JP3875254B2 - 半導体試験装置及びインターフェースプレート - Google Patents

Description

本発明は、半導体試験装置及びインターフェースプレートに関する。特に、本発明は、電子デバイスとの間で試験信号を入出力することにより電子デバイスを試験する半導体試験装置及びインターフェースプレートに関する。

従来、半導体集積回路等の電子デバイスを試験する半導体試験装置として、信号を処理する信号モジュールをテストヘッドに収容し、電子デバイスを着脱可能に搭載したパフォーマンスボードとモジュールとを電気的に接続するインターフェースプレートを、パフォーマンスボードとテストヘッドとの間に配置するものが知られている（例えば、特許文献１を参照）。

上記半導体試験装置において、周波数又は電力等が互いに異なる試験信号をそれぞれ処理する複数種類の信号モジュールが用いられることがある。この場合に、インターフェースプレートに設けられるコネクタピンは、それぞれの試験信号に適した仕様であることが好ましい。よって、インターフェースプレートには複数種類のコネクタピンが配される。
特開２００４−１０８８９８号公報

しかしながら、インターフェースプレートにどのような種類のコネクタピンをどのように配置するかは、被試験の電子デバイスの種類によって異なる。よって、上記半導体試験装置においては、電子デバイスが異なる毎に、インターフェースプレート全体を作成することになり、コストがかさむ。また、インターフェースプレートは各信号モジュールと電気的に接続された接続ケーブルの端部に設けられた多数のコネクタピンを保持しているので、電子デバイスの種類毎にインターフェースプレートを取り替える作業において、インターフェースプレートに取り付けられたコネクタピンを一ずつ取り替えることになり、作業が煩雑になる。

上記課題を解決するために、本発明の第１の形態においては、電子デバイスとの間で試験信号を入出力することにより電子デバイスを試験する半導体試験装置であって、試験信号を処理する信号モジュールを有するテストヘッド本体と、信号モジュールに電気的に接続され、端部にコネクタピンを有する複数の接続ケーブルと、複数のコネクタピンを保持する複数種類のコネクタハウジングと、テストヘッド本体の一面に配されたプレート本体、及び、複数種類のうちのいずれかの種類のコネクタハウジングを複数個収容した状態で、プレート本体にそれぞれ着脱可能に取り付けられる複数のコネクタブロックを有するインターフェースプレートと、電子デバイスを着脱可能に保持し、インターフェースプレートに取り付けられることにより、複数のコネクタピンを電子デバイスに電気的に接続するパフォーマンスボードとを備える。

上記半導体試験装置において、複数のコネクタブロックは、プレート本体において、パフォーマンスボードに配される電子デバイスの回りに環状に配されてもよい。

上記半導体試験装置において、複数のコネクタブロックは、プレート本体において、パフォーマンスボードに配される電子デバイスの回りに半径の異なる複数の環状に配されてもよい。

上記半導体試験装置において、インターフェースプレートは、プレート本体に着脱可能に取り付けられる環状のベースをさらに有し、複数のコネクタブロックは、ベースに取り付けられることにより、プレート本体に対してベースと一体に着脱可能であってもよい。

本発明の第２の形態においては、電子デバイスとテストヘッド本体に収容された信号モジュールとの間を複数の接続ケーブルを介して電気的に接続して電子デバイスを試験する半導体試験装置のテストヘッド本体に取り付けられるインターフェースプレートであって、テストヘッド本体の一面に配されたプレート本体と、複数の接続ケーブルの一端に設けられたコネクタピンを保持する複数種類のコネクタハウジングのうちのいずれかの種類のコネクタハウジングを複数個収容した状態で、プレート本体にそれぞれ着脱可能に取り付けられる複数のコネクタブロックとを備える。

なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではなく、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。

以上の説明から明らかなように、本発明によれば、種類の異なるコネクタハウジングをコネクタブロックに複数個保持した状態で、これらを一括して着脱することができる。

以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではなく、また実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。

図１は、本実施形態に係る半導体試験装置２０の構成の一部を示す断面図であり、図２は、図１に示した二点鎖線で囲まれた領域を拡大した拡大図である。

図１及び図２に示す半導体試験装置２０は、電子デバイス１０との間で試験信号を入出力することにより、電子デバイス１０の試験をする。ここで、電子デバイス１０は、半導体集積回路の被試験素子であり、ＤＵＴ（Ｄｅｖｉｃｅ Ｕｎｄｅｒ Ｔｅｓｔ）とも呼ばれる。また、半導体試験装置２０は、自動試験装置またはＡＴＥ（Ａｕｔｏｍａｔｉｃ Ｔｅｓｔ Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ）と呼ばれる。

半導体試験装置２０は、試験信号を入出力するテストヘッド本体１００と、電子デバイス１０を着脱可能に保持するパフォーマンスボード３００と、テストヘッド本体１００の一面に配され、これらテストヘッド本体１００とパフォーマンスボード３００とを電気的に接続するインターフェースプレート２００とを備える。ここで、パフォーマンスボード３００は、他にロードボード、回路ボードなどと呼ばれる。また、インターフェースプレート２００は、ハイフィックス、試験ヘッドシャーシ、テストフィクスチャ、トッププレートなどと呼ばれる。

図３は、パフォーマンスボード３００の平面斜視図であり、図４は、パフォーマンスボード３００の側面図である。図３及び図４に示されるように、パフォーマンスボード３００は略円板形状のボード本体３１０を有する。ボード本体３１０は例えば電気回路基板である。パフォーマンスボード３００は、ボード本体３１０の略中心に配されて電子デバイス１０を着脱可能に保持するソケット３２０と、ソケット３２０から延伸する信号線３３０、３３１と、信号線３３０、３３１にそれぞれ電気的に接続してボード本体３１０を貫通するビア３３２、３３３とを有する。これらの信号線３３０、３３１は、ボード本体３１０に設けられたマイクロストリップラインでもよい。信号線３３０及び信号線３３１の合計数は、ソケット３２０に装着される電子デバイス１０において試験の対象となるピンの合計数より多く設けられる。図３及び図４では図面を簡略化するべく、信号線３３０、３３１はそれぞれ一本ずつ描かれているが、実際には電子デバイス１０のピンの数に応じて、信号線３３０、３３１は数十から数百個設けられる。なお、図３及び図４のパフォーマンスボード３００は、ソケット３２０を一つだけ設けているが、これに限られずに複数個のソケット３２０を設けてもよい。

ここで、電子デバイス１０のそれぞれのピンに対して互いに異なる周波数又は電力の試験信号が用いられることがある。特に、従来からのアナログ又はデジタルの試験信号（Ａ／Ｄ試験信号）を用いて電子デバイス１０の所定のピンに対して試験をすることに加えて、最近は更に高周波のＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）試験信号を用いて電子デバイス１０の他のピンに対して試験をすることも多い。そこで、電子デバイス１０とテストヘッド本体１００間の電気的接続には、試験信号に用いられる周波数又は電力に適したコネクタ及びケーブルが用いられることが好ましい。

本実施形態においては、互いに異なる第１及び第２の試験信号について、第１試験信号用に、ビア３３３の端部に第１コネクタ３４０を電気的に接続すると共に、第２試験信号用に、ビア３３２の端部にコネクタ３３４、ケーブル３３６及び第２コネクタ３３８をこの順に電気的に接続している。第１及び第２の試験信号の一例は、Ａ／Ｄ試験信号及びＲＦ試験信号である。

図３及び図４のパフォーマンスボード３００はボード本体３１０の下方に延伸するブラケット３５０を有し、このブラケット３５０は第２コネクタ３３８を第１コネクタ３４０よりも下方において支持する。さらに、パフォーマンスボード３００は、ボード本体３１０の外周に取り付けられた環状の外周部材３６０を有し、この外周部材３６０はボード本体３１０の機械的強度を補強する。

図１及び図２に示すテストヘッド本体１００は、第１試験信号を処理する複数の第１モジュール１１２、及び、第２試験信号を処理する複数の第２モジュール１１４を含む信号モジュール１１０を収容する。図１では図面を簡略化すべく、第１モジュール１１２及び第２モジュール１１４は二つずつ描かれているが、実際には電子デバイス１０のピンの機能及び数に対応して配置される。

テストヘッド本体１００は、上記第１モジュール１１２に電気的に接続されたコネクタ１４６、及び、第２モジュール１１４に電気的に接続されたコネクタ１４２を有する。テストヘッド本体１００はさらに、板状の上面１３０と、この上面１３０に配され、上記コネクタ１４６と嵌め合うことにより電気的に接続するコネクタ１４４と、上記コネクタ１４２に嵌め合うことにより電気的に接続するコネクタ１２９とを有する。なお、図１及び図２においては説明のためこれらのコネクタ対が離れた状態が描かれているが、半導体試験装置２０の使用状態においては、これらのコネクタ対が嵌め合わされる。また、コネクタ１４４には第１ケーブル１２２が接続されると共に、コネクタ１２９には第２ケーブル１２６が接続されている。第１ケーブル１２２及び第２ケーブル１２６の一例は同軸ケーブルである。

図５は、インターフェースプレート２００の分解斜視図であり、図６は、インターフェースプレート２００に長方形ハウジング１５０及び正方形ハウジング１６０が保持された状態を上面から見た平面図である。ここで、第１ケーブル１２２におけるコネクタ１４４と反対の端部には、第１コネクタピン１２４が配される。長方形ハウジング１５０は、樹脂で成型された略直方体形状を有し、第１コネクタピン１２４を複数個、例えば、１０個、保持する貫通穴を有する。これにより、長方形ハウジング１５０の貫通穴に第１コネクタピン１２４が圧入されて、長方形ハウジング１５０が第１コネクタピン１２４を保持する。また、第２ケーブル１２６におけるコネクタ１２９と反対の端部には、第２コネクタピン１２８が配される。正方形ハウジング１６０は、断面が略Ｈ型の柱形状を有し、第２コネクタピン１２８を複数個、例えば、１２個、保持する貫通穴を有する。これにより、正方形ハウジング１６０の貫通穴に第２コネクタピン１２８が圧入されて、正方形ハウジング１６０が第２コネクタピン１２８を保持する。

インターフェースプレート２００は、略ドーナツ形状のプレート本体２１０、及び、このプレート本体２１０に対して、パフォーマンスボード３００上に電子デバイス１０が載置される位置を中心とした環状に配される複数の外周コネクタブロック２３０を有する。図５及び図６に示す形態において、インターフェースプレート２００は環状に配される４個の外周コネクタブロック２３０を有する。この場合に、外周コネクタブロック２３０はプレート本体２１０にネジ止めされることにより、プレート本体２１０に対して固定されて保持される。

外周コネクタブロック２３０は、略帯状の収容部２３２を有し、この収容部２３２内に長方形ハウジング１５０を複数個、例えば図６に示すように２０個、収容する。この場合に長方形ハウジング１５０の両端が外周コネクタブロック２３０にネジ止めされることにより、外周コネクタブロック２３０が長方形ハウジング１５０を保持する。これにより、外周コネクタブロック２３０は複数個の長方形ハウジング１５０を収容して保持した状態で、プレート本体２１０に対して着脱することができる。

さらに、インターフェースプレート２００は、外周コネクタブロック２３０が配された内側に配される環状のベース２４０、このベース２４０に取り付けられ、パフォーマンスボード３００上に電子デバイス１０が載置される位置を中心として環状に配される内周コネクタブロック２２０を有する。この場合に、ベース２４０の貫通穴２４７に挿入されたネジ２４８が内周底面２１２のネジ穴２４９にネジ止めされることにより、ベース２４０がプレート本体２１０の内周底面２１２に固定されて保持される。なお外周コネクタブロック２３０が配される位置よりも、ベース２４０は低い位置に配される。

図５及び図６に示す形態において、インターフェースプレート２００は、外周コネクタブロック２３０と同心円状に配された４個の内周コネクタブロック２２０を有する。ここで、図５に示すように、内周コネクタブロック２２０は、互いに外形が異なる長方形ハウジング１５０と正方形ハウジング１６０とをそれぞれ収容する第１内周ブロック２２２及び第２内周ブロック２２６を含む。図６に示す例において、環状における左上及び右下に合計２個の第１内周ブロック２２２が配され、右上及び左下に合計２個の第２内周ブロック２２６が配される。

第１内周ブロック２２２は略帯状の収容部２２４を有し、長方形ハウジング１５０を複数個、例えば図６に示すように８個、収容する。この場合に長方形ハウジング１５０の両端が第１内周ブロック２２２にネジ止めされることにより、第１内周ブロック２２２が長方形ハウジング１５０を保持する。また、貫通穴２２５に挿入されたネジ２２３がベース２４０のネジ穴２４２にネジ止めされることにより、第１内周ブロック２２２はベース２４０に固定されて保持される。これにより、第１内周ブロック２２２は複数個の長方形ハウジング１５０を収容して保持した状態で、ベース２４０に対して着脱することができる。

また、第２内周ブロック２２６は略Ｈ型の収容部２２８を有し、この収容部２２８において正方形ハウジング１６０を複数個、例えば図５及び図６に示すように３個、収容する。この場合に正方形ハウジング１６０の両端が第２内周ブロック２２６にネジ止めされることにより、第２内周ブロック２２６が正方形ハウジング１６０を保持する。また、貫通穴２２９に挿入されたネジ２２７がベース２４０のネジ穴２４６にネジ止めされることにより、第２内周ブロック２２６はベース２４０に固定されて保持される。これにより、第２内周ブロック２２６は複数個の正方形ハウジング１６０を収容して保持した状態で、ベース２４０に対して着脱することができる。

ここで、ベース２４０に対して第１内周ブロック２２２を配する位置と第２内周ブロック２２６を配する位置とに互換性を有する。すなわち、ベース２４０の同じ位置に第１内周ブロック２２２及び第２内周ブロック２２６のいずれか一方を選択的に取り付けることができるように第１内周ブロック２２２及び第２内周ブロック２２６の形状が決定されている。これにより、インターフェースプレート２００において、長方形ハウジング１５０及び正方形ハウジング１６０を配置する自由度を大きくすることができる。

また、第１内周ブロック２２２及び第２内周ブロック２２６の下面に下方に延伸するピンをさらに設けると共に、ベース２４０の上面に上記ピンに対応する穴をさらに設けてもよい。これにより、ベース２４０の穴に第１内周ブロック２２２及び第２内周ブロック２２６のピンを挿入して、ベース２４０に対して第１内周ブロック２２２及び第２内周ブロック２２６を位置決めすることができる。この場合に、第１内周ブロック２２２及び第２内周ブロック２２６の両方に対して共通するピン及び穴の組を設けることにより、同じ位置に第１内周ブロック２２２及び第２内周ブロック２２６のいずれか一方を配する互換性を保つことができる。

なお、ベース２４０に対して第１内周ブロック２２２及び第２内周ブロック２２６を固定した状態でプレート本体２１０に対してベース２４０を着脱することにより、第１内周ブロック２２２及び第２内周ブロック２２６に保持された複数の長方形ハウジング１５０及び複数の正方形ハウジング１６０をベース２４０に対して一体的に着脱することができる。

上記構成に基づく半導体試験装置２０において、試験の対象となる電子デバイス１０の種類毎に、信号モジュール１１０が選択される。この選択に基づいて、外周コネクタブロック２３０、第１内周ブロック２２２及び第２内周ブロック２２６の配置が決定される。配置が決定された外周コネクタブロック２３０、第１内周ブロック２２２及び第２内周ブロック２２６に、第１コネクタピン１２４を保持した長方形ハウジング１５０及び第２コネクタピン１２８を保持した正方形ハウジング１６０が収容され、プレート本体２１０に取り付けられる。これら、第１コネクタピン１２４及び第２コネクタピン１２８に対応して、パフォーマンスボード３００のボード本体３１０に、第１コネクタ３４０及び第２コネクタ３３８が取り付けられる。その後、対のコネクタを嵌め合せながら、インターフェースプレート２００上にパフォーマンスボード３００を配置する。これにより、パフォーマンスボード３００のソケット３２０が、テストヘッド本体１００の第１モジュール１１２及び第２モジュール１１４と電気的に接続する。この状態において、ソケット３２０に順次、電子デバイス１０を載置して試験信号を入出力することにより、電子デバイス１０を試験する。

この場合に、外周コネクタブロック２３０が電子デバイス１０を中心として環状に配されているので、外周コネクタブロック２３０に保持された複数の長方形ハウジング１５０に保持された第１コネクタピン１２４と電子デバイス１０との信号路の長さを略同一にすることができ、試験信号に時間差が生じることを防ぐことができる。同様に、第１内周ブロック２２２及び第２内周ブロック２２６が電子デバイス１０を中心として環状に配されているので、第１内周ブロック２２２に保持された長方形ハウジング１５０に保持された第１コネクタピン１２４、及び、第２内周ブロック２２６に保持された正方形ハウジング１６０に保持された第２コネクタピン１２８について、試験信号に時間差が生じることを防ぐことができる。

以上、本実施形態によれば、複数個の長方形ハウジング１５０を保持した第１内周ブロック２２２を一括してベース２４０に対して着脱することができ、同様に、複数個の正方形ハウジング１６０を保持した第２内周ブロック２２６を一括してベース２４０に対して着脱することができるので、電子デバイス１０の種類毎にインターフェースプレート２００にコネクタピンを取り付ける場合にユーザの操作性が向上する。また、ベース２４０に対して第１内周ブロック２２２を取り付ける位置と第２内周ブロック２２６を取り付ける位置とに互換性があるので、長方形ハウジング１５０及び正方形ハウジング１６０を配置する自由度が大きい。

また、ベース２４０に第１内周ブロック２２２及び外周コネクタブロック２３０を取り付けた状態で、ベース２４０をプレート本体２１０に対して着脱することができるので、第１内周ブロック２２２及び外周コネクタブロック２３０の両方に保持された複数の長方形ハウジング１５０及び正方形ハウジング１６０を一括してプレート本体２１０に対して着脱することができ、ユーザの操作性がさらに向上する。

なお、図３及び図４に示したパフォーマンスボード３００は略円板形状を有するが、パフォーマンスボード３００の形状はこれに限られない。他の例として、パフォーマンスボード３００は矩形の板形状であってもよい。また、図５及び図６に示したインターフェースプレート２００の内周コネクタブロック２２０及び外周コネクタブロック２３０もパフォーマンスボード３００の形状に合わせて環状に配されているが、この配置に限られない。例えば、パフォーマンスボード３００が矩形である場合に、複数の内周コネクタブロック２２０及び複数の外周コネクタブロック２３０も矩形に配置されてもよい。

また、図５及び図６に示したインターフェースプレート２００は、環状に配された４個の外周コネクタブロック２３０と、外周コネクタブロック２３０よりも内側に環状に配された４個の内周コネクタブロック２２０とを有するが、外周コネクタブロック２３０及び内周コネクタブロック２２０の個数は、これに限られない。４個より多くてもよいし、少なくてもよい。また、図５及び図６に示したインターフェースプレート２００は外周コネクタブロック２３０と内周コネクタブロック２２０により同心円の二重の環状に配されるが、さらに、外周コネクタブロック２３０の外側及び内周コネクタブロック２２０の内側にコネクタブロックを配してもよい。

また、図５及び図６に示した外周コネクタブロック２３０は、いずれも長方形ハウジング１５０を収容するが、これに限られない。長方形ハウジング１５０を収容する外周コネクタブロック２３０のいくつかまたはすべてに変えて、正方形ハウジング１６０を収容する外周コネクタブロック２３０を配してもよい。

さらに、図５及び図６に示した外周コネクタブロック２３０及び第１内周ブロック２２２は長方形ハウジング１５０を収容し、第２内周ブロック２２６は正方形ハウジング１６０を収容するが、これに限られない。例えば、一つのコネクタブロックに長方形ハウジング１５０を収容する収容部と正方形ハウジング１６０を収容する収容部とを設けて、当該一つのコネクタブロックが複数種類のハウジングを保持してもよい。

また、図１から図６の実施形態において互いに嵌め合うコネクタ対はいずれがプラグであってもジャックであってもよい。また、互いに異なる周波数又は電力の試験信号としてＡ／Ｄ試験信号とＲＦ試験信号を例示したが、これに限られず、他の試験信号であってもよい。この場合に、コネクタピンは当該他の試験信号に対応したものであってもよい。例えば、コネクタピンは、ＢＭＡ（Ｂｌｉｎｄｍａｔｅ）コネクタ対の一方、ＳＭＡ（Ｓｕｂ Ｍｉｎｉａｔｕｒｅ ｔｙｐｅ Ａ）コネクタ対の一方であってもよい。

以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることができることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。

本実施形態に係る半導体試験装置２０の構成の一部を示す断面図である。 図１に示した二点鎖線で囲まれた領域を拡大した拡大図である。 パフォーマンスボード３００の平面斜視図である。 パフォーマンスボード３００の側面図である。 インターフェースプレート２００の分解斜視図である。 インターフェースプレート２００に長方形ハウジング１５０及び正方形ハウジング１６０が保持された状態を上面から見た平面図である。

符号の説明

１０ 電子デバイス、２０ 半導体試験装置、１００ テストヘッド本体、１１０ 信号モジュール、１１２ 第１モジュール、１１４ 第２モジュール、１２０ 接続ケーブル、１２２ 第１ケーブル、１２４ 第１コネクタピン、１２６ 第２ケーブル、１２８ 第２コネクタピン、１２９ コネクタ、１３０ 上面、１４２ コネクタ、１４４ コネクタ、１４６ コネクタ、１５０ 長方形ハウジング、１６０ 正方形ハウジング、２００ インターフェースプレート、２１０ プレート本体、２１２ 内周底面、２２０ 内周コネクタブロック、２２２ 第１内周ブロック、２２３ ネジ、２２４ 収容部、２２５ 貫通穴、２２６ 第２内周ブロック、２２７ ネジ、２２８ 収容部、２２９ 貫通穴、２３０ 外周コネクタブロック、２３２ 収容部、２４０ ベース、２４２ ネジ穴、２４６ ネジ穴、２４７ 貫通穴、２４８ ネジ、２４９ ネジ穴、３００ パフォーマンスボード、３１０ ボード本体、３２０ ソケット、３３０ 信号線、３３１ 信号線、３３２ ビア、３３３ ビア、３３４ コネクタ、３３６ ケーブル、３３８ 第２コネクタ、３４０ 第１コネクタ、３５０ ブラケット、３６０ 外周部材

Claims (5)

1. 電子デバイスとの間で試験信号を入出力することにより前記電子デバイスを試験する半導体試験装置であって、
   前記試験信号を処理する信号モジュールを有するテストヘッド本体と、
   前記信号モジュールに電気的に接続され、端部にコネクタピンを有する複数の接続ケーブルと、
   前記複数のコネクタピンを保持する複数種類のコネクタハウジングと、
   前記テストヘッド本体の一面に配されたプレート本体、及び、前記複数種類のうちのいずれかの種類のコネクタハウジングを複数個収容した状態で、前記プレート本体にそれぞれ着脱可能に取り付けられる複数のコネクタブロックを有するインターフェースプレートと、
   前記電子デバイスを着脱可能に保持し、前記インターフェースプレートに取り付けられることにより、前記複数のコネクタピンを前記電子デバイスに電気的に接続するパフォーマンスボードと
   を備える半導体試験装置。
2. 前記複数のコネクタブロックは、前記プレート本体において、前記パフォーマンスボードに配される前記電子デバイスの回りに環状に配される請求項１に記載の半導体試験装置。
3. 前記複数のコネクタブロックは、前記プレート本体において、前記パフォーマンスボードに配される前記電子デバイスの回りに半径の異なる複数の環状に配される請求項２に記載の半導体試験装置。
4. 前記インターフェースプレートは、前記プレート本体に着脱可能に取り付けられる環状のベースをさらに有し、
   前記複数のコネクタブロックは、前記ベースに取り付けられることにより、前記プレート本体に対して前記ベースと一体に着脱することができる請求項２または３に記載の半導体試験装置。
5. 電子デバイスとテストヘッド本体に収容された信号モジュールとの間を複数の接続ケーブルを介して電気的に接続して前記電子デバイスを試験する半導体試験装置の前記テストヘッド本体に取り付けられるインターフェースプレートであって、
   前記テストヘッド本体の一面に配されたプレート本体と、
   前記複数の接続ケーブルの一端に設けられたコネクタピンを保持する複数種類のコネクタハウジングのうちのいずれかの種類のコネクタハウジングを複数個収容した状態で、前記プレート本体にそれぞれ着脱可能に取り付けられる複数のコネクタブロックと
   を備えるインターフェースプレート。

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