JP4236971B2

JP4236971B2 - Method for manufacturing non-contact type information recording medium

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Publication number: JP4236971B2
Application number: JP2003090238A
Authority: JP
Inventors: 康輔中原; 貢齋藤
Original assignee: Toppan Forms Co Ltd
Current assignee: Toppan Forms Co Ltd
Priority date: 2003-03-28
Filing date: 2003-03-28
Publication date: 2009-03-11
Anticipated expiration: 2023-03-28
Also published as: JP2004295771A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能な非接触型情報記録媒体の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、情報化社会の進展に伴って、情報をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等が行われている。また、商品等に貼付されるラベルやタグに情報を記録し、このラベルやタグを用いての商品等の管理も行われている。
【０００３】
このようなカードやラベル、あるいはタグを用いた情報管理においては、カードやラベル、あるいはタグに対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うことが可能なＩＣが搭載された非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣラベル、あるいは非接触型ＩＣタグがその優れた利便性から急速な普及が進みつつある。
【０００４】
非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能な非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣラベル、非接触型ＩＣタグにおいては、交流磁界によるコイルの相互誘導を利用した電磁結合方式によるものや、２つのコイルの誘電磁束による誘起電力を利用した電磁誘導方式によるのものや、マイクロ波によってデータを送受信するマイクロ波方式によるものや、カードあるいはラベル側と外部に設けられた情報書込／読出側のアンテナ間をコンデンサ原理で帯電させて通信を行う静電結合方式によるものや、近赤外線光を高速で点滅させて光のエネルギー変調を用いた光方式によるもの等があるが、この中でも、２つのコイルの誘電磁束による誘起電力を利用した電磁誘導方式によるものは、透過性に優れ、データ伝送の信頼性が高いことから最も多く利用されている。
【０００５】
電磁誘導方式による非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣラベル、非接触型ＩＣタグにおいては、ベース基材上において、コイル状のアンテナが形成されるとともに、このアンテナを介して非接触情報にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップがアンテナと接続された状態で搭載されており、このアンテナを介してＩＣチップに電源が供給されるとともに、ＩＣチップに書き込まれた情報が読み出されたりＩＣチップに情報が書き込まれたりしている。
【０００６】
ここで、上述したような電磁誘導方式による非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣラベル、非接触型ＩＣタグにおいては、ベース基材上にてコイル状のアンテナとＩＣチップとが接続されているが、ＩＣチップがコイル状のアンテナのループ内に設けられている場合、コイル状のアンテナの一端と他端とをそれぞれＩＣチップに接続するためには、ＩＣチップの接続部分から延びてコイル形状を形成したアンテナがコイル形状となったアンテナ上を跨ぐようにして再度コイルのループ内に導かれ、ＩＣチップと接続されることになる。
【０００７】
ところが、コイル形状を形成している部分のアンテナとこのアンテナを跨ぐ部分とにおいては互いに電気的に絶縁される必要がある。
【０００８】
そこで、ジャンパ部材によってコイル形状のアンテナの一端とＩＣチップとを接続したり、アンテナの一端に接続されたスルーホールとＩＣチップの接続端子に接続されたスルーホールとを形成してこの２つのスルーホールをアンテナが形成された面とは反対側の面にて接続したり、また、アンテナを印刷にて形成する場合は、コイル形状を形成している部分のアンテナとこのアンテナを跨ぐ部分とを別工程にて印刷したりすることにより、コイル形状を形成している部分のアンテナとこのアンテナを跨ぐ部分とを互いに電気的に絶縁しながらもアンテナとＩＣチップとを接続する方法が採られている。
【０００９】
しかしながら、ジャンパ部材によってコイル形状のアンテナの一端とＩＣチップとを接続するものにおいては、ジャンパ部材を新たに設けなければならず、また、アンテナの一端に接続されたスルーホールとＩＣチップの接続端子に接続されたスルーホールとを形成してこの２つのスルーホールをアンテナが形成された面とは反対側の面にて接続するものにおいては、スルーホールを形成する工程が必要となり、また、コイル形状を形成している部分のアンテナとこのアンテナを跨ぐ部分とを別工程にて印刷するものにおいては、アンテナを印刷するために２つの工程を行わなければならず、手間と時間がかかってしまう。
【００１０】
そこで、アンテナを形成する工程における作業の簡略化及びコストの低減を図るために、アンテナを覆うようにＩＣチップを搭載し、アンテナパターンを交差させることなくアンテナとＩＣチップとを接続する技術が考えられている（例えば、特許文献１参照。）。
【００１１】
また、ＩＣチップが搭載されたインターポーザを用い、このインターポーザを、コイル形状を形成している部分のアンテナを跨ぐように設け、それにより、アンテナとＩＣチップとを接続することが行われている。
【００１２】
図７は、従来の非接触型ＩＣタグの構造の一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【００１３】
本従来例における非接触型ＩＣタグは図７に示すように、表面にコイル状のアンテナ７１２が形成された樹脂シート７１５と、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりアンテナ７１２を介して電流が供給され非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが行われるＩＣチップ７１１が搭載されたインターポーザ７３０とからなるインレット７１０上に、情報が印字可能に構成された表面シート７２０が接着剤層７５０を介して積層されて構成されている。なお、ＩＣチップ７１１は、インターポーザ７３０上において、インターポーザ７３０が樹脂シート７１５上に搭載された際にアンテナ７１２と対向する位置に搭載されている。
【００１４】
また、インターポーザ７３０は、基材フィルム７３１と、基材フィルム７３１上にＩＣチップ７１１と接続されて形成され、インターポーザ７３０が樹脂シート７１５上に搭載された際に、樹脂シート７１５上にアンテナ７１２と接続されて形成されたランド部７１７と接触することによりアンテナ７１２とＩＣチップ７１１とを接続するための金属層７３２と、ＩＣチップ７１１上に積層され、インターポーザ７３０が樹脂シート７１５上に搭載された際にアンテナ７１２とＩＣチップ７１１及び金属層７３２とを絶縁するための絶縁層７３３とから構成されている。
【００１５】
上記のように構成された非接触型ＩＣタグ７００においては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ７１２からランド部７１７を介してＩＣチップ７１１に電流が供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ７１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ７１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【００１６】
以下に、上述した非接触型ＩＣタグ７００の製造方法について説明する。
【００１７】
図８は、図７に示した非接触型ＩＣタグ７００の製造方法を説明するための図である。
【００１８】
まず、基材フィルム７３１上に２つの金属層７３２が互いに所定の間隔を有して形成されたインターポーザ７３０上において、２つの金属層７３２を跨ぐようにＩＣチップ７１１を搭載する（図８（ａ））。
【００１９】
次に、インターポーザ７３０上において、インターポーザ７３０が樹脂シート７１５上に搭載された際にアンテナ７１２と対向する領域に絶縁層７３３を形成する（図８（ｂ））。なお、絶縁層７３３の形成においては、例えば、絶縁テープを樹脂シート７１５上に貼付すること等により行うが、この際、絶縁層７３３によってＩＣチップ７１１を覆うようにする。
【００２０】
また、樹脂シート７１５上において、コイル状のアンテナ７１２を形成するとともに、アンテナ７１２の両端に、樹脂シート７１５上にインターポーザ７３０が搭載された際に金属層７３２と接続されるためのランド部７１７をそれぞれ形成する（図８（ｃ））。
【００２１】
次に、インターポーザ７３０を、ＩＣチップ７１１が搭載された面が樹脂シート７１５と対向するように樹脂シート７１５上に搭載する（図８（ｄ））。この際、絶縁層７３３が絶縁テープである場合は、インターポーザ７３０が絶縁テープによって樹脂シート７１５上に仮接着される。
【００２２】
次に、インターポーザ７３０の金属層７３２と樹脂シート７１５上に形成されたランド部７１７とを導電接着剤や超音波接着や熱接着等によって接着する（図８（ｅ））。これにより、ＩＣチップ７１１とアンテナ７１２とが金属層７３２及びランド部７１７を介して互いに接続され、インレット７１０が作製される。
【００２３】
次に、インレット７１０上に接着剤層７５０を介して表面シート７２０を積層して非接触型ＩＣタグを完成させる（図８（ｆ））。その後、必要に応じて、表面シート７２０に所定の情報を印字する。
【００２４】
【特許文献１】
特開平１０−２０３０６０号公報
【００２５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したような従来の非接触型ＩＣタグ等のようなインターポーザを用いた非接触型情報記録媒体の製造方法においては、アンテナとＩＣチップとを電気的に接続するためだけにアンテナと金属層とを接着しているが、アンテナと金属層とを導電性接着剤や超音波接着や熱接着等によって接着しているため、アンテナと金属層とを接着するための工程が必要となってしまうとともに、導電性接着剤を用いた場合はその硬化時間が必要となってしまい、また、超音波接着や熱接着による場合は、そのための専用の装置が必要となってしまい、それにより、製造コストが増大してしまうという問題点がある。また、外力が加わった場合、アンテナと金属層との接着部分が剥がれ、それにより、アンテナとＩＣチップとの間にて接続不良が生じ、ＩＣチップに対する情報の書き込み及び読み出しを行うことができなくなってしまう虞れがある。
【００２６】
また、インターポーザに跨がれる領域に形成されたアンテナとインターポーザに形成された金属層及びＩＣチップとを互いに電気的に絶縁するために絶縁層を形成しなければならず、そのための工程及び部材が必要となってしまい、製造コストが増大してしまうという問題点がある。
【００２７】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、製造コストを増大させずに、アンテナとＩＣチップとの間にて接続不良が生じることのない非接触型情報記録媒体を製造することができる非接触型情報記録媒体の製造方法を提供することを目的とする。
【００２８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、
表面にコイル状のアンテナが形成されるとともに前記アンテナの両端に第１の導電領域が形成されたベース基材と、前記アンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップが基材シート上に搭載されるとともに前記ＩＣチップと接続されて前記第１の導電領域と対向するための第２の導電領域が前記基材シート上に形成されたインターポーザとを少なくとも有し、前記第１の導電領域と前記第２の導電領域とが対向することにより前記ＩＣチップに対する情報の書き込み及び読み出しが前記アンテナを介して行われる非接触型情報記録媒体の製造方法であって、
前記ベース基材に他の層を積層する際に、前記インターポーザを、前記第１の導電領域と前記第２の導電領域とが互いに非接触状態にて対向するように前記ベース基材と前記他の層とを接着するための接着剤層によって前記他の層に固定する工程と、
前記インターポーザが固定された前記他の層と前記ベース基材とを、前記第１の導電領域と前記第２の導電領域とが対向するように前記接着剤層によって接着する工程とを有することを特徴とする。
【００３０】
また、前記インターポーザを、該インターポーザの前記ＩＣチップが搭載された面が前記他の層と対向するように前記接着剤層によって前記他の層に固定し、前記インターポーザが固定された前記他の層を、前記ベース基材の前記アンテナ及び第２の導電領域が形成された面に前記接着剤層によって接着することを特徴とする。
【００３１】
また、前記インターポーザを、該インターポーザの前記ＩＣチップが搭載された面とは反対面が前記他の層と対向するように前記接着剤層によって前記他の層に固定し、
前記インターポーザが固定された前記他の層を、前記ベース基材の前記アンテナ及び第２の導電領域が形成された面とは反対面に前記接着剤層によって接着することを特徴とする。
【００３２】
また、前記ベース基材と前記他の層とが積層された場合に前記ベース基材の前記ＩＣチップに対向する領域に穴を形成する工程を有することを特徴とする。
【００３３】
（作用）
上記のように構成された本発明においては、表面にコイル状のアンテナが形成されるとともにアンテナの両端に第１の導電領域が形成されたベース基材と、アンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップが基材シート上に搭載されるとともにＩＣチップと接続されて第１の導電領域と対向するための第２の導電領域が基材シート上に形成されたインターポーザとを少なくとも有し、第１の導電領域と第２の導電領域とが対向することによりＩＣチップに対する情報の書き込み及び読み出しが前記アンテナを介して行われる非接触型情報記録媒体を、ベース基材に他の層を積層する際に、インターポーザを第１の導電領域と第２の導電領域とが互いに非接触状態にて対向するようにベース基材と他の層との間にて固定することにより製造しているので、アンテナとＩＣチップとを電気的に接続するため工程や装置が不要となり、また、ＩＣチップとアンテナとが、第１及び第２の導電領域によって非接触状態にて結合されることになるので、アンテナとＩＣチップとの間にて接続不良が生じることがなくなる。
【００３４】
ここで、インターポーザを、該インターポーザのＩＣチップが搭載された面が他の層と対向するように他の層に固定し、インターポーザが固定された他の層を、ベース基材の前記アンテナ及び第２の導電領域が形成された面に接着する場合は、ＩＣチップとアンテナとが、第１及び第２の導電領域によって基材シートを介して非接触状態にて結合されることになり、また、インターポーザを、該インターポーザのＩＣチップが搭載された面とは反対面が他の層と対向するように他の層に固定し、インターポーザが固定された他の層を、ベース基材のアンテナ及び第２の導電領域が形成された面とは反対面に接着する場合は、ＩＣチップとアンテナとが、第１及び第２の導電領域によってベース基材を介して非接触状態にて結合されることになる。
【００３５】
また、インターポーザを、該インターポーザのＩＣチップが搭載された面とは反対面が他の層と対向するように他の層に固定し、インターポーザが固定された他の層を、ベース基材のアンテナ及び第２の導電領域が形成された面とは反対面に接着する場合において、ベース基材と他の層とが積層された場合にベース基材のＩＣチップに対向する領域に穴を形成しておけば、ベース基材と他の層とが積層された場合に、ベース基材に形成された穴にＩＣチップが入り込むことになり、ＩＣチップが設けられた領域が盛り上がることがなくなり、それにより、非接触型ＩＣタグの平坦性が向上する。
【００３６】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００３７】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の非接触型情報記録媒体の製造方法の第１の実施の形態によって製造された非接触型ＩＣタグの構造を示す図であり、（ａ）は内部構成を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したインターポーザの構成を示す図、（ｄ）は（ｃ）に示したＢ−Ｂ’断面図、（ｅ）は（ｂ）に示したベース基材の構成を示す図、（ｆ）は（ｅ）に示したＣ−Ｃ’断面図である。
【００３８】
本形態によって製造された非接触型ＩＣタグは図１に示すように、コイル状のアンテナ２１が形成されてなるベース基材２０と、表面シート３０とが、アンテナ２１を介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ１１が設けられたインターポーザ１０を挟むように、かつ、ベース基材２０のアンテナ２１が形成された面が表面シート３０と対向するように接着剤層４０によって積層されて構成されている。
【００３９】
インターポーザ１０は、基材シートである基材フィルム１３上に所定の間隔を有して第２の導電領域である２つのランド部１２ａ，１２ｂが形成され、ランド部１２ａ，１２ｂを跨ぐようにＩＣチップ１１が搭載されて構成されている。
【００４０】
また、ベース基材２０は、樹脂シート２３上に、コイル状のアンテナ２１が形成されるとともに、アンテナ２１の両端には所定の面積を有する第１の導電領域であるランド部２２ａ，２２ｂがそれぞれ形成されて構成されている。
【００４１】
上記のように構成されたベース基材２０が、ベース基材２０に設けられたランド部２２ａ，２２ｂと、インターポーザ１０に設けられたランド部１２ａ，１２ｂとが基材フィルム１３を介して対向するように、インターポーザ１０を挟むようにして接着剤層４０によって表面シート３０に積層されている。
【００４２】
上記のように構成された非接触型ＩＣタグにおいては、インターポーザ１０に設けられたランド部１２ａ，１２ｂとベース基材２０に設けられたランド部２２ａ，２２ｂとが、基材フィルム１３を介してそれぞれ対向するため、ランド部１２ａ，１２ｂとランド部２２ａ，２２ｂとをそれぞれ両電極としたコンデンサが形成されることになり、ランド部１２ａ，１２ｂ及びランド部２２ａ，２２ｂの面積と、基材フィルム１３の材質及び厚さとから決まる静電容量を有して、ＩＣチップ１１とアンテナ２１とがランド部１２ａ，１２ｂ及びランド部２２ａ，２２ｂを介して結合されることになる。ここで、アンテナ２１の長さや巻き数においては、ランド部１２ａ，１２ｂ及びランド部２２ａ，２２ｂの面積と、基材フィルム１３の材質及び厚さとから決まる静電容量を有して、ＩＣチップ１１とアンテナ２１とがランド部１２ａ，１２ｂ及びランド部２２ａ，２２ｂを介して結合された場合に、アンテナ２１を介して非接触状態にてＩＣチップ１１に対する情報の書き込み及び読み出しが可能な所定の周波数に同調するように予め設計されている。
【００４３】
これにより、上述した非接触型ＩＣタグを、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させると、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりコイル形状のアンテナ２１に電流が流れ、その電流がアンテナ２１からランド部２２ａ，２２ｂ及びランド部１２ａ，１２ｂを介してＩＣチップ１１に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりすることになる。
【００４４】
以下に、上記のように構成された非接触型ＩＣタグの製造方法について説明する。
【００４５】
図２は、図１に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説明するための図である。
【００４６】
まず、基材フィルム１３上に２つのランド部１２ａ，１２ｂが互いに所定の間隔を有して形成されたインターポーザ１０上において、２つのランド部１２ａ，１２ｂを跨ぐようにＩＣチップ１１を搭載する（図２（ａ））。なお、ＩＣチップ１１と基材フィルム１３との接着は、導電性接着剤を用いて行い、それにより、ＩＣチップ１１とランド部１２ａ，１２ｂとの電気的接続を確保する。
【００４７】
また、樹脂シート２３上において、コイル状のアンテナ２１を形成するとともに、このベース基材３０が接着剤層４０によって表面シート３０に積層された際に、インターポーザ１０に設けられたランド部１２ａ，１２ｂと対向するためのランド部２２ａ，２２ｂをアンテナ２１の両端にそれぞれ形成する（図２（ｂ））。
【００４８】
次に、図２（ａ）の工程によって製造されたインターポーザ１０を、ＩＣチップ１１が搭載された面が表面シート３０と対向するように接着剤層４０によって表面シート３０に仮接着する（図２（ｃ））。なお、この際、インターポーザ１０の表面シート３０への接着位置においては、後の工程において表面シート３０とベース基材２０とが接着剤層４０によって積層された場合に、インターポーザ１０に設けられたランド部１２ａ，１２ｂと、ベース基材２０上に設けられたランド部２２ａ，２２ｂとが基材フィルム１３を介して対向するような位置とする必要がある。
【００４９】
その後、樹脂シート２３上にコイル状のアンテナ２１及びランド部２２ａ，２２ｂが形成されたベース基材２０と、インターポーザ１０が接着された表面シート３０とを、ベース基材２０のアンテナ２１及びランド部２２ａ，２２ｂが形成された面と、インターポーザ１０が接着された面とが対向するように、接着剤層４０によって積層して非接触型ＩＣタグを完成させる（図２（ｄ））。この際、インターポーザ１０に設けられたランド部１２ａ，１２ｂとベース基材２０に設けられたランド部２２ａ，２２ｂとが、基材フィルム１３を介してそれぞれ対向するようになり、上述した作用によって、非接触状態において、情報書込／読出装置からアンテナ２１を介してＩＣチップ１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ１１に書き込まれた情報がアンテナ２１を介して情報書込／読出装置にて読み出されたりすることになる。
【００５０】
上述したように本形態においては、アンテナ２１及びランド部２２ａ，２２ｂが形成されたベース基材２０と表面シート３０とを、インターポーザ１０をベース基材２０と表面シート３０とによって挟むように接着剤層４０によって積層する工程において、アンテナ２１とＩＣチップ１１とを電気的に接続するためのランド部２２ａ，２２ｂとランド部１２ａ，１２ｂとを接合することになるため、アンテナ２１とＩＣチップ１１とを電気的に接続するため工程や装置が不要となり、また、ＩＣチップ１１とアンテナ２１とが、ランド部１２ａ，１２ｂ及びランド部２２ａ，２２ｂによって基材フィルム１３を介して非接触状態にて結合されることになるので、アンテナ１１とＩＣチップ２１との間にて接続不良が生じることがなくなるとともに、ランド部１２ａ，１２ｂとランド部２２ａ，２２ｂとの間の距離が基材フィルム１３の厚さのみによって決まる一定のものとなる。
【００５１】
（第２の実施の形態）
図３は、本発明の非接触型情報記録媒体の製造方法の第２の実施の形態によって製造された非接触型ＩＣタグの構造を示す図であり、（ａ）は内部構成を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したインターポーザの構成を示す図、（ｄ）は（ｃ）に示したＢ−Ｂ’断面図、（ｅ）は（ｂ）に示したベース基材の構成を示す図、（ｆ）は（ｅ）に示したＣ−Ｃ’断面図である。
【００５２】
本形態によって製造された非接触型ＩＣタグは図３に示すように、コイル状のアンテナ１２１が形成されてなるベース基材１２０と、表面シート１３０とが、アンテナ１２１を介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ１１１が設けられたインターポーザ１１０を挟むように、かつ、ベース基材１２０のアンテナ１２１が形成された面と反対面が表面シート１３０と対向するように接着剤層１４０によって積層されて構成されている。
【００５３】
インターポーザ１１０は、基材シートである基材フィルム１１３上に所定の間隔を有して第２の導電領域である２つのランド部１１２ａ，１１２ｂが形成され、ランド部１１２ａ，１１２ｂを跨ぐようにＩＣチップ１１１が搭載されて構成されている。
【００５４】
また、ベース基材１２０は、樹脂シート１２３上に、コイル状のアンテナ１２１が形成されるとともに、アンテナ１２１の両端には所定の面積を有する第１の導電領域であるランド部１２２ａ，１２２ｂがそれぞれ形成されて構成されている。
【００５５】
上記のように構成されたベース基材１２０が、ベース基材１２０に設けられたランド部１２２ａ，１２２ｂと、インターポーザ１１０に設けられたランド部１１２ａ，１１２ｂとが樹脂シート１２３を介して対向するように、インターポーザ１１０を挟むようにして接着剤層１４０によって表面シート１３０に積層されている。
【００５６】
上記のように構成された非接触型ＩＣタグにおいては、インターポーザ１１０に設けられたランド部１１２ａ，１１２ｂとベース基材１２０に設けられたランド部１２２ａ，１２２ｂとが、樹脂シート１２３を介してそれぞれ対向するため、ランド部１１２ａ，１１２ｂとランド部１２２ａ，１２２ｂとをそれぞれ両電極としたコンデンサが形成されることになり、ランド部１１２ａ，１１２ｂ及びランド部１２２ａ，１２２ｂの面積と、樹脂シート１２３の材質及び厚さとから決まる静電容量を有して、ＩＣチップ１１１とアンテナ１２１とがランド部１１２ａ，１１２ｂ及びランド部１２２ａ，１２２ｂを介して結合されることになる。ここで、アンテナ１２１の長さや巻き数においては、ランド部１１２ａ，１１２ｂ及びランド部１２２ａ，１２２ｂの面積と、樹脂シート１２３の材質及び厚さとから決まる静電容量を有して、ＩＣチップ１１１とアンテナ１２１とがランド部１１２ａ，１１２ｂ及びランド部１２２ａ，１２２ｂを介して結合された場合に、アンテナ１２１を介して非接触状態にてＩＣチップ１１１に対する情報の書き込み及び読み出しが可能な所定の周波数に同調するように予め設計されている。
【００５７】
これにより、上述した非接触型ＩＣタグを、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させると、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりコイル形状のアンテナ１２１に電流が流れ、その電流がアンテナ１２１からランド部１２２ａ，１２２ｂ及びランド部１１２ａ，１１２ｂを介してＩＣチップ１１１に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ１１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ１１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりすることになる。
【００５８】
以下に、上記のように構成された非接触型ＩＣタグの製造方法について説明する。
【００５９】
図４は、図３に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説明するための図である。
【００６０】
まず、基材フィルム１１３上に２つのランド部１１２ａ，１１２ｂが互いに所定の間隔を有して形成されたインターポーザ１１０上において、２つのランド部１１２ａ，１１２ｂを跨ぐようにＩＣチップ１１１を搭載する（図４（ａ））。なお、ＩＣチップ１１１と基材フィルム１１３との接着は、導電性接着剤を用いて行い、それにより、ＩＣチップ１１１とランド部１１２ａ，１１２ｂとの電気的接続を確保する。
【００６１】
また、樹脂シート１２３上において、コイル状のアンテナ１２１を形成するとともに、このベース基材１３０が接着剤層１４０によって表面シート１３０に積層された際に、インターポーザ１１０に設けられたランド部１１２ａ，１１２ｂと対向するためのランド部１２２ａ，１２２ｂをアンテナ１２１の両端にそれぞれ形成する（図４（ｂ））。
【００６２】
次に、図４（ａ）の工程によって製造されたインターポーザ１１０を、基材フィルム１１３が表面シート１３０と対向するように接着剤層１４０によって表面シート１３０に仮接着する（図４（ｃ））。なお、この際、インターポーザ１１０の表面シート１３０への接着位置においては、後の工程において表面シート１３０とベース基材１２０とが接着剤層１４０によって積層された場合に、インターポーザ１１０に設けられたランド部１１２ａ，１１２ｂと、ベース基材１２０上に設けられたランド部１２２ａ，１２２ｂとが樹脂シート１２３を介して対向するような位置とする必要がある。
【００６３】
その後、樹脂シート１２３上にコイル状のアンテナ１２１及びランド部１２２ａ，１２２ｂが形成されたベース基材１２０と、インターポーザ１１０が接着された表面シート１３０とを、ベース基材１２０のアンテナ１２１及びランド部１２２ａ，１２２ｂが形成された面とは反対面と、インターポーザ１１０が接着された面とが対向するように、接着剤層１４０によって積層して非接触型ＩＣタグを完成させる（図４（ｄ））。この際、インターポーザ１１０に設けられたランド部１１２ａ，１１２ｂとベース基材１２０に設けられたランド部１２２ａ，１２２ｂとが、樹脂シート１２３を介してそれぞれ対向するようになり、上述した作用によって、非接触状態において、情報書込／読出装置からアンテナ１２１を介してＩＣチップ１１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ１１１に書き込まれた情報がアンテナ１２１を介して情報書込／読出装置にて読み出されたりすることになる。
【００６４】
上述したように本形態においては、アンテナ１２１及びランド部１２２ａ，１２２ｂが形成されたベース基材１２０と表面シート１３０とを、インターポーザ１１０をベース基材１２０と表面シート１３０とによって挟むように接着剤層１４０によって積層する工程において、アンテナ１２１とＩＣチップ１１１とを電気的に接続するためのランド部１２２ａ，１２２ｂとランド部１１２ａ，１１２ｂとを接合することになるため、アンテナ１２１とＩＣチップ１１１とを電気的に接続するため工程や装置が不要となり、また、ＩＣチップ１１１とアンテナ１２１とが、ランド部１１２ａ，１１２ｂ及びランド部１２２ａ，１２２ｂによって樹脂シート１２３を介して非接触状態にて結合されることになるので、アンテナ１１１とＩＣチップ１２１との間にて接続不良が生じることがなくなるとともに、ランド部１１２ａ，１１２ｂとランド部１２２ａ，１２２ｂとの間の距離が樹脂シート１２３の厚さのみによって決まる一定のものとなる。
【００６５】
なお、上述した２つの実施の形態においては、インターポーザがコイル状のアンテナのパターンを跨ぐように設けられる例について説明したが、例えば、コイル状の外側に位置するアンテナの一端からコイル状の内側にパターンを配設し、コイル状の内側に上述したようなインターポーザを設ける場合において本発明を適用することもできる。この場合、インターポーザが設けられる領域には、アンテナのパターンが存在しない。
【００６６】
このように、インターポーザが設けられる領域にアンテナのパターンが存在しないものにおいては、ベース基材を構成する樹脂シートに穴や凹部を設け、それにより、非接触型ＩＣタグの平坦性を向上させることも考えられる。以下に、その実施の形態について説明する。
【００６７】
（第３の実施の形態）
図５は、本発明の非接触型情報記録媒体の製造方法の第３の実施の形態によって製造された非接触型ＩＣタグの構造を示す図であり、（ａ）は内部構成を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したインターポーザの構成を示す図、（ｄ）は（ｃ）に示したＢ−Ｂ’断面図、（ｅ）は（ｂ）に示したベース基材の構成を示す図、（ｆ）は（ｅ）に示したＣ−Ｃ’断面図である。
【００６８】
本形態によって製造された非接触型ＩＣタグは図５に示すように、コイル状のアンテナ２２１が形成されてなるベース基材２２０と、表面シート２３０とが、アンテナ２２１を介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ２１１が設けられたインターポーザ１１０を挟むように、かつ、ベース基材２２０のアンテナ２２１が形成された面と反対面が表面シート２３０と対向するように接着剤層２４０によって積層されて構成されている。
【００６９】
インターポーザ２１０は、基材シートである基材フィルム２１３上に所定の間隔を有して第２の導電領域である２つのランド部２１２ａ，２１２ｂが形成され、ランド部２１２ａ，２１２ｂを跨ぐようにＩＣチップ２１１が搭載されて構成されている。
【００７０】
また、ベース基材２２０は、樹脂シート２２３上に、コイル状のアンテナ２２１が形成されるとともに、アンテナ２２１の両端には所定の面積を有する第１の導電領域であるランド部２２２ａ，２２２ｂがそれぞれ形成されて構成されている。また、ランド部２２２ａとランド部２２２ｂとの間には、インターポーザ２１０に搭載されたＩＣチップ２１１が入り込むために十分な大きさを有する穴２２４が設けられている。
【００７１】
上記のように構成されたベース基材２２０が、ベース基材２２０に設けられたランド部２２２ａ，２２２ｂと、インターポーザ２１０に設けられたランド部２１２ａ，２１２ｂとが樹脂シート２２３を介して対向するように、インターポーザ２１０を挟むようにして接着剤層２４０によって表面シート２３０に積層されている。また、その際、インターポーザ２１０に搭載されたＩＣチップ２１０が、樹脂シート２２３に設けられた穴２２４に入り込むようになる。
【００７２】
上記のように構成された非接触型ＩＣタグにおいては、インターポーザ２１０に設けられたランド部２１２ａ，２１２ｂとベース基材２２０に設けられたランド部２２２ａ，２２２ｂとが、樹脂シート２２３を介してそれぞれ対向するため、ランド部２１２ａ，２１２ｂとランド部２２２ａ，２２２ｂとをそれぞれ両電極としたコンデンサが形成されることになり、ランド部２１２ａ，２１２ｂ及びランド部２２２ａ，２２２ｂの面積と、樹脂シート２２３の材質及び厚さとから決まる静電容量を有して、ＩＣチップ２１１とアンテナ２２１とがランド部２１２ａ，２１２ｂ及びランド部２２２ａ，２２２ｂを介して結合されることになる。ここで、アンテナ２２１の長さや巻き数においては、ランド部２１２ａ，２１２ｂ及びランド部２２２ａ，２２２ｂの面積と、樹脂シート２２３の材質及び厚さとから決まる静電容量を有して、ＩＣチップ２１１とアンテナ２２１とがランド部２１２ａ，２１２ｂ及びランド部２２２ａ，２２２ｂを介して結合された場合に、アンテナ２２１を介して非接触状態にてＩＣチップ２１１に対する情報の書き込み及び読み出しが可能な所定の周波数に同調するように予め設計されている。
【００７３】
これにより、上述した非接触型ＩＣタグを、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させると、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりコイル形状のアンテナ２２１に電流が流れ、その電流がアンテナ２２１からランド部２２２ａ，２２２ｂ及びランド部２１２ａ，２１２ｂを介してＩＣチップ２１１に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ２１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ２１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりすることになる。
【００７４】
以下に、上記のように構成された非接触型ＩＣタグの製造方法について説明する。
【００７５】
図６は、図５に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説明するための図である。
【００７６】
まず、基材フィルム２１３上に２つのランド部２１２ａ，２１２ｂが互いに所定の間隔を有して形成されたインターポーザ２１０上において、２つのランド部２１２ａ，２１２ｂを跨ぐようにＩＣチップ２１１を搭載する（図６（ａ））。なお、ＩＣチップ２１１と基材フィルム２１３との接着は、導電性接着剤を用いて行い、それにより、ＩＣチップ２１１とランド部２１２ａ，２１２ｂとの電気的接続を確保する。
【００７７】
また、樹脂シート２２３上において、コイル状のアンテナ２２１を形成するとともに、このベース基材２３０が接着剤層２４０によって表面シート２３０に積層された際に、インターポーザ２１０に設けられたランド部２１２ａ，２１２ｂと対向するためのランド部２２２ａ，２２２ｂをアンテナ２２１の両端にそれぞれ形成する。また、ランド部２２２ａとランド部２２２ｂとの間に、このベース基材２３０が接着剤層２４０によって表面シート２３０に積層された際に、インターポーザ２１０に搭載されたＩＣチップ２１１が入り込むために十分な大きさを有する穴２２４を形成する（図６（ｂ））。
【００７８】
次に、図６（ａ）の工程によって製造されたインターポーザ２１０を、基材フィルム２１３が表面シート２３０と対向するように接着剤層２４０によって表面シート２３０に仮接着する（図６（ｃ））。なお、この際、インターポーザ２１０の表面シート２３０への接着位置においては、後の工程において表面シート２３０とベース基材２２０とが接着剤層２４０によって積層された場合に、インターポーザ２１０に設けられたランド部２１２ａ，２１２ｂと、ベース基材２２０上に設けられたランド部２２２ａ，２２２ｂとが樹脂シート２２３を介して対向するような位置とする必要がある。
【００７９】
その後、樹脂シート２２３上にコイル状のアンテナ２２１及びランド部２２２ａ，２２２ｂが形成されるとともに穴２２４が形成されたベース基材２２０と、インターポーザ２１０が接着された表面シート２３０とを、ベース基材２２０のアンテナ２２１及びランド部２２２ａ，２２２ｂが形成された面とは反対面と、インターポーザ２１０が接着された面とが対向するように、接着剤層２４０によって積層して非接触型ＩＣタグを完成させる（図６（ｄ））。この際、インターポーザ２１０に設けられたランド部２１２ａ，２１２ｂとベース基材２２０に設けられたランド部２２２ａ，２２２ｂとが、樹脂シート２２３を介してそれぞれ対向するようになり、上述した作用によって、非接触状態において、情報書込／読出装置からアンテナ２２１を介してＩＣチップ２１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ２１１に書き込まれた情報がアンテナ２２１を介して情報書込／読出装置にて読み出されたりすることになる。
【００８０】
上述したように本形態においては、アンテナ２２１及びランド部２２２ａ，２２２ｂが形成されたベース基材２２０と表面シート２３０とを、インターポーザ２１０をベース基材２２０と表面シート２３０とによって挟むように接着剤層２４０によって積層する工程において、アンテナ２２１とＩＣチップ２１１とを電気的に接続するためのランド部２２２ａ，２２２ｂとランド部２１２ａ，２１２ｂとを接合することになるため、アンテナ２２１とＩＣチップ２１１とを電気的に接続するため工程や装置が不要となり、また、ＩＣチップ２１１とアンテナ２２１とが、ランド部２１２ａ，２１２ｂ及びランド部２２２ａ，２２２ｂによって樹脂シート２２３を介して非接触状態にて結合されることになるので、アンテナ２１１とＩＣチップ２２１との間にて接続不良が生じることがなくなるとともに、ランド部２１２ａ，２１２ｂとランド部２２２ａ，２２２ｂとの間の距離が樹脂シート２２３の厚さのみによって決まる一定のものとなる。また、樹脂シート２２３に形成された穴２２４にＩＣチップ２１１が入り込むため、ＩＣチップ２１１が設けられた領域が盛り上がることがなくなり、それにより、非接触型ＩＣタグの平坦性が向上する。
【００８１】
なお、上述した３つの実施の形態においては、非接触型ＩＣタグを例に挙げて説明したが、本発明はこれに限らず、非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣラベル等、インターポーザを有して構成される非接触型情報記録媒体であれば本発明を適用することができる。
【００８２】
【発明の効果】
以上説明したように本発明においては、表面にコイル状のアンテナが形成されるとともにアンテナの両端に第１の導電領域が形成されたベース基材と、アンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップが基材シート上に搭載されるとともにＩＣチップと接続されて第１の導電領域と対向するための第２の導電領域が基材シート上に形成されたインターポーザとを少なくとも有し、第１の導電領域と第２の導電領域とが対向することによりＩＣチップに対する情報の書き込み及び読み出しがアンテナを介して行われる非接触型情報記録媒体の製造方法において、ベース基材に他の層を積層する際に、インターポーザを第１の導電領域と第２の導電領域とが互いに非接触状態にて対向するようにベース基材と他の層との間にて固定する構成としたため、アンテナとＩＣチップとを電気的に接続するため工程や装置が不要となり、また、ＩＣチップとアンテナとが、第１及び第２の導電領域によって非接触状態にて結合されることになるので、アンテナとＩＣチップとの間にて接続不良が生じることがなくなる。
【００８３】
これにより、製造コストを増大させずに、アンテナとＩＣチップとの間にて接続不良が生じることのない非接触型情報記録媒体を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の非接触型情報記録媒体の製造方法の第１の実施の形態によって製造された非接触型ＩＣタグの構造を示す図であり、（ａ）は内部構成を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したインターポーザの構成を示す図、（ｄ）は（ｃ）に示したＢ−Ｂ’断面図、（ｅ）は（ｂ）に示したベース基材の構成を示す図、（ｆ）は（ｅ）に示したＣ−Ｃ’断面図である。
【図２】図１に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説明するための図である。
【図３】本発明の非接触型情報記録媒体の製造方法の第２の実施の形態によって製造された非接触型ＩＣタグの構造を示す図であり、（ａ）は内部構成を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したインターポーザの構成を示す図、（ｄ）は（ｃ）に示したＢ−Ｂ’断面図、（ｅ）は（ｂ）に示したベース基材の構成を示す図、（ｆ）は（ｅ）に示したＣ−Ｃ’断面図である。
【図４】図３に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説明するための図である。
【図５】本発明の非接触型情報記録媒体の製造方法の第３の実施の形態によって製造された非接触型ＩＣタグの構造を示す図であり、（ａ）は内部構成を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したインターポーザの構成を示す図、（ｄ）は（ｃ）に示したＢ−Ｂ’断面図、（ｅ）は（ｂ）に示したベース基材の構成を示す図、（ｆ）は（ｅ）に示したＣ−Ｃ’断面図である。
【図６】図５に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説明するための図である。
【図７】従来の非接触型ＩＣタグの構造の一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【図８】図７に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説明するための図である。
【符号の説明】
１０，１１０，２１０インタポーザ
１１，１１１，２１１ＩＣチップ
１２ａ，１２ｂ，２２ａ，２２ｂ，１１２ａ，１１２ｂ，１２２ａ，１２２ｂ，２１２ａ，２１２ｂ，２２２ａ，２２２ｂランド部
１３，１１３，２１３基材フィルム
２０，１２０，２２０ベース基材
２１，１２１，２２１アンテナ
２３，１２３，２２３樹脂シート
３０，１３０，２３０表面シート
４０，１４０，２４０接着剤層
２２４穴[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing a non-contact type information recording medium capable of writing and reading information in a non-contact state.
[0002]
[Prior art]
In recent years, with the progress of the information-oriented society, information is recorded on a card, and information management and settlement using the card are performed. Information is recorded on a label or tag attached to a product or the like, and the product or the like is managed using the label or tag.
[0003]
In information management using such a card, label, or tag, a non-contact type equipped with an IC capable of writing and reading information in a non-contact state on the card, label, or tag. IC cards, non-contact type IC labels, and non-contact type IC tags are rapidly spreading due to their excellent convenience.
[0004]
In non-contact type IC cards, non-contact type IC labels, and non-contact type IC tags capable of writing and reading information in a non-contact state, those using an electromagnetic coupling method utilizing mutual induction of coils by an alternating magnetic field, The electromagnetic induction method using the induced electric power generated by the dielectric magnetic flux of the two coils, the microwave method for transmitting and receiving data by microwaves, the information writing / reading side provided on the card or label side and the outside There are an electrostatic coupling method in which communication is performed by charging the antennas between the antennas using a capacitor principle, and an optical method using energy modulation of light by flashing near infrared light at high speed. The electromagnetic induction method that uses the induced power due to the dielectric flux of one coil is the best because of its excellent transparency and high data transmission reliability. It has been used many.
[0005]
In a non-contact type IC card, a non-contact type IC label, and a non-contact type IC tag by an electromagnetic induction method, a coiled antenna is formed on a base substrate, and non-contact information is transmitted via this antenna. An IC chip capable of writing and reading information is mounted in a state of being connected to an antenna, and power is supplied to the IC chip via the antenna and information written to the IC chip is read out. Information is written on the IC chip.
[0006]
Here, in the non-contact type IC card, the non-contact type IC label, and the non-contact type IC tag using the electromagnetic induction system as described above, the coiled antenna and the IC chip are connected on the base substrate. However, when the IC chip is provided in the loop of the coiled antenna, in order to connect one end and the other end of the coiled antenna to the IC chip, the coil shape extends from the connection part of the IC chip. The antenna formed with the antenna is led again into the coil loop so as to straddle the coil-shaped antenna and connected to the IC chip.
[0007]
However, the portion of the antenna that forms the coil shape and the portion straddling the antenna need to be electrically insulated from each other.
[0008]
Therefore, one end of the coil-shaped antenna and the IC chip are connected by a jumper member, or a through hole connected to one end of the antenna and a through hole connected to the connection terminal of the IC chip are formed. When the hole is connected to the surface opposite to the surface where the antenna is formed, or when the antenna is formed by printing, the portion of the antenna forming the coil shape and the portion straddling this antenna are connected. A method of connecting the antenna and the IC chip while electrically insulating the antenna of the part forming the coil shape and the part straddling the antenna by printing in a separate process is adopted. Yes.
[0009]
However, when one end of the coil-shaped antenna and the IC chip are connected by the jumper member, a jumper member must be newly provided, and the through hole connected to the one end of the antenna and the connection terminal of the IC chip In the case of connecting the two through holes on the surface opposite to the surface on which the antenna is formed, a step of forming the through hole is required. When printing the antenna of the part forming the shape and the part straddling this antenna in separate processes, two steps must be performed to print the antenna, which takes time and effort. .
[0010]
Therefore, in order to simplify the work in the process of forming the antenna and reduce the cost, a technique for mounting the IC chip so as to cover the antenna and connecting the antenna and the IC chip without crossing the antenna pattern is considered. (For example, refer to Patent Document 1).
[0011]
In addition, an interposer equipped with an IC chip is used, and the interposer is provided so as to straddle the antenna of the part forming the coil shape, thereby connecting the antenna and the IC chip.
[0012]
7A and 7B are diagrams showing an example of the structure of a conventional non-contact type IC tag. FIG. 7A is a diagram showing an internal structure, and FIG. 7B is a cross-sectional view.
[0013]
As shown in FIG. 7, the non-contact type IC tag in the conventional example includes a resin sheet 715 having a coiled antenna 712 formed on the surface, and an information writing / reading device (not shown) provided outside. Information can be printed on an inlet 710 including an interposer 730 on which an IC chip 711 on which current is supplied via an antenna 712 by electromagnetic induction and information is written and read in a non-contact state is mounted. The top sheet 720 is configured by being laminated via an adhesive layer 750. The IC chip 711 is mounted on the interposer 730 at a position facing the antenna 712 when the interposer 730 is mounted on the resin sheet 715.
[0014]
The interposer 730 is formed by being connected to the base film 731 and the IC chip 711 on the base film 731, and when the interposer 730 is mounted on the resin sheet 715, the antenna 712 and the antenna 712 are mounted on the resin sheet 715. A metal layer 732 for connecting the antenna 712 and the IC chip 711 by being in contact with the land portion 717 formed by being connected, and the IC chip 711 are laminated, and the interposer 730 is mounted on the resin sheet 715. In this case, the antenna 712 is composed of an insulating layer 733 for insulating the IC chip 711 and the metal layer 732.
[0015]
In the non-contact type IC tag 700 configured as described above, the land portion 717 is moved from the antenna 712 by electromagnetic induction from the information writing / reading device by being brought close to the information writing / reading device provided outside. The current is supplied to the IC chip 711 via the IC chip 711, whereby information is written from the information writing / reading device to the IC chip 711 in the non-contact state, or the information written to the IC chip 711 is written / read Or read by a reading device.
[0016]
Below, the manufacturing method of the non-contact type IC tag 700 mentioned above is demonstrated.
[0017]
FIG. 8 is a diagram for explaining a method of manufacturing the non-contact type IC tag 700 shown in FIG.
[0018]
First, an IC chip 711 is mounted on an interposer 730 in which two metal layers 732 are formed on the base film 731 at a predetermined interval so as to straddle the two metal layers 732 (FIG. 8A )).
[0019]
Next, on the interposer 730, an insulating layer 733 is formed in a region facing the antenna 712 when the interposer 730 is mounted on the resin sheet 715 (FIG. 8B). Note that the insulating layer 733 is formed by, for example, attaching an insulating tape on the resin sheet 715, and the IC chip 711 is covered with the insulating layer 733.
[0020]
In addition, a coiled antenna 712 is formed on the resin sheet 715, and land portions 717 for connecting to the metal layer 732 when the interposer 730 is mounted on the resin sheet 715 are provided at both ends of the antenna 712. Each is formed (FIG. 8C).
[0021]
Next, the interposer 730 is mounted on the resin sheet 715 so that the surface on which the IC chip 711 is mounted faces the resin sheet 715 (FIG. 8D). At this time, when the insulating layer 733 is an insulating tape, the interposer 730 is temporarily bonded onto the resin sheet 715 with the insulating tape.
[0022]
Next, the metal layer 732 of the interposer 730 and the land portion 717 formed on the resin sheet 715 are bonded by a conductive adhesive, ultrasonic bonding, thermal bonding, or the like (FIG. 8E). Thereby, the IC chip 711 and the antenna 712 are connected to each other via the metal layer 732 and the land portion 717, and the inlet 710 is manufactured.
[0023]
Next, a surface sheet 720 is laminated on the inlet 710 via an adhesive layer 750 to complete a non-contact type IC tag (FIG. 8F). Thereafter, predetermined information is printed on the top sheet 720 as necessary.
[0024]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 10-203060
[0025]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the method of manufacturing a non-contact type information recording medium using an interposer such as the conventional non-contact type IC tag as described above, the antenna and the metal are connected only to electrically connect the antenna and the IC chip. Although the antenna and the metal layer are bonded by a conductive adhesive, ultrasonic bonding, thermal bonding, or the like, a process for bonding the antenna and the metal layer is required. In addition, when a conductive adhesive is used, the curing time is required, and in the case of ultrasonic bonding or thermal bonding, a dedicated device for that purpose is required. There is a problem that the cost increases. In addition, when an external force is applied, the bonded portion between the antenna and the metal layer is peeled off, which causes a connection failure between the antenna and the IC chip, and information cannot be written to or read from the IC chip. There is a risk of it.
[0026]
In addition, an insulating layer must be formed in order to electrically insulate the antenna formed in the region straddling the interposer from the metal layer and the IC chip formed in the interposer. There is a problem that the manufacturing cost increases.
[0027]
The present invention has been made in view of the problems of the conventional techniques as described above, and does not increase the manufacturing cost and does not cause a connection failure between the antenna and the IC chip. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a non-contact type information recording medium capable of manufacturing a contact type information recording medium.
[0028]
[Means for Solving the Problems]
  In order to achieve the above object, the present invention provides:
  A base substrate in which a coiled antenna is formed on the surface and first conductive regions are formed at both ends of the antenna, and an IC chip capable of writing and reading information in a non-contact state via the antenna Is mounted on the base sheet and has at least a second conductive region connected to the IC chip and opposed to the first conductive region formed on the base sheet, A method of manufacturing a non-contact type information recording medium in which writing and reading of information with respect to the IC chip are performed via the antenna by facing the first conductive region and the second conductive region,
  When laminating another layer on the base substrate, the interposer is,The first conductive region and the second conductive region are opposed to each other in a non-contact state.Fixing to the other layer with an adhesive layer for bonding the base substrate and the other layer;
Bonding the other layer to which the interposer is fixed and the base substrate with the adhesive layer so that the first conductive region and the second conductive region face each other.It is characterized by that.
[0030]
Further, the interposer is fixed to the other layer by the adhesive layer so that the surface of the interposer on which the IC chip is mounted faces the other layer, and the other layer to which the interposer is fixed Is bonded to the surface of the base substrate on which the antenna and the second conductive region are formed by the adhesive layer.
[0031]
Further, the interposer is fixed to the other layer by the adhesive layer so that the surface opposite to the surface on which the IC chip is mounted faces the other layer.
The other layer to which the interposer is fixed is adhered to the surface of the base substrate opposite to the surface on which the antenna and the second conductive region are formed by the adhesive layer.
[0032]
In addition, the method includes a step of forming a hole in a region of the base substrate facing the IC chip when the base substrate and the other layer are laminated.
[0033]
(Function)
In the present invention configured as described above, a base substrate in which a coiled antenna is formed on the surface and first conductive regions are formed on both ends of the antenna, and in a non-contact state via the antenna An IC chip capable of writing and reading information is mounted on the base sheet, and a second conductive region is formed on the base sheet to be connected to the IC chip and to face the first conductive region. A non-contact type information recording medium having at least an interposer, wherein the first conductive region and the second conductive region face each other, and information is written to and read from the IC chip via the antenna. When the other layer is laminated on the material, the interposer is disposed between the base substrate and the other layer so that the first conductive region and the second conductive region face each other in a non-contact state. Since the antenna and the IC chip are electrically connected to each other, no process or device is required, and the IC chip and the antenna are not contacted by the first and second conductive regions. Since the coupling is performed in a state, connection failure does not occur between the antenna and the IC chip.
[0034]
Here, the interposer is fixed to another layer so that the surface on which the IC chip of the interposer is mounted faces the other layer, and the other layer to which the interposer is fixed is connected to the antenna and the first base substrate. When bonding to the surface on which the two conductive regions are formed, the IC chip and the antenna are bonded in a non-contact state through the base sheet by the first and second conductive regions, and The interposer is fixed to another layer so that the surface opposite to the surface on which the IC chip of the interposer is mounted faces the other layer, and the other layer to which the interposer is fixed is attached to the antenna of the base substrate and When bonding to the surface opposite to the surface on which the second conductive region is formed, the IC chip and the antenna are coupled in a non-contact state via the base substrate by the first and second conductive regions. Especially .
[0035]
Further, the interposer is fixed to another layer so that the surface opposite to the surface on which the IC chip of the interposer is mounted faces the other layer, and the other layer to which the interposer is fixed is attached to the antenna of the base substrate. When the base substrate is bonded to the surface opposite to the surface on which the second conductive region is formed, a hole is formed in a region facing the IC chip of the base substrate when the base substrate and another layer are laminated. If the base substrate and other layers are laminated, the IC chip will enter the hole formed in the base substrate, and the area where the IC chip is provided will not rise. As a result, the flatness of the non-contact type IC tag is improved.
[0036]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
[0037]
(First embodiment)
FIG. 1 is a diagram showing the structure of a non-contact type IC tag manufactured by the first embodiment of the method for manufacturing a non-contact type information recording medium of the present invention, (a) is a diagram showing the internal configuration, (B) is a cross-sectional view taken along the line AA ′ shown in (a), (c) is a view showing the configuration of the interposer shown in (a), and (d) is a cross-sectional view taken along the line BB ′ shown in (c). (E) is a figure which shows the structure of the base base material shown to (b), (f) is CC 'sectional drawing shown to (e).
[0038]
As shown in FIG. 1, the non-contact type IC tag manufactured according to this embodiment has a base substrate 20 formed with a coiled antenna 21 and a top sheet 30 in a non-contact state via the antenna 21. The adhesive layer 40 so that the surface of the base substrate 20 on which the antenna 21 is formed faces the surface sheet 30 so as to sandwich the interposer 10 provided with the IC chip 11 on which information can be written and read. Are stacked.
[0039]
The interposer 10 is formed so that two land portions 12a and 12b which are second conductive regions are formed on the base film 13 which is a base sheet with a predetermined interval and straddles the land portions 12a and 12b. The chip 11 is mounted and configured.
[0040]
The base substrate 20 has a coil-shaped antenna 21 formed on a resin sheet 23, and land portions 22a and 22b, which are first conductive regions having a predetermined area, are provided at both ends of the antenna 21, respectively. Formed and configured.
[0041]
In the base substrate 20 configured as described above, the land portions 22a and 22b provided on the base substrate 20 and the land portions 12a and 12b provided on the interposer 10 face each other with the substrate film 13 interposed therebetween. As described above, the interposer 10 is sandwiched between the top sheet 30 and the adhesive layer 40.
[0042]
In the non-contact type IC tag configured as described above, the land portions 12 a and 12 b provided in the interposer 10 and the land portions 22 a and 22 b provided in the base substrate 20 are interposed via the substrate film 13. Since they are opposed to each other, a capacitor having the land portions 12a and 12b and the land portions 22a and 22b as both electrodes is formed, and the area of the land portions 12a and 12b and the land portions 22a and 22b and the base film The IC chip 11 and the antenna 21 are coupled via the land portions 12a and 12b and the land portions 22a and 22b. Here, the length and the number of turns of the antenna 21 have an electrostatic capacity determined by the area of the land portions 12a and 12b and the land portions 22a and 22b and the material and thickness of the base film 13, and the IC chip 11. When the antenna 21 and the antenna 21 are coupled via the land portions 12a and 12b and the land portions 22a and 22b, a predetermined frequency at which information can be written to and read from the IC chip 11 through the antenna 21 in a non-contact state. Pre-designed to tune to.
[0043]
As a result, when the non-contact type IC tag described above is brought close to an information writing / reading device provided outside, a current flows through the coil-shaped antenna 21 by electromagnetic induction from the information writing / reading device. A current is supplied from the antenna 21 to the IC chip 11 via the land portions 22a and 22b and the land portions 12a and 12b, whereby information is written from the information writing / reading device to the IC chip 11 in a non-contact state. The information written in the IC chip 11 is read out by the information writing / reading device.
[0044]
Below, the manufacturing method of the non-contact-type IC tag comprised as mentioned above is demonstrated.
[0045]
FIG. 2 is a diagram for explaining a method of manufacturing the non-contact type IC tag shown in FIG.
[0046]
First, the IC chip 11 is mounted so as to straddle the two land portions 12a and 12b on the interposer 10 in which the two land portions 12a and 12b are formed on the base film 13 at a predetermined interval (see FIG. FIG. 2 (a)). The IC chip 11 and the base film 13 are bonded using a conductive adhesive, thereby ensuring electrical connection between the IC chip 11 and the land portions 12a and 12b.
[0047]
In addition, the coil-shaped antenna 21 is formed on the resin sheet 23, and the land portions 12a and 12b provided in the interposer 10 when the base substrate 30 is laminated on the surface sheet 30 by the adhesive layer 40. Land portions 22a and 22b are formed at both ends of the antenna 21, respectively (FIG. 2B).
[0048]
Next, the interposer 10 manufactured by the process of FIG. 2A is temporarily bonded to the topsheet 30 by the adhesive layer 40 so that the surface on which the IC chip 11 is mounted faces the topsheet 30 (FIG. 2). (C)). At this time, at the position where the interposer 10 is bonded to the topsheet 30, the land provided on the interposer 10 when the topsheet 30 and the base substrate 20 are laminated by the adhesive layer 40 in a later step. It is necessary that the portions 12a and 12b and the land portions 22a and 22b provided on the base substrate 20 face each other with the substrate film 13 therebetween.
[0049]
Thereafter, the base substrate 20 in which the coiled antenna 21 and the land portions 22a and 22b are formed on the resin sheet 23 and the surface sheet 30 to which the interposer 10 is bonded are combined with the antenna 21 and the land portion of the base substrate 20. A non-contact type IC tag is completed by laminating with an adhesive layer 40 so that the surface on which 22a and 22b are formed and the surface to which the interposer 10 is bonded are opposed to each other (FIG. 2 (d)). At this time, the land portions 12a and 12b provided in the interposer 10 and the land portions 22a and 22b provided in the base substrate 20 are opposed to each other through the base film 13, and the above-described action In the non-contact state, information is written from the information writing / reading device to the IC chip 11 via the antenna 21, or information written to the IC chip 11 is read by the information writing / reading device via the antenna 21. It will be issued.
[0050]
As described above, in this embodiment, the base material 20 and the surface sheet 30 on which the antenna 21 and the land portions 22a and 22b are formed are bonded to each other so that the interposer 10 is sandwiched between the base material 20 and the surface sheet 30. In the step of laminating with the layer 40, the land portions 22a and 22b and the land portions 12a and 12b for electrically connecting the antenna 21 and the IC chip 11 are joined. And the IC chip 11 and the antenna 21 are coupled in a non-contact state via the base film 13 by the land portions 12a and 12b and the land portions 22a and 22b. As a result, there will be no connection failure between the antenna 11 and the IC chip 21. , The land portion 12a, 12b and the land portion 22a, the distance between 22b becomes constant determined only by the thickness of the base film 13.
[0051]
(Second Embodiment)
FIG. 3 is a diagram showing the structure of a non-contact type IC tag manufactured by the second embodiment of the method of manufacturing the non-contact type information recording medium of the present invention, (a) is a diagram showing the internal configuration, (B) is a cross-sectional view taken along the line AA ′ shown in (a), (c) is a view showing the configuration of the interposer shown in (a), and (d) is a cross-sectional view taken along the line BB ′ shown in (c). (E) is a figure which shows the structure of the base base material shown to (b), (f) is CC 'sectional drawing shown to (e).
[0052]
As shown in FIG. 3, the non-contact type IC tag manufactured according to this embodiment has a base substrate 120 formed with a coiled antenna 121 and a top sheet 130 in a non-contact state via the antenna 121. The interposer 110 provided with the IC chip 111 on which information can be written and read is sandwiched, and the surface of the base substrate 120 opposite to the surface on which the antenna 121 is formed is bonded to the surface sheet 130. The material layer 140 is laminated.
[0053]
The interposer 110 is formed so that two land portions 112a and 112b as second conductive regions are formed on a base film 113 as a base sheet with a predetermined interval and straddles the land portions 112a and 112b. A chip 111 is mounted and configured.
[0054]
The base substrate 120 includes a coil-shaped antenna 121 formed on a resin sheet 123, and land portions 122a and 122b, which are first conductive regions having a predetermined area, are provided at both ends of the antenna 121, respectively. Formed and configured.
[0055]
In the base substrate 120 configured as described above, the land portions 122a and 122b provided on the base substrate 120 and the land portions 112a and 112b provided on the interposer 110 are opposed to each other via the resin sheet 123. In addition, the surface layer 130 is laminated with an adhesive layer 140 so as to sandwich the interposer 110.
[0056]
In the non-contact type IC tag configured as described above, the land portions 112a and 112b provided in the interposer 110 and the land portions 122a and 122b provided in the base substrate 120 are respectively disposed via the resin sheet 123. Therefore, a capacitor having the land portions 112a and 112b and the land portions 122a and 122b as both electrodes is formed, and the areas of the land portions 112a and 112b and the land portions 122a and 122b and the resin sheet 123 are formed. The IC chip 111 and the antenna 121 are coupled to each other through the land portions 112a and 112b and the land portions 122a and 122b having a capacitance determined by the material and thickness. Here, the length and the number of turns of the antenna 121 have capacitance determined by the area of the land portions 112a and 112b and the land portions 122a and 122b and the material and thickness of the resin sheet 123, and the IC chip 111 When the antenna 121 is coupled via the land portions 112a and 112b and the land portions 122a and 122b, the frequency is set to a predetermined frequency at which information can be written to and read from the IC chip 111 via the antenna 121 in a non-contact state. Pre-designed to tune.
[0057]
As a result, when the non-contact type IC tag described above is brought close to an information writing / reading device provided outside, a current flows through the coil-shaped antenna 121 by electromagnetic induction from the information writing / reading device. A current is supplied from the antenna 121 to the IC chip 111 via the land portions 122a and 122b and the land portions 112a and 112b, whereby information is written from the information writing / reading device to the IC chip 111 in a non-contact state. The information written in the IC chip 111 is read out by the information writing / reading device.
[0058]
Below, the manufacturing method of the non-contact-type IC tag comprised as mentioned above is demonstrated.
[0059]
FIG. 4 is a diagram for explaining a method of manufacturing the non-contact type IC tag shown in FIG.
[0060]
First, the IC chip 111 is mounted on the interposer 110 in which the two land portions 112a and 112b are formed on the base film 113 at a predetermined interval so as to straddle the two land portions 112a and 112b ( FIG. 4 (a)). The IC chip 111 and the base film 113 are bonded using a conductive adhesive, thereby ensuring electrical connection between the IC chip 111 and the land portions 112a and 112b.
[0061]
Further, the coil-shaped antenna 121 is formed on the resin sheet 123, and the land portions 112a and 112b provided in the interposer 110 when the base substrate 130 is laminated on the surface sheet 130 by the adhesive layer 140. Land portions 122a and 122b are formed at both ends of the antenna 121 (FIG. 4B).
[0062]
Next, the interposer 110 manufactured by the process of FIG. 4A is temporarily bonded to the surface sheet 130 by the adhesive layer 140 so that the base film 113 faces the surface sheet 130 (FIG. 4C). . At this time, at the position where the interposer 110 is bonded to the topsheet 130, the land provided on the interposer 110 when the topsheet 130 and the base substrate 120 are laminated by the adhesive layer 140 in a later step. It is necessary that the portions 112a and 112b and the land portions 122a and 122b provided on the base substrate 120 face each other with the resin sheet 123 interposed therebetween.
[0063]
Thereafter, the base substrate 120 in which the coiled antenna 121 and the land portions 122a and 122b are formed on the resin sheet 123 and the surface sheet 130 to which the interposer 110 is bonded are connected to the antenna 121 and the land portion of the base substrate 120. A non-contact type IC tag is completed by laminating with an adhesive layer 140 so that the surface opposite to the surface on which 122a and 122b are formed and the surface to which the interposer 110 is bonded are opposed (FIG. 4D). ). At this time, the land portions 112a and 112b provided in the interposer 110 and the land portions 122a and 122b provided in the base substrate 120 are opposed to each other through the resin sheet 123. In the contact state, information is written from the information writing / reading device to the IC chip 111 via the antenna 121, or information written to the IC chip 111 is read by the information writing / reading device via the antenna 121. Will be.
[0064]
As described above, in this embodiment, the base material 120 on which the antenna 121 and the land portions 122a and 122b are formed and the surface sheet 130 are bonded to each other so that the interposer 110 is sandwiched between the base material 120 and the surface sheet 130. In the step of laminating with the layer 140, the land portions 122a and 122b for electrically connecting the antenna 121 and the IC chip 111 and the land portions 112a and 112b are joined. The IC chip 111 and the antenna 121 are coupled in a non-contact state via the resin sheet 123 by the land portions 112a and 112b and the land portions 122a and 122b. Antenna 111 and IC chip Together eliminated that poor connection occurs at between 21 and land portions 112a, 112b and the land portion 122a, the distance between 122b becomes constant determined only by the thickness of the resin sheet 123.
[0065]
In the two embodiments described above, the example in which the interposer is provided so as to straddle the coiled antenna pattern has been described. For example, from one end of the antenna located outside the coiled shape to the inside of the coiled shape. The present invention can also be applied to the case where a pattern is provided and the interposer as described above is provided inside the coil. In this case, there is no antenna pattern in the area where the interposer is provided.
[0066]
Thus, in the case where the antenna pattern does not exist in the area where the interposer is provided, holes or recesses are provided in the resin sheet constituting the base substrate, thereby improving the flatness of the non-contact type IC tag. Is also possible. The embodiment will be described below.
[0067]
(Third embodiment)
FIG. 5 is a diagram showing the structure of a non-contact type IC tag manufactured by the third embodiment of the method for manufacturing a non-contact type information recording medium of the present invention, (a) is a diagram showing the internal configuration, (B) is a cross-sectional view taken along the line AA ′ shown in (a), (c) is a view showing the configuration of the interposer shown in (a), and (d) is a cross-sectional view taken along the line BB ′ shown in (c). (E) is a figure which shows the structure of the base base material shown to (b), (f) is CC 'sectional drawing shown to (e).
[0068]
As shown in FIG. 5, the non-contact type IC tag manufactured according to this embodiment has a base substrate 220 formed with a coiled antenna 221 and a top sheet 230 in a non-contact state via the antenna 221. The interposer 110 provided with the IC chip 211 on which information can be written and read is sandwiched, and the surface of the base substrate 220 opposite to the surface on which the antenna 221 is formed is bonded to the surface sheet 230. The material layer 240 is laminated.
[0069]
The interposer 210 is formed such that two land portions 212a and 212b as second conductive regions are formed on a base film 213 as a base sheet with a predetermined interval and straddles the land portions 212a and 212b. A chip 211 is mounted.
[0070]
The base substrate 220 has a coiled antenna 221 formed on a resin sheet 223, and land portions 222a and 222b, which are first conductive regions having a predetermined area, at both ends of the antenna 221, respectively. Formed and configured. Further, a hole 224 having a sufficient size for the IC chip 211 mounted on the interposer 210 to enter is provided between the land portion 222a and the land portion 222b.
[0071]
In the base substrate 220 configured as described above, the land portions 222a and 222b provided on the base substrate 220 and the land portions 212a and 212b provided on the interposer 210 are opposed to each other via the resin sheet 223. In addition, the surface layer 230 is laminated by the adhesive layer 240 with the interposer 210 interposed therebetween. At that time, the IC chip 210 mounted on the interposer 210 enters the hole 224 provided in the resin sheet 223.
[0072]
In the non-contact type IC tag configured as described above, the land portions 212a and 212b provided in the interposer 210 and the land portions 222a and 222b provided in the base substrate 220 are respectively disposed via the resin sheet 223. Therefore, a capacitor using the land portions 212a and 212b and the land portions 222a and 222b as both electrodes is formed, and the areas of the land portions 212a and 212b and the land portions 222a and 222b and the resin sheet 223 are formed. The IC chip 211 and the antenna 221 are coupled via the land portions 212a and 212b and the land portions 222a and 222b with a capacitance determined by the material and thickness. Here, the length and the number of turns of the antenna 221 have capacitance determined by the area of the land portions 212a and 212b and the land portions 222a and 222b and the material and thickness of the resin sheet 223, and the IC chip 211 and When the antenna 221 is coupled via the land portions 212a and 212b and the land portions 222a and 222b, the frequency is set to a predetermined frequency at which information can be written to and read from the IC chip 211 in a non-contact state via the antenna 221. Pre-designed to tune.
[0073]
As a result, when the non-contact type IC tag described above is brought close to an information writing / reading device provided outside, a current flows through the coil-shaped antenna 221 by electromagnetic induction from the information writing / reading device, A current is supplied from the antenna 221 to the IC chip 211 via the land portions 222a and 222b and the land portions 212a and 212b, whereby information is written from the information writing / reading device to the IC chip 211 in a non-contact state. The information written in the IC chip 211 is read out by the information writing / reading device.
[0074]
Below, the manufacturing method of the non-contact-type IC tag comprised as mentioned above is demonstrated.
[0075]
FIG. 6 is a diagram for explaining a method of manufacturing the non-contact type IC tag shown in FIG.
[0076]
First, the IC chip 211 is mounted on the interposer 210 in which the two land portions 212a and 212b are formed on the base film 213 at a predetermined interval so as to straddle the two land portions 212a and 212b ( FIG. 6 (a)). The IC chip 211 and the base film 213 are bonded using a conductive adhesive, thereby ensuring electrical connection between the IC chip 211 and the land portions 212a and 212b.
[0077]
In addition, the coiled antenna 221 is formed on the resin sheet 223, and the land portions 212a and 212b provided in the interposer 210 when the base substrate 230 is laminated on the surface sheet 230 by the adhesive layer 240. Land portions 222a and 222b for facing the antenna 221 are formed at both ends of the antenna 221, respectively. Further, when the base substrate 230 is laminated on the surface sheet 230 by the adhesive layer 240 between the land portion 222a and the land portion 222b, the IC chip 211 mounted on the interposer 210 is sufficient to enter. A hole 224 having a size is formed (FIG. 6B).
[0078]
Next, the interposer 210 manufactured by the process of FIG. 6A is temporarily bonded to the surface sheet 230 by the adhesive layer 240 so that the base film 213 faces the surface sheet 230 (FIG. 6C). . At this time, at the position where the interposer 210 is bonded to the topsheet 230, the land provided on the interposer 210 when the topsheet 230 and the base substrate 220 are laminated by the adhesive layer 240 in a later step. It is necessary that the portions 212 a and 212 b and the land portions 222 a and 222 b provided on the base substrate 220 face each other with the resin sheet 223 interposed therebetween.
[0079]
Thereafter, the base substrate 220 in which the coiled antenna 221 and the land portions 222a and 222b are formed on the resin sheet 223 and the hole 224 is formed, and the surface sheet 230 to which the interposer 210 is bonded are used as the base substrate. The non-contact type IC tag is completed by laminating with the adhesive layer 240 so that the surface opposite to the surface on which the antenna 221 and the land portions 222a and 222b of 220 are formed faces the surface to which the interposer 210 is bonded. (FIG. 6D). At this time, the land portions 212a and 212b provided in the interposer 210 and the land portions 222a and 222b provided in the base substrate 220 are opposed to each other through the resin sheet 223, and the above-described action causes non- In the contact state, information is written from the information writing / reading device to the IC chip 211 via the antenna 221, and information written to the IC chip 211 is read by the information writing / reading device via the antenna 221. Will be.
[0080]
As described above, in this embodiment, the base material 220 and the surface sheet 230 on which the antenna 221 and the land portions 222a and 222b are formed are bonded to each other so that the interposer 210 is sandwiched between the base material 220 and the surface sheet 230. In the step of laminating with the layer 240, the land portions 222a and 222b and the land portions 212a and 212b for electrically connecting the antenna 221 and the IC chip 211 are joined together. The IC chip 211 and the antenna 221 are coupled in a non-contact state by the land portions 212a and 212b and the land portions 222a and 222b via the resin sheet 223. Antenna 211 and IC chip Together eliminates the connection failure occurs at between 21 and land portions 212a, 212b and the land portion 222a, the distance between 222b becomes constant determined only by the thickness of the resin sheet 223. In addition, since the IC chip 211 enters the hole 224 formed in the resin sheet 223, the region where the IC chip 211 is provided does not rise, thereby improving the flatness of the non-contact type IC tag.
[0081]
In the above-described three embodiments, a non-contact IC tag has been described as an example. However, the present invention is not limited to this, and an interposer such as a non-contact IC card or a non-contact IC label is provided. The present invention can be applied to any non-contact type information recording medium configured as described above.
[0082]
【The invention's effect】
As described above, in the present invention, a base substrate having a coiled antenna formed on the surface and first conductive regions formed at both ends of the antenna, and information in a non-contact state via the antenna are provided. An interposer in which an IC chip capable of writing and reading is mounted on a base sheet, and a second conductive region is formed on the base sheet to be connected to the IC chip and face the first conductive region; In the method of manufacturing a non-contact type information recording medium in which information is written to and read from the IC chip through an antenna when the first conductive region and the second conductive region face each other. When laminating other layers on the material, the interposer is placed on the base substrate and the other so that the first conductive region and the second conductive region face each other in a non-contact state. Since the antenna and the IC chip are electrically connected to each other, there is no need for a process or a device, and the IC chip and the antenna are not contacted by the first and second conductive regions. Since the coupling is performed in a state, connection failure does not occur between the antenna and the IC chip.
[0083]
This makes it possible to manufacture a non-contact type information recording medium that does not cause a connection failure between the antenna and the IC chip without increasing the manufacturing cost.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing a structure of a non-contact type IC tag manufactured by a first embodiment of a method for manufacturing a non-contact type information recording medium of the present invention, (a) is a diagram showing an internal configuration; (B) is a cross-sectional view taken along the line AA ′ shown in (a), (c) is a view showing the configuration of the interposer shown in (a), and (d) is a cross-sectional view taken along the line BB ′ shown in (c). (E) is a figure which shows the structure of the base base material shown to (b), (f) is CC 'sectional drawing shown to (e).
2 is a diagram for explaining a method of manufacturing the non-contact type IC tag shown in FIG.
FIG. 3 is a view showing a structure of a non-contact type IC tag manufactured by a second embodiment of the method for manufacturing a non-contact type information recording medium of the present invention, (a) is a view showing an internal configuration; (B) is a cross-sectional view taken along the line AA ′ shown in (a), (c) is a view showing the configuration of the interposer shown in (a), and (d) is a cross-sectional view taken along the line BB ′ shown in (c). (E) is a figure which shows the structure of the base base material shown to (b), (f) is CC 'sectional drawing shown to (e).
4 is a view for explaining a method of manufacturing the non-contact type IC tag shown in FIG. 3. FIG.
FIG. 5 is a diagram showing the structure of a non-contact type IC tag manufactured by the third embodiment of the method of manufacturing the non-contact type information recording medium of the present invention, (a) is a diagram showing the internal configuration; (B) is a cross-sectional view taken along the line AA ′ shown in (a), (c) is a view showing the configuration of the interposer shown in (a), and (d) is a cross-sectional view taken along the line BB ′ shown in (c). (E) is a figure which shows the structure of the base base material shown to (b), (f) is CC 'sectional drawing shown to (e).
6 is a view for explaining a method of manufacturing the non-contact type IC tag shown in FIG.
7A and 7B are diagrams showing an example of the structure of a conventional non-contact type IC tag, wherein FIG. 7A is a diagram showing an internal structure, and FIG. 7B is a cross-sectional view.
8 is a view for explaining a method of manufacturing the non-contact type IC tag shown in FIG.
[Explanation of symbols]
10, 110, 210 Interposer
11, 111, 211 IC chip
12a, 12b, 22a, 22b, 112a, 112b, 122a, 122b, 212a, 212b, 222a, 222b Land part
13, 113, 213 Base film
20, 120, 220 Base substrate
21, 121, 221 Antenna
23,123,223 Resin sheet
30, 130, 230 Surface sheet
40,140,240 Adhesive layer
224 holes

Claims

表面にコイル状のアンテナが形成されるとともに前記アンテナの両端に第１の導電領域が形成されたベース基材と、前記アンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップが基材シート上に搭載されるとともに前記ＩＣチップと接続されて前記第１の導電領域と対向するための第２の導電領域が前記基材シート上に形成されたインターポーザとを少なくとも有し、前記第１の導電領域と前記第２の導電領域とが対向することにより前記ＩＣチップに対する情報の書き込み及び読み出しが前記アンテナを介して行われる非接触型情報記録媒体の製造方法であって、
前記ベース基材に他の層を積層する際に、前記インターポーザを、前記第１の導電領域と前記第２の導電領域とが互いに非接触状態にて対向するように前記ベース基材と前記他の層とを接着するための接着剤層によって前記他の層に固定する工程と、
前記インターポーザが固定された前記他の層と前記ベース基材とを、前記第１の導電領域と前記第２の導電領域とが対向するように前記接着剤層によって接着する工程とを有することを特徴とする非接触型情報記録媒体の製造方法。A base substrate in which a coiled antenna is formed on the surface and first conductive regions are formed at both ends of the antenna, and an IC chip capable of writing and reading information in a non-contact state via the antenna Is mounted on the base sheet and has at least a second conductive region connected to the IC chip and opposed to the first conductive region formed on the base sheet, A method of manufacturing a non-contact type information recording medium in which writing and reading of information with respect to the IC chip are performed via the antenna by facing the first conductive region and the second conductive region,
When stacking another layer on the base substrate, wherein the interposer, the first conductive region and the base member so as to face the second conductive region is in a non-contact state with each other other Fixing to the other layer with an adhesive layer for adhering to the other layer;
Bonding the other layer to which the interposer is fixed and the base substrate with the adhesive layer so that the first conductive region and the second conductive region face each other. A method of manufacturing a non-contact type information recording medium.

請求項１に記載の非接触型情報記録媒体の製造方法において、
前記インターポーザを、該インターポーザの前記ＩＣチップが搭載された面が前記他の層と対向するように前記接着剤層によって前記他の層に固定し、
前記インターポーザが固定された前記他の層を、前記ベース基材の前記アンテナ及び第２の導電領域が形成された面に前記接着剤層によって接着することを特徴とする非接触型情報記録媒体の製造方法。In the manufacturing method of the non-contact type information recording medium according to claim 1 ,
Fixing the interposer to the other layer by the adhesive layer so that the surface on which the IC chip of the interposer is mounted faces the other layer;
A non-contact type information recording medium, wherein the other layer to which the interposer is fixed is adhered to the surface of the base substrate on which the antenna and the second conductive region are formed by the adhesive layer. Production method.

請求項１に記載の非接触型情報記録媒体の製造方法において、
前記インターポーザを、該インターポーザの前記ＩＣチップが搭載された面とは反対面が前記他の層と対向するように前記接着剤層によって前記他の層に固定し、
前記インターポーザが固定された前記他の層を、前記ベース基材の前記アンテナ及び第２の導電領域が形成された面とは反対面に前記接着剤層によって接着することを特徴とする非接触型情報記録媒体の製造方法。In the manufacturing method of the non-contact type information recording medium according to claim 1 ,
Fixing the interposer to the other layer by the adhesive layer so that the surface of the interposer opposite to the surface on which the IC chip is mounted faces the other layer;
The other layer to which the interposer is fixed is adhered to the surface of the base substrate opposite to the surface on which the antenna and the second conductive region are formed by the adhesive layer. A method for manufacturing an information recording medium.

請求項３に記載の非接触型情報記録媒体の製造方法において、
前記ベース基材と前記他の層とが積層された場合に前記ベース基材の前記ＩＣチップに対向する領域に穴を形成する工程を有することを特徴とする非接触型情報記録媒体の製造方法。In the manufacturing method of the non-contact type information recording medium according to claim 3 ,
A method for producing a non-contact type information recording medium, comprising: forming a hole in a region of the base substrate facing the IC chip when the base substrate and the other layer are laminated. .