JP3916491B2

JP3916491B2 - Substrate processing equipment

Info

Publication number: JP3916491B2
Application number: JP2002093315A
Authority: JP
Inventors: 寛子石川; 明典磯
Original assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Current assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Priority date: 2002-03-28
Filing date: 2002-03-28
Publication date: 2007-05-16
Anticipated expiration: 2022-03-28
Also published as: JP2003297800A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、たとえば液晶表示装置用などのガラス製の基板を処理液によって処理する基板の処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示装置に用いられるガラス製の基板には回路パターンが形成される。基板に回路パターンを形成するにはリソグラフィープロセスが採用される。リソグラフィープロセスは周知のように上記基板にレジストを塗布し、このレジストに回路パターンが形成されたマスクを介して光を照射する。
【０００３】
つぎに、レジストの光が照射されない部分或いは光が照射された部分を除去し、基板のレジストが除去された部分をエッチングするなどの一連の工程を複数回繰り返すことで、上記基板に回路パターンを形成する。
【０００４】
このようなリソグラフィープロセスにおいては、上記基板にエッチング液或いはエッチング後にレジストを除去する剥離液、さらに除去後に基板を洗浄するための洗浄液などの処理液によって基板を処理する工程が必要となる。
【０００５】
従来、基板の板面を処理液によって処理する場合、たとえば基板を搬送ローラにより所定方向に搬送するとともに、搬送の途中で基板の上方に位置するシャワーパイプに設けられたノズルから上記処理液を噴射して基板を処理するということが行われている。
【０００６】
基板は上記処理液によって板面全体が均一に処理されなければならない。そのため、上記シャワーパイプには複数のノズルを軸線方向に等間隔で設け、基板の搬送方向に対して交差する幅方向に対して処理液を均一に噴射できるようにしている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
従来、複数のノズルが軸線方向に沿って等間隔で設けられたシャワーパイプには、このシャワーパイプの軸線方向の一端に供給管を接続し、この供給管から処理液を供給するようになっている。
【０００８】
しかしながら、シャワーパイプの軸線方向の一端に接続された供給管から処理液を供給すると、シャワーパイプ内の軸線方向一端部と他端部とにおいて処理液に圧力差が生じることが避けられない。そのため、その圧力差によって複数のノズルから処理液が均一に噴射されなくなるから、基板の幅方向において処理液による処理が不均一になるということがある。
【０００９】
上記供給管と上記シャワーパイプとを平行に配置し、これら供給管とシャワーパイプとを複数の接続管で接続することで、上記シャワーパイプへ処理液を複数箇所から供給するということが行なわれている。
【００１０】
このようにすれば、処理液をシャワーパイプの軸線方向一端から供給する場合に比べ、シャワーパイプ内における処理液の圧力分布を均一化できるから、複数のノズルから噴射される処理液の圧力も均一化されることになる。
【００１１】
しかしながら、シャワーパイプへの処理液の供給を単に複数箇所から行なうようにしただけでは、シャワーパイプ内に供給された処理液の圧力が均一化する前にノズルから噴射するため、複数のノズルから噴射される処理液の圧力に差が生じ、基板への処理液の供給を均一に行なえないということになる。
【００１２】
この発明は、シャワーパイプに設けられた複数のノズルから処理液を均一に噴射させることができるようにした基板の処理装置を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、所定方向に搬送される基板の板面に処理液を噴射してこの板面を処理する処理装置において、
処理液を供給する主供給管が接続されたヘッダと、
このヘッダに一端を接続して上記基板の搬送方向に沿って等間隔で配置され上記主供給管から上記ヘッダに供給された処理液がほぼ均等に供給される複数の分岐供給管と、
各分岐供給管の軸線方向に対して一端が等間隔で接続された複数の接続管と、
各分岐供給管に一端が接続された上記複数の接続管の他端に上面が接続され上記分岐供給管に供給された処理液が上記接続管を通じて供給されるチャンバと、
このチャンバの下面側に一体的に設けられ軸線方向に沿って穿設された複数の連通孔によって上記チャンバの処理液が供給されるシャワーパイプと、
このシャワーパイプの上記軸線方向に所定間隔で設けられ上記シャワーパイプに供給された処理液を上記基板の板面に向けて噴射する複数のノズルと
を具備したことを特徴とする基板の処理装置にある。
【００１４】
請求項２の発明は、上記シャワーパイプに穿設された上記複数の連通孔は上記ノズルに対して上記シャワーパイプの軸方向に位置をずらして形成されていることを特徴とする請求項１記載の基板の処理装置にある。
【００１５】
請求項３の発明は、上記チャンバ内の処理液の圧力をＰ_１、上記シャワーパイプ内の処理液の圧力をＰ_２、上記ノズルから噴射する処理液の圧力をＰ_３とすると、Ｐ_１＞Ｐ_２＞Ｐ_３に設定されることを特徴とする請求項１記載の基板の処理装置にある。
【００１８】
この発明によれば、処理液は供給管からチャンバ内に供給されることで分散して圧力が均一化し、さらにシャワーパイプ内に供給されることで分散して圧力が均一化するから、シャワーパイプに設けられた複数のノズルから処理液をほぼ均一な圧力で噴射させることができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながらこの発明の一実施の形態を説明する。
【００２０】
図１と図２はたとえば液晶表示装置に用いられるガラス製の基板Ｗの処理装置１を示す。この処理装置１はチャンバ２を有する。このチャンバ２には一端に搬入口３、他端に搬出口４が開口形成されている。チャンバ２内には搬送機構を構成する複数の搬送軸５が軸線を平行にして所定間隔で回転可能に配設されている。各搬送軸５には複数の搬送ローラ６が軸方向に所定間隔で設けられている。これらの搬送軸５は図示しない駆動装置によって所定方向に回転駆動されるようになっている。
【００２１】
それによって、上記搬入口３からチャンバ２内に供給された基板Ｗは、矢印で示すように上記搬送ローラ６によって上記搬出口４に向かって搬送されるようになっている。
【００２２】
上記搬送ローラ６によって搬送される基板Ｗの上面には噴射装置１１によって処理液が噴射されるようになっている。この噴射装置１１は、上記チャンバ２の一側外面の上方に基板Ｗの搬送方向に沿って設けられた細長い容器状のヘッダ１２を有する。このヘッダ１２には図示しない処理液の供給源から処理液が主供給管１２ａによって供給されるようになっている。
【００２３】
なお、処理液としてはエッチング液、レジストの剥離液、洗浄液などが用いられ、その種類はとくに限定されるものでない。
【００２４】
上記ヘッダ１２に供給された処理液は、このヘッダ１２に一端を接続した複数の分岐供給管１３に流入する。複数の分岐供給管１３は上記基板の搬送方向に沿って等間隔で配置され、一端を上記ヘッダ１２に連通させている。
【００２５】
上記ヘッダ１２に主供給管１２ａによって供給される処理液の量は、このヘッダ１２から複数の分岐供給管１３に供給される処理液の量よりも十分に多くなるよう設定されている。それによって、ヘッダ１２内の処理液の圧力は、分岐供給管１３内の処理液の圧力よりも高くなるから、複数の分岐供給管１３には処理液がほぼ均等に供給されることになる。
【００２６】
図３に示すように、各分岐供給管１３には、軸線方向に対して等間隔で複数の接続管１４が一端を接続して設けられている。この実施の形態では３本の接続管１４が接続されている。各接続管１４の他端はチャンバ１５の上面に接続されている。このチャンバ１５は下端面が長手方向全長にわたって開口した細長い矩形箱形状をなしていて、この下端開口面はシャワーパイプ１６の周壁によって液密に閉塞されている。つまり、チャンバ１５はシャワーパイプ１６と一体となっている。なお、シャワーパイプ１６の軸線方向両端は液密に閉塞されている。
【００２７】
上記シャワーパイプ１６の周壁の上記チャンバ１５によって覆われた部分には、シャワーパイプ１６の軸線方向に沿って複数の連通孔１７が等間隔で穿設されている。
【００２８】
図４に示すように、上記シャワーパイプ１６の周壁の上記連通孔１７から周方向に１８０度ずれた位置には、軸線方向に等間隔で複数のノズル、この実施の形態では５つのノズル１８が設けられている。図３に示すように、ノズル１８と上記連通孔１７とは同じピッチＰで、しかも軸線方向にピッチＰの２分の１ずれて設けられている。
【００２９】
図４に示すように、上記チャンバ１５内の処理液の圧力をＰ_１、上記シャワーパイプ１６内の処理液の圧力をＰ_２、上記ノズル１８から噴射される処理液の圧力をＰ_３とすると、Ｐ_１＞Ｐ_２＞Ｐ_３となるよう設定されている。
【００３０】
具体的な設定方法としては、供給管１３からチャンバ１５内に供給される処理液の量がチャンバ１５からシャワーパイプ１６に供給される処理液の量よりも多くなり、さらにシャワーパイプ１６に供給される処理液の量がノズル１８から噴射される処理液の量よりも多くなるよう、上記連通孔１７の内径寸法によって定まる流路抵抗と、上記ノズル１８の内径寸法によって定まる流路抵抗とが設定されている。それによって、上述したようにＰ_１＞Ｐ_２＞Ｐ_３の関係が成立する。
【００３１】
なお、上述したＰ_１＞Ｐ_２＞Ｐ_３の関係を成立させるためには、図４に示すように連通孔１７の内径寸法をＤ_１、ノズル１８の内径寸法をＤ_２とすると、Ｄ_１＜Ｄ_２に設定される。
【００３２】
また、基板Ｗの幅方向及び搬送方向において隣り合うノズル１８から噴射される処理液は、基板Ｗの板面上で所定のラップ代でラップする。それによって、基板Ｗの板面には処理液をむらなく噴射できるようになっている。
【００３３】
つぎに、上記構成の処理装置によって基板Ｗを処理する場合について説明する。噴射装置１１のヘッダ１２に処理液を供給し、シャワーパイプ１６のノズル１８から噴射させる。また、基板Ｗを搬入口３からチャンバ２内に供給し、搬送ローラ６によって所定方向に搬送する。
【００３４】
基板Ｗが搬送されてノズル１８から噴射される処理液の噴射領域に到達すると、基板Ｗの上面に処理液が噴射されるから、この基板Ｗの上面が処理液によって処理されることになる。基板Ｗは搬入口３から搬出口４へ直線的に搬送してもよいが、チャンバ２内のノズル１８から噴射される処理液の噴射領域で往復動させた後、搬出口４から搬出するようにしてもよい。つまり、基板Ｗに対して処理液によりどのような処理を行なうかなどの種々の処理条件によって基板Ｗの搬送方法が選択される。
【００３５】
各シャワーパイプ１６には複数のノズル１８が軸方向に等間隔で設けられている。ノズル１８から噴射する処理液は、まず、分岐供給管１３からチャンバ１５内に流入し、このチャンバ１５内で拡散して圧力分布が均一化される。つぎに、シャワーパイプ１６の周壁に穿設された連通孔１７を通過してシャワーパイプ１６内に流入し、ここで再び拡散して圧力分布が均一化された後、ノズル１８から基板Ｗに向けて噴射する。
【００３６】
すなわち、ヘッダ１２から分岐供給管１３を通じてチャンバ１５に供給された処理液は、チャンバ１５内で圧力分布が均一化された後、シャワーパイプ１６内で再度圧力分布が均一化されてノズル１８から噴射する。
【００３７】
そのため、処理液はシャワーパイプ１６の軸方向に沿って等間隔で設けられた複数のノズル１８からほぼ均一な圧力で噴射されることになるから、基板Ｗは搬送方向と交差する幅方向が均一に処理されることになる。
【００３８】
上記チャンバ１５内の処理液の圧力をＰ_１、上記シャワーパイプ１６内の処理液の圧力をＰ_２、上記ノズル１８から噴射される処理液の圧力をＰ_３とすると、Ｐ_１＞Ｐ_２＞Ｐ_３に設定されている。そのため、チャンバ１５内と、シャワーパイプ１６内には処理液が常に充満した状態が維持される。
【００３９】
それによって、分岐供給管１３からチャンバ１５内に拡散することで圧力が均一化された処理液は、このチャンバ１５内に充満することでさらに圧力が均一化される。同様に、チャンバ１５内で圧力が均一化された後、チャンバ１５からシャワーパイプ１６内に拡散することで圧力が均一化された処理液は、このシャワーパイプ１６内に充満することによって圧力がより一層均一化される。
【００４０】
したがって、チャンバ１５内とシャワーパイプ１６内とで分散と充満を繰り返した処理液は、上記シャワーパイプ１６に設けられた複数のノズル１８からほぼ同じ圧力で噴射されることになるから、その圧力分布に応じて基板Ｗの幅方向を全長にわたってほぼ均一に処理することができる。
【００４１】
チャンバ１５とシャワーパイプ１６とを連通する複数の連通孔１７と、処理液を噴射する複数のノズル１８とは、このシャワーパイプ１６の軸方向に位置をずらして設けられている。そのため、チャンバ１５から連通孔１７を通じてシャワーパイプ１６内に流入した処理液が直ちにノズル１８から流出するのを防止することができる。
【００４２】
つまり、連通孔１７からシャワーパイプ１６内に流入した処理液は、このシャワーパイプ１６内で確実に拡散及び滞留した後、ノズル１８から噴射されるため、そのことによっても複数のノズル１８から噴射される処理液の圧力を均一化することができる。
【００４３】
上記分岐供給管１３とチャンバ１５とは複数の接続管１４で接続されている。そのため、処理液は上記接続管１４の数に応じて上記分岐供給管１３からチャンバ１５内へ分散して流入することになるから、そのことによってもチャンバ１５内における処理液の圧力分布を均一化することができる。
【００４４】
上記一実施の形態では、基板Ｗの搬送方向に沿って複数本のシャワーパイプ１６を等間隔で配置したが、シャワーパイプの数は限定されるものでなく、１本以上であればよい。
【００４５】
【発明の効果】
以上のようにこの発明によれば、処理液をチャンバ内に分散させた後、さらにシャワーパイプ内で分散させてから、このシャワーパイプに設けられたノズルから噴射させるようにした。
【００４６】
そのため、処理液はシャワーパイプに設けられた複数のノズルからほぼ均一な圧力で噴射させることができるから、その圧力分布に応じて基板の処理を均一に行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施の形態に係る処理装置の側断面図。
【図２】図１に示す処理装置の横断面図。
【図３】噴射装置の分岐供給管、チャンバ及びシャワーパイプを示す一部断面した側面図。
【図４】図３のＸ−Ｘ線に沿う拡大断面図。
【符号の説明】
１１…噴射装置
１２…ヘッダ
１３…分岐供給管（供給管）
１４…接続管
１５…チャンバ
１６…シャワーパイプ
１７…連通孔
１８…ノズル[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention, for example, relates to the processing equipment of the substrate to be processed by the treatment liquid a glass substrate such as a liquid crystal display device.
[0002]
[Prior art]
A circuit pattern is formed on a glass substrate used in the liquid crystal display device. A lithographic process is employed to form a circuit pattern on the substrate. In a lithography process, as is well known, a resist is applied to the substrate, and light is irradiated through a mask having a circuit pattern formed on the resist.
[0003]
Next, a circuit pattern is formed on the substrate by repeating a series of steps such as removing a portion of the resist not irradiated with light or a portion irradiated with light and etching the portion of the substrate from which the resist is removed. Form.
[0004]
In such a lithography process, it is necessary to process the substrate with a processing solution such as an etching solution or a stripping solution for removing the resist after etching, and a cleaning solution for cleaning the substrate after the removal.
[0005]
Conventionally, when processing the plate surface of a substrate with a processing liquid, for example, the substrate is transported in a predetermined direction by a transport roller, and the processing liquid is sprayed from a nozzle provided in a shower pipe located above the substrate during the transport. Then, the substrate is processed.
[0006]
The entire substrate surface of the substrate must be processed uniformly by the processing liquid. For this reason, the shower pipe is provided with a plurality of nozzles at equal intervals in the axial direction so that the processing liquid can be sprayed uniformly in the width direction intersecting the substrate transport direction.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
Conventionally, in a shower pipe in which a plurality of nozzles are provided at equal intervals along the axial direction, a supply pipe is connected to one end in the axial direction of the shower pipe, and a processing liquid is supplied from the supply pipe. Yes.
[0008]
However, when the processing liquid is supplied from a supply pipe connected to one end of the shower pipe in the axial direction, it is inevitable that a pressure difference is generated in the processing liquid at one end and the other end in the axial direction in the shower pipe. For this reason, the processing liquid is not uniformly ejected from the plurality of nozzles due to the pressure difference, and thus the processing with the processing liquid may become non-uniform in the width direction of the substrate.
[0009]
The supply pipe and the shower pipe are arranged in parallel, and the supply liquid and the shower pipe are connected by a plurality of connection pipes to supply the processing liquid to the shower pipe from a plurality of locations. Yes.
[0010]
In this way, compared with the case where the processing liquid is supplied from one end in the axial direction of the shower pipe, the pressure distribution of the processing liquid in the shower pipe can be made uniform, so the pressure of the processing liquid sprayed from a plurality of nozzles is also uniform. Will be converted.
[0011]
However, if the treatment liquid is simply supplied to the shower pipe from a plurality of locations, the treatment liquid supplied into the shower pipe is injected from the nozzles before the pressure of the treatment liquid becomes uniform. As a result, a difference occurs in the pressure of the processed liquid, and the supply of the processing liquid to the substrate cannot be performed uniformly.
[0012]
The present invention is to provide a process equipment of the substrate to be able to uniformly inject the treatment liquid from the plurality of nozzles provided in the shower pipe.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
Invention of Claim 1 in the processing apparatus which inject | emits a process liquid on the board surface of the board | substrate conveyed in a predetermined direction, and processes this board surface,
A header to which a main supply pipe for supplying a processing liquid is connected;
A plurality of branch supply pipes connected at one end to the header and arranged at equal intervals along the transport direction of the substrate and supplied with the processing liquid supplied from the main supply pipe to the header substantially evenly;
A plurality of connecting pipes whose one ends are connected at equal intervals with respect to the axial direction of each branch supply pipe;
A chamber in which an upper surface is connected to the other end of each of the plurality of connection pipes, one end of which is connected to each branch supply pipe, and the processing liquid supplied to the branch supply pipe is supplied through the connection pipe;
A shower pipe to which the processing liquid of the chamber is supplied by a plurality of communication holes which are integrally provided on the lower surface side of the chamber and are drilled along the axial direction;
A substrate processing apparatus comprising: a plurality of nozzles that are provided at predetermined intervals in the axial direction of the shower pipe and spray the processing liquid supplied to the shower pipe toward the plate surface of the substrate. is there.
[0014]
The invention according to claim 2 is characterized in that the plurality of communication holes formed in the shower pipe are formed so as to be displaced in the axial direction of the shower pipe with respect to the nozzle. In the substrate processing apparatus.
[0015]
According to a third aspect of the present invention, if the pressure of the processing liquid in the chamber is P ₁ , the pressure of the processing liquid in the shower pipe is P ₂ , and the pressure of the processing liquid sprayed from the nozzle is P ₃ , then P ₁ > The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein P ₂ > P ₃ is set.
[0018]
According to the present invention, the processing liquid is dispersed and supplied to the chamber through the supply pipe to make the pressure uniform, and further supplied to the shower pipe to be dispersed and the pressure becomes uniform. The processing liquid can be ejected at a substantially uniform pressure from a plurality of nozzles provided in the nozzle.
[0019]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
[0020]
1 and 2 show a processing apparatus 1 for a glass substrate W used in a liquid crystal display device, for example. The processing apparatus 1 has a chamber 2. The chamber 2 has an opening 3 at one end and an opening 4 at the other end. In the chamber 2, a plurality of transport shafts 5 constituting a transport mechanism are disposed so as to be rotatable at predetermined intervals with their axes parallel. Each conveyance shaft 5 is provided with a plurality of conveyance rollers 6 at predetermined intervals in the axial direction. These transport shafts 5 are rotationally driven in a predetermined direction by a driving device (not shown).
[0021]
Thereby, the substrate W supplied into the chamber 2 from the carry-in port 3 is transported toward the carry-out port 4 by the transport roller 6 as indicated by an arrow.
[0022]
A processing liquid is jetted by the jetting device 11 onto the upper surface of the substrate W transported by the transport roller 6. The injection device 11 has an elongated container-like header 12 provided along the transfer direction of the substrate W above the outer surface on one side of the chamber 2. The header 12 is supplied with a processing liquid from a processing liquid supply source (not shown) through a main supply pipe 12a.
[0023]
Note that an etching solution, a resist stripping solution, a cleaning solution, or the like is used as the processing solution, and the type thereof is not particularly limited.
[0024]
The processing liquid supplied to the header 12 flows into a plurality of branch supply pipes 13 having one end connected to the header 12. The plurality of branch supply pipes 13 are arranged at equal intervals along the transport direction of the substrate, and one end communicates with the header 12.
[0025]
The amount of processing liquid supplied to the header 12 by the main supply pipe 12a is set to be sufficiently larger than the amount of processing liquid supplied from the header 12 to the plurality of branch supply pipes 13. Accordingly, the pressure of the processing liquid in the header 12 becomes higher than the pressure of the processing liquid in the branch supply pipe 13, so that the processing liquid is supplied almost evenly to the plurality of branch supply pipes 13.
[0026]
As shown in FIG. 3, each branch supply pipe 13 is provided with a plurality of connection pipes 14 at one end connected at equal intervals in the axial direction. In this embodiment, three connecting pipes 14 are connected. The other end of each connection pipe 14 is connected to the upper surface of the chamber 15. The chamber 15 has an elongated rectangular box shape with the lower end surface opened over the entire length in the longitudinal direction, and the lower end opening surface is liquid-tightly closed by the peripheral wall of the shower pipe 16. That is, the chamber 15 is integrated with the shower pipe 16. Note that both ends in the axial direction of the shower pipe 16 are liquid-tightly closed.
[0027]
A plurality of communication holes 17 are formed at equal intervals along the axial direction of the shower pipe 16 in a portion of the peripheral wall of the shower pipe 16 covered by the chamber 15.
[0028]
As shown in FIG. 4, a plurality of nozzles, that is, five nozzles 18 in this embodiment, are arranged at equal intervals in the axial direction at a position shifted 180 degrees in the circumferential direction from the communication hole 17 on the peripheral wall of the shower pipe 16. Is provided. As shown in FIG. 3, the nozzles 18 and the communication holes 17 are provided at the same pitch P, and are offset by a half of the pitch P in the axial direction.
[0029]
As shown in FIG. 4, when the pressure of the processing liquid in the chamber 15 is P ₁ , the pressure of the processing liquid in the shower pipe 16 is P ₂ , and the pressure of the processing liquid sprayed from the nozzle 18 is P _3. , P ₁ > P ₂ > P ₃ .
[0030]
As a specific setting method, the amount of processing liquid supplied from the supply pipe 13 into the chamber 15 is larger than the amount of processing liquid supplied from the chamber 15 to the shower pipe 16, and further supplied to the shower pipe 16. The flow resistance determined by the inner diameter of the communication hole 17 and the flow resistance determined by the inner diameter of the nozzle 18 are set so that the amount of the processing liquid to be ejected is larger than the amount of the processing liquid ejected from the nozzle 18. Has been. As a result, the relationship P ₁ > P ₂ > P ₃ is established as described above.
[0031]
In order to establish the relationship of P ₁ > P ₂ > P ₃ described above, assuming that the inner diameter dimension of the communication hole 17 is D ₁ and the inner diameter dimension of the nozzle 18 is D ₂ as shown in FIG. 4, D ₁ <is set to _{D 2.}
[0032]
Further, the processing liquid ejected from the nozzles 18 adjacent in the width direction and the transport direction of the substrate W is wrapped on the plate surface of the substrate W with a predetermined wrapping margin. As a result, the processing liquid can be sprayed evenly onto the plate surface of the substrate W.
[0033]
Next, a case where the substrate W is processed by the processing apparatus having the above configuration will be described. The processing liquid is supplied to the header 12 of the injection device 11 and is injected from the nozzle 18 of the shower pipe 16. Further, the substrate W is supplied into the chamber 2 from the carry-in port 3 and is carried in a predetermined direction by the carrying roller 6.
[0034]
When the substrate W is transported and reaches the injection region of the processing liquid sprayed from the nozzle 18, the processing liquid is sprayed onto the upper surface of the substrate W, so that the upper surface of the substrate W is processed with the processing liquid. The substrate W may be conveyed linearly from the carry-in port 3 to the carry-out port 4, but after being reciprocated in the treatment liquid spray region ejected from the nozzle 18 in the chamber 2, the substrate W is transported from the carry-out port 4. It may be. That is, the substrate W transfer method is selected according to various processing conditions such as what kind of processing is performed on the substrate W with the processing liquid.
[0035]
Each shower pipe 16 is provided with a plurality of nozzles 18 at equal intervals in the axial direction. The processing liquid sprayed from the nozzle 18 first flows into the chamber 15 from the branch supply pipe 13 and diffuses in the chamber 15 to make the pressure distribution uniform. Next, it passes through the communication hole 17 drilled in the peripheral wall of the shower pipe 16 and flows into the shower pipe 16 where it diffuses again and the pressure distribution is made uniform, and then from the nozzle 18 toward the substrate W. Spray.
[0036]
That is, the processing liquid supplied from the header 12 to the chamber 15 through the branch supply pipe 13 is sprayed from the nozzle 18 after the pressure distribution is uniformized in the shower pipe 16 after the pressure distribution is uniformized in the chamber 15. To do.
[0037]
For this reason, the processing liquid is ejected at a substantially uniform pressure from a plurality of nozzles 18 provided at equal intervals along the axial direction of the shower pipe 16, so that the substrate W has a uniform width direction intersecting the transport direction. Will be processed.
[0038]
When the pressure of the processing liquid in the chamber 15 is P ₁ , the pressure of the processing liquid in the shower pipe 16 is P ₂ , and the pressure of the processing liquid sprayed from the nozzle 18 is P ₃ , P ₁ > P ₂ > It is set to P _3. For this reason, the chamber 15 and the shower pipe 16 are always filled with the processing liquid.
[0039]
As a result, the processing liquid whose pressure is made uniform by diffusing from the branch supply pipe 13 into the chamber 15 is further made uniform by filling the chamber 15. Similarly, after the pressure is equalized in the chamber 15, the processing liquid whose pressure is equalized by diffusing from the chamber 15 into the shower pipe 16 is filled with the shower pipe 16, thereby increasing the pressure. More uniform.
[0040]
Therefore, the processing liquid that has been dispersed and filled in the chamber 15 and the shower pipe 16 is ejected from the plurality of nozzles 18 provided in the shower pipe 16 at substantially the same pressure. Accordingly, the width direction of the substrate W can be processed almost uniformly over the entire length.
[0041]
A plurality of communication holes 17 for communicating the chamber 15 and the shower pipe 16 and a plurality of nozzles 18 for injecting the processing liquid are provided with their positions shifted in the axial direction of the shower pipe 16. Therefore, it is possible to prevent the processing liquid flowing into the shower pipe 16 from the chamber 15 through the communication hole 17 from immediately flowing out from the nozzle 18.
[0042]
In other words, the processing liquid that has flowed into the shower pipe 16 from the communication hole 17 is surely diffused and stayed in the shower pipe 16 and then injected from the nozzle 18. The pressure of the treatment liquid can be made uniform.
[0043]
The branch supply pipe 13 and the chamber 15 are connected by a plurality of connection pipes 14. For this reason, the processing liquid is distributed and flows into the chamber 15 from the branch supply pipe 13 according to the number of the connecting pipes 14, and this also makes the pressure distribution of the processing liquid in the chamber 15 uniform. can do.
[0044]
In the above embodiment, the plurality of shower pipes 16 are arranged at equal intervals along the transport direction of the substrate W, but the number of shower pipes is not limited and may be one or more.
[0045]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, after the processing liquid is dispersed in the chamber, it is further dispersed in the shower pipe, and then sprayed from the nozzle provided in the shower pipe.
[0046]
For this reason, the processing liquid can be ejected from the plurality of nozzles provided in the shower pipe at a substantially uniform pressure, so that the substrate can be processed uniformly according to the pressure distribution.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a side sectional view of a processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of the processing apparatus shown in FIG.
FIG. 3 is a partially sectional side view showing a branch supply pipe, a chamber, and a shower pipe of an injection device.
4 is an enlarged cross-sectional view taken along line XX of FIG.
[Explanation of symbols]
11 ... Injection device 12 ... Header 13 ... Branch supply pipe (supply pipe)
14 ... Connection pipe 15 ... Chamber 16 ... Shower pipe 17 ... Communication hole 18 ... Nozzle

Claims

所定方向に搬送される基板の板面に処理液を噴射してこの板面を処理する処理装置において、
処理液を供給する主供給管が接続されたヘッダと、
このヘッダに一端を接続して上記基板の搬送方向に沿って等間隔で配置され上記主供給管から上記ヘッダに供給された処理液がほぼ均等に供給される複数の分岐供給管と、
各分岐供給管の軸線方向に対して一端が等間隔で接続された複数の接続管と、
各分岐供給管に一端が接続された上記複数の接続管の他端に上面が接続され上記分岐供給管に供給された処理液が上記接続管を通じて供給されるチャンバと、
このチャンバの下面側に一体的に設けられ軸線方向に沿って穿設された複数の連通孔によって上記チャンバの処理液が供給されるシャワーパイプと、
このシャワーパイプの上記軸線方向に所定間隔で設けられ上記シャワーパイプに供給された処理液を上記基板の板面に向けて噴射する複数のノズルと
を具備したことを特徴とする基板の処理装置。In the processing apparatus for processing the plate surface by injecting the processing liquid onto the plate surface of the substrate conveyed in a predetermined direction,
A header to which a main supply pipe for supplying a processing liquid is connected;
A plurality of branch supply pipes connected at one end to the header and arranged at equal intervals along the transport direction of the substrate, to which the processing liquid supplied from the main supply pipe to the header is supplied almost evenly;
A plurality of connecting pipes whose one ends are connected at equal intervals with respect to the axial direction of each branch supply pipe;
A chamber in which an upper surface is connected to the other end of each of the plurality of connection pipes, one end of which is connected to each branch supply pipe, and the processing liquid supplied to the branch supply pipe is supplied through the connection pipe;
A shower pipe to which the processing liquid of the chamber is supplied by a plurality of communication holes which are integrally provided on the lower surface side of the chamber and are drilled along the axial direction;
A substrate processing apparatus comprising: a plurality of nozzles that are provided at predetermined intervals in the axial direction of the shower pipe and spray the processing liquid supplied to the shower pipe toward the plate surface of the substrate.

上記シャワーパイプに穿設された上記複数の連通孔は上記ノズルに対して上記シャワーパイプの軸方向に位置をずらして形成されていることを特徴とする請求項１記載の基板の処理装置。 2. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the plurality of communication holes formed in the shower pipe are formed so as to be shifted in the axial direction of the shower pipe with respect to the nozzle.

上記チャンバ内の処理液の圧力をＰ_１、上記シャワーパイプ内の処理液の圧力をＰ_２、上記ノズルから噴射する処理液の圧力をＰ_３とすると、Ｐ_１＞Ｐ_２＞Ｐ_３に設定されることを特徴とする請求項１記載の基板の処理装置。When the pressure of the processing liquid in the chamber is P ₁ , the pressure of the processing liquid in the shower pipe is P ₂ , and the pressure of the processing liquid sprayed from the nozzle is P ₃ , P ₁ > P ₂ > P ₃ is set. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein: