とし、そのほかの作製条件を実施例６と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００４９】
（比較例８）
ゾーン２の乾燥温度を１１２℃とし、そのほかの作製条件を実施例６と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００５０】
（比較例９）
ゾーン１，２の乾燥温度を３６℃とし、そのほかの作製条件を実施例６と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。なお、乾燥器内の通過時間については、ゾーン１，２を通過するのに要した所要時間を示す。
【００５１】
（比較例１０）
ゾーン１の乾燥温度を５６℃とし、ゾーン２の乾燥温度を９０℃とし、そのほかの作製条件を実施例６と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００５２】
（比較例１１）
ゾーン１の乾燥温度を５６℃とし、ゾーン２の乾燥温度を１１２℃とし、そのほかの作製条件を実施例６と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００５３】
（比較例１２）
ゾーン１，２の乾燥温度を５６℃とし、そのほかの作製条件を実施例６と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。なお、乾燥器内の通過時間については、ゾーン１，２を通過するのに要した所要時間を示す。
【００５４】
（比較例１３）
ゾーン１，２の乾燥温度を５６℃とし、乾燥器内の通過時間を２分とし、そのほかの作製条件を実施例６と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。なお、乾燥器内の通過時間については、ゾーン１，２を通過するのに要した所要時間を示す。
【００５５】
（比較例１４）
ゾーン１の乾燥温度を５７℃とし、ゾーン２の乾燥温度を９０℃とし、そのほかの作製条件を実施例６と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００５６】
（比較例１５）
ゾーン１の乾燥温度を５７℃とし、そのほかの作製条件を実施例６と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００５７】
（比較例１６）
ゾーン１の乾燥温度を５７℃とし、ゾーン２の乾燥温度を１１１℃とし、そのほかの作製条件を実施例６と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００５８】
（比較例１７）
ゾーン１の乾燥温度を５７℃とし、ゾーン２の乾燥温度を１１２℃とし、そのほかの作製条件を実施例６と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００５９】
（比較例１８）
ゾーン１，２の乾燥温度を５７℃とし、そのほかの作製条件を実施例６と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。なお、乾燥器内の通過時間については、ゾーン１，２を通過するのに要した所要時間を示す。
【００６０】
（比較例１９）
ゾーン１，２の乾燥温度を７５℃とし、そのほかの作製条件を実施例６と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。なお、乾燥器内の通過時間については、ゾーン１，２を通過するのに要した所要時間を示す。
【００６１】
（比較例２０）
ゾーン１，２の乾燥温度を８０℃とし、そのほかの作製条件を実施例６と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。なお、乾燥器内の通過時間については、ゾーン１，２を通過するのに要した所要時間を示す。
【００６２】
上記実施例１〜１０および比較例１〜２０では、図４に示すように、第１の乾燥工程を行うゾーン１の乾燥温度を第１主溶剤の沸点に対して−２０℃以上−０℃以下（この場合、３６℃以上５６℃以下）の温度範囲内に維持すると共に、第２の乾燥工程を行うゾーン３（またはゾーン２）の乾燥温度を第２主溶剤の沸点に対して＋１０℃以上＋３０℃以下（この場合、９１℃以上１１１℃以下）の温度範囲内に維持したときに、乾燥状態が良好で、かつひび割れや部分剥離が発生しない良品のセラミックグリーンシートが作製できた。この場合、３段階に亘って乾燥処理を実行した実施例１〜５と、２段階で乾燥処理を実行した実施例６〜１０とを比較すると、本発明における第１の乾燥工程と第２の乾燥工程との間に中間の乾燥工程が存在するか否かを問わず、第１の乾燥工程を行うゾーン１の乾燥温度が第１主溶剤の沸点に対して−２０℃以上−０℃以下の温度範囲内であって、かつ、第２の乾燥工程を行うゾーン３（またはゾーン２）の乾燥温度が第２主溶剤の沸点に対して＋１０℃以上＋３０℃以下の温度範囲内であれば、良品のセラミックグリーンシートを作製できることが理解できる。
【００６３】
これに対して、ゾーン１の乾燥温度を第１主溶剤の沸点に対して−２０℃未満または−０℃を超えた温度（この場合、３６℃未満または５６℃を超えた温度）に維持したとき、およびゾーン３（またはゾーン２）の乾燥温度を第２主溶剤の沸点に対して＋１０℃未満または＋３０℃を超えた温度（この場合、９１℃未満または１１１℃を超えた温度）に維持したときのいずれかのときには、乾燥状態の不良、または、ひび割れや部分剥離の発生が認められた。この場合、比較例１４〜１７のように、ゾーン１の乾燥温度を第１主溶剤の沸点よりも高温に維持したときには、作製したセラミックグリーンシートの乾燥状態がほぼ良好となるものの、ゾーン１内で第１主溶剤が急激に揮発することに起因してひび割れや部分剥離が数多く発生する。同様にして、比較例１８〜２０のように、ゾーン１，２の乾燥温度を第１主溶剤の沸点よりも高温に維持したときにも、第１主溶剤が急激に揮発することに起因してひび割れや部分剥離が数多く発生する。また、比較例４，５のように、ゾーン１の乾燥温度を第１主溶剤の沸点に対して−２０℃未満の温度に維持したときには、ゾーン１における第１主溶剤の乾燥が不十分となり、残留した第１主溶剤がゾーン２において急激に揮発することに起因してひび割れや部分剥離が発生する。
【００６４】
さらに、比較例６のように、ゾーン１の乾燥温度を第１主溶剤の沸点に対して−２０℃未満とし、ゾーン２の乾燥温度を第２主溶剤の沸点よりも低温に維持したときには、ひび割れや部分剥離の発生が認められないものの、作製したセラミックグリーンシートの乾燥状態が不完全となる。また、比較例６，９，１２，１３のように、ゾーン１，２の乾燥温度を第１主溶剤の沸点以下に維持したときには、ひび割れや部分剥離の発生が認められないものの、作製したセラミックグリーンシートの乾燥状態が不完全となる。この場合、比較例１３のように、乾燥器内の通過時間を延長することにより、セラミックグリーンシートの乾燥状態を改善することができるが、完全に乾燥させるには、１０分以上の乾燥時間を要することが確認されている。したがって、第１の乾燥工程を行うゾーン１の乾燥温度を第１主溶剤の沸点に対して−２０℃以上−０℃以下の温度範囲内に維持すると共に、第２の乾燥工程を行うゾーン３（またはゾーン２）の乾燥温度を第２主溶剤の沸点に対して＋１０℃以上＋３０℃以下の温度範囲内に維持することにより、乾燥状態が良好で、ひび割れや部分剥離が発生しない良品のセラミックグリーンシートを短時間で作製することができる。
【００６５】
図５に示す実施例１１〜１３および比較例２１〜２３に示す条件で作製したセラミックグリーンシートについて、その乾燥状態、並びに、ひび割れおよび部分剥離の発生の有無を、図４によって作製したセラミックグリーンシートと同様に評価した。
【００６６】
（実施例１１）
＜使用した溶剤、スラリー状塗布液の塗布厚＞
沸点５６．０℃の第１主溶剤と、沸点８１．０℃の第２主溶剤とを５０：５０の混合比率で使用して、スラリー状塗布液を生成し、このスラリー状塗布液を、グリーンシート厚が５０μｍとなるように剥離フィルムＦに塗布した。
【００６７】
＜スラリー状塗布液の乾燥処理＞
スラリー状塗布液を塗布した剥離フィルムＦを、ゾーン１〜３の乾燥温度を段階的に上昇させて乾燥させてセラミックグリーンシートを作製した。この場合、本発明における第１の乾燥工程を行うゾーン１の乾燥温度を５０℃とし、ゾーン２の乾燥温度を７０℃とし、本発明における第２の乾燥工程を行うゾーン３の乾燥温度を１００℃とし、ゾーン１〜３のすべてを通過するのに要した乾燥器内の通過時間を１．２分として、スラリー状塗布液を乾燥させた。
【００６８】
（実施例１２）
グリーンシート厚が１００μｍとなるようにスラリー状塗布液を塗布し、乾燥器内の通過時間を２分とし、そのほかの作製条件を実施例１１と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００６９】
（実施例１３）
グリーンシート厚が５００μｍとなるようにスラリー状塗布液を塗布し、乾燥器内の通過時間を６分とし、そのほかの作製条件を実施例１１と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００７０】
（比較例２１）
ゾーン１〜３のすべての乾燥温度を６０℃とし、そのほかの作製条件を実施例１１と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００７１】
（比較例２２）
グリーンシート厚が１００μｍとなるようにスラリー状塗布液を塗布し、ゾーン１〜３のすべての乾燥温度を６０℃とし、乾燥器内の通過時間を２分間とし、そのほかの作製条件を実施例１１と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００７２】
（比較例２３）
グリーンシート厚が５００μｍとなるようにスラリー状塗布液を塗布し、ゾーン１〜３のすべての乾燥温度を６０℃とし、乾燥器内の通過時間を６分間とし、そのほかの作製条件を実施例１１と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００７３】
上記実施例１１〜１３および比較例２１〜２３では、図５に示すように、第１の乾燥工程を行うゾーン１の乾燥温度を第１主溶剤の沸点に対して−２０℃以上−０℃以下（この場合、５０℃）の温度範囲内に維持すると共に、第２の乾燥工程を行うゾーン３の乾燥温度を第２主溶剤の沸点に対して＋１０℃以上＋３０℃以下（この場合、１００℃）の温度範囲内に維持したときに、塗布厚の大小（グリーンシート厚の大小）を問わず、乾燥状態が良好で、しかもひび割れや部分剥離の発生しない良品のセラミックグリーンシートが作製された。
【００７４】
これに対して、本発明における電子部品用薄膜の製造方法によらず、一定の乾燥温度（この場合、６０℃）で乾燥処理を行う乾燥方法では、乾燥状態が不完全で、しかもひび割れや部分剥離が発生した。この場合、実施例１２，１３では、実施例１１と比較して乾燥器内の通過時間を長くしているが、これは、塗布厚に応じて乾燥時間を延長させたためである。この必要最低限の乾燥時間の延長によって、同じ通過時間で乾燥させた比較例２２，２３とは異なり、ひび割れや部分剥離を発生させずに、厚手のセラミックグリーンシートを十分かつ良好に乾燥させることができる。したがって、ゾーン１の乾燥温度を第１主溶剤の沸点に対して−２０℃以上−０℃以下の温度範囲内に維持と共に、ゾーン２の乾燥温度を第２主溶剤の沸点に対して＋１０℃以上＋３０℃以下の温度範囲内に維持することにより、ひび割れや部分剥離が発生せずに乾燥状態が良好な厚み５０μｍ以上の良品のセラミックグリーンシートを作製することができる。
【００７５】
図６に示す実施例１４〜１７および比較例２４〜２７に示す条件で作製したセラミックグリーンシートについて、その乾燥状態、並びに、ひび割れおよび部分剥離の発生の有無を、図４によって作製したセラミックグリーンシートと同様に評価した。
【００７６】
（実施例１４）
＜使用した溶剤、スラリー状塗布液の塗布厚について＞
沸点５６．０℃の第１主溶剤と、沸点８１．０℃の第２主溶剤とを７０：３０の混合比率で使用して、スラリー状塗布液を生成し、このスラリー状塗布液を、グリーンシート厚が８０μｍとなるように剥離フィルムＦに塗布した。
【００７７】
＜スラリー状塗布液の乾燥処理＞
スラリー状塗布液を塗布した剥離フィルムＦを、ゾーン１〜３の乾燥温度を段階的に上昇させて乾燥させてセラミックグリーンシートを作製した。この場合、本発明における第１の乾燥工程を行うゾーン１の乾燥温度を５０℃とし、ゾーン２の乾燥温度を７０℃とし、本発明における第２の乾燥工程を行うゾーン３の乾燥温度を１００℃とし、ゾーン１〜３のすべてを通過するのに要した乾燥器内の通過時間を１．２分として、スラリー状塗布液を乾燥させた。
【００７８】
（実施例１５）
第１主溶剤と第２主溶剤との混合比率を６０：４０とし、そのほかの作製条件を実施例１４と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００７９】
（実施例１６）
第１主溶剤と第２主溶剤との混合比率を４０：６０とし、そのほかの作製条件を実施例１４と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００８０】
（実施例１７）
第１主溶剤と第２主溶剤との混合比率を３０：７０とし、そのほかの作製条件を実施例１４と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００８１】
（比較例２４）
第１主溶剤と第２主溶剤との混合比率を８０：２０とし、そのほかの作製条件を実施例１４と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００８２】
（比較例２５）
第１主溶剤と第２主溶剤との混合比率を７５：２５とし、そのほかの作製条件を実施例１４と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００８３】
（比較例２６）
第１主溶剤と第２主溶剤との混合比率を２５：７５とし、そのほかの作製条件を実施例１４と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００８４】
（比較例２７）
第１主溶剤と第２主溶剤との混合比率を２０：８０とし、そのほかの作製条件を実施例１４と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００８５】
上記実施例１４〜１７および比較例２４〜２７では、図６に示すように、第１主溶剤と第２主溶剤との混合比率を７０：３０から３０：７０の範囲内に規定したときに（実施例１４〜１７）、乾燥状態が良好で、かつひび割れや部分剥離の発生しない良品のセラミックグリーンシートが作製された。
【００８６】
これに対して、第１主溶剤と第２主溶剤との混合比率を７０：３０から３０：７０までの範囲を外れ、第１主溶剤の占める割合が大きいとき（比較例２４，２５）には、乾燥状態は良好であるものの、ひび割れや部分剥離が発生した。これは、第１主溶剤がゾーン１内で十分に揮発しない状態でゾーン２，３において沸点以上の乾燥温度で乾燥させられた結果、ゾーン２，３で第１主溶剤が急激に揮発することに起因するものと考えられる。一方、第１主溶剤と第２主溶剤との混合比率を７０：３０から３０：７０までの範囲を外れ、第２主溶剤の占める割合が大きいとき（比較例２６，２７）には、ひび割れや部分剥離が発生しないものの、乾燥状態が不十分であった。これは、第２主溶剤がゾーン１の乾燥温度では十分に揮発せず、しかも、ゾーン２，３の乾燥温度でも十分に揮発せずに残留するものと考えられる。したがって、第１主溶剤と第２主溶剤との混合比率を７０：３０から３０：７０までの範囲内に規定することにより、乾燥状態が良好で、しかもひび割れや部分剥離が発生しない良品のセラミックグリーンシートを作製することができる。
【００８７】
図７に示す実施例１８〜２５および比較例２８〜４３に示す条件で作製したセラミックグリーンシートについて、その乾燥状態、並びに、ひび割れおよび部分剥離の発生の有無を、図４によって作製したセラミックグリーンシートと同様に評価した。
【００８８】
（実施例１８）
＜使用した溶剤、スラリー状塗布液の塗布厚＞
沸点３９．８℃の第１主溶剤と、沸点７７．１℃の第２主溶剤と、沸点９０．２℃の助溶剤とを６０（第１主溶剤）：３０（第２主溶剤）：１０（助溶剤）の混合比率で使用してスラリー状塗布液を生成し、このスラリー状塗布液を、グリーンシート厚が８０μｍとなるように剥離フィルムＦに塗布した。
【００８９】
＜スラリー状塗布液の乾燥処理＞
スラリー状塗布液を塗布した剥離フィルムＦを、ゾーン１〜３の乾燥温度を段階的に上昇させて乾燥させてセラミックグリーンシートを作製した。
この場合、本発明における第１の乾燥工程を行うゾーン１の乾燥温度を３５℃とし、ゾーン２の乾燥温度を６１℃とし、本発明における第２の乾燥工程を行うゾーン３の乾燥温度を８８℃とし、ゾーン１〜３のすべてを通過するのに要した乾燥器内の通過時間を１．２分として、スラリー状塗布液を乾燥させた。
【００９０】
（実施例１９）
ゾーン２の乾燥温度を７１℃とし、ゾーン３の乾燥温度を１０７℃とし、そのほかの作製条件を実施例１８と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００９１】
（実施例２０）
ゾーン１の乾燥温度を３９℃とし、ゾーン２の乾燥温度を６３℃とし、そのほかの作製条件を実施例１８と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００９２】
（実施例２１）
ゾーン１の乾燥温度を３９℃とし、ゾーン２の乾燥温度を７３℃とし、ゾーン３の乾燥温度を１０７℃とし、そのほかの作製条件を実施例１８と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００９３】
（実施例２２）
第１主溶剤と第２主溶剤とを６５：３５の混合比率で使用し、助溶剤を混合せずに、そのほかの作製条件を実施例１８と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００９４】
（実施例２３）
第１主溶剤と第２主溶剤とを６５：３５の混合比率で使用し、助溶剤を混合せずに、ゾーン２の乾燥温度を７１℃とし、ゾーン３の乾燥温度を１０７℃とし、そのほかの作製条件を実施例１８と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００９５】
（実施例２４）
第１主溶剤と第２主溶剤とを６５：３５の混合比率で使用し、助溶剤を混合せずに、ゾーン１の乾燥温度を３９℃とし、ゾーン２の乾燥温度を６３℃とし、そのほかの作製条件を実施例１８と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００９６】
（実施例２５）
第１主溶剤と第２主溶剤とを６５：３５の混合比率で使用し、助溶剤を混合せずに、ゾーン１の乾燥温度を３９℃とし、ゾーン２の乾燥温度を７３℃とし、ゾーン３の乾燥温度を１０７℃とし、そのほかの作製条件を実施例１８と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００９７】
（比較例２８）
ゾーン１の乾燥温度を３４℃とし、ゾーン２の乾燥温度を６０℃とし、ゾーン３の乾燥温度を８６℃とし、そのほかの作製条件を実施例１８と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００９８】
（比較例２９）
ゾーン１の乾燥温度を３４℃とし、ゾーン２の乾燥温度を６７℃とし、ゾーン３の乾燥温度を１００℃とし、そのほかの作製条件を実施例１８と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００９９】
（比較例３０）
ゾーン１の乾燥温度を３４℃とし、ゾーン２の乾燥温度を７１℃とし、ゾーン３の乾燥温度を１０８℃とし、そのほかの作製条件を実施例１８と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【０１００】
（比較例３１）
ゾーン２の乾燥温度を６０℃とし、ゾーン３の乾燥温度を８６℃とし、そのほかの作製条件を実施例１８と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【０１０１】
（比較例３２）
ゾーン２の乾燥温度を７１℃とし、ゾーン３の乾燥温度を１０８℃とし、そのほかの作製条件を実施例１８と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【０１０２】
（比較例３３）
ゾーン１の乾燥温度を４０℃とし、ゾーン２の乾燥温度を６３℃とし、ゾーン３の乾燥温度を８６℃とし、そのほかの作製条件を実施例１８と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【０１０３】
（比較例３４）
ゾーン１の乾燥温度を４０℃とし、ゾーン２の乾燥温度を７０℃とし、ゾーン３の乾燥温度を１００℃とし、そのほかの作製条件を実施例１８と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【０１０４】
（比較例３５）
ゾーン１の乾燥温度を４０℃とし、ゾーン２の乾燥温度を７４℃とし、ゾーン３の乾燥温度を１０８℃とし、そのほかの作製条件を実施例１８と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【０１０５】
（比較例３６）
第１主溶剤と第２主溶剤とを６５：３５の混合比率で使用し、助溶剤を混合せずに、ゾーン１の乾燥温度を３４℃とし、ゾーン２の乾燥温度を６０℃とし、ゾーン３の乾燥温度を８６℃とし、そのほかの作製条件を実施例１８と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【０１０６】
（比較例３７）
第１主溶剤と第２主溶剤とを６５：３５の混合比率で使用し、助溶剤を混合せずに、ゾーン１の乾燥温度を３４℃とし、ゾーン２の乾燥温度を６７℃とし、ゾーン３の乾燥温度を１００℃とし、そのほかの作製条件を実施例１８と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【０１０７】
（比較例３８）
第１主溶剤と第２主溶剤とを６５：３５の混合比率で使用し、助溶剤を混合せずに、ゾーン１の乾燥温度を３４℃とし、ゾーン２の乾燥温度を７１℃とし、ゾーン３の乾燥温度を１０８℃とし、そのほかの作製条件を実施例１８と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【０１０８】
（比較例３９）
第１主溶剤と第２主溶剤とを６５：３５の混合比率で使用し、助溶剤を混合せずに、ゾーン２の乾燥温度を６０℃とし、ゾーン３の乾燥温度を８６℃とし、そのほかの作製条件を実施例１８と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【０１０９】
（比較例４０）
第１主溶剤と第２主溶剤とを６５：３５の混合比率で使用し、助溶剤を混合せずに、ゾーン２の乾燥温度を７１℃とし、ゾーン３の乾燥温度を１０８℃とし、そのほかの作製条件を実施例１８と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【０１１０】
（比較例４１）
第１主溶剤と第２主溶剤とを６５：３５の混合比率で使用し、助溶剤を混合せずに、ゾーン１の乾燥温度を４０℃とし、ゾーン２の乾燥温度を６３℃とし、ゾーン３の乾燥温度を８６℃とし、そのほかの作製条件を実施例１８と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【０１１１】
（比較例４２）
第１主溶剤と第２主溶剤とを６５：３５の混合比率で使用し、助溶剤を混合せずに、ゾーン１の乾燥温度を４０℃とし、ゾーン２の乾燥温度を７０℃とし、ゾーン３の乾燥温度を１００℃とし、そのほかの作製条件を実施例１８と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【０１１２】
（比較例４３）
第１主溶剤と第２主溶剤とを６５：３５の混合比率で使用し、助溶剤を混合せずに、ゾーン１の乾燥温度を４０℃とし、ゾーン２の乾燥温度を７４℃とし、ゾーン３の乾燥温度を１０８℃とし、そのほかの作製条件を実施例１８と同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【０１１３】
上記実施例１８〜２５および比較例２８〜４３では、図７に示すように、助溶剤の混合有無に関係なく、ゾーン１の乾燥温度を第１主溶剤の沸点に対して−２０℃以上−０℃以下の温度範囲内であって３５℃以上に維持し、かつ、ゾーン３の乾燥温度を第２主溶剤の沸点に対して＋１０℃以上＋３０℃以下の温度範囲内に維持した場合、乾燥状態が良好で、かつひび割れや部分剥離が発生しない良品のセラミックグリーンシートが作製された。これに対して、ゾーン１の乾燥温度を第１主溶剤の沸点を超える温度に維持したとき（比較例３３〜３５，４１〜４３）、ゾーン１の乾燥温度が３５℃未満のとき（比較例２８〜３０，３６〜３８）、および、ゾーン３の乾燥温度が低温または高温のとき（比較例３１，３２，３９，４０）のいずれかのときには、乾燥状態が不完全か、または、ひび割れや部分剥離が発生した。したがって、ゾーン１の乾燥温度を第１主溶剤の沸点に対して−２０℃以上−０℃以下の温度範囲内であってかつ３５℃以上に維持し、かつ、ゾーン２の乾燥温度を第２主溶剤の沸点に対して＋１０℃以上＋３０℃以下の温度範囲内に維持することにより、助溶剤の混合比率が１０％以内、つまり第１主溶剤および第２主溶剤の混合比率が９０％以上である限り、乾燥状態が良好で、しかもひび割れや部分剥離が発生しない良品のセラミックグリーンシートを作製することができる。
【０１１４】
なお、本発明は、上記した発明の実施の形態に限らず、適宜変更が可能である。例えば、本発明の実施の形態では、セラミックコンデンサ１を例に挙げて説明したが、本発明における電子部品はこれに限定されず、薄膜積層型のフェライトなど各種電子部品が含まれる。また、本発明における電子部品用薄膜は、保護層３用のセラミックグリーンシート１３に限定されず、誘電体層２として使用するセラミックグリーンシート１２ａ（１２）や、薄膜積層型のフェライトに使用するフェライトグリーンシートなどが含まれる。
【０１１５】
さらに、本発明の実施の形態では、乾燥器２４〜２６（または乾燥器２４，２５のみ）を用いて段階的に温度上昇させつつスラリー状塗布液１３ａを乾燥させる例について説明したが、本発明における電子部品用薄膜の製造方法はこれに限定されず、４段階以上の乾燥工程を経てスラリー状塗布液１３ａを乾燥させてもよい。また、本発明の実施の形態では、沸点が互いに異なる第１主溶剤および第２主溶剤を使用した例について説明したが、本発明における電子部品用薄膜の製造方法はこれに限定されず、第１主溶剤および第２主溶剤を含む３種類以上の主溶剤の使用や、２種類以上の助溶剤を使用した際にも、本発明における電子部品用薄膜の製造方法を好適に実施することができる。この場合、例えば沸点が互いに異なる３種類の主溶剤を使用するときには、沸点が最も低い主溶剤を本発明における第１の溶剤とし、沸点が最も高い溶剤を本発明における第２の溶剤とする。ただし、沸点が最も低い主溶剤または沸点が最も高い主溶剤の溶剤に占める割合が３０％未満のときには、その主溶剤に次いで沸点が低い溶剤または高い溶剤を第１の溶剤または第２の溶剤とする。
【０１１６】
【発明の効果】
以上のように、本発明に係る電子部品用薄膜の製造方法によれば、第１の乾燥工程として３５℃以上かつ第１の溶剤の沸点に対して−２０℃以上−０℃以下の温度範囲内で所定時間乾燥させ、第２の乾燥工程として第２の溶剤の沸点に対して＋１０℃以上＋３０℃以下の温度範囲内で所定時間乾燥させることにより、第１の乾燥工程において、第１の溶剤が急激に揮発することなく、十分に揮発し、同時に、第２の溶剤の一部が緩やかに揮発する。したがって、スラリー状塗布液内の溶剤の残留量を大幅に減少させることができるため、第２の乾燥工程において第２の溶剤の沸点以上の乾燥温度で乾燥させる際に、残留している第２の溶剤が急激に揮発することなく、ほぼ完全に揮発させることができる。この結果、第１の溶剤および第２の溶剤の急激な揮発に起因するひび割れや部分剥離がなく、しかも、十分に乾燥した良品の電子部品用薄膜を製造することができる。
【０１１７】
また、本発明に係る電子部品用薄膜の製造方法によれば、電子部品用薄膜の乾燥後の厚みが５０μｍ以上５００μｍ以下となるようにスラリー状塗布液を薄膜製造用剥離フィルムに塗布することにより、例えば、この製造方法によってセラミックコンデンサの保護層として使用されるセラミックグリーンシートを製造した場合、少ない枚数のセラミックグリーンシートを積層して目的の厚みの保護層を形成することができるため、セラミックコンデンサの製造コストを十分に低減することができる。
【０１１８】
さらに、本発明に係る電子部品用薄膜の製造方法によれば、スラリー状塗布液の生成に際して、第１の溶剤および第２の溶剤の溶剤に占める割合を９０％以上１００％以下に規定し、かつ第１の溶剤と第２の溶剤との混合比率を３０：７０から７０：３０までの範囲内に規定したことにより、第１の乾燥工程における第１の溶剤の揮発、および第２の乾燥工程における第２の溶剤の揮発が十分かつ緩やかに行われるため、両溶剤の急激な揮発に起因するひび割れや部分剥離がなく、しかも十分に乾燥した良品の電子部品用薄膜を製造することができる。
【０１１９】
また、本発明に係る電子部品によれば、請求項１から３のいずれかに記載の電子部品用薄膜の製造方法に従って製造した電子部品用薄膜を積層または貼付して製造することにより、乾燥状態が良好でひび割れや部分剥離のない良品の電子部品用薄膜によって構成される良品の電子部品を製造することができる。また、厚手の電子部品用薄膜を用いることができるため、少ない枚数の電子部品用薄膜を積層または貼付して目的の厚みの層を形成できる結果、電子部品の製造コストを十分に低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施の形態に係るセラミックコンデンサ１の断面図である。
【図２】 セラミックコンデンサ１の製造過程において、セラミックグリーンシート１２ａ，１２ａ・・およびセラミックグリーンシート１３，１３・・を積層した状態の断面図である。
【図３】 薄膜製造装置２１の構成を示す構成図である。
【図４】 実施例１〜１０および比較例１〜２０のそれぞれにおけるセラミックグリーンシートの製造方法、および作製したセラミックグリーンシートの比較結果を説明するための説明図である。
【図５】 実施例１１〜１３および比較例２１〜２３のそれぞれにおけるセラミックグリーンシートの製造方法、および作製したセラミックグリーンシートの比較結果を説明するための説明図である。
【図６】 実施例１４〜１７および比較例２４〜２７のそれぞれにおけるセラミックグリーンシートの製造方法、および作製したセラミックグリーンシートの比較結果を説明するための説明図である。
【図７】 実施例１８〜２５および比較例２８〜４３のそれぞれにおけるセラミックグリーンシートの製造方法、および作製したセラミックグリーンシートの比較結果を説明するための説明図である。
【図８】 従来のセラミックコンデンサ５１の断面図である。
【符号の説明】
１ セラミックコンデンサ
２ 誘電体層
３ 保護層
４ 外部電極
１２，１２ａ，１３ セラミックグリーンシート
１３ａ スラリー状塗布液
２１ 薄膜製造装置
２３ 塗布装置
２４〜２６ 乾燥器
Ｆ 剥離フィルム
Ｓ１〜Ｓ３ 内部空間
Claims (3)
- 薄膜用粉体、結合剤および溶剤を混合してスラリー状塗布液を生成し、当該スラリー状塗布液を薄膜製造用の剥離フィルムに塗布した後に、前記塗布したスラリー状塗布液を乾燥工程において乾燥させることにより、前記剥離フィルムに電子部品用薄膜を形成する電子部品用薄膜の製造方法であって、
前記溶剤として、沸点が所定温度の第１の溶剤と、沸点が前記所定温度よりも高温の第２の溶剤とを混合した溶剤を使用し、
前記電子部品用薄膜の乾燥後の厚みが５０μｍ以上５００μｍ以下となるように前記スラリー状塗布液を前記剥離フィルムに塗布すると共に、
前記乾燥工程において、３５℃以上であって前記第１の溶剤の沸点に対して−２０℃以上−０℃以下の温度範囲内で所定時間乾燥させる第１の乾燥工程と、前記第２の溶剤の沸点に対して＋１０℃以上＋３０℃以下の温度範囲内で所定時間乾燥させる第２の乾燥工程とを経て乾燥温度を段階的に上昇させる電子部品用薄膜の製造方法。 - 前記溶剤は、前記第１の溶剤および前記第２の溶剤の占める割合が９０％以上１００％以下であって、当該第１の溶剤と当該第２の溶剤との混合比率が３０：７０から７０：３０までの範囲内に規定されている請求項１記載の電子部品用薄膜の製造方法。
- 請求項１または２記載の電子部品用薄膜の製造方法に従って製造した電子部品用薄膜を積層または貼付して製造した電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002095362A JP4028275B2 (ja) | 2002-03-29 | 2002-03-29 | 電子部品用薄膜の製造方法および電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002095362A JP4028275B2 (ja) | 2002-03-29 | 2002-03-29 | 電子部品用薄膜の製造方法および電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003297665A JP2003297665A (ja) | 2003-10-17 |
| JP4028275B2 true JP4028275B2 (ja) | 2007-12-26 |
Family
ID=29387199
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002095362A Expired - Fee Related JP4028275B2 (ja) | 2002-03-29 | 2002-03-29 | 電子部品用薄膜の製造方法および電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4028275B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100910514B1 (ko) | 2007-11-14 | 2009-07-31 | 삼성전기주식회사 | 성형시트 건조장치 |
-
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- 2002-03-29 JP JP2002095362A patent/JP4028275B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2003297665A (ja) | 2003-10-17 |
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