JP3886819B2

JP3886819B2 - Manufacturing method of RF-ID media

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Publication number: JP3886819B2
Application number: JP2002036902A
Authority: JP
Inventors: 孝浩櫻井
Original assignee: Toppan Forms Co Ltd
Current assignee: Toppan Forms Co Ltd
Priority date: 2002-02-14
Filing date: 2002-02-14
Publication date: 2007-02-28
Anticipated expiration: 2022-02-14
Also published as: JP2003236937A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能な非接触型ＩＣカード等のＲＦ−ＩＤメディアの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、情報化社会の進展に伴って、情報をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等が行われている。
【０００３】
このようなカードを用いた情報管理においては、カードに対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うことが可能なＩＣが搭載された非接触型ＩＣカードがその優れた利便性から急速な普及が進みつつある。
【０００４】
非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能な非接触型ＩＣカードにおいては、交流磁界によるコイルの相互誘導を利用した電磁結合方式によるものや、２つのコイルの誘電磁束による誘起電力を利用した電磁誘導方式によるのものや、マイクロ波によってデータを送受信するマイクロ波方式によるものや、カード側と外部に設けられた情報書込／読出側のアンテナ間をコンデンサ原理で帯電させて通信を行う静電結合方式によるものや、近赤外線光を高速で点滅させて光のエネルギー変調を用いた光方式によるもの等がある。
【０００５】
図８は、電磁誘導方式による従来の非接触型ＩＣカードの一構造例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【０００６】
本従来例は図８に示すように、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュール５１１が搭載されるとともに、接点５１３を介してＩＣモジュール５１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュール５１１に電流を供給し、ＩＣモジュール５１１に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ５１２がコイル状に形成されたインレット５１０が接着層５２０ａ，５２０ｂによって表面層５３０ａ，５３０ｂに挟まれるように接着されて構成されている。
【０００７】
上記のように構成された非接触型ＩＣカード５０１においては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接すると、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ５１２に電流が流れ、この電流が接点５１３を介してＩＣモジュール５１１に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣモジュール５１１に情報が書き込まれたり、ＩＣモジュール５１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【０００８】
上述したような、インレット５１０が接着層５２０ａ，５２０ｂによって表面層５３０ａ，５３０ｂに挟まれるように接着されて構成される非接触型ＩＣカード５０１の製造方法においては、製造工程における生産効率を向上させるために、まず、複数のインレット５１０を含むインレットシートを、インレットシートと同等の形状を有し、表面層５３０ａ，５３０ｂを構成する２つの表面シートに、インレットシートと同等の形状を有し、接着層５２０ａ，５２０ｂを構成する２つの接着シートを介して重ね合わせ、その後、これら重ね合わせたインレットシート、接着シート及び表面シートを挟むように加圧しながら熱を加えて接着シートを溶融させ、それにより、インレットシートを接着シートによって表面シートに挟まれるように接着する。その後、接着シートによって互いに接着されたインレットシートと表面シートとを、インレット５１０毎に断裁し、非接触型ＩＣカード５０１を完成させる。
【０００９】
図９は、図８に示したインレット５１０を複数含むインレットシートの構成を示す図である。
【００１０】
上述したような非接触型ＩＣカード５０１の製造方法に用いられるインレットシートは図９に示すように、図８に示した非接触型ＩＣカード５０１を構成するインレット５１０が複数配列されて構成されており、また、このインレットシートに重ね合わされる接着シート及び表面シートは、インレットシートに含まれる複数のインレット５１０を全て覆うだけの大きさを有するものとなっている。
【００１１】
上述したようなインレットシート、接着シート及び表面シートを用いて、インレット５１０と表面層５３０ａ，５３０ｂとの積層を、複数の非接触型ＩＣカード５０１について同時に行い、その後、積層されたシートをインレット５１０毎に断裁し、それにより非接触型ＩＣカード５０１を製造することで製造工程における生産効率を向上させている。
【００１２】
ここで、インレット５１０の供給形態によっては、図９に示したような、複数のインレット５１０が配列されたインレットシートを用いることができず、個片形状のインレット５１０を配列して非接触型ＩＣカード５０１を製造する場合もある。
【００１３】
図１０は、図８に示した非接触型ＩＣカードの製造方法の一例を説明するためのフローチャートであり、図１１は、図８に示した非接触型ＩＣカードの製造方法の一例を説明するための模式図である。
【００１４】
まず、表面層５３０ｂを構成する表面シート６３０ｂと、接着層５２０ｂを構成する接着シート６２０ｂとを重ね合わせ、表面シート６３０ｂに重ね合わされた接着シート６２０ｂ上に、複数の個片形状のインレット５１０を所定の配列となるように配置し、さらに、その上に、接着層５２０ａを構成する接着シート６２０ａと、表面層５３０ａを構成する表面シート６３０ａとを重ね合わせる（ステップＳ１０１）（図１１（ａ））。
【００１５】
図１２は、図１１に示した接着シート６３０ｂ上に複数のインレット５１０が配置された状態を示す図である。
【００１６】
図１２に示すように、接着シート６３０ｂ上に複数の個片形状のインレット５１０が所定の配列となるように配置され、インレット５１０どうしは、所定の間隔だけ離れて配置される。
【００１７】
次に、複数のインレット５１０を挟むように重ね合わされた表面シート６３０ａ，６３０ｂ及び接着シート６２０ａ，６２０ｂを挟むように加圧しながら所定の温度の熱を加える（ステップＳ１０２）。ここで、接着層５２０ａ，５２０ｂを構成する接着シート６２０ａ，６２０ｂは、ホットメルト接着剤のように熱活性型接着剤からなるため、所定の熱を加えると溶融する。
【００１８】
次に、加圧状態を保ちながら、複数のインレット５１０を挟むように重ね合わされた表面シート６３０ａ，６３０ｂ及び接着シート６２０ａ，６２０ｂを冷却し（ステップＳ１０３）、溶融した接着シート６２０ａ，６２０ｂを硬化させ、それにより、インレット５１０と表面シート６３０ａ，６３０ｂとを接着する（図１１（ｂ））。
【００１９】
その後、接着シート６２０ａ，６２０ｂによってインレット５１０に接着された表面シート６３０ａ，６３０ｂを、インレット５１０毎に断裁し、非接触型ＩＣカード５０１を完成させる（ステップＳ１０４）（図１１（ｃ））。なお、接着シート６２０ａ，６２０ｂによってインレット５１０に接着された表面シート６３０ａ，６３０ｂのインレット５１０毎の断裁は、表面シート６３０ａ，６３０ｂに印刷された情報に従って行うことになるが、その大きさは、個片形状のインレット５１０よりも大きなものとなる。
【００２０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したような非接触型ＩＣカードの製造方法のように、個片状態のインレットを用いて非接触型ＩＣカードを製造する場合においては、インレットと表面シートとの接着工程において、表面シートや接着シートの熱収縮や接着シートが加圧状態で溶融した際の接着シートの流動によって、個片状態のインレットが動いて所定の配置位置に対して大きくずれてしまう虞れがある。
【００２１】
ここで、インレットが所定の配置位置からずれた場合、非接触型ＩＣカードを構成する表面層に対してインレットの位置がずれることになるが、表面層は、表面シートに印刷された情報に従って非接触型ＩＣカード毎に断裁されるため、表面層に対してインレットの位置がずれてしまうと、インレットを断裁してしまう虞れが生じてしまう。
【００２２】
また、断裁される表面層の大きさがインレットの大きさよりも大きいため、製造された非接触型ＩＣカードにおいて、インレットが含まれている部分の厚さがインレットが含まれていない部分の厚さよりも厚くなり、両者の間にて段差が生じてしまうという問題点がある。
【００２３】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、個片形状のインレットを非接触型ＩＣカード等のＲＦ−ＩＤメディアを構成する層に熱活性型接着剤を用いて接着する場合に、インレットと層とのずれを抑制することができるとともに、インレットの大きさが層の大きさよりも小さな場合であっても、ＲＦ−ＩＤメディアの表面に段差を生じさせることのないＲＦ−ＩＤメディアの製造方法を提供することを目的とする。
【００２４】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、
情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールが搭載されるとともに、前記ＩＣモジュールと接続され、該ＩＣモジュールに対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うためのアンテナが形成されたベース基材と、前記ベース基材を挟むように構成される表面層とが熱活性型接着剤からなる接着層を介して接着されて構成されるＲＦ−ＩＤメディアを、それぞれが個片形状となる複数のベース基材を、該複数のベース基材を覆うだけの大きさを有し、前記接着層を構成する２つの接着シートを介して、前記複数のベース基材を覆うだけの大きさを有し、前記表面層を構成する２つの表面シートによって挟むようにして製造するＲＦ−ＩＤメディアの製造方法であって、
前記複数のベース基材を含むために十分な大きさを有し、前記複数のベース基材がそれぞれ組み込まれるような複数の開口部が形成されるとともに、前記開口部を取り囲むように表面から裏面まで貫通する切り込みが形成された枠材シートを、前記開口部に前記ベース基材が組み込まれた状態で前記２つの接着シートを介して前記２つの表面シートによって挟むように重ね合わせる工程と、
前記ベース基材、前記枠材シート、前記接着シート及び前記表面シートを挟むように加圧しながら前記接着シートを溶融、冷却する工程と、
前記枠材シート、前記接着シート及び前記表面シートを、前記ベース基材毎に断裁する工程とを有することを特徴とする。
【００２６】
また、前記枠材シートは、白色であることを特徴とする。
【００２７】
（作用）
上記のように構成された本発明においては、接着シートを介して表面シートに挟まれる個片形状のベース基材が、ベース基材が組み込まれるような開口部が形成された枠材シートの開口部に組み込まれた状態となって接着シートを介して表面シートに挟まれ、この状態で接着シートが溶融されるので、ベース基材は枠材シートの開口部によって位置が固定されることになり、表面シートとベース基材との接着工程において、表面シートや接着シートの熱収縮や接着シートの溶融によってベース基材が大きく動いてしまうことがなくなるとともに、製造されたＲＦ−ＩＤメディアにおいて、ベース基材が含まれている部分の厚さとベース基材が含まれていない部分の厚さとがほぼ等しくなり、両者の間にて段差が生じてしまうことがなくなる。
【００２８】
また、枠材シートに、開口部を取り囲むように枠材シートの表面から裏面まで貫通する切り込みが形成されている場合は、溶融した接着シートが、枠材シートに形成された切り込みに流れ込むことになり、溶融した接着シートの流動に伴ってベース基材が移動してしまったり、溶融した接着シートが一箇所に偏って硬化することによりＲＦ−ＩＤメディアの表面に凹凸が生じてしまったりすることを防止することができる。また、溶融した接着シート内に生じた空気の逃げ残りによる、いわゆる「あばた」を切り込みに誘発させ、それにより、ＲＦ−ＩＤメディアの表面不良の発生を回避することができる。
【００２９】
また、枠材シートを白色とすれば、遮断性を確保することができるとともに、ＲＦ−ＩＤメディアの断面外観が縞模様にならない。
【００３０】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００３１】
図１は、本発明のＲＦ−ＩＤメディアの製造方法によって製造された電磁誘導方式による非接触型ＩＣカードの構造の実施の一形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【００３２】
本形態は図１に示すように、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュール１１が搭載されるとともに、接点１３を介してＩＣモジュール１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュール１１に電流を供給し、ＩＣモジュール１１に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ１２がコイル状に形成されたベース基材であるインレット１０が熱活性型接着剤からなる接着層２０ａ，２０ｂによって表面層３０ａ，３０ｂに挟まれるように接着されて構成されている。また、インレット１０の周囲においては、表面層３０ａ，３０ｂと等しい外形を有し、インレット１０が組み込まれるような開口部を有する枠材４０が、その開口部にインレット１０が組み込まれるような状態で接着層２０ａ，２０ｂによって表面層３０ａ，３０ｂと接着されている。
【００３３】
なお、枠材４０の厚さにおいては、インレット１０の厚さと等しいか、あるいは、インレット１０の厚さを５０〜１００μｍとした場合、インレット１０の厚さよりも１０〜３０μｍ程度薄いことが好ましく、また、枠材４０に形成された開口部の大きさにおいては、インレット１０の大きさよりも０．２〜１．０ｍｍ程度大きくすることが好ましい。また、枠材４０の色においては、遮蔽性及び断面外観を考慮して白色が好ましく、また、材質は、熱収縮率が低いものが有効であるため、ＰＥＴやＰＥＮ、あるいはＰＩ等が挙げられ、さらに、接着層２０ａ，２０ｂとの接着力を高めるために易接着処理等が施されているものが好ましい。
【００３４】
また、インレット１０の材質としては、ＰＥＴやＰＥＮ、あるいはＰＩ等が挙げられ、表面層３０ａ，３０ｂの材質としては、ＰＶＣやＰＥＴ−Ｇ、ＡＢＳ、ＰＢＴ、ＰＣ、あるいはＰＥＴ等が挙げられる。
【００３５】
上記のように構成された非接触型ＩＣカード１においては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接すると、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ１２に電流が流れ、この電流が接点１３を介してＩＣモジュール１１に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣモジュール１１に情報が書き込まれたり、ＩＣモジュール１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【００３６】
（第１の実施の形態）
図２は、図１に示した非接触型ＩＣカード１の製造方法の第１の実施の形態を説明するためのフローチャートであり、図３は、図１に示した非接触型ＩＣカード１の製造方法の第１の実施の形態を説明するための模式図である。
【００３７】
まず、表面層３０ｂを構成する表面シート１３０ｂと、接着層２０ｂを構成する接着シート１２０ｂとを重ね合わせ、さらに、表面シート１３０ｂに重ね合わされた接着シート１２０ｂ上に、枠材４０を構成する枠材シート１４０を重ね合わせる。
【００３８】
図４は、図３に示した枠材シート１４０の構造を示す図である。
【００３９】
図４に示すように、本形態における枠材シート１４０には、インレット１０が組み込まれるような複数の開口部１４１が形成されており、接着シート１２０ａ上に枠材シート１４０を重ね合わせた後に、インレット１０を開口部１４１に組み込むように接着シート１２０ｂ上に搭載し、インレット１０の一部をそれぞれ加熱し、インレット１０と接着シート１２０ｂとを仮接着する。これにより、接着シート１２０ｂ上におけるインレット１０の搭載の際の位置決めを容易に行うことができる。
【００４０】
その後、この枠材シート１４０及びインレット１０上に、接着層２０ａを構成する接着シート１２０ａと、表面層３０ａを構成する表面シート１３０ａとを重ね合わせ、これにより、インレット１０及び枠材シート１４０が接着シート１２０ａ，１２０ｂを介して表面シート１３０ａ，１３０ｂによって挟まれた状態とする（ステップＳ１）（図３（ａ））。
【００４１】
ここで、接着シート１２０ａ，１２０ｂ及び表面シート１３０ａ，１３０ｂにおいては、少なくとも、枠材シート１４０に形成された複数の開口部１４１を全て覆うだけの大きさを有するものである。
【００４２】
次に、複数のインレット１０及び枠材シート１４０を挟むように重ね合わされた表面シート１３０ａ，１３０ｂ及び接着シート１２０ａ，１２０ｂを挟むように加圧しながら所定の温度の熱を加える（ステップＳ２）。ここで、接着層２０ａ，２０ｂを構成する接着シート１２０ａ，１２０ｂは、ホットメルト接着剤のように熱活性型接着剤からなるため、所定の熱を加えると溶融する。なお、この際の加圧の程度は、１〜１５０ｋｇ／ｃｍ²が必要であり、また、加熱の程度は、１２０〜２００℃が必要である。また、この際、インレット１０は、枠材シート１４０に形成された開口部１４１に組み込まれるようにその位置が固定されているため、表面シート１３０ａ，１３０ｂ及び接着シート１２０ａ，１２０ｂの熱収縮や接着シート１２０ａ，１２０ｂの溶融に伴って大きく動いてしまうことがなくなる。
【００４３】
次に、加圧状態を保ちながら、複数のインレット１０及び枠材シート１４０を挟むように重ね合わされた表面シート１３０ａ，１３０ｂ及び接着シート１２０ａ，１２０ｂを冷却し（ステップＳ３）、溶融した接着シート１２０ａ，１２０ｂを硬化させ、それにより、インレット１０及び枠材シート１４０と表面シート１３０ａ，１３０ｂとを接着する（図３（ｂ））。
【００４４】
その後、接着シート１２０ａ，１２０ｂによってインレット１０及び枠材シート１４０に接着された表面シート１３０ａ，１３０ｂを、インレット１０毎に非接触型ＩＣカード１の大きさに断裁し、非接触型ＩＣカード１を完成させる（ステップＳ４）（図３（ｃ））。なお、接着シート１２０ａ，１２０ｂによってインレット１０及び枠材シート１４０に接着された表面シート１３０ａ，１３０ｂのインレット１０毎の断裁は、表面シート１３０ａ，１３０ｂに印刷された情報に従って行い、その大きさはインレット１０よりも大きなものとなるが、本形態においては、インレット１０が挟まれる接着シート１２０ａと接着シート１２０ｂとの間に、インレット１０が組み込まれるような開口部１４１が形成された枠材シート１４０が、その開口部１４１にインレット１０が組み込まれたような状態で挟まれているため、製造された非接触型ＩＣカード１において、インレット１０が含まれている部分の厚さとインレット１０が含まれていない部分の厚さとがほぼ等しくなり、両者の間にて段差が生じてしまうことがなくなる。
【００４５】
（第２の実施の形態）
図５は、図１に示した非接触型ＩＣカード１の製造方法の第２の実施の形態を説明するためのフローチャートであり、図６は、図１に示した非接触型ＩＣカード１の製造方法の第２の実施の形態を説明するための模式図である。
【００４６】
まず、表面層３０ｂを構成する表面シート１３０ｂと、接着層２０ｂを構成する接着シート１２０ｂとを重ね合わせ、さらに、表面シート１３０ｂに重ね合わされた接着シート１２０ｂ上に、枠材４０を構成する枠材シート２４０を重ね合わせる。
【００４７】
図７は、図６に示した枠材シート２４０の構造を示す図である。
【００４８】
図７に示すように、本形態における枠材シート２４０には、インレット１０が組み込まれるような複数の開口部２４１と、開口部２４１の周辺にて表裏に貫通した切り込み２４２とが形成されており、接着シート１２０ａ上に枠材シート２４０を重ね合わせた後に、インレット１０を開口部２４１に組み込むように接着シート１２０ｂ上に搭載し、インレット１０の一部をそれぞれ加熱し、インレット１０と接着シート１２０ｂとを仮接着する。また、この切り込み２４２は、後の断裁工程にて枠材シート１４０が非接触型ＩＣカード１の形状に断裁された際に非接触型ＩＣカード１に含まれない領域に形成されている。
【００４９】
その後、この枠材シート２４０及びインレット１０上に、接着層２０ａを構成する接着シート１２０ａと、表面層３０ａを構成する表面シート１３０ａとを重ね合わせ、これにより、インレット１０及び枠材シート２４０が接着シート１２０ａ，１２０ｂを介して表面シート１３０ａ，１３０ｂによって挟まれた状態とする（ステップＳ１１）（図６（ａ））。
【００５０】
ここで、接着シート１２０ａ，１２０ｂ及び表面シート１３０ａ，１３０ｂにおいては、少なくとも、枠材シート２４０に形成された複数の開口部２４１を全て覆うだけの大きさを有するものである。
【００５１】
次に、複数のインレット１０及び枠材シート２４０を挟むように重ね合わされた表面シート１３０ａ，１３０ｂ及び接着シート１２０ａ，１２０ｂを挟むように加圧しながら所定の温度の熱を加える（ステップＳ１２）。ここで、接着層２０ａ，２０ｂを構成する接着シート１２０ａ，１２０ｂは、ホットメルト接着剤のように熱活性型接着剤からなるため、所定の熱を加えると溶融する。なお、この際の加圧及び加熱の程度は、第１の実施の形態にて説明したものと同様である。また、この際、インレット１０は、枠材シート２４０に形成された開口部２４１に組み込まれるようにその位置が固定されているため、第１の実施の形態にて説明したものと同様に、表面シート１３０ａ，１３０ｂ及び接着シート１２０ａ，１２０ｂの熱収縮や接着シート１２０ａ，１２０ｂの溶融に伴って大きく動いてしまうことがなくなる。また、溶融した接着シート１２０ａ，１２０ｂは、枠材シート２４０に形成された切り込み２４２に流れ込むことになり、それにより、溶融した接着シート１２０ａ，１２０ｂの流動に伴ってインレット１０が移動してしまったり、溶融した接着シート１２０ａ，１２０ｂが一箇所に偏って硬化することにより表面層３０ａ，３０ｂの表面に凹凸が生じてしまったりすることを防止することができる。また、溶融した接着シート１２０ａ，１２０ｂ内に生じた空気の逃げ残りによる、いわゆる「あばた」を切り込み２４２に誘発させ、それにより、非接触型ＩＣカード１の表面不良の発生を回避することができる。なお、切り込み２４２の面積においては、上述したような効果を奏するためには、インレット１０の面積の５〜３０％程度が最も好ましい。
【００５２】
次に、加圧状態を保ちながら、複数のインレット１０及び枠材シート２４０を挟むように重ね合わされた表面シート１３０ａ，１３０ｂ及び接着シート１２０ａ，１２０ｂを冷却し（ステップＳ１３）、溶融した接着シート１２０ａ，１２０ｂを硬化させ、それにより、インレット１０及び枠材シート２４０と表面シート１３０ａ，１３０ｂとを接着する（図６（ｂ））。
【００５３】
その後、接着シート１２０ａ，１２０ｂによってインレット１０及び枠材シート２４０に接着された表面シート１３０ａ，１３０ｂを、インレット１０毎に非接触型ＩＣカード１の大きさに断裁し、非接触型ＩＣカード１を完成させる（ステップＳ１４）（図６（ｃ））。なお、接着シート１２０ａ，１２０ｂによってインレット１０及び枠材シート２４０に接着された表面シート１３０ａ，１３０ｂのインレット１０毎の断裁は、表面シート１３０ａ，１３０ｂに印刷された情報に従って行い、その大きさはインレット１０よりも大きなものとなるが、本形態においては、インレット１０が挟まれる接着シート１２０ａと接着シート１２０ｂとの間に、インレット１０が組み込まれるような開口部２４１が形成された枠材シート２４０が、その開口部２４１にインレット１０が組み込まれたような状態で挟まれているため、製造された非接触型ＩＣカード１において、インレット１０が含まれている部分の厚さとインレット１０が含まれていない部分の厚さとがほぼ等しくなり、両者の間にて段差が生じてしまうことがなくなる。
【００５４】
なお、上述した実施の形態においては、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＲＦ−ＩＤメディアとして非接触型ＩＣカードを例に挙げて説明したが、本発明は、非接触型ＩＣカードの製造方法に限らず、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル等、個片形状のインレットが熱活性型接着剤からなる接着層によって他の層に接着されて構成されるものであれば適用することができる。
【００５５】
また、接着層２０ａ，２０ｂを構成する接着剤として、熱を加えることにより溶融する熱活性型接着剤を例に挙げて説明したが、ＵＶ硬化型接着剤や熱硬化型接着剤、ホットメルト、あるいは２液硬化型等を用いてインレット１０及び枠材４０と表面層３０ａ，３０ｂとを接着することも考えられる。
【００５６】
【発明の効果】
以上説明したように本発明においては、接着シートを介して表面シートに挟まれる個片形状のベース基材を、ベース基材が組み込まれるような開口部が形成された枠材シートの開口部に組み込んだ状態として接着シートを介して表面シートに挟み、この状態で接着シートを溶融する構成としたため、ベース基材が枠材シートの開口部によって固定されることになり、個片形状のベース基材をＲＦ−ＩＤメディアを構成する他の層に熱活性型接着剤を用いて接着する場合に、ベース基材とＲＦ−ＩＤメディアを構成する他の層とのずれを抑制することができるとともに、ベース基材の大きさがＲＦ−ＩＤメディアを構成する他の層の大きさよりも小さな場合であっても、ＲＦ−ＩＤメディアの表面に段差が生じてしまうことがなくなる。
【００５７】
また、枠材シートに、開口部を取り囲むように枠材シートの表面から裏面まで貫通する切り込みを形成したものにおいては、溶融した接着シートが、枠材シートに形成された切り込みに流れ込むことになり、それにより、溶融した接着シートの流動に伴ってベース基材が移動してしまったり、溶融した接着シートが一箇所に偏って硬化することによりＲＦ−ＩＤメディアの表面に凹凸が生じてしまったりすることを防止することができる。また、溶融した接着シート内に生じた空気の逃げ残りによる、いわゆる「あばた」を切り込みに誘発させ、それにより、ＲＦ−ＩＤメディアの表面不良の発生を回避することができる。
【００５８】
また、枠材シートを白色とすれば、遮断性を確保することができるとともに、ＲＦ−ＩＤメディアの断面外観が縞模様になることを回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＲＦ−ＩＤメディアの製造方法によって製造された電磁誘導方式による非接触型ＩＣカードの構造の実施の一形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【図２】図１に示した非接触型ＩＣカードの製造方法の第１の実施の形態を説明するためのフローチャートである。
【図３】図１に示した非接触型ＩＣカードの製造方法の第１の実施の形態を説明するための模式図である。
【図４】図３に示した枠材シートの構造を示す図である。
【図５】図１に示した非接触型ＩＣカードの製造方法の第２の実施の形態を説明するためのフローチャートである。
【図６】図１に示した非接触型ＩＣカードの製造方法の第２の実施の形態を説明するための模式図である。
【図７】図６に示した枠材シートの構造を示す図である。
【図８】電磁誘導方式による従来の非接触型ＩＣカードの一構造例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【図９】図８に示したインレットを複数含むインレットシートの構成を示す図である。
【図１０】図８に示した非接触型ＩＣカードの製造方法の一例を説明するためのフローチャートである。
【図１１】図８に示した非接触型ＩＣカードの製造方法の一例を説明するための模式図である。
【図１２】図１１に示した接着シート上に複数のインレットが配置された状態を示す図である。
【符号の説明】
１非接触型ＩＣカード
１０インレット
１１ＩＣモジュール
１２アンテナ
１３接点
２０ａ，２０ｂ接着層
３０ａ，３０ｂ表面層
４０枠材
１２０ａ，１２０ｂ接着シート
１３０ａ，１３０ｂ表面シート
１４０，２４０枠材シート
１４１，２４１開口部
２４２切り込み[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method of manufacturing an RF-ID medium such as a non-contact type IC card capable of writing and reading information in a non-contact state.
[0002]
[Prior art]
In recent years, with the progress of the information-oriented society, information is recorded on a card, and information management and settlement using the card are performed.
[0003]
In information management using such a card, a non-contact IC card equipped with an IC capable of writing and reading information in a non-contact state with respect to the card is rapidly used due to its excellent convenience. Is spreading.
[0004]
In a non-contact type IC card capable of writing and reading information in a non-contact state, an electromagnetic coupling method using mutual induction of coils by an AC magnetic field or an induced power due to dielectric flux of two coils is used. An electromagnetic induction system, a microwave system that transmits and receives data by microwaves, and a static electricity that performs communication by charging the antenna between the card side and the external information writing / reading side antenna on the capacitor principle. There are an electric coupling method, an optical method using energy modulation of light by flashing near infrared light at high speed, and the like.
[0005]
FIG. 8 is a view showing an example of the structure of a conventional non-contact type IC card using an electromagnetic induction method, where (a) is a view showing an internal structure, and (b) is a cross-sectional view.
[0006]
As shown in FIG. 8, this conventional example is equipped with an IC module 511 that can write and read information from the outside, and is connected to the IC module 511 through a contact 513 to provide an information document provided outside. A conductive antenna 512 is formed in a coil shape to supply current to the IC module 511 by electromagnetic induction from a read / write device (not shown) and to write and read information to and from the IC module 511 in a non-contact state. The inlet 510 thus formed is bonded by the adhesive layers 520a and 520b so as to be sandwiched between the surface layers 530a and 530b.
[0007]
In the non-contact type IC card 501 configured as described above, a current flows to the antenna 512 by electromagnetic induction from the information writing / reading device when it is close to the information writing / reading device provided outside. A current is supplied to the IC module 511 via the contact 513, whereby information is written from the information writing / reading device to the IC module 511 in a non-contact state, or the information written in the IC module 511 is recorded in the information document. Or read by a read / write device.
[0008]
In the method of manufacturing the non-contact type IC card 501 configured such that the inlet 510 is bonded to the surface layers 530a and 530b by the adhesive layers 520a and 520b as described above, the production efficiency in the manufacturing process is improved. Therefore, first, an inlet sheet including a plurality of inlets 510 has a shape equivalent to that of the inlet sheet, and the two surface sheets constituting the surface layers 530a and 530b have the same shape as the inlet sheet and are bonded. Layers 520a and 520b are overlapped via two adhesive sheets, and then the adhesive sheet is melted by applying heat so as to sandwich the overlapped inlet sheet, adhesive sheet, and surface sheet, thereby , So that the inlet sheet is sandwiched between the top sheet and the adhesive sheet To. Thereafter, the inlet sheet and the surface sheet bonded to each other by the adhesive sheet are cut for each inlet 510 to complete the non-contact type IC card 501.
[0009]
FIG. 9 is a diagram showing a configuration of an inlet sheet including a plurality of inlets 510 shown in FIG.
[0010]
As shown in FIG. 9, the inlet sheet used in the method of manufacturing the non-contact type IC card 501 as described above is configured by arranging a plurality of inlets 510 constituting the non-contact type IC card 501 shown in FIG. In addition, the adhesive sheet and the surface sheet that are superimposed on the inlet sheet have a size that covers all of the plurality of inlets 510 included in the inlet sheet.
[0011]
The inlet 510 and the surface layers 530a and 530b are stacked on the plurality of non-contact type IC cards 501 at the same time using the inlet sheet, the adhesive sheet, and the surface sheet as described above. Cutting is performed every time, whereby the non-contact type IC card 501 is manufactured to improve the production efficiency in the manufacturing process.
[0012]
Here, depending on the supply form of the inlet 510, an inlet sheet in which a plurality of inlets 510 are arranged as shown in FIG. 9 cannot be used. A card 501 may be manufactured.
[0013]
FIG. 10 is a flowchart for explaining an example of a method for manufacturing the non-contact type IC card shown in FIG. 8, and FIG. 11 explains an example of a method for manufacturing the non-contact type IC card shown in FIG. It is a schematic diagram for.
[0014]
First, the surface sheet 630b that constitutes the surface layer 530b and the adhesive sheet 620b that constitutes the adhesive layer 520b are overlapped, and a plurality of individual pieces of inlets 510 are formed on the adhesive sheet 620b superimposed on the surface sheet 630b. Further, the adhesive sheet 620a constituting the adhesive layer 520a and the surface sheet 630a constituting the surface layer 530a are overlaid thereon (step S101) (FIG. 11 (a)). .
[0015]
FIG. 12 is a view showing a state in which a plurality of inlets 510 are arranged on the adhesive sheet 630b shown in FIG.
[0016]
As shown in FIG. 12, a plurality of individual inlets 510 are arranged on the adhesive sheet 630b so as to have a predetermined arrangement, and the inlets 510 are arranged apart from each other by a predetermined interval.
[0017]
Next, heat at a predetermined temperature is applied while pressing so as to sandwich the topsheets 630a and 630b and the adhesive sheets 620a and 620b that are superimposed so as to sandwich the plurality of inlets 510 (step S102). Here, since the adhesive sheets 620a and 620b constituting the adhesive layers 520a and 520b are made of a thermally activated adhesive like a hot melt adhesive, the adhesive sheets 620a and 620b melt when a predetermined heat is applied.
[0018]
Next, while maintaining the pressurized state, the topsheets 630a and 630b and the adhesive sheets 620a and 620b that are stacked so as to sandwich the plurality of inlets 510 are cooled (step S103), and the melted adhesive sheets 620a and 620b are cured. Thereby, the inlet 510 is bonded to the top sheets 630a and 630b (FIG. 11B).
[0019]
Thereafter, the surface sheets 630a and 630b bonded to the inlet 510 by the adhesive sheets 620a and 620b are cut for each inlet 510 to complete the non-contact type IC card 501 (step S104) (FIG. 11C). In addition, the cutting for each inlet 510 of the topsheets 630a and 630b bonded to the inlet 510 by the adhesive sheets 620a and 620b is performed according to the information printed on the topsheets 630a and 630b. It is larger than the one-piece inlet 510.
[0020]
[Problems to be solved by the invention]
However, when a non-contact type IC card is manufactured using an individual inlet, as in the non-contact type IC card manufacturing method as described above, in the bonding process between the inlet and the top sheet, the top sheet In addition, there is a possibility that the inlet in the individual state moves due to the heat shrinkage of the adhesive sheet or the flow of the adhesive sheet when the adhesive sheet is melted in a pressurized state and is largely displaced from a predetermined arrangement position.
[0021]
Here, when the inlet deviates from the predetermined arrangement position, the position of the inlet deviates from the surface layer constituting the non-contact type IC card. However, the surface layer is not in accordance with the information printed on the surface sheet. Since cutting is performed for each contact type IC card, if the position of the inlet is shifted with respect to the surface layer, there is a risk of cutting the inlet.
[0022]
In addition, since the size of the surface layer to be cut is larger than the size of the inlet, in the manufactured non-contact type IC card, the thickness of the portion including the inlet is larger than the thickness of the portion not including the inlet. However, there is a problem that a step is generated between the two.
[0023]
The present invention has been made in view of the problems of the conventional techniques as described above, and an individual-shaped inlet is thermally activated in a layer constituting an RF-ID medium such as a non-contact type IC card. When bonding using an adhesive, the gap between the inlet and the layer can be suppressed, and even if the inlet is smaller than the layer, a step is formed on the surface of the RF-ID media. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing RF-ID media that does not occur.
[0024]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention provides:
An IC module capable of writing and reading information; and a base substrate connected to the IC module and formed with an antenna for writing and reading information to and from the IC module in a non-contact state; A plurality of bases each having a single piece shape, each of which is formed by bonding a surface layer sandwiching the base substrate with an adhesive layer made of a heat-active adhesive. The substrate has a size sufficient to cover the plurality of base substrates, and has a size sufficient to cover the plurality of base substrates through two adhesive sheets constituting the adhesive layer, An RF-ID media manufacturing method for manufacturing the surface layer so as to be sandwiched between two surface sheets,
A plurality of openings are formed that are large enough to contain the plurality of base substrates and into which the plurality of base substrates are respectively incorporated. And a notch penetrating from the front surface to the back surface is formed so as to surround the opening. The frame material sheet is placed in the opening. Base substrate In a state of being incorporated so as to be sandwiched between the two surface sheets through the two adhesive sheets;
Melting and cooling the adhesive sheet while pressing so as to sandwich the base substrate, the frame material sheet, the adhesive sheet and the surface sheet;
A step of cutting the frame material sheet, the adhesive sheet, and the top sheet for each base substrate.
[0026]
The frame material sheet is white.
[0027]
(Function)
In the present invention configured as described above, the opening of the frame material sheet in which the individual base substrate sandwiched between the top sheet and the adhesive sheet is formed with an opening for incorporating the base substrate is formed. Since the adhesive sheet is melted in this state, the position of the base substrate is fixed by the opening of the frame material sheet. In the bonding process between the surface sheet and the base substrate, the base substrate does not move greatly due to heat shrinkage of the surface sheet or the adhesive sheet or melting of the adhesive sheet, and in the manufactured RF-ID media, The thickness of the part including the base material is substantially equal to the thickness of the part not including the base base material, so that no step is generated between the two.
[0028]
In addition, when the frame material sheet is formed with a cut that penetrates from the front surface to the back surface of the frame material sheet so as to surround the opening, the molten adhesive sheet flows into the cut formed in the frame material sheet. As a result, the base substrate moves with the flow of the molten adhesive sheet, or unevenness is generated on the surface of the RF-ID media when the molten adhesive sheet is biased and hardened in one place. Can be prevented. In addition, so-called “flapping” caused by the remaining air escape generated in the melted adhesive sheet can be induced to be cut, thereby avoiding the occurrence of surface defects of the RF-ID media.
[0029]
Further, if the frame material sheet is white, the blocking property can be secured and the cross-sectional appearance of the RF-ID media does not become a striped pattern.
[0030]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
[0031]
FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of the structure of a non-contact type IC card by an electromagnetic induction method manufactured by the method for manufacturing an RF-ID medium of the present invention, (a) is a diagram showing an internal structure, (B) is sectional drawing.
[0032]
As shown in FIG. 1, in this embodiment, an IC module 11 capable of writing and reading information from the outside is mounted, and connected to the IC module 11 via a contact 13 and information writing provided outside. / A conductive antenna 12 is formed in a coil shape to supply current to the IC module 11 by electromagnetic induction from a reading device (not shown) and to write and read information to and from the IC module 11 in a non-contact state. Further, the inlet 10 as the base substrate is bonded and configured to be sandwiched between the surface layers 30a and 30b by the adhesive layers 20a and 20b made of a thermally activated adhesive. In addition, in the periphery of the inlet 10, the frame member 40 having an outer shape equal to the surface layers 30 a and 30 b and having an opening in which the inlet 10 is incorporated is in a state in which the inlet 10 is incorporated in the opening. The adhesive layers 20a and 20b are bonded to the surface layers 30a and 30b.
[0033]
The thickness of the frame member 40 is preferably equal to the thickness of the inlet 10 or is preferably about 10 to 30 μm thinner than the thickness of the inlet 10 when the thickness of the inlet 10 is 50 to 100 μm. The size of the opening formed in the frame member 40 is preferably about 0.2 to 1.0 mm larger than the size of the inlet 10. In addition, the color of the frame member 40 is preferably white in consideration of the shielding properties and the cross-sectional appearance, and a material having a low heat shrinkage rate is effective, so that PET, PEN, PI, or the like can be given. Furthermore, it is preferable that an easy adhesion treatment or the like is performed in order to increase the adhesive force with the adhesive layers 20a and 20b.
[0034]
Examples of the material of the inlet 10 include PET, PEN, and PI. Examples of the material of the surface layers 30a and 30b include PVC, PET-G, ABS, PBT, PC, and PET.
[0035]
In the non-contact type IC card 1 configured as described above, when close to an information writing / reading device provided outside, a current flows through the antenna 12 by electromagnetic induction from the information writing / reading device. A current is supplied to the IC module 11 via the contact 13, whereby information is written from the information writing / reading device to the IC module 11 in a non-contact state, or the information written in the IC module 11 is changed to the information document. Or read by a read / write device.
[0036]
(First embodiment)
FIG. 2 is a flowchart for explaining the first embodiment of the manufacturing method of the non-contact type IC card 1 shown in FIG. 1, and FIG. 3 shows the non-contact type IC card 1 shown in FIG. It is a schematic diagram for demonstrating 1st Embodiment of a manufacturing method.
[0037]
First, the surface sheet 130b constituting the surface layer 30b and the adhesive sheet 120b constituting the adhesive layer 20b are overlapped, and further, the frame material constituting the frame member 40 on the adhesive sheet 120b superimposed on the surface sheet 130b. The sheets 140 are overlapped.
[0038]
FIG. 4 is a view showing the structure of the frame material sheet 140 shown in FIG.
[0039]
As shown in FIG. 4, the frame material sheet 140 in this embodiment has a plurality of openings 141 into which the inlet 10 is incorporated, and after the frame material sheet 140 is overlaid on the adhesive sheet 120a, The inlet 10 is mounted on the adhesive sheet 120b so as to be incorporated into the opening 141, a part of the inlet 10 is heated, and the inlet 10 and the adhesive sheet 120b are temporarily bonded. Thereby, positioning at the time of mounting of inlet 10 on adhesive sheet 120b can be performed easily.
[0040]
Thereafter, the adhesive sheet 120a constituting the adhesive layer 20a and the surface sheet 130a constituting the surface layer 30a are superposed on the frame material sheet 140 and the inlet 10, whereby the inlet 10 and the frame material sheet 140 are bonded. The sheet is sandwiched between the top sheets 130a and 130b through the sheets 120a and 120b (step S1) (FIG. 3A).
[0041]
Here, the adhesive sheets 120a and 120b and the top sheets 130a and 130b have a size that covers at least the plurality of openings 141 formed in the frame material sheet 140.
[0042]
Next, heat is applied at a predetermined temperature while applying pressure so as to sandwich the top sheets 130a and 130b and the adhesive sheets 120a and 120b that are superimposed so as to sandwich the plurality of inlets 10 and the frame material sheet 140 (step S2). Here, since the adhesive sheets 120a and 120b constituting the adhesive layers 20a and 20b are made of a thermally activated adhesive like a hot melt adhesive, they are melted when a predetermined heat is applied. The degree of pressurization at this time is 1 to 150 kg / cm. ² And the degree of heating needs to be 120 to 200 ° C. At this time, since the position of the inlet 10 is fixed so as to be incorporated into the opening 141 formed in the frame material sheet 140, the surface sheets 130a and 130b and the adhesive sheets 120a and 120b are thermally contracted and bonded. The sheet 120a, 120b does not move greatly as the sheet 120b melts.
[0043]
Next, while maintaining the pressurized state, the topsheets 130a and 130b and the adhesive sheets 120a and 120b that are overlapped so as to sandwich the plurality of inlets 10 and the frame material sheet 140 are cooled (step S3), and the molten adhesive sheet 120a is cooled. 120b is cured, whereby the inlet 10 and the frame material sheet 140 are bonded to the topsheets 130a and 130b (FIG. 3B).
[0044]
Thereafter, the surface sheets 130a and 130b bonded to the inlet 10 and the frame material sheet 140 by the adhesive sheets 120a and 120b are cut to the size of the non-contact type IC card 1 for each inlet 10 to thereby form the non-contact type IC card 1. It is completed (step S4) (FIG. 3C). In addition, the cutting for each inlet 10 of the topsheets 130a and 130b bonded to the inlet 10 and the frame material sheet 140 by the adhesive sheets 120a and 120b is performed according to the information printed on the topsheets 130a and 130b. In this embodiment, the frame material sheet 140 in which an opening 141 into which the inlet 10 is incorporated is formed between the adhesive sheet 120a and the adhesive sheet 120b between which the inlet 10 is sandwiched. Since the inlet 10 is sandwiched in the state where the inlet 10 is incorporated, the manufactured non-contact type IC card 1 includes the thickness of the portion including the inlet 10 and the inlet 10. The thickness of the part that is not present is almost equal, and there is a step between them. It is eliminated.
[0045]
(Second Embodiment)
FIG. 5 is a flowchart for explaining a second embodiment of the method for manufacturing the non-contact type IC card 1 shown in FIG. 1, and FIG. 6 shows the non-contact type IC card 1 shown in FIG. It is a schematic diagram for demonstrating 2nd Embodiment of a manufacturing method.
[0046]
First, the surface sheet 130b constituting the surface layer 30b and the adhesive sheet 120b constituting the adhesive layer 20b are overlapped, and further, the frame material constituting the frame member 40 on the adhesive sheet 120b superimposed on the surface sheet 130b. The sheets 240 are overlapped.
[0047]
FIG. 7 is a view showing the structure of the frame material sheet 240 shown in FIG.
[0048]
As shown in FIG. 7, the frame material sheet 240 in this embodiment is formed with a plurality of openings 241 into which the inlet 10 is incorporated, and cuts 242 penetrating the front and back around the opening 241. After the frame material sheet 240 is overlaid on the adhesive sheet 120a, the inlet 10 is mounted on the adhesive sheet 120b so as to be incorporated into the opening 241. A part of the inlet 10 is heated, and the inlet 10 and the adhesive sheet 120b are respectively heated. And are temporarily bonded. Further, the cut 242 is formed in a region that is not included in the non-contact type IC card 1 when the frame material sheet 140 is cut into the shape of the non-contact type IC card 1 in a subsequent cutting step.
[0049]
Thereafter, the adhesive sheet 120a constituting the adhesive layer 20a and the surface sheet 130a constituting the surface layer 30a are superposed on the frame material sheet 240 and the inlet 10, whereby the inlet 10 and the frame material sheet 240 are bonded. The sheet is sandwiched between the top sheets 130a and 130b via the sheets 120a and 120b (step S11) (FIG. 6A).
[0050]
Here, the adhesive sheets 120a and 120b and the surface sheets 130a and 130b have a size that covers at least the plurality of openings 241 formed in the frame material sheet 240.
[0051]
Next, heat is applied at a predetermined temperature while applying pressure so as to sandwich the top sheets 130a and 130b and the adhesive sheets 120a and 120b that are superimposed so as to sandwich the plurality of inlets 10 and the frame material sheet 240 (step S12). Here, since the adhesive sheets 120a and 120b constituting the adhesive layers 20a and 20b are made of a thermally activated adhesive like a hot melt adhesive, they are melted when a predetermined heat is applied. The degree of pressurization and heating at this time is the same as that described in the first embodiment. At this time, since the position of the inlet 10 is fixed so as to be incorporated into the opening 241 formed in the frame material sheet 240, the surface of the inlet 10 is the same as that described in the first embodiment. The sheet 130a, 130b and the adhesive sheets 120a, 120b are not greatly moved due to heat shrinkage or the melting of the adhesive sheets 120a, 120b. In addition, the melted adhesive sheets 120a and 120b flow into the notches 242 formed in the frame material sheet 240, so that the inlet 10 moves as the melted adhesive sheets 120a and 120b flow. It is possible to prevent the surface of the surface layers 30a and 30b from being uneven due to the molten adhesive sheets 120a and 120b being hardened in one place. In addition, a so-called “butterfly” caused by remaining air escape in the melted adhesive sheets 120 a and 120 b is induced in the cut 242, thereby avoiding the occurrence of surface defects of the non-contact type IC card 1. . The area of the cut 242 is most preferably about 5 to 30% of the area of the inlet 10 in order to achieve the effects described above.
[0052]
Next, while maintaining the pressurized state, the topsheets 130a and 130b and the adhesive sheets 120a and 120b that are superimposed so as to sandwich the plurality of inlets 10 and the frame material sheet 240 are cooled (step S13), and the molten adhesive sheet 120a is cooled. 120b is cured, whereby the inlet 10 and the frame material sheet 240 are bonded to the topsheets 130a and 130b (FIG. 6B).
[0053]
Thereafter, the surface sheets 130a and 130b bonded to the inlet 10 and the frame material sheet 240 by the adhesive sheets 120a and 120b are cut to the size of the non-contact type IC card 1 for each inlet 10, and the non-contact type IC card 1 is cut. It is completed (step S14) (FIG. 6C). In addition, cutting for each inlet 10 of the topsheets 130a and 130b bonded to the inlet 10 and the frame material sheet 240 by the adhesive sheets 120a and 120b is performed according to the information printed on the topsheets 130a and 130b, and the size thereof is the inlet. In this embodiment, the frame material sheet 240 having an opening 241 into which the inlet 10 is incorporated is formed between the adhesive sheet 120a and the adhesive sheet 120b between which the inlet 10 is sandwiched. In the manufactured non-contact type IC card 1, the thickness of the portion including the inlet 10 and the inlet 10 are included because the inlet 10 is sandwiched in the opening 241. The thickness of the part that is not present is almost equal, and there is a step between them. It is eliminated.
[0054]
In the above-described embodiment, the non-contact type IC card has been described as an example of the RF-ID medium on which information can be written and read in a non-contact state. Not only the card manufacturing method but also a non-contact type IC tag, non-contact type IC label, etc., in which individual-shaped inlets are bonded to other layers by an adhesive layer made of a thermally activated adhesive. Can be applied.
[0055]
In addition, as the adhesive constituting the adhesive layers 20a and 20b, a heat activated adhesive that melts by applying heat has been described as an example. However, a UV curable adhesive, a thermosetting adhesive, a hot melt, Alternatively, it may be possible to bond the inlet 10 and the frame member 40 to the surface layers 30a and 30b using a two-component curing type or the like.
[0056]
【The invention's effect】
As described above, in the present invention, the single-piece base substrate sandwiched between the top sheet and the adhesive sheet is used as the opening of the frame material sheet in which the opening for incorporating the base substrate is formed. The assembled base is sandwiched between the top sheet and the adhesive sheet, and the adhesive sheet is melted in this state. Therefore, the base substrate is fixed by the opening of the frame material sheet. When a material is bonded to another layer constituting the RF-ID media using a thermally activated adhesive, it is possible to suppress a deviation between the base substrate and the other layers constituting the RF-ID media. Even if the size of the base substrate is smaller than the size of the other layers constituting the RF-ID media, no step is generated on the surface of the RF-ID media.
[0057]
In addition, in the case where the frame material sheet is formed with a cut that penetrates from the front surface to the back surface of the frame material sheet so as to surround the opening, the molten adhesive sheet flows into the cut formed in the frame material sheet. As a result, the base substrate moves with the flow of the molten adhesive sheet, or unevenness is generated on the surface of the RF-ID media when the molten adhesive sheet is biased and hardened in one place. Can be prevented. In addition, so-called “flapping” caused by the remaining air escape generated in the melted adhesive sheet can be induced to be cut, thereby avoiding the occurrence of surface defects of the RF-ID media.
[0058]
Further, if the frame material sheet is white, it is possible to ensure the blocking property and to avoid the cross-sectional appearance of the RF-ID media from becoming a striped pattern.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a view showing an embodiment of a structure of a non-contact type IC card by an electromagnetic induction method manufactured by an RF-ID media manufacturing method of the present invention, (a) is a view showing an internal structure; (B) is sectional drawing.
FIG. 2 is a flowchart for explaining a first embodiment of a method for manufacturing the non-contact type IC card shown in FIG. 1;
FIG. 3 is a schematic diagram for explaining the first embodiment of the method for manufacturing the non-contact type IC card shown in FIG. 1;
4 is a diagram showing a structure of a frame material sheet shown in FIG. 3. FIG.
FIG. 5 is a flowchart for explaining a second embodiment of the method for manufacturing the non-contact type IC card shown in FIG. 1;
6 is a schematic diagram for explaining a second embodiment of the method of manufacturing the non-contact type IC card shown in FIG. 1. FIG.
7 is a view showing the structure of the frame material sheet shown in FIG. 6;
8A and 8B are diagrams showing a structure example of a conventional non-contact type IC card using an electromagnetic induction method, where FIG. 8A is a diagram showing an internal structure, and FIG. 8B is a cross-sectional view.
9 is a diagram showing a configuration of an inlet sheet including a plurality of inlets shown in FIG.
10 is a flowchart for explaining an example of a manufacturing method of the non-contact type IC card shown in FIG.
FIG. 11 is a schematic diagram for explaining an example of a manufacturing method of the non-contact type IC card shown in FIG.
12 is a view showing a state in which a plurality of inlets are arranged on the adhesive sheet shown in FIG. 11. FIG.
[Explanation of symbols]
1 Non-contact type IC card
10 Inlet
11 IC module
12 Antenna
13 contacts
20a, 20b adhesive layer
30a, 30b Surface layer
40 frame material
120a, 120b adhesive sheet
130a, 130b Top sheet
140,240 Frame material sheet
141,241 opening
242 notches

Claims

情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールが搭載されるとともに、前記ＩＣモジュールと接続され、該ＩＣモジュールに対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うためのアンテナが形成されたベース基材と、前記ベース基材を挟むように構成される表面層とが熱活性型接着剤からなる接着層を介して接着されて構成されるＲＦ−ＩＤメディアを、それぞれが個片形状となる複数のベース基材を、該複数のベース基材を覆うだけの大きさを有し、前記接着層を構成する２つの接着シートを介して、前記複数のベース基材を覆うだけの大きさを有し、前記表面層を構成する２つの表面シートによって挟むようにして製造するＲＦ−ＩＤメディアの製造方法であって、
前記複数のベース基材を含むために十分な大きさを有し、前記複数のベース基材がそれぞれ組み込まれるような複数の開口部が形成されるとともに、前記開口部を取り囲むように表面から裏面まで貫通する切り込みが形成された枠材シートを、前記開口部に前記ベース基材が組み込まれた状態で前記２つの接着シートを介して前記２つの表面シートによって挟むように重ね合わせる工程と、
前記ベース基材、前記枠材シート、前記接着シート及び前記表面シートを挟むように加圧しながら前記接着シートを溶融、冷却する工程と、
前記枠材シート、前記接着シート及び前記表面シートを、前記ベース基材毎に断裁する工程とを有することを特徴とするＲＦ−ＩＤメディアの製造方法。An IC module capable of writing and reading information; and a base substrate connected to the IC module and formed with an antenna for writing and reading information to and from the IC module in a non-contact state; A plurality of bases each having a single piece shape, each of which is formed by bonding a surface layer sandwiching the base substrate with an adhesive layer made of a heat-active adhesive. The substrate has a size sufficient to cover the plurality of base substrates, and has a size sufficient to cover the plurality of base substrates through two adhesive sheets constituting the adhesive layer, An RF-ID media manufacturing method for manufacturing the surface layer so as to be sandwiched between two surface sheets,
Sufficiently large to contain a plurality of the base material, the plurality of openings, such as a plurality of the base material is incorporated are formed respectively Rutotomoni, the back surface from the surface so as to surround the opening A step of superimposing the frame material sheet formed with the cuts penetrating until the two base sheets are sandwiched by the two surface sheets in the state where the base substrate is incorporated in the opening; and
Melting and cooling the adhesive sheet while pressing so as to sandwich the base substrate, the frame material sheet, the adhesive sheet and the surface sheet;
A process for cutting the frame material sheet, the adhesive sheet, and the top sheet for each base substrate;

請求項１に記載のＲＦ−ＩＤメディアの製造方法において、
前記枠材シートは、白色であることを特徴とするＲＦ−ＩＤメディアの製造方法。In the manufacturing method of RF-ID media of Claim 1,
The method for manufacturing an RF-ID medium, wherein the frame material sheet is white .