JP3974539B2

JP3974539B2 - Polishing apparatus and polishing method, and method for manufacturing mask blank substrate

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Publication number: JP3974539B2
Application number: JP2003045001A
Authority: JP
Inventors: 裕之赤川
Original assignee: Hoya Corp
Current assignee: Hoya Corp
Priority date: 2003-02-21
Filing date: 2003-02-21
Publication date: 2007-09-12
Anticipated expiration: 2023-02-21
Also published as: JP2004249444A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、研磨液を供給しながら被研磨加工物を研磨する研磨装置及び研磨方法に関し、特に、上下に対向して設けられた上定盤と下定盤との間に、被研磨加工物を狭持し、上定盤及び／又は下定盤を回転させながら、被研磨加工物の研磨加工を行う研磨装置及びマスクブランクス用基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、リソグラフィ用フォトマスク、磁気ディスク、液晶ディスプレイなどに使用される基板（特に、ガラス基板）を被研磨加工物とし、その両面又は片面を研磨する研磨装置が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
この種の研磨装置は、キャリアのワーク保持孔に被研磨加工物をセットするとともに、これを上定盤と下定盤との間に挟持して、被研磨加工物の両面又は片面を研磨するものである。以下、遊星歯車方式の研磨装置について説明する。
【０００３】
遊星歯車方式の研磨装置は、太陽歯車と、その外方に同心円状に配置される内歯歯車と、太陽歯車及び内歯歯車に噛み合い、太陽歯車や内歯歯車の回転に応じて公転及び自転するキャリアと、このキャリアに保持された被研磨加工物を上下から挟持可能な上定盤及び下定盤と、上定盤と下定盤との間に研磨液を供給する研磨液供給部とを備えている。
【０００４】
研磨加工時には、キャリアに保持された被研磨加工物を上定盤及び下定盤で挟持するとともに、上下定盤の研磨面（研磨パッド）と被研磨加工物との間に研磨液を供給しながら、太陽歯車や内歯歯車の回転に応じて、キャリアを公転及び自転させる。このとき、上定盤や下定盤も必要に応じて回転駆動させる。
【０００５】
このような研磨装置では、太陽歯車と内歯歯車との間で、かつ上定盤と下定盤とに挟まれるドーナツ状の領域が実際の研磨領域となる。研磨液は、上定盤に形成される研磨液供給孔を通じて、このドーナツ状の研磨領域に供給される。
研磨液としては、酸化セリウム、シリカなどの微細な研磨粒子を、水、アルカリ性溶液などの液体中に分散させた各種のものが、研磨の目的に応じて選択的に使用される。
【０００６】
近年、半導体製造のリソグラフィでは、集積回路の微細化に伴って、ＫｒＦ（２４８ｎｍ）、ＡｒＦ（１９３ｎｍ）、Ｆ２（１５７ｎｍ）、ＥＵＶなどの短い波長の光が用いられるようになりつつある。
リソグラフィの露光に用いる光が短波長になると、マスク基板上の小さな欠陥が転写パターンに影響を及ぼすようになるため、要求される欠陥のレベルも厳しくなる。
【０００７】
このような厳しい欠陥レベルの要求に対応するために、より微細な研磨粒子を用いた研磨加工が行われるようになってきた。
また、近年においては、基板の微細な欠陥を光学的に検出する欠陥検査方法も提案されている。このような欠陥検査方法によれば、目視検査では検出が難しい１μｍ以下の微細な欠陥についても検出が可能となる。
【０００８】
ところが、このような厳しい欠陥レベルの研磨加工において、所望の欠陥レベルが得られるように、十分に微細な研磨粒子を選択しても、許容レベルを超える欠陥が基板に発生することが判明した。
本発明者が調査したところ、上記の欠陥は、研磨装置内に付着した研磨液の研磨粒子が凝集固着し、これが研磨装置の振動などで剥離して、研磨領域の研磨液に混入するためであることがわかった。
【０００９】
このような欠陥は、従来の目視検査では検出できず、しかも、比較的長い波長の光を用いたリソグラフィでは、転写パターンに与える影響が小さい。そのため、従来では、あまり問題とされていなかったが、リソグラフィにおいて短波長の光を用いる場合は、このような欠陥にも対処する必要がある。
【００１０】
そこで、太陽歯車及び内歯歯車の歯列に、主として水からなる液体をスプレーする研磨装置が提案されている（例えば、特許文献２参照。）。
このように構成された研磨装置では、太陽歯車や内歯歯車の歯列において、研磨粒子の凝集固化が防止されるため、凝集固化した研磨粒子による欠陥の発生を減少させることが可能になる。
【００１１】
【特許文献１】
特開２００１−３０１５９号公報（第３頁、第３図）
【特許文献２】
特開２００２−２１７１３８号公報（第５頁、第４図）
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記のような研磨装置では、その駆動に伴って飛散した研磨液が、太陽歯車の上部にも付着することがある。しかしながら、特許文献２に示される研磨装置は、太陽歯車及び内歯歯車の歯列側部に液体をスプレーするに過ぎないため、太陽歯車の上部に付着した研磨液については、その凝集固化を防止できないという問題がある。
【００１３】
特に、太陽歯車の上部に凝集固着した研磨粒子は、太陽歯車の回転駆動に伴う振動によって剥離しやすく、しかも、太陽歯車が研磨領域の中央に配置されていることから、研磨領域の研磨液に混入して被研磨加工物に傷をつける可能性が高い。
【００１４】
そこで、上記の問題に対処するために、太陽歯車の上部を頻繁に清掃することが提案される。しかしながら、太陽歯車の上部に凝集固着した研磨粒子は、その除去が容易でなく、清掃に時間がかかるため、長時間にわたる研磨加工作業の中断を余儀なくされ、生産性の低下をまねくという問題があった。
【００１５】
本発明は、上記の事情にかんがみなされたものであり、太陽歯車の上部に乾燥防止用の液体を供給することにより、太陽歯車の上部における研磨粒子の凝集固化を防止し、その結果、凝集固化した研磨粒子に起因する欠陥の発生を抑制して、欠陥の少ない被研磨加工物を歩留まり良く製造できるだけでなく、太陽歯車の頻繁な清掃を不要にすることができる研磨装置及び研磨方法、並びにマスクブランクス用基板の製造方法の提供を目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため本発明の研磨装置は、太陽歯車と、前記太陽歯車の外方に同心円状に配置される内歯歯車と、被研磨加工物を保持するとともに、前記太陽歯車及び前記内歯歯車と噛み合い、前記太陽歯車及び／又は前記内歯歯車の回転に応じて、前記太陽歯車の周囲を公転しつつ自転するキャリアと、前記キャリアに保持された前記被研磨加工物を上下から挟持可能な上定盤及び下定盤と、前記上定盤と前記下定盤との間に研磨液を供給する研磨液供給部とを備えた、被研磨加工物の両面又は片面を研磨する研磨装置であって、前記太陽歯車が、その上面ほぼ全域にわたって凹状部を有し、乾燥防止用液体供給部が、乾燥防止用の液体を前記凹状部に供給する構成としてある。
【００１７】
研磨装置をこのように構成すれば、太陽歯車の上部に乾燥防止用の液体を供給することにより、太陽歯車の上部が乾燥しない状態に保たれるため、たとえ太陽歯車の上部に研磨液が飛散したとしても、その凝集固化を防止することが可能になる。
【００１８】
これにより、太陽歯車の上部に凝集固着した研磨粒子が、剥離して研磨領域の研磨液に混入し、被研磨加工物に傷を付けるという従来の問題が解消される。その結果、凝集固化した研磨粒子に起因する欠陥の発生を抑制し、欠陥が少ない被研磨加工物を歩留まり良く製造することができる。
しかも、太陽歯車の上部に研磨粒子がこびりつかないため、太陽歯車の頻繁な清掃が不要になるだけでなく、清掃時の作業効率を向上させることができる。
【００１９】
特に、本発明の研磨装置は、前記太陽歯車が、その上面ほぼ全域にわたって凹状部を有し、前記乾燥防止用液体供給部が、前記乾燥防止用の液体を前記凹状部に供給する構成としてあるので、太陽歯車の凹状部に乾燥防止用の液体を溜めることにより、太陽歯車の上部を常に濡れた状態とし、研磨粒子の凝集固化を確実に防止することができる。
【００２０】
しかも、前記凹状部を、前記太陽歯車の上面ほぼ全域にわたって形成することによって、太陽歯車の上面ほぼ全域を濡れた状態に保つことができるため、太陽歯車の上面ほぼ全域で研磨粒子の凝集固着を防止することができる。
さらに、凹状部から溢れ出るように乾燥防止用の液体を供給するようにすれば、凹状部の全周から液体が溢れ出て、太陽歯車の側面（歯列）全体も常に濡れた状態に保つことができるため、太陽歯車の側面における研磨粒子の凝集固着も防止することができる。
【００２１】
また、本発明の研磨装置は、前記凹状部が、前記太陽歯車の上面を覆うカバー部材に形成される構成とするとよい。研磨装置をこのように構成すれば、既存の太陽歯車であっても、カバー部材を設けるだけで、凹状部を簡単に形成することが可能になる。
【００２２】
また、本発明の研磨装置は、前記凹状部が、前記太陽歯車の上面に一体形成される構成とするとよい。
研磨装置をこのように構成すれば、凹状部が形成されたカバー部材を太陽歯車に設ける場合に比べ、部品点数を削減することができる。
【００２３】
また、本発明の研磨装置は、前記太陽歯車の上方に配置される上部支持部材を更に備え、前記乾燥防止用液体供給部が、前記上部支持部材に形成された貫通孔を介して、前記太陽歯車の上部に前記乾燥防止用の液体を供給する構成とするとよい。
研磨装置をこのように構成すれば、上部支持部材に貫通孔を形成する程度の簡単な構成により、太陽歯車の上部に乾燥防止用の液体を供給することが可能になる。
【００２４】
また、本発明の研磨装置は、前記乾燥防止用液体供給部が、前記研磨液と同一の液体を、前記乾燥防止用の液体として前記太陽歯車の上部に供給する構成とするとよい。
研磨装置をこのように構成すれば、乾燥防止用の液体が研磨液に混入しても、乾燥防止用の液体によって研磨液が薄められたり、乾燥防止用の液体と研磨液が反応するといった不都合を生じることがない。
しかも、既存の研磨液供給路を分岐させる程度の簡単な構成により、太陽歯車の上部に乾燥防止用の液体（研磨液）を供給することが可能になるため、本発明に係る研磨装置を、既存の研磨装置を利用して簡単に構成することができる。
【００２５】
また、上記目的を達成するため本発明の研磨方法は、太陽歯車と、その外方に同心円状に配置される内歯歯車と、被研磨加工物を保持するとともに、前記太陽歯車及び前記内歯歯車に噛み合い、前記太陽歯車又は前記内歯歯車の回転に応じて、前記太陽歯車の周囲を公転しつつ自転するキャリアと、このキャリアに保持された前記被研磨加工物を上下から挟持可能な上定盤及び下定盤と、前記上定盤と前記下定盤との間に研磨液を供給する研磨液供給部とを備えるとともに、更に、前記太陽歯車の上部に凹状部を形成した研磨装置を用いて、前記被研磨加工物の両面又は片面を研磨する研磨方法であって、乾燥防止用液体供給部から前記太陽歯車の凹状部に乾燥防止用の液体を供給しながら、前記被研磨加工物を研磨する方法としてある。
【００２６】
研磨方法をこのような方法にすれば、太陽歯車の上部が常に濡れた状態に保たれ、研磨粒子の凝集固化が防止される。これにより、凝集固化した研磨粒子に起因する欠陥の発生を抑制し、欠陥が少ない被研磨加工物を得ることができる。
しかも、太陽歯車の上部に研磨粒子がこびりつかないため、太陽歯車の頻繁な清掃が不要になるとともに、清掃時の作業効率を向上させることができる。
【００２７】
また、本発明の研磨方法は、前記乾燥防止用液体供給部が、前記乾燥防止用の液体として研磨液と同一の液体を、前記太陽歯車の上部に形成される凹状部に供給する方法としてある。
このような方法とすれば、乾燥防止用の液体が研磨液に混入しても、研磨液が薄められたり、不測の反応が生じるような不都合を回避することができる。
【００２８】
研磨方法をこのような方法にすれば、太陽歯車の上部に乾燥防止用の液体を溜めることにより、太陽歯車の上部を常に濡れた状態とし、研磨粒子の凝集固化を確実に防止することができる。
しかも、凹状部から溢れるように乾燥防止用の液体を供給するようにすれば、太陽歯車の側面（歯列）も常に濡れた状態に保つことができるため、太陽歯車の側面における研磨粒子の凝集固着も防止することができる。
【００２９】
また、上記目的を達成するため本発明におけるマスクブランクス用基板の製造方法は、上記研磨方法を用いて、マスクブランクス用基板の両面又は片面を研磨する工程が含まれる方法としてある。
【００３０】
マスクブランクス用基板の製造方法をこのような方法にすれば、太陽歯車の上部に凝集固着した研磨粒子に起因する欠陥を抑制し、欠陥が少ないマスクブランクス用基板を歩留まり良く製造することができる。
【００３１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。
［研磨装置の概略説明］
まず、本発明の実施形態に係る研磨装置の概略（従来と共通の部分）について、図１及び図２を参照して説明する。
【００３２】
図１は、研磨装置の断面図、図２は、研磨装置の一部を省略した内部斜視図である。
これらの図に示すように、研磨装置は、下定盤１０、上定盤２０、太陽歯車３０、内歯歯車４０、キャリア５０、研磨液供給部６０などで構成される遊星歯車方式の研磨加工部を備えている。
【００３３】
下定盤１０は、円環状の水平な上面を有する円盤部材であり、その上面には研磨パッド１１が貼り付けられている。下定盤１０の下面は、垂直軸Ａ（研磨加工部の中心を通る垂直軸）を中心として回転可能な下部支持部材１２に固定されている。下部支持部材１２は、下定盤回転駆動部１３と連係されており、その駆動に応じて、下定盤１０及び下部支持部材１２が回転動作される。
なお、下定盤１０は、回転不能に固定されていてもよい。
【００３４】
上定盤２０は、円環状の水平な下面を有する円盤部材であり、下定盤１０と対向する下面には、研磨パッド２１が貼り付けられている。上定盤２０の上面は、垂直軸Ａを中心として回転可能な上部支持部材２２に固定されている。上部支持部材２２は、上定盤回転駆動部２３に連係されており、その駆動に応じて、上定盤２０及び上部支持部材２２が回転動作される。
また、上定盤２０及び上部支持部材２２は、垂直軸Ａに沿って昇降自在に支持されるとともに、図示しない連結具を介して上定盤昇降駆動部２４の駆動に応じて昇降動作される。
なお、上定盤２０は、回転不能に固定されていてもよい。
【００３５】
太陽歯車３０は、研磨加工部の中央位置に回転可能に設けられており、太陽歯車回転駆動部３１の駆動に応じて、垂直軸Ａを中心として回転動作される。ただし、内歯歯車４０を回転動作させる場合は、太陽歯車３０を回転不能に固定してもよい。
また、本実施形態の太陽歯車３０は、側面部に歯列が一体形成された平歯車であるが、ピン歯車等としてもよい。
【００３６】
内歯歯車４０は、内周側に歯列を有するリング状の歯車であり、太陽歯車３０の外方に同心円状に配置されている。本実施形態の内歯歯車４０は、回転不能に固定されているが、垂直軸Ａを中心として回転可能とし、内歯歯車回転駆動部（図示せず）の駆動に応じて、回転動作するようにしてもよい。
また、内歯歯車においても、平歯車のほか、ピン歯車等を用いてもよい。
【００３７】
キャリア（遊星歯車）５０は、外周部に歯列を有する薄板状の円盤部材であり、被研磨加工物Ｗを保持するためのワーク保持孔５０ａが１個あるいは複数個形成されている。
なお、キャリア５０は、キャリアに形成された孔に、被研磨加工物Ｗの保持具をゆるく挿入して使用するダブルキャリア方式のものであってもよい。
【００３８】
研磨加工部には、通常、複数個のキャリア５０が配置される。これらのキャリア５０は、太陽歯車３０及び内歯歯車４０に噛み合い、太陽歯車３０又は内歯歯車４０の回転に応じて、太陽歯車３０の周囲を公転しつつ自転する。
つまり、キャリア５０に保持された被研磨加工物Ｗを上定盤２０及び下定盤１０で挟持し、この状態でキャリア５０を公転及び自転させることにより、被研磨加工物Ｗの上下両面が研磨加工される。
【００３９】
このような研磨加工部では、通常、上定盤２０及び下定盤１０の外径が内歯歯車４０の内径よりも小さくなっており、太陽歯車３０と内歯歯車４０との間で、かつ上定盤２０と下定盤１０とに挟まれるドーナツ状の領域が実際の研磨領域となる。
【００４０】
研磨液供給部６０は、研磨液を貯溜する研磨液貯留部６１と、この研磨液貯留部６１に貯溜された研磨液を、上定盤２０と下定盤１０との間の研磨領域に供給する研磨液供給路となる複数のチューブ６２とを備えて構成されている。
研磨液貯留部６１は、水平面上において環状に形成されており、複数の支柱部材６３を介して、上部支持部材２２の上方位置に設けられている。
【００４１】
上部支持部材２２、上定盤２０及び研磨パッド２１には、互に連通する貫通孔２２ａ、２０ａ、２１ａが複数形成されており、ここに各チューブ６２の上端部が接続される。これにより、研磨液貯留部６１に貯溜された研磨液が、チューブ６２及び貫通孔２２ａ、２０ａ、２１ａを介して、上定盤２０と下定盤１０との間の研磨領域に供給される。
なお、図示は省略するが、研磨領域に供給された研磨液は、所定の回収路を経由して、タンクに回収された後、ポンプ及びフィルタが介在する還元路を経由して、再び研磨液貯留部６１に送る。
【００４２】
［研磨液］
研磨液としては、微細な研磨粒子を液体中に分散させたものが一般的に用いられる。
研磨粒子は、例えば、炭化珪素、酸化アルミニウム、酸化セリウム、酸化ジルコニウム、酸化マンガン、コロイダルシリカなどであり、被研磨加工物Ｗの材質、加工表面粗さなどに応じて適宜選択される。
これらの研磨粒子は、水、酸性溶液、アルカリ性溶液などの液体中に分散され、研磨液とされる。
【００４３】
［被研磨加工物］
本発明は、平板状の基板を被研磨加工物Ｗとした平面研磨に有用である。平面研磨には、両面研磨及び片面研磨が含まれる。
このような被研磨加工物Ｗとしては、リソグラフィに用いるフォトマスクを形成するためのフォトマスクブランク用基板、液晶表示装置を形成するための基板、磁気ディスク、光ディスク、光磁気ディスクなどの情報記録媒体を形成するための基板、半導体ウエハーなどが挙げられる。特に、微細な傷がデバイス性能に影響するフォトマスクブランクス用基板に有用である。
【００４４】
また、被研磨加工物Ｗの形状としては、矩形、円形、円盤、ブロック形状などが挙られる。
また、被研磨加工物Ｗの材料としては、ガラス、結晶化ガラス、シリコン、化合物半導体（炭化珪素やＧａＡｓなど）、金属（アルミニウム、チタン、プラチナなど）、カーボンなどが挙げられる。
【００４５】
つぎに、本発明に係る研磨装置の特徴部分について、図面を参照して説明する。
［乾燥防止用液体供給部］
図３は、乾燥防止用液体供給部を示す断面図である。
図１及び図３に示すように、研磨装置には、太陽歯車３０の上部に乾燥防止用の液体を供給する乾燥防止用液体供給部７０が設けられている。
乾燥防止用液体供給部７０は、太陽歯車３０の上部に乾燥防止用の液体を供給可能なものであれば、その構成は特に制限はないが、図１に示すように、研磨加工部における太陽歯車３０の上方部分に貫通孔２２ｂを設ければ、容易に構成することができる。
【００４６】
例えば、貫通孔２２ｂは、太陽歯車３０の上方を覆う上部支持部材２２に形成される。この場合、上定盤２０の駆動を邪魔しない位置を選定して、貫通孔２２ｂを形成することが好ましい。図１に示す研磨装置では、上定盤駆動系との干渉を避けるために、貫通孔２２ｂの形成位置を太陽歯車３０の中心位置からオフセットさせている。これにより、貫通孔２２ｂの形成位置は、太陽歯車３０の端部上方となるが、貫通孔２２ｂを太陽歯車３０の中心に向くように傾斜させることで、太陽歯車３０の上部に乾燥防止用の液体を供給することが可能になる。
なお、貫通孔２２ｂは、一箇所に限らず、複数箇所に形成することができる。
【００４７】
乾燥防止用の液体として研磨液を用いる場合は、乾燥防止用液体供給路となるチューブ７１の一端部を研磨液貯留部６１に接続し、チューブ７１の他端部を貫通孔２２ｂに接続すればよい。これにより、研磨液貯留部６１に貯溜される研磨液が、チューブ７１及び貫通孔２２ｂを介して、太陽歯車３０の上部に連続的に供給されることになる。このような構成にすれば、研磨液貯留部６１を利用して乾燥防止用液体供給路となるチューブ７１を接続すれば乾燥防止用液体供給部７０を簡単に構成することが可能になる。
なお、本実施形態では、研磨液貯留部６１とチューブ７１によって乾燥防止用液体供給部７０を構成することになる。
【００４８】
また、研磨液と異なる液体を乾燥防止用の液体とする場合は、専用の乾燥防止用液体貯留部（図示せず）を別途設け、これをチューブ７１で貫通孔２２ｂに接続すればよい。
また、上定盤駆動系との干渉を避けられる位置に、専用の供給ノズルを設け、ここから太陽歯車３０の上部に乾燥防止用の液体を供給するようにしてもよい。
また、垂直軸Ａ上（上定盤支軸の中空部、下定盤支軸の中空部など）に液体供給路を形成し、ここから太陽歯車３０の上部に乾燥防止用の液体を供給するようにしてもよい。
【００４９】
上記のように構成された乾燥防止用液体供給部７０は、太陽歯車３０の上部に乾燥防止用の液体を供給することにより、太陽歯車３０の上部が乾燥しない状態に保つ。そのため、研磨領域から太陽歯車３０の上部に研磨液が飛散したとしても、その凝集固化が防止される。
これにより、太陽歯車３０の上部に凝集固着した研磨粒子が、剥離して研磨領域の研磨液に混入し、被研磨加工物に傷を付けるという従来の問題が解消される。
【００５０】
［乾燥防止用液体］
太陽歯車３０の上部に供給する液体としては、太陽歯車３０の上部を濡れた状態に保てるものであればよく、研磨液のほか、水、アルカリ性の液体、酸性の液体、中性の液体などを適宜採用することもできる。
ただし、太陽歯車３０の上部に供給された乾燥防止用の液体は、太陽歯車３０からキャリア５０などを伝わり、研磨領域に混入するため、研磨加工との関係を考慮する必要がある。
【００５１】
最も好ましいのは、研磨液と同じ液体を、乾燥防止用の液体として使用することである。乾燥防止用の液体として研磨液をそのまま使用すれば、研磨領域に混入しても、研磨液を薄めたり、研磨液と反応することがない。また、この場合には、研磨液供給部６０を利用することにより、乾燥防止用液体供給部７０の構成を簡略化できるという利点がある。
【００５２】
研磨液に用いる分散溶媒と同じ液体を、乾燥防止用の液体として使用することもできる。この場合には、乾燥防止用の液体に微細な研磨粒子が含まれないため、乾燥防止用液体供給部７０における研磨粒子の凝集固化、それに伴う目詰まりなどを防止できる。しかも、研磨領域から太陽歯車３０の上部に飛散した研磨液が分散溶媒によって洗い流され、太陽歯車３０の上部は、常に研磨粒子が存在しない状態に保たれるため、太陽歯車３０の清掃が容易になる。
【００５３】
ただし、この場合には、乾燥防止用の液体が研磨領域に混入すると、研磨液を薄めてしまう恐れがあるが、研磨加工時における乾燥防止用の液体及び研磨液の供給量を考慮し、混合された場合に最適な状態になるように予めを研磨液の研磨粒子量などを調整しておけばよい。
このように、研磨液と異なる液体を乾燥防止用の液体として使用する場合は、研磨液と乾燥防止用の液体が混合した場合についても考慮し、予め研磨液の研磨粒子量などを調整すると共に、両液の供給量を調整することにより、最適な研磨条件を保ちながら、太陽歯車３０の乾燥を防ぐことができる。
【００５４】
また、乾燥防止用の液体は、霧化させた状態で太陽歯車３０の上部に供給されるようにしてもよい。この場合には、液体を直接供給する場合に比べ、液体（霧）の供給量が少なくて済むため、研磨領域に混入した場合の影響を抑えつつ、太陽歯車３０の乾燥を防ぐことができる。
なお、太陽歯車３０の上部に供給する液体の量は、太陽歯車３０の上部を常に濡れている状態に保てれば十分であり、乾燥防止用の液体を間欠的に供給するようにしてもよい。
【００５５】
［太陽歯車の上面形状］
図４は、太陽歯車の上面形状を示す断面図である。
図１、図３及び図４に示すように、太陽歯車３０は、その上面ほぼ全域にわたる凹状部３０ａ、３２ａを有している。乾燥防止用液体供給部７０から乾燥防止用の液体が太陽歯車３０の上部に供給されると、乾燥防止用の液体が凹状部３０ａ、３２ａに溜り、太陽歯車３０の上面全域が濡れた状態に保たれる。
【００５６】
また、乾燥防止用の液体を連続的に供給すると、凹状部３０ａ、３２ａから乾燥防止用の液体が溢れ出す。特に、太陽歯車３０が回転動作されている場合は、遠心力によって乾燥防止用の液体が凹状部３０ａ、３２ａの全周から均等に溢れ出し、太陽歯車３０の側面を均一にぬらすことになる。これにより、太陽歯車３０の側面においても、乾燥による研磨粒子の凝集固着を有効に防止することができる。
特に、太陽歯車３０の歯列が、キャリア５０と噛み合っている高さより比較的高い位置まで延びて形成されている場合、歯列上部の乾燥防止に有効である。
【００５７】
凹状部３０ａ、３２ａの形状は、図４（ａ）、（ｂ）に示すようなすり鉢状の曲面であることが好ましい。すり鉢形状の凹状部３０ａ、３２ａは、太陽歯車３０の上部を均一に濡らすことができ、しかも、清掃が容易である。
その他の形状としては、円錐状のもの（図４（ｅ））、円柱状のもの（図４（ｃ））、平坦な底面と斜面状の側面を有するもの（図４（ｄ））などが挙げられる。
【００５８】
凹状部３２ａを有する太陽歯車３０は、太陽歯車３０の上面に、あらかじめ凹状部３２ａが形成されたカバー部材３２を設けることにより、容易に構成することができる（図１及び図３）。
カバー部材３２の材料としては、研磨液や研磨条件に対する耐性が高く、加工性に優れ、粉塵などの発生の少ない材料を用いるのが好ましい。このような材料としては、テフロン（登録商標）のほか、塩化ビニルなどの樹脂が挙げられる。また、親水性のあるものであれば、研磨液乾燥防止の点でより好ましい。
なお、太陽歯車３０の上面を直接的に機械加工し、凹状部３０ａを太陽歯車３０に一体形成してもよい（図４）。
【００５９】
［研磨方法］
つぎに、本発明の研磨方法について説明する。
まず、下定盤１０、上定盤２０、太陽歯車３０（内歯歯車４０）の回転が停止した状態で、上定盤２０を上昇させ、下定盤１０と上定盤２０を離間させる。この状態で、キャリア５０のワーク保持孔５０ａに被研磨加工物Ｗをセットする。
【００６０】
上定盤２０を下降させて、キャリア５０に保持された被研磨加工物Ｗを上定盤２０及び下定盤１０で挟み、研磨液供給部６０から研磨領域に研磨液を供給するとともに、下定盤１０、上定盤２０、太陽歯車３０（内歯歯車４０）を回転動作させ、被研磨加工物Ｗの研磨加工を開始する。
被研磨加工物Ｗを保持したキャリア５０は、太陽歯車３０（内歯歯車４０）の回転動作に応じて、太陽歯車３０の周囲を公転しつつ自転する（図２）。
【００６１】
本発明の研磨方法では、研磨加工中に、太陽歯車３０の上部に乾燥防止用の液体を供給する。これにより、研磨加工中は、常に太陽歯車３０の上部が乾燥防止用の液体によって濡れた状態となり、乾燥することがない。
乾燥防止用の液体供給では、好ましくは太陽歯車３０の上方に研磨液と同一の液体を供給する。
【００６２】
また、太陽歯車３０の上部に凹状部３０ａ、３２ａが形成されている場合には、凹状部３０ａ、３２ａに液体を供給する。このとき、乾燥防止用の液体が凹状部３０ａ、３２ａを満たし、ここから溢れ出すように、乾燥防止用の液体を連続的に供給することが好ましい。
また、歯車駆動は、太陽歯車３０、内歯歯車４０の両方、又はいずれか一方でもよい。また、上定盤２０、下定盤１０の回転動作は必要に応じて行えばよい。
【００６３】
所定の時間（又は所定の研磨加工量）だけ加工を行った後、下定盤１０、上定盤２０、太陽歯車３０（内歯歯車４０）の回転を停止するとともに、研磨液及び乾燥防止用の液体供給を停止し、上定盤２０を上昇させる。
研磨加工がなされた研磨加工品をキャリア５０のワーク保持孔５０ａより搬出する。
【００６４】
なお、乾燥防止用の液体供給は、被研磨加工物Ｗの搬入及び研磨加工品の搬出時に停止せず、連続的に行ってもよい。また、研磨加工中に、間欠的に供給を行うこともできる。
以上のように本発明の研磨方法では、太陽歯車３０の上部が乾燥することを有効に防止しながら、研磨加工を行うことができる。
【００６５】
［マスクブランクス用ガラス基板の製造方法］
つぎに、本発明の研磨装置及び研磨方法が使用される例として、マスクブランクス用ガラス基板の製造方法を説明する。
図５は、マスクブランクス用ガラス基板の製造方法を示すフローチャートである。
この図に示すように、マスクブランクス用ガラス基板の製造方法には、研削工程（Ｓ１０１）と、粗研磨工程（Ｓ１０２）と、エッチング処理工程（Ｓ１０３）と、精密研磨工程（Ｓ１０４）と、欠陥検査工程（Ｓ１０５）とが含まれる。
研削工程は、ガラス基板の表面を平坦にし、形状を整える工程である。
例えば、碁盤の目のような溝を形成した鋳鉄定盤に、酸化アルミニウムの研削液を供給しながら、ガラス基板の研削加工が行われる。
【００６６】
粗研磨工程は、研削工程で得られた平坦性を維持又は向上させつつ、表面粗さを低減させる工程である。
例えば、研磨パッドとして硬質ポリシャ（ウレタンパッド）や、軟質ポリシャ（スウェードタイプ）を用い、水に酸化セリウムを分散させた研磨液を供給しながら、ガラス基板の研磨加工が行われる。
【００６７】
エッチング処理工程は、ガラス基板の表面から深さ方向に延びているクラックをエッチング処理によって顕著化させる工程である。
例えば、ガラス基板を薬液に含浸し、ガラス基板の表面を約０．０５μｍエッチング除去することにより、ガラス基板の表面近傍に存在するクラックを顕著化させる。薬液としては、フッ酸などの酸性の溶液や、水酸化ナトリウムなどのアルカリ性の溶液が挙げられる。
【００６８】
精密研磨工程は、主に表面粗さを低減させる工程であり、粗研磨工程で使用する研磨粒子よりも小さな研磨粒子を用いて、ガラス基板を研磨する工程である。
例えば、研磨パッドとして軟質ポリシャ（スウェードタイプ）を用い、水やアルカリ性の溶媒にコロイダルシリカを分散させた研磨液を供給しながら、ガラス基板の研磨加工が行われる。
【００６９】
欠陥検査工程は、精密研磨工程を行っても欠陥が取り除かれないガラス基板や、精密研磨工程で欠陥が生じたガラス基板を不良品として排除するために、ガラス基板の欠陥を検査する工程である。
例えば、光学的な検査方法を用いて、ガラス基板の表面に存在する欠陥を検査し、大きさが０．１〜０．５μｍ以上の欠陥が１つでも発見されたとき、不良品として排除される。
【００７０】
後述する本発明の研磨方法は、上記の粗研磨工程や精密研磨工程で実施することができ、特に、最終的な研磨加工が行われる精密研磨工程において有用である。
【００７１】
［実施例］
図１に示す本発明の研磨装置を用い、被研磨加工物Ｗをフォトマスク用の合成石英ガラス基板とし、太陽歯車３０の上部に研磨液と同じ液体を供給しながら研磨加工を行った場合（本発明の研磨方法）と、太陽歯車３０の上部に何も供給せずに研磨加工を行った場合（従来の研磨方法）を比較した。
【００７２】
研磨液は、コロイダルシリカの粒子を、水を溶媒として分散させたものを使用した。この研磨加工における傷の発生は、従来の研磨方法では、１０００枚中１８５枚であったが、本発明の研磨方法では、１０００枚中５２枚であり、傷の発生率が大幅に低下した。
【００７３】
なお、欠陥の検出は、特開平１１−２４２００１号公報に記載の検査方法で行った。この検査装置は、基板の面取り面よりレーザー光を導入して、これを全反射によって基板内に閉じ込め、欠陥により散乱されて基板より漏れ出た光を検出することにより、欠陥を検出する方法である。
このような検査方法により欠陥を検査し、大きさが０．１〜０．５μｍ以上の欠陥が１つでも発生した場合を傷の発生ありとした。
０．１〜０．５μｍ以上の大きさの欠陥のないガラス基板が、Ｆ２エキシマレーザー（波長１５７ｎｍ），ＡｒＦエキシマレーザー（波長１９３ｎｍ），ＫｒＦエキシマレーザー（波長２４８ｎｍ）露光用のマスクブランクス用基板に相当する。本発明では、上述のとおり、傷（欠陥）の発生率が大幅に低下していることから、マスクブランクス用基板の製造歩留まりを大幅に向上できることがわかる。
【００７４】
また、本発明の研磨方法では、太陽歯車３０の上部において、研磨粒子のこびりつきはほとんど観察されなかった。そのため、清掃回数を減らすことができるとともに、太陽歯車３０の清掃が容易になり、従来に比べて半分以下の時間で清掃が可能となった。
【００７５】
なお、本発明は、前記実施形態に限定されるものではない。例えば、内歯歯車の代わりに、キャリアのギアと噛み合う複数のピンを、太陽歯車の外方円周上に配列した研磨装置にも適用できる。
また、本発明は、遊星歯車方式の研磨装置であれば特に制限無く適用可能である。
また、本発明は、両面研磨だけでなく、片面研磨にも適用可能である。
また、本発明は、薄板状の被研磨加工物の平面研磨に限らず、円柱状や円筒状の被研磨加工物を対象とし、その端面を研磨する場合などにも適用が可能である。
また、本発明は、研磨パッドを用いない研磨加工にも適用可能である。
【００７６】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、太陽歯車の上部に乾燥防止用の液体を供給することにより、太陽歯車の上部における研磨粒子の凝集固化を防止し、その結果、凝集固化した研磨粒子に起因する欠陥の発生を抑制して、欠陥の少ない被研磨加工物を歩留まり良く製造できるだけでなく、太陽歯車の頻繁な清掃を不要にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】研磨装置の断面図である。
【図２】研磨装置の一部を省略した内部斜視図である。
【図３】乾燥防止用液体供給部を示す断面図である。
【図４】太陽歯車の上面形状を示す断面図である。
【図５】マスクブランクス用ガラス基板の製造方法を示すフローチャートである。
【符号の説明】
１０下定盤
１１研磨パッド
１２下部支持部材
１３下定盤回転駆動部
２０上定盤
２１研磨パッド
２２上部支持部材
２２ａ貫通孔
２２ｂ貫通孔
２３上定盤回転駆動部
２４上定盤昇降駆動部
３０太陽歯車
３０ａ凹状部
３１太陽歯車回転駆動部
３２カバー部材
３２ａ凹状部
４０内歯歯車
５０キャリア
５０ａワーク保持孔
６０研磨液供給部
６１研磨液貯留部
６２チューブ
６３支柱部材
７０乾燥防止用液体供給部
７１チューブ
Ｗ被研磨加工物[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a polishing apparatus and a polishing method for polishing a workpiece to be polished while supplying a polishing liquid, and in particular, a workpiece to be polished is provided between an upper surface plate and a lower surface plate that are provided facing each other vertically. A polishing apparatus that polishes a workpiece to be polished while holding and rotating the upper surface plate and / or the lower surface plate, and The present invention relates to a method for manufacturing a mask blank substrate. .
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, a polishing apparatus is known that uses a substrate (particularly a glass substrate) used for a lithography photomask, magnetic disk, liquid crystal display, or the like as a workpiece to be polished, and polishes both or one side thereof (for example, Patent Documents). 1).
This type of polishing apparatus sets a workpiece to be worked in a work holding hole of a carrier and sandwiches it between an upper surface plate and a lower surface plate to polish both or one side of the workpiece to be polished. It is. Hereinafter, a planetary gear type polishing apparatus will be described.
[0003]
The planetary gear type polishing device is engaged with the sun gear, the internal gear concentrically arranged on the outer side, the sun gear and the internal gear, and rotates and rotates according to the rotation of the sun gear and the internal gear. Carrier, an upper surface plate and a lower surface plate capable of sandwiching a workpiece to be polished held from above and below, and a polishing liquid supply unit for supplying a polishing liquid between the upper surface plate and the lower surface plate ing.
[0004]
During polishing, the workpiece to be polished held by the carrier is sandwiched between the upper and lower surface plates, and the polishing liquid is supplied between the polishing surface (polishing pad) of the upper and lower surface plates and the workpiece to be polished. The carrier revolves and rotates according to the rotation of the sun gear and the internal gear. At this time, the upper surface plate and the lower surface plate are also rotated as necessary.
[0005]
In such a polishing apparatus, a donut-shaped region between the sun gear and the internal gear and sandwiched between the upper surface plate and the lower surface plate is an actual polishing region. The polishing liquid is supplied to this donut-shaped polishing region through a polishing liquid supply hole formed in the upper surface plate.
As the polishing liquid, various kinds of particles in which fine polishing particles such as cerium oxide and silica are dispersed in a liquid such as water and an alkaline solution are selectively used according to the purpose of polishing.
[0006]
In recent years, in semiconductor manufacturing lithography, with the miniaturization of integrated circuits, light having a short wavelength such as KrF (248 nm), ArF (193 nm), F2 (157 nm), EUV or the like is being used.
When the light used for lithography exposure has a short wavelength, a small defect on the mask substrate affects the transfer pattern, so that the required defect level becomes severe.
[0007]
In order to meet such a demand for a severe defect level, a polishing process using finer abrasive particles has been performed.
In recent years, a defect inspection method for optically detecting fine defects on a substrate has also been proposed. According to such a defect inspection method, it is possible to detect even a fine defect of 1 μm or less which is difficult to detect by visual inspection.
[0008]
However, it has been found that, in such a severe defect level polishing process, even if sufficiently fine abrasive particles are selected so as to obtain a desired defect level, defects exceeding the allowable level are generated in the substrate.
As a result of investigation by the present inventor, the above-mentioned defect is because the abrasive particles of the polishing liquid adhering to the polishing apparatus are agglomerated and fixed, and are separated by the vibration of the polishing apparatus and mixed into the polishing liquid in the polishing region. I found out.
[0009]
Such a defect cannot be detected by a conventional visual inspection, and the influence on the transfer pattern is small in lithography using light having a relatively long wavelength. For this reason, conventionally, this has not been a problem, but when using light having a short wavelength in lithography, it is necessary to deal with such defects.
[0010]
In view of this, there has been proposed a polishing apparatus that sprays a liquid mainly composed of water on the tooth rows of the sun gear and the internal gear (see, for example, Patent Document 2).
In the polishing apparatus configured as described above, the agglomeration and solidification of the abrasive particles is prevented in the teeth of the sun gear and the internal gear, so that it is possible to reduce the occurrence of defects due to the agglomerated and solidified abrasive particles.
[0011]
[Patent Document 1]
JP 2001-30159 A (page 3, FIG. 3)
[Patent Document 2]
JP 2002-217138 A (page 5, FIG. 4)
[0012]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, in the polishing apparatus as described above, the polishing liquid scattered with the driving thereof may adhere to the upper part of the sun gear. However, since the polishing apparatus disclosed in Patent Document 2 only sprays liquid on the side of the teeth row of the sun gear and the internal gear, the polishing liquid adhering to the upper portion of the sun gear is prevented from coagulating and solidifying. There is a problem that you can not.
[0013]
In particular, the abrasive particles agglomerated and fixed to the upper part of the sun gear are easy to peel off due to the vibration associated with the rotational drive of the sun gear, and the sun gear is arranged in the center of the polishing area. There is a high possibility of being mixed and scratching the workpiece.
[0014]
In order to deal with the above problems, it is proposed to frequently clean the upper part of the sun gear. However, the abrasive particles agglomerated and fixed on the top of the sun gear are not easy to remove and require a long time for cleaning. Therefore, there is a problem that the polishing process is interrupted for a long time, resulting in a decrease in productivity. It was.
[0015]
The present invention is considered in view of the above circumstances, and by supplying a liquid for preventing drying to the upper part of the sun gear, the aggregation of the abrasive particles in the upper part of the sun gear is prevented, and as a result, the agglomeration solidification is achieved Polishing apparatus, polishing method, and mask capable of suppressing the generation of defects due to the polished abrasive particles and manufacturing a workpiece to be polished with few defects with a high yield and eliminating the need for frequent cleaning of the sun gear It aims at providing the manufacturing method of the board | substrate for blanks.
[0016]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a polishing apparatus of the present invention comprises a sun gear, an internal gear arranged concentrically outside the sun gear, Workpiece to be polished And a carrier that rotates around the sun gear while revolving around the sun gear and / or the internal gear according to the rotation of the sun gear and / or the internal gear, and held by the carrier. An upper surface plate and a lower surface plate that can sandwich the processed object to be polished from above and below, and a polishing liquid supply unit that supplies a polishing liquid between the upper surface plate and the lower surface plate. A polishing apparatus for polishing both sides or one side of an object, wherein the sun gear has a concave portion over substantially the entire upper surface thereof, Drying liquid supply unit But, Anti-drying liquid Is supplied to the concave portion.
[0017]
If the polishing apparatus is configured in this way, the liquid for preventing drying is supplied to the upper part of the sun gear, so that the upper part of the sun gear is kept dry. Therefore, the polishing liquid is scattered on the upper part of the sun gear. Even if it does, it becomes possible to prevent the aggregation and solidification.
[0018]
As a result, the conventional problem that the abrasive particles agglomerated and fixed on the upper part of the sun gear are separated and mixed into the polishing liquid in the polishing region to damage the workpiece. As a result, it is possible to suppress the generation of defects due to the agglomerated and solidified abrasive particles and manufacture a workpiece to be polished with few defects with a high yield.
Moreover, since the abrasive particles do not stick to the upper part of the sun gear, not only frequent cleaning of the sun gear is unnecessary, but also the working efficiency at the time of cleaning can be improved.
[0019]
Particularly, in the polishing apparatus of the present invention, the sun gear has a concave portion over substantially the entire upper surface thereof, and the drying prevention liquid supply unit supplies the drying prevention liquid to the concave portion. Because it is a configuration By storing a liquid for preventing drying in the concave portion of the sun gear, the upper portion of the sun gear is always wet, and aggregation and solidification of abrasive particles can be reliably prevented.
[0020]
Moreover, since the concave portion is formed over almost the entire upper surface of the sun gear, the entire upper surface of the sun gear can be kept wet. Can be prevented.
Furthermore, if the liquid for preventing drying is supplied so as to overflow from the concave portion, the liquid overflows from the entire circumference of the concave portion, and the entire side surface (dentition) of the sun gear is always kept wet. Therefore, agglomeration and fixation of abrasive particles on the side surface of the sun gear can be prevented.
[0021]
In the polishing apparatus of the present invention, the concave portion is formed on a cover member that covers an upper surface of the sun gear. And good . If the polishing apparatus is configured in this way, even if it is an existing sun gear, it is possible to easily form a concave portion only by providing a cover member.
[0022]
Further, the polishing apparatus of the present invention has a configuration in which the concave portion is integrally formed on the upper surface of the sun gear. Good .
If the polishing apparatus is configured in this manner, the number of parts can be reduced as compared with the case where the sun gear is provided with a cover member having a concave portion.
[0023]
In addition, the polishing apparatus of the present invention further includes an upper support member disposed above the sun gear, and the drying prevention liquid supply unit is connected to the sun through a through hole formed in the upper support member. A structure for supplying the anti-drying liquid to the top of the gear; Good .
If the polishing apparatus is configured in this way, it becomes possible to supply the liquid for preventing drying to the upper part of the sun gear with a simple configuration in which a through hole is formed in the upper support member.
[0024]
In the polishing apparatus of the present invention, the drying prevention liquid supply unit supplies the same liquid as the polishing liquid to the upper portion of the sun gear as the drying prevention liquid. Good .
If the polishing apparatus is configured in this way, even if the anti-drying liquid is mixed in the polishing liquid, the polishing liquid is diluted by the anti-drying liquid, or the anti-drying liquid and the polishing liquid react with each other. Will not occur.
And since it becomes possible to supply the liquid (polishing liquid) for drying prevention to the upper part of a sun gear by the simple composition of the grade which branches the existing polishing liquid supply path, the polishing apparatus concerning the present invention, It can be easily configured using an existing polishing apparatus.
[0025]
In order to achieve the above object, the polishing method of the present invention comprises a sun gear, an internal gear arranged concentrically on the outside thereof, a workpiece to be polished, the sun gear and the internal gear. A carrier that meshes with a gear and rotates around the sun gear while revolving around the sun gear or the internal gear, and the workpiece to be polished held by the carrier can be sandwiched from above and below. A polishing liquid supply unit for supplying a polishing liquid between the surface plate and the lower surface plate, and between the upper surface plate and the lower surface plate And a concave portion is formed on the sun gear. A polishing method using a polishing apparatus to polish both or one side of the workpiece to be polished, While supplying the drying prevention liquid from the drying prevention liquid supply unit to the concave portion of the sun gear, This is a method for polishing the workpiece.
[0026]
If the polishing method is such a method, the upper part of the sun gear is always kept wet, and aggregation and solidification of the abrasive particles is prevented. Thereby, generation | occurrence | production of the defect resulting from the coagulated solidified abrasive particle can be suppressed, and a to-be-polished workpiece with few defects can be obtained.
In addition, since the abrasive particles do not stick to the upper part of the sun gear, frequent cleaning of the sun gear is not necessary, and work efficiency during cleaning can be improved.
[0027]
Moreover, the polishing method of the present invention is a method in which the drying prevention liquid supply unit supplies the same liquid as the polishing liquid as the drying prevention liquid to the concave portion formed on the top of the sun gear. .
With such a method, even if a liquid for preventing drying is mixed in the polishing liquid, it is possible to avoid the disadvantage that the polishing liquid is diluted or an unexpected reaction occurs.
[0028]
If the polishing method is such a method, the liquid for preventing drying is stored on the upper part of the sun gear, so that the upper part of the sun gear is always wet and the aggregation and solidification of the abrasive particles can be surely prevented. .
In addition, if the liquid for preventing drying is supplied so as to overflow from the concave portion, the side surface (dentition) of the sun gear can always be kept wet, so that abrasive particles aggregate on the side surface of the sun gear. Sticking can also be prevented.
[0029]
Moreover, in order to achieve the said objective, the manufacturing method of the board | substrate for mask blanks in this invention is set as the method including the process of grind | polishing the both surfaces or one side of the board | substrate for mask blanks using the said grinding | polishing method.
[0030]
If the manufacturing method of the mask blank substrate is such a method, defects due to the abrasive particles aggregated and fixed to the upper portion of the sun gear can be suppressed, and a mask blank substrate with few defects can be manufactured with a high yield.
[0031]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[Overview of polishing apparatus]
First, an outline of a polishing apparatus according to an embodiment of the present invention (a part common to the conventional art) will be described with reference to FIGS. 1 and 2.
[0032]
FIG. 1 is a sectional view of the polishing apparatus, and FIG. 2 is an internal perspective view in which a part of the polishing apparatus is omitted.
As shown in these drawings, the polishing apparatus includes a planetary gear type polishing processing unit including a lower surface plate 10, an upper surface plate 20, a sun gear 30, an internal gear 40, a carrier 50, a polishing liquid supply unit 60, and the like. It has.
[0033]
The lower surface plate 10 is a disk member having an annular horizontal upper surface, and a polishing pad 11 is attached to the upper surface. The lower surface of the lower surface plate 10 is fixed to a lower support member 12 that can rotate around a vertical axis A (a vertical axis that passes through the center of the polishing portion). The lower support member 12 is linked to the lower surface plate rotation drive unit 13, and the lower surface plate 10 and the lower support member 12 are rotated according to the drive.
The lower surface plate 10 may be fixed so as not to rotate.
[0034]
The upper surface plate 20 is a disk member having an annular horizontal lower surface, and a polishing pad 21 is attached to the lower surface facing the lower surface plate 10. The upper surface of the upper surface plate 20 is fixed to an upper support member 22 that can rotate about a vertical axis A. The upper support member 22 is linked to the upper surface plate rotation drive unit 23, and the upper surface plate 20 and the upper support member 22 are rotated in accordance with the drive.
Further, the upper surface plate 20 and the upper support member 22 are supported so as to be movable up and down along the vertical axis A, and are moved up and down in accordance with the drive of the upper surface plate lifting and lowering drive unit 24 via a connector (not shown). .
The upper surface plate 20 may be fixed so as not to rotate.
[0035]
The sun gear 30 is rotatably provided at the center position of the polishing unit, and is rotated about the vertical axis A in accordance with the drive of the sun gear rotation drive unit 31. However, when rotating the internal gear 40, the sun gear 30 may be fixed so as not to rotate.
Moreover, although the sun gear 30 of this embodiment is a spur gear in which the tooth row is integrally formed on the side surface portion, it may be a pin gear or the like.
[0036]
The internal gear 40 is a ring-shaped gear having a tooth row on the inner peripheral side, and is arranged concentrically outside the sun gear 30. Although the internal gear 40 of the present embodiment is fixed so as not to rotate, the internal gear 40 can rotate about the vertical axis A, and rotates in accordance with the drive of an internal gear rotation drive unit (not shown). It may be.
Further, in the internal gear, a pin gear or the like may be used in addition to the spur gear.
[0037]
The carrier (planetary gear) 50 is a thin plate-like disk member having a tooth row on the outer peripheral portion, and one or a plurality of workpiece holding holes 50a for holding the workpiece W to be polished are formed.
Note that the carrier 50 may be of a double carrier type in which a holder for the workpiece W is loosely inserted into a hole formed in the carrier.
[0038]
A plurality of carriers 50 are usually arranged in the polishing portion. These carriers 50 mesh with the sun gear 30 and the internal gear 40 and rotate while revolving around the sun gear 30 according to the rotation of the sun gear 30 or the internal gear 40.
That is, the workpiece W held by the carrier 50 is sandwiched between the upper surface plate 20 and the lower surface plate 10, and the carrier 50 is rotated and rotated in this state, whereby the upper and lower surfaces of the workpiece W are polished. Is done.
[0039]
In such a polished portion, the outer diameters of the upper surface plate 20 and the lower surface plate 10 are usually smaller than the inner diameter of the internal gear 40, and between the sun gear 30 and the internal gear 40 and above A donut-shaped region sandwiched between the surface plate 20 and the lower surface plate 10 is an actual polishing region.
[0040]
The polishing liquid supply unit 60 supplies a polishing liquid storage unit 61 that stores the polishing liquid, and supplies the polishing liquid stored in the polishing liquid storage unit 61 to a polishing region between the upper surface plate 20 and the lower surface plate 10. A plurality of tubes 62 serving as polishing liquid supply paths are provided.
The polishing liquid reservoir 61 is formed in an annular shape on a horizontal plane, and is provided above the upper support member 22 via a plurality of support members 63.
[0041]
The upper support member 22, the upper surface plate 20, and the polishing pad 21 are formed with a plurality of through holes 22 a, 20 a, 21 a that communicate with each other, and the upper ends of the tubes 62 are connected thereto. Thereby, the polishing liquid stored in the polishing liquid storage part 61 is supplied to the polishing region between the upper surface plate 20 and the lower surface plate 10 through the tube 62 and the through holes 22a, 20a, and 21a.
Although not shown in the figure, the polishing liquid supplied to the polishing region is recovered in the tank via a predetermined recovery path, and then again returned to the polishing liquid via a reduction path where a pump and a filter are interposed. Send to storage 61.
[0042]
[Polishing liquid]
As the polishing liquid, one in which fine abrasive particles are dispersed in a liquid is generally used.
The abrasive particles are, for example, silicon carbide, aluminum oxide, cerium oxide, zirconium oxide, manganese oxide, colloidal silica, and the like, and are appropriately selected according to the material of the workpiece W and the surface roughness of the workpiece.
These abrasive particles are dispersed in a liquid such as water, an acidic solution, or an alkaline solution to obtain a polishing liquid.
[0043]
[Work to be polished]
The present invention is useful for planar polishing using a flat substrate as a workpiece W to be polished. Surface polishing includes double-side polishing and single-side polishing.
Examples of such a workpiece to be polished W include a photomask blank substrate for forming a photomask used for lithography, a substrate for forming a liquid crystal display device, an information recording medium such as a magnetic disk, an optical disk, and a magneto-optical disk. For example, a substrate or a semiconductor wafer may be used. In particular, it is useful for a substrate for photomask blanks in which fine scratches affect device performance.
[0044]
Examples of the shape of the workpiece W include a rectangle, a circle, a disk, and a block shape.
Examples of the material of the workpiece W include glass, crystallized glass, silicon, compound semiconductors (such as silicon carbide and GaAs), metals (such as aluminum, titanium, and platinum), and carbon.
[0045]
Next, characteristic portions of the polishing apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawings.
[Liquid prevention liquid supply unit]
FIG. 3 is a cross-sectional view showing the drying preventing liquid supply unit.
As shown in FIGS. 1 and 3, the polishing apparatus is provided with a drying prevention liquid supply unit 70 that supplies a drying prevention liquid to the upper portion of the sun gear 30.
The drying prevention liquid supply unit 70 is not particularly limited as long as the drying prevention liquid supply unit 70 can supply the drying prevention liquid to the upper portion of the sun gear 30. However, as shown in FIG. If the through-hole 22b is provided in the upper part of the gear 30, it can be configured easily.
[0046]
For example, the through hole 22 b is formed in the upper support member 22 that covers the sun gear 30. In this case, it is preferable to select a position that does not interfere with the driving of the upper surface plate 20 to form the through hole 22b. In the polishing apparatus shown in FIG. 1, the formation position of the through hole 22 b is offset from the center position of the sun gear 30 in order to avoid interference with the upper surface plate drive system. Thereby, although the formation position of the through hole 22b is located above the end of the sun gear 30, the through hole 22b is inclined so as to face the center of the sun gear 30 to prevent drying at the top of the sun gear 30. It becomes possible to supply liquid.
In addition, the through-hole 22b can be formed not only in one place but in multiple places.
[0047]
When a polishing liquid is used as the liquid for preventing drying, one end of the tube 71 serving as a liquid supply path for preventing drying is connected to the polishing liquid reservoir 61 and the other end of the tube 71 is connected to the through hole 22b. Good. As a result, the polishing liquid stored in the polishing liquid reservoir 61 is continuously supplied to the upper portion of the sun gear 30 via the tube 71 and the through hole 22b. With this configuration, the drying prevention liquid supply unit 70 can be easily configured by connecting the tube 71 serving as the drying prevention liquid supply path using the polishing liquid storage unit 61.
In the present embodiment, the polishing liquid storage unit 61 and the tube 71 constitute the drying preventing liquid supply unit 70.
[0048]
Further, when a liquid different from the polishing liquid is used as an anti-drying liquid, a dedicated anti-drying liquid storage section (not shown) may be provided separately and connected to the through hole 22b with the tube 71.
In addition, a dedicated supply nozzle may be provided at a position where interference with the upper surface plate drive system can be avoided, and a liquid for preventing drying may be supplied to the upper portion of the sun gear 30 from here.
Further, a liquid supply path is formed on the vertical axis A (the hollow portion of the upper surface plate support shaft, the hollow portion of the lower surface plate support shaft, etc.), and the liquid for preventing drying is supplied from here to the upper portion of the sun gear 30. It may be.
[0049]
The drying prevention liquid supply unit 70 configured as described above keeps the upper portion of the sun gear 30 from drying by supplying the drying prevention liquid to the upper portion of the sun gear 30. Therefore, even if the polishing liquid scatters from the polishing region to the top of the sun gear 30, the aggregation and solidification is prevented.
As a result, the conventional problem that the abrasive particles agglomerated and fixed on the upper part of the sun gear 30 are separated and mixed into the polishing liquid in the polishing region to damage the workpiece to be polished.
[0050]
[Liquid for preventing drying]
The liquid supplied to the upper part of the sun gear 30 may be any liquid that can keep the upper part of the sun gear 30 in a wet state. In addition to the polishing liquid, water, alkaline liquid, acidic liquid, neutral liquid, etc. It can also be adopted as appropriate.
However, the anti-drying liquid supplied to the upper part of the sun gear 30 travels from the sun gear 30 through the carrier 50 and the like and enters the polishing region, so it is necessary to consider the relationship with the polishing process.
[0051]
Most preferably, the same liquid as the polishing liquid is used as a liquid for preventing drying. If the polishing liquid is used as it is as a liquid for preventing drying, the polishing liquid will not be diluted or reacted with the polishing liquid even if mixed in the polishing region. Further, in this case, there is an advantage that the configuration of the anti-drying liquid supply unit 70 can be simplified by using the polishing liquid supply unit 60.
[0052]
The same liquid as the dispersion solvent used for the polishing liquid can also be used as a liquid for preventing drying. In this case, since fine abrasive particles are not included in the drying prevention liquid, the aggregation and solidification of the abrasive particles in the drying prevention liquid supply unit 70 and clogging associated therewith can be prevented. In addition, the polishing liquid splashed from the polishing region to the upper portion of the sun gear 30 is washed away by the dispersion solvent, and the upper portion of the sun gear 30 is always kept in a state where no abrasive particles are present, so that the sun gear 30 can be easily cleaned. Become.
[0053]
However, in this case, if the liquid for preventing drying mixes into the polishing region, the polishing liquid may be diluted. However, in consideration of the supply amount of the liquid for preventing drying and the polishing liquid during polishing, mixing In such a case, the amount of abrasive particles in the polishing liquid may be adjusted in advance so as to obtain an optimum state.
As described above, when a liquid different from the polishing liquid is used as the anti-drying liquid, the amount of polishing particles in the polishing liquid is adjusted in advance in consideration of the case where the polishing liquid and the anti-drying liquid are mixed. By adjusting the supply amounts of the two liquids, it is possible to prevent the sun gear 30 from drying while maintaining optimum polishing conditions.
[0054]
Moreover, you may make it the liquid for drying prevention supply to the upper part of the sun gear 30 in the atomized state. In this case, since the supply amount of the liquid (mist) is small compared with the case where the liquid is directly supplied, it is possible to prevent the sun gear 30 from being dried while suppressing the influence when mixed into the polishing region.
It should be noted that the amount of liquid supplied to the upper portion of the sun gear 30 is sufficient if the upper portion of the sun gear 30 is always kept wet, and the liquid for preventing drying may be supplied intermittently.
[0055]
[Top shape of sun gear]
FIG. 4 is a cross-sectional view showing the top shape of the sun gear.
As shown in FIGS. 1, 3, and 4, the sun gear 30 has concave portions 30 a and 32 a extending over almost the entire upper surface thereof. When the anti-drying liquid is supplied to the upper part of the sun gear 30 from the anti-drying liquid supply unit 70, the anti-drying liquid accumulates in the concave parts 30a and 32a, and the entire upper surface of the sun gear 30 is wet. Kept.
[0056]
Further, when the drying prevention liquid is continuously supplied, the drying prevention liquid overflows from the concave portions 30a and 32a. In particular, when the sun gear 30 is rotating, the drying prevention liquid is uniformly overflowed from the entire circumference of the concave portions 30a and 32a by the centrifugal force, and the side surfaces of the sun gear 30 are evenly wetted. Thereby, also on the side surface of the sun gear 30, it is possible to effectively prevent the agglomeration and fixation of the abrasive particles due to drying.
In particular, when the tooth row of the sun gear 30 is formed to extend to a position relatively higher than the height at which the sun gear 30 meshes with the carrier 50, it is effective for preventing drying of the upper portion of the tooth row.
[0057]
The shape of the concave portions 30a and 32a is preferably a mortar-shaped curved surface as shown in FIGS. The mortar-shaped concave portions 30a and 32a can wet the upper part of the sun gear 30 uniformly and are easy to clean.
Other shapes include a conical shape (FIG. 4 (e)), a cylindrical shape (FIG. 4 (c)), a flat bottom surface and a sloped side surface (FIG. 4 (d)). Can be mentioned.
[0058]
The sun gear 30 having the concave portion 32a can be easily configured by providing the cover member 32 with the concave portion 32a formed in advance on the upper surface of the sun gear 30 (FIGS. 1 and 3).
As the material of the cover member 32, it is preferable to use a material that has high resistance to the polishing liquid and polishing conditions, is excellent in workability, and generates little dust. Examples of such materials include Teflon (registered trademark) and resins such as vinyl chloride. Moreover, if it is hydrophilic, it is more preferable at the point of drying drying of polishing liquid.
Note that the upper surface of the sun gear 30 may be directly machined to form the concave portion 30a integrally with the sun gear 30 (FIG. 4).
[0059]
[Polishing method]
Next, the polishing method of the present invention will be described.
First, in a state where the rotation of the lower surface plate 10, the upper surface plate 20, and the sun gear 30 (internal gear 40) is stopped, the upper surface plate 20 is raised and the lower surface plate 10 and the upper surface plate 20 are separated. In this state, the workpiece W is set in the workpiece holding hole 50a of the carrier 50.
[0060]
The upper surface plate 20 is lowered, the workpiece W held on the carrier 50 is sandwiched between the upper surface plate 20 and the lower surface plate 10, and the polishing liquid is supplied from the polishing liquid supply unit 60 to the polishing region, and the lower surface plate 10. The upper surface plate 20 and the sun gear 30 (internal gear 40) are rotated to start polishing of the workpiece W to be polished.
The carrier 50 holding the workpiece W is rotated while revolving around the sun gear 30 according to the rotation operation of the sun gear 30 (internal gear 40) (FIG. 2).
[0061]
In the polishing method of the present invention, a liquid for preventing drying is supplied to the upper portion of the sun gear 30 during the polishing process. Thereby, during the polishing process, the upper part of the sun gear 30 is always wet with the liquid for preventing drying and does not dry.
In the liquid supply for preventing drying, the same liquid as the polishing liquid is preferably supplied above the sun gear 30.
[0062]
Moreover, when the recessed parts 30a and 32a are formed in the upper part of the sun gear 30, a liquid is supplied to the recessed parts 30a and 32a. At this time, it is preferable that the drying prevention liquid is continuously supplied so that the drying prevention liquid fills the concave portions 30a and 32a and overflows from the concave portions 30a and 32a.
The gear drive may be both the sun gear 30 and the internal gear 40 or any one of them. Moreover, what is necessary is just to perform rotation operation | movement of the upper surface plate 20 and the lower surface plate 10 as needed.
[0063]
After processing for a predetermined time (or a predetermined polishing processing amount), the rotation of the lower surface plate 10, the upper surface plate 20, and the sun gear 30 (internal gear 40) is stopped, and the polishing liquid and drying prevention are stopped. The liquid supply is stopped and the upper surface plate 20 is raised.
The polished product subjected to the polishing process is carried out from the work holding hole 50 a of the carrier 50.
[0064]
The liquid supply for preventing drying may be continuously performed without stopping at the time of carrying in the workpiece W and carrying out the workpiece. Further, the supply can be intermittently performed during the polishing process.
As described above, in the polishing method of the present invention, polishing can be performed while effectively preventing the upper portion of the sun gear 30 from drying.
[0065]
[Manufacturing method of glass substrate for mask blanks]
Next, a method for manufacturing a glass substrate for mask blanks will be described as an example in which the polishing apparatus and the polishing method of the present invention are used.
FIG. 5 is a flowchart showing a method for manufacturing a glass substrate for mask blanks.
As shown in this figure, the mask blank glass substrate manufacturing method includes a grinding step (S101), a rough polishing step (S102), an etching treatment step (S103), a precision polishing step (S104), and a defect. And an inspection step (S105).
The grinding process is a process of flattening the surface of the glass substrate and adjusting the shape.
For example, a glass substrate is ground while supplying a grinding liquid of aluminum oxide to a cast iron surface plate in which grooves like a grid are formed.
[0066]
The rough polishing step is a step of reducing the surface roughness while maintaining or improving the flatness obtained in the grinding step.
For example, a hard polisher (urethane pad) or a soft polisher (suede type) is used as a polishing pad, and a glass substrate is polished while supplying a polishing liquid in which cerium oxide is dispersed in water.
[0067]
The etching process is a process that makes the cracks extending in the depth direction from the surface of the glass substrate noticeable by the etching process.
For example, a glass substrate is impregnated with a chemical solution, and the surface of the glass substrate is removed by etching by about 0.05 μm, thereby making the cracks existing near the surface of the glass substrate noticeable. Examples of the chemical solution include an acidic solution such as hydrofluoric acid and an alkaline solution such as sodium hydroxide.
[0068]
The precision polishing step is a step of mainly reducing the surface roughness, and is a step of polishing the glass substrate using abrasive particles smaller than the abrasive particles used in the rough polishing step.
For example, using a soft polisher (suede type) as a polishing pad, a glass substrate is polished while supplying a polishing liquid in which colloidal silica is dispersed in water or an alkaline solvent.
[0069]
The defect inspection process is a process for inspecting a glass substrate for defects in order to eliminate a glass substrate in which defects are not removed even if a precision polishing process is performed or a glass substrate in which a defect has occurred in the precision polishing process as a defective product. .
For example, when a defect existing on the surface of a glass substrate is inspected using an optical inspection method, and even one defect having a size of 0.1 to 0.5 μm or more is found, it is excluded as a defective product. The
[0070]
The polishing method of the present invention, which will be described later, can be performed in the above-described rough polishing process and precision polishing process, and is particularly useful in the precision polishing process in which final polishing is performed.
[0071]
[Example]
When the polishing apparatus of the present invention shown in FIG. 1 is used and the workpiece W is a synthetic quartz glass substrate for a photomask, and polishing is performed while supplying the same liquid as the polishing liquid to the top of the sun gear 30 ( The polishing method of the present invention was compared with the case where the polishing process was performed without supplying anything to the top of the sun gear 30 (conventional polishing method).
[0072]
As the polishing liquid, colloidal silica particles dispersed with water as a solvent were used. In the conventional polishing method, the number of scratches in this polishing process was 185 out of 1,000 sheets, but in the polishing method of the present invention, it was 52 in 1000 sheets.
[0073]
The defect was detected by the inspection method described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-24001. This inspection device is a method for detecting defects by introducing laser light from the chamfered surface of the substrate, confining it in the substrate by total reflection, and detecting light scattered by the defect and leaking from the substrate. is there.
A defect was inspected by such an inspection method, and a case where one defect having a size of 0.1 to 0.5 μm or more occurred was regarded as having a scratch.
A glass substrate having a defect size of 0.1 to 0.5 μm or more is used as a mask blank substrate for F2 excimer laser (wavelength 157 nm), ArF excimer laser (wavelength 193 nm), KrF excimer laser (wavelength 248 nm) exposure. Equivalent to. In the present invention, as described above, since the incidence of scratches (defects) is greatly reduced, it can be seen that the manufacturing yield of the mask blank substrate can be significantly improved.
[0074]
Further, in the polishing method of the present invention, almost no sticking of abrasive particles was observed in the upper part of the sun gear 30. Therefore, the number of cleanings can be reduced, and the sun gear 30 can be easily cleaned, and cleaning can be performed in less than half the time compared to the prior art.
[0075]
The present invention is not limited to the above embodiment. For example, instead of the internal gear, it can be applied to a polishing apparatus in which a plurality of pins that mesh with the carrier gear are arranged on the outer circumference of the sun gear.
Further, the present invention can be applied without any limitation as long as it is a planetary gear type polishing apparatus.
The present invention is applicable not only to double-side polishing but also to single-side polishing.
The present invention is not limited to planar polishing of a thin plate-like workpiece, but can also be applied to a cylindrical or cylindrical workpiece to be polished and its end face is polished.
The present invention can also be applied to polishing without using a polishing pad.
[0076]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the liquid for preventing drying is supplied to the upper part of the sun gear to prevent the agglomeration and solidification of the abrasive particles in the upper part of the sun gear. In addition to suppressing the occurrence of defects due to this, it is possible not only to manufacture a workpiece to be polished with few defects with a high yield, but also to eliminate frequent cleaning of the sun gear.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view of a polishing apparatus.
FIG. 2 is an internal perspective view in which a part of the polishing apparatus is omitted.
FIG. 3 is a cross-sectional view showing a liquid supply unit for preventing drying.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a top shape of a sun gear.
FIG. 5 is a flowchart showing a method for manufacturing a glass substrate for mask blanks.
[Explanation of symbols]
10 Lower surface plate
11 Polishing pad
12 Lower support member
13 Lower surface plate rotation drive
20 Upper surface plate
21 Polishing pad
22 Upper support member
22a Through hole
22b Through hole
23 Upper surface plate rotation drive
24 Upper platen lift drive
30 sun gear
30a Concave part
31 Sun gear rotation drive unit
32 Cover member
32a Concave part
40 Internal gear
50 career
50a Workpiece holding hole
60 Polishing liquid supply part
61 Polishing liquid reservoir
62 tubes
63 Prop member
70 Liquid supply part for drying prevention
71 tubes
W Workpiece to be polished

Claims

太陽歯車と、前記太陽歯車の外方に同心円状に配置される内歯歯車と、被研磨加工物を保持するとともに、前記太陽歯車及び前記内歯歯車と噛み合い、前記太陽歯車及び／又は前記内歯歯車の回転に応じて、前記太陽歯車の周囲を公転しつつ自転するキャリアと、前記キャリアに保持された前記被研磨加工物を上下から挟持可能な上定盤及び下定盤と、前記上定盤と前記下定盤との間に研磨液を供給する研磨液供給部とを備えた、被研磨加工物の両面又は片面を研磨する研磨装置であって、
前記太陽歯車が、その上面ほぼ全域にわたって凹状部を有し、乾燥防止用液体供給部が、乾燥防止用の液体を前記凹状部に供給することを特徴とする研磨装置。A sun gear, an internal gear arranged concentrically outside the sun gear, a workpiece to be polished , and meshed with the sun gear and the internal gear, and the sun gear and / or the internal gear A carrier that rotates while revolving around the sun gear according to the rotation of the toothed gear, an upper surface plate and a lower surface plate that can hold the workpiece to be polished held by the carrier from above and below, and the upper surface plate A polishing apparatus comprising a polishing liquid supply unit for supplying a polishing liquid between a disk and the lower surface plate, and polishing both surfaces or one surface of a workpiece to be polished,
The sun gear has a concave portion over substantially the entire upper surface thereof, and the drying preventing liquid supply unit supplies the drying preventing liquid to the concave portion.

太陽歯車と、その外方に同心円状に配置される内歯歯車と、被研磨加工物を保持するとともに、前記太陽歯車及び前記内歯歯車に噛み合い、前記太陽歯車又は前記内歯歯車の回転に応じて、前記太陽歯車の周囲を公転しつつ自転するキャリアと、このキャリアに保持された前記被研磨加工物を上下から挟持可能な上定盤及び下定盤と、前記上定盤と前記下定盤との間に研磨液を供給する研磨液供給部とを備えるとともに、更に、前記太陽歯車の上部に凹状部を形成した研磨装置を用いて、前記被研磨加工物の両面又は片面を研磨する研磨方法であって、
乾燥防止用液体供給部から前記太陽歯車の凹状部に乾燥防止用の液体を供給しながら、前記被研磨加工物を研磨することを特徴とする研磨方法。A sun gear, an internal gear arranged concentrically on the outside thereof, and a workpiece to be polished are held, meshed with the sun gear and the internal gear, and used to rotate the sun gear or the internal gear. Accordingly, a carrier that rotates while revolving around the sun gear, an upper surface plate and a lower surface plate that can sandwich the workpiece to be polished held by the carrier from above and below, the upper surface plate, and the lower surface plate A polishing liquid supply unit for supplying a polishing liquid between the two and one side of the workpiece to be polished using a polishing apparatus having a concave portion formed on the sun gear. A method,
A polishing method comprising polishing the workpiece while supplying a drying prevention liquid from a drying prevention liquid supply unit to the concave portion of the sun gear.

請求項２に記載の研磨方法を用いて、マスクブランクス用基板の両面又は片面を研磨する工程が含まれることを特徴とするマスクブランクス用基板の製造方法。 The manufacturing method of the mask blank substrate characterized by including the process of grind | polishing the both surfaces or single side | surface of a mask blank substrate using the grinding | polishing method of Claim 2.