JP3893850B2

JP3893850B2 - Manufacturing method of electronic parts

Info

Publication number: JP3893850B2
Application number: JP2000154203A
Authority: JP
Inventors: 裕史不破; 和彦津山; 利信三木
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1999-10-25
Filing date: 2000-05-25
Publication date: 2007-03-14
Anticipated expiration: 2020-05-25
Also published as: JP2001196733A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は面実装部品として用いられる電子部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
以下従来の電子部品の製造方法について説明する。
【０００３】
従来の電子部品の製造方法は、図１２に示す様に側面電極を有する複数の子基板が連結してなる親基板を製造する第１の工程１と、この第１の工程１の後にクリーム半田を塗布する第２の工程２と、この第２の工程２の後にシールドケースを挿入する第３の工程３と、この第３の工程３の後にクリーム半田を溶融・固化する第４の工程４と、この第４の工程４の後に前記親基板から前記子基板を切断する第５の工程５を有するものであった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながらこのような従来の工程では、第２の工程２でクリーム半田を塗布して、その次の第３の工程３でシールドケースを挿入していた。このときシールドケースを挿入することにより、クリーム半田が押し出されて子基板の側面電極から剥がれ落ちて適量のクリーム半田が常に塗布されているとは限らなかった。従って、この後でリフロー半田付けをすると半田品質が一定になるとは限らなかった。
【０００５】
本発明はこのような問題点を解決するものでクリーム半田量を一定にして良好な半田付けが得られる電子部品の製造方法を提供することを目的としたものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成する為に本発明の電子部品の製造方法は、側面電極を有する複数の子基板が連結してなる親基板を製造する第１の工程と、この第１の工程の後に隣接する前記子基板の側面電極同士により形成された孔にシールドケースの脚部を挿入する第２の工程と、この第２の工程の後に前記側面電極と前記脚部の双方にスクリーンマスクによってクリーム半田を塗布する第３の工程と、この第３の工程の後に前記側面電極と前記脚部とを半田付けする第４の工程と、この第４の工程の後で前記親基板から前記子基板を切断する第５の工程とから成る電子部品の製造方法において、前記第３の工程では、前記側面電極と前記脚部とに対応する位置に孔を設けたスクリーンマスクを用い、前記スクリーンマスクで前記側面電極と前記脚部ならびに前記側面電極の底面部とに前記クリーム半田を塗布する電子部品の製造方法において、前記シールドケースには、金型で打ち抜いてバリを形成し、第２の工程で前記シールドケースは、前記バリが前記側面電極と前記脚部との間に隙間を形成させる方向に挿入されるものである。
【０００７】
これによりシールドケースの脚部を挿入してからクリーム半田を塗布するのでクリーム半田が剥がれ落ちることは無く、塗布量は常に一定となり良好な半田付けが得られる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、側面電極を有する複数の子基板が連結してなる親基板を製造する第１の工程と、この第１の工程の後に隣接する前記子基板の側面電極同士により形成された孔にシールドケースの脚部を挿入する第２の工程と、この第２の工程の後に前記側面電極と前記脚部の双方にスクリーンマスクによってクリーム半田を塗布する第３の工程と、この第３の工程の後に前記側面電極と前記脚部とを半田付けする第４の工程と、この第４の工程の後で前記親基板から前記子基板を切断する第５の工程とから成る電子部品の製造方法において、前記第３の工程では、前記側面電極と前記脚部とに対応する位置に孔を設けたスクリーンマスクを用い、前記スクリーンマスクで前記側面電極と前記脚部ならびに前記側面電極の底面部とに前記クリーム半田を塗布する電子部品の製造方法において、前記シールドケースには、金型で打ち抜いてバリを形成し、第２の工程で前記シールドケースは、前記バリが前記側面電極と前記脚部との間に隙間を形成させる方向に挿入される電子部品の製造方法であって、このように第２の工程でシールドケースの脚部を挿入した後、第３の工程でクリーム半田を塗布するのでクリーム半田は脱落することは無く、常に一定量のクリーム半田が塗布されていることになる。従って、この後第４の工程でリフロー半田付けをすることにより、良好な半田付けが得られる。また、このシールドケースの打ち抜きによって生ずるバリのため、側面電極との間に隙間ができ、この隙間に毛細管現象で万遍なく半田が充填されるので、導通抵抗が小さくなるとともに強固な接着が得られる。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、子基板の四つの隅部に第２の側面電極を設け、この第２の側面電極に第３の工程でクリーム半田を塗布する請求項１に記載の電子部品の製造方法であり、このように第３の工程で側面電極にクリーム半田を塗布して、その後第４の工程で半田付けされるので、次の第５の工程で子基板を切断したとしても、この第２の側面電極は切断によるバリ等が生じる事は無い。又、子基板の隅部に側面電極を設けているので、たとえ子基板の大きさが小型になったとしても、電極間距離を十分に取ることが出来る。更に、隅部に側面電極を形成しているので、子基板の設計自由度が増すものである。
【００１０】
請求項３に記載の発明の子基板の切断面は、シールドケースよりも突出するように切断された請求項１に記載の電子部品の製造方法であり、子基板の切断面はシールドケースよりも突出するので、親基板から子基板を切断するとき、切断のための刃物でシールドケースに擦り傷を付けることはない。また、例え外力が加わったとしても、シールドケースの半田付け部分にこの外力が直接伝達されることはなく、クラックの発生を防止することができる。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、子基板の切断面とシールドケースの側面とは略等しくなるように切断した請求項１に記載の電子部品の製造方法であり、切断面が子基板の側面から突出することはないので、電子部品の小型化を図ることができる。また、子基板の材料取りが良くなる。
【００１２】
請求項５に記載の発明のシールドケースの側面は、天面に比べて粗面を形成した請求項４に記載の電子部品の製造方法であり、粗面を形成することによりシールドケースの表面積が大きくなり、放熱性能が向上する。また、粗面を形成することにより、摩擦力が増し電子部品の移動時において容易に電子部品を保持することができる。
【００１３】
請求項６に記載の発明は、子基板の切断工程は回転刃を用いて切断するとともに、この回転刃によりシールドケースの側面に粗面を形成する請求項５に記載の電子部品の製造方法であり、粗面を形成するための別の工程を設ける必要がなく、生産性が向上する。
【００１５】
また、バリは子基板側面の内側に位置することになるので、隣接する子基板同士の距離を狭くすることができ、基板取り枚数を向上させることができる。
【００１６】
請求項８に記載の発明は、シールドケースの天面に、レーザ光線で捺印する請求項１に記載の電子部品の製造方法であり、夫々の子基板の略同じ位置に捺印をすることができる。また、レーザ光線による捺印なので、狭い場所でも容易に捺印できる。更に、レーザ光線による捺印なので、手で擦っても消えることはない。
【００１７】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。図１は本発明の一実施の形態に於ける電子部品の製造方法のフローチャートである。１１は側面に側面電極が形成された子基板が複数個連結してなる親基板を製造する工程であり、１２はこの親基板に形成された子基板にそれぞれシールドケースを挿入する工程である。又、この工程の後にクリーム半田を塗布する工程１３を有している。又、この工程１３の後で先に塗布したクリーム半田を溶融・固化する工程１４を有している。そしてこの工程１４の後で親基板から子基板を切断する工程１５を有している。
【００１８】
図２は工程１１で投入される親基板１６の斜視図である。この親基板１６には１５×１８個の子基板１７が連結して設けられている。又、この子基板１７のそれぞれは略５×４ｍｍの大きさのものである。そしてこの子基板１７の連結部には、孔１８が設けられており、この孔１８にはそれぞれ子基板１７の側面電極１９が設けられている。この側面電極はグランドに接続されている。
【００１９】
図３はこの子基板１７の孔１８に工程１２でシールドケース２０を挿入した図である。図３に示すように、子基板１７間に設けられた孔１８には、それぞれ子基板１７の側面電極１９が設けられ、この孔１８にシールドケース２０の脚部２１が挿入される。このとき脚部２１の先端部２１ａは子基板１７の材厚の略半分まで挿入される。子基板１７の材厚は０．６ｍｍである。
【００２０】
図４は、工程１３でこれにクリーム半田２２を塗布した図である。このように、シールドケース２０の脚部２１を挿入した後に側面電極１９と脚部２１の双方にクリーム半田２２を塗布するので、脚部２１の挿入によりクリーム半田２２が脱落することはなく常にクリーム半田２２の量は一定となる。この後で、工程１４により、クリーム半田２２を溶融・固化して、次に工程１５で孔１８部を切断して電子部品を得るものである。
【００２１】
図５は子基板１７の四つの隅部２３に第２の信号の入出力に用いる側面電極２４を設けたものである。このように隅部２３に側面電極２４を設け、ここにも先の図１の工程１３で示したクリーム半田２２を塗布する訳である。この側面電極２４にクリーム半田２２を塗布して、その後、工程１４でこの半田を溶融・固化する。そして、次にこの子基板１７の側面を工程１５で切断する訳である。このように四つの隅にも側面電極２４を設けると、この側面電極２４には半田２２が残されているので、切断時において側面電極２４にバリが生じることは無い。又、このように側面電極２４は四隅に設けられているので側面電極２４間の距離を大きく保つことが出来ると共に、隅部２３に信号電極としての側面電極２４を設けるので、設計の自由度を増すことが出来る。
【００２２】
図６は切断後の電子部品の完成した図面を示している。図６に於いて、１７は子基板であり、これにシールドケース２０が装着されて、その脚部２１が側面電極１９に半田付けされて固定される。又、隅部２３には、側面電極２４が形成されている。
【００２３】
クリーム半田２２の塗布は、通常のチップ部品と同様にスクリーンマスク３０上のクリーム半田２２をスキージ３２でスクリーンマスク３０上の孔３１に充填して塗布するものである。すなわち、図７に示すように、１６は先に説明した親基板であり、この親基板１６の上方に密着してスクリーンマスク３０が載置される。このスクリーンマスク３０には子基板１７の側面電極１９（略２ｍｍの長さ寸法を有する）とシールドケース２０の脚部２１に対応した位置に孔３１が設けられている。この孔３１の直径は側面電極１９の長さ寸法の２分の１以下であり、本実施の形態では１ｍｍとしている。３２はスキージであり樹脂で形成されている。又、２２はクリーム半田であり、スクリーンマスク３０上に供給されている。そしてこのクリーム半田２２はスキージ３２をＡ方向に移動させることにより孔３１に充填される。次にスクリーンマスク３０を上方へ持ち上げて、親基板１６から分離することにより、子基板１７の側面電極１９及びシールドケース２０の脚部２１にクリーム半田２２が塗布される訳である。
【００２４】
ここでスキージ３２とスクリーンマスク３０との角度は３０度から６０度までなら使用することが出来る。本実施の形態では４５度の角度にして適量なクリーム半田２２を孔３１に充填している。
【００２５】
又、スキージ３２のスクリーンマスク３０への印圧力は２０ｇ／ｍｍとしているが、これは９ｇ／ｍｍから３０ｇ／ｍｍまでなら使用することが出来る。また、Ａ方向への塗布スピードは本実施の形態では３０ｍｍ／ｓとしているが、これも２０から４０ｍｍ／ｓの間なら良い。
【００２６】
又、スクリーンマスク３０の厚みは、側面電極１９の長さ寸法の２０分の１程度が好ましく、本実施の形態では８０μｍとしている。またこのスクリーンマスク３０の材質にはニッケルを使用している。スキージ３２でクリーム半田２２を親基板１６に塗布した後に、親基板１６をスクリーンマスク３０から離すスピードは１ｍｍ／ｓから１２ｍｍ／ｓまでならどの値でも良いが、５ｍｍ／ｓで良好な塗布性能を得る事が出来る。
【００２７】
図８は子基板１７の側面電極１９にシールドケース２０の脚部２１を挿入して、クリーム半田２２を塗布した後の断面図である。先に説明したような方法で塗布すると、この様に適量なクリーム半田２２を均一に塗布することができ、従来の方法と明らかにその品質を異にすることが分かる。
【００２８】
次に、子基板１７に形成された側面電極１９とシールドケース２０の脚部２１の近傍について述べる。
【００２９】
図９は、子基板１７にシールドケース２０を被せて半田付けした後の電子部品の平面図である。図９において、４１は子基板１７の横側面の切断面であり、４２は子基板１７の縦側面の切断面である。本実施の形態では、この切断面４１，４２とシールドケース２０の脚部２１の間には、０．０７〜０．１５ｍｍの間隔４３が設けられている。即ち、この間隔４３の分だけ切断面４１，４２はシールドケース２０の側面に設けられた脚部２１より突出していることになる。このため、親基板１６から子基板１７を切断するとき、切断する刃物でシールドケース２０に傷を付けることがない。この突出が少ないと切断時シールドケース２０の側面に傷を付けることがある。また、突出を大きくすると形状が大きくなってしまう。なお、４４は横側面に設けられた側面電極であり、電気信号の信号端子である。
【００３０】
また、親基板１６のワークシート状態でシールドケース２０を被せるので、クリーム半田２２は親基板１６の裏面上に転写されることになる。従って、半田付けをした後で、側面電極１９の底面部１９ａにクリーム半田２２の痕跡２２ａが残ることになる。
【００３１】
このようにして、シールドケース２０の脚部２１と側面電極１９とが半田付けされる訳だが、子基板１７の切断面４１，４２は脚部２１より突出しているので、例え外力が加わったとしても側面電極１９と脚部２１とを接続する半田にクラックが発生することはない。
【００３２】
次に、シールドケース２０と子基板１７との関係の他の例を説明する。シールドケース２０の表面を粗面とすれば表面積が増加するので、例え子基板１７内に発熱部品があったとしても放熱性能は向上する。これを実現するために、子基板１７の横側面をダイシングで切断するとき、同時にシールドケース２０の側面にダイシングの刃で粗面を形成することができる。
【００３３】
このことにより、シールドケース２０の側面の表面積が増加するので、放熱性能が向上する。また、このようにすれば子基板１７の切断面４１，４２はシールドケース２０の側面から突出することはなく小型化を図ることができる。更に、ダイシングによる子基板１７の切断と同一工程で粗面の形成が可能となり、別に粗面形成の工程を設ける必要がない。なお、この粗面は側面全体に設けても良いし、一側面だけでも良い。また、天面には粗面を形成していないので、美観を損なうことはない。
【００３４】
また、シールドケース２０は、図１０に示すように、金型台４５に金属板（ブリキ板）４６を載せ、打ち抜きポンチ４７を下降させて打ち抜いたものである。この時、金属板４６の打ち抜き部にはバリ４８が生ずる。
【００３５】
次に、図１１に示すように、この打ち抜き方向４６に折り曲げて折り曲げ部４７を形成し、この折り曲げ部４７の先端に脚部２１を形成してシールドケース２０を完成させる。このシールドケース２０を子基板１７の側面電極１９に挿入する。そうすると、バリ４８のため側面電極１９の側面４９と脚部２１との間に隙間５０が形成される。この隙間５０のためリフロー熱で溶融されたとき、半田は毛細管現象で万遍なく半田付けされることになる。また、隣接する子基板１７側へはバリ４８は突出しないので、隣接する子基板１７との間の距離を小さくすることができる。また、電子部品の外側に触っても安全である。なお、図１１において、５２は子基板１７上に装着された発熱部品としての抵抗である。
【００３６】
次に、このシールドケース２０の天面に捺印をする。ワークシート状で捺印するので、一度に捺印することができ作業能率が向上する。また、この捺印にはレーザー光を用いている。従って、捺印位置が製品によってばらつくことはなく美観上優れている。また、レーザー光を用いることにより、容易に捺印することができ、その印字スピードも速い。また、レーザー光なので手で擦っても消えることはない。
【００３７】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、シールドケースを挿入した後で、クリーム半田を塗布し、このクリーム半田の塗布する工程において側面電極と脚部とに対応する位置に孔を設けたスクリーンマスクを用い、スクリーンマスクで側面電極と前記脚部ならびに側面電極の底面部とにクリーム半田を塗布するので、このシールドケースの挿入によってクリーム半田が離脱することも無く、常に一定のクリーム半田が塗布されることになる。従って、良好な半田付けを得ることが出来る。また、このシールドケースの打ち抜きによって生ずるバリのため、側面電極との間に隙間ができ、この隙間に毛細管現象で万遍なく半田が充填されるので、導通抵抗が小さくなるとともに強固な接着が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態に於ける電子部品の製造方法のフローチャート
【図２】同、親基板の斜視図
【図３】同、親基板にシールドケースを装着した断面図
【図４】同、クリーム半田を塗布した断面図
【図５】同、子基板の平面図
【図６】同、完成した電子部品の斜視図
【図７】同、クリーム半田塗布装置とその近傍の断面図
【図８】同、クリーム半田塗布装置を用いて、クリーム半田を塗布した電子部品の断面図
【図９】同、シールドケースを被せた電子部品の底面から見た平面図
【図１０】同、シールドケース金型の要部断面図
【図１１】同、シールドケースを被せた電子部品の要部断面図
【図１２】従来の電子部品の製造工程のフローチャート
【符号の説明】
１１親基板を製造する工程
１２シールドケースを挿入する工程
１３クリーム半田を塗布する工程
１４クリーム半田を溶融・固化する工程
１５子基板を切断する工程[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing an electronic component used as a surface mount component.
[0002]
[Prior art]
A conventional method for manufacturing an electronic component will be described below.
[0003]
As shown in FIG. 12, a conventional electronic component manufacturing method includes a first step 1 for manufacturing a parent substrate formed by connecting a plurality of sub-substrates having side electrodes, and a cream solder after the first step 1. A second step 2 for applying the solder, a third step 3 for inserting the shield case after the second step 2, and a fourth step 4 for melting and solidifying the cream solder after the third step 3. Then, after the fourth step 4, there is a fifth step 5 for cutting the child substrate from the parent substrate.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, in such a conventional process, cream solder is applied in the second process 2 and a shield case is inserted in the third process 3 that follows. At this time, by inserting the shield case, the cream solder was pushed out and peeled off from the side electrode of the child substrate, so that an appropriate amount of cream solder was not always applied. Therefore, if reflow soldering is performed thereafter, the solder quality is not always constant.
[0005]
The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a method of manufacturing an electronic component that can achieve good soldering with a constant amount of cream solder.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve this object, an electronic component manufacturing method of the present invention includes a first step of manufacturing a parent substrate formed by connecting a plurality of sub-substrates having side electrodes, and an adjoining step after the first step. A second step of inserting the leg portion of the shield case into the hole formed by the side electrodes of the child substrate, and after this second step, the solder paste is applied to both the side electrode and the leg portion by a screen mask. A third step of applying, a fourth step of soldering the side electrodes and the legs after the third step, and cutting the child substrate from the parent substrate after the fourth step In the electronic component manufacturing method comprising the fifth step, the third step uses a screen mask provided with a hole at a position corresponding to the side electrode and the leg, and the side mask is used as the side mask. If the electrode and the leg In the manufacturing method of the electronic component for applying the cream solder on the bottom portion of the side electrode, the said shield case, by stamping in a die to form a burr, the shield case in the second step, the burrs Is inserted in a direction in which a gap is formed between the side electrode and the leg portion .
[0007]
As a result, the cream solder is applied after the legs of the shield case are inserted, so that the cream solder is not peeled off, and the amount of application is always constant and good soldering can be obtained.
[0008]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
According to the first aspect of the present invention, there is provided a first step of manufacturing a parent substrate formed by connecting a plurality of child substrates having side electrodes, and a side surface of the child substrate adjacent after the first step. A second step of inserting the leg of the shield case into the hole formed by the electrodes, and a third step of applying cream solder to both the side electrode and the leg by a screen mask after the second step. A fourth step of soldering the side electrode and the leg after the third step, and a fifth step of cutting the child substrate from the parent substrate after the fourth step. In the method of manufacturing an electronic component comprising: a screen mask having holes provided at positions corresponding to the side electrode and the leg portion, and the side electrode and the leg portion using the screen mask in the third step. And the bottom of the side electrode In the manufacturing method of the electronic component to be applied to the part of the cream solder, the said shield case, by stamping in a die to form a burr, the shield case in the second step, the burr the said side electrodes A method of manufacturing an electronic component to be inserted in a direction in which a gap is formed between a leg portion and a cream solder in a third step after the leg portion of the shield case is inserted in the second step as described above. Since it is applied, the cream solder does not fall off, and a certain amount of cream solder is always applied. Therefore, good soldering can be obtained by performing reflow soldering in the fourth step thereafter. Moreover, because of the burr generated by punching out of the shield case, a gap is formed between the side electrode and the gap is filled with solder evenly by capillary action, so that the conduction resistance is reduced and strong adhesion is obtained. It is done.
[0009]
According to a second aspect of the present invention, the second side electrode is provided at the four corners of the sub-board, and the cream solder is applied to the second side electrode in the third step. In this way, the cream solder is applied to the side electrode in the third step and then soldered in the fourth step. Therefore, even if the child substrate is cut in the next fifth step, The second side electrode does not cause burrs or the like due to cutting. In addition, since the side electrodes are provided at the corners of the sub-board, even if the size of the sub-board is reduced, a sufficient distance between the electrodes can be obtained. Further, since the side electrodes are formed at the corners, the degree of freedom in designing the sub board is increased.
[0010]
The cut surface of the sub-board of the invention described in claim 3 is the method of manufacturing an electronic component according to claim 1, wherein the cut surface of the sub-board is cut out so as to protrude from the shield case. Since it protrudes, when the child substrate is cut from the parent substrate, the shield case is not scratched by the cutting tool. Moreover, even if an external force is applied, the external force is not directly transmitted to the soldered portion of the shield case, and the occurrence of cracks can be prevented.
[0011]
Invention of Claim 4 is a manufacturing method of the electronic component of Claim 1 cut | disconnected so that the cut surface of a sub-board | substrate and the side surface of a shield case may become substantially equal, and a cut surface is from the side surface of a sub-board | substrate. Since it does not protrude, the electronic component can be miniaturized. Moreover, the material removal of the sub-board is improved.
[0012]
The side surface of the shield case of the invention according to claim 5 is the method of manufacturing an electronic component according to claim 4 in which a rough surface is formed as compared with the top surface, and the surface area of the shield case is reduced by forming the rough surface. Increases heat dissipation performance. Further, by forming the rough surface, the frictional force is increased and the electronic component can be easily held when the electronic component is moved.
[0013]
According to a sixth aspect of the present invention, in the method of manufacturing an electronic component according to the fifth aspect, the step of cutting the sub board is performed by using a rotary blade, and a rough surface is formed on the side surface of the shield case by the rotary blade. In addition, it is not necessary to provide another process for forming the rough surface, and the productivity is improved.
[0015]
Further, since the burr is positioned inside the side surface of the sub-board, the distance between the adjacent sub-boards can be narrowed, and the number of substrates taken can be improved.
[0016]
The invention according to claim 8 is the method of manufacturing an electronic component according to claim 1, wherein the top surface of the shield case is marked with a laser beam, and can be marked at substantially the same position on each of the sub-boards. . In addition, since it is stamped by a laser beam, it can be easily stamped even in a narrow place. Furthermore, since it is stamped with a laser beam, it will not disappear even if it is rubbed by hand.
[0017]
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a flowchart of an electronic component manufacturing method according to an embodiment of the present invention. Reference numeral 11 denotes a step of manufacturing a parent substrate in which a plurality of sub-substrates having side electrodes formed on the side surfaces are connected, and reference numeral 12 denotes a step of inserting a shield case into each of the sub-substrates formed on the parent substrate. Moreover, it has the process 13 of apply | coating cream solder after this process. Further, after the step 13, there is a step 14 for melting and solidifying the cream solder previously applied. Then, after the step 14, there is a step 15 for cutting the child substrate from the parent substrate.
[0018]
FIG. 2 is a perspective view of the parent substrate 16 that is introduced in step 11. This parent substrate 16 is provided with 15 × 18 child substrates 17 connected thereto. Each of the child boards 17 has a size of about 5 × 4 mm. A hole 18 is provided in the connecting portion of the sub board 17, and a side electrode 19 of the sub board 17 is provided in each hole 18. This side electrode is connected to the ground.
[0019]
FIG. 3 is a view in which the shield case 20 is inserted into the hole 18 of the sub board 17 in step 12. As shown in FIG. 3, the side electrodes 19 of the sub board 17 are provided in the holes 18 provided between the sub boards 17, and the legs 21 of the shield case 20 are inserted into the holes 18. At this time, the distal end portion 21 a of the leg portion 21 is inserted up to about half of the thickness of the child substrate 17. The material thickness of the sub board 17 is 0.6 mm.
[0020]
FIG. 4 is a view in which cream solder 22 is applied to this in step 13. In this way, since the solder paste 22 is applied to both the side electrode 19 and the leg portion 21 after the leg portion 21 of the shield case 20 is inserted, the cream solder 22 does not fall off due to the insertion of the leg portion 21, and the cream is always applied. The amount of solder 22 is constant. Thereafter, in step 14, the cream solder 22 is melted and solidified, and then in step 15, the hole 18 is cut to obtain an electronic component.
[0021]
In FIG. 5, side electrodes 24 used for input / output of the second signal are provided at the four corners 23 of the daughter board 17. Thus, the side electrode 24 is provided at the corner 23, and the cream solder 22 shown in Step 13 of FIG. The cream solder 22 is applied to the side electrode 24, and then the solder is melted and solidified in step 14. Then, the side surface of the daughter board 17 is cut in step 15. When the side electrodes 24 are provided at the four corners in this way, the solder 22 is left on the side electrodes 24, so that no burrs are generated on the side electrodes 24 at the time of cutting. Further, since the side electrodes 24 are provided at the four corners as described above, the distance between the side electrodes 24 can be kept large, and the side electrodes 24 as the signal electrodes are provided at the corners 23. Can be increased.
[0022]
FIG. 6 shows a completed drawing of the electronic component after cutting. In FIG. 6, reference numeral 17 denotes a sub-board, to which a shield case 20 is attached, and its leg portion 21 is fixed to the side electrode 19 by soldering. A side electrode 24 is formed at the corner 23.
[0023]
The application of the cream solder 22 is performed by filling the cream solder 22 on the screen mask 30 into the holes 31 on the screen mask 30 with the squeegee 32 in the same manner as a normal chip component. That is, as shown in FIG. 7, reference numeral 16 denotes the parent substrate described above, and the screen mask 30 is placed in close contact with the parent substrate 16. The screen mask 30 is provided with holes 31 at positions corresponding to the side electrodes 19 (having a length of about 2 mm) of the sub board 17 and the leg portions 21 of the shield case 20. The diameter of the hole 31 is less than or equal to one half of the length of the side electrode 19 and is 1 mm in the present embodiment. 32 is a squeegee, which is formed of resin. Reference numeral 22 denotes cream solder, which is supplied onto the screen mask 30. The cream solder 22 is filled in the hole 31 by moving the squeegee 32 in the A direction. Next, by lifting the screen mask 30 upward and separating from the parent substrate 16, the cream solder 22 is applied to the side electrodes 19 of the child substrate 17 and the legs 21 of the shield case 20.
[0024]
Here, if the angle between the squeegee 32 and the screen mask 30 is 30 degrees to 60 degrees, it can be used. In this embodiment, the hole 31 is filled with an appropriate amount of cream solder 22 at an angle of 45 degrees.
[0025]
Further, the printing pressure of the squeegee 32 to the screen mask 30 is 20 g / mm, but this can be used from 9 g / mm to 30 g / mm. The application speed in the A direction is 30 mm / s in the present embodiment, but it may be between 20 and 40 mm / s.
[0026]
Further, the thickness of the screen mask 30 is preferably about 1/20 of the length dimension of the side electrode 19, and is 80 μm in this embodiment. The screen mask 30 is made of nickel. After the cream solder 22 is applied to the parent substrate 16 with the squeegee 32, the speed at which the parent substrate 16 is separated from the screen mask 30 may be any value from 1 mm / s to 12 mm / s, but good application performance at 5 mm / s. I can get it.
[0027]
FIG. 8 is a cross-sectional view after the legs 21 of the shield case 20 are inserted into the side electrodes 19 of the sub board 17 and the cream solder 22 is applied. When applied by the method described above, it can be seen that an appropriate amount of cream solder 22 can be uniformly applied as described above, and the quality is clearly different from the conventional method.
[0028]
Next, the vicinity of the side electrode 19 formed on the daughter board 17 and the leg portion 21 of the shield case 20 will be described.
[0029]
FIG. 9 is a plan view of the electronic component after the shield case 20 is placed on the sub board 17 and soldered. In FIG. 9, reference numeral 41 denotes a cut surface on the lateral side surface of the child substrate 17, and reference numeral 42 denotes a cut surface on the vertical side surface of the child substrate 17. In the present embodiment, an interval 43 of 0.07 to 0.15 mm is provided between the cut surfaces 41 and 42 and the leg portion 21 of the shield case 20. That is, the cut surfaces 41 and 42 protrude from the leg portion 21 provided on the side surface of the shield case 20 by the distance 43. For this reason, when the child substrate 17 is cut from the parent substrate 16, the shield case 20 is not damaged by the cutting tool. If this protrusion is small, the side surface of the shield case 20 may be damaged during cutting. Further, when the protrusion is increased, the shape is increased. Reference numeral 44 denotes a side electrode provided on the side surface, which is a signal terminal for an electric signal.
[0030]
Further, since the shield case 20 is covered with the parent substrate 16 in the worksheet state, the cream solder 22 is transferred onto the back surface of the parent substrate 16. Therefore, after soldering, the trace 22a of the cream solder 22 remains on the bottom surface portion 19a of the side electrode 19.
[0031]
In this way, the leg portion 21 of the shield case 20 and the side electrode 19 are soldered. However, since the cut surfaces 41 and 42 of the sub board 17 protrude from the leg portion 21, for example, an external force is applied. In addition, no crack is generated in the solder connecting the side electrode 19 and the leg 21.
[0032]
Next, another example of the relationship between the shield case 20 and the sub board 17 will be described. If the surface of the shield case 20 is made rough, the surface area increases, so that even if there is a heat generating component in the child board 17, the heat dissipation performance is improved. In order to realize this, when the lateral side surface of the daughter board 17 is cut by dicing, a rough surface can be formed on the side surface of the shield case 20 with a dicing blade at the same time.
[0033]
As a result, the surface area of the side surface of the shield case 20 is increased, so that the heat dissipation performance is improved. In this way, the cut surfaces 41 and 42 of the daughter board 17 do not protrude from the side surface of the shield case 20, and the size can be reduced. Furthermore, the rough surface can be formed in the same process as the cutting of the child substrate 17 by dicing, and there is no need to provide a separate rough surface forming process. The rough surface may be provided on the entire side surface or only one side surface. Moreover, since the rough surface is not formed on the top surface, the aesthetic appearance is not impaired.
[0034]
Further, as shown in FIG. 10, the shield case 20 is formed by placing a metal plate (tin plate) 46 on a mold base 45 and lowering a punching punch 47 and punching it. At this time, burrs 48 are generated in the punched portion of the metal plate 46.
[0035]
Next, as shown in FIG. 11, the bent portion 47 is formed by bending in the punching direction 46, and the leg portion 21 is formed at the tip of the bent portion 47 to complete the shield case 20. The shield case 20 is inserted into the side electrode 19 of the sub board 17. Then, a gap 50 is formed between the side surface 49 of the side electrode 19 and the leg portion 21 due to the burr 48. Due to the gap 50, when melted by reflow heat, the solder is uniformly soldered by capillary action. Further, since the burr 48 does not protrude toward the adjacent child substrate 17, the distance between the adjacent child substrates 17 can be reduced. It is also safe to touch the outside of the electronic component. In FIG. 11, 52 is a resistor as a heat generating component mounted on the sub board 17.
[0036]
Next, the top surface of the shield case 20 is marked. Since it is stamped in the form of a worksheet, it can be stamped at a time and work efficiency is improved. In addition, laser light is used for this marking. Therefore, the marking position does not vary depending on the product, and the appearance is excellent. Further, by using a laser beam, it can be easily printed, and the printing speed is fast. Also, since it is a laser beam, it will not disappear even if you rub it with your hand.
[0037]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, after the shield case is inserted, the cream solder is applied, and in the step of applying the cream solder, the screen mask having the holes corresponding to the side electrodes and the leg portions is provided. Used, cream solder is applied to the side electrode, the leg part, and the bottom part of the side electrode with a screen mask, so that the cream solder is not detached by insertion of the shield case, and a constant cream solder is always applied. It will be. Therefore, good soldering can be obtained. Moreover, because of the burr generated by punching out of the shield case, a gap is formed between the side electrode and the gap is filled with solder evenly by capillary action, so that the conduction resistance is reduced and strong adhesion is obtained. It is done.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a flowchart of a method for manufacturing an electronic component according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a perspective view of the parent board. FIG. 3 is a sectional view in which a shield case is attached to the parent board. 4] Cross-sectional view after applying cream solder [FIG. 5] Top view of the sub-board [FIG. 6] Perspective view of the completed electronic component [FIG. 7] Cross-section of the cream solder applying device and its vicinity FIG. 8 is a cross-sectional view of an electronic component coated with cream solder using the cream solder coating apparatus. FIG. 9 is a plan view of the electronic component covered with a shield case as viewed from the bottom. Fig. 11 is a cross-sectional view of an essential part of an electronic component covered with the shield case. Fig. 12 is a flowchart of a manufacturing process of a conventional electronic component.
11 Process for manufacturing parent substrate 12 Process for inserting shield case 13 Process for applying cream solder 14 Process for melting and solidifying cream solder 15 Process for cutting child board

Claims

側面電極を有する複数の子基板が連結してなる親基板を製造する第１の工程と、この第１の工程の後に隣接する前記子基板の側面電極同士により形成された孔にシールドケースの脚部を挿入する第２の工程と、この第２の工程の後に前記側面電極と前記脚部の双方にスクリーンマスクによってクリーム半田を塗布する第３の工程と、この第３の工程の後に前記側面電極と前記脚部とを半田付けする第４の工程と、この第４の工程の後で前記親基板から前記子基板を切断する第５の工程とから成り、前記第３の工程では、前記側面電極と前記脚部とに対応する位置に孔を設けたスクリーンマスクを用い、前記スクリーンマスクで前記側面電極と前記脚部ならびに前記側面電極の底面部とに前記クリーム半田を塗布する電子部品の製造方法において、前記シールドケースには、金型で打ち抜いてバリを形成し、第２の工程で前記シールドケースは、前記バリが前記側面電極と前記脚部との間に隙間を形成させる方向に挿入される電子部品の製造方法。A first step of manufacturing a parent substrate formed by connecting a plurality of sub-substrates having side electrodes, and legs of the shield case in holes formed by the side electrodes of the sub-substrates adjacent after the first step. A second step of inserting a part, a third step of applying cream solder to both the side electrode and the leg by a screen mask after the second step, and the side surface after the third step a fourth step of the the electrode said legs for soldering, in the fourth consists of the fifth step of cutting the element substrate from the mother substrate after the step is, the third step, An electronic component that uses a screen mask provided with holes at positions corresponding to the side electrodes and the legs, and applies the cream solder to the side electrodes, the legs, and the bottom surface of the side electrodes with the screen mask. The manufacturing method of , The said shield case, by stamping in a die to form a burr, the shield case in the second step, the burrs are inserted in a direction to form a gap between the side surface electrode and the leg portion Manufacturing method of electronic components.

子基板の四つの隅部に第２の側面電極を設け、この第２の側面電極に第３の工程でクリーム半田を塗布する請求項１に記載の電子部品の製造方法。 2. The method of manufacturing an electronic component according to claim 1, wherein second side electrodes are provided at four corners of the daughter board, and cream solder is applied to the second side electrodes in a third step.

子基板の切断面はシールドケースよりも突出するように切断された請求項１に記載の電子部品の製造方法。 The method of manufacturing an electronic component according to claim 1, wherein the cut surface of the sub board is cut so as to protrude from the shield case.

子基板の切断面とシールドケースの側面とは略等しくなるように切断した請求項１に記載の電子部品の製造方法。 The method for manufacturing an electronic component according to claim 1, wherein the cut surface of the daughter board and the side surface of the shield case are cut to be substantially equal.

シールドケースの側面は、天面に比べて粗面を形成した請求項４に記載の電子部品の製造方法。 The method for manufacturing an electronic component according to claim 4, wherein a side surface of the shield case is rougher than the top surface.

子基板の切断工程は、回転刃を用いて切断するとともに、この回転刃によりシールドケースの側面に粗面を形成する請求項５に記載の電子部品の製造方法。 6. The method of manufacturing an electronic component according to claim 5, wherein the step of cutting the sub board is performed by using a rotary blade and forming a rough surface on a side surface of the shield case by the rotary blade.

シールドケースの天面に、レーザ光線で捺印する請求項１に記載の電子部品の製造方法。 The method of manufacturing an electronic component according to claim 1, wherein the top surface of the shield case is stamped with a laser beam.