JP3984196B2 - 超音波振動装置およびこれを用いたウエット処理装置 - Google Patents
超音波振動装置およびこれを用いたウエット処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3984196B2 JP3984196B2 JP2003179676A JP2003179676A JP3984196B2 JP 3984196 B2 JP3984196 B2 JP 3984196B2 JP 2003179676 A JP2003179676 A JP 2003179676A JP 2003179676 A JP2003179676 A JP 2003179676A JP 3984196 B2 JP3984196 B2 JP 3984196B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wet processing
- ultrasonic vibration
- vibrator
- thickness
- diaphragm
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
- B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
- B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
- B06B1/20—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of a vibrating fluid
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
- B08B3/10—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
- B08B3/12—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration by sonic or ultrasonic vibrations
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Apparatuses For Generation Of Mechanical Vibrations (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ガラス基板や半導体基板等の被処理物にウエット処理液を供給して洗浄、剥離、現像、エッチング、メッキ、研磨等のウエット処理を施す際に上記ウエット処理液に超音波振動を付与するために用いられる超音波振動装置およびこれを用いたウエット処理装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
洗浄装置の一種として超音波振動装置が備えられたタイプのものが知られており、このようなタイプの洗浄装置は超音波洗浄装置と呼ばれている。
図１４は従来の超音波洗浄装置の例を示す概略構成図である（例えば、特許文献１参照。）
この超音波洗浄装置は、純水や洗浄液等の処理液１０１が満たされるとともに被洗浄物を収容し得る処理槽１０３と、この処理槽１０３の底面に接着された振動子１０５とを備えている。上記処理槽１０３は、振動板を兼ねている。振動子１０５はＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸塩）素子等からなり、発振器によって所定の周波数の電圧が印加され、この周波数の超音波振動を出力する。この処理槽１０３の底板の厚みは上記超音波振動の半波長（λ／２）の整数倍（ｎ倍）とされるのが一般的であり、実用的に用いられているものの厚みはλ／２にされていた。
このような構成の超音波洗浄装置では、振動子１０５から超音波振動が発振されると、超音波振動によって処理槽１０３の底板、処理液１０１が励振され、処理液１０１中に浸漬されている被洗浄物が洗浄されるようになっている。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１０−９４７５６号公報（図１０、図１）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら図１４の超音波洗浄装置では、処理槽１０３の底板の厚みを超音波振動子１０５の共振周波数における半波長の整数倍にあわせるか、発振に影響がない程度に薄くする必要がある。そのため、製品の形状の自由度が小さく、汎用的な部材を採用できないため、個別に設計、製作しなけらばならない場合が多く、結果として製作費が高くなる。
また、従来の超音波洗浄装置では、何らかの原因より処理液１０１の液面が大きく下がった場合に、振動子１０５の上方に外部負荷として処理水１０１が存在しないことから、振動子１０５の振幅が大きくなって発熱量が増え、この発熱に起因して接着剤が損傷して振動子１０５が処理槽１０３から剥離してしまう。
なお、図１０に、従来の超音波洗浄装置の振動子に電圧を印加し、振動子から超音波振動を発振したときの振動部（振動子と振動板からなる部分）の波形の例を示す模式図を示す。図１０に示すような波形を示すときの振動部の各構成部材としては、振動子として厚さ２．０ｍｍのＰＺＴ板、振動板として厚さ３．０ｍｍのＳＵＳ板からなるものが使用されている。振動部の共振周波数は、約９５０ｋＨｚであった。
【０００５】
そこで、このような問題を改善するため図１５に示すような超音波洗浄装置が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
この超音波洗浄装置は、処理液１０１が満たされるとともに被洗浄物を収容し得る処理槽１０３と、この処理槽１０３の底部に形成された開口部１０３ａに挿通された超音波振動発生部１０６とが備えられたものである。超音波振動発生部１０６は、振動子１０７と、該振動子７に接着された導波体１０９とを有しており、この導波体１０９は処理液１０１に接液するように上側に配置され、振動子１０７は下側に配置されている。振動子１０７は発振器１１２によって所定周波数の電圧を印加され、この周波数の超音波振動を発する。導波体１０９は、振動子１０７からの超音波振動を処理液１０１に伝達する。なお、図１５中、１０９ａは導波体１０９に設けたフランジ部である。
【０００６】
ところが図１５の超音波洗浄装置では、処理水１０１の液面が下がった場合の発熱を抑えるために、導波体１０９の厚みを超音波振動の半波長の約２０倍としているために、装置の重量が大きくなってしまう。
また、導波体１０９の厚みが大きい分、超音波ロスが多く、その部分で発熱が生じることがあるため、発熱が生じた部分の冷却が必要となり、フランジ部１０９ａに形成した貫通孔１０９ｃに冷却流体を供給できるような冷却手段を設けているため装置構造が複雑になってしまう。
【０００７】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、製造工程を簡略化でき、コストダウンが可能な超音波振動装置の提供を目的の一つとする。
また、本発明は、軽量で、安定した超音波振動を供給できる超音波振動装置の提供を目的の一つとする。
また、本発明は、振動子の剥離を改善でき、安定した超音波振動を供給できる超音波振動装置の提供を目的の一つとする。
また、本発明は、製造工程を簡略化でき、コストダウンが可能な超音波振動装置を備えた超音波洗浄装置とウエット処理装置を提供することを目的の一つとする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明は以下の構成を採用した。
本発明の超音波振動装置は、複数層構造の振動板と、該振動板に固着され超音波振動を発生する振動子とからなる振動部を有してなり、前記振動板の前記振動子が固着される層が高熱伝導材料から形成され、前記振動板の前記振動子が固着される側と反対側の最外層が耐液性材料から形成され、前記高熱伝導材料と前記耐液性材料とが熱間圧延により接合されており、前記振動部は、前記振動板の各層と前記振動子の各々における前記超音波振動の進行方向の厚みと各々の前記超音波振動の波長との比（以下、厚み／波長比と称する）の和が、１／２の整数倍となる厚みに設定されており、前記振動板の各層と前記振動子の各々における前記厚み／波長比が、１／２の整数倍以外の厚みに設定されていることを特徴とする。
【０００９】
この超音波振動装置では、上記振動部は、上記振動板の各層と上記振動子の各々における上記超音波振動の進行方向の厚みと各々の上記超音波振動の波長との比（以下、厚み／波長比と称する）の和が、１／２の整数倍となる厚みとしており、言い換えれば、振動板と振動子からなる振動部全体の厚みが振動子から発せられる超音波振動の半波長の整数倍となるようにしているので、その製造の際には上記振動部の厚みが上記条件を満たすような振動板と振動子を組み合わせればよいので、従来の超音波振動装置のように振動板の厚みは超音波振動の半波長の整数倍に限定されない。従って、各部材の選定、設計の自由度が広がり、個別の設計寸法にあわせるための加工が必要なくなるので製造工程を簡略化でき、低コストとすることができる。
また、この超音波振動装置によれば、上記振動板の振動子が固着される層が高熱伝導材料から形成されたことにより、振動板の熱伝導性を向上できるので、振動子の振幅が大きくなって発熱量が増えても、上記発熱を振動板を介して逃がすことができ、一定時間は振動子が振動板に接着した状態を維持できる。また、上記振動板の上記振動子が固着される側と反対側の最外層は耐液性材料から形成されたことにより、振動板の耐液性を向上できるので、振動板の厚みが薄くなっても上記処理液で劣化されにくくなる。
更に、かかる構成の超音波振動装置によれば、この超音波振動装置が備えられた洗浄装置の処理液量が少なくなった場合などにおいて振動子の振幅が大きくなって発熱量が増えても、上記発熱を振動板を介して逃がすことができ、一定時間は振動子は振動板に接着した状態を維持できるので、従来に比べて振動子が剥がれにくくなり、一定時間振動子を駆動でき、超音波振動装置の寿命が長くなる。
【００１０】
本発明の超音波振動装置において、上記振動部は、上記振動板の各層と上記振動子の各々における上記厚み／波長比の和が１／２となる厚みに設定されていてもよい。
かかる構成の超音波振動装置によれば、振動部の厚みを薄くできるので、超音波ロスが少なくなり、超音波ロスに起因する発熱を冷却するための冷却装置を設けなくてもよく、また、装置全体を軽量化できる。
【００１１】
また、本発明の超音波振動装置において、上記高熱伝導材料としては、銅、銀、金、アルミニウム、これらの金属の合金、アルミナ、シリコンカーバイド等のセラミックスのうちの１種または２種以上が用いられ、特に銅または銅合金が用いられる。
【００１２】
また、本発明の超音波振動装置において、上記耐液性材料としては、この超音波振動装置が備えられる超音波洗浄装置やウエット処理装置で使用される処理液が水の場合はステンレス鋼、表面処理したステンレス鋼が用いられ、処理液が酸やアルカリの場合はサファイヤ、高純度アルミナ又はＰＴＦＥ（四ふっ化エチレン樹脂）でコートした金属材料、セラミックス、石英ガラス等が用いられる。
【００１３】
また、本発明の超音波振動装置においては、上記振動部の温度を測定する温度測定装置と、振動子への電力供給遮断装置が備えられていてもよい。
かかる構成の超音波振動装置では、上記処理液量が少なくなった場合などにおいて振動子の振幅が大きくなって発熱量が増えても、振動板に高熱伝導材料が用いられている場合は一定時間は振動子は剥がれないので、振動子が剥がれる前（一定時間経過後）に電力供給遮断装置により振動子への電力供給を電力供給を遮断することで、超音波振動装置が壊れるのを防止できる。
また、振動板が高熱伝導材料から構成されていない場合においても上記温度測定装置で振動部の温度を測定し、振動子が剥がれる温度になる前（一定時間経過後）に電力供給遮断装置により振動子への電力供給を遮断することで、超音波振動装置が壊れるのを防止できる。
【００１４】
本発明の超音波洗浄装置は、洗浄用流体を貯溜する処理槽に、上記のいずれかの構成の本発明の超音波振動装置が備えられたことを特徴とする。
かかる構成の超音波洗浄装置によれば、製造が容易で、低コストの超音波洗浄装置を提供できる。
【００１５】
本発明のウエット処理装置は、被処理物に対向する対向面を有するウエット処理本体部を有するウエット処理用ノズルが備えられ、上記被処理物と上記対向面との間の隙間に供給されたウエット処理液により上記被処理物にウエット処理を施すウエット処理装置であって、
上記ウエット処理本体部に上記のいずれかの構成の本発明の超音波振動装置が備えられ、該超音波振動装置の振動部は上記被処理物と対向する対向面を有していることを特徴とする。
かかる構成のウエット処理装置によれば、製造が容易で、低コストのウエット処理装置を提供できる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る超音波振動装置およびこれを用いた超音波洗浄装置とウエット処理装置の実施形態を図面に基づいて説明する。
［第１の実施の形態］
図１は、第１の実施形態の超音波振動装置の概略構成を示す断面図である。
本実施形態の超音波振動装置１は、複数層構造の振動板２と、該振動板２の一方の面に固着され超音波振動を発生する振動子３とからなる振動部５と、振動子３に接続された発振器（図示略）と、振動部５の温度を測定する温度測定装置（図示略）と、振動子３への電力供給遮断装置（図示略）を備えたものである。
【００１７】
振動板２は、上記耐液性材料からなる層（耐液性材料層と呼ぶこともある）２ａと、この耐液性材料層２ａ上に形成された上記高熱伝導材料からなる層（高熱伝導材料層と呼ぶこともある）２ｂからなる２層構造のものである。また、この振動板２は、耐液性材料層２ａと高熱伝導材料層２ｂが共に金属から構成されているときには、熱間圧延法より製造された熱圧延鋼板から構成されたものであることが、金属層どうしの接合面が存在せず、超音波のロスなく伝播が可能になる点で好ましい。なお、振動板２が熱圧延鋼板から構成されていない場合、耐液性材料層２ａと高熱伝導材料層２ｂは接着剤等により接着されている。
上記高熱伝導材料層２ｂの上面に振動子３が接着剤により固着されている。
【００１８】
振動子３は、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸塩）素子、チタン酸バリウム系素子、水晶、フェライト系素子等からなり、上記の発振器によって所定の周波数の電圧が印加され、約２０ｋＨｚ〜１０ＭＨｚの範囲の周波数の超音波振動を出力可能なものが用いられる。
この振動部５では、上記発振器によって電圧を印加された振動子３が超音波振動を発振すると、高熱伝導材料層２ｂ、耐液性材料層２ａが励振される。
【００１９】
振動部５の厚さｔは、振動板２の各層と振動子３の各々における上記超音波振動の進行方向の厚みと各々の上記超音波振動の波長との比（以下、厚み／波長比と称する）の和が、１／２の整数倍となる厚みに設定されており、即ち、下記式（１）の条件を満たすような厚みに設定されている。
（ｔ１／λ１）＋（ｔ２／λ２）＋（ｔ３／λ３）＝ｎ／２ ・・・式（１）
（式中、ｔ１は振動子３の超音波振動の進行方向の厚み、λ１は振動子３から発せられた超音波振動の波長、ｔ２は高熱伝導材料層２ｂの超音波振動の進行方向の厚み、λ２は振動子３から発せられた超音波振動の高熱伝導材料層２ｂ内での波長、ｔ３は耐液性材料層２ａの超音波振動の進行方向の厚み、λ３は振動子３から発せられた超音波振動の耐液性材料層２ａ内での波長、ｎは整数）
但し、振動子３は上記厚み／波長比が１／２の整数倍以外の厚み、即ち、下記式（２）の条件を満たさない厚みとされる。
（ｔ１／λ１）＝ｎ／２ ・・・式（２）
【００２０】
上記振動部５は、振動板２の各層と振動子３の各々における厚み／波長比の和が１／２となる厚みに設定されていてもよく、即ち、下記式（３）の条件を満たすような厚みに設定されているのが、先に述べた理由により好ましい。
（ｔ１／λ１）＋（ｔ２／λ２）＋（ｔ３／λ３）＝１／２ ・・・式（３）
【００２１】
上記電力供給遮断装置は、振動子３が剥がれる前（一定時間経過後）振動子への電力供給を電力供給を遮断することで、超音波振動装置が壊れるのを防止できるようになっている。例えば、後述する第６の実施形態のように本実施形態の超音波振動装置を超音波洗浄装置に備えたときに、処理槽に満たされた処理液量の減少などによって振動子の振幅が大きくなって発熱量が増えても、振動板に高熱伝導材料が用いられている場合は一定時間は振動子は剥がれないので、振動子３が剥がれる前（一定時間経過後）に振動子への電力供給を遮断できるように設定しておくことで、振動子の剥離を防止できる。
また、上記電力供給遮断装置は、上記温度測定装置と接続されており、温度測定装置で測定した振動部の温度に基づいて振動子に供給する電力を遮断できるようになっている。上記温度測定装置で振動部の温度を測定し、振動子が剥がれる温度になる前（一定時間経過後）に振動子への電力供給を遮断できるように設定しておくことで、振動子の剥離を防止できる。
【００２２】
上記のような構成の超音波振動装置１は、後述する第３〜第５の実施形態のようにウエット処理装置に備えられる場合は振動板２の耐液性材料層２ａがウエット処理液と接する側に配置され、第６の実施形態のように超音波洗浄装置に備えられる場合は処理液に接する側に配置される。
【００２３】
図８に、本実施形態の超音波振動装置１の振動子３に電圧を印加し、振動子３から超音波振動を発振したときの振動部５の波形（内部の振幅の大きさ分布を示す）の例を示す模式図を示す。図８に示すような波形を示すときの振動部５の各構成部材としては、振動子３として厚さ２．５ｍｍのＰＺＴ板、振動板２として厚さ１．０ｍｍのＣｕ層（高熱伝導材料層２ｂ）と厚さ１．０ｍｍのＳＵＳ層（耐液性材料層２ａ）からなる熱圧延鋼板を用いた。振動部５の共振周波数は、９６６ｋＨｚであった。
【００２４】
図９に、本実施形態の超音波振動装置１の振動子３に電圧を印加し、振動子３から超音波振動を発振したときの振動部５の波形のその他例を示す模式図を示す。図９に示すような波形を示すときの振動部５の各構成部材としては、振動子３として厚さ２．０ｍｍのＰＺＴ板、振動板２として厚さ１．０ｍｍのＣｕ板（高熱伝導材料層２ｂ）と厚さ４．０ｍｍのサファイヤ板（耐液性材料層２ａ）からなるものを用いた。振動部５の共振周波数は、９２７ｋＨｚであった。
【００２５】
本実施形態の超音波振動装置１によれば、振動部５の厚さｔが式（１）の条件を満たすような厚みとされた、言い換えれば、振動板と振動子からなる振動部全体の厚みｔが振動子から発せられる超音波振動の半波長（λ／２）の整数倍（ｎ倍）とされたので、その製造の際には振動部の厚みが上記条件を満たすような耐液性材料層２ａと高熱伝導層２ｂと振動子３を組み合わせばよいので、従来の超音波振動装置のように振動板の厚みを超音波振動の半波長の整数倍にあわせる必要がなく、加工の自由度が大きくなり、製造工程を簡略化でき、低コストとすることができる。
また、振動板２は、振動子３が設けられる側の層が高熱伝導材料層２ｂから形成されたことにより、振動板２の熱伝導性を向上できるので、振動子３の振幅が大きくなって発熱量が増えても、上記発熱を振動板２を介して逃がすことができ、一定時間は振動子３が振動板２に接着した状態を維持できる。また、振動板２は、振動子が設けられる側と反対側の層が耐液性材料層２ａから形成されたことにより、振動板２の耐液性を向上できるので、振動板２の厚みが薄くなっても上記処理液で劣化されにくくなる。
【００２６】
［第２の実施の形態］
図２は、第２の実施形態の超音波振動装置の概略構成を示す断面図である。
第２の実施形態の超音波振動装置１１が図１に示した第１の実施形態の超音波振動装置１と異なるところは、振動板１２が単層構造であり、また、振動板１２一方の面に固着された振動子３とからなる振動部１５の厚さｔは振動板１２と振動子３の各々における上記厚み／波長比の和が、１／２の整数倍となる厚みに設定されており、即ち、下記式（４）の条件を満たすような厚みに設定されている点である。
（ｔ１／λ１）＋（ｔ４／λ４）＝ｎ／２ ・・・式（４）
（式中、ｔ１は振動子３の超音波振動の進行方向の厚み、λ１は振動子３から発せられた超音波振動の波長、ｔ４は振動板１２の超音波振動の進行方向の厚み、λ２は振動板１２の超音波振動の波長、ｎは整数）
振動板１２の材質としては、上記耐液性材料からなる板又は上記高熱伝導材料からなる板が用いられ、あるいは高純度ガラス状カーボン、チタン、マグネシウムなども用いることができる。
上記第１〜第２の実施形態の超音波振動装置においては、振動板が板状である場合について説明したが、一方の面に振動子３を接着できれば他の形状であっても良く、例えば、断面コ字状、断面Ｌ字状、Ｕ字状であってもよい。
【００２７】
［第３の実施の形態］
図３は、本発明に係わる第３の実施形態のウエット処理装置の概略構成を示す断面図であり、図４はこのウエット処理装置に備えられたウエット処理用ノズルを被処理物側から見たときの平面図である。
本実施形態のウエット処理装置３１は、上下一対のウエット処理用ノズル（一対のプッシュ・プル型ノズル）４１、４１と、これら一対のウエット処理用ノズル４１、４１間に被処理物２３を傾斜状態（傾斜角θ）で搬送するための複数の搬送コロ（傾斜搬送機構）２５が備えられたものである。なお、図中符号Ｓは、被処理物２３の搬送方向（移動方向）である。上記傾斜角θは、０≦θ＜arctan（ａ／ｂ）の範囲で、適宜設定することができる。水平搬送（θ＝０）の場合でも本発明の効果は同様に得られる。
【００２８】
各ウエット処理用ノズル４１は、被処理物２３に対向する対向面５３ａ（被処理物対向面と呼ぶこともある）を有するウエット処理本体部５３と、該本体部５３の一方に隣接して設けられ、上記被処理物２３と上記対向面５３ａとの間の隙間にウエット処理液５０を導入する処理液導入部５１と、本体部５３の他方に設けられ、上記隙間からのウエット処理液５０を回収する処理液回収部５２が備えられたものである。
【００２９】
ウエット処理本体部５３は、図１に示すように超音波振動装置１と、該超音波振動装置１の振動板２の周縁部から立ち上がる側壁部６７から構成されている。側板部６７は振動板２と一体に形成されており、耐液性材料層２ａの端面から立ち上がる側板６７ａと、高熱伝導材料層２ｂの端面から立ち上がる側板６７ｂから構成されている。側板６７ａは、上記耐液性材料から構成され、側板６７ｂは高熱伝導材料から構成されている。超音波振動装置１の振動子３は側壁部６７の内側で、振動板２の高熱伝導材料層２ｂ上に配置され、振動部５の振動子３が設けられる側と反対側の面が被処理物と対向する対向面５３ａとなっている。
【００３０】
処理液導入部５１は、一端に被処理物２３に向けて開口する第１の開口部５１ｂが設けられた導入管５１ｃが備えられ、また、この導入管５１ｃの他端にウエット処理液５０を導入するための導入口５１ａが設けられている。
処理液回収部５２は、一端に被処理基板２１に向けて開口する第２の開口部５２ｂが設けられた排出管５２ｃが備えられ、また、この排出管５２ｃの他端にウエット処理後のウエット処理液の排出液を外部（ウエット処理の系外）へ排出するための排出口５２ａが設けられている。
【００３１】
上記第１の開口部５１ｂと第２の開口部５２ｂの間にウエット処理本体部５３の被処理物対向面５３ａが介在され、これら開口部５１ｂ、５２ｂと被処理物対向面５３ａはほぼ面一に配置されている。
処理本体部５３の被処理物対向面５３ａと被処理物２３の間の空間には、ウエット処理を行う領域５５が形成されている。
【００３２】
また、処理液回収部５２には圧力制御部（図示略）が設けられている。この圧力制御部は、排出口５２ａ側に設けられた減圧ポンプにより構成されており、被処理物２３に接触したウエット処理液５０がウエット処理後に排出管５２ｃに流れるように、第１の開口部５１ｂのウエット処理液の圧力（ウエット処理液の表面張力と被処理物の被処理面の表面張力も含む）と大気圧（ウエット処理用ノズルの外部の雰囲気）との均衡がとれるようにするためのものである。
【００３３】
したがって、排出口５２ａ側の圧力制御部に減圧ポンプを用いて、この減圧ポンプで処理本体部５３のウエット処理液５０を吸引する力を制御して、第１の開口部５１ｂのウエット処理液５０の圧力（ウエット処理液の表面張力と被処理物の被処理面の表面張力も含む）と大気圧との均衡をとるようになっている。つまり、第１の開口部５１ｂのウエット処理液の圧力Ｐｗ（ウエット処理液の表面張力と被処理物２３の被処理面の表面張力も含む）と大気圧Ｐａとの関係をＰｗ≒Ｐａとすることにより、第１の開口部５１ｂを通じて被処理物２３に供給され、被処理物２３に接触した処理液は、被処理物２３上のウエット処理液を供給した部分以外の部分に接触することなく、被処理物２３上から除去されて、排出管５２ｃに排出される。
【００３４】
このような構成のウエット処理用ノズル４１、４１は、ウエット処理本体部５３、５３が隙間を隔てて対向するように設けられている。このような一対のウエット処理用ノズル４１、４１のウエット処理本体部５３、５３間の隙間に被処理物２３が搬送コロ２５により傾斜状態で搬送されて、被処理物２３とウエット処理用ノズル４１、４１との間のウエット処理領域５５、５５でウエット処理が行われ、被処理物２３の両面にウエット処理を施すことができる。
【００３５】
各ウエット処理用ノズル４１の接液面は、ＰＦＡ等のフッ素樹脂や、用いるウエット処理液によっては最表面がクロム酸化物のみからなる不動態膜面のステンレス、あるいは酸化アルミニウムとクロム酸化物の混合膜を表面に備えたステンレス、オゾン水に対しては電解研磨表面を備えたチタン等とすることが、ウエット処理液への不純物の溶出がないことから好ましい。接液面を石英により構成すれば、フッ酸を除く全てのウエット処理液の供給に好ましい。
【００３６】
上記ウエット処理液５０としては、被処理物２３に施す処理に応じて選択され、例えば、洗浄処理の場合は洗浄液や純水、エッチングの場合にはエッチング液、現像の場合は現像液、剥離の場合には剥離液が用いられる。
上記複数の搬送コロ２５は、一対のウエット処理用ノズル４１、４１の対向面間に被処理物３を移動方向に上昇するような角度で搬送できるように配置されている。
【００３７】
図３乃至図４に示したようなウエット処理装置を用いて被処理物２３にウエット処理を施すには以下のように行われる。
被処理物２３を搬送コロ２５により一対のウエット処理用ノズル４１、４１の対向面間に傾斜搬送しながら一対のウエット処理用ノズル４１、４１の各第１の開口部５１ｂからウエット処理液５０をウエット処理領域５５に供給した状態で振動子３から超音波振動を発振して、振動板２、ウエット処理液５０を順次励振し、この励振されたウエット処理液５０に被処理物２３を接触してウエット処理した後、被処理物２３に接触後のウエット処理液５０を第２の開口部５２ｂから排出管５２ｃに排出する。ここでのウエット処理では、被処理物２３の両面全部が一度にウエット処理されるのでなく、被処理物２３ばノズル４１、４１の対向面５３ａ、５３ａ間を通過する際に、この対向面間を通る部分が順次ウエット処理されるのである。
【００３８】
本実施形態のウエット処理装置によれば、上記のような構成の一対のウエット処理用ノズル４１、４１が備えられたことにより、上記導入管５１ｃから供給されるウエット処理液５０の圧力（上記被処理物と上記対向面との間の隙間に供給するウエット処理液の圧力）に対して排出管２ｃから排出されるウエット処理液の圧力（処理液回収部の吸引力）を制御することでウエット処理液をウエット処理の系外に漏らすことがなく、排出することができるので、少ない処理液で効率良くウエット処理ができる。また、本実施形態の超音波振動装置１が各ウエット処理本体部５３に備えられたことにより、製造が容易で、低コストのウエット処理装置とすることができる。
なお、本実施形態のウエット処理装置においては、各ウエット処理本体部５３に第１の実施形態の超音波振動装置１を備えた場合について説明したが、第２の実施形態の超音波振動装置１１が備えられたものであってもよい。
また、上下一対のウエット処理用ノズル４１、４１を一組設けた場合について説明したが、複数組設け、各組で異なる種類のウエット処理を施すようにしてもよく、また、被処理物２３の一方の面のみにウエット処理を施す場合には被処理物２３の一方の面側にのみウエット処理用ノズルを設けるようにしてもよい。
【００３９】
［第４の実施の形態］
図５は、本発明に係わる第４の実施形態のウエット処理装置の概略構成を示す断面図である。
第４の実施形態のウエット処理装置が、第３の実施形態のウエット処理装置と異なるところは、ウエット処理本体部５３の他方に処理液回収部５２が設けられていない以外は上記第３の実施形態と同様の上下一対のウエット処理用ノズル４１ａ、４１ａが備えられた点である。
図５のウエット処理装置を用いて被処理物２３にウエット処理を施すには以下のように行われる。
【００４０】
被処理物２３を搬送コロ２５により一対のウエット処理用ノズル４１ａ、４１ａの対向面間に傾斜搬送しながら一対のウエット処理用ノズル４１ａ、４１ａの各第１の開口部５１ｂからウエット処理液５０をウエット処理領域５５に供給した状態で振動子３から超音波振動を発振して、振動板２、ウエット処理液５０が順次励振し、この励振されたウエット処理液５０に被処理物２３を接触させてウエット処理する。被処理物２３は搬送コロ２５により移動方向に上昇するような角度で傾斜搬送されているので、被処理物２３の上面に接触後のウエット処理液５０は被処理物２３の移動方向と反対側に流れ落ち、被処理物２３の下面に接触後のウエット処理液５０はウエット処理本体５３の他方の側（処理液導入部側と反対側）から流れ落ちるようになっている。
【００４１】
［第５の実施の形態］
図６は、本発明に係わる第５の実施形態のウエット処理装置の概略構成を示す断面図である。
第５の実施形態のウエット処理装置が、第４の実施形態のウエット処理装置と異なるところは、ウエット処理本体部５３の一方の側の近傍に処理液導入部として処理液供給用ノズル７１が設けられた以外は上記第３の実施形態と同様のウエット処理用ノズル４１ｂが用いられ、かつ、このウエット処理用ノズル４１ｂは被処理物３の上面側のみに配置された点である。処理液供給用ノズル７１はウエット処理領域５５にウエット処理液５０を供給するものである。
図６のウエット処理装置を用いて被処理物２３にウエット処理を施すには以下のように行われる。
【００４２】
被処理物２３を搬送コロ２５によりウエット処理用ノズル４１ｂの対向面の下側を傾斜搬送しながら処理液供給用ノズル７１からウエット処理液５０をウエット処理領域５５に供給した状態で振動子３から超音波振動を発振して、振動板２、ウエット処理液５０を順次励振し、この励振されたウエット処理液５０に被処理物２３の上面を接触させてウエット処理する。
被処理物２３は搬送コロ２５により移動方向に上昇するような角度で傾斜搬送されているので、被処理物２３の上面に接触後のウエット処理液５０は被処理物２３の移動方向と反対側に流れ落ちるようになっている。
【００４３】
［第６の実施の形態］
図７は、本発明に係わる第６の実施形態の超音波洗浄装置の概略構成を示す図である。
本実施形態の超音波洗浄装置は、洗浄用流体８１が満たされるとともに被洗浄物（図示略）を収容し得る処理槽８３と、この処理槽８３の底部に形成された開口部８３ａに挿通された超音波振動装置２１とが備えられたものである。
超音波振動装置２１は、複数層構造の導波体（振動板）２２と、該導波体２２２の一方の面に固着され超音波振動を発生する振動子３とからなる振動部２５と、振動子３に接続された発振器２６と、振動部２５の温度を測定する温度測定装置（図示略）と振動子３への電力供給遮断装置（図示略）を備えたものである。
【００４４】
導波体２２は、高熱伝導材料層２２ｂと、この高熱伝導材料層２２ｂ上に形成された耐液性材料層２２ａからなる２層構造のものである。この導波体２２の耐液性材料層２２ａは洗浄用流体８１に接液するように上側に配置され、高熱伝導材料層２２ｂは下側に配置されている。耐液性材料層２２ａは高熱伝導材料層２２ｂよりも幅広に形成され、この幅広部がフランジ部２２ｃとして機能する。
高熱伝導材料層２２ｂの下面に振動子３が接着剤により固着されている。
この振動部２５では、上記発振器２６によって電圧を印加された振動子３が超音波振動を発振すると、導波体２２が励振され、この導波体２２により振動子３７からの超音波振動が洗浄用流体８１に伝達される。
【００４５】
振動部２５の厚さｔは、導波体２２の各層と振動子３の各々における上記超音波振動の進行方向の厚みと各々の上記超音波振動の波長との比（以下、厚み／波長比と称する）の和が、１／２の整数倍となる厚みに設定されており、即ち、下記式（５）の条件を満たすような厚みに設定されている。
（ｔ１／λ１）＋（ｔ２／λ２）＋（ｔ３／λ３）＝ｎ／２ ・・・式（５）
（式中、ｔ１は振動子３の超音波振動の進行方向の厚み、λ１は振動子３から発せられた超音波振動の波長、ｔ２は高熱伝導材料層２２ｂの超音波振動の進行方向の厚み、λ２は振動子３から発せられた超音波振動の高熱伝導材料層２２ｂ内での波長、ｔ３は耐液性材料層２２ａの超音波振動の進行方向の厚み、λ３は振動子３から発せられた超音波振動の耐液性材料層２２ａ内での波長、ｎは整数）
【００４６】
このような構成の超音波洗浄装置では、振動子３から超音波振動が発振されると、導波体２２が励振され、この導波体２２により振動子３７からの超音波振動が洗浄用流体８１に伝達され、洗浄用流体８１中に浸漬されている被洗浄物（被処理物）が洗浄される。
本実施形態の超音波洗浄装置によれば、超音波振動装置２１が備えられたことにより、製造が容易で、低コストの超音波洗浄装置とすることができる。
また、超音波振動装置２１は振動部２５の厚みを薄くできるので、超音波ロスがなく、超音波ロスに起因する発熱を冷却するための冷却装置を設けなくても済むので、装置全体を小型化及び軽量化でき、しかも装置構成の簡略化できる。
【００４７】
【実施例】
以下、実施例により更に具体的に説明する。
（実施例１）
厚さ３．０ｍｍの熱圧延鋼板からなる振動板２上に厚さ２．０ｍｍのＰＺＴ素子からなる振動子３を接着剤で貼着した振動部５を用いた以外は図１と同様の超音波振動装置を作製し、実施例１の超音波振動装置とした。
振動板２を構成する熱圧延鋼板は、耐液性材料層２ａとして厚さ２．０ｍｍのＳＵＳ３１６Ｌ板（ステンレス鋼板）と、高熱伝導材料層２ｂとして厚さ１．０ｍｍのＣｕ層からなるものであった。なお、Ｃｕの雰囲気温度３００Ｋでの熱伝導度は３９８Ｗｍ−１Ｋ−１、ＳＵＳの雰囲気温度３００Ｋでの熱伝導度は１４〜１７Ｗｍ−１Ｋ−１である。
ここで用いた振動部５は、上記振動板２の各層と振動子３の各々における上記超音波振動の進行方向の厚みと各々の上記超音波振動の波長との比の和がｎ／２（ｎ＝２）となる厚みに設定されたものである。
【００４８】
実施例１の超音波振動装置をウエット処理本体部に備えたウエット処理用ノズルが備えられた以外は図６と同様のウエット処理装置を作製した。
作製したウエット処理装置を用い、発振器によって振動子３に電圧を印加し、振動子３から超音波振動を出力しながら被処理基板にウエット処理を施す際、ウエット処理本体部の被処理基板と対向する面（振動板の耐液性材料層２ａの被処理基板と対向する面）と被処理基板との間に径５ｍｍ程度の気泡を故意に形成し、ウエット処理液を１分間に振動板２の長さ１ｃｍあたり０．１リットル流し、１時間の連続処理を行ったが、振動子３と振動板２間の剥がれは観測されなかった。
上記振動部５の共振周波数は、９１８ｋＨｚ（１５０Ｖｐ−ｐ ｓｉｎ波）であった。また、振動部５の耐液性材料層２ａ側（接液側）の振幅変位は約２．５μｍであった。
また、ウエット処理本体部の被処理基板と対向する面（振動板の耐液性材料層２ａの被処理基板と対向する面）と被処理基板との間にウエット処理液を供給しないで振動子３を１分間駆動しても振動子の剥離は生じなかった。
【００４９】
（実施例２）
厚さ５．０ｍｍの振動板２上に厚さ２．０ｍｍのＰＺＴ素子からなる振動子３を接着剤で貼着した振動部５を用いた以外は図１と同様の超音波振動装置を作製し、実施例２の超音波振動装置とした。
振動板２としては、耐液性材料層２ａとしての厚さ４．０ｍｍのサファイヤ板上に高熱伝導材料層２ｂとして厚さ１．０ｍｍのＣｕ板を接着剤で固着したものを用いた。
ここで用いた振動部５は、上記振動板２の各層と振動子３の各々における上記超音波振動の進行方向の厚みと各々の上記超音波振動の波長との比の和がｎ／２（ｎ＝２）となる厚みに設定されたものである。
【００５０】
実施例２の超音波振動装置をウエット処理本体部に備えたウエット処理用ノズルが備えられた以外は図６と同様のウエット処理装置を作製した。
作製したウエット処理装置を用い、発振器によって振動子３に電圧を印加し、振動子３から超音波振動を出力しながら被処理基板にウエット処理を施す際、ウエット処理本体部の被処理基板と対向する面（振動板の耐液性材料層２ａの被処理基板と対向する面）と被処理基板との間に上記実施例と同様に気泡を故意に形成し、１時間の連続処理を行ったが、振動子３と振動板２間の剥がれは観測されなかった。
振動部５の共振周波数は、９２６ｋＨｚであった。また、振動部５の耐液性材料層２ａ側（接液側）の振幅変位は約２．４μｍであった。
また、ウエット処理本体部の被処理基板と対向する面（振動板の耐液性材料層２ａの被処理基板と対向する面）と被処理基板との間にウエット処理液を供給しないで振動子３を１分間駆動しても振動子の剥離は生じなかった。
【００５１】
（比較例１）
厚さ５２．０ｍｍのジュラルミンからなる振動板上に厚さ２．０ｍｍのＰＺＴ素子からなる振動子を接着剤で貼着した振動部を用いた以外は実施例１と同様の超音波振動装置を作製し、比較例１の超音波振動装置とした。
上記振動板の厚みは、超音波振動の半波長の２０倍となる厚みに設定されたものである。なお、ジュラルミンの雰囲気温度３００Ｋでの熱伝導度は１６Ｗｍ−１Ｋ−１である。
比較例１の超音波振動装置をウエット処理本体部に備えたウエット処理用ノズルが備えられた以外は図６と同様のウエット処理装置を作製した。
このウエット処理装置を用い、発振器によって振動子に電圧を印加し、振動子から超音波振動を出力しながら被処理基板にウエット処理を施した。
上記振動部の共振周波数は、９００ｋＨｚ以上で２つあり、いずれの共振周波数の場合も振動部の接液側の振幅変位は約０．６μｍであった。
比較例１の超音波振動装置は、振動部の厚さが５４．０ｍｍを超えてしまうため厚みが大きく、重量が重くなってしまう。
【００５２】
図１１に、実施例１〜２、比較例１の超音波振動装置の振動子に電圧を印加したときの振動部の共振周波数と平均振幅（振幅変位）との関係を示した。
図１１の結果から実施例１〜２の超音波振動装置は、比較例１のものに比べて平均振幅が大きいことから、比較例１のものより強い洗浄力が得られると考えられる。
また、比較例１のものは、平均振幅のピークが複数有るため駆動の制御性が悪くなると考えられる。
【００５３】
（比較例２）
厚さ３．０ｍｍのＳＵＳからなる振動板上に厚さ２．０ｍｍのＰＺＴ素子からなる振動子を接着剤で貼着した振動部を用いた以外は実施例１と同様の超音波振動装置を作製し、比較例２の超音波振動装置とした。
上記振動板の厚みは、超音波振動の半波長の１倍となる厚みに設定されたものである。
比較例２の超音波振動装置をウエット処理本体部に備えたウエット処理用ノズルが備えられた以外は図６と同様のウエット処理装置を作製した。
このウエット処理装置を用い、発振器によって振動子に電圧を印加し、振動子から超音波振動を出力しながら被処理基板にウエット処理を施した。
【００５４】
（比較例３）
厚さ３．０ｍｍのＳＵＳ板と厚さ１３ｍｍのジュラルミン板からなる振動板上に厚さ２．０ｍｍのＰＺＴ素子からなる振動子を接着剤で貼着した振動部を用いた以外は実施例１と同様の超音波振動装置を作製し、比較例３の超音波振動装置とした。
上記ＳＵＳ板の厚みは、超音波振動の半波長の１倍となる厚みに設定されたものである。
また、上記ジュラルミン板の厚みは、超音波振動の半波長の５倍となる厚みに設定されたものである。
比較例３の超音波振動装置をウエット処理本体部に備えたウエット処理用ノズルが備えられた以外は図６と同様のウエット処理装置を作製した。
このウエット処理装置を用い、発振器によって振動子に電圧を印加し、振動子から超音波振動を出力しながら被処理基板にウエット処理を施した。
【００５５】
図１２に、実施例１、比較例２〜３の超音波振動装置の振動子に電圧を印加したときの振動部の共振周波数と振動面の変位（振幅変位）との関係を示した。
図１２の結果から実施例１の超音波振動装置は、比較例２〜３のものと同等以上の振動面の変位が得られていることから、実施例１は比較例２〜３のものと同等以上の洗浄力が得られると考えられる。しかし比較例２〜３のものは振動板の構成部材を超音波振動の半波長の５倍にする加工が必要であるために、製造工程が多く必要であった。
【００５６】
（実施例３）
厚さ２．６ｍｍの熱圧延鋼板からなる振動板２上に厚さ２．０ｍｍのＰＺＴ素子からなる振動子３を接着剤で貼着した振動部５を用いた以外は図１と同様の超音波振動装置を作製し、実施例３の超音波振動装置とした。
振動板２を構成する熱圧延鋼板は、耐液性材料層２ａとして厚さ１．０ｍｍのＳＵＳ３１６Ｌ板（ステンレス鋼板）と、高熱伝導材料層２ｂとして厚さ１．６ｍｍのＣｕ層からなるものであった。
ここで用いた振動部５は、振動板２の各層と振動子３の各々における上記超音波振動の進行方向の厚みと各々の上記超音波振動の波長との比の和がｎ／２（ｎ＝２）となる厚みに設定されたものである。
【００５７】
実施例３の超音波振動装置をウエット処理本体部に備えたウエット処理用ノズルが備えられた以外は図６と同様のウエット処理装置を作製した。
作製したウエット処理装置を用い、発振器によって振動子３に電圧を印加し、振動子３から超音波振動を出力しながら被処理基板にウエット処理を施す際、ウエット処理本体部の被処理基板と対向する面（振動板の耐液性材料層２ａの被処理基板と対向する面）と被処理基板との間に上記実施例と同様に気泡を故意に形成し、８時間の連続処理を行ったが、振動子３と振動板２間の剥がれは観測されなかった。
振動部５の共振周波数は、９５８ｋＨｚであった。また、振動部５の耐液性材料層２ａ側（接液側）の振幅変位は約３μｍであった。
また、ウエット処理本体部の被処理基板と対向する面（振動板の耐液性材料層２ａの被処理基板と対向する面）と被処理基板との間にウエット処理液を供給しないで振動子３を１分間駆動しても振動子の剥離は生じなかった。
【００５８】
（実施例４）
厚さ３．２ｍｍの熱圧延鋼板からなる振動板２上に厚さ２．０ｍｍのＰＺＴ素子からなる振動子３を接着剤で貼着した振動部５を用いた以外は図１と同様の超音波振動装置を作製し、実施例４の超音波振動装置とした。
振動板２を構成する熱圧延鋼板は、耐液性材料層２ａとして厚さ１．０ｍｍのＳＵＳ３１６Ｌ板（ステンレス鋼板）と、高熱伝導材料層２ｂとして厚さ２．２ｍｍのＡｌ層からなるものであった。なお、Ａｌの雰囲気温度３００Ｋでの熱伝導度は２３７Ｗｍ−１Ｋ−１である。
ここで用いた振動部５は、振動板２の各層と振動子３の各々における上記超音波振動の進行方向の厚みと各々の上記超音波振動の波長との比の和がｎ／２（ｎ＝２）となる厚みに設定されたものである。
【００５９】
実施例４の超音波振動装置をウエット処理本体部に備えたウエット処理用ノズルが備えられた以外は図６と同様のウエット処理装置を作製した。
作製したウエット処理装置を用い、発振器によって振動子３に電圧を印加し、振動子３から超音波振動を出力しながら被処理基板にウエット処理を施す際、ウエット処理本体部の被処理基板と対向する面（振動板の耐液性材料層２ａの被処理基板と対向する面）と被処理基板との間に上記実施例と同様に気泡を故意に形成し、８時間の連続処理を行ったが、振動子３と振動板２間の剥がれは観測されなかった。
振動部５の共振周波数は、９２５ｋＨｚであった。また、振動部５の耐液性材料層２ａ側（接液側）の振幅変位は約２．５μｍであった。
また、ウエット処理本体部の被処理基板と対向する面（振動板の耐液性材料層２ａの被処理基板と対向する面）と被処理基板との間にウエット処理液を供給しないで振動子３を１分間駆動しても振動子の剥離は生じなかった。
【００６０】
図１３に、実施例３〜４、比較例１の超音波振動装置の振動子に電圧を印加したときの振動部の共振周波数と平均振幅（振幅変位）との関係を示した。
図１３の結果から実施例３〜４の超音波振動装置は、比較例１のものに比べて平均振幅が大きいことから、比較例１のものより強い洗浄力が得られると考えられる。
また、比較例１のものは、平均振幅のピークが複数有るため駆動の制御性が悪くなると考えられる。
【００６１】
【発明の効果】
以上説明したように本発明の超音波振動装置によれば、製造工程を簡略化でき、コストダウンが可能な超音波振動装置を提供できる。
また、本発明の超音波洗浄装置によれば、本発明の超音波振動装置が備えられことにより、製造が容易で、低コストの超音波洗浄装置を提供できる。
また、本発明のウエット処理装置によれば、本発明の超音波振動装置を備えられたことにより、製造が容易で、低コストの超音波洗浄装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 図１は、本発明に係わる第１の実施形態の超音波振動装置の概略構成を示す断面図。
【図２】 図２は、本発明に係わる第２の実施形態の超音波振動装置の概略構成を示す断面図。
【図３】 図３は、本発明に係わる第３の実施形態のウエット処理装置の概略構成を示す断面図。
【図４】 図４はこのウエット処理装置に備えられたウエット処理用ノズルを被処理物側から見たときの平面図。
【図５】 図５は、本発明に係わる第４の実施形態のウエット処理装置の概略構成を示す断面図。
【図６】 図６は、本発明に係わる第５の実施形態のウエット処理装置の概略構成を示す断面図。
【図７】 図７は、本発明に係わる第６の実施形態の超音波洗浄装置の概略構成を示す断面図。
【図８】 第１の実施形態の超音波振動装置に備えられた振動部の波形の例を示す模式図。
【図９】 第１の実施形態の超音波振動装置に備えられた振動部の波形のその他の例を示す模式図。
【図１０】 従来タイプの超音波洗浄装置に備えられた振動部の波形のその他の例を示す模式図。
【図１１】 実施例１〜２、比較例１の超音波振動装置の振動部の周波数と平均振幅との関係を示す図。
【図１２】 実施例１、比較例２〜３の超音波振動装置の振動部の共振周波数と振動面の変位との関係
【図１３】 実施例３〜４、比較例１の超音波振動装置の振動部の共振周波数と平均振幅との関係を示す図。
【図１４】 図１４は従来の超音波洗浄装置の例を示す概略構成図。
【図１５】 図１５は従来の超音波洗浄装置のその他の例を示す概略構成図。
【符号の説明】
１，１１，２１・・・超音波振動装置、２，１２・・・振動板、２２・・・導波体（振動板）、２ａ，２２ａ・・・耐液性材料層、２ｂ，２２ｂ・・・高熱伝導材料層、３・・・振動子、５，１５，２５・・・振動部、４１，４１ａ，４１ｂ・・・ウエット処理用ノズル、５０・・・ウエット処理液、５３・・・ウエット処理本体部、５３ａ・・・対向面、５１・・・処理液導入部、５１ａ・・・導入口、５１ｂ・・・第１の開口部、５１ｃ・・・導入管、５２・・・処理液回収部、５２ａ・・・排出口、５２ｂ・・・第２の開口部、５２ｃ・・・排出管、５５・・・ウエット処理領域、８１・・・洗浄用流体、８３・・・処理槽。
【発明の属する技術分野】
本発明は、ガラス基板や半導体基板等の被処理物にウエット処理液を供給して洗浄、剥離、現像、エッチング、メッキ、研磨等のウエット処理を施す際に上記ウエット処理液に超音波振動を付与するために用いられる超音波振動装置およびこれを用いたウエット処理装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
洗浄装置の一種として超音波振動装置が備えられたタイプのものが知られており、このようなタイプの洗浄装置は超音波洗浄装置と呼ばれている。
図１４は従来の超音波洗浄装置の例を示す概略構成図である（例えば、特許文献１参照。）
この超音波洗浄装置は、純水や洗浄液等の処理液１０１が満たされるとともに被洗浄物を収容し得る処理槽１０３と、この処理槽１０３の底面に接着された振動子１０５とを備えている。上記処理槽１０３は、振動板を兼ねている。振動子１０５はＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸塩）素子等からなり、発振器によって所定の周波数の電圧が印加され、この周波数の超音波振動を出力する。この処理槽１０３の底板の厚みは上記超音波振動の半波長（λ／２）の整数倍（ｎ倍）とされるのが一般的であり、実用的に用いられているものの厚みはλ／２にされていた。
このような構成の超音波洗浄装置では、振動子１０５から超音波振動が発振されると、超音波振動によって処理槽１０３の底板、処理液１０１が励振され、処理液１０１中に浸漬されている被洗浄物が洗浄されるようになっている。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１０−９４７５６号公報（図１０、図１）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら図１４の超音波洗浄装置では、処理槽１０３の底板の厚みを超音波振動子１０５の共振周波数における半波長の整数倍にあわせるか、発振に影響がない程度に薄くする必要がある。そのため、製品の形状の自由度が小さく、汎用的な部材を採用できないため、個別に設計、製作しなけらばならない場合が多く、結果として製作費が高くなる。
また、従来の超音波洗浄装置では、何らかの原因より処理液１０１の液面が大きく下がった場合に、振動子１０５の上方に外部負荷として処理水１０１が存在しないことから、振動子１０５の振幅が大きくなって発熱量が増え、この発熱に起因して接着剤が損傷して振動子１０５が処理槽１０３から剥離してしまう。
なお、図１０に、従来の超音波洗浄装置の振動子に電圧を印加し、振動子から超音波振動を発振したときの振動部（振動子と振動板からなる部分）の波形の例を示す模式図を示す。図１０に示すような波形を示すときの振動部の各構成部材としては、振動子として厚さ２．０ｍｍのＰＺＴ板、振動板として厚さ３．０ｍｍのＳＵＳ板からなるものが使用されている。振動部の共振周波数は、約９５０ｋＨｚであった。
【０００５】
そこで、このような問題を改善するため図１５に示すような超音波洗浄装置が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
この超音波洗浄装置は、処理液１０１が満たされるとともに被洗浄物を収容し得る処理槽１０３と、この処理槽１０３の底部に形成された開口部１０３ａに挿通された超音波振動発生部１０６とが備えられたものである。超音波振動発生部１０６は、振動子１０７と、該振動子７に接着された導波体１０９とを有しており、この導波体１０９は処理液１０１に接液するように上側に配置され、振動子１０７は下側に配置されている。振動子１０７は発振器１１２によって所定周波数の電圧を印加され、この周波数の超音波振動を発する。導波体１０９は、振動子１０７からの超音波振動を処理液１０１に伝達する。なお、図１５中、１０９ａは導波体１０９に設けたフランジ部である。
【０００６】
ところが図１５の超音波洗浄装置では、処理水１０１の液面が下がった場合の発熱を抑えるために、導波体１０９の厚みを超音波振動の半波長の約２０倍としているために、装置の重量が大きくなってしまう。
また、導波体１０９の厚みが大きい分、超音波ロスが多く、その部分で発熱が生じることがあるため、発熱が生じた部分の冷却が必要となり、フランジ部１０９ａに形成した貫通孔１０９ｃに冷却流体を供給できるような冷却手段を設けているため装置構造が複雑になってしまう。
【０００７】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、製造工程を簡略化でき、コストダウンが可能な超音波振動装置の提供を目的の一つとする。
また、本発明は、軽量で、安定した超音波振動を供給できる超音波振動装置の提供を目的の一つとする。
また、本発明は、振動子の剥離を改善でき、安定した超音波振動を供給できる超音波振動装置の提供を目的の一つとする。
また、本発明は、製造工程を簡略化でき、コストダウンが可能な超音波振動装置を備えた超音波洗浄装置とウエット処理装置を提供することを目的の一つとする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明は以下の構成を採用した。
本発明の超音波振動装置は、複数層構造の振動板と、該振動板に固着され超音波振動を発生する振動子とからなる振動部を有してなり、前記振動板の前記振動子が固着される層が高熱伝導材料から形成され、前記振動板の前記振動子が固着される側と反対側の最外層が耐液性材料から形成され、前記高熱伝導材料と前記耐液性材料とが熱間圧延により接合されており、前記振動部は、前記振動板の各層と前記振動子の各々における前記超音波振動の進行方向の厚みと各々の前記超音波振動の波長との比（以下、厚み／波長比と称する）の和が、１／２の整数倍となる厚みに設定されており、前記振動板の各層と前記振動子の各々における前記厚み／波長比が、１／２の整数倍以外の厚みに設定されていることを特徴とする。
【０００９】
この超音波振動装置では、上記振動部は、上記振動板の各層と上記振動子の各々における上記超音波振動の進行方向の厚みと各々の上記超音波振動の波長との比（以下、厚み／波長比と称する）の和が、１／２の整数倍となる厚みとしており、言い換えれば、振動板と振動子からなる振動部全体の厚みが振動子から発せられる超音波振動の半波長の整数倍となるようにしているので、その製造の際には上記振動部の厚みが上記条件を満たすような振動板と振動子を組み合わせればよいので、従来の超音波振動装置のように振動板の厚みは超音波振動の半波長の整数倍に限定されない。従って、各部材の選定、設計の自由度が広がり、個別の設計寸法にあわせるための加工が必要なくなるので製造工程を簡略化でき、低コストとすることができる。
また、この超音波振動装置によれば、上記振動板の振動子が固着される層が高熱伝導材料から形成されたことにより、振動板の熱伝導性を向上できるので、振動子の振幅が大きくなって発熱量が増えても、上記発熱を振動板を介して逃がすことができ、一定時間は振動子が振動板に接着した状態を維持できる。また、上記振動板の上記振動子が固着される側と反対側の最外層は耐液性材料から形成されたことにより、振動板の耐液性を向上できるので、振動板の厚みが薄くなっても上記処理液で劣化されにくくなる。
更に、かかる構成の超音波振動装置によれば、この超音波振動装置が備えられた洗浄装置の処理液量が少なくなった場合などにおいて振動子の振幅が大きくなって発熱量が増えても、上記発熱を振動板を介して逃がすことができ、一定時間は振動子は振動板に接着した状態を維持できるので、従来に比べて振動子が剥がれにくくなり、一定時間振動子を駆動でき、超音波振動装置の寿命が長くなる。
【００１０】
本発明の超音波振動装置において、上記振動部は、上記振動板の各層と上記振動子の各々における上記厚み／波長比の和が１／２となる厚みに設定されていてもよい。
かかる構成の超音波振動装置によれば、振動部の厚みを薄くできるので、超音波ロスが少なくなり、超音波ロスに起因する発熱を冷却するための冷却装置を設けなくてもよく、また、装置全体を軽量化できる。
【００１１】
また、本発明の超音波振動装置において、上記高熱伝導材料としては、銅、銀、金、アルミニウム、これらの金属の合金、アルミナ、シリコンカーバイド等のセラミックスのうちの１種または２種以上が用いられ、特に銅または銅合金が用いられる。
【００１２】
また、本発明の超音波振動装置において、上記耐液性材料としては、この超音波振動装置が備えられる超音波洗浄装置やウエット処理装置で使用される処理液が水の場合はステンレス鋼、表面処理したステンレス鋼が用いられ、処理液が酸やアルカリの場合はサファイヤ、高純度アルミナ又はＰＴＦＥ（四ふっ化エチレン樹脂）でコートした金属材料、セラミックス、石英ガラス等が用いられる。
【００１３】
また、本発明の超音波振動装置においては、上記振動部の温度を測定する温度測定装置と、振動子への電力供給遮断装置が備えられていてもよい。
かかる構成の超音波振動装置では、上記処理液量が少なくなった場合などにおいて振動子の振幅が大きくなって発熱量が増えても、振動板に高熱伝導材料が用いられている場合は一定時間は振動子は剥がれないので、振動子が剥がれる前（一定時間経過後）に電力供給遮断装置により振動子への電力供給を電力供給を遮断することで、超音波振動装置が壊れるのを防止できる。
また、振動板が高熱伝導材料から構成されていない場合においても上記温度測定装置で振動部の温度を測定し、振動子が剥がれる温度になる前（一定時間経過後）に電力供給遮断装置により振動子への電力供給を遮断することで、超音波振動装置が壊れるのを防止できる。
【００１４】
本発明の超音波洗浄装置は、洗浄用流体を貯溜する処理槽に、上記のいずれかの構成の本発明の超音波振動装置が備えられたことを特徴とする。
かかる構成の超音波洗浄装置によれば、製造が容易で、低コストの超音波洗浄装置を提供できる。
【００１５】
本発明のウエット処理装置は、被処理物に対向する対向面を有するウエット処理本体部を有するウエット処理用ノズルが備えられ、上記被処理物と上記対向面との間の隙間に供給されたウエット処理液により上記被処理物にウエット処理を施すウエット処理装置であって、
上記ウエット処理本体部に上記のいずれかの構成の本発明の超音波振動装置が備えられ、該超音波振動装置の振動部は上記被処理物と対向する対向面を有していることを特徴とする。
かかる構成のウエット処理装置によれば、製造が容易で、低コストのウエット処理装置を提供できる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る超音波振動装置およびこれを用いた超音波洗浄装置とウエット処理装置の実施形態を図面に基づいて説明する。
［第１の実施の形態］
図１は、第１の実施形態の超音波振動装置の概略構成を示す断面図である。
本実施形態の超音波振動装置１は、複数層構造の振動板２と、該振動板２の一方の面に固着され超音波振動を発生する振動子３とからなる振動部５と、振動子３に接続された発振器（図示略）と、振動部５の温度を測定する温度測定装置（図示略）と、振動子３への電力供給遮断装置（図示略）を備えたものである。
【００１７】
振動板２は、上記耐液性材料からなる層（耐液性材料層と呼ぶこともある）２ａと、この耐液性材料層２ａ上に形成された上記高熱伝導材料からなる層（高熱伝導材料層と呼ぶこともある）２ｂからなる２層構造のものである。また、この振動板２は、耐液性材料層２ａと高熱伝導材料層２ｂが共に金属から構成されているときには、熱間圧延法より製造された熱圧延鋼板から構成されたものであることが、金属層どうしの接合面が存在せず、超音波のロスなく伝播が可能になる点で好ましい。なお、振動板２が熱圧延鋼板から構成されていない場合、耐液性材料層２ａと高熱伝導材料層２ｂは接着剤等により接着されている。
上記高熱伝導材料層２ｂの上面に振動子３が接着剤により固着されている。
【００１８】
振動子３は、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸塩）素子、チタン酸バリウム系素子、水晶、フェライト系素子等からなり、上記の発振器によって所定の周波数の電圧が印加され、約２０ｋＨｚ〜１０ＭＨｚの範囲の周波数の超音波振動を出力可能なものが用いられる。
この振動部５では、上記発振器によって電圧を印加された振動子３が超音波振動を発振すると、高熱伝導材料層２ｂ、耐液性材料層２ａが励振される。
【００１９】
振動部５の厚さｔは、振動板２の各層と振動子３の各々における上記超音波振動の進行方向の厚みと各々の上記超音波振動の波長との比（以下、厚み／波長比と称する）の和が、１／２の整数倍となる厚みに設定されており、即ち、下記式（１）の条件を満たすような厚みに設定されている。
（ｔ１／λ１）＋（ｔ２／λ２）＋（ｔ３／λ３）＝ｎ／２ ・・・式（１）
（式中、ｔ１は振動子３の超音波振動の進行方向の厚み、λ１は振動子３から発せられた超音波振動の波長、ｔ２は高熱伝導材料層２ｂの超音波振動の進行方向の厚み、λ２は振動子３から発せられた超音波振動の高熱伝導材料層２ｂ内での波長、ｔ３は耐液性材料層２ａの超音波振動の進行方向の厚み、λ３は振動子３から発せられた超音波振動の耐液性材料層２ａ内での波長、ｎは整数）
但し、振動子３は上記厚み／波長比が１／２の整数倍以外の厚み、即ち、下記式（２）の条件を満たさない厚みとされる。
（ｔ１／λ１）＝ｎ／２ ・・・式（２）
【００２０】
上記振動部５は、振動板２の各層と振動子３の各々における厚み／波長比の和が１／２となる厚みに設定されていてもよく、即ち、下記式（３）の条件を満たすような厚みに設定されているのが、先に述べた理由により好ましい。
（ｔ１／λ１）＋（ｔ２／λ２）＋（ｔ３／λ３）＝１／２ ・・・式（３）
【００２１】
上記電力供給遮断装置は、振動子３が剥がれる前（一定時間経過後）振動子への電力供給を電力供給を遮断することで、超音波振動装置が壊れるのを防止できるようになっている。例えば、後述する第６の実施形態のように本実施形態の超音波振動装置を超音波洗浄装置に備えたときに、処理槽に満たされた処理液量の減少などによって振動子の振幅が大きくなって発熱量が増えても、振動板に高熱伝導材料が用いられている場合は一定時間は振動子は剥がれないので、振動子３が剥がれる前（一定時間経過後）に振動子への電力供給を遮断できるように設定しておくことで、振動子の剥離を防止できる。
また、上記電力供給遮断装置は、上記温度測定装置と接続されており、温度測定装置で測定した振動部の温度に基づいて振動子に供給する電力を遮断できるようになっている。上記温度測定装置で振動部の温度を測定し、振動子が剥がれる温度になる前（一定時間経過後）に振動子への電力供給を遮断できるように設定しておくことで、振動子の剥離を防止できる。
【００２２】
上記のような構成の超音波振動装置１は、後述する第３〜第５の実施形態のようにウエット処理装置に備えられる場合は振動板２の耐液性材料層２ａがウエット処理液と接する側に配置され、第６の実施形態のように超音波洗浄装置に備えられる場合は処理液に接する側に配置される。
【００２３】
図８に、本実施形態の超音波振動装置１の振動子３に電圧を印加し、振動子３から超音波振動を発振したときの振動部５の波形（内部の振幅の大きさ分布を示す）の例を示す模式図を示す。図８に示すような波形を示すときの振動部５の各構成部材としては、振動子３として厚さ２．５ｍｍのＰＺＴ板、振動板２として厚さ１．０ｍｍのＣｕ層（高熱伝導材料層２ｂ）と厚さ１．０ｍｍのＳＵＳ層（耐液性材料層２ａ）からなる熱圧延鋼板を用いた。振動部５の共振周波数は、９６６ｋＨｚであった。
【００２４】
図９に、本実施形態の超音波振動装置１の振動子３に電圧を印加し、振動子３から超音波振動を発振したときの振動部５の波形のその他例を示す模式図を示す。図９に示すような波形を示すときの振動部５の各構成部材としては、振動子３として厚さ２．０ｍｍのＰＺＴ板、振動板２として厚さ１．０ｍｍのＣｕ板（高熱伝導材料層２ｂ）と厚さ４．０ｍｍのサファイヤ板（耐液性材料層２ａ）からなるものを用いた。振動部５の共振周波数は、９２７ｋＨｚであった。
【００２５】
本実施形態の超音波振動装置１によれば、振動部５の厚さｔが式（１）の条件を満たすような厚みとされた、言い換えれば、振動板と振動子からなる振動部全体の厚みｔが振動子から発せられる超音波振動の半波長（λ／２）の整数倍（ｎ倍）とされたので、その製造の際には振動部の厚みが上記条件を満たすような耐液性材料層２ａと高熱伝導層２ｂと振動子３を組み合わせばよいので、従来の超音波振動装置のように振動板の厚みを超音波振動の半波長の整数倍にあわせる必要がなく、加工の自由度が大きくなり、製造工程を簡略化でき、低コストとすることができる。
また、振動板２は、振動子３が設けられる側の層が高熱伝導材料層２ｂから形成されたことにより、振動板２の熱伝導性を向上できるので、振動子３の振幅が大きくなって発熱量が増えても、上記発熱を振動板２を介して逃がすことができ、一定時間は振動子３が振動板２に接着した状態を維持できる。また、振動板２は、振動子が設けられる側と反対側の層が耐液性材料層２ａから形成されたことにより、振動板２の耐液性を向上できるので、振動板２の厚みが薄くなっても上記処理液で劣化されにくくなる。
【００２６】
［第２の実施の形態］
図２は、第２の実施形態の超音波振動装置の概略構成を示す断面図である。
第２の実施形態の超音波振動装置１１が図１に示した第１の実施形態の超音波振動装置１と異なるところは、振動板１２が単層構造であり、また、振動板１２一方の面に固着された振動子３とからなる振動部１５の厚さｔは振動板１２と振動子３の各々における上記厚み／波長比の和が、１／２の整数倍となる厚みに設定されており、即ち、下記式（４）の条件を満たすような厚みに設定されている点である。
（ｔ１／λ１）＋（ｔ４／λ４）＝ｎ／２ ・・・式（４）
（式中、ｔ１は振動子３の超音波振動の進行方向の厚み、λ１は振動子３から発せられた超音波振動の波長、ｔ４は振動板１２の超音波振動の進行方向の厚み、λ２は振動板１２の超音波振動の波長、ｎは整数）
振動板１２の材質としては、上記耐液性材料からなる板又は上記高熱伝導材料からなる板が用いられ、あるいは高純度ガラス状カーボン、チタン、マグネシウムなども用いることができる。
上記第１〜第２の実施形態の超音波振動装置においては、振動板が板状である場合について説明したが、一方の面に振動子３を接着できれば他の形状であっても良く、例えば、断面コ字状、断面Ｌ字状、Ｕ字状であってもよい。
【００２７】
［第３の実施の形態］
図３は、本発明に係わる第３の実施形態のウエット処理装置の概略構成を示す断面図であり、図４はこのウエット処理装置に備えられたウエット処理用ノズルを被処理物側から見たときの平面図である。
本実施形態のウエット処理装置３１は、上下一対のウエット処理用ノズル（一対のプッシュ・プル型ノズル）４１、４１と、これら一対のウエット処理用ノズル４１、４１間に被処理物２３を傾斜状態（傾斜角θ）で搬送するための複数の搬送コロ（傾斜搬送機構）２５が備えられたものである。なお、図中符号Ｓは、被処理物２３の搬送方向（移動方向）である。上記傾斜角θは、０≦θ＜arctan（ａ／ｂ）の範囲で、適宜設定することができる。水平搬送（θ＝０）の場合でも本発明の効果は同様に得られる。
【００２８】
各ウエット処理用ノズル４１は、被処理物２３に対向する対向面５３ａ（被処理物対向面と呼ぶこともある）を有するウエット処理本体部５３と、該本体部５３の一方に隣接して設けられ、上記被処理物２３と上記対向面５３ａとの間の隙間にウエット処理液５０を導入する処理液導入部５１と、本体部５３の他方に設けられ、上記隙間からのウエット処理液５０を回収する処理液回収部５２が備えられたものである。
【００２９】
ウエット処理本体部５３は、図１に示すように超音波振動装置１と、該超音波振動装置１の振動板２の周縁部から立ち上がる側壁部６７から構成されている。側板部６７は振動板２と一体に形成されており、耐液性材料層２ａの端面から立ち上がる側板６７ａと、高熱伝導材料層２ｂの端面から立ち上がる側板６７ｂから構成されている。側板６７ａは、上記耐液性材料から構成され、側板６７ｂは高熱伝導材料から構成されている。超音波振動装置１の振動子３は側壁部６７の内側で、振動板２の高熱伝導材料層２ｂ上に配置され、振動部５の振動子３が設けられる側と反対側の面が被処理物と対向する対向面５３ａとなっている。
【００３０】
処理液導入部５１は、一端に被処理物２３に向けて開口する第１の開口部５１ｂが設けられた導入管５１ｃが備えられ、また、この導入管５１ｃの他端にウエット処理液５０を導入するための導入口５１ａが設けられている。
処理液回収部５２は、一端に被処理基板２１に向けて開口する第２の開口部５２ｂが設けられた排出管５２ｃが備えられ、また、この排出管５２ｃの他端にウエット処理後のウエット処理液の排出液を外部（ウエット処理の系外）へ排出するための排出口５２ａが設けられている。
【００３１】
上記第１の開口部５１ｂと第２の開口部５２ｂの間にウエット処理本体部５３の被処理物対向面５３ａが介在され、これら開口部５１ｂ、５２ｂと被処理物対向面５３ａはほぼ面一に配置されている。
処理本体部５３の被処理物対向面５３ａと被処理物２３の間の空間には、ウエット処理を行う領域５５が形成されている。
【００３２】
また、処理液回収部５２には圧力制御部（図示略）が設けられている。この圧力制御部は、排出口５２ａ側に設けられた減圧ポンプにより構成されており、被処理物２３に接触したウエット処理液５０がウエット処理後に排出管５２ｃに流れるように、第１の開口部５１ｂのウエット処理液の圧力（ウエット処理液の表面張力と被処理物の被処理面の表面張力も含む）と大気圧（ウエット処理用ノズルの外部の雰囲気）との均衡がとれるようにするためのものである。
【００３３】
したがって、排出口５２ａ側の圧力制御部に減圧ポンプを用いて、この減圧ポンプで処理本体部５３のウエット処理液５０を吸引する力を制御して、第１の開口部５１ｂのウエット処理液５０の圧力（ウエット処理液の表面張力と被処理物の被処理面の表面張力も含む）と大気圧との均衡をとるようになっている。つまり、第１の開口部５１ｂのウエット処理液の圧力Ｐｗ（ウエット処理液の表面張力と被処理物２３の被処理面の表面張力も含む）と大気圧Ｐａとの関係をＰｗ≒Ｐａとすることにより、第１の開口部５１ｂを通じて被処理物２３に供給され、被処理物２３に接触した処理液は、被処理物２３上のウエット処理液を供給した部分以外の部分に接触することなく、被処理物２３上から除去されて、排出管５２ｃに排出される。
【００３４】
このような構成のウエット処理用ノズル４１、４１は、ウエット処理本体部５３、５３が隙間を隔てて対向するように設けられている。このような一対のウエット処理用ノズル４１、４１のウエット処理本体部５３、５３間の隙間に被処理物２３が搬送コロ２５により傾斜状態で搬送されて、被処理物２３とウエット処理用ノズル４１、４１との間のウエット処理領域５５、５５でウエット処理が行われ、被処理物２３の両面にウエット処理を施すことができる。
【００３５】
各ウエット処理用ノズル４１の接液面は、ＰＦＡ等のフッ素樹脂や、用いるウエット処理液によっては最表面がクロム酸化物のみからなる不動態膜面のステンレス、あるいは酸化アルミニウムとクロム酸化物の混合膜を表面に備えたステンレス、オゾン水に対しては電解研磨表面を備えたチタン等とすることが、ウエット処理液への不純物の溶出がないことから好ましい。接液面を石英により構成すれば、フッ酸を除く全てのウエット処理液の供給に好ましい。
【００３６】
上記ウエット処理液５０としては、被処理物２３に施す処理に応じて選択され、例えば、洗浄処理の場合は洗浄液や純水、エッチングの場合にはエッチング液、現像の場合は現像液、剥離の場合には剥離液が用いられる。
上記複数の搬送コロ２５は、一対のウエット処理用ノズル４１、４１の対向面間に被処理物３を移動方向に上昇するような角度で搬送できるように配置されている。
【００３７】
図３乃至図４に示したようなウエット処理装置を用いて被処理物２３にウエット処理を施すには以下のように行われる。
被処理物２３を搬送コロ２５により一対のウエット処理用ノズル４１、４１の対向面間に傾斜搬送しながら一対のウエット処理用ノズル４１、４１の各第１の開口部５１ｂからウエット処理液５０をウエット処理領域５５に供給した状態で振動子３から超音波振動を発振して、振動板２、ウエット処理液５０を順次励振し、この励振されたウエット処理液５０に被処理物２３を接触してウエット処理した後、被処理物２３に接触後のウエット処理液５０を第２の開口部５２ｂから排出管５２ｃに排出する。ここでのウエット処理では、被処理物２３の両面全部が一度にウエット処理されるのでなく、被処理物２３ばノズル４１、４１の対向面５３ａ、５３ａ間を通過する際に、この対向面間を通る部分が順次ウエット処理されるのである。
【００３８】
本実施形態のウエット処理装置によれば、上記のような構成の一対のウエット処理用ノズル４１、４１が備えられたことにより、上記導入管５１ｃから供給されるウエット処理液５０の圧力（上記被処理物と上記対向面との間の隙間に供給するウエット処理液の圧力）に対して排出管２ｃから排出されるウエット処理液の圧力（処理液回収部の吸引力）を制御することでウエット処理液をウエット処理の系外に漏らすことがなく、排出することができるので、少ない処理液で効率良くウエット処理ができる。また、本実施形態の超音波振動装置１が各ウエット処理本体部５３に備えられたことにより、製造が容易で、低コストのウエット処理装置とすることができる。
なお、本実施形態のウエット処理装置においては、各ウエット処理本体部５３に第１の実施形態の超音波振動装置１を備えた場合について説明したが、第２の実施形態の超音波振動装置１１が備えられたものであってもよい。
また、上下一対のウエット処理用ノズル４１、４１を一組設けた場合について説明したが、複数組設け、各組で異なる種類のウエット処理を施すようにしてもよく、また、被処理物２３の一方の面のみにウエット処理を施す場合には被処理物２３の一方の面側にのみウエット処理用ノズルを設けるようにしてもよい。
【００３９】
［第４の実施の形態］
図５は、本発明に係わる第４の実施形態のウエット処理装置の概略構成を示す断面図である。
第４の実施形態のウエット処理装置が、第３の実施形態のウエット処理装置と異なるところは、ウエット処理本体部５３の他方に処理液回収部５２が設けられていない以外は上記第３の実施形態と同様の上下一対のウエット処理用ノズル４１ａ、４１ａが備えられた点である。
図５のウエット処理装置を用いて被処理物２３にウエット処理を施すには以下のように行われる。
【００４０】
被処理物２３を搬送コロ２５により一対のウエット処理用ノズル４１ａ、４１ａの対向面間に傾斜搬送しながら一対のウエット処理用ノズル４１ａ、４１ａの各第１の開口部５１ｂからウエット処理液５０をウエット処理領域５５に供給した状態で振動子３から超音波振動を発振して、振動板２、ウエット処理液５０が順次励振し、この励振されたウエット処理液５０に被処理物２３を接触させてウエット処理する。被処理物２３は搬送コロ２５により移動方向に上昇するような角度で傾斜搬送されているので、被処理物２３の上面に接触後のウエット処理液５０は被処理物２３の移動方向と反対側に流れ落ち、被処理物２３の下面に接触後のウエット処理液５０はウエット処理本体５３の他方の側（処理液導入部側と反対側）から流れ落ちるようになっている。
【００４１】
［第５の実施の形態］
図６は、本発明に係わる第５の実施形態のウエット処理装置の概略構成を示す断面図である。
第５の実施形態のウエット処理装置が、第４の実施形態のウエット処理装置と異なるところは、ウエット処理本体部５３の一方の側の近傍に処理液導入部として処理液供給用ノズル７１が設けられた以外は上記第３の実施形態と同様のウエット処理用ノズル４１ｂが用いられ、かつ、このウエット処理用ノズル４１ｂは被処理物３の上面側のみに配置された点である。処理液供給用ノズル７１はウエット処理領域５５にウエット処理液５０を供給するものである。
図６のウエット処理装置を用いて被処理物２３にウエット処理を施すには以下のように行われる。
【００４２】
被処理物２３を搬送コロ２５によりウエット処理用ノズル４１ｂの対向面の下側を傾斜搬送しながら処理液供給用ノズル７１からウエット処理液５０をウエット処理領域５５に供給した状態で振動子３から超音波振動を発振して、振動板２、ウエット処理液５０を順次励振し、この励振されたウエット処理液５０に被処理物２３の上面を接触させてウエット処理する。
被処理物２３は搬送コロ２５により移動方向に上昇するような角度で傾斜搬送されているので、被処理物２３の上面に接触後のウエット処理液５０は被処理物２３の移動方向と反対側に流れ落ちるようになっている。
【００４３】
［第６の実施の形態］
図７は、本発明に係わる第６の実施形態の超音波洗浄装置の概略構成を示す図である。
本実施形態の超音波洗浄装置は、洗浄用流体８１が満たされるとともに被洗浄物（図示略）を収容し得る処理槽８３と、この処理槽８３の底部に形成された開口部８３ａに挿通された超音波振動装置２１とが備えられたものである。
超音波振動装置２１は、複数層構造の導波体（振動板）２２と、該導波体２２２の一方の面に固着され超音波振動を発生する振動子３とからなる振動部２５と、振動子３に接続された発振器２６と、振動部２５の温度を測定する温度測定装置（図示略）と振動子３への電力供給遮断装置（図示略）を備えたものである。
【００４４】
導波体２２は、高熱伝導材料層２２ｂと、この高熱伝導材料層２２ｂ上に形成された耐液性材料層２２ａからなる２層構造のものである。この導波体２２の耐液性材料層２２ａは洗浄用流体８１に接液するように上側に配置され、高熱伝導材料層２２ｂは下側に配置されている。耐液性材料層２２ａは高熱伝導材料層２２ｂよりも幅広に形成され、この幅広部がフランジ部２２ｃとして機能する。
高熱伝導材料層２２ｂの下面に振動子３が接着剤により固着されている。
この振動部２５では、上記発振器２６によって電圧を印加された振動子３が超音波振動を発振すると、導波体２２が励振され、この導波体２２により振動子３７からの超音波振動が洗浄用流体８１に伝達される。
【００４５】
振動部２５の厚さｔは、導波体２２の各層と振動子３の各々における上記超音波振動の進行方向の厚みと各々の上記超音波振動の波長との比（以下、厚み／波長比と称する）の和が、１／２の整数倍となる厚みに設定されており、即ち、下記式（５）の条件を満たすような厚みに設定されている。
（ｔ１／λ１）＋（ｔ２／λ２）＋（ｔ３／λ３）＝ｎ／２ ・・・式（５）
（式中、ｔ１は振動子３の超音波振動の進行方向の厚み、λ１は振動子３から発せられた超音波振動の波長、ｔ２は高熱伝導材料層２２ｂの超音波振動の進行方向の厚み、λ２は振動子３から発せられた超音波振動の高熱伝導材料層２２ｂ内での波長、ｔ３は耐液性材料層２２ａの超音波振動の進行方向の厚み、λ３は振動子３から発せられた超音波振動の耐液性材料層２２ａ内での波長、ｎは整数）
【００４６】
このような構成の超音波洗浄装置では、振動子３から超音波振動が発振されると、導波体２２が励振され、この導波体２２により振動子３７からの超音波振動が洗浄用流体８１に伝達され、洗浄用流体８１中に浸漬されている被洗浄物（被処理物）が洗浄される。
本実施形態の超音波洗浄装置によれば、超音波振動装置２１が備えられたことにより、製造が容易で、低コストの超音波洗浄装置とすることができる。
また、超音波振動装置２１は振動部２５の厚みを薄くできるので、超音波ロスがなく、超音波ロスに起因する発熱を冷却するための冷却装置を設けなくても済むので、装置全体を小型化及び軽量化でき、しかも装置構成の簡略化できる。
【００４７】
【実施例】
以下、実施例により更に具体的に説明する。
（実施例１）
厚さ３．０ｍｍの熱圧延鋼板からなる振動板２上に厚さ２．０ｍｍのＰＺＴ素子からなる振動子３を接着剤で貼着した振動部５を用いた以外は図１と同様の超音波振動装置を作製し、実施例１の超音波振動装置とした。
振動板２を構成する熱圧延鋼板は、耐液性材料層２ａとして厚さ２．０ｍｍのＳＵＳ３１６Ｌ板（ステンレス鋼板）と、高熱伝導材料層２ｂとして厚さ１．０ｍｍのＣｕ層からなるものであった。なお、Ｃｕの雰囲気温度３００Ｋでの熱伝導度は３９８Ｗｍ−１Ｋ−１、ＳＵＳの雰囲気温度３００Ｋでの熱伝導度は１４〜１７Ｗｍ−１Ｋ−１である。
ここで用いた振動部５は、上記振動板２の各層と振動子３の各々における上記超音波振動の進行方向の厚みと各々の上記超音波振動の波長との比の和がｎ／２（ｎ＝２）となる厚みに設定されたものである。
【００４８】
実施例１の超音波振動装置をウエット処理本体部に備えたウエット処理用ノズルが備えられた以外は図６と同様のウエット処理装置を作製した。
作製したウエット処理装置を用い、発振器によって振動子３に電圧を印加し、振動子３から超音波振動を出力しながら被処理基板にウエット処理を施す際、ウエット処理本体部の被処理基板と対向する面（振動板の耐液性材料層２ａの被処理基板と対向する面）と被処理基板との間に径５ｍｍ程度の気泡を故意に形成し、ウエット処理液を１分間に振動板２の長さ１ｃｍあたり０．１リットル流し、１時間の連続処理を行ったが、振動子３と振動板２間の剥がれは観測されなかった。
上記振動部５の共振周波数は、９１８ｋＨｚ（１５０Ｖｐ−ｐ ｓｉｎ波）であった。また、振動部５の耐液性材料層２ａ側（接液側）の振幅変位は約２．５μｍであった。
また、ウエット処理本体部の被処理基板と対向する面（振動板の耐液性材料層２ａの被処理基板と対向する面）と被処理基板との間にウエット処理液を供給しないで振動子３を１分間駆動しても振動子の剥離は生じなかった。
【００４９】
（実施例２）
厚さ５．０ｍｍの振動板２上に厚さ２．０ｍｍのＰＺＴ素子からなる振動子３を接着剤で貼着した振動部５を用いた以外は図１と同様の超音波振動装置を作製し、実施例２の超音波振動装置とした。
振動板２としては、耐液性材料層２ａとしての厚さ４．０ｍｍのサファイヤ板上に高熱伝導材料層２ｂとして厚さ１．０ｍｍのＣｕ板を接着剤で固着したものを用いた。
ここで用いた振動部５は、上記振動板２の各層と振動子３の各々における上記超音波振動の進行方向の厚みと各々の上記超音波振動の波長との比の和がｎ／２（ｎ＝２）となる厚みに設定されたものである。
【００５０】
実施例２の超音波振動装置をウエット処理本体部に備えたウエット処理用ノズルが備えられた以外は図６と同様のウエット処理装置を作製した。
作製したウエット処理装置を用い、発振器によって振動子３に電圧を印加し、振動子３から超音波振動を出力しながら被処理基板にウエット処理を施す際、ウエット処理本体部の被処理基板と対向する面（振動板の耐液性材料層２ａの被処理基板と対向する面）と被処理基板との間に上記実施例と同様に気泡を故意に形成し、１時間の連続処理を行ったが、振動子３と振動板２間の剥がれは観測されなかった。
振動部５の共振周波数は、９２６ｋＨｚであった。また、振動部５の耐液性材料層２ａ側（接液側）の振幅変位は約２．４μｍであった。
また、ウエット処理本体部の被処理基板と対向する面（振動板の耐液性材料層２ａの被処理基板と対向する面）と被処理基板との間にウエット処理液を供給しないで振動子３を１分間駆動しても振動子の剥離は生じなかった。
【００５１】
（比較例１）
厚さ５２．０ｍｍのジュラルミンからなる振動板上に厚さ２．０ｍｍのＰＺＴ素子からなる振動子を接着剤で貼着した振動部を用いた以外は実施例１と同様の超音波振動装置を作製し、比較例１の超音波振動装置とした。
上記振動板の厚みは、超音波振動の半波長の２０倍となる厚みに設定されたものである。なお、ジュラルミンの雰囲気温度３００Ｋでの熱伝導度は１６Ｗｍ−１Ｋ−１である。
比較例１の超音波振動装置をウエット処理本体部に備えたウエット処理用ノズルが備えられた以外は図６と同様のウエット処理装置を作製した。
このウエット処理装置を用い、発振器によって振動子に電圧を印加し、振動子から超音波振動を出力しながら被処理基板にウエット処理を施した。
上記振動部の共振周波数は、９００ｋＨｚ以上で２つあり、いずれの共振周波数の場合も振動部の接液側の振幅変位は約０．６μｍであった。
比較例１の超音波振動装置は、振動部の厚さが５４．０ｍｍを超えてしまうため厚みが大きく、重量が重くなってしまう。
【００５２】
図１１に、実施例１〜２、比較例１の超音波振動装置の振動子に電圧を印加したときの振動部の共振周波数と平均振幅（振幅変位）との関係を示した。
図１１の結果から実施例１〜２の超音波振動装置は、比較例１のものに比べて平均振幅が大きいことから、比較例１のものより強い洗浄力が得られると考えられる。
また、比較例１のものは、平均振幅のピークが複数有るため駆動の制御性が悪くなると考えられる。
【００５３】
（比較例２）
厚さ３．０ｍｍのＳＵＳからなる振動板上に厚さ２．０ｍｍのＰＺＴ素子からなる振動子を接着剤で貼着した振動部を用いた以外は実施例１と同様の超音波振動装置を作製し、比較例２の超音波振動装置とした。
上記振動板の厚みは、超音波振動の半波長の１倍となる厚みに設定されたものである。
比較例２の超音波振動装置をウエット処理本体部に備えたウエット処理用ノズルが備えられた以外は図６と同様のウエット処理装置を作製した。
このウエット処理装置を用い、発振器によって振動子に電圧を印加し、振動子から超音波振動を出力しながら被処理基板にウエット処理を施した。
【００５４】
（比較例３）
厚さ３．０ｍｍのＳＵＳ板と厚さ１３ｍｍのジュラルミン板からなる振動板上に厚さ２．０ｍｍのＰＺＴ素子からなる振動子を接着剤で貼着した振動部を用いた以外は実施例１と同様の超音波振動装置を作製し、比較例３の超音波振動装置とした。
上記ＳＵＳ板の厚みは、超音波振動の半波長の１倍となる厚みに設定されたものである。
また、上記ジュラルミン板の厚みは、超音波振動の半波長の５倍となる厚みに設定されたものである。
比較例３の超音波振動装置をウエット処理本体部に備えたウエット処理用ノズルが備えられた以外は図６と同様のウエット処理装置を作製した。
このウエット処理装置を用い、発振器によって振動子に電圧を印加し、振動子から超音波振動を出力しながら被処理基板にウエット処理を施した。
【００５５】
図１２に、実施例１、比較例２〜３の超音波振動装置の振動子に電圧を印加したときの振動部の共振周波数と振動面の変位（振幅変位）との関係を示した。
図１２の結果から実施例１の超音波振動装置は、比較例２〜３のものと同等以上の振動面の変位が得られていることから、実施例１は比較例２〜３のものと同等以上の洗浄力が得られると考えられる。しかし比較例２〜３のものは振動板の構成部材を超音波振動の半波長の５倍にする加工が必要であるために、製造工程が多く必要であった。
【００５６】
（実施例３）
厚さ２．６ｍｍの熱圧延鋼板からなる振動板２上に厚さ２．０ｍｍのＰＺＴ素子からなる振動子３を接着剤で貼着した振動部５を用いた以外は図１と同様の超音波振動装置を作製し、実施例３の超音波振動装置とした。
振動板２を構成する熱圧延鋼板は、耐液性材料層２ａとして厚さ１．０ｍｍのＳＵＳ３１６Ｌ板（ステンレス鋼板）と、高熱伝導材料層２ｂとして厚さ１．６ｍｍのＣｕ層からなるものであった。
ここで用いた振動部５は、振動板２の各層と振動子３の各々における上記超音波振動の進行方向の厚みと各々の上記超音波振動の波長との比の和がｎ／２（ｎ＝２）となる厚みに設定されたものである。
【００５７】
実施例３の超音波振動装置をウエット処理本体部に備えたウエット処理用ノズルが備えられた以外は図６と同様のウエット処理装置を作製した。
作製したウエット処理装置を用い、発振器によって振動子３に電圧を印加し、振動子３から超音波振動を出力しながら被処理基板にウエット処理を施す際、ウエット処理本体部の被処理基板と対向する面（振動板の耐液性材料層２ａの被処理基板と対向する面）と被処理基板との間に上記実施例と同様に気泡を故意に形成し、８時間の連続処理を行ったが、振動子３と振動板２間の剥がれは観測されなかった。
振動部５の共振周波数は、９５８ｋＨｚであった。また、振動部５の耐液性材料層２ａ側（接液側）の振幅変位は約３μｍであった。
また、ウエット処理本体部の被処理基板と対向する面（振動板の耐液性材料層２ａの被処理基板と対向する面）と被処理基板との間にウエット処理液を供給しないで振動子３を１分間駆動しても振動子の剥離は生じなかった。
【００５８】
（実施例４）
厚さ３．２ｍｍの熱圧延鋼板からなる振動板２上に厚さ２．０ｍｍのＰＺＴ素子からなる振動子３を接着剤で貼着した振動部５を用いた以外は図１と同様の超音波振動装置を作製し、実施例４の超音波振動装置とした。
振動板２を構成する熱圧延鋼板は、耐液性材料層２ａとして厚さ１．０ｍｍのＳＵＳ３１６Ｌ板（ステンレス鋼板）と、高熱伝導材料層２ｂとして厚さ２．２ｍｍのＡｌ層からなるものであった。なお、Ａｌの雰囲気温度３００Ｋでの熱伝導度は２３７Ｗｍ−１Ｋ−１である。
ここで用いた振動部５は、振動板２の各層と振動子３の各々における上記超音波振動の進行方向の厚みと各々の上記超音波振動の波長との比の和がｎ／２（ｎ＝２）となる厚みに設定されたものである。
【００５９】
実施例４の超音波振動装置をウエット処理本体部に備えたウエット処理用ノズルが備えられた以外は図６と同様のウエット処理装置を作製した。
作製したウエット処理装置を用い、発振器によって振動子３に電圧を印加し、振動子３から超音波振動を出力しながら被処理基板にウエット処理を施す際、ウエット処理本体部の被処理基板と対向する面（振動板の耐液性材料層２ａの被処理基板と対向する面）と被処理基板との間に上記実施例と同様に気泡を故意に形成し、８時間の連続処理を行ったが、振動子３と振動板２間の剥がれは観測されなかった。
振動部５の共振周波数は、９２５ｋＨｚであった。また、振動部５の耐液性材料層２ａ側（接液側）の振幅変位は約２．５μｍであった。
また、ウエット処理本体部の被処理基板と対向する面（振動板の耐液性材料層２ａの被処理基板と対向する面）と被処理基板との間にウエット処理液を供給しないで振動子３を１分間駆動しても振動子の剥離は生じなかった。
【００６０】
図１３に、実施例３〜４、比較例１の超音波振動装置の振動子に電圧を印加したときの振動部の共振周波数と平均振幅（振幅変位）との関係を示した。
図１３の結果から実施例３〜４の超音波振動装置は、比較例１のものに比べて平均振幅が大きいことから、比較例１のものより強い洗浄力が得られると考えられる。
また、比較例１のものは、平均振幅のピークが複数有るため駆動の制御性が悪くなると考えられる。
【００６１】
【発明の効果】
以上説明したように本発明の超音波振動装置によれば、製造工程を簡略化でき、コストダウンが可能な超音波振動装置を提供できる。
また、本発明の超音波洗浄装置によれば、本発明の超音波振動装置が備えられことにより、製造が容易で、低コストの超音波洗浄装置を提供できる。
また、本発明のウエット処理装置によれば、本発明の超音波振動装置を備えられたことにより、製造が容易で、低コストの超音波洗浄装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 図１は、本発明に係わる第１の実施形態の超音波振動装置の概略構成を示す断面図。
【図２】 図２は、本発明に係わる第２の実施形態の超音波振動装置の概略構成を示す断面図。
【図３】 図３は、本発明に係わる第３の実施形態のウエット処理装置の概略構成を示す断面図。
【図４】 図４はこのウエット処理装置に備えられたウエット処理用ノズルを被処理物側から見たときの平面図。
【図５】 図５は、本発明に係わる第４の実施形態のウエット処理装置の概略構成を示す断面図。
【図６】 図６は、本発明に係わる第５の実施形態のウエット処理装置の概略構成を示す断面図。
【図７】 図７は、本発明に係わる第６の実施形態の超音波洗浄装置の概略構成を示す断面図。
【図８】 第１の実施形態の超音波振動装置に備えられた振動部の波形の例を示す模式図。
【図９】 第１の実施形態の超音波振動装置に備えられた振動部の波形のその他の例を示す模式図。
【図１０】 従来タイプの超音波洗浄装置に備えられた振動部の波形のその他の例を示す模式図。
【図１１】 実施例１〜２、比較例１の超音波振動装置の振動部の周波数と平均振幅との関係を示す図。
【図１２】 実施例１、比較例２〜３の超音波振動装置の振動部の共振周波数と振動面の変位との関係
【図１３】 実施例３〜４、比較例１の超音波振動装置の振動部の共振周波数と平均振幅との関係を示す図。
【図１４】 図１４は従来の超音波洗浄装置の例を示す概略構成図。
【図１５】 図１５は従来の超音波洗浄装置のその他の例を示す概略構成図。
【符号の説明】
１，１１，２１・・・超音波振動装置、２，１２・・・振動板、２２・・・導波体（振動板）、２ａ，２２ａ・・・耐液性材料層、２ｂ，２２ｂ・・・高熱伝導材料層、３・・・振動子、５，１５，２５・・・振動部、４１，４１ａ，４１ｂ・・・ウエット処理用ノズル、５０・・・ウエット処理液、５３・・・ウエット処理本体部、５３ａ・・・対向面、５１・・・処理液導入部、５１ａ・・・導入口、５１ｂ・・・第１の開口部、５１ｃ・・・導入管、５２・・・処理液回収部、５２ａ・・・排出口、５２ｂ・・・第２の開口部、５２ｃ・・・排出管、５５・・・ウエット処理領域、８１・・・洗浄用流体、８３・・・処理槽。
Claims (5)
- 複数層構造の振動板と、該振動板に固着され超音波振動を発生する振動子とからなる振動部を有してなり、
前記振動板の前記振動子が固着される層が高熱伝導材料から形成され、前記振動板の前記振動子が固着される側と反対側の最外層が耐液性材料から形成され、前記高熱伝導材料と前記耐液性材料とが熱間圧延により接合されており、
前記振動部は、前記振動板の各層と前記振動子の各々における前記超音波振動の進行方向の厚みと各々の前記超音波振動の波長との比（以下、厚み／波長比と称する）の和が、１／２の整数倍となる厚みに設定されており、
前記振動板の各層と前記振動子の各々における前記厚み／波長比が、１／２の整数倍以外の厚みに設定されていることを特徴とする超音波振動装置。 - 前記振動部は、前記振動板の各層と前記振動子の各々における前記厚み／波長比の和が１／２となる厚みに設定されていることを特徴とする請求項１記載の超音波振動装置。
- 前記高熱伝導材料が銅または銅合金であり、前記耐液性材料がステンレス鋼であることを特徴とする請求項１又は２に記載の超音波振動装置。
- 洗浄用流体を貯溜する処理槽に、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の超音波振動装置が備えられたことを特徴とする超音波洗浄装置。
- 被処理物に対向する対向面を有するウエット処理本体部を有するウエット処理用ノズルが備えられ、前記被処理物と前記対向面との間の隙間に供給されたウエット処理液により前記被処理物にウエット処理を施すウエット処理装置であって、
前記ウエット処理本体部に前記請求項１乃至３のいずれか一項に記載の超音波振動装置が備えられ、該超音波振動装置の振動部は前記被処理物と対向する対向面を有していることを特徴とするウエット処理装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003179676A JP3984196B2 (ja) | 2003-06-24 | 2003-06-24 | 超音波振動装置およびこれを用いたウエット処理装置 |
| TW093117498A TWI289333B (en) | 2003-06-24 | 2004-06-17 | Ultrasonic vibration device and wet processing device using the same |
| KR1020040046576A KR100546425B1 (ko) | 2003-06-24 | 2004-06-22 | 초음파 진동 장치 및 이를 사용한 웨트 처리 장치 |
| CNB2004100598331A CN1311529C (zh) | 2003-06-24 | 2004-06-22 | 超声波振动装置及采用该装置的湿式处理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003179676A JP3984196B2 (ja) | 2003-06-24 | 2003-06-24 | 超音波振動装置およびこれを用いたウエット処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005013809A JP2005013809A (ja) | 2005-01-20 |
| JP3984196B2 true JP3984196B2 (ja) | 2007-10-03 |
Family
ID=34180944
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003179676A Expired - Fee Related JP3984196B2 (ja) | 2003-06-24 | 2003-06-24 | 超音波振動装置およびこれを用いたウエット処理装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3984196B2 (ja) |
| KR (1) | KR100546425B1 (ja) |
| CN (1) | CN1311529C (ja) |
| TW (1) | TWI289333B (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007288289A (ja) * | 2006-04-13 | 2007-11-01 | Honda Electronic Co Ltd | 超音波振動子及び超音波洗浄機 |
| JP2010029815A (ja) * | 2008-07-30 | 2010-02-12 | Hitachi Kokusai Denki Engineering:Kk | 超音波洗浄装置 |
| KR100947558B1 (ko) * | 2009-10-16 | 2010-03-12 | 우시 브라이트스카이 이렉트로닉 컴퍼니 리미티드 | 밸러스트수 수처리 시스템 |
| KR100986585B1 (ko) * | 2010-03-23 | 2010-10-08 | (주) 경일메가소닉 | 방열몸체를 갖는 초음파 진동자 및 그것을 구비한 초음파 세정장치 |
| JP6763843B2 (ja) | 2017-10-25 | 2020-09-30 | 株式会社カイジョー | 超音波洗浄装置及び超音波洗浄システム |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5119840A (en) * | 1986-04-07 | 1992-06-09 | Kaijo Kenki Co., Ltd. | Ultrasonic oscillating device and ultrasonic washing apparatus using the same |
| JP3734333B2 (ja) * | 1996-07-31 | 2006-01-11 | 株式会社カイジョー | 超音波励振装置及びこれを具備した超音波洗浄装置 |
| JP3374894B2 (ja) * | 1997-02-14 | 2003-02-10 | 株式会社カイジョー | 基板処理装置 |
| JP3839154B2 (ja) * | 1998-01-22 | 2006-11-01 | 忠弘 大見 | 超音波振動発生装置及び超音波洗浄装置 |
| JP3809296B2 (ja) * | 1999-04-14 | 2006-08-16 | 株式会社カイジョー | 超音波洗浄装置 |
| CN1241241C (zh) * | 2001-09-04 | 2006-02-08 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 湿式处理用喷嘴 |
-
2003
- 2003-06-24 JP JP2003179676A patent/JP3984196B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-06-17 TW TW093117498A patent/TWI289333B/zh not_active IP Right Cessation
- 2004-06-22 CN CNB2004100598331A patent/CN1311529C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2004-06-22 KR KR1020040046576A patent/KR100546425B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2005013809A (ja) | 2005-01-20 |
| KR20050001351A (ko) | 2005-01-06 |
| CN1574239A (zh) | 2005-02-02 |
| KR100546425B1 (ko) | 2006-01-26 |
| TW200509238A (en) | 2005-03-01 |
| CN1311529C (zh) | 2007-04-18 |
| TWI289333B (en) | 2007-11-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2010021405A1 (ja) | 超音波洗浄装置 | |
| KR100852335B1 (ko) | 웨트 처리 장치 | |
| JP2009055024A (ja) | 基板洗浄装置及び基板洗浄方法 | |
| JP3984196B2 (ja) | 超音波振動装置およびこれを用いたウエット処理装置 | |
| US20020026976A1 (en) | Ultrasonic vibrator, wet-treatment nozzle, and wet-treatment apparatus | |
| JP4868667B2 (ja) | 超音波洗浄ユニット、超音波洗浄装置、超音波洗浄方法、半導体装置の製造方法、及び液晶表示装置の製造方法 | |
| TWI473669B (zh) | 改良之超音波處理方法與設備 | |
| JP2002289568A (ja) | 基板洗浄装置およびそれに用いる超音波振動エレメント | |
| TW201313342A (zh) | 改良之超音波清洗方法與設備 | |
| JP4815000B2 (ja) | 超音波洗浄装置 | |
| JP4533406B2 (ja) | 超音波洗浄装置及び超音波洗浄方法 | |
| JP3075356B1 (ja) | 超音波洗浄装置 | |
| JP2005169278A (ja) | 超音波洗浄用ノズル及び超音波洗浄装置 | |
| JP3809296B2 (ja) | 超音波洗浄装置 | |
| JPH11207258A (ja) | 超音波振動発生装置及び超音波洗浄装置 | |
| KR100502751B1 (ko) | 웨트처리장치 및 웨트처리방법 | |
| JP4063562B2 (ja) | ウエット処理用ノズルおよびウエット処理装置 | |
| JP4023103B2 (ja) | 超音波流体処理装置 | |
| JP3734333B2 (ja) | 超音波励振装置及びこれを具備した超音波洗浄装置 | |
| JP2006167586A (ja) | 超音波洗浄装置用振動板およびそれを備える超音波洗浄装置 | |
| JP3343781B2 (ja) | 超音波洗浄装置 | |
| JP3839527B2 (ja) | 超音波処理方法および超音波処理装置 | |
| JPH0969506A (ja) | 超音波洗浄システム | |
| JP2003088804A (ja) | 超音波振動子、ウエット処理用ノズルおよびウエット処理装置 | |
| JP2001198538A (ja) | 超音波洗浄装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051206 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20051207 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070319 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070410 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070601 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070626 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070705 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100713 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110713 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120713 Year of fee payment: 5 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |