JP3953213B2 - Cooler for electronic devices - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、中央演算処理装置（ＣＰＵ）などの電子素子を冷却して、その過熱を防止する冷却器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
最近では、ＣＰＵなどの電子素子の高速化、大容量化によってその発熱量が多くなってきており、それに伴って温度上昇による誤動作や破損などを回避するために、より効果的に放熱・冷却することが求められるようになってきている。そこで従来、電子素子用の冷却器の一例として、電子素子に金属製の受熱ブロックを取り付けるとともに、この受熱ブロックに対してヒートパイプの一端部を配設し、ベースプレートに多数枚の平板状フィンを立設させた構成のヒートシンクをヒートパイプの他端部に取り付け、更にこのヒートシンクに対して空気流を供給するファンを備えた構造がある。
【０００３】
この冷却器によれば、電子素子の熱が熱輸送能力に優れるヒートパイプによってヒートシンクまで運ばれた後、更に空気流によって電子素子から離れた箇所に送られるから、電子素子の昇温を抑制することが可能である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来の冷却器では、受熱ブロックとファンとヒートパイプとを例えばパソコンケースあるいはその内部に設けられているシャーシ等に対して嵌め込みあるいはビス止め等の手段によってそれぞれ固定した構造であって、パソコンに対して直接組み付ける部材点数が多い構造であるから、冷却器全体としてのパソコンに対する組み付け性に劣る不都合があった。
【０００５】
この発明は、上記の事情を背景にしてなされたものであり、電子素子が搭載されている装置への組み付け性に優れた冷却器を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段およびその作用】
上記の目的を達成するために、この発明は、電子素子から発生する熱を放熱用金属板に伝達するとともに、この放熱用金属板から放散させる電子素子用冷却器において、前記放熱用金属板の下面の一側部が、板厚方向に突出させられて電子素子を取り付ける台座部とされるとともに、前記放熱用金属板における前記台座部と同一の面における反対側の一側部にヒートシンクが取り付けられ、前記放熱用金属板における前記台座部の反対面側に取り付け溝が形成され、かつ前記ヒートシンクに対して前記電子素子の熱を供給するヒートパイプが、前記放熱用金属板の表面に添わされた姿勢で前記取り付け溝に取り付けられ、更に前記ヒートシンクに対して空気流を供給するファンが前記放熱用金属板における前記ヒートシンクと前記台座部との間に取り付けられていることを特徴とするものである。
【０００７】
したがってこの発明によれば、それ自体が放熱用の部材となる放熱用金属板と、熱を電子素子から離れた箇所に迅速に輸送するヒートパイプと、ヒートパイプの凝縮部における放熱を促進するヒートシンクおよびファンとがいわゆるユニット化されているから、台座部と電子素子と連結させることによって、電子素子の搭載された装置に対する組み付けが完了する。
【０００８】
またこの発明では、台座部が電子素子を取り付ける部分となっていることにより、電子素子の取り付け位置が明確になるとともに、電子素子に台座部と対応した範囲から突出した部分を設け、その突出した部分と金属板との間にビスやクランパーなどの固定部材を配置することにより、電子素子を台座部に対して確実かつ強固に密着させて固定できる。
【０００９】
したがって電子素子が放熱用金属板に直接取り付けられた構造となるので、電子素子から発した熱が放熱用金属板に対して直接伝達され、この放熱用金属板から放熱されるので、電子素子と放熱用金属板との間の熱抵抗が小さくなって効率よく放熱することができる。これに加えて、台座部から離れた箇所に配置されたヒートシンクに対してヒートパイプが熱を供給し、更にその熱がファンの駆動によって生じた空気流に伝達され、その空気流によって放熱用金属板から離れた箇所に運ばれる。その結果、電子素子の過熱が防止される。
【００１０】
【発明の実施の形態】
つぎにこの発明を、パソコンに搭載されたＣＰＵの冷却に適用した具体例について図面に基づいて説明する。図１において符号１は、アルミニウムもしくはその合金などの金属からなる熱拡散板（この発明の放熱用金属板に相当する）を示し、この熱拡散板１は矩形状の薄い平板材である。
【００１１】
熱拡散板１のうち図１での上面部には、直線状を成す２条の取り付け溝２が熱拡散板１の長さ方向に亘って形成されている。各取り付け溝２は、開口端の幅と内部の幅とが等しい矩形の断面形状を成しており、その全長に亘って一定の深さとなっている。各取り付け溝２の内部には、一例として楕円形断面あるいは扁平断面のヒートパイプ３が添わされた状態でそれぞれ取り付けられている。このヒートパイプ３における熱拡散板１の板厚方向での厚さは、取り付け溝２の深さと等しい設定となっていて、したがってヒートパイプ３のうち取り付け溝２から図２での上方側に露出した部分が熱拡散板１の表面と面一となっている。
【００１２】
なおヒートパイプ３と取り付け溝２との固定手段としては、熱伝導性の高いエポキシ系接着剤を用いた接着、あるいはヒートパイプ３のコンテナを機能に支障ない程度に変形させて溝部に圧入させることなどが挙げられる。そしてこれらのいずれの手段によっても、ヒートパイプ３がその全長に亘って熱拡散板１に組み付けられるから、高い固定強度が得れるばかりか、ヒートパイプ３と熱拡散板１との間での熱伝達が良好になる。
【００１３】
周知の通り、ヒートパイプ３は、両端部を気密状態に密閉したパイプの内部に、空気などの非凝縮性ガスを脱気した状態で水などの凝縮性の流体を作動流体として封入し、更に必要に応じて毛細管圧力を生じさせるウイックを内部に設けた熱伝導装置である。
【００１４】
これに対して、熱拡散板１の図１での下面部のうち右側縁部には、同図での下側に突出した台座部４が形成されている。この台座部４は、例えばダイカスト鋳造あるいは絞り成形によって熱拡散板１と一体に形成されており、角錐台状を成している。この台座部４の頂面５は、平坦な方形もしくは矩形状を成し、ここにＣＰＵなどの電子素子６を密着させて取り付けるようになっている。なお熱拡散板１における台座部４の四隅には、後述のビス７を図１での上側から導通させるための孔８がそれそれ形成されている。
【００１５】
これに対して、熱拡散板１における図１での左側縁部、つまり台座部４と反対側の縁部には、ヒートシンク９が取り付けられている。より具体的には、このヒートシンク９は、矩形断面の筒状を成す金属製のケース１０と、そのケース１０における開口端に向けた姿勢でケース１０の内部に設けられた多数枚の平板状フィン１１とによる構成であり、ケース１０における開口端を熱拡散板１の長さ方向に向けた姿勢で配置されている。したがってヒートシンク９は、熱拡散板１を介した状態で各ヒートパイプ３における凝縮部となる端部と交差した姿勢となっている。
【００１６】
ヒートシンク９におけるケース１０のうち図１での右側の開口端には、マイクロファン１２が配置されている。すなわちマイクロファン１２は、熱拡散板１におけるヒートシンク９と台座部４との間に設置されていて、適宜の手段によって熱拡散板１に対して固定されている。このマイクロファン１２としては、回転駆動するブレード１３をハウジング１４の内部に備えた構成の下部水平吐出し型の半径流ファンが採用されており、ハウジング１４における吸込部１５を台座部４に向けた姿勢で取り付けられている。
【００１７】
これに対して、ハウジング１４における吐出部１６は、ヒートシンク９におけるケース１０の開口端に気密状態に取り付けられている。したがってマイクロファン１２を駆動させた場合、パソコンケース（図示せず）の内部の空気が矢印で示すように吸込部１５からハウジング１４の内側に入り込むとともに、ヒートシンク９の内側を通過して外部に送り出される構成となっている。
【００１８】
また熱拡散板１に対するマイクロファン１２の突出量は、熱拡散板１に対するヒートシンク９の突出量ならびに台座部４の突出量に電子素子６の厚さを加えた値にそれぞれ等しく設定されている。なおマイクロファン１２は、パソコンケースの内部に標準装備されるバッテリ（図示せず）の電力によっても駆動可能な構成であり、この発明のファンに相当するものである。
【００１９】
上記のように熱拡散板１に対して組み付けられた２本のヒートパイプ３とヒートシンク９とマイクロファン１２とによって１個の冷却ユニット１７が形成されており、この冷却ユニット１７は、パソコンケースの底部に備えられたシャーシ１８および電子素子６に載せた状態でパソコンケースに収容されている。より具体的には、冷却ユニット１７は台座部４の頂面５を電子素子６の上面部に密着させた姿勢となっており、熱拡散板１の４個の孔８に挿通したビス７をシャーシ１８にそれぞれ締結させることによって、熱拡散板１をシャーシ１８に平行に対向させた姿勢でシャーシ１８の上面部に固定されている。
【００２０】
その場合、マイクロファン１２およびヒートシンク９によって冷却ユニット１７がシャーシ１８上に支持された状態となるから、取り付け作業を簡単に行うことができるばかりか、取り付け後に所期の姿勢を維持することができる。またこの具体例では、冷却ユニット１７における熱拡散板１の上面部が、パソコンケースの上面部に備えられたキーボード部１９の裏面側に添わされている。
【００２１】
したがって上記の構造では、電子素子６が動作することにより生じた熱は、台座部４に伝達され、ここから熱拡散板１の全体に伝導しつつ、その上面部からキーボード部１９の裏面側に対して伝達され、キーボード部１９からパソコンケースの外部に放散される。
【００２２】
また同時に、台座部４の反対面側に固定されているヒートパイプ３の一端部に熱が伝達され、それに伴ってヒートパイプ３の一端部の温度が他端部の温度に対して高くなるので、ヒートパイプ３が動作を開始する。すなわち内部に封入してある作動流体が蒸発し、その蒸気が温度の低い他端部に流動し、キーボード部１９および熱拡散板１の縁部に対して放熱する。熱拡散板１に供給された熱は、熱拡散板１における裏面側に取り付けてあるヒートシンク９に伝達される。
【００２３】
更にヒートシンク９の保有する熱は、ケース１０の内部を通過する空気流に伝達され、その高温の空気流は、パソコンケースの外部に排出される。つまりヒートシンク９の熱が空気流と共にパソコンケースの外部に運ばれ、その結果、電子素子６の温度上昇が抑制もしくは防止される。また上記の構成では、電子素子６を取り付ける台座部４が、熱拡散板１の一部となっているので、電子素子６から熱拡散板１に対して熱を伝達する際の熱抵抗がきわめて小さくなり、その結果、熱拡散板１を介した放熱特性が良好になる。
【００２４】
更に上記の構成では、電子素子６を取り付ける台座部４が、熱拡散板１の一部を表面側に突出させて形成されたものであるから、電子素子６の取り付け位置が明確化されるうえに、電子素子６を確実かつ強固に固定することが可能になり、しかも従来のような金属ブロックが不要になるために構成部品を少なくしてコストの低廉化を図ることが可能になる。
【００２５】
また更に上記の構成では、電子素子６と頂面５とを互いに面接触させた状態でビス止めすること、つまりシャーシ１８に設置されている電子素子６に対して実質的に台座部４を連結させることのみによって、電子素子６の冷却に必要とされる構造一式をパソコンケースに対して簡単に組み付けることができる。したがって冷却対象とする電子素子の搭載された装置に対する組み付け性を従来に比べて向上させることができる。
【００２６】
なお上述した具体例では、電子素子やヒートパイプなどを直接熱拡散板に取り付けるように構成したが、この発明における「直接」とは、いわゆるサーマルジョイントなどの熱伝達を媒介する充填材を介在させてもよいことも含むのであり、従来一般に行われているこの種の介在物の存在を排除するものではない。
【００２７】
またこの発明で対象とする電子素子は、ＣＰＵに限定されないのであって、通電して動作することにより発熱する広く一般の電子部品を含む。更にこの発明で使用することのできる金属部品は、アルミニウムあるいはその合金に限られないのであり、銅やマグネシウム合金などの他の金属であってもよい。また更に上記具体例では、熱拡散板における台座部と反対面にヒートパイプを配設した構成を例示したが、例えばヒートパイプを台座部と同じ面に配設した構成としてもよい。
【００２８】
【発明の効果】
以上説明したようにこの発明によれば、放熱用金属板にその板厚方向に突出しかつ電子素子を取り付ける台座部が形成され、放熱用金属板のうち台座部から離れた箇所にヒートシンクが取り付けられ、更に電子素子の熱をヒートシンクに供給するヒートパイプが放熱用金属板の表面に添わされた姿勢で取り付けられるとともに、ヒートシンクに対して空気流を供給するファンが放熱用金属板に取り付けられていて、電子素子の冷却を行う部材がユニット化されているから、電子素子の搭載された装置への組み付け性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明の一具体例を台座部側から表した概略的図である。
【図２】 その具体例をヒートパイプ側から表した概略図である。
【符号の説明】
１…熱拡散板、 ２…取り付け溝、 ３…ヒートパイプ、 ４…台座部、 ５…頂面、 ６…電子素子、 ９…ヒートシンク、 １０…ケース、 １１…平板状フィン、 １２…マイクロファン、 １５…吸込部、 １６…吐出部、 １７…冷却ユニット、 １８…シャーシ、 １９…キーボード部。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a cooler that cools electronic elements such as a central processing unit (CPU) to prevent overheating.
[0002]
[Prior art]
Recently, the amount of heat generated by electronic devices such as CPUs has increased due to higher speeds and larger capacities. Accordingly, in order to avoid malfunctions and damage due to temperature rise, heat dissipation and cooling are more effective. There is a need for it. Therefore, conventionally, as an example of a cooler for an electronic device, a heat receiving block made of metal is attached to the electronic device, and one end of a heat pipe is disposed on the heat receiving block, and a plurality of flat fins are attached to the base plate. There is a structure in which a heat sink having a standing configuration is attached to the other end of the heat pipe, and a fan is further provided to supply an air flow to the heat sink.
[0003]
According to this cooler, since the heat of the electronic element is transported to the heat sink by the heat pipe having excellent heat transport capability, it is further sent to a place away from the electronic element by the air flow, so that the temperature rise of the electronic element is suppressed. It is possible.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, the conventional cooler has a structure in which the heat receiving block, the fan, and the heat pipe are respectively fixed to the personal computer case or the chassis provided therein by means such as fitting or screwing, and the personal computer. In contrast, since the structure has a large number of members to be directly assembled, there is a disadvantage that the assembling property to the personal computer as the whole cooler is inferior.
[0005]
The present invention has been made against the background described above, and an object of the present invention is to provide a cooler that is excellent in assembling to an apparatus in which an electronic element is mounted.
[0006]
[Means for Solving the Problem and Action]
In order to achieve the above object, the present invention provides an electronic element cooler that transfers heat generated from an electronic element to a heat radiating metal plate and dissipates the heat from the heat radiating metal plate . One side part of the lower surface is projected in the plate thickness direction to be a pedestal part to which the electronic element is attached, and a heat sink is attached to one side part on the opposite side of the same surface as the pedestal part in the metal plate for heat dissipation is, the groove attached to the opposite side of the base portion of the radiating metal plate is formed, whether one heat pipe which supplies the heat of the electronic element to the heat sink is, the surface of the radiating metal plate is attach to the mounting grooves come up attitude, further fan for supplying air flow to said heat sink and said heat sink and the base portion of the radiating metal plate And it is characterized in that it is Ri attached taken in.
[0007]
Therefore, according to the present invention, a heat radiating metal plate that itself becomes a heat radiating member, a heat pipe that quickly transports heat to a place away from the electronic element, and a heat sink that promotes heat radiation in the condensing part of the heat pipe Since the fan and the fan are unitized, the assembly to the device on which the electronic element is mounted is completed by connecting the base part and the electronic element.
[0008]
In the present invention, since the pedestal part is a part to which the electronic element is attached, the mounting position of the electronic element is clarified, and a part protruding from the range corresponding to the pedestal part is provided on the electronic element, and the protruding part By disposing a fixing member such as a screw or a clamper between the portion and the metal plate, the electronic element can be securely and firmly adhered to the pedestal portion.
[0009]
Therefore, since the electronic element is directly attached to the heat radiating metal plate, the heat generated from the electronic element is directly transmitted to the heat radiating metal plate and is radiated from the heat radiating metal plate. The heat resistance between the metal plate for heat dissipation becomes small and heat can be efficiently radiated. In addition, the heat pipe supplies heat to a heat sink disposed at a location away from the pedestal, and the heat is transmitted to the air flow generated by driving the fan. It is carried away from the board. As a result, overheating of the electronic element is prevented.
[0010]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Next, a specific example in which the present invention is applied to cooling a CPU mounted on a personal computer will be described with reference to the drawings. In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a heat diffusion plate (corresponding to a heat radiating metal plate of the present invention) made of a metal such as aluminum or an alloy thereof, and the heat diffusion plate 1 is a rectangular thin flat plate material.
[0011]
In the upper surface portion of the heat diffusion plate 1 in FIG. 1, two straight mounting grooves 2 are formed along the length direction of the heat diffusion plate 1. Each mounting groove 2 has a rectangular cross-sectional shape in which the width of the open end is equal to the width of the inside, and has a constant depth over the entire length thereof. For example, the heat pipes 3 having an elliptical cross section or a flat cross section are attached to the inside of each mounting groove 2. The thickness of the heat diffusing plate 1 in the heat pipe 3 in the thickness direction is set to be equal to the depth of the mounting groove 2, so that the heat pipe 3 is exposed from the mounting groove 2 to the upper side in FIG. 2. The part thus formed is flush with the surface of the heat diffusing plate 1.
[0012]
In addition, as a fixing means of the heat pipe 3 and the mounting groove 2, bonding using an epoxy adhesive having high thermal conductivity, or deforming the container of the heat pipe 3 to an extent that does not interfere with the function and press-fitting into the groove portion. Etc. And by any of these means, since the heat pipe 3 is assembled to the heat diffusion plate 1 over its entire length, not only high fixing strength can be obtained, but also heat between the heat pipe 3 and the heat diffusion plate 1 can be obtained. Good transmission.
[0013]
As is well known, the heat pipe 3 encloses a condensable fluid such as water as a working fluid in a state where both ends are sealed in an airtight state and a non-condensable gas such as air is deaerated. It is a heat conduction device provided with a wick for generating capillary pressure as required.
[0014]
On the other hand, a pedestal 4 that protrudes downward in the figure is formed on the right edge of the lower surface of the heat diffusing plate 1 in FIG. The pedestal portion 4 is formed integrally with the heat diffusion plate 1 by, for example, die casting or drawing, and has a truncated pyramid shape. The top surface 5 of the pedestal portion 4 has a flat square or rectangular shape, and an electronic element 6 such as a CPU is attached to the top surface 5 in close contact therewith. It should be noted that holes 8 are formed in the four corners of the pedestal portion 4 in the heat diffusing plate 1 so that a screw 7 described later is conducted from the upper side in FIG.
[0015]
On the other hand, a heat sink 9 is attached to the left edge in FIG. 1 of the heat diffusing plate 1, that is, the edge opposite to the pedestal 4. More specifically, the heat sink 9 includes a metal case 10 having a cylindrical shape with a rectangular cross section, and a large number of flat fins provided in the case 10 in an attitude toward the opening end of the case 10. 11 and is arranged in a posture in which the open end of the case 10 is directed in the length direction of the heat diffusion plate 1. Therefore, the heat sink 9 is in a posture intersecting with an end portion which is a condensing portion in each heat pipe 3 through the heat diffusion plate 1.
[0016]
A microfan 12 is disposed at the opening end on the right side in FIG. 1 of the case 10 in the heat sink 9. That is, the microfan 12 is installed between the heat sink 9 and the pedestal portion 4 in the heat diffusion plate 1 and is fixed to the heat diffusion plate 1 by an appropriate means. As the micro fan 12, a lower horizontal discharge type radial flow fan having a configuration in which a blade 13 to be rotationally driven is provided inside the housing 14 is adopted, and the suction portion 15 in the housing 14 is directed to the pedestal portion 4. It is attached in a posture.
[0017]
On the other hand, the discharge part 16 in the housing 14 is attached to the open end of the case 10 in the heat sink 9 in an airtight state. Therefore, when the microfan 12 is driven, the air inside the personal computer case (not shown) enters the inside of the housing 14 from the suction portion 15 as indicated by the arrow, and passes through the inside of the heat sink 9 and is sent to the outside. It is the composition which becomes.
[0018]
Further, the protruding amount of the microfan 12 with respect to the heat diffusing plate 1 is set to be equal to a value obtained by adding the thickness of the electronic element 6 to the protruding amount of the heat sink 9 and the protruding amount of the pedestal portion 4 with respect to the heat diffusing plate 1. The micro fan 12 has a configuration that can be driven by electric power of a battery (not shown) provided as a standard inside the personal computer case, and corresponds to the fan of the present invention.
[0019]
As described above, one cooling unit 17 is formed by the two heat pipes 3, the heat sink 9 and the micro fan 12 assembled to the heat diffusing plate 1, and this cooling unit 17 is composed of a personal computer case. It is housed in a personal computer case in a state of being placed on the chassis 18 and the electronic element 6 provided at the bottom. More specifically, the cooling unit 17 has a posture in which the top surface 5 of the pedestal portion 4 is in close contact with the upper surface portion of the electronic element 6, and screws 7 inserted through the four holes 8 of the heat diffusion plate 1 are provided. By being fastened to the chassis 18, the heat diffusion plate 1 is fixed to the upper surface portion of the chassis 18 in a posture in which the heat diffusion plate 1 is opposed to the chassis 18 in parallel.
[0020]
In that case, since the cooling unit 17 is supported on the chassis 18 by the microfan 12 and the heat sink 9, not only can the mounting work be performed easily but also the desired posture can be maintained after the mounting. it can. In this specific example, the upper surface portion of the heat diffusing plate 1 in the cooling unit 17 is attached to the rear surface side of the keyboard portion 19 provided on the upper surface portion of the personal computer case.
[0021]
Therefore, in the above structure, heat generated by the operation of the electronic element 6 is transmitted to the pedestal portion 4, and is conducted from here to the entire heat diffusion plate 1, and from the upper surface portion to the back surface side of the keyboard portion 19. Is transmitted to the outside of the personal computer case from the keyboard unit 19.
[0022]
At the same time, heat is transmitted to one end portion of the heat pipe 3 fixed to the opposite surface side of the pedestal portion 4, and accordingly, the temperature at one end portion of the heat pipe 3 becomes higher than the temperature at the other end portion. The heat pipe 3 starts to operate. That is, the working fluid sealed inside evaporates, and the vapor flows to the other end portion having a low temperature and dissipates heat to the keyboard portion 19 and the edge of the heat diffusion plate 1. The heat supplied to the heat diffusing plate 1 is transmitted to the heat sink 9 attached to the back side of the heat diffusing plate 1.
[0023]
Further, the heat held by the heat sink 9 is transmitted to an air flow passing through the inside of the case 10, and the high temperature air flow is discharged to the outside of the personal computer case. That is, the heat of the heat sink 9 is carried to the outside of the personal computer case together with the air flow, and as a result, the temperature rise of the electronic element 6 is suppressed or prevented. Further, in the above configuration, the pedestal portion 4 to which the electronic element 6 is attached is a part of the heat diffusing plate 1, so that the thermal resistance when transferring heat from the electronic element 6 to the heat diffusing plate 1 is extremely high. As a result, the heat dissipation characteristics through the thermal diffusion plate 1 are improved.
[0024]
Further, in the above configuration, since the pedestal portion 4 to which the electronic element 6 is attached is formed by projecting a part of the heat diffusion plate 1 to the surface side, the attachment position of the electronic element 6 is clarified. In addition, the electronic element 6 can be securely and firmly fixed, and a conventional metal block is not required, so that the number of components can be reduced and the cost can be reduced.
[0025]
Furthermore, in the above configuration, the electronic element 6 and the top surface 5 are screwed in a state where they are in surface contact with each other, that is, the pedestal 4 is substantially connected to the electronic element 6 installed in the chassis 18. It is possible to easily assemble a set of structures required for cooling the electronic element 6 with respect to the personal computer case. Therefore, it is possible to improve the assembling property of the device on which the electronic element to be cooled is mounted as compared with the conventional device.
[0026]
In the above-described specific example, the electronic element, the heat pipe, and the like are directly attached to the heat diffusion plate. However, the term “directly” in this invention refers to a filler that mediates heat transfer such as a so-called thermal joint. However, it does not exclude the presence of this kind of inclusions that is generally performed conventionally.
[0027]
Also, the electronic device targeted by the present invention is not limited to a CPU, and includes a wide range of general electronic components that generate heat when operated by being energized. Furthermore, the metal part that can be used in the present invention is not limited to aluminum or an alloy thereof, and may be another metal such as copper or a magnesium alloy. Furthermore, in the above specific example, the configuration in which the heat pipe is disposed on the surface opposite to the pedestal portion of the heat diffusion plate is illustrated, but for example, the heat pipe may be disposed on the same surface as the pedestal portion.
[0028]
【The invention's effect】
According to the invention described above, the pedestal portion in the radiating metal plate projecting in the thickness direction and mounting the electronic element is formed, the heat sink from the base portion away the箇 plants of the radiating metal plate In addition, a heat pipe for supplying heat from the electronic element to the heat sink is attached in a posture attached to the surface of the heat radiating metal plate, and a fan for supplying an air flow to the heat sink is attached to the heat radiating metal plate. In addition, since the member that cools the electronic element is unitized, it is possible to improve the assembling property to the device on which the electronic element is mounted.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic view showing a specific example of the present invention from the pedestal side.
FIG. 2 is a schematic view showing a specific example from the heat pipe side.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Thermal diffusion plate, 2 ... Mounting groove, 3 ... Heat pipe, 4 ... Base part, 5 ... Top surface, 6 ... Electronic element, 9 ... Heat sink, 10 ... Case, 11 ... Flat plate fin, 12 ... Micro fan, DESCRIPTION OF SYMBOLS 15 ... Suction part, 16 ... Discharge part, 17 ... Cooling unit, 18 ... Chassis, 19 ... Keyboard part.

Claims (1)

電子素子から発生する熱を放熱用金属板に伝達するとともに、この放熱用金属板から放散させる電子素子用冷却器において、
前記放熱用金属板の下面の一側部が、板厚方向に突出させられて電子素子を取り付ける台座部とされるとともに、前記放熱用金属板における前記台座部と同一の面における反対側の一側部にヒートシンクが取り付けられ、前記放熱用金属板における前記台座部の反対面側に取り付け溝が形成され、かつ前記ヒートシンクに対して前記電子素子の熱を供給するヒートパイプが、前記放熱用金属板の表面に添わされた姿勢で前記取り付け溝に取り付けられ、更に前記ヒートシンクに対して空気流を供給するファンが前記放熱用金属板における前記ヒートシンクと前記台座部との間に取り付けられていることを特徴とする電子素子用冷却器。In the cooler for electronic elements that transmits heat generated from the electronic elements to the metal plate for heat dissipation and dissipates from the metal plate for heat dissipation,
One side portion of the lower surface of the heat radiating metal plate is projected in the plate thickness direction to be a pedestal portion to which an electronic element is attached , and one side opposite to the same surface of the radiating metal plate as the pedestal portion. side heat sink is attached to, the grooves attached to the opposite side of the base portion of the radiating metal plate is formed, a heat pipe for supplying the heat of the electronic element with respect to whether one said heat sink is a radiator the obtained attach the mounting grooves come up attitude on the surface of use the metal plate, further fan for supplying air flow to the heat sink taken between the heat sink and the base portion of the radiating metal plate An electronic device cooler characterized by being attached.

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