JP3871047B2

JP3871047B2 - 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置

Info

Publication number: JP3871047B2
Application number: JP2002326516A
Authority: JP
Inventors: 佳直宮田
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2002-11-11
Filing date: 2002-11-11
Publication date: 2007-01-24
Anticipated expiration: 2022-11-11
Also published as: JP2004160711A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、圧力発生室に供給された液体を圧電素子によって加圧することにより、ノズル開口から液滴を噴射させる液体噴射ヘッド及び液体噴射装置に関し、特に、液体としてインクを吐出させるインクジェット式記録ヘッド及びインクジェット式記録装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
インク滴を吐出するノズル開口と連通する圧力発生室の一部を振動板で構成し、この振動板を圧電素子により変形させて圧力発生室のインクを加圧してノズル開口からインク滴を吐出させるインクジェット式記録ヘッドには、圧電素子の軸方向に伸長、収縮する縦振動モードの圧電アクチュエータを使用したものと、たわみ振動モードの圧電アクチュエータを使用したものの２種類が実用化されている。
【０００３】
このような各種アクチュエータを使用したインクジェット式記録ヘッドでは、何れにしても、各圧電素子はヘッドに搭載された半導体集積回路（駆動ＩＣ）から駆動信号が供給されることによって駆動されている。そして、半導体集積回路は、例えば、高速印刷のために駆動周波数を高くすると、内部での損失に起因する発熱量が大きくなり、半導体集積回路が破損する等の問題がある。このような問題を解決するために、半導体集積回路の温度を検出しその温度に応じて圧電素子の制御、例えば、駆動信号のレベルや、電圧変化率等を調整することで、半導体集積回路の温度上昇を抑えるようにしたものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】
国際公開第９８／５７８０９号パンフレット（第１３〜１６頁）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このように温度に応じて圧電素子の制御を調整するための制御部を半導体集積回路に設けた場合、半導体集積回路自体が大きくなってしまい、記録ヘッド全体が大型化してしまうという問題がある。このような問題は、特に、薄膜からなる圧電素子を有するインクジェット式記録ヘッドで問題となる。すなわち、薄膜からなる圧電素子を有するインクジェット式記録ヘッドでは、圧力発生室が形成される流路形成基板の圧電素子側の一方面に、この圧電素子を封止する圧電素子保持部を有する封止基板が接合され、この封止基板上に半導体集積回路が搭載されている。そして、この封止基板上のスペースが比較的狭いため、封止基板上にこのような半導体集積回路を搭載しようとすると、封止基板を大型化、すなわち、記録ヘッド自体を大型化しなければならないという問題がある。なお、このような問題は、インクを吐出するインクジェット式記録ヘッドだけでなく、勿論、インク以外の液体を吐出する他の液体噴射ヘッドにおいても、同様に発生する。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑み、ヘッドを大型化することなく駆動ＩＣの破損を防止した液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供することを課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決する本発明の第１の態様は、液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室が形成される流路形成基板と、該流路形成基板の一方面側に振動板を介して設けられて前記圧力発生室内に圧力変化を生じさせる圧電素子と、前記圧電素子の運動を阻害しない程度の空間を確保した状態で該空間を封止する圧電素子保持部を有する封止基板と、該封止基板上に搭載され前記圧電素子を駆動するための駆動部を有する駆動ＩＣとを具備する液体噴射ヘッドにおいて、前記駆動ＩＣが、１ライン印刷が終了する毎に当該駆動ＩＣの温度を検出する温度検出手段、及び該温度検出手段によって検出された検出温度と予め記憶されている設定温度とを比較して前記検出温度が前記設定温度よりも低い場合に前記駆動部に前記圧電素子への電圧供給を許可するオン信号を出力し前記検出温度が前記設定温度よりも高い場合に前記駆動部に前記圧電素子への電圧供給を遮断するオフ信号を出力する切り替え制御手段のみからなる電圧制御部を有することを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
【０００８】
かかる第１の態様では、電圧制御部を設けることで、駆動ＩＣの温度上昇に起因する駆動ＩＣの破損を防止することができる。また、電圧制御部が温度検出手段と切り替え制御手段のみで構成されるため、駆動ＩＣが大型化することがない。したがって、ヘッドを大型化することなく駆動ＩＣを搭載することができる。
【０００９】
本発明の第２の態様は、第１の態様において、前記駆動部が、前記圧電素子への電圧供給のオンオフを切り替えるスイッチ手段と、該スイッチ手段を制御することで所定の圧電素子に電圧を印加する印刷制御手段とを具備し、前記スイッチ手段が前記切り替え制御手段からの信号により前記圧電素子への電圧供給のオンオフを切り替えることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
【００１０】
かかる第２の態様では、スイッチ手段のオンオフを切り替えることのみで、圧電素子への電圧供給を容易に制御することができるため、駆動ＩＣの面積をより小さく抑えることができる。
【００１１】
本発明の第３の態様は、第１又は２の態様において、前記切り替え制御手段が出力する信号が、前記オン信号及び前記オフ信号のみからなるデジタル信号であることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
【００１２】
かかる第３の態様では、切り替え制御手段を構成する回路を簡素化でき、駆動ＩＣの面積をより小さく抑えることができる。
【００１３】
本発明の第４の態様は、第１〜３の何れかの態様の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置にある。
【００１４】
かかる第４の態様では、耐久性及び信頼性を向上した液体噴射ヘッドを実現できる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係るインクジェット式記録ヘッドの分解斜視図であり、図２は、図１の概略平面図及びそのＡ−Ａ’断面図である。図示するように、流路形成基板１０は、本実施形態では面方位（１１０）のシリコン単結晶基板からなり、その両面には予め熱酸化により形成した二酸化シリコンからなる、厚さ１〜２μｍの弾性膜５０が設けられている。
【００１６】
この流路形成基板１０には、その他方面側から異方性エッチングすることにより、複数の隔壁１１によって区画された圧力発生室１２が幅方向に並設され、その長手方向外側には、各圧力発生室１２の共通のインク室となるリザーバ１００の一部を構成する連通部１３が形成され、この連通部１３は各圧力発生室１２の長手方向一端部とそれぞれインク供給路１４を介して連通されている。
【００１７】
ここで、異方性エッチングは、シリコン単結晶基板のエッチングレートの違いを利用して行われる。例えば、本実施形態では、シリコン単結晶基板をＫＯＨ等のアルカリ溶液に浸漬すると、徐々に侵食されて（１１０）面に垂直な第１の（１１１）面と、この第１の（１１１）面と約７０度の角度をなし且つ上記（１１０）面と約３５度の角度をなす第２の（１１１）面とが出現し、（１１０）面のエッチングレートと比較して（１１１）面のエッチングレートが約１／１８０であるという性質を利用して行われる。かかる異方性エッチングにより、二つの第１の（１１１）面と斜めの二つの第２の（１１１）面とで形成される平行四辺形状の深さ加工を基本として精密加工を行うことができ、圧力発生室１２を高密度に配列することができる。
【００１８】
本実施形態では、各圧力発生室１２の長辺を第１の（１１１）面で、短辺を第２の（１１１）面で形成している。この圧力発生室１２は、流路形成基板１０をほぼ貫通して弾性膜５０に達するまでエッチングすることにより形成されている。ここで、弾性膜５０は、シリコン単結晶基板をエッチングするアルカリ溶液に侵される量がきわめて小さい。また各圧力発生室１２の一端に連通する各インク供給路１４の断面積は、圧力発生室１２のそれより小さく形成されており、圧力発生室１２に流入するインクの流路抵抗を一定に保持している。
【００１９】
このような流路形成基板１０の厚さは、圧力発生室１２を配列密度に合わせて最適な厚さを選択すればよく、圧力発生室１２の配列密度が、例えば、１インチ当たり１８０個（１８０ｄｐｉ）程度であれば、流路形成基板１０の厚さは、２２０μｍ程度であればよいが、例えば、２００ｄｐｉ以上と比較的高密度に配列する場合には、流路形成基板１０の厚さは１００μｍ以下と比較的薄くするのが好ましい。これは、隣接する圧力発生室１２間の隔壁１１の剛性を保ちつつ、配列密度を高くできるからである。
【００２０】
また、流路形成基板１０の開口面側のマスク膜５５上には、各圧力発生室１２のインク供給路１４とは反対側で連通するノズル開口２１が穿設されたノズルプレート２０が接着剤や熱溶着フィルム等を介して固着されている。なお、ノズルプレート２０は、厚さが例えば、０．１〜１ｍｍで、線膨張係数が３００℃以下で、例えば２．５〜４．５［×１０^-6／℃］であるガラスセラミックス、又は不錆鋼などからなる。ノズルプレート２０は、一方の面で流路形成基板１０の一面を全面的に覆い、シリコン単結晶基板を衝撃や外力から保護する補強板の役目も果たす。また、ノズルプレート２０は、流路形成基板１０と熱膨張係数が略同一の材料で形成するようにしてもよい。この場合には、流路形成基板１０とノズルプレート２０との熱による変形が略同一となるため、熱硬化性の接着剤等を用いて容易に接合することができる。
【００２１】
ここで、インク滴吐出圧力をインクに与える圧力発生室１２の大きさと、インク滴を吐出するノズル開口２１の大きさとは、吐出するインク滴の量、吐出スピード、吐出周波数に応じて最適化される。例えば、１インチ当たり３６０個のインク滴を記録する場合、ノズル開口２１は数十μｍの直径で精度よく形成する必要がある。
【００２２】
一方、流路形成基板１０の開口面とは反対側の弾性膜５０の上には、厚さが例えば、約０．２μｍの下電極膜６０と、厚さが例えば、約０．５〜５μｍの圧電体層７０と、厚さが例えば、約０．１μｍの上電極膜８０とが、後述するプロセスで積層形成されて、圧電素子３００を構成している。ここで、圧電素子３００は、下電極膜６０、圧電体層７０、及び上電極膜８０を含む部分をいう。一般的には、圧電素子３００の何れか一方の電極を共通電極とし、他方の電極及び圧電体層７０を各圧力発生室１２毎にパターニングして構成する。そして、ここではパターニングされた何れか一方の電極及び圧電体層７０から構成され、両電極への電圧の印加により圧電歪みが生じる部分を圧電体能動部という。本実施形態では、下電極膜６０は圧電素子３００の共通電極とし、上電極膜８０を圧電素子３００の個別電極としているが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。何れの場合においても、圧力発生室毎に圧電体能動部が形成されていることになる。また、ここでは、圧電素子３００と当該圧電素子３００の駆動により変位が生じる振動板とを合わせて圧電アクチュエータと称する。なお、上述した例では、弾性膜５０及び下電極膜６０が振動板として作用する。また、圧電素子３００の個別電極である各上電極膜８０には、例えば、金（Ａｕ）等からなりインク供給路１４に対向する領域まで延設されるリード電極９０が接続されている。
【００２３】
このような圧電素子３００が形成された流路形成基板１０上には、圧電素子３００に対向する領域に、圧電素子３００の運動を阻害しない程度の空間を確保した状態で、その空間を密封可能な圧電素子保持部３１を有する封止基板３０が接合され、圧電素子３００はこの圧電素子保持部３１内に封止されている。また、この封止基板３０には、リザーバ１００の少なくとも一部を構成するリザーバ部３２が設けられている。このリザーバ部３２は、本実施形態では、封止基板３０を厚さ方向に貫通して圧力発生室１２の幅方向に亘って形成されており、弾性膜５０に設けられた連通孔５１を介して流路形成基板１０の連通部１３と連通され、各圧力発生室１２の共通のインク室となるリザーバ１００を構成している。さらに、封止基板３０の圧電素子保持部３１とリザーバ部３２との間の領域には、封止基板３０を厚さ方向に貫通する貫通孔３３が設けられ、各圧電素子３００から引き出されたリード電極９０の端部近傍が、この貫通孔３３内で露出されている。このような封止基板３０としては、流路形成基板１０の熱膨張率と略同一の材料、例えば、ガラス、セラミック材料等を用いることが好ましく、本実施形態では、流路形成基板１０と同一材料のシリコン単結晶基板を用いて形成した。
【００２４】
さらに、封止基板３０の表面、すなわち、流路形成基板１０との接合面とは反対側の面には、二酸化シリコン膜１１０からなる絶縁膜３５が設けられ、この絶縁膜３５上には、圧電素子３００を駆動するための駆動部を有する駆動ＩＣ（半導体集積回路）１２０が実装されている。具体的には、封止基板３０上には、各圧電素子３００と駆動ＩＣ１２０とを接続するための接続配線１３０（第１の接続配線１３１、第２の接続配線１３２）が所定パターンで形成され、この接続配線１３０上に駆動ＩＣ１２０が実装されている。例えば、本実施形態では、この駆動ＩＣ１２０は、フリップチップ実装により接続配線１３０と電気的に接続されている。なお、各圧電素子３００から引き出されたリード電極９０は、封止基板３０の貫通孔３３内に延設される連結配線（図示なし）によって第１の接続配線１３１と接続される。また、第２の接続配線１３２には、図示しない外部配線が接続される。
【００２５】
また、封止基板３０上のリザーバ部３２に対応する領域には、封止膜４１及び固定板４２とからなるコンプライアンス基板４０が接合されている。ここで、封止膜４１は、剛性が低く可撓性を有する材料（例えば、厚さが６μｍのポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）フィルム）からなり、この封止膜４１によってリザーバ部３２の一方面が封止されている。また、固定板４２は、金属等の硬質の材料（例えば、厚さが３０μｍのステンレス鋼（ＳＵＳ）等）で形成される。この固定板４２のリザーバ１００に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部４３となっているため、リザーバ１００の一方面は可撓性を有する封止膜４１のみで封止されている。
【００２６】
このような本実施形態のインクジェット式記録ヘッドでは、図示しない外部インク供給手段からインクを取り込み、リザーバ１００からノズル開口２１に至るまで内部をインクで満たした後、図示しない外部配線を介して入力される印刷信号に伴って、駆動ＩＣ１２０が圧力発生室１２に対応するそれぞれの下電極膜６０と上電極膜８０との間に駆動電圧を印加し、弾性膜５０、下電極膜６０及び圧電体層７０をたわみ変形させることにより、各圧力発生室１２内の圧力が高まりノズル開口２１からインク滴が吐出する。
【００２７】
ここで、封止基板３０上に搭載された駆動ＩＣ１２０の構成について詳細に説明する。図３に示すように、駆動ＩＣ１２０は、圧電素子３００を駆動して印刷を実行するための駆動部１２１と、駆動ＩＣ１２０の温度によって圧電素子３００への電圧供給のオンオフを制御する電圧制御部１２２とで構成されている。駆動部１２１は、外部からの印刷信号の入力に伴い、各圧電素子３００に電圧を印加するタイミング等の印刷動作を制御する印刷制御手段１２３と、例えば、複数のアナログスイッチからなり各圧電素子３００への電圧印加のオンオフを切り替えるスイッチ手段１２４とを有する。すなわち、駆動部１２１では、印刷信号の入力に伴って、印刷制御手段１２３が各圧電素子３００に接続されたスイッチ手段１２４のオンオフを制御することで、所定のタイミングで所定の圧電素子３００に選択的に電圧を印加して印刷動作を実行する。
【００２８】
電圧制御部１２２は、所定のタイミングで駆動ＩＣ１２０の温度を検出する温度検出手段１２５と、検出した検出温度と予め記憶されている設定温度とを比較し、その結果に応じて所定の信号をスイッチ手段１２４に出力する切り替え制御手段１２６とを有する。すなわち、電圧制御部１２２では、所定のタイミング、例えば、１ライン印刷が終了する毎に温度検出手段１２５が駆動ＩＣ１２０の温度を検出し、切り替え制御手段１２６が、温度検出手段１２５によって検出された検出温度と設定温度とを比較する。このとき、切り替え制御手段１２６が、検出温度が設定温度よりも低いと判断した場合には、スイッチ手段１２４に圧電素子３００への電圧供給を許可するオン信号を出力する。この場合には、スイッチ手段１２４は、印刷制御手段１２３からの信号に従って作動して、印刷動作が継続される。
【００２９】
一方、切り替え制御手段１２６が、検出温度が設定温度よりも高いと判断した場合には、スイッチ手段１２４にオフ信号を供給する。この場合には、スイッチ手段１２４は、切り替え制御手段１２６からのオフ信号に従って作動し、各圧電素子３００への電圧供給を完全に遮断する。また、このような温度検出手段１２５による駆動ＩＣ１２０の温度検出は、１ライン印刷終了毎に、例えば、数μｓ程度の間隔で複数回実行される。そして、駆動ＩＣ１２０の温度が低下し、切り替え制御手段１２６が、スイッチ手段１２４に圧電素子３００への電圧印加を許可するオン信号を出力することで印刷が再開される。
【００３０】
ここで、温度検出手段１２５とは、具体的には、例えば、複数のトランジスタ等で構成される、いわゆるＩＣ化温度センサであり、図４に示すように、駆動ＩＣ１２０の温度変化に伴ってリニアに変化する出力電圧が得られる。そして、切り替え制御手段１２６は、実際には、温度検出手段１２５から出力される出力電圧Ｖ１と、予め記憶されている設定電圧Ｖ０とを比較することで、検出温度ｔ１が設定温度ｔ０を越えたか否かを判断する。すなわち、切り替え制御手段１２６は、出力電圧Ｖ１が設定電圧Ｖ０よりも大きい場合には、スイッチ手段１２４にオン信号を出力し、出力電圧Ｖ１が設定電圧Ｖ０よりも低くなった場合には、スイッチ手段１２４にオフ信号を供給する。例えば、本実施形態では、切り替え制御手段１２６は、出力電圧Ｖ１が設定電圧Ｖ０よりも大きいとき（検出温度ｔ１が設定温度ｔ０よりも低いとき）には「１」、出力電圧Ｖ１が設定電圧Ｖ０よりも小さいとき（検出温度ｔ１が設定温度ｔ０よりも高いとき）には「０」となるデジタル信号を出力している。
【００３１】
そして、上述したように、スイッチ手段１２４は、切り替え制御手段１２６から出力される信号が「１」である場合には印刷制御手段１２３からの信号に従って作動し、切り替え制御手段１２６からの信号が「０」である場合には、切り替え制御手段１２６からの信号に従って圧電素子３００への電圧供給を完全に遮断するようになっている。
【００３２】
このように本発明では、駆動ＩＣ１２０に電圧制御部１２２を設けるようにしたので、駆動ＩＣ１２０の温度上昇による破損を確実に防止することができる。例えば、高速印刷のために駆動周波数を比較的高くすると、内部での損失に起因する発熱量が大きくなり駆動ＩＣの温度が上昇する。また、例えば、印刷が進行してインクカートリッジのインクが消費され尽くして圧力発生室内にインクが存在しない状態で圧電素子に電圧が印加されると、圧電素子の付加電流が増大してスイッチ手段の損失が大きくなり、駆動ＩＣの温度が急激に上昇してしまう。しかしながら、何れの場合であっても、駆動ＩＣ１２０が所定温度を越えた場合には、切り替え制御手段１２６からの信号に従ってスイッチ手段１２４が各圧電素子３００への電圧供給を遮断するため、印刷は一時停止することになるが、駆動ＩＣ１２０の破損を確実に防止することができる。
【００３３】
そして、本発明では、このような電圧制御部１２２を温度検出手段１２５及び切り替え制御手段１２６のみで構成し、圧電素子３００への電圧供給のオンオフのみを制御するようにしたので、複雑な回路が必要なく駆動ＩＣ１２０の大きさを比較的小さく抑えることができる。したがって、封止基板３０を大型化、すなわち、ヘッド自体を大型化することなく駆動ＩＣ１２０を搭載することができる。さらに、本実施形態では、切り替え制御手段１２６が、オン信号及びオフ信号の２種のみからなるデジタル信号を出力するようにしているため、電圧制御部１２２の回路を簡素化することができ駆動ＩＣ１２０をさらに小さくすることができる。
【００３４】
なお、このようなインクジェット式記録ヘッドは、インクカートリッジ等と連通するインク流路を具備する記録ヘッドユニットの一部を構成して、インクジェット式記録装置に搭載される。図５は、そのインクジェット式記録装置の一例を示す概略図である。図５に示すように、インクジェット式記録ヘッドを有する記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂは、インク供給手段を構成するカートリッジ２Ａ及び２Ｂが着脱可能に設けられ、この記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂを搭載したキャリッジ３は、装置本体４に取り付けられたキャリッジ軸５に軸方向移動自在に設けられている。この記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂは、例えば、それぞれブラックインク組成物及びカラーインク組成物を吐出するものとしている。そして、駆動モータ６の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミングベルト７を介してキャリッジ３に伝達されることで、記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂを搭載したキャリッジ３はキャリッジ軸５に沿って移動される。一方、装置本体４にはキャリッジ軸５に沿ってプラテン８が設けられており、図示しない給紙ローラなどにより給紙された紙等の記録媒体である記録シートＳがプラテン８上に搬送されるようになっている。
【００３５】
以上、本発明の実施形態について説明したが、勿論、本発明は上述の実施形態に限定されるものではない。例えば、本実施形態では、成膜及びリソグラフィプロセスを応用して製造される薄膜型のインクジェット式記録ヘッドを例にしたが、勿論これに限定されるものではなく、例えば、グリーンシートを貼付する等の方法により形成される厚膜型のインクジェット式記録ヘッドにも本発明を採用することができる。
【００３６】
また、本実施形態では、液体噴射ヘッドとしてインクを吐出するインクジェット式記録ヘッドを一例として説明したが、本発明は、広く液体噴射ヘッド及び液体噴射装置全般を対象としたものである。液体噴射ヘッドとしては、例えば、プリンタ等の画像記録装置に用いられる記録ヘッド、液晶ディスプレー等のカラーフィルタの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレー、ＦＥＤ（面発光ディスプレー）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等を挙げることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】一実施形態に係る記録ヘッドの分解斜視図である。
【図２】一実施形態に係る記録ヘッドの平面図及び断面図である。
【図３】駆動ＩＣの概略構成を示す制御ブロック図である。
【図４】温度検出手段の出力電圧と温度との関係を示すグラフである。
【図５】一実施形態に係る記録装置の概略図である。
【符号の説明】
１０流路形成基板、１２圧力発生室、１３連通部、１４インク供給路、２０ノズルプレート、２１ノズル開口、３０封止基板、３１圧電素子保持部、３２リザーバ部、３３貫通孔、４０コンプライアンス基板、５０弾性膜、６０下電極膜、７０圧電体層、８０上電極膜、１００リザーバ、１２０駆動ＩＣ、１２１駆動部、１２２電圧制御部、１２３印刷制御手段、１２４スイッチ手段、１２５温度検出手段、１２６切り替え制御手段、３００圧電素子

Claims

液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室が形成される流路形成基板と、該流路形成基板の一方面側に振動板を介して設けられて前記圧力発生室内に圧力変化を生じさせる圧電素子と、前記圧電素子の運動を阻害しない程度の空間を確保した状態で該空間を封止する圧電素子保持部を有する封止基板と、該封止基板上に搭載され前記圧電素子を駆動するための駆動部を有する駆動ＩＣとを具備する液体噴射ヘッドにおいて、
前記駆動ＩＣが、１ライン印刷が終了する毎に当該駆動ＩＣの温度を検出する温度検出手段、及び該温度検出手段によって検出された検出温度と予め記憶されている設定温度とを比較して前記検出温度が前記設定温度よりも低い場合に前記駆動部に前記圧電素子への電圧供給を許可するオン信号を出力し前記検出温度が前記設定温度よりも高い場合に前記駆動部に前記圧電素子への電圧供給を遮断するオフ信号を出力する切り替え制御手段のみからなる電圧制御部を有することを特徴とする液体噴射ヘッド。
請求項１において、前記駆動部が、前記圧電素子への電圧供給のオンオフを切り替えるスイッチ手段と、該スイッチ手段を制御することで所定の圧電素子に電圧を印加する印刷制御手段とを具備し、前記スイッチ手段が前記切り替え制御手段からの信号により前記圧電素子への電圧供給のオンオフを切り替えることを特徴とする液体噴射ヘッド。
請求項１又は２において、前記切り替え制御手段が出力する信号が、前記オン信号及び前記オフ信号のみからなるデジタル信号であることを特徴とする液体噴射ヘッド。
請求項１〜３の何れかの液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置。