JP3840187B2 - 温度補償型水晶発振器 - Google Patents
温度補償型水晶発振器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3840187B2 JP3840187B2 JP2003033158A JP2003033158A JP3840187B2 JP 3840187 B2 JP3840187 B2 JP 3840187B2 JP 2003033158 A JP2003033158 A JP 2003033158A JP 2003033158 A JP2003033158 A JP 2003033158A JP 3840187 B2 JP3840187 B2 JP 3840187B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- electronic component
- component element
- pair
- crystal oscillator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19105—Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate
Landscapes
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、キャビティー部の内部にチップ状電子部品素子を実装してなる温度補償型水晶発振器に属するものである。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】
従来、同一のキャビティー内にICチップ及びチップ状電子部品素子を実装してなる電子部品として、温度補償型水晶発振器などが例示できる。
【0003】
例えば、温度補償型水晶発振器は、従来、ガラスエポキシ樹脂基板上に、温度補償型水晶発振器を構成する各電子部品素子、例えば水晶振動子、トランジスタ、感温素子、コンデンサ素子、抵抗素子などを所定回路上に実装していた。また、表面に開口を有する筺体状の容器に、これらの水晶振動子、トランジスタ、感温素子、コンデンサ素子、抵抗素子などを収容して、1つの温度補償型水晶発振器としていた。
【0004】
しかしながら、このような構造においては、容器体の1つのキャビティー内に、すべての部品を搭載するために、小型化に限界があった。
【0005】
このため、近時、トランジスタや感応素子、抵抗素子などを集積してICチップ化し、容器体の一方主面に開口したキャビティー部内に、ICチップとチップコンデンサなどのチップ状電子部品素子を実装し、容器体の他方主面に水晶振動子を配置した構造の温度補償型水晶発振器が提案されている。
【0006】
ところが、このようなチップ状電子部品素子は、ICチップと同一のキャビティー部に収容されており、小型化のためにICチップとチップ状電子部品素子ととを近接して配置させると、チップ状電子部品素子を接合する半田に含まれるフラックスが、ICチップの電極パッドに付着してICチップとIC電極パッドとの接合信頼性の低下や半田ボールによるショ一トなどが発生してしまう。
【0007】
【特許文献1】
特開平07―106891号公報
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明は上述の問題点に鑑みて提案されたものであり、本発明の温度補償型水晶発振器は、概略直方体状をなす容器体の上面側に水晶振動子を実装するとともに、前記容器体の下面に、前記水晶振動子に接続されるICチップ及び該ICチップに接続されるチップ状電子部品素子を収容するためのキャビティー部と、前記ICチップ及びチップ状電子部品素子に接続される外部端子電極とを形成してなる温度補償型水晶発振器において、
前記キャビティー部は概略十字形状をなすように形成されるとともに、該十字形状キャビティー部によって区画された容器体下面の四隅部に前記外部端子電極を配置し、前記チップ状電子部品素子の両端に設けられた一対の端子電極を該チップ状電子部品素子に近接するICチップの側面に沿って対向配置させて、これをキャビティー部底面に設けられた一対の電極部に接続し、前記ICチップを、前記十字形状キャビティー部の中央部より四方に延びる4つの張出部のうち、中央部を挟んで対向する一対の張出部間を跨ぐようにして配置し、残りの張出部に前記チップ状電子部品素子を配置したことを特徴とするものである。
【0009】
また本発明の温度補償型水晶発振器は、前記一対の電極部は、チップ状電子部品素子の端子電極に導電性樹脂接着材を介して接続されており、かつ対向する辺以外の部位に切り欠き部を有していることを特徴とするものである。
【0010】
更に本発明の温度補償型水晶発振器は、前記チップ状電子部品素子が、その端子電極に接続される一対の電極部を跨ぐようにして配置されていることを特徴とするものである。
【0011】
また更に本発明の温度補償型水晶発振器は、前記一対の電極部は、前記キャビティー部内で前記ICチップが前記キャビティー部の中央部を跨いでいる方向と平行な方向に間隔をあけて対向配置されていることを特徴とするものである。
【0012】
更にまた本発明の温度補償型水晶発振器は、前記チップ状電子部品素子は、その両端に設けられている一対の端子電極が前記キャビティー部内で前記ICチップが前記キャビティー部の中央部を跨いでいる方向と平行な方向に間隔をあけて配置されるように、矩形状をなす前記ICチップの一辺に沿って実装されていることを特徴とするものである。
【0014】
【作用】
本発明の温度補償型水晶発振器は、ICチップと電子部品素子を容器体下面の概略十字形状キャビティー部に収容させるとともに、該十字形状キャビティー部を形成することによって発生する容器体の4隅部に外部端子電極を配置させ、しかもチップ状電子部品素子の両端に設けられる一対の端子電極を該素子に近接するICチップの側面に沿って対向配置させた上、これをキャビティー部底面の一対の電極部に接続させるようにしたものであり、これによって、電子部品素子、ICチップ、電子部品素子の配置及び外部端子電極との位置関係により、容器体を非常にコンパクトに構成することができる。
【0015】
また本発明の温度補償型水晶発振によれば、チップ状電子部品素子の端子電極と導電性樹脂接着材を介して接続される一対の電極部の対向する辺以外の部位に切り欠き部を形成しておくことにより、余剰の導電性樹脂接着材を、互いに対向している側ではなく、切り欠き部を伝って他の方向に逃がすことができ、これによって一対の端子電極部間の導電性樹脂接着材による短絡を有効に防止することができ、同時に、導電性樹脂接着材の流れ方向を考慮してキャビティー部内の電子部品素子の実装効率を高めることができる。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の温度補償型水晶発振器を図面に基づいて詳説する。
【0017】
図1は本発明の温度補償型水晶発振器の外観斜視図であり、図2はその断面図である。図3は容器体の底面図であり、図4は容器体のキャビティー部底面のパターンを示す図である。
【0018】
図において、温度補償型水晶発振器は、上面(以下、表面という)が平坦で且つ下面(以下、底面という)側に凹部状キャビティー部10が形成された概略直方体状の容器体1、矩形状の水晶振動子2、制御回路を構成するICチップ3及び2つのチップ状電子部品素子4、5、金属製蓋体6及び充填樹脂7とから主に構成されている。
【0019】
容器体1は、複数の略矩形状のセラミック絶縁層1a、1b、異形状の開口を有する概略枠状セラミック絶縁層1c、1dが一体的に積層されて構成されている。そして、セラミック絶縁層1a、1bは、水晶振動子2が収容される領域とICチップ3、チップ状電子部品素子4、5が収容される領域をを仕切る仕切部となり、また、セラミック絶縁層1c、1dは枠状となる脚部となり、これにより、仕切部の底面と、該底面と枠状脚部とに囲まれた凹部状のキャビティー部10が構成される。
【0020】
そして、容器体1の底面の4つの隅部には、各々外部端子電極11〜14が形成されている。また、容器体1の側面には、必要に応じて、ICチップ3の動作制御を行うための端子電極15〜18が形成されている。
【0021】
また、容器体1の表面の水晶振動子の収容領域内には、水晶振動子用電極パッド20、21(21は図では現れない)が形成されており、容器体1のキャビティー部10の内部には、IC接続用電極パッド30、一対の電極部40a,40bから成る素子用電極パッド40、一対の電極部50a,50bから成る素子用電極パッド50、さらに、これら電極パッド30、40、50と接続する配線パターンが形成されている。
【0022】
また、容器体1を構成するセラミック層1a〜1dの層間又はセラミック層1a〜1dの厚み方向には、上述の電極パッド30、40、50と外部端子電極11〜14、端子電極15〜18とを接続する配線パターンが形成されている。
【0023】
上述の容器体1は、セラミック絶縁層1a〜1dとなるセラミックグリーンを用いて形成する。具体的には、絶縁層1a〜1dとなるセラミックグリーンを所定形状に成型し、また、配線パターンに応じて貫通孔を形成し、モリブデンやタングステンなどの高融点金属ペーストで貫通孔を充填すると同時に、表面に各種電極パッドや端子電極、配線パターンとなる導体膜を高融点金属ペーストの印刷により形成する。
【0024】
次に、このようなグリーンシートを積層・圧着した後、焼成処理を行う。
【0025】
次に、容器体1に表面に露出する各外部端子電極、各電極パッド、各種配線パターンにNiメッキ、フラッシュ金メッキなどを施して容器体1が完成する。
【0026】
即ち、容器体1の表面に露出する各種電極パッド、配線パターン、端子電極はは、Auメッキ皮膜されていることになる。
【0027】
上述のような容器体1の表面には、水晶振動子2が導電性接着材2a、2b(図では現れない)を介して配置されている。水晶振動子2は、所定カット、例えばATカットされた矩形状の水晶板の両主面に形成された振動電極、該振動電極から一方他端部に延出された島状の引出電極部とから構成されている。そして、水晶振動子2は、水晶振動子用電極パッド20、21とバンプ部材22、23を介して導電性接着材2a、2bを介して接続される。
【0028】
容器体1の表面側に実装された水晶振動子2は金属製蓋体6によって気密的に封止されている。金属製蓋体6は、コバールや42アロイなどの金属材料からなり、例えば0.1mmの厚みであり、容器体1の表面の封止用導体パターンにろう付けされた枠状のシームリング61に溶接・接合される。
【0029】
電子部品素子4、5としては、例えばコンデンサが例示できる。そして、電子部品素子4は、図3に示すように一対の電極部40a,40bからなる素子用電極パッド40に、また、電子部品素子5は、一対の電極部50a,50bからなる素子用電極パッド50に、Ag粉末を含む導電性樹脂接着材41、51を介して接合される。尚、導電性樹脂接着材41、51は、例えばAg粉末、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などからなる導電性樹脂ペーストをディスペンサ等を利用して供給塗布し、約150℃程度の熱硬化によって、硬化・接合する。
【0030】
ICチップ3は、例えば発振器の制御を行うものであり、例えば、増幅手段、温度補償手段、感応手段を具備している。増幅手段として増幅用インバータなどが例示でき、温度補償手段は、演算手段、温度補償データの記憶手段、バリキャップダイオード、負荷容量、抵抗手段などを具備している。
【0031】
このようなICチップ3は、例えばICチップ3の表面または底面の電極にバンプ部材を形成し、このバンプ部材とIC接続用電極パッド30との間に、超音波ボンディングや導電性接着剤を介したフェースボンディングによって接合される。また、ICチップ3をダイ接続して、ワイヤでボンディングしても構わない。
【0032】
電子部品素子4であるコンデンサは、例えば、ICチップ3とOUT 外部端子電極12との間で、一方がグランド電位となるように接続される。これは、出力信号中にノイズとなる直流成分を除去するものである。
【0033】
また、電子部品素子5であるコンデンサは、ICチップ3とVCC 外部端子電極11との間に接続され、VCC 外部端子電極11に供給される電源電圧に重畳する高周波ノイズを除去するものである。
【0034】
そして、これら電子部品素子4、5と、ICチップ3は、容器体1の矩形状の底面に設けられた概略十字形状のキャビティー部10に収容されており、この十字形状キャビティー部10によって発生した4つの領域、即ち、十字形状キャビティー部10によって区画された容器体下面の4隅部に外部端子電極11〜14を配置させている。
【0035】
ここでチップ状電子部品素子4、5の両端に設けられている一対の端子電極は、図3に示すように、チップ状電子部品素子4、5に近接するICチップ3の側面に沿って対向配置されており、これをキャビティー部10の底面に設けられている一対の電極部40a,40b、50a,50bに導電性接着材41、51を介して接続させることによってチップ状電子部品素子4、5が容器体1のキャビティー部底面に実装される。
【0036】
またICチップ3は、図3に示すように、十字形状キャビティー部10の中央部より四方に延びる4つの張出部のうち、中央部を挟んで対向する一対の張出部間を跨ぐようにして配置されており、残りの張出部に前記チップ状電子部品素子4、5が一対の電極部40a,40b、50a,50bを跨ぐようにして配置されている。
【0037】
ここで一対の電極部40a,40b、50a,50bは、容器体下面の短手方向に所定の間隔をあけて対向配置されており、チップ状電子部品素子4、5の長手方向が容器体下面の短手方向と平行に配された形となっている。
【0038】
これにより、電子部品素子4、ICチップ3、電子部品素子5の配置及び外部端子電極11〜14との配置関係により、容器体1を非常にコンパクトなものとしている。
【0039】
また、キャビティー部10には、上述のICチップ3、電子部品素子4、5を強固に接合させ、また、耐湿信頼性を向上させるために、充填樹脂7が充填形成されている。充填樹脂7は、例えば、少なくとも2種類の充填樹脂から成り、例えばキャビティー部10底面側に主に充填・硬化される樹脂層と、該樹脂層上に充填・硬化される樹脂層である。具体的に、キャビティー部10の底面側に充填・硬化される収縮率が比較的大きい樹脂材料で構成される。一般にアンダーフィル樹脂と言われるエポキシ樹脂などの樹脂成分が多い材料である。この樹脂層は、少なくともICチップ3の上面を完全に被覆する程度に充填・硬化されている。
【0040】
即ち、ICチップ3、電子部品素子4、5とキャビティー部4の底面との間に充填された樹脂層の収縮によって発生する応力によって、両者の接合強度が向上する。しかも、ICチップ3を完全に覆うように形成された樹脂層の収縮によって発生する応力が、ICチップ3に向かって発生する。これにより、応力がICチップ3の上面側からキャビティー部10の底面側に押しつけるように働き、キャビティー部10の底面に接合したICチップ3の接合強度が向上する。
【0041】
また、表面に充填する樹脂層は、ICチップ3や電子部品素子4、5を被覆する樹脂層だけでは耐湿性などが充分に得られないことを懸念して充填・硬化されるものである。これにより、キャビティー部10内に実装したICチップ3や電子部品素子4、5の接合強度及び耐湿性信頼性が向上する。尚、充填樹脂は、キャビティー部10の開口面から突出させないようにすることが重要である。これは、表面実装型水晶発振器を安定してプリント配線基板に配置するためである。
【0042】
また、図3及び図4に示すように、電子部品素子4を配置する部品搭載用電極パッド40を構成する一対の電極部40a,40b及び電子部品素子5を配置する部品搭載用電極パッド50を構成する一対の電極部50a,50bの外方側辺に、電極部40a,40b及び50a,50bの内部に向かって切り欠き部42(42a,42b)、52(52a,52b)が形成されている。
【0043】
具体的には、例えば電子部品素子4が載置される一対の電極部40a,40bは、電子部品素子4の一対の外部電極間の距離を考慮して、応じて互い所定間隔xを有して互いに対向するように配置されている。尚、対向しあう一辺を内方側辺といい、1つの電極部、例えば、40aで内方側辺と対向する辺を図4では外方側辺としている。
【0044】
例えば、電極部40aは、配線パターンとの接続より完全な矩形状ではないが、全体として概略矩形状となっている。そして、この電極部40aの外方側辺には、概略矩形状の切り欠き部42aが形成されている。例えば、矩形状の切り欠き部42aの形状の幅方向の寸法は、電極部40aの外方側辺の長さに比較して短い寸法であり、矩形状の切り欠き部42aの形状の切り込みの寸法は、電極部40aの対向方向の寸法に比較して短い寸法であり、電極部40aの外方側辺の中心線と切り欠き部42aの形状の幅方向の中心線が略同一となっている。
【0045】
このような電極部40a,40b及び50a,50bに、電子部品素子4、5を導電性樹脂接着剤41、51となる導電性樹脂ペーストを供給・硬化して実装される。
【0046】
これにより、例えば、電極部40a,40bに供給した導電性樹脂ペーストが、切り欠き部42a、42b側に引き寄せられて、互いの間隔x側に導電性樹脂ペーストが広がることを規制できる。
【0047】
したがって、電極部40a,40b上に導電性樹脂ペーストを供給し、さらにその上に電子部品素子4を載置したとき、導電性樹脂ペーストが広がっても、電子部品素子4の外部端子電極間を短絡させるようなことはない。
【0048】
上述の導電性樹脂ペーストが切り欠き部42a、42b側に引き寄せされるのは、電極部40a,40bの表面にAuメッキが施されており、切り欠き部42a,42bから露出するキャビティー部10の底面はセラミック材料が露出しているからであり、この場合、電極部40a,40bの表面に比較して、キャビティー部10の底面の表面状態が粗いため、導電性樹脂ペーストが流れ易い。
【0049】
上述の電極部40a,40bに導電性接着材41を用いて電子部品素子4を実装する構造に関しては、キャビティー部10の底面のように、効率的な半田の塗布が困難な場合、即ち、半田を印刷手法で供給できない場合や、キャビティー部10のように洗浄が困難な構造である場合、キャビティー部10内に200℃前後の熱の印加を嫌う素子、例えばICチップ3と並設する場合などに特に有用であり、導電性接着剤41の流れ方向を規制することができるため、キャビティー部10のICチップ3や電子部品素子4の配置設計次第で、導電性接着材41による短絡のない、効率的な配置設計が可能である。
【0050】
また、電極部40a,40bの外方側辺に形成した切り欠き部42a,42bは、電極部の厚み相当分のへこみが形成されることになる。
【0051】
従って、導電性樹脂ペーストを塗布し、電子部品素子4を搭載すると、電子部品素子4の端子電極部分の底面または側面にフィレットが形成されることになり、接合強度を向上させることもできる。同時に、耐衝撃や耐振動などの信頼性が向上させることができる。
【0052】
尚、上述の実施例では、例えば、電極部40a,40bが互いに対向しあう内方側辺と対をなす外方側辺に切り欠き部42a、42bを形成しているが、近接しあう他の電子部品素子、例えば、ICチップ3の配置方向を考慮して、電極部40a,40bの内方側辺を除く他の辺に形成するようにしても構わない。
【0053】
また、外方側辺とは、対を成す電極部40a,40bの互いに対向しあう内方側辺以外の3つの辺のいずれであっても構わない。また、電極部40a,40bの形状も、矩形状に限られるものではない。
【0054】
【発明の効果】
本発明によれば、ICチップと電子部品素子を容器体下面の概略十字形状キャビティー部に収容させるとともに、該十字形状キャビティー部を形成することによって発生する容器体の4隅部に外部端子電極を配置させ、しかもチップ状電子部品素子の両端に設けられる一対の端子電極を該素子に近接するICチップの側面に沿って対向配置させた上、これをキャビティー部底面の一対の電極部に接続させるようにしたものであり、これによって、電子部品素子、ICチップ、電子部品素子の配置及び外部端子電極との位置関係により、容器体を非常にコンパクトに構成することができる。
【0055】
また本発明によれば、チップ状電子部品素子の端子電極と導電性樹脂接着材を介して接続される一対の電極部の対向する辺以外の部位に切り欠き部を形成しておくことにより、余剰の導電性樹脂接着材を、互いに対向している側ではなく、切り欠き部を伝って他の方向に逃がすことができ、これによって一対の端子電極部間の導電性樹脂接着材による短絡を有効に防止することができ、同時に、導電性樹脂接着材の流れ方向を考慮してキャビティー部内の電子部品素子の実装効率を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の温度補償型水晶発振器の外観斜視図である。
【図2】本発明の温度補償型水晶発振器の断面図である。
【図3】本発明の温度補償型水晶発振器の樹脂を省略した状態の底面図である。
【図4】本発明の温度補償型水晶発振器のキャビティー部底面における配線パターンを説明する概略平面図である。
【符号の説明】
1・・容器体
2・・水晶振動子
3・・・ICチップ
4、5・・電子部品素子
6・・・金属製蓋体
10・・・キャビティー部
11〜14・・・外部端子電極
40、50・・・部品搭載用電極パッド
40a,40b、50a,50b・・・一対の電極部
41、51・・・導電性接着剤
42a、42b、52a、52b・・・切り欠き部
Claims (5)
- 概略直方体状をなす容器体の上面側に水晶振動子を実装するとともに、前記容器体の下面に、前記水晶振動子に接続されるICチップ及び該ICチップに接続されるチップ状電子部品素子を収容するためのキャビティー部と、前記ICチップ及びチップ状電子部品素子に接続される外部端子電極とを形成してなる温度補償型水晶発振器において、
前記キャビティー部は概略十字形状をなすように形成されるとともに、該十字形状キャビティー部によって区画された容器体下面の四隅部に前記外部端子電極を配置し、前記チップ状電子部品素子の両端に設けられた一対の端子電極を該チップ状電子部品素子に近接するICチップの側面に沿って対向配置させて、これをキャビティー部底面に設けられた一対の電極部に接続し、前記ICチップを、前記十字形状キャビティー部の中央部より四方に延びる4つの張出部のうち、中央部を挟んで対向する一対の張出部間を跨ぐようにして配置し、残りの張出部に前記チップ状電子部品素子を配置したことを特徴とする温度補償型水晶発振器。 - 前記一対の電極部は、チップ状電子部品素子の端子電極に導電性樹脂接着材を介して接続されており、かつ対向する辺以外の部位に切り欠き部を有していることを特徴とする請求項1に記載の温度補償型水晶発振器。
- 前記チップ状電子部品素子が、その端子電極に接続される一対の電極部を跨ぐようにして配置されていることを特徴とする請求項1に記載の温度補償型水晶発振器。
- 前記一対の電極部は、前記キャビティー部内で前記ICチップが前記キャビティー部の中央部を跨いでいる方向と平行な方向に間隔をあけて対向配置されていることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の温度補償型水晶発振器。
- 前記チップ状電子部品素子は、その両端に設けられている一対の端子電極が前記キャビティー部内で前記ICチップが前記キャビティー部の中央部を跨いでいる方向と平行な方向に間隔をあけて配置されるように、矩形状をなす前記ICチップの一辺に沿って実装されていることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の温度補償型水晶発振器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003033158A JP3840187B2 (ja) | 2003-02-12 | 2003-02-12 | 温度補償型水晶発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003033158A JP3840187B2 (ja) | 2003-02-12 | 2003-02-12 | 温度補償型水晶発振器 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30966498A Division JP3642688B2 (ja) | 1998-08-31 | 1998-10-30 | 電子部品 |
Related Child Applications (4)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006123137A Division JP4359934B2 (ja) | 2006-04-27 | 2006-04-27 | 温度補償型水晶発振器 |
JP2006123311A Division JP2006230016A (ja) | 2006-04-27 | 2006-04-27 | 水晶発振器用容器体 |
JP2006123312A Division JP4439489B2 (ja) | 2006-04-27 | 2006-04-27 | 水晶発振器用容器体 |
JP2006123136A Division JP4359933B2 (ja) | 2006-04-27 | 2006-04-27 | 水晶発振器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003273650A JP2003273650A (ja) | 2003-09-26 |
JP3840187B2 true JP3840187B2 (ja) | 2006-11-01 |
Family
ID=29208431
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003033158A Expired - Lifetime JP3840187B2 (ja) | 2003-02-12 | 2003-02-12 | 温度補償型水晶発振器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3840187B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5148351B2 (ja) * | 2008-04-23 | 2013-02-20 | 日本電波工業株式会社 | 表面実装用の水晶振動子 |
-
2003
- 2003-02-12 JP JP2003033158A patent/JP3840187B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003273650A (ja) | 2003-09-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3285847B2 (ja) | 表面実装型水晶発振器 | |
JP5853429B2 (ja) | 電子部品用パッケージおよび圧電振動デバイス | |
JP3406845B2 (ja) | 表面実装型水晶発振器 | |
JP2013207686A (ja) | 水晶発振器 | |
US20040195691A1 (en) | Circuit module and method for manufacturing the same | |
US6882232B2 (en) | Surface-mount crystal oscillator | |
JP3451018B2 (ja) | 水晶発振器 | |
JP3642688B2 (ja) | 電子部品 | |
JP5150220B2 (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
JP2008085742A (ja) | 水晶発振器およびその製造方法 | |
JP3406852B2 (ja) | 水晶発振器 | |
JP2000077943A (ja) | 温度補償型水晶発振器 | |
JP4359934B2 (ja) | 温度補償型水晶発振器 | |
JP3840187B2 (ja) | 温度補償型水晶発振器 | |
JP3762374B2 (ja) | 温度補償型水晶発振器 | |
JP4439489B2 (ja) | 水晶発振器用容器体 | |
JP4359933B2 (ja) | 水晶発振器 | |
JP3248892B2 (ja) | 圧電発振器の構造 | |
JP2006230016A (ja) | 水晶発振器用容器体 | |
JP2004260598A (ja) | 表面実装型温度補償水晶発振器 | |
JP4593809B2 (ja) | 圧電デバイス | |
JP2004297211A (ja) | 表面実装型圧電発振器 | |
JP2000315918A (ja) | 水晶発振器 | |
JP2577535Y2 (ja) | 共振部品 | |
JP2004297208A (ja) | 表面実装型圧電発振器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041221 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050811 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051011 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060320 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060518 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060725 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060804 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100811 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100811 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110811 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110811 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120811 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130811 Year of fee payment: 7 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |