JP4027334B2 - 基板処理装置 - Google Patents
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Description
また、前記検査装置は、前記受渡し用基板搬送ロボットと直接に基板の受渡しを行う。
また、前記載置台に載置されたカセットの所定の基板の収納場所に対する基板の出し入れと、前記処理部用基板搬送ロボットとの間の基板の受渡しと、前記検査装置との間の基板の受渡しとを分担して行う複数台の基板搬送ロボットを有している。
図1は本発明の参考例に係る基板処理装置及びその基板処理装置を含む基板処理システムの全体構成を示す平面図である。
図3(a)、(b)に示すように、基板処理装置1に備える処理ユニットが、露光処理後の熱処理を行う第3、第4の熱処理ニット14、15と現像処理ユニット17のみの構成であってもよい。図3(a)の構成では、露光処理を終えた基板がローダ部11から基板処理装置1に搬入される。また、図3(b)の構成では、露光処理前の所定の処理を終えた基板がローダ部11から搬入され、第1のIFユニット3を介して露光装置2に引き渡されて露光処理が施され、露光処理済の基板が第1のIFユニット3を介して第3の熱処理ユニット14に引き渡される。
図6は本発明の第1実施例に係る基板処理装置及びその基板処理装置を含む基板処理システムの全体構成を示す平面図である。なお、この第1実施例において、上記参考例と共通する部分または同様の機能を有する部分は、図1と同一符号を付して、特に必要がある場合以外は、その説明は省略する。
図7は本発明の第2実施例に係る基板処理装置の構成を示す平面図である。なお、この第2実施例において、上記参考例および第1実施例と共通する部分または同様の機能を有する部分は、図1、図6と同一符号を付して、特に必要がある場合以外は、その説明は省略する。また、図7では、受渡し用基板搬送ロボット73、各IFユニット3、5内の基板受渡しロボット31、51を簡略化して図示しているが、これらロボット73、31、51は第1実施例のものと同様の構成である。
図8は本発明の第3実施例に係る基板処理装置の要部であるインデクサ部の構成を示す平面図であり、図9は第3実施例に係る基板処理装置のインデクサ部を第1のIFユニット側から見た縦断面図、図10は第3実施例に係る基板処理装置のインデクサ部を基板処理部側から見た縦断面図である。なお、この第3実施例において、上記第1、第1実施例と共通する部分または同様の機能を有する部分は、図1、図6と同一符号を付して、特に必要がある場合以外は、その説明は省略する。
なお、以下の変形例の図面では、基板処理装置1の構成を第1実施例の構成で示しているが、第2、第3実施例の基板処理装置1の構成であっても同様に変形実施できる。
2:露光装置
3:第1のインターフェースユニット
4:検査装置
5:第2のインターフェースユニット
12〜15、TP:熱処理ユニット
16:レジスト塗布処理ユニット
17:現像処理ユニット
71:受渡し用搬送路
73:受渡し用基板搬送ロボット
74:カセット
80:基板処理部
81:処理部用基板搬送ロボット
91〜96:第1〜第6基板搬送ロボット
W:基板
Claims (5)
- 所定方向に延びた受渡し用搬送路と、前記受渡し用搬送路のその一方の側部側に配置されたカセット載置台と、前記受渡し用搬送路に設けられた受渡し用基板搬送ロボットとを含んだインデクサ部と、
露光処理で基板に焼き付けられたパターンを得る現像処理を行う現像処理ユニットと、熱処理を行う熱処理ユニットと、これらの処理ユニットに対して基板を搬送する処理部用基板搬送ロボットとを含み、前記インデクサ部の前記受渡し用搬送路の他方の側部側に配置された基板処理部と、
現像処理で得られたパターンに関する所定の検査を行う検査装置とを備え、
前記検査装置は、前記インデクサ部の前記受渡し用搬送路の端部に配置されて、前記受渡し用基板搬送ロボットと直接に基板を受渡しし、
前記処理部用基板搬送ロボットは露光処理済の基板を前記現像処理ユニット及び前記熱処理ユニット間で搬送して露光処理後の一連の処理を行わせ、この露光処理後の一連の処理を終えた基板を前記受渡し用基板搬送ロボットに引き渡し、
前記受渡し用基板搬送ロボットは露光処理後の一連の処理を終えた基板を前記検査装置に引き渡すことを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1に記載の基板処理装置において、
検査済みの基板が前記検査装置から前記受渡し用基板搬送ロボットに受け渡され、前記カセット載置台に載置されたカセットに前記受渡し用基板搬送ロボットによって収納されることを特徴とする基板処理装置。 - 所定方向に延びた受渡し用搬送路と、前記受渡し用搬送路のその一方の側部側に配置されたカセット載置台と、前記受渡し用搬送路に設けられた受渡し用基板搬送ロボットとを含んだインデクサ部と、
露光処理で基板に焼き付けられたパターンを得る現像処理を行う現像処理ユニットと、熱処理を行う熱処理ユニットと、これらの処理ユニットに対して基板を搬送する処理部用基板搬送ロボットとを含み、前記インデクサ部の前記受渡し用搬送路の他方の側部側に配置された基板処理部と、
現像処理で得られたパターンに関する所定の検査を行う検査装置と、
前記検査装置と前記受渡し用基板搬送ロボットとの間で基板の受渡しを行う検査部間基板受渡し手段と、
を備え、
前記検査装置は、前記インデクサ部の前記受渡し用搬送路の端部に配置されており、
前記処理部用基板搬送ロボットは露光処理済の基板を前記現像処理ユニット及び前記熱処理ユニット間で搬送して露光処理後の一連の処理を行わせ、この露光処理後の一連の処理を終えた基板を前記受渡し用基板搬送ロボットに引き渡し、
前記受渡し用基板搬送ロボットは露光処理後の一連の処理を終えた基板を、前記検査部間基板受渡し手段を介して前記検査装置に引き渡すことを特徴とする基板処理装置。 - 請求項3に記載の基板処理装置において、
検査済みの基板が前記検査装置から前記検査部間基板受渡し手段を介して前記受渡し用基板搬送ロボットに受け渡され、前記カセット載置台に載置されたカセットに前記受渡し用基板搬送ロボットによって収納されることを特徴とする基板処理装置。 - 所定方向に延びた受渡し用搬送路と、前記受渡し用搬送路のその一方の側部側に配置されたカセット載置台と、前記受渡し用搬送路に設けられた受渡し用基板搬送ロボットとを含んだインデクサ部と、
露光処理で基板に焼き付けられたパターンを得る現像処理を行う現像処理ユニットと、熱処理を行う熱処理ユニットと、これらの処理ユニットに対して基板を搬送する処理部用基板搬送ロボットとを含み、前記インデクサ部の前記受渡し用搬送路の他方の側部側に配置された基板処理部と、
現像処理で得られたパターンに関する所定の検査を行う検査装置とを備え、
前記検査装置は、前記インデクサ部の前記受渡し用搬送路の端部に配置されており、
前記受渡し用基板搬送ロボットは、前記載置台に載置されたカセットの所定の基板の収納場所に対する基板の出し入れと、前記処理部用基板搬送ロボットとの間の基板の受渡しと、前記検査装置との間の基板の受渡しとを分担して行う複数台の基板搬送ロボットを有していることを特徴とする基板処理装置。
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