JP3908478B2 - 凸部を有する光ディスク - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光ディスクおよびその製造方法に関し、特にたとえば、レーザ光が入射する側の基板を薄くした光ディスクおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、情報記録の分野では様々な光情報記録に関する研究が進められている。この光情報記録は高密度化が可能であり、また、非接触で記録・再生が行え、それを安価に実現できる方式として幅広い用途での応用が実現されつつある。現在の光ディスクとしては、厚さ１．２ｍｍの透明樹脂基板に情報層を設け、それをオーバーコートによって保護した構造、あるいは０．６ｍｍの透明樹脂基板の一方もしくは両方に情報層を設け、それら２枚を貼り合わせた構造が用いられている。
【０００３】
近年、光ディスクの記録密度を上げる方法として、対物レンズの開口数（ＮＡ）を大きくする方法や、使用するレーザの波長を短くする方法が検討されている。このとき記録・再生側基板（レーザ光が入射する側の基板）の厚みが薄いほうが、レーザスポットが受ける収差の影響を小さくでき、ディスクの傾き角度（チルト）の許容値を大きくできる。このことから、記録・再生側基板の厚さを０．１ｍｍ程度にし、ＮＡを０．８５程度、レーザの波長を４００ｎｍ程度にすることが提案されている。
【０００４】
現在のＤＶＤ（デジタル バーサタイル ディスク）では、成膜等の処理を行った厚さ０．６ｍｍの２枚の透明樹脂基板を放射線硬化性樹脂で貼り合わせるという方法が主に用いられている。高密度化のために記録・再生側基板の厚みが０．１ｍｍ程度になったときも、現在と同様の設備を用いて同様の方法で貼り合わせることが望ましい。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、２枚の基板を貼りあわせる光ディスクでは、高密度記録のために記録・再生側基板の厚みが薄くなると、記録・再生側基板の剥離や割れが生じやすいという課題があり、耐久性を向上させることが求められている。また、２枚の基板を貼りあわせる際にその中心がずれると、回転させたときにぶれが生じるため、２枚の基板の中心を高精度で一致させることが求められている。さらに、これらの光ディスクを容易に製造する方法も求められている。
【０００６】
そのため、本発明は、２枚の基板を貼りあわせることによって高密度記録が可能な光ディスクおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の光ディスクは、一主面に信号領域を備え中心孔Ａを有する第１の基板と、前記第１の基板の前記一主面側に貼り合わされた、前記第１の基板よりも薄い透光性の第２の基板とを備える光ディスクであって、前記第２の基板は前記中心孔Ａよりも直径が大きい中心孔Ｂを有し、前記第１の基板と前記第２の基板とが、前記第１の基板と前記第２の基板との間に配置された接着部材によって貼り合わされており、
前記第１の基板は、前記一主面側に、前記第中心孔Ａを囲むように円環状に形成され且つ外径が前記中心孔Ｂの直径以下である凸部と、前記凸部を囲むように円環状に形成された凹部とを備え、前記凸部の前記一主面からの高さが、前記第２の基板の厚さと前記接着部材の厚さとの和よりも大きいことを特徴とする。この光ディスクによれば、高密度記録が可能であると共にハンドリングが容易な光ディスクが得られる。これによって、ディスクをハンドリングした時に接触部分が割れたり剥がれたりすることを防止できる。なお、本明細書で用いる「放射線」は、電子線および紫外線などの粒子波および電磁波を含む。
【０００８】
【０００９】
上記光ディスクでは、前記凸部の前記一主面からの高さが、０．０５ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であることが好ましい。
【００１０】
上記光ディスクでは、前記接着部材は、少なくとも前記第２の基板の内周端から外周端にかけて配置されていることが好ましい。
【００１１】
上記光ディスクでは、前記第２の基板の厚さが、０．０３ｍｍ以上０．３ｍｍ以下であってもよい。この構成によれば、特に高密度に情報を記録することが可能な光ディスクが得られる。
【００１２】
上記光ディスクでは、前記第１の基板の前記信号領域に、複数の信号記録層が形成されていることが好ましい。
また、上記光ディスクでは、前記接着部材が放射線硬化性樹脂であってもよい。その構成によれば、製造が容易になる。
【００１３】
【００１４】
【００１５】
上記光ディスクでは、前記接着部材の平均厚さが、０．５μｍ以上３０μｍ以下であってもよい。
上記光ディスクでは、情報の再生のために照射されるレーザの波長が、４５０ｎｍ以下であることが好ましい。
【００１６】
【００１７】
【００１８】
【００１９】
【００２０】
【００２１】
【００２２】
【００２３】
【００２４】
【００２５】
【００２６】
【００２７】
【００２８】
【００２９】
【００３０】
【００３１】
【００３２】
【００３３】
【００３４】
【００３５】
【００３６】
【００３７】
【００３８】
【００３９】
【００４０】
【００４１】
【００４２】
【００４３】
【００４４】
【００４５】
【００４６】
【００４７】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態について説明する。なお、同様の部分については、同一の符号を付して重複する説明を省略する場合がある。
【００４８】
（参考例）
まず、凸部を備えない光ディスクについて一例を説明する。図１（Ａ）に平面図を、図１（Ｂ）に断面図を示す。
【００４９】
図１を参照して、光ディスク１０は、第１の基板１１（ハッチングを省略する。以下、第１の基板のハッチングは同様に省略する場合がある。）と、第１の基板１１に貼り合わされた第２の基板１２とを備える。そして、第１の基板１１と第２の基板１２とは、第１の基板１１と第２の基板１２との間に配置された放射線硬化性樹脂（接着部材）１３によって貼り合わされている。
【００５０】
第１の基板１１は、一主面１１ａに信号領域ＳＡを備える。信号領域ＳＡには、信号記録層１４が形成されている。信号領域ＳＡの構造は、光ディスクの用途などによって異なる。光ディスク１０が再生専用のディスクである場合には、たとえば、一主面１１ａのうち信号領域ＳＡの部分には凹凸形状のピットが形成され、ピット上には信号記録層としてＡｌなどからなる膜が形成される。また、光ディスク１０が記録・再生用のディスクである場合には、信号領域ＳＡには、記録・再生が可能なように、相変化材料や色素などから構成される記録膜が形成される。
【００５１】
第１の基板１１は、その中央部に、直径がｄＡ（たとえば１５ｍｍ）の円形の中心孔Ａを備える。第１の基板１１の厚さは、特に限定がないが、第２の基板１２の厚さとの合計が、０．５ｍｍ〜０．７ｍｍまたは１．１ｍｍ〜１．３ｍｍの範囲内となることが好ましい。第１の基板１１の外径については特に限定はなく、たとえば１２０ｍｍである。第１の基板１１は、たとえば、ポリカーボネート樹脂やアクリル樹脂などの熱可塑性樹脂、またはビニルエステル樹脂やポリエステル樹脂などの熱硬化性樹脂などからなる。
【００５２】
第２の基板１２は、第１の基板１１よりも薄い基板であり、透光性である。第２の基板１２の厚さは、０．０３ｍｍ〜０．３ｍｍの範囲内であり、０．０３ｍｍ〜０．１２ｍｍの範囲内であることがより好ましい。具体的には、第２の基板１２の厚さは、たとえば、０．０５ｍｍや０．１ｍｍである。第１の基板１１の厚さと第２の基板１２の厚さとの合計を、１．１ｍｍ〜１．３ｍｍの範囲内とすることによって、既存の光ディスクとの互換性を確保できる。また、厚さの合計を、０．５ｍｍ〜０．７ｍｍ、または１．１ｍｍ〜１．３ｍｍの範囲内とすることによって、光ディスクの従来の製造装置を利用できる。
【００５３】
第２の基板１２は、信号を記録・再生するために照射されるレーザ光（好ましくは波長が４５０ｎｍ以下）が照射される側の基板であり、透光性の材料からなる。具体的には、第２の基板１２は、たとえば、ポリカーボネート樹脂やアクリル樹脂などの熱可塑性樹脂、またはビニルエステル樹脂やポリエステル樹脂などの熱硬化性樹脂などからなる。第２の基板１２は、その中央部に、直径がｄＢの円形の中心孔Ｂを備える。図１（Ａ）に示すように、中心孔Ｂは、クランプ領域Ｃよりも大きいことが好ましい。
【００５４】
ここで、クランプ領域Ｃは、記録・再生のために光ディスク１０を搬送したり回転させたりする際に保持される領域である。第１の基板１１のクランプ領域Ｃの厚さは１．１ｍｍ以上１．３ｍｍ以下であることが好ましい。
【００５５】
接着部材である放射線硬化性樹脂１３は、少なくとも第２の基板の内周端１２ｓから外周端１２ｔまで配置されている。すなわち、放射線硬化性樹脂１３は、第２の基板１２の主面のうち、第１の基板１１側の主面の全面に少なくとも配置されている。なお、放射線硬化性樹脂１３は、第１の基板の内周端１１ｓまで配置されていてもよい。放射線硬化性樹脂１３は、放射線によって硬化する樹脂である。放射線硬化性樹脂１３には、たとえば、紫外線照射によって硬化する紫外線硬化性樹脂や、電子線照射によって硬化する樹脂などを用いることができる。図１（Ａ）に示すように、放射線硬化性樹脂１３は、クランプ領域Ｃよりも外周側に配置されているか、または、クランプ領域Ｃのすべてを覆うように配置されていることが好ましい。放射線硬化性樹脂１３の平均厚さは、０．５μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましい。なお、放射線硬化性樹脂１３の代わりに、両面テープなどの接着部材を用いてもよい。
【００５６】
上記実施形態１の光ディスク１０では、光入射側の第２の基板１２が薄いため、高密度記録が可能である。また、第２の基板１２の中心孔Ｂの直径が第１の基板１１の中心孔Ａの直径よりも大きいため、第２の基板１２の剥離や割れが生じにくくハンドリングが容易である。さらに、第２の基板１２の内周端１２ｓにまで放射線硬化性樹脂が配置されているため、第２の基板１２の剥離や割れが生じにくくハンドリングが容易である。
【００５７】
なお、第１の基板１１は、一主面１１ａ側に、中心孔Ａを囲むように円環状に形成され且つ外径が中心孔Ｂの直径以下である凸部、および、中心孔Ａを囲むように円環状に形成され且つ直径が中心孔Ｂの直径以下である凹部から選ばれる少なくとも１つを備えることが好ましい。
【００５８】
（実施形態１）
第１の基板が、上記円環状の凸部を備える場合の光ディスク２０について、平面図を図２（Ａ）に、断面図を図２（Ｂ）に示す。また、第１の基板が他の形状の凸部を備える場合の光ディスク３０について、平面図を図３（Ａ）に、断面図を図３（Ｂ）に示す。また、第１の基板が、円環状の凸部と円環状の凹部とを備える場合の第１の基板５１および５６について、断面図をそれぞれ図４（Ａ）および（Ｂ）に示す。なお、第１の基板２１、３１、５１および５６は、凸部および凹部以外の部分については第１の基板１１と同様である。すなわち、一主面２１ａ、３１ａ、５１ａおよび５６ａは、一主面１１ａに対応する。また、光ディスク２０および３０は、それぞれ、第１の基板２１および３１を除いて光ディスク１０と同様であるため、重複する説明は省略する。
【００５９】
図２（Ａ）および（Ｂ）に示すように、光ディスク２０の第１の基板２１は、信号領域ＳＡが形成された一主面２１ａ側に、中心孔Ａを囲むように円環状に形成され且つ外径Ｌ１が中心孔Ｂの直径ｄＢと等しい凸部２２を備える。凸部２２によって、以下に説明するように光ディスクの製造が容易になる。また、凸部２２の高さ（一主面２１ａからの高さ）は、０．０５ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であることが好ましい。また、凸部２２の高さは、図２（Ｂ）に示すように、第２の基板の厚さと放射線硬化性樹脂１３の厚さとの和よりも大きいことが好ましい（以下の凸部においても同様である）。これによって、光ディスク２０を重ね合わせて保持・保存する際に、再生面が他の光ディスクに直接触れることがなくなり、再生面が傷つくことがなくなる。また、図２（Ｂ）に示すように、凸部２２は、第２の基板１２の内周端に接するように形成する（凸部２２の外径Ｌ１と中心孔Ｂの直径ｄＢとを等しくする）ことが好ましい（以下の凸部においても同様である）。これによって、第１の基板１１と第２の基板１２との偏心を抑制できる。さらに、記録・再生時に、クランプのセンターコーンやモーターターンテーブルが第２の基板１２と接触しないため、第２の基板１２の薄形化による強度の低下にも対応でき、また、チルトが大きくなることを抑制できる。
【００６０】
図３（Ａ）および（Ｂ）に示すように、光ディスク３０の第１の基板３１は、信号領域ＳＡが形成された一主面３１ａ側に、中心孔Ａを囲むように円環状に形成され且つ外径Ｌ１が中心孔Ｂの直径ｄＢと等しい凸部（段差）３２を備える。この場合の凸部３２は、第１の基板３１の内周端にまで形成されている。
【００６１】
【００６２】
図４（Ａ）に示すように、第１の基板５１は、信号領域ＳＡが形成された一主面５１ａ側に、中心孔Ａを囲むように円環状に形成され且つ外径が中心孔Ｂの直径以下である凸部２２と、凸部２２を囲むように円環状に配置された凹部４２とを備える。これによって、凸部および凹部の効果が得られる。
【００６３】
図４（Ｂ）に示すように、第１の基板５６は、信号領域ＳＡが形成された一主面５６ａ側に、中心孔Ａを囲むように円環状に形成され且つ外径が中心孔Ｂの直径以下である凸部３２と、凸部３２を囲むように円環状に配置された凹部４２とを備える。これによって、凸部および凹部の効果が得られる。
【００６４】
なお、上述した光ディスク２０および３０も、光ディスク１０と同様の効果を有することはいうまでもない。
【００６５】
なお、本実施形態では、第１の基板のみに信号記録層が形成されている光ディスクについて説明した。しかし、本発明の光ディスクおよびその製造方法では、第２の基板に信号記録層が形成されていてもよい（以下、同様である）。たとえば、本発明の光ディスクおよびその製造方法では、第２の基板にも半透明の信号記録層を形成し、第１の基板および第２の基板がともに信号記録層を備えてもよい。また、第１の基板に、複数の信号記録層を形成してもよい（以下、同様である）。これらの構成によって、２層構造の光ディスクが得られる。この場合には、第２の基板側から入射させたレーザ光によって、両方の信号記録層に記録された情報を再生できる。
【００６６】
（光ディスクの製造方法）
ここでは、本発明の光ディスクの製造方法について一例を説明する。参考例で説明した光ディスク１０を製造する場合の製造工程を図５に示すが、上述した光ディスク２０および３０を製造する場合も同様である。
【００６７】
ここで説明する製造方法では、図５（Ａ）に示すように、一主面１１ａに信号領域ＳＡを備え中心孔Ａを有する第１の基板１１と、中心孔Ａよりも直径が大きい中心孔Ｂを有し第１の基板１１よりも薄い透光性の第２の基板１２とを、一主面１１ａが内側になるように硬化前の放射線硬化性樹脂１３ａを挟んで密着させる（工程（ａ））。このとき、第２の基板１２の少なくとも内周端１２ｓから外周端１２ｔまで、放射線硬化性樹脂１３ａを配置する。なお、放射線硬化性樹脂１３ａは、第１の基板１１の内周端１１ｓまで配置されてもよいし、参考例で説明したように、クランプ領域Ｃにかからないように配置されてもよい。
【００６８】
第１の基板１１の信号領域ＳＡは、たとえば、射出成形法やフォトポリマー法によって樹脂を成形して凹凸形状のピットを形成したのち、膜厚がたとえば５０ｎｍのＡｌからなる反射膜（信号記録層１４）をスパッタリング法で形成することによって形成できる。また、信号領域ＳＡを相変化膜や色素膜などで形成する場合には、スパッタリング法や蒸着法によって形成できる。第１の基板１１は、たとえば、厚さが１．１ｍｍ、直径が１２０ｍｍ、中心孔径が１５ｍｍのポリカーボネート製基板である。
【００６９】
第２の基板１２は、たとえば、厚さが９０μｍ、外径が１２０ｍｍ、中心孔径が４０ｍｍのポリカーボネート製またはアクリル製基板である。第２の基板１２は、射出成形法やキャスティング法によって形成することができる。第２の基板１２の厚さは、０．０３ｍｍ〜０．３ｍｍの範囲内である。
【００７０】
その後、図５（Ｂ）に示すように、放射線硬化性樹脂１３ａに放射線（紫外線や電子線など）を照射することによって、放射線硬化性樹脂１３ａを硬化させて硬化後の放射線硬化性樹脂１３とし、第１の基板１１と第２の基板１２とを貼り合わせる（工程（ｂ））。放射線は、連続的に照射してもよいし、パルス的に照射してもよい（以下の製造方法においても同様である）。このようにして、光ディスク１０を製造できる。
【００７１】
以下に、上記第１の工程において、放射線硬化性樹脂１３ａを挟んで第１の基板１１と第２の基板１２とを密着させる方法について、２通りの方法を説明する。
【００７２】
第１の方法は、第１の基板１１と第２の基板１２とによって放射線硬化性樹脂１３ａを挟んで一体としたのち、一体となった第１の基板１１と第２の基板１２とを回転させることによって、放射線硬化性樹脂１３ａを延伸する方法である。この方法について、工程の一例を図６に示す。図６の工程では、まず、図６（Ａ）に示すように、第１の基板１１上にノズル７１によって円環状に放射線硬化性樹脂１３ａを塗布する。この際、第１の基板１１またはノズル７１を低速（２０ｒｐｍ〜１２０ｒｐｍ）で回転させる。また、第２の基板１２の内周端１２ｓまできっちりと接着するために、放射線硬化性樹脂１３ａを第１の基板１１上であって内周端１２ｓが配置される位置（たとえば、半径２０ｍｍ〜２５ｍｍの位置）に塗布する。
【００７３】
次に、図６（Ｂ）に示すように、第１の基板１１と第２の基板１２とを、同心円になるように対向させ重ね合わせる。ただし、クランプ領域Ｃに放射線硬化性樹脂１３ａが付着するとチルトへの影響が大きくなるため、図６（Ｃ）に示すように、クランプ領域Ｃの外周側に円環状に紫外線などの放射線７２を照射して、これ以上内周に放射線硬化性樹脂１３ａが浸入するのを防ぐことが好ましい。すなわち、工程（ａ）は、第１の基板１１を回転させる前に、信号領域ＳＡよりも内側に配置された放射線硬化性樹脂１３ａの少なくとも一部を硬化させる工程を含んでもよい（以下の第２の方法においても同様である）。なお、放射線硬化性樹脂１３ａは、第２の基板１２上に塗布してもよい。
【００７４】
その後、図６（Ｄ）に示すように、第１の基板１１と第２の基板１２とを重ね合わせたままの状態で、２枚の基板を高速（１０００ｒｐｍ〜１００００ｒｐｍ）で回転させ、外周部分まで放射線硬化性樹脂１３ａを拡散させる。これによって、接着部分に気泡が入りにくく、また余分な放射線硬化性樹脂１３ａが振り切られて第１の基板１１と第２の基板１２との間から排出される。このようにして、工程（ａ）を行うことができる。
【００７５】
なお、上記工程において、放射線硬化性樹脂１３ａの厚さを均一にするためには、樹脂拡散のための基板の回転数・回転時間や放射線硬化性樹脂１３ａの厚さに応じて放射線硬化性樹脂１３ａの粘度を選択することが好ましい。一般に、上記方法では放射線硬化性樹脂１３ａの厚さは内周側で薄くなり、外周側で厚くなりやすい。光ディスクの高密度化のために検討されているような波長４００ｎｍのレーザ、対物レンズのＮＡ０．８５といった条件での記録・再生を行うためには、放射線硬化性樹脂１３の膜厚バラツキは、その中心値（第２の基板１２の厚さと放射線硬化性樹脂１３の厚さとの和であり、たとえば０．１ｍｍ）に対して±３μｍ程度の範囲に収めることが要求される。
【００７６】
上記第１の方法における、放射線硬化性樹脂１３ａの粘度と硬化後の放射線硬化性樹脂１３の面内ばらつきとの関係を表１に示す。
【００７７】
【表１】
【００７８】
表１から明らかなように、放射線硬化性樹脂１３ａの粘度を１０ｍＰａ・ｓ以上１５００ｍＰａ・ｓ以下とすることによって、硬化後の放射線硬化性樹脂１３の膜厚のばらつきを６μｍ以下、すなわち±３μｍ以下とすることができる。
【００７９】
また、上記第１の方法における放射線硬化性樹脂１３ａの粘度とタクトタイムとの関係を表２に示す。
【００８０】
【表２】
【００８１】
表２から明らかなように、タクトタイムを短縮するためには放射線硬化性樹脂１３ａの粘度を１０ｍＰａ・ｓ〜６００ｍＰａ・ｓの範囲内とすることが好ましい。
【００８２】
次に、第１の工程を行うための第２の方法について説明する。第２の方法は、放射線硬化性樹脂１３ａを第１の基板１１上に滴下したのち、第１の基板１１を回転させることによって放射線硬化性樹脂１３ａを第１の基板１１上に塗布し、次いで、第１の基板１１と第２の基板１２とを放射線硬化性樹脂１３ａを挟んで密着させる方法である。この方法について、工程の一例を図７に示す。第２の方法では、まず、図７（Ａ）に示すように、第１の基板１１上にノズル７１によって円環状に放射線硬化性樹脂１３ａを塗布する。この工程は、図６（Ａ）で説明した工程と同様である。
【００８３】
次に、図７（Ｂ）に示すように、第１の基板１１を高速（１０００ｒｐｍ〜１００００ｒｐｍ）で回転することによって、放射線硬化性樹脂１３ａを外周部まで延伸する。このとき、図６（Ｃ）の工程で説明したように、クランプ領域Ｃの外周側の放射線硬化性樹脂１３ａに円環状にレーザ光を照射してもよい。
【００８４】
その後、図７（Ｃ）に示すように、第１の基板１１と第２の基板１２とを同心円となるように重ね合わせ、密着させる。このようにして、上記工程（ａ）を行うことができる。なお、重ね合わせの際に適当な圧力を均一に加えてやることで、放射線硬化性樹脂１３ａの分布をさらに均一にすることができる。このとき、気泡が入らないように注意する必要がある。気泡が入らないようにするためには、図８に示すように、基板を密着させる工程を真空チャンバ９０内、すなわち真空雰囲気中で行うことが好ましい。
【００８５】
上記第２の方法における、放射線硬化性樹脂１３ａの粘度と硬化後の放射線硬化性樹脂１３の面内ばらつきとの関係を表３に示す。
【００８６】
【表３】
【００８７】
表３から明らかなように、放射線硬化性樹脂１３ａの粘度を１０ｍＰａ・ｓ以上１５０００ｍＰａ・ｓ以下とすることによって、硬化後の放射線硬化性樹脂１３の膜厚のばらつきを６μｍ以下（±３μｍ以下）とすることができる。
【００８８】
また、上記第１の方法における放射線硬化性樹脂１３ａの粘度とタクトタイムとの関係を表４に示す。
【００８９】
【表４】
【００９０】
表４から明らかなように、タクトタイムを短縮するためには放射線硬化性樹脂１３ａの粘度を１０ｍＰａ・ｓ〜１０００ｍＰａ・ｓの範囲内とすることが好ましい。
【００９１】
以上のように、上記の光ディスクの製造方法によれば、光ディスクを容易に製造できる。なお、上記第２の方法では、第２の基板に放射線硬化性樹脂を塗布してから、第１の基板と密着させるようにしてもよい。
【００９２】
なお、上記の製造方法では、第１の基板１１の代わりに、実施形態１で説明した第１の基板２１、３１、５１または５６を用いてもよい。これらの基板を用いることによって、円環状の凸部よりも内周側に放射線硬化性樹脂１３ａが塗布されることを防止できる。この場合、円環状に放射線を照射する工程は行わなくてもよくなるため、生産が容易になる。また、凸部の外径Ｌ１を第２の基板１２の直径ｄＢと同じ大きさとすることによって、第１の基板と第２の基板とを貼り合わせる際に、偏心が生じることを防止できる。
【００９３】
【００９４】
【００９５】
【００９６】
【００９７】
【００９８】
【００９９】
【０１００】
【０１０１】
【０１０２】
【０１０３】
【０１０４】
【０１０５】
【０１０６】
【０１０７】
【０１０８】
【０１０９】
【０１１０】
【０１１１】
【０１１２】
【０１１３】
【０１１４】
【０１１５】
【０１１６】
【０１１７】
【０１１８】
【０１１９】
【０１２０】
【０１２１】
【０１２２】
【０１２３】
【０１２４】
【０１２５】
【０１２６】
【０１２７】
【０１２８】
【０１２９】
【０１３０】
【０１３１】
【０１３２】
【０１３３】
【０１３４】
【０１３５】
【０１３６】
以上、本発明の実施の形態について例を挙げて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されず本発明の技術的思想に基づき他の実施形態に適用することができる。
【０１３７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の光ディスクによれば、高密度記録が可能であると共にハンドリングが容易な光ディスクが得られる。
【０１３８】
また、本発明の製造方法によれば、高密度記録が可能な光ディスクを容易に製造できる。
【０１３９】
【図面の簡単な説明】
【図１】 参考例の光ディスクについて一例を示す（Ａ）平面図および（Ｂ）断面図である。
【図２】 本発明の光ディスクについて一例を示す（Ａ）平面図および（Ｂ）断面図である。
【図３】 本発明の光ディスクについてその他の一例を示す（Ａ）平面図および（Ｂ）断面図である。
【図４】 本発明の光ディスクに用いる基板について（Ａ）一例および（Ｂ）他の一例を示す断面図である。
【図５】本発明の光ディスクの製造方法について一例を示す工程断面図である。
【図６】本発明の光ディスクの製造方法について一部の工程を示す工程断面図である。
【図７】本発明の光ディスクの製造方法について一部の工程を示す工程断面図である。
【図８】本発明の光ディスクの製造方法について一部の工程を示す断面図である。
【符号の説明】
１０、２０、３０ 光ディスク
１１、２１、３１、５１、５６ 第１の基板
１１ａ、１２ａ、２１ａ、３１ａ、５１ａ、５６ａ 一主面
１２ 第２の基板
１２ｓ 内周端
１２ｔ 外周端
１３、１３ａ 放射線硬化性樹脂（接着部材）
１４ 信号記録層
２２、３２ 凸部
４２ 凹部
７１ ノズル
Ａ、Ｂ 中心孔
Ｃ クランプ領域
ＳＡ 信号領域
ｄＡ、ｄＢ、Ｌ１ 直径
【発明の属する技術分野】
本発明は、光ディスクおよびその製造方法に関し、特にたとえば、レーザ光が入射する側の基板を薄くした光ディスクおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、情報記録の分野では様々な光情報記録に関する研究が進められている。この光情報記録は高密度化が可能であり、また、非接触で記録・再生が行え、それを安価に実現できる方式として幅広い用途での応用が実現されつつある。現在の光ディスクとしては、厚さ１．２ｍｍの透明樹脂基板に情報層を設け、それをオーバーコートによって保護した構造、あるいは０．６ｍｍの透明樹脂基板の一方もしくは両方に情報層を設け、それら２枚を貼り合わせた構造が用いられている。
【０００３】
近年、光ディスクの記録密度を上げる方法として、対物レンズの開口数（ＮＡ）を大きくする方法や、使用するレーザの波長を短くする方法が検討されている。このとき記録・再生側基板（レーザ光が入射する側の基板）の厚みが薄いほうが、レーザスポットが受ける収差の影響を小さくでき、ディスクの傾き角度（チルト）の許容値を大きくできる。このことから、記録・再生側基板の厚さを０．１ｍｍ程度にし、ＮＡを０．８５程度、レーザの波長を４００ｎｍ程度にすることが提案されている。
【０００４】
現在のＤＶＤ（デジタル バーサタイル ディスク）では、成膜等の処理を行った厚さ０．６ｍｍの２枚の透明樹脂基板を放射線硬化性樹脂で貼り合わせるという方法が主に用いられている。高密度化のために記録・再生側基板の厚みが０．１ｍｍ程度になったときも、現在と同様の設備を用いて同様の方法で貼り合わせることが望ましい。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、２枚の基板を貼りあわせる光ディスクでは、高密度記録のために記録・再生側基板の厚みが薄くなると、記録・再生側基板の剥離や割れが生じやすいという課題があり、耐久性を向上させることが求められている。また、２枚の基板を貼りあわせる際にその中心がずれると、回転させたときにぶれが生じるため、２枚の基板の中心を高精度で一致させることが求められている。さらに、これらの光ディスクを容易に製造する方法も求められている。
【０００６】
そのため、本発明は、２枚の基板を貼りあわせることによって高密度記録が可能な光ディスクおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の光ディスクは、一主面に信号領域を備え中心孔Ａを有する第１の基板と、前記第１の基板の前記一主面側に貼り合わされた、前記第１の基板よりも薄い透光性の第２の基板とを備える光ディスクであって、前記第２の基板は前記中心孔Ａよりも直径が大きい中心孔Ｂを有し、前記第１の基板と前記第２の基板とが、前記第１の基板と前記第２の基板との間に配置された接着部材によって貼り合わされており、
前記第１の基板は、前記一主面側に、前記第中心孔Ａを囲むように円環状に形成され且つ外径が前記中心孔Ｂの直径以下である凸部と、前記凸部を囲むように円環状に形成された凹部とを備え、前記凸部の前記一主面からの高さが、前記第２の基板の厚さと前記接着部材の厚さとの和よりも大きいことを特徴とする。この光ディスクによれば、高密度記録が可能であると共にハンドリングが容易な光ディスクが得られる。これによって、ディスクをハンドリングした時に接触部分が割れたり剥がれたりすることを防止できる。なお、本明細書で用いる「放射線」は、電子線および紫外線などの粒子波および電磁波を含む。
【０００８】
【０００９】
上記光ディスクでは、前記凸部の前記一主面からの高さが、０．０５ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であることが好ましい。
【００１０】
上記光ディスクでは、前記接着部材は、少なくとも前記第２の基板の内周端から外周端にかけて配置されていることが好ましい。
【００１１】
上記光ディスクでは、前記第２の基板の厚さが、０．０３ｍｍ以上０．３ｍｍ以下であってもよい。この構成によれば、特に高密度に情報を記録することが可能な光ディスクが得られる。
【００１２】
上記光ディスクでは、前記第１の基板の前記信号領域に、複数の信号記録層が形成されていることが好ましい。
また、上記光ディスクでは、前記接着部材が放射線硬化性樹脂であってもよい。その構成によれば、製造が容易になる。
【００１３】
【００１４】
【００１５】
上記光ディスクでは、前記接着部材の平均厚さが、０．５μｍ以上３０μｍ以下であってもよい。
上記光ディスクでは、情報の再生のために照射されるレーザの波長が、４５０ｎｍ以下であることが好ましい。
【００１６】
【００１７】
【００１８】
【００１９】
【００２０】
【００２１】
【００２２】
【００２３】
【００２４】
【００２５】
【００２６】
【００２７】
【００２８】
【００２９】
【００３０】
【００３１】
【００３２】
【００３３】
【００３４】
【００３５】
【００３６】
【００３７】
【００３８】
【００３９】
【００４０】
【００４１】
【００４２】
【００４３】
【００４４】
【００４５】
【００４６】
【００４７】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態について説明する。なお、同様の部分については、同一の符号を付して重複する説明を省略する場合がある。
【００４８】
（参考例）
まず、凸部を備えない光ディスクについて一例を説明する。図１（Ａ）に平面図を、図１（Ｂ）に断面図を示す。
【００４９】
図１を参照して、光ディスク１０は、第１の基板１１（ハッチングを省略する。以下、第１の基板のハッチングは同様に省略する場合がある。）と、第１の基板１１に貼り合わされた第２の基板１２とを備える。そして、第１の基板１１と第２の基板１２とは、第１の基板１１と第２の基板１２との間に配置された放射線硬化性樹脂（接着部材）１３によって貼り合わされている。
【００５０】
第１の基板１１は、一主面１１ａに信号領域ＳＡを備える。信号領域ＳＡには、信号記録層１４が形成されている。信号領域ＳＡの構造は、光ディスクの用途などによって異なる。光ディスク１０が再生専用のディスクである場合には、たとえば、一主面１１ａのうち信号領域ＳＡの部分には凹凸形状のピットが形成され、ピット上には信号記録層としてＡｌなどからなる膜が形成される。また、光ディスク１０が記録・再生用のディスクである場合には、信号領域ＳＡには、記録・再生が可能なように、相変化材料や色素などから構成される記録膜が形成される。
【００５１】
第１の基板１１は、その中央部に、直径がｄＡ（たとえば１５ｍｍ）の円形の中心孔Ａを備える。第１の基板１１の厚さは、特に限定がないが、第２の基板１２の厚さとの合計が、０．５ｍｍ〜０．７ｍｍまたは１．１ｍｍ〜１．３ｍｍの範囲内となることが好ましい。第１の基板１１の外径については特に限定はなく、たとえば１２０ｍｍである。第１の基板１１は、たとえば、ポリカーボネート樹脂やアクリル樹脂などの熱可塑性樹脂、またはビニルエステル樹脂やポリエステル樹脂などの熱硬化性樹脂などからなる。
【００５２】
第２の基板１２は、第１の基板１１よりも薄い基板であり、透光性である。第２の基板１２の厚さは、０．０３ｍｍ〜０．３ｍｍの範囲内であり、０．０３ｍｍ〜０．１２ｍｍの範囲内であることがより好ましい。具体的には、第２の基板１２の厚さは、たとえば、０．０５ｍｍや０．１ｍｍである。第１の基板１１の厚さと第２の基板１２の厚さとの合計を、１．１ｍｍ〜１．３ｍｍの範囲内とすることによって、既存の光ディスクとの互換性を確保できる。また、厚さの合計を、０．５ｍｍ〜０．７ｍｍ、または１．１ｍｍ〜１．３ｍｍの範囲内とすることによって、光ディスクの従来の製造装置を利用できる。
【００５３】
第２の基板１２は、信号を記録・再生するために照射されるレーザ光（好ましくは波長が４５０ｎｍ以下）が照射される側の基板であり、透光性の材料からなる。具体的には、第２の基板１２は、たとえば、ポリカーボネート樹脂やアクリル樹脂などの熱可塑性樹脂、またはビニルエステル樹脂やポリエステル樹脂などの熱硬化性樹脂などからなる。第２の基板１２は、その中央部に、直径がｄＢの円形の中心孔Ｂを備える。図１（Ａ）に示すように、中心孔Ｂは、クランプ領域Ｃよりも大きいことが好ましい。
【００５４】
ここで、クランプ領域Ｃは、記録・再生のために光ディスク１０を搬送したり回転させたりする際に保持される領域である。第１の基板１１のクランプ領域Ｃの厚さは１．１ｍｍ以上１．３ｍｍ以下であることが好ましい。
【００５５】
接着部材である放射線硬化性樹脂１３は、少なくとも第２の基板の内周端１２ｓから外周端１２ｔまで配置されている。すなわち、放射線硬化性樹脂１３は、第２の基板１２の主面のうち、第１の基板１１側の主面の全面に少なくとも配置されている。なお、放射線硬化性樹脂１３は、第１の基板の内周端１１ｓまで配置されていてもよい。放射線硬化性樹脂１３は、放射線によって硬化する樹脂である。放射線硬化性樹脂１３には、たとえば、紫外線照射によって硬化する紫外線硬化性樹脂や、電子線照射によって硬化する樹脂などを用いることができる。図１（Ａ）に示すように、放射線硬化性樹脂１３は、クランプ領域Ｃよりも外周側に配置されているか、または、クランプ領域Ｃのすべてを覆うように配置されていることが好ましい。放射線硬化性樹脂１３の平均厚さは、０．５μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましい。なお、放射線硬化性樹脂１３の代わりに、両面テープなどの接着部材を用いてもよい。
【００５６】
上記実施形態１の光ディスク１０では、光入射側の第２の基板１２が薄いため、高密度記録が可能である。また、第２の基板１２の中心孔Ｂの直径が第１の基板１１の中心孔Ａの直径よりも大きいため、第２の基板１２の剥離や割れが生じにくくハンドリングが容易である。さらに、第２の基板１２の内周端１２ｓにまで放射線硬化性樹脂が配置されているため、第２の基板１２の剥離や割れが生じにくくハンドリングが容易である。
【００５７】
なお、第１の基板１１は、一主面１１ａ側に、中心孔Ａを囲むように円環状に形成され且つ外径が中心孔Ｂの直径以下である凸部、および、中心孔Ａを囲むように円環状に形成され且つ直径が中心孔Ｂの直径以下である凹部から選ばれる少なくとも１つを備えることが好ましい。
【００５８】
（実施形態１）
第１の基板が、上記円環状の凸部を備える場合の光ディスク２０について、平面図を図２（Ａ）に、断面図を図２（Ｂ）に示す。また、第１の基板が他の形状の凸部を備える場合の光ディスク３０について、平面図を図３（Ａ）に、断面図を図３（Ｂ）に示す。また、第１の基板が、円環状の凸部と円環状の凹部とを備える場合の第１の基板５１および５６について、断面図をそれぞれ図４（Ａ）および（Ｂ）に示す。なお、第１の基板２１、３１、５１および５６は、凸部および凹部以外の部分については第１の基板１１と同様である。すなわち、一主面２１ａ、３１ａ、５１ａおよび５６ａは、一主面１１ａに対応する。また、光ディスク２０および３０は、それぞれ、第１の基板２１および３１を除いて光ディスク１０と同様であるため、重複する説明は省略する。
【００５９】
図２（Ａ）および（Ｂ）に示すように、光ディスク２０の第１の基板２１は、信号領域ＳＡが形成された一主面２１ａ側に、中心孔Ａを囲むように円環状に形成され且つ外径Ｌ１が中心孔Ｂの直径ｄＢと等しい凸部２２を備える。凸部２２によって、以下に説明するように光ディスクの製造が容易になる。また、凸部２２の高さ（一主面２１ａからの高さ）は、０．０５ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であることが好ましい。また、凸部２２の高さは、図２（Ｂ）に示すように、第２の基板の厚さと放射線硬化性樹脂１３の厚さとの和よりも大きいことが好ましい（以下の凸部においても同様である）。これによって、光ディスク２０を重ね合わせて保持・保存する際に、再生面が他の光ディスクに直接触れることがなくなり、再生面が傷つくことがなくなる。また、図２（Ｂ）に示すように、凸部２２は、第２の基板１２の内周端に接するように形成する（凸部２２の外径Ｌ１と中心孔Ｂの直径ｄＢとを等しくする）ことが好ましい（以下の凸部においても同様である）。これによって、第１の基板１１と第２の基板１２との偏心を抑制できる。さらに、記録・再生時に、クランプのセンターコーンやモーターターンテーブルが第２の基板１２と接触しないため、第２の基板１２の薄形化による強度の低下にも対応でき、また、チルトが大きくなることを抑制できる。
【００６０】
図３（Ａ）および（Ｂ）に示すように、光ディスク３０の第１の基板３１は、信号領域ＳＡが形成された一主面３１ａ側に、中心孔Ａを囲むように円環状に形成され且つ外径Ｌ１が中心孔Ｂの直径ｄＢと等しい凸部（段差）３２を備える。この場合の凸部３２は、第１の基板３１の内周端にまで形成されている。
【００６１】
【００６２】
図４（Ａ）に示すように、第１の基板５１は、信号領域ＳＡが形成された一主面５１ａ側に、中心孔Ａを囲むように円環状に形成され且つ外径が中心孔Ｂの直径以下である凸部２２と、凸部２２を囲むように円環状に配置された凹部４２とを備える。これによって、凸部および凹部の効果が得られる。
【００６３】
図４（Ｂ）に示すように、第１の基板５６は、信号領域ＳＡが形成された一主面５６ａ側に、中心孔Ａを囲むように円環状に形成され且つ外径が中心孔Ｂの直径以下である凸部３２と、凸部３２を囲むように円環状に配置された凹部４２とを備える。これによって、凸部および凹部の効果が得られる。
【００６４】
なお、上述した光ディスク２０および３０も、光ディスク１０と同様の効果を有することはいうまでもない。
【００６５】
なお、本実施形態では、第１の基板のみに信号記録層が形成されている光ディスクについて説明した。しかし、本発明の光ディスクおよびその製造方法では、第２の基板に信号記録層が形成されていてもよい（以下、同様である）。たとえば、本発明の光ディスクおよびその製造方法では、第２の基板にも半透明の信号記録層を形成し、第１の基板および第２の基板がともに信号記録層を備えてもよい。また、第１の基板に、複数の信号記録層を形成してもよい（以下、同様である）。これらの構成によって、２層構造の光ディスクが得られる。この場合には、第２の基板側から入射させたレーザ光によって、両方の信号記録層に記録された情報を再生できる。
【００６６】
（光ディスクの製造方法）
ここでは、本発明の光ディスクの製造方法について一例を説明する。参考例で説明した光ディスク１０を製造する場合の製造工程を図５に示すが、上述した光ディスク２０および３０を製造する場合も同様である。
【００６７】
ここで説明する製造方法では、図５（Ａ）に示すように、一主面１１ａに信号領域ＳＡを備え中心孔Ａを有する第１の基板１１と、中心孔Ａよりも直径が大きい中心孔Ｂを有し第１の基板１１よりも薄い透光性の第２の基板１２とを、一主面１１ａが内側になるように硬化前の放射線硬化性樹脂１３ａを挟んで密着させる（工程（ａ））。このとき、第２の基板１２の少なくとも内周端１２ｓから外周端１２ｔまで、放射線硬化性樹脂１３ａを配置する。なお、放射線硬化性樹脂１３ａは、第１の基板１１の内周端１１ｓまで配置されてもよいし、参考例で説明したように、クランプ領域Ｃにかからないように配置されてもよい。
【００６８】
第１の基板１１の信号領域ＳＡは、たとえば、射出成形法やフォトポリマー法によって樹脂を成形して凹凸形状のピットを形成したのち、膜厚がたとえば５０ｎｍのＡｌからなる反射膜（信号記録層１４）をスパッタリング法で形成することによって形成できる。また、信号領域ＳＡを相変化膜や色素膜などで形成する場合には、スパッタリング法や蒸着法によって形成できる。第１の基板１１は、たとえば、厚さが１．１ｍｍ、直径が１２０ｍｍ、中心孔径が１５ｍｍのポリカーボネート製基板である。
【００６９】
第２の基板１２は、たとえば、厚さが９０μｍ、外径が１２０ｍｍ、中心孔径が４０ｍｍのポリカーボネート製またはアクリル製基板である。第２の基板１２は、射出成形法やキャスティング法によって形成することができる。第２の基板１２の厚さは、０．０３ｍｍ〜０．３ｍｍの範囲内である。
【００７０】
その後、図５（Ｂ）に示すように、放射線硬化性樹脂１３ａに放射線（紫外線や電子線など）を照射することによって、放射線硬化性樹脂１３ａを硬化させて硬化後の放射線硬化性樹脂１３とし、第１の基板１１と第２の基板１２とを貼り合わせる（工程（ｂ））。放射線は、連続的に照射してもよいし、パルス的に照射してもよい（以下の製造方法においても同様である）。このようにして、光ディスク１０を製造できる。
【００７１】
以下に、上記第１の工程において、放射線硬化性樹脂１３ａを挟んで第１の基板１１と第２の基板１２とを密着させる方法について、２通りの方法を説明する。
【００７２】
第１の方法は、第１の基板１１と第２の基板１２とによって放射線硬化性樹脂１３ａを挟んで一体としたのち、一体となった第１の基板１１と第２の基板１２とを回転させることによって、放射線硬化性樹脂１３ａを延伸する方法である。この方法について、工程の一例を図６に示す。図６の工程では、まず、図６（Ａ）に示すように、第１の基板１１上にノズル７１によって円環状に放射線硬化性樹脂１３ａを塗布する。この際、第１の基板１１またはノズル７１を低速（２０ｒｐｍ〜１２０ｒｐｍ）で回転させる。また、第２の基板１２の内周端１２ｓまできっちりと接着するために、放射線硬化性樹脂１３ａを第１の基板１１上であって内周端１２ｓが配置される位置（たとえば、半径２０ｍｍ〜２５ｍｍの位置）に塗布する。
【００７３】
次に、図６（Ｂ）に示すように、第１の基板１１と第２の基板１２とを、同心円になるように対向させ重ね合わせる。ただし、クランプ領域Ｃに放射線硬化性樹脂１３ａが付着するとチルトへの影響が大きくなるため、図６（Ｃ）に示すように、クランプ領域Ｃの外周側に円環状に紫外線などの放射線７２を照射して、これ以上内周に放射線硬化性樹脂１３ａが浸入するのを防ぐことが好ましい。すなわち、工程（ａ）は、第１の基板１１を回転させる前に、信号領域ＳＡよりも内側に配置された放射線硬化性樹脂１３ａの少なくとも一部を硬化させる工程を含んでもよい（以下の第２の方法においても同様である）。なお、放射線硬化性樹脂１３ａは、第２の基板１２上に塗布してもよい。
【００７４】
その後、図６（Ｄ）に示すように、第１の基板１１と第２の基板１２とを重ね合わせたままの状態で、２枚の基板を高速（１０００ｒｐｍ〜１００００ｒｐｍ）で回転させ、外周部分まで放射線硬化性樹脂１３ａを拡散させる。これによって、接着部分に気泡が入りにくく、また余分な放射線硬化性樹脂１３ａが振り切られて第１の基板１１と第２の基板１２との間から排出される。このようにして、工程（ａ）を行うことができる。
【００７５】
なお、上記工程において、放射線硬化性樹脂１３ａの厚さを均一にするためには、樹脂拡散のための基板の回転数・回転時間や放射線硬化性樹脂１３ａの厚さに応じて放射線硬化性樹脂１３ａの粘度を選択することが好ましい。一般に、上記方法では放射線硬化性樹脂１３ａの厚さは内周側で薄くなり、外周側で厚くなりやすい。光ディスクの高密度化のために検討されているような波長４００ｎｍのレーザ、対物レンズのＮＡ０．８５といった条件での記録・再生を行うためには、放射線硬化性樹脂１３の膜厚バラツキは、その中心値（第２の基板１２の厚さと放射線硬化性樹脂１３の厚さとの和であり、たとえば０．１ｍｍ）に対して±３μｍ程度の範囲に収めることが要求される。
【００７６】
上記第１の方法における、放射線硬化性樹脂１３ａの粘度と硬化後の放射線硬化性樹脂１３の面内ばらつきとの関係を表１に示す。
【００７７】
【表１】
表１から明らかなように、放射線硬化性樹脂１３ａの粘度を１０ｍＰａ・ｓ以上１５００ｍＰａ・ｓ以下とすることによって、硬化後の放射線硬化性樹脂１３の膜厚のばらつきを６μｍ以下、すなわち±３μｍ以下とすることができる。
【００７９】
また、上記第１の方法における放射線硬化性樹脂１３ａの粘度とタクトタイムとの関係を表２に示す。
【００８０】
【表２】
表２から明らかなように、タクトタイムを短縮するためには放射線硬化性樹脂１３ａの粘度を１０ｍＰａ・ｓ〜６００ｍＰａ・ｓの範囲内とすることが好ましい。
【００８２】
次に、第１の工程を行うための第２の方法について説明する。第２の方法は、放射線硬化性樹脂１３ａを第１の基板１１上に滴下したのち、第１の基板１１を回転させることによって放射線硬化性樹脂１３ａを第１の基板１１上に塗布し、次いで、第１の基板１１と第２の基板１２とを放射線硬化性樹脂１３ａを挟んで密着させる方法である。この方法について、工程の一例を図７に示す。第２の方法では、まず、図７（Ａ）に示すように、第１の基板１１上にノズル７１によって円環状に放射線硬化性樹脂１３ａを塗布する。この工程は、図６（Ａ）で説明した工程と同様である。
【００８３】
次に、図７（Ｂ）に示すように、第１の基板１１を高速（１０００ｒｐｍ〜１００００ｒｐｍ）で回転することによって、放射線硬化性樹脂１３ａを外周部まで延伸する。このとき、図６（Ｃ）の工程で説明したように、クランプ領域Ｃの外周側の放射線硬化性樹脂１３ａに円環状にレーザ光を照射してもよい。
【００８４】
その後、図７（Ｃ）に示すように、第１の基板１１と第２の基板１２とを同心円となるように重ね合わせ、密着させる。このようにして、上記工程（ａ）を行うことができる。なお、重ね合わせの際に適当な圧力を均一に加えてやることで、放射線硬化性樹脂１３ａの分布をさらに均一にすることができる。このとき、気泡が入らないように注意する必要がある。気泡が入らないようにするためには、図８に示すように、基板を密着させる工程を真空チャンバ９０内、すなわち真空雰囲気中で行うことが好ましい。
【００８５】
上記第２の方法における、放射線硬化性樹脂１３ａの粘度と硬化後の放射線硬化性樹脂１３の面内ばらつきとの関係を表３に示す。
【００８６】
【表３】
表３から明らかなように、放射線硬化性樹脂１３ａの粘度を１０ｍＰａ・ｓ以上１５０００ｍＰａ・ｓ以下とすることによって、硬化後の放射線硬化性樹脂１３の膜厚のばらつきを６μｍ以下（±３μｍ以下）とすることができる。
【００８８】
また、上記第１の方法における放射線硬化性樹脂１３ａの粘度とタクトタイムとの関係を表４に示す。
【００８９】
【表４】
表４から明らかなように、タクトタイムを短縮するためには放射線硬化性樹脂１３ａの粘度を１０ｍＰａ・ｓ〜１０００ｍＰａ・ｓの範囲内とすることが好ましい。
【００９１】
以上のように、上記の光ディスクの製造方法によれば、光ディスクを容易に製造できる。なお、上記第２の方法では、第２の基板に放射線硬化性樹脂を塗布してから、第１の基板と密着させるようにしてもよい。
【００９２】
なお、上記の製造方法では、第１の基板１１の代わりに、実施形態１で説明した第１の基板２１、３１、５１または５６を用いてもよい。これらの基板を用いることによって、円環状の凸部よりも内周側に放射線硬化性樹脂１３ａが塗布されることを防止できる。この場合、円環状に放射線を照射する工程は行わなくてもよくなるため、生産が容易になる。また、凸部の外径Ｌ１を第２の基板１２の直径ｄＢと同じ大きさとすることによって、第１の基板と第２の基板とを貼り合わせる際に、偏心が生じることを防止できる。
【００９３】
【００９４】
【００９５】
【００９６】
【００９７】
【００９８】
【００９９】
【０１００】
【０１０１】
【０１０２】
【０１０３】
【０１０４】
【０１０５】
【０１０６】
【０１０７】
【０１０８】
【０１０９】
【０１１０】
【０１１１】
【０１１２】
【０１１３】
【０１１４】
【０１１５】
【０１１６】
【０１１７】
【０１１８】
【０１１９】
【０１２０】
【０１２１】
【０１２２】
【０１２３】
【０１２４】
【０１２５】
【０１２６】
【０１２７】
【０１２８】
【０１２９】
【０１３０】
【０１３１】
【０１３２】
【０１３３】
【０１３４】
【０１３５】
【０１３６】
以上、本発明の実施の形態について例を挙げて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されず本発明の技術的思想に基づき他の実施形態に適用することができる。
【０１３７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の光ディスクによれば、高密度記録が可能であると共にハンドリングが容易な光ディスクが得られる。
【０１３８】
また、本発明の製造方法によれば、高密度記録が可能な光ディスクを容易に製造できる。
【０１３９】
【図面の簡単な説明】
【図１】 参考例の光ディスクについて一例を示す（Ａ）平面図および（Ｂ）断面図である。
【図２】 本発明の光ディスクについて一例を示す（Ａ）平面図および（Ｂ）断面図である。
【図３】 本発明の光ディスクについてその他の一例を示す（Ａ）平面図および（Ｂ）断面図である。
【図４】 本発明の光ディスクに用いる基板について（Ａ）一例および（Ｂ）他の一例を示す断面図である。
【図５】本発明の光ディスクの製造方法について一例を示す工程断面図である。
【図６】本発明の光ディスクの製造方法について一部の工程を示す工程断面図である。
【図７】本発明の光ディスクの製造方法について一部の工程を示す工程断面図である。
【図８】本発明の光ディスクの製造方法について一部の工程を示す断面図である。
【符号の説明】
１０、２０、３０ 光ディスク
１１、２１、３１、５１、５６ 第１の基板
１１ａ、１２ａ、２１ａ、３１ａ、５１ａ、５６ａ 一主面
１２ 第２の基板
１２ｓ 内周端
１２ｔ 外周端
１３、１３ａ 放射線硬化性樹脂（接着部材）
１４ 信号記録層
２２、３２ 凸部
４２ 凹部
７１ ノズル
Ａ、Ｂ 中心孔
Ｃ クランプ領域
ＳＡ 信号領域
ｄＡ、ｄＢ、Ｌ１ 直径
Claims (8)
- 一主面に信号領域を備え中心孔Ａを有する第１の基板と、前記第１の基板の前記一主面側に貼り合わされた、前記第１の基板よりも薄い透光性の第２の基板とを備える光ディスクであって、
前記第２の基板は前記中心孔Ａよりも直径が大きい中心孔Ｂを有し、
前記第１の基板と前記第２の基板とが、前記第１の基板と前記第２の基板との間に配置された接着部材によって貼り合わされており、
前記第１の基板は、前記一主面側に、前記第中心孔Ａを囲むように円環状に形成され且つ外径が前記中心孔Ｂの直径以下である凸部と、前記凸部を囲むように円環状に形成された凹部とを備え、
前記凸部の前記一主面からの高さが、前記第２の基板の厚さと前記接着部材の厚さとの和よりも大きいことを特徴とする光ディスク。 - 前記凸部の前記一主面からの高さが、０．０５ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の光ディスク。
- 前記接着部材は、少なくとも前記第２の基板の内周端から外周端にかけて配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載の光ディスク。
- 前記第２の基板の厚さが、０．０３ｍｍ以上０．３ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の光ディスク。
- 前記第１の基板の前記信号領域に、複数の信号記録層が形成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の光ディスク。
- 前記接着部材が放射線硬化性樹脂であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の光ディスク。
- 前記接着部材の平均厚さが、０．５μｍ以上３０μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の光ディスク。
- 情報の再生のために照射されるレーザの波長が、４５０ｎｍ以下であることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の光ディスク。
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