JP3895948B2

JP3895948B2 - フローセンサ

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Publication number: JP3895948B2
Application number: JP2001174700A
Authority: JP
Inventors: 昭司上運天; 秀一田中; 信彦図師; 洋志畠山
Original assignee: Azbil Corp
Current assignee: Azbil Corp
Priority date: 2001-06-08
Filing date: 2001-06-08
Publication date: 2007-03-22
Anticipated expiration: 2021-06-08
Also published as: JP2002365112A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、流路中を流れる流体の流量または流速を計測するためのフローセンサ、特に熱式のフローセンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】
各種流体の流量や流速を計測する熱式のフローセンサとしては、従来から種々提案されている（例：特開平４−２９５７２４号公報、特公平６−２５６８４号公報、特開平８−１４６０２６号公報等）。この種のフローセンサは、温度検出手段を備えた流速検出素子を配管内に計測すべき流体の流れに対して平行になるように設置されて使用される。
【０００３】
図８および図９に、自動車のエンジンの吸気管中を流れる気体（空気）の流量計測に用いられる従来のフローセンサを示す。これらの図において、１はエアフィルタ２を備えた吸気管、３は吸気管１の途中に設けられたバイパス流路、４はバイパス流路３に組み込まれたフローセンサである。
【０００４】
前記フローセンサ４は、バイパス流路３内に組み込まれる流速検出素子５、取付板６および配線基板７等を備えている。流速検出素子５は、ダイアフラム９を有するシリコン基板１０と、ダイアフラム９に形成された温度検出手段１１を構成する発熱体（抵抗ヒータ）、２つの温度センサ、シリコン基板１０上に形成された周囲温度センサ等で構成されている。そして、この温度検出手段１１の配線用金属薄膜１２の一部がシリコン基板１０および配線基板７とともに吸気管１の外部に導出され、その電極パッドＡが前記配線基板７に形成した配線用金属薄膜の電極パッドＢにボンディングワイヤ１３によって電気的に接続され、当該部分は樹脂封止されている。なお、シリコン基板１０の表面で前記電極パッドＡ以外の部分は、絶縁性の保護膜によって被覆されている。
【０００５】
このような構造からなるフローセンサ４において、エアフィルタ２を通って吸気管１内に吸引された空気１５はその一部が分流されてバイパス通路３を通ると、温度検出手段１１を構成する２つの温度センサ間に温度差が生じ、その電圧差または抵抗値差をブリッジ回路によって検出し、図示しない演算回路で演算することにより、空気１５の流速または流量を検出することができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上記した従来のフローセンサ４において、流速検出素子５の配線用金属薄膜１２の電極パッドＡと、配線基板７の配線用金属薄膜の電極パッドＢをバイパス通路３内においてボンディングワイヤ１３等によって接続すると、被計測流体である空気１５中に含まれている水分や微細な有機物質が付着して腐食するため、吸気管１の外部において接続している。しかしながら、流速検出素子５と配線基板７の電気的な接続を吸気管１の外部で行う構造であると、シリコン基板１０を吸気管１の外部に突出させる必要があるため、流速検出素子５自体が大型化し、１枚のウエハーから取れるセンサの個数が少なくなり、高価になるという問題があった。また、バイパス通路３の形状や大きさが変わるとそれに応じて流速検出素子５の大きさを再設計し直し、シリコン基板１０の大きさを変える必要があった。
【０００７】
そこで、流速検出素子５の小型化を図るための構造の一つとして、電極パッドＡ，Ｂをバイパス通路３内において電気的に接続し、この接続部分を樹脂封止することも考えられる。しかし、このような構造では樹脂封止した部分が流速検出素子５の表面から突出しているため、これが空気１５の流れを乱したり渦を発生させたりするため好ましくない（渦が発生すると測定精度が低下する）。
【０００８】
本発明は上記した従来の問題を解決するためになされたもので、その目的とするところは、流速検出素子と配線基板との電気的な接続部を被計測流体から確実に保護することができ、流速検出素子の小型化、耐久性、信頼性等の向上を図り、また流体を整流し乱流や渦が生じないようにすることにより測定精度を向上させるとともに、流速検出素子の設計の共通化を図るようにしたフローセンサを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために第１の発明は、流体の流路を形成する管体と、この管体内に配設され流路を複数の小流路に仕切る整流格子部材と、前記管体内に配設された配線基板と、検出部が保護膜によって被覆され前記複数の小流路のうちのいずれか１つに臨むように前記配線基板に配設された流速検出素子とを備え、この流速検出素子と前記配線基板の電気的な接続部を前記整流格子部材の内部に設けた穴内に位置させ前記流体から隔絶したものである。
この発明においては、流速検出素子と配線基板の電気的な接続部を流体から隔絶することができる。したがって、接続部が水分等の付着によって腐食したりすることがない。また、流速検出素子を流路の外部に突出させる必要がないので、素子自体を小型化することができ、流路の形状（径）に合わせて流速検出素子の大きさを変える必要がなくなる。整流格子部材は、管体内の流路を複数の小流路に分割して流体を整流する。したがって、乱流や渦が発生を抑えることができる。
【００１０】
第２の発明は上記第１の発明において、流速検出素子と配線基板の電気的な接続部を樹脂封止したものである。
この発明においては、流速検出素子と配線基板の電気的な接続部を流体から一層確実に隔絶することができる。
【００１１】
第３の発明は上記第１または第２の発明において、配線基板に流速検出素子がはめ込まれる当該素子と略同一深さの凹部を形成したものである。
この発明においては、凹部によって流速検出素子を位置決めし、段差をなくすことができる。
【００１２】
第４の発明は上記第１または第２の発明において、流速検出素子を配線基板の上に配設し、整流格子部材に前記配線基板の上に設置され前記流速検出素子と略同一平面を形成する板部を設けたものである。
この発明においては、流速検出素子と板部とが略同一平面を形成するので、流速検出素子と配線基板との間に段差が生じず、流体の流れを乱すことがない。
【００１３】
第５の発明は上記第１、第２、第３または第４の発明において、配線基板の配線用金属薄膜を表面から当該基板を貫通して裏面側に延在するように形成したものである。
この発明においては、裏面側に形成されている配線用金属薄膜が流体に晒されることがない。表面側の配線用金属薄膜を接続部付近の僅かな部分にのみ形成すると、整流格子部材によって覆われるため流体に晒されることがない。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図面に示す実施の形態に基づいて詳細に説明する。
図１は本発明に係るフローセンサの透視図、図２（ａ）、（ｂ）は図１のII−II線断面図および要部の拡大断面図、図３は図２のIII −III 線断面図、図４（ａ）、（ｂ）は流速検出素子の平面図および断面図、図５はフローセンサの定温度差回路を示す図、図６はセンサ出力回路を示す図である。本実施の形態においては、フローセンサ２０を自動車のエンジンの吸気管中を流れる気体（空気）の流量計測に用いた例を示す。
【００１５】
前記フローセンサ２０は、空気１５が流れる流路２２を形成する管体２１と、この管体２１内に配設され前記流路２２を６つの小流路２２ａ〜２２ｆに仕切る整流格子部材２３と、前記管体２１内に配線基板２５とともに配設された流速検出素子２４等で構成されている。
【００１６】
前記管体２１は、合成樹脂または金属によって両端開放の角筒状に形成されることにより上板２１ａ、底板２１ｂおよび左右の側壁板２１ｃ，２１ｄとからなり、両端開口部が内部に向かって小さくなるように絞られている。底板２１ｂの上面で中央には管体２１の軸線方向と直交する基板取付用凹部２６（図３）が形成されており、その両端は左右の側壁板２１ｃ，２１ｄを貫通し管体２１の外部に開放している。基板取付用凹部２６の幅は前記配線基板２５の幅と略等しいか若干大きく、深さは配線基板２５の板厚と略等しい。このような管体２１は、適宜な剛性と強度を有して図８に示した吸気管１のバイパス流路３内に組み込まれる。なお、管体２１を金属製とした場合は、配線基板２５の配線用金属薄膜２７（図２）との絶縁を図るために絶縁膜によって被覆しておく必要がある。
【００１７】
前記流路２２を６つの小流路２２ａ〜２２ｆに仕切る前記整流格子部材２３は、合成樹脂（または金属）によって平板状に形成された適宜な剛性と強度を有する合計５枚の仕切板２３ａ〜２３ｅを一体的に接合することにより形成されている。５枚の仕切板２３ａ〜２３ｅのうち仕切板２３ａは、管体２１の内部で高さ方向中央に水平に設置され、左右両端が前記側壁板２１ｃ，２１ｄの内面に接着剤、超音波溶着等によって接合されている。残り４枚の仕切板２３ｂ〜２３ｅのうち２枚の仕切板２３ｂ，２３ｃは、前記仕切板２３ａの上面側にこれと直交するように、かつ仕切板２３ａの長手方向を略三等分する位置にそれぞれ配設され、上端が前記上板２１ａの内面に接着剤、超音波溶着等によって接合され、下端が前記仕切板２３ａの上面に同じく接着剤、超音波溶着等によって接合されている。また、仕切板２３ｂと２３ｃは、管体２１の軸線と平行になるように対向して配設されている。残り２枚の仕切板２３ｄ，２３ｅは、前記仕切板２３ａの下面側にこれと直交するように、かつ上側の仕切板２３ｂ，２３ｃの直下に位置するように配設され、上端が前記仕切板２３ａの下面に接着剤、超音波溶着等によって接合され、下端が前記流速検出素子２４と前記配線基板２５の上面に接着剤等によって接合されている。このため、小流路２２ａ〜２２ｆの空気１５の流れ方向と直交する面内の断面積は全て略等しい。また、仕切板２３ａ〜２３ｅの前後端は、空気１５の流れを乱さないように半円形の凸曲面に形成されている。空気１５の流れを乱さない形状としては、凸曲面に限らず三角形であってもよい。さらに、下側の仕切板２３ｄ，２３ｅの中央には、上下面に開放する長穴２８がそれぞれ形成されている。なお、５枚の仕切板２３ａ〜２３ｅは一部または全部が一体成形によって製作されるものであってもよい。また、一体成形の場合は、フローセンサ２０の組立てに際して、後で述べる第２の実施の形態と同様な構造として組み付けるようにすると容易に組み付けることができる。
【００１８】
前記流速検出素子２４は、管体２１の幅方向に長い矩形板状のシリコン基板３１を有し、前記配線基板２５の上面中央に設けた凹部３３（図２）内にはめ込まれることにより位置決めされ、かつ接着剤によって固着されている。シリコン基板３１の中央部は検出部３２を構成している。この検出部３２は、シリコン基板３１の裏面中央部をエッチングによって除去して凹部３４（図４）を形成することにより残った薄肉部分、すなわちダイアフラム３５を有し、またこのダイアフラム３５の上面には、傍熱型の温度検出手段３０を構成する１つの発熱体（抵抗ヒータ）３６、２つの温度センサ３７Ａ，３７Ｂが、さらにシリコン基板３１上には周囲温度センサ３８が周知の薄膜成形技術によってそれぞれ形成されている。２つの温度センサ３７Ａ，３７Ｂは、発熱体３６を挟んで空気１５の流れ方向の上流側と下流側にそれぞれ位置するように形成されている。
【００１９】
また、シリコン基板３１の上面には、複数の電極パッド３９と配線用金属薄膜４０が薄膜成形技術により前記発熱体３６、温度センサ３７Ａ，３７Ｂの形成と同時に形成されている。例えば、白金等の材料をシリコン基板３１の表面に形成した電気絶縁膜の表面に蒸着し、所定のパターンにエッチングすることにより形成され、発熱体３６と温度センサ３７Ａ，３７Ｂが電極パッド３９に配線用金属薄膜４０を介してそれぞれ電気的に接続されている。さらに、シリコン基板３１の上面は、略全面にわたって絶縁性の保護膜４３の塗布によって保護されており、前記電極パッド３９のみを外部に露出させている。前記電極パッド３９は、シリコン基板３１の長手方向両端部付近で、前記仕切板２３ｄ，２３ｅ（図２（ｂ））の真下に位置するようにそれぞれ形成されている。
【００２０】
前記配線基板２５は、同一の大きさからなる２枚のセラミック板２５Ａ，２５Ｂを互いに重ね合わせて焼成した積層板からなり、前記管体２１の基板取付用凹部２６内に側壁板２１ｃの開口部４４ａ（図３）または側壁板２１ｄの開口部４４ｂから挿入され、両端部が前記各開口部４４ａ，４４ｂから外部に突出している。配線基板２５の板厚は、前記基板取付用凹部２６の深さと略等しい。したがって、底板２１ｂの上面と配線基板２５の上面は略同一平面を形成している。また、流速検出素子２４の上面を覆っている前記保護膜４３の表面と配線基板２５の上面は、略同一平面を形成している（図２（ｂ））。
【００２１】
さらに、配線基板２５には、前記流速検出素子２４の各配線用金属薄膜４０に対応して前記配線用金属薄膜２７が形成されている。これらの配線用金属薄膜２７は、その殆どが下側のセラミック板２５Ｂの下面側で前記流速検出素子２４の左右両側に、かつ配線基板２５の長手方向に延在するように形成されており、内側端が上側のセラミック板３５Ａに形成したスルーホール４６（図２（ｂ））を通って当該セラミック板３５Ａの上面側に露呈して前記流速検出素子２４の電極パッド３９と近接し電極パッド４７を形成している。配線基板２５の上面で前記電極パッド４７が形成されている部分と、前記流速検出素子２４の上面で前記電極パッド３９が形成されている部分は、流速検出部２４と配線基板２５を電気的に接続する接続部５０を形成しており、両電極パッド３９，４７をボンディングワイヤ４８によって電気的に接続している。
【００２２】
また、前記接続部５０は、前記仕切板２３ｄ，２３ｅの長孔２８の真下に位置することにより、仕切板２３ｄ，２３ｅによって覆われており、さらに合成樹脂５１によって封止されている。このように、各接続部５０をボンディングワイヤ４８とともに合成樹脂５１によって封止し、仕切板２３ｄ，２３ｅによって覆い、空気１５から接続部５０を隔絶すると、空気１５中に含まれている水分や有機物質が接続部５０に付着することがなく、接続部５０の腐食を防止することができる。
【００２３】
一方、前記配線用金属薄膜２７の他端側は、セラミック板２５Ｂの下面外端にまで延在することにより、管体２１の外部に露呈し、外部配線板５６の配線用金属薄膜に電気的に接続されている。
【００２４】
図５はフローセンサ２０の定温度差回路を示す図である。同図において、発熱体３６、周囲温度センサ３８および３つの固定抵抗Ｒ1 ，Ｒ2 ，Ｒ3 はブリッジ回路を形成し、これとＯＰ1 とで定温度差回路を構成している。ＯＰ1 は、ブリッジ回路と、抵抗Ｒ1 と発熱体３６の中点電圧を反転入力とするとともに、抵抗Ｒ2 と抵抗Ｒ3 の中点電圧を非反転入力とする。このＯＰ1 の出力は、抵抗Ｒ1 ，Ｒ2 の一端に共通に接続されている。抵抗Ｒ1 ，Ｒ2 ，Ｒ3 は、発熱体３６が周囲温度センサ３８よりも常に一定温度高くなるように抵抗値が設定されている。
【００２５】
図６はフローセンサ２０のセンサ出力回路を示す図である。同図において、２つの温度センサ３７Ａ，３７Ｂと２つの固定抵抗Ｒ4 ，Ｒ5 はブリッジ回路を形成し、これとＯＰ2 とでセンサ出力回路を構成している。
【００２６】
このような構造からなるフローセンサ２０は、管体２１が図８に示したバイパス流路３内に管体２１の軸線がバイパス流路３の軸線と平行になるように、言い換えれば流速検出素子２４が空気１５の流れ方向と平行になるように取付けられる。
【００２７】
このようなフローセンサ２０において、図５に示す定温度差回路のブリッジ回路への通電によって発熱体３６を周囲温度よりもある一定の高い温度に加熱した状態で空気１５を矢印方向（図４）に流すと、発熱体３６は空気１５によって熱が奪われるため、抵抗値が下がる。このため、ブリッジ回路の平衡状態が崩れるが、オペアンプＯＰ１によってその反転入力・非反転入力間に生じる電圧に応じた電圧がブリッジ回路に加えられるので、空気１５によって奪われた熱を補償するように発熱体３６の発熱量が増加する。その結果、発熱体３６の抵抗値が上昇することにより、ブリッジ回路は平衡状態に戻る。したがって、平衡状態にあるブリッジ回路にはその流速に応じた電圧が加えられていることになる。図５の定温度差回路は、このときブリッジ回路に加えられている電圧のうち、発熱体３６の端子間電圧を電圧出力として出力するものである。
【００２８】
空気１５が発熱体３６の熱を奪うと、発熱体３６の上流側に位置する温度センサ３７Ａと下流側に位置する温度センサ３７Ｂの間に温度差が生じるので、図６に示すセンサ出力回路によってその電圧差または抵抗値差を検出し、その検出信号を演算処理することにより、空気１５の流速を計測することができる。流量については、計測した流速に流路２２の断面積を乗じることにより求めることができる。
【００２９】
このように本発明に係るフローセンサ２０は、流速検出素子２４と配線基板２５の電気的な接続部５０を整流格子部材２３を構成する仕切板２３ｄ，２３ｅによって覆い、管体２１内を流れる空気１５から接続部５０を隔絶しているので、空気１５中に含まれている水分、有機物質等が接続部５０に付着することがなく、その結果として接続部５０の腐食を防止することができ、フローセンサ２０の耐久性、信頼性等を向上させることができる。
【００３０】
また、接続部５０が管体２１の流路２２内に位置しているので、流速検出素子２４を管体２１の外部に突出させる必要がなく、流速検出素子２４を小型化することができる。また、流路の径に合わせてシリコン基板３１の形状を変える必要がない。
【００３１】
さらに、整流格子部材２３は流路２２を６つの小流路２３ａ〜２３ｆに仕切っているので、空気１５を整流して乱流、渦等の発生を防止することができる。さらにまた、流速検出素子２４と配線基板２５の上面は略同一平面を形成しているので、乱流や渦の発生原因となる段差がなく、測定精度を向上させることができる。
【００３２】
図７は本発明の他の実施の形態を示す要部の断面図である。
この実施の形態は配線基板２５を１枚のセラミック板で構成し、その上に流速検出素子２４を設置し、仕切板２３ｄ，２３ｅの下端に配線基板２５の上面に設置される板部６０をそれぞれ設け、これによって流速検出素子２４と配線基板２５の段差をなくすようにしている。このため、流速検出素子２４と板部６０の上面は略同一平面を形成している。また、整流格子部材２３、流速検出素子２４および配線基板２５の管体２１内への組込み作業を容易に行えるようにするために、管体２１を２分割構造とすることにより、上板２１ａ（図１参照）および左右の側壁板２１ｃ，２１ｄを一体に形成し、底板２１ｂを別個に製作し、後工程で一体的に結合させるようにしている。
【００３３】
また、流速検出素子２４を配線基板２５の上に設置してこれら両部材の電気的な接続部５０をボンディングワイヤ４８によって電気的に接続し、さらに合成樹脂５１で接続部５０を封止した後、整流格子部材２３を流速検出素子２４および配線基板２５の上に設置して前記接続部５０を仕切板２３ｄ，２３ｅによって覆い、これらを一体化することにより検出ユニットとしている。そして、この検出ユニットを前記上板２１ａおよび左右の側壁板２１ｃ，２１ｄに組込み、しかる後前記底板２１ｂを配線基板２５の下面側に超音波溶着等によって固着するようにしている。なお、その他の構造は、上記した実施の形態と同一であるため、同一構成部材のものについては同一符号をもって示し、その説明を省略する。
【００３４】
このような構造においても、流速検出素子２４と板部６０とが略同一平面を形成するので、空気１５の流れを乱すことはない。また、１枚のセラミック板で配線基板２５を形成しているため、配線基板２５自体の製作が容易で安価であるという利点がある。
【００３５】
なお、本発明は上記した実施の形態に何ら限定されるものではなく、種々の変更、変形が可能である。例えば、上記した実施の形態においては、いずれも整流格子２３を５枚の仕切板２３ａ〜２３ｅで構成した例を示したが、水平な仕切板２３ａを省略して流路２２を３つの小流路に仕切ったり、仕切板２３ａの上下に配設される仕切板の数をさらに増やしてもよい。また、電気的な接続部５０をシリコン基板３１の片側にまとめれば、仕切板の数を減らすこともできる。
また、水平な仕切板２３ａの上面または下面側に流速検出素子２４と配線基板２５を配設してもよく、この場合は配線基板２５に水平な仕切板２３ａを兼用させることが可能である。
【００３６】
また、流速検出素子２４と配線基板２５の電気的な接続部５０を電気的に接続する電気的配線手段として、ボンディングワイヤ４８を用いたが、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding：フィルムに配線用銅箔を形成したもの）を用いてもよい。ＴＡＢを用いた場合、配線部の高さを低くすることができ、量産にも向いている。
【００３７】
また、上記した実施の形態においては、発熱体３６から出た熱による空気１５の空間的温度分布に流れによって偏りを生じさせ、これを２つの温度センサ３７Ａ，３７Ｂで検出する傍熱型のセンサを用いた例を示したが、これに限らず空気１５により発熱体３６の熱が奪われることによる電力の変化や抵抗の変化を検出し、流量または流速を検出する自己発熱型のセンサを用いてもよい。また、温度センサは２つに限らず、１つであってもよい。要するに、流速検出素子２４としては、流量または流速を計測し得るものであれば如何なるものでもよい。
【００３８】
さらに、上記した実施の形態においては、自動車のエンジンの吸気管中を流れる空気の流量計測に用いた例を示したが、本発明はこれに何ら限定されるものではなく、各種流体の流速または流量測定に用いることが可能である。
【００３９】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によるフローセンサによれば、流速検出素子を小型化することができるため、製造コストを低減することができ、流路の径に合わせて流速検出素子の形状を変える必要がなくなる。また、流速検出素子と配線基板の電気的な接続部を計測流体から隔絶することができるため、接続部が流体によって腐食したりするおそれがなく、センサの信頼性および耐久性を向上させることができる。
また、流路を複数の小流路に分割し流体を整流しているので、流体の流れが乱れて渦が発生したりすることがなく、測定精度を向上させることができる。
【００４０】
また、流速検出素子と配線基板の接続部を樹脂によって封止した発明においては、接続部を流体からより一層確実に隔絶することができ、センサの信頼性および耐久性をさらに向上させることができる。
【００４１】
また、配線基板に設けた凹部に流速検出素子をはめ込んだ発明においては、流速検出素子を配線基板に対して位置決めし、段差をなくすことができる。
【００４２】
また、整流格子部材に流速検出素子と配線基板の段差をなくす板部を設けた発明においては、流速検出素子と板部とが略同一平面を形成するので、流体の流れを乱すことがなく、また配線基板を１枚の基板で構成することができるので配線基板の製作が容易である。
【００４３】
さらに、配線基板の配線用金属薄膜を表面から当該基板を貫通して裏面側に延在するように形成した発明においては、裏面側に形成されている配線用金属薄膜が流体に晒されることがなく、保護膜によって覆う必要がない。また、表面側の配線用金属薄膜については接続部付近の僅かな部分にのみに形成して整流格子部材で覆えばよいので、流体が接触して腐食するようなこともなく、センサの耐久性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るフローセンサの透視図である。
【図２】（ａ）、（ｂ）は図１のII−II線断面図および要部の拡大断面図である。
【図３】図２のIII −III 線断面図である。
【図４】（ａ）、（ｂ）は流速検出素子の平面図および断面図である。
【図５】フローセンサの定温度差回路を示す図である。
【図６】センサ出力回路を示す図である。
【図７】本発明の他の実施の形態を示す要部の断面図である。
【図８】自動車のエンジンの吸気管中を流れる気体（空気）の流量計測に用いられる従来のフローセンサを示す図である。
【図９】図８のＩＸ−ＩＸ線断面図である。
【符号の説明】
１…吸気管、３…バイパス流路、１５…空気、２０…フローセンサ、２１…管体、２２…流路、２２ａ〜２２ｆ…小流路、２３…整流格子部材、２４…流速検出素子、２５…配線基板、２７…配線用金属薄膜、３２…検出部、３３…凹部、４３…保護膜、５０…接続部、４８…ボンディングワイヤ、５１…合成樹脂、６０…板部。

Claims

流体の流路を形成する管体と、この管体内に配設され流路を複数の小流路に仕切る整流格子部材と、前記管体内に配設された配線基板と、検出部が保護膜によって被覆され前記複数の小流路のうちのいずれか１つに臨むように前記配線基板に配設された流速検出素子とを備え、この流速検出素子と前記配線基板の電気的な接続部を前記整流格子部材の内部に設けた穴内に位置させ前記流体から隔絶したことを特徴とするフローセンサ。
請求項１記載のフローセンサにおいて、
流速検出素子と配線基板の電気的な接続部を樹脂封止したことを特徴とするフローセンサ。
請求項１または２記載のフローセンサにおいて、
配線基板に流速検出素子がはめ込まれる当該素子と略同一深さの凹部を形成したことを特徴とするフローセンサ。
請求項１または２記載のフローセンサにおいて、
流速検出素子を配線基板の上に配設し、整流格子部材に前記配線基板の上に設置され前記流速検出素子と略同一平面を形成する板部を設けたことを特徴とするフローセンサ。
請求項１，２，３または４記載のフローセンサにおいて、
配線基板の配線用金属薄膜を表面から当該基板を貫通して裏面側に延在するように形成したことを特徴とするフローセンサ。