JP3977341B2

JP3977341B2 - 電子装置の放熱ヒンジ構造

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Publication number: JP3977341B2
Application number: JP2004005590A
Authority: JP
Inventors: 千佳佐々木; 裕昭前川; 順二素谷; 勝大海; 勲塚田; 徹有本
Original assignee: THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.
Current assignee: THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.
Priority date: 1998-12-18
Filing date: 2004-01-13
Publication date: 2007-09-19
Anticipated expiration: 2019-11-26
Also published as: JP2004164667A

Description

本発明は、例えばノートブック型パーソナルコンピュータのように一対のハウジングがヒンジ機構を介して開閉可能に連結された電子装置に適用され、内部のＣＰＵ等の発熱性部品を放熱させるための放熱ヒンジ構造に関するものである。

この種の電子装置の放熱ヒンジ構造として、ノートブック型パーソナルコンピュータ（以下、パソコンと略す）に適用したものを挙げることができる（例えば、特許文献１参照）。当該特許文献１に開示された放熱ヒンジ構造では、パソコンのＣＰＵ側ハウジングとディスプレイ側ハウジングとが左右一対のヒンジ機構を介して開閉可能に連結され、そのＣＰＵ側ハウジング内に格納されたＣＰＵが発生した熱をディスプレイ側ハウジングに伝達して放熱させるために、一方のヒンジ機構を利用している。

ＣＰＵ側ハウジング内において、ＣＰＵ上の伝熱ブロックにはヒートパイプの蒸発側端部が接続され、ヒートパイプはＣＰＵ側ハウジングに形成された円孔を介してディスプレイ側ハウジング内に突出している。ディスプレイ側ハウジング内には金属製のヒンジ部材が固定され、そのヒンジ部材に貫設された挿通部内に前記ヒートパイプの凝縮側端部が挿入されている。ヒンジ部材の挿通部には所謂すり割り加工が施されており、ヒートパイプの凝縮側端部は、ヒンジ部材自体の弾性力により挿通部内で適度な摺動抵抗をもって回動可能に保持されている。

前記円孔及びヒンジ部材の挿通部は、他方側のヒンジ機構と開閉軸線を一致して設けられているため、両ハウジングの開閉時において、一方のヒンジ機構では、ヒートパイプの凝縮側端部を中心としてヒンジ部材が回動することで、ハウジングの開閉を案内することになる。
周知のようにヒートパイプは、内部に封入された作動液の蒸発潜熱を利用して熱伝達を行うように構成されている。従って、パソコンの作動に伴ってＣＰＵが発生する熱は、ヒートパイプを経てヒンジ部材に伝達され、そのヒンジ部材から比較的温度が低いディスプレイ側ハウジングに放熱される。尚、このパソコンではより高い放熱効果を得るために、ヒンジ部材から別のヒートパイプを介してディスプレイ側ハウジングに熱伝達がなされるように配慮されている。
特開平１０−１８７２８４号公報

上記したパソコンの放熱ヒンジ構造では、一方のヒンジ機構において中空構造で強度的に十分でないヒートパイプにより開閉を案内することになるため、ヒートパイプの破損を引き起こす虞があった。
そこで、本発明の目的は、ヒンジ機構の強度を向上させて、ヒートパイプの破損等の不具合を未然に防止することができる電子装置の放熱ヒンジ構造を提供することにある。

上記目的を達成するために、請求項１の発明では、相互に開閉可能な一対のハウジングの連結箇所に放熱ヒンジ部材を配設し、同放熱ヒンジ部材に、前記両ハウジングの開閉軸線上で回動可能にヒートパイプを連結して、同ヒートパイプ及び放熱ヒンジ部材を介して一方のハウジングに設けた発熱性部品の熱を他方のハウジング側に放熱する電子装置の放熱ヒンジ構造において、
前記放熱ヒンジ部材には、前記両ハウジングの開閉を案内するヒンジ機構の固定ヒンジの支軸と同一軸線上に位置決め孔が貫設されており、その位置決め孔に前記固定ヒンジの支軸が回動可能に嵌合され、その嵌合部分を除いた前記位置決め孔は上方に向けて開放されてパイプの受容溝を形成し、そのパイプ受容溝内で前記ヒートパイプを回動可能に保持することを特徴としている。従って、両ハウジングはヒートパイプとは全く関係なくヒンジ機構により開閉を案内され、ヒートパイプに無理な外力が作用しないことから、その破損が未然に防止され、且つ、組立時においてヒートパイプの回動中心は自ずとヒンジ機構の開閉軸線と一致するため、開閉軸線を中心としてハウジングが開閉するときにヒートパイプに無理な力が作用するのが防止される。

又、請求項２の発明では、請求項１の発明において、前記ヒンジ機構の固定ヒンジが支軸のみから成り、該支軸を前記位置決め孔に圧入固定することを特徴としている。この場合には、前記固定ヒンジの機能を前記放熱ヒンジ部材が兼ねることになり、前記支軸の周囲を可動ヒンジの軸受部が摺接しながら回動してハウジング１，２の開閉を案内する。このように固定ヒンジ４の省略により部品点数が削減されると共に、ヒンジ機構を小型化してハウジング内の有効スペースを拡大できる。

以上説明したように請求項１の発明の電子装置の放熱ヒンジ構造によれば、ヒートパイプとは全く関係なくヒンジ機構によりハウジングの開閉を案内するため、ヒートパイプに無理な外力が作用せずに破損等のトラブルを未然に防止することができ、しかも、組立時においてヒートパイプの回動中心が自ずとヒンジ機構の開閉軸線と一致するため、上記ヒートパイプの破損を一層確実に防止できると共に、組立作業の簡略化を達成することができる。

又、請求項２の発明の電子装置の放熱ヒンジ構造によれば、ヒートパイプとは全く関係なくヒンジ機構によりハウジングの開閉を案内するため、ヒートパイプに無理な外力が作用せずに破損等のトラブルを未然に防止することができるという上記請求項１の発明の効果に加えて、固定ヒンジの省略により部品点数が削減されると共に、ヒンジ機構を小型化してハウジング内の有効スペースを拡大できる。

以下、本発明をノートブック型パソコンの放熱ヒンジ構造に具体化した一実施例を説明する。
図１の組立状態の斜視図、及び図２の分解斜視図に示すように、本実施例のパソコンは、大略的に表現するとＣＰＵ側ハウジング１とディスプレイ側ハウジング２とを左右一対のヒンジ機構３（図では左側のみを図示）を介して相互に連結して構成され、図示はしないが、ＣＰＵ側ハウジング１上にはキーボードが、ディスプレイ側ハウジング２上には液晶ディスプレイが設けられている。両ハウジング１，２はヒンジ機構３の開閉軸線Ｌを中心として開閉し、キーボード及び液晶ディスプレイを内包して閉じた格納位置と、キーボード及び液晶ディスプレイを露出させて開いた使用位置との間で切換可能となっている。

ＣＰＵ側ハウジング１及びディスプレイ側ハウジング２はアルミ板を折曲して製作され、それぞれキーボードや液晶ディスプレイが配設される側の面を開口させた薄型の箱状をなしている。両ヒンジ機構３は同一構成で左右対称の関係にあり、それぞれ固定ヒンジ４と可動ヒンジ５とから構成されている。
以下、左側のヒンジ機構３を例にとって説明すると、固定ヒンジ４はステンレス板からＬ字状に折曲形成され、その一側面がビス６ａ及びナット６ｂによってＣＰＵ側ハウジング１内の底面に固定されると共に、他側面にはハウジング１，２の開閉軸線Ｌに沿って支軸４ａが固着されている。又、可動ヒンジ５はステンレス板からなり、その基端側をビス６ａ及びナット６ｂによってディスプレイ側ハウジング２内の底面に固定されると共に、先端側が湾曲形成されて筒状の軸受部５ａをなしている。各可動ヒンジ５の軸受部５ａには固定ヒンジ４の支軸４ａがそれぞれ挿入され、支軸４ａ（即ち、開閉軸線Ｌ）を中心として、上記のようにＣＰＵ側ハウジング１とディスプレイ側ハウジング２とが開閉する。

尚、ハウジング１，２はプラスチックやマグネシウム合金等の成型によって製作してもよく、この場合にはナット６ｂをハウジング１，２に一体成形してもよい。又、固定ヒンジ４や可動ヒンジ５は弾性体であればよく、例えば、りん青銅で製作してもよい。
パソコンは、ＣＰＵ側ハウジング１をデスク上に載置した姿勢でディスプレイ側ハウジング２を上方に開放して使用されるが、軸受部５ａの弾性により内部の支軸４ａとの間には適度な摺動抵抗が生じるように配慮されているため、ディスプレイ側ハウジング２を任意の角度で固定可能となっている。

図２及び図３の拡大断面図に示すように、左側のヒンジ機構３の左方位置にはアルミダイカスト製の放熱ヒンジ部材７が配設されて、下部に延設された取付面７ａがビス６ａ及びナット６ｂによってＣＰＵ側ハウジング１内の底面に固定されている。放熱ヒンジ部材７には、固定ヒンジ４の支軸４ａと同一軸線上に位置決め孔８が貫設されると共に、その下側には平行に保持孔９が貫設されている。位置決め孔８には右方より固定ヒンジ４の支軸４ａの先端が回動可能に嵌合され、その嵌合部分を除いて、位置決め孔８は上方に向けて開放されてパイプ受容溝１０を形成している。パイプ受容溝１０の両側には断面円弧状の拡張案内部１１が形成され、両拡張案内部１１の下側には掛止溝１２が形成されている。尚、放熱ヒンジ部材７は、アルミ押出し材や銅等の熱伝導性の良好な材質で製作してもよい。

一方、ＣＰＵ側ハウジング１内には、演算処理を行うための電子部品が実装されたプリント基板１５が格納され、本実施例では、このプリント基板１５上の発熱性部品としてのＣＰＵ１６に対して放熱対策が施されている。ＣＰＵ１６上にはほぼ同等の四角形状をなす伝熱プレート１７が密着状態で配設され、伝熱プレート１７の一辺は筒状に湾曲形成されて、第１ヒートパイプ１８の蒸発側端部１８ａがカシメにより固定されている。第１ヒートパイプ１８はＣＰＵ側ハウジング１内の周辺に沿って直角に折曲され、その他端側の凝縮側端部１８ｂは、前記放熱ヒンジ部材７の保持孔９内に圧入固定された上で、放熱ヒンジ部材７の側面よりカシメが施されて離脱を防止されている。

前記放熱ヒンジ部材７のパイプ受容溝１０内には第２ヒートパイプ１９の蒸発側端部１９ａが配置され、ステンレス板やりん青銅等の弾性材料より折曲成形されたパイプ固定金具２０が上方から被嵌されている。パイプ固定金具２０の両側面の下端には掛止部２０ａが形成され、パイプ固定金具２０は、自己の弾性で掛止部２０ａを放熱ヒンジ部材７の掛止溝１２に掛け止めすることにより放熱ヒンジ部材７に固定されている。パイプ固定金具２０の上面には下方に湾曲する押圧部２０ｂが形成され、この押圧部２０ｂは第２ヒートパイプ１９の蒸発側端部１９ａを弾性をもって上方より押圧して、パイプ受容溝１０内で回動可能に保持している。

ここで、本実施例ではヒートパイプとして第２ヒートパイプ１９が機能し、パイプ固定部材としてパイプ固定金具２０が機能している。第２ヒートパイプ１９は直角に折曲され、その凝縮側端部１９ｂはディスプレイ側ハウジング２内の周辺に沿って配置されて、アルミ板から略Ｌ字状に折曲された固定板２１によりハウジング２に固定されている。
尚、第２ヒートパイプ１９とパイプ受容溝１０やパイプ固定金具２０との間は、ハウジング１，２の開閉時に第２ヒートパイプ１９に作用する外力や摩耗を低減すべく、熱伝導性グリスの充填により摺動抵抗が極力低減されている。熱伝導性グリスは空気層の介在を排除して、放熱ヒンジ部材７から第２ヒートパイプ１９への熱伝導効率を向上させる利点もある。

上記した第１ヒートパイプ１８及び第２ヒートパイプ１９は、内部に封入された作動液の蒸発潜熱を利用して熱伝達を行っており、その動作原理は周知のものであるため、概略のみを説明する。ヒートパイプ１８，１９は銅、アルミ等の熱伝導性の良好な金属材料から製作されて、その両端は閉塞されて内部に密閉空間を有している。ヒートパイプ１８，１９の表面にはニッケルメッキ処理が施され、内部にはグルーブ等のウイック構造体が内張りされると共に、ヒートパイプ１８，１９の材質に適した作動液、例えば水、アセトン、代替フロン等が所定量封入された上で、予め所定圧に減圧されている。

以上のように構成されたパソコンの作動中において、以下に述べるようにＣＰＵ１６の放熱作用が奏される。
パソコンの作動に伴ってＣＰＵ１６が発熱すると、その熱は伝熱プレート１７を介して第１ヒートパイプ１８の蒸発側端部１８ａに集約されて内部の作動液を蒸発させる。このときの蒸発によって蒸発側端部１８ａの内圧は上昇し、発生した蒸気はより低圧の凝縮側端部１８ｂへと流れて、凝縮側端部１８ｂ内で冷却されて凝縮する。この凝縮液は毛細管現象によりウイック構造体内を経て蒸発側端部１８ａに戻され、再びＣＰＵ１６からの熱で蒸発する。このサイクルが繰り返されることにより、蒸発潜熱がＣＰＵ１６側から第１ヒートパイプ１８を経て放熱ヒンジ部材７に伝達され、更に放熱ヒンジ部材７からＣＰＵ側ハウジング１へと放熱される。又、放熱ヒンジ部材７に伝達された熱の一部は、第２ヒートパイプ１９で繰り返される同様の熱伝達サイクルを経てディスプレイ側ハウジング２に伝達される。ディスプレイ側ハウジング２は内部に電子部品を格納せずに比較的温度が低いことから、ＣＰＵ側ハウジング１に比較してより効率良く放熱が行われる。

ここで、前記のように第２ヒートパイプ１９の蒸発側端部１９ａはパイプ固定金具２０の押圧部２０ｂに押圧されているため、放熱ヒンジ部材７のパイプ受容溝１０の内壁に常に密着して十分な接触面積が確保されている。従って、放熱ヒンジ部材７から第２ヒートパイプ１９への熱伝達が確実になされ、ディスプレイ側ハウジング２においても大きな放熱効果を得ることができる。

一方、以上の説明から明らかなように、本実施例では右側のヒンジ機構（図示せず）は無論のこと、左側のヒンジ機構３についても、ヒートパイプ１８，１９とは全く関係なく独立してヒンジとしての機能を奏するように構成されている。つまり、特開平１０−１８７２８４号公報記載されるように開閉の案内にヒートパイプ１８，１９を利用していないため、ヒートパイプ１８，１９に無理な外力が作用することがなく、その破損を未然に防止することができる。この種のノートブック型のパソコンは、例えばディスプレイ側ハウジング２を把持して持ち上げられる等の予想外の取り扱いを受けるが、このような取り扱いに対しても十分に耐えることができる。

次に、以上のように構成されたパソコンの放熱ヒンジ構造の組立手順、特に第２ヒートパイプ１９の蒸発側端部１９ａと放熱ヒンジ部材７との連結手順について説明する。
第２ヒートパイプ１９と放熱ヒンジ部材７とを連結する際には、事前に放熱ヒンジ部材７及び固定ヒンジ４がＣＰＵ側ハウジング１に固定されて、固定ヒンジ４の支軸４ａに可動ヒンジ５の軸受部５ａが嵌め込まれている。又、放熱ヒンジ部材７の保持孔９内にはＣＰＵ１６側からの第１ヒートパイプ１８の凝縮側端部１８ｂが圧入されている。一方、第２ヒートパイプ１９は固定板２１によりディスプレイ側ハウジング２に固定されている。

この状態で左右の可動ヒンジ３をディスプレイ側ハウジング２の正規位置にビス６ａ及びナット６ｂにより固定すると、第２ヒートパイプ１９の蒸発側端部１９ａは自ずと放熱ヒンジ部材７のパイプ受容溝１０内に上方より配置される。次いで、放熱ヒンジ部材７に上方よりパイプ固定金具２０を嵌め込むと、両側の掛止部２０ａは、図４に示すように放熱ヒンジ部材７の拡張案内部１１に案内されてパイプ固定金具２０を撓ませながら一旦離間した後に、図３に示すように放熱ヒンジ部材７の掛止溝１２に掛け止めされる。その結果、パイプ固定金具２０は放熱ヒンジ部材７に被嵌され、その押圧部２０ｂに押圧されて第２ヒートパイプ１９の蒸発側端部１９ａがパイプ受容溝１０内に保持される。

言うまでもなく、上記以外の手順でも組立可能であるが、その場合であっても第２ヒートパイプ１９と放熱ヒンジ部材７との連結は上記と同様になされる。
このように組立時において第２ヒートパイプ１９と放熱ヒンジ部材７とを連結するには、第２ヒートパイプ１９の蒸発側端部１９ａをパイプ受容溝１０内に配置して、上方よりパイプ固定金具２０を嵌め込むだけでよい。従って、ヒートパイプ１８，１９を開閉軸線Ｌに沿って挿入する必要がある公報記載の従来例に比較して、組立作業が非常に行い易く、ひいてはパソコンの組立作業を簡略化することができる。

一方、両ハウジング１，２の開閉時において、第２ヒートパイプ１９の蒸発側端部１９ａはパイプ受容溝１０内で回動しながら放熱ヒンジ部材７との間の角度変化を吸収している。よって、第２ヒートパイプ１９の蒸発側端部１９ａは、開閉中心である固定ヒンジ４ａの支軸４ａに対して同一軸線上（即ち、開閉軸線Ｌ上）に位置する必要があり、蒸発側端部１９ａと支軸４ａとの中心がずれると、開閉の度に第２ヒートパイプ１９が撓んで破損の虞が生ずる。本実施例では、固定ヒンジ４の支軸４ａを放熱ヒンジ部材７の位置決め孔８に嵌合させることにより、支軸４ａに対して第２ヒートパイプ１９の蒸発側端部１９ａを簡単、且つ確実に一致させることができ、上記したヒートパイプ１９の破損等のトラブルを回避すると共に、組立作業の簡略化にも大きく貢献している。

請求項２の発明についての実施例としては、例えば図５に示すように、ＣＰＵ側ハウジング１に固定された固定ヒンジ４を省略して支軸４ａのみとし、その支軸４ａを放熱ヒンジ部材７の位置決め孔８に圧入固定してもよい。この場合には、固定ヒンジ４の機能を放熱ヒンジ部材７が兼ねることになり、支軸４ａの周囲を可動ヒンジ５の軸受部５ａが摺接しながら回動してハウジング１，２の開閉を案内する。そして、このように固定ヒンジ４の省略により部品点数が削減されると共に、ヒンジ機構３を小型化してハウジング１，２内の有効スペースを拡大できるため、上記実施例で述べた作用効果に加えて、製造コスト低減の効果、及び基板等の設置レイアウトの自由度拡大の効果を得ることができる。

又、上記実施例ではＣＰＵ側ハウジング１に格納されたＣＰＵ１６の熱を、第１ヒートパイプ１８、放熱ヒンジ部材７、第２ヒートパイプ１９を経てディスプレイ側ハウジング２に伝達したが、これらの各部材のレイアウトは種々の態様に変更可能である。例えば、公報記載の従来技術と同様に、放熱ヒンジ部材７をディスプレイ側ハウジング２に固定し、その放熱ヒンジ部材７にＣＰＵ１６側からの第１ヒートパイプ１８の凝縮側端部１８ｂを接続し、第２ヒートパイプ１９は省略してもよい。このように構成しても、放熱ヒンジ部材７のパイプ受容溝１０を開閉軸線Ｌと一致させておけば支障なくハウジング１，２を開閉可能であり、且つ、ＣＰＵ１６の熱を第１ヒートパイプ１８及び放熱ヒンジ部材７を介してディスプレイ側ハウジング２に放熱させることができる。

一方、ＣＰＵ１６等の発熱性部品が開閉軸線Ｌの近接位置にある場合には、第１ヒートパイプ１８を省略してもよい。図６はこのように構成した場合の一例であり、放熱ヒンジ部材７に伝熱ブロック３１を一体成形してビス６ａ及びナット６ｂによってＣＰＵ側ハウジング１に固定している。そして、伝熱ブロック３１の一側をＣＰＵ１６上に密着させているため、ＣＰＵ１６の熱は伝熱ブロック３１を経て放熱ヒンジ部材７側に伝達される。伝熱ブロック３１は銅、金、銀、グラファイト等の熱伝導性の良好な材質で製作され、且つ、ＣＰＵ１６から放熱ヒンジ部材７までの熱伝導経路が短いため、第１ヒートパイプ１８を利用しなくてもＣＰＵ１６の熱は十分に放熱ヒンジ部材７側に伝達され、第２ヒートパイプ１９を経てディスプレイ側ハウジング２に放熱させることができる。

又、図７は上記図６の別例であり、この例では伝熱ブロック４１を放熱ヒンジ部材７に対して別部材としており、伝熱ブロック４１の一側を、放熱ヒンジ部材７の取付面７ａと共にビス６ａ及びナット６ｂによってＣＰＵ側ハウジング１に固定し、伝熱ブロック４１の他側を、伝熱プレート４２を介してＣＰＵ１６上に密着させている。上記した伝熱ブロック３１と同じく、これらの伝熱ブロック４１と伝熱プレート４２は銅、金、銀、グラファイト等で製作されているため、ＣＰＵ１６の熱は伝熱プレート４２及び伝熱ブロック４１を経て十分に放熱ヒンジ部材７側に伝達される。そして、これら図６及び図７の別例においても、放熱ヒンジ部材７に対する第２ヒートパイプ１９の連結状態は上記した実施例と全く同様であるため、組立時には放熱ヒンジ部材７のパイプ受容溝１０内に第２ヒートパイプ１９の蒸発側端部１９ａを配置して、上方よりパイプ固定金具２０を嵌め込むだけでよく、極めて簡単に連結することができる。

一方，上記実施例では、ＣＰＵ１６の熱をディスプレイ側ハウジング２に伝達することにより放熱作用を得たが、別の放熱経路を付加してもよい。図８乃至図１１は、図６に示した放熱ヒンジ構造の例を基に、ヒートシンク５０を用いた放熱経路を付加した一例であり、以下にその構成を説明する。ＣＰＵ１６上には熱伝導性ラバー５３を介して伝熱ブロック３１が配設され、伝熱ブロック３１及び放熱ヒンジ部材７と共にヒートシンク５０がアルミダイカストにより一体的に形成されている。これらの部材７，３１，５０は、前記したビス６ａ及びナット６ｂに加えて、ヒートシンク５０のボス部５０ａを利用してビス５２によりＣＰＵ側ハウジング１に固定されている。尚、ヒートシンク５０の材質として、上記した伝熱ブロック３１，４１と同様に銅、金、銀、グラファイト等を適用可能なことは無論である。ヒートシンク５０には上方に開口する冷却送風路５１が形成され、この冷却送風路５１は伝熱ブロック３１から右方に延びて後方に湾曲形成され、ＣＰＵ側ハウジング１の側面に形成されたスリット状の排気口５４を介して外部と連通している。冷却送風路５１の底壁５１ａ上には冷却ファン５５のモータ５５ａが配設され、図示はしないが、モータ５５ａは底壁５１ａに形成された凹部内に圧入固定されると共に、モータ５５ａの配線はプリント基板１５に電気的に接続されている。冷却送風路５１はアルミ製のカバー５６にて上方より閉塞され、カバー５６に形成された円形の吸気口５６ａを介して内部の冷却ファン５５が上方に露出している。

前記した伝熱ブロック３１は十分な板厚に設定されて所謂ヒートスプレッダーとして蓄熱作用を奏し、ＣＰＵ１６が発生した熱を速やかに吸収する。又、冷却送風路５１の底壁５１ａも十分な板厚に設定されていることから、伝熱ブロック３１に吸収された熱は低壁５１ａを経て側壁５１ｂやカバー５６、つまり、冷却送風路５１の内壁全体に速やかに伝達される。そして、パソコンの作動時にモータ５５ａにて冷却ファン５５が回転駆動されると、図１０及び図１１に矢印で示すように、ＣＰＵ側ハウジング１内の空気は吸気口５６ａから冷却送風路５１内に導入されて排気口５４から外部に排出され、冷却送風路５１内を通過する際に内壁から熱を奪って効率良く外部に放熱する。従って、ＣＰＵ１６の熱をより確実に放熱できる上に、放熱ヒンジ部材７を経てディスプレイ側ハウジング２側に伝達される熱量が減少するため、熱伝達に伴う放熱ヒンジ部材７の温度上昇を想定してハウジング１，２の耐熱性を確保する必要がなくなり、その材質設定の自由度を拡大できるという効果も得られる。

又、熱伝達を向上させるために、例えば図１２及び図１３に示すようにヒートシンク６０にヒートパイプ６４を内蔵させてもよい。この例では、上記した例とは逆にヒートシンク６０の冷却送風路６１を下方に開口させてカバー６２で閉塞し、そのカバー６２の吸気口６２ａを経て冷却ファン６３にて下方より空気を導入する構成としている。そして、冷却送風路６１の上壁６１ａの板厚を大きく設定して、その上壁６１ａの上面に冷却送風路６１に沿ってパイプ溝６１ｂを形成し、パイプ溝６１ｂ内に熱伝導性グリスを塗布した上でヒートパイプ６４を圧入固定する。このように構成すれば、伝熱ブロック３１に吸収された熱をヒートパイプ６４を経て冷却送風路６１の内壁全体により迅速に伝達することができる。

更に、上記実施例ではＣＰＵ側ハウジング１とディスプレイ側ハウジング２を放熱性の良好なアルミ板から製作してＣＰＵ１６の放熱に利用したが、ハウジング１，２をプラスチックで製作した場合には、それ程高い放熱効果を期待できないため、ハウジング１，２内に設けられている既存のアルミ製の電磁シールド板を放熱に利用する。具体的には、上記実施例において、第２ヒートパイプ１９の凝縮側端部１９ｂをディスプレイ側ハウジング２内の電磁シールド板に接続したり、或いは第１ヒートパイプ１８をＣＰＵ１６から反対側に延設してキーボード下の電磁シールド板に接続したりして構成すればよい。後者の場合には、ＣＰＵ１６に接続された第１ヒートパイプ１８の中央で作動液の蒸発が生じ、パイプ両端で作動液の凝縮がそれぞれ生じて放熱作用を奏することになる。

一方、上記実施例ではＣＰＵ１６を目的として放熱対策を施したが、放熱を要する発熱性部品であれば特にＣＰＵ１６に限定されることはなく、例えばトランス、電源部等の放熱に利用してもよい。

実施例の電子装置の放熱ヒンジ構造の組立状態を示す部分斜視図である。分解状態を示す部分斜視図である。放熱ヒンジ部材の詳細を示す拡大断面図である。パイプ固定金具を被嵌するときの拡大断面図である。固定ヒンジを省略した別例の組立状態を示す部分斜視図である。第１ヒートパイプを省略した別例の組立状態を示す部分斜視図である。第１ヒートパイプを省略した他の別例の組立状態を示す部分斜視図である。冷却ファンを用いた放熱経路を付加した別例の組立状態を示す部分斜視図である。冷却ファンを用いた放熱経路を付加した別例の分解状態を示す部分斜視図である。冷却ファンを用いた放熱経路を付加した別例を示す部分平面図である。冷却ファンを用いた放熱経路を付加した別例を示す部分側断面図である。冷却ファンを用いた放熱経路を付加した他の別例を示す部分平面図である。冷却ファンを用いた放熱経路を付加した他の別例を示す部分側断面図である。

符号の説明

１ＣＰＵ側ハウジング
２ディスプレイ側ハウジング
３ヒンジ機構
５可動ヒンジ（ヒンジ部材）
７放熱ヒンジ部材
１６ＣＰＵ（発熱性部品）
１９第２ヒートパイプ
Ｌ開閉軸線

Claims

相互に開閉可能な一対のハウジングの連結箇所に放熱ヒンジ部材を配設し、同放熱ヒンジ部材に、前記両ハウジングの開閉軸線上で回動可能にヒートパイプを連結して、同ヒートパイプ及び放熱ヒンジ部材を介して一方のハウジングに設けた発熱性部品の熱を他方のハウジング側に放熱する電子装置の放熱ヒンジ構造において、
前記放熱ヒンジ部材には、前記両ハウジングの開閉を案内するヒンジ機構の固定ヒンジの支軸と同一軸線上に位置決め孔が貫設されており、その位置決め孔に前記固定ヒンジの支軸が回動可能に嵌合され、その嵌合部分を除いた前記位置決め孔は上方に向けて開放されてパイプの受容溝を形成し、そのパイプ受容溝内で前記ヒートパイプを回動可能に保持することを特徴とする電子装置の放熱ヒンジ構造。
前記ヒンジ機構の固定ヒンジが支軸のみから成り、該支軸を前記位置決め孔に圧入固定することを特徴とする、請求項１に記載する、電子装置の放熱ヒンジ構造。