JP3969206B2 - 化学気相成長法によるpzt薄膜の製法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、化学気相成長法(以下CVD法と表す)により、PZT、PLZT薄膜を製造する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
高集積の不揮発性メモリーや圧電素子などに用いられるPbZr1−yTiyO3(0<y<1,以下PZTと表す)や、(Pb1−x,Lax)(Zr1−y,Tiy)O3(0<x<1,0<y<1)(以下PLZTと表す)薄膜を量産性よく製造する方法として、CVD法が用いられる。その原料供給方式には、Pb,Zr,TiおよびLaの各化合物をそのまま気化して供給する方式と溶液にして気化供給する方式があるが、後者のほうが量産に向いている。
【0003】
Pb(dpm)2,Zr(OtBu)4,Ti(OiPr)4の各化合物をそのまま気化して供給する前者の方式のCVDでは膜組成がPb/(Zr+Ti)=1と自律的になるPb供給のプロセスウィンドウが広く開くことがM.Aratani et al,Jpn.J.Appl.Phys.Vol.40,4126(2001)などに開示されている。ここでプロセスウィンドウとは、膜組成Pb/(Zr+Ti)=1.0となる原料供給速度およびその比率の領域をいう。例えば、(Zr+Ti)原料に対するPb原料の供給比が変化しても膜組成Pb/(Zr+Ti)=1.0が維持される供給比の範囲をいう。Pb/(Zr+Ti)が1.0からずれると、強誘電性の特性が低下するので、プロセスウィンドウが広く開かないと量産プロセスとしては採用し難い。
しかし溶液気化法ではCVDの際に大量の溶媒が存在するためか、CVD速度が低下すること、プロセスウィンドウがほとんどないことの問題点があることがわかってきた。
【0004】
この問題点に関しては、尾関ら、第49回応用物理学会講演予稿集p511(2002.3)が、Pb(dpm)2/オクタン(0.1mol/l)、Zr(OtBu)4/オクタン(0.1mol/l)、Ti(OiPr)4/オクタン(0.1mol/l)を用いた溶液気化方式で、500、600℃のCVDを行った結果、堆積量が減少し、プロセスウィンドウがないことを報告している。
M.Miyake et al,Jpn.J.Appl.Phys.Vol.41,241(2002)は、Pb(dpm)2/THF(0.05mol/l)、Zr(dibm)4/THF(0.1mol/l)、Ti(OiPr)2(dpm)2/THF(0.1mol/l)を用いた溶液気化方式で、20Torr、550℃のCVDを行ったが、プロセスウィンドウの存在は記していない。
王谷ら、第49回応用物理学会講演予稿集p511(2002.3)は、[Pb(methd)2+Zr(methd)4+Ti(mpd)(methd)2]/エチルシクロヘキサン(0.049,0.03,0.03mol/l)を用いた溶液気化方式で、3Torr、550℃基板温度のCVDを行った結果、膜のPb組成が溶液のPb濃度に敏感に影響されプロセスウィンドウが開かなかったことを発表している。ここでmethdは[1−(2−メトキシ)エトキシ−2,2,6,6−テトラメチル−3,5−ヘプタンジオナート]、mpdは[2−メチル−2,4−ペンタンジオキシ]を表す。
Y.−S.Park,Integrated Ferroelectrics,Vol.39,231(2001)は、Pb(dpm)2/ヘプタン(0.05mol/l)、Zr(OiPr)2(dpm)2/ヘプタン(0.05mol/l)、Ti(OiPr)2(dpm)2/ヘプタン(0.05mol/l)を用いた溶液気化方式で、480〜570℃のCVDを行った結果、プロセスウィンドウが開かなかったことを開示している。
【0005】
以上述べたように、溶液気化方式のCVDでPZT膜を製造する方法において、プロセスウィンドウが開いたという報告は未だない。
【0006】
また溶液気化方式に用いられているZr原料はZr(dpm)4,Zr(OiPr)2(dpm)2,Zr(OiPr)(dpm)3,Zr(dibm)4,Zr(methd)4などであるが、CVDでの膜へのZrの取り込みが不安定であるという問題点があることがわかってきた。PZT膜のZr/Ti比は、PZT膜の結晶型を決め、強誘電特性を決めるので、所定の値に制御する必要がある。
Zrの取り込みが不安定であると、Zr/Ti比がふれることになり問題であった。
【0007】
Al配線が耐える温度以下でPZTの不揮発性メモリーを作れば、高集積化され、多層メタル化された半導体装置ができるので、500℃以下、好ましくは450℃以下の基板温度で薄膜を製造する方法が特開2000−58526号などで開示されている。しかしこの実施例は溶液気化方式ではなく、全く溶媒を使っていない方式である。
【0008】
Zr(OtBu)4やTi(OiPr)4の液体原料はバブリング供給するより液体マスフローコントローラーと気化器で気化供給するほうが、大量のガスを送れるので量産には好ましい。生の液体アルコキシドを液体マスフローコントローラーと気化器で気化供給する方式はSi(OEt)4やTa(OEt)5で工業化されている。しかしZr(OtBu)4とTi(OiPr)4の比を精度良く所定の値に維持するには、それらの供給量をそれぞれの液体マスフローコントローラーで高い精度で制御することが必要であるが、これは容易ではない。二つの液体マスフローコントローラーを使う代わりに、一つの原料容器中でZr(OtBu)4とTi(OiPr)4と所定の比率で混合しておけば良いのであるが、液体で混合すると瞬時にアルコキシル基の交換が起こり、析出物が生成するので、この方法は使えない。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、PZT膜の量産には液体マスフローコントローラーと気化器を使った方式が好ましいので、それを容易にできる原料系と供給系を提供することである。またその方法において、できるだけ溶媒量をへらしてプロセスウィンドウが開きやすくし、Zr/Ti比が所定の値に維持でき、500℃以下の低温でも成膜できる方法を提供することである。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、Pb(dpm)2だけを溶液にし、他のZrとTi原料は、生の揮発性の高いアルコキシドを使うこと、Ti源として、Zr(OtBu)4と反応しないTi(OtBu)4を使えば、一つの原料容器中に所定のZr/Ti比の混合液ができること、Pb(dpm)2溶液を気化器1で気化させ、Zr(OtBu)4とTi(OtBu)4混合液を気化器2で気化させ、そのあとガスで合わせれば、不都合な反応が起こらなくCVDが行え、プロセスウィンドウが開くことを見出し、本発明を完成するに至った。
【0011】
本発明は、化学気相成長法によりPZT薄膜を製造する方法において、ビス(β−ジケトナート)鉛溶液を気化器1で気化させ、1つの原料容器中にあるZr(OtBu) 4 とT i(OtBu) 4 との所定比率の混合液を気化器2で気化させ、これら2つの気化器からのガスと酸化剤を混合し、CVD室に導き、基板温度が400〜500℃である基板上に成膜することを特徴とするPZT薄膜の製法である。
【0012】
【発明の実施の形態】
本発明に用いられるビス(β−ジケトナート)鉛としては、Pb(dpm)2、[ビス(2,2,6,6−テトラメチル−3,5−オクタンジオナート)鉛]、ビス(2,2,6−トリメチル−3,5−ヘプタンジオナート)鉛、ビス(6−エチル−2,2−ジメチル−3,5−オクタンジオナート)鉛、Pb(methd)2などである。好ましくは、容易に入手でき最も熱安定性の高いPb(dpm)2である。
【0013】
CVD室に入る溶媒量をできるだけ少なくするために、本発明に用いられるビス(β−ジケトナート)鉛溶液の溶媒としては、高い溶解能を有し、Zr(OtBu)4やTi(OtBu)4と反応しにくいものであることが必要である。
これらの要求に合うものとして、THF、トルエン、酢酸ブチル、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサンが挙げられる。種々の溶媒1Lに室温で溶解するPb(dpm)2の質量(単位g)を表1に示す。
【0014】
【表1】
【0015】
溶媒量をできるだけ減らすには、Pb(dpm)2の溶解能の高い溶媒を使い、気化器圧力をできるだけ低くし、気化器温度をできるだけ高くすることが、望ましい。しかしPb(dpm)2の低い蒸気圧と熱安定性を考慮すると、およそ200〜250℃の範囲である。
【0016】
Pb(dpm)2の飽和蒸気圧は、本発明者が気体飽和法により130〜170℃で測定した結果、次のクラウジウス−クラペイロン式で表される。
Log10P=−4480/T+9.94 P:Torr、T:K)
またAr1気圧でのPb(dpm)2の沸点をTG−DTAで調べると350〜359℃であった。これは蒸気圧式の外挿から求めた値361℃と良く一致しているので、式の外挿は、信頼できる。そこでPb(dpm)2の飽和蒸気圧を、上式から求めると、3.0Torr/200℃、24Torr/250℃となる。
【0017】
気化器中の気体温度が完全に気化器温度になっていれば、200℃の気化器圧力10Torrとした場合、(10−3.0=)7.0Torr分の溶媒があれば、原理上は全量が気体となりうる。すなわち最小必要溶媒量は、Pb(dpm)2の(7.0/3.0=)2.4倍mol量である。表1の溶媒の分子量はTHFの72から酢酸ブチルの116の間にあるので簡単のため、分子量100、密度0.8g/cm3で代表させる。Pb(dpm)21molと溶媒2.4molの混合物の容積は、およそ
Pb(dpm)2分+溶媒分=(574/1.52)+(240/0.8)=378+300=678ml
である。すなわちPb(dpm)2濃度は1/0.678=1.47mol/lとなる。これは平衡状態の場合であり、実際には達成されないので、より多くの溶媒とより高い気化器温度が必要となる。
【0018】
以上のことから、Pb(dpm)21mol/l溶液は、気化器圧力10Torr、気化器温度250℃程度で気化できると考えられる。He,Ar,N2などのイナートガスが共存すれば、より低い気化器温度で気化できる。また気化器圧力が5Torrと低ければ、より低い気化器温度で気化できる。もちろん気化器の構造や使用方法で、詰まりや溶媒の先飛びを起こさない工夫は必要である。
表1のTHF、トルエン、酢酸n−ブチル、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサンであればPb(dpm)20.5mol/l程度の溶液にできるので好都合である。
【0019】
Ti(OtBu)4は、融点4℃の室温で液体の化合物で、その物性はZr(OtBu)4に非常によく似ている。それぞれの物性を表2に記す。
【0020】
【表2】
【0021】
どちらも単量体であり、混合した場合、混じり合うだけで、会合することはない。物性も似ているので、完全に均一な混合液ができる。気化器直前の配管で混合しても、原料容器中で混合しても全く問題は起きない。また水分や酸素がなければ、気化器温度150℃でも熱分解することはない。
【0022】
Zr(OtBu)4とTi(OtBu)4とは、一つの原料容器中で所定の比で混合したものを使うのが好ましい。そうすれば、ZrとTiの混合均一性が良く、マスフローコントローラーが1基でよく、そのフロー制御の精度も少し低くても良いという利点がある。
Zr(OtBu)4とTi(OtBu)4との混合比は、膜組成、成膜温度、Pb(dpm)2の共存などに影響されるので、あらかじめ実験により、求めておけばよい。
【0023】
PbTiO3の下地層を形成後、PZTを成膜する場合には、上記Zr(OtBu)4とTi(OtBu)4との混合物の入った原料容器Aと、Ti(OtBu)4の入った原料容器Bを、セットして使った方がよい。これであれば、マスフローコントローラーは、1基でもよく、かつ、B使用の場合でも、A使用の場合でも、その精度は少し低くてもよい。
しかし、Zr(OtBu)4の入った原料容器CとTi(OtBu)4の入った原料容器Bがセットされた場合、PZT成膜時には二つのマスフローコントローラーは高い精度が求められる。これは工業上避けるべきである。
【0024】
本発明では、PZT成膜の基板温度を400〜500℃とできる。Pb,Zr,Ti源が共に低温堆積可能な化合物であるので、このような低温でも良好な強誘電性を示す膜が得られる。
【0025】
CVD室の圧力は、0.001〜10Torrである。好ましくは、0.01〜3Torrである。圧力が3Torrより高いと、気化器圧力が10Torr程度に高くならざるを得ない。その結果、Pb(dpm)2が気化しにくくなるので、濃度を下げ、多くの溶媒を使ったり、多くのキャリヤーガスを使ったり、より高温にせざるを得なくなる。高濃度の溶媒が存在すると、Pb/(Zr+Ti)=1のプロセスウィンドウが狭くなる。これらの欠点を除くためには、できるだけ低圧が好ましいが、あまり低くなると、成膜速度が低下する。
【0026】
酸化ガスとしては、O2,O3,N2O,NO2などが使える。低温化にはこれらの種類の選択とプラズマなどのアシスト法を使うとよい。
【0027】
PLZTの場合も上記のことがそのまま当てはまる。La原料としては、La(dpm)3、La(dibm)3[トリス(ジイソブチリルメタナート)ランタン]などが使える。低温化には、後者のが好ましい。また後者の方が種々の溶媒に良く溶けるので、少ない溶媒で供給気化できる。これらのLa化合物とPb(dpm)2とを所定の比で混合し一つの原料容器から供給すれば、組成の精度や均一性がよく、マスフローコントローラーが1基で2原料を送れるなどの工業的利点がある。
【0028】
【実施例】
PZT薄膜の製造
原料容器1からPb(dpm)2のシクロヘキサン溶液(濃度0.5mol/l)をマスフローコントローラー1を通し、240℃の気化器1に送り、予熱したArガス300sccmとともに蒸発させ、ガス混合部に送った。原料容器2からZr(OtBu)4とTi(OtBu)4のモル比0.35/0.65の生の混合液0.10ml/minをマスフローコントローラー2を通し、140℃の気化器2に送り、予熱したArガス70sccmとともに蒸発させ、ガス混合部に送った。2つの気化器の圧力は成り行きで5〜7Torrであった。混合部からのPb,Zr,Ti化合物のガスと、予熱したO2ガス400sccmをCVD室のシャワーヘッドに導入し、Pt/SiO2/Si基板上に導いた。CVD室圧力は、1.0Torrで、基板温度は480℃であった。20分成膜し200〜250nmの膜が得られた。XRD分析より、膜は正方晶のペロブスカイトであった。膜の一部を溶解し、ICP発光分光で組成分析を行った。Pb(dpm)2溶液の供給速度との関係を表3に示す。
【0029】
【表3】
【0030】
この結果から、Pb(dpm)2供給速度0.50〜0.60ml/min間で、膜組成Pb/(Zr+Ti)=1.00〜1.01が達成され、プロセスウィンドウが開いたことがわかる。またZr/Tiも0.38〜0.39と一定にできたことがわかる。
【0031】
【発明の効果】
液体マスフローコントローラーと気化器を使った原料供給方式で、PZT膜を成膜する際、膜組成Pb/(Zr+Ti)=1となるプロセスウィンドウが開き、Zr/Tiが一定にできる。PZTやPLZT膜の量産に有効である。
Claims (1)
- 化学気相成長法によりPZT薄膜を製造する方法において、ビス(β−ジケトナート)鉛溶液を気化器1で気化させ、1つの原料容器中にあるZr(OtBu) 4 とTi(OtBu) 4 との所定比率の混合液を気化器2で気化させ、これら2つの気化器からのガスと酸化剤を混合し、CVD室に導き、基板温度が400〜500℃である基板上に成膜することを特徴とするPZT薄膜の製法。
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