JP3863534B2 - 多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3863534B2 JP3863534B2 JP2004123481A JP2004123481A JP3863534B2 JP 3863534 B2 JP3863534 B2 JP 3863534B2 JP 2004123481 A JP2004123481 A JP 2004123481A JP 2004123481 A JP2004123481 A JP 2004123481A JP 3863534 B2 JP3863534 B2 JP 3863534B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- via hole
- wiring board
- printed wiring
- multilayer printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
図12(d)には、サブトラクティブプロセスによる多層プリント配線板(6層板)30が示されている。この多層プリント配線板30は、次のような手順を経て作製される。
前述したように、多層プリント配線板50の各層の導体パターン58,59は、導体によって電気的に接続されている必要がある。ここで図14及び図15に基づき、バイアホール56,57及びめっきスルーホール55による接続の様子について説明する。
即ち、絶縁層形成後に実施される粗化処理工程のとき、粗化液(クロム酸、クロム硫酸、過マンガン酸等)に晒されることによって、使用される充填材の選定によっては充填材中の樹脂が溶解してしまう。このため、例えば充填材部分と他の金属部分との間の接続信頼性が悪くなってしまうおそれがある。また、粗化処理工程後に実施される無電解めっき工程(強アルカリ)によっても、その工程が長時間に及ぶときには前記充填材に悪影響がでやすくなる。そして、この場合にも接続信頼性の悪化につながってしまう。
以下、本発明を多層プリント配線板の製造方法に具体化した実施例1を図1〜図8に基づいて詳細に説明する。
まず、ガラス布基材エポキシ樹脂を素材とした銅張積層板17を用意し、その銅張積層板17に対してスルーホール形成用孔18を透設する。次に、従来公知の手法に従ってパネルめっき及びスルーホールめっきを行い、スルーホール形成用孔18内に銅めっき層5bを析出させる。その結果、図2に示されるように銅張積層板17にめっきスルーホール5が形成される。なお、本実施例においてスルーホール形成用孔18の内径が約300μmに、めっきスルーホール5のランド5c径が約700μmに設定されている。
この製造方法によると、めっきスルーホール5やバイアホール15の端面から露出している銅ペースト7は、粗化処理工程を行う前に、予めめっき膜8によって保護される。そして、この状態で粗化処理工程が行われるため、銅ペースト7が粗化液に直接晒されることがない。従って、粗化液による銅ペースト7中の樹脂の溶解を防止することができる。このため、銅ペースト7の露出面に凹凸等が少なくなり、銅ペースト7部分とその上部に形成される銅めっき層15b,16bとの接続状態が確実に向上する。この結果、接続信頼性に優れた多層プリント配線板1が得られることとなる。
〔実施例2〕
図9には実施例2の多層プリント配線板20が示されている。この多層プリント配線板20は、実施例1の多層プリント配線板1におけるバイアホール16の凹部16aを銅ペースト7で充填したことを特徴としている。そして、更に実施例1において行ったと同様に、めっき膜8(図示略)を形成することが好ましい。ゆえに、実施例2の多層プリント配線板20では、バイアホール16の開口側の端面がほぼ平坦化された状態となっている。
図10には実施例3の多層プリント配線板22が示されている。この多層プリント配線板22は、実施例1の多層プリント配線板1と同じく、基材2の両面に配線層3を備える6層板である。但し、この多層プリント配線板22では、配線層3を構成している内層側の層間絶縁層9よりも外層となる部分の構成に相違点がある。よって、ここでは相違点に関する構成を中心として説明することとし、共通点に関する構成については説明を省略する。
まず銅張積層板17を出発材料として用い、実施例1の方法に準じて、内層側の層間絶縁層9に属するバイアホール15を形成する工程まで実施する。バイアホール15の端面には、厚さ5μmの銅からなるめっき膜8が形成されている。次に内層側の層間絶縁層9の表面に、感光性エポキシ系の接着剤を塗布することによって、外層側の層間絶縁層10を形成する。次に露光・現像を行うことによって、外層側の層間絶縁層10に開口部としてのバイアホール形成用孔24を形成する。続いて、無電解銅めっき浴を用いて、所定時間のあいだ無電解めっきを行う。すると、バイアホール形成用孔24から露呈しためっき膜8のみを核として、銅めっきが析出し始める。そして、銅めっきによってバイアホール形成用孔24が充填され、最終的には図10に示されるようなマッシュルーム型バンプ25が形成される。
〔実施例4〕
図11には実施例4の多層プリント配線板27が示されている。
〔実施例5〕
実施例5では、実施例1とほぼ同じ構成の多層プリント配線板1を多少異なる方法によって製造している。ここではその異なる部分の手順を主に説明する。
(a)空洞部5aや凹部15a,16aを充填するための充填材は、銅ペースト7に限定されることはない。例えば、タングステン、モリブデン、ニオブ、タンタル、金、銀などを含むペースト材、即ち銅以外の金属を含む導電性物質であっても良い。この場合、はんだ付け等の便宜等を考慮すると、少なくとも使用されるはんだの融点以上の融点を有する金属を選択することが望ましい。また、コスト性や導電性等を考慮すると、各実施例のような銅ペースト7が特に好ましいという結果になる。
(e)勿論、配線層3は基材2の片面のみであっても良い。また、必要に応じて配線層3を更に多層化した構成とすることも可能である。
(1)請求項1〜3の製造方法によって得られた多層プリント配線板。この構成であると、パターン寸法精度や信頼性等に優れたものとなる。
「金属膜:充填材が導電性物質のときには、電解めっきまたは無電解めっきによって形成される薄い1μm〜7μm程度の銅めっき膜、ニッケルめっき膜、金めっき膜、アルミニウムめっき膜、クロムめっき膜等の各種金属めっき膜、または0.05μm〜2μm程度の極めて薄い銅スパッタ膜、ニッケルスパッタ膜、金スパッタ膜、アルミニウムスパッタ膜、クロムスパッタ膜等の各種金属スパッタ膜等をいい、更に充填材が非導電性物質のときには、電解めっきまたは無電解めっきによって形成される5μm〜30μm程度の銅めっき膜、ニッケルめっき膜、金めっき膜、アルミニウムめっき膜、クロムめっき膜等の各種金属めっき膜をいう。」
Claims (6)
- 基材を貫通するように形成されためっきスルーホール内に充填材を充填する工程と、前記充填材上に金属膜を形成する工程と、少なくとも前記金属膜上に開口部を有する絶縁層を前記基材上に形成する工程とを行った後、前記絶縁層を化学的に粗化処理する工程と、前記金属膜上かつ前記めっきスルーホールの軸線上に配置され、前記金属膜を介して前記めっきスルーホールと電気的に接続されるバイアホールを無電解銅めっきによって粗化処理後の絶縁層に形成する工程と、無電解銅めっきにより形成されたバイアホール内に充填材を充填し、該充填材上にさらに金属膜を形成する工程と、を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
- 前記絶縁層上に前記バイアホールに対応する開口部を有する外層側の絶縁層を形成する工程と、前記外層側の絶縁層を化学的に粗化する工程を行った後、前記金属膜上かつ前記バイアホールの軸線上に配置され、前記金属膜を介して前記バイアホールと電気的に接続される外層側のバイアホールを粗化処理後の外層側の絶縁層に形成する工程と、前記外層側のバイアホール内に充填材を充填する工程と、を含むことを特徴とする請求項1に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 無電解めっきを行うことにより、前記外層側のバイアホール内に銅めっきを充填することを特徴とする請求項2に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 充填材が充填されためっきスルーホールを有する基材と、前記充填材上に形成された金属膜と、該金属膜上に無電解銅めっきによって形成されたバイアホールを有する絶縁層とを備えた多層プリント配線板において、
前記バイアホールは前記金属膜上かつ前記めっきスルーホールの軸線上に配置され、前記金属膜を介して前記めっきスルーホールと電気的に接続され、無電解銅めっきにより形成されたバイアホール内には充填材が充填され、該充填材上にはさらに金属膜が形成されてなることを特徴とする多層プリント配線板。 - 充填材が充填されためっきスルーホールを有する基材と、前記充填材上に形成された金属膜と、該金属膜上に無電解銅めっきによって形成されたバイアホールを有する内層側の絶縁層及び外層側の絶縁層の二層構造からなる配線層とを備えた多層プリント配線板において、
内層側のバイアホールは、前記金属膜上かつ前記めっきスルーホールの軸線上に配置され、前記金属膜を介して前記めっきスルーホールと電気的に接続され、無電解銅めっきにより形成された内層側のバイアホール内には充填材が充填され、該充填材上にはさらに金属膜が形成されてなり、
外層側のバイアホールは、当該金属膜上かつ内層側のバイアホールの軸線上に配置され、当該金属膜を介して内層側のバイアホールと電気的に接続され、無電解銅めっきにより形成された外層側のバイアホール内には充填材が充填されてなることを特徴とする多層プリント配線板。 - 無電解めっきを行うことにより、前記外層側のバイアホール内には銅めっきが充填されてなることを特徴とする請求項5に記載の多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004123481A JP3863534B2 (ja) | 2004-04-19 | 2004-04-19 | 多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004123481A JP3863534B2 (ja) | 2004-04-19 | 2004-04-19 | 多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7620394A Division JPH07283538A (ja) | 1994-04-14 | 1994-04-14 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004214703A JP2004214703A (ja) | 2004-07-29 |
JP3863534B2 true JP3863534B2 (ja) | 2006-12-27 |
Family
ID=32822446
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004123481A Expired - Lifetime JP3863534B2 (ja) | 2004-04-19 | 2004-04-19 | 多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3863534B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007134396A (ja) * | 2005-11-08 | 2007-05-31 | Fujifilm Corp | プリント配線板用積層体、それを用いた多層金属配線パターン形成方法及び金属薄膜 |
JP4668822B2 (ja) * | 2006-03-24 | 2011-04-13 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板の製造方法 |
-
2004
- 2004-04-19 JP JP2004123481A patent/JP3863534B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2004214703A (ja) | 2004-07-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH07283538A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
CN102752958B (zh) | 多层印刷线路板 | |
JP4767269B2 (ja) | 印刷回路基板の製造方法 | |
JP5010737B2 (ja) | プリント配線板 | |
JP3849573B2 (ja) | 電子装置 | |
US8146243B2 (en) | Method of manufacturing a device incorporated substrate and method of manufacturing a printed circuit board | |
US7754598B2 (en) | Method for manufacturing coreless packaging substrate | |
JPWO2007129545A1 (ja) | 耐熱性基板内蔵回路配線板 | |
JPH1174651A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
JP2003209366A (ja) | フレキシブル多層配線基板およびその製造方法 | |
JP2008300507A (ja) | 配線基板とその製造方法 | |
JP2010135721A (ja) | 金属バンプを持つプリント基板及びその製造方法 | |
JP2014216375A (ja) | プリント配線板及び多層コア基板の製造方法 | |
US9736945B2 (en) | Printed wiring board | |
KR20130057314A (ko) | 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조 방법 | |
JP2004134679A (ja) | コア基板とその製造方法、および多層配線基板 | |
US20120243155A1 (en) | Conductive metal nub for enhanced electrical interconnection, and information handling system utilizing same | |
JP3942535B2 (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
KR101046084B1 (ko) | 메탈 코어 기판 및 이를 포함하는 다층 인쇄회로 기판과 이들의 제조방법 | |
JP3863534B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板 | |
JP5363377B2 (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
JP3789803B2 (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
JP3608559B2 (ja) | 素子内蔵基板の製造方法 | |
JP2002043754A (ja) | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 | |
WO2014073126A1 (ja) | 配線基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060404 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060605 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060627 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060828 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060919 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060928 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091006 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101006 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111006 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121006 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131006 Year of fee payment: 7 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |