JP3990389B2 - Flexible substrate and electronic device - Google Patents
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Description
本発明は、配線導体が一端側から他端側へ向かって配置されるフレキシブル基板およびこのフレキシブル基板を備える例えば携帯端末(携帯電話機)などの電子装置に関する。
特に、本発明は、折り畳み(閉鎖)または展開(開放)を繰り返す折り畳み型(開閉型)の電子装置およびこの電子装置における一対の筐体内に配置される回路基板同士を電気的に接続するフレキシブル基板に関する。
The present invention relates to a flexible substrate in which a wiring conductor is arranged from one end side toward the other end side, and an electronic device such as a portable terminal (cellular phone) including the flexible substrate.
In particular, the present invention relates to a foldable (open / closed) electronic device that repeatedly folds (closes) or unfolds (opens), and a flexible substrate that electrically connects circuit boards disposed in a pair of casings in the electronic device. About.
(携帯端末の概略構成)
折り畳むタイプの携帯端末Ｓの概略構成を、図１４に示す。この携帯端末Ｓは、第１筐体２００と、第２筐体３００とが、ヒンジ４００を介して連結されている。
(Schematic configuration of mobile terminal)
A schematic configuration of the folding type portable terminal S is shown in FIG. In the mobile terminal S, a
第１筐体２００には、複数の操作キーなどが配置されている。また、第１筐体２００内には、着脱可能なバッテリー(図示省略)および回路基板２０１が配置されている。この回路基板２０１には、操作キーの操作によって連動するタクトスイッチなどがマウントされている。
In the
一方、第２筐体３００には、ディスプレーが配置されている。また、第２筐体３００内には、回路基板３０１が配置されている。回路基板３０１には、ディスプレーに関する部品がマウントされている。
On the other hand, a display is arranged in the
(フレキシブル基板に関する構成)
回路基板２０１と回路基板３０１とは、フレキシブル基板１０１を介して、電気的に接続されている。すなわち、フレキシブル１０１の両端は、回路基板２０１および３０１にマウントされた図示しないコネクタに、それぞれ接続される。
(Configuration of flexible substrate)
The
図１５に示すように、フレキシブル基板１０１の中央部分は、略筒状に丸められた(一巻き)状態で、ヒンジ４００内に収納される。なお、ヒンジ４００は、一対の筒体４０１，４０２が組み合わせられることによって構成される。
As shown in FIG. 15, the central portion of the
図１６に示すように、長尺状のフレキシブル基板１０１は、接続部１１０，１１１、直線部１１２，１１３およびクランク部１１４を備え、一体的に形成されている。接続部１１０は図１５に示す回路基板２０１に接続され、接続部１１１は図１５に示す回路基板３０１に接続される。
As shown in FIG. 16, the long
接続部１１０および１１１の間には、直線部１１２，１１３を介して、クランク部１１４が連続して形成されている。すなわち、クランク部１１４は、直線部１１２および１１３の間に位置している。
A
また、直線部１１２および１１３は、フレキシブル基板１０１の長手方向に沿って、接続部１１０および１１１から延設されている。直線部１１２，１１３同士は、フレキシブル基板１０１をたとえば丸めた場合(フレキシブル基板１０１の湾曲時)に、重ならないよう互い違いになるように配置される。
The
すなわち、クランク部１１４は、直線部１１２および１１３へそれぞれ向かうようフレキシブル基板１０１の長手方向に対して斜状となっている。そのため、フレキシブル基板１０１の平面形状は、図１６に示すように、略Ｚ字状となっている。
That is, the
図１４に示すように、第１筐体２００と第２筐体３００とを開放した展開状態(第２筐体３００が図１４の２点鎖線に示す位置となる状態)では、フレキシブル基板１０１のクランク部１１４が、図１５に示すヒンジ４００内において、３６０度の範囲で丸められた状態(図１５に示すような一巻き状態)となる。
As shown in FIG. 14, in the unfolded state in which the
一方、第１筐体２００と第２筐体３００とを閉止した折畳み状態(第２筐体３００が図１４の１点鎖線に示す位置となる状態)では、図１７に示すように、フレキシブル基板１０１のクランク部１１４が、５４０度の範囲で丸められた状態(一巻き以上の巻き状態)となる。
On the other hand, in the folded state in which the
図１６に示すように、直線部１１２，１１３およびクランク部１１４には、フレキシブル基板１０１の一面側に、配線導体(銅箔など)である線状の電源ライン１０２及び複数本(図１６および図１８には３本のみを示す)の信号ライン１０３が、接続部１１０および１１１間に亘って配置されている。すなわち、電源ライン１０２及び信号ライン１０３は、配線導体によって形成される。
As shown in FIG. 16, the
そして、電源ライン１０２及び信号ライン１０３は、回路基板２０１と回路基板３０１とを導通させる。電源ライン１０２の幅は、電源ライン１０２の電流抵抗値を所定値以下にして、電圧降下による誤動作を防止するために、所望の幅寸法としている。
The
一方、信号ライン１０３は、電気信号としての電流を供給するのみで良いので、電源ライン１０２の幅よりも、狭くても良い。すなわち、信号ラインでは、その電流が少なくても良いので、ライン１０３の断面体積を少なくしても良い。従って、電源ライン１０２の幅は、信号ライン１０３の幅に比べて、幅広となる。なお、配線導体の厚みは、電源ライン１０２及び信号ライン１０３とも、同一である。
On the other hand, since the
なお、図１６に示すように、フレキシブル基板１０１の平面形状をクランク状としたのは、フレキシブル基板１０１のクランク部１１４を、図１５に示すヒンジ４００の筒体４０１および４０２内に、丸めた状態で収納するためである。また、同様に、フレキシブル基板１０１の平面形状をクランク状としたのは、周知であるように、フレキシブル基板１０１のクランク部１１４を丸めた場合(図１５および図１７参照)において、クランク部１１４における電源ライン１０２および信号ライン１０３の断線を防止するためである。
As shown in FIG. 16, the planar shape of the
電流抵抗値を均一に安定させるために、図１９に示すように、直線部１１２，１１３およびクランク部１１４における電源ライン１０２のライン幅が同一になるように設定されている。なお、図１８および図１９では、電源ライン１０２及び信号ライン１０３は、白抜きで示されている。
In order to stabilize the current resistance value uniformly, as shown in FIG. 19, the line widths of the
すなわち、クランク部１１４がフレキシブル基板１０１の長手方向(丸め方向)に対して斜状となっているので、クランク部１１４における斜めの線(長手方向に対する斜め線)に対して、直交する線における幅Ｗ４が、直線部１１２，１１３における幅Ｗ２，Ｗ３と同一である。従って、幅Ｗ２，Ｗ３およびＷ４の関係は、Ｗ２=Ｗ３=Ｗ４である。
That is, since the
また、同様に、クランク部１１４における斜めの線に対して、直交する線における電源ライン１０２のライン幅Ｋ４が、直線部１１２，１１３における電源ライン１０２のライン幅Ｋ２，Ｋ３と同一である。従って、ライン幅Ｋ２，Ｋ３およびＫ４の関係は、Ｋ２=Ｋ３=Ｋ４である。
Similarly, the line width K4 of the
ところで、クランク部１１４がフレキシブル基板１０１の長手方向(丸め方向)に対して斜状となっているので、丸め方向と直交する方向に対するクランク部１１４の幅Ｗ１は、直線部１１２，１１３におけるクランク部１１４の幅Ｗ２，Ｗ３(Ｗ４も含む)よりも、幅広になる。幅Ｗ１〜Ｗ３の関係は、Ｗ２=Ｗ３であり、Ｗ２およびＷ３ ＜Ｗ１ となる。
Incidentally, since the
そのため、図１９に示すように、フレキシブル基板１０１において、丸め方向と直交する方向に対する直線部１１２および１１３の断面積と、丸め方向と直交する方向に対するクランク部１１４の断面積とは、異なる。すなわち、クランク部１１４の断面積は、直線部１１２および１１３の断面積よりも、広い。
Therefore, as shown in FIG. 19, in the
さらに、直線部１１２，１１３では、フレキシブル基板１０１の丸め方向と、配線導体（電源ライン１０２及び信号ライン１０３）のライン方向とが、同一方向となっている。また、クランク部１１４は、フレキシブル基板１０１の長手方向に対して斜状となっているので、フレキシブル基板１０１の丸め方向と，配線導体のライン方向とは異なる。
Further, in the
すなわち、上述したように、電源ライン１０２のクランク部１１４の幅Ｋ１と、電源ライン１０２の直線部１１２，１１３の幅Ｋ２，Ｋ３(Ｋ４も含む)とは、異なる。丸め方向と直交する方向に対するクランク部１１４の幅Ｋ１は、丸め方向と直交する方向に対する直線部１１２，１１３の幅Ｋ２，Ｋ３(Ｋ４も含む)よりも、幅広になる。幅Ｋ１〜Ｋ３の関係は、Ｋ２=Ｋ３であり、Ｋ２およびＫ３ ＜Ｋ１となる。
That is, as described above, the width K1 of the
そのため、図１５に示すヒンジ４００内のフレキシブル基板１０１は、クランク部１１４の方が、直線部１１２，１１３よりも高剛性となる。すなわち、クランク部１１４は、直線部１１２，１１３よりも、剛性が高い。
Therefore, in the
従って、巻き(丸め)状態におけるフレキシブル基板１０１の部位によって剛性に差が生じるため、フレキシブル基板１０１を自然に丸めた(巻いた)としても、湾曲が均一にはならない。図２０に示すように、フレキシブル基板１０１を巻き(湾曲)状態にすると、フレキシブル基板１０１のクランク部１１４には、その曲率半径に応じた力が作用する。なお、フレキシブル基板１０１の反力は、フレキシブル基板１０１の幅Ｗ１〜Ｗ３および電源ライン１０２のライン幅Ｋ１〜Ｋ３(信号ライン１０３のライン幅をも含む)によって決定される。
Accordingly, the rigidity varies depending on the portion of the
そのため、剛性の高いクランク部１１４は、直線部１１２，１１３よりも反力が大きくなるので、直線部１１２，１１３とクランク部１１４との境界付近に応力が集中する。すなわち、剛性の高いクランク部１１４の曲率半径が大きくなり、剛性の低い直線部１１２，１１３の曲率半径は小さくなるので、直線部１１２，１１３とクランク部１１４との境界付近では、屈曲が極端に大きくなる。
Therefore, the
図２１に示すように、丸めた状態のフレキシブル基板１０１においては、内周側に位置する電源ライン(配線導体)１０２の表面に圧縮力が作用すると共に、電源ラインを形成する配線導体１０２とベース１０４との界面に引っ張り力が作用する。そのため、配線導体１０２に折り曲げ力を加えた状態となるので、配線導体１０２には、合成樹脂製のベース１０４から押し潰される方向の力が加えられる。
As shown in FIG. 21, in the rolled-up
このため、図１８に示すように、フレキシブル基板１０１では、直線部１１２，１１３とクランク部１１４との境界部１１５，１１６に、曲げモーメントが作用するので、応力が境界部１１５，１１６に集中することになる。特に、幅広に形成された電源ライン(配線導体)１０２は、直線部１１２，１１３とクランク部１１４とで剛性の差が大きくなるため、応力が集中し易い。
For this reason, as shown in FIG. 18, in the
図１５に示すように、フレキシブル基板１０１のクランク部１１４は、配線導体(図１９に示す電源ライン１０２または信号ライン１０３)が断線しない程度の曲率に丸められた状態で、ヒンジ４００内に配置される。そして、携帯端末Ｓにおける第１筐体２００および第２筐体３００の展開(開放)または折畳み(閉鎖)を繰り返すと、応力が集中する配線導体１０２，１０３の部位には、繰返しによる疲労が蓄積する。そのため、クラック１２０(図２１参照)が発生し、配線導体１０２，１０３が断線する。特に、電源ライン１０２のライン幅Ｋ１〜Ｋ３は、信号ライン１０３のライン幅よりも広いので、電源ライン１０２を形成する配線導体に、クラック１２０が発生し易い。
As shown in FIG. 15, the
上記問題を解決することを目的とした構造が、開示されている（例えば、特許文献１参照）。即ち、特許文献１に開示されている構造は、フレキシブル基板のベースにスリットを形成する。これにより、配線導体に作用する応力が緩和し、配線導体の断線が防止される。
A structure aimed at solving the above problem has been disclosed (for example, see Patent Document 1). That is, the structure disclosed in
ところで、上記特許文献に記載の構造は、フレキシブル基板の一般的な製造工程に加えて、ベース自体にスリットを形成する工程を、新たに設ける必要がある。配線導体をフレキシブル基板内に配置させた後に、スリットを設ける場合には、ベースを切断する際に、配線導体を切断しないよう注意深く行う必要がある。 By the way, in the structure described in the above-mentioned patent document, it is necessary to newly provide a process of forming a slit in the base itself in addition to the general manufacturing process of the flexible substrate. When the slit is provided after the wiring conductor is arranged in the flexible substrate, it is necessary to carefully perform the cutting so that the wiring conductor is not cut when the base is cut.
一方、配線導体をフレキシブル基板内に配置させる前に、スリットを設ける場合には、スリット間に配線導体を位置するように配置させる必要がある。そのため、上記特許文献に係る構造では、フレキシブル基板の製造工程が複雑になり、フレキシブル基板の生産性が低下する。 On the other hand, when providing a slit before arranging a wiring conductor in a flexible substrate, it is necessary to arrange so that a wiring conductor may be located between slits. For this reason, in the structure according to the above-mentioned patent document, the manufacturing process of the flexible substrate becomes complicated, and the productivity of the flexible substrate decreases.
また、上記特許文献に係る発明では、スリットの間隔により、配線導体の幅が規制される。すなわち、上述したように、電源ライン(配線導体)の幅は、電源ラインの電流抵抗値を所定値以下になるように設定されている。消費電力量を所定値以下に抑えるためには、電源ラインの幅寸法を変更(広く)しなればならない場合がある。 In the invention according to the above-mentioned patent document, the width of the wiring conductor is regulated by the interval between the slits. That is, as described above, the width of the power supply line (wiring conductor) is set so that the current resistance value of the power supply line is not more than a predetermined value. In order to keep the power consumption below a predetermined value, it may be necessary to change (widen) the width dimension of the power supply line.
一方、上記特許文献に係る構造では、スリットの間隔により、上記電源ライン(配線導体)の幅が所定値以下になる。この場合、許容電流を超えることになるので、配線導体に適正な電流を流すことができなくなる。 On the other hand, in the structure according to the above-mentioned patent document, the width of the power supply line (wiring conductor) becomes a predetermined value or less due to the interval of the slits. In this case, since the allowable current is exceeded, an appropriate current cannot be passed through the wiring conductor.
さらに、上記特許文献に係る発明では、ヒンジの回転方向(特許文献の図８に示す矢印Ｆと同一方向)とスリットの方向(特許文献の図８に示す矢印Ｅと同一方向)とが直交している。 Furthermore, in the invention according to the above-mentioned patent document, the rotation direction of the hinge (the same direction as the arrow F shown in FIG. 8 of the patent document) and the direction of the slit (the same direction as the arrow E shown in FIG. 8 of the patent document) are orthogonal. ing.
そのため、フレキシブル基板の最大幅は、ヒンジの内径によって制約されることになる。この場合には、配線導体(電源ライン)の幅を広くすると、配線導体(信号ライン)の本数を確保することができない。 Therefore, the maximum width of the flexible substrate is limited by the inner diameter of the hinge. In this case, if the width of the wiring conductor (power supply line) is increased, the number of wiring conductors (signal lines) cannot be secured.
一方、配線導体(信号ライン)の本数を多く設定すると、配線導体の一本当たりの許容電流が、小さくなる。また、フレキシブル基板の製造に当たって、スリットは、１ｍｍ以上にする必要がある。しかし、ヒンジの内径以下のフレキシブル基板に対して、１ｍｍ幅のスリットを設けることは、フレキシブル基板の製造上、実質的に困難である。 On the other hand, if the number of wiring conductors (signal lines) is set to be large, the allowable current per wiring conductor becomes small. Moreover, in manufacturing a flexible substrate, the slit needs to be 1 mm or more. However, it is substantially difficult to provide a slit having a width of 1 mm with respect to a flexible substrate having an inner diameter of the hinge or less in terms of manufacturing the flexible substrate.
さらに、図１９に示す配線導体(電源ライン)１０２の配線幅Ｋ１〜Ｋ３を全体的に細くすると、配線導体１０２に作用する応力は小さくなり、上記展開・折畳みの繰り返しによる疲労の蓄積が防止される。
Furthermore, when the wiring widths K1 to K3 of the wiring conductor (power supply line) 102 shown in FIG. 19 are made thin as a whole, the stress acting on the
しかし、近年では、携帯端末Ｓには、高度で多彩な機能を備えることが要求されている。この高機能化は、折畳み型の携帯端末Ｓであっても、例外なく、要求されている。 However, in recent years, the mobile terminal S is required to have advanced and various functions. This high functionality is required without exception even for the folding portable terminal S.
そのため、折畳み型の携帯端末Ｓにおいては、第１筐体２００内の回路基板２０１と第２筐体３００内の回路基板３０１とを電気的に接続するフレキシブル基板１０１に、配線導体(電源ライン１０２，信号ライン１０３)を従来よりも高密度に(ラインを複数本)形成することが要求されている。
Therefore, in the foldable mobile terminal S, the wiring conductor (power supply line 102) is connected to the
しかし、フレキシブル基板１０１の配線導体１０２，１０３の密度を高めると、クランク部１１４の剛性と直線部１１２，１１３の剛性との差が大きくなるので、境界部１１５，１１６の屈曲が大きくなる。
However, when the density of the
また、高度で多彩な機能を実現するためには、バッテリー(電源パック)を装填する第１筐体２００内の回路基板２０１から第２筐体３００内の回路基板３０１へ、大きな電力を供給する必要がある。
In order to realize advanced and diverse functions, a large amount of power is supplied from the
そのため、配線導体(電源ライン１０２)の配線幅Ｋ１〜Ｋ３を全長に亘って細くすると、電源ライン１０２の電流抵抗値が高くなり、電圧降下による誤動作などの問題が生じる。
For this reason, if the wiring widths K1 to K3 of the wiring conductor (power supply line 102) are made narrow over the entire length, the current resistance value of the
上記特許文献に係る構造では、高機能化が要求される携帯端末に、適用することが困難である。すなわち、上記特許文献に係るフレキシブル基板では、携帯端末の展開・折り畳み(屈曲)の繰り返しに対し、耐久性が乏しく、かつ高機能化に対応できない。 The structure according to the above patent document is difficult to apply to a mobile terminal that is required to have high functionality. That is, the flexible substrate according to the above-mentioned patent document has poor durability against repeated expansion / folding (bending) of the mobile terminal and cannot cope with high functionality.
そこで、本発明は、屈曲の繰り返しに対して高い耐久性を有し、かつ高機能化が可能なフレキシブル基板及びこのフレキシブル基板を備える折り畳み型携帯端末などの電子装置を、提供することを目的とする。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a flexible substrate having high durability against repeated bending and capable of high functionality, and an electronic device such as a foldable portable terminal including the flexible substrate. To do.
本発明に係るフレキシブル基板は、信号用の配線導体が一端側から他端側へ向かって配置されるフレキシブル基板であって、前記フレキシブル基板の両端部の間に形成され、かつ前記フレキシブル基板の湾曲時に丸め方向に湾曲される斜状の湾曲部と、前記フレキシブル基板の両端部に亘って配置され、かつ前記信号用の配線導体よりも配線幅が広い電源用の配線導体と、を備え、前記電源用の配線導体は、前記湾曲部に対応する部位にスリットを設けることで前記丸め方向と直交する方向の幅を全長に亘って略同一としたことを特徴とする。
たとえば、フレキシブル基板の一端側には、回路基板が配置される。フレキシブル基板の他端側には、他の回路基板が配置される。フレキシブル基板に配置された信号用の配線導体が、回路基板同士を電気的に接続する。スリットを、少なくとも湾曲部に対応する配線導体の部位に形成する。
The flexible substrate according to the present invention is a flexible substrate in which signal wiring conductors are arranged from one end side to the other end side, and is formed between both ends of the flexible substrate, and the flexible substrate is curved. An oblique curved portion that is sometimes bent in the rounding direction, and a power supply wiring conductor that is disposed across both ends of the flexible substrate and has a wiring width wider than the signal wiring conductor, and The wiring conductor for power supply is characterized in that the width in the direction orthogonal to the rounding direction is made substantially the same over the entire length by providing a slit in a portion corresponding to the curved portion .
For example, a circuit board is disposed on one end side of the flexible board. Another circuit board is disposed on the other end side of the flexible board. A signal wiring conductor disposed on the flexible board electrically connects the circuit boards. A slit is formed at least at a portion of the wiring conductor corresponding to the curved portion.
フレキシブル基板の湾曲部は、回路基板同士が、たとえば回路基板の端縁側でかつ前記端縁に沿って配置される支点(例えばヒンジ)を中心にして相対的に回転することによって湾曲する。湾曲部が湾曲される場合でも、スリットが少なくとも湾曲部に対応する配線導体の部位に形成されているので、湾曲部に対応する第１の配線導体(スリットが形成された配線導体)の部位での応力集中が抑えられる。すなわち、フレキシブル基板の湾曲部における湾曲を、繰り返しても、湾曲部に対応する配線導体の断線が防止される。 The bending portion of the flexible substrate is bent by relatively rotating the circuit boards around a fulcrum (for example, a hinge) disposed on the edge side of the circuit board and along the edge, for example. Even when the bending portion is bent, since the slit is formed at least at the portion of the wiring conductor corresponding to the bending portion, at the portion of the first wiring conductor corresponding to the bending portion (wiring conductor where the slit is formed). The stress concentration of can be suppressed. That is, even if the bending at the bending portion of the flexible substrate is repeated, disconnection of the wiring conductor corresponding to the bending portion is prevented.
すなわち、本発明に係るフレキシブル基板では、スリットを配線導体のうち、湾曲部に対応する部位のみに形成するので、第１の配線導体たとえば電源ラインの配線幅が全長に亘って細くならない。 That is, in the flexible substrate according to the present invention, since the slit is formed only in the portion corresponding to the curved portion of the wiring conductor, the wiring width of the first wiring conductor, for example, the power supply line is not reduced over the entire length.
例えば、長尺状のフレキシブル基板では、フレキシブル基板の両端部から、フレキシブル基板の長手方向に沿って延設された延設部を形成する。一対の延設部を、フレキシブル基板の湾曲時に、延設部同士が重ならないよう互い違いになるように配置する。また、湾曲部を、延設部側へ向かい、かつ延設部よりも幅広になるよう前記長手方向と異なる方向(たとえば斜状)に配置する。 For example, in the case of a long flexible substrate, extended portions extending along the longitudinal direction of the flexible substrate are formed from both end portions of the flexible substrate. The pair of extending portions are arranged so as to be staggered so that the extending portions do not overlap when the flexible substrate is curved. In addition, the bending portion is arranged in a direction (for example, an oblique shape) different from the longitudinal direction so as to face the extending portion side and to be wider than the extending portion.
この場合には、斜状に対応する配線導体の部位における配線幅が、長手方向に沿って配置される延設部の配線導体における配線幅に比べて幅広となる。そして、この幅広となる斜状の配線導体(湾曲部)の部位に、スリットを設けると、第１の配線導体たとえば電源ラインの配線幅がライン方向の全長に亘って略同一の配線幅となる。すなわち、前記構成に係るフレキシブル基板は、高機能化が要求される携帯端末などの電子装置にも、適用できる。 In this case, the wiring width in the portion of the wiring conductor corresponding to the oblique shape is wider than the wiring width in the wiring conductor of the extending portion arranged along the longitudinal direction. Then, if a slit is provided in the wide portion of the slanted wiring conductor (curved portion), the wiring width of the first wiring conductor, for example, the power supply line, becomes substantially the same wiring width over the entire length in the line direction. . That is, the flexible substrate according to the above configuration can be applied to an electronic device such as a portable terminal that is required to have high functionality.
従って、本発明に係るフレキシブル基板によれば、湾曲の繰り返しに対して高い耐久性を有すると共に、高機能化を図った携帯端末などの電子装置にも適用できる。 Therefore, the flexible substrate according to the present invention can be applied to an electronic device such as a portable terminal that has high durability against repeated bending and is highly functional.
本発明に係る電子装置は、信号用の配線導体が一端側から他端側へ向かって配置されるフレキシブル基板を備える電子装置であって、前記フレキシブル基板は、その両端部の間に形成され、かつ前記フレキシブル基板の湾曲時に丸め方向に湾曲される斜状の湾曲部と、前記フレキシブル基板の両端部に亘って配置され、かつ前記信号用の配線導体よりも配線幅が広い電源用の配線導体と、を有し、前記電源用の配線導体は、前記湾曲部に対応する部位にスリットを設けることで前記丸め方向と直交する方向の幅を全長に亘って略同一としたことを特徴とする。 An electronic device according to the present invention is an electronic device including a flexible substrate in which a signal wiring conductor is disposed from one end side toward the other end side, and the flexible substrate is formed between both end portions, And a slanted curved portion that is bent in a rounding direction when the flexible substrate is curved, and a power supply wiring conductor that is disposed across both ends of the flexible substrate and has a wider wiring width than the signal wiring conductor. The wiring conductor for power supply is characterized in that the width in the direction orthogonal to the rounding direction is made substantially the same over the entire length by providing a slit in a portion corresponding to the curved portion. .
また、本発明に係る他の電子装置は、第１の筐体に配置される第１の回路基板と、前記第1の筐体に対して折畳み可能な第２の筐体に配置される第２の回路基板と、前記第１の回路基板および前記第２の回路基板の間に形成されると共に前記筐体が折畳まれる際に前記回路基板同士が相対的に回転することによって丸め方向に湾曲する斜状の湾曲部と、前記第１の回路基板および前記第２の回路基板の間に形成される信号用の配線導体と、前記第１の回路基板および前記第２の回路基板の間に亘って配置されると共に前記信号用の配線導体よりも配線幅が広い電源用の配線導体と、を有し、前記電源用の配線導体は、前記湾曲部に対応する部位にスリットを設けることで前記丸め方向と直交する方向の幅を全長に亘って略同一としたことを特徴とするフレキシブル基板と、を備える。 Another electronic device according to the present invention includes a first circuit board disposed in a first housing and a second housing disposed in a second housing that is foldable with respect to the first housing. The circuit board is formed between the two circuit boards and the first circuit board and the second circuit board, and the circuit boards rotate relative to each other when the casing is folded. An obliquely curved portion that curves in a straight line, a signal wiring conductor formed between the first circuit board and the second circuit board, and the first circuit board and the second circuit board. And a power supply wiring conductor having a wiring width wider than that of the signal wiring conductor, and the power supply wiring conductor is provided with a slit at a portion corresponding to the curved portion. Thus, the width in the direction orthogonal to the rounding direction is substantially the same over the entire length. A flexible substrate.
さらに、本発明に係る他の電子装置は、第１の筐体に配置される第１の回路基板と、前記第1の筐体に対して折畳み可能な第２の筐体に配置される第２の回路基板と、前記第１の回路基板および前記第２の回路基板を電気的にそれぞれ接続する接続部と、前記接続部間に形成されると共に前記筐体が折畳まれる際に前記回路基板同士が相対的に回転することによって丸め方向に湾曲する斜状の湾曲部と、前記接続部間に形成される信号用の配線導体と、前記接続部間に亘って配置されると共に前記信号用の配線導体よりも配線幅が広い電源用の配線導体と、を有し、前記電源用の配線導体は、前記湾曲部に対応する部位にスリットを設けることで前記丸め方向と直交する方向の幅を全長に亘って略同一としたことを特徴とするフレキシブル基板と、を備える。
Furthermore, another electronic device according to the present invention includes a first circuit board disposed in a first housing and a second housing disposed in a second housing that is foldable with respect to the first housing. Two circuit boards, a connection part that electrically connects the first circuit board and the second circuit board, respectively, and the case formed between the connection parts and when the housing is folded The circuit board is disposed between the connecting portion, the slanted bending portion that is bent in the rounding direction by relatively rotating the circuit boards, the signal wiring conductor formed between the connecting portions, and the connecting portion. A power supply wiring conductor having a wiring width wider than that of the signal wiring conductor, and the power supply wiring conductor is provided with a slit in a portion corresponding to the curved portion, thereby being orthogonal to the rounding direction. A flexible substrate characterized by having substantially the same width over the entire length And comprising.
本発明によれば、屈曲の繰り返しに対して高い耐久性を有し、かつ高機能化が可能なフレキシブル基板及びこのフレキシブル基板を備える折り畳み型携帯端末などの電子装置を、提供できる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, electronic devices, such as a flexible substrate which has high durability with respect to repetition of a bending | flexion, and can be highly functionalized, and a foldable portable terminal provided with this flexible substrate can be provided.
以下、図１乃至図１３に基づいて、本発明の実施形態であるフレキシブル基板および電子装置たとえば携帯端末について説明する。なお、本実施形態におけるフレキシブル基板は、図１４に示す携帯端末に適用される。即ち、本実施形態に係る筐体およびヒンジは、図１４に示す筐体２００，３００およびヒンジ４００に対応するものである。以降、本実施形態に係る筐体およびヒンジを、図１４に示す筐体２００，３００およびヒンジ４００(本実施形態において、同一番号を付す)として説明する。
Hereinafter, a flexible substrate and an electronic device such as a portable terminal according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 13. In addition, the flexible substrate in this embodiment is applied to the portable terminal shown in FIG. That is, the housing and hinge according to the present embodiment correspond to the
また、図１４，図１５および図１７に記載されている携帯端末の構成および作用は、図１６に示すフレキシブル基板１０１に関する部分を除き、本実施形態と同様であるので、詳細説明は省略する。
Further, the configuration and operation of the mobile terminal described in FIGS. 14, 15 and 17 are the same as those of the present embodiment except for the portion related to the
(第１の実施形態)
図１〜図４は、第１実施形態のフレキシブル基板１の構成例を示している。なお、図１は、フレキシブル基板の平面図である。図２は、図１に示すフレキシブル基板の要部を、拡大した平面図である。
(First embodiment)
1-4 has shown the structural example of the
図１に示すように、フレキシブル基板１は、長尺状をなしている。フレキシブル基板１は、端部となる接続部８，９、延設部となる直線部１２，１３および湾曲部となるクランク部１４を備え、一体的に形成されている。
As shown in FIG. 1, the
図２に示すように、クランク部１４は、直線部１２および１３における延長した部分，直線部１２および１３の延長上の曲がった部分，および前記曲がった部分の間に形成されるフレキシブル基板１の長手方向に対して斜めとなっている直線の部分を含む範囲である。
As shown in FIG. 2, the
図１に示すように、接続部８および９は、フレキシブル基板１の両端に形成されている。そして、接続部８は、図１４に示される第１筐体２００内に配置される回路基板２０１(図１では、２点鎖線で示す)のコネクタ２０２に、接続される。
As shown in FIG. 1, the
接続部９は、図１４に示される第２筐体３００内に配置される回路基板３０１(図１では、２点鎖線で示す) のコネクタ３０２に、接続される。フレキシブル基板１は、図１５に示されるヒンジ４００内に挿通された状態で、回路基板２０１と回路基板３０１とを電気的に接続する。
The connecting portion 9 is connected to a
図１に示すように、接続部８および９の間には、直線部１２，１３を介して、クランク部１４が連続して形成されている。すなわち、クランク部１４は、直線部１２および１３の間に位置している。
As shown in FIG. 1, a
また、直線部１２および１３は、フレキシブル基板１の長手方向に沿って、接続部８および９から延設されている。直線部１２，１３同士は、フレキシブル基板１をたとえば丸めた場合(フレキシブル基板１の湾曲時)に、重ならないよう互い違いになるように配置される。
The
すなわち、クランク部１４は、直線部１２および１３へそれぞれ向かうようフレキシブル基板１の長手方向に対して斜状となっている部分を含む。そのため、フレキシブル基板の平面形状は、図１に示すように、略Ｚ字状となっている。
That is, the
図２に示すように、直線部１２，１３およびクランク部１４には、フレキシブル基板１の一面側に、配線導体(銅箔など)である線状の電源ライン２及び複数本(図１および図２には３本のみを示す)の信号ライン３が、図１に示す接続部８および９間に亘って配置されている。なお、図２では、電源ライン２及び信号ライン３は、白抜きで示されている。
As shown in FIG. 2, the
所定の厚みＴ１(図４参照)の電源ライン２及び信号ライン３は、絶縁体で成形される所定の厚みＴ２(図４参照)のベース５上に、所定の間隔をもって配置されている。なお、ベース５は、ポリイミドなどの合成樹脂で成形されている。
The
電源ライン２及び信号ライン３は、図１の想像線に示す回路基板２０１と回路基板３０１とを導通させる。電源ライン２の幅(長さ方向に直交する方向での幅)は、電源ライン２の電流抵抗値を所定値以下になるように設定されている。即ち、電圧降下による誤動作を抑えるために、電源ライン２の幅寸法は、所定値以上の幅となっている。
The
一方、信号ライン３は、単に電気信号として電流を供給するのみで良い(電流が少なくよい)ので、電源ライン２の幅よりも、狭くても良い。すなわち、電源ライン２の幅は、信号ライン３の幅に比べて、幅広となる。なお、配線導体の厚みＴ１(図４参照)は、電源ライン２及び信号ライン３とも、同一である。
On the other hand, the
図１４に示す第１筐体２００と第２筐体３００とを開放した展開状態(第２筐体３００が図１４の２点鎖線に示す位置となる状態)では、フレキシブル基板１のクランク部１４が、図１５に示すヒンジ４００内において、３６０度の範囲で丸められた状態(図１５に示すような一巻き状態)となる。
In the unfolded state in which the
一方、図１４に示す第１筐体２００と第２筐体３００とを閉止した折畳み状態(第２筐体３００が図１４の１点鎖線に示す位置となる状態)では、フレキシブル基板１のクランク部１４が、５４０度の範囲で丸められた状態(一巻き以上の巻き状態)となる。
On the other hand, in the folded state in which the
図２に示すように、電源ライン２には、クランク部１４内の少なくとも直線部１２，１３寄りの境界部１５および１６に、複数本のスリット４がそれぞれ形成されている。ここで、境界部１５および１６は、クランク部１４における、直線部１２および１３から延長された直線の部分と、フレキシブル基板１の長手方向に対して斜めとなっている直線の部分との境界付近である。即ち、クランク部１４は、その曲がった部分を中心とする領域である。
As shown in FIG. 2, in the
スリット４は、電源ライン２のライン方向(境界部１５，１６の平面形状に沿う方向)に沿うように形成されている。また、図４に示すように、スリット４の深さは、第１の配線導体である電源ライン２の厚みＴ１と同一である。即ち、スリット４は、ベース５の部分を残すように、配線導体(電源ライン２)の部分のみが削られるように形成する。
The
たとえば、スリット４は、電源ライン２の成形後に、切削するように形成する。なお、スリット４の形成工程は、スリット４が形成できる方法であれば、問わない。また、スリットの深さ、幅、スリット４間の間隔およびスリットの本数などは、許容電流などを考慮し、任意に設定する。
For example, the
図２に示すように、スリット４は、クランク部１４における、電源ライン２上の境界部１５および１６近傍のみに形成している。この理由は、図３に示すように、フレキシブル基板１の湾曲時において、クランク部１４の境界部１５および１６に、応力が集中するからである。
As shown in FIG. 2, the
なお、本実施形態において、スリット４が、電源ライン２におけるクランク部１４の長さ方向全長に亘って形成されても良い。また、本実施形態では、スリット４の方向を、フレキシブル基板１の長手方向と直交する方向など任意に変更できる。さらに、本実施形態では、直線部１２，１３に連続して形成されるクランク部１４を、フレキシブル基板１の長手方向に対して直交する方向に配置させても良い。
In the present embodiment, the
そして、フレキシブル基板１を図１５に示すヒンジ４００に挿通させた状態で、図１４に示す第１筐体２００内の回路基板２０１および第２筐体３００内の回路基板３０１を電気的に接続する。フレキシブル基板１は、そのクランク部１４を丸めた状態(図３に示すような状態)において、クランク部１４およびクランク部１４寄りの直線部１２，１３の部位が、図１５に示すヒンジ４００内に収納される。なお、図４に示す例では、クランク部１４を丸めた状態において、配線導体であるライン２および３が、内周側へ向くように配置されている。
Then, the
電源ライン２のクランク部１４にはスリット４が形成されているので、クランク部１４の剛性は、従来の構成(図１８に示す構成)よりも、低く抑えられる。そのため、直線部１２，１３とクランク部１４との剛性の差が小さくなるので、図３および図４に示すように、境界部１５および１６の屈曲が小さくなる。
Since the
すなわち、境界部１５および１６に作用する折り曲げ力は、小さくなる。従って、配線導体で形成される電源ライン２が、ベース５によって押し潰されることが防止される。そのため、境界部１５および１６における応力集中が抑えられる。
That is, the bending force acting on the
なお、本実施形態において、ライン２および３が、外周側へ向くように配置されても良い。この場合も、ライン２および３に対する折り曲げ力が小さくなるので、境界部１５および１６における応力集中が抑えられる。
In the present embodiment, the
携帯端末Ｓ(図１４参照)は、図１４に示す第１筐体２００および第２筐体３００の展開(開放)または折畳み(閉鎖)を繰り返しても、境界部１５および１６における応力集中が防止される。すなわち、本実施形態によれば、境界部１５および１６におけるクラックの発生が防止されるので、電源ライン２を形成する配線導体の断線が防止される。
The mobile terminal S (see FIG. 14) prevents stress concentration at the
上述したように、複数本のスリット４を、幅広となっているクランク部１４の電源ライン２(配線導体)の部位に設けるので、電源ライン２の配線幅(長さ方向に直交する方向での幅)が全長に亘って略同一の配線幅にできる。すなわち、フレキシブル基板１は、高機能化が要求される携帯端末Ｓなどの電子装置に、使用するのが好適である。
As described above, since the plurality of
従って、フレキシブル基板１は、図１４に示す第１筐体２００および第２筐体３００の展開または折畳みの繰り返しに対して高い耐久性を有すると共に、高機能化を図る携帯端末Ｓに使用するのが好適である。
Therefore, the
(第２の実施形態)
本発明の第２の実施形態を、図５〜図９に基づいて説明する。本実施形態に係るフレキシブル基板１７は、第１のフレキシブル基板(以下、単に「第１の基板」という)１８及び第２のフレキシブル基板(以下、単に「第２の基板」という)１９の二枚のフレキシブル基板を、重ね合せた例である。
(Second Embodiment)
A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. The
図５に示すように、第１の基板１８は、第１実施形態のフレキシブル基板１と同様の構成となっている。すなわち、接続部を備える第１の基板１８には、直線部２２，２３及びクランク部２４が形成されている。なお、第１の基板１８に係る接続部は、図１に示すフレキシブル基板１の接続部８および９に対応するものである。以降、第１の基板１８に係る接続部を、図１に示す接続部８および９(第１の基板１８において、同一番号を付す)として説明する。
As shown in FIG. 5, the
直線部２２，２３及びクランク部２４の表面側には、配線導体で形成される一本の電源ライン５２及び複数本(図５には３本のみを示す)の信号ライン５３が配置されている。クランク部２４内の電源ライン５２には、少なくとも直線部２２および２３寄りの境界部２５および２６に複数本のスリット５４がそれぞれ形成されている。なお、図５では、電源ライン５２及び信号ライン５３は、白抜きで示されている。
On the surface side of the
図６に示すように、第２の基板１９は、第１の基板１８と略同一の形状をなしている。図６は、第２の基板１９の後述する信号ライン６２，６３が形成されている面の裏面から見た図である。即ち、図６は、第１の基板１８と第２の基板１９とを、ライン５２，５３，６２，６３が形成された面を表面側にして重ね合せると共に、第２の基板１９を裏面側に配置させた場合における、フレキシブル基板１７の裏面側から見た図である。
As shown in FIG. 6, the
接続部を備える第２の基板１９には、直線部３２，３３及びクランク部３４が形成されている。なお、本実施形態に係る接続部は、図１に示すフレキシブル基板１の接続部８および９に対応するものである。以降、第２の基板１９に係る接続部を、図１に示す接続部８および９(第２の基板１９において、同一番号を付す)として説明する。
On the
直線部３２，３３及びクランク部３４の表面側には、配線導体で形成される複数本(図６には３本のみを示す)の信号ライン６３および複数本(図６には２本のみを示す)の重複信号ライン６２が配置されている。なお、図６では、信号ライン６２および６３は、白抜きで示されている。
On the surface side of the
第２の基板１９には、電源配線用の電源ラインが形成されていない。信号ライン５３，６３および第２の配線導体である重複信号ライン６２は、信号送受信用のラインである。また、信号ライン５３および６３は、第１の基板１８および第２の基板１９を重ね合せた場合に、信号ライン５３および６３が互い違いになる(重ならない)ように配置されている。
On the
なお、重複信号ライン６２の「重複」は、第１の基板１８および第２の基板１９を重ね合せた場合に、信号ライン(第２の配線導体)６２が電源ライン(第１の配線導体)５２の一部と重複する(重なる)ことを意味する。すなわち、図７に示すように、信号ライン６２は、電源ライン５２および電源ライン５２に形成されたスリット５４に対応するように配置されている。
The “overlap” of the overlapping
図７は、第１の基板１８と第２の基板１９とを、上述したように重ね合せた場合における、フレキシブル基板１７の電源ライン５２における表裏面での配線導体(ライン)の配置を示す平面図である。
FIG. 7 is a plan view showing the arrangement of wiring conductors (lines) on the front and back surfaces of the
本実施形態のフレキシブル基板１７は、第２の基板１８および第１の基板１９を重ね合せると共に、複数本の信号ライン５３、６２および６３を形成したので、高機能化が要求される携帯端末Ｓなどの電子装置に使用するのが好適である。
In the
図７に示すように、重複信号ライン６２を形成する第２の配線導体は、第１の基板１８と第２の基板１９とを重ね合わせたときに、電源ライン５２のスリット５４に大部分が対応する位置に形成されている。すなわち、重複信号ライン６２の配線導体は、電源ライン(第１の配線導体)５２から大部分が退避するように配置されている。
As shown in FIG. 7, the second wiring conductor forming the overlapping
(第１の基板と第２の基板との接合構造)
まず、第１の基板１８および第２の基板１９の接続部に対し、接着剤などを塗布する。なお、上述したように、第１および第２の基板１８，１９に係る接続部を、図１に示す接続部８および９として説明する。
(Junction structure of first substrate and second substrate)
First, an adhesive or the like is applied to the connection portion between the
この後、第１の基板１８および第２の基板１９を重ね合せると共に、接続部８および９をプレスすることによって第１の基板１８および第２の基板１９を接合する。
Thereafter, the
ここで、電源ライン５２，信号ライン５３，６２および６３を含む第１の基板１８および第２の基板１９の全面を、接着剤などで接着させた場合には、以下のような不都合が生じる。そのため、本実施形態では、接続部８および９のみを、接合させることにした。
Here, when the entire surfaces of the
即ち、第１の基板１８および第２の基板１９の全面が接着されたフレキシブル基板(多層基板)１７を湾曲させると、フレキシブル基板１７の剛性が１枚の基板(単層)の場合よりも大きくなる。そのため、クランク部２４および３４と、直線部２２，２３および３２，３３との境界付近での屈曲が大きくなる。
That is, when the flexible substrate (multilayer substrate) 17 to which the entire surfaces of the
図９に示すように、第１の基板１８と第２の基板１９とを、ライン５２，５３，６２，６３が形成された面を表面側にして重ね合せる。また、フレキシブル基板１７を湾曲させる際に、第１の基板１８が、外周側へ向くように配置する。ここで、フレキシブル基板１７を湾曲させる際に、重複信号ライン６２よりも幅広の電源ライン５２が形成された第１の基板１８を、外周側へ向くように配置させるのは、以下の理由である。
As shown in FIG. 9, the
第１の基板１８を内周側へ向くように配置させると共に、２枚の基板１８，１９を重ね合せたフレキシブル基板１７を湾曲させると、最も内周側に位置する電源ライン５２に対して応力が集中するからである。たとえば、第２の基板１９を内側に配置した状態において、フレキシブル基板１７を湾曲させた場合に、第２の基板１９が弛む。そのため、第１の基板１８および第２の基板１９がずれるので、部分的な歪みが生じる。
When the
本実施形態では、図１に示す接続部８および９のみを接着剤の塗布後にプレスして接合し、電源ライン５２，信号ライン５３，６２および６３が配置されている直線部２２，２３，３２，３３及びクランク部２４，３４を接合させていない。そのため、第１の基板１８および第２の基板１９のクランク部２４および３４が、個別に湾曲する。
In this embodiment, only the
すなわち、クランク部２４および３４は、フレキシブル基板１７を上記のような多層基板とする場合に比べて、自然に屈曲する。また、第１の基板１８および第２の基板１９が個別に湾曲するので、クランク部２４および３４のずれが防止される。
That is, the crank
図８に示すように、第１の基板１８および第２の基板１９を重ね合わせたフレキシブル基板１７を、丸める。丸められたフレキシブル基板１７のクランク部２４，３４およびクランク部２４，３４付近の直線部２２，２３，３２，３３を、図１５に示すヒンジ４００に収納する。
As shown in FIG. 8, the
第１の基板１８において、長手方向（丸め方向）に対するクランク部２４の幅は、丸め方向に対する直線部２２，２３の幅よりも、幅広になるように形成されている。しかし、第１の基板１８は、第１実施形態のフレキシブル基板１と同様に、電源ライン５２のクランク部２４，３４の位置にスリット５４が形成されているので、直線部２２，２３及びクランク部２４が共にほぼ均一に曲がる。
In the
また、本実施形態においては、図９に示すように、フレキシブル基板１７を丸めたとしても、第１の基板１８の電源ライン５２を形成する配線導体には複数本のスリット５４が設けられている。そのため、第１の基板１８のベース２０および第２の基板１９のベース２１，重複信号ライン６２を形成する配線導体が、主に存在するのみであるので、重複信号ライン６２を形成する配線導体などの一部に応力が集中的に発生するのを防止する。
In the present embodiment, as shown in FIG. 9, even if the
すなわち、第１の基板１８の電源ライン５２のスリット５４部分には、第１の基板１８側に配線導体が存在しないので、第２の基板１９の曲率半径が大きくなる。そのため、本実施形態では、図６に示すように、第２の基板１９の重複信号ライン６２を形成する配線導体への応力が緩和される。
That is, since there is no wiring conductor on the
即ち、本実施形態によれば、電源ライン５２に複数のスリット５４を形成したので、重複信号ライン６２よりも幅広に形成された電源ライン５２を、外周側に配置した場合でも、内周側に配置された重複信号ライン(配線導体)６２の断線を有効かつ確実に防止できる。
In other words, according to the present embodiment, since the plurality of
なお、本実施形態では、第２基板１９が外周側へ向くように配置した状態で、フレキシブル基板１７を湾曲させるように構成しても良い。この場合であっても、電源ライン５２に複数のスリット５４が形成されているので、ライン５２，６２を形成する配線導体への応力が緩和される。
In the present embodiment, the
即ち、第１の基板１８と第２の基板１９とを重ね合せたフレキシブル基板１７であっても、図８に示す境界部２５，２６，３５および３６でのクラックの発生が防止される。従って、重複信号ライン６２を形成する配線導体の断線が防止される。
That is, even in the
なお、本実施形態において、重ね合わせるフレキシブル基板の枚数は、３枚以上であっても良い。また、本実施形態において、第１の基板１８に設けた電源ライン５２を、第２の基板１９にも新たに設けるようにしても良い。その他の構成および作用効果は、第１実施例と同様であるので、詳細説明は省略する。
In the present embodiment, the number of flexible substrates to be superimposed may be three or more. In the present embodiment, the
(第３の実施形態)
本発明の第３の実施形態を、図１０〜図１３に基づいて説明する。本実施形態に係るフレキシブル基板７０は、図１３に示すように、ベース８１を挟んで状態で、ベース８２の両平面に配線導体で形成されるラインがそれぞれ配置されている。なお、図１０は、本実施形態に係るフレキシブル基板の平面図である。図１１は、図１０に示すフレキシブル基板の裏面側から見た図である。
(Third embodiment)
A third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 13, the
ベース８２の一面側には、図１０に示すように、一本の電源ライン７２および複数本(図１０には３本のみを示す)の信号ライン７３が配置されている。ベース８２の他面側には、図１１に示すように、複数本(図１１には３本のみを示す)の信号ライン７６および複数本(図１１には２本のみを示す)の重複信号ライン７７が配置されている。なお、図１０および図１１では、電源ライン７２及び信号ライン７３，７６，７７は、白抜きで示されている。
On one surface side of the
フレキシブル基板７０は、第１実施形態と同様に、直線部８２，８３及びクランク部８４を有する。なお、本実施形態においては、電源ライン７２がフレキシブル基板７０の外周側に形成されている例であるが、電源ライン７２をフレキシブル基板７０の内周側に形成しても良い。
The
電源ライン７２には、第１実施形態および第２実施形態と同様に、クランク部８４の少なくとも直線部８２，８３寄りの境界部８５および８６に、複数本のスリット７４がそれぞれ形成されている。
In the
なお、図１３に示すように、重複信号ライン７７を形成する第２の配線導体は、フレキシブル基板７０のベース８１を介して、電源ライン７２のスリット７４に大部分が対応する位置に配置されている。すなわち、重複信号ライン７７の配線導体は、第２実施形態の場合と同様に、電源ライン(第１の配線導体)７２から大部分が退避するように配置されている。
As shown in FIG. 13, the second wiring conductor forming the overlapping
図１０および図１３に示すように、電源ライン７２のスリット７４部分には、フレキシブル基板７０の外周側に配線導体が存在しない。そのため、図１２に示すように、フレキシブル基板７０を丸めた場合でも、フレキシブル基板７０の曲率半径が大きくなる。なお、図１３に示す例では、第２実施形態と同様に、重複信号ライン７７よりも幅広に形成された電源ライン７２が、外周側へ向くように配置されている。
As shown in FIGS. 10 and 13, no wiring conductor exists on the outer peripheral side of the
従って、図１３に示すように、フレキシブル基板７０の曲率半径が大きくなるので、フレキシブル基板７０の重複信号ライン７７を形成する第２の配線導体への応力が緩和される。
Accordingly, as shown in FIG. 13, the radius of curvature of the
本実施形態によれば、図１２に示す境界部８５および８６でのクラックの発生が防止されるので、重複信号ライン７７を形成する第２の配線導体の断線が防止される。なお、その他の構成および作用効果は、上記各実施形態と同様であるので、詳細説明は省略する。
According to the present embodiment, the occurrence of cracks at the
上記各実施形態は、本発明の好適な実施形態の一例であるが、本発明はこれに限定されるものではない。たとえば、上記各実施形態においては、電源ラインが一本である構成例であるが、複数の電源ラインを配置させても良い。 Each of the above embodiments is an example of a preferred embodiment of the present invention, but the present invention is not limited to this. For example, each of the above embodiments is a configuration example in which there is one power supply line, but a plurality of power supply lines may be arranged.
また、上記各実施形態においては、スリットが、電源ラインの長さ方向(ライン方向)全長に亘り、形成されるようにしても良い。さらに、上記各実施形態においては、電源ラインの他に、グランドラインを設けるようにしても良い。 Further, in each of the above embodiments, the slit may be formed over the entire length of the power supply line (line direction). Further, in each of the above embodiments, a ground line may be provided in addition to the power supply line.
信号ライン，グランドラインまたは電源ラインのライン幅は、任意に変更できる。また、信号ラインまたはグランドラインに、スリットを設けるようにしても良い。たとえば、フレキシブル基板の表裏側(複数の基板を重ね合わせる場合も含む)において、一面側のスリットが他面側の配線導体と重なるように(上記スリットと上記配線導体とが対応するように)配置させても良い。この場合、フレキシブル基板の表裏における配線導体同士が、重なり合うことがないので、配線導体への応力が緩和される。 The line width of the signal line, the ground line, or the power supply line can be arbitrarily changed. Further, a slit may be provided in the signal line or the ground line. For example, on the front and back sides of the flexible substrate (including the case where a plurality of substrates are overlapped), the slit on one surface side is arranged to overlap the wiring conductor on the other surface side (so that the slit and the wiring conductor correspond) You may let them. In this case, since the wiring conductors on the front and back of the flexible substrate do not overlap, the stress on the wiring conductor is relieved.
さらに、フレキシブル基板の平面形状は、任意に変更でき、たとえば矩形状の帯体としても良い。上記各実施形態においては、接続部が、直線部から同一幅でフレキシブル基板の長手方向へ沿って延設されるように形成しても良い。 Furthermore, the planar shape of the flexible substrate can be arbitrarily changed, and may be, for example, a rectangular belt. In each of the above embodiments, the connecting portion may be formed so as to extend from the straight portion along the longitudinal direction of the flexible substrate with the same width.
上記各実施形態においては、図１４に示す携帯端末Ｓの展開状態(第２筐体３００が図１４の２点鎖線に示す位置となる状態)ではフレキシブル基板のクランク部がヒンジ４００内で３６０度であり、折畳み状態(第２筐体３００が図１４の１点鎖線に示す位置となる状態)では上記クランク部が５４０度の範囲で丸められている構成例である。
In each of the above embodiments, the crank portion of the flexible board is 360 degrees within the
他の構成例としては、携帯端末Ｓの展開状態ではフレキシブル基板のクランク部をヒンジ内で０度とし、折畳み状態では上記クランク部がヒンジ内で１８０度となるように変更しても良い。本発明の作用効果は、フレキシブル基板の曲率半径が小さくなるほど、顕著に発揮する。 As another configuration example, the mobile terminal S may be changed such that the crank portion of the flexible substrate is set to 0 degrees in the hinge when the mobile terminal S is deployed, and the crank portion is set to 180 degrees within the hinge in the folded state. The effect of the present invention becomes more prominent as the radius of curvature of the flexible substrate decreases.
また、本発明では、フレキシブル基板の端部に、回路部を一体的に設けるようにしても良い。ここで、フレキシブル基板の端部(接続部)は、フレキシブル基板と回路部とを接続する部分である。即ち、この例では、回路部(回路基板)をフレキシブル基板に連続して一体形成させる。 Moreover, in this invention, you may make it provide a circuit part integrally in the edge part of a flexible substrate. Here, the end portion (connecting portion) of the flexible substrate is a portion for connecting the flexible substrate and the circuit portion. That is, in this example, the circuit portion (circuit board) is continuously formed integrally with the flexible board.
さらに、上記構成の組み合わせるパターンは、例えば上記各実施形態または構成例の内、２つの例または２つ以上の例を組み合わせるパターンとしても良い。また、本発明に係る電子装置は、上記各実施形態に示されるようなフレキシブル基板を設ける必要のある装置、たとえば携帯電話、パーソナル・コンピュータ，ＰＤＡｓ(Personal Digital Assistants)などを含む概念である。 Furthermore, the combination pattern of the above-described configurations may be, for example, a pattern combining two examples or two or more examples among the above-described embodiments or configuration examples. The electronic device according to the present invention is a concept including a device that needs to be provided with a flexible substrate as shown in the above embodiments, for example, a mobile phone, a personal computer, PDAs (Personal Digital Assistants), and the like.
１、１７、７０ フレキシブル基板
２、５２、７２ 電源ライン(第１の配線導体)
３、５３、６３、７３、７６ 信号ライン(第２の配線導体)
４、５４、７４ スリット
５、２０、２１、８１ ベース
８、９ 接続部(基板の一端または他端)
１２、１３、２２、２３、３２、３３、８２、８３ 直線部(延設部)
１４、２４、３４、８４ クランク部(湾曲部)
１５、１６、２５、２６、３５、３６、８５、８６ 境界部
１８ 第１の基板
１９ 第２の基板
６２、７７ 重複信号ライン(第２の配線導体)
２００ 第１の筐体
２０１ 第１の回路基板(第１の回路部)
２０２、３０２ コネクタ
３００ 第２の筐体
３０１ 第２の回路基板(第２の回路部)
４００ ヒンジ
Ｓ 携帯端末(電子装置)
1, 17, 70
3, 53, 63, 73, 76 Signal line (second wiring conductor)
4, 54, 74
12, 13, 22, 23, 32, 33, 82, 83 Straight part (extension part)
14, 24, 34, 84 Crank part (curved part)
15, 16, 25, 26, 35, 36, 85, 86
200
202, 302
400 Hinge S Mobile terminal (electronic device)
Claims (22)
前記フレキシブル基板の両端部の間に形成され、かつ前記フレキシブル基板の湾曲時に丸め方向に湾曲される斜状の湾曲部と、
前記フレキシブル基板の両端部に亘って配置され、かつ前記信号用の配線導体よりも配線幅が広い電源用の配線導体と、を備え、
前記電源用の配線導体は、前記湾曲部に対応する部位にスリットを設けることで前記丸め方向と直交する方向の幅を全長に亘って略同一としたことを特徴とするフレキシブル基板。 A flexible circuit board in which signal wiring conductors are arranged from one end side to the other end side,
An oblique curved portion formed between both ends of the flexible substrate and curved in a rounding direction when the flexible substrate is curved;
A wiring conductor for a power supply that is disposed over both ends of the flexible substrate and has a wiring width wider than that of the signal wiring conductor;
The flexible wiring board according to claim 1, wherein the wiring conductor for power supply is provided with a slit at a portion corresponding to the curved portion so that a width in a direction orthogonal to the rounding direction is substantially the same over the entire length.
境界部分における前記電源用の配線導体の配線方向に沿うように形成する請求項１または２
に記載のフレキシブル基板。 The slit is formed in the wiring conductor for power supply at the boundary portion between the end portion and the curved portion so as to extend along the wiring direction of the wiring conductor for power supply at the boundary portion.
The flexible substrate as described in 1.
前記電源用の配線導体は、前記湾曲部に対応する部位にスリットを設けることで前記丸め方向と直交する方向の幅を全長に亘って略同一としたことを特徴とする。 An electronic device comprising a flexible substrate in which signal wiring conductors are arranged from one end side to the other end side, wherein the flexible substrate is formed between both ends thereof and is rounded when the flexible substrate is bent. An oblique curved portion that is curved in a direction, and a power supply wiring conductor that is disposed across both ends of the flexible substrate and has a wiring width wider than the signal wiring conductor,
The wiring conductor for power supply is characterized in that a width in a direction perpendicular to the rounding direction is made substantially the same over the entire length by providing a slit in a portion corresponding to the curved portion .
前記第１の回路基板および前記第２の回路基板の間に形成されると共に前記筐体が折畳まれる際に前記回路基板同士が相対的に回転することによって丸め方向に湾曲する斜状の湾曲部と、前記第１の回路基板および前記第２の回路基板の間に亘って配置される信号用の配線導体と、前記第１の回路基板および前記第２の回路基板の間に亘って配置されると共に前記信号用の配線導体よりも配線幅が広い電源用の配線導体と、を有し、前記電源用の配線導体は、前記湾曲部に対応する部位にスリットを設けることで前記丸め方向と直交する方向の幅を全長に亘って略同一としたことを特徴とするフレキシブル基板と、を備える電子装置。 A first circuit board disposed in a first housing; a second circuit board disposed in a second housing that is foldable with respect to the first housing;
A slanted shape that is formed between the first circuit board and the second circuit board and curves in a rounding direction by relatively rotating the circuit boards when the housing is folded . Between the bending portion, the signal wiring conductor disposed between the first circuit board and the second circuit board, and between the first circuit board and the second circuit board And a power supply wiring conductor having a wiring width wider than that of the signal wiring conductor, and the power supply wiring conductor is provided with a slit at a portion corresponding to the curved portion. An electronic device comprising: a flexible substrate characterized in that the width in a direction orthogonal to the direction is substantially the same over the entire length.
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