JP3956671B2 - 半導体製品製造工程用純水製造装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、ウェハ、LSI、液晶などの半導体製品の製造工程に用いられる純水を製造する装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、半導体製品の製造工程などで用いられる純水を製造するには、被処理水を紫外線照射、イオン交換、膜分離、脱気などにより処理する純水製造装置が用いられている。図8は、従来の純水製造装置の一例を示すもので、ここに示す純水製造装置40は、貯留タンク31と、送液ポンプ32と、熱交換器33と、純水製造ユニット34とを備えている。
【0003】
送液ポンプ32としては、モータ部を外気により冷却できるようにされ、メカニカルシールを備えた渦流ポンプや、モータ部が内部に収納されたキャンドモーターポンプが用いられている。送液ポンプ32では、供給圧力を高圧(例えば3〜5kg/cm2)とする必要があるため、接液部には、通常、強度に優れた材料であるステンレス鋼が使用されている。純水製造ユニット34は、紫外線酸化器35と、イオン交換器36と、膜分離装置37とを備えている。符号38は、ブースターポンプ等の送液ポンプを示す。
【0004】
以下、この純水製造装置40を用いて純水を製造する方法の一例を説明する。予めイオン交換などの処理により得られた一次純水W1(被処理水)を、貯留タンク31に一時貯留した後、送液ポンプ32によって、熱交換器33を経て純水製造ユニット34に導入する。純水製造ユニット34においては、被処理水が紫外線酸化器35で紫外線照射され、イオン交換器36で脱塩され、膜分離装置37で濾過処理され、処理水が二次純水W2として導出される。二次純水W2は、送液ポンプ38によって純水使用設備Uに供給される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
近年では、純水の水質に対する要求が高くなっている。特に、半導体製造工程で用いられる純水の場合には、半導体製品の高集積化に伴って、不純物量の許容基準が厳しくなっており、純水中の金属濃度は、例えば0.1ng/L以下とすることが要求されるようになってきている。しかしながら、上記従来装置では、純水製造ユニット34に導入される被処理水中に、金属(例えばイオン状または微粒子状の金属)が多く混入し、この金属がコロイド化し、純水製造ユニット34内に付着することがあった。特に、膜分離装置37において、分離膜(限外濾過膜、精密濾過膜、逆浸透膜など)への金属付着が起こりやすい問題があった。(微量金属不純物分析評価技術とその応用(ウルトラクリーンテクノロジー vol.4 No.3 1992)を参照)純水製造ユニット34への金属付着が起こった場合には、この金属が二次純水W2中に溶出し、その金属濃度が高くなり、製品の金属汚染等の問題が起きるおそれがあった。本発明は上記事情に鑑みなされたものであり、金属濃度が低い純水を得ることができる半導体製品製造工程用の純水製造装置を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、装置メンテナンスや送液ポンプ切替えのため装置を停止した後の運転再開直後において、製品の金属汚染(特にFeによる汚染)が発生しやすいことを見出した。本発明者は、この金属汚染が、送液ポンプから被処理水中に溶出した金属が純水製造ユニット内の装置に付着したことに起因することを見出し、この知見に基づいて本発明を完成させた。すなわち、本発明の半導体製品製造工程用純水製造装置は、少なくともイオン交換器と膜分離手段とを備え、被処理水を処理して純水を得る純水製造ユニットと、この純水製造ユニットに被処理水を送る送液ポンプとを備えた鉄の濃度が0.1ng/L以下の純水を製造するための半導体製品製造工程用純水製造装置であって、送液ポンプは、接液部が合成樹脂材料からなるものであることを特徴とする。送液ポンプは、容積変化可能な容器と、この容器の容積を変化させる容積変化手段と、容積増加時に被処理水を容器内に導入する吸引管と、容積減少時に容器から被処理水を導出する吐出管とを備えた容積型ポンプであることが好ましい。本発明の半導体製品製造工程用純水製造装置では、送液ポンプが複数設けられ、これら送液ポンプが並列に接続されている構成を採用することができる。
【0007】
【発明の実施の形態】
図1〜図3は、本発明の半導体製品製造工程用純水製造装置の第1の実施形態を示すものである。図3に示すように、ここに示す純水製造装置20は、被処理水を貯留する貯留タンク21と、貯留タンク21からの被処理水を送出する送液ポンプ22と、熱交換器23と、被処理水を処理する純水製造ユニット24とを備えている。
【0008】
図1および図2は、送液ポンプ22の構成を示すものである。符号1は、変形により容積変化可能とされた中空体(容器)を示し、符号2は、中空体1を収納するケーシングを示し、符号3は、作動液体を中空体1とケーシング2との間に出入りさせることによって中空体1の容積を変化させる加圧手段(容積変化手段)を示し、符号4は、中空体1の変形開始位置を定める案内手段を示し、符号5は、中空体1に対する案内手段4の位置を変更する駆動手段を示し、符号9は、被処理水を中空体1内に導入する吸引管を示し、符号10は中空体1内の被処理水を中空体1から導出する吐出管を示す。送液ポンプ22は、中空体1の容積変化によって被処理水を吸入または吐出する容積型ポンプである。
【0009】
中空体1は、可撓性を有する材料からなる円筒状部材である。中空体1は、被処理水が接触する接液部である内面1aが、非金属材料で構成されている。中空体1は、少なくとも内面1aが非金属材料からなるものであればよく、全体が非金属材料で構成されていてもよいし、内面1a側のみが非金属材料で構成されていてもよい。
【0010】
この非金属材料としては、耐久性の点から合成樹脂材料を用いる。合成樹脂材料としては、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、メタクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリアセタール、フッ素樹脂、尿素樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン、アルキド樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂などを挙げることができる。なかでも特に、ポリ4フッ化エチレン、ポリエチレン、ポリブテン、エラストマー(例えばポリブテンとポリスチレンからなるブロック共重合体)などを用いるのが好適である。
【0011】
ケーシング2は、耐圧性を有する材料、例えば硬質の合成樹脂材料や金属で形成された円筒状容器である。加圧手段3は、シリンダ3aと、ピストン3bを備えて構成されており、シリンダ3a内の作動液体を、ピストン3bによって中空体1とケーシング2との間に出入りさせることができるようになっている。
【0012】
案内手段4は、中空体1の一端部に取り付けられた環状の爪車4aと、爪車4aから中空体1の他端部に向けて延びるアーム4b、4bと、アーム4bの先端に取り付けられた接触子4c、4cと、爪車4aに設けられた突起4dとを備えている。爪車4aは、周方向に回転可能とされている。アーム4bは、先端付近において中空体1を内方に押圧できるようにされたバネ板である。駆動手段5は、突起4dに周方向の力を加えることによって爪車4aを周方向に回転させることができるようになっている。
【0013】
吸引管9は、中空体1の一端部からその軸方向に沿って中空体1内に延びている。吸引管9および吐出管10は、上述の中空体1の材料として例示した非金属材料で構成するのが好ましい。符号11は、ケーシング2の端部に設けられた作動液体の出入管を示す。
【0014】
図3に示すように、純水製造ユニット24は、紫外線酸化器(または紫外線殺菌器)25と、イオン交換器26と、膜分離装置(膜分離手段)27とを備えている。イオン交換器26としては、多床型イオン交換装置、混床式イオン交換装置、非再生型イオン交換装置、電気再生型イオン交換装置等を用いることができる。膜分離装置27としては、限外濾過膜、精密濾過膜、逆浸透膜のうち少なくとも1つを用いたものが使用可能である。なお、純水製造ユニットには、脱気装置(真空脱気塔、膜脱気器、窒素脱気塔、脱炭酸塔)を組み込むこともできる。
【0015】
次に、上記純水製造装置20を用いて純水を製造する方法の一例を説明する。以下に説明する製造方法では、紫外線照射、イオン交換、膜分離などの処理により得られた一次純水W1を被処理水として使用する。図3に示すように、一次純水W1を、被処理水として貯留タンク21に一時貯留した後、送液ポンプ22に導入する。
【0016】
図1および図2に示すように、送液ポンプ22では、被処理水を吸引管9を通して中空体1内に導入した後、加圧手段3を用いて作動液体(例えばシリコン油、フッ素油、純水)を、出入管11を通してケーシング2内に送り込む。これによって、ケーシング2内の圧力が高くなり、中空体1は作動液体により押圧され、2点鎖線で示すように、上部および下部が内方に湾曲し、扁平な形状となる。この変形により中空体1の容積が減少するため、中空体1内の被処理水は、吐出管10を通して外部に吐出される。次いで、加圧手段3により作動液体をケーシング2から導出すると、ケーシング2内の圧力が低くなり、中空体1は原形、すなわち円筒状に復元する。中空体1の形状が復元することによって、中空体1の容積が増加するため、被処理水が吸引管9から中空体1内に流入する。
【0017】
この中空体1を変形させる動作と復元させる動作とを繰り返すことによって、送液ポンプ22は、貯留タンク21からの被処理水を吸入、吐出する。吐出された被処理水は、熱交換器23を経て純水製造ユニット24に送り込まれる。
【0018】
なお、送液ポンプ22では、中空体1の変形(内方への湾曲)が、アーム4b先端の接触子4cの位置(図中上部および下部)において起こりやすくなるため、駆動手段5を用いて案内手段4の周方向位置を調整することによって、変形する(内方への湾曲)部分の周方向位置を変化させることができる。
【0019】
純水製造ユニット24においては、被処理水が紫外線酸化器25で紫外線照射され、殺菌されるとともに、被処理水中の有機物などが酸化される。被処理水は、イオン交換器26において脱塩された後、膜分離装置27で濾過処理され、処理水が二次純水W2として導出される。二次純水W2は、送液ポンプ28によって純水使用設備Uに供給される。送液ポンプ28としては、送液ポンプ22と同様の構成のものを使用することができる。なお、純水使用設備Uにおいて二次純水W2を高圧とする必要がない場合には、送液ポンプ28は使用しなくてもよい。
【0020】
上記純水製造装置20では、純水製造ユニット24と、これに被処理水を送る送液ポンプ22とを備え、送液ポンプ22の中空体内面1aが非金属材料からなるものであるので、被処理水中に金属が溶出することがない。このため、被処理水中への金属混入を防ぎ、純水製造ユニット24(特に膜分離装置27)における金属付着を未然に防ぐことができる。従って、製品の金属汚染を未然に防ぎ、製品の性能や製造歩留まりを向上させることができる。
【0021】
また、送液ポンプ22は、加圧手段3によって中空体1の容積を変化させ、この容積変化によって被処理水を吸入または吐出する容積型ポンプであるので、回転部分(メカニカルシールなど)を備えていない。従って、金属微粒子が被処理水中に放出されることがなく、被処理水中への金属混入を防ぐことができる。
【0022】
また、送液ポンプ22は、容積型ポンプであるので、ダイヤフラムポンプやチューブポンプに比べ、被処理水の供給圧力および吐出流量を高めることができる。従って、純水製造ユニット24において被処理水の供給圧力や流量を高めることが必要となる場合(例えば超純水製造装置に適用する場合)でも、安定的な純水製造が可能となる。
【0023】
図4は、本発明の半導体製品製造工程用純水製造装置の第2の実施形態を示すものである。ここに示す純水製造装置30は、送液ポンプ22に代えて、第1および第2の送液ポンプ22a、22bを備えている点で、図1〜図3に示す純水製造装置20と異なる。これら送液ポンプ22a、22bは、図1および図2に示す送液ポンプ22と同様の構成のものが使用可能である。純水製造装置30では、送液ポンプ22a、22bが並列に配置され、貯留タンク21からの被処理水を、これら送液ポンプ22a、22bの双方に供給することができるようになっている。
【0024】
一般に、容積型ポンプでは、被処理水を吸引する工程と吐出する工程とを交互に繰り返すため、被処理水が断続的に吐出される。このため、吐出流量が変動(脈動)することになる。これに対し、純水製造装置30では、並列配置された2つの送液ポンプ22a、22bが設けられているため、これら2つの送液ポンプ22a、22bにおける各工程(吸引工程および吐出工程)のタイミングを互いにずらせることによって、吐出流量の脈動を最小限に抑えることができる。例えば第1の送液ポンプ22aが吸引工程にあるときに第2の送液ポンプ22bにおいて吐出工程を行い、第1の送液ポンプ22aが吐出工程にあるときに第2の送液ポンプ22bにおいて吸引工程を行うことによって、吐出が行われない時間を短縮するとともに、吐出流量の変動を抑えることができる。従って、純水製造ユニット24における純水製造を安定的に行うことができる。なお、この送液ポンプの数は、2つに限らず、3つ以上とすることもできる。
【0025】
上記各実施形態では、容積型ポンプを用いたが、本発明で使用できる送液ポンプは、接液部が合成樹脂材料からなるものであれば、容積型ポンプに限定されない。送液ポンプとしては、例えば軸流ポンプ、タービンポンプを用いることもできる。軸流ポンプとしては、接液部となるケーシング内壁面、プロペラ面、軸周壁面等を合成樹脂材料で構成したものが使用可能である。タービンポンプとしては、接液部となるケーシング内壁面、案内羽根表面、回転軸周面等を合成樹脂材料で構成したものが使用可能である。
【0026】
上記各実施形態では、本発明の半導体製品製造工程用純水製造装置を、二次純水製造装置に適用する場合を例示したが、本発明の半導体製品製造工程用純水製造装置は、これに限らず、一次純水製造装置として使用することもできる。また、本発明の純水製造装置は、超純水製造装置として使用することができる。この場合には、以下に示す特性を有する超純水を製造する装置として使用できる。
・電気比抵抗;18MΩ・cm以上
・微粒子(1ml中、0.1μm径以上の微粒子数);5個以下
・微生物(1L中微生物数);10個以下
・有機物(TOC);10μg/l以下
【0027】
【実施例】
(実施例1)図5に示すように、タンク41と、送液ポンプ42と、純水製造ユニット43(紫外線酸化器44、イオン交換器45、膜分離装置46)とを備えた純水製造装置50を用いて、純水W(Fe濃度0.1ng/l)を製造した。送液ポンプ42としては、図1および図2に示す容積型ポンプを使用した。メンテナンスのため純水製造装置50を所定時間停止した後、装置の運転を再開し、送液ポンプ42から吐出された純水WのFe濃度を測定した。この純水WのFe濃度の経時変化を図6に示す。この図において、横軸は運転再開時からの時間を示し、縦軸は純水W中のFe濃度を示す。
【0028】
(比較例1)送液ポンプ42に代えて、キャンドモーターポンプを使用すること以外は実施例と同様の試験を行った。ここで用いたキャンドモーターポンプは、接液部がステンレス鋼からなるものである。キャンドモーターポンプから吐出された純水WのFe濃度の経時変化を図6に併せて示す。
【0029】
図6より、比較例において、キャンドモーターポンプから吐出された純水W中のFe濃度は、装置の運転再開後、約15日間で定常値に達し、その値は約0.4ng/Lとなったことがわかる。これに対し、送液ポンプ42を用いる実施例では、送液ポンプ42から吐出された純水W中のFe濃度は、運転再開後、短時間で0.1ng/L以下となったことがわかる。この結果より、送液ポンプ42を用いた場合には、純水W中のFe濃度を短時間で低く抑えることができたことがわかる。
【0030】
(比較例2)図8に示す従来の純水製造装置40を用い、一次純水W1(Fe濃度7.2ng/L)を、貯留タンク31、送液ポンプ(キャンドモーターポンプ)32、熱交換器33を経て純水製造ユニット34に供給し、二次純水W2を得た。メンテナンスのため純水製造装置40を停止した後、運転を再開し、二次純水W2のFe濃度の経時変化を調べた。結果を図7に示す。図7より、二次純水W2中のFe濃度は、比較例1と同様に、運転再開後、約15日間で定常値に達し、その値は約0.4ng/Lとなったことがわかる。
【0031】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の半導体製品製造工程用純水製造装置では、純水製造ユニットに被処理水を送る送液ポンプの接液部が合成樹脂材料からなるものであるので、被処理水中に金属が溶出することがない。このため、被処理水中への金属の混入を防ぎ、純水製造ユニットにおける金属の付着を未然に防ぐことができる。従って、製品の金属汚染を防ぎ、製品の性能や製造歩留まりを向上させることができる。
【0032】
また、送液ポンプとして容積型ポンプを用いることによって、被処理水の供給圧力および吐出流量を高め、純水製造ユニットにおいて、安定的な純水製造が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の半導体製品製造工程用純水製造装置の第1の実施形態に使用される送液ポンプを示す一部切開斜視図。
【図2】 図1に示す送液ポンプの断面図。
【図3】 図1に示す送液ポンプが用いられる半導体製品製造工程用純水製造装置の系統図。
【図4】 実施例で用いられる試験装置を示す系統図。
【図5】 本発明の半導体製品製造工程用純水製造装置の第2の実施形態を示す系統図。
【図6】 試験結果を示すグラフ。
【図7】 試験結果を示すグラフ。
【図8】 従来の半導体製品製造工程用純水製造装置の一例を示す系統図。
【符号の説明】
1・・・中空体(容器)、1a・・・内面(接液部)、3・・・加圧手段(容積変化手段)、9・・・吸引管、10・・・吐出管、20・・・純水製造装置、22、22a、22b、42・・・送液ポンプ、24・・・純水製造ユニット
Claims (3)
- 少なくともイオン交換器と膜分離手段とを備え、被処理水を処理して純水を得る純水製造ユニットと、この純水製造ユニットに被処理水を送る送液ポンプとを備えた鉄の濃度が0.1ng/L以下の純水を製造するための半導体製品製造工程用純水製造装置であって、
送液ポンプは、接液部が合成樹脂材料からなるものであることを特徴とする半導体製品製造工程用純水製造装置。 - 送液ポンプは、容積変化可能な容器と、この容器の容積を変化させる容積変化手段と、容積増加時に被処理水を容器内に導入する吸引管と、容積減少時に容器から被処理水を導出する吐出管とを備えた容積型ポンプであることを特徴とする請求項1記載の半導体製品製造工程用純水製造装置。
- 送液ポンプが複数設けられ、これら送液ポンプが並列に接続されていることを特徴とする請求項1記載の半導体製品製造工程用純水製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001338526A JP3956671B2 (ja) | 2001-11-02 | 2001-11-02 | 半導体製品製造工程用純水製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001338526A JP3956671B2 (ja) | 2001-11-02 | 2001-11-02 | 半導体製品製造工程用純水製造装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003136058A JP2003136058A (ja) | 2003-05-13 |
JP3956671B2 true JP3956671B2 (ja) | 2007-08-08 |
Family
ID=19153005
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001338526A Expired - Fee Related JP3956671B2 (ja) | 2001-11-02 | 2001-11-02 | 半導体製品製造工程用純水製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3956671B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4515385B2 (ja) | 2003-07-09 | 2010-07-28 | 株式会社ニコン | 露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法 |
JP4860915B2 (ja) * | 2004-12-17 | 2012-01-25 | パナソニック株式会社 | 送液手段および送液方法 |
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2001
- 2001-11-02 JP JP2001338526A patent/JP3956671B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003136058A (ja) | 2003-05-13 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040922 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070219 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070430 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110518 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120518 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130518 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140518 Year of fee payment: 7 |
|
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