JP3935353B2 - フレキシブルビルドアップ配線板の製造方法 - Google Patents
フレキシブルビルドアップ配線板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3935353B2 JP3935353B2 JP2001395289A JP2001395289A JP3935353B2 JP 3935353 B2 JP3935353 B2 JP 3935353B2 JP 2001395289 A JP2001395289 A JP 2001395289A JP 2001395289 A JP2001395289 A JP 2001395289A JP 3935353 B2 JP3935353 B2 JP 3935353B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- build
- layer
- flexible
- buildup
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、微細な回路の形成等のために、フレックスリジッドプリント配線板にビルドアップ層が積層されたフレキシブルビルドアップ配線板の製造方法に関し、特に、ケーブルでの接続等のために、ビルドアップ層の一部が除去されたフレキシブルビルドアップ配線板の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
フレキシブルビルドアップ多層配線板(以下、フレキシブルビルドアップ配線板と略す)は、通常、フレックスリジッドプリント配線板をコア材(内層)とし、外層として、ビルドアップ絶縁樹脂層、あるいは、ビルドアップ絶縁樹脂に銅箔が設けられたRCC(ビルドアップ絶縁樹脂付き銅箔の略)を、内層に積層して形成されている。ビルドアップ絶縁樹脂あるいはRCCは、ビルドアップ層と総称される。
【0003】
図1は、従来のフレキシブルビルドアップ配線板の一例を示す断面図である。このフレキシブルビルドアップ配線板は、フレックスリジッドプリント配線板10をコア材として、このフレックスリジッドプリント配線板10に、外層としてのビルドアップ層17が積層されている。フレックスリジッドプリント配線板10は、FPC(フレキシブル基板)基材11と、FPC基材11の両面それぞれに設けられたポリイミド系樹脂を主体としたフィルムカバーレイ12と、各フィルムカバーレイ12の中央部を露出させた状態で、接着剤層13を介して各フィルムカバーレイ12上にそれぞれ積層されたガラスエポキシ層14とを有している。
【0004】
フレックスリジッドプリント配線板10のFPC基材11は、ベースフィルム11aの両面に銅メッキ等の導体11bがそれぞれ形成されて構成されている。フレックスリジッドプリント配線板10は、FPC基材11の両面それぞれを被覆するフィルムカバーレイ12と、各フィルムカバーレイ12の中央部を露出させた状態で、接着剤層13を介して各フィルムカバーレイ12上にそれぞれ積層されたガラスエポキシ層14と、各ガラスエポキシ基材14上に、回路を形成するようにそれぞれ設けられた銅メッキ等の導体15とを有している。このようなフレックスリジッドプリント配線板10は、FPC基材11の両面のそれぞれ片側2層の積層構造が設けられている。
【0005】
フレックスリジッドプリント配線板10の各ガラスエポキシ層14上には、導体15を覆うようにビルドアップ層17がそれぞれ積層されてフレキシブルビルドアップ配線板が構成されている。フレキシブルビルドアップ配線板は、FPC基材11の両面のそれぞれ片側に3層の積層構造が設けられている。
【0006】
フレックスリジッドプリント配線板10におけるガラスエポキシ基材14が積層されていない各フィルムカバーレイ12中央部には、ケーブルが接続されるケーブル接続部16がそれぞれ形成されている。各ケーブル接続部16上には、ビルドアップ層17がそれぞれ積層されず、従って、ガラスエポキシ基材14から露出した状態になっている。
【0007】
このような構成のフレキシブルビルドアップ配線板は、通常、フォトビア法あるいはレーザー法によって製造される。
【0008】
フォトビア法によってフレキシブルビルドアップ配線板の製造する場合には、フレックスリジッドプリント配線板10が準備される。フレックスリジッドプリント配線板10は、ベースフィルム11aの両面に導体11bがそれぞれ設けられたFPC基材11と、そのFPC基材11の両面にそれぞれ積層された、ポリイミド系樹脂を主体とするフィルムカバーレイ12と、各フィルムカバーレイ12の中央部を露出させた状態で、接着剤層13を介して各フィルムカバーレイ12上にそれぞれ積層されたガラスエポキシ層14とを有している。
【0009】
フレックスリジッドプリント配線板10が準備されると、各ガラスエポキシ基材14の両側の各側部上に、導体15によって回路を形成する。
【0010】
次に、各ガラスエポキシ基材14の各側部にて挟まれた中央部のみを、金型打ち抜きによってそれぞれ選択的に除去し、図2(a)に示すように、フレックスリジッドプリント配線板10の各ケーブル接続部16をそれぞれ露出させる。
【0011】
このような状態になると、図2(b)に示すように、各ガラスエポキシ基材14上の導体15をそれぞれエッチングするとともに、各ケーブル接続部16を埋めるように、フレックスリジッドプリント配線板10上にビルドアップ層17をそれぞれ積層する。各ビルドアップ層17は、感光性を有する樹脂によってそれぞれ構成されており、各ビルドアップ層17の表面は平坦に形成されている。
【0012】
その後、各ビルドアップ層17に紫外線をそれぞれ選択的に照射して、ビルドアップ層17のリジッド部17cに70〜150μmの径のブラインドバイアホールが形成されるように、かつ、ガラスエポキシ基材14に近接した側縁部17a以外の中央部17bのみが除去されるように、各ビルドアップ層17をそれぞれ選択的に薬液処理する。この場合、ブラインドバイアホールが形成される所定部分および側縁部17a以外の中央部17bのみが薬液処理される。それゆえ、各ケーブル接続部16上のビルトアップ層17は、ガラスエポキシ基材14に近接したそれぞれの側縁部17aが除去されず、各側縁部17bによって被覆されているケーブル接続部16の側縁部が、薬液処理によって損傷するおそれがない。
【0013】
次に、外層回路形成、ソルダーレジスト形成、表面処理を、順次、実施した後に、各ケーブル接続部16の上に残ったビルドアップ層17の側縁部17aをそれぞれ除去して、各ケーブル接続部16の全てをそれぞれ露出させる。これにより、図1に示すフレキシブルビルドアップ配線板が形成される。
【0014】
このようなフレキシブルビルドアップ配線板の形成方法において、近年、レーザーを用いたビルドアップ層のリジッド部のブラインドバイアホールの形成が、レーザー装置の高速化によって高速にて作業ができ、しかもブラインドバイアホール形状を安定化させることができるために主流になりつつある。
【0015】
レーザー法によってブラインドバイアホールを形成する場合には、ビルドアップ層17のリジッド部17cの所定位置に対してレーザー光が照射される。これにより、ビルドアップ層17が溶融された状態になり、ビルドアップ層17に70〜150μm程度のブラインドバイアホールが形成される。この時、金型打ち抜き等で事前に開口されたケーブル接続部16上のビルドアップ層17は、ケーブル接続部16から剥離され、ケーブル接続部16を露出させる。なお、このようなビルドアップ層17のリジッド部17c上のブラインドバイアホール形成のレーザー光としては、炭酸ガスレーザ、UV−YAGレーザ等が主に使用される。
【0016】
【発明が解決しようとする課題】
このケーブル接続部16の金型打ち抜きに代わって、レーザ光をビルドアップ層17に照射すると、レーザ光による切削性が高いために、図3(a)に示すように、ビルドアップ層17のみならず、ケーブル接続部16も切削して、ケーブル接続部16に設けられた導体を断線するおそれがある。
【0017】
このために、IVH(インナーバイアホール)を形成する際に設けられる銅メッキ等の導体18(図3(b)参照)を、ケーブル接続部16上に残すことが行われる。この場合には、レーザ光によってケーブル接続部16が破損することが防止される。
【0018】
しかしながら、このように、ケーブル接続部16に導体18を残すと、ケーブル接続部16上に導体18を介して積層されたビルドアップ層17を剥離する際に、図3(b)に示すように、フィルムカバーレイ12と導体18とが密着していることによって、ケーブル接続部16のフィルムカバーレイ12も、導体18とともに剥離するおそれがある。また、フィルムカバーレイ12が剥離しなくても、フィルムカバーレイ12に亀裂が生じて、粗化液がFPC基材11a上の導体11bに接して、導体11bによって形成された回路が損傷するおそれもある。
【0019】
本発明は、このような問題を解決するものであり、その目的は、感光特性を必要としないビルドアップ層を使用して、フレックスリジッド配線板の表面を、損傷させることなく、確実に露出させることができるフレキシブルビルドアップ配線板の製造方法を提供することにある。
【0020】
【課題を解決するための手段】
本発明のフレキシブルビルドアップ配線板の製造方法は、フレックスリジッドプリント配線板に、該フレックスリジッドプリント配線板の一部が露出するように、ビルドアップ層が積層されたフレキシブルビルドアップ配線板の製造方法であって、フレックスリジッドプリント配線板の全体にビルドアップ層を積層する積層工程と、該フレックスリジッドプリント配線板における表面が露出される部分の周縁部に沿ってレーザ光を照射してレーザトリミングするレーザトリミング工程と、該レーザトリミング工程の後に、レーザ光の照射領域にて囲まれたビルドアップ層をフレックスリジッドプリント配線板から剥離して除去する除去工程と、を包含し、該フレックスリジッドプリント配線板は、露出される部分およびその露出される部分に隣接した部分に、予め導体がそれぞれ設けられた状態で、該ビルドアップ層が積層され、そのことにより上記目的が達成される。
【0021】
前記レーザトリミング工程において、レーザ光が連続的に照射される。
【0022】
前記レーザトリミング工程において、レーザ光が断続的に照射される。
【0023】
前記ビルドアップ層が、絶縁樹脂層によって構成されている。
【0024】
前記ビルドアップ層が、絶縁樹脂層上に銅箔が設けられたRCCによって構成されている。
【0025】
前記導体を、前記露出される部分およびその露出される部分に隣接した部分の側面および上面にわたって連続するように設ける。
【0026】
前記露出される部分はケーブル接続部であり、該露出される部分に隣接した部分はガラスエポキシ基材である。
【0027】
前記導体と、前記フレックスリジッドプリント配線板との間に剥離用樹脂が設けられている。
【0028】
前記剥離用樹脂が水溶性樹脂である。
【0029】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【0030】
<実施の形態1>
図4は、本発明のフレキシブルビルドアップ配線板の製造方法の一工程を示す断面図である。本実施形態では、図1に示すフレキシブルビルドアップ配線板と同様の構造のフレキシブルビルドアップ配線板が製造される。
【0031】
本実施形態の製造方法では、フレックスリジッドプリント配線板20が準備される。フレックスリジッドプリント配線板20は、ベースフィルム21aの両面に導体21bがそれぞれ設けられたFPC基材21と、そのFPC基材21の両面にそれぞれ積層された、ポリイミド系樹脂を主体とするフィルムカバーレイ22と、各フィルムカバーレイ12の中央部を露出させた状態で、接着剤層13を介して各フィルムカバーレイ12上にそれぞれ積層されたガラスエポキシ層14とを有している。
【0032】
フレックスリジッドプリント配線板20が準備されると、各ガラスエポキシ基材24の両側の各側部上に、導体25によって回路を形成する。
【0033】
次に、各ガラスエポキシ基材24の各側部にて挟まれた中央部のみを、選択的に金型打ち抜きによってそれぞれ除去し、フレックスリジッドプリント配線板20の各ケーブル接続部26をそれぞれ露出させる。
【0034】
このような状態になると、各ガラスエポキシ基材24上の導体25をそれぞれエッチングするとともに、各ケーブル接続部26を埋めるように、絶縁樹脂によって構成されたビルドアップ絶縁樹脂層27をそれぞれ形成する。各ビルドアップ絶縁樹脂層27は、ラミネート、積層、印刷、カーテンコーティング等の方法によってフレックスリジッドプリント配線板20上に形成される。各ビルドアップ層27の表面は平坦にされる。
【0035】
このような状態になると、必要に応じて、ビルドアップ樹脂層27のリジッド部27cにブラインドバイアホールを形成する。この場合、レーザ加工機から発振されるレーザ光によって、ビルドアップ樹脂層27にブラインドバイアホールが形成される。
【0036】
その後、FPC基材21のケーブル接続部26上に積層されたビルドアップ絶縁樹脂層27を除去するために、レーザ光の照射によるレーザトリミングが実施される。この場合、レーザ光は、ビルドアップ絶縁樹脂層27に対して、ケーブル接続部26の周縁部内側に周辺部に沿うように、ガルバノミラーによって走査される。レーザ光は、ビルドアップ絶縁樹脂層27の表面に対して、数μm〜数mm程度の幅の照射領域27aが形成された状態で、連続的に照射される。
【0037】
レーザ光は、矩形状になったケーブル接続部26の周縁部の全周にわたって、連続的に移動されて、図5に示すように、ビルドアップ絶縁樹脂層27に対するレーザ光の照射領域27aが、矩形状のケーブル接続部26の周縁部の全周にわたって連続した状態になると、レーザ光の照射が停止される。この場合のレーザー光は、ブランドバイアホール形成のレーザ光と同様に炭酸ガスレーザ、UV−YAGレーザ等が主に使用される。
【0038】
その後、外層回路形成、ソルダーレジスト形成、表面処理を、順次、実施した後に、レーザトリミングされた領域にて囲まれたビルドアップ層部分27bが、FPC基材21上から剥離されて除去される。これにより、ケーブル接続部26が露出され、図1に示すフレキシブルビルドアップ配線板と同様の構成のフレキシブルビルドアップ配線板が形成される。
