JP3944987B2

JP3944987B2 - Multilayer board manufacturing method

Info

Publication number: JP3944987B2
Application number: JP1306698A
Authority: JP
Inventors: 昇阿部
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1998-01-26
Filing date: 1998-01-26
Publication date: 2007-07-18
Anticipated expiration: 2018-01-26
Also published as: JPH11214841A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気・電子機器等に使用される多層板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電気・電子機器等に使用されるプリント配線板の製造に、多層板が用いられている。この多層板は、導体回路が形成された１枚又は複数枚の内層用基板の表裏にプリプレグと呼ばれる熱硬化性樹脂組成物を基材に含浸してシート状とした接着シートを積み重ね、更にその両外側に金属箔を配して重ねて被圧着体を形成した後、この被圧着体を平板に挟み、更に成形プレスの加圧板に挟んで、加圧板からの伝熱により加熱すると共に、加圧板間の圧力により加圧して製造されている。
【０００３】
なお、生産性向上のために、図２に示すように、内層用基板１１とプリプレグ１２と金属箔１３とを、その両外側に金属箔１３が配置されるように積み重ねた被圧着体１４を、間に平板１８を介在させて垂直方向に複数重ねて積層体１０を形成し、その積層体１０を加圧板１９，１９間に挟んで加熱・加圧して、一度に多数の多層板を得る方法や、図３に示すように、内層用基板１１の大きさの数倍の大きさのプリプレグ１２・・の間に、内層用基板１１・・を水平方向に複数並べ、その両外側にプリプレグ１２全体が覆われるような大きさの金属箔１３を配した後、その金属箔１３の大きさに対応する大きさの平板１８で挟み、次いでその平板１８の大きさに対応する大きさの加圧板１９，１９間に挟んで加熱・加圧して、一度に多数の多層板を得る方法も行われている。
【０００４】
これらの内層用基板１１、プリプレグ１２、金属箔１３、平板１８を重ねて積層体１０を形成する方法としては、下側のものから上側に向かって順番に重ねる方法で行われており、例えば図２の重ね構成の場合には、一番下の平板１８の上に金属箔１３を重ね、次いでその上にプリプレグ１２を所要枚数重ねた後、その上に内層用基板１１を重ね、次いでその上にプリプレグ１２を所要枚数重ねた後、その上に金属箔１３を重ね、次いで、その上に平板１８を重ねるように、下側の加圧板１９に対応する部分から上側の加圧板１９に対応する部分に向かって、順番に重ねる方法が行われている。
【０００５】
しかし、この方法の場合、全体を重ねるために要する時間が長くかかり、生産性が低いという問題があった。そのため、例えば図６に示すように、積層体１０を形成しようとする所定の位置Ａの周囲に、平板１８と、金属箔１３と、予め内層用基板１１及びプリプレグ１２を重ねて形成した中間体１５とを、それぞれ単独で重ねて準備しておき、平板１８を所定の位置Ａに運んで（ｐの搬送）積載した後、その平板１８の上に金属箔１３を運んで（ｑの搬送）積載し、次いで、その金属箔１３の上に中間体１５を運んで（ｒの搬送）積載する。次いで、その中間体１５の上に金属箔１３を運んで（ｓの搬送）積載した後、その金属箔１３の上に平板１８を運んで（ｐの搬送）積載し、更に必要に応じて金属箔１３、中間体１５、金属箔１３、平板１８・・と順に運んで積載することにより、搬送する回数を減らす方法が検討されている。
【０００６】
しかしこの方法の場合であっても、積層体を形成しようとする所定の位置Ａに金属箔１３等を搬送する回数は依然として多いため、積層体を形成するための時間の短縮は不十分であり、更に生産性が優れた製造方法が求められている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記問題点を改善するために成されたもので、その目的とするところは、導体回路を形成した内層用基板と、熱硬化性樹脂組成物及び基材よりなるプリプレグと、金属箔とを、その両外側に金属箔が配置されるように積み重ねた被圧着体を、平板に挟んで複数重ねて積層体を形成し、その積層体を加熱・加圧して製造する多層板の製造方法であって、これらを重ねる工程の生産性が優れた多層板の製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係る多層板の製造方法は、導体回路を形成した内層用基板と、熱硬化性樹脂組成物及び基材よりなるプリプレグと、金属箔とを、その両外側に金属箔が配置されるように積み重ねた被圧着体を、平板に挟んで複数重ねて積層体を形成し、その積層体を加熱・加圧して製造する多層板の製造方法において、被圧着体と平板を重ねる方法が、予め上面に金属箔を重ねた平板を所定の位置に積載した後、その上面に金属箔を重ねた平板の上に、予め内層用基板及びプリプレグを重ねて形成した中間体を積載し、次いで、その中間体の上に金属箔を積載した後、その金属箔の上に予め上面に金属箔を重ねた平板を積載する方法であり、平板に挟んで複数重ねて積層体を形成し、その積層体を加熱・加圧することを特徴とする。
【０００９】
本発明の請求項２に係る多層板の製造方法は、請求項１記載の多層板の製造方法において、内層用基板及びプリプレグを重ねて形成した中間体が、複数枚のプリプレグの間に、内層用基板を水平方向に複数並設したものであることを特徴とする。
【００１０】
本発明の請求項３に係る多層板の製造方法は、請求項２記載の多層板の製造方法において、水平方向に複数並設した内層用基板どうしが、固着物で固着されていることを特徴とする。
【００１１】
本発明によると、中間体等の搬送と同時進行で上面に金属箔を重ねた平板を形成しておいて搬送するため、積層体を形成しようとする所定の位置に搬送する回数を減らすことができ、短時間で重ねることが可能となって、積層体を形成する工程の生産性が優れた多層板の製造方法となる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明に係る多層板の製造方法を図面に基づいて説明する。図１は本発明に係る多層板の製造方法の一実施の形態を説明する斜視図であり、図２は本発明に係る多層板の製造方法の一実施の形態を説明する分解正面図であり、図３は図２の変形例を説明する分解正面図であり、図４は本発明に係る多層板の製造方法の一実施の形態を説明する平面図であり、図５は本発明に係る多層板の製造方法の一実施の形態の、要部を説明する側面図である。
【００１３】
本発明に係る多層板の製造方法の一実施の形態は、図２に示すように、内層用基板１１と、プリプレグ１２と、金属箔１３とを、その両外側に金属箔１３が配置されるように積み重ねた被圧着体１４を、平板１８に挟んで複数重ねて積層体１０を形成し、その積層体１０を加熱・加圧して製造する多層板の製造方法である。
【００１４】
本発明に用いる内層用基板１１としては、導体回路を形成した板であれば特に限定するものではなく、例えば、エポキシ樹脂系、フェノール樹脂系、ポリイミド樹脂系、不飽和ポリエステル樹脂系、ポリフェニレンエーテル樹脂系等の熱硬化性樹脂及びこれらの熱硬化性樹脂に無機充填材等を配合したものの板や、ガラス等の無機質繊維やポリエステル、ポリアミド、木綿等の有機質繊維のクロス、ペーパー等の基材を、上記熱硬化性樹脂等で接着した板に、導体回路を形成したものが挙げられる。導体回路を形成する位置は、表面でもよく内部でもよい。またこの内層用基板１１には、その壁面に金属皮膜を形成した穴を有していてもよい。
【００１５】
本発明に用いるプリプレグ１２は、熱硬化性樹脂組成物及び基材よりなるものであり、例えば、熱硬化性樹脂組成物に溶剤を添加して粘度を調整した後、その液に基材を浸漬して含浸し、次いで加熱することにより溶剤を乾燥して熱硬化性樹脂組成物を半硬化して得られるものや、室温で固体の熱硬化性樹脂組成物を加熱溶融させた状態で基材に塗布して含浸することにより得られるものである。なお、プリプレグ１２中の熱硬化性樹脂組成物は、半硬化（Ｂステージ）状態のものに限定される。
【００１６】
上記基材としては、ガラス等の無機質繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリアクリル、ポリイミド等の有機質繊維や、木綿等の天然繊維の織布、不織布、紙等を用いることができる。なお、ガラス繊維製の織布（ガラスクロス）を用いると、耐熱性、耐湿性が優れた多層板が得られ好ましい。なお、基材の厚みは０．０４〜０．３０ｍｍのものが一般に使用される。
【００１７】
また、上記熱硬化性樹脂組成物としては、エポキシ樹脂系、フェノール樹脂系、ポリイミド樹脂系、不飽和ポリエステル樹脂系、ポリフェニレンエーテル樹脂系等の単独、変性物、混合物のように、熱硬化性樹脂組成物全般を用いることができる。なお、熱硬化性樹脂組成物がエポキシ樹脂系の場合、電気特性及び接着性のバランスが良好であり好ましい。
【００１８】
この熱硬化性樹脂組成物中には、熱硬化性樹脂を必須として含有し、必要に応じてその熱硬化性樹脂の硬化剤、硬化促進剤、無機充填材及び溶剤等を含有することができる。なおエポキシ樹脂等のように自己硬化性の低い熱硬化性樹脂組成物は、その樹脂を硬化するための硬化剤等も含有することが必要である。
【００１９】
プリプレグ１２中の熱硬化性樹脂組成物の量は、熱硬化性樹脂組成物及び基材の合計重量１００重量部に対し、４０〜７０重量部であると好ましい。４０重量部未満の場合は、得られる多層板の内部に気泡が残留して電気的特性が低下する場合があり、７０重量部を超える場合は、得られる多層板の板厚のばらつきが大きくなる場合がある。
【００２０】
また、本発明に用いられる金属箔１３としては、金属製の箔であれば特に限定するものではなく、銅、アルミニウム、真鍮、ニッケル等の単独、合金、複合の箔を用いることができる。この金属箔１３の厚みとしては、０．０１２〜０．０７０ｍｍが一般的である。なお、金属箔１３の片面に、熱硬化性樹脂組成物の層が形成されていてもよい。この場合、熱硬化性樹脂組成物の層がプリプレグ１２と接するように積層する。
【００２１】
これらの内層用基板１１、プリプレグ１２、金属箔１３、平板１８を重ねて積層体１０を形成する方法としては、例えば図１に示すような積載装置を用いる。この装置を模式的に表すと図４に示すようになっており、積層体を形成しようとする所定の位置Ａの周囲に、予め上面に金属箔１３を重ねた平板１８と、金属箔１３と、予め内層用基板１１及びプリプレグ１２を重ねて形成した中間体１５とが、それぞれ単独で重ねて準備されている。
【００２２】
そして積層体１０を形成しようとする場合には、予め上面に金属箔１３を重ねた平板１８を所定の位置Ａに運んで（ａの搬送）積載した後、その上に中間体１５を運んで（ｂの搬送）積載し、次いで、その中間体１５の上に金属箔１３を運んで（ｃの搬送）積載した後、その金属箔１３の上に予め上面に金属箔１３を重ねた平板１８を運んで（ａの搬送）積載し、更に必要に応じて中間体１５、予め上面に金属箔１３を重ねた平板１８・・と順に運んで積載する。なお、予め平板１８の上面に金属箔１３を重ねる位置Ｂでは、上記ａ，ｂ，ｃの搬送と同時進行で、平板１８の搬送（ｘの搬送）及び金属箔１３の搬送（ｙの搬送）が行われており、平板１８の上面に金属箔１３が重ねられるようになっている。
【００２３】
そのため、図２に示すような、２つの被圧着体１４を平板１８に挟んで重ねた積層体１０を形成しようとする場合、従来の図６に示すような方法の場合には、９回の搬送（ｐ，ｑ，ｒ，ｓ，ｐ，ｑ，ｒ，ｓ，ｐの搬送）が必要であったが、図４に示すような本発明の方法の場合には、７回の搬送（ａ，ｂ，ｃ，ａ，ｂ，ｃ，ａの搬送）で済み、短時間で重ねることが可能なため、生産性が優れた多層板の製造方法となっている。なお、本発明の方法の場合、予め上面に金属箔１３を重ねた平板１８を形成するための平板１８の搬送（ｘの搬送）と金属箔１３の搬送（ｙの搬送）も必要となるが、これらの搬送は、ａ，ｂ，ｃの搬送と同時進行できるため、積層体１０を形成するためにかかる時間に加算しなくても良く、短時間で重ねることが可能となっている。
【００２４】
なお、加圧板１９，１９間に挟む被圧着体１４の数は、２つ以上であれば特に限定するものではなく、更に多くの被圧着体１４を、間に平板１８を挟んで積層してもよい。この場合も同様に、生産性が優れた多層板の製造方法となる。
【００２５】
なお、積層体１０の最上部の平板１８の搬送は、予め上面に金属箔１３を重ねた平板１８を運んで積載するようにしても良く、そのときのみ金属箔１３を重ねないように設定しておき、平板１８単独で運んで積載するようにしても良い。予め上面に金属箔１３を重ねた平板１８を積載した場合には、最上部の金属箔１３を重たまま、その積層体１０を加熱・加圧して多層板を製造しても良く、金属箔１３を除去した後、加熱・加圧して多層板を製造しても良い。
【００２６】
この装置の予め平板１８の上面に金属箔１３を重ねる位置Ｂは、図１に示すように、ベルトコンベア２０上に設けられており、ベルトコンベア２０に乗って一方の側方から、表面を洗浄した平板１８が搬送されるようになっている。なおこの平板１８としては、鉄やステンレス等の金属板又はこれらの金属板の表面を絶縁処理したものが好ましい。また、他方の側方には金属箔１３が単独で積載されており、図示しない金属箔吸着搬送手段によって、予め平板１８の上面に金属箔１３を重ねる位置Ｂに搬送されるようになっている。
【００２７】
また中間体１５は、図示しない別の位置で、予め内層用基板１１及びプリプレグ１２を重ねて形成されており、積層体を形成しようとする所定の位置Ａの付近の中間体テーブルリフター２２上に、中間体１５を単独で積載したものが運ばれて配置されている。そして、この中間体テーブルリフター２２上の中間体１５は、図示しない中間体搬送手段によって、中間***置決め位置Ｃに搬送されるようになっており、中間***置決め手段２４で四方から中間体１５を押して移動させることにより、中間体１５を積層体を形成しようとする所定の位置Ａに搬送したときに所定の位置にほぼ合うように、位置合わせされるようになっている。
【００２８】
この中間***置決め位置Ｃの中間体１５を、積層体を形成しようとする所定の位置Ａに搬送するときには、中間体搬送手段２６の上に中間体１５を乗せて搬送するようになっている。なおこの中間体搬送手段２６は、くし歯形状となっており、中間***置決め位置Ｃでその上に中間体１５を乗せるときに中間***置決め手段２４等と接触することなしに、中間体１５を乗せることが可能になっており、プリプレグ１２の端面や表面に付着している熱硬化性樹脂組成物の粉を過度に飛散させないようになっている。
【００２９】
そして中間体搬送手段２６で搬送された中間体１５は、図５に示すように、中間体挟持手段２８で挟持された後、画像処理手段３０で所定の位置に位置合わせされ、次いで、中間体搬送手段２６が後退すると共に、中間体挟持手段２８が下降することにより、中間体１５を傾けた状態で中間体挟持手段２８の側の端部から積層体を形成しようとする所定の位置Ａの上に着地するようになっている。そのため、中間体１５を重ねようとする部分に既に重ねられている金属箔１３に、皺が入りにくいようになっている。
【００３０】
また、図１に示すように、積層体を形成しようとする所定の位置Ａの付近の金属箔テーブルリフター３２上には、金属箔１３が単独で積載されており、この金属箔テーブルリフター３２上の金属箔１３は、図示しない金属箔搬送手段によって、積層体を形成しようとする所定の位置Ａに搬送されるようになっている。
【００３１】
そして上記のようにして中間体１５等を重ねて積層体を形成した後、図２に示すように、その積層体１０を加圧板１９，１９間に挟んで加熱・加圧して多層板を製造する。この加熱・加圧する方法としては、加圧板１９を加熱して、加圧板１９からの伝熱により加熱する方法や、金属箔１３に給電して抵抗加熱により加熱する方法が挙げられる。なお、抵抗加熱は、電気抵抗を有する導体に給電し、ジュール効果で発生する熱により加熱する方法である。なお、加熱の条件としては、プリプレグ１２中の熱硬化性樹脂組成物が硬化する温度になるよう適宜調整すればよい。
【００３２】
なお、積層体１０を加圧板１９，１９間に挟む場合には、必要に応じて、セルロースペーパーやアラミド繊維ペーパー等のクッション材や熱伝導調整材等を間に挟んで加熱・加圧してもよい。
【００３３】
なお上記実施の形態は、プリプレグ１２間に１枚の内層用基板１１を挟んで中間体１５を形成した実施の形態を説明したが、内層用基板１１の枚数は１枚に限定するものではなく、間にプリプレグ１２を挟んで複数の内層用基板１１を鉛直方向に重ね、その両外側にプリプレグ１２を配して中間体１５を形成しても良く、図３に示すように、複数枚のプリプレグ１２の間に、内層用基板１１を水平方向に複数並設して中間体１５を形成しても良い。この場合一度に多くの多層板が得られ好ましい。なお、内層用基板１１を水平方向に複数並設する場合には、水平方向に複数並設した内層用基板１１どうしを接着剤や粘着テープ等の固着物で固着しておくと、積層体を形成しようとする所定の位置Ａに中間体１５を搬送するときに搬送しやすく好ましい。
【００３４】
【発明の効果】
本発明に係る多層板の製造方法は、予め上面に金属箔を重ねた平板を形成しておいて搬送するため、積層体を形成する工程の生産性が優れた多層板の製造方法となる。
【００３５】
本発明の請求項２に係る多層板の製造方法は、上記の効果に加え、一度に多くの多層板が得ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る多層板の製造方法の一実施の形態を説明する斜視図である。
【図２】本発明に係る多層板の製造方法の一実施の形態を説明する分解正面図である。
【図３】図２の変形例を説明する分解正面図である。
【図４】本発明に係る多層板の製造方法の一実施の形態を説明する平面図である。
【図５】本発明に係る多層板の製造方法の一実施の形態の、要部を説明する側面図である。
【図６】従来の多層板の製造方法を説明する平面図である。
【符号の説明】
１０積層体
１１内層用基板
１２プリプレグ
１３金属箔
１４被圧着体
１５中間体
１８平板
１９加圧板
２０ベルトコンベア
２２中間体テーブルリフター
２４中間***置決め手段
２６中間体搬送手段
２８中間体挟持手段
３０画像処理手段
３２金属箔テーブルリフター
Ａ積層体を形成しようとする所定の位置
Ｂ予め平板の上面に金属箔を重ねる位置
Ｃ中間***置決め位置[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for producing a multilayer board used in electrical / electronic devices and the like.
[0002]
[Prior art]
Multilayer boards are used in the production of printed wiring boards used in electrical and electronic equipment. This multilayer board is formed by stacking sheet-like adhesive sheets impregnated with a thermosetting resin composition called a prepreg on the front and back of one or a plurality of inner layer substrates on which conductor circuits are formed. After the metal foil is arranged on both outer sides and stacked to form a bonded body, the bonded body is sandwiched between flat plates, further sandwiched between pressure plates of a molding press, heated by heat transfer from the pressure plates, and heated. It is manufactured by pressurizing with pressure between platens.
[0003]
In order to improve productivity, as shown in FIG. 2, a pressure-bonded body 14 in which an inner layer substrate 11, a prepreg 12, and a metal foil 13 are stacked so that the metal foil 13 is disposed on both outer sides thereof is provided. The laminated body 10 is formed by stacking a plurality of plates 18 in the vertical direction with the flat plate 18 interposed therebetween, and the laminated body 10 is sandwiched between the pressure plates 19 and 19 and heated and pressed to obtain a large number of multilayer plates at a time. As shown in FIG. 3, a plurality of inner layer substrates 11... Are arranged in a horizontal direction between prepregs 12... Several times larger than the inner layer substrate 11. 12, a metal foil 13 having a size covering the entire surface of the metal foil 13 is disposed, and then sandwiched between flat plates 18 having a size corresponding to the size of the metal foil 13, and then added to a size corresponding to the size of the flat plate 18. Heat and press between the pressure plates 19 and 19 to make many It has been made how to obtain a plate.
[0004]
As a method of stacking these inner layer substrate 11, prepreg 12, metal foil 13, and flat plate 18 to form the laminate 10, it is performed by a method of stacking in order from the lower side to the upper side. In the case of the two-layer configuration, the metal foil 13 is stacked on the lowermost flat plate 18, and then the required number of prepregs 12 are stacked thereon, and then the inner layer substrate 11 is stacked thereon, and then the upper layer. After the required number of prepregs 12 are overlaid, the metal foil 13 is overlaid thereon, and then the flat plate 18 is overlaid thereon, so that the portion corresponding to the lower pressure plate 19 corresponds to the upper pressure plate 19. A method of overlapping in order toward the part is performed.
[0005]
However, in the case of this method, there is a problem that it takes a long time to overlap the whole and the productivity is low. Therefore, for example, as shown in FIG. 6, an intermediate body in which a flat plate 18, a metal foil 13, an inner layer substrate 11 and a prepreg 12 are preliminarily formed around a predetermined position A where the laminated body 10 is to be formed. 15 are prepared by overlapping each separately, and the flat plate 18 is carried to a predetermined position A (p transport) and then loaded, then the metal foil 13 is carried on the flat plate 18 (q transport). Then, the intermediate body 15 is carried on the metal foil 13 (conveyance of r) and loaded. Next, the metal foil 13 is carried on the intermediate body 15 (s transport) and then loaded, then the flat plate 18 is carried on the metal foil 13 (p transport) and further loaded on the metal as necessary. A method of reducing the number of times of conveyance by carrying the foil 13, the intermediate body 15, the metal foil 13, and the flat plate 18 in order is studied.
[0006]
However, even in the case of this method, the number of times of transporting the metal foil 13 or the like to the predetermined position A where the laminated body is to be formed is still large, so that the time for forming the laminated body is not sufficiently shortened. There is a further need for a production method with excellent productivity.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention has been made to remedy the above-mentioned problems. The object of the present invention is to provide a substrate for an inner layer on which a conductor circuit is formed, a prepreg composed of a thermosetting resin composition and a base material, and a metal. A multi-layer board manufactured by stacking a plurality of pressure-bonded bodies with metal foils disposed on both outer sides of the foil, and stacking a plurality of sheets to form a laminated body, and heating and pressing the laminated body It is a manufacturing method, and it is providing the manufacturing method of the multilayer board excellent in productivity of the process of stacking these.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
The manufacturing method of the multilayer board which concerns on Claim 1 of this invention is a metal foil on the both outer sides, the board | substrate for inner layers in which the conductor circuit was formed, the prepreg which consists of a thermosetting resin composition and a base material, and metal foil. In a method of manufacturing a multilayer board in which a plurality of stacked bodies to be arranged so as to be arranged are stacked between flat plates to form a laminated body, and the laminated body is heated and pressurized, the bonded body and the flat plate are The stacking method is to load a flat plate with metal foil on the top surface in advance, and then load the intermediate layer and the prepreg on the flat plate with metal foil on the top surface. Then, after loading a metal foil on the intermediate body, a method of stacking a flat plate with a metal foil preliminarily laminated on the metal foil in advance, and forming a laminate by stacking a plurality of layers between the flat plates The laminate is heated and pressurized .
[0009]
The multilayer board manufacturing method according to claim 2 of the present invention is the multilayer board manufacturing method according to claim 1, wherein the intermediate body formed by overlapping the substrate for the inner layer and the prepreg is arranged between the plurality of prepregs. A plurality of substrates are arranged in parallel in the horizontal direction.
[0010]
The multilayer board manufacturing method according to claim 3 of the present invention is the multilayer board manufacturing method according to claim 2, characterized in that a plurality of inner layer substrates arranged in parallel in the horizontal direction are fixed by a fixed object. And
[0011]
According to the present invention, since the flat plate with the metal foil laminated on the upper surface is formed and conveyed simultaneously with the conveyance of the intermediate body or the like, the number of times of conveyance to a predetermined position where the laminated body is to be formed can be reduced. It can be stacked in a short time, and it becomes a method for producing a multilayer board with excellent productivity in the process of forming a laminate.
[0012]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The manufacturing method of the multilayer board concerning this invention is demonstrated based on drawing. FIG. 1 is a perspective view for explaining an embodiment of a method for producing a multilayer board according to the present invention, and FIG. 2 is an exploded front view for explaining an embodiment of a method for producing a multilayer board according to the present invention. 3 is an exploded front view for explaining a modification of FIG. 2, FIG. 4 is a plan view for explaining an embodiment of a method for producing a multilayer board according to the present invention, and FIG. 5 is for the present invention. It is a side view explaining the principal part of one Embodiment of the manufacturing method of a multilayer board.
[0013]
As shown in FIG. 2, in one embodiment of the method for producing a multilayer board according to the present invention, an inner layer substrate 11, a prepreg 12, and a metal foil 13 are disposed on both outer sides. In this method, a plurality of the pressure-bonded bodies 14 stacked in this manner are stacked between flat plates 18 to form a laminated body 10, and the laminated body 10 is heated and pressed to produce the multilayer board.
[0014]
The inner layer substrate 11 used in the present invention is not particularly limited as long as it is a plate on which a conductor circuit is formed. For example, epoxy resin-based, phenol resin-based, polyimide resin-based, unsaturated polyester resin-based, polyphenylene ether resin Thermosetting resins such as systems, and boards made by blending these thermosetting resins with inorganic fillers, inorganic fibers such as glass, cloths made of organic fibers such as polyester, polyamide, and cotton, and substrates such as paper And a board formed by bonding a conductive circuit to a plate bonded with the thermosetting resin or the like. The position where the conductor circuit is formed may be the surface or the inside. The inner layer substrate 11 may have a hole formed with a metal film on the wall surface.
[0015]
The prepreg 12 used in the present invention is composed of a thermosetting resin composition and a substrate. For example, after adjusting the viscosity by adding a solvent to the thermosetting resin composition, the substrate is immersed in the liquid. Impregnated and then heated to dry the solvent and semi-cure the thermosetting resin composition, or a base material in a state where the solid thermosetting resin composition is heated and melted at room temperature It is obtained by applying to and impregnating. The thermosetting resin composition in the prepreg 12 is limited to a semi-cured (B stage) state.
[0016]
As the substrate, inorganic fibers such as glass, organic fibers such as polyester, polyamide, polyacryl, and polyimide, and natural fibers such as cotton, woven fabric, nonwoven fabric, and paper can be used. Use of glass fiber woven fabric (glass cloth) is preferable because a multilayer board having excellent heat resistance and moisture resistance can be obtained. In general, a substrate having a thickness of 0.04 to 0.30 mm is used.
[0017]
In addition, as the thermosetting resin composition, an epoxy resin type, a phenol resin type, a polyimide resin type, an unsaturated polyester resin type, a polyphenylene ether resin type or the like alone, a modified product, a mixture, a thermosetting resin, etc. The entire composition can be used. In addition, when a thermosetting resin composition is an epoxy resin type | system | group, the balance of an electrical property and adhesiveness is favorable and preferable.
[0018]
The thermosetting resin composition contains a thermosetting resin as an essential component, and can contain a curing agent, a curing accelerator, an inorganic filler, a solvent, and the like of the thermosetting resin as necessary. . Note that a thermosetting resin composition having a low self-curing property such as an epoxy resin needs to contain a curing agent for curing the resin.
[0019]
The amount of the thermosetting resin composition in the prepreg 12 is preferably 40 to 70 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total weight of the thermosetting resin composition and the substrate. If the amount is less than 40 parts by weight, bubbles may remain in the resulting multilayer board and the electrical characteristics may deteriorate. If the amount exceeds 70 parts by weight, the thickness of the resulting multilayer board varies greatly. There is a case.
[0020]
Moreover, as metal foil 13 used for this invention, if it is metal foil, it will not specifically limit, Single, alloy, and composite foil, such as copper, aluminum, brass, nickel, can be used. The thickness of the metal foil 13 is generally 0.012 to 0.070 mm. A layer of a thermosetting resin composition may be formed on one side of the metal foil 13. In this case, the thermosetting resin composition layer is laminated so as to be in contact with the prepreg 12.
[0021]
As a method of forming the laminated body 10 by stacking the inner layer substrate 11, the prepreg 12, the metal foil 13, and the flat plate 18, for example, a stacking apparatus as shown in FIG. 1 is used. This apparatus is schematically represented as shown in FIG. 4. A flat plate 18 in which a metal foil 13 is previously stacked on the upper surface around a predetermined position A where a laminate is to be formed, In addition, an intermediate body 15 formed by previously stacking the inner layer substrate 11 and the prepreg 12 is prepared by being individually stacked.
[0022]
When the laminated body 10 is to be formed, the flat plate 18 having the metal foil 13 superimposed on the upper surface in advance is transported to a predetermined position A (conveying a) and then the intermediate body 15 is transported thereon. After loading (b transport), and then carrying the metal foil 13 on the intermediate 15 (c transport) and stacking, the flat plate 18 having the metal foil 13 previously stacked on the metal foil 13 in advance. Are carried in order (conveying a), and if necessary, the intermediate body 15 and the flat plate 18 with the metal foil 13 previously laminated on the upper surface are carried in order. In addition, at the position B where the metal foil 13 is previously superimposed on the upper surface of the flat plate 18, the flat plate 18 is transported (x transport) and the metal foil 13 is transported (y transport) simultaneously with the transport of a, b, c. The metal foil 13 is superposed on the upper surface of the flat plate 18.
[0023]
Therefore, as shown in FIG. 2, in the case of the conventional method as shown in FIG. Transport (p, q, r, s, p, q, r, s, p transport) was necessary, but in the case of the method of the present invention as shown in FIG. , B, c, a, b, c, a), and can be stacked in a short period of time, which is a method for manufacturing a multilayer board with excellent productivity. In the case of the method of the present invention, it is necessary to transport the flat plate 18 (transport of x) and transport the metal foil 13 (transport of y) to form the flat plate 18 having the metal foil 13 superimposed on the upper surface in advance. Since these conveyances can proceed simultaneously with the conveyance of a, b, and c, it is not necessary to add to the time required to form the laminated body 10, and it is possible to overlap them in a short time.
[0024]
The number of the pressure-bonded bodies 14 sandwiched between the pressure plates 19 is not particularly limited as long as it is two or more, and more pressure-bonded bodies 14 are stacked with a flat plate 18 interposed therebetween. Also good. In this case as well, a multilayer board manufacturing method with excellent productivity is obtained.
[0025]
The transport of the uppermost flat plate 18 of the laminate 10 may be carried by carrying the flat plate 18 with the metal foil 13 superimposed on the upper surface in advance, and only when this is done, the metal foil 13 is set not to be stacked. Alternatively, the flat plate 18 may be carried and loaded alone. When the flat plate 18 having the metal foil 13 previously stacked on the upper surface is loaded, a multilayer plate may be manufactured by heating and pressurizing the laminated body 10 with the uppermost metal foil 13 being stacked. After removing 13, a multilayer board may be manufactured by heating and pressurizing.
[0026]
The position B where the metal foil 13 is previously superimposed on the upper surface of the flat plate 18 of this apparatus is provided on the belt conveyor 20 as shown in FIG. 1, and the surface is washed from one side on the belt conveyor 20. The flat plate 18 is conveyed. The flat plate 18 is preferably a metal plate such as iron or stainless steel or an insulating surface of the metal plate. Further, the metal foil 13 is singly loaded on the other side, and is conveyed to a position B where the metal foil 13 is previously overlapped with the upper surface of the flat plate 18 by a metal foil adsorption / conveying means (not shown). .
[0027]
Further, the intermediate body 15 is formed in advance by overlapping the inner layer substrate 11 and the prepreg 12 at another position (not shown), and is placed on the intermediate table lifter 22 in the vicinity of the predetermined position A where the laminated body is to be formed. The intermediate body 15 loaded alone is carried and arranged. The intermediate body 15 on the intermediate table lifter 22 is transported to an intermediate positioning position C by an intermediate transport means (not shown). The intermediate body positioning means 24 removes the intermediate body 15 from four directions. By pushing and moving, the intermediate body 15 is aligned so as to substantially match the predetermined position when the intermediate body 15 is conveyed to the predetermined position A where the laminated body is to be formed.
[0028]
When the intermediate body 15 at the intermediate body positioning position C is transported to a predetermined position A where the laminated body is to be formed, the intermediate body 15 is placed on the intermediate body transporting means 26 and transported. The intermediate body conveying means 26 has a comb-tooth shape. When the intermediate body 15 is placed on the intermediate body positioning position C, the intermediate body 15 is not contacted with the intermediate body positioning means 24 or the like. It is possible to place the thermosetting resin composition adhering to the end face or surface of the prepreg 12 so that the powder of the thermosetting resin composition is not excessively scattered.
[0029]
Then, as shown in FIG. 5, the intermediate body 15 transported by the intermediate body transporting means 26 is sandwiched by the intermediate body sandwiching means 28, and then aligned at a predetermined position by the image processing means 30, and then the intermediate body As the conveying means 26 moves backward and the intermediate body clamping means 28 descends, the intermediate body 15 is tilted, and the intermediate body clamping means 28 side end portion of the laminated body is formed at a predetermined position A. Landing on top. For this reason, wrinkles are unlikely to enter the metal foil 13 already overlaid on the portion where the intermediate body 15 is to be overlaid.
[0030]
Further, as shown in FIG. 1, a metal foil 13 is singly loaded on a metal foil table lifter 32 in the vicinity of a predetermined position A where a laminated body is to be formed. The metal foil 13 is conveyed to a predetermined position A where a laminated body is to be formed by a metal foil conveying means (not shown).
[0031]
Then, after the intermediate body 15 and the like are stacked as described above to form a laminated body, as shown in FIG. 2, the laminated body 10 is sandwiched between the pressure plates 19 and 19 and heated and pressed to produce a multilayer board. To do. Examples of the heating / pressurizing method include a method in which the pressure plate 19 is heated and heated by heat transfer from the pressure plate 19, and a method in which the metal foil 13 is fed and heated by resistance heating. Note that resistance heating is a method in which power is supplied to a conductor having electrical resistance and heated by heat generated by the Joule effect. In addition, what is necessary is just to adjust suitably as heating conditions so that it may become the temperature which the thermosetting resin composition in the prepreg 12 hardens | cures.
[0032]
When the laminated body 10 is sandwiched between the pressure plates 19, 19, it may be heated / pressurized with a cushioning material such as cellulose paper or aramid fiber paper, a heat conduction adjusting material, or the like as necessary. Good.
[0033]
In the above embodiment, the intermediate body 15 is formed with one inner layer substrate 11 sandwiched between the prepregs 12. However, the number of the inner layer substrates 11 is not limited to one. In addition, a plurality of inner layer substrates 11 may be vertically stacked with a prepreg 12 interposed therebetween, and the intermediate body 15 may be formed by arranging the prepreg 12 on both outer sides thereof, as shown in FIG. A plurality of inner layer substrates 11 may be arranged in the horizontal direction between the prepregs 12 to form the intermediate body 15. In this case, many multilayer boards can be obtained at a time, which is preferable. When a plurality of inner layer substrates 11 are arranged side by side in the horizontal direction, the plurality of inner layer substrates 11 arranged side by side in the horizontal direction are fixed to each other with an adhesive or an adhesive tape. It is preferable that the intermediate 15 is easily transported to the predetermined position A to be formed.
[0034]
【The invention's effect】
The method for producing a multilayer board according to the present invention is a method for producing a multilayer board having excellent productivity in the step of forming a laminated body because a flat plate having a metal foil laminated on the upper surface is formed and conveyed in advance.
[0035]
In addition to the above effects, the method for producing a multilayer board according to claim 2 of the present invention makes it possible to obtain many multilayer boards at a time.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view for explaining an embodiment of a method for producing a multilayer board according to the present invention.
FIG. 2 is an exploded front view for explaining an embodiment of a method for producing a multilayer board according to the present invention.
FIG. 3 is an exploded front view for explaining a modification of FIG. 2;
FIG. 4 is a plan view for explaining an embodiment of a method for producing a multilayer board according to the present invention.
FIG. 5 is a side view for explaining a main part of an embodiment of the method for producing a multilayer board according to the present invention.
FIG. 6 is a plan view for explaining a conventional method for producing a multilayer board.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Laminate body 11 Inner layer board | substrate 12 Prepreg 13 Metal foil 14 Bonded body 15 Intermediate body 18 Flat plate 19 Pressure plate 20 Belt conveyor 22 Intermediate table lifter 24 Intermediate body positioning means 26 Intermediate body conveyance means 28 Intermediate body clamping means 30 Image processing Means 32 Metal foil table lifter A Predetermined position B where the laminate is to be formed Position C where metal foil is previously stacked on the upper surface of the flat plate C Intermediate body positioning position

Claims

導体回路を形成した内層用基板と、熱硬化性樹脂組成物及び基材よりなるプリプレグと、金属箔とを、その両外側に金属箔が配置されるように積み重ねた被圧着体を、平板に挟んで複数重ねて積層体を形成し、その積層体を加熱・加圧して製造する多層板の製造方法において、被圧着体と平板を重ねる方法が、予め上面に金属箔を重ねた平板を所定の位置に積載した後、その上面に金属箔を重ねた平板の上に、予め内層用基板及びプリプレグを重ねて形成した中間体を積載し、次いで、その中間体の上に金属箔を積載した後、その金属箔の上に予め上面に金属箔を重ねた平板を積載する方法であり、平板に挟んで複数重ねて積層体を形成し、その積層体を加熱・加圧することを特徴とする多層板の製造方法。An object to be bonded, in which a substrate for an inner layer in which a conductor circuit is formed, a prepreg composed of a thermosetting resin composition and a base material, and a metal foil are stacked so that the metal foil is disposed on both outer sides thereof, are formed on a flat plate. In a multilayer board manufacturing method in which a laminated body is formed by stacking a plurality of layers and the laminated body is heated and pressurized, the method of stacking a pressure-bonded body and a flat plate is a method in which a flat plate in which a metal foil is previously stacked on a top surface is predetermined. The intermediate body formed by previously overlapping the inner layer substrate and the prepreg was loaded on the flat plate having the metal foil superimposed on the upper surface, and then the metal foil was loaded on the intermediate body. Then, a method of stacking a flat plate having a metal foil on the upper surface in advance on the metal foil, characterized in that a plurality of stacked layers are formed between the flat plates, and the stacked body is heated and pressurized. A method for producing a multilayer board.

内層用基板及びプリプレグを重ねて形成した中間体が、複数枚のプリプレグの間に、内層用基板を水平方向に複数並設したものであることを特徴とする請求項１記載の多層板の製造方法。2. The multilayer board according to claim 1, wherein the intermediate body formed by overlapping the inner layer substrate and the prepreg is a plurality of inner layer substrates arranged in parallel in a horizontal direction between a plurality of prepregs. Method.

水平方向に複数並設した内層用基板どうしが、固着物で固着されていることを特徴とする請求項２記載の多層板の製造方法。3. The method for producing a multilayer board according to claim 2, wherein a plurality of inner layer substrates arranged in parallel in the horizontal direction are fixed by a fixed object.