JP3988722B2 - アンテナ装置、無線装置および電子機器 - Google Patents

Description

この発明は、複数のアンテナを備えたアンテナ装置、無線装置および電子機器に関する。

近年、無線通信機能は、パーソナルコンピュータ等の情報処理機器や、携帯電話機およびＰＤＡ（Personal Digital Assistance）等の通信端末機器ばかりでなく、オーディオ機器、ビデオ機器、カメラ機器、プリンタおよびエンタテイメントロボット等の、各種の民生用電子機器にも搭載されている。更に、無線通信機能は、無線ＬＡＮ（Local Area Network）用のアクセスポイント、小型のアクセサリカードなどにも搭載されるようになっている。アクセサリカードは、ストレージ機能と無線通信機能とを備えた無線カードモジュールであり、この無線カードモジュールとしては、例えば、ＰＣＭＣＩＡ仕様（Personal Computer Memory Card International Association）カード、コンパクトフラッシュ（登録商標）カード、ミニＰＣＩ（Peripheral Component Interconnection）カード等が知られている。

このように無線通信機能が様々な機器に搭載されるのに伴って、電波を送受信するアンテナに関しても、様々な形態・特性を有するものが要求されるようになっている。この要求の一つとして、周波数の広帯域化・多周波化に対応する、ということが挙げられる。

例えば、無線ＬＡＮで使用されている５ＧＨｚ帯においては、現行の５．１５〜５．３５ＧＨｚといった帯域から４．９ＧＨｚ帯、５．８ＧＨｚ帯にも対応することが要求される。また、ＩＥＥＥ(Institute of Electrical and Electronics Engineers)８０２．１１ａ/ｂ/ｇに対応するには、２．４〜２．５ＧＨｚと５．１５〜５．３５ＧＨｚとの両帯域をカバーすることが要求される。さらに、最近注目を集めているウルトラワイドバンド（ＵＷＢ）では、３．１ＧＨｚ〜１０．６ＧＨｚの広帯域に対応することが必要である。さらにまた、地上波デジタル放送のＵＨＦ帯(４００〜８００ＭＨｚ)や、高速広帯域ミリ波通信システム（２５ＧＨｚ帯、６０ＧＨｚ帯等）が今後複合される可能性もある。

従来、複数の周波数に対応する方法としては、（１）主たる共振に加えて副共振を行わせるようにアンテナを設計する方法、（２）一共振で周波数帯域をブロードにする方法が提案されている。これらの方法のうちで（１）の方法は、市販されている多くのアンテナに採用されている。

しかしながら、これらの方法は、以下のような問題を有している。すなわち、（１）の方法では、複数の帯域のうちいずれかにおいて、"リターンロス特性が悪化する"、"周波数帯域が狭くなる"、といった特性の犠牲を招いてしまう、という問題がある。一方、（２）の方法では、適応帯域と利得の間には反比例の関係があるため、一つのアンテナでむやみに帯域を広げると、利得の犠牲を招いてしまう、という問題がある。

そこで、周波数の広帯域化に対応する理想的な方法として、必要とされる各々の周波数帯域に対応した複数のアンテナを機器に搭載することが検討されている（例えば、特許文献１）。

図１７は、複数のアンテナパターンを備えたアンテナ基板の一例を示す。図１７Ａは、アンテナ基板１０１の一主面Ｓ₃を示す平面図である。図１７Ｂは、アンテナ基板１０１の他主面Ｓ４を示す平面図である。図１７Ａおよび１７Ｂに示すように、プリント基板１０１の一主面Ｓ₃には、第１のアンテナパターン１０２ａが設けられ、プリント基板１０１の他主面Ｓ₄には、第２のアンテナパターン１０２ｂが設けられている。第１のアンテナパターン１０２ａは、例えば４．９〜５．３５ＧＨｚの帯域に対応するアンテナパターン、２．４〜２．５ＧＨｚの帯域に対応するアンテナパターンまたは、４００〜８００ＭＨｚの帯域に対応するＤＴＶ（Digital Television）用アンテナパターンである。第２のアンテナパターン１０２ｂは、５．３５ＧＨｚ〜５．８ＧＨｚの帯域に対応するアンテナパターンまたは、ミリ波帯に対応するアンテナパターンである。
特開２００２−９２５７６号公報

しかしながら、複数のアンテナパターンを近接させて機器に搭載すると、それぞれのアンテナパターンが干渉して特性の劣化を招いてしまう、という問題が生じる。そこで、この問題を回避するために、十分なクリヤランスエリヤを設けて複数のアンテナパターンを設けると、機器の大型化を招いてしまう、という問題が生じる。

例えば、図１７に示したアンテナ基板１０１では、アンテナ基板１０１を薄型化（例えば、１ｍｍ以下）すると、両主面に設けられた第１および第２のアンテナパターン１０２ａ，１０２ｂの干渉が大きく、特性が劣化してしまう。このため、図１８に示すように、第１および第２のアンテナパターン１０２ａ，１０２ｂを十分なクリヤランスエリヤを設けてアンテナ基板１０１に設けなければならなくなる。

上述のように複数のアンテナを機器に搭載する方法は、機器の大型化を招いてしまうため、無線機能を様々なコンスーマ機器に搭載する今日の傾向には適せず、実際の機器にはほとんど採用されていないのが現状である。

したがって、この発明の目的は、複数のアンテナパターンを近接して設けることができ、且つ、アンテナパターンの干渉による特性の劣化を抑制することができるアンテナ装置、無線装置および電子機器を提供することにある。

上記課題を解決するために、第１の発明は、固体電解質からなる基材と、
基材上に設けられた、導電性プラスチックからなる複数のアンテナパターンと、
複数のアンテナパターンの間に直流電圧を印加するための複数の電極と
を備え、
固体電解質は、導電性プラスチックにドーピングするイオンを含有し、
導電性プラスチックは、固体電解質からのイオンのドーピングにより導電性を示す樹脂となり、固体電解質へのイオンの脱ドーピングにより絶縁性を示す樹脂となることを特徴とするアンテナ装置である。
第４の発明は、固体電解質からなる基材と、
基材上に設けられた、導電性プラスチックからなる第１のアンテナパターンおよび第２のアンテナパターンと、
第１のアンテナパターンおよび第２のアンテナパターンとの間に直流電圧を印加するための第１の電極および第２の電極とを備え、
第１の電極は、第１のアンテナパターン上に形成され、第２の電極は、第２のアンテナパターン上に形成され、
固体電解質は、導電性プラスチックにドーピングするイオンを含有し、
導電性プラスチックは、固体電解質からのイオンのドーピングにより導電性を示す樹脂となり、固体電解質へのイオンの脱ドーピングにより絶縁性を示す樹脂となることを特徴とするアンテナ装置である。

第１の発明では、基材がセパレータをさらに備え、セパレータの両面に固体電解質からなる固体電解質層を形成することが好ましい。複数のアンテナパターンが、典型的には、それぞれ異なる周波数帯域に対応する。複数のアンテナパターンが、典型的には、線状パターンである。

第１の発明では、基材が、典型的には、平板状の形状を有する基板である。複数のアンテナパターンが、典型的には、基板の一主面または両主面に設けられている。複数のアンテナパターンが基板の一主面に形成されている場合には、金属からなる地板を基板の他主面にさらに備えることが好ましい。金属からなる地板を基板の他主面にさらに備える場合には、複数のアンテナパターンは、典型的には、平面パターンである。

第１の発明によれば、固体電解質上に形成された複数のアンテナパターンの間に直流電圧を印加することにより、一方の電位の側にあるアンテナパターンに基材からイオンをドーピングし、他方の電位の側にあるアンテナパターンから基材にイオンを脱ドーピングすることができる。すなわち、アンテナパターン間の電位差を利用して、一方の電位の側にあるアンテナパターンを導電体にし、他方の電位の側にあるアンテナパターンを絶縁体にすることができる。

第２の発明は、機器本体に接続することにより、機器本体に無線機能を付加する無線装置において、
固体電解質からなる基材と、
基材上に設けられた、導電性プラスチックからなる複数のアンテナパターンと、
複数のアンテナパターンの間に直流電圧を印加するための複数の電極と、
複数の電極を介して複数のアンテナパターンの間に直流電圧を印加する際に、直流電圧の一方の電位となるアンテナパターンと、他方の電位となるアンテナパターンとを選択するスイッチと
を備え、
固体電解質は、導電性プラスチックにドーピングするイオンを含有し、
導電性プラスチックは、固体電解質からのイオンのドーピングにより導電性を示す樹脂となり、固体電解質へのイオンの脱ドーピングにより絶縁性を示す樹脂となることを特徴とすることを特徴とする無線装置である。

第２の発明では、基材がセパレータをさらに備え、セパレータの両面に固体電解質からなる固体電解質層を形成することが好ましい。複数のアンテナパターンが、典型的には、それぞれ異なる周波数帯域に対応する。複数のアンテナパターンが、典型的には、線状パターンである。

第２の発明では、基材が、典型的には、平板状の形状を有する基板である。複数のアンテナパターンが、典型的には、基板の一主面または両主面に設けられている。複数のアンテナパターンが基板の一主面に形成されている場合には、金属からなる地板を基板の他主面にさらに備えることが好ましい。金属からなる地板を基板の他主面にさらに備える場合には、複数のアンテナパターンは、典型的には、平面パターンである。

第２の発明によれば、固体電解質上に形成された複数のアンテナパターンの間に直流電圧を印加することにより、一方の電位の側にあるアンテナパターンに基材からイオンをドーピングし、他方の電位の側にあるアンテナパターンから基材にイオンを脱ドーピングすることができる。すなわち、アンテナパターン間の電位差を利用して、一方の電位の側にあるアンテナパターンを導電体にし、他方の電位の側にあるアンテナパターンを絶縁体にすることができる。

第３の発明は、情報を送受信するための無線通信機能を有する電子機器において、
固体電解質からなる基材と、
基材上に設けられた、導電性プラスチックからなる複数のアンテナパターンと、
複数のアンテナパターンの間に直流電圧を印加するための電圧源と、
複数のアンテナパターンの間に直流電圧を印加する際に、直流電圧の一方の電位となるアンテナパターンと、他方の電位となるアンテナパターンとを選択するスイッチと
を備え、
固体電解質は、導電性プラスチックにドーピングするイオンを含有し、
導電性プラスチックは、固体電解質からのイオンのドーピングにより導電性を示す樹脂となり、固体電解質へのイオンの脱ドーピングにより絶縁性を示す樹脂となることを特徴とすることを特徴とする電子機器である。

第３の発明では、基材がセパレータをさらに備え、セパレータの両面に固体電解質からなる固体電解質層を形成することが好ましい。複数のアンテナパターンが、典型的には、それぞれ異なる周波数帯域に対応する。複数のアンテナパターンが、典型的には、線状パターンである。

第３の発明では、基材が、典型的には、平板状の形状を有する基板である。複数のアンテナパターンが、典型的には、基板の一主面または両主面に設けられている。複数のアンテナパターンが基板の一主面に形成されている場合には、金属からなる地板を基板の他主面にさらに備えることが好ましい。金属からなる地板を基板の他主面にさらに備える場合には、複数のアンテナパターンは、典型的には、平面パターンである。

第３の発明によれば、固体電解質上に形成された複数のアンテナパターンの間に直流電圧を印加することにより、一方の電位の側にあるアンテナパターンに基材からイオンをドーピングし、他方の電位の側にあるアンテナパターンから基材にイオンを脱ドーピングすることができる。すなわち、アンテナパターン間の電位差を利用して、一方の電位の側にあるアンテナパターンを導電体にし、他方の電位の側にあるアンテナパターンを絶縁体にすることができる。

以上説明したように、この発明によれば、固体電解質上に形成された複数のアンテナパターンに直流電圧を印加することにより、一方の電位の側にあるアンテナパターンに基材からイオンをドーピングし、他方の電位の側にあるアンテナパターンから基材にイオンを脱ドーピングすることができる。すなわち、アンテナパターン間の電位差を利用して、一方の電位の側にあるアンテナパターンを導電体にし、他方の電位の側にあるアンテナパターンを絶縁体にすることができる。これにより、複数のアンテナが近接して設置されている場合にも、アンテナの干渉による特性の劣化を抑制することができる。

以下、この発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下の実施形態の全図においては、同一または対応する部分には同一の符号を付す。

図１は、この発明の第１の実施形態による無線装置１を装着する電子機器の一例を示す。無線装置１は、無線装置本体３と、この無線装置本体３の一端に備えられたアンテナ装置２とからなる。この無線装置１は、例えば、ストレージ機能と無線通信機能とを備えた無線カードモジュールである。この無線カードモジュールとして、例えば、ＰＣＭＣＩＡ仕様カード、コンパクトフラッシュカード、ミニＰＣＩカードなどが挙げられる。

この無線装置１は、パーソナルコンピュータなどの電子機器１１に設けられたスロット１２に着脱自在の構成を有する。具体的には、図１に示すように、無線装置１は、アンテナ装置２を搭載した無線装置本体３の一端部を外部に突出させるようにしてスロット１２に装填される。これにより、電子機器１１に所定の拡張機能や無線通信機能が付加される。また、無線装置１はストレージ機能を有しており、電子機器１１との間でデータ等の授受も行われる。

図２は、筐体内に備えられた無線装置１の一例を示す斜視図である。図２に示すように、無線装置本体３は、主として、面方向からみると矩形状を有する本体基板３１と、この矩形の一方の短辺側に備えられた接続端子３２と、中央部に備えられた回路部３３とからなる。接続端子３２は、例えば、ＰＣＭＣＩＡ規格準拠のコネクタ部である。この接続端子３２を装着側として、無線装置１を電子機器１１のスロット１２に差し込むことにより、接続端子３２と、スロット１２の内部に設けた接続端子とが接続されて、電子機器１１に無線機能が付加される。回路部３３には、例えば、アンテナ制御回路、信号処理回路、ストレージ機能用メモリ素子などが備えられている。

アンテナ装置２は、主として、平板状のアンテナ基板２１と、このアンテナ基板２１の両主面に設けられた複数のアンテナパターン２２とを備える。アンテナ装置２は、接続端子３２とは反対側の短辺側に備えられている。このアンテナ装置２は、面方向からみると矩形状の形状を有し、この矩形の長辺は本体基板３１の幅よりもやや短く、短辺は電子機器１１のスロット１２の開口形状よりもやや大きな寸法とされる。また、アンテナ装置２は、長辺側に本体基板３１と接合するための接合部を有する。

図３Ａは、この発明の第１の実施形態によるアンテナ装置２の一主面を示す平面図である。図３Ｂは、この発明の第１の実施形態によるアンテナ装置２の他主面を示す平面図である。図３Ａに示すように、アンテナ基板２１の一主面Ｓ₁にはアンテナパターン２２ａが設けられ、アンテナ基板２１の他主面Ｓ₂にはアンテナパターン２２ｂが設けられている。アンテナ基板２１の接合部側のアンテナパターン２２ａ上には、電極２５ａ，２５ｂが形成され、アンテナ基板２１の接合部側のアンテナパターン２２ｂ上には、電極２６ａ，２６ｂが形成されている。この電極２５ａ，２５ｂ，２６ａ，２６ｂは、例えば、銅などの金属からなる。電極２５ａおよび２６ａは、回路部３３に備えられた信号処回路と接続され、電極２５ｂおよび２６ｂは、回路部３３に備えられたグランドパターンと接続される。

アンテナパターン２２ａ，２２ｂはそれぞれ、異なる周波数帯域に対応している。この周波数帯域としては、例えば、５ＧＨｚ帯、２．４ＧＨｚ帯、ミリ波帯、マイクロ波帯およびＵＨＦ波帯などが挙げられる。

図４に、アンテナパターン２２の一例を示す。アンテナパターン２２としては、例えば線状パターンおよび平面パターンなどが挙げられる。線上パターンとしては、例えば、ツェップ型（図４Ａ）、モノポール型（図４Ｂ）、ダイポール型（図４Ｃ）、逆Ｆ型、ミアンダ型などが挙げられる。平面パターンとしては、例えば、マイクロストリップ型アンテナ、ＰＩＦＡ（Planer Inverted F Antenna：平板逆Ｆアンテナ）などが挙げられる。なお、アンテナパターン２２ａ，２２ｂをモノポール型にする場合には、アンテナ装置２に地板を設けるようにする。また、アンテナパターン２２ａ，２２ｂをダイポール型にする場合には、平衡給電を行うようにする。

図５は、アンテナ基板２１の一構成例を示す断面図である。図５に示すように、アンテナ基板２１は、電解質層２４ｂ上に、セパレータ２３、電解質層２４ａを順次積層して構成される。固体電解質２４ａ，２４ｂ上にはそれぞれ、アンテナパターン２２ａ，２２ｂが設けられている。

アンテナパターン２２ａ，２２ｂは、導電性プラスチックから構成される。導電性プラスチックは、イオンのドーピングにより金属のような導電性を示す樹脂となり、イオンの脱ドーピングにより絶縁性を示す樹脂となるプラスチックである。この導電性プラスチックとしては、従来公知のものを用いることができ、例えば、ポリアセチレン、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリアニリン、ポリアズレンなどが挙げられる。

このアンテナパターン２２ａ，２２ｂの形成方法としては、例えば以下の方法が挙げられる。溶解された導電性プラスチックを固体電解質層２４ａ，２４ｂ上に所望のアンテナパターンとなるように塗布して硬化する方法、溶解された導電性プラスチックを所望のアンテナパターンに成形して硬化した後、固体電解質層２４ａ，２４ｂ上に設ける方法、電解重合により薄膜状の導電性プラスチックを形成し、所望の形状に切り取る、または打ち抜いて固体電解質層２４ａ，２４ｂ上に設ける方法などが挙げられる。

また、アンテナパターン２２ａ，２２ｂを固体電解質層２４ａ，２４ｂ上に安定して固定することが好ましい。安定して固定する方法としては、アンテナパターン２２ａ，２２ｂを接着剤により固体電解質層２４ａ，２４ｂ上に貼り合わせる方法、アンテナパターン２２ａ，２２ｂをシートで覆う方法、固体電解質２４ａ，２４ｂ上に予めアンテナパターン２２ａ，２２ｂの形状に応じた凹部を形成し、この凹部にアンテナパターン２２ａ，２２ｂを嵌め合わせる方法、アンテナパターン２２ａ，２２ｂの数点を部材などにより固体電解質２４ａ，２４ｂに固定する方法、またはこれらを組み合わせた方法などが挙げられる。なお、アンテナパターン２２ａ，２２ｂを接着剤により固体電解質層２４ａ，２４ｂ上に貼り合わせる場合には、イオンの透過が容易となるように接着剤の厚さを薄くして貼り合わせる、または、接着剤により固体電解質２４ａ，２４ｂとアンテナパターン２２ａ，２２ｂとの間におけるイオンの移動が妨げられないように、アンテナパターン２２ａ，２２ｂと固体電解質２４ａ，２４ｂとを数点で接着することが好ましい。また、部材などによりアンテナパターン２２ａ，２２ｂを固定する場合には、アンテナパターン２２ａ，２２ｂにおいて剥離し易い部分を固定することが好ましい。また、アンテナパターン２２ａ，２２ｂを覆うシートの材料としては、アンテナ２２ａ，２２ｂの電波特性の劣化を招くことなく、かつ、柔軟性を有する材料を用いることが好ましく、例えばポリカーボネート（ＰＣ）、アクリルニトリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）、ポリイミドなどが挙げられる。

固体電解質層２４ａ，２４ｂは、面方向からみると矩形状の形状を有する。固体電解質層２４ａ，２４ｂは、導電性プラスチックにドーピングするイオン（ドーパント）を含有している。このイオンは、陽イオンまたは陰イオンである。固体電解質層２４ａ，２４ｂを構成する固体電解質としては、例えば、リチウムイオン電池（リチウムポリマー電池）および燃料電池などの電池において用いられている固体電解質を用いることができる。

固体電解質層２４ａ，２４ｂを構成する固体電解質としては、例えば、無機電解質、高分子電解質又は高分子化合物に電解質を混合して溶解させたゲル状電解質を使用することができる。ゲル状電解質は、例えば、リチウム塩を含む可塑剤と２重量％以上〜３０重量％以下のマトリクス高分子からなる。このとき、エステル類、エーテル類、炭酸エステル類などを単独または可塑剤の一成分として用いることができる。

固体電解質２４ａ，２４ｂに用いる高分子材料としては、例えば、シリコンゲル、アクリルゲル、多糖類高分子ポリマー、アクリロニトリルゲル、ポリフォスファゼン変成ポリマー、ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレンオキサイド、及びこれらの複合ポリマーや架橋ポリマー、変成ポリマーなどもしくはフッ素系ポリマーとして、たとえばポリ（ビニリデンフルオロライド）やポリ（ビニリデンフルオロライド-co-ヘキサフルオロプロピレン）、ポリ（ビニリデンフルオロライド-co-テトラフルオロエチレン）、ポリ（ビニリデンフルオロライド-co-トリフルオロエチレン）などおよびこれらの混合物が各種使用できる。

電解塩としては、例えば、リチウム塩およびナトリウム塩などが挙げられる。リチウム塩としては、例えば、通常の電池電解液に用いられるリチウム塩を使用することができ、例えば以下のものが挙げられるが、これらに限定されるものではない。

たとえば、塩化リチウム、臭化リチウム、ヨウ化リチウム、塩素酸リチウム、過塩素酸リチウム、臭素酸リチウム、ヨウ素酸リチウム、硝酸リチウム、テトラフルオロほう酸リチウム、ヘキサフルオロリン酸リチウム、酢酸リチウム、ビス（トリフルオロメタンスルフォニル）イミドリチウム、ＬｉＡｓＦ₆、ＬｉＣＦ₃ＳＯ₃、ＬｉＣ（ＳＯ₂ＣＦ₃）₃、ＬｉＡｌＣｌ₄、ＬｉＳｉＦ₆等を挙げることができる。また、これらリチウム化合物は単独で用いても２以上混合して用いてもよい。

セパレータ２３はシート状の形状を有し、面方向から見ると矩形状を有する。このセパレータ２３は、固体電解質層２４ａ，２４ｂを分離するためのものであり、例えば、電池において公知のものを用いることができる。このセパレータ２３としては、例えばポリプロピレンあるいはポリエチレンなどのポリオレフィン系の材料からなる多孔質膜、セラミック製の材料の不織物などの無機材料よりなる多孔質膜、または、これら２種以上の多孔質膜を積層した膜が挙げられる。なお、アンテナ基板２１の強度を考慮すると、セパレータ２３を設けることが好ましいが、省略することも可能である。

図６は、この発明の第１の実施形態によるアンテナ装置２を制御するアンテナ装置制御回路の一構成例を示すブロック図である。図６に示すように、このアンテナ装置制御回路は、主として、バイアス回路４５，４６およびスイッチ４２，４３，４４を備える。なお、スイッチ４２が、高周波信号回路ブロック４１に接続される。

平板状の形成を有するアンテナ基板２１の一主面Ｓ₁にはアンテナパターン２２ａが設けられ、他主面Ｓ₂にはアンテナパターン２２ｂが設けられている。一主面Ｓ₁に設けられたアンテナ２２ａが、バイアス回路４５を介してスイッチ素子４３の端子４３ａに接続される。このスイッチ素子４３の端子４３ｂは、図示を省略した電圧源に接続され、端子４３ｃは接地される。

アンテナ装置２の他主面Ｓ₂に設けられたアンテナパターン２２ｂが、バイアス回路４６を介してスイッチ素子４４の端子４４ａに接続される。このスイッチ素子４４の端子４４ｂが、図示を省略した電圧源に接続され、端子４４ｃが接地される。

アンテナ装置２の一主面Ｓ₁に設けられたアンテナパターン２２ａが、スイッチ素子４２の端子４２ｂに接続され、アンテナ装置２の他主面Ｓ₂に設けられたアンテナパターン２２ｂが、スイッチ素子４２の端子４２ｃに接続される。スイッチ素子４２の端子４２ａが、高周波回路ブロック４１に接続される。

例えば、端子４３ｂと端子４４ｃとの間に直流電圧Ｖ_DCが印加され、端子４４ｂと端子４３ｃとの間に直流電圧Ｖ_DCが印加される。具体的には、端子４３ｂと端子４４ｃとの間には、端子４３ｂ側（アンテナ２２ａ側）が高電位となるように直流電圧Ｖ_DCが印加され、端子４４ｂと端子４３ｃとの間には、端子４４ｂ側（アンテナ２２ｂ側）が高電位となるように直流電圧Ｖ_DCが印加される。

バイアス回路４５，４６は、アンテナ装置２に安定して電圧を印加するためのものである。スイッチ素子４２は、高周波回路ブロック４１をアンテナパターン２２ａおよび２２ｂのうちいずれか一方に接続するためのものである。スイッチ素子４３，４４は、アンテナパターン２２ａおよび２２ｂのうちのどちらを高電位側として直流電圧Ｖ_DCを印加するかを選択するためのものである。具体的には、端子４３ａと４３ｂとを接続し、端子４４ａと４４ｃとを接続することにより、アンテナパターン２２ａを高電位側として直流電圧Ｖ_DCがアンテナパターン２２ａ，２２ｂ間に印加される。また、端子４４ａと４４ｂとを接続し、端子４３ａと４３ｃとを接続することにより、アンテナパターン２２ｂを高電位側として直流電圧Ｖ_DCがアンテナパターン２２ａ，２２ｂ間に印加される。これらのスイッチ素子４３，４４は、例えば電子機器１１から供給される制御信号に基づき制御される。なお、スイッチ素子４２，４３，４４を含めた装置全体を小型化することを考慮すると、スイッチ素子４２，４３，４４としては、半導体スイッチ（スイッチＩＣ（Integrated Circuit））、ＲＦ−ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）スイッチを使用することが好ましい。

図７は、この発明の第１の実施形態による無線装置１に備えられた信号処理回路の一構成例を示すブロック図である。図７に示すように、この信号処理回路は、ホストインターフェイス（以下、ホストＩ／Ｆ）５１と、ベースバンド回路（以下、ＢＢ回路）５２₁，５２₂と、高周波信号処回路（以下、ＲＦ回路）５３₁，５３₂と、スイッチ素子５４，スイッチ素子５５とからなる。

ホストＩ／Ｆ５１は、電子機器１１との通信を可能にするものである。ＢＢ回路５２₁，５２₂は、信号の変調・復調などの処理を行う制御回路である。ＲＦ回路５３₁，５３₂は、高周波信号を送受信する回路である。ここでは、ＲＦ回路５３₁およびＢＢ回路５２₁がアンテナパターン２２ａに対応した回路であり、ＲＦ回路５３₂およびＢＢ回路５２₂がアンテナパターン２２ｂに対応した回路である。例えば、この無線装置１がＩＥＥＥ８０２．１１ａ/ｂ/ｇに対応した装置である場合には、アンテナパターン２２ａ、ＲＦ回路５３₁およびＢＢ回路５２₁が、５ＧＨｚ帯（ＩＥＥＥ８０２．１１ａ）に対応したアンテナおよび回路であり、アンテナパターン２２ａ、ＲＦ回路５３₂およびＢＢ回路５２₂が、２．４ＧＨｚ帯（ＩＥＥＥ８０２．１１ｂ／ｇ）に対応したアンテナおよび回路である。

スイッチ素子５４は、ＲＦ回路５３₁および５３₂のうちどちらの回路をスイッチ素子５５と接続するかを選択するためのものである。スイッチ素子５５は、アンテナ２２ａおよび２２ｂのうちどちらのアンテナパターンをスイッチ素子５４と接続するかを選択するためのものである。

次に、この発明の第１の実施形態による無線装置１の動作について説明する。
図８は、この第１の実施形態による無線装置１の動作の一例を説明するための断面図である。以下、図６および８を参照しながら、この第１の実施形態による無線装置１の動作の一例について説明する。なお、ここでは、アンテナパターン２２ａ，２２ｂにドーピングするイオンが陰イオンである場合を一例として示す。

まず、図６に示すスイッチ素子４３の端子４３ａと端子４３ｂとを接続し、スイッチ素子４４の端子４４ａと端子４４ｃとを接続する。これにより、一主面Ｓ₁に設けられたアンテナパターン２２ａが高電位、他主面Ｓ₂に設けられたアンテナパターン２２ｂが低電位となるように、アンテナ装置２に直流電圧Ｖ_DCが印加される。すなわち、図８に示すように、直流電流ｉ_DCが流れる。

この電圧印加により、図８に示すように、アンテナパターン２２ｂのイオンが固体電解質層２４ｂに移動し、固体電解質層２４ａのイオンがアンテナパターン２２ａに移動する。これにより、アンテナパターン２２ｂが絶縁体になるのに対して、アンテナパターン２２ａが導電体となる。すなわち、イオンがドーピングされたアンテナパターン２２ａのみがアンテナとして機能することになる。その後、スイッチ素子４２の端子４２ａと端子４２ｂとを接続する。これにより、一主面Ｓ₁に設けられたアンテナパターン２２ａに対して、高周波回路ブロック４１から高周波信号が供給される。

この発明の第１の実施形態によれば以下の効果を得ることができる。
アンテナ装置２は、セパレータ２３および、このセパレータ２３の両側に形成された固体電解質層２４ａ，２４ｂからなるアンテナ基板２１と、固体電解質層２４ａ上に形成されたアンテナパターン２２ａと、固体電解質層２４ｂ上に形成されたアンテナパターン２２ｂとを備える。アンテナパターン２２ａ，２２ｂの間に直流電圧Ｖ_DCを印加すると、アンテナパターン２２ａ，２２ｂのうち一方にイオンをドーピングし、他方からイオンを脱ドーピングすることができる。すなわち、アンテナパターン２２ａ，２２ｂ間の電位差を利用して、アンテナパターン２２ａ，２２ｂのうち一方を導電体にし、他方を絶縁体にすることができる。これにより、２本のアンテナパターン２２ａ，２２ｂが近接して設置されているアンテナ装置２において、すなわち、電波シールド特性がなく極めて薄いアンテナ基板２１の両側にアンテナパターン２２ａ，２２ｂが設けられたアンテナ装置２において、アンテナパターン２２ａ，２２ｂの干渉による特性の劣化を抑制することができる。よって、アンテナパターン２２ａ，２２ｂを設ける部分の面積を大幅に縮小することができ、且つ、設計の自由度を大幅に高めることができる。

また、固体電解質層２４ａ，２４ｂ上に導電性プラスチックからなるアンテナパターン２２ａ，２２ｂを形成し、このアンテナパターン２２ａ，２２ｂを直流電流で能動的に切り替えるため、複数のアンテナパターンを金属で形成した場合と異なり、複数のアンテナパターン２２ａ，２２ｂを近接して形成した場合にも、アンテナパターン２２ａ，２２ｂ間の干渉による特性劣化を回避することができる。

また、周波数帯域の異なる複数のアンテナパターン２２ａ，２２ｂ、例えばミリ波帯、ＩＥＥＥ８０２．１１ａ/ｂ/ｇ、ＤＴＶ（Digital Television）チューナなどに対応した複数のアンテナパターン２２ａ，２２ｂを、特性劣化を招くことなく、かつ、近接して設けることができる。したがって、多周波数帯対応で小型のアンテナ装置２、無線装置１および電子機器を提供することができる。

また、ツェップ、モノポール、ダイポール、パッチなど、様々なタイプのアンテナパターンを、アンテナ基板２１の片面または両面に自由に設計することができ、設計の自由度を向上させることができる。

また、アンテナパターン２２ａ，２２ｂは、ポリマーで形成されているので、硬い金属からなるアンテナパターンとは異なり、柔軟性を有する。したがって、アンテナパターン２２ａ，２２ｂをウェアラブル装置に設けることができ、設計の自由度を向上させることができる。

また、スイッチ素子４３，４４の切換により、アンテナパターン２２ａおよび２２ｂのうちどちらを機能させるかを選択することができる。また、所望の周波数特性に応じて、アンテナ基板２１上に設けられた複数のアンテナパターン２２を自由にコントロールすることが可能である。

次に、この発明の第２の実施形態について説明する。
上述の第１の実施形態では、アンテナ基板２１の各主面にそれぞれ１つのアンテナパターン２２ａ，２２ｂが設けられている場合を例として示したが、この第２の実施形態では、アンテナ基板２１の一主面に２つのアンテナパターン２２ａ，２２ｂが設けられている場合について示す。なお、第２の実施形態では、上述の第１の実施形態と共通または対応する部分には同一の符号を付して説明を省略する。

図９は、この発明の第２の実施形態によるアンテナ装置の一構成例を示す断面図である。図９に示すように、このアンテナ装置２は、アンテナ基板である固体電解質層２４と、この固体電解質層２４の一主面Ｓ₁に設けられたアンテナパターン２２ａ，２２ｂとを備える。

図１０は、この発明の第２の実施形態によるアンテナ装置２を制御するアンテナ装置制御回路の一構成例を示すブロック図である。一主面Ｓ₁に設けられたアンテナパターン２２ａが、バイアス回路４５を介してスイッチ素子４３の端子４３ａに接続されるとともに、スイッチ素子４２の端子４２ｂに対して接続される。また、一主面Ｓ₁に設けられたアンテナパターン２２ｂが、バイアス回路４６を介してスイッチ４４の端子４４ａに接続されるとともに、スイッチ素子４２の端子４２ｃに対して接続される。

次に、この発明の第２の実施形態による無線装置１の動作について説明する。
図１１は、この発明の第２の実施形態による無線装置１の動作の一例を説明するための断面図である。以下、図１０および１１を参照しながら、この第２の実施形態による無線装置１の動作の一例について説明する。

まず、図１０に示すスイッチ素子４３の端子４３ａと端子４３ｂとを接続し、スイッチ素子４４の端子４４ａと端子４４ｃとを接続する。これにより、アンテナパターン２２ａが高電位、アンテナパターン２２ｂが低電位となるように、アンテナ装置２に直流電圧Ｖ_DCが印加される。すなわち、図８に示すように、直流電流ｉ_DCが流れる。

この電圧印加により、図１１に示すように、アンテナパターン２２ｂのイオンが固体電解質層２４に移動し、固体電解質層２４のイオンがアンテナパターン２２ａに移動する。これにより、アンテナパターン２２ｂが絶縁体になるのに対して、アンテナパターン２２ａが導電体となる。すなわち、イオンがドーピングされたアンテナパターン２２ａのみがアンテナとして機能することになる。その後、スイッチ素子４２の端子４２ａと端子４２ｂとを接続する。これにより、アンテナパターン２２ａに対して、高周波回路ブロック４１から高周波信号が供給される。これ以外のことは、上述の第１の実施形態と略同様であるので説明を省略する。

この発明の第２の実施形態によれば第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。

次に、この発明の第３の実施形態について説明する。
上述の第２の実施形態では、アンテナ基板２１が固体電解質層２４のみからなる場合を例として説明したが、この第３の実施形態では、アンテナ基板２１が固体電解質層２４とこの固体電解質の一主面に形成された地板とからなる場合について説明する。なお、第３の実施形態では、上述の第１の実施形態と共通または対応する部分には同一の符号を付して説明を省略する。

図１２に、この発明の第３の実施形態によるアンテナ装置２の一構成例を示す。図１３は、この発明の第３の実施形態によるアンテナ装置２を制御するアンテナ装置制御回路の一構成例を示すブロック図である。図１２に示すように、第３の実施形態によるアンテナ装置２は、主として、固体電解質層２４と、この固体電解質２４の一主面Ｓ₁に設けられたアンテナパターン２２ａ，２２ｂと、他主面に設けられた地板２６とから構成される。アンテナパターン２２ａ，２２ｂとしては、例えば、線状パターンおよび平面パターンが挙げられる。線状パターンとしては、例えば、モノポール型が挙げられる。この平面パターンとしては、例えば、マイクロストリップ型アンテナ、ＰＩＦＡ（Planer Inverted F Antenna：平板逆Ｆアンテナ）などが挙げられる。アンテナ装置制御回路の構成は、図１３に示すように、上述の第２実施形態と同様である。これ以外のことは上述の第２の実施形態と略同様であるので説明を省略する。

この発明の第３の実施形態によれば第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。

次に、この発明の第４の実施形態について説明する。上述した第１，２および３の実施形態では、２つのアンテナパターン２２ａ，２２ｂがアンテナ基板２１上に設けられている例について示したが、この発明の第４の実施形態では、３以上の複数のアンテナがアンテナ基板２１上に設けられている例について説明する。なお、以下では、便宜上、アンテナ基板２１の一主面Ｓ₁、他主面Ｓ₂にそれぞれ２つのアンテナパターンが設けられている場合を例として示す。なお、第４の実施形態では、上述の第１の実施形態と共通または対応する部分には同一の符号を付して説明を省略する。

図１４は、この発明の第４の実施形態によるアンテナ装置２の一構成例を示す。アンテナパターン２２ａ₁，２２ａ₂は、アンテナ基板２１の一主面Ｓ₁に配置されている。アンテナパターン２２ｂ₁，２２ｂ₂は、アンテナ基板２１の他主面Ｓ₂に配置されている。

図１５は、この発明の第４の実施形態によるアンテナ装置１を制御するアンテナ装置制御回路の一構成例を示すブロック図である。なお、図１５では、便宜上、アンテナ基板２１の図示を省略している。

アンテナパターン２２ａ₁，２２ａ₂は、アンテナ基板２１の一主面Ｓ₁に設けられている。アンテナパターン２２ｂ₁，２２ｂ₂は、アンテナ基板２１の他主面Ｓ₂に設けられている。一主面Ｓ₁に設けられたアンテナパターン２２ａ₁，２２ａ₂はそれぞれ、端子６１ａ₁，６１ａ₂に対して接続される。端子６１ｂ₁，６１ｂ₂が接地される。端子６１ｃ₁，６１ｃ₂が、高周波回路ブロック４１に対して接続される。

他主面Ｓ₂に設けられたアンテナパターン２２ｂ₁，２２ｂ₂はそれぞれ、端子６２ａ₁，６２ａ₂に対して接続される。端子６２ｂ₁，６２ｂ₂が接地される。端子６２ｃ₁、６２ｃ₂が、高周波回路ブロック４１に対して接続される。端子６１ｃ₁，６１ｃ₂，６２ｃ₁，６２ｃ₂がバイアス回路４５を介して図示を省略した電圧源に接続される。

図１６は、この発明の第４の実施形態による無線装置１に備えられた信号処理回路の一構成例を示す。スイッチ素子５５は、アンテナパターン２２ａ₁，２２ａ₂，２２ｂ₁，２２ｂ₂のうちどれをスイッチ素子５４と接続するかを選択するためのものである。スイッチ素子５４は、ＲＦ回路５３₁，５３₂，５３₃，５３₄のうちどのブロックをスイッチ素子５５と接続するかを選択するためのものである。

ＲＦ回路５３₁，５３₂，５３₃，５３₄は、高周波信号を送受信する回路である。ＢＢ回路５２₁，５２₂，５２₃，５２₄は、信号の変調・復調などの処理を行う制御回路である。ここでは、ＲＦ回路５３₁およびＢＢ回路５２₁がアンテナ２２ａ₁に対応した回路、ＲＦ回路５３₂およびＢＢ回路５２₂がアンテナ２２ｂ₁に対応した回路、ＲＦ回路５３₃およびＢＢ回路５２₃がアンテナ２２ａ₂に対応した回路、ＲＦ回路５３₄およびＢＢ回路５２₄がアンテナ２２ｂ２に対応した回路である。例えば、アンテナ２２ａ１、ＲＦ回路５３₁およびＢＢ回路５２₁が、５ＧＨｚ帯（ＩＥＥＥ８０２．１１ａ）に対応したアンテナおよび回路であり、アンテナ２２ｂ₁、ＲＦ回路５３₂およびＢＢ回路５２₂が、２．４ＧＨｚ帯（ＩＥＥＥ８０２．１１ｂ／ｇ）に対応したアンテナおよび回路であり、アンテナ２２ａ２、ＲＦ回路５３₃およびＢＢ回路５２₃が、ＵＨＦ帯（ＤＴＶ）に対応したアンテナおよび回路であり、アンテナ２２ｂ₂、ＲＦ回路５３₄およびＢＢ回路５２₄が、ＭＭＷ（Millimeter wave）帯に対応したアンテナおよび回路である。

次に、この発明の第４の実施形態による無線装置１の動作について説明する。ここでは、アンテナパターン２２ａ₁，２２ａ₂，２２ｂ₁，２２ｂ₂のうち、アンテナパターン２２ａ₁のみをアンテナとして機能させる場合を例として説明する。

まず、スイッチ素子６１₁の端子６１ａ₁と６１ｃ₁とを接続し、スイッチ素子６１₂の端子６１ａ₂と６１ｂ₂とを接続し、スイッチ素子６２１の端子６２ａ₁と６２ｂ₁とを接続し、スイッチ素子６２２の端子６２ａ₂と６２ｂ₂とを接続する。これにより、アンテナパターン２２ａ₁が高電位、アンテナパターン２２ａ₂，２２ｂ₁，２２ｂ₂が低電位となるように、端子６１ｃ₁と、端子６１ｂ₂，６２ｂ₁および６２ｂ₂との間に直流電圧Ｖ_DCが印加される。

この電圧印加により、アンテナパターン２２ａ₂，２２ｂ₁，２２ｂ₂のイオンが固体電解質層２４ａ，２４ｂに移動し、固体電解質層２４ａのイオンがアンテナパターン２２ａ₁に移動する。これにより、アンテナパターン２２ａ₂，２２ｂ₁，２２ｂ₂が絶縁体になるのに対して、アンテナパターン２２ａ₁が導電体となる。すなわち、イオンがドーピングされたアンテナパターン２２ａ₁のみがアンテナとして機能することになる。そして、導電体となったアンテナパターン２２ａ₁に対して、高周波回路ブロック４１から高周波が供給される。これ以外のことは上述の第１の実施形態と同様であるので説明を省略する。

この発明の第４の実施形態によれば第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。

以上、この発明の第１，２，３および４の実施形態について具体的に説明したが、この発明は上述の第１，２，３および４の実施形態に限定されるものではなく、この発明の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。

例えば、上述の第１，２，３および４の実施形態において挙げた数値および構成などはあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれと異なる数値および構成などを用いてもよい。

また、上述の第１，２，３および４の実施形態では、固体電解質が平板状の形状を有する場合を例として示したが、固体電解質の形状はこの形状に限定されるものではない。固体電解質の形状は、例えば、球形状、楕円体状、立方体状および直方体状などの多面体状でもよい。

また、上述の第１，２，３および４の実施形態では、複数のアンテナパターンのうち１つにイオンをドーピングして、１つのアンテナパターンのみをアンテナとして機能させる例について示したが、複数のアンテナパターンのうち２以上のアンテナパターンにイオンをドーピングして、２以上のアンテナパターンをアンテナとして機能させるようにしてもよい。この場合、例えば、複数のアンテナパターンでペアを構成し、それぞれのペアの間ではアンテナ間の干渉がないように距離を離して設けるようにする。

また、上述の第１，２，３および４の実施形態では、パーソナルコンピュータなどの電子機器１１に着脱自在に構成された無線装置１に対してこの発明を適用した例について示したが、予め無線通信機能を有する電子機器に対してもこの発明は適用可能であることは言うまでもない。例えば、この発明を無線機能を有する携帯型情報機器に対して適用することができる。この場合、アンテナ装置２は場所を選ばずに設置することができるため、携帯情報機器などの電子機器をより小型化することができる。

また、上述の第１，２，３および４の実施形態におけるアンテナ装置２を、携帯情報端末などの電子機器の表面に貼り付けるようにしてもよい。この場合、従来、アンテナ装置２の設置に要していたスペースを省くことができ、携帯情報端末などの電子機器をより小型化することができる。

また、上述の第１，２，３および４の実施形態では、無線装置１に対してこの発明を適用した例について示したが、ウェアラブル装置に対してこの発明を適用してもよい。

また、上述の第１，２，３および４の実施形態において、アンテナ装置２上にアンテナパターン２２を覆う保護層をさらに形成するようにしてもよい。この保護層を構成する材料としては、アンテナパターン２２の電波特性の劣化を招くことがない材料が選ばれる。この構成にすることにより、アンテナ装置２の耐久性を向上させることができる。

また、上述の第１，２，３および４の実施形態では、周波数帯域の異なる複数のアンテナパターン２２を近接して設ける場合を例として示したが、同じ周波数帯域で、中心周波数をズラした複数のアンテナパターン２２を近接して設けて、アンテナ装置２を広帯域化させてもよい。

この発明の第１の実施形態による無線装置を装着する電子機器の一例を示す概略図である。 筐体内に備えられた無線装置１の一例を示す斜視図である。 この発明の第１の実施形態によるアンテナ装置の平面図である。 アンテナパターン２２の一例を示す略線図である。 この発明の第１の実施形態によるアンテナ装置の一構成例を示す断面図である。 この発明の第１の実施形態による無線装置に備えられたアンテナ装置制御回路の一構成例を示すブロック図である。 この発明の第１の実施形態による無線装置に備えられた信号処理回路の一構成例を示すブロック図である。 この発明の第１の実施形態による無線装置の動作の一例を説明するための断面図である。 この発明の第２の実施形態によるアンテナ装置の一構成例を示す断面図である。 この発明の第２の実施形態による無線装置に備えられたアンテナ装置制御回路の一構成例を示すブロック図である。 この発明の第２の実施形態による無線装置の動作の一例を説明するための断面図である。 この発明の第３の実施形態による無線装置の一構成例を示す断面図である。 この発明の第３の実施形態による無線装置に備えられたアンテナ装置制御回路の一構成例を示すブロック図である。 この発明の第４の実施形態によるアンテナ装置の一構成例を示す電万図である。 この発明の第４の実施形態による無線装置に備えられたアンテナ装置制御回路の一構成例を示すブロック図である。 この発明の第４の実施形態による無線装置に備えられた信号処理回路の一構成例を示すブロック図である。 従来のアンテナ装置を示す略線図である。 従来のアンテナ装置を示す略線図である。

符号の説明

１・・・無線装置、２，１０１・・・アンテナ装置、３・・・無線装置本体、１１・・・電子機器、１２・・・スロット、２１・・・アンテナ基板、２２，１０２・・・アンテナパターン、２３・・・セパレータ、２４・・・固体電解質層、２５，２６・・・電極、３１・・・本体基板、３２・・・接続端子、３３・・・回路部、４１・・・高周波回路、４２，４３，４４，５４，５５，６１，６２・・・スイッチ素子、４５，４６・・・バイアス回路、５１・・・ホストインターフェイス、５２・・・ベースバンド回路、５３・・・高周波回路

Claims (28)

1. 固体電解質からなる基材と、
   上記基材上に設けられた、導電性プラスチックからなる複数のアンテナパターンと、
   上記複数のアンテナパターンの間に直流電圧を印加するための複数の電極と
   を備え、
   上記固体電解質は、上記導電性プラスチックにドーピングするイオンを含有し、
   上記導電性プラスチックは、上記固体電解質からのイオンのドーピングにより導電性を示す樹脂となり、上記固体電解質へのイオンの脱ドーピングにより絶縁性を示す樹脂となることを特徴とするアンテナ装置。
2. 固体電解質からなる基材と、
   上記基材上に設けられた、導電性プラスチックからなる第１のアンテナパターンおよび第２のアンテナパターンと、
   上記第１のアンテナパターンおよび上記第２のアンテナパターンとの間に直流電圧を印加するための第１の電極および第２の電極とを備え、
   上記第１の電極は、上記第１のアンテナパターン上に形成され、上記第２の電極は、上記第２のアンテナパターン上に形成され、
   上記固体電解質は、上記導電性プラスチックにドーピングするイオンを含有し、
   上記導電性プラスチックは、上記固体電解質からのイオンのドーピングにより導電性を示す樹脂となり、上記固体電解質へのイオンの脱ドーピングにより絶縁性を示す樹脂となることを特徴とするアンテナ装置。
3. 上記基材がセパレータをさらに備え、
   上記セパレータの両面に、上記固体電解質からなる固体電解質層が形成されていることを特徴とする請求項１記載のアンテナ装置。
4. 上記複数のアンテナパターンがそれぞれ異なる周波数帯域に対応することを特徴とする請求項１記載のアンテナ装置。
5. 上記複数のアンテナパターンが線状パターンであることを特徴とする請求項１記載のアンテナ装置。
6. 上記基材が、平板状の形状を有する基板であることを特徴とする請求項１記載のアンテナ装置。
7. 上記複数のアンテナパターンが、上記基板の両主面に設けられていることを特徴とする請求項６記載のアンテナ装置。
8. 上記複数のアンテナパターンが、上記基板の一主面に設けられていることを特徴とすることを特徴とする請求項６記載のアンテナ装置。
9. 金属からなる地板が上記基板の他主面にさらに備えられていることを特徴とする請求項８記載のアンテナ装置。
10. 上記複数のアンテナパターンが平面パターンであることを特徴とする請求項９記載のアンテナ装置。
11. 機器本体に接続することにより、機器本体に無線機能を付加する無線装置において、
    固体電解質からなる基材と、
    上記基材上に設けられた、導電性プラスチックからなる複数のアンテナパターンと、
    上記複数のアンテナパターンの間に直流電圧を印加するための複数の電極と、
    上記複数の電極を介して上記複数のアンテナパターンの間に直流電圧を印加する際に、直流電圧の一方の電位となるアンテナパターンと、他方の電位となるアンテナパターンとを選択するスイッチと
    を備え、
    上記固体電解質は、上記導電性プラスチックにドーピングするイオンを含有し、
    上記導電性プラスチックは、上記固体電解質からのイオンのドーピングにより導電性を示す樹脂となり、上記固体電解質へのイオンの脱ドーピングにより絶縁性を示す樹脂となることを特徴とすることを特徴とする無線装置。
12. 上記基材がセパレータをさらに備え、
    上記セパレータの両面に、上記固体電解質からなる固体電解質層が形成されていることを特徴とする請求項１１記載の無線装置。
13. 上記複数のアンテナパターンがそれぞれ異なる周波数帯域に対応することを特徴とする請求項１１記載の無線装置。
14. 上記複数のアンテナパターンが線状パターンであることを特徴とする請求項１１記載の無線装置。
15. 上記基材が、平板状の形状を有する基板であることを特徴とする請求項１１記載の無線装置。
16. 上記複数のアンテナパターンが、上記基板の両主面に設けられていることを特徴とする請求項１５記載の無線装置。
17. 上記複数のアンテナパターンが、上記基板の一主面に設けられていることを特徴とすることを特徴とする請求項１５記載の無線装置。
18. 金属からなる地板が上記基板の他主面にさらに備えられていることを特徴とする請求項１７記載の無線装置。
19. 上記複数のアンテナパターンが平面パターンであることを特徴とする請求項１８記載の無線装置。
20. 情報を送受信するための無線通信機能を有する電子機器において、
    固体電解質からなる基材と、
    上記基材上に設けられた、導電性プラスチックからなる複数のアンテナパターンと、
    上記複数のアンテナパターンの間に直流電圧を印加するための電圧源と、
    上記複数のアンテナパターンの間に直流電圧を印加する際に、直流電圧の一方の電位となるアンテナパターンと、他方の電位となるアンテナパターンとを選択するスイッチと
    を備え、
    上記固体電解質は、上記導電性プラスチックにドーピングするイオンを含有し、
    上記導電性プラスチックは、上記固体電解質からのイオンのドーピングにより導電性を示す樹脂となり、上記固体電解質へのイオンの脱ドーピングにより絶縁性を示す樹脂となることを特徴とすることを特徴とする電子機器。
21. 上記基材がセパレータをさらに備え、
    上記セパレータの両面に、上記固体電解質からなる固体電解質層が形成されていることを特徴とする請求項２０記載の電子機器。
22. 上記複数のアンテナパターンがそれぞれ異なる周波数帯域に対応することを特徴とする請求項２０記載の電子機器。
23. 上記複数のアンテナパターンが線状パターンであることを特徴とする請求項２０記載の電子機器。
24. 上記基材が、平板状の形状を有する基板であることを特徴とする請求項２０記載の電子機器。
25. 上記複数のアンテナパターンが、上記基板の両主面に設けられていることを特徴とする請求項２４記載の電子機器。
26. 上記複数のアンテナパターンが、上記基板の一主面に設けられていることを特徴とすることを特徴とする請求項２４記載の電子機器。
27. 金属からなる地板が上記基板の他主面にさらに備えられていることを特徴とする請求項２６記載の電子機器。
28. 上記複数のアンテナパターンが平面パターンであることを特徴とする請求項２７記載の電子機器。

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