JP3946578B2

JP3946578B2 - Manufacturing method of wiring board provided with passive element, wiring board provided with passive element

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Publication number: JP3946578B2
Application number: JP2002160763A
Authority: JP
Inventors: 義孝福岡; 徹芹澤; 裕八木; 修島田; 浩之平井; 雄二山口
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2001-06-05
Filing date: 2002-05-31
Publication date: 2007-07-18
Anticipated expiration: 2022-05-31
Also published as: JP2003092460A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、受動素子を備えた配線板の製造方法および受動素子を備えた配線板に係り、特に、受動素子の特性改善に適性を有する、受動素子を備えた配線板の製造方法および受動素子を備えた配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
携帯型電子機器の小型化、軽量化、薄型化などに伴い、Ｌ（インダクタ、コイル）、Ｃ（コンデンサ、キャパシタ）、Ｒ（抵抗器）等のチップ部品の小型化が進められてきている。また、ＣやＬなどの受動部品を一つの配線基板中に埋め込み、複合部品化する技術も開発されてきている。このような配線基板との一体化は、特に多層セラミックス基板などで活発に行なわれており、例えば携帯電話機のＲＦ（radio frequency：高周波）モジュールに採用されている。
【０００３】
多層セラミックス基板は、例えば、厚膜導体ペーストの印刷によりコイルパターンやコンデンサの電極パターンが形成されているグリーンシート（焼成前のセラミックス材料シート）を必要な枚数だけ用意し、これらを所定の順序で積層して熱圧着し同時に焼成することにより作成される。
【０００４】
また、さらには、誘電率の異なる複数のシートを用意し、作り込む受動部品の特性に合わせてシートを選択することが行なわれている。これは、インダクタを構成する層のセラミックス材料には、自己共振周波数を高くとりかつ高Ｑ値を確保できる低誘電率のグリーンシートを、コンデンサを構成する層には、誘電率が高いグリーンシートをおのおの選択するものである。このような組み合わせにより、より高機能なＬＣ複合部品を作り込むことが可能である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
これらの技術は、いずれも配線基板材料にセラミックスを使用した例である。しかし、ここで、携帯電話機に用いられるＲＦ回路の動作周波数が将来的に10〜20GHzに達した場合を見越して、比誘電率がより低い有機樹脂を基板材料として使用できるようにすることは、製品コストなどの点で重要性が高いと考えられる。現状では、セラミックスと比べて誘電率の低い有機樹脂を基板材料（層間絶縁層）とすると、多層セラミックス基板と同様にして内部にコンデンサ等の受動素子を作り込んだときに、素子としての面積が大きくなったり所望の特性が得られなかったりする可能性が考えられる。
【０００６】
また、ハイブリッド積層基板と称するものには、以下のような報告例がある。すなわち、まず、作り込む受動素子の特性に応じて有機高分子材料に誘電体や磁性体を混入した基板材料を作成する。この基板材料をエッチングしてパターニングされたコンデンサ層やコイル層を形成し、これらを所定の順序で積層してハイブリッド積層基板としたものである。
【０００７】
しかしながら、この手法では、基板材料間の熱膨張係数などの特性の違いにより、多層化された基板が反ってしまう可能性がある。また、各層で特化された１種類の受動素子しか形成できないため、受動素子配置デザインの自由度が低く、全体として層数が増える傾向にあるため小型化には不向きである。
【０００８】
また、別の多層有機樹脂基板としては、抵抗ペースト、誘電体ペースト、導電性ペーストを順次印刷してＲやＣやＬを作り込んでいくものもある。しかしながらこの場合に使用できるペーストは、絶縁層として使用されている有機樹脂の耐熱温度により低い温度で熱処理を完結できる種類のものに限定されるため、受動素子として所望の特性が得られない場合が考えられる。
【０００９】
本発明は、上記した状況を考慮してなされたものである。すなわち、本発明は、改善された特性を有する受動素子を備えた配線板の製造方法、そのような受動素子を備えた配線板を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、本発明に係る、受動素子を備えた配線板の製造方法は、それぞれ第１の面および第２の面を有する第１および第２の金属箔の少なくとも前記第２の金属箔の前記第１の面に誘電体ペーストを塗布する工程と、前記塗布された誘電体ペースト上を含みかつこの誘電体ペーストが塗布された前記第１の面上にも及ぶように導電性ペーストを塗布する工程と、前記第１の金属箔の前記第１の面に対向して熱可塑性かつ熱硬化性を有する絶縁板を配置し、かつ前記絶縁板の前記第１の金属箔が対向する面とは異なる面に対向して前記第２の金属箔の前記第１の面を配置する工程と、前記配置された第１の金属箔、絶縁板、および第２の金属箔の三者を積層加圧かつ加熱して一体化し両面配線板を形成する工程と、前記形成された両面配線板の少なくも前記第２の金属箔をパターニングする工程とを具備することを特徴とする。
【００１６】
すなわち、誘電体ペーストは、金属箔の上に塗布される。よって、このペーストの熱処理などの処理（例えば乾燥、焼成、熱硬化など）は、絶縁板の耐熱温度とは無関係に行なうことができる。そして、このように例えば熱処理されたペースト（誘電体）を有する金属箔を絶縁板と積層処理するので、特性の優れた受動素子（この場合にはコンデンサ）を備えた配線板を得ることができる。
【００１７】
また、この場合には、さらに、誘電体を導電性ペーストから形成される導電体と金属箔とで挟む構成にすることができ、いわゆる平行平板型のコンデンサが形成される。これにより、高容量のコンデンサを形成することができる。
【００１８】
また、本発明に係る、別の、受動素子を備えた配線板の製造方法は、それぞれ第１の面および第２の面を有する第１および第２の金属箔の少なくとも前記第２の金属箔の前記第１の面に誘電体ペーストを塗布する工程と、前記塗布された誘電体ペースト上を含みかつこの誘電体ペーストが塗布された前記第１の面上にも及ぶように第１の導電性ペーストを塗布する工程と、前記塗布された第１の導電性ペースト上を含むように第２の誘電体ペーストを塗布する工程と、前記塗布された第２の誘電体ペースト上を含み、この第２の誘電体ペーストが塗布された前記第１の面上にも及び、かつ前記第１の導電体ペーストに接触しないように第２の導電体ペーストを塗布する工程と、前記第１の金属箔の前記第１の面に対向して熱可塑性かつ熱硬化性を有する絶縁板を配置し、かつ前記絶縁板の前記第１の金属箔が対向する面とは異なる面に対向して前記第２の金属箔の前記第１の面を配置する工程と、前記配置された第１の金属箔、絶縁板、および第２の金属箔の三者を積層加圧かつ加熱して一体化し両面配線板を形成する工程と、前記形成された両面配線板の少なくも前記第２の金属箔をパターニングする工程とを具備することを特徴とする。
【００１９】
すなわち、誘電体ペーストおよび導電性ペーストは、金属箔の上に塗布される。よって、これらのペーストの熱処理などの処理（例えば乾燥、焼成、熱硬化など）は、絶縁板の耐熱温度とは無関係に行なうことができる。そして、このように例えば熱処理されたペースト（誘電体）を有する金属箔を絶縁板と積層処理するので、特性の優れた受動素子（この場合にはコンデンサ）を備えた配線板を得ることができる。
【００２０】
また、この場合には、さらに、誘電体を導電性ペーストから形成される導電体と金属箔とで挟み、かつ第２の誘電体を導電体と第２の導電性ペーストから形成される導電体とで挟むと構成にすることができ、いわゆる平行平板型のコンデンサを多層化して形成することができる。これにより、より高容量のコンデンサを形成することができる。なお、このような多層化コンデンサは、さらに誘電体ペーストと導電性ペーストとにより誘電体と導電体とを多層化することによりさらに高容量にすることができる。
【００２６】
また、本発明に係る、受動素子を備えた配線板は、第１の面と第２の面とを有する絶縁板と、前記絶縁板の前記第２の面に、前記絶縁板の厚み方向に沈み込み設けられた層状導電体と、前記層状導電体の上面の一部に接触して前記絶縁板の厚み方向に沈み込み設けられた層状誘電体と、前記絶縁板の前記第２の面上に設けられ、前記層状導電体および前記層状誘電体に個別の接続を有する配線層とを具備することを特徴とする。
【００２８】
この配線板は、上記で述べた製造方法により製造され得る配線板である。
【００６２】
【発明の実施の形態】
本発明に係る配線板は、実施態様として、前記層状導電体の下面の下に設けられた第２の層状誘電体と、前記第２の層状誘電体の下面の下を含んで設けられ、前記配線層に接続された第２の導電体とをさらに具備する、としてもよい。多層化された平行平板型のコンデンサを有するものである。
【００６６】
以下では本発明の実施形態を図面を参照して説明する。まず、図１（ａ）、図１（ｂ）は、本発明の一実施形態を説明する上での参考となる製造方法にて両面配線板を製造するプロセスを示す図である。
【００６７】
まず、図１（ａ）上側に示すように、金属箔（例えば銅箔）１を用意する。この金属箔１上に、配線板として必要な受動素子（コンデンサ）の誘電体２とすべく誘電体ペーストを塗布する。塗布する方法は特に問わないが、例えばスクリーン印刷を用いると一面全体に必要な数だけ生産性高くかつ相当に高精度に行なうことができる。誘電体ペーストとしては、例えば、高誘電材料であるチタン酸バリウムの粉末を樹脂バインダ中に分散させた組成物を用いることができる。一例としては、アサヒ化学研究所製の誘電性ペーストＣＸ−１６を利用可能である。
【００６８】
また、さらに、金属箔１上に、配線板として必要な受動素子（抵抗器）の抵抗体３とすべく抵抗ペーストを塗布する。抵抗ペーストの塗布方法についても上記と同様である。抵抗ペーストとしては、例えば、抵抗材料の粉末を樹脂バインダ中に分散させた組成物を用いることができる。一例としては、アサヒ化学研究所製の抵抗ペーストＴＵ−１５−８、ＴＵ−５０−８、またはＴＵ−１００−８を利用可能である。
【００６９】
誘電体ペースト、抵抗ペーストの塗布は、一般的には、それぞれ個別に行なって、それぞれ別に乾燥などの処理を行なう方がよい。乾燥後の方が、前の塗布状態に干渉せずその維持に適するからである。この乾燥などの処理は、後述する絶縁板（有機材料）の耐熱温度とは無関係に、それぞれ誘電体ペースト、抵抗ペースト自体の処理として適切な温度で行なうことができる。したがって、その種類の選択の幅は広く、より高精度な受動素子の形成に寄与する。
【００７０】
さらに、抵抗体３として一層高精度とするためには、図１４（ａ）、図１４（ｂ）に示すような方法（後処理）を用いてもよい。図１４（ａ）、図１４（ｂ）は、金属箔に塗布形成された抵抗体（／誘電体／導電体）の縁部での形状の乱れおよびその改善を説明する図である。図１４（ａ）は、断面図であり、図１４（ｂ）は、その上面図である。
【００７１】
スクリーン印刷などの方法で塗布形成された抵抗体３は、一般的に、図１４（ａ）に示すように、その端部での厚みなどの形状が内側部位とは多少異なって形成される（エッジ効果）。このような厚みの変化は、シート抵抗値（抵抗体としての特性値の一つであり、正方形状の向かい合う辺の間の抵抗値）に乱れを生じる原因になる。そこで、抵抗体３の端部３０について、抵抗体３が金属箔１上に形成された段階で除去する。このような除去には、例えば、レーザ光を用いることができる。このような除去により厚みが均一になり、シート抵抗値から予測される抵抗値により近い抵抗体を形成できる。誘電体２の場合も同様に高精度化できる。
【００７２】
以上のようにして、抵抗体３、誘電体２が表面に形成された塗布・形成済み金属箔４を形成できる。次に、図１（ｂ）上側に示すように、絶縁板５とすべきプリプレグの両面に対向して、２つの塗布・形成済み金属箔４の抵抗体３、誘電体２側を、配線板として必要な所定位置に配置する。プリプレグは、例えば、エポキシ樹脂のような硬化性樹脂をガラス繊維のような補強材に含浸させたものである。また、硬化する前には半硬化状態にあり、熱可塑性および熱硬化性を有する。
【００７３】
次に、図１（ｂ）中央に示すように、塗布・形成済み金属箔４、絶縁板５、もうひとつの塗布・形成済み金属箔４の三者を積層加圧かつ加熱し、一体化して両面配線板６を得る。この両面配線板６においては、誘電体２、抵抗体３が絶縁板５の厚み方向に沈み込んで一体化される。これは、絶縁板５とすべきプリプレグの熱可塑性・熱硬化性のためである。
【００７４】
次に、図１（ｂ）下側に示すように、配線板として必要なパターン１ａに両面の金属箔１をパターニングする。このパターニングにより、誘電体２、抵抗体３の両端電極が少なくとも形成された両面配線板７を得ることができる。パターニングには、例えば、フォトレジストの塗布・露光によるマスクの形成、このマスクによる金属箔１のエッチングなど、周知の方法を用いることができる。
【００７５】
加えて、抵抗体３については、このパターニングにより形成された両端電極を抵抗値測定用端子として用いて、トリミングを行なってもよい。トリミングとは、例えばレーザ光を用いて抵抗体３の一部を焼き切り所定の抵抗値に合わせ込む工程である。
【００７６】
なお、この後は図示しないが、パターン１ａ上を含めてハンダレジストやめっき層の形成、あるいはパターン１ａ上に表面実装部品の実装、半導体チップのフリップチップ実装などを、周知の方法によって行なうことができる。また、周知のように両面配線板７にスルーホールを穿設してその内表面に導電層を形成し、配線層同士の導通がある両面配線板７とすることもできる。また、上記のような金属箔１のエッチングによれば、渦巻き形状のインダクタを形成することもできるが、その場合の内側端子にはこのようなスルーホールを利用できる。
【００７７】
以上説明の例では、選択幅の広い中から材料を選択して誘電体２、抵抗体３をあらかじめ金属箔１上に形成するので、同一層に特性の優れたコンデンサや抵抗器を混在して作り込むことができる。また、絶縁板５として有機材料を用いているのでセラミックスに比べて軽量化が可能である。
【００７８】
なお、以上の説明では、コンデンサとなる誘電体２、抵抗器となる抵抗体３を、それぞれペースト状組成物の塗布により形成することを説明したが、これら以外に渦巻き状のインダクタを形成するためには、あらかじめ、ペースト状組成物として導電性ペーストを金属箔１上に渦巻き状に塗布するようにしてもよい。
【００７９】
次に、図２（ａ）、図２（ｂ）は、本発明の一実施形態を説明する上での参考となる別の製造方法にて両面配線板を製造するプロセスを示す図であり、図１（ａ）、図１（ｂ）と同一の部位には同一の符号を付してある。同一の部位については説明を省略する。
【００８０】
この例は、図２（ａ）下側に示すように、塗布・形成済み金属箔４を導電性バンプ８が形成された導電性バンプ形成済み金属箔４ａに作り変えるプロセスが加わるところが、図１（ａ）、図１（ｂ）に示すものとは異なる点である。
【００８１】
導電性バンプ８は、塗布・形成済み金属箔４上の配線板として必要な場所に、例えばスクリーン印刷により形成することができる。そのためには、導電性ペーストとして、例えばペースト状樹脂の中に金属粒（銀、金、銅、半田など）を分散させ、加えて揮発性の溶剤を混合させたものを用意し、これをスクリーン印刷により金属箔４上に印刷し、全体としてほぼ円錐形に形成することができる。
【００８２】
以上のようにして導電性バンプ形成済み金属箔４ａが得られたら、次に、図２（ｂ）上側に示すように、絶縁板５とすべきプリプレグの両面の一方の側には、塗布・形成済み金属箔４の抵抗体３、誘電体２側を、他方の側には、導電性バンプ形成済み金属箔４ａの抵抗体３、誘電体２、導電性バンプ８側を、それぞれ対向、配置させる。
【００８３】
次に、図２（ｂ）中央に示すように、塗布・形成済み金属箔４、絶縁板５、導電性バンプ形成済み金属箔４ａの三者を積層加圧かつ加熱し、一体化して両面配線板６ａを得る。この両面配線板６ａにおいては、誘電体２、抵抗体３が絶縁板５の厚み方向に沈み込んで一体化され、かつ導電性バンプ８が絶縁板５を貫通し対向する金属箔１への電気的接触がされた状態となる。これは、すでに述べたように絶縁板５が熱可塑性・熱硬化性を有することと、導電性バンプ８の形状がもともとほぼ円錐であるためである。
【００８４】
この両面配線板６ａでは、両配線層の電気的導通が導電性バンプ８によりなされており、両配線層の導通のため、スルーホール形成のようなさらなる工程を必要としない。したがって、スルーホール形成のためのスペースを必要とせずより高密度の配線板を得ることができる。また、一体化する工程で、誘電体２、抵抗体３にかかる圧力を導電性バンプ８が支えとなって緩和するので、積層一体化時に生じる誘電体２、抵抗体３の各特性値の変化を抑制できるという効果もある。
【００８５】
以上に続き、図２（ｂ）下側に示すように、配線板として必要なパターン１ａに両面の金属箔１をパターニングする（図１（ｂ）下側の場合とほぼ同様である）。このパターニングにより、誘電体２、抵抗体３の両端電極が少なくとも形成された両面配線板７ａを得ることができる。加えて、抵抗体３については、このパターニングにより形成された両端電極を抵抗値測定用端子として用いて、トリミングを行なってもよい。これもすでに説明した通りである。
【００８６】
また、この後は図示しないが、パターン１ａ上を含めてハンダレジストやめっき層の形成、あるいはパターン１ａ上に表面実装部品の実装、半導体チップのフリップチップ実装などを、周知の方法によって行なうことができる。また、上記のような金属箔１のエッチングによれば、渦巻き形状のインダクタを形成することもできるが、その場合の内側端子には上記で説明の導電性バンプ８を利用できる。
【００８７】
以上説明の例では、図１（ａ）、図１（ｂ）において説明した例と同様に、選択幅の広い中から材料を選択して誘電体２、抵抗体３をあらかじめ金属箔１上に形成するので、同一層に特性の優れたコンデンサや抵抗器を混在して作り込むことができる。また、絶縁板５として有機材料を用いているのでセラミックスに比べて軽量化が可能である。また、渦巻き状のインダクタを形成するためには、あらかじめ、導電性ペーストを金属箔１上に渦巻き状に塗布するようにしてもよい。
【００８８】
図３は、図１（ａ）および図１（ｂ）において説明した例により製造され得る両面配線板７、または図２（ａ）および図２（ｂ）において説明した例により製造され得る両面配線板７ａを斜視図として示したものである。図３に示すように、絶縁板５の両面（または片面でもよい。）には、抵抗体３による抵抗器、誘電体２によるコンデンサ、パターン１ａによる渦巻き状のインダクタが、配線板７、７ａにあらかじめ備わる形態として形成され得る。なお、配線パターン１ａをランドとして利用して両面配線板７ａの両面に表面実装部品や半導体装置などを実装してこのまま実装配線板とすることももちろんできる。
【００８９】
図４（ａ）、図４（ｂ）は、図１（ａ）および図１（ｂ）、または図２（ａ）および図２（ｂ）に示したプロセスにより製造された両面配線板７ａ（７）を４層配線板の素材とするために行なうプロセスを示す図である。図４（ａ）は断面図であり、図４（ｂ）は斜視図である。図５（ａ）、図５（ｂ）は、図１（ａ）および図１（ｂ）、または図２（ａ）および図２（ｂ）に示したプロセスにより製造された両面配線板７ａ（７）を用いて４層配線板を製造するときに要する金属箔およびそれに施すプロセスを示す図である。図５（ａ）は断面図であり、図５（ｂ）は、斜視図である。また、これらの図ですでに説明した部位には同一符号を付してある。なお、ｎ層配線板とは、配線層の数がｎである配線板である。
【００９０】
まず、図４（ａ）、図４（ｂ）に示すように、両面配線板７ａ（７）をコア配線板とするため、その片面上の必要な位置（特定の４層配線板としてのレイアウトに従う位置）に導電性バンプ９を形成する。導電性バンプ９の形成は、すでに述べた導電性バンプ８の形成とほぼ同様に行なうことができる。これにより導電性バンプ９を有する配線板素材７１が形成される。
【００９１】
同時に、図５（ａ）、図５（ｂ）に示すように、第３の配線層とするため金属箔１を用意し、その片面上の必要な位置（特定の４層配線板としてのレイアウトに従う位置）に導電性バンプ９を形成する。この導電性バンプ９の形成についても上記と同様である。これにより、導電性バンプ９を有する金属箔１１が形成される。
【００９２】
図６は、図４（ａ）、図４（ｂ）に示したプロセスにより製造された配線板素材７１と、図５（ａ）、図５（ｂ）に示した金属箔１１とを素材として用いて４層配線板を製造するプロセスを示す図である。図７は、図６に示すプロセスを斜視で示す図である。図６、図７において、すでに説明した部位には同一の符号を付してある。
【００９３】
図６、図７各上側に示すように、まず、配線板素材７１の導電性バンプ９が形成された面に対向するように、絶縁板５１とすべきプリプレグを介して金属箔１を、また配線板素材７１の導電性バンプ９が形成されていない面に対向するように、絶縁板５１とすべきプリプレグを介して金属箔１１の導電性バンプ９が形成された側を、それぞれ配置させる。ここで、絶縁板５１とすべきプリプレグは、すでに述べた絶縁板５とすべきプリプレグと同様のものでよい。
【００９４】
次に、図６、図７各中央に示すように、金属箔１、絶縁板５１、配線板素材７１、絶縁板５１、金属箔１１の五者を積層加圧かつ加熱し、一体化して４層配線板２１を得る。この４層配線板２１では、配線板素材７１両面の配線パターン１ａがそれぞれ絶縁板５１の厚み方向に沈み込んで一体化され、かつ導電性バンプ９がそれぞれ絶縁板５１を貫通し対向する金属箔１またはパターン１ａへの電気的接触がされた状態となる。これは、絶縁板５１が熱可塑性・熱硬化性を有することと、導電性バンプ９の形状がもともとほぼ円錐であるためである。
【００９５】
この４層配線板２１では、外側配線層と内側配線層との電気的導通が導電性バンプ９によりなされており、これらの配線層間の導通のため、スルーホール形成のようなさらなる工程を必要としない。したがって、スルーホール形成のためのスペースを必要とせずより高密度の４層配線板を得ることができる。また、スルーホールの形成が不要であることは、他の層のレイアウトに影響を及ぼさない点で、特に層数が多くなるほど意味が大きくなる。
【００９６】
次に、図６、図７各下側に示すように、配線板として必要なパターン１ｂに４層配線板２１の両面にある金属箔１をパターニングする。このパターニングにより、４層配線板２２を得ることができる。パターニングには、すでに述べたように周知の方法を用いることができ、パターニングにより渦巻き形状のインダクタを形成してもよい。
【００９７】
なお、この後は図示しないが、パターン１ｂ上を含めてハンダレジストやめっき層の形成、あるいはパターン１ｂ上に表面実装部品の実装、半導体チップのフリップチップ実装などを、周知の方法によって行なうことができる。
【００９８】
以上説明の例では、図１（ａ）および図１（ｂ）、図２（ａ）および図２（ｂ）において説明した製造方法により得られた両面配線板７ａ（７）をコア配線板として４層配線板を製造することを説明した。したがって、すでに説明した両面配線板７ａ（７）としての特徴を維持して４層配線板を得ることができる。また、多層化に際して有機材料たる絶縁板５１を用いているので、多層配線板としてもセラミックスに比べて軽量化可能である。
【００９９】
また、以上では、両面配線板７ａ（７）を用いて４層配線板を製造することを説明したが、３層配線板とすることもほぼ同様に行なうことができる。すなわち、一つの方法としては、図６上側の図において、上から３つまでのもの（金属箔１、絶縁板５１、配線板素材７１の三者）を積層加圧かつ加熱し、一体化すれば３層配線板を得ることができる。また、もう一つの方法としては、図６上側の図において、下から３つまでのもの（ただし、この場合には配線板素材７１の導電性バンプ９は不要なので、配線板素材７ａ（７）、絶縁板５１、金属箔１１の三者）を積層加圧かつ加熱し、一体化すれば３層配線板を得ることができる。
【０１００】
このような３層配線板においても、すでに説明した両面配線板７ａ（７）としての特徴が維持されて３層化が実現される。
【０１０１】
また、以上の説明では、４層配線板の第３、第４の配線層、３層配線板の第３の配線層については受動素子が作り込まれない場合について説明したが、図６上側の図において、上側の金属箔１に代えて図１（ａ）または図２（ａ）に示した塗布・形成済み金属箔４（受動素子の形成面を下に向けて用いる）を用い、金属箔１１に代えて図２（ａ）に示した導電性バンプ形成済み金属箔４ａを用いるようにして、第３、第４の配線層に受動素子を作り込んでもよい。
【０１０２】
これらによれば、４層配線板２２の第３、第４の配線層に、抵抗体３による抵抗器や誘電体２によるコンデンサがあらかじめ備わる形態として形成され得る。これらの第３、第４の配線層に備わる抵抗器、コンデンサも、あらかじめ積層前の金属箔１上に形成されるので、第１、第２の配線層に備わる抵抗器、コンデンサと同様の利点を有している。また、第３、第４の配線層に備わる抵抗器についてもパターン１ｂによりトリミングすることが可能である。また、あらかじめ金属箔１へ渦巻き状の導電性ペーストを塗布することにより、第３、第４の配線層に導電性ペーストによるインダクタを形成することもできる。
【０１０３】
さらに、以上説明の方法を繰り返し使用すれば、４層を超える配線層を有する配線板を得ることも容易にできる。例えば６層配線板であれば、図６上側の図において配線板素材７１に代えて４層配線板２２の片面に導電性バンプが形成されたものを利用すればよい。そしてこのような繰り返しによりさらに多層化された配線板が得られる。
【０１０４】
図８は、図６、図７に示した製造方法により製造された４層配線板の一例を示す斜視図である。この例の４層配線板２２ａでは、外側の配線層のパターン１ｂにより、半導体装置３２や表面実装部品を実装するためのランドを形成し、また４層配線板２２ａの外縁近くにループアンテナ３１を形成するようにした。
【０１０５】
これにより、例えば無線で情報のやり取りを行なうＩＣカード（integrated circuit カード）に必要な、半導体装置３２、ループアンテナ３１、および受動素子（配線板として内蔵で備えられたものおよび表面実装部品）を一体化して、これを４層配線板で構成することができる。なお、このようなパターンによるループアンテナ３１の形成は、すでに図１（ｂ）または図２（ｂ）で述べた両面配線板７（７ａ）上のパターン１ａで行なうこともできる。
【０１０６】
図９は、本発明の一実施形態を説明する上での参考となるさらに別の製造方法にて製造された両面配線板の一部断面図である。すでに説明した構成要素には同一符号を付してある。
【０１０７】
この両面配線板７ｂは、抵抗体３の導線として、絶縁板５を貫通する導電性バンプ８を直接用いるところが図２（ｂ）に示したものと異なる点である。このような構成に両面配線板を製造するには、図２（ａ）に示した金属箔４ａを形成するときに、金属箔１の抵抗体３上に導電性バンプ８が形成されるようにその位置を設定すればよい。
【０１０８】
そして、図２（ｂ）に示すように積層化し、そのあと両面の金属箔１をパターニングする。このパターニングにおいては、抵抗体３に接する側の金属箔１は、抵抗体３に対して全く接することがないようにパターニングできる。
【０１０９】
このような構成の抵抗器では、その導線が金属箔１に用いられる金属材料ではないので、その金属材料との相性を考慮することなく、抵抗体３とすべき抵抗ペーストを選択することができる。ここで、相性とは、例えば、金属箔１の金属材料（例えば銅）と抵抗体３とが接することによる、それらの界面での化学的、物理的変化の起こりやすさをいう。相性が悪いといずれかに早期に腐蝕が生じたりする。この例では、少なくとも金属箔１との相性を考慮する必要がないので抵抗ペーストの選択の幅をさらに広げることができる。よって、さらに高精度化に寄与できる。
【０１１０】
図１０は、図９に示す両面配線板７ｂの一例としての下面図である。図９と対応する部位には同一符号を付してある。
【０１１１】
図１０に示すように、抵抗体３と導電性バンプ８との接触は、一端について複数（この図に示す場合では３）であってもよい。これは、抵抗体３の形状は、必要な抵抗値に応じて縦横のサイズが変化するところ、導電性バンプ８のサイズは、これを例えば印刷により一時に形成するため、通常、固定されるからである。複数の導電性バンプ８を使用することにより、抵抗体３のサイズに応じた導線の引出しを行なうことができる。
【０１１２】
図１１は、図９に示した一例に対する他の例を示す一部断面図である。すでに説明した構成要素には同一符号を付してある。
【０１１３】
この両面配線板７ｃは、抵抗体３に直接に、絶縁板５を貫通する導電性バンプ８ａが形成されていることにおいて、図９に示したものと同様である。しかし、この図１１に示す場合は、導電性バンプ８ａを導線としてではなく、抵抗体３に対する導熱体として使用するようにしたものである。導電性バンプ８ａは、抵抗体３の裏面側の配線パターン１ｃへの導熱的橋渡しの機能を有する。なお、導電性バンプ８ａは、一つの抵抗体３に対して複数設けてもよい。
【０１１４】
このような導熱のための導電性バンプ８ａを有する構成の抵抗器では、抵抗器であるがゆえ発生するジュール熱を、導電性バンプ８ａ、配線パターン１ｃをもヒートシンクとして用いて配線板の両面で効率的に放散することが可能である。したがって、抵抗器として電力定格を大きくすることができ、これにより配線板に適用される回路設計の自由度を向上する利点がある。
【０１１５】
図１２（ａ）、図１２（ｂ）は、本発明の一実施形態に係る製造方法にて製造される両面配線板の一例を説明するための一部断面図である。ここで、図１２（ａ）は、図１２（ｂ）の状態に至る途中段階を示す。また、すでに説明した構成要素には同一符号を付してある。
【０１１６】
この両面配線板７ｄは、誘電体２の両端電極として、パターン１ａと導電体ペーストから形成された導電体３５とを用いるところが、図１（ｂ）、図２（ｂ）に示したものと異なる点である。
【０１１７】
このような構成に両面配線板を製造するには、まず、図１２（ａ）に示すように、金属箔１上に誘電体２を塗布・形成したあとに、導電体３５とすべき導電性ペーストを誘電体２上を含みかつ金属箔１上にも及ぶように塗布する。この塗布には、誘電体２とすべき誘電体ペーストの塗布と同様の方法を利用できる。塗布された導電性ペーストには、所定の乾燥などの処理が行なわれる。そして、この金属箔１を、図１（ｂ）または図２（ｂ）各上側の塗布・形成済み金属箔４に代えて使用して積層する。さらに両面の金属箔１をパターニングすることにより、図１２（ｂ）に示すような両面配線板７ｄを得ることができる（図１２（ｂ）は、厳密には、導電性バンプ８が存在するので図２（ｂ）に示す場合に適用したものである。しかし、導電性バンプ８の存在は必須ではない。）。
【０１１８】
このような誘電体２回りの構造では、パターン１ａと導電体３５とで誘電体２を挟持しいわゆる平行平板型になるのでより高容量のコンデンサを形成できる。しかも、すでに述べた受動素子や配線板としての改善効果をすべて維持している。
【０１１９】
図１３（ａ）、図１３（ｂ）は、図１２（ａ）および図１２（ｂ）に示す一例に対する他の例を説明するための一部断面図である。ここで、図１３（ａ）は、図１３（ｂ）の状態に至る途中段階を示す。また、すでに説明した構成要素には同一符号を付してある。
【０１２０】
この両面配線板７ｅは、上記した平行平板型のコンデンサ構造をさらに積層的に形成したものである。このような積層によりさらに高容量のコンデンサを形成できる。
【０１２１】
具体的には、図１３（ａ）に示すように、まず、金属箔１上に誘電体２６を塗布・形成し、次に、導電体３６とすべき導電性ペーストを、誘電体２６上を含み金属箔１上にも及ぶように塗布する。この塗布後所定の乾燥などの処理を行なう。次に、誘電体２７とすべき誘電体ペーストを、導電体３６上を含み誘電体２６に接するように塗布する。この塗布後所定の乾燥などの処理を行なう。次に、導電体３８とすべき導電性ペーストを、誘電体２７上を含み導電体３６に接しないようにかつ金属箔１上に及ぶように塗布する。この塗布後所定の乾燥などの処理を行なう。
【０１２２】
さらに、誘電体２８とすべき誘電体ペーストを、導電体３８上を含み誘電体２７に接するように塗布する。この塗布後所定の乾燥などの処理を行なう。次に、導電体３７とすべき導電性ペーストを、誘電体２８上を含み導電体３８に接しないようにかつ導電体３６に接するように塗布する。この塗布後所定の乾燥などの処理を行なう。各誘電体２６、２７、２８とすべき誘電体ペーストの塗布、各導電体３６、３７、３８とすべき導電性ペーストの塗布は、例えば図１２（ａ）、図１２（ｂ）に示した実施形態における誘電体２、導電体３５の場合と同様に行なうことができる。
【０１２３】
そして、この金属箔１を、図１（ｂ）または図２（ｂ）各上側の塗布・形成済み金属箔４に代えて使用して積層する。さらに両面の金属箔１をパターニングすることにより、図１３（ｂ）に示すような両面配線板７ｅを得ることができる（図１３（ｂ）は、厳密には、導電性バンプ８が存在するので図２（ｂ）に示す場合に適用したものである。しかし、導電性バンプ８の存在は必須ではない。）。ここで、金属箔１のパターニングは、一つの電極として、誘電体２６上の大部分を占めかつ導電体３８にも接するようなパターンが存在するように、かつ、もう一つの電極として、導電体３６、３７との導通があるパターンが存在するように行なう。
【０１２４】
このような積層によるコンデンサは、さらに同様の積層を行なうことで一層高容量化が実現される。しかも、すでに述べた受動素子や配線板としての改善効果をすべて維持している。
【０１２５】
なお、以上説明の図９ないし図１３（ｂ）の例は、両面配線板の場合を説明しているが、図６、図７に示したような４層配線板（またはすでに説明した３層配線板）における外側の配線層についても以上説明の受動素子を形成できることは自明である。さらに４層を超える多層配線板の場合も同様である。
【０１３８】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば、誘電体ペーストなどは、金属箔の上に塗布または形成される。よって、これらのペーストの熱処理などの処理（例えば乾燥、焼成、熱硬化など）は、絶縁板の耐熱温度とは無関係に行なうことができる。そして、このように例えば熱処理された誘電体を有する金属箔を絶縁板と積層処理するので、特性の優れた受動素子を備えた配線板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態を説明する上での参考となる製造方法にて両面配線板を製造するプロセスを示す図。
【図２】本発明の一実施形態を説明する上での参考となる別の製造方法にて両面配線板を製造するプロセスを示す図。
【図３】図１または図２に示したプロセスにより製造された両面配線板の例を示す斜視図。
【図４】図１または図２に示したプロセスにより製造された両面配線板を３層配線板または４層配線板の素材とするために行なうプロセスを示す図。
【図５】図１または図２に示したプロセスにより製造された両面配線板を用いて３層配線板または４層配線板を製造するときに要する金属箔およびそれに施すプロセスを示す図。
【図６】図４に示したプロセスにより製造された配線板素材と、図５に示した金属箔とを用いて４層配線板を製造するプロセスを示す図。
【図７】図６に示すプロセスを斜視で示す図。
【図８】図６（図７）に示す製造方法によって形成される４層配線板であって、配線の外層にループアンテナを有するものを示す斜視図。
【図９】本発明の一実施形態を説明する上での参考となるさらに別の製造方法にて製造された両面配線板の一部断面図。
【図１０】図９に示す両面配線板の下面図。
【図１１】図９に示した一例に対する他の例を示す一部断面図。
【図１２】本発明の一実施形態に係る製造方法にて製造される両面配線板の一例を説明するための一部断面図。
【図１３】図１２に示す一例に対する他の例を説明するための一部断面図。
【図１４】金属箔に塗布形成された誘電体／抵抗体／導電体の縁部での形状の乱れおよびその改善を説明する図。
【符号の説明】
１…金属箔１ａ、１ｂ、１ｃ…パターン２…誘電体３…抵抗体４…塗布・形成済み金属箔４ａ…導電性バンプ形成済み金属箔５…絶縁板６…両面配線板６ａ…両面配線板７…両面配線板７ａ…両面配線板７ｂ、７ｃ、７ｄ、７ｅ…両面配線板８…導電性バンプ８ａ…導電性バンプ９…導電性バンプ１１…導電性バンプを有する金属箔２１…４層配線板２２…４層配線板２２ａ…４層配線板２６、２７、２８…誘電体３０…抵抗体の端部３１…ループアンテナ３２…半導体装置３５…導電体３６、３７、３８…導電体５１…絶縁板７１…配線板素材[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing a wiring board provided with passive elements and a wiring board provided with passive elements, and more particularly to a method for manufacturing a wiring board provided with passive elements and a passive element suitable for improving the characteristics of the passive elements. It is related with the wiring board provided with.
[0002]
[Prior art]
As portable electronic devices become smaller, lighter, and thinner, chip components such as L (inductors, coils), C (capacitors, capacitors), and R (resistors) have been reduced. In addition, techniques for embedding passive components such as C and L in one wiring board to form composite components have been developed. Such integration with a wiring board is actively performed especially with a multilayer ceramic substrate or the like, and is used in, for example, an RF (radio frequency) module of a cellular phone.
[0003]
For multilayer ceramic substrates, for example, a necessary number of green sheets (ceramic material sheets before firing) on which coil patterns and capacitor electrode patterns are formed by printing thick film conductor paste are prepared, and these are arranged in a predetermined order. It is created by laminating, thermocompression bonding and firing at the same time.
[0004]
Furthermore, a plurality of sheets having different dielectric constants are prepared, and the sheets are selected in accordance with the characteristics of the passive component to be manufactured. This is because the ceramic material of the layer constituting the inductor has a low dielectric constant green sheet that can ensure a high self-resonance frequency and a high Q value, and the capacitor that constitutes the capacitor has a high dielectric constant green sheet. Each is a choice. By such a combination, it is possible to build a LC composite component with higher functionality.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
All of these techniques are examples in which ceramics are used as a wiring board material. However, in anticipation of the case where the operating frequency of the RF circuit used in the cellular phone will reach 10 to 20 GHz in the future, an organic resin having a lower relative dielectric constant can be used as a substrate material. It is considered important in terms of product costs. At present, if an organic resin having a dielectric constant lower than that of ceramics is used as the substrate material (interlayer insulating layer), when a passive element such as a capacitor is formed in the same manner as a multilayer ceramic substrate, the area as an element is reduced. There is a possibility that it becomes large or a desired characteristic cannot be obtained.
[0006]
In addition, there are the following reported examples of what is called a hybrid laminated substrate. That is, first, a substrate material in which a dielectric material or a magnetic material is mixed into an organic polymer material is prepared according to the characteristics of the passive element to be formed. This substrate material is etched to form patterned capacitor layers and coil layers, which are laminated in a predetermined order to form a hybrid laminated substrate.
[0007]
However, in this method, the multilayered substrate may be warped due to a difference in characteristics such as a thermal expansion coefficient between the substrate materials. In addition, since only one type of passive element specialized for each layer can be formed, the degree of freedom of passive element arrangement design is low, and the number of layers tends to increase as a whole, which is not suitable for miniaturization.
[0008]
As another multilayer organic resin substrate, there is a substrate in which R, C, and L are formed by sequentially printing a resistance paste, a dielectric paste, and a conductive paste. However, since the paste that can be used in this case is limited to a type that can complete the heat treatment at a lower temperature due to the heat resistant temperature of the organic resin used as the insulating layer, the desired characteristics as a passive element may not be obtained. Conceivable.
[0009]
The present invention has been made in consideration of the above situation. That is, an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a wiring board provided with passive elements having improved characteristics, and a wiring board provided with such passive elements.
[0015]
[Means for Solving the Problems]
  In order to solve the above problems, the present invention relates toIn the method of manufacturing a wiring board including a passive element, a dielectric is provided on at least the first surface of the second metal foil of the first and second metal foils having a first surface and a second surface, respectively. A step of applying a paste, a step of applying a conductive paste so as to cover the first surface to which the dielectric paste is applied, including the applied dielectric paste, and the first An insulating plate having thermoplasticity and thermosetting properties is disposed opposite to the first surface of the metal foil, and the surface of the insulating plate is opposed to a surface different from the surface facing the first metal foil. The step of arranging the first surface of the second metal foil and the three members of the arranged first metal foil, insulating plate, and second metal foil are laminated and pressurized and heated to be integrated. A step of forming a wiring board and at least the second gold of the formed double-sided wiring board; Characterized by comprising a step of patterning the foil.
[0016]
That is, the dielectric paste is applied on the metal foil. Therefore, treatments such as heat treatment of the paste (for example, drying, firing, thermosetting, etc.) can be performed regardless of the heat-resistant temperature of the insulating plate. In this way, for example, a metal foil having a heat-treated paste (dielectric) is laminated with an insulating plate, so that a wiring board having a passive element (in this case, a capacitor) having excellent characteristics can be obtained. .
[0017]
In this case, the dielectric can be further sandwiched between the conductor formed from the conductive paste and the metal foil, so that a so-called parallel plate type capacitor is formed. Thereby, a high-capacitance capacitor can be formed.
[0018]
  Further, according to the present inventionAnotherIn the method of manufacturing a wiring board having passive elements, at least the first surface of the second metal foil of the first and second metal foils having the first surface and the second surface is dielectric. A step of applying a body paste; a step of applying a first conductive paste so as to cover the applied dielectric paste and to extend onto the first surface to which the dielectric paste is applied; The applied firstofA step of applying a second dielectric paste so as to include the conductive paste; and the first surface including the second dielectric paste applied to the first surface. A step of applying a second conductor paste so as not to come into contact with the first conductor paste, and a thermoplastic and heat-sensitive material facing the first surface of the first metal foil. Disposing a curable insulating plate, and disposing the first surface of the second metal foil opposite to a surface different from the surface of the insulating plate opposite to the first metal foil; A step of forming a double-sided wiring board by laminating, pressing and heating the arranged first metal foil, insulating plate, and second metal foil to form a double-sided wiring board; and And patterning the second metal foil at least. That.
[0019]
That is, the dielectric paste and the conductive paste are applied on the metal foil. Therefore, treatments such as heat treatment (for example, drying, firing, thermosetting, etc.) of these pastes can be performed regardless of the heat-resistant temperature of the insulating plate. In this way, for example, a metal foil having a heat-treated paste (dielectric) is laminated with an insulating plate, so that a wiring board having a passive element (in this case, a capacitor) having excellent characteristics can be obtained. .
[0020]
In this case, the dielectric is further sandwiched between the conductor formed from the conductive paste and the metal foil, and the second dielectric is formed from the conductor and the second conductive paste. And so-called parallel plate type capacitors can be formed in multiple layers. Thereby, a capacitor having a higher capacity can be formed. Such a multilayer capacitor can be further increased in capacity by multilayering a dielectric and a conductor with a dielectric paste and a conductive paste.
[0026]
  Further, according to the present invention, ReceivedA wiring board provided with a moving element includes an insulating plate having a first surface and a second surface, and a layered conductive film provided by sinking in the thickness direction of the insulating plate on the second surface of the insulating plate. A layered dielectric provided in contact with a part of the upper surface of the layered conductor and sinking in the thickness direction of the insulating plate; and the layered conductive provided on the second surface of the insulating plate. Body andLayereddielectricTo the bodyAnd a wiring layer having individual connections.
[0028]
  thisThe wiring board described aboveMadeA wiring board that can be manufactured by a manufacturing method.
[0062]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
  BookThe wiring board according to the invention includes, as an embodiment, a second layered dielectric provided under the lower surface of the layered conductor and a lower surface of the second layered dielectric, and the wiring And a second conductor connected to the layer., And may be. It has a multilayered parallel plate type capacitor.
[0066]
  Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.First,1 (a) and 1 (b) show an embodiment of the present invention.To help explainIt is a figure which shows the process which manufactures a double-sided wiring board with a manufacturing method.
[0067]
First, as shown in FIG. 1A, a metal foil (for example, copper foil) 1 is prepared. A dielectric paste is applied on the metal foil 1 so as to be a dielectric 2 of a passive element (capacitor) necessary as a wiring board. The application method is not particularly limited. For example, when screen printing is used, the necessary number of the entire surface can be increased with high productivity and considerably high accuracy. As the dielectric paste, for example, a composition in which a powder of barium titanate, which is a high dielectric material, is dispersed in a resin binder can be used. As an example, dielectric paste CX-16 manufactured by Asahi Chemical Research Laboratory can be used.
[0068]
Further, a resistance paste is applied on the metal foil 1 so as to be a passive element (resistor) resistor 3 necessary as a wiring board. The method for applying the resistance paste is the same as described above. As the resistance paste, for example, a composition in which a powder of a resistance material is dispersed in a resin binder can be used. As an example, resistance paste TU-15-8, TU-50-8, or TU-100-8 manufactured by Asahi Chemical Research Laboratory can be used.
[0069]
In general, it is preferable to apply the dielectric paste and the resistance paste separately, and separately perform a treatment such as drying. This is because the dried state is more suitable for the maintenance without interfering with the previous application state. This treatment such as drying can be performed at an appropriate temperature as a treatment for the dielectric paste and the resistance paste itself, irrespective of the heat-resistant temperature of an insulating plate (organic material) described later. Therefore, the selection of the kind is wide and contributes to formation of a more accurate passive element.
[0070]
Furthermore, in order to make the resistor 3 more highly accurate, a method (post-processing) as shown in FIGS. 14A and 14B may be used. FIG. 14A and FIG. 14B are diagrams for explaining the disorder of the shape at the edge of the resistor (/ dielectric / conductor) applied to the metal foil and the improvement thereof. FIG. 14A is a cross-sectional view, and FIG. 14B is a top view thereof.
[0071]
As shown in FIG. 14A, the resistor 3 applied and formed by a method such as screen printing is generally formed with a shape such as a thickness at an end thereof slightly different from the inner portion ( Edge effect). Such a change in thickness causes a disturbance in the sheet resistance value (which is one of characteristic values as a resistor and is a resistance value between opposing sides of a square shape). Therefore, the end 30 of the resistor 3 is removed when the resistor 3 is formed on the metal foil 1. For such removal, for example, laser light can be used. By such removal, the thickness becomes uniform, and a resistor closer to the resistance value predicted from the sheet resistance value can be formed. In the case of the dielectric 2 as well, high accuracy can be achieved.
[0072]
As described above, the coated and formed metal foil 4 having the resistor 3 and the dielectric 2 formed on the surface can be formed. Next, as shown on the upper side of FIG. 1 (b), the resistor 3 and the dielectric 2 side of the two coated / formed metal foils 4 are connected to the wiring board so as to face both surfaces of the prepreg to be the insulating plate 5. It arranges in the predetermined position required as. For example, the prepreg is obtained by impregnating a reinforcing material such as glass fiber with a curable resin such as an epoxy resin. Moreover, it is in a semi-cured state before curing, and has thermoplasticity and thermosetting properties.
[0073]
Next, as shown in the center of FIG. 1 (b), the coated / formed metal foil 4, the insulating plate 5, and the other coated / formed metal foil 4 are laminated, pressurized and heated to be integrated. A double-sided wiring board 6 is obtained. In the double-sided wiring board 6, the dielectric 2 and the resistor 3 are integrated by sinking in the thickness direction of the insulating board 5. This is because the prepreg to be the insulating plate 5 is thermoplastic and thermosetting.
[0074]
Next, as shown on the lower side of FIG. 1B, the metal foils 1 on both sides are patterned into a pattern 1a necessary as a wiring board. By this patterning, a double-sided wiring board 7 on which at least both end electrodes of the dielectric 2 and the resistor 3 are formed can be obtained. For the patterning, for example, a known method such as formation of a mask by applying / exposure of a photoresist or etching of the metal foil 1 by this mask can be used.
[0075]
In addition, the resistor 3 may be trimmed by using both end electrodes formed by this patterning as resistance value measuring terminals. Trimming is a process in which, for example, a part of the resistor 3 is burned out to match a predetermined resistance value using laser light.
[0076]
Although not shown in the drawings, a solder resist or a plating layer including the pattern 1a is formed, a surface mount component is mounted on the pattern 1a, and a semiconductor chip is flip chip mounted by a known method. it can. Further, as is well known, through-holes are formed in the double-sided wiring board 7 and a conductive layer is formed on the inner surface thereof, so that the double-sided wiring board 7 can be electrically connected to each other. Moreover, according to the etching of the metal foil 1 as described above, a spiral inductor can be formed, but such a through hole can be used for the inner terminal in that case.
[0077]
  As described aboveExampleThen, since the dielectric 2 and the resistor 3 are formed on the metal foil 1 in advance by selecting materials from a wide selection range, it is possible to mix capacitors and resistors having excellent characteristics in the same layer. it can. Moreover, since an organic material is used as the insulating plate 5, the weight can be reduced as compared with ceramics.
[0078]
In the above description, it has been described that the dielectric 2 serving as a capacitor and the resistor 3 serving as a resistor are formed by applying a paste-like composition, respectively. However, in order to form a spiral inductor in addition to these. Alternatively, a conductive paste as a paste-like composition may be applied in a spiral shape on the metal foil 1 in advance.
[0079]
  nextThe figure2 (a) and FIG. 2 (b) show the present invention.oneEmbodimentAnother useful reference in explainingIt is a figure which shows the process which manufactures a double-sided wiring board with a manufacturing method, and the same code | symbol is attached | subjected to the site | part same as FIG. 1 (a) and FIG.1 (b). The description of the same part is omitted.
[0080]
  thisExampleAs shown in the lower side of FIG. 2 (a), a process of changing the coated / formed metal foil 4 to the conductive bump formed metal foil 4a on which the conductive bumps 8 are formed is added. ), Which is different from that shown in FIG.
[0081]
The conductive bump 8 can be formed in a place necessary as a wiring board on the coated / formed metal foil 4 by, for example, screen printing. For that purpose, for example, a conductive paste is prepared by dispersing metal particles (silver, gold, copper, solder, etc.) in a paste-like resin and mixing a volatile solvent. It can be printed on the metal foil 4 by printing and formed into a substantially conical shape as a whole.
[0082]
When the conductive bump-formed metal foil 4a is obtained as described above, next, as shown on the upper side of FIG. 2 (b), one side of both surfaces of the prepreg to be the insulating plate 5 is coated and coated. The resistor 3 and dielectric 2 side of the formed metal foil 4 is arranged on the other side, and the resistor 3, dielectric 2 and conductive bump 8 side of the metal foil 4a on which the conductive bump is formed are opposed to the other side. Let
[0083]
Next, as shown in the center of FIG. 2 (b), the coated / formed metal foil 4, the insulating plate 5, and the conductive bump-formed metal foil 4a are laminated, pressed and heated, and integrated into a double-sided wiring. A plate 6a is obtained. In this double-sided wiring board 6a, the dielectric 2 and the resistor 3 are submerged in the thickness direction of the insulating plate 5 and integrated, and the conductive bumps 8 penetrate the insulating plate 5 and face the opposing metal foil 1. It is in a state of being in direct contact. This is because, as already described, the insulating plate 5 has thermoplasticity and thermosetting property, and the shape of the conductive bumps 8 is essentially a cone.
[0084]
In this double-sided wiring board 6a, the electrical continuity of both wiring layers is made by the conductive bumps 8, and no further process such as through-hole formation is required for the conduction of both wiring layers. Therefore, a higher-density wiring board can be obtained without requiring a space for forming a through hole. Further, since the pressure applied to the dielectric 2 and the resistor 3 is relieved by the conductive bumps 8 in the integration step, changes in the characteristic values of the dielectric 2 and the resistor 3 that occur during the lamination integration There is also an effect that can be suppressed.
[0085]
Following the above, as shown in the lower side of FIG. 2B, the metal foils 1 on both sides are patterned on the pattern 1a required as a wiring board (substantially the same as in the lower case of FIG. 1B). By this patterning, it is possible to obtain a double-sided wiring board 7a on which at least both end electrodes of the dielectric 2 and the resistor 3 are formed. In addition, the resistor 3 may be trimmed by using both end electrodes formed by this patterning as resistance value measuring terminals. This is also as already explained.
[0086]
Although not shown in the drawings, a solder resist or a plating layer including the pattern 1a is formed, a surface mount component is mounted on the pattern 1a, and a semiconductor chip is flip chip mounted by a known method. it can. Further, by etching the metal foil 1 as described above, a spiral inductor can be formed, but the conductive bump 8 described above can be used for the inner terminal in that case.
[0087]
  As described aboveExampleThen, it demonstrated in FIG. 1 (a), FIG.1 (b).ExampleIn the same manner as above, since the dielectric 2 and the resistor 3 are formed on the metal foil 1 in advance by selecting a material from a wide selection range, capacitors and resistors having excellent characteristics are mixed in the same layer. be able to. Moreover, since an organic material is used as the insulating plate 5, the weight can be reduced as compared with ceramics. In order to form a spiral inductor, a conductive paste may be applied in advance on the metal foil 1 in a spiral shape.
[0088]
  3 has been described with reference to FIGS. 1 (a) and 1 (b).ExampleThe double-sided wiring board 7 that can be manufactured by the method described in FIG. 2A and FIG. 2BExampleThe double-sided wiring board 7a which can be manufactured by this is shown as a perspective view. As shown in FIG. 3, on both sides (or one side) of the insulating plate 5, a resistor by the resistor 3, a capacitor by the dielectric 2, and a spiral inductor by the pattern 1a are provided on the wiring boards 7 and 7a. It can be formed as a pre-arranged form. Of course, it is also possible to mount the surface mounting components, semiconductor devices, etc. on both sides of the double-sided wiring board 7a using the wiring pattern 1a as lands, and to make the mounting wiring board as it is.
[0089]
4 (a) and 4 (b) show a double-sided wiring board 7a (FIG. 1 (a) and FIG. 1 (b) or a double-sided wiring board 7a (FIG. 2 (a) and FIG. 2 (b)) manufactured by the process shown in FIG. It is a figure which shows the process performed in order to use 7) as a raw material of a four-layer wiring board. 4A is a cross-sectional view, and FIG. 4B is a perspective view. 5 (a) and 5 (b) show a double-sided wiring board 7a (FIG. 1 (a) and FIG. 1 (b) or a double-sided wiring board 7a (FIG. 2 (a) and FIG. 2 (b)) manufactured by the process shown in FIG. It is a figure which shows the metal foil required when manufacturing a four-layer wiring board using 7), and the process given to it. FIG. 5A is a cross-sectional view, and FIG. 5B is a perspective view. Further, the parts already described in these drawings are denoted by the same reference numerals. The n-layer wiring board is a wiring board having n wiring layers.
[0090]
First, as shown in FIGS. 4A and 4B, since the double-sided wiring board 7a (7) is used as a core wiring board, a required position on one side (a layout as a specific four-layer wiring board). The conductive bump 9 is formed at a position according to the above. The formation of the conductive bump 9 can be performed in substantially the same manner as the formation of the conductive bump 8 already described. Thereby, the wiring board material 71 having the conductive bumps 9 is formed.
[0091]
At the same time, as shown in FIGS. 5A and 5B, the metal foil 1 is prepared for the third wiring layer, and a necessary position on one side (a layout as a specific four-layer wiring board). The conductive bump 9 is formed at a position according to the above. The formation of the conductive bump 9 is the same as described above. Thereby, the metal foil 11 having the conductive bumps 9 is formed.
[0092]
FIG. 6 shows the wiring board material 71 manufactured by the process shown in FIGS. 4A and 4B and the metal foil 11 shown in FIGS. 5A and 5B as materials. It is a figure which shows the process of using and manufacturing a four-layer wiring board. FIG. 7 is a perspective view showing the process shown in FIG. In FIG. 6 and FIG. 7, the parts already described are given the same reference numerals.
[0093]
6 and 7, first, the metal foil 1 is passed through the prepreg to be the insulating plate 51 so as to face the surface of the wiring board material 71 on which the conductive bumps 9 are formed. The sides of the metal foil 11 on which the conductive bumps 9 are formed are arranged so as to face the surface of the wiring board material 71 on which the conductive bumps 9 are not formed, with the prepreg to be the insulating plate 51. Here, the prepreg to be used as the insulating plate 51 may be the same as the prepreg to be used as the insulating plate 5 described above.
[0094]
Next, as shown in each center of FIG. 6 and FIG. 7, the metal foil 1, the insulating plate 51, the wiring board material 71, the insulating plate 51, and the metal foil 11 are stacked and pressurized and heated to be integrated into 4. A layer wiring board 21 is obtained. In the four-layer wiring board 21, the wiring patterns 1 a on both surfaces of the wiring board material 71 are integrated by sinking in the thickness direction of the insulating board 51, and the conductive bumps 9 penetrate the insulating board 51 and face each other. 1 or the pattern 1a is brought into electrical contact. This is because the insulating plate 51 has thermoplasticity and thermosetting properties and the shape of the conductive bump 9 is essentially a cone.
[0095]
In the four-layer wiring board 21, electrical conduction between the outer wiring layer and the inner wiring layer is made by the conductive bumps 9, and a further process such as formation of a through hole is required for conduction between these wiring layers. do not do. Therefore, a higher-density four-layer wiring board can be obtained without requiring a space for forming a through hole. In addition, the fact that the formation of the through hole is unnecessary does not affect the layout of other layers, and the meaning becomes greater as the number of layers increases.
[0096]
Next, as shown in each lower side of FIGS. 6 and 7, the metal foils 1 on both surfaces of the four-layer wiring board 21 are patterned into a pattern 1b necessary as a wiring board. By this patterning, a four-layer wiring board 22 can be obtained. As described above, a well-known method can be used for patterning, and a spiral inductor may be formed by patterning.
[0097]
Although not shown in the drawings, a solder resist or a plating layer including the pattern 1b is formed, a surface mount component is mounted on the pattern 1b, and a semiconductor chip is flip chip mounted by a known method. it can.
[0098]
  AboveExampleThen, a four-layer wiring board using the double-sided wiring board 7a (7) obtained by the manufacturing method described in FIGS. 1A and 1B, 2A and 2B as a core wiring board. Explained to manufacture. Therefore, the four-layer wiring board can be obtained while maintaining the characteristics as the double-sided wiring board 7a (7) already described. In addition, since the insulating plate 51, which is an organic material, is used for multilayering, the multilayer wiring board can be reduced in weight compared to ceramics.
[0099]
In the above description, it has been described that the four-layer wiring board is manufactured using the double-sided wiring board 7a (7). However, the three-layer wiring board can be formed in substantially the same manner. That is, as one method, in the upper diagram of FIG. 6, up to three members (the metal foil 1, the insulating plate 51, and the wiring board material 71) are laminated and pressed and heated to integrate them. For example, a three-layer wiring board can be obtained. Further, as another method, in the upper diagram of FIG. 6, there are three from the bottom (however, in this case, the conductive bump 9 of the wiring board material 71 is unnecessary, so the wiring board material 7a (7) The three layers of the insulating plate 51 and the metal foil 11) are laminated and pressurized and heated and integrated to obtain a three-layer wiring board.
[0100]
Also in such a three-layer wiring board, the characteristics as the double-sided wiring board 7a (7) already described are maintained, and a three-layer circuit is realized.
[0101]
In the above description, the case where passive elements are not formed for the third and fourth wiring layers of the four-layer wiring board and the third wiring layer of the three-layer wiring board has been described. In the figure, instead of the upper metal foil 1, a coated and formed metal foil 4 (used with the passive element forming surface facing downward) shown in FIG. 1 (a) or FIG. 2 (a) is used. Instead of 11, the conductive bump-formed metal foil 4a shown in FIG. 2A may be used to form passive elements in the third and fourth wiring layers.
[0102]
According to these, the third and fourth wiring layers of the four-layer wiring board 22 can be formed in a form in which a resistor by the resistor 3 and a capacitor by the dielectric 2 are provided in advance. Since the resistors and capacitors provided in the third and fourth wiring layers are also formed in advance on the metal foil 1 before lamination, the same advantages as the resistors and capacitors provided in the first and second wiring layers are provided. have. Also, the resistors provided in the third and fourth wiring layers can be trimmed by the pattern 1b. In addition, by applying a spiral conductive paste to the metal foil 1 in advance, an inductor made of the conductive paste can be formed on the third and fourth wiring layers.
[0103]
Furthermore, if the method described above is used repeatedly, it is possible to easily obtain a wiring board having wiring layers exceeding four layers. For example, in the case of a six-layer wiring board, a board in which conductive bumps are formed on one side of the four-layer wiring board 22 may be used instead of the wiring board material 71 in the upper diagram of FIG. By repeating such a process, a multilayered wiring board can be obtained.
[0104]
FIG. 8 is a perspective view showing an example of a four-layer wiring board manufactured by the manufacturing method shown in FIGS. In the four-layer wiring board 22a of this example, a land for mounting the semiconductor device 32 and the surface mounting component is formed by the pattern 1b of the outer wiring layer, and the loop antenna 31 is provided near the outer edge of the four-layer wiring board 22a. It was made to form.
[0105]
Thereby, for example, the semiconductor device 32, the loop antenna 31, and the passive elements (things built in as a wiring board and surface mount components) necessary for an IC card (integrated circuit card) for exchanging information wirelessly are integrated. This can be configured with a four-layer wiring board. The formation of the loop antenna 31 with such a pattern can also be performed with the pattern 1a on the double-sided wiring board 7 (7a) already described in FIG. 1 (b) or FIG. 2 (b).
[0106]
  FIG. 9 illustrates the present invention.oneEmbodimentYet another reference to explainDouble-sided wiring board manufactured by manufacturing methodOneFIG. Components already described are given the same reference numerals.
[0107]
This double-sided wiring board 7b is different from that shown in FIG. 2B in that the conductive bumps 8 penetrating the insulating board 5 are directly used as the conductors of the resistor 3. In order to manufacture a double-sided wiring board with such a configuration, when the metal foil 4a shown in FIG. 2A is formed, the conductive bumps 8 are formed on the resistor 3 of the metal foil 1. What is necessary is just to set the position.
[0108]
And it laminates | stacks as shown in FIG.2 (b), and the metal foil 1 of both surfaces is patterned after that. In this patterning, the metal foil 1 on the side in contact with the resistor 3 can be patterned so as not to contact the resistor 3 at all.
[0109]
  In the resistor having such a configuration, since the conducting wire is not a metal material used for the metal foil 1, a resistor paste to be used as the resistor 3 can be selected without considering compatibility with the metal material. . Here, compatibility refers to, for example, the ease with which chemical and physical changes occur at the interface of the metal foil 1 due to contact between the metal material (for example, copper) and the resistor 3. If the compatibility is poor, corrosion may occur at an early stage. thisExampleThen, since it is not necessary to consider at least compatibility with the metal foil 1, the range of selection of the resistance paste can be further expanded. Therefore, it can contribute to higher accuracy.
[0110]
FIG. 10 is a bottom view as an example of the double-sided wiring board 7b shown in FIG. Parts corresponding to those in FIG. 9 are denoted by the same reference numerals.
[0111]
As shown in FIG. 10, the contact between the resistor 3 and the conductive bump 8 may be plural (3 in the case shown in the figure) at one end. This is because the shape of the resistor 3 changes in length and width depending on the required resistance value, and the size of the conductive bump 8 is usually fixed because it is formed at a time, for example, by printing. It is. By using a plurality of conductive bumps 8, it is possible to lead out the conductive wires according to the size of the resistor 3.
[0112]
11 is a partial cross-sectional view showing another example of the example shown in FIG. Components already described are given the same reference numerals.
[0113]
This double-sided wiring board 7c is the same as that shown in FIG. 9 in that conductive bumps 8a penetrating the insulating board 5 are formed directly on the resistor 3. However, in the case shown in FIG. 11, the conductive bump 8a is used not as a conductor but as a heat conductor for the resistor 3. The conductive bump 8a has a function of conducting heat to the wiring pattern 1c on the back surface side of the resistor 3. A plurality of conductive bumps 8 a may be provided for one resistor 3.
[0114]
In such a resistor having conductive bumps 8a for conducting heat, Joule heat generated due to the resistor is generated on both sides of the wiring board using the conductive bumps 8a and the wiring pattern 1c as heat sinks. It is possible to dissipate efficiently. Therefore, it is possible to increase the power rating as a resistor, thereby improving the degree of freedom of circuit design applied to the wiring board.
[0115]
  12 (a) and 12 (b) show the present invention.oneIt is a partial cross section figure for demonstrating an example of the double-sided wiring board manufactured with the manufacturing method which concerns on embodiment. Here, FIG. 12A shows an intermediate stage to reach the state of FIG. Moreover, the same code | symbol is attached | subjected to the component already demonstrated.
[0116]
The double-sided wiring board 7d is different from those shown in FIGS. 1B and 2B in that the pattern 1a and the conductor 35 formed of a conductor paste are used as both end electrodes of the dielectric 2. Is a point.
[0117]
In order to manufacture a double-sided wiring board having such a configuration, first, as shown in FIG. 12A, after applying and forming the dielectric 2 on the metal foil 1, the conductive material to be used as the conductor 35 is formed. The paste is applied so as to include on the dielectric 2 and also on the metal foil 1. For this application, a method similar to the application of the dielectric paste to be the dielectric 2 can be used. The applied conductive paste is subjected to processing such as predetermined drying. Then, this metal foil 1 is used in place of the coated / formed metal foil 4 on the upper side of FIG. 1B or FIG. Further, by patterning the metal foils 1 on both sides, a double-sided wiring board 7d as shown in FIG. 12B can be obtained (in FIG. 12B, strictly speaking, there are conductive bumps 8). This is applied to the case shown in Fig. 2B, but the presence of the conductive bumps 8 is not essential.
[0118]
In such a structure around the dielectric 2, since the dielectric 2 is sandwiched between the pattern 1 a and the conductor 35 to form a so-called parallel plate type, a capacitor having a higher capacity can be formed. Moreover, all the improvement effects as the passive elements and wiring boards already described are maintained.
[0119]
FIGS. 13A and 13B are partial cross-sectional views for explaining another example with respect to the example shown in FIGS. 12A and 12B. Here, FIG. 13A shows an intermediate stage to the state of FIG. Moreover, the same code | symbol is attached | subjected to the component already demonstrated.
[0120]
This double-sided wiring board 7e is formed by further laminating the parallel plate capacitor structure described above. A capacitor having a higher capacity can be formed by such lamination.
[0121]
Specifically, as shown in FIG. 13A, first, a dielectric 26 is applied and formed on the metal foil 1, and then a conductive paste to be the conductor 36 is applied on the dielectric 26. It is applied so as to extend over the metal foil 1. After this application, a predetermined drying process is performed. Next, a dielectric paste to be used as the dielectric 27 is applied so as to be in contact with the dielectric 26 including the conductor 36. After this application, a predetermined drying process is performed. Next, a conductive paste to be the conductor 38 is applied so as to cover the metal foil 1 so as not to be in contact with the conductor 36 but on the dielectric 27. After this application, a predetermined drying process is performed.
[0122]
Further, a dielectric paste to be the dielectric 28 is applied so as to include the conductor 38 and be in contact with the dielectric 27. After this application, a predetermined drying process is performed. Next, a conductive paste to be used as the conductor 37 is applied so as to include the dielectric 28 and not to contact the conductor 38 and to contact the conductor 36. After this application, a predetermined drying process is performed. The application of the dielectric paste to be the dielectrics 26, 27, and 28 and the application of the conductive paste to be the electrical conductors 36, 37, and 38 are shown in FIGS. 12 (a) and 12 (b), for example. This can be performed in the same manner as in the case of the dielectric 2 and the conductor 35 in the embodiment.
[0123]
Then, this metal foil 1 is used in place of the coated / formed metal foil 4 on the upper side of FIG. 1B or FIG. Further, by patterning the metal foils 1 on both sides, a double-sided wiring board 7e as shown in FIG. 13B can be obtained (in FIG. 13B, strictly speaking, there are conductive bumps 8). This is applied to the case shown in Fig. 2B, but the presence of the conductive bumps 8 is not essential. Here, the patterning of the metal foil 1 is performed so that there is a pattern that occupies most of the dielectric 26 and in contact with the conductor 38 as one electrode, and the conductor as the other electrode. This is performed so that there is a pattern having electrical continuity with 36 and 37.
[0124]
Such a laminated capacitor can be further increased in capacity by further carrying out similar lamination. Moreover, all the improvement effects as the passive elements and wiring boards already described are maintained.
[0125]
Note that the examples of FIGS. 9 to 13B described above describe the case of a double-sided wiring board, but a four-layer wiring board as shown in FIGS. 6 and 7 (or the three-layer already described). It is obvious that the passive elements described above can be formed also on the outer wiring layer in the wiring board). The same applies to a multilayer wiring board having more than four layers.
[0138]
【The invention's effect】
  As detailed above, according to the present invention,, InvitationElectrical paceToIs applied or formed on the metal foil. So these pacesToProcessing such as heat treatment (for example, drying, baking, thermosetting, etc.) can be performed regardless of the heat-resistant temperature of the insulating plate. And, for example, this is heat treatedDielectricSince the metal foil is laminated with the insulating plate, a wiring board provided with a passive element having excellent characteristics can be obtained.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 shows an embodiment of the present invention.To help explainThe figure which shows the process which manufactures a double-sided wiring board with a manufacturing method.
FIG. 2 of the present inventiononeEmbodimentAnother useful reference in explainingThe figure which shows the process which manufactures a double-sided wiring board with a manufacturing method.
3 is a perspective view showing an example of a double-sided wiring board manufactured by the process shown in FIG. 1 or FIG. 2. FIG.
4 is a diagram showing a process performed for using a double-sided wiring board manufactured by the process shown in FIG. 1 or FIG. 2 as a material for a three-layer wiring board or a four-layer wiring board; FIG.
FIG. 5 is a diagram showing a metal foil and a process applied thereto when manufacturing a three-layer wiring board or a four-layer wiring board using the double-sided wiring board manufactured by the process shown in FIG. 1 or FIG.
6 is a diagram showing a process for manufacturing a four-layer wiring board using the wiring board material manufactured by the process shown in FIG. 4 and the metal foil shown in FIG. 5;
7 is a perspective view showing the process shown in FIG. 6. FIG.
8 is a perspective view showing a four-layer wiring board formed by the manufacturing method shown in FIG. 6 (FIG. 7) and having a loop antenna on the outer layer of the wiring.
FIG. 9 shows the present invention.oneEmbodimentYet another reference to explainDouble-sided wiring board manufactured by manufacturing methodOneFIG.
10 is a bottom view of the double-sided wiring board shown in FIG. 9. FIG.
FIG. 11 is a partial cross-sectional view showing another example of the example shown in FIG. 9;
FIG. 12 shows the present invention.oneThe partial cross section figure for demonstrating an example of the double-sided wiring board manufactured with the manufacturing method which concerns on embodiment.
13 is a partial cross-sectional view for explaining another example with respect to the example shown in FIG. 12;
FIG. 14 is a diagram for explaining the disorder of the shape at the edge of the dielectric / resistor / conductor formed on the metal foil and the improvement thereof.
[Explanation of symbols]
  DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Metal foil 1a, 1b, 1c ... Pattern 2 ... Dielectric body 3 ... Resistor 4 ... Metal foil with application | coating and formation 4a ... Metal foil with conductive bump formation 5 ... Insulation board 6 ... Double-sided wiring board 6a ... Double-sided wiring board 7 ... Double-sided wiring board 7a ... Double-sided wiring board 7b, 7c, 7d, 7e ... Double-sided wiring board 8 ... Conductive bump 8a ... Conductive vane9... Conductive van1DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Metal foil which has conductive bump 21 ... Four-layer wiring board 22 ... Four-layer wiring board 22a ... Four-layer wiring board 26, 27, 28 ... Dielectric 30 ... End of resistor 31 ... Loop antenna 32 ... Semiconductor device 35 ... Conductor 36, 37, 38 ... Conductor 51 ... Insulating plate 71 ... Wiring board material

Claims

それぞれ第１の面および第２の面を有する第１および第２の金属箔の少なくとも前記第２の金属箔の前記第１の面に誘電体ペーストを塗布する工程と、
前記塗布された誘電体ペースト上を含みかつこの誘電体ペーストが塗布された前記第１の面上にも及ぶように導電性ペーストを塗布する工程と、
前記第１の金属箔の前記第１の面に対向して熱可塑性かつ熱硬化性を有する絶縁板を配置し、かつ前記絶縁板の前記第１の金属箔が対向する面とは異なる面に対向して前記第２の金属箔の前記第１の面を配置する工程と、
前記配置された第１の金属箔、絶縁板、および第２の金属箔の三者を積層加圧かつ加熱して一体化し両面配線板を形成する工程と、
前記形成された両面配線板の少なくも前記第２の金属箔をパターニングする工程と
を具備することを特徴とする、受動素子を備えた配線板の製造方法。Applying a dielectric paste to at least the first surface of the second metal foil of first and second metal foils each having a first surface and a second surface;
Applying a conductive paste so as to include on the applied dielectric paste and also on the first surface to which the dielectric paste is applied;
An insulating plate having thermoplasticity and thermosetting property is arranged opposite to the first surface of the first metal foil, and the surface of the insulating plate is different from the surface facing the first metal foil. Disposing the first surface of the second metal foil oppositely,
A step of forming a double-sided wiring board by laminating and pressing and laminating the first metal foil, the insulating plate, and the second metal foil, which are arranged, to form a double-sided wiring board;
And a step of patterning at least the second metal foil of the formed double-sided wiring board. A method of manufacturing a wiring board provided with passive elements.

それぞれ第１の面および第２の面を有する第１および第２の金属箔の少なくとも前記第２の金属箔の前記第１の面に誘電体ペーストを塗布する工程と、
前記塗布された誘電体ペースト上を含みかつこの誘電体ペーストが塗布された前記第１の面上にも及ぶように第１の導電性ペーストを塗布する工程と、
前記塗布された第１の導電性ペースト上を含むように第２の誘電体ペーストを塗布する工程と、
前記塗布された第２の誘電体ペースト上を含み、この第２の誘電体ペーストが塗布された前記第１の面上にも及び、かつ前記第１の導電体ペーストに接触しないように第２の導電体ペーストを塗布する工程と、
前記第１の金属箔の前記第１の面に対向して熱可塑性かつ熱硬化性を有する絶縁板を配置し、かつ前記絶縁板の前記第１の金属箔が対向する面とは異なる面に対向して前記第２の金属箔の前記第１の面を配置する工程と、
前記配置された第１の金属箔、絶縁板、および第２の金属箔の三者を積層加圧かつ加熱して一体化し両面配線板を形成する工程と、
前記形成された両面配線板の少なくも前記第２の金属箔をパターニングする工程と
を具備することを特徴とする、受動素子を備えた配線板の製造方法。Applying a dielectric paste to at least the first surface of the second metal foil of first and second metal foils each having a first surface and a second surface;
Applying a first conductive paste so as to include on the applied dielectric paste and also on the first surface to which the dielectric paste is applied;
A step of applying the second dielectric paste so as to include the first conductive upper paste which is the coating,
The second dielectric paste is applied to the first dielectric paste so as not to come into contact with the first conductive paste. The second dielectric paste extends over the first surface to which the second dielectric paste is applied. Applying a conductive paste of
An insulating plate having thermoplasticity and thermosetting property is arranged opposite to the first surface of the first metal foil, and the surface of the insulating plate is different from the surface facing the first metal foil. Disposing the first surface of the second metal foil oppositely,
A step of forming a double-sided wiring board by laminating and pressing and laminating the first metal foil, the insulating plate, and the second metal foil, which are arranged, to form a double-sided wiring board;
And a step of patterning at least the second metal foil of the formed double-sided wiring board. A method of manufacturing a wiring board provided with passive elements.

第１の面と第２の面とを有する絶縁板と、
前記絶縁板の前記第２の面に、前記絶縁板の厚み方向に沈み込み設けられた層状導電体と、
前記層状導電体の上面の一部に接触して前記絶縁板の厚み方向に沈み込み設けられた層状誘電体と、
前記絶縁板の前記第２の面上に設けられ、前記層状導電体および前記層状誘電体に個別の接続を有する配線層と
を具備することを特徴とする、受動素子を備えた配線板。An insulating plate having a first surface and a second surface;
A layered conductor provided by sinking in the thickness direction of the insulating plate on the second surface of the insulating plate;
A layered dielectric provided in contact with a part of the upper surface of the layered conductor and sinking in the thickness direction of the insulating plate;
Wherein provided on the second surface of the insulating plate, characterized by comprising a wiring layer having a separate connection to the layered conductor and the layered dielectric, the wiring board having a passive element.

前記層状導電体の下面の下に設けられた第２の層状誘電体と、
前記第２の層状誘電体の下面の下を含んで設けられ、前記配線層に接続された第２の導電体と
をさらに具備することを特徴とする請求項３記載の、受動素子を備えた配線板。A second layered dielectric provided below the bottom surface of the layered conductor;
The passive element according to claim 3 , further comprising: a second conductor provided under the lower surface of the second layered dielectric and connected to the wiring layer. Wiring board.