JP3897024B2 - 液循環型冷却装置 - Google Patents
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims description 201
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims description 64
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 13
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 12
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 5
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 5
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 5
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 5
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 4
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 description 2
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
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- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
-
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- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0266—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F2250/00—Arrangements for modifying the flow of the heat exchange media, e.g. flow guiding means; Particular flow patterns
- F28F2250/08—Fluid driving means, e.g. pumps, fans
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
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Description
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る液循環型冷却装置の回路を示す概略図である。この液循環型冷却装置10は、水等の液体を循環させる循環ポンプ11、放熱スペースに配置し機器筐体外に熱を放熱する熱交換器12、発熱素子等の被冷却物に接続し被冷却物から効率良く熱を液体に伝える受熱体13、各部材間を連結し、フレキシブルチューブまたは固定配管からなる配管14及び熱交換器12に風を与え強制空冷を行うファン15を備えている。
更に、リザーブタンク部16の側方には、液体の注入やエアの圧力調整のための注入・エア抜きノズル125が設けられている。
(1)リザーブタンク部16及びリザーブタンク部17において、それぞれのコア部18側の面に、液循環口123、124を設けているので、搭載する電子機器の天地が逆転した場合にも常に液循環口123、124が液体で満たされることになり、配管14に空気が混入することがなく、液体の循環性の低下に伴う流量低下やポンプ停止等を防止することができる。
(2)熱交換器12として、「コルゲーテッドストレートフィンコア」型構造の熱交換器を用い、上下ヘッダー部分がリザーブタンクを兼ねることとしているので、個別にリザーブタンクを複数設けなくてもチューブ122を常に冷却液で満たすことができる。このため、液循環回路の構成を簡素化でき、部品増加及び搭載スペースの増加を抑え、良好な放熱性を確保しながら電子機器の小型化、低コスト化を実現できる。
(3)放熱器12のリザーブタンク部16、17に液循環系の圧力上昇分を吸収する空気層16B、17Bを設けたため、液循環系中の液体の温度変化に伴う圧力上昇を吸収することができる。
図4は、本発明の第2の実施の形態に係る液循環型冷却装置の回路を示す概略図である。この液循環型冷却装置20は、液体を循環させる循環ポンプ21、放熱スペースに配置し機器筐体外に熱を放熱する熱交換器22、発熱素子等の被冷却物に接続し被冷却物から効率良く熱を液体に伝える受熱体23、各部材間を連結し、フレキシブルチューブまたは固定配管からなる配管24及び熱交換器22に風を与え強制空冷を行うファン25を備えている。
図6は、第2の実施の形態に係る液循環型冷却装置20を天地逆転して配置した場合の回路を示す概略図である。この場合、液循環ポンプ21を駆動すると、液循環系に満たされている液体が矢印の方向へ圧送され、受熱体23において、被冷却物となる発熱体から熱伝導する熱が伝熱される。液体は、配管24を介して熱交換器22のリザーブタンク部27に圧送され、コア部18を通過する際に放熱され、リザーブタンク26を介して循環ポンプ21に送られる。
図7は、第3の実施形態の液循環型冷却装置に用いられる熱交換器32の構成を示す図であり、(a)は側面図、(b)は平面図である。
11,21,51 循環ポンプ
12,22 熱交換器、52 放熱器
13,23,53 受熱体
14,24,54 配管
15,25,55 ファン
16,17,26,27 リザーブタンク部
16A,17A,26A,27A,56A 液体
16B,17B,26B,27B,56B 空気層
26C,27C 空気層
18 コア部、
56 リザーブタンク、57 ヘッダー
121 フィン、122 チューブ
123,223,323 液循環口
124,224,324 液循環口
125,225,325 注入・エア抜きノズル
Claims (5)
- 系内で液体を循環させる液循環系を構成すると共に、発熱体から発生する熱を前記液体を介して放熱スペースに移送して放熱する液循環型冷却装置において、前記放熱スペースの上流側と下流側に前記液体を貯えるリザーブタンクをそれぞれ設け、前記装置の運転中に下流側に該当するリザーブタンクの液体排出口を常に前記液体で満たすようにしたことを特徴とする液循環型冷却装置。
- 系内で液体を循環させる液循環系を構成すると共に、発熱体から発生する熱を前記液体を介して放熱スペースに移送して放熱する液循環型冷却装置において、前記放熱スペースに、コア部と該コア部の垂直方向の上下にそれぞれ設けられたリザーブタンク部とを有する熱交換器を設け、前記装置の運転中に前記コア部の下流側に位置するリザーブタンクの液体排出口を常に前記液体で満たすようにしたことを特徴とする液循環型冷却装置。
- 系内で液体を循環させる液循環系を構成すると共に、発熱体から発生する熱を前記液体を介して放熱スペースに移送して放熱する液循環型冷却装置において、前記放熱スペースに、コア部と該コア部の水平方向の左右にそれぞれ設けられたリザーブタンク部とを有する熱交換器を設け、前記装置の運転中に前記コア部の下流側に位置するリザーブタンクの液体排出口を常に前記液体で満たすようにしたことを特徴とする液循環型冷却装置。
- 前記熱交換器として、チューブ、フィン、及びヘッダーからなる「コルゲーテッドストレートフィンコア」型構造の熱交換器を用い、前記ヘッダーがリザーブタンクを兼ねるようにしたことを特徴とする請求項2又は3記載の液循環型冷却装置。
- 前記熱交換器の外部に、該熱交換器を強制冷却するファンを設けたことを特徴とする請求項2乃至4のいずれか1項記載の液循環型冷却装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004033761A JP3897024B2 (ja) | 2004-02-10 | 2004-02-10 | 液循環型冷却装置 |
US10/885,005 US20050173097A1 (en) | 2004-02-10 | 2004-07-07 | Liquid circulation type cooling system |
KR1020040055356A KR100605422B1 (ko) | 2004-02-10 | 2004-07-16 | 액체 순환식 냉각 시스템 |
CNB2004100840176A CN100559924C (zh) | 2004-02-10 | 2004-10-13 | 液体循环式冷却装置 |
TW093131471A TW200526913A (en) | 2004-02-10 | 2004-10-15 | Liquid circulation type cooling system |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004033761A JP3897024B2 (ja) | 2004-02-10 | 2004-02-10 | 液循環型冷却装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005228810A JP2005228810A (ja) | 2005-08-25 |
JP3897024B2 true JP3897024B2 (ja) | 2007-03-22 |
Family
ID=34824264
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004033761A Expired - Fee Related JP3897024B2 (ja) | 2004-02-10 | 2004-02-10 | 液循環型冷却装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20050173097A1 (ja) |
JP (1) | JP3897024B2 (ja) |
KR (1) | KR100605422B1 (ja) |
CN (1) | CN100559924C (ja) |
TW (1) | TW200526913A (ja) |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20070252499A1 (en) * | 2004-10-18 | 2007-11-01 | Leica Microsystems Cms Gmbh | Scanning microscope |
JP2007103633A (ja) * | 2005-10-04 | 2007-04-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 冷却装置及びそれを備えた電子機器 |
JP2009088051A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Hitachi Ltd | 電子機器用の冷却装置 |
US8327654B2 (en) * | 2008-03-17 | 2012-12-11 | Denso International America, Inc. | Condenser, radiator, and fan module with Rankine cycle fan |
US20090272144A1 (en) * | 2008-05-02 | 2009-11-05 | Thermaltake Technology Co., Ltd. | Computer cooling apparatus |
KR20090122157A (ko) * | 2008-05-23 | 2009-11-26 | 송세흠 | 온도 구배와 물을 이용한 공기 소스의 열교환 시스템 및 방법 |
CN101730436B (zh) * | 2008-10-24 | 2012-05-23 | 南京理工大学 | 用于临近空间飞行器电子设备温控的对流散热*** |
TWM380493U (en) * | 2009-12-30 | 2010-05-11 | Man Zai Ind Co Ltd | Water-cooling heat-dissipating device |
US20120298339A1 (en) * | 2010-02-10 | 2012-11-29 | Naoki Masuda | Liquid cooling system and electronic device including the same |
US9010141B2 (en) * | 2010-04-19 | 2015-04-21 | Chilldyne, Inc. | Computer cooling system and method of use |
CN102486940A (zh) * | 2010-12-06 | 2012-06-06 | 大连市铭源全科技开发有限公司 | 一种循环冷却水*** |
CN102592686B (zh) * | 2011-01-18 | 2015-09-30 | 台达电子工业股份有限公司 | 热交换机 |
US8711563B2 (en) | 2011-10-25 | 2014-04-29 | International Business Machines Corporation | Dry-cooling unit with gravity-assisted coolant flow |
JP2014053467A (ja) * | 2012-09-07 | 2014-03-20 | Fujitsu Ltd | 冷却システム |
US9861012B2 (en) | 2014-10-21 | 2018-01-02 | International Business Machines Corporation | Multifunction coolant manifold structures |
EP3104009B1 (en) * | 2015-05-12 | 2018-09-19 | Cooler Master Co., Ltd. | Liquid supply mechanism and liquid cooling system |
US9992910B2 (en) | 2015-06-11 | 2018-06-05 | Cooler Master Co., Ltd. | Liquid supply mechanism and liquid cooling system |
CN105072872A (zh) * | 2015-08-08 | 2015-11-18 | 衢州昀睿工业设计有限公司 | 一种用于功率器件的散热*** |
NL2015841B1 (en) * | 2015-11-23 | 2017-06-07 | Aecorsis B V | A device comprising heat producing components with liquid submersion cooling. |
CN105841534A (zh) * | 2016-05-11 | 2016-08-10 | 华南理工大学 | 一种集成电流体动力微泵的反重力环路热管与方法 |
JP6593252B2 (ja) * | 2016-05-25 | 2019-10-23 | 富士通株式会社 | 冷却装置及び電子機器 |
CN108019726A (zh) * | 2018-01-23 | 2018-05-11 | 广东工业大学 | 一种led液冷散热循环*** |
JP7225666B2 (ja) * | 2018-10-18 | 2023-02-21 | 日本電産株式会社 | 冷却ユニット |
CN109618530B (zh) * | 2018-12-05 | 2020-04-07 | 西安石油大学 | 一种井下工具的发热电子设备的冷却*** |
CN114040665B (zh) * | 2021-12-01 | 2022-07-26 | 博浩数据信息技术(广州)有限公司 | 用于数据中心的箱式液冷设备 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2200620A (en) * | 1938-05-12 | 1940-05-14 | Eaton Mfg Co | Heat exchanger |
US2264945A (en) * | 1939-08-07 | 1941-12-02 | Stewart Warner Corp | Pump |
US5794692A (en) * | 1993-10-28 | 1998-08-18 | Modine Manufacturing Co. | Header and tank construction for a heat exchanger |
US5587880A (en) * | 1995-06-28 | 1996-12-24 | Aavid Laboratories, Inc. | Computer cooling system operable under the force of gravity in first orientation and against the force of gravity in second orientation |
US7084931B2 (en) * | 2000-08-28 | 2006-08-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Projection video device |
-
2004
- 2004-02-10 JP JP2004033761A patent/JP3897024B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2004-07-07 US US10/885,005 patent/US20050173097A1/en not_active Abandoned
- 2004-07-16 KR KR1020040055356A patent/KR100605422B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2004-10-13 CN CNB2004100840176A patent/CN100559924C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2004-10-15 TW TW093131471A patent/TW200526913A/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1655666A (zh) | 2005-08-17 |
JP2005228810A (ja) | 2005-08-25 |
TWI302980B (ja) | 2008-11-11 |
CN100559924C (zh) | 2009-11-11 |
KR20050080722A (ko) | 2005-08-17 |
KR100605422B1 (ko) | 2006-07-31 |
US20050173097A1 (en) | 2005-08-11 |
TW200526913A (en) | 2005-08-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20061128 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20061211 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100105 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110105 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120105 Year of fee payment: 5 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130105 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140105 Year of fee payment: 7 |
|
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