JP3897024B2 - 液循環型冷却装置 - Google Patents

液循環型冷却装置 Download PDF

Info

Publication number
JP3897024B2
JP3897024B2 JP2004033761A JP2004033761A JP3897024B2 JP 3897024 B2 JP3897024 B2 JP 3897024B2 JP 2004033761 A JP2004033761 A JP 2004033761A JP 2004033761 A JP2004033761 A JP 2004033761A JP 3897024 B2 JP3897024 B2 JP 3897024B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
liquid
reserve tank
liquid circulation
heat
cooling device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2004033761A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2005228810A (ja
Inventor
寛規 北嶋
一志 酒寄
忠 高橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Cable Ltd
Original Assignee
Hitachi Cable Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Cable Ltd filed Critical Hitachi Cable Ltd
Priority to JP2004033761A priority Critical patent/JP3897024B2/ja
Priority to US10/885,005 priority patent/US20050173097A1/en
Priority to KR1020040055356A priority patent/KR100605422B1/ko
Priority to CNB2004100840176A priority patent/CN100559924C/zh
Priority to TW093131471A priority patent/TW200526913A/zh
Publication of JP2005228810A publication Critical patent/JP2005228810A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3897024B2 publication Critical patent/JP3897024B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0266Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2250/00Arrangements for modifying the flow of the heat exchange media, e.g. flow guiding means; Particular flow patterns
    • F28F2250/08Fluid driving means, e.g. pumps, fans
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

本発明は、系内で液体を循環させて発熱体から発生する熱を液体を介して放熱スペースに移送して放熱する液循環型冷却装置に関し、特に、電子機器に搭載された場合にその電子機器の天地逆転設置を可能とする液循環型冷却装置に関するものである。
近年、電子機器の高性能化が進んでおり、特に、本体内に収容される中央演算処理装置(CPU:Central Processing Unit)等の回路部品や、電源装置の発熱量が増大しており、外部への放熱性向上が望まれている。
発熱体の放熱を促すものとして、熱伝導性に優れる金属製のヒートシンクをCPU等の発熱体に設け、このヒートシンクを空冷する冷却装置が知られているが、空冷型の冷却装置は放熱量に応じたヒートシンクの放熱面積を必要とするために装置の大型化を招くという不都合がある。また、近年、電子機器に要求される高速演算処理性や多機能性に伴ってCPUの発熱量は増大する傾向にあり、空冷型の冷却装置では放熱性がほぼ限界に達している。
かかる放熱性を改善するものとして、冷却液等の伝熱媒体を用いた液循環型冷却装置が知られている(例えば、特許文献1参照。)。
図8は、従来の液循環型冷却装置の回路を示す概略図である。この液循環型冷却装置50は、液体を循環させる循環ポンプ51、発熱素子等の被冷却物に接続され被冷却物から効率良く熱を液体に伝える受熱体53、放熱スペースに配置され機器筐体外に熱を放熱する放熱器52、放熱器52の上方に設けられ循環する液体を貯蔵するリザーブタンク56、放熱器52の下方に設けられるヘッダー57、各部材間を連結し、フレキシブルチューブまたは固定配管からなる配管54、及び放熱器52に風を与え強制空冷を行うファン55を備えている。
この液循環型冷却装置50では、循環ポンプ51を駆動することによって循環回路に液体を循環させることにより、発熱素子等の被冷却物から発生する熱を受熱体53で受容して液体に伝熱し、循環される液体によって放熱器52へ移送してファン55により強制空冷して放熱する。
上記液循環型冷却装置50において、リザーブタンク56は、各部材の接続部や部材表面からの透液等を考慮し、系の保有液体量を一定にするために設けられるが、電子機器に近接して設置する場合には液漏れを防ぐために密閉構造とする必要がある。しかし、密閉構造では液体の温度変化により系内に圧力変化が生じる。特に、液体の温度上昇時には圧力が上昇することから、リザーブタンク56内は、液体56Aだけでなく圧力上昇にも対応できるように空気層56Bを設けている。また、循環ポンプ51や放熱器52、受熱体53に空気が混入した場合は著しく性能が低下するため、リザーブタンク56の位置は、一般に系の最も高い位置に配置される。
特開2003−209210号公報(図2)
しかしながら、電子機器において使用時の設置状態が固定されている場合は、リザーブタンク56の位置を常に機器内の最上位に保つことは可能であるが、ユーザーの使い勝手により設置姿勢が変わる場合すなわち天地が逆転する場合は、リザーブタンク56が最下位となってしまう。
図9に、図8の液循環型冷却装置50を天地逆転した場合の回路の概略図を示す。この場合は、放熱器52の上方にヘッダー57が位置することになり、放熱器52からヘッダー57を経由して循環ポンプ51方向へ液体が流れる。しかしながら、ヘッダー57内では液体57Aの上部に空気層57Bが存在することになり、液体がヘッダー57の下流側の配管54に流れる際に、空気も配管54内に流入することになる。配管54に空気が混入すると液体の循環性が低下し、循環機能が著しく低下してしまう。
このように、電子機器の使用時の設置状態が天地逆転するケースとしては、例えば「プロジェクター」があげられる。プロジェクターは、床置きで使用する場合と、天上に取り付ける場合があり、「プロジェクター」に液循環型冷却装置を搭載する場合には、この姿勢の変化(天地逆転)に対応することが要求される。
従って、本発明の目的は、電子機器に搭載された場合にその電子機器の天地逆転設置を可能とする液循環型冷却装置を提供することにある。
前記の目的を達成するため、本発明の液循環型冷却装置は、系内で液体を循環させる液循環系を構成すると共に、発熱体から発生する熱を前記液体を介して放熱スペースに移送して放熱する液循環型冷却装置において、前記放熱スペースの上流側と下流側に前記液体を貯えるリザーブタンクをそれぞれ設け、前記装置の運転中に下流側に該当するリザーブタンクの液体排出口を常に前記液体で満たすようにしたことを特徴とする。
また、前記の目的を達成するため、本発明の液循環型冷却装置は、系内で液体を循環させる液循環系を構成すると共に、発熱体から発生する熱を前記液体を介して放熱スペースに移送して放熱する液循環型冷却装置において、前記放熱スペースに、コア部と該コア部の垂直方向の上下にそれぞれ設けられたリザーブタンク部とを有する熱交換器を設け、前記装置の運転中に前記コア部の下流側に位置するリザーブタンクの液体排出口を常に前記液体で満たすようにしたことを特徴とする。
前記の液循環型冷却装置において、前記コア部の上流側に位置するリザーブタンクの液体導入口を常に前記液体で満たすようにすることもできる。
更に、前記の目的を達成するため、本発明の液循環型冷却装置は、系内で液体を循環させる液循環系を構成すると共に、発熱体から発生する熱を前記液体を介して放熱スペースに移送して放熱する液循環型冷却装置において、前記放熱スペースに、コア部と該コア部の水平方向の左右にそれぞれ設けられたリザーブタンク部とを有する熱交換器を設け、前記装置の運転中に前記コア部の下流側に位置するリザーブタンクの液体排出口を常に前記液体で満たすようにしたことを特徴とする。
前記の液循環型冷却装置において、前記コア部の上流側に位置するリザーブタンクの液体導入口を常に前記液体で満たすようにすることもできる。
前記熱交換器として、チューブ、フィン、及びヘッダーからなる「コルゲーテッドストレートフィンコア」型構造の熱交換器を用い、前記ヘッダーがリザーブタンクを兼ねるようにすることもできる。
前記熱交換器の外部に、該熱交換器を強制冷却するファンを設けることもできる。
本発明の液循環型冷却装置では、放熱スペースの上流側と下流側に液体を貯えるリザーブタンクをそれぞれ設けて、装置の運転中に、少なくとも下流側に該当するリザーブタンクの液体排出口を常に液体で満たすような構成としているので、天地逆転設置においても、空気がリザーブタンク以外の系内に流入することを防止できる。このため、電子機器の天地逆転設置が可能となり、液循環型冷却装置の適用範囲を広げることが可能となる。
(第1の実施の形態)
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る液循環型冷却装置の回路を示す概略図である。この液循環型冷却装置10は、水等の液体を循環させる循環ポンプ11、放熱スペースに配置し機器筐体外に熱を放熱する熱交換器12、発熱素子等の被冷却物に接続し被冷却物から効率良く熱を液体に伝える受熱体13、各部材間を連結し、フレキシブルチューブまたは固定配管からなる配管14及び熱交換器12に風を与え強制空冷を行うファン15を備えている。
熱交換器12は、コア部18、該コア部18の図中垂直方向上方に形成されるリザーブタンク部16、及び前記コア部18の図中下方に形成されるリザーブタンク部17からなり、これらは一体化して形成されている。リザーブタンク部16及びリザーブタンク部17は内部に同容量の空間を有している。リザーブタンク部17内の全空間には液体が満たされているが、リザーブタンク部16内には、液体16A及び空気層16Bを有している。
図2は、熱交換器12の拡大図であり、(a)は側面図、(b)は正面図である。この熱交換器12は、「コルゲーテッドストレートフィンコア」型構造の熱交換器を用いており、コア部18と、コア部18の図中上側に設けられるリザーブタンク部16と、コア部18の下側に設けられるリザーブタンク部17とからなっている。
コア部18は、放熱性に優れるアルミニウム等の金属によって形成される襞状のフィン121をアルミニウム等の金属からなる扁平状のチューブ122にろう付けすることによって一体化された「コルゲーテッドストレートフィンコア」を用いている。
また、リザーブタンク部16及びリザーブタンク部17は、「コルゲーテッドストレートフィンコア」型構造の熱交換器における上下ヘッダー両方を用いて、これらを共にリザーブタンクとして必要な容量となるようなサイズに形成されている。
リザーブタンク部16及びリザーブタンク部17は、内部に同容積の空間を有している。また、リザーブタンク部16には、その底面側に、液体が流入、排出可能となる液循環口123が設けられ、リザーブタンク部17にも、その上面側に同様の液循環口124が形成されている。これらの液循環口123、124は、図1で示した配管14と接続できるようになっている。
更に、リザーブタンク部16の側方には、液体の注入やエアの圧力調整のための注入・エア抜きノズル125が設けられている。
リザーブタンク部16及びリザーブタンク部17内部の容積は、系全体の容積と液温度上昇時の体積増加に伴う内圧増加量を吸収するための空気量、および系全体の液体分損失量(液体透過量)により決定する。また、注入・エア抜きノズル125は液体の注入時以外には塞がれている。
以下、図1及び図2を参照しつつ、液循環型冷却装置10の動作を説明する。
まず、図1において、液循環ポンプ11を駆動すると、液循環系に満たされている液体が圧送される。受熱体13は、被冷却物となる発熱体から熱伝導する熱を液体に伝熱する。液体は、配管14を介して熱交換器12に圧送される。図2(a)に示すように、熱交換器12において、リザーブタンク部16に設けられた液循環口123から液体が流入されると、液体はリザーブタンク部16を経由してコア部18を通過する。コア部18では、図2(b)に示すように、液体がチューブ122を通過する際に、チューブ122と一体化されているフィン121から放熱する。熱交換器12には、ファン15(図1参照)によって空気が送り込まれ、フィン121からの放熱が促進される。リザーブタンク部17に送られた液体は、液循環口124から流出し、配管14を介して液循環ポンプ11に送られる(図1参照)。この一連の流れにおいて、液循環系は、液体が被冷却物の熱を受けて温度上昇することにより内部圧力が増大するが、リザーブタンク部16内の空気層16Bがバンパーとして圧力上昇分が吸収される。
次に、この液循環型冷却装置10を天地逆転して配置した場合の動作について、図3を参照しつつ説明する。
図3は、第1の実施の形態に係る液循環型冷却装置10を天地逆転して配置した場合の回路を示す概略図である。この場合、液循環ポンプ11を駆動すると、液循環系に満たされている液体が矢印の方向へ圧送され、受熱体13において、被冷却物となる発熱体から熱伝導する熱が伝熱される。液体は、配管14を介して熱交換器12のリザーブタンク部16に圧送され、コア部18を通過する際に放熱され、リザーブタンク部17を介して液循環ポンプ11に送られる。
このように、図3では、コア部18の上方にリザーブタンク部17が位置することになり、コア部18からリザーブタンク部17を経由して循環ポンプ11へ液体が流れることになる。この際、リザーブタンク部17内では液体17Aの上部に空気層17Bが存在しているが、液体の排出口(図2の液循環口124)が液体で満たされているので、リザーブタンク部17の下流側の配管14に流れる際に、空気が配管14に流入することがない。このため、液循環型冷却装置10を天地逆転した場合においても、配管14に空気が混入することがなく、液体の循環性の低下に伴う流量低下やポンプ停止等を防止することができる。
上述の第1の実施の形態の液循環型冷却装置10によると、以下の効果が得られる。
(1)リザーブタンク部16及びリザーブタンク部17において、それぞれのコア部18側の面に、液循環口123、124を設けているので、搭載する電子機器の天地が逆転した場合にも常に液循環口123、124が液体で満たされることになり、配管14に空気が混入することがなく、液体の循環性の低下に伴う流量低下やポンプ停止等を防止することができる。
(2)熱交換器12として、「コルゲーテッドストレートフィンコア」型構造の熱交換器を用い、上下ヘッダー部分がリザーブタンクを兼ねることとしているので、個別にリザーブタンクを複数設けなくてもチューブ122を常に冷却液で満たすことができる。このため、液循環回路の構成を簡素化でき、部品増加及び搭載スペースの増加を抑え、良好な放熱性を確保しながら電子機器の小型化、低コスト化を実現できる。
(3)放熱器12のリザーブタンク部16、17に液循環系の圧力上昇分を吸収する空気層16B、17Bを設けたため、液循環系中の液体の温度変化に伴う圧力上昇を吸収することができる。
(第2の実施の形態)
図4は、本発明の第2の実施の形態に係る液循環型冷却装置の回路を示す概略図である。この液循環型冷却装置20は、液体を循環させる循環ポンプ21、放熱スペースに配置し機器筐体外に熱を放熱する熱交換器22、発熱素子等の被冷却物に接続し被冷却物から効率良く熱を液体に伝える受熱体23、各部材間を連結し、フレキシブルチューブまたは固定配管からなる配管24及び熱交換器22に風を与え強制空冷を行うファン25を備えている。
熱交換器22は、コア部18、該コア部18の図中左側に形成されるリザーブタンク部26、及び前記コア部18の図中右側に形成されるリザーブタンク部27からなり、これらは一体化して形成されている。リザーブタンク部26及びリザーブタンク部27は内部に同容量の空間を有している。リザーブタンク部26内には、液体26A及び空気層26Bを有しており、リザーブタンク部27内には、液体27A及び空気層27Bを有している。
図5は、熱交換器22の拡大図であり、(a)は側面図、(b)は平面図である。この熱交換器22は、「コルゲーテッドストレートフィンコア」型構造の熱交換器を用いており、コア部18と、コア部18の図中左側に設けられるリザーブタンク部26と、コア部18の右側に設けられるリザーブタンク部27とからなっている。
コア部18は、第1の実施の形態の装置10と同様に形成されている。
リザーブタンク部26及びリザーブタンク部27は、内部に同容積の空間を有している。また、リザーブタンク部26には、その右側のコア部18側に、液体が流入、排出可能となる液循環口223が設けられ、リザーブタンク部27には、その左側のコア部18側に同様の液循環口224が形成されている。これらの液循環口223、224は、図4で示した配管24と接続できるようになっている。更に、リザーブタンク部26には、液体の注入やエアの圧力調整のための注入・エア抜きノズル225が設けられている。
以下、図4及び図5を参照しつつ、液循環型冷却装置20の動作を説明する。
まず、図4において、液循環ポンプ21を駆動すると、液循環系に満たされている液体が圧送される。受熱体23は、被冷却物となる発熱体から熱伝導する熱を液体に伝熱する。液体は、配管24を介して熱交換器22に圧送される。図5(a)に示すように、熱交換器22において、リザーブタンク部27に設けられた液循環口224から液体が流入されると、液体はリザーブタンク部27を経由してコア部18を通過する。コア部18では、図5(b)に示すように、液体がチューブ122を通過する際に、チューブ122と一体化されているフィン121から放熱する。熱交換器22には、ファン25(図4参照)によって空気が送り込まれ、フィン121からの放熱が促進される。リザーブタンク26に送られた液体は、液循環口224から流出し、配管24を介して液循環ポンプ21に送られる(図4参照)。
次に、この液循環型冷却装置20を天地逆転して配置した場合の動作について、図6を参照しつつ説明する。
図6は、第2の実施の形態に係る液循環型冷却装置20を天地逆転して配置した場合の回路を示す概略図である。この場合、液循環ポンプ21を駆動すると、液循環系に満たされている液体が矢印の方向へ圧送され、受熱体23において、被冷却物となる発熱体から熱伝導する熱が伝熱される。液体は、配管24を介して熱交換器22のリザーブタンク部27に圧送され、コア部18を通過する際に放熱され、リザーブタンク26を介して循環ポンプ21に送られる。
このように、図6では、コア部18からリザーブタンク部26を経由して循環ポンプ21へ液体が流れることになる。この際、リザーブタンク部26内では液体26Aの上部に空気層26Cが存在しているが、液体の排出口(図5の液循環口223)が液体で満たされているので、リザーブタンク部26の下流側の配管24に流れる際に、空気が配管24に流入することがない。このため、液循環型冷却装置20を天地逆転した場合においても、配管24に空気が混入することがなく、液体の循環性の低下に伴う流量低下やポンプ停止等を防止することができる。
上述の第2の実施の形態の液循環型冷却装置20においても、第1の実施の形態の液循環型冷却装置10と同様の効果が得られる。
(第3の実施の形態)
図7は、第3の実施形態の液循環型冷却装置に用いられる熱交換器32の構成を示す図であり、(a)は側面図、(b)は平面図である。
この熱交換器32は、「コルゲーテッドストレートフィンコア」型構造の熱交換器を用いており、コア部18と、コア部18の図中左側に設けられるリザーブタンク部36と、コア部18の右側に設けられるリザーブタンク部37とからなっている。
この熱交換器32では、リザーブタンク部36の側面側に、液体が流入、排出可能となる液循環口323が設けられ、リザーブタンク37の側面側に、同様の液循環口324が形成され、リザーブタンク部36の上方に、液体の注入やエアの圧力調整のための注入・エア抜きノズル325が設けられている以外は、熱交換器22と同様の構成を有している。この熱交換器32を図4に示す液循環型冷却装置の熱交換器22の代わりに用いることによって、第2の実施例の液循環型冷却装置20と同様の効果を奏することができる。
なお、上記した実施の形態では、熱交換器内にリザーブタンク部を2つ設ける構成としたが、3つ以上設ける構成としても良い。また、コア部18を空気の通過方向に1層とした構成を説明したが、放熱量に応じて2層あるいは2層以上で形成しても良い。更に、冷却液のリザーブタンクを別個に設けない構成としたが、液循環系に個別に設けることも可能である。
また、リザーブタンク部に液位センサを設けることで、リザーブタンク内の冷却液が減少した場合に警報を出して冷却液の補充ができるようにすることもできる。
本発明の第1の実施の形態に係る液循環型冷却装置の回路を示す概略図である。 本発明の第1の実施の形態に係る液循環型冷却装置に用いられる熱交換器の拡大図であり、(a)は側面図、(b)は正面図である。 本発明の第1の実施の形態に係る液循環型冷却装置を天地逆転して配置した場合の回路を示す概略図である。 本発明の第2の実施の形態に係る液循環型冷却装置の回路を示す概略図である。 本発明の第2の実施の形態に係る液循環型冷却装置に用いられる熱交換器の拡大図であり、(a)は側面図、(b)は正面図である。 本発明の第2の実施の形態に係る液循環型冷却装置を天地逆転して配置した場合の回路を示す概略図である。 本発明の第3の実施の形態に係る液循環型冷却装置に用いられる熱交換器の拡大図であり、(a)は側面図、(b)は平面図である。 従来の液循環型冷却装置の回路を示す概略図である。 従来の液循環型冷却装置を天地逆転した場合の回路を示す概略図である。
符号の説明
10,20,50 液循環型冷却装置
11,21,51 循環ポンプ
12,22 熱交換器、52 放熱器
13,23,53 受熱体
14,24,54 配管
15,25,55 ファン
16,17,26,27 リザーブタンク部
16A,17A,26A,27A,56A 液体
16B,17B,26B,27B,56B 空気層
26C,27C 空気層
18 コア部、
56 リザーブタンク、57 ヘッダー
121 フィン、122 チューブ
123,223,323 液循環口
124,224,324 液循環口
125,225,325 注入・エア抜きノズル

Claims (5)

  1. 系内で液体を循環させる液循環系を構成すると共に、発熱体から発生する熱を前記液体を介して放熱スペースに移送して放熱する液循環型冷却装置において、前記放熱スペースの上流側と下流側に前記液体を貯えるリザーブタンクをそれぞれ設け、前記装置の運転中に下流側に該当するリザーブタンクの液体排出口を常に前記液体で満たすようにしたことを特徴とする液循環型冷却装置。
  2. 系内で液体を循環させる液循環系を構成すると共に、発熱体から発生する熱を前記液体を介して放熱スペースに移送して放熱する液循環型冷却装置において、前記放熱スペースに、コア部と該コア部の垂直方向の上下にそれぞれ設けられたリザーブタンク部とを有する熱交換器を設け、前記装置の運転中に前記コア部の下流側に位置するリザーブタンクの液体排出口を常に前記液体で満たすようにしたことを特徴とする液循環型冷却装置。
  3. 系内で液体を循環させる液循環系を構成すると共に、発熱体から発生する熱を前記液体を介して放熱スペースに移送して放熱する液循環型冷却装置において、前記放熱スペースに、コア部と該コア部の水平方向の左右にそれぞれ設けられたリザーブタンク部とを有する熱交換器を設け、前記装置の運転中に前記コア部の下流側に位置するリザーブタンクの液体排出口を常に前記液体で満たすようにしたことを特徴とする液循環型冷却装置。
  4. 前記熱交換器として、チューブ、フィン、及びヘッダーからなる「コルゲーテッドストレートフィンコア」型構造の熱交換器を用い、前記ヘッダーがリザーブタンクを兼ねるようにしたことを特徴とする請求項2又は3記載の液循環型冷却装置。
  5. 前記熱交換器の外部に、該熱交換器を強制冷却するファンを設けたことを特徴とする請求項2乃至4のいずれか1項記載の液循環型冷却装置。
JP2004033761A 2004-02-10 2004-02-10 液循環型冷却装置 Expired - Fee Related JP3897024B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004033761A JP3897024B2 (ja) 2004-02-10 2004-02-10 液循環型冷却装置
US10/885,005 US20050173097A1 (en) 2004-02-10 2004-07-07 Liquid circulation type cooling system
KR1020040055356A KR100605422B1 (ko) 2004-02-10 2004-07-16 액체 순환식 냉각 시스템
CNB2004100840176A CN100559924C (zh) 2004-02-10 2004-10-13 液体循环式冷却装置
TW093131471A TW200526913A (en) 2004-02-10 2004-10-15 Liquid circulation type cooling system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004033761A JP3897024B2 (ja) 2004-02-10 2004-02-10 液循環型冷却装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005228810A JP2005228810A (ja) 2005-08-25
JP3897024B2 true JP3897024B2 (ja) 2007-03-22

Family

ID=34824264

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004033761A Expired - Fee Related JP3897024B2 (ja) 2004-02-10 2004-02-10 液循環型冷却装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20050173097A1 (ja)
JP (1) JP3897024B2 (ja)
KR (1) KR100605422B1 (ja)
CN (1) CN100559924C (ja)
TW (1) TW200526913A (ja)

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070252499A1 (en) * 2004-10-18 2007-11-01 Leica Microsystems Cms Gmbh Scanning microscope
JP2007103633A (ja) * 2005-10-04 2007-04-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 冷却装置及びそれを備えた電子機器
JP2009088051A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Hitachi Ltd 電子機器用の冷却装置
US8327654B2 (en) * 2008-03-17 2012-12-11 Denso International America, Inc. Condenser, radiator, and fan module with Rankine cycle fan
US20090272144A1 (en) * 2008-05-02 2009-11-05 Thermaltake Technology Co., Ltd. Computer cooling apparatus
KR20090122157A (ko) * 2008-05-23 2009-11-26 송세흠 온도 구배와 물을 이용한 공기 소스의 열교환 시스템 및 방법
CN101730436B (zh) * 2008-10-24 2012-05-23 南京理工大学 用于临近空间飞行器电子设备温控的对流散热***
TWM380493U (en) * 2009-12-30 2010-05-11 Man Zai Ind Co Ltd Water-cooling heat-dissipating device
US20120298339A1 (en) * 2010-02-10 2012-11-29 Naoki Masuda Liquid cooling system and electronic device including the same
US9010141B2 (en) * 2010-04-19 2015-04-21 Chilldyne, Inc. Computer cooling system and method of use
CN102486940A (zh) * 2010-12-06 2012-06-06 大连市铭源全科技开发有限公司 一种循环冷却水***
CN102592686B (zh) * 2011-01-18 2015-09-30 台达电子工业股份有限公司 热交换机
US8711563B2 (en) 2011-10-25 2014-04-29 International Business Machines Corporation Dry-cooling unit with gravity-assisted coolant flow
JP2014053467A (ja) * 2012-09-07 2014-03-20 Fujitsu Ltd 冷却システム
US9861012B2 (en) 2014-10-21 2018-01-02 International Business Machines Corporation Multifunction coolant manifold structures
EP3104009B1 (en) * 2015-05-12 2018-09-19 Cooler Master Co., Ltd. Liquid supply mechanism and liquid cooling system
US9992910B2 (en) 2015-06-11 2018-06-05 Cooler Master Co., Ltd. Liquid supply mechanism and liquid cooling system
CN105072872A (zh) * 2015-08-08 2015-11-18 衢州昀睿工业设计有限公司 一种用于功率器件的散热***
NL2015841B1 (en) * 2015-11-23 2017-06-07 Aecorsis B V A device comprising heat producing components with liquid submersion cooling.
CN105841534A (zh) * 2016-05-11 2016-08-10 华南理工大学 一种集成电流体动力微泵的反重力环路热管与方法
JP6593252B2 (ja) * 2016-05-25 2019-10-23 富士通株式会社 冷却装置及び電子機器
CN108019726A (zh) * 2018-01-23 2018-05-11 广东工业大学 一种led液冷散热循环***
JP7225666B2 (ja) * 2018-10-18 2023-02-21 日本電産株式会社 冷却ユニット
CN109618530B (zh) * 2018-12-05 2020-04-07 西安石油大学 一种井下工具的发热电子设备的冷却***
CN114040665B (zh) * 2021-12-01 2022-07-26 博浩数据信息技术(广州)有限公司 用于数据中心的箱式液冷设备

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2200620A (en) * 1938-05-12 1940-05-14 Eaton Mfg Co Heat exchanger
US2264945A (en) * 1939-08-07 1941-12-02 Stewart Warner Corp Pump
US5794692A (en) * 1993-10-28 1998-08-18 Modine Manufacturing Co. Header and tank construction for a heat exchanger
US5587880A (en) * 1995-06-28 1996-12-24 Aavid Laboratories, Inc. Computer cooling system operable under the force of gravity in first orientation and against the force of gravity in second orientation
US7084931B2 (en) * 2000-08-28 2006-08-01 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Projection video device

Also Published As

Publication number Publication date
CN1655666A (zh) 2005-08-17
JP2005228810A (ja) 2005-08-25
TWI302980B (ja) 2008-11-11
CN100559924C (zh) 2009-11-11
KR20050080722A (ko) 2005-08-17
KR100605422B1 (ko) 2006-07-31
US20050173097A1 (en) 2005-08-11
TW200526913A (en) 2005-08-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3897024B2 (ja) 液循環型冷却装置
US9921002B2 (en) Radiator and electronic device having the same
JP4140495B2 (ja) 冷却モジュール
JP4551261B2 (ja) 冷却ジャケット
JP5664397B2 (ja) 冷却ユニット
US20060021737A1 (en) Liquid cooling device
WO2010058520A1 (ja) 沸騰冷却装置
US20080179044A1 (en) Heat dissipating device
US20080169086A1 (en) Heat dissipating device
JP2009267033A (ja) 電子機器用冷却装置及びこれを備えた電子機器
JP6228730B2 (ja) ラジエータ、電子装置及び冷却装置
JP6447149B2 (ja) 熱交換器、冷却ユニット、及び電子機器
JP2017108045A (ja) 液冷式冷却装置
TWM539760U (zh) 集成型液體冷卻系統
JP2023058613A (ja) 冷却ユニット
JP4697171B2 (ja) 冷却装置、およびそれを備えた電子機器
JP6322930B2 (ja) 受熱器、冷却ユニット、電子機器
JP2007200957A (ja) 液冷式放熱装置
JP5760797B2 (ja) 冷却ユニット
US20230232577A1 (en) Water cooling radiator
JP2005150240A (ja) 液循環型冷却装置およびこれを用いた電子機器
JP4517962B2 (ja) 電子機器用冷却装置
KR101087774B1 (ko) 써모사이폰 타입 히트싱크
JP2006216906A (ja) 液冷システム及び液冷システムを有する電子機器
JP4521250B2 (ja) 放熱装置およびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20061128

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20061211

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100105

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110105

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120105

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130105

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140105

Year of fee payment: 7

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees