JP3966024B2 - 薄膜半導体装置の製造方法、及び電気光学装置の製造方法 - Google Patents
薄膜半導体装置の製造方法、及び電気光学装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3966024B2 JP3966024B2 JP2002057513A JP2002057513A JP3966024B2 JP 3966024 B2 JP3966024 B2 JP 3966024B2 JP 2002057513 A JP2002057513 A JP 2002057513A JP 2002057513 A JP2002057513 A JP 2002057513A JP 3966024 B2 JP3966024 B2 JP 3966024B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating film
- gate electrode
- film
- photoresist
- predetermined pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、薄膜半導体装置の製造方法、薄膜半導体装置、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、並びに電子機器に係り、特に、LDD(Lightly Doped Drain)構造の薄膜半導体装置を製造する技術に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
液晶装置、エレクトロルミネッセンス(EL)装置、プラズマディスプレイ等の電気光学装置として、マトリクス状に配置された多数のドットを、ドット毎に駆動するために、各ドットに薄膜半導体装置であるTFTを設けたアクティブマトリクス型の電気光学装置が知られている。また、かかる用途に用いられるTFTとして、ソース領域とドレイン領域に、各々、不純物濃度が相対的に高い高濃度領域と相対的に低い低濃度領域(LDD領域)とが形成されたLDD構造のTFTが知られているが、LDD構造のTFTでは、LDD長(低濃度領域の形成幅)を精度良く制御することが重要である。
【0003】
ここで、IC等の半導体素子の技術分野では、ゲート電極にサイドウォールを形成することにより、LDD長を制御する技術が知られている。以下、nチャネルMOSトランジスタを製造する場合を例として、この技術について簡単に説明する。
【0004】
はじめに、図12(a)に示すように、シリコンウエハ200にpウェル210を形成した後、所定のパターンのゲート絶縁膜201と金属からなるゲート電極202とを順次形成する。次に、ゲート電極202をマスクとして、低濃度のn型不純物イオン300を注入し、低濃度のソース領域203とドレイン領域204を形成する。
次に、図12(b)に示すように、シリコンウエハ200の全面に絶縁膜205を形成した後、図12(c)に示すように、エッチバックにより、ゲート絶縁膜201及びゲート電極202の側面にのみ絶縁膜205を残し、ゲート絶縁膜201及びゲート電極202にサイドウォール205aを形成する。最後に、図12(d)に示すように、ゲート電極202及びサイドウォール205aをマスクとして、高濃度のn型不純物イオン301を注入することにより、ソース領域203、ドレイン領域204において、サイドウォール205aの直下に位置する部分に低濃度領域203a、204aを残したまま、高濃度領域203b、204bを形成することができる。
【0005】
以上の方法によれば、ゲート絶縁膜201及びゲート電極202に、シリコンウエハ200の全面に形成した絶縁膜205の膜厚に略等しい幅のサイドウォール205aを形成することができ、このサイドウォール205aの形成幅に略等しい低濃度領域(LDD領域)203a、204aを形成することができるので、形成する絶縁膜205の膜厚によりLDD長を制御することができ、LDD長を精度良く制御することができる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、以下に詳述するように、IC等の半導体素子の技術分野における上述の技術を電気光学装置の技術分野に適用することは極めて困難であり、実用化には到っていないのが現状である。
【0007】
IC等の半導体素子では、ゲート電極の側面がゲート絶縁膜の表面に対して略垂直であるため、エッチバックにより、ゲート電極の側面に絶縁膜を残し、サイドウォールを形成することができる。
ここで、IC等の半導体素子では、ゲート電極の膜厚が0.3μm程度、LDD長が0.2μm程度のトランジスタを形成すれば良いのに対し、電気光学装置では、ゲート電極の膜厚が0.3〜0.8μm程度、LDD長が1.0μm程度とスケールの大きいTFTを形成する必要があるため、ゲート電極の側面を略垂直形状に加工すること自体難しく、また、ゲート電極の側面を略垂直形状に加工できたとしても、後に形成する層間絶縁膜がゲート電極の側面に形成されにくくなるため、データ線やソース線等の配線が断線する恐れがある。そこで、電気光学装置では一般に、ゲート電極はテーパー状とされ、そのテーパー角は30〜70°程度となっている。
【0008】
そして、このように、テーパー状のゲート電極を形成した場合、ゲート電極を形成した基板上の全面に絶縁膜を形成し、エッチバックをかけても、絶縁膜がすべてエッチングされて残らないため、サイドウォールを形成することができない。また、仮に、ゲート電極の側面を略垂直形状に加工できたとしても、IC等の半導体素子における従来の技術では、形成する絶縁膜の膜厚がLDD長に略等しくなるため、1μm程度のLDD長を実現するためには、1μm程度の膜厚の絶縁膜を形成する必要がある。しかしながら、1μm程度と厚い絶縁膜を均一に成膜することや、そのように厚い絶縁膜を精度良くエッチングすることは極めて困難であり、所望の形状のサイドウォールを精度良く形成することは極めて難しい。
【0009】
そこで、本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、ゲート電極の側面形状やLDD長にかかわらず、LDD長を精度良く制御することが可能な手段を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明の薄膜半導体装置の製造方法は、ソース領域、チャネル領域、ドレイン領域を有する半導体膜と、該半導体膜とゲート絶縁膜を介して対向したゲート電極とを具備すると共に、前記ソース領域と前記ドレイン領域には、各々、不純物濃度が相対的に高い高濃度領域と相対的に低い低濃度領域とが形成された薄膜半導体装置の製造方法において、
透光性基板上に、所定のパターンの半導体膜を形成する工程と、
前記半導体膜上に、ゲート絶縁膜を形成する工程と、
前記ゲート絶縁膜上に、遮光性を有するゲート電極を形成する工程と、
前記ゲート電極をマスクとして、前記半導体膜に低濃度の不純物を注入する工程と、
前記ゲート電極を形成した前記透光性基板上に、絶縁膜を形成する工程と、
前記絶縁膜上にポジ型のフォトレジストを塗布する工程と、
前記透光性基板の裏面側から前記フォトレジストを露光した後、該フォトレジストの現像、前記絶縁膜のエッチングを順次行い、前記絶縁膜を前記ゲート電極より幅広でかつ前記半導体膜より幅狭の所定のパターンに形成する工程と、
所定のパターンに形成した前記絶縁膜をマスクとして、前記半導体膜に高濃度の不純物を注入する工程とを有することを特徴とする。
【0011】
すなわち、本発明の薄膜半導体装置の製造方法では、(1)ゲート電極を形成した後、該ゲート電極をマスクとして、半導体膜に低濃度の不純物を注入することにより、半導体膜に低濃度のソース領域とドレイン領域を形成する構成としている。また、(2)このように半導体膜に低濃度のソース領域とドレイン領域を形成した後、ゲート電極を形成した透光性基板上に絶縁膜を形成し、さらにその上にポジ型のフォトレジストを塗布し、該フォトレジストの露光、現像を行うことにより、フォトレジストを所定のパターンに形成する構成としている。また、(3)所定のパターンに形成したフォトレジストをマスクとして、絶縁膜をエッチングすることにより、絶縁膜をゲート電極より幅広でかつ半導体膜より幅狭の所定のパターンに形成する構成としている。そして、(4)所定のパターンに形成した絶縁膜をマスクとして、半導体膜に高濃度の不純物を注入することにより、ソース領域とドレイン領域において、各々、絶縁膜の直下に位置する部分に低濃度領域を残したまま、絶縁膜の直下に位置しない部分に高濃度領域を形成することを特徴としている。
【0012】
このように、本発明の薄膜半導体装置の製造方法では、半導体膜に低濃度のソース領域とドレイン領域を形成した後、ゲート電極を形成した透光性基板上に、ゲート電極より幅広でかつ半導体膜より幅狭の所定のパターンの絶縁膜を形成し、該絶縁膜をマスクとして、半導体膜に高濃度の不純物を注入する構成を採用しているので、ソース領域とドレイン領域において、各々、所定のパターンに形成した絶縁膜のゲート電極より幅広に形成された部分の長さがLDD長に相当し、LDD長を精度良く制御することができる。
【0013】
また、本発明の薄膜半導体装置の製造方法では、絶縁膜上に所定のパターンのフォトレジストを形成し、該フォトレジストをマスクとして絶縁膜をエッチングすることにより、絶縁膜のパターニングを制御する構成としているが、(5)絶縁膜上に形成したフォトレジストをパターニングする際に、ゲート電極をマスクとして、透光性基板の裏面側(ゲート電極と反対側)からフォトレジストの露光を行う裏面露光を採用しているので、露光条件を同一とすれば、フォトレジストの露光領域は、ゲート電極の下面(半導体膜側の面)の形状のみにより規定されることになる。このように、本発明の薄膜半導体装置の製造方法によれば、ゲート電極の側面形状(ゲート電極のテーパー角等)に関係なく、フォトレジストの露光領域を制御することができ、フォトレジスト及び絶縁膜のパターニングを精度良く制御することができるので、ゲート電極の側面形状にかかわらず、LDD長を精度良く制御することができる。
【0014】
また、本発明の薄膜半導体装置の製造方法では、絶縁膜の膜厚、絶縁膜上に形成するフォトレジストの露光条件、現像条件、絶縁膜のエッチング条件等を制御することにより、絶縁膜のパターニングを制御し、これによってLDD長を制御することができる。すなわち、本発明の薄膜半導体装置の製造方法では、絶縁膜の膜厚、絶縁膜上に形成するフォトレジストの露光条件、現像条件、絶縁膜のエッチング条件等の複数の条件により、LDD長を制御することができるので、絶縁膜の膜厚によってのみLDD長を制御し、LDD長が絶縁膜の膜厚と略等しくなるIC等の半導体素子における従来の技術と異なり、絶縁膜の膜厚以上のLDD長を実現することができる。したがって、例えば、LDD長を1μm程度と長く設定しても、絶縁膜の膜厚は0.2〜0.5μm程度と薄く設定すれば良く、絶縁膜の成膜やエッチングが容易になるので、複雑なプロセスを経ることなく、簡易にかつ精度良く1μm程度と長いLDD長を実現することができる。このように、本発明の薄膜半導体装置の製造方法によれば、LDD長にかかわらず、LDD長を精度良く制御することができる。
【0015】
本発明の薄膜半導体装置の製造方法では、絶縁膜をゲート電極より幅広でかつ半導体膜より幅狭の所定のパターンに形成することにより、LDD長を制御することを述べたが、絶縁膜をゲート電極より幅広でかつ半導体膜より幅狭の所定のパターンの絶縁膜を形成するには、例えば、前記絶縁膜を所定のパターンに形成する工程において、現像後に前記フォトレジストが前記ゲート電極より幅広でかつ前記半導体膜より幅狭の所定のパターンで残存するように、前記フォトレジストの露光、現像を行うと共に、前記絶縁膜に対して異方性エッチングを行えば良い。
【0016】
また、前記絶縁膜を所定のパターンに形成する工程において、現像後に前記フォトレジストが前記ゲート電極と同一幅若しくは前記ゲート電極より幅狭の所定のパターンで残存するように、前記フォトレジストの露光、現像を行うと共に、前記絶縁膜に対して等方性エッチングを行うことによっても、絶縁膜をゲート電極より幅広でかつ半導体膜より幅狭の所定のパターンの絶縁膜を形成することができる。
【0017】
以上の本発明の薄膜半導体装置の製造方法は、エッチバックを採用した従来の技術ではサイドウォールを形成することができず、LDD長を制御することができない、テーパー状のゲート電極を有する薄膜半導体装置に対して、特に有効である。なお、本明細書において、フォトレジストや絶縁膜の「幅」とは、LDD長方向の長さを意味しているものとする。
【0018】
本発明の薄膜半導体装置は、以上の本発明の薄膜半導体装置の製造方法により製造された薄膜半導体装置であって、少なくとも前記ゲート電極の上面及び側面に沿って、前記絶縁膜が形成されていると共に、前記半導体膜の前記ソース領域と前記ドレイン領域には、各々、前記絶縁膜の前記ゲート電極より幅広に形成された部分に対応して、前記低濃度領域が形成されていることを特徴とする。
本発明の薄膜半導体装置は、本発明の薄膜半導体装置の製造方法により製造されたものであるので、ゲート電極の側面形状やLDD長にかかわらず、LDD長を精度良く制御することができ、耐圧性、電流−電圧特性等の性能に優れたものとなる。
【0019】
また、本発明の薄膜半導体装置の製造方法は、IC等の半導体素子に比較してスケールの大きい薄膜半導体装置を形成する必要のある電気光学装置に対して、特に有効である。
本発明の電気光学装置の製造方法は、ソース領域、チャネル領域、ドレイン領域を有する半導体膜と、該半導体膜とゲート絶縁膜を介して対向したゲート電極とを具備すると共に、前記ソース領域と前記ドレイン領域には、各々、不純物濃度が相対的に高い高濃度領域と相対的に低い低濃度領域とが形成された薄膜半導体装置を備えた電気光学装置の製造方法において、
透光性基板上に、所定のパターンの半導体膜を形成する工程と、
前記半導体膜上に、ゲート絶縁膜を形成する工程と、
前記ゲート絶縁膜上に、遮光性を有するゲート電極を形成する工程と、
前記ゲート電極をマスクとして、前記半導体膜に低濃度の不純物を注入する工程と、
前記ゲート電極を形成した前記透光性基板上に、絶縁膜を形成する工程と、
前記絶縁膜上にポジ型のフォトレジストを塗布する工程と、
前記透光性基板の裏面側から前記フォトレジストを露光した後、該フォトレジストの現像、前記絶縁膜のエッチングを順次行い、前記絶縁膜を前記ゲート電極より幅広でかつ前記半導体膜より幅狭の所定のパターンに形成する工程と、
所定のパターンに形成した前記絶縁膜をマスクとして、前記半導体膜に高濃度の不純物を注入する工程とを有することを特徴とする。
【0020】
本発明の電気光学装置の製造方法は、上記の本発明の薄膜半導体装置の製造方法を電気光学装置に適用したものであるから、本発明の電気光学装置の製造方法によれば、薄膜半導体装置を製造する際に、ゲート電極の側面形状やLDD長にかかわらず、LDD長を精度良く制御することができる。
【0021】
本発明の電気光学装置は、本発明の電気光学装置の製造方法により製造された電気光学装置であって、少なくとも前記ゲート電極の上面及び側面に沿って、前記絶縁膜が形成されていると共に、前記半導体膜の前記ソース領域と前記ドレイン領域には、各々、前記絶縁膜の前記ゲート電極より幅広に形成された部分に対応して、前記低濃度領域が形成されていることを特徴とする。
本発明の電気光学装置は、本発明の電気光学装置の製造方法により製造されたものであるので、ゲート電極の側面形状やLDD長にかかわらず、LDD長を精度良く制御することができ、性能に優れた薄膜半導体装置を備えたものとなる。また、本発明の電気光学装置を備えることにより、性能に優れた電子機器を提供することができる。
【0022】
【発明の実施の形態】
次に、本発明に係る実施形態について詳細に説明する。
(電気光学装置の構造)
図1〜図3に基づいて、本発明に係る実施形態の電気光学装置の構造について説明する。本実施形態では、スイッチング素子としてTFT(薄膜半導体装置)を用いたアクティブマトリクス型の透過型液晶装置を例として説明する。
図1は本実施形態の液晶装置の画像表示領域を構成するマトリクス状に配置された複数のドットにおけるスイッチング素子、信号線等の等価回路図、図2はデータ線、走査線、画素電極等が形成されたTFTアレイ基板の1ドットを拡大して示す平面図、図3は本実施形態の液晶装置の構造を示す断面図であって、図2のA−A’線断面図である。なお、図3においては、図示上側が光入射側、図示下側が視認側(観察者側)である場合について図示している。また、各図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならせてある。
【0023】
本実施形態の液晶装置において、図1に示すように、画像表示領域を構成するマトリクス状に配置された複数のドットには、画素電極9と当該画素電極9を制御するためのスイッチング素子であるTFT(薄膜半導体装置)30がそれぞれ形成されており、画像信号が供給されるデータ線6aが当該TFT30のソースに電気的に接続されている。データ線6aに書き込む画像信号S1、S2、…、Snは、この順に線順次に供給されるか、あるいは相隣接する複数のデータ線6aに対してグループ毎に供給される。
【0024】
また、走査線3aがTFT30のゲートに電気的に接続されており、複数の走査線3aに対して走査信号G1、G2、…、Gmが所定のタイミングでパルス的に線順次で印加される。また、画素電極9はTFT30のドレインに電気的に接続されており、スイッチング素子であるTFT30を一定期間だけオンすることにより、データ線6aから供給される画像信号S1、S2、…、Snを所定のタイミングで書き込む。
【0025】
画素電極9を介して液晶に書き込まれた所定レベルの画像信号S1、S2、…、Snは、後述する共通電極との間で一定期間保持される。液晶は、印加される電圧レベルにより分子集合の配向や秩序が変化することにより、光を変調し、階調表示を可能にする。ここで、保持された画像信号がリークすることを防止するために、画素電極9と共通電極との間に形成される液晶容量と並列に蓄積容量60が付加されている。
【0026】
図3に示すように、本実施形態の液晶装置は、液晶層50を挟持して対向配置され、TFT30や画素電極9が形成されたTFTアレイ基板10と、共通電極21が形成された対向基板20とを具備して概略構成されている。
【0027】
以下、図2に基づいて、TFTアレイ基板10の平面構造について説明する。TFTアレイ基板10には、矩形状の画素電極9が複数、マトリクス状に設けられており、図2に示すように、各画素電極9の縦横の境界に沿って、データ線6a、走査線3a及び容量線3bが設けられている。本実施形態において、各画素電極9及び各画素電極9を囲むように配設されたデータ線6a、走査線3a等が形成された領域が1ドットとなっている。
【0028】
データ線6aは、TFT30を構成する多結晶半導体膜1のうちソース領域1xに、コンタクトホール13を介して電気的に接続されており、画素電極9は、多結晶半導体膜1のうちドレイン領域1yに、コンタクトホール15、ソース線6b、コンタクトホール14を介して電気的に接続されている。また、走査線3aの一部が、多結晶半導体膜1のうちチャネル領域1aに対向するように拡幅されており、走査線3aの拡幅された部分が、ゲート電極として機能する。以下、走査線3aにおいて、ゲート電極として機能する部分を単に「ゲート電極」と称し、符号3cで示す。また、TFT30を構成する多結晶半導体膜1は、容量線3bと対向する部分にまで延設されており、この延設部分1fを下電極、容量線3bを上電極とする蓄積容量(蓄積容量素子)60が形成されている。
【0029】
次に、図3に基づいて、本実施形態の液晶装置の断面構造について説明する。TFTアレイ基板10は、ガラス等の透光性材料からなる基板本体(透光性基板)10Aとその液晶層50側表面に形成された画素電極9、TFT30、配向膜12を主体として構成されており、対向基板20はガラス等の透光性材料からなる基板本体20Aとその液晶層50側表面に形成された共通電極21と配向膜22とを主体として構成されている。
【0030】
詳細には、TFTアレイ基板10において、基板本体10Aの直上に、シリコン酸化膜等からなる下地保護膜(緩衝膜)11が形成されている。また、基板本体10Aの液晶層50側表面にはインジウム錫酸化物(ITO)等の透明導電性薄膜からなる画素電極9が設けられ、各画素電極9に隣接する位置に、各画素電極9をスイッチング制御する画素スイッチング用TFT30が設けられている。なお、本実施形態では、透過型液晶装置を例としたので、画素電極9はITO等の透明導電性薄膜からなるが、反射型液晶装置では、画素電極9はAl等の金属薄膜からなり、反射半透過型液晶装置では、ITO等の透明導電性薄膜とAl等の金属薄膜の積層構造からなる。
【0031】
下地保護膜11上には、多結晶シリコンからなる多結晶半導体膜1が所定のパターンで形成されており、この多結晶半導体膜1上に、シリコン酸化膜等からなるゲート絶縁膜2が形成され、このゲート絶縁膜2上に、走査線3a(ゲート電極3c)が形成されている。本実施形態では、ゲート電極3cの側面はゲート絶縁膜2の表面に対して略垂直となっている。また、多結晶半導体膜1のうち、ゲート絶縁膜2を介してゲート電極3cと対向する領域が、ゲート電極3cからの電界によりチャネルが形成されるチャネル領域1aとなっている。また、多結晶半導体膜1において、チャネル領域1aの一方側(図示左側)には、ソース領域1xが形成され、他方側(図示右側)にはドレイン領域1yが形成されている。そして、ゲート電極3c、ゲート絶縁膜2、後述するデータ線6a、ソース線6b、多結晶半導体膜1のソース領域1x、チャネル領域1a、ドレイン領域1y等により、画素スイッチング用TFT30が構成されている。
【0032】
本実施形態において、画素スイッチング用TFT30は、LDD構造を有するものとなっており、ソース領域1x及びドレイン領域1yには、各々、不純物濃度が相対的に高い高濃度領域(高濃度ソース領域、高濃度ドレイン領域)と、相対的に低い低濃度領域(LDD領域(低濃度ソース領域、低濃度ドレイン領域))が形成されている。以下、高濃度ソース領域、低濃度ソース領域を、符号1d、1bで表し、高濃度ドレイン領域、低濃度ドレイン領域を、各々、符号1e、1cで表す。
【0033】
また、ゲート電極3cを形成したゲート絶縁膜2上には、少なくともゲート電極3cの上面(ゲート絶縁膜と反対側の面)及び側面に沿って、ゲート電極3cより幅広の絶縁膜8が形成されており、ソース領域1xとドレイン領域1yには、各々、絶縁膜8のゲート電極3cより幅広に形成された部分に対応して、低濃度領域(LDD領域)1b、1cが形成されている。絶縁膜8は、シリコン窒化膜やシリコン酸化膜等からなるが、ゲート絶縁膜2とは異なる絶縁性材料により構成されていることが好ましい。
【0034】
また、走査線3a(ゲート電極3c)が形成された基板本体10A上には、シリコン酸化膜等からなる第1層間絶縁膜4が形成されており、この第1層間絶縁膜4上に、データ線6a及びソース線6bが形成されている。データ線6aは、第1層間絶縁膜4に形成されたコンタクトホール13を介して、多結晶半導体膜1の高濃度ソース領域1dに電気的に接続されており、ソース線6bは、第1層間絶縁膜4に形成されたコンタクトホール14を介して、多結晶半導体膜1の高濃度ドレイン領域1eに電気的に接続されている。
【0035】
また、データ線6a、ソース線6bが形成された第1層間絶縁膜4上には、シリコン窒化膜等からなる第2層間絶縁膜5が形成されており、第2層間絶縁膜5上に、画素電極9が形成されている。画素電極9は、第2層間絶縁膜5に形成されたコンタクトホール15を介して、ソース線6bに電気的に接続されている。
また、多結晶半導体膜1の高濃度ドレイン領域1eからの延設部分1f(下電極)に対して、ゲート絶縁膜2と一体形成された絶縁膜(誘電体膜)を介して、走査線3aと同層に形成された容量線3bが上電極として対向配置されており、これら延設部分1fと容量線3bにより蓄積容量60が形成されている。
また、TFTアレイ基板10の液晶層50側最表面には、液晶層50内の液晶分子の配列を制御するための配向膜12が形成されている。
【0036】
他方、対向基板20においては、基板本体20Aの液晶層50側表面に、液晶装置に入射した光が、少なくとも、多結晶半導体膜1のチャネル領域1a及び低濃度領域1b、1cに入射することを防止するための遮光膜23が形成されている。また、遮光膜23が形成された基板本体20A上には、そのほぼ全面に渡って、ITO等からなる共通電極21が形成され、その液晶層50側には、液晶層50内の液晶分子の配列を制御するための配向膜22が形成されている。
【0037】
本実施形態の液晶装置は以上のように構成されており、本実施形態では、TFT30において、少なくともゲート電極3cの上面及び側面に沿って、所定のパターンの絶縁膜8が形成されている点が特徴的なものとなっている。
【0038】
(薄膜半導体装置の製造方法)
次に、図4〜図8に基づいて、本実施形態の液晶装置に備えられたTFT(薄膜半導体装置)30の製造方法について説明する。なお、nチャネル型のTFTを製造する場合を例として説明する。図4〜図8はいずれも、本実施形態のTFTの製造方法を工程順に示す概略断面図である。
【0039】
はじめに、図4(a)に示すように、基板本体10Aとして、超音波洗浄等により清浄化したガラス基板等の透光性基板を用意した後、基板温度が150〜450℃となる条件下で、基板本体10Aの全面に、シリコン酸化膜等からなる下地保護膜(緩衝膜)11をプラズマCVD法等により100〜500nmの厚さに成膜する。この工程において用いる原料ガスとしては、モノシランと一酸化二窒素との混合ガスや、TEOS(テトラエトキシシラン、Si(OC2H5)4)と酸素、ジシランとアンモニア等が好適である。
【0040】
次に、図4(b)に示すように、基板温度が150〜450℃となる条件下で、下地保護膜11を形成した基板本体10Aの全面に、非晶質シリコンからなる非晶質半導体膜101をプラズマCVD法等により30〜100nmの厚さに成膜する。この工程において用いる原料ガスとしては、ジシランやモノシランが好適である。次に、図4(c)に示すように、非晶質半導体膜101に対して、レーザーアニールを施すなどして、非晶質半導体膜101を多結晶化し、多結晶シリコンからなる多結晶半導体膜を形成した後、該多結晶半導体膜をフォトリソグラフィー法によりパターニングし、島状の多結晶半導体膜1を形成する。
【0041】
次に、図5(a)に示すように、350℃以下の温度条件下で、多結晶半導体膜1を形成した基板本体10A上に、シリコン酸化膜、シリコン窒化膜等からなるゲート絶縁膜2を30〜150nmの厚さに成膜する。この工程において用いる原料ガスとしては、TEOSと酸素ガスとの混合ガス等が好適である。
次に、図5(b)に示すように、ゲート絶縁膜2を形成した基板本体10Aの全面に、スパッタリング法等により、アルミニウム、タンタル、モリブデン等、又はこれらのいずれかを主成分とする合金等からなる遮光性を有する導電膜を成膜した後、フォトリソグラフィー法によりパターニングし、100〜800nmの厚さの走査線3a(ゲート電極3c)を形成する。
【0042】
次に、図5(c)に示すように、ゲート電極3cをマスクとして、約0.1×1013〜約10×1013/cm2のドーズ量で低濃度の不純物イオン(リンイオン)31を注入し、ゲート電極3cに対して自己整合的に低濃度のソース領域1xとドレイン領域1yを形成する。この時、ゲート電極3cの直下に位置し、不純物イオンが導入されなかった部分はチャネル領域1aとなる。
【0043】
次に、図6(a)に示すように、ゲート電極3cを形成した基板本体10A上の全面に、CVD法等により、シリコン窒化膜、シリコン酸化膜等からなる絶縁膜108を200〜500nmの厚さに成膜する。この工程において、ゲート絶縁膜2とは異なる絶縁性材料からなる絶縁膜108を形成することが好ましい。次に、図6(b)に示すように、絶縁膜108上に、ポジ型のフォトレジスト109を塗布した後、ゲート電極3cをマスクとして、基板本体10Aの裏面側(ゲート電極と反対側)から光Lを照射し、フォトレジスト109を露光した後、図6(c)に示すように、フォトレジスト109を現像することにより、フォトレジスト109を、ゲート電極3cより幅広でかつ多結晶半導体膜1より幅狭の所定のパターンに形成する。
【0044】
なお、露光条件(露光量等)や現像条件(現像時間、現像方法等)を制御することにより、露光時にマスクとして機能させるゲート電極3cより幅広のフォトレジスト109を現像後に残存させることができる。
例えば、アンダー露光又はオーバー現像となるように、露光、現像を行えば良い。ここで、「アンダー露光」とは、露光量を下げるなどして、マスクとして機能させるゲート電極3cと同一幅で露光するジャスト露光より、狭い範囲の露光を行うことを言う。また、「オーバー現像」とは、現像時間を長くするなどして、露光領域と同一幅のフォトレジストを残存させるジャスト現像より、狭い範囲のフォトレジストを残存させる現像のことを言う。
【0045】
次に、図7(a)に示すように、所定のパターンに形成したフォトレジスト109をマスクとして、絶縁膜108に対して、ドライエッチング等の異方性エッチングを行った後、フォトレジスト109を剥離することにより、図3に示した所定のパターンの絶縁膜8、すなわち、少なくともゲート電極3cの上面及び側面に沿って形成され、ゲート電極3cより幅広でかつ多結晶半導体膜1より幅狭の所定のパターンの絶縁膜8を形成することができる。なお、異方性エッチングを行った場合、図示するように、所定のパターンに形成したフォトレジスト109と略同一幅の絶縁膜8を形成することができる。また、絶縁膜8をゲート絶縁膜2と異なる材料により構成した場合には、絶縁膜8のエッチングの終点が明確となり、オーバーエッチングする恐れがないため、好適である。
【0046】
次に、図7(b)に示すように、所定のパターンに形成した絶縁膜8をマスクとして、多結晶半導体膜1に対して、高濃度の不純物イオン(リンイオン)32を約0.1×1015〜約10×1015/cm2のドーズ量で注入する。これによって、ソース領域1xとドレイン領域1yにおいて、各々、絶縁膜8の直下に位置する部分に低濃度領域1b、1cを残したまま、高濃度領域1d、1eを形成することができる。すなわち、ソース領域1xとドレイン領域1yにおいて、各々、所定のパターンに形成した絶縁膜8のゲート電極3cより幅広に形成された部分の長さに略等しいLDD長を有する低濃度領域(LDD領域)1b、1cを自己整合的に形成することができる。
【0047】
次に、図7(c)に示すように、絶縁膜8を形成した基板本体10A上の全面に、CVD法等により、シリコン酸化膜等からなる第1層間絶縁膜4を300〜800nmの厚さに成膜する。この工程において用いる原料ガスとしては、TEOSと酸素ガスとの混合ガス等が好適である。次に、レーザーアニール、炉アニール等によりアニールを行うことにより、ソース領域1x(高濃度ソース領域1d、低濃度ソース領域1b)及びドレイン領域1y(高濃度ドレイン領域1e、低濃度ドレイン領域1c)に注入された不純物の活性化を行う。
【0048】
次に、図8(a)に示すように、所定のパターンのフォトレジスト(図示略)を形成した後、該レジストをマスクとして第1層間絶縁膜4のドライエッチングを行い、第1層間絶縁膜4において高濃度ソース領域1d及び高濃度ドレイン領域1eに対応する部分にコンタクトホール13、14をそれぞれ形成する。
最後に、図8(b)に示すように、第1層間絶縁膜4の全面に、アルミニウム、チタン、窒化チタン、タンタル、モリブデン等、又はこれらのいずれかを主成分とする合金等からなる金属膜を、スパッタリング法等により成膜した後、フォトリソグラフィー法によりパターニングし、400〜800nmの厚さのデータ線6a及びソース線6bを形成し、nチャネル型のTFT30を製造することができる。
【0049】
なお、ゲート電極3cより幅広でかつ多結晶半導体膜1より幅狭の所定のパターンの絶縁膜8を形成する際に、現像後にフォトレジスト109がゲート電極3cより幅広でかつ多結晶半導体膜1より幅狭の所定のパターンで残存するように、フォトレジスト109の露光、現像を行うと共に、絶縁膜108に対して異方性エッチングを行う代わりに、以下のようにしても、所定のパターンの絶縁膜8を形成することができる。
【0050】
すなわち、図9(a)に示すように、フォトレジスト109がゲート電極3cと同一幅若しくはゲート電極3cより幅狭の所定のパターンとなるように、フォトレジスト109の露光、現像を行った後、図9(b)に示すように、絶縁膜108に対してウエットエッチング等の等方性エッチングを行い、図9(c)に示すように、フォトレジスト109を剥離しても良い。
このように、絶縁膜108に対してウエットエッチング等の等方性エッチングを行う場合には、フォトレジスト109をゲート電極3cと同一幅若しくはゲート電極3cより幅狭にパターニングしても、絶縁膜108のエッチング後に、フォトレジスト109より外側の領域にも絶縁膜108を残存させることができるので、ゲート電極3cより幅広でかつ多結晶半導体膜1より幅狭の所定のパターンの絶縁膜8を形成することができる。
【0051】
以上説明したように、本実施形態のTFTの製造方法では、多結晶半導体膜1に低濃度のソース領域1xとドレイン領域1yを形成した後、ゲート電極3cを形成した基板本体10A上に、ゲート電極3cより幅広でかつ多結晶半導体膜1より幅狭の所定のパターンの絶縁膜8を形成し、該絶縁膜8をマスクとして、多結晶半導体膜1に高濃度の不純物を注入する構成を採用しているので、ソース領域1xとドレイン領域1yにおいて、各々、所定のパターンに形成した絶縁膜8のゲート電極3cより幅広に形成された部分の長さがLDD長に相当し、LDD長を精度良く制御することができる。
【0052】
また、本実施形態のTFTの製造方法では、絶縁膜108上に所定のパターンのフォトレジスト109を形成し、該フォトレジスト109をマスクとして絶縁膜108をエッチングすることにより、絶縁膜108のパターニングを制御する構成としているが、絶縁膜108上に形成したフォトレジスト109をパターニングする際に、ゲート電極3cをマスクとして基板本体10Aの裏面側(ゲート電極と反対側)からフォトレジスト109の露光を行う裏面露光を採用している。
【0053】
したがって、テーパー状のゲート電極3cを形成する場合においても全く同様に、絶縁膜108のパターニングを制御することができる。すなわち、図10(a)に示すように、テーパー状のゲート電極3cを形成しても、本実施形態と同様に、ゲート電極3cを形成した基板本体10A上の全面に、絶縁膜108を形成し、さらにその上に、ポジ型のフォトレジスト109を塗布し、フォトレジスト109に対して露光条件を同一として裏面露光を行えば、フォトレジスト109の露光領域は、ゲート電極3cの下面(ゲート絶縁膜側の面)の形状のみにより規定される。したがって、フォトレジスト109の露光後、現像を行えば、図10(b)に示すように、ゲート電極3cの側面形状(ゲート電極のテーパー角等)に関係なく、フォトレジスト109を所定のパターンに形成することができる。
【0054】
このように、本実施形態形態のTFTの製造方法によれば、ゲート電極3cの側面形状(ゲート電極のテーパー角等)に関係なく、フォトレジスト109の露光領域を制御することができ、フォトレジスト109及び絶縁膜108のパターニングを精度良く制御することができるので、ゲート電極3cの側面形状にかかわらず、LDD長を精度良く制御することができる。また、本実施形態のTFTの製造方法は、エッチバックを採用した従来の技術ではサイドウォールを形成することができず、LDD長を制御することができない、テーパー状のゲート電極を有するTFTに対して、特に有効である。
【0055】
また、本実施形態のTFTの製造方法では、絶縁膜108の膜厚、フォトレジスト109の露光条件、現像条件、絶縁膜108のエッチング条件等を制御することにより、絶縁膜108のパターニングを制御し、これによってLDD長を制御することができる。すなわち、本実施形態のTFTの製造方法では、絶縁膜108の膜厚、フォトレジスト109の露光条件、現像条件、絶縁膜108のエッチング条件等の複数の条件により、LDD長を制御する構成としているので、絶縁膜の膜厚によってのみLDD長を制御し、LDD長が絶縁膜の膜厚と略等しくなるIC等の半導体素子における従来の技術と異なり、絶縁膜の膜厚以上のLDD長を実現することができる。
【0056】
したがって、例えば、LDD長を1μm程度と長く設定しても、絶縁膜108の膜厚は0.2〜0.5μm程度と薄く設定すれば良く、絶縁膜108の成膜やエッチングが容易になるので、複雑なプロセスを経ることなく、簡易にかつ精度良く1μm程度と長いLDD長を実現することができる。このように、本実施形態のTFTの製造方法によれば、LDD長にかかわらず、LDD長を精度良く制御することができる。
【0057】
また、以上の製造方法により製造された本実施形態のTFT30は、ゲート電極3cの側面形状やLDD長にかかわらず、LDD長を精度良く制御することができ、耐圧性、電流−電圧特性等の性能に優れたものとなる。
【0058】
以上、TFT30の製造方法についてのみ説明したが、本実施形態の液晶装置は、TFT30の製造プロセスを上述のものとする以外は、公知の製造方法と同様に製造することができるので、その他の製造プロセスについては説明を省略する。
【0059】
なお、本実施形態においては、多結晶シリコンからなる多結晶半導体膜を備えたTFTについてのみ説明したが、本発明はシリコン以外の多結晶半導体膜を備えたTFTにも適用可能である。また、多結晶半導体膜に限らず、非晶質半導体膜を備えたTFTにも適用可能である。また、nチャネル型のTFTについてのみ説明したが、本発明はpチャネル型のTFTにも適用可能である。また、本実施形態では、電気光学装置として液晶装置を取り上げて説明したが、本発明は、EL装置、プラズマディスプレイなど、TFTを備えたものであれば、いかなる電気光学装置にも適用可能である。
【0060】
[電子機器]
次に、本発明の上記実施形態の液晶装置(電気光学装置)を備えた電子機器の具体例について説明する。
図11(a)は、携帯電話の一例を示した斜視図である。図11(a)において、500は携帯電話本体を示し、501は前記の液晶装置を備えた液晶表示部を示している。
図11(b)は、ワープロ、パソコンなどの携帯型情報処理装置の一例を示した斜視図である。図11(b)において、600は情報処理装置、601はキーボードなどの入力部、603は情報処理本体、602は前記の液晶装置を備えた液晶表示部を示している。
図11(c)は、腕時計型電子機器の一例を示した斜視図である。図11(c)において、700は時計本体を示し、701は前記の液晶装置を備えた液晶表示部を示している。
図11(a)〜(c)に示す電子機器は、上記実施形態の液晶装置を備えたものであるので、性能に優れたものとなる。
【0061】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば、ゲート電極の側面形状やLDD長にかかわらず、LDD長を精度良く制御することが可能な手段を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 図1は、本発明に係る実施形態の液晶装置の画像表示領域を構成するマトリクス状に配置された複数のドットにおけるスイッチング素子、信号線等の等価回路図である。
【図2】 図2は、本発明に係る実施形態の液晶装置のTFTアレイ基板の1ドットを拡大して示す平面図である。
【図3】 図3は、本発明に係る実施形態の液晶装置の構造を示す断面図である。
【図4】 図4(a)〜(c)は、本発明に係る実施形態の薄膜半導体装置の製造方法を示す工程図である。
【図5】 図5(a)〜(c)は、本発明に係る実施形態の薄膜半導体装置の製造方法を示す工程図である。
【図6】 図6(a)〜(c)は、本発明に係る実施形態の薄膜半導体装置の製造方法を示す工程図である。
【図7】 図7(a)〜(c)は、本発明に係る実施形態の薄膜半導体装置の製造方法を示す工程図である。
【図8】 図8(a)、(b)は、本発明に係る実施形態の薄膜半導体装置の製造方法を示す工程図である。
【図9】 図9(a)〜(c)は、本発明に係るその他の実施形態の薄膜半導体装置の製造方法を示す工程図である。
【図10】 図10(a)、(b)は、本発明に係るその他の実施形態の薄膜半導体装置の製造方法を示す工程図である。
【図11】 図11(a)は、上記実施形態の液晶装置を備えた携帯電話の一例を示す図、図11(b)は、上記実施形態の液晶装置を備えた携帯型情報処理装置の一例を示す図、図11(c)は、上記実施形態の液晶装置を備えた腕時計型電子機器の一例を示す図である。
【図12】 図12(a)〜(d)は、IC等の半導体素子の技術分野において、LDD長を制御することが可能な従来の技術を説明するための図である。
【符号の説明】
30 TFT(薄膜半導体装置)
10A 基板本体(透光性基板)
101 非晶質半導体膜
1 多結晶半導体膜
1x ソース領域
1y ドレイン領域
1a チャネル領域
1b 低濃度ソース領域(LDD領域)
1c 低濃度ドレイン領域(LDD領域)
1d 高濃度ソース領域
1e 高濃度ドレイン領域
2 ゲート絶縁膜
3a 走査線
3c ゲート電極
6a データ線
6b ソース線
8、108 絶縁膜
109 フォトレジスト
Claims (2)
- ソース領域、チャネル領域、ドレイン領域を有する半導体膜と、該半導体膜とゲート絶縁膜を介して対向したゲート電極とを具備すると共に、前記ソース領域と前記ドレイン領域には、各々、不純物濃度が相対的に高い高濃度領域と相対的に低い低濃度領域とが形成された薄膜半導体装置の製造方法において、
透光性基板上に、所定のパターンの半導体膜を形成する工程と、
前記半導体膜上に、ゲート絶縁膜を形成する工程と、
前記ゲート絶縁膜上に、遮光性を有するゲート電極を形成する工程と、
前記ゲート電極をマスクとして、前記半導体膜に低濃度の不純物を注入する工程と、
前記ゲート電極を形成した前記透光性基板上に、絶縁膜を形成する工程と、
前記絶縁膜上にポジ型のフォトレジストを塗布する工程と、
前記透光性基板の裏面側から前記フォトレジストを露光した後、該フォトレジストの現像、前記絶縁膜のエッチングを順次行い、前記絶縁膜を前記ゲート電極より幅広でかつ前記半導体膜より幅狭の所定のパターンに形成する工程と、
所定のパターンに形成した前記絶縁膜をマスクとして、前記半導体膜に高濃度の不純物を注入する工程とを有し、
前記絶縁膜を所定のパターンに形成する工程において、
現像後に前記フォトレジストが前記ゲート電極と同一幅若しくは前記ゲート電極より幅狭の所定のパターンで残存するように、前記フォトレジストの露光、現像を行うと共に、前記絶縁膜に対して等方性エッチングを行うことを特徴とする薄膜半導体装置の製造方法。 - ソース領域、チャネル領域、ドレイン領域を有する半導体膜と、該半導体膜とゲート絶縁膜を介して対向したゲート電極とを具備すると共に、前記ソース領域と前記ドレイン領域には、各々、不純物濃度が相対的に高い高濃度領域と相対的に低い低濃度領域とが形成された薄膜半導体装置を備えた電気光学装置の製造方法において、
透光性基板上に、所定のパターンの半導体膜を形成する工程と、
前記半導体膜上に、ゲート絶縁膜を形成する工程と、
前記ゲート絶縁膜上に、遮光性を有するゲート電極を形成する工程と、
前記ゲート電極をマスクとして、前記半導体膜に低濃度の不純物を注入する工程と、
前記ゲート電極を形成した前記透光性基板上に、絶縁膜を形成する工程と、
前記絶縁膜上にポジ型のフォトレジストを塗布する工程と、
前記透光性基板の裏面側から前記フォトレジストを露光した後、該フォトレジストの現像、前記絶縁膜のエッチングを順次行い、前記絶縁膜を前記ゲート電極より幅広でかつ前記半導体膜より幅狭の所定のパターンに形成する工程と、
所定のパターンに形成した前記絶縁膜をマスクとして、前記半導体膜に高濃度の不純物を注入する工程とを有し、
前記絶縁膜を所定のパターンに形成する工程において、
現像後に前記フォトレジストが前記ゲート電極と同一幅若しくは前記ゲート電極より幅狭の所定のパターンで残存するように、前記フォトレジストの露光、現像を行うと共に、前記絶縁膜に対して等方性エッチングを行うことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002057513A JP3966024B2 (ja) | 2002-03-04 | 2002-03-04 | 薄膜半導体装置の製造方法、及び電気光学装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002057513A JP3966024B2 (ja) | 2002-03-04 | 2002-03-04 | 薄膜半導体装置の製造方法、及び電気光学装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003257990A JP2003257990A (ja) | 2003-09-12 |
JP3966024B2 true JP3966024B2 (ja) | 2007-08-29 |
Family
ID=28667753
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002057513A Expired - Fee Related JP3966024B2 (ja) | 2002-03-04 | 2002-03-04 | 薄膜半導体装置の製造方法、及び電気光学装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3966024B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006278358A (ja) | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Seiko Epson Corp | トランジスタ、その製造方法、及び電気光学装置用基板 |
-
2002
- 2002-03-04 JP JP2002057513A patent/JP3966024B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003257990A (ja) | 2003-09-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4321486B2 (ja) | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
US8294840B2 (en) | Liquid crystal display device with fringe field switching mode | |
JP2005079283A (ja) | 薄膜半導体装置及びその製造方法、電気光学装置、並びに電子機器 | |
JP4063266B2 (ja) | 薄膜半導体装置の製造方法、薄膜半導体装置、電気光学装置、および電子機器 | |
JP2008177457A (ja) | 半導体装置の製造方法、電気光学装置の製造方法、およびハーフトーンマスク | |
US20060061701A1 (en) | Pixel of a liquid crystal panel, method of fabricating the same and driving method thereof | |
JP2007103418A (ja) | 半導体装置、半導体装置の製造方法、並びに電気光学装置 | |
US6847414B2 (en) | Manufacturing method for liquid crystal display | |
US20070051954A1 (en) | TFT array substrate of TFT LCD having large storage capcitor and method for manufacturing same | |
JP2005072126A (ja) | 回路基板、アレイ基板、その製造方法、液晶表示装置およびその製造方法 | |
JP5221082B2 (ja) | Tft基板 | |
JP4305192B2 (ja) | 薄膜半導体装置の製造方法、電気光学装置の製造方法 | |
JP3966024B2 (ja) | 薄膜半導体装置の製造方法、及び電気光学装置の製造方法 | |
JP2009130016A (ja) | 半導体装置の製造方法及び電子機器 | |
JP2005033009A (ja) | 薄膜半導体装置の製造方法、薄膜半導体装置、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、並びに電子機器 | |
US7115431B2 (en) | Method of fabricating reflective liquid crystal display integrated with driving circuit | |
JP2015204351A (ja) | 感光膜の設置方法、半導体装置の製造方法、電気光学装置および電子機器 | |
JP2009210681A (ja) | 表示装置及びその製造方法 | |
JP2003197631A (ja) | 薄膜半導体装置及びその製造方法、電気光学装置、並びに電子機器 | |
JP2002196700A (ja) | 半導体装置とその製造方法、及びそれを用いた液晶表示装置、エレクトロルミネッセンス表示装置 | |
KR101057902B1 (ko) | 액정표시소자의 제조 방법 | |
JP2005203675A (ja) | 電気光学装置とその製造方法、及び電子機器 | |
JP4702335B2 (ja) | カラー液晶表示装置 | |
JP2012191105A (ja) | 半導体装置の製造方法、半導体装置、電気光学装置および電子機器 | |
JP2004228197A (ja) | 半導体装置の製造方法、半導体装置、電気光学装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041221 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20041222 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070205 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070213 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070404 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070508 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070521 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110608 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110608 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120608 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130608 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130608 Year of fee payment: 6 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |