JP3946416B2 - Lgaクランプ機構 - Google Patents
Lgaクランプ機構 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3946416B2 JP3946416B2 JP2000173880A JP2000173880A JP3946416B2 JP 3946416 B2 JP3946416 B2 JP 3946416B2 JP 2000173880 A JP2000173880 A JP 2000173880A JP 2000173880 A JP2000173880 A JP 2000173880A JP 3946416 B2 JP3946416 B2 JP 3946416B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- spring
- heat sink
- plate
- clamping device
- spreader plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4093—Snap-on arrangements, e.g. clips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、ランドグリッドアレイ(Land Grid Array,LGA)クランプ機構に関する。
【0002】
【従来の技術】
作動速度は急速化しつつあり占有空間量は極微である集積回路が製造されている。この結果、これらの集積回路は大量の熱を発生しており、集積回路がその最高の性能レベルで作動するためには、この熱を集積回路から除去しなければならない。一般的には、集積回路によって発生する熱の除去を助けるために、ヒートシンクが集積回路に結合されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
ランドグリッドアレイ(LGA)などの集積回路にヒートシンクを固定するために、さまざまな機構が利用されてきた。LGA装置はプリント回路基板上のソケットの中に位置して、ヒートシンクによって適所にクランプされるのが一般的である。従来の技術によるある機構は、複数のばねとねじを利用して装置をソケットとヒートシンクの間に締め付けた。各ねじは個別に調節されて、ソケット内部で装置を適正に偏向させ、ヒートシンクの表面と装置との間に強い熱伝導経路を設ける。このような機構に関する欠点は、ヒートシンク、集積回路、およびソケットに均一の圧力を与えることが困難なことである。この機構はまた、一部分では多くの部品や位置合せを必要とするので組立てが困難である。追加の試みには、ヒートシンクとソケットをこれら両者の間に位置する装置によって固定するために、ばねクランプとクリップの組合せを使用することもあった。この試みでは特殊化されたソケットとヒートシンクの使用が必要であり、ヒートシンク、装置、およびソケットの間における張力の調節を可能としなかった。したがってヒートシンク、装置、およびソケットの間に均一の圧力を与えることのできる機構があり、そのような機構は実施が簡単であり、コストが低いことが望ましい。
【0004】
【目的】
本発明の目的は、ヒートシンク、装置、およびソケットの間に均一の圧力を与えるランドグリッドアレイ(LGA)クランプ機構を提供することである。
【0005】
【課題を解決するための手段】
ランドグリッドアレイ(LGA)クランプ機構を説明する。この機構は、受け板の協働支柱とかみ合ういくつかのビームを有するばねを含む。受け板は、装置が取り付けられる区域とは反対側のプリント回路基板の底側上にあって、プリント回路基板における開口部を通って受け板から延びている支柱によって固定されている。LGA装置は、プリント回路基板の上側にあるソケットの中に装入されるか、またはプリント回路基板の上側に直接取り付けられる。ヒートシンクはLGA装置の上部に直接置かれる。受け板からの支柱は回路基板を通り、ヒートシンクにおける開口部を通って延びている。ばね組立品はヒートシンクの上表面に沿って位置付けられ、支柱に固定される。ばね組立品は、ばねと、ヒートシンク、装置、およびソケットに所望の均一な量の圧力を供給するように調節される偏向調節ねじとを含む。クランプ機構の一部として、さまざまなばね構成とヒートシンク構成とを使用することができる。このような機構は均一な量の圧力をもたらすのみでなく、また取付けと調節が容易でもある。
【0006】
【発明の実施の形態】
ヒートシンク、集積回路、およびソケットの間に均一な圧力を与えるクランプ機構を開示する。図1Aおよび1Bを参照すると、クランプ機構10は、ばね組立品25、ヒートシンク30、受け板50、および複数の支柱60を含む。
【0007】
また図2Aおよび2Bを参照すると、組み立てられたクランプ装置10が示されている。プリント回路基板70は、ランドグリッドアレイ(LGA)装置などの、集積回路90のためのソケット40を含み、この集積回路90はソケット40の第1側面71の上に取り付けられている。プリント回路基板70の下であって、装置ソケット区域と反対側には、受け板50が位置付けられている。受け板50は、一般に鋼などの堅固な材料で構成されている。受け板絶縁物80を受け板50とプリント回路基板70の間に置くこともでき、この受け板絶縁物80はプリント回路基板70の受け板からの電気絶縁を与える。受け板絶縁物はマイラーなどの絶縁性物質から成る。
【0008】
受け板50から延びる4本の支柱60も示されている。4本が図示されているが、使用される支柱は何本でもよいことが理解されよう。支柱60は、たとえばねじ込み可能に受け板50の中に受け入れられることなどによって受け板50に取り付けるか、または当業者には公知であるようにブロンジング、はんだ付け、溶接、接着、またはその他いずれかの方法によって受け板50に取り付けることができる。支柱60はまた受け板と一体として形成することもできる。支柱60は一般に鋼などの堅固な材料で構成されている。支柱60は回路基板70を通ってヒートシンク30の中に、またはこれを通って延びている。
【0009】
図1Aおよび1Bを再び見ると、ヒートシンク30は、一般にアルミニウムなどの材料のブロックとして示されている。この実施形態では、ヒートシンク30はまた、その上表面から拡がる一般にX形の空洞32も含む。この空洞は後で詳細に説明するばね組立品を受け入れるための形状を有す。空洞はまた、ばね組立品が支柱60から離脱する第1位置からばね組立品が支柱60とかん合する第2位置へ、ばね組立品が移動することを可能にするように寸法決めされている。
【0010】
次に図3Aおよび3Bを参照すると、ばね20が示されている。この実施形態におけるばね20は、ばねの中央部域から延びる4本のビーム22を含む。ばね20を通って中央孔23が延びている。各ビーム22の端部の近くにスロット開口部26がある。スロット開口部26は、第1端には第1円形開口部27を、第2端には第2円形開口部28を含む。第1円形開口部27は第2円形開口部28よりも直径が大きい。ばね20は一般に鋼などの堅固な材料から成っている。
【0011】
ばね組立品25を図4Aおよび4Bに示す。ばね組立品25は上述のばね20を含む。ばね組立品25はさらに、ばね20の中央孔の内部に配置されたねじ付きインサート24を含む。ばね偏向調節ねじ21が、ねじ付きインサート24の内部にねじ込み可能に受け入れられて調節可能となっている。
【0012】
図5にばね組立品25と支柱60を示す。各支柱60は、支柱を受け板に固定するためのねじ山を含む第1端64を有する。支柱はさらに中央シャンク62、直径の小さな部分66、およびヘッド68を含む。
【0013】
支柱60は、受け板の協働孔の中にねじ込むことによって受け板に結合される。支柱は、受け板からプリント回路基板を通ってヒートシンクの空洞の中に延びている。ばね組立品25は、支柱60のヘッド68がスロット26の直径の大きな部分27を通って延びるように、ヒートシンクの空洞の中に位置付けられている。次にばね組立品25は、スロット26の直径の小さな部分28が支柱60のヘッド68の下に位置するように、時計回りの方向に回転され、支柱60の直径の小さな部分66の一部の周りに固定される。それから、ねじ21の端部がヒートシンクに接触して支柱60のヘッド68の底部に対してばねを押し上げるように、偏向調節ねじ21が回される。この結果、単一ねじの調節によってクランプの張力が調節されて、ばね、ヒートシンク、および受け板の間に所望の均一の偏向をもたらすので、ヒートシンク、ばね組立品、および受け板によって装置ソケット40の内部の装置90に均一の圧力が加えられる。
【0014】
次に図6Aおよび6Bを参照すると、低い断面のヒートシンク130を含む実施形態100が示されている。この実施形態におけるばね組立品125は、ばねの中心から延びる4本のビームを有するばね120も含み、上述のばねと類似している。ばね組立品125はまた、ばね120の中央孔の内部に配置されたねじ付きインサートと、ねじ付きインサートの内部にねじ込み可能に受け入れられて調節可能なばね偏向調節ねじ121とを含む。ばね組立品は、この実施形態においてはヒートシンクの上表面に沿って配置されている。ヒートシンク130は図1A〜2Bに示すヒートシンクよりも薄く、したがって、ばね組立品を受け入れるための空洞は不要である。支柱160は、受け板150から完全にヒートシンク130を通過して、ばね組立品125のばね130によって受け入れられる。ばね120は、支柱のヘッドが捕まれるように回転され、ばね偏向調節ねじ121は適正な偏向をもたらすように調節される。
【0015】
次に図7A〜7Dを参照すると、ヒートシンク200を含み、ヒートシンクから複数のフィン210が延びているクランプ機構が示されている。複数のフィンはさらに冷却を促進する。フィンは、ばね組立品(図示せず)のための空洞240を含む。ヒートシンク200はさらに、その底側にスロット220を含み、このスロットのサイズは、LGAまたは類似型式の装置90の熱パッド201および上部分にはまるものである。図7Cに示すように、スロット220はヒートシンク200の全幅にわたって延びている。スロット220によって、ヒートシンク200の底表面積以上が装置90に接触することができ、この結果、LGAまたは類似の電子装置90の冷却を向上させる。図7Dは、回路基板70の上に取り付けられたヒートシンク200を組み込んだアセンブリの全体を示す。フィン210とスロット220の介在が冷却をさらに促進し、これによって装置の高速作動を可能にする。
【0016】
次に図8を参照すると、追加のばね組立品とヒートシンクの組合せが示されている。この実施形態では、ヒートシンク300は複数の冷却フィン310も含む。ばね320は一般に矩形の形状を有し、一対の切り欠き322を含む。ばね320はまた4つのスロット開口部324も含み、その中に取付け支柱のヘッドを受け入れる。スロット開口部の第1部分は、取付け支柱のヘッドよりも大きな直径を有する第1直径の孔を有するので、スロット開口部の第1部分を通じて取付け支柱のヘッドを受け入れることができる。スロット開口部の第2部分は、取付け支柱のヘッドよりも小さいが取付け支柱のシャンクよりも大きな第2直径の孔を有する。4つのスロット開口部はばね320の上に整列されているので、ばねは取付け支柱のヘッドにはまり、それからばねは滑るので、取付け孔の小さな部分は取付けヘッドの下に位置付けることができ、これによってばねとヒートシンクをクランプ組立品の残りの部分に固定する。
【0017】
次に図9Aおよび9Bを参照すると、ばねのさらに別の実施形態が示されている。ここでは、ばね330は一般にH形を呈している。このばねは、図8で説明したばねと類似の様式で作動し、同様のスロット開口部を含み、かつ類似の方式で取り付けられる。取り付けられると、ばね330はヒートシンク300とヒートシンクフィン310との一部を覆い、ヒートシンク300の外縁部の先には延びない。
【0018】
図10Aおよび10Bは、ばねクランプ機構の別の実施形態を示す。フィン付きのヒートシンクを使用することもできるが、ヒートシンク400は矩形の材料ブロックとして示されている。ヒートシンク400は、この上表面内部に配置された一般に十字形の空洞420を含む。ここでは、この十字形の空洞はヒートシンクの全幅に沿って延びているが、他の実施形態では空洞は全幅にわたる必要はない。ばね410は一般に十字形であり、十字形ばねの各遠位端にスロット開口部を含む。空洞420は、ばね410がこの中に装入できるように、また取付け支柱(図示せず)の上にぴったり合うように構成されている。空洞420はまた、ばねが取付け支柱のヘッドの上に固定された後に、ばねもまた回転されてばね410とヒートシンク420とを組立品の残りの部分に固定するように、構成されている。ヒートシンク400はまた、底表面にスロット430を含むこともでき、このスロットは装置の上にぴったり合い、冷却される装置にヒートシンクの底表面以上が接触することができるようにし、これによって冷却をさらに促進する。
【0019】
次に図11A〜11Dを参照すると、LGAクランプ組立品500のさらなる別の実施形態が示されている。この実施形態では、ヒートシンク510は、フィンを含んでいない複数の区画511、512、513を含む。ばね組立品は、ばね板530とばねレバー520とを包含する。ばね板530は一般に矩形のフレームを包含し、ばねレバー520の上にぴったり合わせるための2つの***部分531、532を含む。ばねレバー520は、一般に矩形のフレームを包含し、少なくとも1つ、好ましくは2つのカム表面521、522をフレームの2つの隣接する隅部に含む。組立品が装置の上に取り付けられると、ヒートシンク510は取付け支柱60の上にぴったり合うので、取付け支柱のヘッドはヒートシンクの取付け孔を通って延びる。ばねフレームレバー520は、カム表面521、522間に延びるフレームの側面がフィンのないヒートシンクの中央区画512にぴったり合うように取り付けられる。ばね板530は、この板がフィンのない区画の2つ511、513の内部にぴったり合って取付け支柱60の上にぴったり合うように、ヒートシンク510の上に取り付けられる。それからフレーム530は、開口部が取付け支柱60のヘッドの下にぴったり合うように位置付けられる。この時点で組立品は取り付けられたが、冷却される装置に対してヒートシンクを偏向していない。
【0020】
次に図12A〜12Cを参照すると、ヒートシンクをかみ合わせる操作が示されている。第1初期位置では、ヒートシンク510は装置に対して偏向されていない。ばねレバー520がその第1位置から第2位置へと動かされるので、カム表面521はばね板の***部分532とかん合して、ばね板530をヒートシンクから離して取付け支柱ヘッドの底に対して押し付けることによって偏向機構を提供し、こうしてヒートシンクと冷却される装置とに対する偏向力を発生させる。
【0021】
図13A〜13Dは、LGAまたは類似装置のクランプ組立品の追加実施形態を示す。この実施形態600では断面の低い組立品が提供される。組立品600は、受け板50、モジュール70との取付けのために装置ソケットを含む受け板絶縁体80、装置90、および他の実施形態で説明したような熱パッド201を含む。この実施形態はさらに、受け板とモジュールとの間に取り付けられた十字形のばね630、ヒートシンクとして作用し装置90から熱を除去する熱スプレッダ板610、および装置90に対してスプレッダ板610を偏向させるためのばね組立品620を含む。スプレッダ板610は、その中にばね組立品620を部分的に受け入れるための凹部を含むこともできる。
【0022】
次に図14を参照すると、ばね組立品620は4つのスロット開口部621を含むリングとして示されている。スロット開口部621は第1厚さを有する第1端部622を有する。開口部621の第2端部623は、その第1端部622とは異なる厚さを有する。第2厚さは第1厚さよりも大きい。動作中は、リング620を取付け支柱の上に置いてから、リング620を回転させる。スロットの第1端部と第2端部の間における厚さの変化は漸進的な変化であるから、開口部621の第1端部622と第2端部623の間には線形または傾斜表面624が存在する。リング620の回転中に、スロットの厚さの変化はスプレッダ板610に対する偏向をもたらす。
【0023】
図15Aおよび15Bにばね630を示す。別の形状のばねも利用することができるが、ばね630は一般に十字形の形状を有している。図16Aおよび16Bはスプレッダ板610を示す。スプレッダ板610は装置から熱を除去する。スプレッダ板610は、冷却される装置または熱パッドとの接触をもたらすための第1凹部612を含む。スプレッダ板610はまた、その中にリングを受け入れるための第2凹部611も含む。
【0024】
次に図17A〜17Eを参照すると、クランプ組立品のさらに別の実施形態700が示されている。この実施形態700は、ばね710、モジュール70との取付けのために装置ソケットを含む絶縁体720、装置90、および他の実施形態で説明したような熱パッド201を含む。この実施形態はさらに、保持リング730、拘束リング740、およびスプレッダ板750を含む。
【0025】
ここで図17Cを参照すると、保持リング730が示されている。保持リング730は、***した中央部分731、複数の開口部732、一対の延長区域735、および環状スロット733を含む。開口部732は、これを通してばね710の支柱を受け入れる。
【0026】
図17Dに拘束リング740を示す。拘束リング740は、保持リング730の***した区域731の周りにぴったり合うように構成された中央開口部741を含む。拘束リング740はさらに複数のスロット開口部742も含む。スロット開口部742は第1厚さの第1端部745を有する。開口部742の第2端部746はその第1端部745とは異なる厚さを有する。第2厚さは第1厚さよりも大きい。動作中は、拘束リング740を取付け支柱の上に置いてから、リング740を回転させる。スロットの第1端部と第2端部の間における厚さの変化は漸進的な変化であるから、開口部742の第1端部745と第2端部746の間には線形または傾斜表面747が存在する。拘束リング740の回転中に、スロットの厚さの変化は保持リング730に対する偏向をもたらす。
【0027】
拘束リングは、保持リング730の環状スロット733の内部に配置される。拘束リング740の耳状部744が保持リング730の延長区画の内部に位置している。したがって、拘束リングは保持リング730内部においてある一定の角度で回転可能である。
【0028】
スプレッダ板750は、拘束リング740と保持リング730との上にぴったり合い、保持リング730の***部分に物理的に取り付けられ、こうして保持リングの内部で拘束リング740を回転可能に拘束する。組み立てられると、拘束リング740、保持リング730、およびスプレッダ板750は、ばね710の支柱712の上に位置付けられる。スプレッダ板750のスロット開口部752を通して、ツールが拘束リング740のツール孔743とかん合して、拘束リング740を回転するために使用され、こうしてスプレッダ板750、拘束リング740、および保持リング730をばね710の支柱712に固定する。ばね710のビーム750は、保持リング730とスプレッダ板750とに対して装置90と熱パッド201とを偏向させるための力を提供する。
【0029】
上述のクランプ機構は、ヒートシンクと集積回路とに所望の均一量の圧力を提供し、また組立て、取付け、および調節が簡単である。
【0030】
本発明の好ましい実施形態を説明したが、これらの概念を組み込んだその他の実施形態も使用可能であることは当業者には明白になろう。したがって、本発明を説明された実施形態に限定してはならず、添付の特許請求の範囲の精神と範囲によってのみ限定すべきであることを提起する。
【図面の簡単な説明】
【図1A】本発明のLGAクランプ機構の分解斜視図である。
【図1B】図1Aの機構の分解側面図である。
【図2A】本発明の組み立てられたLGAクランプ機構の斜視図である。
【図2B】図2Aの機構の側面図である。
【図3A】LGAクランプ機構のばねの上面図である。
【図3B】図3Aのばねの側面図である。
【図4A】LGAクランプ組立品のばね組立品の上面図である。
【図4B】図4Aのばね組立品の側面図である。
【図5】LGAクランプ組立品のばね組立品と支柱の分解図である。
【図6A】断面の低いヒートシンクを含むLGAクランプ組立品の斜視図である。
【図6B】図6AのLGAクランプ組立品の側面図である。
【図7A】ヒートシンク、装置、および熱パッドの分解側面図である。
【図7B】図7Aのヒートシンク、装置、および熱パッドの分解斜視図である。
【図7C】図7Aのヒートシンクの斜視図である。
【図7D】クランプ機構組立品の第2実施形態の斜視図である。
【図8】クランプ機構組立品の第3実施形態の上面図である。
【図9A】クランプ機構組立品の第4実施形態の上面図である。
【図9B】図9Aのヒートシンクとばね組立品の斜視図である。
【図10A】クランプ機構組立品の第5実施形態の分解斜視図である。
【図10B】図10Aのクランプ機構組立品の上面図である。
【図11A】クランプ機構組立品の第6実施形態の分解斜視図である。
【図11B】図11Aのクランプ組立品の斜視図である。
【図11C】図11Aのクランプ組立品のレバーを示す図である。
【図11D】図11Aのクランプ組立品のばねを示す図である。
【図12A】偏向しない位置にある図11Aのクランプ機構の図である。
【図12B】部分的に偏向した位置にある図11Aのクランプ組立品の図である。
【図12C】偏向した位置にある図11Aのクランプ組立品の図である。
【図13A】クランプ組立品の第7実施形態の分解図である。
【図13B】図13Aのクランプ機構の斜視図である。
【図13C】図13Aのクランプ組立品の側断面図である。
【図13D】図13Aのクランプ組立品のばね組立品およびスプレッダ板の部分切欠図である。
【図14】図13Aのクランプ組立品の偏向調節エレメントを示す図である。
【図15A】図13Aのクランプ組立品のばねを示す上面斜視図である。
【図15B】図15Aのばねの底面斜視図である。
【図16A】図13Aのクランプ機構のスプレッダ板を示す上面斜視図である。
【図16B】図16Aのスプレッダ板の底面斜視図である。
【図17A】LGAクランプ組立品の第8実施形態の分解図である。
【図17B】図17Aのクランプ組立品の斜視図である。
【図17C】図17Aのクランプ組立品の保持リングを示す斜視図である。
【図17D】図17Aのクランプ組立品の拘束リングを示す斜視図である。
【図17E】図17Aのクランプ組立品のばねと絶縁体とを示す斜視図である。
Claims (8)
- 電子装置のためのクランプ装置であって、
第1側面と第2側面とを有する受け板であり、前記第1側面から延びる複数の支柱を含み、プリント回路基板の第1側面に取り付けることができる受け板と、
第1表面と第2表面とを有し、前記第1表面に当たっている電子装置から熱を除去する働きをするヒートシンクと、
前記ヒートシンクの第2表面に隣接して配置され、前記受け板の前記支柱に取り外し可能に固定され、ばねと、前記ばねと回転可能に結合されて前記ヒートシンクと前記電子装置とに調節可能なほぼ均一の圧力を与える偏向調節エレメントを含む、ばね組立品とを含むクランプ装置において、
前記ヒートシンクはスプレッダ板を含み、前記ばねは前記受け板と前記スプレッダ板の間に配置され、前記偏向調節エレメントは第1端部に第1厚さを第2端部に第2厚さを有する複数の開口部を含み、前記第2厚さは前記第1厚さよりも大きく、前記偏向調節エレメントは、前記開口部の前記第1端部が前記スプレッダ板と前記支柱との間に配置される第1位置から、前記開口部の前記第2端部が前記スプレッダ板と前記支柱との間に配置される第2位置へ移動可能であることを特徴とするクランプ装置。 - 前記開口部の第1端部から前記開口部の第2端部までの厚さの差が一般に直線である請求項1に記載のクランプ装置。
- 前記偏向調節エレメントが一般に円形である請求項1に記載のクランプ装置。
- 前記スプレッダ板が前記偏向エレメントを中に受け入れるための第1凹部を含む請求項1に記載のクランプ装置。
- 前記スプレッダ板が前記装置の一部分を中に受け入れるための第2凹部を含む請求項1に記載のクランプ装置。
- 電子装置のためのクランプ装置であって、
第1側面と第2側面とを有する受け板であり、前記第1側面から延びる複数の支柱を含み、ばね組立品を含み、プリント回路基板の第1側面に取り付けることができる受け板と、
第1側面と第2側面とを有する保持リングであって、前記第2側面は電子装置に対して配置され、第1側面はその中に配置された環状スロットを有する保持リングと、
前記保持リングの環状スロットの内部に配置されて、前記保持リングの内部で回転可能である拘束リングであって、前記取付け支柱をそれ自体に通して受け入れるための複数のスロット開口部と、前記拘束リングを回転させるツールを受け入れるためのツール孔とを含む拘束リングと、
前記受け板の支柱に取付け可能なスプレッダ板であって、第1表面と第2表面とを有し、前記スプレッダ板の第1表面は前記保持リングと機械的および熱的連絡があり、前記スプレッダ板は前記保持リングと当たっている電子装置から熱を除去する働きをし、それ自体を通して前記ツールを受け入れるためのスロットを含むスプレッダ板とを含み、前記ばね組立品は前記電子装置を前記スプレッダ板に対して偏向させる力を提供するクランプ装置。 - 前記受け板とモジュールとの間に配置された絶縁体をさらに含む請求項6に記載のクランプ装置。
- 前記電子装置と前記保持リングとの間に配置された熱パッドをさらに含む請求項6に記載のクランプ装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US09/330,402 US6282093B1 (en) | 1999-06-11 | 1999-06-11 | LGA clamp mechanism |
US09/330402 | 1999-06-11 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001060778A JP2001060778A (ja) | 2001-03-06 |
JP3946416B2 true JP3946416B2 (ja) | 2007-07-18 |
Family
ID=23289613
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000173880A Expired - Fee Related JP3946416B2 (ja) | 1999-06-11 | 2000-06-09 | Lgaクランプ機構 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6282093B1 (ja) |
EP (1) | EP1059665B1 (ja) |
JP (1) | JP3946416B2 (ja) |
CN (1) | CN1181538C (ja) |
CA (1) | CA2310977C (ja) |
DE (1) | DE60043963D1 (ja) |
Families Citing this family (58)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6404632B1 (en) * | 2001-05-04 | 2002-06-11 | Hewlett-Packard Co. | Mechanical configuration for retaining inboard mounting hardware on finned heat dissipating devices |
US6634095B2 (en) * | 2001-06-27 | 2003-10-21 | International Business Machines Corporation | Apparatus for mounting a land grid array module |
US6789312B2 (en) * | 2001-07-30 | 2004-09-14 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Method of attaching an integrated circuit to a chip mounting receptacle in a PCB with a bolster plate |
US20030026674A1 (en) * | 2001-07-31 | 2003-02-06 | Shankar Hegde | Fastener retainer assembly |
US6633489B2 (en) * | 2001-07-31 | 2003-10-14 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Dynamic isolating mount for processor packages |
US6449155B1 (en) * | 2001-08-09 | 2002-09-10 | International Business Machines Corporation | Land grid array subassembly for multichip modules |
US6515860B1 (en) * | 2001-10-26 | 2003-02-04 | Amco Tec International Inc. | CPU heat sink fastener |
DE10225993A1 (de) * | 2002-06-12 | 2003-12-24 | Bosch Gmbh Robert | Kühlkörper |
TW532713U (en) * | 2002-06-13 | 2003-05-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Retainer device |
TW532714U (en) * | 2002-06-28 | 2003-05-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Position-adjusting device |
US6724632B2 (en) * | 2002-07-18 | 2004-04-20 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Heat sink assembly with adjustable clip |
TW536121U (en) * | 2002-07-26 | 2003-06-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Retaining device |
TW536139U (en) * | 2002-09-09 | 2003-06-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Dissipating assembly |
JP4036742B2 (ja) * | 2002-09-18 | 2008-01-23 | 富士通株式会社 | パッケージ構造、それを搭載したプリント基板、並びに、かかるプリント基板を有する電子機器 |
US6760223B2 (en) * | 2002-10-30 | 2004-07-06 | Nptest, Inc. | Apparatus and method for contacting device with delicate light-transparent pane |
US8464781B2 (en) | 2002-11-01 | 2013-06-18 | Cooligy Inc. | Cooling systems incorporating heat exchangers and thermoelectric layers |
US7289335B2 (en) * | 2003-07-08 | 2007-10-30 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Force distributing spring element |
US7190586B2 (en) * | 2004-03-03 | 2007-03-13 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Heat sink retention assembly and related methods |
US7095614B2 (en) * | 2004-04-20 | 2006-08-22 | International Business Machines Corporation | Electronic module assembly |
US7301773B2 (en) * | 2004-06-04 | 2007-11-27 | Cooligy Inc. | Semi-compliant joining mechanism for semiconductor cooling applications |
US7071720B2 (en) * | 2004-06-10 | 2006-07-04 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for managing aligning and coupling of a land grid array interposer for a field replacement unit |
US7218524B2 (en) * | 2004-09-30 | 2007-05-15 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Locking device for heat dissipating device |
US7321492B2 (en) * | 2005-02-15 | 2008-01-22 | Inventec Corporation | Heat sink module for an electronic device |
TWM296401U (en) * | 2006-03-07 | 2006-08-21 | Cooler Master Co Ltd | Fixed structure of heat sink |
TW200801911A (en) * | 2006-06-29 | 2008-01-01 | Ama Precision Inc | Heat sink backing plate module |
US20080013278A1 (en) * | 2006-06-30 | 2008-01-17 | Fredric Landry | Reservoir for liquid cooling systems used to provide make-up fluid and trap gas bubbles |
US7777329B2 (en) | 2006-07-27 | 2010-08-17 | International Business Machines Corporation | Heatsink apparatus for applying a specified compressive force to an integrated circuit device |
US7438582B2 (en) * | 2006-12-22 | 2008-10-21 | Amphenol Corporation | Flexible circuit connector assembly |
US7751918B2 (en) | 2007-01-05 | 2010-07-06 | International Business Machines Corporation | Methods for configuring tubing for interconnecting in-series multiple liquid-cooled cold plates |
CN201115185Y (zh) * | 2007-05-22 | 2008-09-10 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 散热器模组 |
CN101316498B (zh) * | 2007-05-31 | 2011-04-27 | 华硕电脑股份有限公司 | 散热模组及应用其之电子装置 |
US7423882B1 (en) * | 2007-06-19 | 2008-09-09 | Nvidia Corporation | Rotating clip |
US7766691B2 (en) * | 2007-06-27 | 2010-08-03 | Intel Corporation | Land grid array (LGA) socket loading mechanism for mobile platforms |
TWI334531B (en) * | 2007-12-05 | 2010-12-11 | Wistron Corp | Heat sink and electronic apparatus using the same |
CN101662916B (zh) * | 2008-08-26 | 2012-07-04 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
TWI395881B (zh) * | 2009-04-14 | 2013-05-11 | Inventec Corp | 提把結構 |
TWM369486U (en) * | 2009-05-26 | 2009-11-21 | Cooler Master Co Ltd | Fixing device of heat sink |
US8139361B2 (en) * | 2009-12-16 | 2012-03-20 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for attaching selected components to a printed circuit board |
US8995132B2 (en) * | 2010-06-18 | 2015-03-31 | Tetsuji Kataoka | Structure for mounting heat sink, and heat sink mounted using the structure |
CN102014599B (zh) * | 2010-12-15 | 2013-01-30 | 天津市先达精密压铸有限公司 | 镶片式电力电子元件用散热器的粘接工装 |
US20120181008A1 (en) * | 2011-01-18 | 2012-07-19 | Chaun-Choung Technology C | Heat sink clip device |
US20130042998A1 (en) * | 2011-08-17 | 2013-02-21 | Bin Chen | Thermal module mounting holder |
JP5870559B2 (ja) * | 2011-09-02 | 2016-03-01 | 日本電気株式会社 | ヒートシンクの取付構造 |
WO2013089677A1 (en) * | 2011-12-13 | 2013-06-20 | Intel Corporation | Heat dissipation device loading mechanisms |
CN103517612B (zh) * | 2012-06-25 | 2017-06-13 | 富瑞精密组件(昆山)有限公司 | 散热装置 |
JP2014165231A (ja) * | 2013-02-22 | 2014-09-08 | Fujitsu Ltd | 電子部品ユニット及び固定構造 |
US20150036278A1 (en) * | 2013-08-05 | 2015-02-05 | Qualcomm Incorporated | Composite socket probing platform for a mobile memory interface |
US10553520B2 (en) | 2015-04-03 | 2020-02-04 | Sony Interactive Entertainment Inc. | Electronic apparatus |
CN106848717B (zh) * | 2016-12-20 | 2020-06-30 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器组件 |
USD917402S1 (en) * | 2017-08-22 | 2021-04-27 | Foxconn Interconnect Technology Limited | Protective cap |
US11011451B2 (en) * | 2018-12-05 | 2021-05-18 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Integrated circuit package and method |
US11277927B2 (en) | 2019-11-05 | 2022-03-15 | Lear Corporation | System and method for mounting an electronics arrangement |
KR20210063164A (ko) * | 2019-11-22 | 2021-06-01 | (주)테크윙 | 테스터 결합부 |
JP7392430B2 (ja) * | 2019-11-29 | 2023-12-06 | Tdk株式会社 | 支持構造、及び支持具のセット |
US11621212B2 (en) | 2019-12-19 | 2023-04-04 | International Business Machines Corporation | Backing plate with manufactured features on top surface |
CN112235939A (zh) * | 2020-09-25 | 2021-01-15 | 华东光电集成器件研究所 | 一种pcb组件的立体组装装置 |
US11950354B2 (en) | 2022-03-04 | 2024-04-02 | Apple Inc. | Internal architecture of a computing device |
US12046534B2 (en) | 2022-03-04 | 2024-07-23 | Apple Inc. | Structural and thermal management of an integrated circuit |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4460223A (en) | 1981-12-30 | 1984-07-17 | Methode Electronics, Inc. | Cover for chip carrier socket |
US5094630A (en) | 1991-02-25 | 1992-03-10 | Jammet Jean Claude | Multiple socket attachment |
US5155661A (en) * | 1991-05-15 | 1992-10-13 | Hewlett-Packard Company | Aluminum nitride multi-chip module |
JP2902531B2 (ja) * | 1992-12-25 | 1999-06-07 | 富士通株式会社 | 半導体装置の放熱装置 |
US5648890A (en) * | 1993-07-30 | 1997-07-15 | Sun Microsystems, Inc. | Upgradable multi-chip module |
US5367433A (en) * | 1993-09-27 | 1994-11-22 | Blomquist Michael L | Package clip on heat sink |
US5386338A (en) | 1993-12-20 | 1995-01-31 | Thermalloy, Inc. | Heat sink attachment assembly |
US5653768A (en) | 1994-01-21 | 1997-08-05 | Bruce Kania | Dual cantilevered leaf spring structure |
JPH0927690A (ja) * | 1995-07-13 | 1997-01-28 | Canon Inc | 基板放熱方法及び該方法を用いた情報処理装置 |
US5691041A (en) * | 1995-09-29 | 1997-11-25 | International Business Machines Corporation | Socket for semi-permanently connecting a solder ball grid array device using a dendrite interposer |
US5662163A (en) * | 1995-11-29 | 1997-09-02 | Silicon Graphics, Inc. | Readily removable heat sink assembly |
US5771155A (en) | 1996-09-03 | 1998-06-23 | Aavid Engineering, Inc. | Spring clamp assembly for improving thermal contact between stacked electronic components |
US5932925A (en) * | 1996-09-09 | 1999-08-03 | Intricast, Inc. | Adjustable-pressure mount heatsink system |
US5738531A (en) * | 1996-09-09 | 1998-04-14 | International Business Machines Corporation | Self-alligning low profile socket for connecting ball grid array devices through a dendritic interposer |
US5870287A (en) * | 1997-10-07 | 1999-02-09 | Aavid Thermal Technologies, Inc. | Spring clip for mounting a heat sink to an electronic component |
WO1998035540A1 (en) * | 1997-01-24 | 1998-08-13 | Aavid Thermal Technologies, Inc. | A spring clip for mounting a heat sink to an electronic component |
US5926371A (en) * | 1997-04-25 | 1999-07-20 | Advanced Micro Devices, Inc. | Heat transfer apparatus which accommodates elevational disparity across an upper surface of a surface-mounted semiconductor device |
US5880930A (en) * | 1997-06-18 | 1999-03-09 | Silicon Graphics, Inc. | Electromagnetic interference shielding enclosure and heat sink with compression coupling mechanism |
DE29817102U1 (de) * | 1998-09-23 | 1998-12-17 | Liu, Yen-Wen, Taipeh/T'ai-pei | Befestigungsvorrichtung eines Kühlkörpers für eine zentrale Prozessoreinheit (CPU) eines Computers |
DE29822956U1 (de) * | 1998-12-23 | 1999-04-01 | Liu, Yen-Wen, Taipeh/T'ai-pei | Anordnung zum Kühlen eines CPU-Moduls |
-
1999
- 1999-06-11 US US09/330,402 patent/US6282093B1/en not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-06-07 CA CA002310977A patent/CA2310977C/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-06-09 DE DE60043963T patent/DE60043963D1/de not_active Expired - Fee Related
- 2000-06-09 JP JP2000173880A patent/JP3946416B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2000-06-09 EP EP00304913A patent/EP1059665B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-06-12 CN CNB001078038A patent/CN1181538C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1059665A3 (en) | 2004-07-21 |
EP1059665A2 (en) | 2000-12-13 |
DE60043963D1 (de) | 2010-04-22 |
CN1277459A (zh) | 2000-12-20 |
CA2310977C (en) | 2004-03-16 |
US6282093B1 (en) | 2001-08-28 |
EP1059665B1 (en) | 2010-03-10 |
CN1181538C (zh) | 2004-12-22 |
JP2001060778A (ja) | 2001-03-06 |
CA2310977A1 (en) | 2000-12-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3946416B2 (ja) | Lgaクランプ機構 | |
US6219241B1 (en) | Advanced zero-insertion force (ZIF) socket with heat sink alignment and retention mechanisms | |
US5932925A (en) | Adjustable-pressure mount heatsink system | |
US7480144B2 (en) | Heat dissipation device | |
US20070274048A1 (en) | Clip and heat dissipation assembly using the same | |
JPH08247117A (ja) | 電気または電子部品を締め付ける2つのエレメントを固定する方法及び装置 | |
KR20030071118A (ko) | 칩셋 냉각용 히트싱크장치 | |
US8854818B1 (en) | Retaining and cooling system for line replaceable units | |
GB2312324A (en) | Integrated circuit assembly with cooling fan | |
KR20180001949U (ko) | 방열장치 조립 구조 | |
US6746261B2 (en) | Pressure application device for retaining at least two electronic components disposed opposite each other on each side of a connection board | |
JP4791639B2 (ja) | Bgaパッケージ用ソケット | |
US7142428B2 (en) | Locking heatsink apparatus | |
JP5221252B2 (ja) | 放熱装置 | |
US7567439B2 (en) | Heat dissipation device having a rotatable fastener | |
JP3779892B2 (ja) | 自在支持具 | |
JP2004014873A (ja) | 電子部品用ソケット | |
US9560792B2 (en) | Apparatus and method for heat sink assembly | |
KR100347177B1 (ko) | 히트싱크 체결장치 | |
JP3673195B2 (ja) | 半導体取付金具および半導体取付構造 | |
JP2017199756A (ja) | 冷却部材、冷却装置、電子機器および冷却部材の形成方法 | |
JP3724775B2 (ja) | 電力半導体の取り付け装置 | |
JP4816189B2 (ja) | 放熱構造、情報装置および放熱構造の製造方法 | |
JPS5910798Y2 (ja) | 電気部品取付け装置 | |
JP7397184B2 (ja) | 電子装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060403 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20060703 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20060706 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061003 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20061101 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070130 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070216 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20070305 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070319 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070411 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |