JP3886819B2 - Manufacturing method of RF-ID media - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能な非接触型ICカード等のRF−IDメディアの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、情報化社会の進展に伴って、情報をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等が行われている。
【0003】
このようなカードを用いた情報管理においては、カードに対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うことが可能なICが搭載された非接触型ICカードがその優れた利便性から急速な普及が進みつつある。
【0004】
非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能な非接触型ICカードにおいては、交流磁界によるコイルの相互誘導を利用した電磁結合方式によるものや、2つのコイルの誘電磁束による誘起電力を利用した電磁誘導方式によるのものや、マイクロ波によってデータを送受信するマイクロ波方式によるものや、カード側と外部に設けられた情報書込/読出側のアンテナ間をコンデンサ原理で帯電させて通信を行う静電結合方式によるものや、近赤外線光を高速で点滅させて光のエネルギー変調を用いた光方式によるもの等がある。
【0005】
図8は、電磁誘導方式による従来の非接触型ICカードの一構造例を示す図であり、(a)は内部構造を示す図、(b)は断面図である。
【0006】
本従来例は図8に示すように、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なICモジュール511が搭載されるとともに、接点513を介してICモジュール511と接続され、外部に設けられた情報書込/読出装置(不図示)からの電磁誘導によりICモジュール511に電流を供給し、ICモジュール511に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ512がコイル状に形成されたインレット510が接着層520a,520bによって表面層530a,530bに挟まれるように接着されて構成されている。
【0007】
上記のように構成された非接触型ICカード501においては、外部に設けられた情報書込/読出装置に近接すると、情報書込/読出装置からの電磁誘導によりアンテナ512に電流が流れ、この電流が接点513を介してICモジュール511に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込/読出装置からICモジュール511に情報が書き込まれたり、ICモジュール511に書き込まれた情報が情報書込/読出装置にて読み出されたりする。
【0008】
上述したような、インレット510が接着層520a,520bによって表面層530a,530bに挟まれるように接着されて構成される非接触型ICカード501の製造方法においては、製造工程における生産効率を向上させるために、まず、複数のインレット510を含むインレットシートを、インレットシートと同等の形状を有し、表面層530a,530bを構成する2つの表面シートに、インレットシートと同等の形状を有し、接着層520a,520bを構成する2つの接着シートを介して重ね合わせ、その後、これら重ね合わせたインレットシート、接着シート及び表面シートを挟むように加圧しながら熱を加えて接着シートを溶融させ、それにより、インレットシートを接着シートによって表面シートに挟まれるように接着する。その後、接着シートによって互いに接着されたインレットシートと表面シートとを、インレット510毎に断裁し、非接触型ICカード501を完成させる。
【0009】
図9は、図8に示したインレット510を複数含むインレットシートの構成を示す図である。
【0010】
上述したような非接触型ICカード501の製造方法に用いられるインレットシートは図9に示すように、図8に示した非接触型ICカード501を構成するインレット510が複数配列されて構成されており、また、このインレットシートに重ね合わされる接着シート及び表面シートは、インレットシートに含まれる複数のインレット510を全て覆うだけの大きさを有するものとなっている。
【0011】
上述したようなインレットシート、接着シート及び表面シートを用いて、インレット510と表面層530a,530bとの積層を、複数の非接触型ICカード501について同時に行い、その後、積層されたシートをインレット510毎に断裁し、それにより非接触型ICカード501を製造することで製造工程における生産効率を向上させている。
【0012】
ここで、インレット510の供給形態によっては、図9に示したような、複数のインレット510が配列されたインレットシートを用いることができず、個片形状のインレット510を配列して非接触型ICカード501を製造する場合もある。
【0013】
図10は、図8に示した非接触型ICカードの製造方法の一例を説明するためのフローチャートであり、図11は、図8に示した非接触型ICカードの製造方法の一例を説明するための模式図である。
【0014】
まず、表面層530bを構成する表面シート630bと、接着層520bを構成する接着シート620bとを重ね合わせ、表面シート630bに重ね合わされた接着シート620b上に、複数の個片形状のインレット510を所定の配列となるように配置し、さらに、その上に、接着層520aを構成する接着シート620aと、表面層530aを構成する表面シート630aとを重ね合わせる(ステップS101)(図11(a))。
【0015】
図12は、図11に示した接着シート630b上に複数のインレット510が配置された状態を示す図である。
【0016】
図12に示すように、接着シート630b上に複数の個片形状のインレット510が所定の配列となるように配置され、インレット510どうしは、所定の間隔だけ離れて配置される。
【0017】
次に、複数のインレット510を挟むように重ね合わされた表面シート630a,630b及び接着シート620a,620bを挟むように加圧しながら所定の温度の熱を加える(ステップS102)。ここで、接着層520a,520bを構成する接着シート620a,620bは、ホットメルト接着剤のように熱活性型接着剤からなるため、所定の熱を加えると溶融する。
【0018】
次に、加圧状態を保ちながら、複数のインレット510を挟むように重ね合わされた表面シート630a,630b及び接着シート620a,620bを冷却し(ステップS103)、溶融した接着シート620a,620bを硬化させ、それにより、インレット510と表面シート630a,630bとを接着する(図11(b))。
【0019】
その後、接着シート620a,620bによってインレット510に接着された表面シート630a,630bを、インレット510毎に断裁し、非接触型ICカード501を完成させる(ステップS104)(図11(c))。なお、接着シート620a,620bによってインレット510に接着された表面シート630a,630bのインレット510毎の断裁は、表面シート630a,630bに印刷された情報に従って行うことになるが、その大きさは、個片形状のインレット510よりも大きなものとなる。
【0020】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したような非接触型ICカードの製造方法のように、個片状態のインレットを用いて非接触型ICカードを製造する場合においては、インレットと表面シートとの接着工程において、表面シートや接着シートの熱収縮や接着シートが加圧状態で溶融した際の接着シートの流動によって、個片状態のインレットが動いて所定の配置位置に対して大きくずれてしまう虞れがある。
【0021】
ここで、インレットが所定の配置位置からずれた場合、非接触型ICカードを構成する表面層に対してインレットの位置がずれることになるが、表面層は、表面シートに印刷された情報に従って非接触型ICカード毎に断裁されるため、表面層に対してインレットの位置がずれてしまうと、インレットを断裁してしまう虞れが生じてしまう。
【0022】
また、断裁される表面層の大きさがインレットの大きさよりも大きいため、製造された非接触型ICカードにおいて、インレットが含まれている部分の厚さがインレットが含まれていない部分の厚さよりも厚くなり、両者の間にて段差が生じてしまうという問題点がある。
【0023】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、個片形状のインレットを非接触型ICカード等のRF−IDメディアを構成する層に熱活性型接着剤を用いて接着する場合に、インレットと層とのずれを抑制することができるとともに、インレットの大きさが層の大きさよりも小さな場合であっても、RF−IDメディアの表面に段差を生じさせることのないRF−IDメディアの製造方法を提供することを目的とする。
【0024】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、
情報の書き込み及び読み出しが可能なICモジュールが搭載されるとともに、前記ICモジュールと接続され、該ICモジュールに対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うためのアンテナが形成されたベース基材と、前記ベース基材を挟むように構成される表面層とが熱活性型接着剤からなる接着層を介して接着されて構成されるRF−IDメディアを、それぞれが個片形状となる複数のベース基材を、該複数のベース基材を覆うだけの大きさを有し、前記接着層を構成する2つの接着シートを介して、前記複数のベース基材を覆うだけの大きさを有し、前記表面層を構成する2つの表面シートによって挟むようにして製造するRF−IDメディアの製造方法であって、
前記複数のベース基材を含むために十分な大きさを有し、前記複数のベース基材がそれぞれ組み込まれるような複数の開口部が形成されるとともに、前記開口部を取り囲むように表面から裏面まで貫通する切り込みが形成された枠材シートを、前記開口部に前記ベース基材が組み込まれた状態で前記2つの接着シートを介して前記2つの表面シートによって挟むように重ね合わせる工程と、
前記ベース基材、前記枠材シート、前記接着シート及び前記表面シートを挟むように加圧しながら前記接着シートを溶融、冷却する工程と、
前記枠材シート、前記接着シート及び前記表面シートを、前記ベース基材毎に断裁する工程とを有することを特徴とする。
【0026】
また、前記枠材シートは、白色であることを特徴とする。
【0027】
(作用)
上記のように構成された本発明においては、接着シートを介して表面シートに挟まれる個片形状のベース基材が、ベース基材が組み込まれるような開口部が形成された枠材シートの開口部に組み込まれた状態となって接着シートを介して表面シートに挟まれ、この状態で接着シートが溶融されるので、ベース基材は枠材シートの開口部によって位置が固定されることになり、表面シートとベース基材との接着工程において、表面シートや接着シートの熱収縮や接着シートの溶融によってベース基材が大きく動いてしまうことがなくなるとともに、製造されたRF−IDメディアにおいて、ベース基材が含まれている部分の厚さとベース基材が含まれていない部分の厚さとがほぼ等しくなり、両者の間にて段差が生じてしまうことがなくなる。
【0028】
また、枠材シートに、開口部を取り囲むように枠材シートの表面から裏面まで貫通する切り込みが形成されている場合は、溶融した接着シートが、枠材シートに形成された切り込みに流れ込むことになり、溶融した接着シートの流動に伴ってベース基材が移動してしまったり、溶融した接着シートが一箇所に偏って硬化することによりRF−IDメディアの表面に凹凸が生じてしまったりすることを防止することができる。また、溶融した接着シート内に生じた空気の逃げ残りによる、いわゆる「あばた」を切り込みに誘発させ、それにより、RF−IDメディアの表面不良の発生を回避することができる。
【0029】
また、枠材シートを白色とすれば、遮断性を確保することができるとともに、RF−IDメディアの断面外観が縞模様にならない。
【0030】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【0031】
図1は、本発明のRF−IDメディアの製造方法によって製造された電磁誘導方式による非接触型ICカードの構造の実施の一形態を示す図であり、(a)は内部構造を示す図、(b)は断面図である。
【0032】
本形態は図1に示すように、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なICモジュール11が搭載されるとともに、接点13を介してICモジュール11と接続され、外部に設けられた情報書込/読出装置(不図示)からの電磁誘導によりICモジュール11に電流を供給し、ICモジュール11に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ12がコイル状に形成されたベース基材であるインレット10が熱活性型接着剤からなる接着層20a,20bによって表面層30a,30bに挟まれるように接着されて構成されている。また、インレット10の周囲においては、表面層30a,30bと等しい外形を有し、インレット10が組み込まれるような開口部を有する枠材40が、その開口部にインレット10が組み込まれるような状態で接着層20a,20bによって表面層30a,30bと接着されている。
【0033】
なお、枠材40の厚さにおいては、インレット10の厚さと等しいか、あるいは、インレット10の厚さを50〜100μmとした場合、インレット10の厚さよりも10〜30μm程度薄いことが好ましく、また、枠材40に形成された開口部の大きさにおいては、インレット10の大きさよりも0.2〜1.0mm程度大きくすることが好ましい。また、枠材40の色においては、遮蔽性及び断面外観を考慮して白色が好ましく、また、材質は、熱収縮率が低いものが有効であるため、PETやPEN、あるいはPI等が挙げられ、さらに、接着層20a,20bとの接着力を高めるために易接着処理等が施されているものが好ましい。
【0034】
また、インレット10の材質としては、PETやPEN、あるいはPI等が挙げられ、表面層30a,30bの材質としては、PVCやPET−G、ABS、PBT、PC、あるいはPET等が挙げられる。
【0035】
上記のように構成された非接触型ICカード1においては、外部に設けられた情報書込/読出装置に近接すると、情報書込/読出装置からの電磁誘導によりアンテナ12に電流が流れ、この電流が接点13を介してICモジュール11に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込/読出装置からICモジュール11に情報が書き込まれたり、ICモジュール11に書き込まれた情報が情報書込/読出装置にて読み出されたりする。
【0036】
(第1の実施の形態)
図2は、図1に示した非接触型ICカード1の製造方法の第1の実施の形態を説明するためのフローチャートであり、図3は、図1に示した非接触型ICカード1の製造方法の第1の実施の形態を説明するための模式図である。
【0037】
まず、表面層30bを構成する表面シート130bと、接着層20bを構成する接着シート120bとを重ね合わせ、さらに、表面シート130bに重ね合わされた接着シート120b上に、枠材40を構成する枠材シート140を重ね合わせる。
【0038】
図4は、図3に示した枠材シート140の構造を示す図である。
【0039】
図4に示すように、本形態における枠材シート140には、インレット10が組み込まれるような複数の開口部141が形成されており、接着シート120a上に枠材シート140を重ね合わせた後に、インレット10を開口部141に組み込むように接着シート120b上に搭載し、インレット10の一部をそれぞれ加熱し、インレット10と接着シート120bとを仮接着する。これにより、接着シート120b上におけるインレット10の搭載の際の位置決めを容易に行うことができる。
【0040】
その後、この枠材シート140及びインレット10上に、接着層20aを構成する接着シート120aと、表面層30aを構成する表面シート130aとを重ね合わせ、これにより、インレット10及び枠材シート140が接着シート120a,120bを介して表面シート130a,130bによって挟まれた状態とする(ステップS1)(図3(a))。
【0041】
ここで、接着シート120a,120b及び表面シート130a,130bにおいては、少なくとも、枠材シート140に形成された複数の開口部141を全て覆うだけの大きさを有するものである。
【0042】
次に、複数のインレット10及び枠材シート140を挟むように重ね合わされた表面シート130a,130b及び接着シート120a,120bを挟むように加圧しながら所定の温度の熱を加える(ステップS2)。ここで、接着層20a,20bを構成する接着シート120a,120bは、ホットメルト接着剤のように熱活性型接着剤からなるため、所定の熱を加えると溶融する。なお、この際の加圧の程度は、1〜150kg/cm2が必要であり、また、加熱の程度は、120〜200℃が必要である。また、この際、インレット10は、枠材シート140に形成された開口部141に組み込まれるようにその位置が固定されているため、表面シート130a,130b及び接着シート120a,120bの熱収縮や接着シート120a,120bの溶融に伴って大きく動いてしまうことがなくなる。
【0043】
次に、加圧状態を保ちながら、複数のインレット10及び枠材シート140を挟むように重ね合わされた表面シート130a,130b及び接着シート120a,120bを冷却し(ステップS3)、溶融した接着シート120a,120bを硬化させ、それにより、インレット10及び枠材シート140と表面シート130a,130bとを接着する(図3(b))。
【0044】
その後、接着シート120a,120bによってインレット10及び枠材シート140に接着された表面シート130a,130bを、インレット10毎に非接触型ICカード1の大きさに断裁し、非接触型ICカード1を完成させる(ステップS4)(図3(c))。なお、接着シート120a,120bによってインレット10及び枠材シート140に接着された表面シート130a,130bのインレット10毎の断裁は、表面シート130a,130bに印刷された情報に従って行い、その大きさはインレット10よりも大きなものとなるが、本形態においては、インレット10が挟まれる接着シート120aと接着シート120bとの間に、インレット10が組み込まれるような開口部141が形成された枠材シート140が、その開口部141にインレット10が組み込まれたような状態で挟まれているため、製造された非接触型ICカード1において、インレット10が含まれている部分の厚さとインレット10が含まれていない部分の厚さとがほぼ等しくなり、両者の間にて段差が生じてしまうことがなくなる。
【0045】
(第2の実施の形態)
図5は、図1に示した非接触型ICカード1の製造方法の第2の実施の形態を説明するためのフローチャートであり、図6は、図1に示した非接触型ICカード1の製造方法の第2の実施の形態を説明するための模式図である。
【0046】
まず、表面層30bを構成する表面シート130bと、接着層20bを構成する接着シート120bとを重ね合わせ、さらに、表面シート130bに重ね合わされた接着シート120b上に、枠材40を構成する枠材シート240を重ね合わせる。
【0047】
図7は、図6に示した枠材シート240の構造を示す図である。
【0048】
図7に示すように、本形態における枠材シート240には、インレット10が組み込まれるような複数の開口部241と、開口部241の周辺にて表裏に貫通した切り込み242とが形成されており、接着シート120a上に枠材シート240を重ね合わせた後に、インレット10を開口部241に組み込むように接着シート120b上に搭載し、インレット10の一部をそれぞれ加熱し、インレット10と接着シート120bとを仮接着する。また、この切り込み242は、後の断裁工程にて枠材シート140が非接触型ICカード1の形状に断裁された際に非接触型ICカード1に含まれない領域に形成されている。
【0049】
その後、この枠材シート240及びインレット10上に、接着層20aを構成する接着シート120aと、表面層30aを構成する表面シート130aとを重ね合わせ、これにより、インレット10及び枠材シート240が接着シート120a,120bを介して表面シート130a,130bによって挟まれた状態とする(ステップS11)(図6(a))。
【0050】
ここで、接着シート120a,120b及び表面シート130a,130bにおいては、少なくとも、枠材シート240に形成された複数の開口部241を全て覆うだけの大きさを有するものである。
【0051】
次に、複数のインレット10及び枠材シート240を挟むように重ね合わされた表面シート130a,130b及び接着シート120a,120bを挟むように加圧しながら所定の温度の熱を加える(ステップS12)。ここで、接着層20a,20bを構成する接着シート120a,120bは、ホットメルト接着剤のように熱活性型接着剤からなるため、所定の熱を加えると溶融する。なお、この際の加圧及び加熱の程度は、第1の実施の形態にて説明したものと同様である。また、この際、インレット10は、枠材シート240に形成された開口部241に組み込まれるようにその位置が固定されているため、第1の実施の形態にて説明したものと同様に、表面シート130a,130b及び接着シート120a,120bの熱収縮や接着シート120a,120bの溶融に伴って大きく動いてしまうことがなくなる。また、溶融した接着シート120a,120bは、枠材シート240に形成された切り込み242に流れ込むことになり、それにより、溶融した接着シート120a,120bの流動に伴ってインレット10が移動してしまったり、溶融した接着シート120a,120bが一箇所に偏って硬化することにより表面層30a,30bの表面に凹凸が生じてしまったりすることを防止することができる。また、溶融した接着シート120a,120b内に生じた空気の逃げ残りによる、いわゆる「あばた」を切り込み242に誘発させ、それにより、非接触型ICカード1の表面不良の発生を回避することができる。なお、切り込み242の面積においては、上述したような効果を奏するためには、インレット10の面積の5〜30%程度が最も好ましい。
【0052】
次に、加圧状態を保ちながら、複数のインレット10及び枠材シート240を挟むように重ね合わされた表面シート130a,130b及び接着シート120a,120bを冷却し(ステップS13)、溶融した接着シート120a,120bを硬化させ、それにより、インレット10及び枠材シート240と表面シート130a,130bとを接着する(図6(b))。
【0053】
その後、接着シート120a,120bによってインレット10及び枠材シート240に接着された表面シート130a,130bを、インレット10毎に非接触型ICカード1の大きさに断裁し、非接触型ICカード1を完成させる(ステップS14)(図6(c))。なお、接着シート120a,120bによってインレット10及び枠材シート240に接着された表面シート130a,130bのインレット10毎の断裁は、表面シート130a,130bに印刷された情報に従って行い、その大きさはインレット10よりも大きなものとなるが、本形態においては、インレット10が挟まれる接着シート120aと接着シート120bとの間に、インレット10が組み込まれるような開口部241が形成された枠材シート240が、その開口部241にインレット10が組み込まれたような状態で挟まれているため、製造された非接触型ICカード1において、インレット10が含まれている部分の厚さとインレット10が含まれていない部分の厚さとがほぼ等しくなり、両者の間にて段差が生じてしまうことがなくなる。
【0054】
なお、上述した実施の形態においては、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なRF−IDメディアとして非接触型ICカードを例に挙げて説明したが、本発明は、非接触型ICカードの製造方法に限らず、非接触型ICタグや非接触型ICラベル等、個片形状のインレットが熱活性型接着剤からなる接着層によって他の層に接着されて構成されるものであれば適用することができる。
【0055】
また、接着層20a,20bを構成する接着剤として、熱を加えることにより溶融する熱活性型接着剤を例に挙げて説明したが、UV硬化型接着剤や熱硬化型接着剤、ホットメルト、あるいは2液硬化型等を用いてインレット10及び枠材40と表面層30a,30bとを接着することも考えられる。
【0056】
【発明の効果】
以上説明したように本発明においては、接着シートを介して表面シートに挟まれる個片形状のベース基材を、ベース基材が組み込まれるような開口部が形成された枠材シートの開口部に組み込んだ状態として接着シートを介して表面シートに挟み、この状態で接着シートを溶融する構成としたため、ベース基材が枠材シートの開口部によって固定されることになり、個片形状のベース基材をRF−IDメディアを構成する他の層に熱活性型接着剤を用いて接着する場合に、ベース基材とRF−IDメディアを構成する他の層とのずれを抑制することができるとともに、ベース基材の大きさがRF−IDメディアを構成する他の層の大きさよりも小さな場合であっても、RF−IDメディアの表面に段差が生じてしまうことがなくなる。
【0057】
また、枠材シートに、開口部を取り囲むように枠材シートの表面から裏面まで貫通する切り込みを形成したものにおいては、溶融した接着シートが、枠材シートに形成された切り込みに流れ込むことになり、それにより、溶融した接着シートの流動に伴ってベース基材が移動してしまったり、溶融した接着シートが一箇所に偏って硬化することによりRF−IDメディアの表面に凹凸が生じてしまったりすることを防止することができる。また、溶融した接着シート内に生じた空気の逃げ残りによる、いわゆる「あばた」を切り込みに誘発させ、それにより、RF−IDメディアの表面不良の発生を回避することができる。
【0058】
また、枠材シートを白色とすれば、遮断性を確保することができるとともに、RF−IDメディアの断面外観が縞模様になることを回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のRF−IDメディアの製造方法によって製造された電磁誘導方式による非接触型ICカードの構造の実施の一形態を示す図であり、(a)は内部構造を示す図、(b)は断面図である。
【図2】図1に示した非接触型ICカードの製造方法の第1の実施の形態を説明するためのフローチャートである。
【図3】図1に示した非接触型ICカードの製造方法の第1の実施の形態を説明するための模式図である。
【図4】図3に示した枠材シートの構造を示す図である。
【図5】図1に示した非接触型ICカードの製造方法の第2の実施の形態を説明するためのフローチャートである。
【図6】図1に示した非接触型ICカードの製造方法の第2の実施の形態を説明するための模式図である。
【図7】図6に示した枠材シートの構造を示す図である。
【図8】電磁誘導方式による従来の非接触型ICカードの一構造例を示す図であり、(a)は内部構造を示す図、(b)は断面図である。
【図9】図8に示したインレットを複数含むインレットシートの構成を示す図である。
【図10】図8に示した非接触型ICカードの製造方法の一例を説明するためのフローチャートである。
【図11】図8に示した非接触型ICカードの製造方法の一例を説明するための模式図である。
【図12】図11に示した接着シート上に複数のインレットが配置された状態を示す図である。
【符号の説明】
1 非接触型ICカード
10 インレット
11 ICモジュール
12 アンテナ
13 接点
20a,20b 接着層
30a,30b 表面層
40 枠材
120a,120b 接着シート
130a,130b 表面シート
140,240 枠材シート
141,241 開口部
242 切り込み[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method of manufacturing an RF-ID medium such as a non-contact type IC card capable of writing and reading information in a non-contact state.
[0002]
[Prior art]
In recent years, with the progress of the information-oriented society, information is recorded on a card, and information management and settlement using the card are performed.
[0003]
In information management using such a card, a non-contact IC card equipped with an IC capable of writing and reading information in a non-contact state with respect to the card is rapidly used due to its excellent convenience. Is spreading.
[0004]
In a non-contact type IC card capable of writing and reading information in a non-contact state, an electromagnetic coupling method using mutual induction of coils by an AC magnetic field or an induced power due to dielectric flux of two coils is used. An electromagnetic induction system, a microwave system that transmits and receives data by microwaves, and a static electricity that performs communication by charging the antenna between the card side and the external information writing / reading side antenna on the capacitor principle. There are an electric coupling method, an optical method using energy modulation of light by flashing near infrared light at high speed, and the like.
[0005]
FIG. 8 is a view showing an example of the structure of a conventional non-contact type IC card using an electromagnetic induction method, where (a) is a view showing an internal structure, and (b) is a cross-sectional view.
[0006]
As shown in FIG. 8, this conventional example is equipped with an
[0007]
In the non-contact type IC card 501 configured as described above, a current flows to the
[0008]
In the method of manufacturing the non-contact type IC card 501 configured such that the
[0009]
FIG. 9 is a diagram showing a configuration of an inlet sheet including a plurality of
[0010]
As shown in FIG. 9, the inlet sheet used in the method of manufacturing the non-contact type IC card 501 as described above is configured by arranging a plurality of
[0011]
The
[0012]
Here, depending on the supply form of the
[0013]
FIG. 10 is a flowchart for explaining an example of a method for manufacturing the non-contact type IC card shown in FIG. 8, and FIG. 11 explains an example of a method for manufacturing the non-contact type IC card shown in FIG. It is a schematic diagram for.
[0014]
First, the
[0015]
FIG. 12 is a view showing a state in which a plurality of
[0016]
As shown in FIG. 12, a plurality of
[0017]
Next, heat at a predetermined temperature is applied while pressing so as to sandwich the
[0018]
Next, while maintaining the pressurized state, the
[0019]
Thereafter, the
[0020]
[Problems to be solved by the invention]
However, when a non-contact type IC card is manufactured using an individual inlet, as in the non-contact type IC card manufacturing method as described above, in the bonding process between the inlet and the top sheet, the top sheet In addition, there is a possibility that the inlet in the individual state moves due to the heat shrinkage of the adhesive sheet or the flow of the adhesive sheet when the adhesive sheet is melted in a pressurized state and is largely displaced from a predetermined arrangement position.
[0021]
Here, when the inlet deviates from the predetermined arrangement position, the position of the inlet deviates from the surface layer constituting the non-contact type IC card. However, the surface layer is not in accordance with the information printed on the surface sheet. Since cutting is performed for each contact type IC card, if the position of the inlet is shifted with respect to the surface layer, there is a risk of cutting the inlet.
[0022]
In addition, since the size of the surface layer to be cut is larger than the size of the inlet, in the manufactured non-contact type IC card, the thickness of the portion including the inlet is larger than the thickness of the portion not including the inlet. However, there is a problem that a step is generated between the two.
[0023]
The present invention has been made in view of the problems of the conventional techniques as described above, and an individual-shaped inlet is thermally activated in a layer constituting an RF-ID medium such as a non-contact type IC card. When bonding using an adhesive, the gap between the inlet and the layer can be suppressed, and even if the inlet is smaller than the layer, a step is formed on the surface of the RF-ID media. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing RF-ID media that does not occur.
[0024]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention provides:
An IC module capable of writing and reading information; and a base substrate connected to the IC module and formed with an antenna for writing and reading information to and from the IC module in a non-contact state; A plurality of bases each having a single piece shape, each of which is formed by bonding a surface layer sandwiching the base substrate with an adhesive layer made of a heat-active adhesive. The substrate has a size sufficient to cover the plurality of base substrates, and has a size sufficient to cover the plurality of base substrates through two adhesive sheets constituting the adhesive layer, An RF-ID media manufacturing method for manufacturing the surface layer so as to be sandwiched between two surface sheets,
A plurality of openings are formed that are large enough to contain the plurality of base substrates and into which the plurality of base substrates are respectively incorporated. And a notch penetrating from the front surface to the back surface is formed so as to surround the opening. The frame material sheet is placed in the opening. Base substrate In a state of being incorporated so as to be sandwiched between the two surface sheets through the two adhesive sheets;
Melting and cooling the adhesive sheet while pressing so as to sandwich the base substrate, the frame material sheet, the adhesive sheet and the surface sheet;
A step of cutting the frame material sheet, the adhesive sheet, and the top sheet for each base substrate.
[0026]
The frame material sheet is white.
[0027]
(Function)
In the present invention configured as described above, the opening of the frame material sheet in which the individual base substrate sandwiched between the top sheet and the adhesive sheet is formed with an opening for incorporating the base substrate is formed. Since the adhesive sheet is melted in this state, the position of the base substrate is fixed by the opening of the frame material sheet. In the bonding process between the surface sheet and the base substrate, the base substrate does not move greatly due to heat shrinkage of the surface sheet or the adhesive sheet or melting of the adhesive sheet, and in the manufactured RF-ID media, The thickness of the part including the base material is substantially equal to the thickness of the part not including the base base material, so that no step is generated between the two.
[0028]
In addition, when the frame material sheet is formed with a cut that penetrates from the front surface to the back surface of the frame material sheet so as to surround the opening, the molten adhesive sheet flows into the cut formed in the frame material sheet. As a result, the base substrate moves with the flow of the molten adhesive sheet, or unevenness is generated on the surface of the RF-ID media when the molten adhesive sheet is biased and hardened in one place. Can be prevented. In addition, so-called “flapping” caused by the remaining air escape generated in the melted adhesive sheet can be induced to be cut, thereby avoiding the occurrence of surface defects of the RF-ID media.
[0029]
Further, if the frame material sheet is white, the blocking property can be secured and the cross-sectional appearance of the RF-ID media does not become a striped pattern.
[0030]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
[0031]
FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of the structure of a non-contact type IC card by an electromagnetic induction method manufactured by the method for manufacturing an RF-ID medium of the present invention, (a) is a diagram showing an internal structure, (B) is sectional drawing.
[0032]
As shown in FIG. 1, in this embodiment, an
[0033]
The thickness of the
[0034]
Examples of the material of the
[0035]
In the non-contact type IC card 1 configured as described above, when close to an information writing / reading device provided outside, a current flows through the
[0036]
(First embodiment)
FIG. 2 is a flowchart for explaining the first embodiment of the manufacturing method of the non-contact type IC card 1 shown in FIG. 1, and FIG. 3 shows the non-contact type IC card 1 shown in FIG. It is a schematic diagram for demonstrating 1st Embodiment of a manufacturing method.
[0037]
First, the
[0038]
FIG. 4 is a view showing the structure of the
[0039]
As shown in FIG. 4, the
[0040]
Thereafter, the
[0041]
Here, the
[0042]
Next, heat is applied at a predetermined temperature while applying pressure so as to sandwich the
[0043]
Next, while maintaining the pressurized state, the topsheets 130a and 130b and the
[0044]
Thereafter, the
[0045]
(Second Embodiment)
FIG. 5 is a flowchart for explaining a second embodiment of the method for manufacturing the non-contact type IC card 1 shown in FIG. 1, and FIG. 6 shows the non-contact type IC card 1 shown in FIG. It is a schematic diagram for demonstrating 2nd Embodiment of a manufacturing method.
[0046]
First, the
[0047]
FIG. 7 is a view showing the structure of the
[0048]
As shown in FIG. 7, the
[0049]
Thereafter, the
[0050]
Here, the
[0051]
Next, heat is applied at a predetermined temperature while applying pressure so as to sandwich the
[0052]
Next, while maintaining the pressurized state, the topsheets 130a and 130b and the
[0053]
Thereafter, the
[0054]
In the above-described embodiment, the non-contact type IC card has been described as an example of the RF-ID medium on which information can be written and read in a non-contact state. Not only the card manufacturing method but also a non-contact type IC tag, non-contact type IC label, etc., in which individual-shaped inlets are bonded to other layers by an adhesive layer made of a thermally activated adhesive. Can be applied.
[0055]
In addition, as the adhesive constituting the adhesive layers 20a and 20b, a heat activated adhesive that melts by applying heat has been described as an example. However, a UV curable adhesive, a thermosetting adhesive, a hot melt, Alternatively, it may be possible to bond the
[0056]
【The invention's effect】
As described above, in the present invention, the single-piece base substrate sandwiched between the top sheet and the adhesive sheet is used as the opening of the frame material sheet in which the opening for incorporating the base substrate is formed. The assembled base is sandwiched between the top sheet and the adhesive sheet, and the adhesive sheet is melted in this state. Therefore, the base substrate is fixed by the opening of the frame material sheet. When a material is bonded to another layer constituting the RF-ID media using a thermally activated adhesive, it is possible to suppress a deviation between the base substrate and the other layers constituting the RF-ID media. Even if the size of the base substrate is smaller than the size of the other layers constituting the RF-ID media, no step is generated on the surface of the RF-ID media.
[0057]
In addition, in the case where the frame material sheet is formed with a cut that penetrates from the front surface to the back surface of the frame material sheet so as to surround the opening, the molten adhesive sheet flows into the cut formed in the frame material sheet. As a result, the base substrate moves with the flow of the molten adhesive sheet, or unevenness is generated on the surface of the RF-ID media when the molten adhesive sheet is biased and hardened in one place. Can be prevented. In addition, so-called “flapping” caused by the remaining air escape generated in the melted adhesive sheet can be induced to be cut, thereby avoiding the occurrence of surface defects of the RF-ID media.
[0058]
Further, if the frame material sheet is white, it is possible to ensure the blocking property and to avoid the cross-sectional appearance of the RF-ID media from becoming a striped pattern.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a view showing an embodiment of a structure of a non-contact type IC card by an electromagnetic induction method manufactured by an RF-ID media manufacturing method of the present invention, (a) is a view showing an internal structure; (B) is sectional drawing.
FIG. 2 is a flowchart for explaining a first embodiment of a method for manufacturing the non-contact type IC card shown in FIG. 1;
FIG. 3 is a schematic diagram for explaining the first embodiment of the method for manufacturing the non-contact type IC card shown in FIG. 1;
4 is a diagram showing a structure of a frame material sheet shown in FIG. 3. FIG.
FIG. 5 is a flowchart for explaining a second embodiment of the method for manufacturing the non-contact type IC card shown in FIG. 1;
6 is a schematic diagram for explaining a second embodiment of the method of manufacturing the non-contact type IC card shown in FIG. 1. FIG.
7 is a view showing the structure of the frame material sheet shown in FIG. 6;
8A and 8B are diagrams showing a structure example of a conventional non-contact type IC card using an electromagnetic induction method, where FIG. 8A is a diagram showing an internal structure, and FIG. 8B is a cross-sectional view.
9 is a diagram showing a configuration of an inlet sheet including a plurality of inlets shown in FIG.
10 is a flowchart for explaining an example of a manufacturing method of the non-contact type IC card shown in FIG.
FIG. 11 is a schematic diagram for explaining an example of a manufacturing method of the non-contact type IC card shown in FIG.
12 is a view showing a state in which a plurality of inlets are arranged on the adhesive sheet shown in FIG. 11. FIG.
[Explanation of symbols]
1 Non-contact type IC card
10 Inlet
11 IC module
12 Antenna
13 contacts
20a, 20b adhesive layer
30a, 30b Surface layer
40 frame material
120a, 120b adhesive sheet
130a, 130b Top sheet
140,240 Frame material sheet
141,241 opening
242 notches
Claims (2)
前記複数のベース基材を含むために十分な大きさを有し、前記複数のベース基材がそれぞれ組み込まれるような複数の開口部が形成されるとともに、前記開口部を取り囲むように表面から裏面まで貫通する切り込みが形成された枠材シートを、前記開口部に前記ベース基材が組み込まれた状態で前記2つの接着シートを介して前記2つの表面シートによって挟むように重ね合わせる工程と、
前記ベース基材、前記枠材シート、前記接着シート及び前記表面シートを挟むように加圧しながら前記接着シートを溶融、冷却する工程と、
前記枠材シート、前記接着シート及び前記表面シートを、前記ベース基材毎に断裁する工程とを有することを特徴とするRF−IDメディアの製造方法。An IC module capable of writing and reading information; and a base substrate connected to the IC module and formed with an antenna for writing and reading information to and from the IC module in a non-contact state; A plurality of bases each having a single piece shape, each of which is formed by bonding a surface layer sandwiching the base substrate with an adhesive layer made of a heat-active adhesive. The substrate has a size sufficient to cover the plurality of base substrates, and has a size sufficient to cover the plurality of base substrates through two adhesive sheets constituting the adhesive layer, An RF-ID media manufacturing method for manufacturing the surface layer so as to be sandwiched between two surface sheets,
Sufficiently large to contain a plurality of the base material, the plurality of openings, such as a plurality of the base material is incorporated are formed respectively Rutotomoni, the back surface from the surface so as to surround the opening A step of superimposing the frame material sheet formed with the cuts penetrating until the two base sheets are sandwiched by the two surface sheets in the state where the base substrate is incorporated in the opening; and
Melting and cooling the adhesive sheet while pressing so as to sandwich the base substrate, the frame material sheet, the adhesive sheet and the surface sheet;
A process for cutting the frame material sheet, the adhesive sheet, and the top sheet for each base substrate;
前記枠材シートは、白色であることを特徴とするRF−IDメディアの製造方法。In the manufacturing method of RF-ID media of Claim 1,
The method for manufacturing an RF-ID medium, wherein the frame material sheet is white .
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