JP3981350B2 - クリーンルーム又はミニエンバイロメントの雰囲気中の粒子濃度評価方法 - Google Patents
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- クリーンルーム又は機械ミニエンバイロメントの雰囲気(7)中の粒子濃度を評価する方法であって、
粒子量を取得するために、テスト基板(1)のテスト表面(2)を、テスト時間(t)の間、前記雰囲気(7)に露出するステップと、
粒子量の減損を防止するために、前記テスト時間(t)の後、取得された粒子量を含む前記テスト表面(2)を、第2のテスト基板(5)の表面(16)に接合するステップと、
取得された粒子量を分析するステップと、
前記雰囲気(7)中の粒子濃度を決定するために、前記分析された粒子量を、参照基板(3)上からの参照用の粒子量と比較するステップと、
前記雰囲気(7)中の粒子濃度を決定するステップと、
を含む方法。 - 前記テスト基板(1)を前記雰囲気(7)に露出する前に、前記テスト基板(1)の洗浄を更に含むことを特徴とする請求項1記載の方法。
- 接合した一対のテスト基板(1,5)を熱処理するステップを更に含むことを特徴とする請求項1又は2に記載の方法。
- 前記熱処理を、1時間〜3時間の範囲の時間、行うことを特徴とする請求項3記載の方法。
- 前記熱処理を、2時間、行うことを特徴とする請求項4記載の方法。
- 前記熱処理を、800℃〜1050℃の間の温度で行うことを特徴とする請求項3〜5のいずれか一項に記載の方法。
- 前記熱処理を、950℃で行うことを特徴とする請求項6に記載の方法。
- 前記テスト時間(t)の終了時に互いに接合している一対のテスト基板(1,5)を、続いて、分析のために分離することを特徴とする請求項1〜7のいずれか一項に記載の方法。
- 前記テスト時間(t)の終了時に互いに接合している一対のテスト基板(1,5)の背面のうち少なくとも一方を浸食することを更に含むことを特徴とする請求項1〜8のいずれか一項に記載の方法。
- 前記粒子量の分析は、前記テスト基板(1)の原子濃度プロファイルを評価することを含むことを特徴とする請求項1〜9のいずれか一項に記載の方法。
- 前記原子濃度プロファイルを、二次イオン質量分析法(SIMS)により評価することを特徴とする請求項1〜10のいずれか一項に記載の方法。
- 前記原子濃度プロファイルを、前記テスト基板(1)の前記テスト表面(2)で評価することを特徴とする請求項10又は11記載の方法。
- 前記テスト表面(2)を、100〜500ナノメータの厚さ(d)にわたり分析することを特徴とする請求項12記載の方法。
- 前記テスト表面(2)を、200ナノメータの厚さ(d)にわたり分析することを特徴とする請求項13記載の方法。
- 一連のテスト基板(1,5)を、適当な時間間隔で形成することを特徴とする請求項1〜14のいずれか一項に記載の方法。
- 一連のテスト基板(1,5)を、30分毎に形成することを特徴とする請求項15に記載の方法。
- 前記参照基板(3)を洗浄することを更に含むことを特徴とする請求項1〜16のいずれか一項に記載の方法。
- 前記参照基板(3)を、前記テスト基板(1)と共に、洗浄することを更に含むことを特徴とする請求項17のいずれか一項に記載の方法。
- 前記参照基板(3)の参照表面(4)を他の参照基板(6)の参照表面(17)で覆うことを更に含むことを特徴とする請求項1〜18のいずれか一項に記載の方法。
- 前記参照基板(3)の熱処理を更に含むことを特徴とする請求項1〜19のいずれか一項に記載の方法。
- 前記参照基板(3)の熱処理を更に含み、前記参照基板(3)の熱処理温度及び熱処理時間が、前記テスト基板(1)の熱処理温度及び熱処理時間に等しいことを特徴とする請求項3〜7のいずれか一項に記載の方法。
- 前記粒子量の分析は、参照基板(3)の原子濃度プロファイルの評価を含むことを特徴とする請求項21記載の方法。
- 原子濃度を、二次イオン質量分析法(SIMS)により評価することを特徴とする請求項22記載の方法。
- 前記原子濃度プロファイルを、前記参照基板(3)の参照表面(4)で評価することを特徴とする請求項22又は23記載の方法。
- 前記参照表面(4)を、100〜500ナノメータの厚さ(d)にわたり分析することを特徴とする請求項24記載の方法。
- 前記参照表面(4)を、200ナノメータの厚さ(d)にわたり分析することを特徴とする請求項25記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP02292518A EP1411342B1 (en) | 2002-10-11 | 2002-10-11 | Method of evaluating a particle concentration in an atmosphere of a clean-room or a mini-environment |
US47243803P | 2003-05-22 | 2003-05-22 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004279402A JP2004279402A (ja) | 2004-10-07 |
JP3981350B2 true JP3981350B2 (ja) | 2007-09-26 |
Family
ID=33300956
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003353878A Expired - Fee Related JP3981350B2 (ja) | 2002-10-11 | 2003-10-14 | クリーンルーム又はミニエンバイロメントの雰囲気中の粒子濃度評価方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3981350B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2885412B1 (fr) * | 2005-05-03 | 2008-12-05 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif et procede de prelevement et de transport |
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Publication number | Publication date |
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JP2004279402A (ja) | 2004-10-07 |
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