JP3875254B2 - 半導体試験装置及びインターフェースプレート - Google Patents
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- 電子デバイスとの間で試験信号を入出力することにより前記電子デバイスを試験する半導体試験装置であって、
前記試験信号を処理する信号モジュールを有するテストヘッド本体と、
前記信号モジュールに電気的に接続され、端部にコネクタピンを有する複数の接続ケーブルと、
前記複数のコネクタピンを保持する複数種類のコネクタハウジングと、
前記テストヘッド本体の一面に配されたプレート本体、及び、前記複数種類のうちのいずれかの種類のコネクタハウジングを複数個収容した状態で、前記プレート本体にそれぞれ着脱可能に取り付けられる複数のコネクタブロックを有するインターフェースプレートと、
前記電子デバイスを着脱可能に保持し、前記インターフェースプレートに取り付けられることにより、前記複数のコネクタピンを前記電子デバイスに電気的に接続するパフォーマンスボードと
を備える半導体試験装置。 - 前記複数のコネクタブロックは、前記プレート本体において、前記パフォーマンスボードに配される前記電子デバイスの回りに環状に配される請求項1に記載の半導体試験装置。
- 前記複数のコネクタブロックは、前記プレート本体において、前記パフォーマンスボードに配される前記電子デバイスの回りに半径の異なる複数の環状に配される請求項2に記載の半導体試験装置。
- 前記インターフェースプレートは、前記プレート本体に着脱可能に取り付けられる環状のベースをさらに有し、
前記複数のコネクタブロックは、前記ベースに取り付けられることにより、前記プレート本体に対して前記ベースと一体に着脱することができる請求項2または3に記載の半導体試験装置。 - 電子デバイスとテストヘッド本体に収容された信号モジュールとの間を複数の接続ケーブルを介して電気的に接続して前記電子デバイスを試験する半導体試験装置の前記テストヘッド本体に取り付けられるインターフェースプレートであって、
前記テストヘッド本体の一面に配されたプレート本体と、
前記複数の接続ケーブルの一端に設けられたコネクタピンを保持する複数種類のコネクタハウジングのうちのいずれかの種類のコネクタハウジングを複数個収容した状態で、前記プレート本体にそれぞれ着脱可能に取り付けられる複数のコネクタブロックと
を備えるインターフェースプレート。
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