JP3987730B2 - Component imaging method and component mounting method - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、保持された複数の部品の画像により保持状態を認識し、上記認識結果に基づいて上記複数の部品を回路基板に装着する場合において、上記複数の部品の保持状態の画像を撮像する部品撮像方法及び部品装着方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、複数の電子部品を吸着保持して、各電子部品を回路基板に装着する電子部品の装着方法においては、吸着保持された各電子部品の吸着保持状態の画像を撮像することにより、上記吸着保持状態の認識処理を行い、その結果得られた吸着保持状態に基づいて、上記各電子部品の回路基板への装着作業を行っている。このような電子部品の画像の撮像方法は種々の方法のものが知られており、従来における電子部品の撮像方法の一例として、図６を用いて説明する。
【０００３】
図６は、従来における電子部品の撮像方法を模式的に示した模式説明図である。図６において、複数の電子部品１の回路基板への装着動作を行う電子部品装着装置が備えるヘッド部５３は、電子部品１を吸着保持可能なノズル部５２を５本一列にして備えており、図示左側より右側へ順にノズル部５２−１、５２−２、５２−３、５２−４、５２−５となっている。また、四角形プレート状の電子部品１は、一方の面である吸着保持面１ａを上面として各ノズル部５２に吸着保持されており、ノズル部５２−１に電子部品１−１が、ノズル部５２−２に電子部品１−２が、・・・、ノズル部５２−５に電子部品１−５が吸着保持されている。
【０００４】
また、上記電子部品装着装置は各ノズル５２に吸着保持れた電子部品１の吸着保持状態の画像を撮像可能な撮像カメラ５４を各ノズル部５２と同数の５個一列にして備えており、ヘッド部５３における各ノズル部５２の配列ピッチと各撮像カメラ５４の配列ピッチは同じ配列ピッチにて互いに配列されている。各撮像カメラ５４は、図示左側より右側へ順に、撮像カメラ５４−１、５４−２、５４−３、５４−４、５４−５となっている。
【０００５】
これにより、上記電子部品装着装置において、各ノズル部５２に吸着保持された電子部品１は、ヘッド部５３を各撮像カメラ５４の上方に移動させることにより、撮像カメラ５４−１の上方に電子部品１−１を、撮像カメラ５４−２の上方に電子部品１−２を、・・・、撮像カメラ５４−５の上方に電子部品１−５を位置させて、各撮像カメラ５４の撮像平面６０において各電子部品１の吸着保持状態の画像の撮像を同時的に行うことが可能となっている。上記撮像された各画像の認識処理を行うことにより、各電子部品１のノズル部５２による吸着保持状態が認識され、この認識結果に基づいて、吸着姿勢を補正して各電子部品１の回路基板１への装着動作が行われることとなる。
【０００６】
また、電子部品１の吸着保持面１ａと逆の面である下面は、電子部品１の回路基板の装着面でもあり、かつ撮像カメラ５４により画像が撮像される撮像面１ｂでもある。電子部品１における吸着保持面１ａと撮像面１ｂとの間の寸法が、電子部品１の部品厚さとなっており、図６においては、一例として、電子部品１−１、１−２、及び１−３は部品厚さＡを有しており、電子部品１−４は部品厚さＢを、電子部品１−５は部品厚さＣを有している。
【０００７】
次に、上記において説明した状態において各電子部品１の画像を撮像して、各電子部品１の吸着保持状態の認識処理を行う具体的な手順について説明すると、まず、図６に示すように、撮像カメラ５４−１の上方に電子部品１−１を、撮像カメラ５４−２の上方に電子部品１−２を、・・・、撮像カメラ５４−５の上方に電子部品１−５を位置させて、各電子部品１の吸着保持状態の画像の同時的な撮像が各撮像カメラ５４により可能な状態とさせる。
【０００８】
その後、各電子部品１における部品厚さの相加平均、つまり部品厚さＡ、Ｂ及びＣの電子部品１の個数（合計５個）に対する平均値である平均部品厚さＴを算出し、各電子部品１がこの平均部品厚さＴを備えるものと仮定した場合の撮像面１ｂの高さ位置に撮像カメラ５４の撮像平面６０が位置するように、ヘッド部５３の昇降動作により各ノズル部５２を昇降動作させ、上記撮像面１ｂの高さ位置に撮像平面６０を位置させる。このとき、各電子部品１における吸着保持面１ａは全て同じ高さ位置とされる。その後、撮像平面６０において各撮像カメラ５４により、各電子部品１の実際の撮像面１ｂにおける画像の撮像を行い、撮像された各画像により各電子部品１の吸着保持状態の認識処理を行う。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような電子部品の撮像方法においては、上記各電子部品１の部品厚さより平均部品厚さＴを算出し、この平均部品厚さＴにおける撮像面１ｂの高さ位置に撮像平面６０を位置させて画像の撮像が行われるため、各電子部品１の部品厚さのばらつきや撮像カメラ５４の撮像精度等により、撮像された画像に撮像不良が発生し、当該画像の認識処理を正常に行うことができない場合が発生する、つまり、撮像エラーの発生頻度が多くなるという問題点がある。
【００１０】
また、このように撮像エラーが発生した場合においては、撮像エラーが発生した電子部品１に対して、再び個別に画像の撮像を行い、撮像を行う等の作業を行う場合があり、このような場合にあっては、再び個別に画像の撮像を行う時間だけ撮像の時間ロスが生じて、電子部品の撮像の作業効率を低下させてしまうという問題点があった。
【００１１】
従って、本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、保持された複数の部品の保持状態の画像を撮像して上記各画像の認識処理を行い、上記認識処理の結果に基づいて上記複数の部品を回路基板に装着する場合において、上記複数の部品の上記保持状態の画像の認識を行う際に、上記部品の画像の撮像エラーの発生頻度を抑えて、上記部品の画像の撮像の作業効率を向上させた部品撮像方法及び部品装着方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
【００１３】
本発明の第１態様によれば、部品における撮像面の画像を撮像手段により撮像平面において撮像する部品撮像方法において、
上記複数の部品の互いの相対位置（上記複数の部品において上記撮像面と上記撮像手段との距離の方向における夫々の上記撮像面の互いの相対位置）を保ちながら、上記全部品と上記撮像手段とを相対的に移動させ、
上記複数の部品の上記撮像面に対する夫々の撮像可能範囲の重複領域に上記撮像手段の上記撮像平面を位置させて、上記複数の部品のうちの上記夫々の撮像可能範囲の上記重複領域を有する複数の部品を１つの部品グループとして、１又は複数の部品グループを作成し、上記部品グループ毎に上記各部品の画像の撮像を行い、
上記部品グループに対する上記部品の撮像において撮像エラーが発生した場合に、上記撮像エラーが発生した部品グループをさらに複数の部品グループに分化して、上記分化された部品グループ毎に上記撮像を行い、上記全ての部品の画像を撮像することを特徴とする部品撮像方法を提供する。
【００１６】
本発明の第２態様によれば、上記部品グループ化は、上記全ての部品の画像の撮像回数が最小となるように行われる第１態様に記載の部品撮像方法を提供する。
【００１７】
本発明の第３態様によれば、上記部品と上記撮像手段との上記相対的な移動を一方向に行い、複数の上記部品グループ毎に順次上記撮像を行う第１態様又は第２態様に記載の部品撮像方法を提供する。
【００１９】
本発明の第４態様によれば、第１態様から第３態様のいずれか１つに記載の部品撮像方法により撮像された上記部品の上記撮像面の画像に基づいて、上記部品の良否判定を行い、良品であると判定された上記部品のみを対象物に装着することを特徴とする部品装着方法を提供する。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明にかかる実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００２３】
本発明の一実施形態にかかる部品撮像方法、部品撮像装置及び部品装着装置は、複数の部品を保持して、上記保持された各部品の画像を撮像して各画像の認識処理を行うことにより、上記各部品の保持状態の認識を行い、その結果得られた保持状態に基づいて、上記各部品を回路基板へ装着する部品装着方法における部品撮像方法、部品撮像装置及び部品装着装置であり、上記部品の一例である電子部品の撮像方法を模式的に説明する模式説明図を図１に、このような撮像方法を行う撮像系を備える部品撮像装置の一例である撮像カメラ４を備える部品装着装置の一例である電子部品装着装置１０１の斜視図を図２示す。
【００２４】
なお、本実施形態の説明にあたり、電子部品装着装置１０１の構成部が複数の部材により構成されている部材の説明においては、上記複数の部材のうちの個々の部材を特定する場合には、上記部材の符号を例えば、部材Ｘ−１、Ｘ−２というように用い、上記複数の部材のうちの個々の部材を特定しない場合には部材Ｘというように用いている。ここでＸは、部材の符号として用いられる数字である。
【００２５】
まず、電子部品装着装置１０１の構成を説明すると、図２に示すように、電子部品装着装置１０１は、電子部品１を吸着保持可能な部品保持部材の一例である５本のノズル部２を備える部品保持装置の一例であるヘッド部３を備えている。各ノズル部２は、個々に電子部品１の吸着時及び装着時に独立して昇降可能となっており、また、ヘッド部３は、これら各ノズル部２を下面に一列にして備えている。さらに、電子部品装着装置１０１は、ヘッド部３の昇降動作を行う相対位置変化装置の一例であるヘッド昇降装置６と、ヘッド部３の略水平方向の移動を行うヘッド移動装置１３と、ノズル部２により吸着取出可能に複数の電子部品１が収納されている複数のパーツカセット１２と、ノズル部２に吸着保持された電子部品１の吸着保持状態の画像の撮像を行う撮像カメラ４と、及び電子部品装着装置１０１の機台上に固定され、電子部品１が装着される対称物に一例である回路基板１１が解除可能に固定されたステージ１４とを備えている。また、電子部品装着装置１０１は、電子部品装着装置１０１の構成部である各ノズル部２、ヘッド部３、ヘッド昇降装置６、ヘッド移動装置１３、撮像カメラ４の各動作制御を行う制御部９を備えている。なお、制御部９が電子部品装着装置１０１に備えれている場合に代えて、制御部９が電子部品装着装置１０１と撮像カメラ４に分割されて備えられている場合、例えば、各ノズル部２、ヘッド部３及びヘッド移動装置１３の各動作制御を行う制御部が電子部品装着装置１０１に備えられ、ヘッド昇降装置６及び撮像カメラ４の各動作制御を行う別の制御部が撮像カメラ４に備えられているような場合であってもよい。
【００２６】
このような構成の電子部品装着装置１０１において、パーツカセット１２よりの電子部品１の吸着取出しから、電子部品１の回路基板１１への装着までの動作を説明する。まず、図２において、ヘッド部３が備えるノズル部２が回路基板１１に装着される電子部品１を収納しているパーツカセット１２における部品供給位置１２ａの上方へ位置するように、ヘッド部３がヘッド移動装置１３により移動され、各ノズル部２により電子部品１が吸着保持されて、複数のパーツカセット１２よりの電子部品１の吸着取出しが行われる。
【００２７】
その後、電子部品１を吸着保持している各ノズル部２は、ヘッド移動装置１３によりヘッド部３とともに移動されて、撮像カメラ４の上方に移動される。この移動の後、又は同時に撮像カメラ４の上方へと位置された各ノズル部２は、吸着保持している各電子部品１が撮像カメラ４における撮像カメラ４の上面からの高さ位置であり、撮像カメラ４により各電子部品１の画像が撮像可能な高さ位置に位置するように、ヘッド昇降装置６によりヘッド部３が昇降される。各電子部品１が撮像カメラ４の上方でかつ上記高さ位置に位置された後、撮像カメラ４により各電子部品１の吸着保持状態の画像が撮像され、撮像された各画像が認識処理されて、各電子部品１の吸着保持状態が認識される。
【００２８】
撮像カメラ４による画像の撮像後、ヘッド移動装置１３によりヘッド部３はステージ１４上に固定されている回路基板１１の上方に移動される。その後、又はそれとともに各ノズル部２は、上記認識処理の結果に基づき電子部品１の吸着姿勢の補正を行い、各電子部品１の回路基板１１への装着を行う。なお、上記撮像された各画像の認識処理を行うことにより、各電子部品１の吸着保持状態が認識される場合に加えて、撮像された画像の認識処理結果に基づいて、各電子部品１の良否判定を行い、良品であると判断された電子部品１のみに対して上記吸着姿勢の補正を行い、回路基板１１への装着動作を行う場合であってもよい。
【００２９】
次に、このような電子部品装着装置１０１における電子部品の装着作業における電子部品１の画像の撮像方法について詳細に説明する。
【００３０】
図１に示すように、ヘッド部３が備える各ノズル部２は、図示左側より右側へ順にノズル部２−１、２−２、２−３、２−４、２−５となっており、各ノズル部２は全て同じ構造となっている。また、四角形プレート状の電子部品１は、一方の面である吸着保持面１ａを上面として、ノズル部２の下方先端面２ａにて５個吸着保持されており、ノズル部２−１に電子部品１−１が、ノズル部２−２に電子部品１−２が、・・・、ノズル部２−５に電子部品１−５が吸着保持されている。また、各ノズル部２における先端面２ａは、夫々の高さ位置が揃えられており、これにより、各電子部品１における吸着保持面１ａの夫々の高さ位置も揃えられた状態となっている。また、電子部品１の吸着保持面１ａと逆の面である下面は、電子部品１の回路基板１１への装着面となっており、撮像カメラ４により画像が撮像される撮像面１ｂとなっている。なお、各ノズル部２における先端面２ａの高さ位置が揃えられている場合に代えて、上記高さ位置が揃っていないような場合であってもよい。ノズル部２の構造が異なるような場合にあっては、上記高さ位置が異なる場合もあるからである。
【００３１】
なお、各電子部品１のうちの個々の電子部品１を特定する場合には、電子部品１−１、１−２というように用い、各電子部品１のうちの個々の電子部品１を特定しない場合には、電子部品１というように用いている。同様に、各ノズル部２のうちの個々のノズル部２を特定する場合には、ノズル部２−１、２−２というように用い、各ノズル部２のうちの個々のノズル部２を特定しない場合には、ノズル部２というように用いている。
【００３２】
また、電子部品装着装置１０１は各ノズル２に吸着保持された電子部品１の吸着保持状態の画像を撮像可能な撮像カメラ４を、例えば、各ノズル部２と同数の５個一列にして備えており、ヘッド部３における各ノズル部２の配列ピッチと各撮像カメラ４の配列ピッチは同じ配列ピッチにて互いに配列されている。各撮像カメラ４は、図示左側より右側へ順に、撮像カメラ４−１、４−２、４−３、４−４、４−５となっている。また、各撮像カメラ４の上面は、全て同じ高さ位置となっている。なお、各撮像カメラ４のうちの個々の撮像カメラ４を特定する場合には、撮像カメラ４−１、４−２というように用い、各撮像カメラ４のうちの個々の撮像カメラ４を特定しない場合には、撮像カメラ４というように用いている。
【００３３】
また、撮像カメラ４は、撮像カメラ４の撮像における焦点を含みかつその焦点距離の方向（すなわち、図１における高さ方向）に直交する平面である撮像平面１０を有しており、この撮像平面１０において電子部品１の撮像面１ｂにおける画像の撮像を行う。なお、上記において説明した「各電子部品１の画像を撮像可能な高さ位置」とは、この撮像平面１０の高さ位置のことである。また、夫々の撮像カメラ４は個別に上記焦点を有しているが、上記焦点距離が全て同じに構成されているため、撮像平面１０は全撮像カメラ４に対して１つのみ備えられている。
【００３４】
また、電子部品１における吸着保持面１ａと撮像面１ｂとの間の寸法が、電子部品１の部品厚さとなっており、図１においては、一例として、電子部品１−１、１−２、及び１−３は部品厚さＡを有しており、電子部品１−４は部品厚さＢを、電子部品１−５は部品厚さＣを有している。
【００３５】
さらに、各電子部品１はその撮像面１ｂにおける画像を鮮鋭に撮像することができる撮像可能範囲Ｓが個別に設定されて備えられている。ここで、撮像可能範囲Ｓとは、電子部品１がその特性上有する回路基板１１への装着位置精度や撮像カメラ４の焦点深度等により設定されるものであり、電子部品１の撮像面１ｂに対して撮像カメラ４との距離の方向である高さ方向に設定される高さ範囲である。電子部品１の撮像可能範囲Ｓ内に撮像カメラ４の撮像平面１０を位置させて撮像を行うことにより、撮像面１ｂにおける電子部品１の鮮鋭な画像を得ることができ、確実な画像の認識処理を行うことができる。電子部品１−１には撮像可能範囲Ｓ１が、電子部品１−２には撮像可能範囲Ｓ２が、電子部品１−３には撮像可能範囲Ｓ３が、電子部品１−４には撮像可能範囲Ｓ４が、電子部品１−５には撮像可能範囲Ｓ５が、夫々個別に設定されている。
【００３６】
次に、上記において説明した状態において各電子部品１の画像を撮像して吸着保持状態の認識処理を行う具体的な手順について説明すると、まず、図１に示すように、撮像カメラ４−１の上方に電子部品１−１を、撮像カメラ４−２の上方に電子部品１−２を、・・・、撮像カメラ４−５の上方に電子部品１−５を位置させて、各撮像カメラ４により各電子部品１の吸着保持状態の画像が同時的に撮像可能な状態とさせる。
【００３７】
その後、各電子部品１に個別に設定されている夫々の撮像可能範囲Ｓの高さ方向における重複する領域である重複領域Ｒ内に、撮像カメラ４の撮像平面１０が位置するように、ヘッド昇降装置６によるヘッド部３の昇降移動を行い、ヘッド部３とともに各ノズル部２を昇降させ、撮像平面１０を重複領域Ｒ内に位置させる。このとき、夫々の電子部品１においては、夫々の撮像面１ｂと個別に対応している夫々の撮像カメラ４との距離の方向、つまり、上記夫々の撮像面１ｂと上記夫々の撮像カメラ４とを結ぶ最短距離に方向である高さ方向における上記夫々の撮像面１ｂの互いの相対位置を保ちながらのヘッド部３の昇降動作が行われる。すなわち、各ノズル部２の先端面２ａは全て同じ高さ位置とされて、各電子部品１における吸着保持面１ａが全て同じ高さ位置とされた状態においての上記昇降動作が行われる。その後、各撮像カメラ４により撮像平面１０における各電子部品１の撮像面１ｂにおける画像の撮像を同時的に行い、撮像された各画像により各電子部品１の吸着保持状態の認識処理を行う。
【００３８】
具体的な数値例を用いて説明すると、例えば、電子部品１−１、１−２、及び電子部品１−３の部品厚さＡを１．５ｍｍ、電子部品１−４の部品厚さＢを２．５ｍｍ、電子部品１−５の部品厚さＣを３．０ｍｍとする。また、図１において、同じ高さ位置に揃えられている各ノズル部２の先端面２ａ、つまり、各電子部品１の吸着保持面１ａの高さ位置を原点として、高さ方向下向きに高さ位置座標（以降、Ｚ軸座標とする）をとると、各電子部品１の吸着保持面１ａはＺ軸座標０ｍｍに位置し、電子部品１−１、１−２、及び１−３の夫々の撮像面１ｂはＺ軸座標１．５ｍｍに、電子部品１−４の撮像面１ｂはＺ軸座標２．５ｍｍに、電子部品１−５の撮像面１ｂはＺ軸座標３．０ｍｍに位置する。
【００３９】
また、例えば、電子部品１−１の撮像可能範囲Ｓ１を撮像面１ｂに対して±１．３ｍｍとし、同様に電子部品１−２の撮像可能範囲Ｓ２を±１．３ｍｍと、電子部品１−３の撮像可能範囲Ｓ３を±１．３ｍｍと、電子部品１−４の撮像可能範囲Ｓ４を±０．６ｍｍと、電子部品１−５の撮像可能範囲Ｓ５を±０．８ｍｍとすると、夫々の電子部品１の撮像面１ｂと撮像可能範囲ＳとのＺ軸座標における関係は表１に示すようになる。
【００４０】
【表１】

注記：表中の数値はＺ軸座標位置（ｍｍ）を示す。
【００４１】
表１に示すように、夫々の撮像可能範囲Ｓは重複領域Ｒを有しており、重複領域ＲはＺ軸座標２．２〜２．８ｍｍとなる。従って、この重複領域Ｒ内に撮像カメラ４の撮像平面１０を位置させることにより画像の撮像を行うことができ、例えば、重複領域Ｒの中間位置であるＺ軸座標２．５ｍｍに撮像平面１０を位置させるように、ヘッド昇降装置６によるヘッド部３の昇降移動を行い、ヘッド部３とともに各ノズル部２を昇降させ、撮像平面１０をＺ軸座標２．５ｍｍに位置させる。その後、撮像カメラ４により撮像平面１０における各電子部品１の撮像面１ｂの画像の撮像を行う。
【００４２】
また、ヘッド部３の各ノズル部２に吸着保持された夫々の電子部品２における撮像可能範囲Ｓは、全ての電子部品１について重複領域Ｒを常に有しているとは限らない。そのため、撮像可能範囲Ｓの重複領域Ｒを有している電子部品１を１つの電子部品グループとして、１又は複数の電子部品１のグループ化を行い、これら電子部品グループ単位にて電子部品１の画像の撮像を行う。これにより、電子部品１の画像の撮像時において、撮像カメラ４の撮像平面１０を撮像可能範囲１０の重複領域Ｒ内に常に位置させることができ、画像撮像における撮像エラーの発生を無くすことができる。また、それとともに、撮像カメラ４による撮像の回数を最小回数とすることができ、無駄のない効率的な電子部品の画像の撮像を行うことができる。
【００４３】
ここで、上記において説明した電子部品装着装置１０１における電子部品１の画像の撮像動作に関する制御系統について、図５を用いて説明する。
【００４４】
図５において、電子部品装着装置１０１における各構成部の動作を制御する制御部９は、ヘッド部３の昇降動作を制御するヘッド制御部１７及び撮像カメラ４における撮像動作の制御を行う撮像カメラ制御部１８を備えており、さらに、撮像が行われる各電子部品１の撮像可能範囲Ｓより重複領域Ｒを判断して重複領域Ｒ内における撮像平面１０の設定位置を算出する撮像平面設定位置決定手段の一例である演算部８を備えている。また、電子部品装着装置１０１は、回路基板１１への装着動作が施される電子部品１の種類、部品厚さ、及び撮像可能範囲Ｓ等の特性データを制御部９により読み取り可能に収納されている電子部品特性データベース１５と、制御部９における演算部８による演算結果等を記憶可能なメモリ部１６とを備えている。これにより、電子部品装着装置１０１において、各ノズル部２に吸着保持された電子部品１の撮像可能範囲Ｓのデータが制御部９により、電子部品特性データベース１５から読み取られ、この撮像可能範囲Ｓのデータに基づいて演算部８にて重複領域Ｒ内における撮像平面１０の設定位置が演算されて、この演算結果がメモリ部１６に記憶され、この演算結果に基づき、ヘッド制御部１７によりヘッド部３の動作が、撮像カメラ制御部１８により撮像カメラ４の撮像動作が制御されて、電子部品１の画像が撮像される。
【００４５】
次に、上記において説明した本実施形態の電子部品の画像の撮像方法の手順の一例を、図３に示すフローチャートを用いて説明する。なお、図３のフローチャートにおいて説明する各ステップにおける動作及び判断は、制御部９により行われる。
【００４６】
まず、図３に示すように、ステップＳ１において、制御部９は、複数のノズル部２により吸着保持された各電子部品１の撮像可能範囲Ｓのデータを電子部品特性データベース１５より読み取る。その後、ステップＳ２において、夫々の撮像可能範囲Ｓの重複領域Ｒが判断されて、同じ重複領域Ｒを有する電子部品１を１つの電子部品グループとして、各電子部品１の１又は複数の電子部品グループへのグループ化を行う。
【００４７】
次に、ステップＳ３において、ノズル部２により吸着保持された全ての電子部品１が１又は複数の電子部品グループにグループ化されたかどうかが確認され、全ての電子部品１のグループ化が確認されるまでステップＳ２におけるグループ化処理が行われる。
【００４８】
ステップＳ３において、全ての電子部品１のグループ化が行われたことが確認された後、ステップＳ４において、はじめのグループとして１つの電子部品グループが選択される。次に、ステップＳ５において、演算部８において、上記選択された電子部品グループの撮像可能範囲Ｓの重複領域Ｒ内における撮像平面１０の設定位置の一例として、重複領域Ｒの中間位置を算出する。
【００４９】
その後、ステップＳ６において、上記選択された電子部品グループにおける上記中間位置に、撮像カメラ４の撮像平面１０が位置するように、ヘッド昇降装置６によりヘッド部３の昇降動作を行い、各ノズル部２をヘッド部３とともに昇降動作させ、撮像平面１０を上記中間位置に位置させる。
【００５０】
その後、ステップＳ７において、撮像平面１０が上記中間位置に位置された状態において、各撮像カメラ４により撮像平面１０における各電子部品１の撮像面１ｂの画像の撮像を同時的に行う。ステップＳ８において、撮像の結果、撮像エラーの発生が無かった場合には、ステップＳ９において、全ての電子部品グループについて完了したかどうかが確認されて、上記完了の確認がされない場合には、ステップＳ１３において上記選択された電子部品グループとは別のまだ選択されていない電子部品グループが選択されて、ステップＳ５からＳ８までの作業が繰り返して行われる。一方、ステップＳ９において、全ての電子部品グループについて撮像が完了したことが確認された場合、全ての電子部品１の撮像が完了する。
【００５１】
また、ステップＳ８において、撮像の結果、撮像エラーが発生した場合においては、ステップＳ１０において、上記撮像エラーが発生した電子部品グループ内の電子部品１の部品数量が１個又は複数個であるかどうかが判断され、部品数量が１個である場合にあっては、ステップＳ１２において、上記撮像エラーが発生した電子部品１を撮像不良部品と判断し、この電子部品１は回路基板１１に装着されることなく回収されて廃棄される。一方、部品数量が複数個である場合にあっては、ステップＳ１１において、上記電子部品グループ内における複数の電子部品１をさらに複数のグループに分化を行う。例えば、電子部品１の部品厚さのデータ等に基づいて、上記電子部品グループ内の電子部品１における部品厚さの相加平均を算出し、相加平均の部品厚さを基準として部品厚さの大小により、２つの電子部品グループへの分化を行う。その後、上記２つの電子部品グループ夫々に対して、ステップＳ５からＳ８までの作業が繰り返して行われる。なお、この場合、ステップＳ１において、制御部９は、複数のノズル部２により吸着保持された各電子部品１の撮像可能範囲Ｓのデータとともに部品厚さのデータを電子部品特性データベース１５より読み取っているものとする。
【００５２】
なお、各電子部品グループにおける各電子部品１の画像の撮像時において、各画像が同時的に撮像される場合に代えて、各画像が順次撮像される場合であってもよい。
【００５３】
ここで、図３の撮像方法のフローチャートにおけるステップＳ２からステップＳ３までの電子部品１のグループ分けについて、図４に示す模式説明図に基づいて説明を補足する。
【００５４】
図４に示すように、ノズル部２−１に電子部品１−１、ノズル部２−２に電子部品１−２、・・・、ノズル部２−５に電子部品１−５が吸着保持されており、電子部品１−１は撮像可能範囲Ｓ１を、電子部品１−２は撮像可能範囲Ｓ２を、電子部品１−３は撮像可能範囲Ｓ３を、電子部品１−４は撮像可能範囲Ｓ４を、電子部品１−５は撮像可能範囲Ｓ５を有している。
【００５５】
図３におけるステップＳ２において、各電子部品が有する夫々の撮像可能範囲Ｓに基づいて撮像可能範囲Ｓの重複領域Ｒが判断され、この重複領域Ｒに基づいて電子部品１のグループ化が行われる。例えば、図４において、撮像可能範囲Ｓ１、Ｓ２、及びＳ３が重複領域Ｒ１を有しており、また、撮像可能範囲Ｓ４及びＳ５が重複領域Ｒ２を有している場合には、電子部品１−１、１−２及び１−３が１つの電子部品グループＧ１とされ、電子部品１−４及び１−５が別の１つの電子部品グループＧ２とされる。
【００５６】
その後、ステップＳ３において、全ての電子部品１についてのグループ化が完了したかどうかが確認され、ステップＳ４以降において、電子部品グループＧ１及び電子部品グループＧ２に属する電子部品１に対して、夫々の電子部品グループ毎に電子部品１の画像の撮像が行われる。なお、この場合、図４に示すように、電子部品グループＧ１に対しては、重複領域Ｒ１内における撮像平面１０ａの位置において各電子部品１の画像の撮像が行われ、電子部品グループＧ２に対しては、重複領域Ｒ２内における撮像平面１０ｂの位置において各電子部品１の画像の撮像が行われる。
【００５７】
なお、各電子部品１の撮像可能範囲Ｓの重複領域Ｒ内に撮像カメラ４の撮像平面１０を位置させて撮像を行う場合における撮像平面１０の設定位置は、上記において説明したように重複領域Ｒの中間位置に撮像平面１０を位置させる場合に限定されるものではない。例えば、同時に撮像が行われる各電子部品１のうちの最大の部品厚さを有する電子部品１と最小の部品厚さを有する電子部品１の夫々の部品厚さの中間的な部品厚さ、例えば、上記最大の部品厚さと上記最小の部品厚さの中間値である中間部品厚さを算出し、この中間部品厚さにおける撮像面１ｂの位置に撮像カメラ４における撮像平面１０を位置させて撮像を行う場合であってもよい。ただし、この場合、上記中間部品厚さにおける撮像面１ｂの位置が、重複領域Ｒ内に位置していることが条件となる。
【００５８】
また、ノズル部２に吸着保持された複数の電子部品１の上記グループ化を行い、複数の電子部品グループに対して順次撮像を行う場合においては、上記夫々の電子部品グループにおける重複領域Ｒ内の撮像平面１０の設定位置が高い位置にある又は低い位置のある電子部品グループより順に撮像を行っていくような場合であってもよい。このような場合にあっては、夫々の電子部品グループに対する重複領域Ｒ内の上記設定位置と撮像平面１０との位置合せにおいて、ヘッド昇降装置６によるヘッド部３の昇降動作を、下降動作のみ又は上昇動作のみというように一方向のみの移動でもって行うことができるため、無駄のない効率的なヘッド部の上記昇降動作を行うことができる。
【００５９】
なお、夫々の電子部品グループに対する重複領域Ｒ内の上記設定位置と撮像カメラ４の撮像平面１０との位置合せを、ヘッド昇降装置６によるヘッド部３の昇降動作により行う場合に代えて、撮像カメラ４が撮像平面１０を高さ方向に移動させる移動機構を備えている場合にあっては、上記移動機構により行う場合であってもよく、また、上記移動機構とヘッド昇降装置６との両者により行う場合であってもよい。上記設定位置と撮像平面１０との位置合せは、上記設定位置と撮像平面１０との相対的な移動により行うことができるからである。
【００６０】
上記実施形態によれば、従来の電子部品の撮像方法のように、吸着保持された夫々の電子部品１の部品厚さのデータのみでもって、上記部品厚さの相加平均である平均部品厚さＣに基づいて撮像を行うのではなく、上記夫々の電子部品１が個別に設定されて備える撮像可能範囲Ｓに基いて、撮像可能範囲Ｓの重複領域Ｒを算出し、重複領域Ｒ内に撮像カメラ４の撮像平面１０を位置させて各電子部品１の画像の撮像を行うため、撮像対象となる夫々の電子部品１においては、確実に撮像平面１０を夫々の撮像可能範囲Ｓ内に位置させた状態で撮像を行うことができる。これにより、画像の撮像の際における撮像エラーの発生頻度を抑えることができ、電子部品の撮像における作業効率を向上させることが可能となる。
【００６１】
また、ノズル部２により吸着保持された複数の電子部品１の中において、夫々の撮像可能範囲Ｓのデータに基づいて、同じ重複領域Ｒを有する電子部品同士を１つの電子部品グループとして１又は複数の電子部品グループにグループ化を行い、上記電子部品グループ毎に電子部品１の画像の撮像を行うことにより、各電子部品グループにおいて、撮像可能範囲Ｓの重複領域Ｒに撮像平面１０を確実に位置させた状態にて電子部品１の画像の撮像を行うことができるため、電子部品１の画像の撮像時において、撮像エラーの発生頻度を少なくすることができ、電子部品の撮像の作業効率の向上化を図ることが可能となる。
【００６２】
また、吸着保持された各電子部品１に対しグループ分けを行い、各電子部品グループにおいて電子部品１の画像の撮像を行った結果、撮像エラーが発生した場合においては、電子部品グループ内の電子部品１の部品数量が１個又は複数個であるかどうかの判断を行い、部品数量が１個である場合にあっては、上記撮像エラーが発生した電子部品１を撮像不良部品と判断し、この電子部品１を回路基板に装着することなく回収して廃棄させ、一方、部品数量が複数個である場合にあっては、上記電子部品グループ内の各電子部品１をさらに複数の電子部品グループ（例えば、２つの電子部品グループ）にグループの分化を行い、上記分化された夫々の電子部品グループに対して、再び電子部品の画像の撮像を施すことにより、撮像カメラ４による撮像精度等に基づく画像の撮像エラーの発生頻度を少なくすることができ、電子部品の撮像の作業効率の向上化を図ることが可能となる。
【００６３】
また、各電子部品１の撮像可能範囲Ｓの重複領域Ｒ内に撮像カメラ４の撮像平面１０を位置させて撮像を行う場合における撮像平面１０の設定位置を、重複領域Ｒの中間位置とする、又は、同時に撮像が行われる各電子部品１のうちの最大の部品厚さを有する電子部品１と最小の部品厚さを有する電子部品１の夫々の部品厚さの中間的な部品厚さ、例えば、上記最大の部品厚さと上記最小の部品厚さの中間値である中間部品厚さを算出し、この中間部品厚さにおける撮像面１ｂの位置とすることにより、重複領域Ｒ内における撮像平面１０の上記設定位置を容易に決定することができ、電子部品の撮像の作業効率の向上化を図ることが可能となる。
【００６４】
なお、上記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。
【００６５】
【発明の効果】
本発明の部品撮像方法、部品撮像装置又は部品装着装置によれば、従来の部品撮像方法のように、夫々の部品の部品厚さのデータのみでもって上記夫々の部品厚さの相加平均である平均部品厚さに基づいて撮像を行うのではなく、上記夫々の部品に個別に設定されて備えられている撮像可能範囲に基づいて、夫々の上記撮像可能範囲の重複領域を算出し、上記重複領域内に撮像系（若しくは撮像装置）の撮像平面を位置させて上記各部品の画像の撮像を行うため、撮像対象となる上記夫々の部品においては、確実に上記撮像平面を上記夫々の撮像可能範囲内に位置させた状態で撮像を行うことができる。これにより、確実に上記各部品の鮮鋭な画像を得ることができるため、画像の撮像の際における撮像エラーの発生頻度を抑えることができ、部品の撮像における作業効率を向上させることが可能となる。
【００６６】
また、撮像を行う上記複数の部品の中において、上記夫々の撮像可能範囲のデータに基づいて、同じ上記重複領域を有する上記部品同士を１つの部品グループとして１又は複数の部品グループにグループ化を行い、上記部品グループ毎に部品の画像の撮像を行うことにより、上記各部品グループにおいて、上記撮像可能範囲の上記重複領域に上記撮像平面を確実に位置させた状態にて最小の撮像回数にて上記部品の画像の撮像を行うことができるため、上記部品の画像の撮像時において、撮像エラーの発生頻度を少なくすることができ、部品の撮像の作業効率の向上化を図ることが可能となる。
【００６７】
また、上記各部品グループにおいて上記部品の画像の撮像を行った結果、撮像エラーが発生した場合においては、上記部品グループ内の上記各部品をさらに複数の上記部品グループへの上記部品グループの分化を行い、上記分化された夫々の部品グループに対して、再び上記部品の画像の撮像を施すことにより、上記撮像系（若しくは撮像装置）による撮像精度等に基づく画像の撮像エラーの発生頻度を少なくすることができ、部品の撮像の作業効率の向上化を図ることが可能となる。
【００６８】
また、上記夫々の撮像可能範囲の上記重複領域内に上記撮像平面を位置させて上記複数の部品の画像の撮像を行う場合において、上記複数の部品の画像の撮像を同時に行うことにより、上記撮像に要する時間を短縮化することができ、さらに、部品の撮像における作業効率の向上化を図ることが可能となる。
【００６９】
また、上記複数の部品の上記グループ化を行い、上記複数の部品グループに対して順次撮像を行う場合においては、上記夫々の部品グループにおける上記重複領域内の上記撮像平面の設定位置が、例えば、高い位置にある又は低い位置のある上記部品グループより順次撮像を行っていくことにより、上記夫々の部品グループに対する上記重複領域内の上記設定位置と上記撮像平面との位置合せにおいて、上記部品と上記撮像系との相対位置を一方向、例えば、下方向のみ又は上方向のみの移動させることでもって行うことができるため、上記位置合せを効率的に行って上記撮像に要する時間を短縮化することができ、部品の撮像における作業効率の向上化を図ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の一実施形態にかかる電子部品の撮像方法の模式説明図である。
【図２】 上記実施形態の電子部品の撮像方法を行う撮像装置を備えた電子部品装着装置の斜視図である。
【図３】 上記実施形態の電子部品の撮像方法の手順を示すフローチャートである。
【図４】 図３のフローチャートに基づく手順を補足的に説明する模式説明図である。
【図５】 上記実施形態にかかる電子部品装着装置における制御系統を示す図である。
【図６】 従来の電子部品の撮像方法の模式説明図である。
【符号の説明】
１…電子部品、１ａ…吸着保持面、１ｂ…撮像面、２…ノズル部、２ａ…先端面、３…ヘッド部、４…撮像カメラ、６…ヘッド昇降装置、８…演算部、９…制御部、１０…撮像平面、１１…回路基板、１２…パーツカセット、１３…ヘッド移動装置、１４…ステージ、１５…電子部品特性データベース、１６…メモリ部、１７…ヘッド制御部、１８…撮像カメラ制御部、１０１…電子部品装着装置、Ａ、Ｂ及びＣ…部品厚さ、Ｓ…撮像可能範囲、Ｒ…重複領域。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
  The present invention recognizes a holding state from images of a plurality of held components, and captures an image of the holding state of the plurality of components when the plurality of components are mounted on a circuit board based on the recognition result. Component imaging methodAnd component mounting methodIt is about.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, in an electronic component mounting method in which a plurality of electronic components are suction-held and each electronic component is mounted on a circuit board, the above-described suction is performed by taking an image of the suction-holding state of each electronic component held by suction. A holding state recognition process is performed, and the mounting operation of each electronic component on the circuit board is performed based on the suction holding state obtained as a result. There are various known methods for capturing an image of such an electronic component, and an example of a conventional method for capturing an electronic component will be described with reference to FIG.
[0003]
FIG. 6 is a schematic explanatory view schematically showing a conventional imaging method of an electronic component. In FIG. 6, the head unit 53 provided in the electronic component mounting apparatus that performs the mounting operation of the plurality of electronic components 1 on the circuit board includes five nozzle units 52 that can hold the electronic component 1 by suction. The nozzle portions 52-1, 52-2, 52-3, 52-4, and 52-5 are arranged in order from the left side to the right side in the figure. Further, the rectangular plate-shaped electronic component 1 is sucked and held by each nozzle portion 52 with the suction holding surface 1a, which is one surface, as an upper surface, and the electronic component 1-1 is connected to the nozzle portion 52-1. The electronic component 1-2 is held at -2, and the electronic component 1-5 is held by suction at the nozzle portion 52-5.
[0004]
In addition, the electronic component mounting apparatus includes the imaging cameras 54 capable of capturing an image of the suction holding state of the electronic component 1 held and sucked by the nozzles 52 in the same number of five as one nozzle unit 52 in a row. The arrangement pitch of the nozzle sections 52 in the section 53 and the arrangement pitch of the imaging cameras 54 are arranged with the same arrangement pitch. The imaging cameras 54 are imaging cameras 54-1, 54-2, 54-3, 54-4, 54-5 in order from the left side to the right side in the drawing.
[0005]
Thereby, in the electronic component mounting apparatus, the electronic component 1 sucked and held by each nozzle portion 52 moves the head portion 53 above each imaging camera 54, thereby bringing the electronic component 1 above the imaging camera 54-1. 1-1, the electronic component 1-2 is positioned above the imaging camera 54-2, the electronic component 1-5 is positioned above the imaging camera 54-5, and the imaging plane 60 of each imaging camera 54 is positioned. In FIG. 5, it is possible to simultaneously capture images of the electronic component 1 in the suction holding state. By performing the recognition processing of each captured image, the suction holding state by the nozzle portion 52 of each electronic component 1 is recognized, and based on the recognition result, the suction posture is corrected to correct the circuit board of each electronic component 1. 1 is performed.
[0006]
Further, the lower surface opposite to the suction holding surface 1 a of the electronic component 1 is also a mounting surface of the circuit board of the electronic component 1 and is also an imaging surface 1 b on which an image is captured by the imaging camera 54. The dimension between the suction holding surface 1a and the imaging surface 1b in the electronic component 1 is the component thickness of the electronic component 1. In FIG. 6, as an example, the electronic components 1-1, 1-2, and 1 -3 has a component thickness A, the electronic component 1-4 has a component thickness B, and the electronic component 1-5 has a component thickness C.
[0007]
Next, a specific procedure for capturing an image of each electronic component 1 in the state described above and performing a suction holding state recognition process for each electronic component 1 will be described. First, as shown in FIG. The electronic component 1-1 is positioned above the imaging camera 54-1, the electronic component 1-2 is positioned above the imaging camera 54-2, and the electronic component 1-5 is positioned above the imaging camera 54-5. Thus, the imaging cameras 54 can simultaneously capture the images in the suction holding state of each electronic component 1.
[0008]
Thereafter, an arithmetic average of component thicknesses in each electronic component 1, that is, an average component thickness T that is an average value of the component thicknesses A, B, and C with respect to the number of electronic components 1 (5 in total) is calculated. Each nozzle portion 52 is moved up and down by the head portion 53 so that the imaging plane 60 of the imaging camera 54 is positioned at the height position of the imaging surface 1b when the electronic component 1 is assumed to have this average component thickness T. Is moved up and down to position the imaging plane 60 at the height position of the imaging plane 1b. At this time, the suction holding surfaces 1a of the electronic components 1 are all at the same height position. Thereafter, on the imaging plane 60, each imaging camera 54 captures an image on the actual imaging surface 1b of each electronic component 1, and performs recognition processing of the suction holding state of each electronic component 1 based on each captured image.
[0009]
[Problems to be solved by the invention]
However, in such an electronic component imaging method, the average component thickness T is calculated from the component thickness of each electronic component 1, and the imaging plane 60 is placed at the height position of the imaging surface 1b at the average component thickness T. Since the image is picked up at the position, an image pickup defect occurs in the picked-up image due to the variation in the component thickness of each electronic component 1, the image pickup accuracy of the image pickup camera 54, etc. There is a problem that the case where it cannot be performed occurs, that is, the frequency of occurrence of imaging errors increases.
[0010]
In addition, when an imaging error occurs in this way, there may be a case where the electronic component 1 in which the imaging error has occurred is individually imaged again and an operation such as imaging is performed. In such a case, there is a problem in that a time loss of imaging occurs only for the time of individually capturing images again, thereby reducing the work efficiency of imaging electronic components.
[0011]
  Accordingly, an object of the present invention is to solve the above-described problem, and captures images of the held states of a plurality of held parts, performs recognition processing of each image, and based on the result of the recognition processing. When mounting the plurality of components on the circuit board, when recognizing the image of the holding state of the plurality of components, the frequency of occurrence of imaging errors of the images of the components is suppressed and the imaging of the images of the components is performed. Imaging method with improved work efficiencyAnd component mounting methodIs to provide.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention is configured as follows.
[0013]
  According to the first aspect of the present invention, an image of the imaging surface of the component is captured.meansIn the component imaging method for imaging in the imaging plane by
  The relative positions of the plurality of parts relative to each other (in the plurality of parts, the imaging surface and the imagingmeansWhile maintaining the relative positions of the respective imaging planes in the direction of the distance from each othermeansAnd move relative to each other,
  The imaging in the overlapping area of the respective imaging possible ranges with respect to the imaging surface of the plurality of partsmeansPosition the above imaging plane ofOne or a plurality of component groups are created by using a plurality of components having the overlapping regions in the respective imageable ranges of the plurality of components as one component group, and an image of each component for each component group Image
When an imaging error occurs in imaging of the component with respect to the component group, the component group in which the imaging error has occurred is further divided into a plurality of component groups, and the imaging is performed for each of the differentiated component groups,Provided is a component imaging method characterized by capturing images of all the components.
[0016]
  Of the present inventionSecond aspectAccording to the component grouping, the number of times of capturing images of all the components is minimized.First mode to be performedThe component imaging method described in 1. is provided.
[0017]
  Of the present inventionThird aspectAccording to the above parts and above imagingmeansThe relative movement is performed in one direction, and the imaging is sequentially performed for each of the plurality of component groups.1st aspect or 2nd aspectThe component imaging method described in 1. is provided.
[0019]
  Of the present inventionFourth aspectAccording to the first aspectThird aspectAny one ofDescribed inA component that performs pass / fail determination of the component based on an image of the imaging surface of the component imaged by the component imaging method, and attaches only the component determined to be non-defective to an object. Provide a mounting method.
[0022]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
[0023]
A component imaging method, a component imaging device, and a component mounting device according to an embodiment of the present invention hold a plurality of components, capture an image of each held component, and perform recognition processing for each image. Recognizing the holding state of each component, and based on the holding state obtained as a result, a component imaging method, a component imaging device, and a component mounting device in a component mounting method for mounting each component on a circuit board, FIG. 1 is a schematic explanatory view schematically illustrating an imaging method of an electronic component which is an example of the above component, and component mounting including an imaging camera 4 which is an example of a component imaging device including an imaging system performing such an imaging method. FIG. 2 is a perspective view of an electronic component mounting apparatus 101 which is an example of the apparatus.
[0024]
In the description of the present embodiment, in the description of the member in which the constituent part of the electronic component mounting apparatus 101 is configured by a plurality of members, when specifying individual members among the plurality of members, The reference numerals of the members are used as, for example, members X-1 and X-2, and are used as the member X when individual members of the plurality of members are not specified. Here, X is a number used as a member code.
[0025]
First, the configuration of the electronic component mounting apparatus 101 will be described. As shown in FIG. 2, the electronic component mounting apparatus 101 includes five nozzle portions 2 that are examples of a component holding member that can hold the electronic component 1 by suction. The head part 3 which is an example of a component holding device is provided. Each nozzle part 2 can be moved up and down independently when the electronic component 1 is sucked and mounted, and the head part 3 includes these nozzle parts 2 in a row on the lower surface. Furthermore, the electronic component mounting apparatus 101 includes a head lifting device 6 that is an example of a relative position changing device that performs a lifting operation of the head unit 3, a head moving device 13 that moves the head unit 3 in a substantially horizontal direction, and a nozzle unit. A plurality of parts cassettes 12 in which a plurality of electronic components 1 are accommodated so that they can be picked up and removed by an image pickup device 2; A stage 14 fixed on the machine base of the electronic component mounting apparatus 101 and having a circuit board 11 as an example fixed to the symmetrical object on which the electronic component 1 is mounted is releasably fixed. In addition, the electronic component mounting apparatus 101 includes a control unit 9 that controls each operation of each nozzle unit 2, the head unit 3, the head lifting device 6, the head moving device 13, and the imaging camera 4 that are components of the electronic component mounting apparatus 101. It has. In addition, instead of the case where the control unit 9 is provided in the electronic component mounting apparatus 101, when the control unit 9 is divided and provided in the electronic component mounting apparatus 101 and the imaging camera 4, for example, each nozzle unit 2 The electronic component mounting apparatus 101 includes a control unit that controls each operation of the head unit 3 and the head moving device 13, and another control unit that performs each operation control of the head lifting device 6 and the imaging camera 4 is provided in the imaging camera 4. It may be the case where it is provided.
[0026]
In the electronic component mounting apparatus 101 having such a configuration, operations from picking up and extracting the electronic component 1 from the parts cassette 12 to mounting the electronic component 1 on the circuit board 11 will be described. First, in FIG. 2, the head unit 3 is positioned so that the nozzle unit 2 included in the head unit 3 is located above the component supply position 12 a in the parts cassette 12 that stores the electronic component 1 mounted on the circuit board 11. The electronic component 1 is moved by the head moving device 13 and sucked and held by each nozzle unit 2, and the electronic component 1 is picked up and taken out from the plurality of parts cassettes 12.
[0027]
Thereafter, each nozzle portion 2 that holds the electronic component 1 by suction is moved together with the head portion 3 by the head moving device 13 and is moved above the imaging camera 4. Each nozzle part 2 positioned above the imaging camera 4 after this movement or at the same time is the height position of the electronic component 1 held by suction from the upper surface of the imaging camera 4 in the imaging camera 4. The head unit 3 is moved up and down by the head lifting device 6 so that the image of each electronic component 1 can be captured by the imaging camera 4. After each electronic component 1 is positioned above the imaging camera 4 and at the height position, the imaging camera 4 captures an image of the suction holding state of each electronic component 1, and the captured image is subjected to recognition processing. The suction holding state of each electronic component 1 is recognized.
[0028]
After the image is captured by the imaging camera 4, the head unit 3 is moved above the circuit board 11 fixed on the stage 14 by the head moving device 13. After that, or together with this, each nozzle unit 2 corrects the suction posture of the electronic component 1 based on the result of the recognition processing, and mounts each electronic component 1 on the circuit board 11. In addition to the case where the suction holding state of each electronic component 1 is recognized by performing the recognition processing of each captured image, the electronic component 1 of each electronic component 1 is based on the recognition processing result of the captured image. It may be a case where the accepting posture is corrected only for the electronic component 1 judged to be non-defective, and the mounting operation to the circuit board 11 is performed.
[0029]
Next, a method for capturing an image of the electronic component 1 in the electronic component mounting operation in the electronic component mounting apparatus 101 will be described in detail.
[0030]
As shown in FIG. 1, each nozzle unit 2 provided in the head unit 3 is a nozzle unit 2-1, 2-2, 2-2, 2-4, 2-5 in order from the left side to the right side in the drawing, Each nozzle part 2 has the same structure. Further, five rectangular plate-like electronic components 1 are suction-held by the lower end surface 2a of the nozzle portion 2 with the suction-holding surface 1a, which is one surface, as the upper surface, and are attached to the nozzle portion 2-1. 1-1, the electronic part 1-2 is held by suction at the nozzle part 2-2, and the electronic part 1-5 is held by suction at the nozzle part 2-5. In addition, the front end surface 2a of each nozzle portion 2 is arranged at the same height position, whereby the respective height positions of the suction holding surface 1a of each electronic component 1 are also arranged. . Further, the lower surface, which is the surface opposite to the suction holding surface 1 a of the electronic component 1, is a mounting surface for mounting the electronic component 1 on the circuit board 11, and is an imaging surface 1 b on which an image is captured by the imaging camera 4. Yes. In addition, it may replace with the case where the height position of the front end surface 2a in each nozzle part 2 is aligned, and may be a case where the said height position is not aligned. This is because the height position may be different when the structure of the nozzle portion 2 is different.
[0031]
In addition, when specifying each electronic component 1 in each electronic component 1, it uses like electronic components 1-1 and 1-2, and does not specify each electronic component 1 in each electronic component 1. In some cases, the electronic component 1 is used. Similarly, when specifying each nozzle part 2 of each nozzle part 2, it uses like nozzle part 2-1, 2-2, and specifies each nozzle part 2 of each nozzle part 2. If not, the nozzle portion 2 is used.
[0032]
In addition, the electronic component mounting apparatus 101 includes imaging cameras 4 that can capture images of the suction holding state of the electronic components 1 sucked and held by the nozzles 2 in, for example, five rows in the same number as the nozzle portions 2. The arrangement pitch of the nozzle units 2 in the head unit 3 and the arrangement pitch of the imaging cameras 4 are arranged with the same arrangement pitch. The imaging cameras 4 are imaging cameras 4-1, 4-2, 4-3, 4-4, and 4-5 in order from the left side to the right side in the drawing. Further, the upper surfaces of the respective imaging cameras 4 are all at the same height position. In addition, when specifying each imaging camera 4 in each imaging camera 4, it uses like imaging camera 4-1, 4-2, and does not specify each imaging camera 4 in each imaging camera 4. In such a case, the imaging camera 4 is used.
[0033]
The imaging camera 4 has an imaging plane 10 that is a plane that includes the focal point in imaging of the imaging camera 4 and is orthogonal to the direction of the focal length (that is, the height direction in FIG. 1). 10, an image is captured on the imaging surface 1 b of the electronic component 1. The “height position at which an image of each electronic component 1 can be captured” described above is the height position of the imaging plane 10. Each imaging camera 4 has the above-mentioned focal point individually, but since the focal lengths are all the same, only one imaging plane 10 is provided for all the imaging cameras 4. .
[0034]
In addition, the dimension between the suction holding surface 1a and the imaging surface 1b in the electronic component 1 is the component thickness of the electronic component 1. In FIG. 1, as an example, the electronic components 1-1, 1-2, And 1-3 have a component thickness A, the electronic component 1-4 has a component thickness B, and the electronic component 1-5 has a component thickness C.
[0035]
Furthermore, each electronic component 1 is provided with a settable range S in which an image on the imaging surface 1b can be sharply captured. Here, the imageable range S is set based on the mounting position accuracy of the electronic component 1 on the circuit board 11 in terms of its characteristics, the depth of focus of the imaging camera 4, and the like, and is set on the imaging surface 1b of the electronic component 1. On the other hand, the height range is set in the height direction, which is the direction of the distance from the imaging camera 4. By capturing an image by positioning the imaging plane 10 of the imaging camera 4 within the imageable range S of the electronic component 1, a sharp image of the electronic component 1 on the imaging surface 1b can be obtained, and a reliable image recognition process is performed. It can be performed. The electronic component 1-1 has an imageable range S1, the electronic component 1-2 has an imageable range S2, the electronic component 1-3 has an imageable range S3, and the electronic component 1-4 has an imageable range S4. However, the imageable range S5 is individually set for each of the electronic components 1-5.
[0036]
Next, a specific procedure for picking up an image of each electronic component 1 in the state described above and performing the suction holding state recognition process will be described. First, as shown in FIG. The electronic component 1-1 is positioned above, the electronic component 1-2 is positioned above the imaging camera 4-2,..., And the electronic component 1-5 is positioned above the imaging camera 4-5. As a result, an image of the suction holding state of each electronic component 1 can be simultaneously captured.
[0037]
Thereafter, the head is moved up and down so that the imaging plane 10 of the imaging camera 4 is located in the overlapping area R, which is an overlapping area in the height direction of each imaging range S set individually for each electronic component 1. The head unit 3 is moved up and down by the apparatus 6, and each nozzle unit 2 is moved up and down together with the head unit 3, so that the imaging plane 10 is positioned in the overlapping region R. At this time, in each electronic component 1, the direction of the distance from each imaging camera 4 individually corresponding to each imaging surface 1b, that is, each of the imaging surfaces 1b and each of the imaging cameras 4 and The head unit 3 is moved up and down while maintaining the relative positions of the respective imaging surfaces 1b in the height direction that is the direction at the shortest distance connecting the two. That is, the tip end surfaces 2a of the respective nozzle portions 2 are all at the same height position, and the above-described lifting operation is performed in a state where the suction holding surfaces 1a of the respective electronic components 1 are all at the same height position. Thereafter, each imaging camera 4 simultaneously captures an image on the imaging surface 1b of each electronic component 1 on the imaging plane 10, and performs recognition processing of the suction holding state of each electronic component 1 based on each captured image.
[0038]
If it demonstrates using a specific numerical example, for example, the component thickness A of the electronic components 1-1 and 1-2 and the electronic component 1-3 will be 1.5 mm, and the component thickness B of the electronic component 1-4 may be The component thickness C of the electronic component 1-5 is set to 2.5 mm. Further, in FIG. 1, the height of the tip surface 2 a of each nozzle part 2 aligned at the same height position, that is, the height position of the suction holding surface 1 a of each electronic component 1, is the height downward in the height direction. Taking the position coordinates (hereinafter referred to as Z-axis coordinates), the suction holding surface 1a of each electronic component 1 is located at the Z-axis coordinate 0 mm, and each of the electronic components 1-1, 1-2, and 1-3. The imaging surface 1b is positioned at a Z-axis coordinate of 1.5 mm, the imaging surface 1b of the electronic component 1-4 is positioned at a Z-axis coordinate of 2.5 mm, and the imaging surface 1b of the electronic component 1-5 is positioned at a Z-axis coordinate of 3.0 mm.
[0039]
Further, for example, the imageable range S1 of the electronic component 1-1 is set to ± 1.3 mm with respect to the imaging surface 1b, and similarly, the imageable range S2 of the electronic component 1-2 is set to ± 1.3 mm. 3 is set to ± 1.3 mm, the imageable range S4 of the electronic component 1-4 is set to ± 0.6 mm, and the imageable range S5 of the electronic component 1-5 is set to ± 0.8 mm. Table 1 shows the relationship in the Z-axis coordinates between the imaging surface 1b of the electronic component 1 and the imageable range S.
[0040]
[Table 1]

Note: The numerical values in the table indicate the Z-axis coordinate position (mm).
[0041]
As shown in Table 1, each imageable range S has an overlapping area R, and the overlapping area R has Z-axis coordinates of 2.2 to 2.8 mm. Accordingly, an image can be taken by positioning the imaging plane 10 of the imaging camera 4 in the overlapping region R. For example, the imaging plane 10 is placed at a Z-axis coordinate of 2.5 mm which is an intermediate position of the overlapping region R. The head unit 3 is moved up and down by the head lifting device 6 so as to be positioned, and each nozzle unit 2 is moved up and down together with the head unit 3 so that the imaging plane 10 is positioned at the Z-axis coordinate 2.5 mm. Thereafter, the imaging camera 4 captures an image of the imaging surface 1 b of each electronic component 1 on the imaging plane 10.
[0042]
Further, the imageable range S of each electronic component 2 sucked and held by each nozzle unit 2 of the head unit 3 does not always have the overlapping region R for all the electronic components 1. Therefore, one or a plurality of electronic components 1 are grouped with the electronic component 1 having the overlapping region R of the imageable range S as one electronic component group, and the electronic components 1 are grouped in units of these electronic component groups. Take an image. Thereby, at the time of imaging of the image of the electronic component 1, the imaging plane 10 of the imaging camera 4 can always be positioned within the overlapping region R of the imaging possible range 10, and the occurrence of imaging errors in image imaging can be eliminated. . In addition, the number of times of imaging by the imaging camera 4 can be set to the minimum number, and an efficient electronic component image can be taken efficiently without waste.
[0043]
Here, a control system related to an image capturing operation of the electronic component 1 in the electronic component mounting apparatus 101 described above will be described with reference to FIG.
[0044]
In FIG. 5, the control unit 9 that controls the operation of each component in the electronic component mounting apparatus 101 includes a head control unit 17 that controls the lifting and lowering operation of the head unit 3 and an imaging camera control that controls the imaging operation of the imaging camera 4. Further, an imaging plane setting position determination unit that determines the overlapping area R from the imaging possible range S of each electronic component 1 to be imaged and calculates the setting position of the imaging plane 10 in the overlapping area R is provided. Is provided as an example. Further, the electronic component mounting apparatus 101 is stored so that the control unit 9 can read characteristic data such as the type, thickness, and imageable range S of the electronic component 1 to be mounted on the circuit board 11. The electronic component characteristic database 15 and the memory unit 16 capable of storing the calculation result by the calculation unit 8 in the control unit 9 are provided. Thereby, in the electronic component mounting apparatus 101, the data of the imageable range S of the electronic component 1 sucked and held by each nozzle unit 2 is read from the electronic component characteristic database 15 by the control unit 9, and the imageable range S of the electronic component mounting apparatus 101 is read. Based on the data, the calculation unit 8 calculates the set position of the imaging plane 10 in the overlapping region R, and the calculation result is stored in the memory unit 16. Based on the calculation result, the head control unit 17 performs the head unit 3. In this operation, the image capturing operation of the image capturing camera 4 is controlled by the image capturing camera control unit 18, and an image of the electronic component 1 is captured.
[0045]
Next, an example of the procedure of the method for capturing an image of the electronic component according to the present embodiment described above will be described with reference to the flowchart shown in FIG. Note that the operation and determination at each step described in the flowchart of FIG.
[0046]
First, as shown in FIG. 3, in step S <b> 1, the control unit 9 reads data of the imageable range S of each electronic component 1 sucked and held by the plurality of nozzle units 2 from the electronic component characteristic database 15. Thereafter, in step S2, the overlapping region R of each imageable range S is determined, and the electronic component 1 having the same overlapping region R is regarded as one electronic component group, and one or a plurality of electronic component groups of each electronic component 1 Group into.
[0047]
Next, in step S3, it is confirmed whether all the electronic components 1 attracted and held by the nozzle unit 2 are grouped into one or a plurality of electronic component groups, and the grouping of all the electronic components 1 is confirmed. Up to step S2, the grouping process is performed.
[0048]
After confirming that all the electronic components 1 have been grouped in step S3, one electronic component group is selected as the first group in step S4. Next, in step S5, the calculation unit 8 calculates an intermediate position of the overlapping region R as an example of a setting position of the imaging plane 10 within the overlapping region R of the imageable range S of the selected electronic component group.
[0049]
Thereafter, in step S6, the head unit 3 is moved up and down by the head lifting device 6 so that the imaging plane 10 of the imaging camera 4 is positioned at the intermediate position in the selected electronic component group. Are moved up and down together with the head unit 3 to position the imaging plane 10 at the intermediate position.
[0050]
Thereafter, in step S7, in a state where the imaging plane 10 is located at the intermediate position, the imaging cameras 4 simultaneously capture images of the imaging surfaces 1b of the electronic components 1 on the imaging plane 10. In step S8, if no imaging error has occurred as a result of imaging, it is confirmed in step S9 whether or not all electronic component groups have been completed. If the completion is not confirmed, step S13 is performed. In step S5, an electronic component group that has not yet been selected, which is different from the selected electronic component group, is selected, and the operations from steps S5 to S8 are repeated. On the other hand, if it is confirmed in step S9 that imaging has been completed for all electronic component groups, imaging of all electronic components 1 is completed.
[0051]
If an imaging error occurs as a result of imaging in step S8, whether or not the number of electronic components 1 in the electronic component group in which the imaging error has occurred is one or more in step S10. In step S12, the electronic component 1 in which the imaging error has occurred is determined to be an imaging defective component, and the electronic component 1 is mounted on the circuit board 11. Without being collected and discarded. On the other hand, if there are a plurality of parts, in step S11, the plurality of electronic parts 1 in the electronic part group are further divided into a plurality of groups. For example, the arithmetic average of the component thicknesses of the electronic components 1 in the electronic component group is calculated on the basis of the component thickness data of the electronic component 1, and the component thickness is calculated based on the arithmetic average component thickness. Differentiating into two electronic component groups depending on the size of Thereafter, the operations from steps S5 to S8 are repeated for each of the two electronic component groups. In this case, in step S <b> 1, the control unit 9 reads the component thickness data from the electronic component characteristic database 15 together with the data of the imageable range S of each electronic component 1 sucked and held by the plurality of nozzle units 2. It shall be.
[0052]
Note that, when images of each electronic component 1 in each electronic component group are captured, the images may be sequentially captured instead of being captured simultaneously.
[0053]
Here, the grouping of the electronic components 1 from step S2 to step S3 in the flowchart of the imaging method of FIG. 3 will be supplemented with a description based on the schematic explanatory diagram shown in FIG.
[0054]
As shown in FIG. 4, the electronic component 1-1 is attracted and held by the nozzle portion 2-1, the electronic component 1-2 by the nozzle portion 2-2, and the electronic component 1-5 by the nozzle portion 2-5. The electronic component 1-1 has an imageable range S1, the electronic component 1-2 has an imageable range S2, the electronic component 1-3 has an imageable range S3, and the electronic component 1-4 has an imageable range S4. The electronic component 1-5 has an imageable range S5.
[0055]
In step S <b> 2 in FIG. 3, the overlapping region R of the imageable range S is determined based on the respective imageable range S of each electronic component, and the electronic components 1 are grouped based on the overlapping region R. For example, in FIG. 4, when the imageable ranges S1, S2, and S3 have the overlapping region R1, and the imageable ranges S4 and S5 have the overlapping region R2, the electronic component 1- 1, 1-2 and 1-3 are set as one electronic component group G1, and electronic components 1-4 and 1-5 are set as another electronic component group G2.
[0056]
Thereafter, in step S3, it is confirmed whether or not grouping for all the electronic components 1 has been completed. In step S4 and subsequent steps, the electronic components 1 belonging to the electronic component group G1 and the electronic component group G2 are assigned with the respective electronic components. An image of the electronic component 1 is captured for each component group. In this case, as shown in FIG. 4, for the electronic component group G1, an image of each electronic component 1 is captured at the position of the imaging plane 10a in the overlapping region R1, and the electronic component group G2 is captured. Thus, the image of each electronic component 1 is captured at the position of the imaging plane 10b in the overlapping region R2.
[0057]
Note that when the imaging plane 10 of the imaging camera 4 is positioned within the overlapping area R of the imaging range S of each electronic component 1 and imaging is performed, the setting position of the imaging plane 10 is the overlapping area R as described above. However, the present invention is not limited to the case where the imaging plane 10 is positioned at an intermediate position. For example, an intermediate component thickness between the electronic component 1 having the maximum component thickness and the electronic component 1 having the minimum component thickness among the electronic components 1 to be simultaneously imaged, for example, Then, an intermediate component thickness that is an intermediate value between the maximum component thickness and the minimum component thickness is calculated, and the imaging plane 10 in the imaging camera 4 is positioned at the position of the imaging surface 1b at the intermediate component thickness. May be performed. However, in this case, the condition is that the position of the imaging surface 1b at the intermediate part thickness is located within the overlapping region R.
[0058]
Further, when the above-described grouping of the plurality of electronic components 1 held by the nozzle unit 2 is performed and imaging is sequentially performed on the plurality of electronic component groups, the overlapping area R in each of the electronic component groups is included. It may be a case where imaging is performed in order from an electronic component group in which the set position of the imaging plane 10 is at a high position or a low position. In such a case, in the alignment of the set position in the overlapping region R with respect to each electronic component group and the imaging plane 10, the head unit 3 is moved up and down by the head lifting device 6 only as a lowering operation or Since it can be performed by moving in only one direction, such as only the ascending operation, the above-described elevating operation of the head unit can be performed efficiently without waste.
[0059]
In addition, it replaces with the case where alignment with the said setting position in the duplication area | region R with respect to each electronic component group and the imaging plane 10 of the imaging camera 4 is performed by the raising / lowering operation | movement of the head part 3 by the head raising / lowering apparatus 6, instead of an imaging camera. 4 includes a moving mechanism for moving the imaging plane 10 in the height direction, it may be performed by the moving mechanism, or by both the moving mechanism and the head lifting device 6. It may be the case. This is because the alignment between the set position and the imaging plane 10 can be performed by relative movement between the set position and the imaging plane 10.
[0060]
According to the above embodiment, as in the conventional electronic component imaging method, the average component thickness that is an arithmetic average of the component thicknesses is obtained only with the component thickness data of each electronic component 1 held by suction. Rather than performing imaging based on the distance C, the overlapping area R of the imaging range S is calculated on the basis of the imaging range S provided by setting each of the electronic components 1 individually. Since the image pickup plane 10 of the image pickup camera 4 is positioned and the image of each electronic component 1 is picked up, the image pickup plane 10 is surely positioned within each imageable range S in each electronic component 1 to be imaged. Imaging can be performed in the state of being made to. Thereby, it is possible to suppress the frequency of occurrence of imaging errors at the time of imaging, and it is possible to improve work efficiency in imaging electronic components.
[0061]
In addition, among a plurality of electronic components 1 held by suction by the nozzle unit 2, one or a plurality of electronic components having the same overlapping region R are defined as one electronic component group based on the data of each imageable range S. The electronic planes 10 are grouped and the image of the electronic component 1 is captured for each electronic component group, so that the imaging plane 10 is reliably positioned in the overlapping region R of the imageable range S in each electronic component group. Since the image of the electronic component 1 can be picked up in the state of being made, the frequency of occurrence of image pickup errors can be reduced when the image of the electronic component 1 is picked up, and the work efficiency of picking up the electronic component is improved. Can be achieved.
[0062]
In addition, when the electronic components 1 held by suction are grouped and an image of the electronic component 1 is captured in each electronic component group, and an imaging error occurs, the electronic components in the electronic component group It is determined whether or not the number of one part is one or more. If the number of parts is one, the electronic part 1 in which the imaging error has occurred is determined as an imaging defective part. If the electronic component 1 is collected and discarded without being mounted on the circuit board, and the number of components is plural, each electronic component 1 in the electronic component group is further divided into a plurality of electronic component groups ( For example, the electronic camera group 4 is divided into two electronic component groups), and an image of the electronic component is again captured for each of the differentiated electronic component groups. It is possible to reduce the occurrence frequency of an imaging error of an image based on the imaging accuracy and the like, it becomes possible to improve of efficiency of the imaging of the electronic components.
[0063]
In addition, when the imaging plane 10 of the imaging camera 4 is positioned in the overlapping area R of the imaging range S of each electronic component 1 and imaging is performed, the setting position of the imaging plane 10 is an intermediate position of the overlapping area R. Alternatively, an intermediate component thickness between the electronic component 1 having the maximum component thickness and the electronic component 1 having the minimum component thickness among the electronic components 1 to be imaged simultaneously, for example, Then, by calculating an intermediate part thickness that is an intermediate value between the maximum part thickness and the minimum part thickness and setting the intermediate part thickness as the position of the imaging surface 1b, the imaging plane 10 in the overlapping region R is calculated. Therefore, it is possible to easily determine the set position, and it is possible to improve the work efficiency of imaging of electronic parts.
[0064]
It is to be noted that, by appropriately combining arbitrary embodiments of the various embodiments described above, the effects possessed by them can be produced.
[0065]
【The invention's effect】
According to the component imaging method, the component imaging device, or the component mounting device of the present invention, as in the conventional component imaging method, only the component thickness data of each component is used as an arithmetic average of the respective component thicknesses. Rather than taking an image based on an average part thickness, calculate the overlapping area of each of the above imageable ranges based on the imageable ranges that are individually set and provided for each of the above parts, Since the imaging plane of the imaging system (or imaging device) is positioned in the overlapping region and the image of each of the components is captured, the imaging plane is reliably captured in each of the components to be imaged. Imaging can be performed in a state where it is positioned within the possible range. As a result, sharp images of the respective components can be obtained with certainty, so that it is possible to reduce the frequency of occurrence of imaging errors during imaging, and to improve work efficiency in imaging the components. .
[0066]
Further, among the plurality of parts to be imaged, the parts having the same overlapping area are grouped into one or a plurality of parts groups based on the data of the respective imageable ranges. And capturing an image of the component for each component group, so that in each component group, the imaging plane is reliably positioned in the overlapping region of the imageable range with the minimum number of imaging times. Since the image of the component can be captured, the frequency of occurrence of an imaging error can be reduced when capturing the image of the component, and the work efficiency of imaging the component can be improved. .
[0067]
Further, when an imaging error occurs as a result of taking an image of the component in each component group, the component group in the component group is further divided into a plurality of component groups. And imaging the image of the component again for each of the differentiated component groups, thereby reducing the frequency of image imaging errors based on the imaging accuracy of the imaging system (or imaging device). Therefore, it is possible to improve the work efficiency of imaging of parts.
[0068]
Further, in the case where the imaging plane is positioned within the overlapping region of the respective imaging possible ranges and the imaging of the plurality of components is performed, the imaging of the plurality of components is performed simultaneously, thereby capturing the imaging It is possible to shorten the time required for the operation, and it is possible to improve the work efficiency in imaging the parts.
[0069]
In the case where the plurality of parts are grouped and the plurality of parts groups are sequentially imaged, the set position of the imaging plane in the overlapping region in each of the part groups is, for example, By sequentially capturing images from the component group at a high position or at a low position, the component and the component in the alignment between the set position in the overlap region and the imaging plane with respect to each component group. Since the relative position with respect to the imaging system can be moved by moving in one direction, for example, only in the downward direction or only in the upward direction, the alignment is efficiently performed and the time required for the imaging is shortened. Therefore, it is possible to improve the work efficiency in imaging the parts.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic explanatory view of an electronic component imaging method according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view of an electronic component mounting apparatus including an imaging device that performs the electronic component imaging method of the embodiment.
FIG. 3 is a flowchart illustrating a procedure of an electronic component imaging method according to the embodiment.
FIG. 4 is a schematic explanatory diagram for supplementarily explaining a procedure based on the flowchart of FIG. 3;
FIG. 5 is a diagram showing a control system in the electronic component mounting apparatus according to the embodiment.
FIG. 6 is a schematic explanatory diagram of a conventional imaging method for electronic components.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Electronic component, 1a ... Adsorption holding surface, 1b ... Imaging surface, 2 ... Nozzle part, 2a ... Front end surface, 3 ... Head part, 4 ... Imaging camera, 6 ... Head raising / lowering device, 8 ... Calculation part, 9 ... Control , 10 ... Imaging plane, 11 ... Circuit board, 12 ... Parts cassette, 13 ... Head moving device, 14 ... Stage, 15 ... Electronic component characteristic database, 16 ... Memory part, 17 ... Head controller, 18 ... Imaging camera control Part 101, electronic component mounting apparatus, A, B and C, component thickness, S, imaging range, R, overlapping region.

Claims (4)

部品における撮像面の画像を撮像手段により撮像平面において撮像する部品撮像方法において、
上記複数の部品の互いの相対位置を保ちながら、上記全部品と上記撮像手段とを相対的に移動させ、
上記複数の部品の上記撮像面に対する夫々の撮像可能範囲の重複領域に上記撮像手段の上記撮像平面を位置させて、上記複数の部品のうちの上記夫々の撮像可能範囲の上記重複領域を有する複数の部品を１つの部品グループとして、１又は複数の部品グループを作成し、上記部品グループ毎に上記各部品の画像の撮像を行い、
上記部品グループに対する上記部品の撮像において撮像エラーが発生した場合に、上記撮像エラーが発生した部品グループをさらに複数の部品グループに分化して、上記分化された部品グループ毎に上記撮像を行い、上記全ての部品の画像を撮像することを特徴とする部品撮像方法。In a component imaging method of imaging an image of an imaging surface of a component on an imaging plane by an imaging means ,
While relatively maintaining the relative position of the plurality of parts, move all the parts and the imaging means relatively,
A plurality of the plurality of parts having the image pickup planes of the image pickup means positioned in an overlap region of the image pickup ranges of the plurality of parts with respect to the image pickup surface and having the overlap regions of the image pickup ranges of the parts. One part group is created as one part group, and an image of each part is taken for each part group,
When an imaging error occurs during imaging of the component with respect to the component group, the component group in which the imaging error has occurred is further divided into a plurality of component groups, and the imaging is performed for each of the differentiated component groups. A component imaging method, wherein images of all components are captured. 上記部品グループ化は、上記全ての部品の画像の撮像回数が最小となるように行われる請求項１に記載の部品撮像方法。The component imaging method according to claim 1 , wherein the component grouping is performed such that the number of imaging of all the components is minimized. 上記部品と上記撮像手段との上記相対的な移動を一方向に行い、複数の上記部品グループ毎に順次上記撮像を行う請求項１又は２に記載の部品撮像方法。The component imaging method according to claim 1, wherein the relative movement between the component and the imaging unit is performed in one direction, and the imaging is sequentially performed for each of the plurality of component groups. 請求項１から３のいずれか１つに記載の部品撮像方法により撮像された上記部品の上記撮像面の画像に基づいて、上記部品の良否判定を行い、良品であると判定された上記部品のみを対象物に装着することを特徴とする部品装着方法。Based on the image of the imaging surface of the component taken by the component image pickup method according to one of claims 1 to 3, performs quality determination of the component, only the component that is determined as non-defective A component mounting method characterized by mounting a component on an object.

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