【0039】
このように、レーザートリミングにおいてレーザー光の発振パルス間隔を適切に設定することにより、FPC基材21に設けられたケーブル部26が損傷するおそれがない。
【0040】
ビルドアップ絶縁樹脂層27のレーザトリミングに際しては、ビルドアップ絶縁樹脂層27にブラインドバイアホールを形成するために使用されるレーザ加工機を使用して、レーザ光を照射するようにしてもよい。この場合、ビルドアップ絶縁樹脂層27に対してレーザ光が連続して発振されるために、レーザ加工機は、ビルドアップ絶縁樹脂層27に対してブラインドバイアホールを形成するレーザ光の発振パルス条件とは異なる条件とされる。
【0041】
ビルドアップ層27には感光特性を必要とせず、従って、ビルドアップ層27として、感光特性を有さない各種材料を使用することができる。
【0042】
また、ビルドアップ絶縁樹脂層27に対してブラインドバイアホールを形成するレーザ加工機を使用してレーザ光を照射する場合には、図6に示すように、ケーブル接続部26に積層されたビルドアップ絶縁樹脂層27に対して、ケーブル接続部26の周縁部に沿ってレーザ光を断続的に照射し、数μm〜数mm程度のレーザスポット27cを断続的に形成するようにしてもよい。この場合には、ビルドアップ絶縁樹脂層27に対してブラインドバイアホールを形成するレーザ加工機のレーザ光の発振パルス条件を、ビルドアップ絶縁樹脂層27に対してブラインドバイアホールを形成するレーザ光の発振パルス条件と同一にすることができる。
【0043】
従って、ビルドアップ絶縁樹脂層27に対してブラインドバイアホールを形成する作業に連続して、ビルドアップ絶縁樹脂層27のレーザトリミングが実施できるために、作業時間を短縮することができる。しかも、レーザ光が断続的に照射されるために、レーザ加工機のレーザ発振時間を短縮することができ、レーザ加工機を長期にわたって安定的に使用することができる。
【0044】
<実施形態2>
図7(a)および(b)は、それぞれ、本発明の他の実施形態におけるフレキシブルビルドアップ配線板の製造工程を示す概略断面図である。本実施形態では、ビルドアップ層として、ビルドアップ絶縁樹脂に銅箔が設けられたRCC(ビルドアップ絶縁樹脂付き銅箔)28が外層として使用されている。図7(a)は、RCC28をレーザトリミングによってケーブル接続部を露出させる工程を示す概略断面図である。RCC28は、ビルドアップ絶縁樹脂層28a上に銅箔28bが設けられて構成されている。RCC28は、ビルドアップ絶縁樹脂層27と同様に、ラミネート、積層、印刷、カーテンコーティング等によって形成される。
【0045】
図7(a)に示すように、RCC28の銅箔28bが比較的薄く、レーザ光が銅箔28bを貫通する場合には、レーザ光によって銅箔28bおよびビルドアップ絶縁樹脂層28aを直接加工する銅ダイレクト加工によって、RCC28がレーザトリミングされる。レーザ光は、銅箔28bに対して、ケーブル接続部26の周縁部に沿って、数μm〜数mm程度の幅の照射領域28cとなるように、連続的に照射される。これにより、レーザ光は、銅箔28bを貫通して、ビルドアップ絶縁樹脂層28aも同時にレーザトリミング加工する。
【0046】
このように、ケーブル接続部26の周縁部の全周に沿って、レーザ光が連続的に走査され、ケーブル接続部26上のRCC28部分が分離された状態になると、その後、外層回路形成、ソルダーレジスト形成、表面処理を、順次、実施した後に、レーザトリミングされた領域にて囲まれたRCC28が、FPC基材21上から剥離され、ケーブル接続部26を露出させる。これにより、フレキシブルビルドアップ配線板が形成される。
【0047】
これに対して、図7(b)に示すように、RCC28の銅箔28bが厚く、レーザ光が貫通しない場合には、銅箔28bを、予め所定形状に除去するコンフォーマル加工、ラージウィンドウ加工が実施される。この場合には、まず、RCC28の銅箔28bに対して、ケーブル接続部26の周縁部に対応した領域を、レーザトリミングする際のレーザ光の照射領域28cよりも広い数μm〜数mm程度の幅にてエッチングによって除去して、開口部28dを形成する。その後に、銅箔28bに形成された開口部28dを通して、レーザ光を、ビルドアップ絶縁樹脂層28aに対して、開口部28dの幅よりも狭い照射領域28cにて連続的に照射し、ビルドアップ絶縁樹脂層28aを、ケーブル接続部26の周縁部の全周に沿ってレーザトリミングする。
【0048】
その後、外層回路形成、ソルダーレジスト形成、表面処理を、順次、実施した後に、レーザトリミングされた領域にて囲まれたRCC28が、FPC基材21上から剥離され、ケーブル接続部26が露出され、フレキシブルビルドアップ配線板とされる。
【0049】
なお、このように、RCC28をレーザトリミングする場合にも、レーザ光をRCC28に対して断続的に照射することにより、RCC28に対してブラインドバイアホールを形成するレーザ加工機を使用して、ブラインドバイアホールの形成作業に連続して、RCC28のレーザトリミングを実施するようにしてもよい。
【0050】
<実施形態3>
図8(a)および(b)は、それぞれ、本発明の他の実施形態におけるフレキシブルビルドアップ配線板の製造工程を示す概略断面図である。本実施形態では、図8(a)に示すように、フレックスリジッドプリント配線板20のケーブル接続部26上に、IVH(インナーバイアホール)を形成する銅メッキ等の導体29を予め形成しておき、その後に、図8(b)に示すように、各ガラスエポキシ基材24上の導体25をそれぞれエッチングするとともに、各ケーブル接続部26を埋めるように、絶縁樹脂によって構成されたビルドアップ絶縁樹脂層27を形成している。
【0051】
なお、ビルドアップ絶縁樹脂層27に代えて、RCC28を設けるようにしてもよい。
【0052】
このような状態になると、実施形態1と同様に、ビルドアップ絶縁樹脂層27に対して、レーザ光が、ケーブル接続部26の周縁部に沿って、数μm〜数mm程度の幅の照射領域27aとなるように、連続的に照射されて、ビルドアップ絶縁樹脂層27がレーザトリミングされる。この場合、ケーブル接続部26上には、導体29が設けられているために、レーザ光が、フレックスリジッドプリント配線板20のケーブル接続部26に照射されるおそれがなく、従って、ケーブル接続部26が損傷するおそれがない。
【0053】
なお、この場合にも、レーザ光を、ビルドアップ絶縁樹脂層27に対して断続的に照射することにより、ビルドアップ絶縁樹脂層27に対してブラインドバイアホールを形成する作業に連続して、ビルドアップ絶縁樹脂層27のレーザトリミングを実施するようにしてもよい。
【0054】
<実施形態4>
図9(a)および(b)は、それぞれ、本発明のさらに他の実施形態におけるフレキシブルビルドアップ配線板の製造工程を示す概略断面図である。本実施形態では、図9(a)に示すように、IVH(インナーバイアホール)を形成する際に、銅メッキ等の導体29を、フレックスリジッドプリント配線板20のケーブル接続部26上のみならず、ケーブル接続部26に隣接するガラスエポキシ基材24の側面および上面にわたって連続するように設ける。ガラスエポキシ基材24の上面には、数mmにわたって、導体29が設けられている。
【0055】
その後、図9(b)に示すように、各ガラスエポキシ基材24上の導体25および29をそれぞれエッチングするとともに、各ケーブル接続部26の導体29を埋めるように、ビルドアップ絶縁樹脂層27を形成する。なお、ビルドアップ絶縁樹脂層27に代えて、RCC28を設けるようにしてもよい。
【0056】
このような状態になると、ケーブル接続部26上に設けられたビルドアップ絶縁樹脂層27に対して、ケーブル接続部26の周縁部に沿って、レーザ光が連続的に照射され、ビルドアップ絶縁樹脂層27がレーザトリミングされる。
【0057】
この場合、ガラスエポキシ基材24の上面および側面に導体29がそれぞれ設けられているために、レーザ光の照射領域27aが、ガラスエポキシ基材24の側面あるいは上方に照射されても、ガラスエポキシ基材24の上面および側面がレーザ光によって損傷するおそれがない。ケーブル接続部26上にも、導体29が設けられているために、レーザ光が、フレックスリジッドプリント配線板20のケーブル接続部26に照射されるおそれがなく、従って、ケーブル接続部26が損傷するおそれがない。
【0058】
なお、この場合にも、レーザ光を、ビルドアップ絶縁樹脂層27に対して断続的に照射することにより、ビルドアップ絶縁樹脂層27に対してブラインドバイアホールを形成する作業に連続して、ビルドアップ絶縁樹脂層27のレーザトリミングを実施するようにしてもよい。
【0059】
<実施形態5>
図8(a)に示すように、フレックスリジッドプリント配線板20のケーブル接続部26上に、IVH(インナーバイアホール)を形成する銅メッキ等の導体29を直接形成する構成に代えて、図10(a)に示すように、フレックスリジッドプリント配線板20のケーブル接続部26におけるフィルムカバーレイ22上に、剥離樹脂30を、印刷法によって塗布し、図10(c)に示すように、この剥離樹脂30上に導体29を形成するようにしてもよい。剥離樹脂30は、フィルムカバーレイ22に対して剥離しやすい性質であって、フィルムカバーレイ22の表面形状に対応して容易に変形するように、粘性の低いものが好ましい。
【0060】
その後、図10(c)に示すように、ガラスエポキシ基材24上の導体25をそれぞれエッチングするとともに、各ケーブル接続部26を埋めるように、絶縁樹脂によって構成されたビルドアップ絶縁樹脂層27を形成し、ビルドアップ絶縁樹脂層27に対して、レーザ光を、ケーブル接続部26の周縁部に沿って、数μm〜数mm程度の幅の照射領域27aとなるように、連続的に照射して、ビルドアップ絶縁樹脂層27をレーザトリミングする。
【0061】
この場合、ケーブル接続部26上には、導体29が設けられているために、レーザ光が、フレックスリジッドプリント配線板20のケーブル接続部26に到達するおそれがなく、従って、ケーブル接続部26の配線等が損傷するおそれがない。
【0062】
ビルドアップ絶縁樹脂層27のレーザトリミングが終了すると、ケーブル接続部26上のビルドアップ絶縁樹脂層27が剥離される。この場合、ケーブル接続部26のフィルムカバーレイ22上に剥離樹脂30が積層されているために、剥離樹脂30上に積層されたビルドアップ絶縁樹脂層27を、剥離樹脂30とともに、比較的小さな力によって、ケーブル接続部26から確実に剥離することができる。
【0063】
なお、ケーブル接続部26のフィルムカバーレイ22上に設けられる剥離樹脂30としては、水溶性樹脂を用いるようにしてもよい。この場合には、剥離樹脂30上に導体29を銅メッキによって形成する際に、銅メッキの前後において実施される水洗によって溶解するおそれがない。
【0064】
【発明の効果】
本発明のフレキシブルビルドアップ配線板の製造方法は、このように、レーザトリミングによって、ビルドアップ層を分断した後に、分断されたビルドアップ層をフレックスリジッドプリント配線板から剥離するようになっているために、フレックスリジッドプリント配線板を損傷することなく、ビルドアップ層を確実にフレックスリジッドプリント配線板から除去することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】フレキシブルビルドアップ配線板の一例を示す断面図である。
【図2】(a)および(b)は、それぞれ、フォトビア法によりケーブル部を露出させるフレキシブルビルドアップ配線板の製造方法の各工程を示す断面図である。
【図3】(a)および(b)は、それぞれ、レーザー法によりケーブル部を露出させるフレキシブルビルドアップ配線板の製造方法の各工程を示す断面図である。
【図4】本発明のフレキシブルビルドアップ配線板の製造方法における一工程を示す断面図である。
【図5】その製造工程における概略平面図である。
【図6】本発明のフレキシブルビルドアップ配線板の製造方法の他の例における一工程の概略平面図である。
【図7】(a)および(b)は、それぞれ、本発明のフレキシブルビルドアップ配線板の製造方法のさらに他の例における各工程を示す断面図である。
【図8】(a)および(b)は、それぞれ、本発明のフレキシブルビルドアップ配線板の製造方法のさらに他の例における各工程を示す断面図である。
【図9】(a)および(b)は、それぞれ、本発明のフレキシブルビルドアップ配線板の製造方法のさらに他の例における各工程を示す断面図である。
【図10】(a)〜(c)は、それぞれ、本発明のフレキシブルビルドアップ配線板の製造方法のさらに他の例における各工程を示す断面図である。
【符号の説明】
20 フレックスリジッドプリント配線板
21a ベースフイルム
21b 導体
22 フィルムカバーレイ
23 接着剤層
24 ガラスエポキシ基材
25 導体
26 ケーブル接続部
27 ビルドアップ層
28 RCC
29 導体
Claims (9)
- フレックスリジッドプリント配線板に、該フレックスリジッドプリント配線板の一部が露出するように、ビルドアップ層が積層されたフレキシブルビルドアップ配線板の製造方法であって、
フレックスリジッドプリント配線板の全体にビルドアップ層を積層する積層工程と、
該フレックスリジッドプリント配線板における表面が露出される部分の周縁部に沿ってレーザ光を照射してレーザトリミングするレーザトリミング工程と、
該レーザトリミング工程の後に、レーザ光の照射領域にて囲まれたビルドアップ層をフレックスリジッドプリント配線板から剥離して除去する除去工程と、
を包含し、
該フレックスリジッドプリント配線板は、露出される部分およびその露出される部分に隣接した部分に、予め導体がそれぞれ設けられた状態で、該ビルドアップ層が積層されるフレキシブルビルドアップ配線板の製造方法。 - 前記レーザトリミング工程において、レーザ光が連続的に照射される請求項1に記載のフレキシブルビルドアップ配線板の製造方法。
- 前記レーザトリミング工程において、レーザ光が断続的に照射される請求項1に記載のフレキシブルビルドアップ配線板の製造方法。
- 前記ビルドアップ層が、絶縁樹脂層によって構成されている請求項1に記載のフレキシブルビルドアップ配線板の製造方法。
- 前記ビルドアップ層が、絶縁樹脂層上に銅箔が設けられたRCCによって構成されている請求項1に記載のフレキシブルビルドアップ配線板の製造方法。
- 前記導体を、前記露出される部分およびその露出される部分に隣接した部分の側面および上面にわたって連続するように設ける請求項1に記載のフレキシブルビルドアップ配線板の製造方法。
- 前記露出される部分はケーブル接続部であり、該露出される部分に隣接した部分はガラスエポキシ基材である請求項6に記載のフレキシブルビルドアップ配線板の製造方法。
- 前記導体と、前記フレックスリジッドプリント配線板との間に剥離用樹脂が設けられている請求項1に記載のフレキシブルビルドアップ配線板の製造方法。
- 前記剥離用樹脂が水溶性樹脂である請求項8に記載のフレキシブルビルドアップ配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001395289A JP3935353B2 (ja) | 2001-12-26 | 2001-12-26 | フレキシブルビルドアップ配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001395289A JP3935353B2 (ja) | 2001-12-26 | 2001-12-26 | フレキシブルビルドアップ配線板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003198133A JP2003198133A (ja) | 2003-07-11 |
JP3935353B2 true JP3935353B2 (ja) | 2007-06-20 |
Family
ID=27601744
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001395289A Expired - Fee Related JP3935353B2 (ja) | 2001-12-26 | 2001-12-26 | フレキシブルビルドアップ配線板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3935353B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100971294B1 (ko) | 2008-05-08 | 2010-07-20 | 삼성전기주식회사 | 반도체 플라스틱 패키지 및 그 제조방법 |
US7829794B2 (en) * | 2007-09-13 | 2010-11-09 | 3M Innovative Properties Company | Partially rigid flexible circuits and method of making same |
CN102131348A (zh) | 2010-01-20 | 2011-07-20 | 奥特斯(中国)有限公司 | 用于制造刚性-柔性的印刷电路板的方法 |
AT13434U1 (de) | 2012-02-21 | 2013-12-15 | Austria Tech & System Tech | Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte und Verwendung eines derartigen Verfahrens |
EP3075006A1 (de) | 2013-11-27 | 2016-10-05 | AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Leiterplattenstruktur |
AT515101B1 (de) | 2013-12-12 | 2015-06-15 | Austria Tech & System Tech | Verfahren zum Einbetten einer Komponente in eine Leiterplatte |
AT515447B1 (de) | 2014-02-27 | 2019-10-15 | At & S Austria Tech & Systemtechnik Ag | Verfahren zum Kontaktieren eines in eine Leiterplatte eingebetteten Bauelements sowie Leiterplatte |
US11523520B2 (en) | 2014-02-27 | 2022-12-06 | At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Method for making contact with a component embedded in a printed circuit board |
CN108617114A (zh) * | 2018-06-25 | 2018-10-02 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种激光控深揭盖式软硬结合板的制作方法 |
-
2001
- 2001-12-26 JP JP2001395289A patent/JP3935353B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003198133A (ja) | 2003-07-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100688826B1 (ko) | 리지드-플렉시블 인쇄회로기판 제조방법 | |
KR100797698B1 (ko) | 고밀도 인쇄회로기판 제조방법 | |
JP3209772B2 (ja) | リジッドフレックス配線板の製造方法 | |
TWI481329B (zh) | 貫通孔形成方法及配線電路基板的製造方法 | |
JPH0590756A (ja) | リジツドフレキ基板の製造方法 | |
JP3935353B2 (ja) | フレキシブルビルドアップ配線板の製造方法 | |
JPH1075069A (ja) | Yagレーザを利用したビルドアップ多層印刷回路基板の製造方法 | |
KR101862243B1 (ko) | 비아 및 미세 회로를 가진 인쇄회로기판을 제조하는 방법 및 그 방법에 의한 인쇄회로기판 | |
JP3785223B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
WO1999026458A1 (fr) | Carte de cablage imprime multicouche et son procede de fabrication | |
JP5317491B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JP4456834B2 (ja) | レーザ加工方法およびこれに用いるキャリア付金属箔 | |
JP3712105B2 (ja) | フレキシブルビルドアップ多層プリント配線板の製造方法 | |
JP2004087697A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
KR100336829B1 (ko) | 다층 배선 기판의 제조 방법 | |
JPH06252559A (ja) | 複合多層配線板の製造方法 | |
JP3306495B2 (ja) | フレックスリジット配線板の製造方法 | |
KR100787385B1 (ko) | 리드선 없이 인쇄 회로 기판에 전해 금도금을 수행하는 방법 | |
JP2000200975A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
JP2002016356A (ja) | 極薄導体箔を用いたパターン形成方法 | |
JP7154147B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
JPH11238966A (ja) | フレックスリジット多層配線板およびその製造方法 | |
JP2004200260A (ja) | フレキシブルリジッドビルドアップ多層配線板の製造方法 | |
JP7224940B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
JP5235107B2 (ja) | プリント配線板とその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040611 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061107 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061213 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070319 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Effective date: 20070319 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 |
|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |