JP3997002B2

JP3997002B2 - 基板処理装置

Info

Publication number: JP3997002B2
Application number: JP18004698A
Authority: JP
Inventors: 久明松井
Original assignee: Screen Holdings Co Ltd; Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Screen Holdings Co Ltd; Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1998-06-26
Filing date: 1998-06-26
Publication date: 2007-10-24
Anticipated expiration: 2018-06-26
Also published as: JP2000005945A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板およびＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）用ガラス基板などの各種の被処理基板に対して処理を施すための基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
たとえば、液晶表示装置の製造工程においては、ガラス基板に対して種々の処理を施すための基板処理装置が用いられる。この種の基板処理装置の中には、基板に処理を施すための複数の処理室を上下に積層して構成された多段式処理部を備えているものがある。
【０００３】
このような多段式処理部を備えた基板処理装置においては、一方側面に開口が形成された外装カバーが備えられており、この外装カバー内に複数の処理室が上下に積層された状態で収容されている。そのため、外装カバー内に処理室が収容された状態では、処理室内に配設された構成部品の清掃や取付け位置の調整・交換などのメンテナンスを行うことはできない。
【０００４】
そこで、多段式処理部を備えた基板処理装置では、各処理室は、外装カバーの開口を介して外部に引き出し可能に構成されたスライド板上に配置されており、このスライド板を引き出すことによって外装カバーから引き出すことができるようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、最近では、被処理基板の大型化に伴って、処理室やスライド板も大型化してきている。それゆえ、上記のような処理部が多段に積層された基板処理装置では、複数の処理室を外装カバーから同時に引き出した場合に、装置全体の重心が開口側に片寄るために、装置の土台に過大なモーメント負荷がかかるうえ、装置が転倒するおそれがあった。
【０００６】
そこで、この基板処理装置の転倒を防止するための方策として、外装カバーの開口とは反対側に転倒防止用の重りを付けたり、装置が設置されている場所の床に装置の土台を強固に固定したりすることが考えられる。ところが、このような方策を施しても、複数の処理室を同時に引き出した場合に、装置全体の重心が外装カバーの開口側に片寄り、装置の土台に過大なモーメント負荷がかかるといった問題は解消できない。
【０００７】
この発明は、上述のような背景の下になされたものであり、その目的は、処理部の引き出し時において、重心の片寄りによる転倒を防止でき、かつ、土台に過大なモーメント負荷が加わるのを防止できる基板処理装置を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
上記の目的を達成するための請求項１記載の発明は、上下方向に積層された状態に設けられ、基板を熱処理するための３つ以上の処理部と、これらの処理部を収容する筺体と、上記処理部のそれぞれに設けられ、上記処理部を上記筺体に対してほぼ水平方向にスライドさせるためのスライド機構と、上記スライド機構のうち、１つのスライド機構のスライド動作が可能な場合に、少なくとも他の１つの処理部のスライド機構のスライド動作を禁止するスライド選択手段とを備え、上記スライド選択手段は、上記複数のスライド機構にそれぞれ関連して設けられて、上記スライド機構のスライド動作を許容する許容状態と上記スライド機構のスライド動作を禁止する禁止状態とに変位可能なソレノイド型電気錠またはエアシリンダからなる阻止手段と、この阻止手段にそれぞれ対応して設けられて、対応する阻止手段の状態を切り換えるための切換信号を出力するロック操作手段と、すべての阻止手段が禁止状態である場合には、上記ロック操作手段からの切換信号の出力に応答して、その操作されたロック操作手段に対応する阻止手段を許容状態にし、いずれか１つの阻止手段が許容状態である場合には、少なくとも他の１つの阻止手段の状態の切り換えを禁止する制御手段とを含み、上記制御手段は、複数の阻止手段の禁止状態から許容状態への切り換えを許容するが、上下に隣接する処理部のスライド機構にそれぞれ関連して設けられている阻止手段の一方が許容状態である場合に、他方の阻止手段の禁止状態から許容状態への切り換えを禁止するものであることを特徴とする基板処理装置である。
【０００９】
この構成によれば、筐体内に収容された複数の処理部のうち、１つの処理部のスライドが許容されている状態では、少なくとも他の１つの処理部のスライドが禁止される。これにより、処理部を筐体から引き出す際に、装置全体の重心が処理部の引き出し側に大きく片寄ることを防止できる。ゆえに、重心の片寄りによって装置が転倒するのを防止でき、また、過大なモーメント負荷が装置の土台に加わるのを防止できる。
【００１３】
また、筐体から処理部を引き出す際に、メンテナンス作業者が指をつめるのを防止できる。
なお、請求項２に記載のように、各処理部に設けられたスライド機構に、当該処理部に対応するロック操作手段がそれぞれ設けられていることが好ましい。
【００１４】
【発明の実施の形態】
【００１５】
図１は、この発明の実施の形態を説明するにあたって参考となる基板処理装置の構成を示す正面図である。また、図２は、この基板処理装置を水平面に沿って切断したときの断面図である。この基板処理装置は、たとえば液晶表示装置用ガラス基板などの基板に対して処理を施すための装置であり、クリーンルームなどの床上に固定される土台としての装置下部１と、この装置下部１の上方に設置された外装カバー２とを備えている。
【００１６】
外装カバー２は、その前面（図１における手前側の面）２１が開放された略直方体形状に形成されており、フレーム２２とその周囲に取り付けられたカバー部材２３とを備えている。また、外装カバー２内は、水平に配置された複数枚の棚板２４によって上下方向に３段に分割されており、各分割空間２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃには、基板を処理するための処理チャンバ３が収容されている。
【００１７】
処理チャンバ３は、略直方体形状に形成されており、処理対象の基板を内部に収容できるようになっている。たとえば、この基板処理装置が基板に対して熱処理を施す装置である場合、処理チャンバ３内には、基板を加熱または冷却するための熱処理プレートなどが配設されている。そして、未処理の基板は、この基板処理装置の奥側に配設された搬送ロボットにより、処理チャンバ３内に搬入され、熱処理プレート上に載置されて、熱処理プレートによる熱処理を受ける。また、この熱処理を受けた基板は、搬送ロボットによって処理チャンバ３内から搬出される。
【００１８】
また、処理チャンバ３は、外装カバー２の開放された前面２１を介して、外装カバー２の手前側に引き出し可能になっている。具体的に説明すれば、処理チャンバ３は、外装カバー２の手前側に引き出し可能なスライドユニット４上に配置されて、外装カバー２内の各分割空間２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ内に収容されている。スライドユニット４には、処理チャンバ３を載置するためのスライド板４１と、このスライド板４１の前端縁に結合された前面板４２とが備えられている。スライド板４１は、ほぼ水平面に沿った状態に設けられており、その前後方向Ｌに沿う両端縁には、スライド板４１をスライドさせるための一対のスライド部材５がスライドブラケット４３を介して取り付けられている。
【００１９】
スライド部材５には、外装カバー２の内側面に取り付けられた固定側メンバ５１と、スライドブラケット４３に取り付けられた移動側メンバ５２と、固定側メンバ５１と移動側メンバ５２との間に設けられた中間メンバ５３とが備えられている。固定側メンバ５１と中間メンバ５３との間には、複数のボールを保持した固定側ボールリテーナ（図示せず）が設けられており、固定側メンバ５１と中間メンバ５３とを、スライド方向Ｌに沿って相対的にスライドさせることができるようになっている。また、移動側メンバ５２と中間メンバ５３との間には、複数のボールを保持した移動側ボールリテーナ（図示せず）が設けられており、移動側メンバ５２と中間メンバ５３とを、スライド方向Ｌに沿って相対的にスライドさせることができるようになっている。
【００２０】
この構成により、移動側メンバ５２を固定側メンバ５１に対してスライドさせることができる。したがって、スライドブラケット４３を介して移動側メンバ５２と連結されたスライド板４１を、固定側メンバ５１が固定された外装カバー２から引き出すことができる。そして、スライド板４１を外装カバー２から引き出すことにより、スライド板４１上の処理チャンバ３を外装カバー２から露出させることができる。ゆえに、処理チャンバ３のメンテナンスを行う際には、メンテナンス作業者は、処理チャンバ３を外装カバー２の手前側に引き出した状態で作業を行うことができる。
【００２１】
また、この基板処理装置には、外装カバー２の開放された前面２１に関連して、外装カバー２から複数の処理チャンバ３が同時に引き出されるのを防止するための引き出し選択機構６が設けられている。
【００２２】
引き出し選択機構６は、外装カバー２内の分割空間２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃに対向する位置に変位されて、その分割空間２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ内に収容されている処理チャンバ３の引き出しを規制するための２枚の引き出し規制板６１，６２を有している。この２枚の引き出し規制板６１，６２は、いずれも、外装カバー２の前端縁に沿って上下に摺動可能に設けられている。具体的に説明すれば、外装カバー２の前面２１の周縁に沿って上下に延びたフレーム２２Ａには、このフレーム２２Ａに沿ってガイドレール６３が取り付けられており、２枚の引き出し規制板６１，６２は、それぞれガイドレール６３上を摺動するガイドブロック６４，６５に取り付けられている。一方の引き出し規制板６１は、最上段の分割空間２５Ａと中段の分割空間２５Ｂとに対向可能であり、分割空間２５Ａまたは２５Ｂに対向する位置に変位させた後、ノブねじ６６を締めることにより、その分割空間２５Ａまたは２５Ｂに対向した状態で固定できるようになっている。また、他方の引き出し規制板６２は、中段の分割空間２５Ｂと最下段の分割空間２５Ｃとに対向可能であり、分割空間２５Ｂまたは２５Ｃに対向する位置に変位させた後、ノブねじ６７を締めることにより、その分割空間２５Ｂまたは２５Ｃに対向した状態で固定できるようになっている。
【００２３】
以上の構成により、たとえば最上段の分割空間２５Ａに収容された処理チャンバ３のメンテナンスを行う際には、メンテナンス作業者は、引き出し規制板６１，６２の前面に取り付けられている取っ手６８，６９をつかみ、一方の引き出し規制板６１を中段の分割空間２５Ｂに対向するように移動させ、他方の引き出し規制板６２を最下段の分割空間２５Ｃに対向するように移動させる。そして、その状態でノブねじ６６，６７を締めて、それぞれの引き出し規制板６１，６２の位置を固定する。これにより、中段の分割空間２５Ｂおよび最下段の分割空間２５Ｃに収容された処理チャンバ３は、外装カバー２から引き出すことができない。
【００２４】
その後、メンテナンス作業者は、最上段の分割空間２５Ａ内のスライドユニット４の前面板４２に取り付けられている取っ手４４をつかみ、スライドユニット４を外装カバー２から引き出す。これにより、スライドユニット４上に設けられた処理チャンバ３を外装カバー２から露出させることができ、その状態で処理チャンバ３のメンテナンスを行うことができる。
【００２５】
中段の分割空間２５Ｂに収容された処理チャンバ３のメンテナンスを行う際には、一方の引き出し規制板６１を最上段の分割空間２５Ａに対向させ、他方の引き出し規制板６２を最下段の分割空間２５Ｃに対向させた後、中段の処理チャンバ３を外装カバー２から引き出せばよい。また、最下段の分割空間２５Ｃに収容された処理チャンバ３のメンテナンスを行う際には、一方の引き出し規制板６１を最上段の分割空間２５Ａに対向させ、他方の引き出し規制板６２を中段の分割空間２５Ｂに対向させた後、最下段の処理チャンバ３を外装カバー２から引き出せばよい。
【００２６】
このような構成では、外装カバー２内に収容された３つの処理チャンバ３のうち、２つの処理チャンバ３の引き出しが引き出し規制板６１，６２によって規制され、残り１つの処理チャンバ３のみ、外装カバー２からの引き出しが許容される。したがって、外装カバー２から複数の処理チャンバ３が同時に引き出されることがないから、装置全体の重心が外装カバー２の前面２１側に大きく片寄ることがない。ゆえに、処理チャンバ３の引き出し時に、過大なモーメント負荷が装置下部１に加わるのを防止でき、また重心の片寄りによって装置が転倒するおそれをなくすことがきる。
【００２７】
図３は、この発明の一実施形態に係る基板処理装置の構成を示す図解的な正面図である。この図３において、図１に示す各部に相当する部分については、同一の参照符号を付して示し、その詳細な説明を省略する。
【００２８】
この実施形態においては、図１に示す引き出し選択機構６に代えて、各分割空間２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃに収容されたスライドユニット４に関連して、スライドユニット４のスライドを規制するための電気式ロック７が設けられている。電気式ロック７は、たとえば、内蔵されているソレノイドへの通電をオフ／オンすることによってロック片７１が進退するソレノイド型電気錠であり、ロック片７１が上下方向に進退するように、各スライドユニット４のスライド板４１に取り付けられている。また、電気式ロック７は、ロック片７１が進出した状態で、そのロック片７１の先端部が、棚板２４上に配設された係止部７２の後方に位置するように配設されている。したがって、内蔵されたソレノイドへの通電をオフにしてロック片７１を進出させることにより、スライドユニット４が外装カバー２から引き出されるのを阻止でき、ソレノイドへの通電をオンにしてロック片７１を退避させることにより、スライドユニット４の外装カバー２からの引き出しを許容することができる。
【００２９】
電気式ロック７への通電のオン／オフは、各電気式ロック７に対応して各スライドユニット４の前面板４２に配設されたロック操作ボタン７３からの入力信号に基づいて、ＣＰＵ、ＲＡＭおよびＲＯＭを含む制御部８によって制御される。具体的には、たとえばメンテナンス作業者によって、メンテナンスを行うべき処理チャンバ３に対応したロック操作ボタン７３が押されると、制御部８は、各電気式ロック７への通電状態を調べる。そして、すべての電気式ロック７への通電がオフの状態であれば、メンテナンス作業者によって押されたロック操作ボタン７３に対応した電気式ロック７への通電をオンにする。これにより、その電気式ロック７が設けられているスライドユニット４の引き出しが許容される。一方、いずれか１つの電気式ロック７への通電がオンにされている場合には、たとえロック操作ボタン７３が押されても、制御部８は、その通電中の電気式ロック７以外の電気式ロック７への通電をオンにしない。
【００３０】
このように本実施形態に係る構成では、いずれかの処理チャンバ３（スライドユニット４）の引き出しが許容されている場合には、たとえロック操作ボタン７３が押されても、その引き出しが許容されている処理チャンバ３以外の処理チャンバ３の引き出しが許容されることはない。したがって、外装カバー２から複数の処理チャンバ３を同時に引き出すことはできないから、装置全体の重心が外装カバー２の前面側に大きく片寄ることがない。ゆえに、処理チャンバ３の引き出し時に、過大なモーメント負荷が装置下部１に加わるのを防止でき、また重心の片寄りによって装置が転倒するおそれをなくすことがきる。
【００３１】
なお、電気式ロック７への通電は、外装カバー２から引き出されている処理チャンバ３が外装カバー２内に戻されると自動的にオフ状態とされるようになっている。したがって、外装カバー２から引き出されている処理チャンバ３以外の処理チャンバ３を引き出す場合には、メンテナンス作業者は、引き出されている処理チャンバ３を外装カバー２内に戻した後に、目的の処理チャンバ３に対応するロック操作ボタン７３を押せばよい。
【００３２】
以上、この発明の実施の形態について説明したが、この発明は、上記の実施形態以外の形態でも実施することができる。たとえば、上記の実施形態では、１つの処理チャンバ３の引き出しが許容されている状態で、残りの処理チャンバ３の引き出しは許容されないとしている。しかしながら、たとえば、基板処理装置の転倒を防止するという観点から見れば、外装カバー２から引き出された処理チャンバ３の総重量が、外装カバー２内に収容された状態で残っている処理チャンバ３の総重量よりも小さくなる範囲内で、複数の処理チャンバ３の引き出しが許容されてもよい。また、この構成が採用される場合には、たとえば、上下に隣接する２つの処理チャンバ３が同時に引き出されるのを防止することが好ましい。こうすることにより、外装カバー２から処理チャンバ３を引き出す際に、前面板４２などでメンテナンス作業者が指をつめるのを防止できる。
【００３３】
また、上記の実施形態において、電気式ロック７は、ソレノイドへの通電をオフ／オンすることによってロック片７１が進退するソレノイド型電気錠以外に、たとえばエアの供給／停止によってロッドが進退するエアシリンダなどで構成することもできる。
【００３４】
また、上記の実施形態においては、筐体としての外装カバー２は、フレーム２２とその周囲に取り付けられたカバー部材２３とを備えているが、カバー部材２３を特に設ける必要はない。この場合、フレーム２２自体が筐体として機能することになる。
【００３５】
さらに、上記の実施形態では、処理が施されるべき基板Ｓとして、液晶表示装置用ガラス基板を取り上げたが、処理が施されるべき基板Ｓは、フォトマスク用ガラス基板や半導体ウエハなど他の種類の基板であってもよい。
【００３６】
その他、特許請求の範囲に記載された技術的事項の範囲内で、種々の設計変更を施すことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態を説明するにあたって参考となる基板処理装置の構成を示す正面図である。
【図２】図１に示す基板処理装置を水平面に沿って切断したときの断面図である。
【図３】この発明の一実施形態に係る基板処理装置の構成を示す図解的な正面図である。
【符号の説明】
２外装カバー（筐体）
３処理チャンバ（処理部）
４スライドユニット（スライド機構）
７電気式ロック（阻止手段）
７３ロック操作ボタン（ロック操作手段）
８制御部（制御手段）

Claims

上下方向に積層された状態に設けられ、基板を熱処理するための３つ以上の処理部と、
これらの処理部を収容する筺体と、
上記処理部のそれぞれに設けられ、上記処理部を上記筺体に対してほぼ水平方向にスライドさせるためのスライド機構と、
上記スライド機構のうち、１つのスライド機構のスライド動作が可能な場合に、少なくとも他の１つの処理部のスライド機構のスライド動作を禁止するスライド選択手段とを備え、
上記スライド選択手段は、
上記複数のスライド機構にそれぞれ関連して設けられて、上記スライド機構のスライド動作を許容する許容状態と上記スライド機構のスライド動作を禁止する禁止状態とに変位可能なソレノイド型電気錠またはエアシリンダからなる阻止手段と、
この阻止手段にそれぞれ対応して設けられて、対応する阻止手段の状態を切り換えるための切換信号を出力するロック操作手段と、
すべての阻止手段が禁止状態である場合には、上記ロック操作手段からの切換信号の出力に応答して、その操作されたロック操作手段に対応する阻止手段を許容状態にし、いずれか１つの阻止手段が許容状態である場合には、少なくとも他の１つの阻止手段の状態の切り換えを禁止する制御手段とを含み、
上記制御手段は、複数の阻止手段の禁止状態から許容状態への切り換えを許容するが、上下に隣接する処理部のスライド機構にそれぞれ関連して設けられている阻止手段の一方が許容状態である場合に、他方の阻止手段の禁止状態から許容状態への切り換えを禁止するものであることを特徴とする基板処理装置。
各処理部に設けられたスライド機構に、当該処理部に対応するロック操作手段がそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。