JP3858135B2 - 半導体装置の接合構造 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は半導体装置の接合構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置には、チップ状であって、方形状の一の面の一辺部に複数の入力端子が設けられ、他辺部に複数の出力端子が設けられたものがある。このような半導体装置を液晶表示パネルに、直接、接合（搭載）する構造として、液晶表示パネルのガラス基板の一方に設けられた方形状の半導体装置接合領域の中、ガラス基板の端部側に位置する一辺部に複数の入力端子が設けられ、表示領域側に位置する他辺部に複数の出力端子が設けられ、半導体装置接合領域の一辺部の外側に入力配線が入力端子に接続されて設けられ、他辺部の外側に出力配線が出力端子に接続されて設けられたものを用いている。そして、半導体装置を基板の半導体装置接合領域上に異方性導電接着剤を介して接合している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のこのような半導体装置の接合構造では、液晶表示パネルのガラス基板の端部側に、半導体装置接合領域に設けられた入力端子に接続された入力配線が設けられているため、半導体装置接合領域とガラス基板の端部との間に、少なくとも、この入力配線分を形成する分のスペースが必要となる。このため、ガラス基板の半導体装置接合領域の近傍における占有面積が大きくなってしまうという問題があった。
この発明の課題は、基板の半導体装置接合領域の近傍における占有面積を小さくし、例えば、液晶表示パネルのガラス基板等の基板の非表示領域の面積を減縮することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の発明に係る半導体装置の接合構造は、方形状の下面の一辺部の一方側に複数の入力端子が設けられ、同一辺部の他方側に複数の出力端子が設けられた半導体装置と、前記半導体装置が搭載される上面に方形状の半導体装置接合領域の一辺部の一方側に複数の入力端子が設けられ、同一辺部の他方側に複数の出力端子が設けられ、前記半導体装置接合領域の一辺部の外側に入力配線及び出力配線が前記入力端子及び前記出力端子に接続されて設けられた基板とを備え、前記半導体装置の前記複数の入力端子は、前記基板の前記半導体装置接合領域内に設けられた入力配線の一端部に接続され、少なくともその一部は複数の前記入力端子毎に前記基板の一つの前記入力端子に接合したものである。以上の発明によれば、半導体装置を、方形状の一の面の一辺部の一方側に複数の入力端子を設け、同一辺部の他方側に複数の出力端子を設けた構成としているので、基板として、半導体装置接合領域の一辺部の外側に入力配線及び出力配線が設けられたものを用いることができ、したがって基板の半導体装置接合領域の外側に設けられる入力配線及び出力配線の半導体装置接合領域の近傍における占有面積を小さくすることができる。
【０００５】
【発明の実施の形態】
図１はこの発明を適用した液晶表示装置の一実施形態の要部の平面図を示したものである。この液晶表示装置はアクティブマトリクス型の液晶表示パネル１を備えている。液晶表示パネル１は、下ガラス基板２と上ガラス基板３とがシール材（図示せず）を介して貼り合わされ、その間に液晶（図示せず）が封入されたものからなっている。この場合、下ガラス基板２の右辺部及び下辺部は上ガラス基板３から突出され、これらの突出部２ａ、２ｂの上面の各所定の箇所には液晶駆動用のＬＳＩ等からなる半導体装置４、５が異方性導電接着剤（図示せず）を介して接合されている。
【０００６】
下ガラス基板２の上面において二点鎖線で囲まれた表示領域６には、図示していないが、複数の走査線が行方向に延びて設けられていると共に、複数の信号線が列方向に延びて設けられている。走査線の右端部は、下ガラス基板２の上面の所定の箇所に設けられた出力配線７を介して右側の半導体装置４に接続されている。したがって、右側の半導体装置４は複数の走査線に電圧を供給する走査線駆動用のものである。信号線の下端部は、下ガラス基板２の上面の所定の箇所に設けられた出力配線８を介して下側の半導体装置５に接続されている。したがって、下側の半導体装置５は複数の信号線に電圧を供給する信号線駆動用のものである。下ガラス基板２の右辺部の下側の上面の所定の箇所にはフレキシブル配線基板９の一端部が異方性導電接着剤（図示せず）を介して接合されている。フレキシブル配線基板９の他端部は回路基板（図示せず）に接続されている。
【０００７】
次に、図２は図１に示す液晶表示パネル１の下側の半導体装置５が接合される部分の一部の平面図を示したものである。図２において一点鎖線で示すように、下ガラス基板２の下側の突出部２ｂの上面の所定の箇所は長方形状の半導体装置接合領域１１となっている。この半導体装置接合領域１１の上辺部の右側には複数の入力端子１２が適宜に設けられ、上辺部の左側には複数の出力端子１３が千鳥状に設けられている。入力端子１２は、半導体装置接合領域１１の上辺部の外側に設けられた入力配線１４の一端部に接続されている。入力配線１４の他端部は、図１に示すように、フレキシブル配線基板９に接続されている。出力端子１３は、半導体装置接合領域１１の上辺部の外側に設けられた出力配線８（図１参照）の一端部に接続されている。
【０００８】
次に、図３は図１に示す下側の半導体装置５の一部の透過平面図を示したものである。半導体装置５の長方形状の下面の上辺部の右側には複数の入力端子１５が適宜に設けられ、上辺部の左側には複数の出力端子１６が千鳥状に設けられ、下辺部には複数のダミー端子１７が１列に設けられている。そして、半導体装置５は、図２に示す半導体装置接合領域１１上に異方性導電接着剤（図示せず）を介して接合されている。この状態では、半導体装置５の入力端子１５及び出力端子１６は液晶表示パネル１の半導体装置接合領域１１内の入力端子１２及び出力端子１３に接続されている。この場合、ダミー端子１７は、半導体装置５を半導体装置接合領域１１上に異方性導電接着剤を介して接合（熱圧着）するときの圧力が半導体装置５下の異方性導電接着剤に均一に加わるようにするためのものである。
【０００９】
このように、この液晶表示装置では、下側の半導体装置５を、長方形状の下面の上辺部の右側に複数の入力端子１５を設け、上辺部の左側に複数の出力端子１６を設けた構成としているので、下ガラス基板２として、半導体装置接合領域１１の上辺部の外側に入力配線１４及び出力配線８が設けられたものを用いることができる。したがって、下ガラス基板２の半導体装置接合領域１１の下辺部の外側に入力配線を設ける場合と比較して、下ガラス基板２の半導体装置接合領域１１の外側に設けられる入力配線１４及び出力配線８の半導体装置接合領域１１の近傍における占有面積を小さくすることができる。この結果、下ガラス基板２の下側の突出部２ｂの幅（突出長）を可及的に小さくすることができ、ひいては下側の突出部２ｂに対応する額縁の幅を小さくすることができる。
【００１０】
次に、図４は図１に示す液晶表示パネル１の右側の半導体装置４が接合される部分の一部の平面図を示したものである。図４において一点鎖線で示すように、下ガラス基板２の右側の突出部２ａの上面の所定の箇所は長方形状の半導体装置接合領域２１となっている。そして、図４において、半導体装置接合領域２１の左辺部の下側、上側及び左側には複数の入力端子２２ａ、２２ｂ、２２ｃが適宜に設けられ、上辺部の右側には複数の出力端子２３が千鳥状に設けられている。入力端子２２ａは、半導体装置接合領域２１内及び半導体装置接合領域２１の上辺部の外側に設けられた入力配線２４ａの一端部に接続されている。入力端子２２ｂは、半導体装置接合領域２１の上辺部の外側に設けられた入力配線２４ｂの一端部に接続されている。入力端子２２ｃは、半導体装置接合領域２１の左辺部の外側に設けられた入力配線２４ｃの一端部に接続されている。入力配線２４ａ、２４ｂ、２４ｃの他端部は、図１において符号２４で示すように、フレキシブル配線基板９に接続されている。出力端子２３は、半導体装置接合領域２１の上辺部の外側に設けられた出力配線７（図１参照）の一端部に接続されている。
【００１１】
次に、図５は図１に示す右側の半導体装置４の一部の透過平面図を示したものである。図５において、半導体装置４の長方形状の下面の左辺部の下側、上側及び左側には複数の入力端子２５ａ、２５ｂ、２５ｃが適宜に設けられ、上辺部の右側には複数の出力端子２６が千鳥状に設けられ、下辺部の右側には複数のダミー端子２７が１列に設けられている。そして、半導体装置４は、図４に示す半導体装置接合領域２１上に異方性導電接着剤（図示せず）を介して接合されている。この状態では、半導体装置４の入力端子２５ａ、２５ｂ、２５ｃ及び出力端子２６は液晶表示パネル１の半導体装置接合領域２１内の入力端子２２ａ、２２ｂ、２２ｃ及び出力端子２３に接続されている。この場合も、ダミー端子２７は、半導体装置４を半導体装置接合領域２１上に異方性導電接着剤を介して接合（熱圧着）するときの圧力が半導体装置４下の異方性導電接着剤に均一に加わるようにするためのものである。
【００１２】
このように、この液晶表示装置では、下ガラス基板２として、半導体装置接合領域２１の上辺部及び左辺部の外側に入力配線２４ａ、２４ｂ、２４ｃ及び出力配線７が設けられたものを用いている。したがって、下ガラス基板２の半導体装置接合領域２１の下辺部の外側に入力配線を設ける場合と比較して、下ガラス基板２の半導体装置接合領域２１の外側に設けられる入力配線２４ａ、２４ｂ、２４ｃ及び出力配線７の半導体装置接合領域２１の近傍における占有面積を小さくすることができる。この結果、下ガラス基板２の右側の突出部２ａの幅（突出長）を可及的に小さくすることができ、ひいては右側の突出部２ａに対応する額縁の幅を小さくすることができる。
【００１３】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、半導体装置を接合するための基板として、半導体装置接合領域の一辺部の外側に入力配線及び出力配線が設けられたものを用いることができるので、基板の半導体装置接合領域の外側に設けられる入力配線及び出力配線の半導体装置接合領域の近傍における占有面積を小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明を適用した液晶表示装置の一実施形態の要部の平面図。
【図２】図１に示す液晶表示パネルの下側の半導体装置が接合される部分の一部の平面図。
【図３】図１に示す下側の半導体装置の一部の透過平面図。
【図４】図１に示す液晶表示パネルの右側の半導体装置が接合される部分の一部の平面図。
【図５】図１に示す右側の半導体装置の一部の透過平面図。
【符号の説明】
１ 液晶表示パネル
２ 下ガラス基板
３ 上ガラス基板
４、５ 半導体装置
７、８ 出力配線
９ フレキシブル配線基板
１１ 半導体装置接合領域
１２ 入力端子
１３ 出力端子
１４ 入力配線
１５ 入力端子
１６ 出力端子
１７ ダミー端子
２１ 半導体装置接合領域
２２ａ、２２ｂ、２２ｃ 入力端子
２３ 出力端子
２４、２４ａ、２４ｂ、２４ｃ 入力配線
２５ａ、２５ｂ、２５ｃ 入力端子
２６ 出力端子
２７ ダミー端子
【発明の属する技術分野】
この発明は半導体装置の接合構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置には、チップ状であって、方形状の一の面の一辺部に複数の入力端子が設けられ、他辺部に複数の出力端子が設けられたものがある。このような半導体装置を液晶表示パネルに、直接、接合（搭載）する構造として、液晶表示パネルのガラス基板の一方に設けられた方形状の半導体装置接合領域の中、ガラス基板の端部側に位置する一辺部に複数の入力端子が設けられ、表示領域側に位置する他辺部に複数の出力端子が設けられ、半導体装置接合領域の一辺部の外側に入力配線が入力端子に接続されて設けられ、他辺部の外側に出力配線が出力端子に接続されて設けられたものを用いている。そして、半導体装置を基板の半導体装置接合領域上に異方性導電接着剤を介して接合している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のこのような半導体装置の接合構造では、液晶表示パネルのガラス基板の端部側に、半導体装置接合領域に設けられた入力端子に接続された入力配線が設けられているため、半導体装置接合領域とガラス基板の端部との間に、少なくとも、この入力配線分を形成する分のスペースが必要となる。このため、ガラス基板の半導体装置接合領域の近傍における占有面積が大きくなってしまうという問題があった。
この発明の課題は、基板の半導体装置接合領域の近傍における占有面積を小さくし、例えば、液晶表示パネルのガラス基板等の基板の非表示領域の面積を減縮することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の発明に係る半導体装置の接合構造は、方形状の下面の一辺部の一方側に複数の入力端子が設けられ、同一辺部の他方側に複数の出力端子が設けられた半導体装置と、前記半導体装置が搭載される上面に方形状の半導体装置接合領域の一辺部の一方側に複数の入力端子が設けられ、同一辺部の他方側に複数の出力端子が設けられ、前記半導体装置接合領域の一辺部の外側に入力配線及び出力配線が前記入力端子及び前記出力端子に接続されて設けられた基板とを備え、前記半導体装置の前記複数の入力端子は、前記基板の前記半導体装置接合領域内に設けられた入力配線の一端部に接続され、少なくともその一部は複数の前記入力端子毎に前記基板の一つの前記入力端子に接合したものである。以上の発明によれば、半導体装置を、方形状の一の面の一辺部の一方側に複数の入力端子を設け、同一辺部の他方側に複数の出力端子を設けた構成としているので、基板として、半導体装置接合領域の一辺部の外側に入力配線及び出力配線が設けられたものを用いることができ、したがって基板の半導体装置接合領域の外側に設けられる入力配線及び出力配線の半導体装置接合領域の近傍における占有面積を小さくすることができる。
【０００５】
【発明の実施の形態】
図１はこの発明を適用した液晶表示装置の一実施形態の要部の平面図を示したものである。この液晶表示装置はアクティブマトリクス型の液晶表示パネル１を備えている。液晶表示パネル１は、下ガラス基板２と上ガラス基板３とがシール材（図示せず）を介して貼り合わされ、その間に液晶（図示せず）が封入されたものからなっている。この場合、下ガラス基板２の右辺部及び下辺部は上ガラス基板３から突出され、これらの突出部２ａ、２ｂの上面の各所定の箇所には液晶駆動用のＬＳＩ等からなる半導体装置４、５が異方性導電接着剤（図示せず）を介して接合されている。
【０００６】
下ガラス基板２の上面において二点鎖線で囲まれた表示領域６には、図示していないが、複数の走査線が行方向に延びて設けられていると共に、複数の信号線が列方向に延びて設けられている。走査線の右端部は、下ガラス基板２の上面の所定の箇所に設けられた出力配線７を介して右側の半導体装置４に接続されている。したがって、右側の半導体装置４は複数の走査線に電圧を供給する走査線駆動用のものである。信号線の下端部は、下ガラス基板２の上面の所定の箇所に設けられた出力配線８を介して下側の半導体装置５に接続されている。したがって、下側の半導体装置５は複数の信号線に電圧を供給する信号線駆動用のものである。下ガラス基板２の右辺部の下側の上面の所定の箇所にはフレキシブル配線基板９の一端部が異方性導電接着剤（図示せず）を介して接合されている。フレキシブル配線基板９の他端部は回路基板（図示せず）に接続されている。
【０００７】
次に、図２は図１に示す液晶表示パネル１の下側の半導体装置５が接合される部分の一部の平面図を示したものである。図２において一点鎖線で示すように、下ガラス基板２の下側の突出部２ｂの上面の所定の箇所は長方形状の半導体装置接合領域１１となっている。この半導体装置接合領域１１の上辺部の右側には複数の入力端子１２が適宜に設けられ、上辺部の左側には複数の出力端子１３が千鳥状に設けられている。入力端子１２は、半導体装置接合領域１１の上辺部の外側に設けられた入力配線１４の一端部に接続されている。入力配線１４の他端部は、図１に示すように、フレキシブル配線基板９に接続されている。出力端子１３は、半導体装置接合領域１１の上辺部の外側に設けられた出力配線８（図１参照）の一端部に接続されている。
【０００８】
次に、図３は図１に示す下側の半導体装置５の一部の透過平面図を示したものである。半導体装置５の長方形状の下面の上辺部の右側には複数の入力端子１５が適宜に設けられ、上辺部の左側には複数の出力端子１６が千鳥状に設けられ、下辺部には複数のダミー端子１７が１列に設けられている。そして、半導体装置５は、図２に示す半導体装置接合領域１１上に異方性導電接着剤（図示せず）を介して接合されている。この状態では、半導体装置５の入力端子１５及び出力端子１６は液晶表示パネル１の半導体装置接合領域１１内の入力端子１２及び出力端子１３に接続されている。この場合、ダミー端子１７は、半導体装置５を半導体装置接合領域１１上に異方性導電接着剤を介して接合（熱圧着）するときの圧力が半導体装置５下の異方性導電接着剤に均一に加わるようにするためのものである。
【０００９】
このように、この液晶表示装置では、下側の半導体装置５を、長方形状の下面の上辺部の右側に複数の入力端子１５を設け、上辺部の左側に複数の出力端子１６を設けた構成としているので、下ガラス基板２として、半導体装置接合領域１１の上辺部の外側に入力配線１４及び出力配線８が設けられたものを用いることができる。したがって、下ガラス基板２の半導体装置接合領域１１の下辺部の外側に入力配線を設ける場合と比較して、下ガラス基板２の半導体装置接合領域１１の外側に設けられる入力配線１４及び出力配線８の半導体装置接合領域１１の近傍における占有面積を小さくすることができる。この結果、下ガラス基板２の下側の突出部２ｂの幅（突出長）を可及的に小さくすることができ、ひいては下側の突出部２ｂに対応する額縁の幅を小さくすることができる。
【００１０】
次に、図４は図１に示す液晶表示パネル１の右側の半導体装置４が接合される部分の一部の平面図を示したものである。図４において一点鎖線で示すように、下ガラス基板２の右側の突出部２ａの上面の所定の箇所は長方形状の半導体装置接合領域２１となっている。そして、図４において、半導体装置接合領域２１の左辺部の下側、上側及び左側には複数の入力端子２２ａ、２２ｂ、２２ｃが適宜に設けられ、上辺部の右側には複数の出力端子２３が千鳥状に設けられている。入力端子２２ａは、半導体装置接合領域２１内及び半導体装置接合領域２１の上辺部の外側に設けられた入力配線２４ａの一端部に接続されている。入力端子２２ｂは、半導体装置接合領域２１の上辺部の外側に設けられた入力配線２４ｂの一端部に接続されている。入力端子２２ｃは、半導体装置接合領域２１の左辺部の外側に設けられた入力配線２４ｃの一端部に接続されている。入力配線２４ａ、２４ｂ、２４ｃの他端部は、図１において符号２４で示すように、フレキシブル配線基板９に接続されている。出力端子２３は、半導体装置接合領域２１の上辺部の外側に設けられた出力配線７（図１参照）の一端部に接続されている。
【００１１】
次に、図５は図１に示す右側の半導体装置４の一部の透過平面図を示したものである。図５において、半導体装置４の長方形状の下面の左辺部の下側、上側及び左側には複数の入力端子２５ａ、２５ｂ、２５ｃが適宜に設けられ、上辺部の右側には複数の出力端子２６が千鳥状に設けられ、下辺部の右側には複数のダミー端子２７が１列に設けられている。そして、半導体装置４は、図４に示す半導体装置接合領域２１上に異方性導電接着剤（図示せず）を介して接合されている。この状態では、半導体装置４の入力端子２５ａ、２５ｂ、２５ｃ及び出力端子２６は液晶表示パネル１の半導体装置接合領域２１内の入力端子２２ａ、２２ｂ、２２ｃ及び出力端子２３に接続されている。この場合も、ダミー端子２７は、半導体装置４を半導体装置接合領域２１上に異方性導電接着剤を介して接合（熱圧着）するときの圧力が半導体装置４下の異方性導電接着剤に均一に加わるようにするためのものである。
【００１２】
このように、この液晶表示装置では、下ガラス基板２として、半導体装置接合領域２１の上辺部及び左辺部の外側に入力配線２４ａ、２４ｂ、２４ｃ及び出力配線７が設けられたものを用いている。したがって、下ガラス基板２の半導体装置接合領域２１の下辺部の外側に入力配線を設ける場合と比較して、下ガラス基板２の半導体装置接合領域２１の外側に設けられる入力配線２４ａ、２４ｂ、２４ｃ及び出力配線７の半導体装置接合領域２１の近傍における占有面積を小さくすることができる。この結果、下ガラス基板２の右側の突出部２ａの幅（突出長）を可及的に小さくすることができ、ひいては右側の突出部２ａに対応する額縁の幅を小さくすることができる。
【００１３】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、半導体装置を接合するための基板として、半導体装置接合領域の一辺部の外側に入力配線及び出力配線が設けられたものを用いることができるので、基板の半導体装置接合領域の外側に設けられる入力配線及び出力配線の半導体装置接合領域の近傍における占有面積を小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明を適用した液晶表示装置の一実施形態の要部の平面図。
【図２】図１に示す液晶表示パネルの下側の半導体装置が接合される部分の一部の平面図。
【図３】図１に示す下側の半導体装置の一部の透過平面図。
【図４】図１に示す液晶表示パネルの右側の半導体装置が接合される部分の一部の平面図。
【図５】図１に示す右側の半導体装置の一部の透過平面図。
【符号の説明】
１ 液晶表示パネル
２ 下ガラス基板
３ 上ガラス基板
４、５ 半導体装置
７、８ 出力配線
９ フレキシブル配線基板
１１ 半導体装置接合領域
１２ 入力端子
１３ 出力端子
１４ 入力配線
１５ 入力端子
１６ 出力端子
１７ ダミー端子
２１ 半導体装置接合領域
２２ａ、２２ｂ、２２ｃ 入力端子
２３ 出力端子
２４、２４ａ、２４ｂ、２４ｃ 入力配線
２５ａ、２５ｂ、２５ｃ 入力端子
２６ 出力端子
２７ ダミー端子
Claims (6)
- 方形状の下面の一辺部の一方側に複数の入力端子が設けられ、同一辺部の他方側に複数の出力端子が設けられた半導体装置と、前記半導体装置が搭載される上面に方形状の半導体装置接合領域の一辺部の一方側に複数の入力端子が設けられ、同一辺部の他方側に複数の出力端子が設けられ、前記半導体装置接合領域の一辺部の外側に入力配線及び出力配線が前記入力端子及び前記出力端子に接続されて設けられた基板とを備え、前記半導体装置の前記複数の入力端子は、前記基板の前記半導体装置接合領域内に設けられた入力配線の一端部に接続され、少なくともその一部は複数の前記入力端子毎に前記基板の一つの前記入力端子に接合したことを特徴とする半導体装置の接合構造。
- 請求項１記載の発明において、前記半導体装置の下面の他辺部に複数のダミー端子が設けられていることを特徴とする半導体装置の接合構造。
- 請求項２記載の発明において、前記入力配線及び出力配線は、前記入力端子及び出力端子が配列された一辺部側の前記半導体装置接合領域の領域外に設けられていることを特徴とする半導体装置の接合構造。
- 請求項１〜３のいずれかに記載の発明において、前記複数の入力端子及び出力端子は、千鳥状に複数列に配列されていることを特徴とする半導体装置
- 請求項１〜４のいずれかに記載の発明において、前記基板は液晶表示パネルの一方の基板であることを特徴とする半導体装置の接合構造。
- 請求項１〜５のいずれかに記載の発明において、前記入力端子及び出力端子に接続された前記入力配線及び出力配線は、前記半導体装置接合領域の一辺部側及び他辺部側の領域外に設けられていることを特徴とする半導体装置の接合構造。
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| JP23070899A JP3858135B2 (ja) | 1999-08-17 | 1999-08-17 | 半導体装置の接合構造 |
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| JP23070899A JP3858135B2 (ja) | 1999-08-17 | 1999-08-17 | 半導体装置の接合構造 |
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| Publication Number | Publication Date |
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| JP2001056479A JP2001056479A (ja) | 2001-02-27 |
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