JP2008219661A - Antenna system - Google Patents

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Masao Tejima
正雄 手嶋
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To form a broadband antenna system into a folded shape without impairing the simplification of a process or reliability, thereby improving a freedom of mounting to a compact wireless apparatus. <P>SOLUTION: The antenna system 1 includes a plurality of conductor patterns formed along surfaces formed by a substrate 2 or a flexible substrate 3. The flexible substrate 3 is disposed so as to approximately cross the substrate 2 on one edge of the substrate 2. A first conductor pattern 11 is formed planar on the substrate 2, and a second conductor pattern 12 is formed planar within a range including the edge approximately crossing the flexible substrate 3. The side of the second conductor pattern 12 opposite to the edge faces one side of the first conductor pattern 11 approximately in parallel. The second conductor pattern 12 is connected with a wireless circuit 21 at a feed point 23 by a feeder 22, so that power is fed to the second conductor pattern. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明はアンテナ装置に係り、特に基板等に形成された導体パターンからなるアンテナ装置に関する。   The present invention relates to an antenna device, and more particularly to an antenna device comprising a conductor pattern formed on a substrate or the like.

基板等に平面状に形成された導体パターンからなるアンテナ装置は、平面アンテナとも呼ばれ、低背化に向くことから例えば携帯電話機のような小型の無線装置に使用することができる。   An antenna device including a conductor pattern formed in a planar shape on a substrate or the like is also referred to as a planar antenna, and can be used for a small wireless device such as a mobile phone because it has a low profile.

そのようなアンテナ装置の1種として、例えば携帯電話、全地球航法システム(GPS)受信機及びテレマティックシステム(緊急通報システム)に併用できるように多共振化を図ったものが知られている(例えば、特許文献1参照。)。   As one type of such an antenna device, for example, a device that is designed to have multiple resonances so that it can be used together with a mobile phone, a global navigation system (GPS) receiver, and a telematic system (emergency call system) is known ( For example, see Patent Document 1.)

出願人は、そのようなアンテナ装置の多共振化をさらに進めて広帯域化を図ると共にマッチング回路を不要にする発明について、特許出願した(特許文献2参照)。
特開2003−318631号公報(第2、3ページ、図1) 特開2006−33069号公報(第2、4、5ページ、図1)
The applicant has filed a patent application for an invention that further increases the number of resonances of such an antenna device to increase the bandwidth and eliminates the need for a matching circuit (see Patent Document 2).
JP 2003-318631 A (2nd, 3rd page, FIG. 1) JP 2006-33069 A (2nd, 4th, 5th pages, FIG. 1)

上述した特許文献1に記載された従来の技術は、個々の共振点において所要のアンテナ特性を実現することができるが、それらの共振点に挟まれた帯域の特性を改善して広帯域化を図ることが難しいという問題がある。   The conventional technique described in Patent Document 1 described above can realize the required antenna characteristics at each resonance point, but it is possible to improve the characteristics of the band sandwiched between these resonance points to achieve a wider band. There is a problem that it is difficult.

上述した特許文献2に記載された従来の技術は、特許文献1をはじめとする上記の問題点に対して改善を図り、広帯域化を可能にしたものである。ところで携帯電話機のような小型の無線装置では、アンテナ装置の実装スペースが限られるために、アンテナ装置の一部を折り曲げたように形成することが求められる場合がある。このような場合に対応するため、例えばフレキシブル基板のような材料を活用して、特許文献2に記載された従来の技術を発展させることが考えられる。   The conventional technique described in Patent Document 2 described above is intended to improve the above-mentioned problems including Patent Document 1 and to increase the bandwidth. By the way, in a small wireless device such as a cellular phone, since the mounting space for the antenna device is limited, it may be required to form the antenna device so that it is partially bent. In order to cope with such a case, it is conceivable to develop the conventional technique described in Patent Document 2 using a material such as a flexible substrate.

そのために、例えば特許文献2に記載された平面アンテナをフレキシブル基板に形成することが考えられる。しかし、そのような平面アンテナを単にフレキシブル基板に形成するだけでは、基板(固定の、通常フレキシブルでないもの)に実装された無線回路との間の給電線(例えば同軸ケーブルのような線材)が必要になるという問題がある。   Therefore, for example, it is conceivable to form the planar antenna described in Patent Document 2 on a flexible substrate. However, simply forming such a planar antenna on a flexible board requires a feed line (for example, a wire such as a coaxial cable) to and from a radio circuit mounted on the board (fixed, usually not flexible). There is a problem of becoming.

また、基板側に平面状に形成された導体パターンとフレキシブル基板のなす面に沿って形成された導体パターンを、両導体パターンの全幅にわたって電気的に接続する方法が考えられる。しかし、そのような方法には、導体パターンの比較的広い全幅にわたって例えばはんだ付け等を行う必要があり、工程の簡素化や信頼性の観点から問題がある。   Further, a method is conceivable in which a conductor pattern formed flat on the substrate side and a conductor pattern formed along the surface formed by the flexible substrate are electrically connected over the entire width of both conductor patterns. However, such a method requires, for example, soldering over a relatively wide width of the conductor pattern, and is problematic from the viewpoint of simplification of the process and reliability.

本発明は上記問題を解決するためになされたもので、工程の簡素化や信頼性を損なわずに広帯域化アンテナ装置の折り曲げられた形状を可能にして、小型の無線装置へ実装するための自由度を向上させることを目的とする。   The present invention has been made in order to solve the above-described problems, and allows a wideband antenna device to be bent without simplifying the process or impairing reliability, and is free to be mounted on a small wireless device. The purpose is to improve the degree.

上記目的を達成するために、本発明のアンテナ装置は、基板に平面状に形成された第1の導体パターンと、前記基板の1の端辺を含む範囲に平面状に形成され、前記端辺の側以外の1の辺が前記第1の導体パターンの1の辺と略平行に対向し、かつ、前記第1の導体パターンの1の辺と対向する辺の近傍において給電されることができる第2の導体パターンと、前記基板と前記端辺において略交差するように配設されたフレキシブル基板のなす面に沿って形成され、前記端辺の近傍において前記第2の導体パターンと接続された第3の導体パターンとを備えたことを特徴とする。   In order to achieve the above object, an antenna device of the present invention is formed in a planar shape in a range including a first conductor pattern formed in a planar shape on a substrate and one end side of the substrate, and the end side Power can be supplied in the vicinity of one side of the first conductor pattern that is substantially parallel to one side of the first conductor pattern and that is opposite to the one side of the first conductor pattern. A second conductor pattern is formed along a surface formed by a flexible substrate disposed so as to substantially intersect the substrate and the edge, and is connected to the second conductor pattern in the vicinity of the edge. And a third conductor pattern.

本発明によれば、工程の簡素化や信頼性を損なわずに広帯域化アンテナ装置の折り曲げられた形状を可能にして、小型の無線装置へ実装するための自由度を向上させることができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the bending shape of a broadband antenna apparatus is enabled, without impairing a process simplification and reliability, and the freedom degree for mounting in a small radio | wireless apparatus can be improved.

以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

以下、図1乃至図13を参照して、本発明の実施例1を説明する。図1は、本発明の実施例1に係るアンテナ装置1の構成を表す斜視図である。アンテナ装置1は、全体を図示しない無線装置の構成に含まれる基板2又はフレキシブル基板3がそれぞれなす面に沿って形成された、複数の導体パターンを含むものとして構成される。フレキシブル基板3は、基板2の1の端辺(図1では上側(又は奥側)に当る。)において基板2と略交差するように配設されている。   Embodiment 1 of the present invention will be described below with reference to FIGS. FIG. 1 is a perspective view illustrating a configuration of an antenna device 1 according to a first embodiment of the invention. The antenna device 1 is configured to include a plurality of conductor patterns formed along surfaces formed by the substrate 2 or the flexible substrate 3 included in the configuration of the wireless device (not shown) as a whole. The flexible substrate 3 is disposed so as to substantially intersect the substrate 2 at one end side of the substrate 2 (which corresponds to the upper side (or rear side in FIG. 1)).

ここで「略交差する」とは、基板2とフレキシブル基板3が互いに接触して空間的に交わるか又はそれに近い位置関係(接触しない場合や、フレキシブル基板3が延伸されて多層からなる基板2の1の層をなす場合を含む。)にあることを意味するものとし、交差の角度は何ら限定されない。フレキシブル基板3は基板2に対して垂直の向きでなくてもよく、曲面をなしていてもよい。   Here, “substantially intersect” means that the substrate 2 and the flexible substrate 3 are in contact with each other and spatially intersect or are close to each other (in the case of no contact or when the flexible substrate 3 is stretched and the substrate 2 is formed of multiple layers). 1 is included), and the angle of intersection is not limited at all. The flexible substrate 3 does not have to be perpendicular to the substrate 2 and may have a curved surface.

基板2には、第1導体パターン11が平面状に形成されている。基板2の、フレキシブル基板3と略交差する上記の端辺を含む範囲には、第2導体パターン12が平面状に形成されている。第2導体パターン12は、上記の端辺の側の辺と、それ以外の辺に囲まれた形状をなす。これらの辺のうち上記の端辺の側以外の1の辺(図1においては、上記の端辺の反対側の辺)が、第1導体パターン11の1の辺と略平行に対向する。   A first conductor pattern 11 is formed on the substrate 2 in a planar shape. A second conductor pattern 12 is formed in a planar shape in the range of the substrate 2 including the above-mentioned end side that substantially intersects the flexible substrate 3. The 2nd conductor pattern 12 makes | forms the shape enclosed by the edge | side side of said edge side, and the other side. Among these sides, one side other than the end side (in FIG. 1, the side opposite to the end side) faces one side of the first conductor pattern 11 substantially in parallel.

基板2には、無線回路21が設けられている。無線回路21は、破線で表した給電線22を介して第2導体パターン12と電気的に接続される。給電線22は、例えば基板2が多層からなるものとして内側の層の導体パターンにより形成することができる。給電線22は、第2導体パターン12の第1導体パターン11と対向する辺の近傍に位置する給電点23において、第2導体パターン12に接続される。   A radio circuit 21 is provided on the substrate 2. The radio circuit 21 is electrically connected to the second conductor pattern 12 via a feeder line 22 indicated by a broken line. The feeder line 22 can be formed by a conductor pattern of an inner layer assuming that the substrate 2 is composed of multiple layers, for example. The feed line 22 is connected to the second conductor pattern 12 at a feed point 23 located in the vicinity of the side of the second conductor pattern 12 facing the first conductor pattern 11.

上記の接続により、第2導体パターン12は給電点23において給電されることができる。なお、第2導体パターン12は第1導体パターン11を接地側として不平衡給電されてもよく、第1導体パターン11と対をなして平衡給電されてもよい。   With the above connection, the second conductor pattern 12 can be fed at the feeding point 23. The second conductor pattern 12 may be unbalanced with the first conductor pattern 11 as the ground side, or may be balanced with the first conductor pattern 11.

フレキシブル基板3には、そのなす面に沿って第3導体パターン13が形成されている。第3導体パターン13は、基板2がフレキシブル基板3と略交差する上記の端辺の近傍に位置する接続箇所31及び接続箇所32(それぞれ点線の楕円で囲んで表す。)において、第2導体パターン12に接続される。   A third conductor pattern 13 is formed on the flexible substrate 3 along the surface formed by the flexible substrate 3. The third conductor pattern 13 is a second conductor pattern at a connection point 31 and a connection point 32 (respectively surrounded by a dotted ellipse) positioned near the above-mentioned end side where the substrate 2 substantially intersects the flexible substrate 3. 12 is connected.

接続箇所31及び接続箇所32における上記の接続の方法は、いく通りか考えられる。図2を参照して、それらの接続方法の例を説明する。図2は、基板2とフレキシブル基板3を図1の左方に表したブロック矢印の向きに見て、上記の接続方法の例を説明する図である。図2(a)は、基板2(に形成された第2導体パターン12)とフレキシブル基板3(に形成された第3導体パターン13)とが、接続箇所31及び接続箇所32においてはんだ付けにより接続された状態を表す。   There are several possible methods for the above connection at the connection point 31 and the connection point 32. With reference to FIG. 2, the example of those connection methods is demonstrated. FIG. 2 is a diagram illustrating an example of the above connection method when the substrate 2 and the flexible substrate 3 are viewed in the direction of the block arrow shown on the left side of FIG. FIG. 2A shows that the substrate 2 (the second conductor pattern 12 formed on the substrate) and the flexible substrate 3 (the third conductor pattern 13 formed on the substrate) are connected to each other at the connection location 31 and the connection location 32 by soldering. Represents the state of being performed.

図2(b)は、基板2(に形成された第2導体パターン12)とフレキシブル基板3(に形成された第3導体パターン13)とが、基板2に設けられた給電ピン24により接続箇所31及び接続箇所32において接続された状態を表す。図2(c)は、基板2(に形成された第2導体パターン12)とフレキシブル基板3(に形成された第3導体パターン13)とが、基板2に設けられた板ばね25により接続箇所31及び接続箇所32において接続された状態を表す。図2(b)又は(c)に例示された接続方法は、はんだ付けを必要としないから、工程の簡素化に有効である。   FIG. 2 (b) shows that the substrate 2 (the second conductor pattern 12 formed on the substrate 2) and the flexible substrate 3 (the third conductor pattern 13 formed on the substrate 2) are connected by the power supply pins 24 provided on the substrate 2. 31 and the connection location 32 represent the connected state. FIG. 2 (c) shows that the board 2 (the second conductor pattern 12 formed on the substrate 2) and the flexible board 3 (the third conductor pattern 13 formed on the substrate 2) are connected by the leaf spring 25 provided on the substrate 2. 31 and the connection location 32 represent the connected state. Since the connection method illustrated in FIG. 2B or FIG. 2C does not require soldering, it is effective in simplifying the process.

図1に表したように構成されたアンテナ装置1においては、第2導体パターン12と第3導体パターン13が接続箇所31及び接続箇所32で接続され、導体パターンの一部が切除された不連続な箇所を含む面状のアンテナ素子が折り曲げられた状態で形成されると考えることができる。一方、基板2がフレキシブル基板3と略交差する上記の端辺において、第3導体パターン13がその全幅にわたって第2導体パターン12と接続されたと仮定すると、不連続な箇所を含むことのない面状のアンテナ素子が折り曲げられた状態で形成されると考えることができる。   In the antenna device 1 configured as shown in FIG. 1, the second conductor pattern 12 and the third conductor pattern 13 are connected at the connection location 31 and the connection location 32, and the conductor pattern is partially cut away. It can be considered that the planar antenna element including various parts is formed in a bent state. On the other hand, when it is assumed that the third conductor pattern 13 is connected to the second conductor pattern 12 over the entire width at the end side where the substrate 2 substantially intersects the flexible substrate 3, the planar shape does not include a discontinuous portion. It can be considered that the antenna element is formed in a folded state.

アンテナ装置1が図1に表したように構成された場合と、上記の通り不連続な箇所を含むことのない面状のアンテナ素子が形成された場合の特性をシミュレーションにより比較した結果について、図3乃至図5を参照して説明する。図3は、シミュレーションに用いたアンテナ装置1のモデルを表す図である。   About the result of comparing the characteristics when the antenna device 1 is configured as shown in FIG. 1 and when the planar antenna element that does not include discontinuous portions is formed as described above by simulation. This will be described with reference to FIGS. FIG. 3 is a diagram illustrating a model of the antenna device 1 used in the simulation.

当該モデルは、第2導体パターン12と第3導体パターン13が接続箇所31及び接続箇所32で接続されることにより不連続な箇所(第3導体パターン13の図中最下部の切除された部分)を含んで形成された面状のアンテナ素子を、第1導体パターン11と同一平面上に展開したものに相当する。図中の符号11乃至13及び23を付した構成は、それぞれ図1に表したものと同じである。両向き矢印に付した数字は、該当箇所の寸法(単位はミリメートル)を表す。   In the model, the second conductor pattern 12 and the third conductor pattern 13 are connected at the connection location 31 and the connection location 32, thereby discontinuous locations (the part of the third conductor pattern 13 that is cut off at the bottom in the drawing). This is equivalent to a planar antenna element formed so as to be developed on the same plane as the first conductor pattern 11. The configurations denoted by reference numerals 11 to 13 and 23 in the drawing are the same as those shown in FIG. The number attached to the double-pointed arrow indicates the dimension (unit: millimeter) of the corresponding part.

図3において、第1導体パターン11と対向する第2導体パターン12の辺の長さは11.4mmである。第1導体パターン11と第2導体パターン12の対向する辺どうしの間隔は、0.5mmである。上記の対向する辺どうしの間隔は、第1導体パターン11と対向する第2導体パターン12の辺の長さの略10分の1以下であることが望ましい(この点については、特許文献2の段落0013参照。)から、このように値を選んだものである。   In FIG. 3, the length of the side of the second conductor pattern 12 facing the first conductor pattern 11 is 11.4 mm. The distance between the opposing sides of the first conductor pattern 11 and the second conductor pattern 12 is 0.5 mm. It is desirable that the distance between the opposing sides is approximately one tenth or less of the length of the side of the second conductor pattern 12 facing the first conductor pattern 11 (this point is described in Patent Document 2). (See paragraph 0013.) The values are selected in this way.

図4は、図3に表したアンテナ装置1のモデルを用いて、給電点23における電圧定在波比(VSWR)の周波数特性をシミュレーションにより求めて表す図である。横軸は周波数(単位はGHz)、縦軸は真数で表したVSWRである。図4に表されているように、アンテナ装置1のモデルによれば、周波数3GHzから10GHzの帯域にわたってVSWRが1.8以下である。   FIG. 4 is a diagram showing the frequency characteristic of the voltage standing wave ratio (VSWR) at the feeding point 23 obtained by simulation using the model of the antenna device 1 shown in FIG. The horizontal axis is the frequency (unit is GHz), and the vertical axis is the VSWR expressed as a true number. As shown in FIG. 4, according to the model of the antenna device 1, the VSWR is 1.8 or less over the frequency band of 3 GHz to 10 GHz.

図5は、図3に表したアンテナ装置1のモデルを上記の不連続な箇所がないように変形した(第3導体パターン13がその全幅にわたって第2導体パターン12と接続された)モデル(図示せず。)を用いて、給電点23におけるVSWRの周波数特性をシミュレーションにより求めて表す図である。横軸及び縦軸は、図4と共通である。図5においても、周波数3GHzから10GHzの帯域にわたってVSWRが1.8以下である。すなわち、図3に表したアンテナ装置1のモデルに不連続な箇所が含まれていてもいなくても、ほぼ同等のVSWRの周波数特性を示すことがわかる。   FIG. 5 shows a model in which the model of the antenna device 1 shown in FIG. 3 is modified so that there is no discontinuous portion (the third conductor pattern 13 is connected to the second conductor pattern 12 over its entire width). It is a figure which calculates | requires and represents the frequency characteristic of VSWR in the feeding point 23 by simulation using (not shown). The horizontal and vertical axes are the same as those in FIG. Also in FIG. 5, VSWR is 1.8 or less over a frequency band of 3 GHz to 10 GHz. That is, it can be seen that the model of the antenna device 1 shown in FIG. 3 shows substantially the same frequency characteristics of the VSWR regardless of whether or not the discontinuous portion is included.

アンテナ装置1においては、第2導体パターン12と第3導体パターン13の接続箇所31及び接続箇所32における接続の幅が特性に影響することが考えられる。この点について上記と同様のシミュレーションにより評価した結果を、図6及び図7を参照して説明する。図6は、図3に表したシミュレーションのモデルにおいて、評価のパラメータである上記の接続の幅“d”を表す図である。   In the antenna device 1, it is conceivable that the connection width at the connection location 31 and the connection location 32 between the second conductor pattern 12 and the third conductor pattern 13 affects the characteristics. The result of evaluating this point by the same simulation as described above will be described with reference to FIGS. FIG. 6 is a diagram illustrating the connection width “d”, which is an evaluation parameter, in the simulation model illustrated in FIG. 3.

図7は、上記のパラメータ“d”に3通りの値を与え、それぞれの値について給電点23におけるVSWRの周波数特性をシミュレーションにより求めて表す図である。横軸及び縦軸は、図4と共通である。図7においてVSWR特性を表す曲線のうち、実線はd=2mm、点線はd=1mm、一点鎖線はd=0.5mmの場合にそれぞれ対応する。なお、d=2mmの場合は図4に表した特性と一致する。   FIG. 7 is a diagram in which three values are given to the parameter “d”, and the frequency characteristics of the VSWR at the feed point 23 are obtained by simulation for each value. The horizontal and vertical axes are the same as those in FIG. In the curves representing the VSWR characteristics in FIG. 7, the solid line corresponds to d = 2 mm, the dotted line corresponds to d = 1 mm, and the alternate long and short dash line corresponds to d = 0.5 mm. In addition, in the case of d = 2 mm, it corresponds with the characteristic shown in FIG.

図7から明らかなように、パラメータ“d”の値が1mm以下であれば、2.5乃至10GHzの周波数帯域にわたってVSWRの値が2以下という特性が得られる。パラメータ“d”の値を0.5mmまで細くすると、4GHz以上の周波数帯域においてVSWRの値が2を超えるが、この場合でも周波数によっては使用することのできる可能性がある。   As apparent from FIG. 7, when the value of the parameter “d” is 1 mm or less, the characteristic that the value of VSWR is 2 or less over the frequency band of 2.5 to 10 GHz is obtained. If the value of the parameter “d” is reduced to 0.5 mm, the value of VSWR exceeds 2 in the frequency band of 4 GHz or higher, but even in this case, there is a possibility that it can be used depending on the frequency.

アンテナ装置1の各種の変形例が示す特性について、図8乃至図13を参照して説明する。図8は、アンテナ装置1の第2導体パターン12と第3導体パターン13が接続箇所31のみで接続され、接続箇所32に相当する箇所で第2導体パターン12と第3導体パターン13が接続されていない変形例を表す図である。   Characteristics exhibited by various modifications of the antenna device 1 will be described with reference to FIGS. 8 to 13. In FIG. 8, the second conductor pattern 12 and the third conductor pattern 13 of the antenna device 1 are connected only at the connection location 31, and the second conductor pattern 12 and the third conductor pattern 13 are connected at a location corresponding to the connection location 32. It is a figure showing the modification which is not.

図8において、アンテナ装置1の第3導体パターン13に対応する第3導体パターンは、符号13aを付して表す。その他の符号を付した構成は、それぞれ図1又は図3に表したものと同じである。各部の寸法は図3と同じであるから、記載を省略する。   In FIG. 8, the 3rd conductor pattern corresponding to the 3rd conductor pattern 13 of the antenna apparatus 1 attaches | subjects and represents the code | symbol 13a. The structure which attached | subjected the other code | symbol is the same as what was represented to FIG. 1 or FIG. 3, respectively. Since the dimensions of each part are the same as those in FIG.

図9は、図8に表したアンテナ装置1の変形例を用いて、給電点23におけるVSWRの周波数特性をシミュレーションにより求めて表す図である。横軸及び縦軸は、図4と共通である。図9を図4と対比すれば明らかなように、第2導体パターン12と第3導体パターン13を1箇所のみで接続した場合は、2箇所で接続した場合に比べ、周波数2.5GHzから10GHzの帯域にわたってVSWR特性が劣化する。   FIG. 9 is a diagram showing the frequency characteristics of VSWR at the feeding point 23 obtained by simulation using a modification of the antenna device 1 shown in FIG. The horizontal and vertical axes are the same as those in FIG. As is clear from comparison of FIG. 9 with FIG. 4, when the second conductor pattern 12 and the third conductor pattern 13 are connected at only one place, the frequency is 2.5 GHz to 10 GHz as compared with the case where they are connected at two places. The VSWR characteristic deteriorates over a certain band.

しかし、周波数2乃至2.5GHzの帯域では、1箇所のみで接続した場合の方が良好なVSWR特性を示す。この結果から、例えば図8に示したようなアンテナ装置1の変形例でも、使用周波数を限定して使用することのできる可能性のあることがわかる。   However, in a frequency band of 2 to 2.5 GHz, a better VSWR characteristic is shown when the connection is made only at one location. From this result, it can be seen that, for example, even in the modification of the antenna device 1 as shown in FIG.

図10は、図3に表したアンテナ装置1のモデルを上記の不連続な箇所がないように変形した(第3導体パターン13がその全幅にわたって第2導体パターン12と接続された)モデル(図5にVSWR特性を表したもの)において、第2導体パターン12と第3導体パターン13の図中左半分のみを残した変形例を表す図である。   FIG. 10 shows a model in which the model of the antenna device 1 shown in FIG. 3 is modified so that there is no discontinuous portion (the third conductor pattern 13 is connected to the second conductor pattern 12 over its entire width). 5 is a diagram showing a modified example in which only the left half of the second conductor pattern 12 and the third conductor pattern 13 is left in the figure.

図10において、アンテナ装置1の第2導体パターン12に対応する第2導体パターンは、符号12bを付して表す。アンテナ装置1の第3導体パターン13に対応する第3導体パターンは、符号13bを付して表す。その他の符号を付した構成は、それぞれ図1又は図3に表したものと同じである。各部の寸法については、図8と同様に記載を省略する。   In FIG. 10, the second conductor pattern corresponding to the second conductor pattern 12 of the antenna device 1 is denoted by reference numeral 12 b. A third conductor pattern corresponding to the third conductor pattern 13 of the antenna device 1 is denoted by reference numeral 13b. The structure which attached | subjected the other code | symbol is the same as what was represented to FIG. 1 or FIG. 3, respectively. About the dimension of each part, description is abbreviate | omitted similarly to FIG.

図11は、図10の変形例において第2導体パターン12bと第3導体パターン13bの接続箇所を図中の左方及び右方の2箇所とし、その間に位置する第3導体パターン13bの図中最下部を切除した変形例を表す図である。アンテナ装置1の第3導体パターン13に対応する第3導体パターンは、符号13cを付して表す。その他の符号を付した構成は、それぞれ図10に表したものと同じである。各部の寸法については、図10と同様に記載を省略する。   FIG. 11 shows the third conductor pattern 13b located between the second conductor pattern 12b and the third conductor pattern 13b in the modification of FIG. 10 at the left and right two places in the figure. It is a figure showing the modification which cut off the lowest part. The third conductor pattern corresponding to the third conductor pattern 13 of the antenna device 1 is denoted by reference numeral 13c. The structure which attached | subjected the other code | symbol is the same as what was represented to FIG. 10, respectively. About the dimension of each part, description is abbreviate | omitted similarly to FIG.

図12は、図10の変形例において第2導体パターン12bと第3導体パターン13bの接続箇所を図中の左方に限定し、第3導体パターン13bの図中最下部を切除した変形例を表す図である。アンテナ装置1の第3導体パターン13に対応する第3導体パターンは、符号13dを付して表す。その他の符号を付した構成は、それぞれ図10に表したものと同じである。各部の寸法については、図10と同様に記載を省略する。   FIG. 12 shows a modification in which the connection portion of the second conductor pattern 12b and the third conductor pattern 13b is limited to the left in the drawing in the modification of FIG. 10, and the lowermost portion of the third conductor pattern 13b is cut off in the drawing. FIG. The third conductor pattern corresponding to the third conductor pattern 13 of the antenna device 1 is denoted by reference numeral 13d. The structure which attached | subjected the other code | symbol is the same as what was represented to FIG. 10, respectively. About the dimension of each part, description is abbreviate | omitted similarly to FIG.

図13は、図10乃至図12に表したアンテナ装置1の変形例を用いて、給電点23におけるVSWRの周波数特性をシミュレーションにより求めて表す図である。横軸及び縦軸は、図4と共通である。図13においてVSWR特性を表す曲線のうち、実線は図10の変形例の特性、点線は図11の変形例の特性、一点鎖線は図12の変形例の特性をそれぞれ表す。   FIG. 13 is a diagram showing the frequency characteristics of VSWR at the feeding point 23 obtained by simulation using a modification of the antenna device 1 shown in FIGS. 10 to 12. The horizontal and vertical axes are the same as those in FIG. In the curves representing the VSWR characteristics in FIG. 13, the solid line represents the characteristics of the modified example of FIG. 10, the dotted line represents the characteristics of the modified example of FIG. 11, and the alternate long and short dash line represents the characteristics of the modified example of FIG.

図13から明らかなように、実線で表した図10の変形例の特性と、点線で表した図11の変形例の特性はほとんど差がなく、図11のように第2導体パターン12bと第3導体パターン13bの接続箇所を図中の左方及び右方の2箇所とすれば十分であることがわかる。   As is clear from FIG. 13, there is almost no difference between the characteristic of the modified example of FIG. 10 represented by a solid line and the characteristic of the modified example of FIG. 11 represented by a dotted line, and the second conductor pattern 12b and the second characteristic as shown in FIG. It can be seen that it is sufficient to connect the three conductor patterns 13b to the left and right two locations in the figure.

また図13の実線又は点線で表した特性を図4又は図5の特性と比較すると、アンテナ装置1の第2導体パターン12と第3導体パターン13の左半分だけを残す変形の結果、3.5乃至7.5GHzの周波数帯域においてVSWRが最大2.3程度まで劣化することがわかる。しかし、図8の変形例について述べたのと同様に、図10乃至図12に係る変形例も周波数によっては使用することのできる可能性がある。   Further, when the characteristic represented by the solid line or the dotted line in FIG. 13 is compared with the characteristic in FIG. 4 or 5, as a result of the deformation that leaves only the left half of the second conductor pattern 12 and the third conductor pattern 13 of the antenna device 1. It can be seen that the VSWR deteriorates to a maximum of about 2.3 in the frequency band of 5 to 7.5 GHz. However, similarly to the modification of FIG. 8, the modifications of FIGS. 10 to 12 may be used depending on the frequency.

本発明の実施例1によれば、広帯域化アンテナ装置の素子の一部を基板側、他の一部をフレキシブル基板側に設けて効率的に接続することにより、アンテナとしての特性と形状の自由度を両立させることができる。   According to the first embodiment of the present invention, a part of the elements of the broadband antenna apparatus is provided on the substrate side and the other part is provided on the flexible substrate side for efficient connection, thereby freeing the characteristics and shape of the antenna. The degree can be made compatible.

以下、図14及び図15を参照して、本発明の実施例2を説明する。図14は、本発明の実施例2に係るアンテナ装置5の構成を表す斜視図である。アンテナ装置5は、無線装置の構成に含まれる基板6又は筐体7がそれぞれなす面に沿って形成された、複数の導体パターンを含むものとして構成される(上記の無線装置及び筐体7の全体は図示せず。)。   Hereinafter, Example 2 of the present invention will be described with reference to FIGS. 14 and 15. FIG. 14 is a perspective view illustrating the configuration of the antenna device 5 according to the second embodiment of the invention. The antenna device 5 is configured to include a plurality of conductor patterns formed along surfaces formed by the substrate 6 or the housing 7 included in the configuration of the wireless device (the above-described wireless device and the housing 7). The whole is not shown.)

上記の導体パターンが形成された筐体7の面は、基板6の1の端辺において基板6と略交差するように配設されている。ここで「略交差する」とは、実施例1において説明したのと同じ意味である。上記の導体パターンが形成された筐体7の面は、基板6に対して垂直の向きでなくてもよく、曲面をなしていてもよい。   The surface of the housing 7 on which the conductor pattern is formed is disposed so as to substantially intersect the substrate 6 at one end side of the substrate 6. Here, “substantially intersect” has the same meaning as described in the first embodiment. The surface of the housing 7 on which the above-described conductor pattern is formed does not have to be perpendicular to the substrate 6 and may be a curved surface.

基板6には、第1導体パターン51が平面状に形成されている。基板6の、導体パターンが形成された筐体7の面と略交差する上記の端辺を含む範囲には、第2導体パターン52が平面状に形成されている。第2導体パターン52は、上記の端辺の側の辺と、それ以外の辺に囲まれた形状をなす。これらの辺のうち上記の端辺の側以外の1の辺(図14においては、上記の端辺の反対側の辺)が、第1導体パターン51の1の辺と略平行に対向する。   A first conductor pattern 51 is formed in a planar shape on the substrate 6. A second conductor pattern 52 is formed in a planar shape in a range including the above-described end side that substantially intersects the surface of the housing 7 on which the conductor pattern is formed. The second conductor pattern 52 has a shape surrounded by the side on the end side and the other sides. Among these sides, one side other than the end side (in FIG. 14, the side opposite to the end side) faces the one side of the first conductor pattern 51 substantially in parallel.

基板6には、無線回路61が設けられている。無線回路61は、給電線62を介して第2導体パターン52と電気的に接続される。給電線62は、例えば基板6が多層からなるものとして内側の層の導体パターンにより形成することができる。給電線62は、第2導体パターン52の第1導体パターン51と対向する辺の近傍に位置する給電点63において、第2導体パターン52に接続される。   A radio circuit 61 is provided on the substrate 6. The radio circuit 61 is electrically connected to the second conductor pattern 52 via the feeder line 62. The power supply line 62 can be formed by a conductor pattern of an inner layer assuming that the substrate 6 is composed of multiple layers, for example. The feed line 62 is connected to the second conductor pattern 52 at a feed point 63 located in the vicinity of the side of the second conductor pattern 52 that faces the first conductor pattern 51.

上記の接続により、第2導体パターン52は給電点63において給電されることができる。なお、第2導体パターン52は第1導体パターン51を接地側として不平衡給電されてもよく、第1導体パターン51と対をなして平衡給電されてもよい。   With the above connection, the second conductor pattern 52 can be fed at the feeding point 63. The second conductor pattern 52 may be unbalanced with the first conductor pattern 51 as the ground side, or may be balanced with the first conductor pattern 51.

筐体7の一部には、そのなす面に沿ってめっき又は貼付等の方法により第3導体パターン53が形成されている。第3導体パターン53は、基板6が上記の筐体7の面と略交差する上記の端辺の近傍に位置する接続箇所71及び接続箇所72において、第2導体パターン52に接続される。第3導体パターン53は、図14に表したように手前側の面(筐体7の内面)に形成されてもよく、その反対側の面(筐体7の外面)に形成されてもよい。   A third conductor pattern 53 is formed on a part of the casing 7 by a method such as plating or sticking along a surface formed by the casing 7. The third conductor pattern 53 is connected to the second conductor pattern 52 at the connection point 71 and the connection point 72 located in the vicinity of the end side where the substrate 6 substantially intersects the surface of the housing 7. As shown in FIG. 14, the third conductor pattern 53 may be formed on the front side surface (inner surface of the housing 7), or may be formed on the opposite surface (outer surface of the housing 7). .

接続箇所71及び接続箇所72における上記の接続の方法は、いく通りか考えられる。図15を参照して、それらの接続方法の例を説明する。図15は、基板6と筐体7の一部の面を図14の左方に表したブロック矢印の向きに見て、上記の接続方法の例を説明する図である。   There are several possible methods for the above connection at the connection location 71 and the connection location 72. With reference to FIG. 15, the example of those connection methods is demonstrated. FIG. 15 is a diagram for explaining an example of the above-described connection method when a part of the surface of the substrate 6 and the housing 7 is viewed in the direction of the block arrow shown on the left side of FIG.

図15(a)は、基板6(に形成された第2導体パターン52)と筐体7の内面に形成された第3導体パターン53とが、面接触により接続された状態を表す。第3導体パターン53は、筐体7の内面に設けられたリブ7aの表面に延伸された部分を有する。その延伸された部分に基板6(に形成された第2導体パターン52)が面接触することにより、接続箇所71及び接続箇所72における接続がされる。基板6が図15(a)において上から下へ向かい押圧されるようにすれば、面接触の確実性を高めることができる。   FIG. 15A shows a state in which the substrate 6 (the second conductor pattern 52 formed on the substrate 6) and the third conductor pattern 53 formed on the inner surface of the housing 7 are connected by surface contact. The third conductor pattern 53 has a portion extending on the surface of the rib 7 a provided on the inner surface of the housing 7. When the substrate 6 (the second conductor pattern 52 formed thereon) is in surface contact with the extended portion, the connection at the connection location 71 and the connection location 72 is established. If the substrate 6 is pressed from top to bottom in FIG. 15A, the reliability of surface contact can be improved.

図15(b)は、基板6(に形成された第2導体パターン52)と筐体7の内面に形成された第3導体パターン53とが、ばねにより接続された状態を表す。第3導体パターン53は、筐体7の内面に設けられたリブ7aの表面に延伸された部分を有する。基板6に設けられ第2導体パターン52に接続されたばね64がその延伸された部分に接触することにより、接続箇所71及び接続箇所72における接続がされる。   FIG. 15B shows a state in which the substrate 6 (the second conductor pattern 52 formed on the substrate 6) and the third conductor pattern 53 formed on the inner surface of the housing 7 are connected by a spring. The third conductor pattern 53 has a portion extending on the surface of the rib 7 a provided on the inner surface of the housing 7. When the spring 64 provided on the substrate 6 and connected to the second conductor pattern 52 contacts the extended portion, the connection at the connection location 71 and the connection location 72 is established.

図15(c)は、基板6(に形成された第2導体パターン52)と筐体7の内面に形成された第3導体パターン53とが、基板6の筐体7の面との機械的接合を介して接続された状態を表す。第3導体パターン53は、筐体7の内面に設けられた突部7bの先端に設けられた基板挿入孔7cの内側まで延伸された部分を有する。筐体7の面と略交差する基板6の端辺の一部が基板挿入孔7cに挿入されると、上記の延伸された部分に基板6(に形成された第2導体パターン52)が接触することにより、接続箇所71及び接続箇所72における接続がされる。   FIG. 15C shows a mechanical relationship between the substrate 6 (the second conductor pattern 52 formed on the substrate 6) and the third conductor pattern 53 formed on the inner surface of the housing 7. It represents a state of being connected through a junction. The third conductor pattern 53 has a portion extending to the inside of the board insertion hole 7 c provided at the tip of the protrusion 7 b provided on the inner surface of the housing 7. When a part of the edge of the substrate 6 that substantially intersects the surface of the housing 7 is inserted into the substrate insertion hole 7c, the substrate 6 (the second conductor pattern 52 formed thereon) contacts the extended portion. By doing so, the connection at the connection location 71 and the connection location 72 is established.

図15(d)は、基板6(に形成された第2導体パターン52)と筐体7の外面に形成された第3導体パターン53とが、筐体7に設けられたビアホールを通して接続された状態を表す。第3導体パターン53は筐体7の外面にめっき又は貼付されて形成され、ビアホール7dを通して筐体7の内面に設けられたリブ7eの表面に延伸された部分を有する。その延伸された部分に基板6(に形成された第2導体パターン52)が面接触することにより、接続箇所71及び接続箇所72における接続がされる。基板6が図15(d)において下から上へ向かい押圧されるようにすれば、面接触の確実性を高めることができる。   In FIG. 15D, the substrate 6 (the second conductor pattern 52 formed on the substrate 6) and the third conductor pattern 53 formed on the outer surface of the housing 7 are connected through a via hole provided in the housing 7. Represents a state. The third conductor pattern 53 is formed by plating or affixing to the outer surface of the housing 7 and has a portion extended to the surface of the rib 7e provided on the inner surface of the housing 7 through the via hole 7d. When the substrate 6 (the second conductor pattern 52 formed thereon) is in surface contact with the extended portion, the connection at the connection location 71 and the connection location 72 is established. If the substrate 6 is pressed from the bottom to the top in FIG. 15D, the certainty of the surface contact can be improved.

図14に表したように構成されたアンテナ装置5においては、第2導体パターン52と第3導体パターン53が接続箇所71及び接続箇所72で接続され、導体パターンの一部が切除された不連続な箇所を含む面状のアンテナ素子が折り曲げられた状態で形成されると考えることができる。   In the antenna device 5 configured as shown in FIG. 14, the second conductor pattern 52 and the third conductor pattern 53 are connected at the connection location 71 and the connection location 72, and the conductor pattern is partially cut away. It can be considered that the planar antenna element including various parts is formed in a bent state.

したがって、アンテナ装置5は実施例1で説明したアンテナ装置1に同等であり、図3乃至図13を参照して説明したアンテナ装置1の特性及び各種の変形例は、アンテナ装置5にもそのまま適用することができる。   Therefore, the antenna device 5 is equivalent to the antenna device 1 described in the first embodiment, and the characteristics and various modifications of the antenna device 1 described with reference to FIGS. 3 to 13 are applied to the antenna device 5 as they are. can do.

本発明の実施例2によれば、フレキシブル基板ではなく無線装置の筐体に形成した導体パターンを放射素子として用いても実施例1と同等のアンテナ装置を構成することができるという、付加的な効果が得られる。   According to the second embodiment of the present invention, an antenna device equivalent to that of the first embodiment can be configured even when a conductor pattern formed on a casing of a wireless device instead of a flexible substrate is used as a radiating element. An effect is obtained.

以上の各実施例の説明において、アンテナ素子、基板、筐体、接続箇所の形状、構成、配置等は例示であり、本発明の要旨を逸脱しない範囲でさまざまな変形が可能である。   In the description of each of the above embodiments, the shape, configuration, arrangement, and the like of the antenna element, the substrate, the housing, and the connection location are examples, and various modifications can be made without departing from the gist of the present invention.

本発明の実施例1に係るアンテナ装置の構成を表す図。The figure showing the structure of the antenna apparatus which concerns on Example 1 of this invention. 実施例1に係るアンテナ装置の第2、第3導体パターンの接続方法を例示する図。FIG. 6 is a diagram illustrating a connection method of second and third conductor patterns of the antenna device according to the first embodiment. 実施例1に係るアンテナ装置の特性評価に用いるモデルを説明する図。FIG. 6 is a diagram for explaining a model used for characteristic evaluation of the antenna device according to the first embodiment. 実施例1に係るアンテナ装置のVSWR特性のシミュレーション例を表す図。FIG. 6 is a diagram illustrating a simulation example of VSWR characteristics of the antenna device according to the first embodiment. 実施例1に係るアンテナ装置に導体パターンの不連続箇所がないとした場合のVSWR特性のシミュレーション例を表す図。The figure showing the example of a simulation of the VSWR characteristic when the antenna apparatus which concerns on Example 1 does not have a discontinuous part of a conductor pattern. 実施例1に係るアンテナ装置の第2、第3導体パターンの接続幅を示す図。The figure which shows the connection width | variety of the 2nd, 3rd conductor pattern of the antenna apparatus which concerns on Example 1. FIG. 実施例1に係るアンテナ装置の第2、第3導体パターンの接続幅をパラメータとして行ったVSWR特性のシミュレーション例を表す図。FIG. 10 is a diagram illustrating a simulation example of VSWR characteristics performed using the connection width of the second and third conductor patterns of the antenna device according to the first embodiment as parameters. 実施例1に係るアンテナ装置の第2、第3導体パターンを1箇所だけで接続する変形例を表す図。The figure showing the modification which connects the 2nd, 3rd conductor pattern of the antenna apparatus which concerns on Example 1 only in one place. 実施例1に係るアンテナ装置の図8に示す変形例のVSWR特性のシミュレーション結果を表す図。FIG. 9 is a diagram illustrating a simulation result of the VSWR characteristics of the modified example illustrated in FIG. 8 of the antenna device according to the first embodiment. 実施例1に係るアンテナ装置に導体パターンの不連続箇所がなく片側(半分)だけ残した変形例を表す図。The figure showing the modification which the antenna apparatus which concerns on Example 1 did not have the discontinuous part of a conductor pattern, and left only one side (half). 実施例1に係るアンテナ装置の図10に示す変形例に対し、さらに第2、第3導体パターンを両端の近傍で接続するようにした変形例を表す図。The figure showing the modification which connected the 2nd, 3rd conductor pattern in the vicinity of both ends with respect to the modification shown in FIG. 10 of the antenna apparatus which concerns on Example 1. FIG. 実施例1に係るアンテナ装置の図10に示す変形例に対し、さらに第2、第3導体パターンを一端の近傍で接続するようにした変形例を表す図。The figure showing the modification which further connected the 2nd, 3rd conductor pattern in the vicinity of one end with respect to the modification shown in FIG. 10 of the antenna apparatus which concerns on Example 1. FIG. 実施例1に係るアンテナ装置の図10乃至図12に示す変形例のVSWR特性のシミュレーション結果を表す図。FIG. 13 is a diagram illustrating a simulation result of the VSWR characteristics of the modified example illustrated in FIGS. 10 to 12 of the antenna device according to the first embodiment. 本発明の実施例2に係るアンテナ装置の構成を表す図。The figure showing the structure of the antenna apparatus which concerns on Example 2 of this invention. 実施例2に係るアンテナ装置の第2、第3導体パターンの接続方法を例示する図。FIG. 6 is a diagram illustrating a connection method of second and third conductor patterns of the antenna device according to the second embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

1、5 アンテナ装置
2、6 基板
3 フレキシブル基板
7 筐体
7a、7e リブ
7b 突部
7c 基板挿入孔
7d ビアホール
11、51 第1導体パターン
12、12b、52 第2導体パターン
13、13a、13b、13c、13d、53 第3導体パターン
21、61 無線回路
22、62 給電線
23、63 給電点
24 給電ピン
25 板ばね
31、32、71、72 接続箇所
64 ばね
1, 5 Antenna devices 2, 6 Substrate 3 Flexible substrate 7 Housing 7a, 7e Rib 7b Projection 7c Substrate insertion hole 7d Via hole 11, 51 First conductor pattern 12, 12b, 52 Second conductor pattern 13, 13a, 13b, 13c, 13d, 53 Third conductor pattern 21, 61 Radio circuit 22, 62 Feed line 23, 63 Feed point 24 Feed pin 25 Leaf spring 31, 32, 71, 72 Connection point 64 Spring

Claims (6)

基板に平面状に形成された第1の導体パターンと、
前記基板の1の端辺を含む範囲に平面状に形成され、前記端辺の側以外の1の辺が前記第1の導体パターンの1の辺と略平行に対向し、かつ、前記第1の導体パターンの1の辺と対向する辺の近傍において給電されることができる第2の導体パターンと、
前記基板と前記端辺において略交差するように配設されたフレキシブル基板のなす面に沿って形成され、前記端辺の近傍において前記第2の導体パターンと接続された第3の導体パターンとを
備えたことを特徴とするアンテナ装置。
A first conductor pattern formed flat on a substrate;
It is formed in a planar shape in a range including one end side of the substrate, one side other than the side of the end side opposes substantially one side of the first conductor pattern, and the first side A second conductor pattern that can be fed in the vicinity of the side opposite to the one side of the conductor pattern;
A third conductor pattern formed along a surface formed by a flexible substrate disposed so as to substantially intersect the substrate and the edge, and connected to the second conductor pattern in the vicinity of the edge. An antenna device comprising:
筐体と、前記筐体に内蔵された基板とを有する無線装置に使用されるアンテナ装置において、
前記基板に平面状に形成された第1の導体パターンと、
前記基板の1の端辺を含む範囲に平面状に形成され、前記端辺の側以外の1の辺が前記第1の導体パターンの1の辺と略平行に対向し、かつ、前記第1の導体パターンの1の辺と対向する辺の近傍において給電されることができる第2の導体パターンと、
前記基板と前記端辺において略交差するように配設された前記筐体の1の面に沿って形成され、前記端辺の近傍において前記第2の導体パターンと接続された第3の導体パターンとを
備えたことを特徴とするアンテナ装置。
In an antenna device used in a wireless device having a housing and a substrate built in the housing,
A first conductor pattern formed in a planar shape on the substrate;
It is formed in a planar shape in a range including one end side of the substrate, one side other than the side of the end side opposes substantially one side of the first conductor pattern, and the first side A second conductor pattern that can be fed in the vicinity of the side opposite to the one side of the conductor pattern;
A third conductor pattern formed along one surface of the casing disposed so as to substantially intersect the substrate and the end side, and connected to the second conductor pattern in the vicinity of the end side An antenna device comprising:
前記第2の導体パターンは、前記端辺の側の1の辺の両端近傍の2箇所において前記第3の導体パターンと電気的に接続されたことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のアンテナ装置。   The said 2nd conductor pattern is electrically connected with the said 3rd conductor pattern in two places near the both ends of one edge | side of the said edge side side, The Claim 1 or Claim 2 characterized by the above-mentioned. The antenna device described. 前記第1の導体パターンと前記第2の導体パターンの対向する辺どうしの間隔は、前記第1の導体パターンの1の辺と対向する前記第2の導体パターンの辺の長さの略10分の1以下であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のアンテナ装置。   The distance between the opposing sides of the first conductor pattern and the second conductor pattern is approximately 10 minutes of the length of the side of the second conductor pattern facing one side of the first conductor pattern. The antenna device according to claim 1, wherein the antenna device is 1 or less. 前記第2の導体パターンは、前記第1の導体パターンを接地側として不平衡給電されることができることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のアンテナ装置。   3. The antenna device according to claim 1, wherein the second conductor pattern can be fed unbalanced with the first conductor pattern as a ground side. 4. 前記第2の導体パターンは、前記第1の導体パターンと対をなして平衡給電されることができることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のアンテナ装置。   3. The antenna device according to claim 1, wherein the second conductor pattern can be balanced and fed in a pair with the first conductor pattern. 4.
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