JP3863760B2 - Endoscope connector - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、内視鏡本体に電子回路を搭載するオートクレーブ滅菌可能な内視鏡装置における内視鏡用コネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、体腔内に細長な挿入部を挿入することにより、体腔内の臓器を観察する内視鏡装置が広く用いられている。また、近年では、ランニングコストや、安全性の面からオートクレーブ滅菌ができる内視鏡装置が望まれている。一方、内視鏡装置の高機能化に伴い、滅菌が必要なプローブ部分にも、比較的大きな規模の電子回路を搭載する必要が出てくるようになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のオートクレーブ滅菌に対応する内視鏡装置には、あまり大きな規模の電子回路を搭載することは困難であった。理由としては、オートクレーブ滅菌による高温高圧な蒸気は、ケーシングでシャットアウトしようとした場合、水密レベルのケーシングでは機器内部への侵入を完全に防ぐことは出来ず、高温高圧な蒸気を完全に防ぐには金属製で気密に封止されたような高レベルで気密なケーシングを用いなければならなかった。そうすると、例えばサイズが３０ｍｍ×３０ｍｍの基板を、特開２００１−５３９８９号公報に示されるような気密パッケージングに収容した場合、その製品は術者にとって大きく、重く、取り扱い難いものになってしまうだろう。このように、比較的大きな基板を収容するには、大きく、重いパッケージングが必要となり、それが製品の大型化、重量増を招き、さらには部品のコスト及び製造のコストが高いものとなってしまうという問題があった。
【０００４】
また、特開平２００１−１４９３１１号公報には、基板上の電子部品をシール剤により保護する方法が開示されているが、これは、一般的な環境における機器内部の湿気の結露などによるショートを防止するものであり、オートクレーブの高温高圧蒸気から電子部品を保護することが困難であった。
【０００５】
特開平１１−２２５９５６号公報には、撮像素子や電子基板の外周を覆うシールド枠内を接着剤で充填することが示唆されているが、これも、一般的な環境における機器内部の湿気の結露などによるショートを防止するものであり、ＣＣＤ前側やケーブル側から接着剤を浸透して侵入してくる蒸気に対してき解決策が開示されていなかった。
【０００６】
特開平９−１０１６６号公報には、コネクタ内の電子基板を着脱自在とし、耐蒸気パッケージに収容することが開示されているが、特開２００１−５３９８９号公報に示されるような完全な気密パッケージングとはなっておらず、蒸気が侵入してしまった際には、電子基板上に結露し、ショートを招く恐れがある。また、この発明に前記ような完全気密パッケージングを適用しても、機器の大型化、コストアップは避けられない。特開平５−２８３１２５号公報、ＵＳＰ５,２３１,２４８号には、電子基板とケーブル接続部を丸ごとモールディングしてしまう方法が示されているが、一般的な樹脂によるモールディングでは、比較的大きな基板の場合、エポキシ樹脂と基板との熱膨張差によりオートクレーブ時の熱で電子部品が破損する恐れがある。また、ゴムを用いた場合、そのポーラス構造により蒸気を透過してしまう。よって、比較的大きな基板を搭載するオートクレーブ対応機器に応用するには適さなかった。
【０００７】
本発明は、オートクレーブ滅菌可能な内視鏡装置に、比較的大きな規模の電子回路を搭載することができるようにするとともに、オートクレーブ耐性を向上させ、小型軽量で、コストの上昇を抑制することができるオートクレーブ滅菌可能な内視鏡装置における内視鏡用コネクタを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の内視鏡用コネクタは、オートクレーブ滅菌が可能に構成された内視鏡本体に内蔵された第１の電子部品と電気的に接続された第２の電子部品を実装した電子部品実装部を有する基板と、前記基板を水密に収容するハウジングと、このハウジング内に配設された、前記基板の所定部分を覆って前記第２の電子部品を保護する、非蒸気透過性部材で形成された保護部と、前記保護部の一端面に開口形成された充填剤注入部と、前記保護部内において、前記充填材注入部から注入されることにより前記第２の電子部品を実装した電子部品実装部を覆う充填剤が充填された充填部と、を具備したことを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
図１乃至図４は本発明の一実施の形態に係り、図１はオートクレーブ滅菌可能な内視鏡装置の全体構成を示す説明図、図２はプラグの分解斜視図、図３はプラグの断面図、図４は本実施の形態の要部となる基板及びその保護構造を示す分解斜視図である。
【００１０】
（構成）
先ず、図１を用いて内視鏡装置の全体構成を説明する。
図１に示すように、内視鏡装置１は、内視鏡テレビ観察装置に適用したものである。この内視鏡装置１は、例えば、細長な挿入部２を有する内視鏡３と、この内視鏡３に着脱自在に装着される内視鏡用撮像装置４と、上記内視鏡３に照明光を供給する光源装置５と、上記内視鏡用撮像装置４に対する信号処理を行うビデオプロセッサー６と、このビデオプロセッサー６から出力される映像信号を表示するモニター７とを備えて構成される。
【００１１】
なお、図示しないが、内視鏡３と内視鏡用撮像装置４の代わりに細長の挿入部２の先端部に撮像素子を設けた電子式内視鏡としても良い。
【００１２】
前記内視鏡３は、細長な挿入部２と、この挿入部２の後端に連設された太径の把持部８と、この把持部８の後端に形成された接眼部９と、前記把持部８の側局部に設けたライトガイド口金１０とを有したものである。
【００１３】
ライトガイド口金１０にはライトガイドケーブル１１が接続されるようになっている。このライトガイドケーブル１１の末端に設けたコネクタ１２は、前記光源装置５に着脱自在に接続できるようになっている。
【００１４】
内視鏡装置１は、前記ライトガイドケーブル１１のコネクタ１２を光源装置５に接続する事によって、光源装置５内の図示しないランプによる白色光がライトガイドケーブル１１の入射端面に照射される。ライトガイドケーブル１１により伝送された照明光は内視鏡３内の図示しないライトガイドに供給される。
【００１５】
ライトガイドに供給された照明光はライトガイドを通じて挿入部２の先端部の図示しない照明窓に伝送され、この照明窓から前方に照明光を出射し、被写体を照明するようになっている。
【００１６】
前記照明窓から出射された照明光により照明された被写体の光学像は、挿入部２の先端部に設けられた図示しない対物レンズによって内視鏡３の図示しないリレー光学系に結像され、この結像された像はそのリレー光学系により接眼部９側に伝送される。そして、接眼部９の図示しない接眼レンズを介して肉眼で観察出来るようになっている。
【００１７】
前記接眼部９には、前記内視鏡用撮像装置４が着脱自在で装着される。内視鏡用撮像装置４は、第１の電子部品としての、図示しない例えばＣＣＤなどの固体操像素子を内蔵している。この固体操像素子で撮像された内視鏡像は、内視鏡用撮像装置４から延出されたケーブル１３及びビデオプロセッサー６と着脱自在に設けられたプラグ１４を介してビデオプロセッサー６に伝送される。前記ビデオプロセッサー６にはプラグ１４を着脱自在に装着するように構成したレセプタクル１５が設けられている。
【００１８】
前記プラグ１４と前記レセプタクル１５とは、上述した固体撮像素子からの情報をビデオプロセッサ６に伝送するための内視鏡用コネクタ装置１６を構成している。
【００１９】
なお、患者や術者が触れる内視鏡３、内視鏡用撮像装置４及びライトガイドケーブル１１はオートクレーブ滅菌可能となっている。
【００２０】
次に、前記内視鏡用コネクタ装置１６の基本的な構成について図２及び図３を参照して説明する。
【００２１】
まず、プラグ１４は、図２及び図３に示すように、図１のレセプタクル１５の図示しない接点ピンと電気的に接続される接点部１７と、内視鏡用撮像装置４の固体撮像素子を駆動する駆動回路などを構成する第２の電子部品としての各種電子部品を有するプリント基板１８と、このプリント基板１８を電磁シールドするシールドケース１９と、プラグ１４の本体部をなす樹脂製でケース状のプラグ本体部２０と、前記接点部１７とプラグ本体部２０との間を防水にするOリング２１と、ケーブル１３の接続端部分をクランプするフェルール２２と、プラグ本体部２０とケーブル１３との間を防水し、プラグ１４の後端部を形成するプラグ後端部２３とを骨子として構成されている。
【００２２】
なお、当該図２および図３においては図示しないが、前記プリント基板１８には、後述するフランジ面を有するケース１０１が両面テープ１０２を介して固定される（図４参照）。このプリント基板１８およびその周辺の構成については、後に図４等を参照して詳述する。
【００２３】
前記接点部１７は、例えばポリフェニルサルフォンなどのオートクレーブに耐性のある樹脂製本体を有し、この本体には複数の接点ピン２４と、本体外局部の一部を略全局に渡って囲むように設けられたシールド板２５とが一体成形されている。
【００２４】
シールド板２５は、プラグ１４を組み立てたとき、前記シールドケース１９と電気的に接続される。
【００２５】
接点部１７の樹脂製本体と接点ピン２４及びシールド板２５との間は水密な状態に成形されている。
【００２６】
また、図３に示すように、接点部１７に前記プリント基板１８の先頭部分を差し込み挿入した状態でプリント基板１８の図２の第１パターン２６と板状の接点ピン２４の延長内端部分とが半田付けする事によって電気的に接続されている。
【００２７】
前記プリント基板１８には、前記第１パターン２６の他に、図１の内視鏡用撮像装置４の固体撮像素子を駆動する駆動回路などからなり、各種電子部品が実装される電子部品実装部２７と、ケーブル１３の複数の芯線２８と半田付けによって電気的に接続される第２パターン２９（または図示しないスルーホール）と、ＧＮＤパターン３０とが設けられている。
図４を参照して本実施の形態の要部となる基板１８の詳細について説明する。
図４に示すように、基板１８上には、電子部品実装部２７を囲うように、金属または耐熱性の樹脂からなり、電子部品実装部２７に実装された各種電子部品を保護するための保護部として、フランジ面を有するケース１０１が、耐熱、絶縁性を有する両面テープ１０２を介して固定される。
【００２８】
そして、略直方体のケース１０１内には、その開口した一面を注入口１０３として、シリコン系、フッ素系、エポキシ系等の比較的硬度が低い充填剤１０４が注入され充填されている。なお、充填剤１０４は、ケース１０１が包囲する電子部品実装部２７に実装された各種電子部品に不用意な負荷をかけて、各種電子部品の機能に障害を来たす恐れに対して、より十分に配慮するために、可撓性や柔軟性を維持しつつ、蒸気の透過性を低くしたものを採用しても良い。つまり、充填剤１０４を、エポキシ基を含有させたシリコン系充填剤などを用いてもよい。さらに、充填剤１０４の組成は、本発明の趣旨を逸脱しない限りにおいて、前記のものに限るものではない。また、裏面も同様な構成とした場合は、注入口１０３が同じ向きになるようにすると良い。治具１０５は製作時に用いる位置合わせ治具である。治具１０５より伸長した位置決めピン１０６は、基板１８、両面テープ１０２、ケース１０１のそれぞれに設けられた切り欠き部１０７と係合する。このような係合により、各部品は基板１８上の適切な位置に固定される。
【００２９】
また、基板上のＧＮＤパターン３０に、金属製としたケース１０１のフランジ面１０８が当接、または、切片１０９のような部分を設けてはんだ付けさせ、ケース１０１に電磁シールドケースの役割を兼ねさせても良い。
【００３０】
さらには、ＧＮＤパターン３０をフランジ面１０８に対応した形状とし、全周をはんだ付けして、蒸気侵入防止のための気密封止と、充填剤の流出防止も兼ねても良い。
【００３１】
充填剤１０４は、シリコンにアルミを混入したものなどの、放熱性を付与した物でも良い。
【００３２】
図１乃至図４に示した構造により、内視鏡３と内視鏡用撮像装置４から成る内視鏡本体は、オートクレーブ滅菌が可能となっている。前記内視鏡本体には、第１の電子部品としての固体撮像素子や他の電子回路が内蔵されている。基板１８は、固体撮像素子に駆動信号を送出する駆動回路などを構成する第２の電子部品としての各種電子部品が実装され、内視鏡本体に内蔵された電子回路と電気的に接続されている。接点部１７とプラグ本体部２０は、この基板１８を水密に収容するハウジングとなっている。
【００３３】
充填剤１０４は、このハウジング内において、少なくとも前記基板１８の電子部品実装部２７を覆って充填されて、充填部を形成している。
【００３４】
ケース１０１は、少なくとも前記基板１８の電子部品実装部２７を覆って、充填剤に密着した保護層となっている。
【００３５】
（作用）
製作時には、図４において、両面テープ１０２にてケース１０１を基板１８上の表裏の所定位置に固定し、注入口１０３を上向きにした状態で表裏共に充填剤１０４を流し込む。充填剤１０４を熱硬化する時は、そのまま硬化炉に入れて固めればよい。
【００３６】
この構成によれば、オートクレーブ滅菌時に防水エリアであるプラグ本体部２０内に侵入してきた高温高圧蒸気から、基板１８上の電子部品を、第１に部品実装部の大部分を覆うケース１０１が保護し、第２に注入口１０３などから充填剤１０４を浸透して侵入してきた蒸気に対しても、充填剤１０４の層にて減衰させることで保護することが出来る。
【００３７】
（効果）
本実施の形態によれば、ケース１０１が充填枠と保護層とを兼ねているので部材コスト、作業時間的に効率的な上、充填枠を簡便に基板上に位置決め固定でき、また、充填剤の注入及び硬化作業を表裏同時進行できるので、作業時間を大幅に短くできる。また、ケース１０１を金属製のケースとした場合、充填剤表面がほぼ全体的に金属で覆われることとなり、その部分は蒸気が透通しないため、蒸気の電子部品までの到達を大幅に防ぐことが出来るので、さらなる耐久性の向上が可能になる。さらには、ケース１０１がシールドケースを兼ねることで、部品点数の削減によるコストダウンができる。また、ケース１０１のフランジ面１０８の全周をはんだ付けすることにより、基板１８とケース１０１との界面からの蒸気侵入を防ぐことが出来、更にオートクレーブ耐性が向上する。
【００３８】
図５及び図６は本発明における第１の参考例に係り、図５はオートクレーブ滅菌可能な内視鏡装置の要部となる基板及びその保護構造の分解斜視図、図６は図５の第２の実施の形態に適用可能なケースを示す斜視図である。第２の実施の形態の図５及び図６以外の構成要素は図１乃至図３に示した実施の形態と同様になっている。
【００３９】
（構成）
図５を参照して説明する。符号２０１は金属または樹脂製のフランジ２００を有する枠で、基板１８上の所定位置に、両面テープ２０２などで固定されている。枠２０１内は充填剤２０３で満たされている。
【００４０】
枠２０１の上面は、略嵌合するように蓋体２０４がかぶさり、充填剤２０３、または別の接着剤により固定されている。また、蓋体２０４の上面に、充填剤を注入、及びエア抜きのための注入口２０５を設けても良い。さらには、蓋体２０４の代わりに、図６に示すように、枠と蓋体とを一体にしたケース２０６とし、上面にエア抜きも兼ねた注入口２０７を複数設けるようにしても良い。
【００４１】
（作用）
製作時には、図５において、枠２０１の内側に充填剤２０３を注ぎ込んで硬化させた後、蓋体２０４を接着する。または、蓋体２０４をあらかじめ枠２０１に被せておき、注入口２０５から充填剤２０３を注ぎ込み硬化させる。オートクレーブ時の作用は図１乃至図４に示した前記実施の形態と同じ。
【００４２】
図６に示した枠、蓋体一体型のケース２０６の場合には、ケース２０６を図５の基板１８上に固定し、注入口２０７から図５の充填剤２０３を流し込み、硬化させる。オートクレーブ時の作用は図１乃至図４に示し前記実施の形態と同様である。
【００４３】
（効果）
このような第１の参考例によれば、前記実施の形態と同様の効果が得られるとともに、比較的粘度の高い充填剤でも流し込むことができ、充填剤の選択肢を広げることができる。
【００４４】
図７は本発明における第２の参考例に係るオートクレーブ滅菌可能な内視鏡装置の要部となる基板及びその保護構造の斜視図である。第２の参考例の図７以外の構成要素は図１乃至図３に示した前記実施の形態と同様になっている。
【００４５】
（構成）
以下、図７を参照して、第２の参考例を説明する。
【００４６】
図７に示すように、基板１８上の少なくとも電子部品実装部２７は、充填剤注入口３０１を有する型枠３０２を用いて成形された充填剤３０３が覆っている。更に、充填剤３０３の表面は、フッ素系やポリイミド系などの比較的耐熱性が高く、透湿性が低いコーティング剤３０４がコーティングされている。充填剤３０３やコーティング剤３０４は、図２及び図３に示した接点部１７と基板１８、芯線２８と基板１８とのはんだ付け部分まで覆うようにしても良い。または、電子部品実装部２７の表面を前記のようなコーティング剤３０４でコーティングし、その上から充填剤３０３で覆っても良い。
【００４７】
（作用）
製作時は、基板上にセットされた型枠３０２の注入口３０１から充填剤３０３を注ぎ込み、硬化させた後、型枠３０２を外す。その後、充填剤３０３の表面にコーティング剤３０４を塗布する。この様な構成により、オートクレーブ時に図２及び図３に示したプラグ本体部２０内に侵入してきた蒸気を、透湿性の低いコーティング剤３０４により大幅に防ぎ、コーティング剤３０４を透過して更に侵入してくる蒸気を、充填剤３０３により減衰することで、電子部品への蒸気の到達を防ぐ。また、電子部品実装部２７の表面をコーティング剤３０４にて覆い、その上を充填剤３０３で覆ったような構成とすることによっても、前記と同様な２重保護の作用が働く。
【００４８】
（効果）
このような第２の参考例によれば、前記実施の形態と同様の効果が得られるとともに、基板上にポッティングやコーティングを施すのみなので、部材費が低く抑え、かつコンパクトにできる構成でオートクレーブ耐性の向上ができる。
【００４９】
図８及び図９は本発明の第３の参考例に係り、図８はプラグの断面図、図９はケーブルクランプ部材の斜視図である。第３の参考例の図８及び図９以外の構成要素は図１乃至図３に示した前記実施の形態と同様になっている。
【００５０】
（構成）
第３の参考例において、図８に示すプラグ４１４は、大部分の構成が図３のプラグ１４と同様である。この第３の参考例において異なるのは、図９に示すように、シールドケース１９、フェルール２２には貫通した穴となっている充填剤注入口４０１が設けられている。図８に示す接点部１７及びシールドケース１９に囲まれた空間は、充填剤注入口４０１より注入された充填剤４０２によって満たされている。接点部１７とシールドケース１９との嵌合部は、はんだ付けによって完全気密的に接合してもよい。
【００５１】
（作用）
第３の参考例において、オートクレーブ滅菌時に、プラグ本体部２０内に侵入してきた蒸気は、基板１８のほぼ全周を覆った金属部材、すなわち接点部１７のシールド板２５、シールドケース１９によってその大部分を遮断され、充填剤４０２に浸透してきた蒸気も、充填剤４０２の層によって遮断される。
【００５２】
（効果）
このような第３の参考例によれば、前記実施の形態と同様の効果が得られるとともに、必要な構成部品は従来と同じで、内部を充填できるようにしたのみなので、最小限のコストでオートクレーブ対応できる。
【００５３】
また、接点部とのはんだ付け部分、ケーブルとのはんだ付け部分も同時に保護できるので、組立作業を増やさずに更なるオートクレーブ耐性の向上ができる。
【００５４】
また、ケースや枠を固定する必要が無くコストダウンできると共に、基板上の面積をケースの固定のために割かなくても良いため、基板、ひいてはプラグ全体の小型化につながる。
【００５５】
また、基板周囲の金属部材によって、充填剤まで到達する蒸気必着を大幅に遮断することができるので、オートクレーブ耐性を向上できる。
【００５６】
［付記］
以上詳述したような本発明の実施の形態によれば、以下の如き構成を得ることができる。
【００５７】
（付記項１） オートクレーブ滅菌が可能に構成された内視鏡本体と、
この内視鏡本体に内蔵された第１の電子部品と、
この第１の電子部品と電気的に接続された第２の電子部品を実装した電子部品実装部を有する基板と、
この基板を水密に収容するハウジングと、
このハウジング内において、前記電子部品実装部を覆って前記第２の電子部品を保護する保護部と、
前記保護部の内部に設けられて、前記第２の電子部品を覆って充填剤が充填された充填部と、
を具備したことを特徴とするオートクレーブ滅菌可能な内視鏡装置。
【００５８】
（付記項２） 前記充填剤は、前記基板上に設けられた充填枠内を充填していることを特徴とする付記項１に記載のオートクレーブ滅菌可能な内視鏡装置。
【００５９】
（付記項３） 前記充填枠は、金属製のケースであることを特徴とする付記項２に記載のオートクレーブ滅菌可能な内視鏡装置。
【００６０】
（付記項４） 前記充填枠は、樹脂製のケースであることを特徴とする付記項２に記載のオートクレーブ滅菌可能な内視鏡装置。
【００６１】
（付記項５） 前記充填枠は、基板上に取り付けるためのフランジを有していることを特徴とする付記項３または４に記載のオートクレーブ滅菌可能な内視鏡装置。
【００６２】
（付記項６） 前記充填枠は、前記フランジ面に貼り付けられた耐熱性絶縁両面テープで基板上に固定されている付記項５に記載のオートクレーブ滅菌可能な内視鏡装置。
【００６３】
（付記項７） 前記金属製のケースは、ほぼ全周に渡るフランジ部を有し、フランジ部形状に対応して設けられた基板ＧＮＤパターンに、全周気密にはんだ付けされ、気密パッケージングとシールドケースとを兼ねていることを特徴とする付記項３または５に記載の内視鏡装置。
【００６４】
（付記項８） 前記金属製の充填枠は、基板のＧＮＤパターンに少なくとも一部がはんだ付けされ、シールドケースを兼ねている付記項３または５に記載の内視鏡装置。
【００６５】
（付記項９） 前記充填枠は、略直方体で、基板の表用、裏用共に同一方向の１面が開口し、充填剤注入口をなしていることを特徴とする付記項３乃至８のいずれか１つに記載のオートクレーブ滅菌可能な内視鏡装置。
【００６６】
（付記項１０） オートクレーブ滅菌が可能な内視鏡本体と、
この内視鏡本体に内蔵された電子回路と、
この電子回路と電気的に接続され、各種電子部品が実装された基板と、
この基板を水密に収容するハウジングとを具備し、
前記基板の電子部品が実装されたエリアはポッティングしてあり、ポッティング剤の表面、または基板の電子部品実装エリアの表面の少なくとも一方は、比較的蒸気透通性が低い材料よりなるコーティングで覆われていることを特徴とするオートクレーブ滅菌可能な内視鏡装置。
【００６７】
（付記項１１） 前記コーティングはフッ素系コートであることを特徴とする付記項１０に記載のオートクレーブ滅菌可能な内視鏡装置。
【００６８】
（付記項１２） 前記コーティングはポリイミド系コートであることを特徴とする付記項１０に記載のオートクレーブ滅菌可能な内視鏡装置。
【００６９】
（付記項１３） オートクレーブ滅菌が可能な内視鏡本体と、
この内視鏡本体に内蔵された電子回路と、
この電子回路と電気的に接続され、各種電子部品が実装された基板と、
この基板を水密に収容するハウジングと、
電磁シールドを有し、プロセッサと接続するための接点を有する接点部と、
前記基板を覆うように位置する電磁シールドと、
信号ケーブルを保持する金属製の保持部材とを具備し、
前記基板は、前記接点部、前記電磁シールド及び前記保持部材の金属製の部品で全体をほぼ囲われ、その内部は充填剤により充填されていることを特徴とするオートクレーブ滅菌可能な内視鏡装置。
【００７０】
（付記項１４） 前記金属製の部品同士は、はんだやレーザー溶接などにより、完全気密に接続されていることを特徴とする付記項１３に記載のオートクレーブ滅菌可能な内視鏡装置。
【００７１】
（付記項１５） 前記充填剤は、シリコン系充填剤であることを特徴とする付記項１乃至１４のいずれか１つに記載のオートクレーブ滅菌可能な内視鏡装置。
【００７２】
（付記項１６） 前記シリコン系充填剤は、放熱性を付与したシリコンよりなることを特徴とする付記項１５に記載のオートクレーブ滅菌可能な内視鏡装置。
【００７３】
（付記項１７） 前記充填剤は、フッ素系充填剤であることを特徴とする付記項１乃至１４のいずれか１つに記載のオートクレーブ滅菌可能な内視鏡装置。
【００７４】
（付記項１８） 前記充填剤は、ポリイミド系充填剤であることを特徴とする付記項１乃至１４のいずれか１つに記載のオートクレーブ滅菌可能な内視鏡装置。
【００７５】
（付記項１９） 前記充填剤は、エポキシ系充填剤であることを特徴とする付記項１乃至１４のいずれか１つに記載のオートクレーブ滅菌可能な内視鏡装置。
【００７６】
（付記項２０） 前記充填剤は、エポキシ基を含んだシリコン系充填剤であることを特徴とする付記項１乃至１４の何れか１つに記載のオートクレーブ滅菌可能な内視鏡装置。
【００７７】
【発明の効果】
以上述べた様に本発明によれば、充填剤と、保護層との２重保護により、オートクレーブの蒸気が電子部品まで到達するレベルを大幅に低減できるため、従来の充填剤による方法に比べ、オートクレーブ耐性を向上できるとともに、従来の金属製の完全気密パッケージングなどによる保護に比べ、小型軽量で、コストアップを抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の一実施の形態に係る内視鏡装置の全体構成を示す説明図。
【図２】 本発明の実施の形態に係るプラグの分解斜視図。
【図３】 本発明の実施の形態に係るプラグの断面図。
【図４】 本発明の本実施の形態の要部となる基板及びその保護構造を示す分解斜視図。
【図５】 本発明の第１の参考例の要部となる基板及びその保護構造を示す分解斜視図。
【図６】 本発明の第１の参考例に適用可能なケースを示す斜視図。
【図７】 本発明の第２の参考例に係るオートクレーブ滅菌可能な内視鏡装置の要部となる基板及びその保護構造の斜視図。
【図８】 本発明の第３の参考例に係るコネクタの断面図。
【図９】 本発明の第３の参考例に係るケーブルクランプ部材の斜視図。
【符号の説明】
１ …内視鏡装置
３ …内視鏡
４ …内視鏡用撮像装置
１４ …プラグ
１６ …内視鏡用コネクタ装置
１８ …基板
２０ …プラグ本体部
２１ …Ｏリング
２７ …電子部品実装部
１０１ …ケース
１０４ …充填剤[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an endoscope apparatus capable of being sterilized by autoclave, in which an electronic circuit is mounted on an endoscope body Endoscope connector for Related.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, endoscope apparatuses that observe an organ in a body cavity by inserting an elongated insertion portion into the body cavity have been widely used. In recent years, an endoscope apparatus capable of autoclave sterilization is desired from the viewpoint of running cost and safety. On the other hand, with the enhancement of functionality of endoscope apparatuses, it has become necessary to mount relatively large-scale electronic circuits on probe parts that require sterilization.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, it has been difficult to mount an electronic circuit of a very large scale on such an endoscope apparatus corresponding to the conventional autoclave sterilization. The reason is that high-temperature and high-pressure steam produced by autoclave sterilization cannot be completely prevented from entering the equipment with a watertight casing when trying to shut out the casing. Had to use a high level and airtight casing made of metal and hermetically sealed. Then, for example, when a substrate having a size of 30 mm × 30 mm is accommodated in an airtight packaging as disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2001-53989, the product is large, heavy, and difficult to handle for the operator. Let's go. Thus, in order to accommodate a relatively large substrate, a large and heavy packaging is required, which increases the size and weight of the product, and further increases the cost of parts and manufacturing. There was a problem that.
[0004]
Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2001-149911 discloses a method for protecting electronic components on a substrate with a sealant, which prevents a short circuit due to moisture condensation inside a device in a general environment. Therefore, it was difficult to protect the electronic components from the high temperature and high pressure steam of the autoclave.
[0005]
Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-225956 suggests that the inside of the shield frame covering the outer periphery of the image sensor and the electronic substrate is filled with an adhesive, but this is also due to moisture condensation inside the device in a general environment. No solution has been disclosed for the vapor that penetrates through the adhesive from the front side of the CCD or the cable side.
[0006]
Japanese Patent Laid-Open No. 9-10166 discloses that an electronic board in a connector is detachable and accommodated in a steam-resistant package. However, a completely airtight package as disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2001-53989 is disclosed. If the vapor enters, condensation may occur on the electronic substrate, causing a short circuit. Further, even if the completely airtight packaging as described above is applied to the present invention, an increase in the size and cost of the device cannot be avoided. Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-283125 and US Pat. No. 5,231,248 show a method of molding an entire electronic board and cable connection part. In such a case, the electronic component may be damaged by heat during autoclaving due to a difference in thermal expansion between the epoxy resin and the substrate. In addition, when rubber is used, the porous structure allows vapor to pass therethrough. Therefore, it was not suitable for application to an autoclave-compatible device equipped with a relatively large substrate.
[0007]
The present invention is autoclavable. Endoscope device In addition, it is possible to mount an electronic circuit of a relatively large scale, improve the autoclave resistance, are small and light, and can suppress the increase in cost. Connector for endoscope The purpose is to provide.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
An endoscope connector according to the present invention has an electronic component mounting portion on which a second electronic component electrically connected to a first electronic component built in an endoscope main body configured to be capable of autoclaving is mounted. A substrate having a water-tight housing, and a non-vapor-permeable member disposed in the housing and covering a predetermined portion of the substrate to protect the second electronic component. The second electronic component by being injected from the filler injecting portion in the protective portion, and a filler injecting portion having an opening formed at one end face of the protecting portion. Electronic component mounting part mounted with Covering Filled with filler And a filling section.
[0009]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
1 to 4 show the present invention. One embodiment FIG. 1 is an explanatory view showing the entire configuration of an endoscope apparatus capable of autoclaving, FIG. 2 is an exploded perspective view of the plug, FIG. 3 is a cross-sectional view of the plug, and FIG. 4 is a main portion of the present embodiment. It is a disassembled perspective view which shows the board | substrate which becomes and its protection structure.
[0010]
(Constitution)
First, the overall configuration of the endoscope apparatus will be described with reference to FIG.
As shown in FIG. 1, the endoscope apparatus 1 is applied to an endoscope television observation apparatus. The endoscope device 1 includes, for example, an endoscope 3 having an elongated insertion portion 2, an endoscope imaging device 4 that is detachably attached to the endoscope 3, and the endoscope 3. A light source device 5 that supplies illumination light, a video processor 6 that performs signal processing for the endoscope imaging device 4, and a monitor 7 that displays a video signal output from the video processor 6 are configured. .
[0011]
Although not shown, an electronic endoscope in which an image sensor is provided at the distal end of the elongated insertion portion 2 may be used instead of the endoscope 3 and the endoscope imaging device 4.
[0012]
The endoscope 3 includes an elongated insertion portion 2, a large-diameter gripping portion 8 connected to the rear end of the insertion portion 2, and an eyepiece 9 formed at the rear end of the gripping portion 8. And a light guide base 10 provided at a local portion of the gripping portion 8.
[0013]
A light guide cable 11 is connected to the light guide base 10. A connector 12 provided at the end of the light guide cable 11 can be detachably connected to the light source device 5.
[0014]
By connecting the connector 12 of the light guide cable 11 to the light source device 5, the endoscope apparatus 1 irradiates the incident end surface of the light guide cable 11 with white light from a lamp (not shown) in the light source device 5. The illumination light transmitted by the light guide cable 11 is supplied to a light guide (not shown) in the endoscope 3.
[0015]
Illumination light supplied to the light guide is transmitted through the light guide to an illumination window (not shown) at the distal end of the insertion portion 2, and illumination light is emitted forward from the illumination window to illuminate the subject.
[0016]
An optical image of the subject illuminated by the illumination light emitted from the illumination window is formed on a relay optical system (not shown) of the endoscope 3 by an objective lens (not shown) provided at the distal end portion of the insertion portion 2. The formed image is transmitted to the eyepiece 9 side by the relay optical system. The eyepiece 9 can be observed with the naked eye through an eyepiece lens (not shown).
[0017]
The endoscope imaging device 4 is detachably attached to the eyepiece 9. The endoscope imaging device 4 includes a solid-state image sensor such as a CCD (not shown) as a first electronic component. The endoscopic image picked up by this solid state image sensor is transmitted to the video processor 6 through the cable 13 extended from the endoscope image pickup device 4 and the plug 14 detachably attached to the video processor 6. The The video processor 6 is provided with a receptacle 15 configured to detachably attach a plug 14.
[0018]
The plug 14 and the receptacle 15 constitute an endoscope connector device 16 for transmitting information from the solid-state imaging device described above to the video processor 6.
[0019]
Note that the endoscope 3, the endoscope imaging device 4, and the light guide cable 11 that are touched by a patient or an operator can be autoclaved.
[0020]
Next, a basic configuration of the endoscope connector device 16 will be described with reference to FIGS.
[0021]
First, as shown in FIGS. 2 and 3, the plug 14 drives a contact portion 17 electrically connected to a contact pin (not shown) of the receptacle 15 of FIG. 1 and a solid-state image sensor of the endoscope imaging device 4. A printed circuit board 18 having various electronic components as a second electronic component constituting a driving circuit and the like, a shield case 19 for electromagnetically shielding the printed circuit board 18, and a resin-made case-like body constituting the main body of the plug 14 Between the plug main body 20, an O-ring 21 that waterproofs between the contact portion 17 and the plug main body 20, a ferrule 22 that clamps a connection end portion of the cable 13, and between the plug main body 20 and the cable 13. The plug rear end portion 23 forming the rear end portion of the plug 14 is structured as a gist.
[0022]
Although not shown in FIGS. 2 and 3, a case 101 having a flange surface, which will be described later, is fixed to the printed board 18 via a double-sided tape 102 (see FIG. 4). The printed circuit board 18 and its peripheral configuration will be described in detail later with reference to FIG.
[0023]
The contact portion 17 has a resin main body resistant to an autoclave such as polyphenylsulfone, for example, and the main body surrounds a plurality of contact pins 24 and a part of the external portion of the main body over almost all stations. And a shield plate 25 provided on the substrate are integrally formed.
[0024]
The shield plate 25 is electrically connected to the shield case 19 when the plug 14 is assembled.
[0025]
The resin main body of the contact portion 17 and the contact pin 24 and the shield plate 25 are molded in a watertight state.
[0026]
Further, as shown in FIG. 3, the first pattern 26 of FIG. 2 of the printed circuit board 18 and the extended inner end portion of the plate-shaped contact pin 24 in a state where the leading portion of the printed circuit board 18 is inserted and inserted into the contact portion 17. Are electrically connected by soldering.
[0027]
In addition to the first pattern 26, the printed circuit board 18 includes a drive circuit that drives a solid-state image sensor of the endoscope imaging device 4 in FIG. 27, a second pattern 29 (or a through hole not shown) electrically connected to the plurality of core wires 28 of the cable 13 by soldering, and a GND pattern 30 are provided.
With reference to FIG. 4, the detail of the board | substrate 18 used as the principal part of this Embodiment is demonstrated.
As shown in FIG. 4, on the substrate 18, protection for protecting various electronic components made of metal or heat-resistant resin so as to surround the electronic component mounting portion 27 and mounted on the electronic component mounting portion 27. As a part, a case 101 having a flange surface is fixed via a double-sided tape 102 having heat resistance and insulation.
[0028]
The substantially rectangular parallelepiped case 101 is filled with a filler 104 having a relatively low hardness, such as silicon, fluorine, and epoxy, using the opened surface as an injection port 103. It should be noted that the filler 104 is more sufficient against the risk of causing an inadvertent load on various electronic components mounted on the electronic component mounting portion 27 surrounded by the case 101 and causing a failure in the functions of the various electronic components. In order to consider, you may employ | adopt what reduced the permeability | transmittance of vapor | steam, maintaining flexibility and a softness | flexibility. That is, the filler 104 may be a silicon-based filler containing an epoxy group. Furthermore, the composition of the filler 104 is not limited to that described above unless it departs from the spirit of the present invention. In addition, when the back surface has the same configuration, the injection port 103 is preferably oriented in the same direction. The jig 105 is an alignment jig used at the time of manufacture. The positioning pin 106 extended from the jig 105 engages with a notch 107 provided on each of the substrate 18, the double-sided tape 102, and the case 101. By such engagement, each component is fixed at an appropriate position on the substrate 18.
[0029]
Further, the flange surface 108 of the case 101 made of metal is in contact with the GND pattern 30 on the substrate, or a portion such as a section 109 is soldered so that the case 101 also serves as an electromagnetic shield case. May be.
[0030]
Furthermore, the GND pattern 30 may have a shape corresponding to the flange surface 108, and the entire circumference may be soldered to serve both as a hermetic seal for preventing vapor intrusion and for preventing the filler from flowing out.
[0031]
The filler 104 may be a material imparting heat dissipation, such as silicon mixed with aluminum.
[0032]
With the structure shown in FIGS. 1 to 4, the endoscope body including the endoscope 3 and the endoscope imaging device 4 can be sterilized by autoclave. The endoscope main body incorporates a solid-state image sensor as the first electronic component and other electronic circuits. The substrate 18 is mounted with various electronic components as second electronic components constituting a drive circuit for sending a drive signal to the solid-state imaging device, and is electrically connected to an electronic circuit built in the endoscope body. Yes. The contact portion 17 and the plug main body portion 20 are a housing that accommodates the substrate 18 in a watertight manner.
[0033]
The filler 104 is filled in the housing so as to cover at least the electronic component mounting portion 27 of the substrate 18 to form a filling portion.
[0034]
The case 101 is a protective layer that covers at least the electronic component mounting portion 27 of the substrate 18 and is in close contact with the filler.
[0035]
(Function)
At the time of manufacture, in FIG. 4, the case 101 is fixed to a predetermined position on the front and back of the substrate 18 with a double-sided tape 102, and the filler 104 is poured into both the front and back with the inlet 103 facing upward. When the filler 104 is thermally cured, it may be hardened in the curing furnace as it is.
[0036]
According to this configuration, the case 101 that covers the electronic components on the substrate 18 and firstly covers most of the component mounting portion from the high-temperature and high-pressure steam that has entered the plug body 20 that is a waterproof area during autoclave sterilization is protected. Second, it is possible to protect the vapor that has penetrated the filler 104 through the inlet 103 and the like by being attenuated by the layer of the filler 104.
[0037]
(effect)
Book According to the embodiment, since the case 101 serves as both a filling frame and a protective layer, it is efficient in terms of member cost and work time, and the filling frame can be easily positioned and fixed on the substrate. Since the pouring and curing operations can proceed simultaneously, the working time can be greatly shortened. In addition, when the case 101 is made of a metal case, the filler surface is almost entirely covered with metal, and the portion does not allow vapor to pass therethrough, thus greatly preventing vapor from reaching the electronic component. Can be further improved in durability. Furthermore, since the case 101 also serves as a shield case, the cost can be reduced by reducing the number of parts. Further, by soldering the entire circumference of the flange surface 108 of the case 101, vapor intrusion from the interface between the substrate 18 and the case 101 can be prevented, and the autoclave resistance is further improved.
[0038]
5 and 6 are First reference example in the present invention FIG. 5 is an exploded perspective view of a substrate and a protection structure thereof as an essential part of an endoscope apparatus capable of autoclaving, and FIG. 6 is a perspective view showing a case applicable to the second embodiment of FIG. It is. Components other than FIG. 5 and FIG. 6 of the second embodiment are shown in FIG. 1 to FIG. Fruit It is the same as the embodiment.
[0039]
(Constitution)
This will be described with reference to FIG. Reference numeral 201 denotes a frame having a metal or resin flange 200, which is fixed at a predetermined position on the substrate 18 by a double-sided tape 202 or the like. The inside of the frame 201 is filled with a filler 203.
[0040]
The upper surface of the frame 201 is covered with a lid 204 so as to be substantially fitted, and is fixed with a filler 203 or another adhesive. Further, an injection port 205 for injecting a filler and releasing air may be provided on the upper surface of the lid 204. Furthermore, instead of the lid 204, as shown in FIG. 6, a case 206 in which the frame and the lid are integrated may be provided, and a plurality of injection ports 207 that also serve as air vents may be provided on the upper surface.
[0041]
(Function)
At the time of production, in FIG. 5, the filler 203 is poured inside the frame 201 and cured, and then the lid 204 is bonded. Alternatively, the lid 204 is put on the frame 201 in advance, and the filler 203 is poured from the inlet 205 and cured. The action during autoclaving is shown in FIGS. Said Same as the embodiment.
[0042]
In the case of the frame / lid integrated case 206 shown in FIG. 6, the case 206 is fixed onto the substrate 18 of FIG. 5, and the filler 203 of FIG. The action during autoclaving is shown in Figs. Said This is the same as the embodiment.
[0043]
(effect)
like this First reference example According to Said While obtaining the same effect as the embodiment ,ratio Even fillers with relatively high viscosity can be poured, and the choice of fillers can be expanded.
[0044]
FIG. 7 shows the present invention. Second reference example It is a perspective view of the board | substrate used as the principal part of the endoscope apparatus which can be sterilized by autoclave, and its protection structure. Second reference example The components other than FIG. 7 are shown in FIG. 1 to FIG. Said This is the same as the embodiment.
[0045]
(Constitution)
Hereinafter, referring to FIG. Second reference example Will be explained.
[0046]
As shown in FIG. 7, at least the electronic component mounting portion 27 on the substrate 18 is covered with a filler 303 formed using a mold 302 having a filler inlet 301. Further, the surface of the filler 303 is coated with a coating agent 304 having relatively high heat resistance and low moisture permeability such as fluorine or polyimide. The filler 303 and the coating agent 304 may cover the soldered portion between the contact portion 17 and the substrate 18 and the core wire 28 and the substrate 18 shown in FIGS. Alternatively, the surface of the electronic component mounting portion 27 may be coated with the coating agent 304 as described above and covered with the filler 303 from above.
[0047]
(Function)
At the time of production, the filler 303 is poured from the injection port 301 of the mold 302 set on the substrate and cured, and then the mold 302 is removed. Thereafter, the coating agent 304 is applied to the surface of the filler 303. With such a configuration, the vapor that has entered the plug body 20 shown in FIGS. 2 and 3 during autoclaving is largely prevented by the coating agent 304 having low moisture permeability, and further penetrates through the coating agent 304. The incoming vapor is attenuated by the filler 303 to prevent the vapor from reaching the electronic component. Also, the same double protection effect as described above can be achieved by covering the surface of the electronic component mounting portion 27 with the coating agent 304 and covering the surface with the filler 303.
[0048]
(effect)
like this Second reference example According to Said The same effects as those of the embodiment can be obtained, and since only potting or coating is performed on the substrate, the member cost can be kept low and the autoclave resistance can be improved with a compact configuration.
[0049]
8 and 9 show the present invention. Third reference example FIG. 8 is a sectional view of the plug, and FIG. 9 is a perspective view of the cable clamp member. Third reference example The components other than FIG. 8 and FIG. 9 are shown in FIG. 1 to FIG. Said This is the same as the embodiment.
[0050]
(Constitution)
Third reference example 8, the configuration of the plug 414 shown in FIG. 8 is the same as that of the plug 14 shown in FIG. In this third reference example The difference is that, as shown in FIG. 9, the shield case 19 and the ferrule 22 are provided with a filler inlet 401 which is a through-hole. A space surrounded by the contact portion 17 and the shield case 19 shown in FIG. 8 is filled with the filler 402 injected from the filler injection port 401. The fitting portion between the contact portion 17 and the shield case 19 may be joined in a completely airtight manner by soldering.
[0051]
(Function)
Third reference example In the autoclave sterilization, most of the steam that has entered the plug main body 20 is blocked by the metal member covering almost the entire circumference of the substrate 18, that is, the shield plate 25 and the shield case 19 of the contact portion 17, Vapor that has penetrated the filler 402 is also blocked by the layer of filler 402.
[0052]
(effect)
like this Third reference example According to Said The same effects as those of the embodiment can be obtained, and the necessary components are the same as those in the prior art, and only the inside can be filled, so that the autoclave can be handled at the minimum cost.
[0053]
Further, since the soldered portion with the contact portion and the soldered portion with the cable can be protected at the same time, it is possible to further improve the autoclave resistance without increasing the assembly work.
[0054]
Further, it is not necessary to fix the case and the frame, and the cost can be reduced, and the area on the substrate does not have to be divided for fixing the case, which leads to downsizing of the substrate and thus the entire plug.
[0055]
In addition, since the vapor deposition that reaches the filler can be largely blocked by the metal member around the substrate, the autoclave resistance can be improved.
[0056]
[Appendix]
According to the embodiment of the present invention described in detail above, the following configuration can be obtained.
[0057]
(Additional Item 1) An endoscope body configured to be capable of autoclaving,
A first electronic component built in the endoscope body;
A substrate having an electronic component mounting portion on which the second electronic component electrically connected to the first electronic component is mounted;
A housing for watertight housing the substrate;
In this housing, a protective portion that covers the electronic component mounting portion and protects the second electronic component;
A filling portion provided inside the protection portion and covering the second electronic component and filled with a filler;
An endoscope apparatus capable of being sterilized by autoclave.
[0058]
(Additional Item 2) The endoscope apparatus capable of autoclave sterilization according to Additional Item 1, wherein the filler fills a filling frame provided on the substrate.
[0059]
(Additional Item 3) The endoscope apparatus according to Additional Item 2, wherein the filling frame is a metal case.
[0060]
(Additional Item 4) The endoscope apparatus according to Additional Item 2, wherein the filling frame is a resin case.
[0061]
(Additional Item 5) The endoscope apparatus capable of autoclave sterilization according to Additional Item 3 or 4, wherein the filling frame has a flange for mounting on the substrate.
[0062]
(Additional Item 6) The endoscope apparatus according to Additional Item 5, wherein the filling frame is fixed on a substrate with a heat-resistant insulating double-sided tape attached to the flange surface.
[0063]
(Additional Item 7) The metal case has a flange portion extending substantially over the entire circumference, and is soldered to the substrate GND pattern provided corresponding to the shape of the flange portion in an air-tight manner. The endoscope apparatus according to Additional Item 3 or 5, which also serves as a shield case.
[0064]
(Additional Item 8) The endoscope apparatus according to Additional Item 3 or 5, wherein at least a part of the metal filling frame is soldered to the GND pattern of the substrate and serves also as a shield case.
[0065]
(Additional Item 9) The additional frame according to Additional Items 3 to 8, wherein the filling frame is a substantially rectangular parallelepiped, and one surface in the same direction is opened for both the front and back sides of the substrate to form a filler inlet. The endoscope apparatus which can be autoclaved as described in any one.
[0066]
(Additional Item 10) An endoscope body capable of autoclaving,
An electronic circuit built in the endoscope body,
A board electrically connected to this electronic circuit and mounted with various electronic components;
A housing for housing the substrate in a watertight manner,
The area where the electronic component of the substrate is mounted is potted, and at least one of the surface of the potting agent or the surface of the electronic component mounting area of the substrate is covered with a coating made of a material having relatively low vapor permeability. An endoscope apparatus capable of being sterilized by autoclave.
[0067]
(Additional Item 11) The endoscope apparatus according to Additional Item 10, wherein the coating is a fluorine-based coating.
[0068]
(Additional Item 12) The endoscope apparatus capable of autoclave sterilization according to Additional Item 10, wherein the coating is a polyimide coating.
[0069]
(Additional Item 13) An endoscope body capable of autoclaving,
An electronic circuit built in the endoscope body,
A board electrically connected to this electronic circuit and mounted with various electronic components;
A housing for watertight housing the substrate;
A contact portion having an electromagnetic shield and having a contact for connecting to the processor;
An electromagnetic shield positioned to cover the substrate;
A metal holding member for holding the signal cable,
Endoscope apparatus capable of autoclave sterilization, wherein the substrate is substantially entirely surrounded by metal parts of the contact portion, the electromagnetic shield, and the holding member, and the inside thereof is filled with a filler. .
[0070]
(Additional Item 14) The endoscope apparatus capable of autoclave sterilization according to Additional Item 13, wherein the metal parts are connected in a completely airtight manner by soldering, laser welding, or the like.
[0071]
(Additional Item 15) The endoscope apparatus capable of autoclave sterilization according to any one of Additional Items 1 to 14, wherein the filler is a silicon-based filler.
[0072]
(Additional Item 16) The endoscope apparatus capable of autoclave sterilization according to Additional Item 15, wherein the silicon-based filler is made of silicon imparted with heat dissipation.
[0073]
(Additional Item 17) The endoscope apparatus capable of autoclave sterilization according to any one of Additional Items 1 to 14, wherein the filler is a fluorine-based filler.
[0074]
(Additional Item 18) The endoscope apparatus according to any one of Additional Items 1 to 14, wherein the filler is a polyimide-based filler.
[0075]
(Additional Item 19) The endoscope apparatus capable of autoclave sterilization according to any one of Additional Items 1 to 14, wherein the filler is an epoxy-based filler.
[0076]
(Additional Item 20) The endoscope apparatus according to any one of Additional Items 1 to 14, wherein the filler is a silicon-based filler containing an epoxy group.
[0077]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the double protection of the filler and the protective layer can greatly reduce the level at which the vapor of the autoclave reaches the electronic component. Therefore, compared to the conventional method using the filler, In addition to improving autoclave resistance, it is smaller and lighter than conventional metal complete hermetic packaging and can be kept from increasing costs.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 of the present invention one Explanatory drawing which shows the whole structure of the endoscope apparatus which concerns on embodiment.
FIG. 2 is an exploded perspective view of the plug according to the embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a cross-sectional view of a plug according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is an exploded perspective view showing a substrate that is a main part of the present embodiment of the present invention and a protective structure thereof.
FIG. 5 shows the present invention. First reference example The disassembled perspective view which shows the board | substrate used as the principal part, and its protective structure.
[Fig. 6] First reference example of the present invention The perspective view which shows the case which can be applied to.
[Fig. 7] of the present invention. Second reference example The perspective view of the board | substrate used as the principal part of the endoscope apparatus which can be sterilized by autoclave, and its protection structure.
[Fig. 8] of the present invention Third reference example Sectional drawing of the connector which concerns on.
FIG. 9 shows the present invention. Third reference example The perspective view of the cable clamp member which concerns on.
[Explanation of symbols]
1 ... Endoscopic device
3 ... Endoscope
4 ... Imaging device for endoscope
14 ... Plug
16 ... Endoscope connector device
18 ... Board
20 ... Plug body
21… O-ring
27 ... Electronic component mounting part
101… Case
104: Filler

Claims (1)

オートクレーブ滅菌が可能に構成された内視鏡本体に内蔵された第１の電子部品と電気的に接続された第２の電子部品を実装した電子部品実装部を有する基板と、
前記基板を水密に収容するハウジングと、
このハウジング内に配設された、前記基板の所定部分を覆って前記第２の電子部品を保護する、非蒸気透過性部材で形成された保護部と、
前記保護部の一端面に開口形成された充填剤注入部と、
前記保護部内において、前記充填材注入部から注入されることにより前記第２の電子部品を実装した電子部品実装部を覆う充填剤が充填された充填部と、
を具備したことを特徴とする内視鏡用コネクタ。A substrate having an electronic component mounting portion mounted with a second electronic component electrically connected to the first electronic component built in the endoscope body configured to be capable of autoclaving;
A housing for watertight housing the substrate;
A protection portion formed of a non-vapor-permeable member that covers a predetermined portion of the substrate and protects the second electronic component disposed in the housing;
A filler injection part having an opening formed in one end face of the protection part;
In the protection part, a filling part filled with a filler covering the electronic component mounting part on which the second electronic component is mounted by being injected from the filler injection part,
An endoscope connector characterized by comprising:

Images