JPS5812715A - 樹脂成形用金型 - Google Patents
樹脂成形用金型Info
- Publication number
- JPS5812715A JPS5812715A JP11177781A JP11177781A JPS5812715A JP S5812715 A JPS5812715 A JP S5812715A JP 11177781 A JP11177781 A JP 11177781A JP 11177781 A JP11177781 A JP 11177781A JP S5812715 A JPS5812715 A JP S5812715A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molding
- mold
- heat insulating
- resin
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/02—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with incorporated heating or cooling means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/02—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with incorporated heating or cooling means
- B29C2033/023—Thermal insulation of moulds or mould parts
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/72—Heating or cooling
- B29C45/73—Heating or cooling of the mould
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は樹脂成形用金型に関するものである。
射出成形、圧縮成形、トランスファー成形等良く知られ
た樹脂成形方法において、金型の温度調節は良い成形品
を得るために必要な条件である。
た樹脂成形方法において、金型の温度調節は良い成形品
を得るために必要な条件である。
成形操作に先立って、水や油を循環させる金型温調器、
電気ヒータを作動させ、金型を所定の温度まで加熱する
ことがｆ″ｔなわれる。金型の大きさは製品の大きさ、
同ＩＲｆ成形するキャビティーの個数、樹脂圧等によっ
て決定され、熱容量の而から決められることは殆ノしど
ない。このため金型の熱容量が非常に大きくなり、時に
は所定の温度に慴するまでに数時間を要するということ
がある。
電気ヒータを作動させ、金型を所定の温度まで加熱する
ことがｆ″ｔなわれる。金型の大きさは製品の大きさ、
同ＩＲｆ成形するキャビティーの個数、樹脂圧等によっ
て決定され、熱容量の而から決められることは殆ノしど
ない。このため金型の熱容量が非常に大きくなり、時に
は所定の温度に慴するまでに数時間を要するということ
がある。
本発明は斯かる点に鑑み、省エネルギーの観点から成形
用金型の中に断熱板を組み込み、金型温調の必要な型板
のみを温潤すれば良いようにした樹脂成形用金型を提供
せんとするものである。このことによって、成形開始ま
での立ち」二や時間を短縮することが可能になる。又成
形中の温調に必要なエネｌレギーも少なくて済む。又樹
脂光てん後、樹脂が固化点まで冷却された後、再度急激
な加熱を行ない成形品の表面近傍を痔融し１表面のつや
出し、射出光てん時の残留応力の除去を行ない形状を整
え歪を除去することが可能に々る。
用金型の中に断熱板を組み込み、金型温調の必要な型板
のみを温潤すれば良いようにした樹脂成形用金型を提供
せんとするものである。このことによって、成形開始ま
での立ち」二や時間を短縮することが可能になる。又成
形中の温調に必要なエネｌレギーも少なくて済む。又樹
脂光てん後、樹脂が固化点まで冷却された後、再度急激
な加熱を行ない成形品の表面近傍を痔融し１表面のつや
出し、射出光てん時の残留応力の除去を行ない形状を整
え歪を除去することが可能に々る。
断熱板を用いることなくこのような操作を行なおうとす
れば、温調回路をキャビティーの表面近傍に設置し、キ
ャビティ一部の温度を局部的に上昇降下させねばならず
、金型強度、’１ｋ１１１調の安定性に問題が残る。
れば、温調回路をキャビティーの表面近傍に設置し、キ
ャビティ一部の温度を局部的に上昇降下させねばならず
、金型強度、’１ｋ１１１調の安定性に問題が残る。
本発明になる断熱板を有する樹脂成形用金型は金型温度
を一定に保つ創出成形よりも、金型内において樹脂を溶
融、固化させる湿度サイケμを行なう圧縮成形に有効で
あり、音響用、ビデオディスク用のディスクを製造する
射出１−ｆＥ ＆ｔｉｔ成形においても有効である。
を一定に保つ創出成形よりも、金型内において樹脂を溶
融、固化させる湿度サイケμを行なう圧縮成形に有効で
あり、音響用、ビデオディスク用のディスクを製造する
射出１−ｆＥ ＆ｔｉｔ成形においても有効である。
以下本発明を実施例を示す図面にノ□（づいて説明する
。第１図は第１実施例として断熱板を組み込んだ射出成
形用金型を示している。第１図において、（１）は可動
側の収夛伺は板、Ｃ２）はスペーサーブロック、（３）
はエジェクタープレート、（４）は鋼板（５）（６）間
に挾まれた熱伝導性の悪い材料よシなる断熱板で、この
断熱板（４）と鋼板ｔｅｌ ＋６１とのサンドイッチ伏
の構造物は可動側型板（７）と前記スペーサーブロック
（２）との間に位置している。（８）は固定側型板、（
９１は固定側の取り付は板、ｎｏｔはエジェクタービン
、（１１）はキャビティ一部である。前記固定側型板（
８）に設けられた温調回路（図示せず）はその発生する
熱量の散逸が断熱板（４）において（ｄｊげられるので
、エジェクタ一部品や可動ｌ１ｔｉｌｌ ｌｊ２り付は
板（１）等の重量が大きくても、温調上は分＋ｒｓｌＩ
されているので温調の必要な部分の熱容量が小さいこと
が理解される。
。第１図は第１実施例として断熱板を組み込んだ射出成
形用金型を示している。第１図において、（１）は可動
側の収夛伺は板、Ｃ２）はスペーサーブロック、（３）
はエジェクタープレート、（４）は鋼板（５）（６）間
に挾まれた熱伝導性の悪い材料よシなる断熱板で、この
断熱板（４）と鋼板ｔｅｌ ＋６１とのサンドイッチ伏
の構造物は可動側型板（７）と前記スペーサーブロック
（２）との間に位置している。（８）は固定側型板、（
９１は固定側の取り付は板、ｎｏｔはエジェクタービン
、（１１）はキャビティ一部である。前記固定側型板（
８）に設けられた温調回路（図示せず）はその発生する
熱量の散逸が断熱板（４）において（ｄｊげられるので
、エジェクタ一部品や可動ｌ１ｔｉｌｌ ｌｊ２り付は
板（１）等の重量が大きくても、温調上は分＋ｒｓｌＩ
されているので温調の必要な部分の熱容量が小さいこと
が理解される。
更に固定（ｌｌｌｉ取り付は根（９）の熱容量を断熱す
る必要のあるときは、第２実施例を示す第２図のように
、固定側型板（８）と固定側取り付は板（９）との間に
断熱板θカを設けることで解決することができ、このと
きにはハリ板（８）のみのｒｉｒＬ 調を考１姓すれば
良いことが理解される。又第１図及び第２図の構成を組
み合わせれば断熱効果がより一層向−トするものである
。
る必要のあるときは、第２実施例を示す第２図のように
、固定側型板（８）と固定側取り付は板（９）との間に
断熱板θカを設けることで解決することができ、このと
きにはハリ板（８）のみのｒｉｒＬ 調を考１姓すれば
良いことが理解される。又第１図及び第２図の構成を組
み合わせれば断熱効果がより一層向−トするものである
。
本発明はこのように、キャビティ一部（１１）の熱容量
を小さくするために１ｉｕ−？熱板（４）又は及び（１
２１を設けることにより熱伝導を遮断し、金型の実効熱
容量を小さくした樹脂成形用金型である。
を小さくするために１ｉｕ−？熱板（４）又は及び（１
２１を設けることにより熱伝導を遮断し、金型の実効熱
容量を小さくした樹脂成形用金型である。
ところで前記断熱板１４）θ渇の材ネ」として次表に示
すものが準げられる０機械的強度を必要とする場合には
金属を用いるが、そうでないときにはチツ化物、炭化物
、酸化物等の焼結体、又はこれらの表（材料と熱伝導率
を示す） 内の１つまだは数種と而・１熱性樹脂とりわけ熱硬化性
樹脂との観合陣がｈ用される。外刈材〔鋼板（５）（６
）及び固定側取り付は板（９）〕の熱熱伝導は１８００
Ｘ１０−’（ｃａｔイｓｅｃ、 ｄｅｆ、 ｃｍ） ）
であり、本発明に賞月される断熱材としてはその１／４
〜１１５即ち４００Ｘ１０−’ （ｃａｔ／（ｓｅｅ、
ｄｅｆ、 ｃｍ））以下の熱伝導性を有することが望
ま゛しい。
すものが準げられる０機械的強度を必要とする場合には
金属を用いるが、そうでないときにはチツ化物、炭化物
、酸化物等の焼結体、又はこれらの表（材料と熱伝導率
を示す） 内の１つまだは数種と而・１熱性樹脂とりわけ熱硬化性
樹脂との観合陣がｈ用される。外刈材〔鋼板（５）（６
）及び固定側取り付は板（９）〕の熱熱伝導は１８００
Ｘ１０−’（ｃａｔイｓｅｃ、 ｄｅｆ、 ｃｍ） ）
であり、本発明に賞月される断熱材としてはその１／４
〜１１５即ち４００Ｘ１０−’ （ｃａｔ／（ｓｅｅ、
ｄｅｆ、 ｃｍ））以下の熱伝導性を有することが望
ま゛しい。
本発明樹脂成形用金型は以上述べたように実施し得るも
のであシ、成形用金型の中に型板に対向して断熱板を組
み込んであり、金型温調の必要な型板のみを温調すれば
良い。このことによって、成形開始までの立ち上り時間
を短縮することが可能になる。又成形中の温調に必要な
エネμギーも少なくて済む。又樹脂光てん後、樹脂が固
化点まで冷却された後、再度急激な加熱を行ない成形品
の表面近傍を８６１し１表面のつや出し、射出光てん時
の残留応力の除去を行ない形状を整え歪を除去すること
が可能になる。
のであシ、成形用金型の中に型板に対向して断熱板を組
み込んであり、金型温調の必要な型板のみを温調すれば
良い。このことによって、成形開始までの立ち上り時間
を短縮することが可能になる。又成形中の温調に必要な
エネμギーも少なくて済む。又樹脂光てん後、樹脂が固
化点まで冷却された後、再度急激な加熱を行ない成形品
の表面近傍を８６１し１表面のつや出し、射出光てん時
の残留応力の除去を行ない形状を整え歪を除去すること
が可能になる。
第１図は本発明の第１実施例における射出成形用金型の
断面図、第２図は本発明の第２実施例を示す要部断面図
である。 （１）・・・可動側の取り付は板、（２）・・・スペー
サブロック、（３）・・・エジェクタープレート、（４
）・・・断熱＆、（５１（６）・・・銅板、（７）・・
・可ｌす」側型板、（６）・・・固定１＋”＋＋！ ’
ｒ’ｌＩ板、１９）・・・固定側の」１ｖ ＋）付は板
、ｌＩＯ＋・・・エジェクタービン、（Ｉｌｌ・・・ギ
ヤビテイ一部、 （＋２１・・・断熱板代理人 森
本 義 弘 （７） 第を図 ／（／ ／／ 第？図
断面図、第２図は本発明の第２実施例を示す要部断面図
である。 （１）・・・可動側の取り付は板、（２）・・・スペー
サブロック、（３）・・・エジェクタープレート、（４
）・・・断熱＆、（５１（６）・・・銅板、（７）・・
・可ｌす」側型板、（６）・・・固定１＋”＋＋！ ’
ｒ’ｌＩ板、１９）・・・固定側の」１ｖ ＋）付は板
、ｌＩＯ＋・・・エジェクタービン、（Ｉｌｌ・・・ギ
ヤビテイ一部、 （＋２１・・・断熱板代理人 森
本 義 弘 （７） 第を図 ／（／ ／／ 第？図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 Ｌ 射出成形、圧縮成形、トランスファー成形等の樹脂
成形用金型であって、型板の片側又は両側に断熱板を位
置させてなることを特徴とする樹脂成形用金型。 ２ 断熱板として熱伝導性の値がα０４’Ｃａｔ／（ｓ
ｅｅ。 ｄｅｎ、ｃｍ）以下のセラミック又は、セラミックと樹
脂の複合体、又は低熱伝導性金属を用いて構成したこと
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の樹脂成形用金
型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11177781A JPS5812715A (ja) | 1981-07-16 | 1981-07-16 | 樹脂成形用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11177781A JPS5812715A (ja) | 1981-07-16 | 1981-07-16 | 樹脂成形用金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5812715A true JPS5812715A (ja) | 1983-01-24 |
Family
ID=14569898
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11177781A Pending JPS5812715A (ja) | 1981-07-16 | 1981-07-16 | 樹脂成形用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5812715A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01297221A (ja) * | 1988-05-26 | 1989-11-30 | Kyocera Corp | 樹脂成形装置 |
| WO2005084906A3 (de) * | 2004-03-05 | 2005-11-10 | Klaus-Dieter Nies | Aufspannplatte mit integrierter wärmedämmung |
| EP1950020A1 (en) * | 2005-09-21 | 2008-07-30 | Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | Mold, mold temperature regulation method, mold temperature regulation device, injection molding method, injection molding machine, and thermoplastic resin sheet |
-
1981
- 1981-07-16 JP JP11177781A patent/JPS5812715A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01297221A (ja) * | 1988-05-26 | 1989-11-30 | Kyocera Corp | 樹脂成形装置 |
| WO2005084906A3 (de) * | 2004-03-05 | 2005-11-10 | Klaus-Dieter Nies | Aufspannplatte mit integrierter wärmedämmung |
| EP1950020A1 (en) * | 2005-09-21 | 2008-07-30 | Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | Mold, mold temperature regulation method, mold temperature regulation device, injection molding method, injection molding machine, and thermoplastic resin sheet |
| EP1950020A4 (en) * | 2005-09-21 | 2010-12-08 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | MOLDING TOOL, METHOD FOR REGULATING THE TEMPERATURE OF A MOLDING TOOL, DEVICE FOR REGULATING THE TEMPERATURE OF A TOOLING TOOL, INJECTION MOLDING METHOD, INJECTION MOLDING MACHINE AND THERMOPLASTIC RESIN FOIL |
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