JP3964873B2 - 車載用ミリ波レーダ装置 - Google Patents
車載用ミリ波レーダ装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3964873B2 JP3964873B2 JP2003542344A JP2003542344A JP3964873B2 JP 3964873 B2 JP3964873 B2 JP 3964873B2 JP 2003542344 A JP2003542344 A JP 2003542344A JP 2003542344 A JP2003542344 A JP 2003542344A JP 3964873 B2 JP3964873 B2 JP 3964873B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- multilayer substrate
- millimeter wave
- radome
- wave radar
- antenna
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q23/00—Antennas with active circuits or circuit elements integrated within them or attached to them
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
- G01S7/00—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
- G01S7/02—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S13/00
- G01S7/03—Details of HF subsystems specially adapted therefor, e.g. common to transmitter and receiver
- G01S7/032—Constructional details for solid-state radar subsystems
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/27—Adaptation for use in or on movable bodies
- H01Q1/32—Adaptation for use in or on road or rail vehicles
- H01Q1/3208—Adaptation for use in or on road or rail vehicles characterised by the application wherein the antenna is used
- H01Q1/3233—Adaptation for use in or on road or rail vehicles characterised by the application wherein the antenna is used particular used as part of a sensor or in a security system, e.g. for automotive radar, navigation systems
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/42—Housings not intimately mechanically associated with radiating elements, e.g. radome
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q21/00—Antenna arrays or systems
- H01Q21/0087—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing antenna arrays
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
- G01S13/00—Systems using the reflection or reradiation of radio waves, e.g. radar systems; Analogous systems using reflection or reradiation of waves whose nature or wavelength is irrelevant or unspecified
- G01S13/02—Systems using reflection of radio waves, e.g. primary radar systems; Analogous systems
- G01S13/06—Systems determining position data of a target
- G01S13/08—Systems for measuring distance only
- G01S13/32—Systems for measuring distance only using transmission of continuous waves, whether amplitude-, frequency-, or phase-modulated, or unmodulated
- G01S13/34—Systems for measuring distance only using transmission of continuous waves, whether amplitude-, frequency-, or phase-modulated, or unmodulated using transmission of continuous, frequency-modulated waves while heterodyning the received signal, or a signal derived therefrom, with a locally-generated signal related to the contemporaneously transmitted signal
- G01S13/348—Systems for measuring distance only using transmission of continuous waves, whether amplitude-, frequency-, or phase-modulated, or unmodulated using transmission of continuous, frequency-modulated waves while heterodyning the received signal, or a signal derived therefrom, with a locally-generated signal related to the contemporaneously transmitted signal using square or rectangular modulation, e.g. diplex radar for ranging over short distances
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
- G01S13/00—Systems using the reflection or reradiation of radio waves, e.g. radar systems; Analogous systems using reflection or reradiation of waves whose nature or wavelength is irrelevant or unspecified
- G01S13/88—Radar or analogous systems specially adapted for specific applications
- G01S13/93—Radar or analogous systems specially adapted for specific applications for anti-collision purposes
- G01S13/931—Radar or analogous systems specially adapted for specific applications for anti-collision purposes of land vehicles
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
- G01S13/00—Systems using the reflection or reradiation of radio waves, e.g. radar systems; Analogous systems using reflection or reradiation of waves whose nature or wavelength is irrelevant or unspecified
- G01S13/88—Radar or analogous systems specially adapted for specific applications
- G01S13/93—Radar or analogous systems specially adapted for specific applications for anti-collision purposes
- G01S13/931—Radar or analogous systems specially adapted for specific applications for anti-collision purposes of land vehicles
- G01S2013/932—Radar or analogous systems specially adapted for specific applications for anti-collision purposes of land vehicles using own vehicle data, e.g. ground speed, steering wheel direction
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for
- H01L2223/64—Impedance arrangements
- H01L2223/66—High-frequency adaptations
- H01L2223/6661—High-frequency adaptations for passive devices
- H01L2223/6677—High-frequency adaptations for passive devices for antenna, e.g. antenna included within housing of semiconductor device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/16227—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation the bump connector connecting to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/1901—Structure
- H01L2924/1904—Component type
- H01L2924/19041—Component type being a capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/1901—Structure
- H01L2924/1904—Component type
- H01L2924/19042—Component type being an inductor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/1901—Structure
- H01L2924/1904—Component type
- H01L2924/19043—Component type being a resistor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19105—Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Radar, Positioning & Navigation (AREA)
- Remote Sensing (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Security & Cryptography (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Radar Systems Or Details Thereof (AREA)
Description
本発明は、車載用ミリ波レーダ装置に係り、更に詳細には、アンテナと一体の高周波モジュールの実装構造に関する。
背景技術
近年、ミリ波等の電波を用いたレーダを自動車に搭載して、前方を走行する車両との車間距離や相対速度を計測する装置が開発されている。特に、ミリ波は、雨、霧等が存在する悪天候でも電波ビームの減衰量が小さく、遠距離まで到達する利点を有している。
ミリ波レーダ装置の実装構造としては、アンテナパターンを表面に形成したアンテナベースと、ミリ波を形成し送信および受信信号を処理する信号処理回路を構成する電子部品および導電パターンなどを形成した基板とを組みにしてケースに収納するものが考えられている。
また、従来技術には、例えば特許第2840493号公報に開示されるように移動体無線通信システムの移動局無線通信端末に用いる一体型マイクロ波回路において、基板と導電層を多層に積層した多層基板の一面にアンテナパターンを形成し、他面に送信用及び受信用の各種電子部品を搭載した実装技術が提案されている。
上記した従来技術のうち、前者の実装技術は、アンテナベースと電子部品搭載基板とが別々に製作しなければならず、また、これらのアンテナベースと基板とを空間を介在させて多段に積み重ねるために、装置の小形化を充分には図れなかった。後者は、多層基板の表裏面を有効利用できるため、装置のコンパクト化を図れる。しかし、これらの従来技術は、いずれもミリ波における高周波回路の湿度保護については言及しておらず、生産上の課題が残されていた。特にミリ波対応の高周波回路は、湿度により周波数特性が変化し易いための、その湿度対策は重要である。
本発明の目的は、以上の課題を解決して、生産性と信頼性確保、小形、低コストが可能な車載用ミリ波レーダ装置を提供することにある。
発明の開示
本発明は、上記目的を達成するために、基本的には、次のように構成される。
すなわち、ミリ波帯の電磁波を外部に送信して目標からの反射波を受信するアンテナと、前記反射波を信号処理する回路を備えた車載用ミリ波レーダ装置において、
誘電体基板を複数積層し層間に導電層が介在してなる多層基板を有し、
前記多層基板は、一面に、アンテナがパターン形成され、他面には、回路の配線パターンとミリ波の信号処理用の電子部品とが配設され、前記電子部品のうちミリ波信号の発振器、増幅器、周波数変換器は、前記多層基板面上に局部的に形成した気密封止部に収納され、その他の電子部品がこの気密封止部の周辺に非気密構造により配置されていることを特徴とする。
発明を実施するための最良の形態
本発明の一実施例を図面に基づき説明する。
まず、本実施例に係るミリ波レーダ装置の基本原理を第9図により説明する。
本例に係るミリ波レーダ装置は、代表的なレーダであるダイプレックスドップラー方式レーダを採用している。
変調信号発生部(変調回路)24は、発振器201で生成される2つの周波数f1、f2を矩形波変調により時分割で変調し(第9図(b)参照)、変調した信号を送信アンテナ3Aから発射する。その信号は目標(例えば前方車)Pで反射されて受信信号となり受信アンテナ3Bに入力される。f1、f2は、例えば、76から77GHzの範囲で設定される。
前方車Pとレーダ(自車)1間に相対速度Vがある場合、周波数f1,f2にドップラーシフトfd1、fd2が発生し、受信信号の周波数はf1+fd1、f2+fd2となる。
受信信号は、周波数変換回路により構成されるミキサー202によりfd1、fd2の時分割された信号に変換され、変調信号に同期して作動するスイッチ回路211およびローパスフィルタ212,213を介してドップラー信号fd1、fd2が抽出され、A/D変換されてデジタル信号処理25に入力される。
ここで、ドップラー信号fd1、fd2の周波数、f1+fd1とf2+fd2の位相差Δφ=φ1−φ2は、離散フーリエ変換(FET)により容易に求めることができる。
目標(前方車両)と自車間の距離dは、次式で表される。
ここで、Cは光速(電波伝搬速度)、Δf=f1−f2である。
また、車両間の相対速度vは、次式で表される。
上記FET及び数1、数2式の演算は、デジタル信号処理により行われる。
第10図に上記基本原理のブロック回路図を示す。
RF(Radio Frequency)モジュール20は、第9図におけるミリ波形成の発振器201、ミキサ(周波数変換回路)202および送受信用増幅回路(図示省略)を一体化したものであり、本実施例では、IC(集積回路)20によりモジュール化しており、また、後述の多層基板2の一面上に気密封止構造45により収納されるものである。
アナログ部23は、RF信号処理部(アナログ部)21及びA/D変換回路22よりなる。RF信号処理部(アナログ部)21は、第9図に示すスイッチ回路211、ローパスフィルタ211,212よりなる。ドプラー信号fd1、fd2は、アナログ/デジタル変換されてデジタル信号処理部25に入力される。
デジタル信号処理部25は、変調回路24を制御し、また、外部から入力した車速信号、ブレーキ信号を入力し、これらの信号と前記の車間距離、相対速度などの信号に基づき車両の安全判断(例えば警報判断)を行い、これらの情報をシリアル通信(CAN通信;Controlled Area Network)により車両コントロールユニット(外部装置)100に送る。それにより、車間制御や警報などが条件に応じて発せられる。IGN(イグニション)のキースイッチ信号30が入力されると、ミリ波レーダ装置1の電源26が供給される。
第1図は、本実施例に係るミリ波レーダ装置の実装構造を示す縦断面図である。
多層基板2は、無機材料(誘電体基板)200を複数積層し、層間には導電層201が介在してなる。
多層基板2の表面には、有機材料で形成されたアンテナ3がパターン印刷により形成されている。アンテナ3は、送信アンテナ部3Aと受信アンテナ部3Bとが第2図に示すようにパッチアンテナにより多層基板2の表面上に区画形成されている。
多層基板2の裏面には、導電膜により配線パターン(信号処理回路パターン)35が形成され、ミリ波を形成し送受信の信号処理を行う電子部品が配設されている。
多層基板2には、導電性材料を充填することにより、もしくは電磁結合方式によって信号伝達を行うビアホール6が形成されている。アンテナ3は、ビアホール6を介して信号処理回路の配線パターン35と電気的に接続されている。
上記電子部品のうち、RFモジュール20(第9図(a)のミリ波信号の発信器201、ミキサ(周波数変換回路)202及び増幅器よりなる)は、ケース4およびカバー5よりなる気密封止部45に収納され、その他の電子部品(第10図のアナログ部23に用いる電子部品やデジタル信号処理部25に用いる電子部品)は、気密封止部45周辺に非気密構造により配置されている。気密封止部45は、例えば多層基板2の中央付近に局部的に形成され、内部には窒素ガス等の不活性ガスが封入されている。ケース4、カバー5は、一般にセラミック材などの無機材料が用いられるが、金属材料でも構造上は可能である。
第1図に示すマイコン251や高速信号処理DSP(Digital Signal Processor)252は、RF信号をデジタル処理するもので、上記したデジタル信号処理部25を構成する。これらの電子部品は、ケース4の外に配置され、湿分などから保護するために有機保護レジン9が塗布されている。
上記したアンテナおよび電子部品を備える多層基板2は、電磁波の通過を良好にしたプラスチック製のレドーム(Radar Dome)7と、ノイズなどの外部信号が入りにくくした金属製のケース8によって覆われている。
レドーム7は、アンテナパターン3を機械的に保護する。レドーム7の内面と多層基板2のアンテナ10側の面との距離(設計ギャップ)dでは、ミリ波の波長の整数倍としてある。その理由は、距離dを1波長の整数倍とすることで、アンテナ3から発するミリ波(送信信号)の反射をなくし信号ロスが少なくなるためである。例えば、ミリ波の周波数が76〜77GHzである場合は、1波長としては、3.90〜3.95mmとなる。したがって、距離d=(3.90〜3.95)×Nとなる。Nは整数倍である。
多層基板100面に設けた、RFモジュール20やマイコン251、DSP252は、上記した金属製(導電性)のケース8で覆われて外部電波から保護されている。ケース8は、金属材料を基本とするが、プラスチック材の表面に導伝性材料をめっきやスパッタで形成したものでも良い。
本実施例のRFモジュール(ICチップ)20やマイコン251、DSP252は、ベアチップとして、第11図に示すように、フェイスダウン方式すなわち電極面を下側に向けて、多層基板2上の配線パターン35とはんだ80を介して電気的に接続している。また、第12図に示すように、フェイスアップ方式すなわち電極面を上側に向けて、ワイヤボンディング81を介して多層基板2上の配線パターン35と電気的に接続してもよい。このようなフェイスダウン又はフェイスアップの実装構造を採用することで、装置の薄形に貢献できる。
第3図に、第1図に示したミリ波レーダ装置の電子部品の配置を示す。
多層基板2の一面(裏面)には、中央に配置した気密封止部45の外周りにマイコン251やDSP252、さらには専用IC11、パワーMOSIC12、電源レギュレータ13、オペアンプ14、A/DおよびD/A15、チップ抵抗器36、チップコンデンサ37、チップダイオード38などが配置されている。
レドーム7は、多層基板2と接合されて多層基板2と一体構造をなしている。この接合構造の最適例については第5図及び第6図により後述する。
レドーム7の両端には、ケース8よりも外側に突出した張り出し部72が形成され、この張り出し部72にミリ波レーダ装置1を所定個所に設置するための取付孔72が複数設けられている。レドーム7を多層基板2に直接接合することで、製作プロセスにおいて、基板2表面とレドーム7内面との間の寸法dの管理が容易となり(寸法dによる平行間隔の保持)、また、他の部材を介さないでレドーム7・多層基板2の一体物を所定方向に向けるように設置できるので、他の部材の寸法誤差といった要因を排除して、アンテナ3を精度良く設置することができる。したがって、これらの構造は、送受信感度を向上させることができる。ケース8は、レドーム7と多層基板2とを接合した後に、レドーム7及び/又は多層基板2と接合される。
ここで、第5図、第6図により、多層基板2とレドーム7との接合構造の最適例について説明する。
レドーム7の開口内縁には、多層基板2の周縁と嵌合する嵌合部74が形成されている。嵌合部74は、多層基板2のアンテナ側の面に対する第1の面74aと、多層基板2の側面に対する第2の面74bとが形成され、面74bと張り出し部72の交わる部位には、接合用の接着剤70がレドーム7と多層基板2との間の接合部に入り易くした外広がりのアール75が形成されている。また、面74aには、溝73が形成されている。
上記の面74aを多層基板2の表面に突き合わせることにより、多層基板2とレドーム7との間には、所定の設計ギャップdが精度良く確保できる。多層基板2とレドーム7とを突き合わせた後に接着剤70を基板2・レドーム7の接合部に注入するが、このときに接着剤70がオーバーフローしても、接着剤70の余分な分は溝(接着剤溜まり)73に入り、接着剤70がミリ波装置内部に侵入するのを防止でき、製品の質を高めることができる。
レドーム7の一辺には、外部接続端子を有するコネクタ10がレドーム7と一体に形成されている。
第3図に示すように、多層基板2には、温度センサ300を配置している。ミリ波形成用の発振器20は、温度により特性変化するおそれがあるため、この温度センサ300により多層基板2の温度状態を監視して、発振器ICの発振周波数の監視や、温度制御による発振周波数の維持、もし発振周波数が規定外にずれた時の警告を発するようにしている。
第7図に、多層基板2の他の実施態様の断面図を示す。
第7図における多層基板2は、層間に複数のヒータ203を介在させたもので、温度の均一性が得られるようにしてある。また、ヒータ203は、温度センサ300の検出値に基づき所定温度に制御されるように設定してある。ミリ波の発振器の特性を安定させるためには、第1図の装置自体の温度管理及び温度均一性が重要である。特にミリ波76.5GHzは、電波法から使用温度範囲において、発振周波数が76から77GHzの間にあることが求められている。
これを実現するために、多層基板2の内部にヒータ203を形成しておき、既述した温度センサ300とあいまって、温度制御するものである。ヒータ制御ICの小型化のためにヒータ電源は、電圧が30−50Vを使用している。
なお、第1図の実施例では、マイコン251やDSP252などの電子部品の湿度保護のために有機保護レジン9を塗布しているが、これに代わり、第4図に示すように、ケース8と多層基板2間の空間(気密封止部45を除く)に有機保護レジン41を充填しても特性上は、なんら問題がない。
次ぎに本実施例に係るミリ波レーダ装置の主要部(モジュール)の製造工程を第8図により説明する。
誘電体基板となるグリーンシートを複数積層し、層間には導電層20を介在させて、焼成することにより、多層基板2が形成される。導電層201は、電源層と各電源毎のグランド層などによって構成される。
第8図(a)に示すように、多層基板2には、ビアホール6を形成し、多層基板2の裏面には配線パターン35とケース4を形成する。
次いで(b)(c)に示すように多層基板2にレジン膜110を形成し、その上に金属膜を形成しパターニングしてアンテナパターン3を形成する。次いで(d)(e)に示すように、アンテナパターン3の導電部の一部に穴120を空け、この穴20にアンテナパターン3がビアホール6と接続されるように導電性材料130をスパッタなどで充填する。その後、(f)〜(h)に示すように、RFモジュールチップ20、マイコン251、DSP252などの電子部品を接合して電気信号回路を形成する。また、カバー5をケース4に気密封止構造により接合し、マイコン251やDSPなどのベアチップには有機保護レジン40を塗布する。
上記製造工程において、第8図(g)の過程、すなわちRFモジュール20を気密封止構造にした過程(その他の電子部品の搭載工程前)で、ミリ波のアンテナ特性の検査が行われる。また、第8図(h)に示すように多層基板2に全ての電子部品が搭載された過程で、全体の入出力特性検査が行われる。
本実施例によれば、次ぎのような効果を奏する。
▲1▼多層基板2にアンテナパターン3及び信号処理用の電子部品を一体に設けたので、部品の実装密度を高め装置のコンパクト化を図ることができる。
▲2▼アンテナ信号を処理する発振器、増幅器、周波数変換器がベアICにより構成されてもこれらの電子部品を気密封止して完全なる湿度保護を図ることにより、ミリ波の周波数特性が変化するのを防止することができる。特に本実施例では、厳しい耐湿度条件が要求されるミリ波の発振器、周波数変換器については気密封止構造とし、それよりも耐湿度条件が緩やかなマイコン、DSPなどのベアチップについては簡易なレジンコーティングにより湿度保護を図る構造を採用している。したがって、気密封止のようにコストの比較的かかる部分については、必要最小限の部品に限りまたその設置スペースも局所的に限定し、その周辺に非気密構造でその他の電子部品を配設することで、実装密度を高めつつ低コスト化を測ることができる。
▲3▼ミリ波の発振器、増幅器、周波数変換器をその他の電子部品と別にして局所的に気密封止構造とすることにより、装置全体の入出力特性の測定検査に先立ちアンテナ特性のテスト、検査を行うことができる。したがって、この段階で不良品が見つかれば、全体の部品組み立て前に不良品を排除し得るので、部品の無駄をなくすことができる。
▲4▼アンテナとレドーム間の設計ギャップの製造上の寸法管理が行い易い構造としてあり、また、ミリ波の送信波のレドーム面での反射を防止することで、レーダ精度を高めることができる。
▲5▼さらに、ミリ波レーダ装置の取り付け精度を高めることで、より一層、レーダ精度を高めることができる。
産業上の利用可能性
本発明によれば、ミリ波レーダのアンテナ信号を形成し送受信処理する回路と受信信号を受けて処理する回路を一体にでき、かつ小型・薄形で低コストにして精度の高いミリ波レーダを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1実施例に係るミリ波レーダ装置の縦断面図、第2図は上記ミリ波レーダ装置の一部を切り欠いて示す平面図、第3図はレドームと多層基板の結合状態を裏面からみた図、第4図は第2実施例に係るミリ波レーダ装置の縦断面図、第5図はレドームと多層基板の結合状態を断面して示す図、第6図は第5図の部分拡大断面図、第7図は上記多層基板の一例を示す断面図、第8図は上記実施例に係るミリ波レーダ装置の製造工程を示す説明図、第9図は本発明に係るミリ波レーダ装置の原理図、第10図はその回路図、第11図及び第12図は上記実施例に用いるミリ波レーダの関連部品の搭載方式を示す図である。
Claims (9)
- ミリ波帯の電磁波を外部に送信して物標からの反射波を受信するアンテナと、前記反射波を信号処理する回路を備えた車載用ミリ波レーダ装置において、
誘電体基板を複数積層し層間に導電層が介在してなる多層基板を有し、
前記多層基板は、一面に、前記アンテナがパターン形成され、他面には、回路の配線パターンとミリ波の信号処理用の電子部品とが配設され、前記電子部品のうちミリ波信号の発振器、増幅器、周波数変換器は、前記多層基板の面上に局部的に形成した気密封止部に収納され、その他の電子部品がこの気密封止部の周辺に非気密構造により配置され、
さらに、前記レーダ装置は、前記多層基板のアンテナ側の面を覆うプラスチック製のレドームを備え、前記レドームの両端には、外側に突出した張り出し部が形成され、前記レドームの開口内縁には、前記多層基板の周縁と嵌合する嵌合部が形成され、この嵌合部には、前記多層基板のアンテナ側の面と突き合わせられる第1の面と前記多層基板の側面と対面する第2の面とで形成され、前記第2の面と前記張り出し部との交わる部位に外広がりのアールが形成され、前記第1の面には、溝が形成され、このレドームの開口内縁に前記多層基板が接着剤を介して嵌合していることを特徴とする車載用ミリ波レーダ装置。 - 前記ミリ波信号の発振器、増幅器、周波数変換器は、不活性ガス雰囲気で気密封止され、一方、非気密構造により配置された前記その他の電子部品の少なくとも一部は、レジンコーティングにより保護されている請求項1記載の車載用ミリ波レーダ装置。
- 前記アンテナパターン,前記気密封止部,前記電子部品を搭載した前記多層基板がプラスチック製のレドームと導電性を有するケースによって覆われている請求項1又は2記載の車載用ミリ波レーダ装置。
- 前記ミリ波信号の発振器、増幅器、周波数変換器は、IC化されて前記気密封止部に収納されている請求項1から3のいずれか1項記載の車載用ミリ波レーダ装置。
- 前記多層基板のアンテナ側の面を覆うプラスチック製のレドームと前記電子部品を配設した側の面を覆う導電性を有するケースとを備え、前記レドームは前記多層基板に接合されて該多層基板と一体構造をなし、前記レドームに前記ケースよりも外側に突出した張り出し部が形成され、この張り出し部にミリ波レーダ装置の取付孔が設けられている請求項1から4のいずれか1項記載の車載用ミリ波レーダ装置。
- 前記レドームに入出力端子の外部接続用のコネクタが一体に成形されている請求項3又は5記載の車載用ミリ波レーダ装置。
- 前記多層基板の表面もしくは内部に温度センサを有する請求項1から6のいずれか1項記載の車載用ミリ波レーダ装置。
- 前記多層基板にヒータを有し、このヒータを電圧30〜50Vでヒータ制御する請求項1から7のいずれか1項記載の車載用ミリ波レーダ装置。
- 前記レドームの内面と前記多層基板のアンテナ側の面との間の距離は、前記ミリ波の波長の整数倍である請求項1から8のいずれか1項記載の車載用ミリ波レーダ装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2001/009821 WO2003040754A1 (fr) | 2001-11-09 | 2001-11-09 | Radar mobile a onde millimetrique |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2003040754A1 JPWO2003040754A1 (ja) | 2005-03-03 |
JP3964873B2 true JP3964873B2 (ja) | 2007-08-22 |
Family
ID=11737925
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003542344A Expired - Fee Related JP3964873B2 (ja) | 2001-11-09 | 2001-11-09 | 車載用ミリ波レーダ装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20050069277A1 (ja) |
EP (1) | EP1462822A4 (ja) |
JP (1) | JP3964873B2 (ja) |
WO (1) | WO2003040754A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20150008765A (ko) * | 2013-07-15 | 2015-01-23 | 엘지이노텍 주식회사 | 레이더 장치 |
Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3858801B2 (ja) * | 2002-10-10 | 2006-12-20 | 株式会社日立製作所 | 車載ミリ波レーダ装置,ミリ波レーダモジュールおよびその製造方法 |
DE10248915A1 (de) * | 2002-10-16 | 2004-04-29 | Valeo Schalter Und Sensoren Gmbh | Radarsensor und Herstellungsverfahren für einen Radarsensor |
JP4189970B2 (ja) | 2004-11-05 | 2008-12-03 | 株式会社日立製作所 | アンテナ装置 |
FR2902599B1 (fr) * | 2005-10-06 | 2008-10-03 | Nsi Sa | Dispositif de lecture d'informations sur bus numerique sans connexion filaire au reseau |
FR2919433B1 (fr) * | 2007-07-27 | 2010-09-17 | Thales Sa | Module d'antenne compact. |
JP5318199B2 (ja) * | 2009-04-23 | 2013-10-16 | 三菱電機株式会社 | レーダ装置およびアンテナ装置 |
DE102011052363A1 (de) * | 2011-08-02 | 2013-02-07 | Hella Kgaa Hueck & Co. | Radarsensor |
DE102013211712A1 (de) * | 2013-06-20 | 2015-01-08 | Siemens Aktiengesellschaft | Antennenmodul und Vorrichtung mit Antennenmodul |
US9917372B2 (en) | 2014-06-13 | 2018-03-13 | Nxp Usa, Inc. | Integrated circuit package with radio frequency coupling arrangement |
US10103447B2 (en) | 2014-06-13 | 2018-10-16 | Nxp Usa, Inc. | Integrated circuit package with radio frequency coupling structure |
US9887449B2 (en) * | 2014-08-29 | 2018-02-06 | Nxp Usa, Inc. | Radio frequency coupling structure and a method of manufacturing thereof |
US10225925B2 (en) * | 2014-08-29 | 2019-03-05 | Nxp Usa, Inc. | Radio frequency coupling and transition structure |
US9716318B2 (en) * | 2014-10-22 | 2017-07-25 | Laird Technologies, Inc. | Patch antenna assemblies |
JP6674824B2 (ja) * | 2016-04-05 | 2020-04-01 | 株式会社ユーシン | 多層基板回路モジュール、無線通信装置およびレーダ装置 |
DE102016206521B3 (de) * | 2016-04-19 | 2017-08-31 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Fahrerassistenzsystem |
JP6699500B2 (ja) * | 2016-10-12 | 2020-05-27 | 株式会社デンソー | ミリ波レーダ装置およびその製造方法 |
US10593634B2 (en) | 2016-12-30 | 2020-03-17 | Analog Devices, Inc. | Packaged devices with integrated antennas |
JP6840564B2 (ja) * | 2017-02-21 | 2021-03-10 | 日本無線株式会社 | 平面アンテナ装置 |
CN110945375B (zh) * | 2017-07-31 | 2023-06-27 | 大金工业株式会社 | 传感器单元和空调机 |
JP6540865B2 (ja) * | 2017-07-31 | 2019-07-10 | ダイキン工業株式会社 | センサユニット |
US11095037B2 (en) | 2017-08-11 | 2021-08-17 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Antenna module |
CN109425850B (zh) * | 2017-11-30 | 2023-08-11 | 华域汽车***股份有限公司 | 一种毫米波雷达的密封组件 |
US10910706B2 (en) * | 2018-01-19 | 2021-02-02 | Mediatek Inc. | Radar sensor housing design |
DE102018203106A1 (de) * | 2018-03-01 | 2019-09-05 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Radarsystem zur Umfelderfassung eines Kraftfahrzeugs mit einer Kunststoffantenne |
DE102018215393A1 (de) * | 2018-09-11 | 2020-03-12 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Radarsystem mit einer Kunststoffantenne mit reduzierter Empfindlichkeit auf Störwellen auf der Antenne sowie auf Reflektionen von einer Sensorabdeckung |
EP3654053A1 (en) * | 2018-11-14 | 2020-05-20 | Infineon Technologies AG | Package with acoustic sensing device(s) and millimeter wave sensing elements |
CN114093823A (zh) * | 2021-11-05 | 2022-02-25 | 成都雷电微力科技股份有限公司 | 一种微波与毫米波芯片的气密封装结构及封装方法 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4010470A (en) * | 1976-03-10 | 1977-03-01 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Multi-function integrated radome-antenna system |
JPS5411696A (en) * | 1977-06-27 | 1979-01-27 | Toshiba Corp | Sealing method of electronic components |
US5512901A (en) * | 1991-09-30 | 1996-04-30 | Trw Inc. | Built-in radiation structure for a millimeter wave radar sensor |
US5252782A (en) * | 1992-06-29 | 1993-10-12 | E-Systems, Inc. | Apparatus for providing RFI/EMI isolation between adjacent circuit areas on a single circuit board |
EP0638818B1 (de) * | 1993-08-09 | 1999-05-26 | Siemens Aktiengesellschaft | Dopplerradarmodul in Mikrostreifenleitungstechnik |
FR2710195B1 (fr) * | 1993-09-14 | 1995-10-13 | Thomson Csf | Assemblage antenne-circuit électronique. |
JP3308734B2 (ja) * | 1994-10-13 | 2002-07-29 | 本田技研工業株式会社 | レーダーモジュール |
JPH08250913A (ja) * | 1995-03-15 | 1996-09-27 | Honda Motor Co Ltd | Mmicパッケージ組立 |
EP0800093B1 (en) * | 1996-04-03 | 2004-06-02 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Radar module and MMIC package for use in such radar module |
EP0874415B1 (en) * | 1997-04-25 | 2006-08-23 | Kyocera Corporation | High-frequency package |
US6114986A (en) * | 1998-03-04 | 2000-09-05 | Northrop Grumman Corporation | Dual channel microwave transmit/receive module for an active aperture of a radar system |
EP0978729A3 (en) * | 1998-08-07 | 2002-03-20 | Hitachi, Ltd. | High-frequency transmitter-receiving apparatus for such an application as vehicle-onboard radar system |
DE19859002A1 (de) * | 1998-12-21 | 2000-06-29 | Bosch Gmbh Robert | Vorrichtung zum gerichteten Abstrahlen und/oder Aufnehmen elektromagnetischer Strahlung |
US6243040B1 (en) * | 1999-08-03 | 2001-06-05 | The Boeing Company | Hermetic package with external patch antenna and associated method |
-
2001
- 2001-11-09 JP JP2003542344A patent/JP3964873B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2001-11-09 WO PCT/JP2001/009821 patent/WO2003040754A1/ja active Application Filing
- 2001-11-09 US US10/494,932 patent/US20050069277A1/en not_active Abandoned
- 2001-11-09 EP EP01274658A patent/EP1462822A4/en not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20150008765A (ko) * | 2013-07-15 | 2015-01-23 | 엘지이노텍 주식회사 | 레이더 장치 |
KR102170576B1 (ko) * | 2013-07-15 | 2020-10-27 | 엘지이노텍 주식회사 | 레이더 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1462822A1 (en) | 2004-09-29 |
JPWO2003040754A1 (ja) | 2005-03-03 |
US20050069277A1 (en) | 2005-03-31 |
EP1462822A4 (en) | 2009-09-23 |
WO2003040754A1 (fr) | 2003-05-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3964873B2 (ja) | 車載用ミリ波レーダ装置 | |
US6249242B1 (en) | High-frequency transmitter-receiver apparatus for such an application as vehicle-onboard radar system | |
US11604273B2 (en) | Radar system for detecting the environment of a motor vehicle having a plastic antenna | |
JP5080005B2 (ja) | 導波管‐プリント基板(pwb)相互接続 | |
US7436679B2 (en) | Radio-frequency module for communication | |
JP4523223B2 (ja) | レーダセンサ | |
US20080316126A1 (en) | Antenna System for a Radar Transceiver | |
EP1777551A2 (en) | Millimeter-wave radar apparatus and millimeter radar system | |
WO2005093828A1 (ja) | 高周波パッケージ、送受信モジュールおよび無線装置 | |
US20080117097A1 (en) | Radar Transceivers | |
US9445535B2 (en) | High-frequency module | |
US8130513B2 (en) | Radio-frequency package | |
US10468764B2 (en) | Antenna system and method for manufacturing an antenna system | |
JP2008244289A (ja) | 電磁シールド構造 | |
JP6408561B2 (ja) | 集積アンテナ用ホーン様延長部 | |
KR100951609B1 (ko) | 레이더용 주파수 대역의 송수신 모듈 | |
KR100941694B1 (ko) | 송수신 모듈용 회로 기판 | |
CN116581520A (zh) | 天线装置、雷达传感器装置和用于制造天线装置的方法 | |
EP1311072A1 (en) | Transmitter and receiver module | |
US20030234695A1 (en) | High-frequency module, transmitter-receiver, and method of adjusting characteristic of the high-frequency module | |
JPH10261917A (ja) | ミリ波送受信装置 | |
JP5635259B2 (ja) | 自動車用レーダーのためのデュアルバンドアンテナアレイおよびrfフロントエンド | |
JP4532509B2 (ja) | 車載電波レーダ装置 | |
JP2001042025A (ja) | 車載用ミリ波レーダ装置 | |
US20050014539A1 (en) | High-frequency transceiver apparatus and method of manufacturing the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070206 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070409 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20070409 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070522 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070524 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |