JP3858637B2

JP3858637B2 - Organic electroluminescence display panel and manufacturing method thereof

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Publication number: JP3858637B2
Application number: JP2001229221A
Authority: JP
Inventors: 浩二吉田
Original assignee: Toyota Industries Corp
Current assignee: Toyota Industries Corp
Priority date: 2001-07-30
Filing date: 2001-07-30
Publication date: 2006-12-20
Anticipated expiration: 2021-07-30
Also published as: JP2003045669A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス（以下、単に有機ＥＬという）を利用し、有機ＥＬ材料の薄膜からなる発光層を備えた有機ＥＬ素子をマトリックス状に配置した有機ＥＬディスプレイパネル及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
この種の有機ＥＬディスプレイパネルは、第１電極（陽極）と第２電極（陰極）との間に有機ＥＬ層が形成されている。有機ＥＬ層をマトリックス状に配置した構成とするためには、有機ＥＬ層を形成した後に、第２電極を第１電極と交差（一般には直交）する平行なストライプ状に形成する必要がある。しかし、有機ＥＬ材料は水分に弱いため、ウエットプロセスであるフォトリソグラフ法により第２電極を形成することはできず、一般に蒸着法により形成されている。このとき、第２電極と第１電極との絶縁性及び隣接する第２電極同士の絶縁性を確保するため、第２電極と平行に延びる隔壁を設けることが行われている。
【０００３】
例えば、特開平８−３１５９８１号公報には、図７に示すように、基板４１上に平行に形成された陽極４２と直交する方向（図７の紙面と垂直方向）に形成された絶縁層４３と、その上に形成された逆テーパ状の隔壁４４とを設けて、有機ＥＬ層４５の上に形成された陰極４６同士や陰極４６と陽極４２との絶縁性を確保することが開示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、特開平８−３１５９８１号公報に開示されたような逆テーパ状の隔壁４４を形成する場合は、隔壁４４を形成するのに適した専用のレジストを使用して、現像時におけるネガレジストの上部と下部の溶解速度の差を利用する。そのため、隔壁４４が形成される部分の基板側の構成の違いにより、所定の逆テーパ形状が得られずに、隔壁４４を挟んで両側に位置する陰極４６同士が完全に分離されない事態が発生する場合がある。ここで、基板側の構成の違いとは、例えば、隔壁と対応する位置にあるカラーフィルタの色の違いや、隔壁が形成される絶縁層の光透過性や反射性の違い等である。
【０００５】
また、有機ＥＬ材料は水分に弱いため、有機ＥＬ素子を封止する必要がある。金属製又はガラス製の封止カバーを有機ＥＬディスプレイパネルの表面に接着させて封止すると、有機ＥＬディスプレイパネルの厚みが非常に増大して薄型化に支障を来す。そのため、ＳｉＮ等の防湿性に優れた物質を使用して、プラズマＣＶＤ等の方法で数千〜数万ｎｍの厚みの防湿膜（保護膜）を形成し、有機ＥＬ素子を封止する方法がある。しかし、隔壁が逆テーパ状あるいは垂直に形成された場合は、隔壁の上に形成された有機ＥＬ層の端面の封止が不十分となる可能性が高いという問題がある。
【０００６】
本発明は前記従来の問題に鑑みてなされたものであって、その第１の目的は有機ＥＬ層の上に形成される第２電極間あるいは第２電極と第１電極との間の絶縁性を確保するための逆テーパ状の隔壁を、基板側の構成に拘わらず確実に形成することを可能にする有機ＥＬディスプレイパネルを提供することにある。また、第２の目的は有機ＥＬ素子の封止を薄膜で行う場合にも、発光に寄与する有機ＥＬ層の封止を確実に行うことが可能になる有機ＥＬディスプレイパネルを提供することにある。第３の目的はその製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前記第１の目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、有機ＥＬ材料の薄膜からなる発光層を備えた有機ＥＬ素子をマトリックス状に配置した有機ＥＬディスプレイパネルであって、第１電極が表面に平行なストライプ状に形成された基板と、前記第１電極上の所定位置に複数の前記有機ＥＬ素子を形成するための領域を残して、前記第１電極と交差する状態で設けられた絶縁性の隔壁と、前記領域上に形成された有機ＥＬ層と、少なくとも前記有機ＥＬ層を覆うとともに、平行なストライプ状に形成された第２電極とを備え、前記絶縁性の隔壁は前記第１電極と対向する側ほど幅が狭くなる逆テーパ状に形成された凸条を備え、該凸条をネガ型のフォトレジストで形成するとともに、前記第１電極を挟んで前記凸条と反対側に、前記凸条と対向する箇所に前記凸条と平行に延びる反射部が形成されている。
また、請求項２に記載の発明では、有機エレクトロルミネッセンス材料の薄膜からなる発光層を備えた有機エレクトロルミネッセンス素子をマトリックス状に配置した有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルであって、第１電極が表面に平行なストライプ状に形成された基板と、前記第１電極上の所定位置に複数の前記有機エレクトロルミネッセンス素子を形成するための領域を残して、前記第１電極と交差する状態で設けられた絶縁性の隔壁と、前記領域上に形成された有機エレクトロルミネッセンス層と、少なくとも前記有機エレクトロルミネッセンス層を覆うとともに、平行なストライプ状に形成された第２電極とを備え、前記絶縁性の隔壁は前記第１電極と対向する側ほど幅が狭くなる逆テーパ状に形成された凸条を備え、該凸条をポジ型のフォトレジストで形成するとともに、前記第１電極を挟んで前記凸条と反対側に、前記凸条と対向する箇所の近傍に前記凸条と平行に延びる反射部が形成されている。
【０００８】
この発明では、逆テーパ状の隔壁を形成すべき箇所と対応する箇所に設けられた反射部の存在により、フォトリソグラフ加工により逆テーパ状の隔壁を形成する際に、隔壁と他の部分との溶解性に、より差を持たせることが容易になり、所定の逆テーパ形状の凸条を確実に形成できる。
【０００９】
請求項３に記載の発明では、請求項１又は請求項２に記載の発明において、前記反射部は前記基板に対して前記第１電極を形成する前に設けられるとともに、透明なオーバーコート層で被覆されている。従って、この発明では、反射部での反射光が所望の位置に反射し易くなる。
【００１０】
請求項４に記載の発明では、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の発明において、前記凸条は前記隔壁毎に１本設けられている。従って、隔壁の構成が簡単になるとともに、従来の逆テーパ状の隔壁を使用した有機ＥＬディスプレイパネルに簡単に適用できる。
【００１１】
第２の目的を達成するため、請求項５に記載の発明では、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の発明において、前記凸条は前記隔壁毎に２本設けられ、両凸条の外側に沿って底面側が幅広となるテーパ状に形成された絶縁層が設けられている。従って、この発明では、隔壁の両外側に順テーパ状の絶縁層が存在するため、有機ＥＬ素子の封止にＳｉＮ等の薄膜を使用することが可能になる。
【００１２】
第３の目的を達成するため、請求項６に記載の発明では、有機ＥＬ材料の薄膜からなる発光層を備えた有機ＥＬ素子をマトリックス状に配置した有機ＥＬディスプレイパネルの製造方法であって、基板上に前記発光層に対応する複数の第１電極をストライプ状に形成するパターニング工程と、前記パターニング工程後に行われ、前記第１電極上の所定位置に前記有機ＥＬ素子を形成するための領域を残すようにして、前記第１電極と交差するとともに逆テーパ状の凸条を備えた絶縁性の隔壁をネガ型のフォトレジストを使用して形成する隔壁形成工程と、前記隔壁形成工程後に行われ、前記領域上に有機ＥＬ層を形成する発光層形成工程と、前記発光層形成工程後に行われ、少なくとも前記有機ＥＬ層を覆うとともに、前記第１電極と交差する平行なストライプ状の第２電極を形成する工程とを有し、かつ、前記隔壁形成工程において前記逆テーパ状の凸条を形成する際に、可溶部と不溶部との境界を明確にするために、前記第１電極を挟んで前記凸条と反対側に、前記凸条と対向する箇所に前記凸条と平行に延びる反射部を設け、該反射部の反射光により前記フォトレジストの露光部と非露光部との露光量の差を大きくする。
また、請求項７に記載の発明では、有機エレクトロルミネッセンス材料の薄膜からなる発光層を備えた有機エレクトロルミネッセンス素子をマトリックス状に配置した有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルの製造方法であって、基板上に前記発光層に対応する複数の第１電極をストライプ状に形成するパターニング工程と、前記パターニング工程後に行われ、前記第１電極上の所定位置に前記有機ＥＬ素子を形成するための領域を残すようにして、前記第１電極と交差するとともに逆テーパ状の凸条を備えた絶縁性の隔壁をポジ型のフォトレジストを使用して形成する隔壁形成工程と、前記隔壁形成工程後に行われ、前記領域上に有機エレクトロルミネッセンス層を形成する発光層形成工程と、前記発光層形成工程後に行われ、少なくとも前記有機エレクトロルミネッセンス層を覆うとともに、前記第１電極と交差する平行なストライプ状の第２電極を形成する工程とを有し、かつ、前記隔壁形成工程において前記逆テーパ状の凸条を形成する際に、可溶部と不溶部との境界を明確にするために、前記第１電極を挟んで前記凸条と反対側に、前記凸条と対向する箇所の近傍に前記凸条と平行に延びる反射部を設け、該反射部の反射光により前記フォトレジストの露光部と非露光部との露光量の差を大きくする。
【００１３】
従って、この発明では、反射部が平行なストライプ状に形成された基板上に、パターニング工程により複数の第１電極が反射部と交差するようにストライプ状に形成される。その後、隔壁形成工程により第１電極上の所定位置に有機ＥＬ素子を形成するための領域を残すようにして、第１電極と直交するように逆テーパ状の隔壁が形成される。次に前記領域上に発光層形成工程により有機ＥＬ層が形成され、その後、平行なストライプ状の第２電極が第１電極と直交するように形成される。逆テーパ状の隔壁を形成する際、フォトレジストの隔壁を構成すべき部分と他の部分との溶解性に、より差が生じるように反射部からの光が作用する。その結果、現像時に所定の逆テーパ状の隔壁が確実に形成される。
【００１４】
【発明の実施の形態】
（第１の実施形態）
以下、本発明を具体化した第１の実施の形態を図１〜図３に従って説明する。
【００１５】
図１（ａ）に示すように、有機ＥＬディスプレイパネル１は、基板としてのカラーフィルタ２の表面に透明な樹脂製のオーバーコート層３が形成され、その上に第１電極（陽極）４が複数、平行なストライプ状に形成されている。第１電極４はＩＴＯ（インジウム錫酸化物）等からなる。また、オーバーコート層３上には絶縁性の隔壁５が、第１電極４上の所定位置に複数の有機ＥＬ素子６を形成するための領域を残して、第１電極４と直交する平行なストライプ状に形成されている。オーバーコート層３上には隔壁５に隣接して有機ＥＬ層７が形成され、有機ＥＬ層７の上に第２電極８（陰極）が形成されている。
【００１６】
有機ＥＬ層７は第１電極４側から順に、正孔注入層、正孔輸送層、発光層及び電子輸送層の４層で構成されている。そして、有機ＥＬ層７、有機ＥＬ層７を挟んで両側に形成された第１電極４及び第２電極８により１個の有機ＥＬ素子６が構成されている。
【００１７】
第１電極４及び第２電極８はそれぞれ複数の平行なストライプ状に形成されるとともに、互いに交差（この実施の形態では直交）する状態に配設されているため、有機ＥＬ素子６は両電極４，８の交差部分においてカラーフィルタ２上にマトリックス状に配置されることになる。
【００１８】
有機ＥＬ層７の厚みは通常０．１〜０．２μｍ程度で、第２電極８の厚みは有機ＥＬ層７より薄く、有機ＥＬ層７及び第２電極８の厚みの合計値は最大でも１μｍ以下である。一方、凸条５ａの厚みは３〜２０μｍ程度である。有機ＥＬ層７及び第２電極８は一般に真空蒸着法により形成されるため、それらが不要な隔壁５上にも有機ＥＬ層７及び第２電極８と同じ金属層が形成されている。
【００１９】
図１（ａ），（ｂ）に示すように、隔壁５は第２電極８と平行に延び、第１電極４と対向する側ほど幅が狭くなる逆テーパ状の凸条５ａと、該凸条５ａの下側に形成されるとともに凸条５ａより幅広で、凸条５ａに沿って延びる絶縁層５ｂとで構成されている。凸条５ａ及び絶縁層５ｂはネガ型のフォトレジストにより形成されている。
【００２０】
図１（ａ），（ｂ）に示すように、カラーフィルタ２上には逆テーパ状に形成された凸条５ａと対応する箇所に、該凸条５ａと平行に延びる反射部９が形成されている。反射部９は幅が凸条５ａの底部の幅より少し狭く形成されている。即ち、反射部９は図２に示すように、第１電極４と直交するように、所定間隔で平行に形成されている。なお、図２は反射部９と第１電極４との関係を示す模式平面図である。オーバーコート層３は反射部９を被覆するように形成されている。反射部９は周囲の部分（この実施の形態ではカラーフィルタ２の表面）より反射率が高い材質で形成された膜で構成されている。この実施の形態では反射部９は金属膜（例えばＡｌ膜）で形成されている。
【００２１】
次に前記のように構成された有機ＥＬディスプレイパネル１の製造方法を説明する。
先ずカラーフィルタ２の上の所定位置に反射部９としての金属膜が蒸着により形成された後、オーバーコート層３が反射部９を被覆する状態でカラーフィルタ２の上面全体に形成される。オーバーコート層３は例えば、着色されていない透明なネガ型のフォトレジスト溶液を塗布、硬化させることで形成される。
【００２２】
次にパターニング工程において、オーバーコート層３の上に、図２に示すように、各反射部９と直交する状態で有機ＥＬ層７を形成すべき位置と対応する箇所に、複数の第１電極４がストライプ状に形成される。第１電極４は蒸着により形成される。
【００２３】
次に隔壁形成工程により第１電極４上の所定位置に有機ＥＬ素子６を形成するための領域を残すようにして隔壁５が第１電極４と直交するストライプ状に形成される。隔壁５は通常のネガ型のフォトレジストを使用したフォトリソグラフ法により、絶縁層５ｂと凸条５ａとが２回に分けて形成される。先ず図３（ａ）に示すように、所定の厚みの絶縁層５ｂが形成された後、絶縁層５ｂの上に逆テーパ状の凸条５ａが形成されて、図３（ｂ）に示すように隔壁５が完成する。絶縁層５ｂ及び凸条５ａを形成するフォトレジストの材料（材質）は同じであるが、絶縁層５ｂを形成する際は薄い膜厚に適した濃度のレジスト溶液を使用し、凸条５ａを形成する際は厚い膜厚に適した濃度のレジスト溶液を使用する。
【００２４】
凸条５ａを形成するために、ネガ型のフォトレジスト層の凸条５ａと成るべき箇所に光（紫外線）が照射されるが、その際、反射部９が存在することにより、当該箇所に反射部９の反射光も照射される。その結果、光が照射された部分と、照射されない部分との溶解性の差が、反射部が存在しない場合に比較して、より大きくなり、所定の逆テーパ形状の凸条５ａを確実に形成できる。
【００２５】
次に隔壁５が良く乾燥された後、発光層形成工程（有機ＥＬ層形成工程）により有機ＥＬ層７が形成される。有機ＥＬ層７は有機ＥＬ層７を構成する各層が蒸着により順次形成されることで形成される。有機ＥＬ層７を形成する際はマスキングなしで蒸着が行われるため、有機ＥＬ層７を形成する必要のない隔壁５上にも有機ＥＬ層が形成される。
【００２６】
次に第２電極形成工程により、有機ＥＬ層７を覆うとともに、第１電極４と直交する平行なストライプ状の第２電極８が形成される。第２電極８はＡｌ（アルミニウム）を蒸着することにより形成される。Ａｌを蒸着する際もマスキングなしで行われるため、第２電極８を形成する必要のない隔壁５上にもＡｌ被膜が形成され、図１（ａ），（ｂ）に示す状態となる。有機ＥＬ層７及び第２電極８は凸条５ａの上にも形成されるが、有機ＥＬ層７のうち表示部として機能する部分は隣接する隔壁５間に位置する平面部分１０であり、隔壁５と対応する部分は表示機能は必要としない。
【００２７】
この実施の形態では以下の効果を有する。
（１）絶縁性の隔壁５は第１電極４と対向する側ほど幅が狭くなる逆テーパ状に形成された凸条５ａを備え、該凸条５ａをフォトレジストで形成するとともに、凸条５ａと対応する箇所に凸条５ａと平行に延びる反射部９が形成されている。従って、フォトリソグラフ加工により逆テーパ状の凸条５ａを形成する際に、凸条５ａと他の部分との溶解性に、より差を持たせることが容易になり、所定の逆テーパ形状の凸条５ａを確実に形成できる。その結果、第２電極８が蒸着法により形成された際、隣接する第２電極８同士が凸条５ａに蒸着された金属層を介して短絡するのが防止される。
【００２８】
（２）反射部９はカラーフィルタ２に対して第１電極４を形成する前に設けられるとともに、透明なオーバーコート層３で被覆されている。従って、反射部９での反射光が所望の位置に反射し易くなり、オーバーコート層３がない場合に比較して凸条５ａをより所望の形状に形成し易くなる。
【００２９】
（３）凸条５ａは隔壁５毎に１本設けられている。従って、隔壁５の構成が簡単になるとともに、従来の逆テーパ状の隔壁を使用した有機ＥＬディスプレイパネルに簡単に適用できる。
【００３０】
（４）従来のものと異なり、逆テーパ状の隔壁を形成するためのフォトレジストとして、有機ＥＬディスプレイパネルの隔壁専用レジストを使用せずに、通常のネガ型のフォトレジストを使用することができ、製造コストを低減できる。
【００３１】
（５）隔壁５を形成するフォトレジストとしてネガ型のフォトレジストを使用しているため、露光時のフォトマスクとして、ポジ型のフォトレジストを使用した場合に比較して開口率の小さなものを使用でき、ゴミ等が侵入し難い。また、フォトレジストをポジ型のものより安価で入手し易い。
【００３２】
（６）隔壁５は絶縁層５ｂの上に凸条５ａが形成された構成のため、第２電極８を蒸着法で形成するまでに、第１電極４の表面は隔壁５又は有機ＥＬ層７で被覆された状態となっている。従って、第２電極８を蒸着法により形成する際、第２電極８と第１電極４とが短絡する虞がない。
【００３３】
（第２の実施の形態）
次に第２の実施の形態を図４に従って説明する。この実施の形態では凸条５ａを形成するフォトレジストとしてポジ型のフォトレジストが使用されている点と、反射部９の配設位置とが前記実施の形態と異なり、その他の構成は同じである。前記実施の形態と同一部分は同一符号を付して詳しい説明を省略する。
【００３４】
ネガ型のフォトレジストの場合は、露光部が硬化して現像時に露光部以外が溶解除去される。一方、ポジ型のフォトレジストの場合は、露光部が可溶性となり、未露光部が残ることで凸条５ａが形成される。従って、反射部９は凸条５ａの底面を挟んで外側と対向する位置に設けられている。
【００３５】
隔壁５を構成する凸条５ａを形成する場合、絶縁層５ｂを形成した後、ポジ型のフォトレジスト溶液をコートし、凸条５ａと対応する部分を除いた箇所に開口を有するフォトマスクを使用して露光が行われる。その際、凸条５ａの底面の外側近傍と対向する位置に反射部９が存在するため、フォトレジスト層のうち凸条５ａとして残るべき部分と、現像時に溶解除去されるべき部分との溶解性の差が大きくなる。その結果、所定の逆テーパ状の凸条５ａが確実に形成される。
【００３６】
従って、この実施の形態では前記実施の形態の（１）、（２）及び（６）と同じ効果を有する他に次の効果を有する。
（７）凸条５ａの底面の外側近傍と対向する位置に反射部が設けられているため、一般的なポジ型のフォトレジストを使用して逆テーパ状の凸条５ａを確実に形成でき、隔壁用の特殊なネガ型のフォトレジストを使用しなくてもよい。
【００３７】
（第３の実施の形態）
次に第３の実施の形態を図５（ａ），（ｂ）に従って説明する。この実施の形態では隔壁５の構成が前記両実施の形態と大きく異なっている。前記実施の形態と同一部分は同一符号を付して詳しい説明は省略する。
【００３８】
図５（ａ）に示すように、隔壁５は逆テーパ状の２本の凸条５ａと、両凸条５ａの外側に沿って底面側が幅広となるテーパ状に形成された絶縁層５ｃとで構成され、前記両実施の形態の構成において凸条５ａの下に存在した絶縁層５ｂは存在しない。即ち、凸条５ａは第１電極４の上に直接形成されている。凸条５ａ及び絶縁層５ｃはポジ型のフォトレジストで形成されている。反射部９は両凸条５ａの底面間と対向する位置に形成されている。従って、フォトレジスト層の除去すべき部分を露光する際、現像時に除去すべき部分と残すべき部分との溶解性の差が大きくなるような露光状態となり、逆テーパ状の凸条５ａが簡単かつ確実に形成される。各凸条５ａの両側壁のうち、対向する側と反対側の側壁の外側には絶縁層５ｃが形成されるため、逆テーパの形状が多少乱れてフォトレジスト樹脂が余分に残っても問題がないので、各凸条５ａの外側部分と対向する位置には、反射部９を設けなくても支障がない。
【００３９】
隔壁５は一対の凸条５ａの外側に沿って形成された順テーパ状の絶縁層５ｃを備えており、有機ＥＬ層７及び第２電極８を構成するＡｌ層は、絶縁層５ｃと対応する部分においては隔壁５に沿って斜状に形成されている。従って、図５（ａ）に鎖線で示すように、平面部分１０から隔壁５に連なる有機ＥＬ層７及びその上に積層形成された第２電極８を覆うように保護膜１１を形成する際、保護膜１１が薄くても確実に有機ＥＬ素子６を封止することができる。また、保護膜１１をプラズマＣＶＤ法で形成した場合は、真空蒸着法で形成した場合と異なり、保護膜１１が有機ＥＬ層７や第２電極８の端部において回り込むように付着されるため、有機ＥＬ層７の端面も保護膜１１で被覆される。
【００４０】
この実施の形態の有機ＥＬディスプレイパネル１の製造方法は、隔壁形成工程を除いて第１の実施の形態と同じである。隔壁形成工程では、先ずポジ型のフォトレジストを使用して、図５（ｂ）に示すように、逆テーパ状の凸条５ａが形成される。次に図５（ｂ）に鎖線で示すように、ポジ型のフォトレジスト溶液の塗布によりフォトレジスト層１２が形成される。フォトレジスト液を塗布する際に、表面張力の作用により凸条５ａの近辺には、フォトレジスト層１２が厚く塗布された状態となる。その結果、通常の露光、現像を行うことで、図５（ａ）に示すような順テーパ状の絶縁層５ｃが形成される。
【００４１】
この実施の形態では第１の実施の形態の（１）（２）及び（６）と、第２の実施の形態の（７）と同じ効果を有する他に次の効果を有する。
（８）第１電極４上に形成された有機ＥＬ層７の上に第１電極４と直交するように形成されたストライプ状の第２電極８同士を絶縁するための隔壁５が、逆テーパ状に形成された２本の凸条５ａを備えている。従って、第２電極８が真空蒸着法により形成される際、隣接する凸条５ａ間に蒸着層が跨がることが防止され、第２電極８同士の短絡が防止される。
【００４２】
（９）隔壁５は両凸条５ａの外側に沿っ形成された順テーパ状の絶縁層５ｃを備えている。従って、平面部分１０から隔壁５に連なる有機ＥＬ層７及びその上に積層形成された第２電極８を覆うように保護膜１１を形成する際に、保護膜１１が薄くても確実に有機ＥＬ素子６を封止することができる。従って、有機ＥＬ素子６の封止にＳｉＮ等の薄膜を使用した場合、表示部として機能する平面部分１０（発光に寄与する部分）の有機ＥＬ層７を前記薄膜で確実に覆うことができ、水分等による劣化に対する信頼性が向上する。
【００４３】
（１０）絶縁層５ｃはポジ型のフォトレジストで形成されている。ネガ型のフォトレジストを使用した場合は、現像前のフォトレジスト層１２に対して絶縁層５ｃを形成すべき部分を確実に露光する必要がある。従って、逆テーパ状の凸条５ａの陰になる部分の露光を助けるために、反射部９を余分に設ける必要がある。しかし、ポジ型のフォトレジストを使用した場合は、逆テーパ状の凸条５ａの陰になる部分に光を照射する必要がなく、反射部９を余分に設ける必要がない。
【００４４】
実施の形態は前記に限らず、例えば次のように構成してもよい。
○ 第３の実施の形態において、凸条５ａ及び絶縁層５ｃをネガ型のフォトレジストで形成してもよい。この場合、図６に示すように、反射部９は凸条５ａと対向する位置に形成されている。この実施の形態では第１の実施の形態の（１）、（２）及び（６）と、第２の実施の形態の（７）と、第３の実施の形態の（８）及び（９）と同じ効果を有する。
【００４５】
〇隔壁５を凸条５ａ及び絶縁層５ｃで構成する場合、両者を同じタイプのフォトレジストで形成する必要はない。例えば、凸条５ａをネガ型のフォトレジストで形成し、絶縁層５ｃをポジ型のフォトレジストで形成したり、凸条５ａをポジ型のフォトレジストで形成し、絶縁層５ｃをネガ型のフォトレジストで形成してもよい。
【００４６】
○ 反射部９を構成する金属膜の材料としてはＡｌに限らず、クロム、チタン、ニッケル等の他の金属を使用してもよい。しかし、取り扱い易さ等の点からＡｌが好ましい。また、反射部９の材質は金属に限らず、膜が形成された状態において周囲の部分より反射率が高い材質であればよく、金属酸化物や樹脂等であってもよい。
【００４７】
○ 隔壁５を２本の凸条５ａと、その外側に形成された絶縁層５ｃとから構成する場合は、各凸条５ａはその両側壁が所定の逆テーパ状に形成される必要はなく、絶縁層５ｃと連続する側の側壁（外側の側壁）は場合によっては垂直、あるいは反対側に傾斜していてもよい。
【００４８】
○ 反射部９の材質が絶縁性の材質の場合は、オーバーコート層３を設けずに、反射部９の上に第１電極４を形成してもよい。
〇レジストとしてフォトレジストに限らず、電子線レジストを使用してもよい。
【００４９】
〇第２電極８は第１電極４と直交する構成に限らず、交差する構成であればよい。
○ 有機ＥＬ層７は必ずしも４層構成に限らない。
【００５０】
○ 保護膜１１を形成して有機ＥＬ素子６を封止する代わりに、金属製又はガラス製の封止カバー等で封止する構成としてもよい。
前記実施の形態から把握できる技術的思想（発明）について以下に記載する。
【００５１】
（１）請求項５に記載の発明において、前記有機ＥＬ素子を封止するための保護膜が設けられている。
【００５２】
（２）（１）に記載の発明において、前記保護膜はプラズマＣＶＤ法により形成されている。
【００５３】
【発明の効果】
以上詳述したように請求項１〜請求項５に記載の発明では、有機ＥＬ層の上に形成される第２電極間あるいは第２電極と第１電極との間の絶縁性を確保するための逆テーパ状の隔壁を、基板側の構成に拘わらず確実に形成することができる。また、請求項５に記載の発明では、有機ＥＬ素子の封止を薄膜で行う場合にも、発光に寄与する有機ＥＬ層の封止を確実に行うことが可能になる。請求項６及び請求項７に記載の発明では、請求項１〜請求項５に記載の発明のＥＬディスプレイパネルの製造に適している。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は第１の実施の形態の有機ＥＬディスプレイパネルの概略部分斜視図、（ｂ）は部分模式断面図。
【図２】反射部と第１電極の関係を示す模式平面図。
【図３】（ａ），（ｂ）は有機ＥＬディスプレイパネルの製造工程における部分模式断面図。
【図４】第２の実施の形態の部分模式断面図。
【図５】（ａ）は第３の実施の形態の部分模式断面図、（ｂ）は隔壁形成工程を示す部分模式断面図。
【図６】別の実施の形態の模式断面図。
【図７】従来技術の有機ＥＬディスプレイパネルの部分模式断面図。
【符号の説明】
１…有機ＥＬディスプレイパネル、２…基板としてのカラーフィルタ、３…オーバーコート層、４…第１電極、５…隔壁、５ａ…凸条、５ｃ…絶縁層、６…有機ＥＬ素子、７…有機ＥＬ層、８…第２電極、９…反射部。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an organic EL display panel using organic electroluminescence (hereinafter simply referred to as organic EL), in which organic EL elements having a light emitting layer made of a thin film of an organic EL material are arranged in a matrix, and a method for manufacturing the same. It is.
[0002]
[Prior art]
In this type of organic EL display panel, an organic EL layer is formed between a first electrode (anode) and a second electrode (cathode). In order to obtain a configuration in which the organic EL layer is arranged in a matrix, it is necessary to form the second electrode in parallel stripes intersecting (generally orthogonal) with the first electrode after the organic EL layer is formed. However, since the organic EL material is vulnerable to moisture, the second electrode cannot be formed by a photolithographic method, which is a wet process, and is generally formed by a vapor deposition method. At this time, in order to ensure the insulation between the second electrode and the first electrode and the insulation between the adjacent second electrodes, a partition extending in parallel with the second electrode is provided.
[0003]
For example, in JP-A-8-315981, as shown in FIG. 7, an insulating layer 43 formed in a direction perpendicular to the anode 42 formed in parallel on the substrate 41 (perpendicular to the plane of FIG. 7). And a reverse-tapered partition wall 44 formed thereon to ensure insulation between the cathodes 46 formed on the organic EL layer 45 and between the cathode 46 and the anode 42. Yes.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, when forming the inversely tapered partition 44 as disclosed in JP-A-8-315981, a special resist suitable for forming the partition 44 is used, and the negative resist at the time of development is used. Use the difference in dissolution rate between the top and bottom. For this reason, due to the difference in the structure on the substrate side of the portion where the partition 44 is formed, a predetermined reverse taper shape cannot be obtained, and a situation occurs in which the cathodes 46 located on both sides of the partition 44 are not completely separated from each other. There is a case. Here, the difference in the configuration on the substrate side is, for example, a difference in color of the color filter at a position corresponding to the partition, a difference in light transmittance or reflectivity of the insulating layer on which the partition is formed, and the like.
[0005]
Further, since the organic EL material is vulnerable to moisture, it is necessary to seal the organic EL element. When a sealing cover made of metal or glass is adhered to the surface of the organic EL display panel and sealed, the thickness of the organic EL display panel is greatly increased, which hinders thinning. Therefore, there is a method in which a moisture-proof film (protective film) having a thickness of several thousand to several tens of thousands nm is formed by a method such as plasma CVD using a substance having excellent moisture resistance such as SiN, and the organic EL element is sealed. is there. However, when the partition wall is formed in an inversely tapered shape or vertically, there is a problem that the end face of the organic EL layer formed on the partition wall is likely to be insufficiently sealed.
[0006]
The present invention has been made in view of the above-described conventional problems, and the first object thereof is insulation between the second electrodes formed on the organic EL layer or between the second electrode and the first electrode. It is an object of the present invention to provide an organic EL display panel that can reliably form a reverse-tapered partition wall for ensuring the same regardless of the structure on the substrate side. A second object is to provide an organic EL display panel that can reliably seal an organic EL layer that contributes to light emission even when the organic EL element is sealed with a thin film. . A third object is to provide a manufacturing method thereof.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
  In order to achieve the first object, according to the first aspect of the present invention, there is provided an organic EL display panel in which organic EL elements each having a light emitting layer made of a thin film of an organic EL material are arranged in a matrix. Provided in a state of crossing the first electrode, leaving a substrate on which electrodes are formed in stripes parallel to the surface and a region for forming a plurality of the organic EL elements at predetermined positions on the first electrode An insulating partition formed on the region, an organic EL layer formed on the region, and a second electrode that covers at least the organic EL layer and is formed in parallel stripes. A convex strip formed in an inversely tapered shape whose width becomes narrower toward the side facing the first electrode;NegativeWhile forming with photoresist,On the opposite side of the ridge across the first electrode,Pair with ridgesForTo doIn placeA reflective portion extending in parallel with the ridges is formed.
According to a second aspect of the present invention, there is provided an organic electroluminescence display panel in which organic electroluminescence elements each having a light emitting layer made of a thin film of an organic electroluminescence material are arranged in a matrix, wherein the first electrode is parallel to the surface. Insulating substrate provided in a state of crossing the first electrode, leaving a region for forming a plurality of the organic electroluminescence elements at predetermined positions on the first electrode, and a substrate formed in a stripe shape A partition wall, an organic electroluminescence layer formed on the region, and a second electrode that covers at least the organic electroluminescence layer and is formed in parallel stripes. Provided with a ridge formed in an inversely tapered shape with a width narrower toward the side facing one electrode The ridge is formed of a positive type photoresist, and a reflection portion extending in parallel with the ridge is formed in the vicinity of the portion facing the ridge on the opposite side of the ridge across the first electrode. Has been.
[0008]
In the present invention, when the reverse tapered partition is formed by photolithography, the presence of the reflective portion provided at the location corresponding to the location where the reverse tapered partition is to be formed, the partition and the other portion It becomes easier to have a difference in solubility, and a predetermined reverse tapered ridge can be reliably formed.
[0009]
  Claim3In the invention described in claim 1,Or claim 2In the invention described in (1), the reflecting portion is provided before the first electrode is formed on the substrate and is covered with a transparent overcoat layer. Therefore, in the present invention, the reflected light from the reflecting portion is easily reflected at a desired position.
[0010]
  Claim4In the invention described in claim 1,FromClaimAny one of 3In the invention described in (1), one ridge is provided for each of the partition walls. Therefore, the structure of the partition is simplified, and it can be easily applied to an organic EL display panel using a conventional reverse tapered partition.
[0011]
  In order to achieve the second object, the claim5In the invention described in claim 1,FromClaimAny one of 3In the invention described in (2), two ridges are provided for each of the partition walls, and an insulating layer formed in a tapered shape having a wide bottom surface along the outside of both ridges is provided. Therefore, in this invention, since the forward tapered insulating layer exists on both outer sides of the partition wall, it becomes possible to use a thin film such as SiN for sealing the organic EL element.
[0012]
  To achieve the third object, the claim6In the invention described in the above, a method for manufacturing an organic EL display panel in which organic EL elements each including a light emitting layer made of a thin film of an organic EL material are arranged in a matrix, and a plurality of first EL elements corresponding to the light emitting layer on a substrate. A patterning step for forming one electrode in a stripe shape, and a cross-section with the first electrode so as to leave a region for forming the organic EL element at a predetermined position on the first electrode after the patterning step. Insulating partition walls with reverse tapered ridgesNegativeA barrier rib forming step using a photoresist, a light emitting layer forming step for forming an organic EL layer on the region, and a light emitting layer forming step after the light emitting layer forming step. Forming a second stripe-shaped second electrode that covers the layer and intersects the first electrode, and is possible when forming the reverse tapered ridge in the partition forming step. To clarify the boundary between the melted part and the insoluble part, On the opposite side of the ridge across the first electrode, extending in parallel with the ridge at a location facing the ridgeA reflection portion is provided, and the difference in exposure amount between the exposed portion and the non-exposed portion of the photoresist is increased by the reflected light of the reflection portion.
The invention according to claim 7 is a method of manufacturing an organic electroluminescence display panel in which organic electroluminescence elements each having a light emitting layer made of a thin film of an organic electroluminescence material are arranged in a matrix, and the method is provided on a substrate. A patterning step of forming a plurality of first electrodes corresponding to the light emitting layer in a stripe shape, and a region for forming the organic EL element at a predetermined position on the first electrode are left after the patterning step. A partition forming step of forming an insulating partition that intersects with the first electrode and has an inversely tapered ridge using a positive photoresist, and is performed after the partition forming step; A light emitting layer forming step of forming an organic electroluminescence layer thereon, and after the light emitting layer forming step, At least covering the organic electroluminescence layer and forming a parallel striped second electrode intersecting the first electrode, and forming the inversely tapered ridge in the partition forming step. When forming, in order to clarify the boundary between the soluble part and the insoluble part, the protruding line and the protruding line are located in the vicinity of the protruding line on the opposite side of the protruding line across the first electrode. A reflecting portion extending in parallel is provided, and the difference in exposure amount between the exposed portion and the non-exposed portion of the photoresist is increased by the reflected light of the reflecting portion.
[0013]
  Therefore, in the present invention, the plurality of first electrodes are formed in a stripe shape so as to intersect the reflection portion by the patterning process on the substrate in which the reflection portion is formed in a parallel stripe shape. Thereafter, the partition wall forming step leaves a region for forming the organic EL element at a predetermined position on the first electrode, and a reverse-tapered partition wall is formed so as to be orthogonal to the first electrode. Next, an organic EL layer is formed on the region by a light emitting layer forming step, and then a parallel striped second electrode is formed so as to be orthogonal to the first electrode. When forming a reverse-tapered barrier rib, light from the reflective portion acts so that a difference in solubility occurs between the portion of the photoresist that should form the barrier rib and other portions. As a result, a predetermined reverse-tapered partition is reliably formed during development..
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
(First embodiment)
Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
[0015]
As shown in FIG. 1 (a), an organic EL display panel 1 has a transparent resin overcoat layer 3 formed on the surface of a color filter 2 as a substrate, and a first electrode (anode) 4 formed thereon. A plurality of parallel stripes are formed. The first electrode 4 is made of ITO (indium tin oxide) or the like. In addition, an insulating partition wall 5 is formed on the overcoat layer 3 so as to be parallel to the first electrode 4 while leaving a region for forming a plurality of organic EL elements 6 at predetermined positions on the first electrode 4. It is formed in a stripe shape. On the overcoat layer 3, an organic EL layer 7 is formed adjacent to the partition wall 5, and a second electrode 8 (cathode) is formed on the organic EL layer 7.
[0016]
The organic EL layer 7 is composed of four layers of a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, and an electron transport layer in order from the first electrode 4 side. The organic EL layer 7 and the first electrode 4 and the second electrode 8 formed on both sides of the organic EL layer 7 constitute one organic EL element 6.
[0017]
Since the first electrode 4 and the second electrode 8 are each formed in a plurality of parallel stripes and are arranged so as to cross each other (orthogonal in this embodiment), the organic EL element 6 includes both electrodes. 4, 4 and 8 are arranged in a matrix on the color filter 2.
[0018]
The thickness of the organic EL layer 7 is usually about 0.1 to 0.2 μm, the thickness of the second electrode 8 is thinner than the organic EL layer 7, and the total thickness of the organic EL layer 7 and the second electrode 8 is 1 μm at the maximum. It is as follows. On the other hand, the thickness of the protrusion 5a is about 3 to 20 μm. Since the organic EL layer 7 and the second electrode 8 are generally formed by a vacuum deposition method, the same metal layer as the organic EL layer 7 and the second electrode 8 is also formed on the partition wall 5 where they are unnecessary.
[0019]
As shown in FIGS. 1A and 1B, the partition wall 5 extends in parallel with the second electrode 8, and has an inversely tapered ridge 5 a that becomes narrower toward the side facing the first electrode 4. The insulating layer 5b is formed below the ridge 5a and is wider than the ridge 5a and extends along the ridge 5a. The ridges 5a and the insulating layer 5b are formed of a negative photoresist.
[0020]
As shown in FIGS. 1 (a) and 1 (b), on the color filter 2, a reflecting portion 9 extending in parallel with the ridge 5a is formed at a location corresponding to the ridge 5a formed in an inversely tapered shape. ing. The reflection part 9 is formed so that the width is slightly narrower than the width of the bottom part of the ridge 5a. That is, as shown in FIG. 2, the reflecting portion 9 is formed in parallel at a predetermined interval so as to be orthogonal to the first electrode 4. FIG. 2 is a schematic plan view showing the relationship between the reflecting portion 9 and the first electrode 4. The overcoat layer 3 is formed so as to cover the reflecting portion 9. The reflecting portion 9 is composed of a film formed of a material having a higher reflectance than the surrounding portion (in this embodiment, the surface of the color filter 2). In this embodiment, the reflecting portion 9 is formed of a metal film (for example, an Al film).
[0021]
Next, a manufacturing method of the organic EL display panel 1 configured as described above will be described.
First, after a metal film as the reflective portion 9 is formed by vapor deposition at a predetermined position on the color filter 2, the overcoat layer 3 is formed on the entire upper surface of the color filter 2 so as to cover the reflective portion 9. The overcoat layer 3 is formed, for example, by applying and curing a transparent negative photoresist solution that is not colored.
[0022]
Next, in the patterning step, a plurality of first electrodes are formed on the overcoat layer 3 at positions corresponding to positions where the organic EL layer 7 is to be formed in a state orthogonal to the reflecting portions 9 as shown in FIG. 4 is formed in stripes. The first electrode 4 is formed by vapor deposition.
[0023]
Next, the partition wall 5 is formed in a stripe shape orthogonal to the first electrode 4 so as to leave a region for forming the organic EL element 6 at a predetermined position on the first electrode 4 by the partition wall forming step. The partition wall 5 is formed by dividing the insulating layer 5b and the ridges 5a into two portions by a photolithographic method using a normal negative photoresist. First, as shown in FIG. 3A, an insulating layer 5b having a predetermined thickness is formed, and then an inversely tapered ridge 5a is formed on the insulating layer 5b, as shown in FIG. 3B. Thus, the partition wall 5 is completed. The photoresist material (material) for forming the insulating layer 5b and the protrusion 5a is the same, but when forming the insulating layer 5b, a resist solution having a concentration suitable for a thin film thickness is used to form the protrusion 5a. In this case, a resist solution having a concentration suitable for a thick film thickness is used.
[0024]
In order to form the ridges 5a, light (ultraviolet rays) is irradiated on the portions of the negative photoresist layer that should form the ridges 5a. The reflected light of the part 9 is also irradiated. As a result, the difference in solubility between the portion irradiated with light and the portion not irradiated with light is greater than when no reflecting portion is present, and the predetermined reverse tapered tape-shaped protrusion 5a is reliably formed. it can.
[0025]
Next, after the partition walls 5 are well dried, the organic EL layer 7 is formed by a light emitting layer forming step (organic EL layer forming step). The organic EL layer 7 is formed by sequentially forming each layer constituting the organic EL layer 7 by vapor deposition. Since vapor deposition is performed without masking when forming the organic EL layer 7, the organic EL layer is also formed on the partition wall 5 on which the organic EL layer 7 does not need to be formed.
[0026]
Next, in the second electrode forming step, the second electrode 8 in the form of parallel stripes that covers the organic EL layer 7 and is orthogonal to the first electrode 4 is formed. The second electrode 8 is formed by evaporating Al (aluminum). Since Al is deposited without masking, an Al film is also formed on the partition wall 5 on which the second electrode 8 need not be formed, resulting in the state shown in FIGS. Although the organic EL layer 7 and the second electrode 8 are also formed on the ridges 5a, the portion of the organic EL layer 7 that functions as a display unit is a planar portion 10 located between adjacent partition walls 5, and the partition walls The portion corresponding to 5 does not require a display function.
[0027]
This embodiment has the following effects.
(1) The insulating partition wall 5 includes a ridge 5a formed in a reverse taper shape whose width becomes narrower toward the side facing the first electrode 4, the ridge 5a is formed of a photoresist, and the ridge 5a. Are formed in the portion corresponding to the projection 5a in parallel with the ridges 5a. Therefore, when forming the reverse tapered ridge 5a by photolithography, it becomes easier to give a difference in the solubility between the ridge 5a and other portions, and the predetermined reverse tapered convex The strip 5a can be formed reliably. As a result, when the second electrode 8 is formed by the vapor deposition method, the adjacent second electrodes 8 are prevented from being short-circuited via the metal layer deposited on the ridge 5a.
[0028]
(2) The reflective portion 9 is provided before the first electrode 4 is formed on the color filter 2 and is covered with the transparent overcoat layer 3. Therefore, the reflected light from the reflecting portion 9 is easily reflected at a desired position, and the ridges 5a are more easily formed in a desired shape as compared with the case where the overcoat layer 3 is not provided.
[0029]
(3) One ridge 5 a is provided for each partition wall 5. Therefore, the structure of the partition wall 5 is simplified, and the partition wall 5 can be easily applied to an organic EL display panel using a conventional reverse tapered partition wall.
[0030]
(4) Unlike conventional ones, a normal negative photoresist can be used as a photoresist for forming a reverse-tapered barrier rib without using the barrier rib dedicated resist for organic EL display panels. Manufacturing cost can be reduced.
[0031]
(5) Since a negative photoresist is used as the photoresist for forming the partition walls 5, a photoresist having a smaller aperture ratio is used as a photomask during exposure than when a positive photoresist is used. It is hard to invade trash. Also, the photoresist is cheaper and easier to obtain than the positive type.
[0032]
(6) Since the barrier rib 5 has a structure in which the ridge 5a is formed on the insulating layer 5b, the surface of the first electrode 4 is the barrier rib 5 or the organic EL layer 7 before the second electrode 8 is formed by vapor deposition. It is in the state covered with. Therefore, when forming the 2nd electrode 8 by a vapor deposition method, there is no possibility that the 2nd electrode 8 and the 1st electrode 4 short-circuit.
[0033]
(Second Embodiment)
Next, a second embodiment will be described with reference to FIG. In this embodiment, a positive photoresist is used as the photoresist for forming the ridges 5a, and the arrangement position of the reflecting portion 9 is different from that of the above embodiment, and other configurations are the same. . The same parts as those in the above embodiment are given the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
[0034]
In the case of a negative photoresist, the exposed portion is cured, and the portions other than the exposed portion are dissolved and removed during development. On the other hand, in the case of a positive type photoresist, the exposed portion becomes soluble and the unexposed portion remains, whereby the ridge 5a is formed. Therefore, the reflection part 9 is provided in the position which opposes an outer side on both sides of the bottom face of the protruding item | line 5a.
[0035]
When the ridges 5a constituting the partition walls 5 are formed, after forming the insulating layer 5b, a positive photoresist solution is coated, and a photomask having openings at portions other than the portions corresponding to the ridges 5a is used. Then, exposure is performed. At this time, since the reflecting portion 9 is present at a position facing the vicinity of the outside of the bottom surface of the ridge 5a, the solubility of the portion of the photoresist layer that should remain as the ridge 5a and the portion that should be dissolved and removed during development. The difference becomes larger. As a result, a predetermined reverse tapered ridge 5a is reliably formed.
[0036]
Therefore, this embodiment has the following effects in addition to the same effects as (1), (2) and (6) of the above embodiment.
(7) Since the reflecting portion is provided at a position facing the outside near the bottom of the bottom surface of the ridge 5a, the reverse tapered ridge 5a can be reliably formed using a general positive type photoresist. It is not necessary to use a special negative photoresist for the partition wall.
[0037]
(Third embodiment)
Next, a third embodiment will be described with reference to FIGS. In this embodiment, the configuration of the partition wall 5 is greatly different from those of the both embodiments. The same parts as those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
[0038]
As shown in FIG. 5 (a), the partition wall 5 is composed of two reverse tapered ridges 5a and an insulating layer 5c formed in a tapered shape having a wide bottom surface along the outside of both ridges 5a. There is no insulating layer 5b that is configured and present under the ridges 5a in the configurations of the two embodiments. That is, the ridge 5 a is formed directly on the first electrode 4. The protrusion 5a and the insulating layer 5c are formed of a positive type photoresist. The reflection part 9 is formed in the position facing between the bottom face of both the protruding item | lines 5a. Therefore, when exposing the portion to be removed of the photoresist layer, the exposure state is such that the difference in solubility between the portion to be removed and the portion to be left at the development is large, and the reverse tapered ridge 5a is simple and easy. It is surely formed. Since the insulating layer 5c is formed on the outer side of the opposite side wall of the both side walls of each ridge 5a, there is a problem even if the shape of the reverse taper is somewhat disturbed and an extra photoresist resin remains. Therefore, there is no problem even if the reflecting portion 9 is not provided at the position facing the outer portion of each ridge 5a.
[0039]
The partition wall 5 includes a forward tapered insulating layer 5c formed along the outside of the pair of ridges 5a, and the Al layer constituting the organic EL layer 7 and the second electrode 8 corresponds to the insulating layer 5c. The portion is formed in an oblique shape along the partition wall 5. Accordingly, as shown by a chain line in FIG. 5A, when the protective film 11 is formed so as to cover the organic EL layer 7 continuous from the planar portion 10 to the partition wall 5 and the second electrode 8 formed thereon. Even if the protective film 11 is thin, the organic EL element 6 can be reliably sealed. Further, when the protective film 11 is formed by the plasma CVD method, the protective film 11 is attached so as to wrap around at the end portion of the organic EL layer 7 or the second electrode 8 unlike the case of the vacuum deposition method. The end surface of the organic EL layer 7 is also covered with the protective film 11.
[0040]
The manufacturing method of the organic EL display panel 1 of this embodiment is the same as that of the first embodiment except for the partition formation step. In the partition wall forming step, first, a positive photoresist is used to form the reverse tapered ridge 5a as shown in FIG. 5B. Next, as shown by a chain line in FIG. 5B, a photoresist layer 12 is formed by applying a positive photoresist solution. When the photoresist liquid is applied, the photoresist layer 12 is thickly applied in the vicinity of the ridges 5a due to the action of surface tension. As a result, by performing normal exposure and development, a forward tapered insulating layer 5c as shown in FIG. 5A is formed.
[0041]
This embodiment has the following effects in addition to (1) (2) and (6) of the first embodiment and (7) of the second embodiment.
(8) The partition wall 5 for insulating the striped second electrodes 8 formed so as to be orthogonal to the first electrode 4 on the organic EL layer 7 formed on the first electrode 4 is reversely tapered. Two ridges 5a formed in a shape are provided. Therefore, when the 2nd electrode 8 is formed by the vacuum evaporation method, it is prevented that a vapor deposition layer straddles between the adjacent protruding item | lines 5a, and the short circuit of 2nd electrodes 8 is prevented.
[0042]
(9) The partition wall 5 includes a forward-tapered insulating layer 5c formed along the outer sides of the two ridges 5a. Therefore, when the protective film 11 is formed so as to cover the organic EL layer 7 connected to the partition wall 5 from the planar portion 10 and the second electrode 8 formed thereon, the organic EL is surely formed even if the protective film 11 is thin. The element 6 can be sealed. Therefore, when a thin film such as SiN is used for sealing the organic EL element 6, the organic EL layer 7 of the plane portion 10 (part contributing to light emission) functioning as a display unit can be reliably covered with the thin film, Reliability against deterioration due to moisture and the like is improved.
[0043]
(10) The insulating layer 5c is formed of a positive photoresist. When a negative type photoresist is used, it is necessary to reliably expose the portion where the insulating layer 5c is to be formed on the photoresist layer 12 before development. Accordingly, it is necessary to provide an extra reflecting portion 9 in order to assist the exposure of the portion behind the reverse tapered ridge 5a. However, when a positive type photoresist is used, it is not necessary to irradiate light on the portion behind the reverse tapered ridge 5a, and there is no need to provide an extra reflecting portion 9.
[0044]
The embodiment is not limited to the above, and may be configured as follows, for example.
In the third embodiment, the ridge 5a and the insulating layer 5c may be formed of a negative photoresist. In this case, as shown in FIG. 6, the reflection part 9 is formed in the position facing the protruding item | line 5a. In this embodiment, (1), (2) and (6) of the first embodiment, (7) of the second embodiment, and (8) and (9) of the third embodiment. ) Has the same effect.
[0045]
O When the partition 5 is comprised by the protruding item | line 5a and the insulating layer 5c, it is not necessary to form both by the same type photoresist. For example, the ridge 5a is formed of a negative type photoresist, the insulating layer 5c is formed of a positive type photoresist, or the ridge 5a is formed of a positive type photoresist, and the insulating layer 5c is formed of a negative type photo resist. You may form with a resist.
[0046]
The material of the metal film that constitutes the reflecting portion 9 is not limited to Al, and other metals such as chromium, titanium, and nickel may be used. However, Al is preferable from the viewpoint of easy handling. In addition, the material of the reflecting portion 9 is not limited to a metal, and may be a material having a higher reflectance than the surrounding portion in a state where a film is formed, and may be a metal oxide or a resin.
[0047]
○ When the partition wall 5 is composed of two ridges 5a and an insulating layer 5c formed on the outer side thereof, each ridge 5a does not need to have both side walls formed in a predetermined reverse taper shape. The side wall (outer side wall) on the side continuous with the insulating layer 5c may be vertically or inclined to the opposite side depending on the case.
[0048]
In the case where the material of the reflection part 9 is an insulating material, the first electrode 4 may be formed on the reflection part 9 without providing the overcoat layer 3.
〇 The resist is not limited to a photoresist, and an electron beam resist may be used.
[0049]
The second electrode 8 is not limited to the configuration orthogonal to the first electrode 4 and may be any configuration that intersects.
O The organic EL layer 7 is not necessarily limited to a four-layer structure.
[0050]
O Instead of forming the protective film 11 and sealing the organic EL element 6, it may be configured to be sealed with a metal or glass sealing cover or the like.
The technical idea (invention) that can be grasped from the embodiment will be described below.
[0051]
  (1Claim5The protective film for sealing the said organic EL element in the invention described in 1 is provided.
[0052]
  (2()1The protective film is formed by a plasma CVD method.
[0053]
【The invention's effect】
  As detailed above, claims 1 to claim5In the invention described in the above, the reverse-tapered partition wall for ensuring the insulation between the second electrodes or between the second electrode and the first electrode formed on the organic EL layer is provided on the substrate side. Nevertheless, it can be reliably formed. Claims5In the invention described in, even when the organic EL element is sealed with a thin film, the organic EL layer contributing to light emission can be reliably sealed. Claim6 and claim 7In the invention described in claim 1, claims 1 to5It is suitable for manufacturing an EL display panel according to the invention described in 1. above.
[Brief description of the drawings]
1A is a schematic partial perspective view of an organic EL display panel according to a first embodiment, and FIG. 1B is a partial schematic cross-sectional view.
FIG. 2 is a schematic plan view showing a relationship between a reflecting portion and a first electrode.
3A and 3B are partial schematic cross-sectional views in the manufacturing process of an organic EL display panel.
FIG. 4 is a partial schematic cross-sectional view of a second embodiment.
5A is a partial schematic cross-sectional view of a third embodiment, and FIG. 5B is a partial schematic cross-sectional view showing a partition wall forming step.
FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of another embodiment.
FIG. 7 is a partial schematic cross-sectional view of a conventional organic EL display panel.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Organic EL display panel, 2 ... Color filter as a substrate, 3 ... Overcoat layer, 4 ... 1st electrode, 5 ... Partition, 5a ... Projection, 5c ... Insulating layer, 6 ... Organic EL element, 7 ... Organic EL layer, 8 ... second electrode, 9 ... reflecting portion.

Claims

有機エレクトロルミネッセンス材料の薄膜からなる発光層を備えた有機エレクトロルミネッセンス素子をマトリックス状に配置した有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルであって、
第１電極が表面に平行なストライプ状に形成された基板と、
前記第１電極上の所定位置に複数の前記有機エレクトロルミネッセンス素子を形成するための領域を残して、前記第１電極と交差する状態で設けられた絶縁性の隔壁と、
前記領域上に形成された有機エレクトロルミネッセンス層と、
少なくとも前記有機エレクトロルミネッセンス層を覆うとともに、平行なストライプ状に形成された第２電極とを備え、
前記絶縁性の隔壁は前記第１電極と対向する側ほど幅が狭くなる逆テーパ状に形成された凸条を備え、該凸条をネガ型のフォトレジストで形成するとともに、前記第１電極を挟んで前記凸条と反対側に、前記凸条と対向する箇所に前記凸条と平行に延びる反射部が形成されている有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネル。An organic electroluminescence display panel in which organic electroluminescence elements having a light emitting layer made of a thin film of an organic electroluminescence material are arranged in a matrix,
A substrate on which a first electrode is formed in a stripe shape parallel to the surface;
An insulating partition provided in a state intersecting with the first electrode, leaving a region for forming the plurality of organic electroluminescence elements at a predetermined position on the first electrode;
An organic electroluminescence layer formed on the region;
And at least covering the organic electroluminescence layer, and comprising a second electrode formed in parallel stripes,
The insulative partition wall includes a ridge formed in a reverse taper shape whose width becomes narrower toward the side facing the first electrode, the ridge is formed of a negative photoresist, and the first electrode is sandwiched therebetween on the opposite side of the ridge, the protrusion strip and to organic electroluminescent display panel reflecting portion is formed in countercurrent to箇plant extends parallel to the ridge.

有機エレクトロルミネッセンス材料の薄膜からなる発光層を備えた有機エレクトロルミネッセンス素子をマトリックス状に配置した有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルであって、
第１電極が表面に平行なストライプ状に形成された基板と、
前記第１電極上の所定位置に複数の前記有機エレクトロルミネッセンス素子を形成するための領域を残して、前記第１電極と交差する状態で設けられた絶縁性の隔壁と、
前記領域上に形成された有機エレクトロルミネッセンス層と、
少なくとも前記有機エレクトロルミネッセンス層を覆うとともに、平行なストライプ状に形成された第２電極とを備え、
前記絶縁性の隔壁は前記第１電極と対向する側ほど幅が狭くなる逆テーパ状に形成された凸条を備え、該凸条をポジ型のフォトレジストで形成するとともに、前記第１電極を挟んで前記凸条と反対側に、前記凸条と対向する箇所の近傍に前記凸条と平行に延びる反射部が形成されている有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネル。 An organic electroluminescence display panel in which organic electroluminescence elements having a light emitting layer made of a thin film of an organic electroluminescence material are arranged in a matrix,
A substrate on which a first electrode is formed in a stripe shape parallel to the surface;
An insulating partition provided in a state intersecting with the first electrode, leaving a region for forming the plurality of organic electroluminescence elements at a predetermined position on the first electrode;
An organic electroluminescence layer formed on the region;
And at least covering the organic electroluminescence layer, and comprising a second electrode formed in parallel stripes,
The insulative partition wall includes a ridge formed in a reverse taper shape whose width becomes narrower toward the side facing the first electrode, the ridge is formed of a positive photoresist, and the first electrode is An organic electroluminescence display panel in which a reflective portion extending in parallel with the ridge is formed in the vicinity of a portion facing the ridge on the opposite side to the ridge .

前記反射部は前記基板に対して前記第１電極を形成する前に設けられるとともに、透明なオーバーコート層で被覆されている請求項１又は請求項２に記載の有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネル。The organic electroluminescence display panel according to claim 1, wherein the reflection portion is provided before the first electrode is formed on the substrate and is covered with a transparent overcoat layer .

前記凸条は前記隔壁毎に１本設けられている請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネル。 The ridges organic electroluminescent display panel as claimed in any one of claims 1 to 3, provided one in each of the partition wall.

前記凸条は前記隔壁毎に２本設けられ、両凸条の外側に沿って底面側が幅広となるテーパ状に形成された絶縁層が設けられている請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネル。 The said protruding item | line is provided in two for every said partition, The insulating layer formed in the taper shape which the bottom face side becomes wide along the outer side of both protruding item | lines is provided. The organic electroluminescence display panel according to Item .

有機エレクトロルミネッセンス材料の薄膜からなる発光層を備えた有機エレクトロルミネッセンス素子をマトリックス状に配置した有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルの製造方法であって、A method for producing an organic electroluminescence display panel in which organic electroluminescence elements having a light emitting layer made of a thin film of an organic electroluminescence material are arranged in a matrix,
基板上に前記発光層に対応する複数の第１電極をストライプ状に形成するパターニング工程と、  A patterning step of forming a plurality of first electrodes corresponding to the light emitting layer in a stripe shape on a substrate;
前記パターニング工程後に行われ、前記第１電極上の所定位置に前記有機ＥＬ素子を形成するための領域を残すようにして、前記第１電極と交差するとともに逆テーパ状の凸条を備えた絶縁性の隔壁をネガ型のフォトレジストを使用して形成する隔壁形成工程と、  Insulation that is performed after the patterning step and that intersects with the first electrode and has a reverse taper-shaped ridge so as to leave a region for forming the organic EL element at a predetermined position on the first electrode Partition forming step of forming a conductive barrier using a negative photoresist,
前記隔壁形成工程後に行われ、前記領域上に有機エレクトロルミネッセンス層を形成する発光層形成工程と、  A light emitting layer forming step, which is performed after the partition forming step, and forms an organic electroluminescence layer on the region;
前記発光層形成工程後に行われ、少なくとも前記有機エレクトロルミネッセンス層を覆うとともに、前記第１電極と交差する平行なストライプ状の第２電極を形成する工程と  A step of forming a second stripe-shaped electrode parallel to the first electrode, which is performed after the light emitting layer forming step and covers at least the organic electroluminescent layer;
を有し、Have
かつ、前記隔壁形成工程において前記逆テーパ状の凸条を形成する際に、可溶部と不溶部との境界を明確にするために、前記第１電極を挟んで前記凸条と反対側に、前記凸条と  And when forming the reverse taper-shaped convex strip in the partition forming step, in order to clarify the boundary between the soluble portion and the insoluble portion, on the opposite side of the convex strip across the first electrode , With the ridges 対向する箇所に前記凸条と平行に延びる反射部を設け、該反射部の反射光により前記フォトレジストの露光部と非露光部との露光量の差を大きくする有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルの製造方法。A method of manufacturing an organic electroluminescence display panel in which a reflective portion extending in parallel with the ridge is provided at an opposing location, and a difference in exposure amount between the exposed portion and the non-exposed portion of the photoresist is increased by reflected light of the reflective portion .

有機エレクトロルミネッセンス材料の薄膜からなる発光層を備えた有機エレクトロルミネッセンス素子をマトリックス状に配置した有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルの製造方法であって、  A method for producing an organic electroluminescence display panel in which organic electroluminescence elements having a light emitting layer made of a thin film of an organic electroluminescence material are arranged in a matrix,
基板上に前記発光層に対応する複数の第１電極をストライプ状に形成するパターニング工程と、  A patterning step of forming a plurality of first electrodes corresponding to the light emitting layer in a stripe shape on a substrate;
前記パターニング工程後に行われ、前記第１電極上の所定位置に前記有機ＥＬ素子を形成するための領域を残すようにして、前記第１電極と交差するとともに逆テーパ状の凸条を備えた絶縁性の隔壁をポジ型のフォトレジストを使用して形成する隔壁形成工程と、  Insulation that is performed after the patterning step and that intersects with the first electrode and has a reverse taper-shaped ridge so as to leave a region for forming the organic EL element at a predetermined position on the first electrode A barrier rib forming step of forming a positive barrier rib using a positive photoresist,
前記隔壁形成工程後に行われ、前記領域上に有機エレクトロルミネッセンス層を形成する発光層形成工程と、  A light emitting layer forming step, which is performed after the partition forming step, and forms an organic electroluminescence layer on the region;
前記発光層形成工程後に行われ、少なくとも前記有機エレクトロルミネッセンス層を覆うとともに、前記第１電極と交差する平行なストライプ状の第２電極を形成する工程と  A step of forming a second stripe-shaped electrode parallel to the first electrode, which is performed after the light emitting layer forming step and covers at least the organic electroluminescent layer;
を有し、Have
かつ、前記隔壁形成工程において前記逆テーパ状の凸条を形成する際に、可溶部と不溶部との境界を明確にするために、前記第１電極を挟んで前記凸条と反対側に、前記凸条と対向する箇所の近傍に前記凸条と平行に延びる反射部を設け、該反射部の反射光により前記フォトレジストの露光部と非露光部との露光量の差を大きくする有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルの製造方法。  And when forming the reverse taper-shaped convex strip in the partition forming step, in order to clarify the boundary between the soluble portion and the insoluble portion, on the opposite side of the convex strip across the first electrode An organic layer is provided that has a reflective portion extending in parallel with the ridge in the vicinity of the portion facing the ridge, and increases the difference in exposure amount between the exposed portion and the non-exposed portion of the photoresist by the reflected light of the reflective portion. A method for manufacturing an electroluminescent display panel.