JP4003470B2 - 耐変色性ポリオレフィン系樹脂組成物 - Google Patents

耐変色性ポリオレフィン系樹脂組成物 Download PDF

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ポリオレフィン系樹脂組成物およびその樹脂組成物からなる成形体に関するものである。さらに詳細には、NOxガスに対する耐変色性、加工安定性、帯電防止性、耐候性および耐熱老化性に優れたポリオレフィン系樹脂組成物およびその樹脂組成物からなる成形体に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
ポリオレフィン系樹脂は、食品や繊維の包装材料、容器、医療用途、家電製品、自動車内外装製品等の各分野で幅広く利用されている。一般に、ポリオレフィン系樹脂には、加熱溶融混練や成形加工時に起こる樹脂の劣化を防止するために、ヒンダードフェノール系酸化防止剤やリン系酸化防止剤が配合されている。また、自動車材料や屋内で使用される家電材料には、埃の付着を抑制するために帯電防止剤が配合されることがあり、光劣化を防止し耐候性を付与するためにヒンダードアミン系光安定剤が配合されることがある。
【0003】
上記のヒンダードフェノール系酸化防止剤やリン系酸化防止剤を用いた場合、ポリオレフィン系樹脂、または、その樹脂からなる製品(例えば、自動車のバンパー等の外装材や屋内で使用される家電製品)が、自動車の廃棄ガス、または、石油ストーブのような暖房器具の廃棄ガスに含まれるNOxガスによって変色するということがある。さらに、帯電防止剤やヒンダードアミン系光安定剤が配合されている場合、NOxガスによる変色が顕著になることがある。
【0004】
このようなNOxガスによる変色を防止する方法として、例えば、特開平10−273494号公報には、熱可塑性樹脂に特定の亜リン酸エステル類を配合する方法が記載されている。しかし、ポリオレフィン系樹脂およびその樹脂からなる製品のNOxガスに対する耐変色性、加工安定性、帯電防止性、耐候性および耐熱老化性について、さらなる改良が望まれていた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、NOxガスに対する耐変色性、加工安定性、帯電防止性、耐候性および耐熱老化性に優れたポリオレフィン系樹脂組成物およびその樹脂組成物からなる成形体を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、かかる実情に鑑み、鋭意検討した結果、ポリオレフィン系樹脂の一定の重量に対して、重量が一定の範囲にある特定の構造を有する亜リン酸エステル類と、重量が一定の範囲にあるアミド系帯電防止剤を含有するポリオレフィン系樹脂組成物およびその樹脂組成物からなる成形体、および、上記のポリオレフィン系樹脂組成物において、一定重量のポリオレフィン系樹脂に対して、さらに重量が一定の範囲にあるヒンダードアミン光安定剤を配合したポリオレフィン系樹脂組成物およびその樹脂組成物からなる成形体が、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【0007】
すなわち、本発明は、
ポリオレフィン系樹脂(A)100重量部に対して、下記式で表される
Figure 0004003470
亜リン酸エステル(B)0.001〜5重量部と、アミド系帯電防止剤(C)0.01〜5重量部と、一般式(IV)
Figure 0004003470
(式中、R 11 は水素原子を表す。)で表される骨格を分子内に有するヒンダードアミン系光安定剤(D)0.01〜5重量部とを含有することを特徴とするポリオレフィン系樹脂組成物およびその樹脂組成物からなる成形体に係るものである。
【0008】
また、本発明は、
上記のポリオレフィン系樹脂組成物において、ポリオレフィン系樹脂(A)100重量部に対して、さらにヒンダードアミン光安定剤(D)0.01〜5重量部を配合したポリオレフィン系樹脂組成物およびその樹脂組成物からなる成形体に係るものである。
以下、本発明を詳細に説明する。
【0009】
【発明の実施の形態】
本発明で用いられるポリオレフィン系樹脂(A)とは、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、またはその他のオレフィン系樹脂であり、これらのポリオレフィン系樹脂は単独で使用しても良く、2種以上を併用しても良い。
【0010】
ポリエチレン系樹脂としては、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、エチレンとα−オレフィンの共重合体である直鎖状低密度ポリエチレン、またはエラストマー等が挙げられる。
【0011】
ポリプロピレン系樹脂としては、プロピレンが主成分であるモノマーを重合して得られる重合体または共重合体であり、例えば、プロピレンの単独重合体、プロピレン−エチレンランダム共重合体、プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体、プロピレン−エチレン−α−オレフィンランダム共重合体、プロピレン単独重合体成分または主にプロピレンからなるモノマーを重合して得られる共重合体成分と、プロピレンとエチレンおよび/またはα−オレフィンの共重合体成分とからなるポリプロピレン系共重合体等が挙げられる。
【0012】
その他のオレフィン系樹脂としては、エチレン、プロピレン以外のオレフィンが主成分であるモノマーを重合して得られる重合体または共重合体であり、例えば、α−オレフィンの単独重合体等が挙げられる。
【0013】
α−オレフィンとしては、特に制限はないが、好ましくは炭素数4〜12のα−オレフィンであり、例えば、1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセン、4−メチル−1−ペンテン、1−オクテン、1−デセン等が挙げられ、さらに好ましくは1−ブテン、1−ヘキセン、1−オクテンである。
【0014】
高密度ポリエチレンとは、密度が0.935g/cm3を超えるエチレン単独重合体であり、低密度ポリエチレンとは、密度が0.935g/cm3以下であるエチレン単独重合体である。エチレンとα−オレフィンの共重合体である直鎖状低密度ポリエチレンとは、密度が0.88g/cm3を超えるエチレンとα−オレフィンの共重合体であり、エラストマーとは、密度が0.88g/cm3以下であるエチレンとα−オレフィンの共重合体である。
【0015】
エチレンとα−オレフィンの共重合体である直鎖状低密度ポリエチレンまたはエラストマーとしては、例えば、エチレン−1−ブテン共重合体、エチレン−1−ペンテン共重合体、エチレン−1−ヘキセン共重合体、エチレン−4−メチル−1−ペンテン共重合体、エチレン−1−オクテン共重合体、エチレン−1−デセン共重合体等が挙げられる。
【0016】
プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体としては、例えば、プロピレン−1−ブテンランダム共重合体、プロピレン−1−ヘキセンランダム共重合体、プロピレン−1−オクテンランダム共重合体等が挙げられる。
【0017】
プロピレン−エチレン−α−オレフィン共重合体としては、例えば、プロピレン−エチレン−1−ブテン共重合体、プロピレン−エチレン−1−ヘキセン共重合体、プロピレン−エチレン−1−オクテン共重合体等が挙げられる。
【0018】
プロピレン単独重合体成分または主にプロピレンからなるモノマーを重合して得られる共重合体成分と、プロピレンとエチレンおよび/またはα−オレフィンの共重合体成分からなるポリプロピレン系共重合体における主にプロピレンからなるモノマーを重合して得られる共重合体成分としては、例えば、プロピレン−エチレン共重合体成分、プロピレン−1−ブテン共重合体成分、プロピレン−1−ヘキセン共重合体成分等が挙げられ、プロピレンとエチレンおよび/またはα−オレフィンの共重合体成分としては、例えば、プロピレン−エチレン共重合体成分、プロピレン−エチレン−1−ブテン共重合体成分、プロピレン−エチレン−1−ヘキセン共重合体成分、プロピレン−エチレン−1−オクテン共重合体成分、プロピレン−1−ブテン共重合体成分、プロピレン−1−ヘキセン共重合体成分、プロピレン−1−オクテン共重合体成分等が挙げられる。
【0019】
プロピレンとエチレンおよび/またはα−オレフィンの共重合体成分におけるエチレンおよび/またはα−オレフィンの含有量は、特に制限はないが、通常0.01〜70重量%である。
【0020】
プロピレン単独重合体成分または主にプロピレンからなるモノマーを重合して得られる共重合体成分と、プロピレンとエチレンおよび/またはα−オレフィンの共重合体成分からなるポリプロピレン系共重合体としては、例えば、(プロピレン)−(プロピレン−エチレン)共重合体、(プロピレン)−(プロピレン−エチレン−1−ブテン)共重合体、(プロピレン)−(プロピレン−エチレン−1−ヘキセン)共重合体、(プロピレン)−(プロピレン−1−ブテン)共重合体、(プロピレン)−(プロピレン−1−ヘキセン)共重合体、(プロピレン−エチレン)−(プロピレン−エチレン)共重合体、(プロピレン−エチレン)−(プロピレン−エチレン−1−ブテン)共重合体、(プロピレン−エチレン)−(プロピレン−エチレン−1−ヘキセン)共重合体、(プロピレン−エチレン)−(プロピレン−1−ブテン)共重合体、(プロピレン−エチレン)−(プロピレン−1−ヘキセン)共重合体、(プロピレン−1−ブテン)−(プロピレン−エチレン)共重合体、(プロピレン−1−ブテン)−(プロピレン−エチレン−1−ブテン)共重合体、(プロピレン−1−ブテン)−(プロピレン−エチレン−1−ヘキセン)共重合体、(プロピレン−1−ブテン)−(プロピレン−1−ブテン)共重合体、(プロピレン−1−ブテン)−(プロピレン−1−ヘキセン)共重合体等が挙げられる。
【0021】
本発明で用いられるポリオレフィン系樹脂(A)として、好ましくは、エチレンとα−オレフィンの共重合体である直鎖状低密度ポリエチレン、プロピレン単独重合体、プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体、プロピレン単独重合体成分または主にプロピレンからなるモノマーを重合して得られる共重合体成分と、プロピレンとエチレンおよび/またはα−オレフィンの共重合体成分とからなるポリプロピレン系共重合体である。
【0022】
本発明で用いられるポリオレフィン系樹脂(A)の製造方法は、特に制限されるものではなく、公知の重合触媒を用いて、公知の重合方法により製造することができる。重合触媒としては、例えば、チタン成分、ハロゲン成分を主成分としたチーグラー型触媒、チーグラー・ナッタ型触媒、シクロペンタジエニル環を有する周期表第IV族の遷移金属化合物とアルキルアルミノキサンからなる触媒系、またはシクロペンタジエニル環を有する周期表第IV族の遷移金属化合物とそれと反応してイオン性の錯体を形成する化合物および有機アルミニウム化合物からなる触媒系等が挙げられる。
【0023】
ポリオレフィン系樹脂(A)の重合方法としては、例えば、不活性炭化水素溶媒によるスラリー重合法、溶媒重合法、無溶媒による液相重合法、気相重合法等が挙げられ、さらに、これらを2種以上組合せた重合方法、例えば、液相−気相重合法等が挙げられる。これらの重合方法は、回分式であってもよく、連続式であってもよい。好ましくは、連続気相重合法である。
【0024】
また、ポリオレフィン系樹脂(A)の重合方法は、一段階で重合する方法であってもよく、二段階以上の多段階で重合する方法であってもよい。特に、プロピレン単独重合体成分または主にプロピレンからなるモノマーを重合して得られる共重合体成分と、プロピレンとエチレンおよび/またはα−オレフィンの共重合体成分とからなるポリプロピレン系共重合体の製造方法として、好ましくは、プロピレン単独重合体成分または主にプロピレンからなるモノマーを重合して得られる共重合体成分を製造する段階とプロピレンとエチレンおよび/またはα−オレフィンの共重合体成分を製造する段階からなる二段階以上の多段階の製造方法である。
【0025】
また、ポリオレフィン系樹脂(A)の製造において、ポリオレフィン系樹脂(A)の重合後に、重合時に残存した触媒残さを脱灰処理する工程を用いてもよい。
【0026】
また、ポリオレフィン系樹脂(A)中に含まれる残留溶媒や、重合時に副生する超低分子量のオリゴマー等を除去するために、必要に応じてポリオレフィン系樹脂(A)を、樹脂(A)が融解する温度以下の温度で乾燥してもよい。乾燥方法としては、例えば、特開昭55−75410号公報、特許第2565753号公報に記載の方法等が挙げられる。
【0027】
本発明に用いられるポリオレフィン系樹脂(A)のメルトフローレート(MFR)は、特に制限されるものではなく、加工方法や用途に応じて任意に決定されるものであり、ポリオレフィン系樹脂(A)がポリプロピレン系樹脂の場合、230℃、2.16kg荷重で測定されるメルトフローレート(MFR)は、成形加工性の観点から、通常、0.01〜300g/10分であり、好ましくは0.1〜200g/10分であり、より好ましくは0.1〜100g/10分である。
【0028】
ポリオレフィン系樹脂(A)がポリエチレン系樹脂の場合、190℃、2.16kg荷重で測定されるメルトフローレート(MFR)は、成形加工性の観点から、通常、0.1〜100g/10分であり、好ましくは0.2〜50g/10分であり、より好ましくは0.2〜20g/10分である。
【0029】
本発明で用いられる亜リン酸エステル類(B)とは、下記一般式(I)
Figure 0004003470
(式中、R1、R2、R4およびR5はそれぞれ独立に水素原子、炭素数1〜8のアルキル基、炭素数5〜8のシクロアルキル基、炭素数6〜12のアルキルシクロアルキル基、炭素数7〜12のアラルキル基またはフェニル基を表し、R3は水素原子または炭素数1〜8のアルキル基を表す。Xは硫黄原子もしくは−CHR6−基(R6は水素原子、炭素数1〜8のアルキル基または炭素数5〜8のシクロアルキル基を示す。)を表し、nは0または1である。Aは炭素数2〜8のアルキレン基または*−CO(R7)m−基(R7は炭素数1〜8のアルキレン基を、*は酸素原子と結合する部分であることを示し、mは0または1である。)を表す。Y、Zは、いずれか一方がヒドロキシル基、炭素数1〜8のアルコキシ基または炭素数7〜12のアラルキルオキシ基を表し、もう一方が水素原子または炭素数1〜8のアルキル基を表す。)で表される亜リン酸エステル類である。
【0030】
一般式(I)で表される亜リン酸エステル類(B)において、置換基R1、R2、R4およびR5はそれぞれ独立に水素原子、炭素数1〜8のアルキル基、炭素数5〜8のシクロアルキル基、炭素数6〜12のアルキルシクロアルキル基、炭素数7〜12のアラルキル基またはフェニル基を表す。
【0031】
ここで、炭素数1〜8のアルキル基の代表例としては、例えばメチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、i−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基、t−ペンチル基、i−オクチル基、t−オクチル基、2−エチルヘキシル基等が挙げられ、炭素数5〜8のシクロアルキル基の代表例としては、例えばシクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基等が挙げられ、炭素数6〜12のアルキルシクロアルキル基の代表例としては、例えば1−メチルシクロペンチル基、1−メチルシクロヘキシル基、1−メチル−4−i−プロピルシクロヘキシル基等が挙げられ、炭素数7〜12のアラルキル基の代表例としては、例えばベンジル基、α−メチルベンジル基、α,α−ジメチルベンジル基等が挙げられる。
【0032】
1、R2、R4として、好ましくは炭素数1〜8のアルキル基、炭素数5〜8のシクロアルキル基、炭素数6〜12のアルキルシクロアルキル基である。なかでも、R1、R4として、より好ましくはt−ブチル基、t−ペンチル基、t−オクチル基等のt−アルキル基、シクロヘキシル基、1−メチルシクロヘキシル基である。
【0033】
2として、より好ましくはメチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、i−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基、t−ペンチル基等の炭素数1〜5のアルキル基であり、更に好ましくはメチル基、t−ブチル基、t−ペンチル基である。
【0034】
5として、好ましくは水素原子、炭素数1〜8のアルキル基、炭素数5〜8のシクロアルキル基であり、より好ましくは水素原子、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、i−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基、t−ペンチル基等の炭素数1〜5のアルキル基である。
【0035】
置換基R3は、水素原子または炭素数1〜8のアルキル基を表すが、炭素数1〜8のアルキル基としては、例えば前記と同様のアルキル基が挙げられる。好ましくは水素原子または炭素数1〜5のアルキル基であり、より好ましくは水素原子またはメチル基である。
【0036】
また置換基Xは、nが0である場合、二つのフェノキシ基骨格を有する基が直接結合していることを表し、nが1である場合、硫黄原子または炭素数1〜8のアルキル基もしくは炭素数5〜8のシクロアルキル基が置換していることもあるメチレン基を表す。ここで、メチレン基に置換している炭素数1〜8のアルキル基、炭素数5〜8のシクロアルキル基としては、それぞれ前記と同様のアルキル基、シクロアルキル基が挙げられる。置換基Xとして、好ましくはnが0であり、二つのフェノキシ基骨格を有する基が直接結合していること、または、nが1であり、メチレン基またはメチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、i−ブチル基、t−ブチル基等が置換したメチレン基である。
【0037】
また置換基Aは、炭素数2〜8のアルキレン基または*−CO(R7)m−基(R7は炭素数1〜8のアルキレン基を、*は酸素原子と結合する部分であることを示し、mは0または1である。)を表す。
【0038】
ここで、炭素数2〜8のアルキレン基の代表例としては、例えばエチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基、オクタメチレン基、2,2−ジメチル−1,3−プロピレン基等が挙げられ、好ましくはプロピレン基である。また*−COR7−基における*は、カルボニル基がホスファイト基の酸素原子と結合する部分であることを示す。R7における、炭素数1〜8のアルキレン基の代表例としては、例えばメチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基、オクタメチレン基、2,2−ジメチル−1,3−プロピレン基等が挙げられる。*−CO(R7)m−基として好ましくは、mが0である*−CO−基、または、mが1でありR7としてはエチレンである*−CO(CH2CH2)−基である。
【0039】
置換基Y、Zは、いずれか一方がヒドロキシル基、炭素数1〜8のアルコキシ基または炭素数7〜12のアラルキルオキシ基を表し、もう一方が水素原子または炭素数1〜8のアルキル基を表す。
【0040】
ここで、炭素数1〜8のアルキル基としては、例えば前記と同様のアルキル基が挙げられ、炭素数1〜8のアルコキシ基としては、例えばアルキル部分が前記の炭素数1〜8のアルキルと同様のアルキルであるアルコキシ基が挙げられるまた炭素数7〜12のアラルキルオキシ基としては、例えばアラルキル部分が前記炭素数7〜12のアラルキルと同様のアラルキルであるアラルキルオキシ基が挙げられる。
【0041】
本発明に用いられる亜リン酸エステル類(B)として、好ましくは以下の化合物(化合物1〜13)である。化合物1〜13の構造を式化1〜化13に示す。
化合物1:
2,4,8,10−テトラ−t−ブチル−6−[3−(3−メチル−4−ヒドロキシ−5−t−ブチルフェニル)プロポキシ]ジベンゾ[d,f][1,3,2]ジオキサホスフェピン
【化1】
Figure 0004003470
【0042】
化合物2:
2,10−ジメチル−4,8−ジ−t−ブチル−6−[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロポキシ]−12H−ジベンゾ[d,g][1,3,2]ジオキサホスホシン、
【化2】
Figure 0004003470
【0043】
化合物3:
2,4,8,10−テトラ−t−ブチル−6−[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロポキシ]ジベンゾ[d,f][1,3,2]ジオキサホスフェピン、
【化3】
Figure 0004003470
【0044】
化合物4:
2,4,8,10−テトラ−t−ペンチル−6−[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロポキシ]−12−メチル―12H−ジベンゾ[d,g][1,3,2]ジオキサホスホシン、
【化4】
Figure 0004003470
【0045】
化合物5:
2,10−ジメチル−4,8−ジ−t−ブチル−6−[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオニルオキシ]−12H−ジベンゾ[d,g][1,3,2]ジオキサホスホシン、
【化5】
Figure 0004003470
【0046】
化合物6:
2,4,8,10−テトラ−t−ペンチル−6−[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオニルオキシ]−12−メチル―12H−ジベンゾ[d,g][1,3,2]ジオキサホスホシン、
【化6】
Figure 0004003470
【0047】
化合物7:
2,4,8,10−テトラ−t−ブチル−6−[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオニルオキシ]−ジベンゾ[d,f][1,3,2]ジオキサホスフェピン、
【化7】
Figure 0004003470
【0048】
化合物8:
2,10−ジメチル−4,8−ジ−t−ブチル−6−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンゾイルオキシ)−12H−ジベンゾ[d,g][1,3,2]ジオキサホスホシン、
【化8】
Figure 0004003470
【0049】
化合物9:
2,4,8,10−テトラ−t−ブチル−6−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンゾイルオキシ)−12−メチル−12H−ジベンゾ[d,g][1,3,2]ジオキサホスホシン、
【化9】
Figure 0004003470
【0050】
化合物10:
2,10−ジメチル−4,8−ジ−t−ブチル−6[3−(3−メチル−4−ヒドロキシ−5−t−ブチルフェニル)プロポキシ]−12H−ジベンゾ[d,g][1,3,2]ジオキサホスホシン、
【化10】
Figure 0004003470
【0051】
化合物11:
2,4,8,10−テトラ−t−ブチル−6−[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロポキシ]−12H−ジベンゾ[d,g][1,3,2]ジオキサホスホシン、
【化11】
Figure 0004003470
【0052】
化合物12:
2,10−ジエチル−4,8−ジ−t−ブチル−6[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロポキシ]−12H−ジベンゾ[d,g][1,3,2]ジオキサホスホシン、
【0053】
【化12】
Figure 0004003470
【0054】
化合物13:
2,4,8,10−テトラ−t−ブチル−6−[2,2−ジメチル−3−(3−t−ブチル−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)プロポキシ]−ジベンゾ[d,f][1,3,2]ジオキサホスフェピン。
【化13】
Figure 0004003470
【0055】
本発明に用いられる亜リン酸エステル類(B)の配合量は、ポリオレフィン系樹脂(A)100重量部に対して、0.001〜5重量部である。好ましくは0.01〜1重量部であり、さらに好ましくは、0.01〜0.5重量部である。亜リン酸エステル類(B)の配合量が0.001重量部未満の場合、ポリオレフィン系樹脂の熱安定性が不十分であることがあり、5重量部を超えた場合、本発明の効果は飽和してしまい、不経済になるだけである。
【0056】
本発明に用いられるアミド系帯電防止剤(C)は、一般に公知のアミド系帯電防止剤であり、単独で用いてもよく、または2種以上を併用してもよい。
例えば、下記一般式(II)
Figure 0004003470
(式中R8は、炭素数が8〜24個のアルキル基であり、R9は、−OH基または下記一般式(III)
Figure 0004003470
(式中R10は、炭素数が8〜24個のアルキル基である。)で表される基である。)で表される化合物である。一般式(II)中のR8として、好ましくは炭素数8〜24個のアルキル基であり、さらに好ましくは炭素数12〜18個のアルキル基である。
【0057】
一般式(II)で表わされる化合物としては、例えば、アルキルジエタノールアミド類、アルキルジエタノールのモノエステル類が挙げられ、好ましくはラウリルジエタノールアミド、ミリスチルジエタノールアミド、パルミチルジエタノールアミド、ステアリルジエタノールアミドである。
【0058】
また、一般式(II)のR9が一般式(III)で表される基である場合、一般式(III)のR10は、炭素数が8〜24個のアルキル基であり、好ましくは炭素数12〜18個のアルキル基である。一般式(II)のR9が一般式(III)で表される基である場合、一般式(II)で表わされる化合物としては、例えば、アルキルジエタノールアミドのモノラウリン酸エステル、アルキルジエタノールアミドのモノミリスチン酸エステル、アルキルジエタノールアミドのモノパルミチン酸エステル、アルキルジエタノールアミドのモノステアリン酸エステル等が挙げられる。
【0059】
アミド系帯電防止剤(C)の配合量は、ポリオレフィン系樹脂100重量部に対して0.01〜5重量部である。好ましくは0.03〜1重量部であり、より好ましくは0.05〜0.5重量部である。
【0060】
本発明で用いられるヒンダードアミン系光安定剤(D)とは、下記一般式(IV)で表わされる2,2,6,6−テトラメチルピペリジン骨格を分子内に有する光安定剤であり、有機材料、高分子材料等において、光(紫外線)により発生したラジカルを補足したり、ハイドロパーオキサイドの分解によって有機材料や高分子材料が劣化するのを防止する役割を持つ化合物である。
Figure 0004003470
(式中、R11は水素原子、オキシル基、アルキル基またはアシル基を表す。)
【0061】
本発明で用いられるヒンダードアミン系光安定剤(D)としては、例えば、ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)セバケート、ビス(1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジル)セバケートおよびメチル1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジルセバケート(混合物)、ビス(1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジル)[[3,5-ビス(1,1-ジメチルエチル)-4-ヒドリキシフェニル]メチル]ブチルマロネート、デカン二酸ビス(2,2,6,6-テトラメチル-1(オクチルオキシ)-4-ピペリジル)エステルおよび1,1-ジメチルエチルヒドロペルオキシドとオクタンの反応生成物、4-ベンゾイルオキシ-2,2,6-6-テトラメチルピペリジン、2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジノールと高級脂肪酸のエステル混合物、テトラキス(2,2,6,6-テトラ-メチル-4-ピペリジル)-1,2,3,4-ブタンテトラカルボキシレート、テトラキス(1,2,2,6,6-ペンタ-メチル-4-ピペリジル)-1,2,3,4-ブタンテトラカルボキシレート、コハク酸ジメチルと4-ヒドロキシ-2,2,6,6-テトラメチル-1-ピペリジンエタノールの重縮合物、ポリ[{(6-(1,1,3,3-テトラメチルブチル)アミノ-1,3,5-トリアジン-2,4-ジイル){(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)イミノ}ヘキサメチレン{(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)イミノ}}、ジブチルアミン・1,3,5−トリアジン・N,N'-ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル-1,6-ヘキサメチレンジアミンとN-(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)ブチルアミンの重縮合物、N,N',N'',N'''-テトラキス-(4,6ビス-(ブチル-(N-メチル-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン-4-イル)アミノ)-トリアジン-2-イル)-4,7-ジアザデカン-1,10-ジアミン、ミックスト{1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジル/β,β,β',β'-テトラメチル-3,9-[2,4,8,10-テトラオクスアスピロ(5,5)ウンデカン]ジメチル}-1,2,3,4ブタンテトラカルボキシレート等が挙げられ、これらの化合物を2種以上を併用してもよい。
【0062】
好ましいヒンダードアミン系光安定剤としては、ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)セバケート、テトラキス(2,2,6,6-テトラ-メチル-4-ピペリジル)-1,2,3,4-ブタンテトラカルボキシレート、テトラキス(1,2,2,6,6-ペンタ-メチル-4-ピペリジル)-1,2,3,4-ブタンテトラカルボキシレート、デカン二酸ビス(2,2,6,6-テトラメチル-1(オクチルオキシ)-4-ピペリジル)エステルおよび1,1-ジメチルエチルヒドロペルオキシドとオクタンの反応生成物、コハク酸ジメチルと4-ヒドロキシ-2,2,6,6-テトラメチル-1-ピペリジンエタノールの重縮合物、ポリ[{(6-(1,1,3,3-テトラメチルブチル)アミノ-1,3,5-トリアジン-2,4-ジイル){(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)イミノ}ヘキサメチレン{(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)イミノ}}である。
【0063】
本発明で用いられるヒンダードアミン系光安定剤(D)の配合量は、光安定性や耐変色性の観点から、通常、ポリプロピレン系樹脂(A)100重量部に対して、0.01〜5重量部である。好ましくは0.03〜1重量部であり、さらに好ましくは0.05〜0.5重量部である。
【0064】
本発明のポリオレフィン系樹脂組成物には、必要に応じて、さらに他の添加剤、例えばフェノール系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、紫外線吸収剤、ポリアミド安定剤、ヒドロキシルアミン、可塑剤、難燃剤、無機充填剤、造核剤、金属不活性化剤、滑剤、アミド系帯電防止剤以外の帯電防止剤、滑剤、顔料、アンチブロッキング剤、加工助剤、発泡剤、乳化剤、光沢剤、ステアリン酸カルシウム、水酸化金属化合物、ハイドロタルサイト等の中和剤、9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-ホスホフェナンスレン-10-オキシド等の着色改良剤、米国特許4,325,853号、4,338,244号、5,175,312号、5,216,053号、5,252,643号、4,316,611号明細書、ドイツ特許DE-A-4,316,622号、4,316,876号明細書、欧州特許EP-A-589,839号、591,102号明細書等に記載のベンゾフラン類、インドリン類等の補助安定剤等を配合させることもできる。これらの添加剤の配合は、特に制限されるものではなく、本発明で用いられる亜リン酸エステル類(B)と同時に配合してもよく、また亜リン酸エステル類(B)とは別の段階で配合してもよい。
【0065】
これらの添加剤の中で通常用いられるものとしては、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、紫外線吸収剤、造核剤、および無機充填剤である。フェノール系酸化防止剤としては、例えば以下の化合物が挙げられ、これらは2種以上を併用してもよい。
【0066】
2,6-ジ-t-ブチル-4-メチルフェノール、2,4,6-トリ-t-ブチルフェノール、2,4-ジオクチルチオメチル-6-メチルフェノール、2,2'-チオビス(6-t-ブチルフェノール)、4,4'-チオビス(3-メチル-6-t-ブチルフェノール)、2,2'-メチレンビス(4-メチル-6-t-ブチルフェノール)、2,2'-メチレンビス(4-エチル-6-t-ブチルフェノール)、2,2'-メチレンビス[4-メチル-6-(α−メチルシクロヘキシル)フェノール)]、2,2'-メチレンビス(4-メチル-6-シクロヘキシルフェノール)、2,2'-メチレンビス(4,6-ジ-t-ブチルフェノール)、2,2'-エチリデンビス(4,6-ジ-t-ブチルフェノール)、4,4'-メチレンビス(6-t-ブチル-2-メチルフェノール)、4,4'-メチレンビス(2,6-ジ-t-ブチルフェノール)、4,4'-ブチリデンビス(3-メチル-6-t-ブチルフェノール)、1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン、1,1-ビス(5-t-ブチル-4-ヒドロキシ-2-メチルフェニル)ブタン、1,1,3-トリス(5-t-ブチル-4-ヒドロキシ-2-メチルフェニル)ブタン、エチレングリコール ビス[3,3-ビス-3'-t-ブチル-4'-ヒドロキシフェニル)ブチレート]、2-t-ブチル-6-(3'-t-ブチル-5'-メチル-2'-ヒドロキシベンジル)-4-メチルフェニルアクリレート、2,4-ジ-t-ペンチル-6-[1-(2-ヒドロキシ-3,5-ジ-t-ペンチルフェニル)エチル)フェニル アクリレート、2,4,6-トリス(3,5-ジ-t-ブチル-4-フェノキシ)-1,3,5-トリアジン、トリス(4-t-ブチル-3-ヒドロキシ-2,6-ジメチルベンジル)イソシアヌレート、ビス(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシベンジル)イソシアヌレート、トリス[2-(3',5'-ジ-t-ブチル-4'-ヒドロキシシンナモイルオキシ)エチル]イソシアヌレート、ジエチル-3,5-ジ-t-ブチル-4- ヒドロキシベンジルホスホネート、ジ-n-オクタデシル-3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシベンジルホスホネート、3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシベンジルホスホン酸モノエステルのカルシウム塩、n-オクタデシル 3-(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネ−ト、ネオペンタンテトライルテトラキス(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシシンナメート)、チオジエチレンビス(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシシンナメート)、1,3,5-トリメチル-2,4,6-トリス(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシベンジル)ベンゼン、3,6-ジオキサオクタメチレンビス(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシシンナメート)、ヘキサメチレンビス(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシシンナメート)、トリエチレングリコール ビス(5-t-チル-4-ヒドロキシ-3-メチルシンナメート)、3,9-ビス[2-(3-(3-t-ブチル-4-ヒドロキシ-5-メチルフェニル)プロピオニルオキシ)-1,1-ジメチルエチル]-2,4,8,10-テトラオキサスピロ[5・5]ウンデカン、N,N'-ビス[3-(3',5'-ジ-t-ブチル-4'-ヒドロキシフェニル)プロピオニル]ヒドラジン、N,N'-ビス[3-(3',5'-ジ-t-ブチル-4'-ヒドロキシフェニル)プロピオニル)ヘキサメチレンジアミンなど。
【0067】
リン系酸化防止剤としては、例えば以下の化合物が挙げられ、これらは2種以上を併用してもよい。
トリス(ノニルフェニル)ホスファイト、トリス(2,4-ジ-t-ブチルフェニル)ホスファイト、ジステアリル ペンタエリスリトール ジホスファイト、ビス(2,4-ジ-t-ブチルフェニル)ペンタエリスリトール ジホスファイト、ビス(2,4-ジ-t-ブチル-6-メチルフェニル)ペンタエリスリトール ジホスファイト、ビス(2,6-ジ-t-ブチル-4-メチルフェニル)ペンタエリスリトール ジホスファイト、ビス(2,4-ジクミルフェニル)ペンタエリスリトール ジホスファイト、テトラキス(2,4-ジ-t-ブチルフェニル)-4,4'-ジフェニレンジホスホナイト、2,2'-メチレンビス(4,6-ジ-t-ブチルフェニル) 2-エチルヘキシルホスファイト、2,2'-エチリデンビス(4,6-ジ-t-ブチルフェニル) フルオロホスファイト、ビス(2,4-ジ-t-ブチル-6-メチルフェニル) エチルホスファイト、2-(2,4,6-トリ-t-ブチルフェニル)-5-エチル-5-ブチル-1,3,2-オキサホスホリナン、2,2',2''-ニトリロ[トリエチル−トリス(3,3',5,5'-テトラ-t-ブチル-1,1'-ビフェニル-2,2'-ジイル)ホスファイトなど。
【0068】
紫外線吸収剤としては、例えば以下の化合物が挙げられ、これらは2種以上を併用してもよい。
フェニル サリシレート、4-t-ブチルフェニル サリシレート、2,4-ジ-t-ブチルフェニル 3',5'-ジ-t-ブチル-4'-ヒドロキシベンゾエート、4-t-オクチルフェニル サリシレート、2,4-ジヒドロキシベンゾフェノン、2-ヒドロキシ-4-メトキシベンゾフェノン、2-ヒドロキシ-4-オクトキシベンゾフェノン、2,2'-ジヒドロキシ-4-メトキシベンゾフェノン、ビス(5-ベンゾイル-4-ヒドロキシ-2-メトキシフェニル)メタン、2,2',4,4'-テトラヒドロキシベンゾフェノン、2-(2-ヒドロキシ-5-メチルフェニル)ベンゾトリアゾール、2-(3',5'-ジ-t-ブチル-2'-ヒドロキシフェニル)ベンゾトリアゾール、2-(5'-t-ブチル-2'-ヒドロキシフェニル)ベンゾトリアゾール、2-(2'-ヒドロキシ-5'-t-オクチルフェニル)ベンゾトリアゾール、2-(3-t-ブチル-2-ヒドロキシ-5-メチルフェニル)-5-クロロベンゾトリアゾール、2-(3'-s−ブチル-2'-ヒドロキシ-5'-t-ブチルフェニル)ベンゾトリアゾール、2-(2'-ヒドロキシ-4'-オクチルオキシフェニル)ベンゾトリアゾール、2-(3',5'-ジ-t-アミル-2'-ヒドロキシフェニル)ベンゾトリアゾール、2-[2'-ヒドロキシ-3',5'-ビス(α,α−ジメチルベンジル)フェニル]-2H-ベンゾトリアゾールなど。
【0069】
造核剤としては、例えば以下の化合物が挙げられ、これらは2種以上を併用してもよい。
ナトリウム 2,2'-メチレンビス(4,6-ジ-t-ブチルフェニル)ホスフェート、[リン酸-2,2'-メチレンビス(4,6-ジ-t-ブチルフェニル)] ジヒドロオキシアルミニウム、ビス[リン酸-2,2'-メチレンビス(4,6-ジ-t-ブチルフェニル)] ヒドロオキシアルミニウム、トリス[リン酸-2,2'-メチレンビス(4,6-ジ-t-ブチルフェニル)] アルミニウム、ナトリウム ビス(4-t-ブチルフェニル)ホスフェート、安息香酸ナトリウムなどの安息香酸金属塩、p-t-ブチル安息香酸アルミニウム、1,3:2,4-ビス(o-ベンジリデン)ソルビトール、1,3:2,4-ビス(o-メチルベンジリデン)ソルビトール、1,3:2,4-ビス(o-エチルベンジリデン)ソルビトール、1,3-o-3,4-ジメチルベンジリデン-2,4-o-ベンジリデンソルビトール、1,3-o-ベンジリデン-2,4-o-3,4-ジメチルベンジリデンソルビトール、1,3:2,4-ビス(o-3,4-ジメチルベンジリデン)ソルビトール、1,3-o-p-クロロベンジリデン-2,4-o-3,4-ジメチルベンジリデンソルビトール、1,3-o-3,4-ジメチルベンジリデン-2,4-o-p-クロロベンジリデンソルビトール、1,3:2,4-ビス(o-p-クロロベンジリデン)ソルビトールおよびそれらの混合物、ロジン系のアルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩、具体的にはロジンのリチウム塩、ナトリウム塩、カリウム塩、カルシウム塩、マグネシウム塩、アルミニウム塩などの化合物である。
【0070】
充填剤としては、例えば以下の化合物が挙げられ、これらは2種以上を併用してもよい。
炭酸カルシウム、シリカ、ガラス繊維、タルク、カオリン、マイカ、硫酸バリウム、カーボンブラック、カーボンファイバー、ゼオライトおよびそれらの混合物等が挙げられる。これらは、必要に応じて炭化水素系ワックス、シリコーンオイル等で表面処理されたもの、焼成処理したものでも使用することができる。
【0071】
本発明のポリオレフィン系樹脂組成物には、必要に応じて、本発明に用いられるポリオレフィン系樹脂以外の他の樹脂を配合することもできる。例えば、スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体やスチレン−イソプレン−スチレン共重合体を水添したスチレン系共重合体ゴム、その他のエラストマー等も配合することも可能である。
【0072】
本発明のポリオレフィン系樹脂組成物の製造方法としては、ポリオレフィン系樹脂(A)、亜リン酸エステル類(B)およびアミド系帯電防止剤(C)を配合し、さらに、必要に応じて、その他各種添加剤を配合し、加熱溶融混合する方法、および、ポリオレフィン系樹脂(A)、亜リン酸エステル類(B)、アミド系帯電防止剤(C)およびヒンダードアミン系光安定剤(D)を配合し、さらに、必要に応じて、その他各種添加剤を配合し、加熱溶融混合する方法が挙げられる。
【0073】
加熱溶融混合には、公知の装置および方法を用いることができ、加熱溶融混合して、均質な混合物が得られればよい。
加熱溶融混合に用いられる装置としては、例えば、押出機、バンバリーミキサー、バッチ式混練機等が好ましく用いられる。そして、加熱溶融混合は、不活性下ガス(窒素やアルゴン)の存在下で、300℃未満の温度、好ましくは180℃〜250℃で行なうことが好ましい。
【0074】
加熱溶融混合の方法としては、例えば、ポリオレフィン系樹脂のパウダーと、各種添加剤をヘンシェルミキサー等の混合装置を用いて直接配合してもよく、各種添加剤の濃度が高濃度に調製されたポリオレフィン系樹脂のマスターバッチを事前に準備し、このマスターバッチをポリオレフィン系樹脂のパウダーに配合してもよい。また、溶融し得る添加剤の場合は、これを溶融させた状態で、押出機等に液状で添加してもよい。
【0075】
そして、アミド系帯電防止剤(C)、ヒンダードアミン系光安定剤(D)、その他必要に応じて配合される添加剤は、亜リン酸エステル類(B)と同時に配合してもよく、別の段階で配合してもよい。
【0076】
本発明の成形体は、本発明のポリオレフィン系樹脂組成物を公知の成形方法によって成形されたものである。例えば、押出成形体(フィルム)、射出成形体、プレス成形体、真空成形体、発泡成形体、溶融紡糸等が挙げられる。公知の成形方法としては、例えば、押出成形法、射出成形法、プレス成形法、真空成形法、発泡成形法、溶融紡糸法等が挙げられる。また、同種のオレフィン樹脂同士を貼合成形する方法、オレフィン樹脂と他の樹脂を貼合成形する方法も挙げられる。
【0077】
本発明のポリオレフィン系樹脂組成物を用いたフィルムの製造方法としては、通常、工業的に用いられている方法であり、Tダイ製膜法、チューブラー製膜法など押出成形法が挙げられる。好ましくは大型製膜機により高速製膜が可能なTダイ製膜法である。
【0078】
本発明のポリオレフィン系樹脂組成物からなるフィルムは、単層フィルムであってもよく、また、積層フィルムの少なくとも一層に用いることもできる。積層フィルムの製造方法としては、例えば、共押出法、ドライラミ法、押出しラミ法等が挙げられる。積層フィルムのその他の層は、特に制限されるものではなく、例えば、ポリプロピレン二軸延伸フィルム、未延伸および延伸ナイロンフィルム、延伸ポリテレフタル酸エチルフィルムやアルミ泊等が挙げられる。
【0079】
本発明のポリオレフィン樹脂組成物を成形して得られたフィルムの用途としては、例えば、袋や、食品、繊維、雑貨等の包装材が挙げられる。
【0080】
また、本発明のポリオレフィン樹脂組成物を射出成形法、プレス成形法、真空成形法等によって成形された製品としては、例えば、自動車用製品(インスツルメントパネル等の内装材、バンパー等の外装材等の大型成形体)、家電製品(洗濯機、掃除機、湯沸し機、空調機等の成形体)、建材用製品、各種液体用ボトル、コンテナー等が挙げられる。
【0081】
【実施例】
以下、実施例および比較例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
実施例中の各項目の測定値は、下記の方法で決定した。
(1)メルトフローレート(MFR、単位:g/10分)
JIS K7210に従い、条件−14の方法で測定した。
【0082】
(2)エチレン含有量(単位:重量%)
13C−核磁気共鳴スペクトル法により測定した。(Masahiro Kakugo, Yukio Naito, Kooji Mizunuma and Tatsuya Miyatake, Macromolecules 1982年,第15巻, 第1150-1152頁に記載の方法に従って測定した。)測定は、200mgの試料を3mlのオルトジクロロベンゼン/重オルトジクロロベンゼンの混合溶媒(オルトジクロロベンゼン/重オルトジクロロベンゼン=4/1(容積比))に溶解し、日本電子社製JNM−EX270を用いて行った。
【0083】
(3)融点(単位:℃)
示差走査熱量計(パーキンエルマー社製、DSC)を用いて、あらかじめ試料10mgを窒素雰囲気下で230℃で5分間溶融した後、5℃/分の速度で50℃まで降温して、結晶化させた。その後、10℃/分の速度で昇温させて、得られた融解吸熱カーブの最大ピークの温度を融点とした。
【0084】
(4)NOxガス暴露試験
3Lの密閉式円筒状ガラス製容器に、試験片を容器内の上部にSUS製の針金で取り付け、純水375ml、リン酸15mlを入れて密閉した。水溶液の温度が70℃になるように加温し、その後、亜硝酸ナトリウム0.5gを溶液中に添加してNOxガスを発生させることによって変色試験を行った。試験は70℃を保持した状態で3時間、NOxガスに接触させることで終了した。終了後、試験片は純水で洗浄後、水分を拭き取って色相測定の試験片とした。
【0085】
(5)色相
スガ試験機製SMカラーコンピュータ(モデルSM−5)を用いて、ペレットまたはシート(3mm厚みのシート)の色差を測定することにより求めた。測定は、SM−5−CH型式、45°拡散方式光学系により、集光レンズ:φ12、試料台:φ12の条件で行った。シートは熱プレス成形機を用い、試料(ペレット)を230℃で10分間加熱溶融させた後に、30℃で5分間冷却固化させて作製した。
【0086】
(6)帯電防止性(単位:Ω)
JIS K 6911に従って測定電極(川口電気製作所製 P−616型)と超絶縁計(川口電気製作所製 R−503型)を組み合わせることにより試料(厚み3mmの試験片)の表面固有抵抗値を測定した。
【0087】
(7)加工安定性試験
280℃に設定されたメルトインデクサーのシリンダー内にペレットを6g入れ、押出棒で荷重をかけ、加熱溶融させた状態で15分間滞留させた。その後、溶融樹脂を押出して、滞留物を一旦固化させた後、この滞留物のメルトフローレート(230℃)を測定した。滞留前と滞留後のMFR変化が小さい程熱安定性が良好であるとした。
【0088】
(8)耐候性試験
スガ試験機(株)製 サンシャインスーパーロングライフウエザーメーター(WEL−SUN−DCH型)を使用して促進耐候性試験を行った。そして試験片表面に亀裂(クラック)等、外観異常が発生する時間と試験片の色相変化(ΔE)を測定した。試験条件を次に示した。
試験片寸法:40mm×40mm×1mm(厚み)のプレス成形シート
ブラックパネル温度:83℃
スプレー/ドライ サイクル:18分/102分(トータル:120分)
試験機槽内湿度:50%RH
亀裂等外観異常の観察:顕微鏡(×100)による観察
【0089】
(9)耐熱老化性試験
JIS K 7212[熱可塑性プラスチックの熱老化性試験法(オーブン法)通則]に従って評価を行った。東洋精機製作所(株)製、ギヤーオーブンを使用し150℃で測定した。そして試験片(厚み1mmのプレスシート)が完全劣化するまで、言い換えれば抗張力がゼロになるまでの時間を測定した。
【0090】
(10)試験片(成形体)の作製
熱プレス成形機を用いて、試料(ペレット)を230℃で、50kg/cm2の加圧下、10分間加熱溶融させた後に、30℃で5分間冷却固化させて、厚み1mm、3mmの試験片を作製した。
【0091】
また、実施例および比較例には、下記のポリオレフィン系樹脂および添加剤を使用した。
(1)ポリオレフィン系樹脂(A)
特許第2950168号公報の実施例5記載の方法による触媒を用いて、下記物性のポリオレフィン系樹脂が得られるような条件で気相重合法によって製造した。
(PP−1):
結晶性プロピレン・エチレンランダム共重合体(エチレン含有量:4重量%、融点:142℃、MFR:6g/10分)
(PP−2):
結晶性プロピレン−エチレンブロック共重合体(エチレン−プロピレンランダム共重合体成分の含有量:14重量%、エチレン−プロピレンランダム共重合体成分中のエチレン含有量:38重量%、融点:161℃、MFR:9g/10分)
【0092】
(2)中和剤
ステアリン酸カルシウム:
カルシウムステアレートS(日本油脂(株)製)
(3)加工安定剤
亜リン酸エステル化合物(A):
(化合物1):
2,4,8,10−テトラ−t−ブチル−6−[3−(3−メチル−4−ヒドロキシ−5−t−ブチルフェニル)プロポキシ]ジベンゾ[d,f][1,3,2]ジオキサホスフェピン (CAS No.203255−81−6)(スミライザーGP:住友化学工業(株)製)
(AO−1):
ペンタエリスリトール テトラキス[3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート] (IRGANOX1010:チバ・スペシャルティケミカルズ社(製))
(AO−2):
1,3,5トリス(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)−1,3,5−トリアジン−2,4,6(1H,3H,5H)−トリオン (IRGANOX3114:チバ・スペシャルティケミカルズ社(製))
(AO−3):
トリス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)フォスファイト (IRGAFOS168:チバ・スペシャルティケミカルズ社(製))
【0093】
(4)帯電防止剤
(AS−1):ステアリルジエタノールアミド
(AS−2):ステアリルジエタノールアミン
(AS−3):グリセリンモノステアレート
【0094】
(5)光安定剤
(HA−1):
ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)セバケート (HA70G:三共(株)製)
【0095】
実施例1
ポリプロピレン粉末(プロピレン−エチレンランダム共重合体:PP−1)100重量部に対し、ステアリン酸カルシウムを0.05重量部、亜リン酸エステル類(化合物1)を0.2重量部、ステアリルジエタノールアミドを0.2重量部添加し、窒素置換されたヘンシェルミキサーで5分間あらかじめ混合した。この混合物を、窒素で置換されたホッパーに供給し、40mmφの単軸押出機にて220℃のバレル設定温度で加熱溶融混合してペレットにした。このペレットの加工安定性を評価したところMFR比は1.58であった。このペレットを用いて熱プレス成形機によって3mm厚みの試験片を作製した。この試験片のNOxガス暴露試験後のYI値は17.0、a値は0.1、b値は6.3、ΔEは1.1であった。成形後1週間経過後に測定した帯電防止性(表面固有抵抗値)は1×1012〜1×1013(Ω)であった。結果を表1、2に示した。
【0096】
比較例1〜7
実施例1において、配合する加工安定剤と界面活性剤を表1に記載のように変更した以外は、実施例1に記載の方法と同様に行った。結果を表1、2に示した。
【0097】
【表1】
Figure 0004003470
【0098】
【表2】
Figure 0004003470
【0099】
実施例2
ポリプロピレン粉末(結晶性プロピレン−エチレンブロック共重合体:PP−2)100重量部に対し、ステアリン酸カルシウムを0.05重量部、亜リン酸エステル類(化合物1)を0.1重量部、ステアリルジエタノールアミドを0.2重量部を添加し、窒素置換されたヘンシェルミキサーで5分間あらかじめ混合した。この混合物を、窒素で置換されたホッパーに供給し、40mmφの単軸押出機にて220℃のバレル設定温度で加熱溶融混合してペレットにした。このペレットを用いて熱プレス成形機によって3mm厚みの試験片を作製した。この試験片のNOxガス暴露試験後のYI値は0.7、a値は−1.2、b値は0.6、ΔEは1.2であった。結果を表3、4に示した。
【0100】
実施例3
実施例2において、亜リン酸エステル類(化合物1)を0.2重量部に変更した以外は、実施例2に記載の方法と同様に行った。結果を表3、4に示した。
【0101】
比較例8〜10
実施例2において、配合する加工安定剤と界面活性剤を表3に記載のように変更した以外は、実施例2に記載の方法と同様に行った。結果を表3、4に示した。
【0102】
【表3】
Figure 0004003470
【0103】
【表4】
Figure 0004003470
【0104】
実施例4
ポリプロピレン粉末(結晶性プロピレン−エチレンブロック共重合体:PP−2)100重量部に対し、ステアリン酸カルシウムを0.05重量部、亜リン酸エステル類(化合物1)を0.2重量部、ステアリルジエタノールアミドを0.2重量部を添加し、窒素置換されたヘンシェルミキサーで5分間あらかじめ混合した。この混合物を、窒素で置換されたホッパーに供給し、40mmφの単軸押出機にて220℃のバレル設定温度で加熱溶融混合してペレットにした。このペレットの加工安定性を評価したところMFR比は1.26であった。このペレットを用いて熱プレス成形機によって厚み1mm、3mmの試験片を作製した。厚み3mmの試験片のNOxガス暴露試験後のYI値は−0.1、a値は−1.1、b値は0.3、ΔEは1.4であった。厚み1mm試験片について耐候性試験を実施した。1000時間照射した前後の色相の変化(ΔE)は7.5であり、クラックは発生していなかった。またこの厚み1mmの試験片について耐熱老化性試験を実施したところ、GOライフは1030時間であった。結果を表5、6に示した。
【0105】
比較例11〜15
実施例4において、配合する加工安定剤、光安定剤および界面活性剤を表5に記載のように変更した以外は、実施例4に記載の方法と同様に行った。結果を表5、6に示した。
【0106】
【表5】
Figure 0004003470
【0107】
【表6】
Figure 0004003470
【0108】
実施例1から、本発明のポリオレフィン系樹脂組成物およびその樹脂組成物を用いて得られるペレットおよび成形体(シート)が、加工安定性、NOxガス暴露後の色相、帯電防止性に優れるものであることが分かる。また、実施例1のポリオレフィン系樹脂を変更した実施例2および3から、本発明のポリオレフィン系樹脂組成物およびその樹脂組成物を用いて得られる成形体(シート)がNOxガス暴露後の色相に優れるものであることが分かる。
【0109】
これに対して、本発明の要件である亜リン酸エステル類およびアミド系帯電防止剤を用いなかった比較例1、2、3、4および5は、NOxガス暴露後の色相、加工安定性が不十分であり、アミド系帯電防止剤を用いなかった比較例6および7は、NOxガス暴露後の色相、帯電防止性が不十分であることが分かる。
【0110】
また、亜リン酸エステル類或いはアミド系帯電防止剤の何れかを用いなかった比較例8、9および10は、NOxガス暴露後の色相が不十分であることが分かる。
【0111】
また、実施例4から、本発明のポリオレフィン系樹脂組成物およびその樹脂組成物を用いて得られる成形体(シート)がNOxガス暴露後の色相、加工安定性、耐候性、耐熱老化性に優れるものであることが分かる。
【0112】
これに対して、本発明の要件であるアミド系帯電防止剤を用いず、さらにヒンダードアミン系光安定剤も用いなかった比較例11は、加工安定性、NOxガス暴露後の色相、耐候性が不十分であり、本発明の要件であるアミド系帯電防止剤を用いなかった比較例12は、加工安定性、NOxガス暴露後の色相、耐熱老化性が不十分であり、本発明の要件である亜リン酸エステル類およびアミド系帯電防止剤を用いなかった比較例13および14は、加工安定性、NOxガス暴露後の色相、耐候性試験後の色相、耐熱老化性が何れも不十分であり、本発明の要件である亜リン酸エステル類を用いなかった比較例15は、加工安定性、NOxガス暴露後の色相、耐候性試験後の色相、耐熱老化性が何れも不十分であることが分かる。
【0113】
【発明の効果】
以上、詳述したとおり、本発明によって、NOxガスに対する耐変色性、加工安定性、帯電防止性、耐候性および耐熱老化性に優れたポリオレフィン系樹脂組成物およびその樹脂組成物からなる成形体を得ることができる。

Claims (4)

  1. ポリオレフィン系樹脂(A)100重量部に対して、下記式で表される
    Figure 0004003470
    亜リン酸エステル(B)0.001〜5重量部と、アルキルジエタノールアミドおよびそのエステル類からなる群から選択される1種以上のアミド系帯電防止剤(C)0.01〜5重量部と、一般式(IV)
    Figure 0004003470
    (式中、R11は水素原子を表す。)で表される骨格を分子内に有するヒンダードアミン系光安定剤(D)0.01〜5重量部とを含有することを特徴とするポリオレフィン系樹脂組成物。
  2. ポリオレフィン系樹脂(A)が、ポリプロピレン系樹脂であることを特徴とする請求項1記載のポリオレフィン系樹脂組成物。
  3. 亜リン酸エステル(B)とアミド系帯電防止剤(C)の重量比((B)/(C))が、5/1〜1/10の範囲であることを特徴とする請求項1記載のポリオレフィン系樹脂組成物。
  4. 請求項1〜3のいずれかに記載のポリオレフィン系樹脂組成物からなることを特徴とする成形体。
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