JP3830581B2 - 抵抗溶接制御装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、2つの電極間にワークを挟圧し該両電極間に溶接電流を通電することによって該ワークの溶接を行う抵抗溶接機の制御を行う抵抗溶接制御装置に関するものである。
それも、両電極間に溶接電流が通電されワークが高温となって軟らかくなることによって、その両電極間の挟圧力に基づいてワークが側方へ変位してワークの沈み込みが生じて両電極間の距離が接近するという現象が生じるワークを溶接対象とするものに関する。
【0002】
【従来の技術】
抵抗溶接機において良好な溶接を行うためには、ワークに応じて両電極間に適切な溶接電流を流すように制御する必要がある。
そして、その制御の1つとして、常に一定の電流を流す制御がある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のような制御には不都合があることがわかった。
すなわち、ワーク(その溶接される部分)に酸化膜が形成されているか否かやワークのメッキの状態や、電極の摩耗度合いによって、溶接結果が良好な場合もあれば、そうでない場合もあり、良否にばらつきが生じている。
【0004】
そこで、本発明は、常に良好な溶接を行うようにするための制御装置を提供することを課題とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
この課題を解決するために、請求項1に係る発明は、2つの電極間にワークを挟圧し該両電極間に溶接電流を通電することによって、ワークの沈み込みが生じて両電極間の距離が接近するワークに対してである。そして、溶接電流の通電中におけるワークの沈み込みによる両電極の接近速度が、100μm/秒から10000μm/秒の間の目標速度になるように、両電極間の接近距離が目標速度より小さい場合は溶接電流を増加し、前記両電極間の接近距離が目標速度より大きい場合は溶接電流を減少するようにフィードバック制御する。
【0006】
本発明者の研究によって、前述したような側方へ変位するワークの溶接をする際には、ワークの沈み込みによる両電極の接近速度が、100μm/秒から10000μm/秒の間の範囲であると、適切に溶接がされることをわかったのである。このように溶接することによって、溶接が不十分のために溶接後にワークの接合が外れたり、過度の溶接によってワークの一部が溶けすぎて飛び散るようなことがなく、適切に溶接されることがわかったのであり、本発明ではそれが応用されているのである。
【0009】
請求項2に係る発明は、請求項1に係る発明の抵抗溶接制御装置であって、
両電極間の接近速度の平均速度が、前記目標速度と異なる場合には、当該平均速度を新たな目標速度として、前記溶接電流をフィードバック制御する。
なお、「前記目標速度と異なる」とは、ほぼ同一(同一を含む)ではないことをいい、ほぼ同一の場合は引き続きその当初の目標速度が用いられる。
【0010】
すなわち、まずは両電極の接近速度が、所定の目標速度となるように制御されるが、結果的にそれが実現されない場合もある。それは、その目標速度がそのワークにとって適切ではなかったと考えられるために、目標速度が平均速度に変更されるのである。このように目標速度が変更されることによって、それ以降はその目標速度で両電極が接近することが実現やすくなる。このため、両電極の接近速度がほぼ定常となり、適切に溶接されるのである。
【0013】
請求項3に係る発明は、請求項1または請求項2に記載の抵抗溶接制御装置であって、目標の沈み込み速度になる溶接電流に比して溶接電流を増加しても、前記両電極の接近速度が目標速度の予め設定された割合より小さくなったとき、溶接を停止する。
【0014】
所定の目標速度でもって制御されることによって適切な溶接が行われていくのであるが、溶接が徐々に進んでいくことによって、それ以上はワークが沈み込まなくなってきて、両電極の接近速度が目標速度の予め設定された割合より小さくなったときに溶接を停止する。
いいかえれば、接近速度が目標速度の予め設定された割合より小さくなった際には溶接が十分に行われていると考えられる。このため、その時点で溶接を終了することにより、適切な溶接を行うことができるのである。
【0015】
なお、本発明は、請求項2に係る発明について適用されてもよい。その際には、「追従できなくなった」とは、必要に応じて変更された目標速度に追従できなくなった場合を示す。
【0016】
請求項4に係る発明は、請求項1または請求項2に記載の抵抗溶接制御装置であって、両電極の実際の接近速度が目標速度に到達した時点からの経過時間を計測し、その継続時間が予め設定した所定時間経過したときに溶接を停止する。
【0017】
所定の目標速度でもって制御されることによって適切な溶接が行われていくのであるが、目標速度に到達した時点から、予め設定した所定時間継続されることによって、溶接が十分に行われたと考えられる。このため、その時点で溶接を終了することにより、適切な溶接を行うことができるのである。
【0018】
請求項5の抵抗溶接制御装置は、請求項1〜請求項4に記載の抵抗溶接制御装置であって、ワークの沈み込み速度が低い溶接開始当初と溶接終期を除く期間において、前記両電極の実際の接近速度が、所定の理想範囲内か否かによって、溶接結果の良否判定を行う。
【0023】
【発明の実施の形態】
<第1実施形態>
次に、本発明の第1実施形態を図1〜図8に基づいて説明する。
図1に示すように、この抵抗溶接機10は、本体部12に対して、横方向に張り出すように下側支持部20及び上側支持部30が設けられている。
【0024】
下側支持部20には下側プラテン22が固定され、上側支持部30には上側プラテン32がシリンダ31によって上下動可能に設けられている。各プラテン22,32にはシャンク24,34が設けられ、各シャンク24,34には電極26,36が設けられている。また、上側支持部30には変位センサ38が設けられており、上側プラテン32の位置(変位)を始終認識するようにされている。
【0025】
ワークW1,W2は、両電極26,36間に挟持される。そして、シリンダ31の駆動によって、上側プラテン32が下降され、両電極26,36によってワークW1,W2が挟圧され、電源回路42からの溶接電流が両電極26,36間に流されて、両ワークW1,W2の溶接がされるようにされている。
【0026】
ワークW1,W2としては、図3〜図5のような場合が考えられる。図3は、ワークW1,W2とも線状の場合である。図4は、ワークW1が線状であって、ワークW2が板状の場合である。図5は、ワークW1が複数の突起部を有するナットであり、ワークW2が板状の場合である。
いずれも、ワークW1,W2が挟圧されかつ溶接電流が通電された際に、そのジュール熱によってワークW1及び/又はW2が高温となって軟らかくなることによって側方へ変形し、両電極26,36間の距離が接近するようなものである。これをワークの沈み込みということとする。また、ワークW1及び/又はワークW2のことを単にワークとも表す。
【0027】
この抵抗溶接機10に対して、制御装置が設けられている。図2に示すように、制御装置はCPU40を有し、CPU40には電源回路42や変位センサ38が接続されている。また、CPU40には、クロック44,起動回路46,メモリ48も接続されている。起動回路46はシリンダ31の駆動を制御する。メモリ48には次述の制御内容のプログラム等が記憶されている。
【0028】
制御装置の制御内容は、図6及び図7のフローチャートや図8のタイミングチャートのとおりである。なお、両電極26,36間の挟圧力は常に一定であるとする。
【0029】
両電極26,36によってワークW1,W2を挟圧した後に、まず、両電極26,36間に予備的な通電を行う(ステップS1)。これによって、電極26,36とワークW1,W2とがなじむようになる。そして、その後にしばらくワークW1,W2が冷却するまで通電を中断する(ステップS2)。
【0030】
その後、両電極26,36間に溶接電流の通電(本通電)を開始する(ステップS3)。この際の電流値としては、そのワークW1,W2において過去の経験によって最も好ましいと思われる電流値等が考えられる。
【0031】
そして、次に、実際のワークW1,W2の沈み込み速度(両電極26,36間の接近速度)Vと、目標とされている沈み込み速度V0 とが比較される(ステップS4)。
なお、ここで、目標の沈み込み速度V0 の値は、後述するように、前回の溶接の際の目標の沈み込み速度V0 の値が使用される。
目標の沈み込み速度V0 の値は、100μm/秒から10000μm/秒の間の値である。また、その範囲内においても、ワークに応じてさらに好ましい範囲(理想範囲)があり、好ましくは、その理想範囲内の値がとられる。
【0032】
実際の沈み込み速度Vが目標の沈み込み速度V0 とほぼ同じ値の場合は、溶接電流値はそのままとされる(ステップS6)。実際の沈み込み速度Vが目標の沈み込み速度V0 より小さい場合は、所定のゲインで溶接電流値が増加される(ステップS8)。実際の沈み込み速度Vが目標の沈み込み速度V0 より大きい場合は、所定のゲインで溶接電流値が減少される(ステップS10)。
【0033】
このようなフィードバック制御が、所定の時間(所定時間Ta)経過するまで(ステップS12でNoの間)繰り返される。
このようにして、沈み込み速度Vが目標の沈み込み速度V0 の値となるように制御される。
前述したように、溶接電流の通電によって、ワークが高温となり軟らかくなって側方へ変位することによってワークの沈み込みが生じるのであるが、溶接電流値が小さいとワークの沈み込みが小さく、溶接電流値が大きいとワークの沈み込みが大きく、溶接電流値とワークの沈み込み量との間には正の相関関係があるため、このように制御されるのである。
【0034】
上記のようなフィードバック制御が所定時間された後には(ステップS12でYesとなった場合)、上記のようにフィードバック制御されたことによる実際の沈み込み速度の平均値Vaと、目標の沈み込み速度V0 とが比較される(ステップS14)。
【0035】
ケース1のように、実際の平均の沈み込み速度Vaが目標の沈み込み速度V0 とほぼ同じ値の場合は、引き続き、その目標の沈み込み速度V0 の値がとられる(ステップS16)。
しかしながら、上記のようにフィードバック制御しても、実際の平均の沈み込み速度Vaが目標の沈み込み速度V0 よりもかなり小さい場合(ケース2)や、かなり大きい場合(ケース3)がある。その際には、目標の沈み込み速度V0 の値が、それまでの平均の沈み込み速度Vaの値に変更される(ステップS18,S20)。
すなわち、所定の時間の間フィードバック制御してもそれに追従しない場合は、そのワークに対してはそれまでの目標の沈み込み速度が適切ではなかったと考えられるためであり、無理に目標の沈み込み速度となるようにさらに制御すると、溶接電流が過大又は過少となって、適切に溶接されないからである。そして、沈み込み速度が前述した範囲内(100μm/秒〜10000μm/秒)であるのならば、沈み込み速度がそのいずれかの値で一定となるようにするのが好ましいため(そうとわかったため)、このように目標の沈み込み速度V0 の値を変更するのである。
【0036】
そして、実際の沈み込み速度が、上記のように必要に応じて変更された目標の沈み込み速度V0 となるように、フィードバック制御される(ステップS22,S24,S26,S28)。このフィードバック制御の内容は上述したものと同じである。
なお、この変更された目標の沈み込み速度V0 が、次回の溶接の際(同様なワークの溶接の場合)には、当初からの目標とされる。このようにすることによって、当初から適切な目標の沈み込み速度V0 でもって制御することができて、便利だからである。
【0037】
上記のように、必要に応じて変更された目標の沈み込み速度V0 をもってフィードバック制御されていく。しかし、それでも、時間の経過とともに、徐々にその追従度合いが悪くなってきて、溶接電流が増大しても、実際の沈み込み速度Vが目標の沈み込み速度V0 よりも小さくなってきてしまう。これは、十分に溶接がされてくると、溶接電流が増加されても沈み込み量が小さくなってくるからである。
したがって、この観点から、実際の沈み込み速度Vが、目標の沈み込み速度V0 の90%以下になったら(ステップS30でYes)、通電が終了される(ステップS32)。このようにして、適切なタイミングで溶接が終了される。
【0038】
上記のようにして、適切な溶接がされるように制御されるが、次に、その溶接が結果的に適切なものであったか否かが判断される(ステップS34)。例えば、ワークに応じて、適切な溶接が行われた際のワークの沈み込み量(許容範囲)が予め求めてある。そして、ワークの沈み込み量(両電極26,36間の距離)が測定され、その測定値が上記許容範囲内か否かが判断される。
測定値がその許容範囲内の際は、適切にワークの溶接が行われたのであるため、その旨の表示がされる(ステップS36)。一方、測定値がその許容範囲外の際は、適切な溶接がされなかったと考えられるために、その旨の表示がされる(ステップS38)。
【0039】
また、ステップS34におけるワークの溶接の良否の判断方法として、次の方法もある。すなわち、上記のように溶接の制御が行われる際には、ワークの沈み込み速度Vの値は100μm/秒から10000μm/秒の間の値とはされるが、その範囲内のうちでも、前述したように、本来ならばワークによって異なる所定の理想範囲内の値がとられることが望ましい。
このため、上記のフローチャートの制御とは別に、定期的な割り込みによって、ワークの沈み込み速度が始終測定される。そして、ワークの沈み込み速度が上記の理想的な沈み込み速度の範囲以内であったか否かが判断される。なお、溶接の当初は沈み込み速度が低く(溶接開始時点ではゼロ)、溶接の終期においても低くなっているため、その時間帯は除外される。
そして、ワークの沈み込み速度が常にその理想範囲内であるときは、ワークが適切に溶接されたと判断され、その理想範囲外であるときは、ワークの溶接が適切ではなかったと判断される。
【0040】
以上のように、適切にワークが溶接されるように制御されるとともに、その結果本当に適切にワークの溶接がされたか否かが判断され表示されるために、ユーザーにとって便利である。
【0041】
<第2実施形態>
次に、本発明の第2実施形態について、第1実施形態との相違点を中心に、図9及び図10に基づいて説明する。
この実施形態では、第1実施形態におけるステップS30がステップS31に置き換えられて制御される。
ステップS31では、ワークの実際の沈み込み速度Vが目標の沈み込み速度V0 に到達した後から所定の時間が経過したか否かが判断される。そして、所定の時間(所定時間Ts)が経過したら、ワークの溶接が終了したとして、通電が終了される(ステップS32)。
なぜなら、ワークの実際の沈み込み速度Vが目標の沈み込み速度V0 に到達した後は、多少の変動はあるにしてもワークの実際の沈み込み速度は目標の沈み込み速度に保たれる。そして、目標の沈み込み速度では適切な溶接が行われるのであり、それが所定時間継続されれば適切な溶接が終了すると考えられるからである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態の制御対象となる抵抗溶接機の全体を示す図である。
【図2】図1の抵抗溶接機を制御する本発明の一実施形態の抵抗溶接制御装置を示すブロック図である。
【図3】図1の抵抗溶接機によって溶接されるワークを示す図である。
【図4】同じく、図1の抵抗溶接機によって溶接されるワークを示す図である。
【図5】同じく、図1の抵抗溶接機によって溶接されるワークを示す図である。
【図6】本発明の第1実施形態の制御内容を示すフローチャートの一部である。
【図7】図6のフローチャートの続きのフローチャートである。
【図8】図6及び図7のフローチャートに対応するタイミングチャートである。ただし、本通電以降のもののみを示す。
【図9】本発明の第2実施形態の制御内容を示すフローチャート(一部)である。
【図10】図9のフローチャートに対応するタイミングチャートである。ただし、本通電以降のもののみを示す。
【符号の説明】
10 抵抗溶接機
26,36 電極
W1,W2 ワーク
Claims (5)
- 2つの電極間にワークを挟圧し該両電極間に溶接電流を通電することによって該ワークの溶接を行う抵抗溶接機の制御を行う抵抗溶接制御装置であって、
溶接電流を通電するとワークの沈み込みが生じて両電極間の距離が接近するワークに対して、
前記溶接電流の通電中におけるワークの沈み込みによる両電極の接近速度が100μm/秒から10000μm/秒の間の目標速度になるように、
前記両電極間の接近速度が目標速度より小さい場合は溶接電流を増加し、前記両電極間の接近速度が目標速度より大きい場合は溶接電流を減少するようにフィードバック制御することを特徴とする抵抗溶接制御装置。 - 請求項1に記載の抵抗溶接制御装置であって、
前記両電極間の接近速度の平均速度が、前記目標速度と異なる場合には、当該平均速度を新たな目標速度として、前記溶接電流をフィードバック制御することを特徴とする抵抗溶接制御装置。 - 請求項1または請求項2に記載の抵抗溶接制御装置であって、
目標の沈み込み速度になる溶接電流に比して溶接電流を増加しても、前記両電極の接近速度が目標速度の予め設定された割合より小さくなったとき、溶接を停止する抵抗溶接制御装置。 - 請求項1または請求項2に記載の抵抗溶接制御装置であって、
両電極の実際の接近速度が、目標速度に到達した時点からの経過時間を計測し、その継続時間が予め設定した所定時間経過したときに溶接を停止する抵抗溶接制御装置。 - 請求項1〜請求項4の何れか1項に記載の抵抗溶接制御装置であって、
ワークの沈み込み速度が低い溶接開始当初と溶接終期を除く期間において、前記両電極の実際の接近速度が、所定の理想範囲内か否かによって、溶接結果の良否判定を行うことを特徴とする抵抗溶接制御装置。
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