JP3896247B2

JP3896247B2 - 積層シート

Info

Publication number: JP3896247B2
Application number: JP2000395593A
Authority: JP
Inventors: 寛金子
Original assignee: Mitsubishi Plastics Inc
Current assignee: Mitsubishi Plastics Inc
Priority date: 2000-12-26
Filing date: 2000-12-26
Publication date: 2007-03-22
Anticipated expiration: 2020-12-26
Also published as: JP2002192668A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は食品包装用の深絞り成形材に係り、高温成形性、剛性、ガスバリアー性、低温衝撃性、耐熱性及び光沢に優れた積層シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来耐熱性が高度に要求され、特に電子レンジにより加熱され食される調理済み食品の包装用成形材としてポリプロピレン樹脂を基材としたシートが使用されている。また、バリアー性を要するものは中間にエチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物樹脂を配したシートが使用されている。
【０００３】
これらは、熱板（熱源）をシート表面に接触させてから加熱成形する方式の深絞りの包装機を使用する場合において、１５０℃以上の高温で上記シートを加熱するとポリプロピレン樹脂が溶融し熱板表面に付着してしまい剥離できなくなることがあった。
【０００４】
また熱板表面の凹凸が転写され光沢が著しく低下する場合もあり、１５０℃以下で加熱せざるを得なかった。
ところが最近では容器の形状が複雑化し、高温成形しないと良好な成形性が得られない場合が多くなってきている。
【０００５】
更に、成形品を電子レンジ用容器として使用する場合も増えてきており、１５０℃以下で加熱した成形容器では、電子レンジで内容物を熱したときに熱変形を起こすといった問題もでてきた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は従来技術の前記の問題点を解決しようとするものであり、本発明は高温成形性、剛性、ガスバリアー性、低温衝撃性、耐熱性及び光沢に優れた積層シートを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前記の目的は以下の手段によって達成される。
【０００８】
すなわち、本発明は、融点が１７０℃以上の耐熱性樹脂層、バリアー性樹脂層及びポリプロピレン樹脂層をこの順に積層した総厚０．０３〜０．２０ｍｍのバリアー性フイルムと、該バリアー性フイルムのポリプロピレン樹脂層に深絞り成形可能な厚さ０．２〜３．０ｍｍのポリプロピレン樹脂フイルムとを熱融着させてなることを特徴とする積層シートを提案するものであり、前記の厚さ０．２〜３．０ｍｍのポリプロピレン樹脂フイルムに無機フイラーを１０〜５０質量％含有させたこと、前記の厚さ０．２０〜３．０ｍｍのポリプロピレン樹脂フイルムにエチレン−プロピレン−ブロック共重合体を使用したこと、前記の耐熱性樹脂層にポリアミド樹脂を使用したこと、前記耐熱性樹脂層にポリブチレンテレフタレート樹脂を使用したこと、前記耐熱性樹脂層にポリカーボネート樹脂を使用したこと、前記耐熱性樹脂層にポリエチレンナフタレート樹脂を使用したこと、前記耐熱性樹脂層に融点が２００〜２４０℃のポリアミド樹脂を使用したこと、前記耐熱性樹脂層に融点が２００〜２４０℃のポリアミド樹脂を使用し、総厚０．０４〜０．１０ｍｍのバリアー性フイルムにしたこと、前記耐熱性樹脂層に融点が２００〜２４０℃のポリアミド樹脂を使用し、総厚０．０４〜０．１０ｍｍのバリアー性フイルムに厚さ０．２０〜１．０ｍｍのポリプロビレン樹脂フイルムを押出ラミネート法により熱融着させてなることを含む。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を更に詳細に説明する。
【００１０】
本発明の外面に用いる融点１７０℃以上の樹脂としてはポリアミド樹脂（以下、Ｎｙという。）が最も好適であり、Ｎｙとしては融点が２００〜２４０℃のものが好ましい。
なかでも耐熱性が高く光沢性の良い６ナイロン（以下、６ＮＹという。）が好適であるが、６ー６６ナイロン（以下、６ー６６ＮＹという。）、１１ナイロン（以下、１１ＮＹという。）、１２ナイロン（以下、１２ＮＹという。）ポリメタキシレンアジパミド（以下、ＭＸＤ６ＮＹという。）等が良い。
また、上記ＮＹの代わりにポリブチレンテレフタレート樹脂（以下、ＰＢＴという。）、ポリカーボネート樹脂（以下、ＰＣという。）、ポリエチレンナフタレ−ト樹脂（以下、ＰＥＮという。）を用いることもできる。
【００１１】
本発明に用いるバリアー層にはエチレンー酢酸ビニル共重合体ケン化物樹脂（以下、ＥＶＯＨという。）が好適である。ＥＶＯＨは融点が１７０℃以上のものであれば外面の耐熱性層と兼ねて用いてもよく、高いバリアー性が要求されない場合は、ＮＹをバリアー層と兼ねて用いても良い。
バリアー性フイルムに用いるポリプロピレン樹脂（以下、ＰＰという。）は成形性が良好なものがよく、薄肉フイルムを製膜する場合はエチレン−プロピレン−ランダム共重合体（以下、ランダムＰＰという。）が好適である。
バリアー性フイルムの総厚は０．０３〜０．２ｍｍ更に好ましくは０．０４〜０．１ｍｍの範囲が好ましい。
バリアー性フイルムの層厚が０．２０ｍｍを越えると成形性が悪くなり、０．０３ｍｍ未満では製膜が困難なため上記範囲内であることが肝要である。上記バリアー性フイルムの内面側には深絞り成形可能なＰＰフイルムを熱融着させる必要があり、ＰＰとしては、ランダムＰＰでも良いが、電子レンジに使用する場合は融点の高いホモまたはエチレン−プロピレン−ブロック共重合体（以下、ブロックＰＰという。）の方が好適である。このＰＰの厚みは０．２〜３．０ｍｍ更に好ましくは０．２０〜１．０ｍｍの範囲内にあることが肝要である。
ＰＰの厚みが０．２ｍｍ未満では剛性が充分でなく、厚さが３．０ｍｍを越えると成形性が不充分となるので上記範囲内にあることが肝要である。
また、耐熱性、剛性を考慮して無機のフイラーを１０〜５０質量％含有した方が好適である。
無機フイラーが１０質量％未満では改質効果が少なく、５０質量％を越えると物性、成形性が悪くなるので上記範囲が好ましい。
無機フイラーとしては、タルク、シリカ、カオリン、マイカ等が挙げられる。
更に、成形性を考慮してポリエチレンを１〜２０質量％配合しても良い。
熱融着の方法は通常の押出ラミネート法によれば良い。
本発明品を深絞り成形機で加熱成形する場合は、特に外面側の耐熱性樹脂層の耐熱性が高いので、外面側の片面加熱が好適であるが、サンドイッチヒート法（シート両面を熱板で挟み込み加熱する方法）を用いる場合は熱板に温度差をつけ外面側の熱板を高温に設定することが望ましい。
【００１２】
以下本発明の実施例を示すが本発明はこれに限定されるものではない。
【００１３】
【実施例】
（実施例１）
底材フイルムの層構成は、次の通りである。
第１層：６ＮＹ、第２層：ＥＶＯＨ、第３層：カルボン酸変性エチレン−ポリプロピレン共重合体、第４層：ランダムＰＰ、第５層：ブロックＰＰ（３０質量％タルク含有）
但し第１層〜第４層は共押出法により製膜し、第５層は押出しラミネート法により熱融着し、下記の構成とした。
外面側［６ＮＹ（厚み10μm）／ＥＶＯＨ（厚み20μm）／ＡＤ（厚み10μm）／ＰＰ（厚み60μm）］／ＰＰ（３０質量％タルク含有）（厚み450μm）
（比較例１）
底材フイルムの層構成は、次の通りである。
第１層：ブロックＰＰ、第２層：ＡＤ、第３層：ＥＶＯＨ、第４層：ＡＤ、第５層：ブロックＰＰ
但し第１層〜第５層は共押出法により製膜し、次の構成とした。
【００１４】
外面側ＰＰ（厚み250μm）／ＡＤ（厚み10μm）／ＥＶＯＨ（厚み20μm）／ＡＤ（厚み10μm）／ＰＰ（厚み260μm）
［評価方法］
深絞り包装機（ムルチバック製Ｒ５３０）を用い、サンドイッチヒート法で外面側を１８０℃、４秒間加熱し成形品を作製した。その結果、成形性、光沢ともに良好であった。一方、外面がブロックＰＰである比較品は熱板にくっつき、外面が荒れて白化した。そこで成形温度を下げていったところ、１４０℃、４秒間加熱で白化のない成形品を得ることができた。
次に、これらの成形品に植物性油を深さ１０ｍｍのところまで入れ、電子レンジで５００Ｗ、３分間加熱したところ、発明品は変化がなく良好だったのに対し、比較品は熱変形が見られた。
また、実施例１の６ＮＹを同一厚みのＰＢＴ、ＰＣ、ＰＥＮに代えた場合も実施例１と同様な効果が得られた。
【００１５】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば高温で良好な深絞り成形ができ、光沢の良好な成形品が得られる。
また、成形品は食材を入れ電子レンジで加熱しても熱変形することなく容器として好適に使用できる。

Claims

融点が１７０℃以上の耐熱性樹脂層、バリアー性樹脂層及びポリプロピレン樹脂層をこの順に積層した総厚０．０３〜０．２０ｍｍのバリアー性フイルムと、該バリアー性フイルムのポリプロピレン樹脂層に深絞り成形可能な厚さ０．２〜３．０ｍｍのポリプロピレン樹脂フイルムとを熱融着させてなることを特徴とする積層シート。
前記の厚さ０．２〜３．０ｍｍのポリプロピレン樹脂フイルムに無機フイラーを１０〜５０質量％含有させた請求項１に記載の積層シート。
前記の厚さ０．２０〜３．０ｍｍのポリプロピレン樹脂フイルムにエチレン−プロピレン−ブロック共重合体を使用した請求項１または２に記載の積層シート。
前記の耐熱性樹脂層にポリアミド樹脂を使用した請求項１〜３のいずれか１項に記載の積層シート。
前記耐熱性樹脂層にポリブチレンテレフタレート樹脂を使用した請求項１〜３のいずれか１項に記載の積層シート。
前記耐熱性樹脂層にポリカーボネート樹脂を使用した請求項１〜３のいずれか１項に記載の積層シート。
前記耐熱性樹脂層にポリエチレンナフタレート樹脂を使用した請求項１〜３のいずれか１項に記載の積層シート。
前記耐熱性樹脂層に融点が２００〜２４０℃のポリアミド樹脂を使用した請求項１〜３のいずれか１項に記載の積層シート。
前記耐熱性樹脂層に融点が２００〜２４０℃のポリアミド樹脂を使用し、総厚０．０４〜０．１０ｍｍのバリアー性フイルムにした請求項１〜３のいずれか１項に記載の積層シート。
前記耐熱性樹脂層に融点が２００〜２４０℃のポリアミド樹脂を使用し、総厚０．０４〜０．１０ｍｍのバリアー性フイルムに厚さ０．２０〜１．０ｍｍのポリプロビレン樹脂フイルムを押出ラミネート法により熱融着させてなる請求項１〜３のいずれか１項に記載の積層シート。