JP3966084B2 - Optical element - Google Patents
Optical element Download PDFInfo
- Publication number
- JP3966084B2 JP3966084B2 JP2002167338A JP2002167338A JP3966084B2 JP 3966084 B2 JP3966084 B2 JP 3966084B2 JP 2002167338 A JP2002167338 A JP 2002167338A JP 2002167338 A JP2002167338 A JP 2002167338A JP 3966084 B2 JP3966084 B2 JP 3966084B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- optical
- light
- light emitting
- light receiving
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Mechanical Light Control Or Optical Switches (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光通信システムに用いられる光モジュールの光路変換構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
光通信システムを構成する光モジュールは、光ファイバ、光導波路、光素子、ミラー等の様々な部品から構成されている。光素子には、端面型光素子と面型光素子の２種類に分けられる。それぞれの構造で、素子の光軸方向が９０度異なるため、それぞれに応じた光結合構造をとっている。端面型光素子は、光ファイバや光導波路と光軸の方向が同じであるために、比較的容易に両者の位置合わせをすることが出来る。具体的には、光導波路等に近接させて端面型光素子の受光部または発光部と光導波路のコア位置が合うように実装する。しかし、面型光素子を光導波路等と光結合するためには、光路を約９０度変換するミラー部が必要になる。光モジュールを小型にするためには、このミラー部を小さくし、基板に設ける構造が多く検討されている。例えば、特開平9-26530では、ミラーにシリコン基板をエッチングした斜面を用いている。他の例として、特開2001-188150では、ミラーに、基板に設けた光導波路の端面を斜め加工した面を用いている。しかし、基板にはミラーを設けるだけではなく、少なくとも電気配線等の他の機能を設ける必要がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
通常、小型光モジュールでは、１枚の基板で複雑な電気配線と光路変換ミラーの、複数の機能を実現する必要があるため、基板の材料、構造に制約が多くなる欠点がある。本発明の目的は、この欠点を解決し、小型、製造容易、光結合効率が向上した低コストの光モジュールを得るために、光路変換構造を備えた光素子を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明では以下の手段を用いる。
【０００５】
請求項１に記載の光素子は、第１の基板上に発光素子とミラーが設置されており、前記発光素子から出力された光が前記ミラーの反射面で反射されて前記基板外部に導かれるように前記ミラーの反射面角度が調整されており、前記第１の基板と前記発光素子は電気的に接続されていて、前記発光素子は、前記第１の基板と電気的に接続された第２の基板上に設置された駆動回路から所定電流が供給されることにより、前記発光素子から所定強度の光を出射することを特徴とする。
【０００６】
請求項２に記載の光素子は、第１の基板上に受光素子とミラーが設置されており、前記第１の基板外部から来る光が前記ミラーの反射面で反射されて前記受光素子の受光面に導かれるように前記ミラーの反射面角度が調整されており、前記第１の基板と前記受光素子は電気的に接続されていて、前記受光素子は前記光を電流に変換し、前記電流は前記第１の基板と電気的に接続された第２の基板上に設置された半導体回路で信号処理されることを特徴とする。
【０００９】
請求項３に記載の光素子は、第１の基板上に発光素子と受光素子と一つ以上のミラーが設置されており、前記発光素子から出力された光が前記ミラーの反射面で反射されて前記基板外部に導かれるように前記ミラーの反射面角度が調整されており、前記基板外部から来る光が前記ミラーの反射面で反射されて前記受光素子の受光面に導かれるように前記ミラーの反射面角度が調整されており、前記基板と前記発光素子と前記受光素子は電気的に接続されていて、前記発光素子は、前記第１の基板と電気的に接続された第２の基板上に設置された駆動回路から所定電流が供給されることにより、前記発光素子から所定強度の光を出射し、前記受光素子は前記光を電流に変換し、前記電流は前記第２の基板上に設置された半導体回路で信号処理されることを特徴とする。
【００１０】
請求項４に記載の光素子は、請求項１に記載の光素子において、複数の前記発光素子が設置されていることを特徴とする。
【００１１】
請求項５に記載の光素子は、請求項２に記載の光素子において、複数の前記受光素子が設置されていることを特徴とする。
【００１２】
請求項６に記載の光素子は、請求項３に記載の光素子において、複数の前記発光素子および複数の前記受光素子が設置されていることを特徴とする。
【００１３】
請求項７に記載の光素子は、請求項１乃至６のいずれかに記載の光素子において、前記基板に外部基板と電気的接続をする端子を設けたことを特徴とする。
【００１４】
請求項８に記載の光素子は、請求項７に記載の光素子において、前記外部基板と電気的接続する前記端子のピッチが、前記発光素子又は前記受光素子の端子のピッチより拡大されていることを特徴とする。
【００１５】
請求項９に記載の光素子は、請求項１乃至６のいずれかに記載の光素子において、前記基板の内部に電気配線があることを特徴とする。
【００１６】
請求項１０に記載の光素子は、請求項１乃至６のいずれかに記載の光素子において、前記基板に光配線があることを特徴とする。
【００２０】
【発明の実施の形態】
（第１の実施の形態）
以下、本発明による光素子の第１の実施の形態について図１〜図４を用いて説明する。図１（ａ）は光路変換構造を備えた光素子１００の断面図である。図１（ｂ）は光路変換構造を備えた光素子１００の平面図である。光素子は表面発光素子１及びマイクロミラー２から構成されている。表面発光素子１の発光部２０の発光直径は約５μｍで、マイクロミラー２の大きさは約１００μｍ×１００μｍ×高さ４０μｍである。表面発光素子１の発光部２０からの放出光２２は、マイクロミラー２により水平方向に反射される。
【００２１】
図２を用いて、図１に示す光素子１８の製造方法を説明する。図２（ａ）は、表面が結晶方位（３、３、２５）面であるシリコン基板を用いて、異方性エッチングを行うことにより、斜面の角度が約４５度であるシリコンの型３を作製した断面図を示す。異方性エッチングは、断面形状が台形に似た形になる時点まで行う。次にシリコンの型３上の部分３ａと部分３ｂに、レジストをパターニングした後に金属を成膜させて、メッキを行い、メッキ膜４を得る。次に、図２（ｂ）は、メッキ膜４を、一時的に、仮搭載用基板５に転写した断面図を示す。仮搭載用基板５としては、例えば銅基板を用いる。次に、図２（ｃ）は、仮搭載用基板５に転写したメッキ膜４であるマイクロミラー２を、表面発光素子１の所定位置に接続した断面図を示す。次に、図２（ｄ）は、仮搭載基板５をエッチングにより除去した後の光路変換構造を備えた光素子１００の断面図を示す。以上の図２（a）から図２（ｄ）に示す工程により、図１の光素子１００の構造を形成する。
【００２２】
図３に光モジュール２００の断面図を示す。光モジュール２００は、大基板６、光路変換構造を備えた光素子１００、光ファイバ８等からなる。表面発光素子１は、ＬＳＩ９Ａ内部の駆動回路（図示せず）によりバンプ７、大基板６の電気配線（図示せず）、さらにバンプ７を介して、表面発光素子１を駆動し、発光部２０から出射される光の発光強度などを制御する。
【００２３】
図４（ａ）は、図１の光路変換構造を備えた光素子１００を用いた光モジュール２００の部分断面図である。光路変換構造を備えた光素子１００は、バンプ７を用いて実装され、光ファイバ８は大基板６に固定される。バンプ７の材料には金錫、銀錫等を用いる。バンプ７の大きさは直径約６０μｍである。光路変換構造を備えた光素子１００と、光ファイバ８の位置合わせは、光ファイバ８からの出力光の受光強度をモニタしながら行う。又は、大基板６上に正確な搭載用パターンを設け、それに対して光路変換構造を備えた光素子１００と光ファイバ８の位置を合わせる方法を用いることもできる。図４（ａ）に示すように、発光部２０から射出されマイクロミラー２で反射された光は、光ファイバ８に入射される。
【００２４】
図４（ｂ）は、図４（ａ）における表面発光素子１の代わりに、表面受光素子１１を用いた光路変換構造を備えた光素子１０１が実装された光モジュール２０１の部分拡大図である。光ファイバ８から放出された光はマイクロミラー２で反射され受光部２１に入射する。受光部２１に入射された光強度は、表面受光素子１１で電気信号に変換されて、大基板６の電気配線（図示せず）、バンプ７を介して、ＬＳＩ内部回路（図示せず）で信号処理される。光路変換構造を備えた光素子１００と、光ファイバ８の位置合わせは、光ファイバ８からの表面受光素子１１へ入力した光の受光強度をモニタしながら行う。又は、大基板６上に正確な搭載用パターンを設け、それに対して光路変換構造を備えた光素子１０１と光ファイバ８の位置を合わせる方法を用いることもできる。
【００２５】
以上のように、光モジュール２００や２０１は、表面受光素子１または表面受光素子１１にミラー２が備えられた構成として取り扱うことにより、大基板６には、ミラー２などの光路変換部を設ける必要がなくなった。したがって、大基板６には、電気配線のみを形成すれば良くなった。従来は、大基板６に光路変換と、複雑な電気配線を設ける必要があったため、高耐熱基板を使用する必要があるなどの制約があった。このため、コストが高かった。本発明により、大基板６に要求される光学系の仕様が緩和されたため、光モジュール２００や２０１の製造歩留まりが向上した。さらに、表面発光素子１または、表面受光素子１１に直接ミラーを設けるため、光路長が短くなり、光ファイバ８、マイクロミラー２と表面発光素子または、表面受光素子との結合効率が高くなった。
【００２６】
（第２の実施の形態）
本発明による光素子の第２の実施の形態について図５〜図８を用いて説明する。図５（ａ）は光路変換構造を備えた光素子１０２の断面図である。電気配線１４Aがある小基板１０上にマイクロミラー２と、バンプ７を用いて実装された表面受光素子１１が配置されている。表面受光素子１１は小基板１０にバンプ７を介して電気的に接続されている。小基板１０としてはＳｉ、セラミック、樹脂基板等を用いることが出来る。表面受光素子１１の受光部２１の受光直径は約１００μｍ、マイクロミラー２の大きさは約５０μｍ×５０μｍ×高さ３５μｍ、バンプ７の直径は約５０μｍである。バンプ７の材料として金錫、銀錫等を用いることが出来る。小基板１０の表面と平行に入射してきた光２３は、マイクロミラー２で反射され、表面受光素子１１の受光部２１へ入射する。図５（ｂ）は光路変換構造を備えた光素子１０３の断面図である。光素子１０２の表面受光素子１１を表面発光素子１に変更したものである。表面発光素子１の発光部２０から放出された光２２は、小基板１０上に設けられたマイクロミラー２で反射され小基板１０の表面に沿って進み、外部に放出される。
【００２７】
次に、図５（ａ）、（ｂ）に示された光路変換構造を備えた光素子１０２および１０３の各部材の製造方法を説明する。小基板１０は、例えば、樹脂基板ではエポキシフィルムの積層、メッキ、ヴィア穴あけの工程の組み合わせにより形成できる。マイクロミラー２は、図２（ａ），（ｂ）と同様に、エッチングしたＳｉ基板にメッキをつけ、そのメッキ膜を基板に転写する方法で作製する。また、図６（ａ）に示すように、小基板１０上に金バンプ１２を置き、シリコンの型３を小基板１０に押圧成形する方法により図６（ｂ）に示す成形されたミラー１３を得ることもできる。バンプ７は、半田打ちぬきや、半田ボールを供給する方法で小基板１０上に形成する。チップマウンタ‐（図示せず）を用いて、そのバンプ７上に、表面受光素子１１や表面発光素子１を搭載する。
【００２８】
図７に、光路変換構造を備えた光素子１０２を用いた光モジュールの部分断面図を示す。光路変換構造を備えた光素子１０２を、大基板６に実装し、光ファイバ８を大基板６に固定する。光路変換構造を備えた光素子１０２と、光ファイバ８の位置合わせは、光ファイバ８からの放出光を、表面受光素子１１で受光し、その受光強度をモニタしながら行う。又は、大基板６上に正確な搭載用パターンを設け、それに対して光路変換構造を備えた光素子１０２と光ファイバ８の位置を合わせる方法を用いることもできる。
【００２９】
小基板１０と大基板６との接続を容易にするため、図８（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すように、小基板１０に設けられた電気配線のピッチを表面受光素子１１の端子ピッチよりも広げることも出来る。図８（ａ）は光路変換構造を備えた光素子の断面図である。図８（ｂ）は光路変換構造を備えた光素子の平面図である。小基板１０の表面に設けられた電気配線１４Ｂを拡大した断面図と平面図である。小基板１０の周縁部において電気配線１４Ｂのピッチ間隔を広げている。図８（ｃ）は、小基板１０の内層にある電気配線１４Ａを拡大した図である。小基板１０の周縁部に向かって、電気配線１４Ａのピッチを広げる。
【００３０】
電気配線１４Ａ間または電気配線１４Ｂ間のピッチを広げることで、光路変換構造を備えた光素子から外部へ電気配線を引き出すことが容易となる。
【００３１】
以上のように表面受光素子１１または表面発光素子１を、マイクロミラー２を備えた小基板１０に接続した構成で取り扱うことにより、大基板６には、マイクロミラー２などの光路変換部を設ける必要がなくなるので、電気配線のみを形成すれば良くなった。従来は、大基板６にマイクロミラー２などの光路変換部分と、複雑な電気配線を設ける必要があったため、高耐熱基板を使用する必要があるなどの制約があった。このため、コストが高かった。本発明により、大基板６に要求される光学系の仕様が緩和されたため、光素子１０２、１０３の製造歩留まりが向上した。一方、小基板１０は、平坦性が高い、硬い等の光学系を組むために適した基板を使用することにより、光ファイバ８、マイクロミラー２と表面受光素子間１１または表面発光素子１との光結合効率が高くなった。
【００３２】
（第３の実施の形態）
本発明による光素子の第３の実施の形態について図９を用いて説明する。図９は集光ミラー１５を用いた光路変換構造を備えた光素子１０４の断面図である。高速の光信号を受光するためには、受光径の小さな受光素子を用いる必要がある。信号速度が１０Ｇｂｐｓ程度の高速になった場合には、表面受光素子１１の受光部２１における受光径は約２０〜３０μｍに小さくなる。この場合には、図９に示すように、集光ミラー面２８を凹形状、例えば球面や楕円面にした集光ミラー１５を用いることにより、集光ミラー面２８で直径約２５μｍの光を集光して直径約１０μｍにし、表面受光素子１１の受光部２１へと導くことが出来る。第１および第2の実施の形態に示したすべてのミラーに代えて集光ミラーは使用可能である。
【００３３】
（第４の実施の形態）
本発明による光素子の第４の実施の形態について図９〜図１１を用いて説明する。図９において、外部から集光ミラー１５へ入射する光２３の広がり角が大きく、集光ミラー面２８での光２３のスポットサイズが集光ミラー面Ｂより大きくなり、全ての光を反射できない場合には、図１０、１１に示すように、光導波路１６を用いる。図１０（ａ）は光路変換構造を備えた光素子の断面図であり、図１０（ｂ）は、光路変換構造を備えた光素子の平面図である。外部からの光を、光導波路１６に伝播させることにより、光スポットを広げることなく、ミラー２まで伝播させることが出来るため、マイクロミラー２で全ての光を反射し、受光部２１へ導くことが出来る。図１１は光路変換構造を備えた光素子の断面図である。外部からの光を、光導波路１６に伝播させることにより、光スポットを広げることなく、マイクロミラー２まで伝播させることが出来るため、効率よく光を受光部２１へ導くことが出来る。
【００３４】
（第５の実施の形態）
本発明による光素子の第５の実施の形態について図１２、図１３を用いて説明する。高速のＬＳＩ９AとＬＳＩ９B間の配線を光配線で行う場合、光路変換構造を備えた表面受光素子１１と表面発光素子１とを同一基板６上に設ける構造を用いることが出来る。図１２の断面図のように同一基板上に２つのＬＳＩ９Aと９B、光路変換構造を備えた表面発光素子１、表面受光素子１１と光ファイバ８を設けることにより、ＬＳＩ９A、９B間を高速信号を伝播できる光配線でつなぐことが出来る。また、図１３の平面図のように、複数の表面発光素子１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄと表面受光素子１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｄを用いれば、伝送量を増大させることが出来る。図１３では、表面発光素子および表面受光素子がそれぞれ４個の場合を示したが、５個以上を用いることも可能である。従来は、大基板６にミラーを多数個つけた後に、多数個の光素子をつけていたが、本実施例のミラー付きの光素子を多数個実装したほうが歩留まりが向上する。すなわち、光ファイバを多数個搭載した本実施例の構造の多チャンネルモジュールの歩留まりが従来よりも向上するということである。
【００３５】
（第６の実施の形態）
本発明による光素子の第６の実施の形態について図１４、図１５を用いて説明する。図１４は、光路変換構造を備えた光素子の光路変換部となるマイクロミラー２が可動である場合を示す断面図である。マイクロミラー２は可動素子１７上に搭載されている。図１４（ａ）の光学系の場合、外部からの光２４は全てマイクロミラー２を介して表面受光素子１１の受光部２１に入射するため、光信号を電気信号に変換することができる。可動素子１７を動かして図１４（ｂ）の光学系にした場合は、外部からの光２４は、表面受光素子１１の受光部２１には、入射しないため、光信号を電気信号に変換することが出来ない。同様に、図１５（ａ）の光学系では、表面発光素子１が発する光がミラー２で反射され、光路が約９０度変換され、光ファイバ８に入射し、外部に光が出る。図１５（ｂ）の光学系では、表面発光素子１が発する光はミラー２で反射されず、直進するため、光ファイバ８には入射せず、外部に光が出ない。以上のように、可動素子１７を供えた構造を用いて、表面発光素子１から放出された光を外部に出すか、出さないかを可動素子１７を用いて制御することができるため、光によるオン−オフのスイッチを構成することが出来る。又、可動素子１７の可動量を微妙に調節し、受光素子の受光部に光が入る量を連続的に変化させることも出来る。可動素子１６を可動させる力としては、静電力、圧電力、磁力等、場合に応じて任意の力を用いることが出来る。
【００３６】
【発明の効果】
以上説明したとおり、光路変換構造を備えた光素子を用いることにより、小型、製造容易、光結合効率が向上した低コストの光モジュールが実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】光路変換構造を備えた光素子１００であり、
（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図である。
【図２】光路変換構造を備えた光素子の作製方法を示す断面図であり、
（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は各工程を示す。
【図３】光路変換構造を備えた光素子を用いた光モジュールの部分断面図。
【図４】光モジュールの断面図であり、
（ａ）は表面発光素子を使用した場合、
（ｂ）は表面受光素子を使用した場合を示す。
【図５】光路変換構造を備えた光素子の断面図であり、
（ａ）は表面受光素子を使用した場合、
（ｂ）は表面発光素子を使用した場合である。
【図６】光路変換構造を備えた光素子のミラー部作製方法を示す断面図であり、
（ａ）、（ｂ）は各工程を示す。
【図７】光路変換構造を備えた光素子を用いた光モジュールの部分断面図。
【図８】光路変換構造を備えた光素子であり、
（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は断面図を示す。
【図９】集光ミラーを用いた光路変換構造を備えた光素子の断面図。
【図１０】（ａ）
光路変換構造を備えた光素子であり、
（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図である。
【図１１】光路変換構造を備えた光素子の断面図。
【図１２】光路変換構造を備えた発光素子と光路変換構造を備えた受光素子の断面図。
【図１３】複数の光路変換構造を備えた光素子の平面図。
【図１４】光路変換構造を備えた光素子の光路変換部が可動である断面図であり、
（ａ）は受光部に光が入射する場合、
（ｂ）は受光部に光が入射しない場合を示す。
【図１５】光路変換構造を備えた光素子の光路変換部が可動である断面図であり、
（ａ）は外部に光が出射する場合、
（ｂ）は外部に光が出射しない場合を示す。
【符号の説明】
１、１A、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ：表面発光素子
２：マイクロミラー
３：シリコンの型
４：メッキ膜
５：仮搭載用基板
６：大基板
７：バンプ
８：光ファイバ
９A、９B：ＬＳＩ
１０：小基板
１１、１１A、１１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｄ：表面受光素子
１２：金バンプ
１３：成形されたミラー
１４A、１４B：電気配線
１５：集光ミラー
１６：光導波路
１７：可動素子
２０：発光部
２１：受光部
２２：放出光
２３、２４：光
２８：集光ミラー面
１００、１０１、１０２、１０３、１０４：光路変換構造を備えた光素子
２００、２０１：光モジュール[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an optical path changing structure of an optical module used in an optical communication system.
[0002]
[Prior art]
An optical module constituting an optical communication system is composed of various components such as an optical fiber, an optical waveguide, an optical element, and a mirror. There are two types of optical elements: end-face optical elements and planar optical elements. Since the optical axis direction of the element differs by 90 degrees in each structure, an optical coupling structure corresponding to each is taken. Since the end face type optical element has the same optical axis direction as that of the optical fiber or the optical waveguide, they can be relatively easily aligned. Specifically, it is mounted close to the optical waveguide or the like so that the light receiving part or light emitting part of the end face type optical element and the core position of the optical waveguide are aligned. However, in order to optically couple the planar optical element with an optical waveguide or the like, a mirror part that converts the optical path by about 90 degrees is required. In order to reduce the size of the optical module, many structures for reducing the size of the mirror and providing it on the substrate have been studied. For example, in Japanese Patent Laid-Open No. 9-26530, an inclined surface obtained by etching a silicon substrate is used as a mirror. As another example, Japanese Patent Laid-Open No. 2001-188150 uses a surface obtained by obliquely processing an end surface of an optical waveguide provided on a substrate for a mirror. However, it is necessary not only to provide a mirror on the substrate but also to provide at least other functions such as electrical wiring.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
In general, a small optical module has a drawback in that there are many restrictions on the material and structure of a substrate because it is necessary to realize a plurality of functions of complicated electrical wiring and optical path conversion mirrors with a single substrate. An object of the present invention is to provide an optical element having an optical path conversion structure in order to solve this drawback and obtain a low-cost optical module that is small in size, easy to manufacture, and improved in optical coupling efficiency.
[0004]
[Means for Solving the Problems]
In the present invention, the following means are used.
[0005]
The optical element according to claim 1, wherein a light emitting element and a mirror are installed on a first substrate, and light output from the light emitting element is reflected by a reflecting surface of the mirror and guided to the outside of the substrate. The reflection surface angle of the mirror is adjusted, the first substrate and the light emitting element are electrically connected, and the light emitting element is electrically connected to the first substrate. The light emitting element emits light having a predetermined intensity when a predetermined current is supplied from a driving circuit installed on the second substrate .
[0006]
The optical element according to claim 2, wherein a light receiving element and a mirror are installed on a first substrate, and light coming from the outside of the first substrate is reflected by a reflecting surface of the mirror and received by the light receiving element. The reflection surface angle of the mirror is adjusted so as to be guided to a surface, the first substrate and the light receiving element are electrically connected, the light receiving element converts the light into a current, and the current Is processed by a semiconductor circuit provided on a second substrate electrically connected to the first substrate .
[0009]
The optical element according to claim 3 is provided with a light emitting element, a light receiving element, and one or more mirrors on a first substrate, and light output from the light emitting element is reflected by a reflection surface of the mirror. The reflection surface angle of the mirror is adjusted so that the light is guided to the outside of the substrate, and the light is reflected by the reflection surface of the mirror and guided to the light receiving surface of the light receiving element. The reflection surface angle is adjusted, the substrate, the light emitting element, and the light receiving element are electrically connected, and the light emitting element is electrically connected to the first substrate. When a predetermined current is supplied from a driving circuit installed on the light emitting element, light having a predetermined intensity is emitted from the light emitting element, the light receiving element converts the light into a current, and the current is applied to the second substrate. Signal processing is performed by semiconductor circuits installed in And wherein the Rukoto.
[0010]
An optical element according to a fourth aspect is the optical element according to the first aspect, wherein a plurality of the light emitting elements are provided.
[0011]
The optical element according to a fifth aspect is the optical element according to the second aspect, wherein a plurality of the light receiving elements are provided.
[0012]
An optical element according to a sixth aspect is the optical element according to the third aspect , wherein a plurality of the light emitting elements and a plurality of the light receiving elements are provided.
[0013]
An optical element according to a seventh aspect is the optical element according to any one of the first to sixth aspects, wherein a terminal for electrical connection with an external substrate is provided on the substrate.
[0014]
An optical element according to an eighth aspect is the optical element according to the seventh aspect , wherein the pitch of the terminals electrically connected to the external substrate is larger than the pitch of the terminals of the light emitting element or the light receiving element. It is characterized by that.
[0015]
An optical element according to a ninth aspect is the optical element according to any one of the first to sixth aspects, wherein an electrical wiring is provided inside the substrate.
[0016]
An optical element according to a tenth aspect is the optical element according to any one of the first to sixth aspects, wherein an optical wiring is provided on the substrate.
[0020]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
(First embodiment)
Hereinafter, a first embodiment of an optical element according to the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1A is a cross-sectional view of an optical element 100 having an optical path conversion structure. FIG. 1B is a plan view of an optical element 100 having an optical path conversion structure. The optical element is composed of a surface light emitting element 1 and a micromirror 2. The light emitting diameter of the light emitting portion 20 of the surface light emitting element 1 is about 5 μm, and the size of the micromirror 2 is about 100 μm × 100 μm × height 40 μm. The emitted light 22 from the light emitting unit 20 of the surface light emitting element 1 is reflected in the horizontal direction by the micromirror 2.
[0021]
A method for manufacturing the optical element 18 shown in FIG. 1 will be described with reference to FIG. FIG. 2A shows a silicon mold 3 having a slope angle of about 45 degrees by performing anisotropic etching using a silicon substrate whose surface is a crystal orientation (3, 3, 25) plane. The produced sectional view is shown. The anisotropic etching is performed until the cross-sectional shape becomes a shape similar to a trapezoid. Next, after patterning a resist on the
[0022]
FIG. 3 shows a cross-sectional view of the optical module 200. The optical module 200 includes a large substrate 6, an optical element 100 having an optical path conversion structure, an optical fiber 8, and the like. The surface light emitting element 1 drives the surface light emitting element 1 via the bump 7, the electric wiring (not shown) of the large substrate 6, and the bump 7 by a driving circuit (not shown) inside the LSI 9 </ b> A. The intensity of light emitted from the light is controlled.
[0023]
FIG. 4A is a partial cross-sectional view of an optical module 200 using the optical element 100 having the optical path conversion structure of FIG. The optical element 100 having the optical path conversion structure is mounted using the bumps 7, and the optical fiber 8 is fixed to the large substrate 6. Gold tin, silver tin, or the like is used as the material of the bump 7. The size of the bump 7 is about 60 μm in diameter. The optical element 100 having the optical path conversion structure and the optical fiber 8 are aligned while monitoring the received light intensity of the output light from the optical fiber 8. Alternatively, a method of providing an accurate mounting pattern on the large substrate 6 and aligning the position of the optical element 100 and the optical fiber 8 provided with the optical path conversion structure can be used. As shown in FIG. 4A, the light emitted from the light emitting unit 20 and reflected by the micromirror 2 enters the optical fiber 8.
[0024]
FIG. 4B is a partially enlarged view of an optical module 201 on which an optical element 101 having an optical path conversion structure using the surface light receiving element 11 is mounted instead of the surface light emitting element 1 in FIG. . The light emitted from the optical fiber 8 is reflected by the micromirror 2 and enters the light receiving unit 21. The light intensity incident on the light receiving unit 21 is converted into an electric signal by the front surface light receiving element 11, and the LSI internal circuit (not shown) via the electric wiring (not shown) of the large substrate 6 and the bump 7. Signal processed. The alignment of the optical element 100 having the optical path conversion structure and the optical fiber 8 is performed while monitoring the received light intensity of the light input from the optical fiber 8 to the surface light receiving element 11. Alternatively, a method can be used in which an accurate mounting pattern is provided on the large substrate 6 and the positions of the optical element 101 and the optical fiber 8 having the optical path conversion structure are aligned with the mounting pattern.
[0025]
As described above, the optical modules 200 and 201 are handled as a configuration in which the surface light-receiving element 1 or the surface light-receiving element 11 is provided with the mirror 2, and thus it is necessary to provide an optical path conversion unit such as the mirror 2 on the large substrate 6. Is gone. Therefore, it is only necessary to form electrical wiring on the large substrate 6. Conventionally, since it has been necessary to provide optical path conversion and complicated electrical wiring on the large substrate 6, there has been a restriction that it is necessary to use a high heat-resistant substrate. For this reason, the cost was high. According to the present invention, since the specifications of the optical system required for the large substrate 6 are relaxed, the manufacturing yield of the optical modules 200 and 201 is improved. Further, since the mirror is directly provided on the surface light emitting element 1 or the surface light receiving element 11, the optical path length is shortened, and the coupling efficiency between the optical fiber 8 and the micromirror 2 and the surface light emitting element or the surface light receiving element is increased.
[0026]
(Second Embodiment)
A second embodiment of the optical element according to the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 5A is a cross-sectional view of an optical element 102 having an optical path conversion structure. A micromirror 2 and a surface light receiving element 11 mounted using bumps 7 are arranged on a small substrate 10 with electrical wiring 14A. The surface light receiving element 11 is electrically connected to the small substrate 10 via the bumps 7. As the small substrate 10, Si, ceramic, a resin substrate, or the like can be used. The light receiving portion 21 of the surface light receiving element 11 has a light receiving diameter of about 100 μm, the micromirror 2 has a size of about 50 μm × 50 μm × a height of 35 μm, and the bump 7 has a diameter of about 50 μm. Gold tin, silver tin, or the like can be used as the material of the bump 7. The light 23 incident in parallel with the surface of the small substrate 10 is reflected by the micromirror 2 and enters the light receiving portion 21 of the surface light receiving element 11. FIG. 5B is a cross-sectional view of the optical element 103 having an optical path conversion structure. The surface light receiving element 11 of the optical element 102 is changed to the surface light emitting element 1. The light 22 emitted from the light emitting unit 20 of the surface light emitting element 1 is reflected by the micromirror 2 provided on the small substrate 10, travels along the surface of the small substrate 10, and is emitted to the outside.
[0027]
Next, a method for manufacturing each member of the optical elements 102 and 103 having the optical path conversion structure shown in FIGS. 5A and 5B will be described. For example, in the case of a resin substrate, the small substrate 10 can be formed by a combination of epoxy film lamination, plating, and via drilling processes. Similar to FIGS. 2A and 2B, the micromirror 2 is manufactured by plating the etched Si substrate and transferring the plated film to the substrate. Further, as shown in FIG. 6 (a), the molded mirror 13 shown in FIG. 6 (b) is formed by placing gold bumps 12 on the small substrate 10 and press-molding the silicon mold 3 onto the small substrate 10. It can also be obtained. The bumps 7 are formed on the small substrate 10 by soldering or supplying solder balls. The surface light receiving element 11 and the surface light emitting element 1 are mounted on the bumps 7 using a chip mounter (not shown).
[0028]
FIG. 7 shows a partial cross-sectional view of an optical module using the optical element 102 having an optical path conversion structure. An optical element 102 having an optical path conversion structure is mounted on the large substrate 6, and the optical fiber 8 is fixed to the large substrate 6. The alignment between the optical element 102 having the optical path conversion structure and the optical fiber 8 is performed by receiving the light emitted from the optical fiber 8 by the surface light receiving element 11 and monitoring the received light intensity. Alternatively, a method of providing an accurate mounting pattern on the large substrate 6 and aligning the position of the optical element 102 and the optical fiber 8 provided with the optical path conversion structure can be used.
[0029]
In order to facilitate the connection between the small substrate 10 and the large substrate 6, as shown in FIGS. 8A, 8B and 8C, the pitch of the electrical wiring provided on the small substrate 10 is set to the surface light receiving element 11. It can be wider than the terminal pitch. FIG. 8A is a cross-sectional view of an optical element having an optical path conversion structure. FIG. 8B is a plan view of an optical element having an optical path conversion structure. It is sectional drawing and the top view which expanded the electrical wiring 14B provided in the surface of the small board | substrate 10. FIG. The pitch interval of the electrical wiring 14B is widened at the peripheral edge of the small substrate 10. FIG. 8C is an enlarged view of the electric wiring 14 </ b> A in the inner layer of the small substrate 10. The pitch of the electric wiring 14 </ b> A is increased toward the peripheral edge of the small substrate 10.
[0030]
By increasing the pitch between the electrical wirings 14A or the electrical wirings 14B, it becomes easy to draw the electrical wirings from the optical element having the optical path conversion structure to the outside.
[0031]
As described above, the surface light receiving element 11 or the surface light emitting element 1 is handled in a configuration in which the surface light receiving element 11 or the surface light emitting element 1 is connected to the small substrate 10 provided with the micromirror 2, so Therefore, it is only necessary to form electrical wiring. Conventionally, since it has been necessary to provide an optical path conversion portion such as the micromirror 2 and complicated electrical wiring on the large substrate 6, there is a restriction that it is necessary to use a high heat resistant substrate. For this reason, the cost was high. According to the present invention, since the specifications of the optical system required for the large substrate 6 are relaxed, the manufacturing yield of the optical elements 102 and 103 is improved. On the other hand, the small substrate 10 uses a substrate suitable for assembling an optical system such as high flatness and hardness, so that light between the optical fiber 8 and the micromirror 2 and the surface light receiving element 11 or the surface light emitting element 1 can be obtained. The coupling efficiency has increased.
[0032]
(Third embodiment)
A third embodiment of the optical element according to the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 9 is a cross-sectional view of the optical element 104 having an optical path conversion structure using the condenser mirror 15. In order to receive a high-speed optical signal, it is necessary to use a light receiving element having a small light receiving diameter. When the signal speed is as high as about 10 Gbps, the light receiving diameter in the light receiving portion 21 of the surface light receiving element 11 is reduced to about 20 to 30 μm. In this case, as shown in FIG. 9, by using the condensing mirror 15 having a condensing mirror surface 28 having a concave shape, for example, a spherical surface or an elliptical surface, light having a diameter of about 25 μm is collected on the condensing mirror surface 28. The diameter of the light is about 10 μm and can be guided to the light receiving portion 21 of the surface light receiving element 11. A condensing mirror can be used in place of all the mirrors shown in the first and second embodiments.
[0033]
(Fourth embodiment)
A fourth embodiment of the optical element according to the present invention will be described with reference to FIGS. In FIG. 9, the spread angle of the light 23 incident on the condenser mirror 15 from the outside is large, the spot size of the light 23 on the condenser mirror surface 28 is larger than that of the condenser mirror surface B, and all the light cannot be reflected. For this, an optical waveguide 16 is used as shown in FIGS. FIG. 10A is a cross-sectional view of an optical element having an optical path conversion structure, and FIG. 10B is a plan view of the optical element having an optical path conversion structure. By propagating light from the outside to the optical waveguide 16, it is possible to propagate the light to the mirror 2 without expanding the light spot. Therefore, all the light is reflected by the micromirror 2 and guided to the light receiving unit 21. I can do it. FIG. 11 is a cross-sectional view of an optical element having an optical path conversion structure. By propagating light from the outside to the optical waveguide 16, it is possible to propagate the light to the micromirror 2 without expanding the light spot, so that the light can be efficiently guided to the light receiving unit 21.
[0034]
(Fifth embodiment)
A fifth embodiment of the optical element according to the present invention will be described with reference to FIGS. When wiring between the high-
[0035]
(Sixth embodiment)
A sixth embodiment of the optical element according to the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 14 is a cross-sectional view showing a case where the micromirror 2 serving as an optical path conversion unit of an optical element having an optical path conversion structure is movable. The micromirror 2 is mounted on the movable element 17. In the case of the optical system of FIG. 14A, since all the light 24 from the outside enters the light receiving portion 21 of the surface light receiving element 11 via the micromirror 2, the optical signal can be converted into an electric signal. When the movable element 17 is moved to the optical system shown in FIG. 14B, the light 24 from the outside does not enter the light receiving portion 21 of the surface light receiving element 11, so that the optical signal is converted into an electrical signal. I can't. Similarly, in the optical system of FIG. 15A, the light emitted from the surface light emitting element 1 is reflected by the mirror 2, the optical path is converted by about 90 degrees, enters the optical fiber 8, and the light exits. In the optical system of FIG. 15B, the light emitted from the surface light emitting element 1 is not reflected by the mirror 2 but travels straight, so that it does not enter the optical fiber 8 and does not emit light to the outside. As described above, it is possible to control whether the light emitted from the surface light emitting element 1 is emitted or not using the movable element 17 by using the structure provided with the movable element 17. An on-off switch can be configured. Further, the amount of light entering the light receiving portion of the light receiving element can be continuously changed by finely adjusting the amount of movement of the movable element 17. As a force for moving the movable element 16, any force such as an electrostatic force, a piezoelectric force, a magnetic force, or the like can be used depending on the case.
[0036]
【The invention's effect】
As described above, by using an optical element having an optical path conversion structure, a low-cost optical module with a small size, easy manufacture, and improved optical coupling efficiency can be realized.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 shows an optical element 100 having an optical path conversion structure,
(A) is sectional drawing, (b) is a top view.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a method for manufacturing an optical element having an optical path conversion structure;
(A), (b), (c), (d) shows each process.
FIG. 3 is a partial sectional view of an optical module using an optical element having an optical path conversion structure.
FIG. 4 is a cross-sectional view of an optical module;
When (a) uses a surface light emitting device,
(B) shows the case where a surface light receiving element is used.
FIG. 5 is a cross-sectional view of an optical element having an optical path conversion structure;
(A) When using a surface light receiving element,
(B) is a case where a surface light emitting element is used.
FIG. 6 is a cross-sectional view showing a method for manufacturing a mirror part of an optical element having an optical path conversion structure;
(A), (b) shows each process.
FIG. 7 is a partial sectional view of an optical module using an optical element having an optical path conversion structure.
FIG. 8 is an optical element having an optical path conversion structure;
(A) is sectional drawing, (b) is a top view, (c) shows sectional drawing.
FIG. 9 is a cross-sectional view of an optical element having an optical path conversion structure using a condensing mirror.
FIG. 10 (a)
An optical element having an optical path conversion structure,
(A) is sectional drawing, (b) is a top view.
FIG. 11 is a cross-sectional view of an optical element having an optical path conversion structure.
FIG. 12 is a cross-sectional view of a light emitting element having an optical path changing structure and a light receiving element having an optical path changing structure.
FIG. 13 is a plan view of an optical element having a plurality of optical path conversion structures.
FIG. 14 is a cross-sectional view in which an optical path conversion unit of an optical element having an optical path conversion structure is movable;
(A) shows the case where light is incident on the light receiving unit.
(B) shows a case where no light is incident on the light receiving portion.
FIG. 15 is a cross-sectional view in which an optical path conversion unit of an optical element having an optical path conversion structure is movable;
(A) is when light is emitted to the outside,
(B) shows a case where no light is emitted to the outside.
[Explanation of symbols]
1, 1A, 1B, 1C, 1D: surface light emitting element 2: micromirror 3: silicon mold 4: plating film 5: temporary mounting substrate 6: large substrate 7: bump 8:
10: Small substrate 11, 11A, 11B, 11C, 11D: Surface light receiving element 12: Gold bump 13: Molded mirror 14A, 14B: Electrical wiring 15: Condensing mirror 16: Optical waveguide 17: Movable element 20: Light emitting portion 21: light receiving unit 22: emitted light 23, 24: light 28: condensing mirror surface 100, 101, 102, 103, 104: optical element 200, 201: optical module having optical path conversion structure
Claims (10)
前記発光素子から出力された光が前記ミラーの反射面で反射されて前記基板外部に導かれるように前記ミラーの反射面角度が調整されており、
前記第１の基板と前記発光素子は電気的に接続されていて、
前記発光素子は、前記第１の基板と電気的に接続された第２の基板上に設置された駆動回路から所定電流が供給されることにより、
前記発光素子から所定強度の光を出射することを特徴とする光素子。 A light emitting element and a mirror are installed on the first substrate,
The reflection surface angle of the mirror is adjusted so that light output from the light emitting element is reflected by the reflection surface of the mirror and guided to the outside of the substrate,
The first substrate and the light emitting element are electrically connected,
The light emitting element is supplied with a predetermined current from a drive circuit installed on a second substrate electrically connected to the first substrate,
An optical element that emits light of a predetermined intensity from the light emitting element.
前記第１の基板外部から来る光が前記ミラーの反射面で反射されて前記受光素子の受光面に導かれるように前記ミラーの反射面角度が調整されており、
前記第１の基板と前記受光素子は電気的に接続されていて、
前記受光素子は前記光を電流に変換し、前記電流は前記第１の基板と電気的に接続された第２の基板上に設置された半導体回路で信号処理されることを特徴とする光素子。 A light receiving element and a mirror are installed on the first substrate,
The reflection surface angle of the mirror is adjusted so that light coming from the outside of the first substrate is reflected by the reflection surface of the mirror and guided to the light reception surface of the light receiving element,
The first substrate and the light receiving element are electrically connected,
The light receiving element converts the light into an electric current, and the current is signal-processed by a semiconductor circuit installed on a second substrate electrically connected to the first substrate. .
前記発光素子から出力された光が前記ミラーの反射面で反射されて前記基板外部に導かれるように前記ミラーの反射面角度が調整されており、
前記基板外部から来る光が前記ミラーの反射面で反射されて前記受光素子の受光面に導かれるように前記ミラーの反射面角度が調整されており、
前記基板と前記発光素子と前記受光素子は電気的に接続されていて、
前記発光素子は、前記第１の基板と電気的に接続された第２の基板上に設置された駆動回路から所定電流が供給されることにより、
前記発光素子から所定強度の光を出射し、
前記受光素子は前記光を電流に変換し、前記電流は前記第２の基板上に設置された半導体回路で信号処理されることを特徴とする光素子。 A light emitting element, a light receiving element, and one or more mirrors are disposed on the first substrate;
The reflection surface angle of the mirror is adjusted so that light output from the light emitting element is reflected by the reflection surface of the mirror and guided to the outside of the substrate,
The reflection surface angle of the mirror is adjusted so that light coming from the outside of the substrate is reflected by the reflection surface of the mirror and guided to the light receiving surface of the light receiving element,
The substrate, the light emitting element and the light receiving element are electrically connected,
The light emitting element is supplied with a predetermined current from a drive circuit installed on a second substrate electrically connected to the first substrate,
Emitting light of a predetermined intensity from the light emitting element;
The light receiving element converts the light into a current, and the current is signal-processed by a semiconductor circuit installed on the second substrate .
複数の前記発光素子が設置されていることを特徴とする光素子。The optical element according to claim 1,
An optical element comprising a plurality of the light emitting elements.
複数の前記受光素子が設置されていることを特徴とする光素子。The optical element according to claim 2,
An optical element comprising a plurality of the light receiving elements.
複数の前記発光素子および複数の前記受光素子が設置されていることを特徴とする光素子。The optical element according to claim 3 .
A plurality of the light emitting elements and a plurality of the light receiving elements are installed.
前記基板に外部基板と電気的接続をする端子を設けたことを特徴とする光素子。Light element characterized in that a terminal for electrical connection with an external substrate to the substrate in the optical device according to any one of claims 1 to 6.
前記外部基板と電気的接続する前記端子のピッチが、前記発光素子又は前記受光素子の端子のピッチより拡大されていることを特徴とする光素子。The optical element according to claim 7 ,
An optical element, wherein a pitch of the terminals electrically connected to the external substrate is larger than a pitch of terminals of the light emitting element or the light receiving element.
前記基板の内部に電気配線があることを特徴とする光素子。Optical device, characterized in that there is electrical wiring inside the substrate in the optical device according to any one of claims 1 to 6.
前記基板に光配線があることを特徴とする光素子。The optical device according to any one of claims 1 to 6,
An optical element comprising optical wiring on the substrate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002167338A JP3966084B2 (en) | 2002-06-07 | 2002-06-07 | Optical element |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002167338A JP3966084B2 (en) | 2002-06-07 | 2002-06-07 | Optical element |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007022655A Division JP4321598B2 (en) | 2007-02-01 | 2007-02-01 | Optical element |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004012889A JP2004012889A (en) | 2004-01-15 |
| JP3966084B2 true JP3966084B2 (en) | 2007-08-29 |
Family
ID=30434622
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002167338A Expired - Fee Related JP3966084B2 (en) | 2002-06-07 | 2002-06-07 | Optical element |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3966084B2 (en) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4307902B2 (en) * | 2003-05-15 | 2009-08-05 | 日本特殊陶業株式会社 | Optical element mounting package, opto-electric composite mounting wiring board |
| JP5076869B2 (en) * | 2007-12-20 | 2012-11-21 | 凸版印刷株式会社 | Optical substrate manufacturing method |
| JPWO2010038871A1 (en) * | 2008-10-03 | 2012-03-01 | ソニー株式会社 | Semiconductor device |
| JP5106348B2 (en) * | 2008-10-28 | 2012-12-26 | 日東電工株式会社 | Manufacturing method of opto-electric hybrid module and opto-electric hybrid module obtained thereby |
| JP5302177B2 (en) * | 2009-12-18 | 2013-10-02 | 新光電気工業株式会社 | Optical waveguide substrate and opto-electric hybrid device |
| KR102009979B1 (en) | 2012-06-07 | 2019-08-12 | 삼성전자주식회사 | Semiconductor package and semiconductor device including the same |
| KR101443562B1 (en) * | 2013-03-27 | 2014-11-03 | 옵티시스 주식회사 | Optical connector |
-
2002
- 2002-06-07 JP JP2002167338A patent/JP3966084B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2004012889A (en) | 2004-01-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6804423B2 (en) | Optical-electrical wiring board, mounted board and method of manufacturing optical-electrical wiring board | |
| US8705906B2 (en) | Photoelectric conversion module | |
| JP4624162B2 (en) | Opto-electric wiring board | |
| Doany et al. | Terabit/sec-class board-level optical interconnects through polymer waveguides using 24-channel bidirectional transceiver modules | |
| JP2006258835A (en) | Optical waveguide module, photoelectric converter and optical waveguide member | |
| EP1329755B1 (en) | Method for manufacturing opto-electronic devices for parallel optics interconnections | |
| JP3966084B2 (en) | Optical element | |
| JP2006053266A (en) | Optical semiconductor module and semiconductor apparatus using the same | |
| US7198413B2 (en) | Parallel optical subassembly module structure | |
| JP2001166167A (en) | Optical wiring layer and method for manufacturing the same as well as opto-electric wiring board and method for manufacturing the same as well as packaging substrate | |
| JP2004286835A (en) | Optical element mounted device, its manufacturing method, and wiring board with the optical element mounted device | |
| JP3709075B2 (en) | Optical element mounting method | |
| JP4321598B2 (en) | Optical element | |
| JP2004258065A (en) | Optical waveguide substrate and its manufacturing method, and photoelectric compound mount wiring board and its manufacturing method | |
| JPH03184384A (en) | Optical module submount and manufacture thereof | |
| JP2001196494A (en) | Chip carrier for mounting opto-electric element, manufacturing and mounting method therefor, opto- electric wiring board, manufacturing method therefor and mounted substrate | |
| KR101071550B1 (en) | A photoelectric conversion module | |
| KR100317397B1 (en) | Architecture of a free-space optical interconnection module | |
| JP2007108471A (en) | Photoelectric composite flexible printed board | |
| KR200215074Y1 (en) | coupled structure of CCD and PBC | |
| JP2004264382A (en) | Optical waveguide substrate and its manufacture method as well as opto-electronic composite packaging wiring substrate and its manufacture method | |
| JP2003043309A (en) | Substrate or mounting optical parts, method for manufacturing the substrate, and optical module | |
| JP2002043677A (en) | Optical device mounting structure and method therefor | |
| JP2005019648A (en) | Optical component-mounting substrate and manufacturing method thereof, and optical module | |
| JP4671480B2 (en) | Optical mounting substrate manufacturing method and optical module manufacturing method |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050517 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20061127 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061205 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070201 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070220 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070508 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070521 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100608 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110608 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110608 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120608 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120608 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130608 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |