JP3891993B2 - 電子部品実装用フィルムキャリアテープ用スペーサテープおよびその使用方法ならびに電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法 - Google Patents
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ものが製品の移送用などに使用されている。しかし、例えばソルダーレジスト塗布後における加熱硬化工程(100℃〜180℃)、錫メッキ後の加熱工程(100℃〜180℃)などの、150℃〜180℃にも達する工程でPETのスペーサテープを使用すると、高温によりスペーサテープが大きく変形してしまうのでこれらの工程では使用できない。
また本発明は、多条の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造工程における、例えばソルダーレジスト塗布後における加熱硬化工程、錫メッキ後の加熱工程などの加熱工
程において、フィルムキャリアテープを圧迫して損傷することがないスペーサテープの使用方法を提供することを目的としている。
また本発明は、多条の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造工程における、例えばソルダーレジスト塗布後における加熱硬化工程、錫メッキ後の加熱工程などの加熱工程において、フィルムキャリアテープを圧迫して損傷することがない電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法を提供することを目的としている。
実質的に、無機充填材が分散された平均厚さが150〜300μmのポリエーテルイミドからなり、多条の電子部品実装用フィルムキャリアテープのそれぞれの条のスプロケット孔付近に対応した位置に、エンボス加工が施されていることを特徴とする。
本発明のスペーサテープは、製造過程にある前記フィルムキャリアテープにソルダーレジストを塗布した後、該フィルムキャリアテープと前記スペーサテープとを重ねてリールに巻装し、このリールごと100℃〜180℃の加熱下に保持することによりソルダーレジストの硬化を行う加熱硬化工程において使用されることを特徴とする。
本発明のスペーサテープは、製造過程にある前記フィルムキャリアテープの端子部分に錫メッキを施した後、該フィルムキャリアテープと前記スペーサテープとを重ねてリールに巻装し、このリールごと100℃〜180℃の加熱下に保持する錫メッキ後の加熱工程において使用されることを特徴とする。
本発明のスペーサテープは、前記多条の電子部品実装用フィルムキャリアテープが、前記電子部品である半導体チップを実装する前の製造過程にあるTABテープまたはCOFテープであることを特徴とする。
本発明のスペーサテープの使用方法は、実質的に、無機充填材が分散された平均厚さが150〜300μmのポリエーテルイミドからなり、重ねてリールに巻装される多条の電子部品実装用フィルムキャリアテープのそれぞれの条のスプロケット孔付近に対応した位置にエンボス加工が施されているスペーサテープを、導電性金属からなる配線パターンを形成した後の、電子部品実装前の製造過程にある多条の電子部品実装用フィルムキャリアテープであり、所定の加工処理を行う処理部において加工処理された該フィルムキャリアテープと重ねてリールに巻装し、
このリールごと加熱下に保持することを特徴とする。
本発明のスペーサテープの使用方法は、前記スペーサテープを、前記処理部においてソルダーレジストが塗布された前記フィルムキャリアテープと重ねてリールに巻装し、
このリールごと100℃〜180℃の加熱下に保持することによりソルダーレジストの硬化を行うことを特徴とする。
本発明のスペーサテープの使用方法は、前記スペーサテープを、前記処理部において端子部分に錫メッキを施した前記フィルムキャリアテープと重ねてリールに巻装し、
このリールごと100℃〜180℃の加熱下に保持することにより錫メッキ後の加熱工程を行うことを特徴とする。
本発明のスペーサテープの使用方法は、前記多条の電子部品実装用フィルムキャリアテープが、前記電子部品である半導体チップを実装する前の製造過程にあるTABテープまたはCOFテープであることを特徴とする。
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法は、導電性金属からなる配線パターンを形成した後の、電子部品実装前の製造過程にある多条の電子部品実装用フィルムキャリアテープを、巻装されたリールから巻き出して所定の加工処理を行う処理部へ搬送し、
該フィルムキャリアテープに対する加工処理を行い、
加工処理されたこのフィルムキャリアテープを、実質的に、無機充填材が分散された平均厚さが150〜300μmのポリエーテルイミドからなり、多条の電子部品実装用フィルムキャリアテープのそれぞれの条のスプロケット孔付近に対応した位置に、エンボス加工が施されているスペーサテープと重ねてリールに巻装し、
このリールごと加熱下に保持する工程を含むことを特徴とする。
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法は、前記処理部において製造過程にある多条の電子部品実装用フィルムキャリアテープにソルダーレジストを塗布し、
ソルダーレジストが塗布された該フィルムキャリアテープをスペーサテープと重ねてリールに巻装し、
このリールごと100℃〜180℃の加熱下に保持することによりソルダーレジストの硬化を行うことを特徴とする。
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法は、前記処理部において製造過程にある多条の電子部品実装用フィルムキャリアテープの端子部分に錫メッキを施し、
錫メッキが施された該フィルムキャリアテープをスペーサテープと重ねてリールに巻装し、
このリールごと100℃〜180℃の加熱下に保持することにより錫メッキ後の加熱工程を行うことを特徴とする。
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法は、前記多条の電子部品実装用フィルムキャリアテープが、前記電子部品である半導体チップを実装する前の製造過程にあるTABテープまたはCOFテープであることを特徴とする。
本発明のスペーサテープの使用方法によれば、スペーサテープが、多条の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造工程における、例えばソルダーレジスト塗布後における加熱硬化工程、錫メッキ後の加熱工程などの加熱工程に耐え得る耐熱性を有しており、さらに、該加熱工程においてフィルムキャリアテープを圧迫して損傷することがない。
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法によれば、スペーサテープが、多条の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造工程における、例えばソルダーレジスト塗布後における加熱硬化工程、錫メッキ後の加熱工程などの加熱工程に耐え得る耐熱性を有しており、さらに、該加熱工程においてフィルムキャリアテープを圧迫して損傷することがない。
しして、次いで、得られたシートを所定幅にスリットし、エンボス成形機などを用いてエンボス加工を施すことにより製造することができる。
<実施例1>
線膨張係数が5.6×10-5℃-1である市販のポリエーテルイミドを用いて、長径が約3μmのタルクを体積比で5%(タルクの密度を2.8g/cm3として換算)となるよ
うに均一に混合した後、押出機により溶融押出しして一層で厚さ200μmのシートを得た。次いで、スリッターを用いてこのシートを幅が160mmとなるようにスリットし、通常のエンボス加工を施してスペーサテープを得た。このスペーサテープの25℃〜160℃における線膨張係数は4.0×10-5℃-1であった。また、剛性については複数枚のポリイミドフィルムが積層されたスペーサテープと同レベルであった。
<比較例1>
タルクを使用しなかった以外は実施例1と同様にしてスペーサフィルムを得た。このスペーサフィルムを、ポリイミドを基材とした4条のTABテープに重ねてリールに巻回し、このリールを180℃の加熱下に1.5時間保持して実施例1と同様に加熱サイクルを繰り返したところ、数箇所でTABテープの折れ曲がりが検出された。
Claims (18)
- 導電性金属からなる配線パターンを形成した後の、電子部品実装前における多条の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造工程で使用され、製造過程における該フィルムキャリアテープをリールに巻装する際に、該フィルムキャリアテープと重ねてリールに巻装するスペーサテープであって、
実質的に、無機充填材が分散された平均厚さが150〜300μmのポリエーテルイミドからなり、多条の電子部品実装用フィルムキャリアテープのそれぞれの条のスプロケット孔付近に対応した位置に、エンボス加工が施されていることを特徴とするスペーサテープ。 - 製造過程にある前記フィルムキャリアテープにソルダーレジストを塗布した後、該フィルムキャリアテープと前記スペーサテープとを重ねてリールに巻装し、このリールごと100℃〜180℃の加熱下に保持することによりソルダーレジストの硬化を行う加熱硬化工程において使用されることを特徴とする請求項1に記載のスペーサテープ。
- 製造過程にある前記フィルムキャリアテープの端子部分に錫メッキを施した後、該フィルムキャリアテープと前記スペーサテープとを重ねてリールに巻装し、このリールごと100℃〜180℃の加熱下に保持する錫メッキ後の加熱工程において使用されることを特徴とする請求項1に記載のスペーサテープ。
- 前記多条の電子部品実装用フィルムキャリアテープは、前記電子部品である半導体チップを実装する前の製造過程にあるTABテープまたはCOFテープであることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のスペーサテープ。
- 線膨張係数が4.0×10-5℃-1以下であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のスペーサテープ。
- 無機充填材が、体積比で1〜50%含有されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のスペーサテープ。
- 実質的に、無機充填材が分散された平均厚さが150〜300μmのポリエーテルイミ
ドからなり、重ねてリールに巻装される多条の電子部品実装用フィルムキャリアテープのそれぞれの条のスプロケット孔付近に対応した位置にエンボス加工が施されているスペーサテープを、導電性金属からなる配線パターンを形成した後の、電子部品実装前の製造過程にある多条の電子部品実装用フィルムキャリアテープであり、所定の加工処理を行う処理部において加工処理された該フィルムキャリアテープと重ねてリールに巻装し、
このリールごと加熱下に保持することを特徴とするスペーサテープの使用方法。 - 前記スペーサテープを、前記処理部においてソルダーレジストが塗布された前記フィルムキャリアテープと重ねてリールに巻装し、
このリールごと100℃〜180℃の加熱下に保持することによりソルダーレジストの硬化を行うことを特徴とする請求項7に記載のスペーサテープの使用方法。 - 前記スペーサテープを、前記処理部において端子部分に錫メッキを施した前記フィルムキャリアテープと重ねてリールに巻装し、
このリールごと100℃〜180℃の加熱下に保持することにより錫メッキ後の加熱工程を行うことを特徴とする請求項7に記載のスペーサテープの使用方法。 - 前記多条の電子部品実装用フィルムキャリアテープは、前記電子部品である半導体チップを実装する前の製造過程にあるTABテープまたはCOFテープであることを特徴とする請求項7〜9のいずれかに記載のスペーサテープの使用方法。
- 線膨張係数が4.0×10 -5 ℃ -1 以下であることを特徴とする請求項7〜10のいずれかに記載のスペーサテープの使用方法。
- 無機充填材が、体積比で1〜50%含有されていることを特徴とする請求項7〜10のいずれかに記載のスペーサテープの使用方法。
- 導電性金属からなる配線パターンを形成した後の、電子部品実装前の製造過程にある多条の電子部品実装用フィルムキャリアテープを、巻装されたリールから巻き出して所定の加工処理を行う処理部へ搬送し、
該フィルムキャリアテープに対する加工処理を行い、
加工処理されたこのフィルムキャリアテープを、実質的に、無機充填材が分散された平均厚さが150〜300μmのポリエーテルイミドからなり、多条の電子部品実装用フィルムキャリアテープのそれぞれの条のスプロケット孔付近に対応した位置に、エンボス加工が施されているスペーサテープと重ねてリールに巻装し、
このリールごと加熱下に保持する工程を含むことを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。 - 前記処理部において製造過程にある多条の電子部品実装用フィルムキャリアテープにソルダーレジストを塗布し、
ソルダーレジストが塗布された該フィルムキャリアテープをスペーサテープと重ねてリールに巻装し、
このリールごと100℃〜180℃の加熱下に保持することによりソルダーレジストの硬化を行うことを特徴とする請求項13に記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。 - 前記処理部において製造過程にある多条の電子部品実装用フィルムキャリアテープの端子部分に錫メッキを施し、
錫メッキが施された該フィルムキャリアテープをスペーサテープと重ねてリールに巻装し、
このリールごと100℃〜180℃の加熱下に保持することにより錫メッキ後の加熱工程を行うことを特徴とする請求項13に記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。 - 前記多条の電子部品実装用フィルムキャリアテープは、前記電子部品である半導体チップを実装する前の製造過程にあるTABテープまたはCOFテープであることを特徴とする請求項13〜15のいずれかに記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
- 線膨張係数が4.0×10 -5 ℃ -1 以下であることを特徴とする請求項13〜16のいずれかに記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
- 無機充填材が、体積比で1〜50%含有されていることを特徴とする請求項13〜16のいずれかに記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
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