JP3976526B2

JP3976526B2 - Optical disk drive device

Info

Publication number: JP3976526B2
Application number: JP2001220078A
Authority: JP
Inventors: 俊裕山城; 片桐　　進; 正史木村
Original assignee: Ricoh Co Ltd
Current assignee: Ricoh Co Ltd
Priority date: 2001-07-19
Filing date: 2001-07-19
Publication date: 2007-09-19
Anticipated expiration: 2021-07-19
Also published as: JP2003036614A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光ディスクドライブ装置の改良に関し、特にＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−ＲＷ、ＤＶＤディスク等の光ディスクに対する記録、再生を行うドライブ装置全般に適用可能な技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ＣＤ−ＲやＣＤ−ＲＷ、ＤＶＤディスクといった複数種類の光ディスクの記録、再生が可能な光ディスクドライブ装置が製品化されている。このような複数種類の光ディスクに対応するための光ディスクドライブ装置では、機構の複雑化に伴ない、組み込まれるプリント基板上の電子部品搭載可能領域が大きく制限されるばかりでなく、搭載する電子部品点数が増大する傾向にあるため、プリント基板を大型化せずに必要な電子部品を搭載することが益々困難化する傾向にある。
図５（ａ）は従来の一般的な光ディスクドライブ装置の概略要部分解斜視図である。ディスク載置用のターンテーブル３ａを備えたスピンドルモータ３を搭載した平板状のシャーシ４上には、２本の平行な摺動レール５が設置されている。ターンテーブル３ａ上に搭載される光ディスクの記録面に対向配置される光ピックアップ１は摺動レール５上を進退移動する。光ピックアップ１には、フレキシブルプリント基板２（以下、ＦＰＣという）の一端が接続され、ＦＰＣ２の他端はプリント基板７に接続される。シャーシ４とプリント基板７はフレーム６に装備され、光ディスクドライブ装置を構成する。プリント基板７上には、各種電子部品が搭載されている。
図５（ｂ）は上記光ディスクドライブ装置の概略要部断面図である。ＦＰＣ２の一端は光ピックアップ１に接続され、中間部をＵ字状に折り返してから、プリント基板７に設けた孔７ａを通り、プリント基板７の下面に実装されたコネクタ８に他端を接続している。プリント基板７上の領域Ａは、光ピックアップ１が矢印方向へ進退移動する際に、ＦＰＣ２の中間部が近接する領域であり、この領域Ａ上に電子部品７ｂが実装（搭載）されていれば、ＦＰＣ２と電子部品７ｂが接触し、その電気的外乱から記録、再生に悪影響を及ぼす。また、光ピックアップ１が矢印で示す左右方向に移動する過程で、ＦＰＣ２と電子部品７ｂとの擦れによるＦＰＣ２の劣化、断線も起こり得る。従って、領域Ａ内では電子部品の搭載を禁止する必要があり、その結果として、プリント基板７の電子部品搭載可能領域は更に減少する。
このように光ピックアップに一端を接続され、中間部を折り返してから他端をプリント基板上に設置されたコネクタに接続されるＦＰＣを有する光ディスクドライブ装置では、ＦＰＣとプリント基板上の電子部品が接する特定領域では、電気的外乱による悪影響が発生するため、電子部品の実装を禁止していた。しかし、この特定領域は、プリント基板の中心付近に存在することが多く、ＦＰＣが幅広になるほど、実装部品レイアウトの困難度を増すという不具合があった。更に、実装する電子部品点数が多い場合には、実装領域の減少は実装レイアウトを更に困難化するという深刻な問題をもたらす。
【０００３】
これに対して、本出願人は、図６に示した如く、可撓性を備えた金属薄板から成るシールド板９を、前記領域Ａを覆うように配置することによって、ＦＰＣ２の摺擦に起因した上記不具合を解決することを提案した（但し、未公知）。シールド板９は、領域Ａ及び上方の空間を覆うように配置されるため、シールド板９によって覆われる領域Ａ上には電子部品７ｂを搭載することができる。つまり、ＦＰＣ２の中間部が摺動したとしても、シールド板９との間で摺擦するだけであり、電子部品７ｂに悪影響を及ぼす虞がなくなる。シールド板９をプリント基板７に固定する方法としては、図示のようにシールド板９の一端を孔７ａの内周縁に係止する一方で他端縁をプリント基板７上に当接させる方法と、シールド板９の一端縁をプリント基板に設けたスリット内に差し込み係止する方法が提案されている。
なお、シールド板９は、平坦な板材であり、電子部品のように凹凸がない。このため、ＦＰＣとシールド板が摺接したとしてもＦＰＣが劣化する虞はない。
しかし、上記従来例においては、シールド板９の他端は、プリント基板上に直接当接した状態となるため、プリント基板上のその部分には、電子部品を搭載することが不可能となり、プリント基板上のレイアウト自由度を阻害する原因となっていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記に鑑みてなされたものであり、光ピックアップの移動時にフレキシブルプリント基板が近接するプリント基板上の領域にシールド板を設けた場合には、プリント基板上にはシールド板をプリント基板上に固定させるための部位が必要となり、その部位には電子部品を搭載することが不可能になるが、そのような部品搭載不能な部位を除去して部品搭載面積の拡張を図ることを課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明の請求項１は、所定方向へ進退可能に支持された光ピックアップと、該光ピックアップの下方に配置され且つ電子部品が搭載されたプリント基板と、一端を光ピックアップに接続され且つ中間部をＵ字状に折り返されると共に他端をプリント基板に設けたコネクタに接続されたフレキシブルプリント基板と、を有した光ディスクドライブ装置であって、前記光ピックアップが進退する過程中に前記フレキシブルプリント基板が近接するプリント基板上の特定領域に、フレキシブルプリント基板が摺接するシールド板を設置し、前記シールド板と前記プリント基板との間の空隙を含むプリント基板上の特定領域に電子部品を搭載し、前記シールド板の一部を、前記プリント基板上に搭載された電子部品に接触させたことを特徴とする。
請求項２は、前記シールド板の一部を、前記プリント基板上の特定領域に搭載した電子部品に接触させて支持させたことを特徴とする。
請求項３は、前記シールド板にバネ性を持たせたことを特徴とする。
請求項４は、前記シールド板と、前記電子部品との接触部分を固定したことを特徴とする。
請求項５は、前記シールド板と前記電子部品とを、粘着テープを用いて固定したことを特徴とする。
請求項６は、前記シールド板と前記電子部品とを、両面テープを用いて固定したことを特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図面に示した実施の形態により詳細に説明する。
図１及び図２は本発明の一実施形態に係る光ディスクドライブ装置の要部構成を示す断面図及び斜視図である。なお、図５，図６を併せて参照し、同一部分には同一符号を付して説明する。
図１、図２に示したようにフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）２の一端は光ピックアップ１の適所に接続され、中間部をＵ字状に折り返してから、プリント基板７に設けた孔７ａを通り、プリント基板７の下面に実装されたコネクタ８に他端を接続している。プリント基板７上の領域Ａは、光ピックアップ１が矢印方向へ進退移動する際に、ＦＰＣ２の中間部が近接する領域であり、この領域Ａ上にはシールド板９を設けて、搭載した電子部品７ｂとＦＰＣ２との摺接を防止している。
本発明の特徴的な構成の一つは、コ字状に屈曲したシールド板９の一端９ａをプリント基板７に設けた孔７ａの内周縁に係止する一方で、他端９ｂを領域Ａの外側に位置する他の電子部品７ｃの上面に当接させた点にある。つまり、図６に示した例では、シールド板９の他端を垂直に屈曲させてプリント基板上面と当接させていたが、本実施形態ではシールド板９の他端９ｂを基板面と平行に延長させた上で、電子部品７ｃの上面に接触（支持）させたので、シールド板の他端がプリント基板上面に干渉して部品実装面積を狭くする不具合がなくなった。
即ち、シールド板９はプリント基板７上に設置されており、他端９ｂにてシールド板接触電子部品７ｃと接触している。シールド板９は、ＦＰＣ２とプリント基板７と接触する可能性のある領域Ａを覆い、プリント基板７と隙間を設けているので、シールド板９の下方に電子部品７ｂを実装しても、ＦＰＣ２と電子部品７ｂが直接接触することを回避できるので、電気的外乱の影響を受けずにシールド板９の下方に電子部品７ｂを実装することが可能となる。シールド板９のコネクタ８側はプリント基板７に対してシールド板固定部９aを介して固定されているが、他方の端であるシールド板端部９ｂには固定用部位を備えておらず、シールド板接触電子部品７ｃと接触させることでシールド板端部９ｂの自由度を抑制している。
図６の例のように、シールド板９の他端をプリント基板上に固定する場合には、プリント基板７と直接または間接に接触する必要があるため、その接触領域およびその周辺は電子部品７ｂの実装不可領域となるが、本発明のようにシールド板の他端を固定しなければ、実装領域の制限を低減できる。
なお、図１では高さが最大の電子部品７ｃにシールド板９の他端９ｂを接触させているが、シールド板９に絞りや曲げ等の加工を施したり、或は他端９ｂと背の低い電子部品との間にスペーサーを設置させることで、高さの低い電子部品に接触させることも可能となる。
また、シールド板９は平坦な板材であり、電子部品７ｂのような凹凸がないので、光ピックアップ１の移動によるＦＰＣ２の擦れによる劣化も抑制することができる。
【０００７】
次に、上記実施形態では、シールド板９の一部９ｂを接触させる実装部品７ｃの位置を特に指定していなかったが、シールド板９に対してその実装部品７ｃがコネクタ８寄りに存在する場合、シールド板の一端９ｂが浮き易くなるため自由度を有してしまい、シールド板に外力が負荷された際、騒音や内部振動の原因となりうる。
そこで、本発明の他の実施形態では、上記の如き光ディスクドライブ装置において、シールド板９の端部９ｂ付近の投影面領域に存在するプリント基板上の実装部品に、シールド板の端部９ｂを接触させている。
このように、シールド板端部９ｂを実装部品７ｃ上に接触させているため、端部９ｂは移動、変形の自由度を制限され、外力が負荷された際にも騒音や内部振動が発生しづらい。
つまり、図１のようにシールド板９の端部近傍の電子部品をシールド板接触電子部品７ｃとすれば、衝撃や振動といった外力が負荷された場合に、シールド板端部９ｂはプリント基板７に接近する方向へは移動することが不可能となるので、シールド板端部９ｂの移動量を抑えることができ、騒音や内部振動等の発生を低下できる。
【０００８】
次に、上記各実施形態では、シールド板９がプリント基板７上の実装部品７ｃを押下する力について言及していないが、外力に対するシールド板端部９ｂの安定性を考慮すると、その押圧力は大きい方がよい。
そこで、本発明の他の実施形態では、上記光ディスクドライブ装置において、シールド板９自体にバネ性を持たせて、自らの弾性力によって端部９ｂを実装部品７ｃ上に弾性的に圧接させた。
このため、シールド板９から実装部品７ｃに対する押圧力が増加するので、外力が負荷された際に騒音や内部振動を抑制することができる。また、実装部品の浮きなどを含めた高さのばらつきがあっても、シールド板を実装部品に接触させることが可能となる。
即ち、シールド板９の材質を金属等のバネ性のあるものにすることで、シールド板９の端部のシールド板接触電子部品７ｃへの押圧力を高めることができる。この押圧力の増加により、シールド板端部９ｂがプリント基板７から遠ざかる方向への移動量は小となり、シールド板９の騒音等の発生を一層低減化させることが可能となる。また、シールド板９に弾性を持たせることで、シールド板接触電子部品７ｃの高さのばらつきが存在しても、シールド板９とシールド板接触電子部品７ｃとを接触させることができる。
【０００９】
次に、上記実施形態では、負荷される外力の増加に伴ない、押圧力を増加させる必要があるが、シールド板の加工性、組立性を考慮すると限度があり、強大な外力に対して対応しきれない。
そこで、本発明の他の実施形態では、上記光ディスクドライブ装置において、前記シールド板と前記実装部品との接触部分を固定することとした。
シールド板を実装部品に固定することで、強大な外力が負荷された場合にも、移動することが不可能となり、騒音などの発生を抑制することができる。
次に、上記実施形態では、実装部品７ｃに対するシールド板９の固定方法について特に言及していないが、組立が容易な方が良い。
そこで、図３に示した本発明の他の実施形態では、上記光ディスクドライブ装置において、シールド板９と実装部品７ｃとを粘着テープ１０を用いて固定している。
シールド板９の端部９ｂと、実装部品７ｃとを粘着テープ１０にて固定するので組立性が良好となる。
即ち、図５は本発明に係る実施例を示す図であり、本発明のシールド板を備えた光ディスクドライブ装置の概略要部図である。粘着テープ１０は、シールド板９とシールド板接触電子部品７ｃとを固定している。粘着テープ１０を貼付するだけであるため、組立が容易である。
【００１０】
次に、図３に示した実施形態では、シールド板９を固定する粘着テープ１０に剥がれが生じた場合、その粘着テープ１０がＦＰＣ２に付着してしまい、ピックアップ１のシーク動作に悪影響を及ぼす恐れがある。
そこで、図４に示した本発明の他の実施形態では、上記光ディスクドライブ装置において、シールド板９と実装部品７ｃとの間を、両面テープ１１を用いて接着固定した。
両面テープ１１が剥離した場合においても、両面テープ１１とＦＰＣ２とが接触することがないので、ピックアップ１のシーク動作に悪影響を及ぼさない。
図４に示すように、この実施形態では、両面テープ１１はシールド板９とシールド板接触電子部品７ｃとの間にあり、両者を固定している。両面テープ１１はシールド板９の外形からはみ出さない位置およびあるいは形状をしている。図３のように粘着テープ１０でシールド板９を固定する場合、仮に粘着テープ１０が剥離してしまった時にＦＰＣ２に粘着テープ１０が貼り付いてしまう恐れがある。これはピックアップ１のシーク動作に悪影響を及ぼす危険性がある。これに対して、図４のように両面テープ１１を使用すれば、両面テープ１１が剥離した場合においてもＦＰＣ２に貼り付くような最悪の事態を防ぐことができる。
【００１１】
【発明の効果】
以上のように、光ピックアップの移動時にフレキシブルプリント基板が近接するプリント基板上の領域にシールド板を設けた場合には、プリント基板上にはシールド板をプリント基板上に固定させるための部位が必要となり、その部位には電子部品を搭載することが不可能になるが、請求項１の発明によれば、そのような部品搭載不能な部位を除去して部品搭載面積の拡張を図ることができる。
請求項２の発明によれば、シールド板端部を実装部品上に接触させているため、端部は自由度を制限され外力が負荷された際にも騒音や内部振動が発生しづらい。
請求項３の発明によれば、シールド板の実装部品に対する押圧力が増加するので、外力が負荷された際に騒音や内部振動を抑制することができる。実装部品の浮きなどを含めた高さのばらつきがあっても、シールド板を実装部品に接触させることが可能となる。
請求項４の発明によれば、シールド板を実装部品に固定することで、強大な外力が負荷された場合にも騒音などの発生を抑制することが出来る。
請求項５の発明によれば、シールド板と実装部品とを粘着テープにて固定するので組立性が良好となる。
請求項６の発明によれば、両面テープが剥離した場合においても、両面テープとＦＰＣが接触することがないので、ピックアップのシーク動作に悪影響を及ぼさなくなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る光ディスクドライブ装置の要部構成を示す断面図。
【図２】図１の要部構成を示す斜視図。
【図３】本発明の他の実施形態に係る構成を示す断面図。
【図４】本発明の他の実施形態に係る構成を示す断面図。
【図５】（ａ）及び（ｂ）は従来の光ディスクドライブ装置の全体構成を示す分解斜視図、及び要部縦断面図。
【図６】他の従来例に係る光ディスクドライブ装置の要部断面図。
【符号の説明】
１光ピックアップ、２フレキシブルプリント基板、３スピンドルモータ、４シャーシ、５摺動レール、６フレーム、７プリント基板、７Ａ孔、７ｂ、７ｃ電子部品、９シールド板、９ａ一端、９ｂ他端。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an improvement of an optical disk drive device, and more particularly to a technique applicable to all drive devices that perform recording and reproduction on an optical disk such as a CD-ROM, CD-R, CD-RW, and DVD disk.
[0002]
[Prior art]
In recent years, optical disc drive apparatuses capable of recording and reproducing a plurality of types of optical discs such as CD-R, CD-RW, and DVD disc have been commercialized. In such an optical disk drive device for supporting a plurality of types of optical disks, not only the mechanism of the electronic component mounting on the printed circuit board to be incorporated is greatly limited, but the number of electronic components to be mounted is not limited. Therefore, it is becoming increasingly difficult to mount necessary electronic components without increasing the size of the printed circuit board.
FIG. 5A is a schematic exploded perspective view of a main part of a conventional general optical disk drive device. Two parallel slide rails 5 are installed on a plate-like chassis 4 on which a spindle motor 3 having a turntable 3a for placing a disk is mounted. The optical pickup 1 arranged to face the recording surface of the optical disk mounted on the turntable 3a moves back and forth on the slide rail 5. One end of a flexible printed circuit board 2 (hereinafter referred to as FPC) is connected to the optical pickup 1, and the other end of the FPC 2 is connected to the printed circuit board 7. The chassis 4 and the printed circuit board 7 are mounted on the frame 6 and constitute an optical disk drive device. Various electronic components are mounted on the printed circuit board 7.
FIG. 5B is a schematic cross-sectional view of the main part of the optical disc drive apparatus. One end of the FPC 2 is connected to the optical pickup 1, the middle part is folded back in a U shape, and then the other end is connected to the connector 8 mounted on the lower surface of the printed circuit board 7 through the hole 7 a provided in the printed circuit board 7. ing. The area A on the printed circuit board 7 is an area where the intermediate portion of the FPC 2 is close when the optical pickup 1 moves forward and backward in the direction of the arrow. If the electronic component 7b is mounted (mounted) on the area A, The FPC 2 and the electronic component 7b come into contact with each other and adversely affect recording and reproduction due to the electrical disturbance. Further, in the process in which the optical pickup 1 moves in the left-right direction indicated by the arrow, the FPC 2 may be deteriorated or disconnected due to friction between the FPC 2 and the electronic component 7b. Therefore, it is necessary to prohibit the mounting of electronic components in the area A, and as a result, the electronic component mountable area of the printed circuit board 7 is further reduced.
As described above, in the optical disk drive apparatus having the FPC in which one end is connected to the optical pickup and the other end is folded and the other end is connected to the connector installed on the printed board, the FPC and the electronic component on the printed board are in contact with each other. In a specific area, mounting of electronic components is prohibited because of the adverse effects of electrical disturbance. However, this specific region often exists in the vicinity of the center of the printed circuit board, and there is a problem that the difficulty of mounting component layout increases as the FPC becomes wider. Further, when the number of electronic components to be mounted is large, the reduction of the mounting area causes a serious problem that the mounting layout becomes more difficult.
[0003]
In contrast, as shown in FIG. 6, the applicant assigns the shield plate 9 made of a thin metal plate having flexibility so as to cover the region A, thereby causing the FPC 2 to rub. It was proposed to solve the above-mentioned problems (however, not yet known). Since the shield plate 9 is disposed so as to cover the region A and the upper space, the electronic component 7 b can be mounted on the region A covered by the shield plate 9. That is, even if the intermediate portion of the FPC 2 slides, it only slides against the shield plate 9, and there is no possibility of adversely affecting the electronic component 7b. As a method of fixing the shield plate 9 to the printed circuit board 7, as shown in the figure, one end of the shield plate 9 is locked to the inner peripheral edge of the hole 7a, while the other end is brought into contact with the printed circuit board 7, A method has been proposed in which one end edge of the shield plate 9 is inserted and locked into a slit provided in a printed circuit board.
The shield plate 9 is a flat plate material and has no unevenness like an electronic component. For this reason, even if the FPC and the shield plate are in sliding contact, there is no possibility that the FPC deteriorates.
However, in the above conventional example, since the other end of the shield plate 9 is in direct contact with the printed circuit board, it is impossible to mount an electronic component on that portion of the printed circuit board. This was a cause of hindering the layout flexibility on the substrate.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention has been made in view of the above, and when a shield plate is provided in an area on the printed circuit board where the flexible printed circuit board is close when the optical pickup is moved, the shield board is placed on the printed circuit board on the printed circuit board. It is impossible to mount an electronic component on that part, but it is an issue to expand the part mounting area by removing such a part that cannot be mounted. To do.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-mentioned problems, an embodiment of the present invention provides an optical pickup supported so as to be able to advance and retreat in a predetermined direction, a printed circuit board disposed below the optical pickup and mounted with an electronic component, and one end of the optical pickup. An optical disk drive apparatus having a flexible printed circuit board connected to a pickup and having an intermediate portion folded back in a U-shape and connected to a connector having the other end provided on the printed circuit board, wherein the optical pickup moves back and forth A shield plate with which the flexible printed circuit board is slidably contacted is installed in a specific area on the printed circuit board in which the flexible printed circuit board is close, and a specific area on the printed circuit board including a gap between the shield board and the printed circuit board. An electronic component is mounted, and a part of the shield plate is brought into contact with the electronic component mounted on the printed circuit board. Characterized in that was.
According to a second aspect of the present invention, a part of the shield plate is supported by being brought into contact with an electronic component mounted in a specific area on the printed circuit board.
According to a third aspect of the present invention, the shield plate is provided with a spring property.
According to a fourth aspect of the present invention, a contact portion between the shield plate and the electronic component is fixed.
According to a fifth aspect of the present invention, the shield plate and the electronic component are fixed using an adhesive tape.
According to a sixth aspect of the present invention, the shield plate and the electronic component are fixed using a double-sided tape.
[0006]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to embodiments shown in the drawings.
FIG. 1 and FIG. 2 are a cross-sectional view and a perspective view showing the main configuration of an optical disc drive apparatus according to an embodiment of the present invention. 5 and 6 will be referred to, and the same portions will be described with the same reference numerals.
As shown in FIGS. 1 and 2, one end of the flexible printed circuit board (FPC) 2 is connected to an appropriate position of the optical pickup 1 and the middle part is folded back in a U shape, and then passes through a hole 7a provided in the printed circuit board 7. The other end is connected to the connector 8 mounted on the lower surface of the printed circuit board 7. An area A on the printed circuit board 7 is an area where the intermediate portion of the FPC 2 is close when the optical pickup 1 moves forward and backward in the direction of the arrow. A shield plate 9 is provided on the area A to mount the electronic component. The sliding contact between 7b and the FPC 2 is prevented.
One of the characteristic configurations of the present invention is that one end 9a of the shield plate 9 bent in a U-shape is locked to the inner peripheral edge of the hole 7a provided in the printed circuit board 7, while the other end 9b is fixed to the region A. This is in the point of contact with the upper surface of another electronic component 7c located outside. That is, in the example shown in FIG. 6, the other end of the shield plate 9 is bent vertically and brought into contact with the upper surface of the printed board. In this embodiment, the other end 9b of the shield plate 9 is parallel to the substrate surface. Since it was extended and contacted (supported) with the upper surface of the electronic component 7c, there was no problem that the other end of the shield plate interfered with the upper surface of the printed circuit board to reduce the component mounting area.
That is, the shield plate 9 is installed on the printed circuit board 7 and is in contact with the shield plate contact electronic component 7c at the other end 9b. Since the shield plate 9 covers the area A that may come into contact with the FPC 2 and the printed circuit board 7 and has a gap with the printed circuit board 7, even if the electronic component 7b is mounted below the shield plate 9, the FPC 2 Since the direct contact of the electronic component 7b can be avoided, it is possible to mount the electronic component 7b below the shield plate 9 without being affected by an electrical disturbance. The connector 8 side of the shield plate 9 is fixed to the printed circuit board 7 via the shield plate fixing portion 9a, but the shield plate end portion 9b, which is the other end, is not provided with a fixing portion, so that the shield The degree of freedom of the shield plate end portion 9b is suppressed by making contact with the plate contact electronic component 7c.
When the other end of the shield plate 9 is fixed on the printed circuit board as in the example of FIG. 6, it is necessary to contact the printed circuit board 7 directly or indirectly. However, if the other end of the shield plate is not fixed as in the present invention, the limitation of the mounting area can be reduced.
In FIG. 1, the other end 9b of the shield plate 9 is brought into contact with the electronic component 7c having the maximum height. However, the shield plate 9 is subjected to processing such as drawing or bending, or the other end 9b and the back. By installing a spacer between the low electronic components, it is possible to make contact with the low electronic components.
Further, since the shield plate 9 is a flat plate material and does not have unevenness like the electronic component 7b, deterioration due to rubbing of the FPC 2 due to movement of the optical pickup 1 can be suppressed.
[0007]
Next, in the above-described embodiment, the position of the mounting component 7c with which the part 9b of the shield plate 9 is brought into contact is not specified. However, when the mounting component 7c is near the connector 8 with respect to the shield plate 9. The one end 9b of the shield plate easily floats, and thus has a degree of freedom. When an external force is applied to the shield plate, it may cause noise and internal vibration.
Therefore, in another embodiment of the present invention, in the optical disk drive as described above, the end 9b of the shield plate is brought into contact with the mounted component on the printed circuit board existing in the projection surface area near the end 9b of the shield plate 9. I am letting.
As described above, since the shield plate end portion 9b is in contact with the mounting component 7c, the end portion 9b is limited in freedom of movement and deformation, and noise and internal vibration are generated even when an external force is applied. It ’s hard.
That is, if the electronic component near the end of the shield plate 9 is a shield plate contact electronic component 7c as shown in FIG. 1, the shield plate end 9b is applied to the printed circuit board 7 when an external force such as impact or vibration is applied. Since it becomes impossible to move in the approaching direction, the amount of movement of the shield plate end portion 9b can be suppressed, and the generation of noise, internal vibration, and the like can be reduced.
[0008]
Next, in each of the above embodiments, the force with which the shield plate 9 pushes down the mounting component 7c on the printed circuit board 7 is not mentioned, but considering the stability of the shield plate end 9b against external force, the pressing force is Bigger is better.
Therefore, in another embodiment of the present invention, in the above optical disk drive device, the shield plate 9 itself has a spring property, and the end 9b is elastically pressed onto the mounting component 7c by its own elastic force.
For this reason, since the pressing force against the mounting component 7c from the shield plate 9 increases, noise and internal vibration can be suppressed when an external force is applied. Further, even if there is a variation in height including the floating of the mounted component, the shield plate can be brought into contact with the mounted component.
That is, by making the material of the shield plate 9 springy such as metal, the pressing force of the end portion of the shield plate 9 to the shield plate contact electronic component 7c can be increased. Due to this increase in the pressing force, the amount of movement of the shield plate end portion 9b in the direction away from the printed circuit board 7 becomes small, and the generation of noise or the like of the shield plate 9 can be further reduced. Further, by providing elasticity to the shield plate 9, the shield plate 9 and the shield plate contact electronic component 7c can be brought into contact with each other even if there is a variation in the height of the shield plate contact electronic component 7c.
[0009]
Next, in the above embodiment, it is necessary to increase the pressing force as the applied external force increases. However, there is a limit in consideration of the workability and assembling property of the shield plate, and it can cope with a strong external force. I can't finish it.
Therefore, in another embodiment of the present invention, the contact portion between the shield plate and the mounting component is fixed in the optical disc drive apparatus.
By fixing the shield plate to the mounting component, it becomes impossible to move even when a large external force is applied, and the generation of noise or the like can be suppressed.
Next, in the above-described embodiment, no particular mention is made of a method for fixing the shield plate 9 to the mounting component 7c.
Therefore, in another embodiment of the present invention shown in FIG. 3, the shield plate 9 and the mounting component 7 c are fixed using the adhesive tape 10 in the optical disc drive apparatus.
Since the end 9b of the shield plate 9 and the mounting component 7c are fixed by the adhesive tape 10, the assemblability is improved.
That is, FIG. 5 is a diagram showing an embodiment according to the present invention, and is a schematic view of the main part of an optical disk drive apparatus provided with the shield plate of the present invention. The adhesive tape 10 fixes the shield plate 9 and the shield plate contact electronic component 7c. Since only adhesive tape 10 is stuck, assembly is easy.
[0010]
Next, in the embodiment shown in FIG. 3, when peeling occurs on the adhesive tape 10 that fixes the shield plate 9, the adhesive tape 10 adheres to the FPC 2 and may adversely affect the seek operation of the pickup 1. There is.
Therefore, in another embodiment of the present invention shown in FIG. 4, in the optical disk drive device, the shield plate 9 and the mounting component 7 c are bonded and fixed using the double-sided tape 11.
Even when the double-sided tape 11 is peeled off, the double-sided tape 11 and the FPC 2 do not come into contact with each other, so that the seek operation of the pickup 1 is not adversely affected.
As shown in FIG. 4, in this embodiment, the double-sided tape 11 is between the shield plate 9 and the shield plate contact electronic component 7c, and fixes both. The double-sided tape 11 has a position and / or shape that does not protrude from the outer shape of the shield plate 9. When the shield plate 9 is fixed with the adhesive tape 10 as shown in FIG. 3, the adhesive tape 10 may adhere to the FPC 2 if the adhesive tape 10 is peeled off. This has a risk of adversely affecting the seek operation of the pickup 1. On the other hand, if the double-sided tape 11 is used as shown in FIG. 4, even if the double-sided tape 11 is peeled off, the worst situation of sticking to the FPC 2 can be prevented.
[0011]
【The invention's effect】
As described above, when a shield plate is provided in the area on the printed circuit board where the flexible printed circuit board is close when the optical pickup is moved, a part for fixing the shield board on the printed circuit board is required on the printed circuit board. Thus, it is impossible to mount an electronic component on that part. However, according to the invention of claim 1, the part mounting area can be expanded by removing such a part that cannot be mounted. .
According to the second aspect of the present invention, since the end portion of the shield plate is brought into contact with the mounting component, the end portion is limited in the degree of freedom, and it is difficult for noise and internal vibration to occur even when an external force is applied.
According to the invention of claim 3, since the pressing force of the shield plate against the mounted component is increased, noise and internal vibration can be suppressed when an external force is applied. Even if there is a variation in height including floating of the mounted component, the shield plate can be brought into contact with the mounted component.
According to the fourth aspect of the present invention, by fixing the shield plate to the mounting component, it is possible to suppress the generation of noise and the like even when a strong external force is applied.
According to the invention of claim 5, since the shield plate and the mounting component are fixed with the adhesive tape, the assemblability is improved.
According to the invention of claim 6, even when the double-sided tape is peeled off, the double-sided tape and the FPC do not come into contact with each other, so that the seek operation of the pickup is not adversely affected.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing the main configuration of an optical disc drive apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view showing the main configuration of FIG.
FIG. 3 is a cross-sectional view showing a configuration according to another embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a configuration according to another embodiment of the present invention.
FIGS. 5A and 5B are an exploded perspective view and a vertical cross-sectional view showing the main part of a conventional optical disc drive apparatus.
FIG. 6 is a cross-sectional view of a main part of an optical disc drive apparatus according to another conventional example.
[Explanation of symbols]
1 optical pickup, 2 flexible printed circuit board, 3 spindle motor, 4 chassis, 5 slide rail, 6 frame, 7 printed circuit board, 7A hole, 7b, 7c electronic component, 9 shield plate, 9a one end, 9b other end.

Claims

所定方向へ進退可能に支持された光ピックアップと、該光ピックアップの下方に配置され且つ電子部品が搭載されたプリント基板と、一端を光ピックアップに接続され且つ中間部をＵ字状に折り返されると共に他端をプリント基板に設けたコネクタに接続されたフレキシブルプリント基板と、を有した光ディスクドライブ装置であって、
前記光ピックアップが進退する過程中に前記フレキシブルプリント基板が近接するプリント基板上の特定領域に、フレキシブルプリント基板が摺接するシールド板を設置し、前記シールド板と前記プリント基板との間の空隙を含むプリント基板上の特定領域に電子部品を搭載し、
前記シールド板の一部を、前記プリント基板上に搭載された電子部品に接触させたことを特徴とする光ディスクドライブ装置。An optical pickup supported so as to be able to advance and retreat in a predetermined direction, a printed circuit board disposed below the optical pickup and mounted with electronic components, one end connected to the optical pickup, and an intermediate portion folded back in a U shape A flexible printed circuit board connected to a connector provided at the other end of the printed circuit board, and an optical disk drive device having:
A shield plate in sliding contact with the flexible printed circuit board is installed in a specific area on the printed circuit board where the flexible printed circuit board is in close proximity during the process of moving the optical pickup back and forth, and includes a gap between the shield board and the printed circuit board. Electronic components are mounted on specific areas on the printed circuit board,
An optical disk drive device, wherein a part of the shield plate is brought into contact with an electronic component mounted on the printed circuit board.

前記シールド板の一部を、前記プリント基板上の特定領域に搭載した電子部品に接触させて支持させたことを特徴とする請求項１に記載の光ディスクドライブ装置。2. The optical disc drive apparatus according to claim 1, wherein a part of the shield plate is supported by being brought into contact with an electronic component mounted in a specific area on the printed board.

前記シールド板にバネ性を持たせたことを特徴とする請求項１又は２のいずれか一項に記載の光ディスクドライブ装置。3. The optical disc drive apparatus according to claim 1, wherein the shield plate is provided with a spring property.

前記シールド板と、前記電子部品との接触部分を固定したことを特徴とする請求項１，２又は３のいずれか一項に記載の光ディスクドライブ装置。4. The optical disc drive apparatus according to claim 1, wherein a contact portion between the shield plate and the electronic component is fixed.

前記シールド板と前記電子部品とを、粘着テープを用いて固定したことを特徴とする請求項４に記載の光ディスクドライブ装置。5. The optical disk drive device according to claim 4, wherein the shield plate and the electronic component are fixed using an adhesive tape.

前記シールド板と前記電子部品とを、両面テープを用いて固定したことを特徴とする請求項４に記載の光ディスクドライブ装置。5. The optical disk drive device according to claim 4, wherein the shield plate and the electronic component are fixed using a double-sided tape.