JP3916491B2 - Substrate processing equipment - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、たとえば液晶表示装置用などのガラス製の基板を処理液によって処理する基板の処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
液晶表示装置に用いられるガラス製の基板には回路パターンが形成される。基板に回路パターンを形成するにはリソグラフィープロセスが採用される。リソグラフィープロセスは周知のように上記基板にレジストを塗布し、このレジストに回路パターンが形成されたマスクを介して光を照射する。
【0003】
つぎに、レジストの光が照射されない部分或いは光が照射された部分を除去し、基板のレジストが除去された部分をエッチングするなどの一連の工程を複数回繰り返すことで、上記基板に回路パターンを形成する。
【0004】
このようなリソグラフィープロセスにおいては、上記基板にエッチング液或いはエッチング後にレジストを除去する剥離液、さらに除去後に基板を洗浄するための洗浄液などの処理液によって基板を処理する工程が必要となる。
【0005】
従来、基板の板面を処理液によって処理する場合、たとえば基板を搬送ローラにより所定方向に搬送するとともに、搬送の途中で基板の上方に位置するシャワーパイプに設けられたノズルから上記処理液を噴射して基板を処理するということが行われている。
【0006】
基板は上記処理液によって板面全体が均一に処理されなければならない。そのため、上記シャワーパイプには複数のノズルを軸線方向に等間隔で設け、基板の搬送方向に対して交差する幅方向に対して処理液を均一に噴射できるようにしている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
従来、複数のノズルが軸線方向に沿って等間隔で設けられたシャワーパイプには、このシャワーパイプの軸線方向の一端に供給管を接続し、この供給管から処理液を供給するようになっている。
【0008】
しかしながら、シャワーパイプの軸線方向の一端に接続された供給管から処理液を供給すると、シャワーパイプ内の軸線方向一端部と他端部とにおいて処理液に圧力差が生じることが避けられない。そのため、その圧力差によって複数のノズルから処理液が均一に噴射されなくなるから、基板の幅方向において処理液による処理が不均一になるということがある。
【0009】
上記供給管と上記シャワーパイプとを平行に配置し、これら供給管とシャワーパイプとを複数の接続管で接続することで、上記シャワーパイプへ処理液を複数箇所から供給するということが行なわれている。
【0010】
このようにすれば、処理液をシャワーパイプの軸線方向一端から供給する場合に比べ、シャワーパイプ内における処理液の圧力分布を均一化できるから、複数のノズルから噴射される処理液の圧力も均一化されることになる。
【0011】
しかしながら、シャワーパイプへの処理液の供給を単に複数箇所から行なうようにしただけでは、シャワーパイプ内に供給された処理液の圧力が均一化する前にノズルから噴射するため、複数のノズルから噴射される処理液の圧力に差が生じ、基板への処理液の供給を均一に行なえないということになる。
【0012】
この発明は、シャワーパイプに設けられた複数のノズルから処理液を均一に噴射させることができるようにした基板の処理装置を提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】
請求項1の発明は、所定方向に搬送される基板の板面に処理液を噴射してこの板面を処理する処理装置において、
処理液を供給する主供給管が接続されたヘッダと、
このヘッダに一端を接続して上記基板の搬送方向に沿って等間隔で配置され上記主供給管から上記ヘッダに供給された処理液がほぼ均等に供給される複数の分岐供給管と、
各分岐供給管の軸線方向に対して一端が等間隔で接続された複数の接続管と、
各分岐供給管に一端が接続された上記複数の接続管の他端に上面が接続され上記分岐供給管に供給された処理液が上記接続管を通じて供給されるチャンバと、
このチャンバの下面側に一体的に設けられ軸線方向に沿って穿設された複数の連通孔によって上記チャンバの処理液が供給されるシャワーパイプと、
このシャワーパイプの上記軸線方向に所定間隔で設けられ上記シャワーパイプに供給された処理液を上記基板の板面に向けて噴射する複数のノズルと
を具備したことを特徴とする基板の処理装置にある。
【0014】
請求項2の発明は、上記シャワーパイプに穿設された上記複数の連通孔は上記ノズルに対して上記シャワーパイプの軸方向に位置をずらして形成されていることを特徴とする請求項1記載の基板の処理装置にある。
【0015】
請求項3の発明は、上記チャンバ内の処理液の圧力をP1、上記シャワーパイプ内の処理液の圧力をP2、上記ノズルから噴射する処理液の圧力をP3とすると、P1>P2>P3に設定されることを特徴とする請求項1記載の基板の処理装置にある。
【0018】
この発明によれば、処理液は供給管からチャンバ内に供給されることで分散して圧力が均一化し、さらにシャワーパイプ内に供給されることで分散して圧力が均一化するから、シャワーパイプに設けられた複数のノズルから処理液をほぼ均一な圧力で噴射させることができる。
【0019】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながらこの発明の一実施の形態を説明する。
【0020】
図1と図2はたとえば液晶表示装置に用いられるガラス製の基板Wの処理装置1を示す。この処理装置1はチャンバ2を有する。このチャンバ2には一端に搬入口3、他端に搬出口4が開口形成されている。チャンバ2内には搬送機構を構成する複数の搬送軸5が軸線を平行にして所定間隔で回転可能に配設されている。各搬送軸5には複数の搬送ローラ6が軸方向に所定間隔で設けられている。これらの搬送軸5は図示しない駆動装置によって所定方向に回転駆動されるようになっている。
【0021】
それによって、上記搬入口3からチャンバ2内に供給された基板Wは、矢印で示すように上記搬送ローラ6によって上記搬出口4に向かって搬送されるようになっている。
【0022】
上記搬送ローラ6によって搬送される基板Wの上面には噴射装置11によって処理液が噴射されるようになっている。この噴射装置11は、上記チャンバ2の一側外面の上方に基板Wの搬送方向に沿って設けられた細長い容器状のヘッダ12を有する。このヘッダ12には図示しない処理液の供給源から処理液が主供給管12aによって供給されるようになっている。
【0023】
なお、処理液としてはエッチング液、レジストの剥離液、洗浄液などが用いられ、その種類はとくに限定されるものでない。
【0024】
上記ヘッダ12に供給された処理液は、このヘッダ12に一端を接続した複数の分岐供給管13に流入する。複数の分岐供給管13は上記基板の搬送方向に沿って等間隔で配置され、一端を上記ヘッダ12に連通させている。
【0025】
上記ヘッダ12に主供給管12aによって供給される処理液の量は、このヘッダ12から複数の分岐供給管13に供給される処理液の量よりも十分に多くなるよう設定されている。それによって、ヘッダ12内の処理液の圧力は、分岐供給管13内の処理液の圧力よりも高くなるから、複数の分岐供給管13には処理液がほぼ均等に供給されることになる。
【0026】
図3に示すように、各分岐供給管13には、軸線方向に対して等間隔で複数の接続管14が一端を接続して設けられている。この実施の形態では3本の接続管14が接続されている。各接続管14の他端はチャンバ15の上面に接続されている。このチャンバ15は下端面が長手方向全長にわたって開口した細長い矩形箱形状をなしていて、この下端開口面はシャワーパイプ16の周壁によって液密に閉塞されている。つまり、チャンバ15はシャワーパイプ16と一体となっている。なお、シャワーパイプ16の軸線方向両端は液密に閉塞されている。
【0027】
上記シャワーパイプ16の周壁の上記チャンバ15によって覆われた部分には、シャワーパイプ16の軸線方向に沿って複数の連通孔17が等間隔で穿設されている。
【0028】
図4に示すように、上記シャワーパイプ16の周壁の上記連通孔17から周方向に180度ずれた位置には、軸線方向に等間隔で複数のノズル、この実施の形態では5つのノズル18が設けられている。図3に示すように、ノズル18と上記連通孔17とは同じピッチPで、しかも軸線方向にピッチPの2分の1ずれて設けられている。
【0029】
図4に示すように、上記チャンバ15内の処理液の圧力をP1、上記シャワーパイプ16内の処理液の圧力をP2、上記ノズル18から噴射される処理液の圧力をP3とすると、P1>P2>P3となるよう設定されている。
【0030】
具体的な設定方法としては、供給管13からチャンバ15内に供給される処理液の量がチャンバ15からシャワーパイプ16に供給される処理液の量よりも多くなり、さらにシャワーパイプ16に供給される処理液の量がノズル18から噴射される処理液の量よりも多くなるよう、上記連通孔17の内径寸法によって定まる流路抵抗と、上記ノズル18の内径寸法によって定まる流路抵抗とが設定されている。それによって、上述したようにP1>P2>P3の関係が成立する。
【0031】
なお、上述したP1>P2>P3の関係を成立させるためには、図4に示すように連通孔17の内径寸法をD1、ノズル18の内径寸法をD2とすると、D1<D2に設定される。
【0032】
また、基板Wの幅方向及び搬送方向において隣り合うノズル18から噴射される処理液は、基板Wの板面上で所定のラップ代でラップする。それによって、基板Wの板面には処理液をむらなく噴射できるようになっている。
【0033】
つぎに、上記構成の処理装置によって基板Wを処理する場合について説明する。噴射装置11のヘッダ12に処理液を供給し、シャワーパイプ16のノズル18から噴射させる。また、基板Wを搬入口3からチャンバ2内に供給し、搬送ローラ6によって所定方向に搬送する。
【0034】
基板Wが搬送されてノズル18から噴射される処理液の噴射領域に到達すると、基板Wの上面に処理液が噴射されるから、この基板Wの上面が処理液によって処理されることになる。基板Wは搬入口3から搬出口4へ直線的に搬送してもよいが、チャンバ2内のノズル18から噴射される処理液の噴射領域で往復動させた後、搬出口4から搬出するようにしてもよい。つまり、基板Wに対して処理液によりどのような処理を行なうかなどの種々の処理条件によって基板Wの搬送方法が選択される。
【0035】
各シャワーパイプ16には複数のノズル18が軸方向に等間隔で設けられている。ノズル18から噴射する処理液は、まず、分岐供給管13からチャンバ15内に流入し、このチャンバ15内で拡散して圧力分布が均一化される。つぎに、シャワーパイプ16の周壁に穿設された連通孔17を通過してシャワーパイプ16内に流入し、ここで再び拡散して圧力分布が均一化された後、ノズル18から基板Wに向けて噴射する。
【0036】
すなわち、ヘッダ12から分岐供給管13を通じてチャンバ15に供給された処理液は、チャンバ15内で圧力分布が均一化された後、シャワーパイプ16内で再度圧力分布が均一化されてノズル18から噴射する。
【0037】
そのため、処理液はシャワーパイプ16の軸方向に沿って等間隔で設けられた複数のノズル18からほぼ均一な圧力で噴射されることになるから、基板Wは搬送方向と交差する幅方向が均一に処理されることになる。
【0038】
上記チャンバ15内の処理液の圧力をP1、上記シャワーパイプ16内の処理液の圧力をP2、上記ノズル18から噴射される処理液の圧力をP3とすると、P1>P2>P3に設定されている。そのため、チャンバ15内と、シャワーパイプ16内には処理液が常に充満した状態が維持される。
【0039】
それによって、分岐供給管13からチャンバ15内に拡散することで圧力が均一化された処理液は、このチャンバ15内に充満することでさらに圧力が均一化される。同様に、チャンバ15内で圧力が均一化された後、チャンバ15からシャワーパイプ16内に拡散することで圧力が均一化された処理液は、このシャワーパイプ16内に充満することによって圧力がより一層均一化される。
【0040】
したがって、チャンバ15内とシャワーパイプ16内とで分散と充満を繰り返した処理液は、上記シャワーパイプ16に設けられた複数のノズル18からほぼ同じ圧力で噴射されることになるから、その圧力分布に応じて基板Wの幅方向を全長にわたってほぼ均一に処理することができる。
【0041】
チャンバ15とシャワーパイプ16とを連通する複数の連通孔17と、処理液を噴射する複数のノズル18とは、このシャワーパイプ16の軸方向に位置をずらして設けられている。そのため、チャンバ15から連通孔17を通じてシャワーパイプ16内に流入した処理液が直ちにノズル18から流出するのを防止することができる。
【0042】
つまり、連通孔17からシャワーパイプ16内に流入した処理液は、このシャワーパイプ16内で確実に拡散及び滞留した後、ノズル18から噴射されるため、そのことによっても複数のノズル18から噴射される処理液の圧力を均一化することができる。
【0043】
上記分岐供給管13とチャンバ15とは複数の接続管14で接続されている。そのため、処理液は上記接続管14の数に応じて上記分岐供給管13からチャンバ15内へ分散して流入することになるから、そのことによってもチャンバ15内における処理液の圧力分布を均一化することができる。
【0044】
上記一実施の形態では、基板Wの搬送方向に沿って複数本のシャワーパイプ16を等間隔で配置したが、シャワーパイプの数は限定されるものでなく、1本以上であればよい。
【0045】
【発明の効果】
以上のようにこの発明によれば、処理液をチャンバ内に分散させた後、さらにシャワーパイプ内で分散させてから、このシャワーパイプに設けられたノズルから噴射させるようにした。
【0046】
そのため、処理液はシャワーパイプに設けられた複数のノズルからほぼ均一な圧力で噴射させることができるから、その圧力分布に応じて基板の処理を均一に行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施の形態に係る処理装置の側断面図。
【図2】図1に示す処理装置の横断面図。
【図3】噴射装置の分岐供給管、チャンバ及びシャワーパイプを示す一部断面した側面図。
【図4】図3のX−X線に沿う拡大断面図。
【符号の説明】
11…噴射装置
12…ヘッダ
13…分岐供給管(供給管)
14…接続管
15…チャンバ
16…シャワーパイプ
17…連通孔
18…ノズル[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention, for example, relates to the processing equipment of the substrate to be processed by the treatment liquid a glass substrate such as a liquid crystal display device.
[0002]
[Prior art]
A circuit pattern is formed on a glass substrate used in the liquid crystal display device. A lithographic process is employed to form a circuit pattern on the substrate. In a lithography process, as is well known, a resist is applied to the substrate, and light is irradiated through a mask having a circuit pattern formed on the resist.
[0003]
Next, a circuit pattern is formed on the substrate by repeating a series of steps such as removing a portion of the resist not irradiated with light or a portion irradiated with light and etching the portion of the substrate from which the resist is removed. Form.
[0004]
In such a lithography process, it is necessary to process the substrate with a processing solution such as an etching solution or a stripping solution for removing the resist after etching, and a cleaning solution for cleaning the substrate after the removal.
[0005]
Conventionally, when processing the plate surface of a substrate with a processing liquid, for example, the substrate is transported in a predetermined direction by a transport roller, and the processing liquid is sprayed from a nozzle provided in a shower pipe located above the substrate during the transport. Then, the substrate is processed.
[0006]
The entire substrate surface of the substrate must be processed uniformly by the processing liquid. For this reason, the shower pipe is provided with a plurality of nozzles at equal intervals in the axial direction so that the processing liquid can be sprayed uniformly in the width direction intersecting the substrate transport direction.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
Conventionally, in a shower pipe in which a plurality of nozzles are provided at equal intervals along the axial direction, a supply pipe is connected to one end in the axial direction of the shower pipe, and a processing liquid is supplied from the supply pipe. Yes.
[0008]
However, when the processing liquid is supplied from a supply pipe connected to one end of the shower pipe in the axial direction, it is inevitable that a pressure difference is generated in the processing liquid at one end and the other end in the axial direction in the shower pipe. For this reason, the processing liquid is not uniformly ejected from the plurality of nozzles due to the pressure difference, and thus the processing with the processing liquid may become non-uniform in the width direction of the substrate.
[0009]
The supply pipe and the shower pipe are arranged in parallel, and the supply liquid and the shower pipe are connected by a plurality of connection pipes to supply the processing liquid to the shower pipe from a plurality of locations. Yes.
[0010]
In this way, compared with the case where the processing liquid is supplied from one end in the axial direction of the shower pipe, the pressure distribution of the processing liquid in the shower pipe can be made uniform, so the pressure of the processing liquid sprayed from a plurality of nozzles is also uniform. Will be converted.
[0011]
However, if the treatment liquid is simply supplied to the shower pipe from a plurality of locations, the treatment liquid supplied into the shower pipe is injected from the nozzles before the pressure of the treatment liquid becomes uniform. As a result, a difference occurs in the pressure of the processed liquid, and the supply of the processing liquid to the substrate cannot be performed uniformly.
[0012]
The present invention is to provide a process equipment of the substrate to be able to uniformly inject the treatment liquid from the plurality of nozzles provided in the shower pipe.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
Invention of Claim 1 in the processing apparatus which inject | emits a process liquid on the board surface of the board | substrate conveyed in a predetermined direction, and processes this board surface,
A header to which a main supply pipe for supplying a processing liquid is connected;
A plurality of branch supply pipes connected at one end to the header and arranged at equal intervals along the transport direction of the substrate and supplied with the processing liquid supplied from the main supply pipe to the header substantially evenly;
A plurality of connecting pipes whose one ends are connected at equal intervals with respect to the axial direction of each branch supply pipe;
A chamber in which an upper surface is connected to the other end of each of the plurality of connection pipes, one end of which is connected to each branch supply pipe, and the processing liquid supplied to the branch supply pipe is supplied through the connection pipe;
A shower pipe to which the processing liquid of the chamber is supplied by a plurality of communication holes which are integrally provided on the lower surface side of the chamber and are drilled along the axial direction;
A substrate processing apparatus comprising: a plurality of nozzles that are provided at predetermined intervals in the axial direction of the shower pipe and spray the processing liquid supplied to the shower pipe toward the plate surface of the substrate. is there.
[0014]
The invention according to
[0015]
According to a third aspect of the present invention, if the pressure of the processing liquid in the chamber is P 1 , the pressure of the processing liquid in the shower pipe is P 2 , and the pressure of the processing liquid sprayed from the nozzle is P 3 , then P 1 > The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein P 2 > P 3 is set.
[0018]
According to the present invention, the processing liquid is dispersed and supplied to the chamber through the supply pipe to make the pressure uniform, and further supplied to the shower pipe to be dispersed and the pressure becomes uniform. The processing liquid can be ejected at a substantially uniform pressure from a plurality of nozzles provided in the nozzle.
[0019]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
[0020]
1 and 2 show a processing apparatus 1 for a glass substrate W used in a liquid crystal display device, for example. The processing apparatus 1 has a
[0021]
Thereby, the substrate W supplied into the
[0022]
A processing liquid is jetted by the jetting
[0023]
Note that an etching solution, a resist stripping solution, a cleaning solution, or the like is used as the processing solution, and the type thereof is not particularly limited.
[0024]
The processing liquid supplied to the
[0025]
The amount of processing liquid supplied to the
[0026]
As shown in FIG. 3, each
[0027]
A plurality of communication holes 17 are formed at equal intervals along the axial direction of the
[0028]
As shown in FIG. 4, a plurality of nozzles, that is, five
[0029]
As shown in FIG. 4, when the pressure of the processing liquid in the
[0030]
As a specific setting method, the amount of processing liquid supplied from the
[0031]
In order to establish the relationship of P 1 > P 2 > P 3 described above, assuming that the inner diameter dimension of the
[0032]
Further, the processing liquid ejected from the
[0033]
Next, a case where the substrate W is processed by the processing apparatus having the above configuration will be described. The processing liquid is supplied to the
[0034]
When the substrate W is transported and reaches the injection region of the processing liquid sprayed from the
[0035]
Each
[0036]
That is, the processing liquid supplied from the
[0037]
For this reason, the processing liquid is ejected at a substantially uniform pressure from a plurality of
[0038]
When the pressure of the processing liquid in the
[0039]
As a result, the processing liquid whose pressure is made uniform by diffusing from the
[0040]
Therefore, the processing liquid that has been dispersed and filled in the
[0041]
A plurality of communication holes 17 for communicating the
[0042]
In other words, the processing liquid that has flowed into the
[0043]
The
[0044]
In the above embodiment, the plurality of
[0045]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, after the processing liquid is dispersed in the chamber, it is further dispersed in the shower pipe, and then sprayed from the nozzle provided in the shower pipe.
[0046]
For this reason, the processing liquid can be ejected from the plurality of nozzles provided in the shower pipe at a substantially uniform pressure, so that the substrate can be processed uniformly according to the pressure distribution.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a side sectional view of a processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of the processing apparatus shown in FIG.
FIG. 3 is a partially sectional side view showing a branch supply pipe, a chamber, and a shower pipe of an injection device.
4 is an enlarged cross-sectional view taken along line XX of FIG.
[Explanation of symbols]
11 ...
14 ...
Claims (3)
処理液を供給する主供給管が接続されたヘッダと、
このヘッダに一端を接続して上記基板の搬送方向に沿って等間隔で配置され上記主供給管から上記ヘッダに供給された処理液がほぼ均等に供給される複数の分岐供給管と、
各分岐供給管の軸線方向に対して一端が等間隔で接続された複数の接続管と、
各分岐供給管に一端が接続された上記複数の接続管の他端に上面が接続され上記分岐供給管に供給された処理液が上記接続管を通じて供給されるチャンバと、
このチャンバの下面側に一体的に設けられ軸線方向に沿って穿設された複数の連通孔によって上記チャンバの処理液が供給されるシャワーパイプと、
このシャワーパイプの上記軸線方向に所定間隔で設けられ上記シャワーパイプに供給された処理液を上記基板の板面に向けて噴射する複数のノズルと
を具備したことを特徴とする基板の処理装置。In the processing apparatus for processing the plate surface by injecting the processing liquid onto the plate surface of the substrate conveyed in a predetermined direction,
A header to which a main supply pipe for supplying a processing liquid is connected;
A plurality of branch supply pipes connected at one end to the header and arranged at equal intervals along the transport direction of the substrate, to which the processing liquid supplied from the main supply pipe to the header is supplied almost evenly;
A plurality of connecting pipes whose one ends are connected at equal intervals with respect to the axial direction of each branch supply pipe;
A chamber in which an upper surface is connected to the other end of each of the plurality of connection pipes, one end of which is connected to each branch supply pipe, and the processing liquid supplied to the branch supply pipe is supplied through the connection pipe;
A shower pipe to which the processing liquid of the chamber is supplied by a plurality of communication holes which are integrally provided on the lower surface side of the chamber and are drilled along the axial direction;
A substrate processing apparatus comprising: a plurality of nozzles that are provided at predetermined intervals in the axial direction of the shower pipe and spray the processing liquid supplied to the shower pipe toward the plate surface of the substrate.
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