JP3918858B2 - 発光素子搭載用部材およびそれを用いた半導体装置 - Google Patents
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Description
この発明は、発光素子搭載用部材およびそれを用いた半導体装置に関し、特に、発光ダイオードまたは半導体レーザなどを搭載するための発光素子搭載用部材およびそれを用いた半導体装置に関するものである。
【背景技術】
従来、半導体発光素子を搭載する部材は、たとえば特開2002−232017号公報に記載されている。
上述の公報に記載された半導体素子搭載用部材では、半導体素子を搭載する基板および発光素子を取囲むセラミック窓枠に、たとえば酸化アルミニウムや窒化アルミニウムを主成分としたセラミックスが用いられている。
近年の発光素子の高出力化により半導体発光素子から発生する熱量も大きくなっている。基板および窓枠として酸化アルミニウムを主成分としたセラミックス(以下アルミナとも称す。)を用いた場合、十分に放熱できないため、温度上昇が起こるという問題があった。
さらに、熱伝導率の高い窒化アルミニウムを用いた場合には、アルミナに比べ原料が高価であり加工が困難である。さらに、その表面にメタライズ層を形成する場合には、通常まずWやMoを主成分とするメタライズ層を形成する必要がある。その場合、グリーンシートに予めWやMoを主成分とする金属ペーストを印刷塗布した後、窒化アルミニウムセラミックス本体と同時に焼成する方法が、採られる(コファイアメタライズ法)。しかしながら、この方法では、焼成時の熱変形などがあるため、例えば100μm未満の微細なパターンのメタライズ層を精度良く形成することが難しい。
【発明の開示】
この発明の目的は、上述のような問題点を解決するため、熱伝導率が高く、かつ加工性に優れた発光素子搭載用部材とそれを用いた半導体装置を提供することである。
本発明者らは、基板と、その基板の上に設けられた反射部材とを備えた発光素子搭載用部材において、半導体発光素子から発生する熱を十分に放散させ、かつ加工性に優れた発光素子搭載用部材についてさまざまな検討を行なった結果、基板に高熱伝導部材を、反射部材に金属、合金または金属複合材料で形成することで好ましい特性を得ることができることがわかった。
上述のような知見によってなされた、この発明に従った発光素子搭載用部材は、半導体発光素子を搭載する素子搭載面と、その素子搭載面に設けられて半導体発光素子に接続される第1および第2の導電領域とを有する基板と、半導体発光素子が収納される内部空間を規定する反射面を有し、素子搭載面の上に設けられる金属、合金または金属複合材料で形成された反射部材と、反射面に設けられた金属層とを備える。反射面は、素子搭載面から離れるにつれて内部空間の径が大きくなるように素子搭載面に対して傾斜している。
このように構成された発光素子搭載用部材では、基板が高熱伝導部材となるため、半導体発光素子から発生した熱を十分に放散させることができる。さらに、反射部材が金属、合金または金属複合材料で形成されるため、反射部材がセラミックスで構成されている場合に比べて加工が容易となり、加工性に優れた発光素子搭載用部材を提供することができる。
また反射部材が金属、合金または金属複合材料で形成されるため、その反射部材の反射面に設けられる金属層との密着性が向上する。その結果、製造が容易な発光素子搭載用部材を提供することができる。
また好ましくは、発光素子搭載用部材は、素子搭載面と反射部材とを接合する接合層をさらに備える。接合層の耐熱温度は300℃以上であり、かつ接合層は温度700℃以下で溶融して素子搭載面と反射部材とを接合する。この場合、接合層の耐熱温度は300℃以上であるため、半導体発光素子を発光素子搭載用部材に搭載する場合に温度を250〜300℃としても接合層は、基板と反射部材の剥離を防止し、実用的であり、信頼性の高い発光素子搭載用部材を得ることができる。さらに、接合温度が700℃以下であるため、基板の表面にAu、AgまたはAl等のメタライズパターンが形成されている場合に、メタライズパターンの劣化を防ぐことができる。一般的にこのメタライズパターンの耐熱温度は700℃以下であるため、温度700℃以下で接合することによりメタライズパターンを劣化させずに接合することができる。
より好ましくは、基板は絶縁性を有し、基板に第1および第2の貫通孔が形成されており、第1の貫通孔に第1の導電領域が設けられ、第2の貫通孔に第2の導電領域が設けられる。この場合、基板の素子搭載面が形成される面と反対側の面まで第1および第2の導電領域が延びるため、この反対側の面から第1および第2の導電領域に電力を供給することができる。さらに好ましくは、上記半導体装置において第1および/または第2の導電領域の素子搭載面に形成された金属膜の配置パターンの最小形成寸法が、5μm以上100μm未満に制御されている。これによって発光素子をフリップチップなどで実装できる。好ましくは50μm未満である。なおここで言う配置パターンの最小形成寸法とは、メタライズパターンの最小幅やパターン間の最小間隔などである。
この発明に従った半導体装置は、上述のいずれかに記載の発光素子搭載用部材と、素子搭載面に搭載された半導体発光素子とを備える。半導体発光素子は素子搭載面に向い合う主表面を有し、基板は素子搭載面と反対側に位置する底面を有する。底面から素子搭載面までの距離Hと半導体発光素子の主表面の長辺方向の長さLとの比率H/Lは0.3以上である。
この場合、長辺の長さLと底面から素子搭載面までの距離Hとの比率H/Lを最適化しているため、放熱性の高い半導体装置を得ることができる。なお、長辺方向の長さLと、底面から素子搭載面までの距離Hとの比率H/Lが0.3未満となれば、長辺方向の長さLに対して底面から素子搭載面までの距離Hが小さくなりすぎて、十分に熱を放散させることができない。
好ましくは半導体発光素子の主表面側には電極が設けられて第1および/または第2の導電領域に電気的に接続される。この場合、主表面側に電極が設けられて、その電極が直接的に第1および/または第2の導電領域に電気的に接続されるため、半導体発光素子のうち、発熱量が特に大きい発光層の部分から発生した熱は電極を介して直接的に基板へ伝達される。その結果、発光層で発生した熱が効率的に基板へ放散され、さらに冷却能力の高い発光素子搭載用部材を提供することができる。また好ましくは、主表面の面積は1mm2以上である。
【図面の簡単な説明】
図1は、この発明の実施の形態1に従った発光素子搭載用部材およびそれを用いた半導体装置の断面図であり、図1Aは1つの局面に従った半導体装置の断面図であり、図1Bは別の局面に従った半導体装置の断面図である。
図2は、図1で示す発光素子搭載用部材および半導体装置の斜視図である。
図3は、Aは、図1で示す半導体発光素子の斜視図である。Bは、同素子の主表面の輪郭例を示す図である。
図4は、図1で示す半導体装置の製造方法を説明するための工程図である。
図5は、図1から図3で示す半導体装置の製造方法の第1工程を示す断面図である。
図6は、図1から図3で示す半導体装置の製造方法の第2工程を示す断面図である。
図7は、図6中の矢印VIIで示す方向から見た基板の平面図である。
図8は、図1から図3で示す半導体装置の製造方法の第3工程を示す断面図である。
図9は、図1から図3で示す半導体装置の製造方法の第4工程を示す断面図である。
図10は、図1から図3で示す半導体装置の製造方法の第5工程を示す断面図である。
図11は、図1から図3で示す半導体装置の製造方法の第6工程を示す断面図である。
図12は、図1から図3で示す半導体装置の製造方法の第7工程を示す断面図である。
図13は、この発明の実施の形態2に従った発光素子搭載用部材およびそれを用いた半導体装置の断面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
以下、この発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。なお、以下の実施の形態では同一または相当する部分については同一の参照符号を付し、その説明は繰返さない。
(実施の形態1)
図1は、この発明の実施の形態1に従った発光素子搭載用部材およびそれを用いた半導体装置の断面図であり、図1Aは1つの局面に従った半導体装置の断面図であり、図1Bは別の局面に従った半導体装置の断面図である。図2は、図1Aで示す半導体装置の斜視図である。図3は、図1Aで示す半導体発光素子の斜視図である。図1A、図2および図3を参照して、この発明の実施の形態1に従った半導体装置100は、発光素子搭載用部材200と、素子搭載面2aに搭載された半導体発光素子1とを備える。半導体発光素子1は素子搭載面2aに向い合う主表面1aを有する。主表面1aはこの場合矩形をなしており、長辺としての第1の辺11と短辺としての第2の辺12とを含む。基板2は素子搭載面2aと反対側に位置する底面2bとを有する。底面2bから素子搭載面2aまでの距離Hと第1の辺11の長さLとの長さの比H/Lは0.3以上となっている。
発光素子搭載用部材200は、半導体発光素子1を搭載する素子搭載面2aと、その素子搭載面2aに設けられて半導体発光素子1に接続される第1および第2の導電領域21および22とを有する基板2と、半導体発光素子1が収納される内部空間6bを規定する反射面6aを有し、素子搭載面2aの上に設けられる金属、合金または金属複合材料で形成された反射部材6と、反射面6aに設けられた金属層13とを備える。反射面6aは、素子搭載面2aから離れるにつれて内部空間6bの径が大きくなるように素子搭載面2aに対して傾斜している。
発光素子搭載用部材200は、素子搭載面2aと反射部材6とを接合する接合層9をさらに備える。接合層9の耐熱温度は300℃以上であり、かつ接合層9は温度700℃以下で溶融して素子搭載面2aと反射部材6とを接合する。
基板2は絶縁性を有し、基板2に第1および第2の貫通孔2hおよび2iが形成されている。第1の貫通孔2hに第1の導電領域21が設けられ、第2の貫通孔2iに第2の導電領域22が設けられる。また前述のように、上記半導体装置において、第1および/または第2の導電領域21および22の素子搭載面に形成された金属膜の配置パターンの最小パターン巾や最小パターン間距離が、5μm以上100μm未満に制御されている。これによって発光素子をフリップチップなどで実装できる。好ましくは10μm以上50μm未満である。特に第1および第2の導電領域21および22のパターンの間隔は、導通不良が発生しないよう程度に小さい方が良い。何故ならメタライズされた部分の面積が広ければ広いほど、反射効率が向上するからである。5μm未満では導通不良が発生し易くなる。
半導体発光素子1の主表面1a側には電極層1bおよび1fが設けられて第1および第2の導電領域21および22に電気的に接続される。主表面1aの面積は1mm2以上である。
基板2は、電気絶縁性で熱伝導性の良い材料で構成され、その実用環境に応じて使い分けられる。例えば、窒化アルミニウム(AlN)、窒化ケイ素(Si3N4)、酸化アルミニウム(Al2O3)、窒化硼素(BN)または炭化ケイ素(SiC)などを主成分としたセラミックス、また例えば、電気絶縁性の珪素(Si)を主成分とした材料、以上の材料の複合材やそれらの組み合わせ材料などで構成される。
基板2は熱を放散させるヒートシンクとしての役割を果たす。そのため、熱伝導率は大きいほど好ましいが、熱伝導率が140W/m・K以上、さらには170W/m・K以上であれば好ましい。さらに、半導体発光素子1として周期律表III−V族化合物半導体発光素子またはII−VI族化合物半導体発光素子を用いる場合には、それらの発光素子との線膨張係数を整合させるために、基板2の熱膨張率(線膨張率)を3.0×10−6/K以上10×10−6/K以下とすることが好ましい。
素子搭載面2aにはAu膜3a、3bおよび3が形成されている。Au膜3は、接合層9と基板2との密着性を高める働きをする。そのため、Au膜3は、接合層9と基板2との密着性を高めるような物質で構成される。この実施の形態では、基板2としてセラミックスである窒化アルミニウムを用い、接合層9としてAu−Geを用いているため、Au膜3を採用しているが、接合層の材質が変わった場合には、たとえばAu膜3、3aおよび3bを、例えばアルミニウムを主成分とする層や、銀を主成分とする層とすることも可能である。なお、Au膜3、3aおよび3bは、例えばめっきや蒸着により形成される。さらに、Au膜3、3aおよび3bと素子搭載面2aとの間に例えばチタン層、白金層などの密着性を高める中間層を介在させてもよい。
素子搭載面2aとAu膜3、3aおよび3bとの間に設ける中間層としては、例えばNi、Ni−Cr、Ni−P、Ni−B、NiCoが挙げられる。これらは、例えばめっきや蒸着で形成することができる。蒸着で形成する場合の材料には、Ti、V、Cr、Ni、NiCr合金、Zr、Nb、Taなどを挙げることができる。また、なおこれらのめっき層および/または蒸着層の積層であってもかまわない。中間層の厚みは0.01mm以上5mm以下が好ましく、さらに0.1mm以上1mm以下であることが好ましい。
また、本事例の場合、基板2とAu膜3、3aおよび3bとの間に、例えばTi/Pt積層膜からなる中間層を形成してもよい。この積層膜を構成するTiを含む膜は、基板2との密着性を高めるための密着層であり、基板2の上部表面に接触するように形成される。密着層の材料としては、たとえばチタンに限られず、バナジウム(V)、クロム(Cr)、ニッケルクロム合金(NiCr)、ジルコニウム(Zr)、ニオブ(Nb)、タンタル(Ta)およびこれらの化合物も用いることができる。
また、Ti/Pt積層膜を構成する白金(Pt)膜は拡散防止層であり、Ti膜の上部表面に形成される。その材料としては、白金(Pt)だけでなく、パラジウム(Pd)、ニッケルクロム合金(NiCr)、ニッケル(Ni)、モリブデン(Mo)、銅(Cu)なども用いることができる。
なお、上述のTi/Pt積層膜、Au膜を総称して、以下メタライズ層ともいう。メタライズ層の形成方法としては、上述のように従来から用いられている成膜方法を適用できる。たとえば、蒸着法、スパッタリング法あるいはめっき法などがある。また、上述のTi/Pt積層膜、Au膜のパターニング方法には、たとえばフォトリソグラフィを用いたリフトオフ法、化学エッチング法、ドライエッチング法、またはメタルマスク法などがあり、これらの手段は、例えば100μm未満、さらには50μm未満で制御された微細なパターンを形成する場合に好適である。
上述のTi/Pt積層膜のチタン(Ti)膜の厚さは0.01mm以上1.0mm以下、白金(Pt)膜の厚さは、0.01mm以上1.5mm以下が、それぞれ好ましい。電極層としてのAu膜の厚さは0.1mm以上10mm以下が好ましい。
基板2の厚み、すなわち、底面2bから素子搭載面2aまでの距離Hは、半導体発光素子1の寸法に従ってさまざまに設定することが可能であるが、たとえば距離Hを0.3mm以上10mm以下とすることができる。
Au膜3aおよび3bと接触するように半導体発光素子1が設けられている。半導体発光素子1は、II−VI族化合物半導体発光素子またはIII−V族化合物半導体発光素子で構成することができる。ここで、II族元素は亜鉛(Zn)およびカドミウム(Cd)を含む。III族元素は、ホウ素(B)、アルミニウム(Al)、ガリウム(Ga)およびインジウム(In)を含む。V族元素は、窒素(N)、リン(P)、ヒ素(As)およびアンチモン(Sb)を含む。VI族元素は、酸素(O)、硫黄(S)、セレン(Se)およびテルル(Te)を含む。半導体発光素子1は、たとえばGaAs系、InP系、GaN系などの化合物半導体で構成される。
基板2にはビアホール(スルーホール)としての貫通孔2hおよび2iが形成されている。貫通孔2hおよび2iに充填される導体が第1および第2の導電領域21および22を構成している。貫通孔2hおよび2iに充填される導体(ビアフィル)の主成分としては、好ましくは高融点金属、特にタングステン(W)やモリブデン(Mo)を用いることができる。なお、これらにさらにチタン(Ti)などの遷移金属、あるいはガラス成分や基板材料(たとえば窒化アルミニウム(AlN))が含まれていてもよい。また関通孔2hおよび2iは、導体が充填されていなくても、内側の面がめっきなどによってメタライズされておればよい。
素子搭載面2aの表面粗さは好ましくはRaで1μm以下、より好ましくはRaで0.1μm以下である。また、その平面度は、好ましくは5μm以下、より好ましくは1μm以下である。Raが1μmを超えるが平面度が5μmを超える場合、半導体発光素子1の接合時に基板2との間に隙間が生じやすくなり、それによって半導体発光素子を冷却する効果が低下することがある。なお、表面粗さRaおよび平面度はJIS規格(それぞれJISB0601およびJISB0621)に規定されている。
本発明の半導体発光素子1の材料は、たとえば上述の化合物半導体が挙げられるが、サファイヤ等の基板上にこれらの層やバルクが積層されていてもよい。発光部は、上面もしくは下面のいずれでもよい。なお、この実施の形態では、発光層1cが基板側に設けられているため、発熱部である発光層1cが基板により近い位置に配置されることから、半導体素子の放熱をより向上させることができる。
基板2上に設けられた半導体発光素子1の表面には、シリコン酸化膜(SiO2)などの絶縁層および電極層などのメタライズ層が形成されていてもよい。電極層としての金(Au)の厚さは0.1μm以上10μm以下であることが好ましい。
半導体発光素子1は、サファイヤ等のベース体1eと、ベース体1eに接触する半導体層1dと、半導体層1dの一部分に接触する発光層1cと、発光層1cに接触する半導体層1gと、半導体層1gに接触する電極層1bと、半導体層1dに接触する電極層1fとを有する。
半導体発光素子1の構造は図1Aで示されるものに限られず、例えば図1Bのように電極層1f、半導体層1d、発光層1c、半導体層1g、電極層1bを積層した構造を採用してもよい。この場合、半導体発光素子1の表面と裏面とに電極が存在し、電極層1bがAuボンディングライン71によりAu膜3bと接続される。図1Bでは、第1の導電領域のみが半導体発光素子1と直接に接合される。
図3Aで示すように、主表面1aを構成する辺のうち、第1の辺11が長辺であり、第2の辺12が短辺であるが、第1の辺11が短辺であって、第2の辺12が長辺であってもよい。なお本事例では半導体発光素子の主表面が矩形であるので、長辺が長辺方向の長さLに相当する。第1の辺11は、発光層1cの延びる方向とほぼ垂直に延びる。第2の辺12は発光層1cとほぼ平行に延びる。また、第1の辺11と第2の辺12とがほぼ同一の長さであってもよい。第1の辺11と第2の辺12とがほぼ同一の長さである場合には、第1の辺11を長辺とみなす。さらに、主表面1aが矩形でない場合、たとえば角が丸められている場合には、主表面1aを矩形に近似して長辺を規定する。また本発明の他の実施の形態も同様であるが、本事例のように、主面1aが矩形であれば、通常その反対側の面もほほ同じ形状であるが、必ずしもそうでなくてもよい。また図3Bにいくつかの主表面形態に示されるように、主面が矩形以外の例もある。本発明の半導体素子の主面の長辺方向の長さは、主面に垂直な方向に投影した像の輪郭から計量される。図3B1ないし3B5はその例であり、Lと表示された部分が長辺方向の長さである。例えば、それが円形や正方形であれば、それぞれその直径およびそのいずれかの辺の長さ、楕円であれば、その長径である。
半導体発光素子1の長辺方向の長さLは、この場合第1の辺11の長さに相当する。これと、底面2bから素子搭載面2aまでの距離Hとの比率H/Lは0.3以上であることが好ましい。さらに好ましくは、上述の比率H/Lは0.45以上1.5以下であり、より好ましくは比率H/Lは0.5以上1.25以下である。
半導体発光素子1を取囲むように反射部材6が設けられている。反射部材6は基板2を構成する窒化アルミニウムに近い熱膨張率の材料が用いられる。反射部材6は、金属、合金または金属複合材料で形成される。これによって同部材の加工が容易になる。なお同部材の熱膨張係数は、例えば、3×10−6/K以上7×10−6/K以下とされる。好ましくは、その熱膨張係数は、4×10−6/K以上6×10−6/K以下である。具体的には、反射部材6はNi−Co−Fe合金により構成され、代表的な成分としては、Niの割合が29質量%、Coの割合が18質量%、Feの割合が53質量%である。
反射部材6にはテーパ状の傾斜面である反射面6aが設けられている。反射面6aは素子搭載面2aに対して好ましくは30°から70°、より好ましくは40°から60°の角度をなす。反射部材6にはNi/Auからなるめっき層7が設けられている。このめっき層は、接合層9としてAu系のロウ材(Au−Ge)を使用する場合に、用いられるものであり、接合層9と反射部材6との接合強度を増す働きをする。なお、反射部材6の全周にめっき層7を設けてもよい。
反射部材6の表面を覆うように金属層13が形成されている。金属層13は、めっきまたは蒸着により形成されて半導体発光素子1から放たれた光を外側へ取出すための役割を果たす。
反射面6aは内部空間6bを規定しており、内部空間6bは、錐状をなす。例えば、図2で示すように円錐形状である。しかしながら、内部空間6bが四角錐または三角錐などの角錐形状であってもよい。さらに、反射面6aが放物面形状等の曲面であってもよい。
次に、図1から図3で示す半導体装置100の製造方法について説明する。図4は、図1で示す半導体装置の製造方法を示す工程図である。図5から図12は、図1から図3で示す半導体装置の製造方法を説明する図である。
図4および図5を参照して、まず基板を作製する(ステップ201)。この種の基板2は長さ、幅がせいぜい数mmと小さいため、たとえば長さ、幅が50mm程度の基板母材を作製し、この基板母材に貫通孔2hおよび2iを形成する。貫通孔2hおよび2iに第1および第2の導電領域21および22を形成する。その後、基板母材を所定サイズに細かく切断分割する。この方法での基板母材のサイズは、たとえば幅を50mm、長さを50mm、厚さを0.3mmとする。なお、基板材料である窒化アルミニウム(AlN)の焼結体の製造方法には、通常の方法が適用される。所定のサイズに細かく分割する工程は、例えば接合(ステップ206)の後やその他の工程でもよい。
次に、第2工程で基板の表面を研磨する(ステップ202)。研磨後の基板の基板の表面粗さは、好ましくはRaで1.0μm以下、より好ましくは0.1μm以下とする。研磨方法としては、たとえば研削盤、サンドブラスト、サンドペーパーまたは砥粒による研磨方法などの通常の方法を適用することができる。
図4、図6および図7を参照して、基板2の素子搭載面2aおよび底面2bにAu膜をめっきまたは蒸着で形成する(ステップ203)。具体的には、例えば本事例の場合、下地層として、Ti/Ptを蒸着した後にその上にAu膜を蒸着する。蒸着方法としては、たとえばフォトリソグラフィ法を用いてそれぞれの膜が形成されるべき領域外の基板部分にレジスト膜を形成し、このレジスト膜と基板上にそれぞれの層を形成する。まず密着層であるTi膜を蒸着し、次に、拡散防止層であるPt膜、最表面に電極層であるAu膜を蒸着する。その後、リフトオフ工程を行なう。具体的には、上記の工程において形成したレジスト膜を、レジスト剥離液によってそのレジスト膜上に形成された密着層、拡散防止層および電極層のそれぞれの膜とともに除去する。この結果、図6および図7で示すように、基板上に所定のパターンを有するAu膜3、3aから3dを形成することができる。基板の中央部にAu膜3aおよび3bが形成され、それを取囲むようにAu膜3が形成されている。金属膜の形成には、上記のようにフォトリソグラフィーなどの手段を使うことによって、例えばパターン形状が100μm以下の寸法のパターンを形成でき、50μm以下のものも形成可能である。パターン形状としては、例えばそのパターン間の最小間隔やパターン幅などである。このため、半導体発光素子のフリップチップ実装など、高い寸法精度が要求される周辺部材の実装が可能になる。
図4および図8を参照して、まず反射部材6を準備する。反射部材6は上述のように窒化アルミニウムに近い熱膨張係数の材料により構成され、たとえばNi−Co−Feからなる低熱膨張合金を用いる。
図4および図9を参照して、この反射部材6を加工することにより反射面6aを形成する(ステップ204)。反射面6aは反射部材6の最も広い面に対して角度(たとえば45°)をなし外側に広がっている。
図4および図10を参照して、反射部材6にめっき層7を形成する(ステップ205)。めっき層7はNi/Au積層体である。めっき層7は反射部材6の全周に形成してもかまわない。
図4および図11を参照して、反射部材6と基板2とを接続する(ステップ206)。接合層9としては、ロウ材、シーリング・封着ガラス、耐熱性接着剤があり、メタライズパターンの耐熱温度を超えない温度で反射部材と基板とを接続する。ロウ材としては、たとえばAu−Geがあり、ロウ材を用いると、接合強度、Pbフリーの観点からは好ましい。また、耐熱性接着剤としては無機質系のものおよび樹脂類がある。例えば、ロウ材ではAgをベースにしたもの、無機質系ではガラスやセラミックスなどが、樹脂ではポリイミド系、ポリアミドイミド系、エポキシ系、アクリルエポキシ系、液晶ポリマー系などが、それぞれ挙げられる。
図4および図12を参照して、金属層13を例えばめっき、蒸着などの手段で形成(ステップ207)。金属層13は半導体発光素子より発光された光を取出すためのものであり、最表面の層は、反射率が大きい例えばAgやAlまたはそれらを主成分とした金属が好ましい。なお、反射部材6自体の反射率が高ければ、この金属層13を設けなくてもよい。また場合によっては、半導体素子との接合信頼性を上げるために、同素子が搭載される部分のAu膜3aおよび3b上には、金属層13を形成しないことがある。
図4および図1を参照して、半導体発光素子を実装する(ステップ208)。実装方法としては、この場合フリップチップ接続を行なうが、発光層1cが基板2側に設けられる。これにより、発光層1cから発生した熱がすぐに基板2へ伝わり、放熱が良好に行なわれる。接続に使われる部材としては、例えばSn、Au−Sn、Ag−Sn、Pb−Sn等のSn系の半田や、これらの半田およびAuのバンプがある。
以上のように構成されたこの発明に従った発光素子搭載用部材200およびそれを用いた半導体装置100では、反射部材6が金属、合金または金属複合材料で構成されている。そのため、反射部材6の表面に直接的に金属層13を形成することができる。また、反射部材6を図9で示す工程において加工する場合にも、加工が容易となり製造コストを低下させることができる。
(実施の形態2)
図13は、この発明の実施の形態2に従った発光素子搭載用部材およびそれを用いた半導体装置の断面図である。図13を参照して、この発明の実施の形態2に従った発光素子搭載用部材200では、素子搭載面2aに金属膜4、4aおよび4bが形成されており、この金属膜4、4aおよび4bはAgまたはAlにより構成される。この場合は、図13で示したように、金属層13は反射部材6のみに形成されていてもよい。
この場合、実施の形態1に従った発光素子搭載用部材200および半導体装置100と同様の効果がある。
実施例
実施例では、基板2と反射部材6とを接合する接合層9の特性について詳細に調べた。図1を参照して、窒化アルミニウムからなる基板2の素子搭載面2aに接合層9を介在させて反射部材6を取付けた。反射部材6は、Ni−Co−Fe合金であり、Niの割合は29質量%、Coの割合は18質量%、Feの割合は53質量%である。また、反射部材6の縦×横×厚みを5mm×5mm×1mmとした。
接合層9として、表1のサンプル1から8で示すものを用いた。
なお、表1中の「接合層9の材質」における%は構成成分の含有量であり、その単位は質量%である。これらの接合層9は、表1の「接合時の温度」において溶融させて基板2と反射部材6とを接合させた。
このようにして得られた各々のサンプルについて、強度、耐熱性、電極メタライズパターンの劣化を調べた。まず、強度については、接合した後に室温(25℃)まで冷却したときの強度(初期強度)を測定した。測定方法としては、図1で示すように、矢印51で示す方向から反射部材6に荷重をかけて反射部材6が基板2から離れるまでの圧力を求めた。その結果、初期強度が10MPa以上であれば強度が良好として「強度」の欄に「○」を付した。また、初期強度が10MPa未満のサンプルについては「×」を付した。
耐熱性の評価については、接合層を温度300℃で1分および同温度で24時間それぞれ大気中に保ち、接合層9が再び溶化および軟化せず、さらに接合強度を図1で示す方法で測定して接合強度の低下率が10%未満であるものを良好とし、「耐熱性」の欄に「○」を付した。なお300℃で1分保持された場合の結果は、表の「耐熱性1」の欄に、同温度で24時間保持された場合のそれは、表の「耐熱性2」の欄に、それぞれ載せた。接合強度の低下率が10%以上のものについては「耐熱性」の欄に「×」を付した。なお、接合強度の低下率は、初期強度をA1とし、300℃で加熱した後の室温での強度をA2として、((A1−A2)/A1)で示す式で求めた。
なお、本明細書中の「接合温度が300℃以上」とは、接合層を温度300℃で1分間大気中に保った後でも、接合層9が再び溶化および軟化せず、さらに接合強度を図1で示す方法で測定して接合強度の低下率が10%未満であるものをいう。接合強度の低下率は、初期強度(温度300℃に保つ前の接合強度)をA1とし、大気中、温度300℃に1分間保った後の室温での強度をA2として、((A1−A2)/A1)で示す式で求めた。
さらに、電極メタライゼーションパターン(Au膜3、3aおよび3b)の劣化を測定した。具体的には、発光素子搭載用部材200を温度300℃で24時間大気中に保った後の電極メタライズパターンの外観観察および厚みを測定した。Au膜3、3aおよび3bが、変色等の劣化が生じなかったものについては「○」を付した。また、Au膜3、3aおよび3bの色が変色し、またはAu膜3、3aおよび3bの厚みが減少したものについて「×」を付した。
表1で示すように、サンプル1、4、5、6、7および8で好ましい結果が得られていることがわかる。また1、4、5で特に好ましい結果が得られていることが分かる。
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
この発明に従えば、加工が容易で、かつ放熱性が優れた発光素子搭載用部材およびそれを用いた半導体装置を提供することができる。
Claims (7)
- 半導体発光素子を搭載する素子搭載面と、その搭載面に設けられて半導体発光素子に接続される第1および第2の導電領域とを有する基板と、
前記半導体発光素子が収納される内部空間を規定する反射面を有し、前記素子搭載面の上に設けられる金属、合金または金属複合材料で形成された反射部材と、
前記反射面に設けられた金属層とを備え、
前記反射面は、前記素子搭載面から離れるにつれて前記内部空間の径が大きくなるように前記素子搭載面に対して傾斜している、発光素子搭載用部材。 - 前記素子搭載面と前記反射部材とを接合する接合層をさらに備え、前記接合層の耐熱温度は300℃以上であり、かつ前記接合層は温度700℃以下で溶融して前記素子搭載面と前記反射部材とを接合する、請求項1に記載の発光素子搭載用部材。
- 前記基板は絶縁性を有し、前記基板に前記第1および第2の貫通孔が形成されており、前記第1の貫通孔に前記第1の導電領域が設けられ、前記第2の貫通孔に前記第2の導電領域が設けられる、請求項1または2に記載の発光素子搭載用部材。
- 前記第1および/または第2の導電領域の金属膜の配置パターンの最小形成寸法が、5μm以上100μm未満である請求項1ないし3に記載の半導体装置。
- 請求項1から4のいずれか1項に記載の発光素子搭載用部材と、
前記素子搭載面に搭載された半導体発光素子とを備え、
前記半導体発光素子は前記素子搭載面に向い合う主表面を有し、前記基板は前記素子搭載面と反対側に位置する底面を有し、
前記底面から前記素子搭載面までの距離Hと前記半導体発光素子の主表面の長辺方向の長さLとの比率H/Lは0.3以上である、半導体装置。 - 前記半導体発光素子の前記主表面側には電極が設けられて前記第1および/または第2の導電領域に電気的に接続される、請求項5に記載の半導体装置。
- 前記主表面の面積は1mm2以上である、請求項5または6に記載の半導体装置。
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DE102004014207A1 (de) * | 2004-03-23 | 2005-10-13 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauteil mit mehrteiligem Gehäusekörper |
JP4228303B2 (ja) * | 2004-04-12 | 2009-02-25 | 住友電気工業株式会社 | 半導体発光素子搭載部材と、それを用いた半導体発光装置 |
KR100867970B1 (ko) * | 2004-10-04 | 2008-11-11 | 가부시끼가이샤 도시바 | 발광 장치 및 그것을 이용한 조명 기구 또는 액정표시장치 |
EP1816685A4 (en) | 2004-10-27 | 2010-01-13 | Kyocera Corp | LIGHT EMITTING ELEMENT PLATE, BEARING CAPACITOR FOR LIGHT EMITTING ELEMENTS, LIGHT EMITTING DEVICE AND LIGHTING DEVICE |
JP2006156747A (ja) * | 2004-11-30 | 2006-06-15 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板 |
KR100867515B1 (ko) * | 2004-12-06 | 2008-11-07 | 삼성전기주식회사 | 발광소자 패키지 |
JP4831958B2 (ja) * | 2004-12-06 | 2011-12-07 | スタンレー電気株式会社 | 表面実装型led |
KR100624449B1 (ko) * | 2004-12-08 | 2006-09-18 | 삼성전기주식회사 | 요철 구조를 포함하는 발광 소자 및 그 제조 방법 |
US20070145386A1 (en) * | 2004-12-08 | 2007-06-28 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Semiconductor light emitting device and method of manufacturing the same |
TWI239670B (en) * | 2004-12-29 | 2005-09-11 | Ind Tech Res Inst | Package structure of light emitting diode and its manufacture method |
KR100587016B1 (ko) * | 2004-12-30 | 2006-06-08 | 삼성전기주식회사 | 식각 정지막을 갖는 발광다이오드 패키지 및 그 제조 방법 |
JP2006197278A (ja) * | 2005-01-14 | 2006-07-27 | Seiko Instruments Inc | 表面実装型圧電振動子、発振器、及び電子機器 |
US7655997B2 (en) * | 2005-01-26 | 2010-02-02 | Harvatek Corporation | Wafer level electro-optical semiconductor manufacture fabrication mechanism and a method for the same |
US8029152B2 (en) * | 2005-03-24 | 2011-10-04 | Kyocera Corporation | Package for light-emitting device, light-emitting apparatus, and illuminating apparatus |
DE602005018464D1 (de) * | 2005-06-06 | 2010-02-04 | Ching-Fu Tsou | Verfahren zur Verpackung einer matrixartigen modularisierten LED-Struktur |
JP5073179B2 (ja) * | 2005-06-09 | 2012-11-14 | 株式会社住友金属エレクトロデバイス | 発光素子収納用窒化アルミニウム焼結体 |
JP4761848B2 (ja) * | 2005-06-22 | 2011-08-31 | 株式会社東芝 | 半導体発光装置 |
JP4668722B2 (ja) * | 2005-08-02 | 2011-04-13 | 日立協和エンジニアリング株式会社 | サブマウント及びその製造方法 |
WO2007018098A1 (ja) * | 2005-08-05 | 2007-02-15 | Olympus Medical Systems Corp. | 発光ユニット |
EP1919002B1 (en) * | 2005-08-23 | 2018-07-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Light-emitting device, backlight using same, and liquid crystal display |
DE102005059524A1 (de) | 2005-09-30 | 2007-04-05 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Gehäuse für ein elektromagnetische Strahlung emittierendes optoelektronisches Bauelement, Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines Gehäuses oder eines Bauelements |
KR101241650B1 (ko) | 2005-10-19 | 2013-03-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 엘이디 패키지 |
US7719099B2 (en) * | 2005-10-21 | 2010-05-18 | Advanced Optoelectronic Technology Inc. | Package structure for solid-state lighting devices and method of fabricating the same |
JP4238864B2 (ja) * | 2005-11-02 | 2009-03-18 | ソニー株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
KR101013308B1 (ko) * | 2005-11-24 | 2011-02-09 | 요이치 마츠오카 | 전자부품 장착기판 및 이 기판의 제조방법 |
KR101231420B1 (ko) * | 2006-01-04 | 2013-02-07 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 다이오드 장치 |
US7928462B2 (en) | 2006-02-16 | 2011-04-19 | Lg Electronics Inc. | Light emitting device having vertical structure, package thereof and method for manufacturing the same |
JP5110804B2 (ja) * | 2006-03-24 | 2012-12-26 | 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 | Ledの製造方法 |
JP4981342B2 (ja) * | 2006-04-04 | 2012-07-18 | 日立協和エンジニアリング株式会社 | サブマウントおよびその製造方法 |
EP1848042A1 (en) * | 2006-04-21 | 2007-10-24 | LEXEDIS Lighting GmbH | LED package with submount |
JP2007294587A (ja) * | 2006-04-24 | 2007-11-08 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 発光素子収納用パッケージ |
EP2023409B8 (en) * | 2006-04-28 | 2018-06-27 | Shimane Prefectural Government | Semiconductor light emitting module and device and method of manufacturing the same |
JP4854738B2 (ja) * | 2006-06-15 | 2012-01-18 | 三洋電機株式会社 | 電子部品 |
KR100759016B1 (ko) * | 2006-06-30 | 2007-09-17 | 서울반도체 주식회사 | 발광 다이오드 |
JP2008016565A (ja) * | 2006-07-04 | 2008-01-24 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 発光素子収容体及びその製造方法、及び発光装置 |
KR100854328B1 (ko) * | 2006-07-07 | 2008-08-28 | 엘지전자 주식회사 | 발광 소자 패키지 및 그 제조방법 |
KR100772649B1 (ko) * | 2006-07-21 | 2007-11-02 | (주) 아모센스 | 반도체 패키지의 제조방법 및 그 제조방법에 의해 제조된반도체 패키지 |
JP2008041811A (ja) * | 2006-08-03 | 2008-02-21 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板および多数個取り配線基板ならびにその製造方法 |
JP4846505B2 (ja) * | 2006-10-10 | 2011-12-28 | 株式会社フジクラ | 発光装置およびその製造方法 |
JP4963950B2 (ja) * | 2006-12-12 | 2012-06-27 | スタンレー電気株式会社 | 半導体発光装置およびその製造方法 |
JP4836769B2 (ja) * | 2006-12-18 | 2011-12-14 | スタンレー電気株式会社 | 半導体発光装置およびその製造方法 |
JP2008166440A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Spansion Llc | 半導体装置 |
KR100802393B1 (ko) * | 2007-02-15 | 2008-02-13 | 삼성전기주식회사 | 패키지 기판 및 그 제조방법 |
US7732234B2 (en) | 2007-02-15 | 2010-06-08 | Hymite A/S | Fabrication process for package with light emitting device on a sub-mount |
JP5106094B2 (ja) * | 2007-02-22 | 2012-12-26 | シャープ株式会社 | 表面実装型発光ダイオードおよびその製造方法 |
US8436371B2 (en) * | 2007-05-24 | 2013-05-07 | Cree, Inc. | Microscale optoelectronic device packages |
JP5075493B2 (ja) * | 2007-06-13 | 2012-11-21 | 株式会社住友金属エレクトロデバイス | 発光素子収納用パッケージ及びその製造方法及びそれを用いた発光装置 |
JP2009033088A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-02-12 | Sharp Corp | 半導体発光装置、その製造方法およびそれを用いたled照明装置 |
US20090032829A1 (en) * | 2007-07-30 | 2009-02-05 | Tong Fatt Chew | LED Light Source with Increased Thermal Conductivity |
JP2009049408A (ja) * | 2007-08-14 | 2009-03-05 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte Ltd | 発光半導体ダイを有する半導体デバイス |
US8212271B2 (en) * | 2007-10-11 | 2012-07-03 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Substrate for mounting an optical semiconductor element, manufacturing method thereof, an optical semiconductor device, and manufacturing method thereof |
KR100934171B1 (ko) * | 2007-10-31 | 2009-12-29 | 주식회사 케이아이자이맥스 | 방열 구조체 및 이의 제조 방법 |
TWI408829B (zh) * | 2007-11-08 | 2013-09-11 | Chipbond Technology Corp | 發光二極體次黏著基板封裝方法及其封裝構造 |
US20090152568A1 (en) * | 2007-12-14 | 2009-06-18 | International Semiconductor Technology Ltd. | Method for packaging submount adhering light emitting diode and package structure thereof |
JP2009158759A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Internatl Semiconductor Technology Ltd | Ledの実装方法及びそのパッケージ |
JP5064278B2 (ja) * | 2008-03-25 | 2012-10-31 | 日東電工株式会社 | 光半導体素子封止用樹脂シートおよび光半導体装置 |
KR100999699B1 (ko) | 2008-09-01 | 2010-12-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 패키지 |
CN101740678A (zh) * | 2008-11-10 | 2010-06-16 | 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 | 固态发光元件及光源模组 |
KR101064026B1 (ko) * | 2009-02-17 | 2011-09-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 디바이스 패키지 및 그 제조방법 |
US20120061695A1 (en) * | 2009-03-24 | 2012-03-15 | Kang Kim | Light-emitting diode package |
US8110839B2 (en) * | 2009-07-13 | 2012-02-07 | Luxingtek, Ltd. | Lighting device, display, and method for manufacturing the same |
WO2011043441A1 (ja) * | 2009-10-07 | 2011-04-14 | 京セラ株式会社 | 発光装置 |
CN102044600A (zh) | 2009-10-15 | 2011-05-04 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极管封装结构及其制备方法 |
KR101056903B1 (ko) * | 2009-12-17 | 2011-08-12 | 주식회사 두산 | 발광소자 패키지용 기판 및 이를 이용한 발광소자 패키지 |
CN102130269B (zh) * | 2010-01-19 | 2013-03-27 | 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 | 固态发光元件及光源模组 |
TW201126765A (en) * | 2010-01-29 | 2011-08-01 | Advanced Optoelectronic Tech | Package structure of compound semiconductor and manufacturing method thereof |
JP5640632B2 (ja) * | 2010-03-12 | 2014-12-17 | 旭硝子株式会社 | 発光装置 |
KR101277201B1 (ko) * | 2010-04-23 | 2013-06-20 | 주식회사 코스텍시스 | 기판 유닛 및 이를 이용한 발광 다이오드 패키지 |
KR101028329B1 (ko) * | 2010-04-28 | 2011-04-12 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 패키지 및 그 제조방법 |
DE102010045403A1 (de) | 2010-09-15 | 2012-03-15 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement |
JP5725029B2 (ja) * | 2010-09-17 | 2015-05-27 | 旭硝子株式会社 | 発光素子搭載用基板および発光装置 |
US8952405B2 (en) * | 2011-03-06 | 2015-02-10 | Mordehai MARGALIT | Light emitting diode package and method of manufacture |
US8901578B2 (en) | 2011-05-10 | 2014-12-02 | Rohm Co., Ltd. | LED module having LED chips as light source |
KR101294488B1 (ko) * | 2011-11-14 | 2013-08-07 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광장치 |
JP5902823B2 (ja) * | 2011-11-17 | 2016-04-13 | ルーメンス カンパニー リミテッド | 発光素子パッケージ及びそれを備えるバックライトユニット |
TWI443877B (zh) * | 2011-12-15 | 2014-07-01 | Genesis Photonics Inc | 反射元件以及發光二極體封裝裝置 |
KR20130096094A (ko) | 2012-02-21 | 2013-08-29 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광소자 패키지, 발광 소자 패키지 제조방법 및 이를 구비한 조명 시스템 |
JP6293995B2 (ja) * | 2012-03-23 | 2018-03-14 | 新光電気工業株式会社 | 発光素子搭載用パッケージ及びその製造方法、並びに発光素子パッケージ |
US9735198B2 (en) | 2012-03-30 | 2017-08-15 | Cree, Inc. | Substrate based light emitter devices, components, and related methods |
KR101292197B1 (ko) * | 2012-04-10 | 2013-08-01 | 대덕전자 주식회사 | 발광다이오드 실장 회로기판에 반사판을 제조하는 방법 |
KR20140041243A (ko) * | 2012-09-27 | 2014-04-04 | 삼성전자주식회사 | 발광소자 패키지 및 패키지 기판 |
CN103441210B (zh) * | 2013-06-08 | 2017-07-28 | 深圳市环基实业有限公司 | 一种led封装结构和led封装方法 |
US20140367816A1 (en) * | 2013-06-12 | 2014-12-18 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte.Ltd. | Photodetector device having light-collecting optical microstructure |
KR20160032236A (ko) * | 2013-07-19 | 2016-03-23 | 코닌클리케 필립스 엔.브이. | 광학 요소를 가지며 기판 캐리어를 갖지 않는 pc led |
JP6244130B2 (ja) | 2013-07-26 | 2017-12-06 | 新光電気工業株式会社 | 発光素子搭載用パッケージ及び発光素子パッケージ |
KR102122361B1 (ko) * | 2013-12-27 | 2020-06-15 | 삼성전자주식회사 | 플립칩 엘이디 패키지 기판 및 플립칩 엘이디 패키지 구조 |
CN110943151B (zh) * | 2015-02-25 | 2023-07-14 | 京瓷株式会社 | 发光元件搭载用封装体、发光装置以及发光模块 |
DE102015103840A1 (de) * | 2015-03-16 | 2016-09-22 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Elektromagnetische Strahlung emittierende Baugruppe |
DE102015208704A1 (de) * | 2015-05-11 | 2016-11-17 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauteil |
CN105790071A (zh) * | 2016-03-22 | 2016-07-20 | 西安炬光科技股份有限公司 | 一种高功率半导体激光器及其制备方法 |
JP6294419B2 (ja) * | 2016-09-01 | 2018-03-14 | 日機装株式会社 | 光半導体装置および光半導体装置の製造方法 |
JP7408266B2 (ja) * | 2017-06-14 | 2024-01-05 | 日亜化学工業株式会社 | 光源装置 |
US10672957B2 (en) * | 2017-07-19 | 2020-06-02 | Cree, Inc. | LED apparatuses and methods for high lumen output density |
JP6970336B2 (ja) * | 2017-08-04 | 2021-11-24 | 日亜化学工業株式会社 | 光源装置 |
JP7007560B2 (ja) * | 2017-09-28 | 2022-01-24 | 日亜化学工業株式会社 | 光源装置 |
EP3736839A1 (en) * | 2019-05-06 | 2020-11-11 | AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Component carrier comprising embedded magnet stack |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60179190A (ja) | 1984-02-27 | 1985-09-13 | Ebara Infilco Co Ltd | 脱リン装置 |
JPH0388422U (ja) * | 1989-12-20 | 1991-09-10 | ||
US5760479A (en) * | 1996-02-29 | 1998-06-02 | Texas Instruments Incorporated | Flip-chip die attachment for a high temperature die to substrate bond |
JPH11345999A (ja) * | 1998-06-01 | 1999-12-14 | Matsushita Electron Corp | 光電変換装置 |
JP2000269551A (ja) * | 1999-03-18 | 2000-09-29 | Rohm Co Ltd | チップ型発光装置 |
JP2001015815A (ja) | 1999-04-28 | 2001-01-19 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体発光装置 |
EP2239794A3 (en) * | 1999-07-02 | 2011-03-23 | President and Fellows of Harvard College | Nanoscopic wire-based devices, arrays, and methods of their manufacture |
JP4125848B2 (ja) * | 1999-12-17 | 2008-07-30 | ローム株式会社 | ケース付チップ型発光装置 |
JP4337237B2 (ja) | 2000-05-30 | 2009-09-30 | パナソニック電工株式会社 | 半導体リレー |
US6552368B2 (en) * | 2000-09-29 | 2003-04-22 | Omron Corporation | Light emission device |
JP4737842B2 (ja) | 2001-01-30 | 2011-08-03 | 京セラ株式会社 | 発光素子収納用パッケージの製造方法 |
DE10105802A1 (de) * | 2001-02-07 | 2002-08-08 | Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh | Reflektorbehaftetes Halbleiterbauelement |
US7019335B2 (en) * | 2001-04-17 | 2006-03-28 | Nichia Corporation | Light-emitting apparatus |
JP3991624B2 (ja) | 2001-06-26 | 2007-10-17 | 日亜化学工業株式会社 | 表面実装型発光装置及びその製造方法 |
JP2003046137A (ja) * | 2001-07-27 | 2003-02-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体発光装置 |
KR100439402B1 (ko) * | 2001-12-24 | 2004-07-09 | 삼성전기주식회사 | 발광다이오드 패키지 |
JP2003017755A (ja) | 2002-06-13 | 2003-01-17 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
US7078737B2 (en) * | 2002-09-02 | 2006-07-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Light-emitting device |
JP2004134699A (ja) | 2002-10-15 | 2004-04-30 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
US20040183081A1 (en) * | 2003-03-20 | 2004-09-23 | Alexander Shishov | Light emitting diode package with self dosing feature and methods of forming same |
KR20040092512A (ko) * | 2003-04-24 | 2004-11-04 | (주)그래픽테크노재팬 | 방열 기능을 갖는 반사판이 구비된 반도체 발광장치 |
US7157744B2 (en) * | 2003-10-29 | 2007-01-02 | M/A-Com, Inc. | Surface mount package for a high power light emitting diode |
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2004
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