JP3860919B2

JP3860919B2 - Component recognition mounting apparatus and component recognition method

Info

Publication number: JP3860919B2
Application number: JP23979998A
Authority: JP
Inventors: 幸三熊谷
Original assignee: Yamagata Casio Co Ltd
Current assignee: Yamagata Casio Co Ltd
Priority date: 1998-08-26
Filing date: 1998-08-26
Publication date: 2006-12-20
Anticipated expiration: 2018-08-26
Also published as: JP2000068696A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品をプリント基板等に装着する際に使用する部品認識装着装置及び部品認識方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、装置内に搬入されるプリント回路基板（以下単に基板という）の上方の作業空間を前後（Ｙ軸方向）左右（Ｘ軸方同）に自在に移動する作業ユニットに、上下（Ｚ軸方向）および回転（θ軸方向）が自在にできる作業ヘッドを備えて、この作業ヘッドにより主にチップ状電子部品（以下、単に部品という）を基板に装着するワンバイワン方式の部品装着装置が存在している。
【０００３】
この部品装着装置において、前記作業ヘッドは、その先端に着脱自在に吸着ノズルを装着し、その吸着ノズルで部品供給位置から部品を吸着し、この吸着した部品を下方から装置本体に固定された認識カメラで撮像し、撮像した画像に基づいて中央処理部が部品の吸着位置ズレ（姿勢の偏差）を検出して、部品の軸線と基準線とに偏差（角度偏差）があるときは作業へッドを回転させて偏差を補正する。
【０００４】
また前記偏差に基づいて、作業ヘッドは、既に精密に位置決めされて所定の位置に停止している基板の前記位置補正を加えた部品装着位置へ移動して、その部品装着位置に吸着した部品を装着する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の部品装着装置の場合、部品を吸着した後、作業ユニットは必ず認識カメラの位置に移動し、部品を下方から撮像し部品の情報を得てから、装着位置ヘ移動しなくてはならない。
【０００６】
このため、吸着位置と装着位置とが近くても、吸着位置と認識カメラの位置が遠いと、部品の情報を得るために長い距離を移動する必要があり、生産タクトが上がらないとという問題があった。
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、部品認識カメラを用いることなく、吸着位置から装着位置までの移動の途中で部品を認識し、効率よく部品を所定の装着位置へ装着することが可能な部品認識装着装置及び部品認識方法を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の発明は、Ｘ，Ｙ軸方向に移動可能な作業ユニットに、Ｚ軸、θ軸方向に移動可能で部品を吸着する部品吸着ヘッドを備え、所定の部品吸着位置で部品を吸着し、基板の所定位置に部品を装着する部品認識装着装置において、部品を搭載する基板の位置を検出する基板位置検出手段と、前記作業ユニットに設けた異なるθ軸角度のときの部品底面の斜め下方向からの複数の２次元画像を撮像する部品撮像手段と、部品撮像手段からの複数の２次元画像と、部品吸着時の部品吸着ヘッドのθ軸角度情報とを基に前記部品吸着時のＸ，Ｙ軸方向の位置の偏差及びθ軸方向の偏差と、部品底面の高さの偏差とを求める画像情報処理手段と、前記基板位置検出手段による基板の位置の検出結果と、画像情報処理手段により求めた各偏差に基づいて、前記基板の停止ずれに応じた位置補正、作業ユニットのＸ，Ｙ軸方向の位置補正、部品吸着ヘッドのＺ軸、θ軸方向の位置補正を行ってこの基板の所定位置に部品を装着させる駆動制御手段とを有することを特徴とするものである。
【０００９】
この発明によれば、基板位置検出手段により部品を搭載する基板の位置を検出し、前記作業ユニットに設けた部品撮像手段により作業ユニットに設けた異なるθ軸角度のときの部品底面の斜め下方向からの複数の２次元画像を撮像し、画像情報処理手段により撮像手段からの複数の２次元画像と、部品吸着時の部品吸着ヘッドのθ軸角度情報とを基に前記部品吸着時のＸ，Ｙ軸方向の位置の偏差及びθ軸方向の偏差と、部品底面の高さの偏差とを求めて、駆動制御手段により前記基板位置検出手段による基板の位置の検出結果と、画像情報処理手段により求めた各偏差に基づいて、前記基板の停止ずれに応じた位置補正、作業ユニットのＸ，Ｙ軸方向の位置補正、部品吸着ヘッドのＺ軸、θ軸方向の位置補正を行ってこの基板の所定位置に部品を装着させるものであるから、部品認識カメラを用いることなく、部品吸着位置から、直接、部品装着位置ヘ部品吸着ヘッドを移動して正確に基板に装着することができる。
【００１０】
請求項２記載の発明は、Ｘ，Ｙ軸方向に移動可能な作業ユニットに、Ｚ軸、θ軸方向に移動可能で部品を吸着する部品吸着ヘッドを備え、所定の部品吸着位置で部品を吸着し、基板の所定位置に部品を装着する部品認識装着装置における部品認識方法であって、前記部品吸着ヘッドの斜め下方から部品に光を照射する照明手段と、部品の斜め下方で部品から反射された光の向きを変える光路変更手段と、部品の底面と平行に配置され光路変更手段からの光を集光する光学レンズと、部品の底面と平行でかつ光学レンズから斜め上方にオフセットした位置に配置され、光学レンズから光を受光して部品の像を得る２次元画像検出手段とからなる部品撮像手段により、異なるθ軸角度のときの複数の画像を撮像し、この複数の画像と部品吸着ヘッドのθ軸角度とから、部品のθ軸角度と、Ｘ、Ｙ位置と、部品底面の高さとを検出することを特徴とするものである。
【００１１】
この発明によれば、部品吸着ヘッドの斜め下方から部品に光を照射し、部品の斜め下方で部品から反射された光の向きを変え、部品の底面と平行に配置され光学レンズにより光路変更手段からの光を集光し、部品の底面と平行でかつ光学レンズから斜め上方にオフセットした位置に配置した２次元画像検出手段により光学レンズからの光を受光して部品の像を得る部品撮像手段により異なるθ軸角度のときの複数の画像を撮像し、この複数の画像と部品吸着ヘッドのθ軸角度とから、部品のθ軸角度と、Ｘ、Ｙ位置と、部品底面の高さとを検出するものである。
【００１２】
この結果、部品のθ軸角度、Ｘ、Ｙ位置の補正が可能になるとともに、部品のバラッキによる部品底面高さの変動や、吸着ノズル先端の摩耗による部品底面高さの変動があっても、部品底面高さを補正して安定した高さで部品を装着することが可能となる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態を詳細に説明する。
【００１４】
図１乃至図３は、本発明の実施の形態の部品認識装着装置の構成を示すものである。
【００１５】
この部品認識装着装置は、筐体１の中央にＸ軸方向に沿った基板搬送コンベア７ａ、７ｂ、Ｙ軸駆動部１５、Ｘ軸駆動部１６を備え、前記基板搬送コンベア７ａ、７ｂの間に基板支持部５を設けて、基板搬送コンベア７ａ、７ｂにより搬送されてきた基板６０は、基板支持部５において所定の位置に固定される。
【００１６】
基板搬送コンベア７ａ、７ｂの両側には、部品カセットテーブル１３ａ、１３ｂが配置され、ここに部品５０をセットした部品テープを収納した部品供給カセットが設置され、部品５０の供給が行われる。
【００１７】
Ｙ軸駆動部１５は、筺体１に固定された一対のＹ軸リニアガイド８ａ、８ｂ、Ｙ軸ケーブルコンベア１１、図示しないボールネジ及びＹ軸モータを備え、Ｘ軸リニアガイド９をＸ軸部を前後方向（Ｙ軸方向）に自在に移動させる。
【００１８】
Ｘ軸駆動部１６は、Ｙ軸駆動部１５に取り付けられ、Ｘ軸リニアガイド９、Ｘ軸ケーブルコンベア１２、図示しないボールネジ及びＸ軸モータを備え、作業ユニット１０をＸ軸リニアガイド９に沿って左右方向（Ｘ軸方向）に自在に移動させる。従って、作業ユニット１０は、基板搬送コンベア７ａ、７ｂ、基板支持部５、部品カセットテーブル１３ａ、１３ｂの上方において、前後方向及び左右方向に自在に移動可能となっている。
【００１９】
次に作業ユニット１０の構成を図４に示す。
【００２０】
作業ユニット１０の上部には、Ｚ軸方向に配置された作業ヘッド２１を同じくＺ軸方向に配置されたＺ軸リニアガイド２４に沿って上下に移動させるＺ軸モータ２２が固定され、このＺ軸モータ２２のモータプーリ２２ａと、作業ユニット１０の側方に配置したガイドプーリ２５との間にＺ軸ベルト２６を張設している。
【００２１】
また、Ｚ軸ベルト２６には、作業ヘッド支持体２７の一端を連結し、この作業ヘッド支持体２７の他端側を前記Ｚ軸リニアガイド２４にスライド可能に嵌合している。
【００２２】
前記作業ヘッド２１の上端部は、作業ヘッド支持体２７に対して回転可能に支持されている。
【００２３】
また、作業ヘッド２１の下部側には、プーリ３１を作業ヘッド２１とともに回転可能にかつ作業ヘッド２１がＺ軸方向移動可能になる状態で嵌着し、このプーリ３１の側方に配置したθ軸モータ３０のモータプーリ３０ａと前記プーリ３１との間にθ軸ベルト３２を張設している。
【００２４】
前記作業ヘッド２１の下端部には吸着ノズル４０を着脱自在に備え、この吸着ノズル４０により部品５０を空気圧によって吸着し保持するようになっている。前記作業ヘッド２１と、吸着ノズル４０とにより部品吸着ヘッド１８を構成している。
【００２５】
このような作業ユニット１０の構成により、前記Ｚ軸モータ２２を回転させることで吸着ノズル４０はＺ軸方向に移動可能であり、また、θ軸モータ３０を回転させることでＺ軸の回りに回転可能となっている。
【００２６】
前記作業ユニット１０の下端部には、作業ヘッド２１により保持された吸着ノズル４０が自由に通過可能な穴部１０ａを設けている。
【００２７】
また、作業ユニット１０における穴部１０ａの両側には、部品撮像手段２０を配置している。
【００２８】
この部品撮像手段２０は、部品５０の斜め下方から部品底面に光を照射する照明装置４１と、部品５０からの反射光を斜め上方に反射する反射鏡４２と、反射鏡４２で反射された光を集光し斜め上方に配置した２次元ＣＣＤ素子４４上に結像する光学レンズ４３とを具備している。
【００２９】
吸着ノズル４０により吸着された部品５０の画像は、斜め下方にある照明装置４１からの光を受け、反対側の斜め下方にある反射鏡４２で反射し、光学レンズ４３により集光されて２次元ＣＣＤ素子４４上に結像する。
【００３０】
この時、部品５０の底面、光学レンズ４３、２次元ＣＣＤ素子４４は平行配置であるため、照明装置４１からの光の光路が斜めであるにもかかわらず、部品５０の底面を一部分とする平面に焦点が合い、従来例のような部品認識カメラが部品５０の真下に存在しないにも拘らず、部品底面の画像を撮像することができる。この場合、部品５０の底面の画像の結像位置が光学レンズ４３の中心位置からずれるため、２次元ＣＣＤ素子４４も光学レンズ４３の中心からずらした位置に配置している。
【００３１】
前記作業ユニット１０は、さらにその下方側壁において位置決めされた前記基板６０に予め付している複数個の認識マーク６０ａをその上方から撮像するための基板認識カメラ４５を備えている。
【００３２】
図５は、部品認識装着装置の制御系統の主要部を示すブロック図であり、この部品認識装着装置の動作プログラムを格納しているプログラムメモリ７１と、前記動作プログラムに基づいてこの装置全体を制御する駆動制御部７０とを具備している。駆動制御部７０により部品撮像手段２０における２次元ＣＣＤ素子４４からの画像信号を取り込んで詳細は後述するような部品５０に関する画像情報処理を行う画像情報処理部７２に送り、さらに、駆動制御部７０により、画像情報処理部７２による処理結果と前記動作プログラムとに基づいて前記基板搬送コンベア７ａ、７ｂ、Ｙ軸駆動部２５、Ｘ軸駆動部２６、θ軸モータ３０、Ｚ軸モータ２２、吸着ノズル４０の駆動制御を各々行うようになっている。
【００３３】
次に前記画像情報処理部７２における撮像した画像からの部品位置の検出方法について説明する。
【００３４】
一回目の撮像によって得られた画像から、既知のアルゴリズムを用いて部品５０の画像に対する傾きを求め、θ軸の偏差として出力する。
【００３５】
次に、図６に示すように、１回目の撮像によって得られた画像から得られる部品像５０ａの重心をａ、この時のθ軸の角度をθａとし、２回目の撮像によって得られた画像から得られる部品像５０ａの重心をｂ、この時のθ軸の角度をθｂとする。 θ軸の回転中心をｃとすると、線分ａｃと線分ｂｃの長さは等しく、角ａｃｂの角度はθｂ−θａとなる。
【００３６】
これから画像情報処理部７２は、θ軸の回転中心の位置ｃを算出し、回転中心の位置ｃを基準として、この回転中心の位置ｃからの距離を部品位置のθ軸の回転中心からの偏差として出力する。
【００３７】
次に画像情報処理部７２による部品底面の高さの検出方法について説明する。図４に示すように、２次元ＣＣＤ素子４４に結像した画像は、部品５０から斜め下方に反射した光が光学レンズ４３を経て斜め上方の光路をとって結像したものである。
【００３８】
これに対し、作業ヘッド２１は、垂直（Ｚ方向）方向に上下動するため、２次元ＣＣＤ素子４４に結像され、上記の方法によって得られるθ軸の回転中心の像は、認識した部品底面の高さによって図７に示すように例えば横方向に直線的な軌跡を描く。即ち、基準として部品底面高さＥの時のθ軸回転中心の像をｅとし、部品底面高さＦの時のθ軸回転中心の像をｆとする。
【００３９】
この時、部品底面高さＥ、Ｆの差分に応じてθ軸回転中心の像ｅ、ｆの差分は一定の割合で変化するため、画像情報処理部７２により、θ軸回転中心の像ｅ、ｆの差分を基準とする部品底面高さＥからの高さ方向の偏差として出力する。
【００４０】
次に、上述した部品認識装着装置において、カセットテーブル１３ａ又は１３ｂ上の部品供給カセットに収納された部品テープにセットされている部品５０を吸着し、所定の角度で基板６０の装着位置に装着する動作を説明する。
【００４１】
まず、基板６０が基板搬送コンベア７ａ、７ｂにより、基板支持部５へと運ばれる。この基板６０は、基板支持部５で精密に位置決めされ、所定の位置に停止する。
【００４２】
作業ユニット１０は、基板６０上に移動し、基板認識カメラ４５により基板６０に予め付している基板認識マーク６０ａを２つ以上撮像する。これにより、駆動制御部７０は、基板６０の停止ずれ量を算出し、基板６０の位置補正量とする。
【００４３】
次に、駆動制御部７０は作業ユニット１０を部品カセットテーブル１３ａ上の部品供給カセットの上方に移動し、Ｚ軸モータ２２を回転させて吸着ノズル４０を降下させ、部品テープから部品５０を吸着する。
【００４４】
次に、駆動制御部７０はＺ軸モータ２２を反対方向に回転させ、吸着ノズル４０を上昇させ、部品５０が部品供給カセットから完全に出た時点で、θ軸モータ２３により作業ヘッド２１、吸着ノズル４０を−９０度回転させ、回転させながらＺ軸モータ２２の回転でさらに上昇させる。
【００４５】
部品５０が移動しても、下方の物体にぶつからない高さまで吸着ノズル４０が上昇したら、次に、駆動制御部７０の制御の基にＹ軸駆動部２５、Ｘ軸駆動部２６により作業ユニット１０を予めプログラムされ位置決めされた基板６０上の部品５０用の装着位置へ向けて移動する。
【００４６】
この際、部品５０の上昇が完了したら、駆動制御部７０はθ軸モータ２２を＋６０度回転させ、部品撮像手段により＋１度付近で１回目の撮像、＋４５度付近で２回目の撮像を行う。
【００４７】
尚、ここで＋９０度回転させず、＋６０度回転させるのは、部品テープ内の部品５０の遊び量±３０度から、回転方向の補正量が±３０度になることを予想し一方の回転方向からの位置決めのみで、位置決め精度を上げるためである。
【００４８】
撮像された部品５０の２つの画像は、画像情報処理部７２に送られ、画像情報処理部７２はこれらの画像の情報と、２つの画像撮像時の作業ヘッド２１のθ軸に関する角度等の事前に測定したパラメータから部品５０の吸着時の各偏差（Ｘ軸，Ｙ軸，Ｚ軸，θ軸の各偏差）を算出する。
【００４９】
駆動制御部７０は、θ軸方向の偏差に基づいてθ軸モータ２２を回転し、部品５０の回転補正と、基板６０に対する上記回転補正を加えた装着角度になるように吸着ノズル４０を移動する。
【００５０】
また、駆動制御部７０はＸ、Ｙ軸方向の偏差に基づいてＹ軸駆動部２５、Ｘ軸駆動部２６を制御し、作業ユニット１０の作業ヘッド２１を位置決めされて所定位置に停止している基板６０に対する位置補正を加えた部品装着位置へ移動する。
【００５１】
さらに、駆動制御部７０はＺ軸方向の偏差に基づいて、Ｚ軸モータ２２を回転させ装着高さ補正を加えた高さとなる位置で、吸着ノズル４０により吸着している部品５０を基板６０に装着する。
【００５２】
上述したパラメータとしては、以下に述べる３種を挙げることができる。
（ａ）撮像時のθ軸位置
（ｂ）部品の高さ方向の偏差を算出するためのパラメータ
（ｃ）部品のＸ、Ｙ方向の偏差を算出するためのパラメータ
【００５３】
（ａ）は部品底面撮像の瞬間のθ軸の値である。即ち、部品５０の撮像は２回行い、２回目撮像時のθ軸の位置と、１回目撮像時のθ軸の位置との差分を用いる。このパラメータは撮像の度に変化することになる。
【００５４】
（ｂ）は高さ方向の偏差を、画素の偏差から実際のＺ軸に換算した偏差に変換するためのものである。即ち、２つの画像と前述の（ａ）のパラメータとから、θ軸の中心位置が計算される。
【００５５】
前もって、ある部品５０を吸着し、第３の手段、例えばレーザー変位形やプローブ等を用いて、基準となる部品底面の高さに位置決めする。さらに、前述したような画像取り込み操作を行い、θ軸の中心を算出しここを基準の高さとする。次に、Ｚ軸の高さを変化させた場合に、算出されるθ軸の中心が、図示していないが画像メモリのどの位置にくるかを測定し、Ｚ軸変位と画像メモリ上のθ軸中心位置の関係を図示していないがデータテーブルに保管する。
【００５６】
そして、生産時における部品認識時には、前記画像メモリ上のθ軸中心位置から、前記データテーブルを用いて部品底面の高さを算出する。
【００５７】
（ｃ）はＹ方向の偏差を、画素の偏差から実際のＹ軸に換算した偏差に変換するためのものである。
【００５８】
前もって、部品５０の中心とθ軸の中心が十分ずれるように、ある部品５０を吸着し、第３の手段、例えばレーザー変位形やプローブ等を用いて、基準となる部品底面の高さに位置決めする。
【００５９】
次に前述したような画像取り込み操作を行い、θ軸の中心を算出し、部品像の中心との差分を求める。
【００６０】
次に装置本体のフレームに固定され部品５０の底面を下側から撮像する図示していないが較正用のカメラの上に部品吸着ヘッド１８を移動する。そして、θ軸が０度の時と１８０度の時の画像を較正用のカメラで撮像する。
【００６１】
この時、部品５０の中心が、較正用カメラから得られるの画像の中心にくるようにＸ、Ｙ軸を微調整する。
【００６２】
θ軸が、０度の時に部品５０の中心が較正用カメラから得られる画像の中心にくるＸ、Ｙ位置と、θ軸が１８０度の時に部品５０の中心が較正用カメラから得られる画像の中心にくるＸ、Ｙ位置の相対距離は、θ軸中心から部品中心までの距離の２倍の値になる。
【００６３】
さらに、Ｚ軸の高さを変化させ、各高さにおける画像取り込み時の画素の偏差をＸ、Ｙ軸に換算した偏差に変換するデータテーブルを作成する。
【００６４】
生産時における部品認識時には、前記画像メモリ上のθ軸中心位置から部品中心までの偏差から、前記データテーブルを用いて部品のＸ、Ｙ方向の偏差を算出する。
【００６５】
以上の各パラメータから、画像メモリ上の偏差は、実際のＸ、Ｙ、Ｚ各軸、θ軸の偏差に変換される。
【００６６】
このようにして、本実施の形態の部品認識装着装置によれば、吸着ノズル４０による部品吸着位置から、従来例のような別途に配置した部品認識カメラ位置を通らず、直接、部品装着位置ヘ吸着ノズル４０移動し、装着することが可能となり、これにより、部品吸着から部品装着までの搬送経路の短縮、搬送時間の削減が可能となり、生産タクトが飛躍的に向上る。
【００６７】
また、Ｘ軸、Ｙ軸、θ軸方向の補正に加え、部品５０の高さ方向の補正も実行でき、部品５０のバラッキによる部品底面高さの変動や、吸着ノズル４０の先端の摩耗による部品底面高さの変動があっても、安定した高さで部品５０を所定の位置に装着でき、装着不良の発生が著しく低減する。
【００６８】
【発明の効果】
請求項１記載の発明によれば、従来例のような作業ユニットとは別に配置した部品認識カメラを使用することなく、部品吸着位置から、直接、部品装着位置ヘ部品吸着ヘッドを移動し、かつ、位置補正を行って正確に部品を基板に装着することができ、生産タクトの飛躍的向上を図ることができる部品認識装着装置を提供することができる。
【００６９】
請求項２記載の発明によれば、部品撮像手段による異なるθ軸角度のときの複数の画像の撮像により、部品のθ軸角度と、部品のＸＹ位置と、部品底面の高さとを検出し、部品のθ軸角度、部品のＸＹ位置、部品底面の高さの各補正を行うことが可能となり、これにより、前記部品認識装着装置を使用して部品の装着を行う際の生産タクトの飛躍的向上に寄与し得る部品認識方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の部品認識装着装置の外観を示す斜視図である。
【図２】本実施の形態の部品認識装着装置の蓋体を取り除いた状態を示す斜視図である。
【図３】本実施の形態の部品認識装着装置の筐体上の基板搬送コンベア、基板支持部、カセットテーブルを示す平面図である。
【図４】本実施の形態の部品認識装着装置の作業ヘッドを示す概略構成図である。
【図５】本実施の形態の部品認識装着装置の制御系統の主要部を示すブロック図である。
【図６】本実施の形態の部品認識装着装置における基板の位置の検出方法を示す説明図である。
【図７】本実施の形態の部品認識装着装置における基板底面の高さの検出方法を示す説明図である。
【符号の説明】
１筐体
５基板支持部
７ａ基板搬送コンベア
７ｂ基板搬送コンベア
８ａＹ軸リニアガイド
８ｂＹ軸リニアガイド
９Ｘ軸リニアガイド
１０作業ユニット
１０ａ穴部
１１Ｙ軸ケーブルコンベア
１２Ｘ軸ケーブルコンベア
１３ａ部品カセットテーブル
１５Ｘ軸駆動部
１６Ｙ軸駆動部
１８部品吸着ヘッド
２０部品撮像手段
２１作業ヘッド
２２Ｚ軸モータ
２２ａモータプーリ
２４Ｚ軸リニアガイド
２５ガイドプーリ
２６Ｚ軸ベルト
２７作業ヘッド支持体
３０ θ軸モータ
３０ａモータプーリ
３１プーリ
３２ θ軸ベルト
４０吸着ノズル
４１照明装置
４２反射鏡
４３光学レンズ
４４２次元ＣＣＤ素子
４５基板認識カメラ
５０部品
５０ａ部品像
６０基板
７０駆動制御部
７２画像情報処理部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a component recognition mounting apparatus and a component recognition method used when mounting an electronic component on a printed circuit board or the like.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, a working unit that freely moves back and forth (in the Y-axis direction) and left and right (in the same direction in the X-axis) in a working space above a printed circuit board (hereinafter simply referred to as a board) carried into the apparatus is moved up and down (Z axis). There is a one-by-one component mounting device that has a working head that can be freely rotated (direction) and (θ-axis direction), and that mainly mounts chip-shaped electronic components (hereinafter simply referred to as components) on the board using this working head. ing.
[0003]
In this component mounting apparatus, the working head has a suction nozzle that is detachably attached to its tip, sucks the component from the component supply position with the suction nozzle, and recognizes that the sucked component is fixed to the device body from below. Images are captured by the camera, and based on the captured images, the central processing unit detects the displacement of the component's suction position (posture deviation), and if there is a deviation (angle deviation) between the component's axis and the reference line, the operation is canceled. Rotate the switch to correct the deviation.
[0004]
Further, based on the deviation, the work head moves to the component mounting position to which the position correction of the substrate that has already been accurately positioned and stopped at the predetermined position is added, and the component that is adsorbed to the component mounting position is removed. Installing.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the case of the conventional component mounting apparatus described above, after the component is sucked, the work unit always moves to the position of the recognition camera, picks up the component from below, obtains component information, and then does not move to the mounting position. must not.
[0006]
For this reason, even if the suction position is close to the mounting position, if the suction position and the recognition camera are far from each other, it is necessary to move a long distance to obtain component information, and the production tact will not increase. there were.
[0007]
The present invention has been made in view of the above circumstances, and recognizes a component during the movement from the suction position to the mounting position without using a component recognition camera, and efficiently mounts the component to a predetermined mounting position. It is an object of the present invention to provide a component recognition and mounting device and a component recognition method.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
According to the first aspect of the present invention, the work unit movable in the X and Y axis directions is provided with a component suction head that is movable in the Z axis and θ axis directions and sucks the component, and sucks the component at a predetermined component suction position. In the component recognition mounting apparatus for mounting a component at a predetermined position on the substrate, the substrate position detecting means for detecting the position of the substrate on which the component is mounted, and the component bottom surface obliquely provided at different θ-axis angles provided in the work unit Based on component imaging means for capturing a plurality of two-dimensional images from the lower direction, a plurality of two-dimensional images from the component imaging means, and θ-axis angle information of the component suction head at the time of component suction, Image information processing means for obtaining deviations in position in the X and Y axis directions, deviation in the θ axis direction, and deviation in height of the bottom surface of the component, detection results of the position of the board by the board position detection means, and image information processing Based on the deviations Then, position correction according to the stop displacement of the board, position correction of the work unit in the X and Y axis directions, position correction of the component suction head in the Z axis and θ axis directions are performed, and components are mounted at predetermined positions on the board. And a drive control means.
[0009]
According to the present invention, the position of the board on which the component is mounted is detected by the board position detecting means, and the component bottom face is obliquely below the component bottom surface at different θ-axis angles provided in the work unit by the parts imaging means provided in the work unit. A plurality of two-dimensional images from the image pickup means, and the image information processing means based on the plurality of two-dimensional images from the image pickup means and the θ-axis angle information of the component suction head at the time of component suction, X, The deviation of the position in the Y-axis direction, the deviation in the θ-axis direction, and the deviation of the height of the bottom surface of the component are obtained, the detection result of the board position by the board position detecting means by the drive control means, and the image information processing means Based on the obtained deviations, position correction according to the stoppage deviation of the board, position correction of the work unit in the X and Y axis directions, position correction of the component suction head in the Z axis and θ axis directions are performed, and this board is corrected. Parts in place Since those to be mounted, without using a component recognition camera, the component suction position directly can be accurately mounted on the substrate by moving the component mounting position F component suction head.
[0010]
According to a second aspect of the present invention, the work unit movable in the X and Y axis directions is provided with a component suction head that is movable in the Z axis and θ axis directions and sucks the component, and sucks the component at a predetermined component suction position. A component recognition method in a component recognition mounting apparatus that mounts a component at a predetermined position on a board, the illumination means for irradiating the component from obliquely below the component adsorption head, and the component reflected by the component obliquely below the component. An optical path changing means for changing the direction of the light, an optical lens arranged parallel to the bottom surface of the component and collecting the light from the optical path changing means, and parallel to the bottom surface of the component and obliquely upwardly offset from the optical lens. A plurality of images at different θ-axis angles are picked up by a component image pickup unit that is arranged and includes a two-dimensional image detection unit that receives light from an optical lens and obtains an image of the component. head The θ-axis angle of the component, the X and Y positions, and the height of the bottom surface of the component are detected from the θ-axis angle.
[0011]
According to this invention, the light is irradiated to the component from diagonally below the component suction head, the direction of the light reflected from the component is changed diagonally below the component, and the optical path is changed by the optical lens arranged parallel to the bottom surface of the component. Component imaging means for collecting the light from the optical lens and receiving the light from the optical lens by a two-dimensional image detecting means arranged at a position parallel to the bottom surface of the component and obliquely offset from the optical lens The multiple θ images are taken at different θ-axis angles, and the θ-axis angle of the component, the X and Y positions, and the height of the component bottom surface are detected from the multiple images and the θ-axis angle of the component suction head. To do.
[0012]
As a result, it is possible to correct the θ-axis angle, X and Y position of the component, and even if there is a variation in the component bottom height due to the component variation, or a variation in the component bottom height due to wear of the suction nozzle tip, It is possible to correct the bottom surface of the component and mount the component at a stable height.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail.
[0014]
1 to 3 show a configuration of a component recognition mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
[0015]
This component recognition mounting apparatus includes substrate transport conveyors 7a and 7b, a Y-axis drive unit 15 and an X-axis drive unit 16 along the X-axis direction at the center of the housing 1, and is interposed between the substrate transport conveyors 7a and 7b. The substrate support unit 5 is provided, and the substrate 60 transported by the substrate transport conveyors 7 a and 7 b is fixed at a predetermined position in the substrate support unit 5.
[0016]
Component cassette tables 13a and 13b are arranged on both sides of the substrate transport conveyors 7a and 7b, and component supply cassettes that store component tapes on which components 50 are set are installed, and components 50 are supplied.
[0017]
The Y-axis drive unit 15 includes a pair of Y-axis linear guides 8a and 8b fixed to the housing 1, a Y-axis cable conveyor 11, a ball screw and a Y-axis motor (not shown), and the X-axis linear guide 9 is moved back and forth along the X-axis unit. Move freely in the direction (Y-axis direction).
[0018]
The X-axis drive unit 16 is attached to the Y-axis drive unit 15, and includes an X-axis linear guide 9, an X-axis cable conveyor 12, a ball screw and an X-axis motor (not shown), and moves the work unit 10 along the X-axis linear guide 9. Move freely in the left-right direction (X-axis direction). Accordingly, the work unit 10 can freely move in the front-rear direction and the left-right direction above the substrate transport conveyors 7a, 7b, the substrate support unit 5, and the component cassette tables 13a, 13b.
[0019]
Next, the configuration of the work unit 10 is shown in FIG.
[0020]
A Z-axis motor 22 for moving the work head 21 arranged in the Z-axis direction up and down along the Z-axis linear guide 24 also arranged in the Z-axis direction is fixed to the upper part of the work unit 10. A Z-axis belt 26 is stretched between a motor pulley 22 a of the motor 22 and a guide pulley 25 disposed on the side of the work unit 10.
[0021]
Further, one end of a work head support 27 is connected to the Z-axis belt 26, and the other end of the work head support 27 is slidably fitted to the Z-axis linear guide 24.
[0022]
The upper end portion of the work head 21 is rotatably supported with respect to the work head support 27.
[0023]
A pulley 31 is fitted on the lower side of the work head 21 so that the pulley 31 can rotate together with the work head 21 and the work head 21 can move in the Z-axis direction. A θ-axis belt 32 is stretched between the motor pulley 30 a of the motor 30 and the pulley 31.
[0024]
A suction nozzle 40 is detachably attached to the lower end portion of the work head 21, and the component 50 is sucked and held by the air pressure by the suction nozzle 40. The work head 21 and the suction nozzle 40 constitute a component suction head 18.
[0025]
With this configuration of the work unit 10, the suction nozzle 40 can be moved in the Z-axis direction by rotating the Z-axis motor 22, and can be rotated around the Z-axis by rotating the θ-axis motor 30. It is possible.
[0026]
A hole 10 a through which the suction nozzle 40 held by the work head 21 can freely pass is provided at the lower end of the work unit 10.
[0027]
In addition, component imaging means 20 are arranged on both sides of the hole 10 a in the work unit 10.
[0028]
The component imaging means 20 includes an illuminating device 41 that irradiates light to the bottom surface of the component from an obliquely lower side of the component 50, a reflecting mirror 42 that reflects reflected light from the component 50 obliquely upward, and light reflected by the reflecting mirror 42. And an optical lens 43 that forms an image on a two-dimensional CCD element 44 disposed obliquely above.
[0029]
The image of the component 50 sucked by the suction nozzle 40 receives light from the illuminating device 41 which is obliquely below, is reflected by the reflecting mirror 42 which is obliquely below on the opposite side, and is condensed by the optical lens 43 to be two-dimensional. An image is formed on the CCD element 44.
[0030]
At this time, since the bottom surface of the component 50, the optical lens 43, and the two-dimensional CCD element 44 are arranged in parallel, the plane having the bottom surface of the component 50 as a part, even though the light path of the light from the illumination device 41 is oblique. In spite of the fact that the component recognition camera as in the conventional example does not exist directly under the component 50, an image of the bottom surface of the component can be taken. In this case, since the image formation position of the image on the bottom surface of the component 50 is shifted from the center position of the optical lens 43, the two-dimensional CCD element 44 is also arranged at a position shifted from the center of the optical lens 43.
[0031]
The work unit 10 further includes a substrate recognition camera 45 for imaging a plurality of recognition marks 60a attached in advance to the substrate 60 positioned on the lower side wall thereof.
[0032]
FIG. 5 is a block diagram showing the main part of the control system of the component recognition / mounting apparatus, and the entire apparatus is controlled based on the program memory 71 storing the operation program of the component recognition / mounting apparatus and the operation program. And a drive control unit 70. The drive control unit 70 captures an image signal from the two-dimensional CCD element 44 in the component imaging unit 20 and sends the image signal to an image information processing unit 72 that performs image information processing on the component 50 as described in detail later. Thus, based on the processing result by the image information processing unit 72 and the operation program, the substrate transport conveyors 7a and 7b, the Y-axis driving unit 25, the X-axis driving unit 26, the θ-axis motor 30, the Z-axis motor 22, and the suction nozzle 40 drive controls are respectively performed.
[0033]
Next, a method for detecting the component position from the captured image in the image information processing unit 72 will be described.
[0034]
From the image obtained by the first imaging, the inclination of the component 50 with respect to the image is obtained using a known algorithm, and is output as the θ-axis deviation.
[0035]
Next, as shown in FIG. 6, the center of gravity of the component image 50a obtained from the image obtained by the first imaging is a, and the angle of the θ axis at this time is θa. The center of gravity of the component image 50a obtained from the above is b, and the angle of the θ axis at this time is θb. If the rotation center of the θ axis is c, the lengths of the line segment ac and the line segment bc are equal, and the angle acb is θb−θa.
[0036]
From this, the image information processing unit 72 calculates the position c of the rotation center of the θ axis, and uses the position c of the rotation center as a reference, and the distance from the position c of the rotation center is a deviation of the component position from the rotation center of the θ axis. Output as.
[0037]
Next, a method for detecting the height of the component bottom surface by the image information processing unit 72 will be described. As shown in FIG. 4, the image formed on the two-dimensional CCD element 44 is formed by the light reflected obliquely downward from the component 50 passing through the optical lens 43 and taking an optical path obliquely upward.
[0038]
On the other hand, since the work head 21 moves up and down in the vertical (Z direction) direction, an image is formed on the two-dimensional CCD element 44, and the image of the rotation center of the θ axis obtained by the above method is the recognized component bottom surface. As shown in FIG. 7, for example, a linear trajectory is drawn in the horizontal direction. That is, as a reference, an image of the θ-axis rotation center at the part bottom surface height E is e, and an image of the θ-axis rotation center at the component bottom surface height F is f.
[0039]
At this time, since the difference between the θ-axis rotation center images e and f changes at a constant rate according to the difference between the component bottom surface heights E and F, the image information processing unit 72 causes the θ-axis rotation center image e and It is output as a deviation in the height direction from the component bottom surface height E based on the difference of f.
[0040]
Next, in the component recognition mounting apparatus described above, the component 50 set on the component tape stored in the component supply cassette on the cassette table 13a or 13b is sucked and mounted on the mounting position of the substrate 60 at a predetermined angle. The operation will be described.
[0041]
First, the board | substrate 60 is conveyed to the board | substrate support part 5 by the board | substrate conveyance conveyors 7a and 7b. The substrate 60 is precisely positioned by the substrate support 5 and stops at a predetermined position.
[0042]
The work unit 10 moves onto the substrate 60 and images two or more substrate recognition marks 60a attached in advance to the substrate 60 by the substrate recognition camera 45. Accordingly, the drive control unit 70 calculates the stop deviation amount of the substrate 60 and sets it as the position correction amount of the substrate 60.
[0043]
Next, the drive control unit 70 moves the work unit 10 above the component supply cassette on the component cassette table 13a, rotates the Z-axis motor 22 to lower the suction nozzle 40, and sucks the component 50 from the component tape. .
[0044]
Next, the drive control unit 70 rotates the Z-axis motor 22 in the opposite direction, raises the suction nozzle 40, and when the component 50 is completely out of the component supply cassette, the θ-axis motor 23 causes the work head 21 to be suctioned. The nozzle 40 is rotated by −90 degrees, and further raised by the rotation of the Z-axis motor 22 while being rotated.
[0045]
Even if the component 50 moves, if the suction nozzle 40 rises to a height at which it does not hit an object below, then the work unit 10 is operated by the Y-axis drive unit 25 and the X-axis drive unit 26 under the control of the drive control unit 70. To the mounting position for the component 50 on the pre-programmed and positioned substrate 60.
[0046]
At this time, when the raising of the component 50 is completed, the drive control unit 70 rotates the θ-axis motor 22 by +60 degrees, and performs the first imaging near +1 degree and the second imaging near +45 degrees by the component imaging unit.
[0047]
Note that the rotation of +60 degrees instead of +90 degrees here means that the amount of play correction of the component 50 in the component tape is ± 30 degrees and the correction amount in the rotation direction is expected to be ± 30 degrees. This is to increase the positioning accuracy only by positioning from the position.
[0048]
The two images of the imaged component 50 are sent to the image information processing unit 72, and the image information processing unit 72 performs advance information such as information about these images and an angle with respect to the θ axis of the work head 21 when the two images are captured. From the measured parameters, each deviation at the time of suction of the component 50 (X axis, Y axis, Z axis, θ axis deviation) is calculated.
[0049]
The drive control unit 70 rotates the θ-axis motor 22 based on the deviation in the θ-axis direction, and moves the suction nozzle 40 so that the mounting angle is obtained by adding the rotation correction of the component 50 and the rotation correction to the substrate 60. .
[0050]
Further, the drive control unit 70 controls the Y-axis drive unit 25 and the X-axis drive unit 26 based on the deviations in the X and Y axis directions, and the work head 21 of the work unit 10 is positioned and stopped at a predetermined position. It moves to the component mounting position to which position correction for the board 60 is added.
[0051]
Further, the drive control unit 70 rotates the Z-axis motor 22 based on the deviation in the Z-axis direction to place the component 50 sucked by the suction nozzle 40 on the substrate 60 at a position where the mounting height is corrected. Installing.
[0052]
Examples of the parameters described above include the following three types.
(A) θ-axis position at the time of imaging (b) Parameter for calculating the deviation in the height direction of the component (c) Parameter for calculating the deviation in the X and Y directions of the component
(A) is the value of the θ-axis at the moment of component bottom imaging. That is, imaging of the component 50 is performed twice, and the difference between the θ-axis position at the second imaging and the θ-axis position at the first imaging is used. This parameter changes every time imaging is performed.
[0054]
(B) is for converting the deviation in the height direction into a deviation converted from the pixel deviation into the actual Z-axis. That is, the center position of the θ axis is calculated from the two images and the parameter (a) described above.
[0055]
In advance, a certain component 50 is sucked and positioned at the height of the reference component bottom using third means such as a laser displacement type or a probe. Further, the image capturing operation as described above is performed, the center of the θ axis is calculated, and this is set as the reference height. Next, when the height of the Z-axis is changed, the position of the calculated θ-axis, which is not shown, is measured in the image memory, and the Z-axis displacement and the θ on the image memory are measured. Although the relationship between the shaft center positions is not shown, it is stored in a data table.
[0056]
Then, at the time of component recognition at the time of production, the height of the bottom surface of the component is calculated using the data table from the θ-axis center position on the image memory.
[0057]
(C) is for converting the deviation in the Y direction into a deviation converted from the pixel deviation into the actual Y axis.
[0058]
In advance, a certain component 50 is sucked so that the center of the component 50 and the center of the θ axis are sufficiently deviated from each other, and positioned at the height of the reference component bottom using a third means such as a laser displacement type or a probe. To do.
[0059]
Next, the image capturing operation as described above is performed, the center of the θ axis is calculated, and the difference from the center of the component image is obtained.
[0060]
Next, the component suction head 18 is moved onto a calibration camera (not shown) which is fixed to the frame of the apparatus main body and images the bottom surface of the component 50 from below. Then, images when the θ-axis is 0 degrees and 180 degrees are taken with a calibration camera.
[0061]
At this time, the X and Y axes are finely adjusted so that the center of the component 50 comes to the center of the image obtained from the calibration camera.
[0062]
The X and Y positions where the center of the component 50 is at the center of the image obtained from the calibration camera when the θ axis is 0 degrees, and the image of the image obtained from the calibration camera when the θ axis is 180 degrees. The relative distance between the X and Y positions at the center is twice the distance from the center of the θ axis to the center of the component.
[0063]
Furthermore, the height of the Z axis is changed, and a data table for converting the pixel deviation at the time of image capture at each height into a deviation converted to the X and Y axes is created.
[0064]
At the time of component recognition during production, a deviation in the X and Y directions of the component is calculated from the deviation from the θ-axis center position on the image memory to the component center using the data table.
[0065]
From the above parameters, the deviation on the image memory is converted to the deviation of the actual X, Y, Z axes and θ axis.
[0066]
Thus, according to the component recognition mounting apparatus of the present embodiment, the component recognition position by the suction nozzle 40 does not pass through the component recognition camera position separately arranged as in the conventional example, but directly to the component mounting position. The suction nozzle 40 can be moved and mounted. This makes it possible to shorten the transport path from the component suction to the component mounting and to reduce the transport time, and the production tact is greatly improved.
[0067]
Further, in addition to correction in the X-axis, Y-axis, and θ-axis directions, correction in the height direction of the component 50 can also be performed, and components due to variations in the bottom surface of the component due to variations in the component 50 and wear on the tip of the suction nozzle 40 Even if the bottom surface height varies, the component 50 can be mounted at a predetermined position at a stable height, and the occurrence of mounting defects is significantly reduced.
[0068]
【The invention's effect】
According to the first aspect of the present invention, the component suction head is moved directly from the component suction position to the component mounting position without using a component recognition camera arranged separately from the work unit as in the conventional example, and Therefore, it is possible to provide a component recognition mounting device that can correct the position and accurately mount the component on the board, and can greatly improve the production tact.
[0069]
According to the invention of claim 2, by detecting a plurality of images at different θ-axis angles by the component imaging means, the θ-axis angle of the component, the XY position of the component, and the height of the bottom surface of the component are detected, It is possible to correct each of the θ angle of the component, the XY position of the component, and the height of the bottom surface of the component, which makes a dramatic increase in production tact when mounting the component using the component recognition mounting device. A component recognition method that can contribute to improvement can be provided.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing an external appearance of a component recognition mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view showing a state where a lid of the component recognition mounting apparatus of the present embodiment is removed.
FIG. 3 is a plan view showing a substrate transfer conveyor, a substrate support unit, and a cassette table on a housing of the component recognition mounting apparatus according to the present embodiment.
FIG. 4 is a schematic configuration diagram showing a working head of the component recognition mounting apparatus according to the present embodiment.
FIG. 5 is a block diagram showing a main part of a control system of the component recognition mounting apparatus according to the present embodiment.
FIG. 6 is an explanatory diagram showing a method for detecting the position of a board in the component recognition mounting apparatus of the present embodiment.
FIG. 7 is an explanatory diagram showing a method of detecting the height of the bottom surface of the board in the component recognition mounting apparatus of the present embodiment.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Case 5 Board | substrate support part 7a Board | substrate conveyance conveyor 7b Board | substrate conveyance conveyor 8a Y-axis linear guide 8b Y-axis linear guide 9 X-axis linear guide 10 Work unit 10a Hole part 11 Y-axis cable conveyor 12 X-axis cable conveyor 13a Parts cassette table 15 X-axis drive unit 16 Y-axis drive unit 18 Component suction head 20 Component imaging means 21 Work head 22 Z-axis motor 22a Motor pulley 24 Z-axis linear guide 25 Guide pulley 26 Z-axis belt 27 Work head support 30 θ-axis motor 30a Motor pulley 31 pulley 32 θ-axis belt 40 suction nozzle 41 illumination device 42 reflecting mirror 43 optical lens 44 two-dimensional CCD element 45 substrate recognition camera 50 component 50a component image 60 substrate 70 drive control unit 72 image information processing unit

Claims

Ｘ，Ｙ軸方向に移動可能な作業ユニットに、Ｚ軸、θ軸方向に移動可能で部品を吸着する部品吸着ヘッドを備え、所定の部品吸着位置で部品を吸着し、基板の所定位置に部品を装着する部品認識装着装置において、部品を搭載する基板の位置を検出する基板位置検出手段と、前記作業ユニットに設けた異なるθ軸角度のときの部品底面の斜め下方向からの複数の２次元画像を撮像する部品撮像手段と、この撮像手段からの複数の２次元画像と、部品吸着時の部品吸着ヘッドのθ軸角度情報とを基に前記部品吸着時のＸ，Ｙ軸方向の位置の偏差及びθ軸方向の偏差と、部品底面の高さの偏差とを求める画像情報処理手段と、前記基板位置検出手段による基板の位置の検出結果と、画像情報処理手段により求めた各偏差に基づいて、前記基板の停止ずれに応じた位置補正、作業ユニットのＸ，Ｙ軸方向の位置補正、部品吸着ヘッドのＺ軸、θ軸方向の位置補正を行ってこの基板の所定位置に部品を装着させる駆動制御手段と、を有することを特徴とする部品認識装着装置。 A work unit that can move in the X and Y axis directions is equipped with a component suction head that can move in the Z axis and θ axis directions and picks up the components. In the component recognition mounting apparatus for mounting a component, a substrate position detecting means for detecting the position of a substrate on which the component is mounted, and a plurality of two-dimensional directions obliquely downward from the bottom surface of the component at different θ-axis angles provided in the work unit Based on component imaging means for imaging an image, a plurality of two-dimensional images from the imaging means, and θ-axis angle information of the component suction head at the time of component suction, the position in the X and Y axis directions at the time of component suction Based on the image information processing means for obtaining the deviation, the deviation in the θ-axis direction, and the height deviation of the component bottom surface, the detection result of the board position by the board position detecting means, and each deviation obtained by the image information processing means Stop the board Drive control means for mounting a component at a predetermined position on the board by performing position correction in accordance with this, position correction in the X and Y axis directions of the work unit, position correction in the Z axis and θ axis directions of the component suction head, A component recognition mounting device characterized by comprising:

Ｘ，Ｙ軸方向に移動可能な作業ユニットに、Ｚ軸、θ軸方向に移動可能で部品を吸着する部品吸着ヘッドを備え、所定の部品吸着位置で部品を吸着し、基板の所定位置に部品を装着する部品認識装着装置における部品認識方法であって、前記部品吸着ヘッドの斜め下方から部品に光を照射する照明手段と、部品の斜め下方で部品から反射された光の向きを変える光路変更手段と、部品の底面と平行に配置され光路変更手段からの光を集光する光学レンズと、部品の底面と平行でかつ光学レンズから斜め上方にオフセットした位置に配置され、光学レンズから光を受光して部品の像を得る２次元画像検出手段とからなる部品撮像手段により、異なるθ軸角度のときの複数の画像を撮像し、この複数の画像と部品吸着ヘッドのθ軸角度とから、部品のθ軸角度と、部品のＸ，Ｙ位置と、部品底面の高さとを検出することを特徴とする部品認識方法。A work unit that can move in the X and Y axis directions is equipped with a component suction head that can move in the Z axis and θ axis directions and picks up the components. A component recognition method in a component recognition mounting apparatus for mounting a light source, the illumination means for irradiating light to the component from obliquely below the component suction head, and an optical path change for changing the direction of light reflected from the component obliquely below the component Means, an optical lens arranged parallel to the bottom surface of the component and collecting the light from the optical path changing means, and arranged at a position parallel to the bottom surface of the component and offset obliquely upward from the optical lens. A plurality of images at different θ-axis angles are captured by a component imaging unit including a two-dimensional image detection unit that receives light and obtains an image of the component. From the plurality of images and the θ-axis angle of the component suction head, parts Parts recognition wherein the θ-axis angle, part of the X, and Y position, to detect the components bottom height.