JP3839097B2 - 温度制御容易な金型構造 - Google Patents

温度制御容易な金型構造 Download PDF

Info

Publication number
JP3839097B2
JP3839097B2 JP15301496A JP15301496A JP3839097B2 JP 3839097 B2 JP3839097 B2 JP 3839097B2 JP 15301496 A JP15301496 A JP 15301496A JP 15301496 A JP15301496 A JP 15301496A JP 3839097 B2 JP3839097 B2 JP 3839097B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mold
heat insulating
insert piece
temperature control
insulating layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP15301496A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH09314611A (ja
Inventor
篤志 海老沢
亨 杉山
晃 鹿野
Original Assignee
日本ジーイープラスチックス株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日本ジーイープラスチックス株式会社 filed Critical 日本ジーイープラスチックス株式会社
Priority to JP15301496A priority Critical patent/JP3839097B2/ja
Publication of JPH09314611A publication Critical patent/JPH09314611A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3839097B2 publication Critical patent/JP3839097B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、熱可塑性樹脂の一般射出成形及びガスアシスト成形等の成形法において、各種製品の外装部品、外板、精密部品等の成形品で高品質の表面、寸法精度を要求され、かつハイサイクルが要求される分野の成形方法に適用可能な金型構造に関するものである。
【0002】
本発明は、特に、各種成形品のウエルドラインやジェッティング等の外観不良、寸法精度不良、無機フィラー充填材料における外観不良を解消するするために金型温度を高くした場合のハイサイクル成形用金型構造に関するものである。
【0003】
【従来の技術】
従来、エンジニアリングプラスチックの成形において、成形残留応力や成形品外観の問題、無機フィラーを充填した樹脂においてはフィラーの浮きの問題で金型温度を樹脂の熱変形温度よりも5〜20℃程度低く設定することが多かった。しかしながら、金型の昇温、降温に時間が掛かり過ぎる、100℃を超える金型温度は上がらない、成形サイクルが長くなるという問題があった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、従来の射出成形、ガスアシスト成形等における金型において、成形サイクルの短縮に効果のある金型の昇温、降温の温度制御が効率良く短時間内でできる成形用金型構造を提供することを課題とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明の課題は、射出成形用金型において、金型温度制御を効率良く行うために主型と、製品形状を形成するキャビティと、を別部品にして、該キャビティを入れ駒方式にした金型構造によって解決される。
【0006】
この金型構造において、前記主型と入れ駒との間には、断熱層を設けることができる。断熱層としては主型と入れ駒との間に、熱伝導率30W/m・K以下の金属材料、例えばステンレス鋼、チタン等の金属を設け、なおかつ該断熱層と入れ駒の間に断熱板、例えばベークライトを設置することで二重構造の断熱層を形成することができる。
【0007】
本発明にかかる金型構造を利用することにより、車両用のルーフレール、ドアハンドル、グリップ等の自動車部品、FAX、コピー等の事務機器、家庭用電気製品のハウジングやシャーシ等に適する成形品が得られる。この金型は、熱可塑性樹脂の射出成形、中空成形部を有するガスアシスト成形等の各種成形法に適用することができる。
【0008】
本発明で使用する温度を効率良く迅速に昇温、降温させる金型構造は、前述のように、金型の外型を形成する主型と、製品形状を形成するキャビティとコアとを別部品とし、これら両者を入れ駒方式とするものである。
【0009】
さらに、これら主型と入れ駒との間には、熱伝導率30W/m・K以下の金属材料と断熱板の二重構造からなる断熱層を設置し、なおかつ主型と断熱層の接触面、入れ駒と断熱板の接触面に金型強度上問題のない範囲で空隙を設けることで実現できる。
【0010】
この際、入れ駒を形成する金属は熱伝導率60W/m・K以上の材料、例えば亜鉛、Be-Cu(ベリリウム−銅)、アルミニウム及びこれらを主成分とする合金、プリハードン鋼で作成する。また、金型温調管路は入れ駒部に直接設け入れ駒部のみ温度制御を行う。
【0011】
【発明の作用】
本発明によれば、金型温度の昇温、降温が効率良く迅速に行え、作業準備の所要時間を短縮することができる。また、100℃以上の金型温度も容易にかつ短時間で実現できる。
【0012】
本発明によれば、成形1サイクルの間に金型温度を昇温、降温させる金型冷熱サイクルにおいて、成形サイクルを長くすることなく実現できる。
【0013】
【実施の形態】
以下、実施例を示す添付図を参照しつつ本発明を詳細に開示する。図1は本発明にかかる金型構造の断面図である。この金型は、固定側主型1と可動側主型2との合せ面にキャビティ3が形成される。キャビティ3は固定側入れ駒4と可動側入れ駒5により形成されている。
【0014】
固定側主型1と入れ駒4および可動側主型2と入れ駒5との間にそれぞれ断熱層が設けられている。この断熱層は熱伝導率の低い金属であるステンレス鋼製断熱層6とベークライト製の断熱板である7で構成されている。
【0015】
固定側主型1及び可動側主型2とステンレス鋼6との間には金型強度上問題の無い範囲で空隙8を設けてある。また、固定側入れ駒4及び可動側入れ駒5と断熱板7との間に金型強度上問題の無い範囲で空隙9を設けてある。
【0016】
この金型の温度制御を行うために金型温調管路10と熱電対11を固定側入れ駒4(図示していない)及び可動側入れ駒5に設けてある。
【0017】
実施例1
実施例1では、温調機TURBU-TD-U4-H((株)シスコ製)を使用し、100℃の加圧した熱水を1200 l/hrで本発明の金型に巡回させ、金型表面温度の昇温速度の測定と金型冷却機グラシエシリーズ ポータブルチラーNXGW-10((株)シスコ製)を使用し3℃の冷水を1000 l/hrで本発明の金型に巡回させ金型表面温度の降温速度を測定した。比較例として同じ金型で入れ駒構造を取らない場合での同じ実験を行い比較した。
【0018】
昇温速度につては本発明は比較例の30倍の速度であり、降温速度については本発明は比較例の20倍の速度であった。表1にその結果を示す。
【0019】
【表1】
Figure 0003839097
【0020】
実施例2
実施例2では、温調機TURBU-TD-U4-H((株)シスコ製)を使用し、140℃の加圧した熱水を1200 l/hrで本発明の金型に巡回させ、金型表面温度が何度になるかを評価した。比較例として、同じ金型で入れ駒構造を取らない場合での同じ実験を行い比較した。
【0021】
本発明の金型にとれば、熱水巡回開始後3分後にキャビティー表面温度は140℃になったのに対し、比較例では熱水巡回開始後1時間たって100℃であった。表2に実施例2の金型表面温度の結果を示す。
【0022】
【表2】
Figure 0003839097
【0023】
【発明の効果】
本発明によれば、金型の昇温、降温を効率良く短時間で可能になり成形準備の作業時間を短縮できる。また、100℃以上の金型温度についても確実に設定温度通りにできる。その結果、ハイサイクル成形が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明にかかる金型構造の断面図である。
【符号の説明】
1 固定側主型
2 可動側主型
3 キャビティー
4 固定側入れ駒
5 可動側入れ駒
6 断熱層(ステンレス鋼)
7 断熱板
8 主型と断熱層との空隙
9 入れ駒と断熱板との空隙
10 金型温調管路
11 熱電対

Claims (5)

  1. 射出成形用金型において、金型温度制御を効率良く行うために主型と、製品形状を形成するキャビティとを別部品として形成し、該キャビティを入れ駒方式にし、前記主型と入れ駒との間に熱伝導率30W/m・K以下の金属材料による断熱層を設けるとともに、前記主型と前記断熱層との接触面に、金型強度上問題の無い範囲で空隙を設け、かつ、前記断熱層と前記入れ駒との間にベークライト製の断熱板を設置し、前記断熱板と前記入れ駒との接触面に、金型強度上問題の無い範囲で空隙を設けることにより形成される二重構造の断熱層を具備することを特徴とする、温度制御容易な金型構造。
  2. 金型の温度制御を行うための金型温調管路は、前記入れ駒に独立し、かつ型強度上問題の無い範囲で数多く設けることを特徴とする、請求項1記載の金型構造。
  3. 前記入れ駒を形成する金属が、熱伝導率60W/m・K以上の材料によって形成されことを特徴とする、請求項1ないしのいずれかに記載の金型構造。
  4. 前記入れ駒を形成する熱伝導率60W/m・K以上の金属材料が、亜鉛、Be-Cu(ベリリウムー銅)、アルミニウム及びこれらを主成分とする合金、プリハードン鋼のいずれかあることを特徴とする、請求項に記載の金型構造。
  5. 金型温調管路は、キャビティを形成する入れ駒部に直接設けることを特徴とする、請求項1ないしのいずれかに記載の金型構造。
JP15301496A 1996-05-24 1996-05-24 温度制御容易な金型構造 Expired - Lifetime JP3839097B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15301496A JP3839097B2 (ja) 1996-05-24 1996-05-24 温度制御容易な金型構造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15301496A JP3839097B2 (ja) 1996-05-24 1996-05-24 温度制御容易な金型構造

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH09314611A JPH09314611A (ja) 1997-12-09
JP3839097B2 true JP3839097B2 (ja) 2006-11-01

Family

ID=15553081

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15301496A Expired - Lifetime JP3839097B2 (ja) 1996-05-24 1996-05-24 温度制御容易な金型構造

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3839097B2 (ja)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3977565B2 (ja) * 1999-05-06 2007-09-19 小野産業株式会社 合成樹脂成形用金型並びに金型温度調整装置及び金型温度調整方法
EP1225020B1 (en) * 2001-01-17 2007-01-17 Ono Sangyo Co., Ltd. Mold device for injection molding of synthetic resin
JP4627887B2 (ja) * 2001-01-17 2011-02-09 三井化学株式会社 合成樹脂射出成形用金型
US6861021B2 (en) 2002-04-16 2005-03-01 General Electric Company Molding tool construction and molding method
JP4493360B2 (ja) * 2004-02-10 2010-06-30 三菱樹脂株式会社 射出成形用金型構造
KR100976292B1 (ko) * 2005-09-21 2010-08-16 미츠비시 쥬고교 가부시키가이샤 금형, 금형 온도 조정 방법, 금형 온도 조정 장치, 사출 성형 방법 및 사출 성형기
JP5215445B2 (ja) * 2011-10-17 2013-06-19 ファナック株式会社 温調配管付きアダプタプレートを備えた射出成形機
JP5568105B2 (ja) * 2012-03-01 2014-08-06 住友ゴム工業株式会社 射出成形用金型、及びそれを用いたゴム製品の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH09314611A (ja) 1997-12-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3839097B2 (ja) 温度制御容易な金型構造
US4390485A (en) Method of injection molding a foamed resin product having a smooth surface involving surface heating of the mold by applying high current low voltage electric power
EP0262490A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines Spritzgiesswerkzeuges
JPH08238623A (ja) 合成樹脂部品の製造方法および製造装置
JP6020822B2 (ja) 射出成形用金型と射出成形方法
CA2225640A1 (en) Method of molding composite insulator and metal molding apparatus used for this molding method
KR100246930B1 (ko) 온도제어가 용이한 금형구조
DE19533045A1 (de) Dauergießform für Kunststoff-, Metall- und Glasguß
US6752612B2 (en) Mold device for injection molding of synthetic resin
JPH10100156A (ja) 高品質外観を有する熱可塑性樹脂の射出圧縮成形の成形品を得る方法
JP2019514758A (ja) 鋳型の加温方法および装置
JPS5919805B2 (ja) プラスチツクフイルムの急速成形法
JPH11348041A (ja) 合成樹脂成形用金型およびその加熱・冷却方法
CN111229874B (zh) 一种板料冷热快速循环时效成形方法及装置
JP4255045B2 (ja) 成形品の製造方法
JP3535939B2 (ja) 高品質外観を有するプラスチック成形品を得る成形法
JPS562138A (en) Foaming styrol board having melted bark layer
JPH0462245B2 (ja)
JP3552593B2 (ja) 金属一体樹脂成形法
JP2966027B2 (ja) 高周波成形用成形型
JPS5812715A (ja) 樹脂成形用金型
JP2598207B2 (ja) 薄板鋳造用通電加熱ノズルの製造方法
JPS6161824A (ja) 樹脂押出成形品の曲げ加工方法
JPH0414852B2 (ja)
JP2562102B2 (ja) ポリオレフィン発泡体の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20050112

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050215

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050418

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20050418

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20060705

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20060802

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090811

Year of fee payment: 3

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090811

Year of fee payment: 3

R360 Written notification for declining of transfer of rights

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090811

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090811

Year of fee payment: 3

R370 Written measure of declining of transfer procedure

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R370

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090811

Year of fee payment: 3

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090811

Year of fee payment: 3

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090811

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100811

Year of fee payment: 4

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100811

Year of fee payment: 4

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110811

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110811

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120811

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120811

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130811

Year of fee payment: 7

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term