JP3972932B2 - インクジェットヘッドの製造方法並びにインクジェット装置 - Google Patents
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Description
第1の基板の一方の面にエッチングを施し、インクノズル部分と圧力変動緩衝部分を形成する凹部を形成する第1のエッチング工程と、
第1の基板の他方面にエッチングを施し、ノズルを貫通させ、可撓性を有する厚さの圧力変動緩衝部分を形成する第2のエッチング工程と、
第1の基板と前記第2の基板を接合する工程とを有することを特徴としている。
インクノズルの大断面ノズル部分に該当するハーフエッチング領域に、さらに小断面ノズル部分を形成するためのパターンをエッチングにより形成する工程とを有する。
図1は本発明を適用したインクジェットヘッドの外観形状を示す斜視図である。また、図2はそのインクジェットヘッドの一部の分解斜視図、図3はその部分断面図である。
先ず、図5(A)に示すように、厚さが180ミクロンのシリコンウエハ30を用意し、当該シリコンウエハ30を熱酸化させて、その表面にレジスト膜としての厚さが1.2ミクロン以上のSiO2 膜31を形成する。
次に、図5(B)に示すように、シリコンウエハ30の表面30aを覆っているSiO2 膜31の部分にハーフエッチングを施すことにより、インクノズル21の大断面ノズル部分21b、インク供給口8およびインクリザーバ10の第1の仕切り壁部分10bを形成するためのパターン32bおよび33を形成する。エッチング液としては、フッ化アンモニウム(HF:NH4F=880ml:5610ml)を使用することができる。
この後は、図5(C)に示すように、インクノズル21の小断面ノズル部分21aを形成するためのパターン32aを、SiO2 膜31のハーフエッチング領域であるパターン32bの部分に形成する。すなわち、これらのハーフエッチング領域をエッチングして、シリコンウエハ表面を露出させたパターン32aを形成する。この場合に使用するエッチング液も上記と同様なフッ化アンモニウムを使用できる。
このようにして、SiO2 膜210に2回のパターニングを施した後は、図6(A)に示すように、ICP放電による異方性ドライエッチングをシリコンウエハ30に施す。これにより、上記のStep3で形成されたパターン32aに対応した形状で、シリコンウエハ30の表面が垂直にエッチングされて、所定の深さの溝34が形成される。この場合のエッチングガスとしては、例えば、CF4、SF6を使用し、これらのエッチングガスを交互に使用すればよい。ここで、CF4は形成される溝の側面にエッチングが進行しないように溝側面を保護するために使用し、SF6はシリコンウエハの垂直方向のエッチングを促進させるために使用する。
次に、図6(C)に示すように、再度、ICP放電による異方性ドライエッチングを行なう。この結果、露出しているシリコンウエハの表面部分は、その断面形状を保った状態で厚さ方向に向けて垂直にエッチングが進行する。この場合のエッチングガスも上記のStep4と同一である。この結果、段状のインクノズル21に対応する断面形状のノズル溝36、インク供給口8およびインクリザーバ10の第1の仕切り壁部分10bに対応する断面形状の溝37が形成される。
この後は、図7(A)に示すように、再び、シリコンウエハ30の表面を熱酸化して、レジスト膜としてのSiO2 膜38を形成する。この場合においても、SiO2 膜38の厚みは、例えば、1.2ミクロンにすれば良い。
次に、図7(B)に示すように、シリコンウエハ30の反対側の表面30bを覆っているSiO2 膜38の部分をエッチングして、インクノズル21が開口している凹部に対応したパターン40、および圧力変動緩衝部分22に対応したパターン41を形成する。この場合のエッチング液は上記のStep2で使用したものを使用できる。
次に、図7(C)に示すように、シリコンウエハ30をエッチング液に漬けてシリコンウエハ30の露出部分に対して異方性湿式エッチングを施し、溝42を形成してノズル21を貫通させる。また、溝43を形成して所定の厚さの圧力変動緩衝部分22を形成する。この場合に使用するエッチング液は、水酸化カリウム水溶液であり、その濃度は2wtパーセントで液温80℃のものを使用できる。エッチング終了後は、図7(D)に示すように、SiO2 膜38をフッ酸水溶液で全て剥離する。この結果、シリコンウエハ30の表面が露出した状態になる。
なお、ノズルプレート2の形状としては、上記の例に限定されることはなく、図9(A)乃至(D)に示すような形状であっても良く、圧力変動緩衝部分22の面積、厚さ、インクリザーバ2の容積等を考慮して決定すれば良い。
2 ノズルプレート(第1の基板)
3 キャビティープレート(第2の基板)
4 ガラス基板
5 振動板
6 圧力室
8 インク供給口
10 インクリザーバ
10a 仕切り壁部分
10b 第1の仕切り壁部分
10c 第2の仕切り壁部分
12 個別電極
21 インクノズル
22 圧力変動緩衝部分
25 保護カバー
25a 通気孔
H 平面方向
Claims (6)
- インクノズルが形成された第1の基板と、前記第1の基板および圧力室となる凹部が形成された第2の基板とを相互に重ね合わせることにより、これらの間に、インクを吐出する複数の前記インクノズルのそれぞれに対応して配置され、圧力変動によって対応するインクノズルからインク液滴を吐出させる圧力室と、各圧力室にインクを供給するインクリザーバと、各圧力室を前記インクリザーバに連通させているインク供給口とが平面方向に配列された状態に区画形成されているインクジェットヘッドの製造方法であって、
前記第1の基板の一方の面にエッチングを施し、前記インクノズル部分と圧力変動緩衝部分を形成する凹部を形成する第1のエッチング工程と、
前記第1の基板の一方の面の反対面にエッチングを施し、前記ノズルを貫通させ、前記圧力変動緩衝部分を可撓性を有する厚さに形成する第2のエッチング工程と、
前記第1の基板と前記第2の基板を接合する工程とを有することを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。 - 前記第1の基板および前記第2の基板はシリコンであることを特徴とする請求項1記載のインクジェットヘッドの製造方法。
- 前記インクノズルは、大断面ノズル部分と、前記大断面ノズル部分の断面積よりも小さい小断面ノズル部分が重なる2段構造であり、
前記第1のエッチング工程の前に、前記第1の基板の表面に酸化膜を形成し、前記酸化膜にハーフエッチングを施し、前記インクノズルの前記大断面ノズル部分、インク供給口および圧力変動緩衝部分を形成するためのパターンを形成する工程と、
前記第1の基板に、前記小断面ノズル部分を形成するためのパターンをエッチングにより形成する工程とを有することを特徴とする請求項1または2記載のインクジェットヘッドの製造方法。 - 前記第1のエッチングは、異方性ドライエッチングであることを特徴とする請求項1〜3いずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。
- 前記第2のエッチングは、異方性湿式エッチングであることを特徴とする請求項1〜4いずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。
- 前記請求項1〜5いずれかに記載のインクジェットの製造方法により製造されたインクジェットヘッドを有するインクジェット装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004302519A JP3972932B2 (ja) | 2004-10-18 | 2004-10-18 | インクジェットヘッドの製造方法並びにインクジェット装置 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27726897A Division JPH11115179A (ja) | 1994-04-20 | 1997-10-09 | インクジェットヘッド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005014618A JP2005014618A (ja) | 2005-01-20 |
JP3972932B2 true JP3972932B2 (ja) | 2007-09-05 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3972932B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20060092397A (ko) | 2005-02-17 | 2006-08-23 | 삼성전자주식회사 | 압전 방식의 잉크젯 프린트헤드 및 그 제조방법 |
KR100756149B1 (ko) | 2005-09-13 | 2007-09-05 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 액체 분사 헤드 및 액체 분사 장치 |
JP5171190B2 (ja) * | 2007-09-28 | 2013-03-27 | 京セラ株式会社 | 液体吐出ヘッド |
JP6056269B2 (ja) | 2012-08-28 | 2017-01-11 | コニカミノルタ株式会社 | インクジェットヘッド |
JP6029497B2 (ja) | 2013-03-12 | 2016-11-24 | エスアイアイ・プリンテック株式会社 | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 |
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---|---|
JP2005014618A (ja) | 2005-01-20 |
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