JP3821493B2

JP3821493B2 - Electronic component mounting method

Info

Publication number: JP3821493B2
Application number: JP08167293A
Authority: JP
Inventors: 良治犬塚; 浩一矢吹
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1993-04-08
Filing date: 1993-04-08
Publication date: 2006-09-13
Anticipated expiration: 2021-09-13
Also published as: JPH06296095A

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、電子部品を基板上に装着する電子部品実装機による電子部品実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
以下、従来の技術について、図面を参照しながら説明する。
【０００３】
図７は、従来の技術を説明する図である。すなわち、図７は従来の電子部品実装機の概念を示す平面図である。１０本の吸装着ノズル８を持つロータリヘッド９は、ステーション１（ＳＴ１）からステーション１０（ＳＴ１０）までを各吸装着ノズル８が一時停止するように図中の矢印方向に間欠回転を行う。
【０００４】
まず複数種の電子部品を搭載した部品供給部１０はモータ１１により位置決めされ、次吸着部品をステーション５（ＳＴ５）の吸着ステーション下に位置決めする。ステーション５（ＳＴ５）では吸装着ノズルで電子部品を吸着する。次に電子部品を吸着した吸装着ノズルをステーション６（ＳＴ６）で実装プログラムで予め設定された基板への装着角度に回転させる。その後、ステーション７（ＳＴ７）の認識ステーションにて吸着している電子部品の吸着時の姿勢を検出し、ステーション９（ＳＴ９）の補正回転ステーションにて吸着時の補正回転を行う。最後にステーション１０（ＳＴ１０）でＸ軸モータ１２，Ｙ軸モータ１３で位置決めされるＸＹテーブル１４上に固定された基板１５を実装プログラムで予め設定された装着位置へ位置決めし、電子部品を装着するものであった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の構成では、電子部品を吸着する位置および装着する位置がそれぞれ吸着ステーション，装着ステーションで固定的な各１点しかなく、さらには、部品供給部の位置決め速度、ＸＹテーブルの位置決め速度はそれぞれ騒音の発生、装着後の電子部品の位置ずれ等からおのずと限界があり、このことはロータリーヘッドの回転速度を速くして部品装着速度を向上させても部品供給部の位置決め待ち、ＸＹテーブルの位置決め待ちという形でロス時間となり結局は生産性があまり向上しないという課題があった。
【０００６】
本発明は、上記従来技術の課題を解決するため、ロータリーヘッドの回転速度を変えることなく、部品供給部とＸＹテーブルのロータリーヘッドに待ち時間を発生させる限界移動距離を拡大することにより、著しく生産性を向上させることを可能にした電子部品実装機を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前記目的を実現するため、本発明は、移動可能な部品供給部に搭載され、吸着位置に供給される部品をノズルにより吸着し、前記ノズルを複数搭載したロータリーヘッドの間欠回転と、前記ロータリーヘッドに回転可能に設けられ、かつその回転中心を軸心とする回転円周上に前記ノズルを設けて前記ノズルを前記軸心回りに公転させるノズルユニットの回転と、前記ノズルの中心軸周りの自転とによって、前記ノズルに吸着された部品の吸着ずれ角の補正や、テーブルにより位置決めされた基板における前記部品の装着位置に対する前記部品の搬送と回転角度の変更及び位置決めを行って実装する電子部品実装方法であって、吸着対象となる次部品を供給する前記部品供給部の移動経路に沿い、前記ノズルユニットに関して前記部品供給部の次部品搭載側に前記吸着位置を設定し、前記ノズルユニットを回転させて、前記ノズルを、設定された前記吸着位置に位置せしめるものである。
【０００８】
また、上記構成において、ノズルに吸着された部品の吸着ずれ角を画像認識により認識し、認識結果に基き、前記ノズルを自転させて吸着ずれ角を補正するものである。
【０００９】
また、上記構成において、テーブルは移動可能であり、ノズルにて部品を基板に実装する際に、前記テーブルを移動させて基板の実装位置と前記ノズルとを位置決めし、前記基板に部品を実装するものである。
【００１０】
【作用】
以上、本発明によれば、ロータリーヘッドの回転速度を変えることなく、部品供給部とＸＹテーブルのロータリーヘッドに待ち時間を発生させる限界移動距離を拡大することにより、著しく生産性を向上させることを可能にすることができる。
【００１１】
すなわち、ロータリーヘッドの間欠回転と、ノズルユニットの回転によるノズルの公転と、ノズルの中心軸周りの自転とによって、ノズルに吸着された部品の吸着ずれ角の補正や、基板の部品装着位置に対する部品の搬送と部品姿勢変更のための回転角度の変更及び位置決めを行って吸着部品の実装を行うに際し、部品供給部の移動により装着対象次部品を供給する位置、即ちノズルによる次部品の吸着位置を、ノズルユニットに関して部品供給部における次部品搭載側、即ち部品供給部が次部品を供給するために移動接近する方向に対向する側に設定し、ノズルユニットを回転させて、ノズルを、前記設定された吸着位置に位置せしめることにより生産性の向上が行なえるとともに、部品供給部の移動量が少ないほうの位置を吸着位置と設定することにより実装タクトの短縮を図ることが可能となる。
【００１２】
【実施例】
以下、本発明の一実施例を図１〜図６に基づいて説明する。図１は、本発明の一実施例を説明する電子部品実装機の平面図である。図１において一連の電子部品の吸装着動作について説明する。
【００１３】
所定の定められた間隔にて配置されている部品供給部１を予め算出してあるステーション６（ＳＴ６）のノズルユニット２の回転角度を考慮したノズル３の吸着位置に位置決めする。次にステーション６（ＳＴ６）で目的の電子部品を吸着する。電子部品を吸着したノズルユニット２をステーション７（ＳＴ７）でノズル３が所定の角度となるようノズルユニットを回転させる。ステーション８（ＳＴ８）で予め算出してある吸着姿勢を認識する際の回転角度にノズル３を回転させる。ステーション９（ＳＴ９）ではノズル３に吸着されている電子部品の吸着時の回転姿勢を画像認識により認識する。ステーション１０（ＳＴ１０）で前記認識結果と予め算出してあるステーション１２（ＳＴ１２）における電子部品装着時のノズルユニット２の回転角度を考慮し、ノズル３を回転させる。ステーション１１（ＳＴ１１）では予め算出してあるステーション１２（ＳＴ１２）の装着時のノズルユニット２の回転角度にノズルユニット２を回転させる。ステーション１２（ＳＴ１２）では予め算出されている装着位置に位置決めされたＸＹテーブル上の基板４に電子部品を装着する。
【００１４】
ステーション１（ＳＴ１）では認識不良部品等の廃棄動作および任意の角度に回転しているノズルユニット２を所定の角度に戻す回転をさせる。ステーション２（ＳＴ２）ではこれも任意の角度に回転しているノズル３を所定の角度に戻す回転をさせる。ステーション４（ＳＴ４）では次に吸着する電子部品に対し、予め算出してあるステーション６（ＳＴ６）の吸着時のノズルユニット２の回転角度を考慮し、ノズル３を回転させる。
【００１５】
ステーション５（ＳＴ５）ではステーション６（ＳＴ６）のノズルユニット２を予め算出してあるノズルユニット２の回転角度に回転させる。以上の動作を１２組みのノズルユニット２とノズル３によりロータリーヘッドの間欠回転に同期させ各ステーション動作をロータリーヘッドが停止している間に高速で平行処理を行い、連続に電子部品の吸装着動作を繰り返していく。
【００１６】
図２は前記電子部品実装機における吸着動作時の各ステーションの制御方法を説明する要部拡大平面図であり、図３は具体的な制御方法を説明するフローチャートである。
【００１７】
図２（ａ）において、ステーション４（ＳＴ４）ではノズルユニット２はロータリーヘッド６の回転中心とノズルユニット２の回転中心を結ぶ直線上で、かつロータリーヘッド６の回転中心から遠ざかる位置にノズル３が位置するよう位置決めされている。また、ノズル３はノズルユニット２の回転円周の接線方向に位置決めされている。ステーション６（ＳＴ６）では図２（ｂ）に示す通り、部品供給部の位置決めにより吸着位置における電子部品のＹ方向中心座標にあわせてＡ，Ｂの２つの吸着位置を選択することが可能である。ステーション４（ＳＴ４）では、選択された吸着位置にあわせてステーション６（ＳＴ６）での吸着動作時にノズル３が０度で電子部品を吸着するようにノズル３を回転させる。また、ステーション５（ＳＴ５）では、前記選択された吸着位置にあわせてノズルユニット２を回転させ、ノズル３を回転移動させる。以上のステーション４（ＳＴ４）、ステーション５（ＳＴ５）の各回転動作によりステーション６（ＳＴ６）での吸着動作の際、ノズル２は電子部品５の中心位置を吸着することが可能となる。
【００１８】
次に図３のフローチャートにより、電子部品吸着時における上記各回転動作の決定および部品供給部の位置決め制御方法を説明する。ステーション４（ＳＴ４），ステーション５（ＳＴ５）の回転動作はステーション４（ＳＴ４）にノズルが移動してきた時に決定される。吸着する電子部品の予め設定されているプログラムによる吸着手順を図３のフローチャートに示すアルゴリズムにて部品供給部の動作を決定することにより各回転動作を導く。本実施例によれば吸着位置の基本位置は、図２（ｂ）Ａであり部品供給部の移動が発生する際に吸着位置を図２（ｂ）Ｂに変更し、部品供給部の移動量を半分に削減している。また、ロータリーヘッドの間欠回転における回転に要する時間での部品供給部の移動可能距離は、部品供給部の電子部品配置間隔の半分であることから、隣接する電子部品の供給部移動は図３に示す吸着位置がＢの場合において、ロータリーヘッドの回転を減速する必要がなく行うことができる。
【００１９】
次に装着動作時の各ステーションの制御方法を説明する。図４は装着動作時の各ステーションの制御方法を説明する要部拡大平面図であり、図５は具体的な制御方法を説明するフローチャートである。
【００２０】
図４においてステーション６（ＳＴ６）で電子部品５を吸着し、ステーション７（ＳＴ７）ではノズルユニット２はロータリーヘッド６の回転中心とノズルユニット２の回転中心を結ぶ直線上で、かつロータリーヘッド６の回転中心から遠ざかる位置にノズル３が位置するよう位置決めする。ステーション８（ＳＴ８）ではステーション７（ＳＴ７）でのノズルユニット２の回転による補正角度と予め設定されているプログラムにおける基板上への装着角度を考慮し、ノズル３を回転させる。次にステーション９（ＳＴ９）では、ノズルに吸着された部品の吸着姿勢を部品認識カメラ７にて認識する。ステーション１０（ＳＴ１０）では、予め設定されてある部品装着座標より求まる装着位置に対応したノズルユニット２の回転角と、部品認識で得られた部品吸着ずれ角を考慮し、ノズル３を回転させる。ステーション１１（ＳＴ１１）では、前記予め設定されてある部品装着座標より求まる装着位置に対応したノズルユニット２回転角に合わせるようノズルユニット２を回転させ、ノズル３を回転移動させる。最後に、ステーション１２（ＳＴ１２）で部品を装着する。この時、ＸＹテーブルは予めプログラムで設定されている座標，ノズルユニット２の回転角，ノズル３回転角、および部品認識姿勢を考慮し、装着部品がＸＹテーブル上の装着座標に正しく装着できるように位置決めする。
【００２１】
図５のフローチャートにより電子部品装着時における上記各回転動作の制御方法を示す。
【００２２】
また、ステーション１１（ＳＴ１１）におけるノズルユニット２回転角の算出方法について図６で説明する。
【００２３】
まず、Ｎブロック目の部品装着座標（Ｘ１，Ｙ１）とノズルユニット回転角θ１より、Ｎブロック部品装着時のノズルユニット回転中心座標（Ｘｕ１，Ｙｕ１）を（数１），（数２）より求める。
【００２４】
【数１】

【００２５】
【数２】

【００２６】
次にＮ＋１ブロック目の装着座標（Ｘ２，Ｙ２）と前記（Ｘｕ１，Ｙｕ１）より、θ３を（数３）より算出する。
【００２７】
【数３】

【００２８】
さらに、（数４）によりＮ＋１部品装着時のノズルユニット回転角θ２を求める。
【００２９】
【数４】

【００３０】
ここで求めたθ２がステーション１１（ＳＴ１１）で回転させるノズルユニット回転角である。
【００３１】
また、Ｎ＋１ブロック装着時のノズルユニット回転中心座標（Ｘｕ２，Ｙｕ２）は（数５），（数６）で求まる。
【００３２】
【数５】

【００３３】
【数６】

【００３４】
この時、ＸＹテーブルの移動は、Ｎブロック部品装着時の座標から（数７），（数８）で求まる（ΔＸ，ΔＹ）量だけ、相対移動すればよい。
【００３５】
【数７】

【００３６】
【数８】

【００３７】
ただし、上記計算において（Ｘ２，Ｙ２）には、部品認識時の部品位置ずれ（Ｘ，Ｙ）が考慮された座標である。
【００３８】
【発明の効果】
以上の説明のように本発明によれば、部品供給部の移動により装着対象次部品を供給する位置、即ちノズルによる次部品の吸着位置を、ノズルユニットに関して部品供給部の次部品搭載側、即ちノズルユニットに関して、部品供給部が次部品を供給するために移動接近する方向に対向する側に設定し、前記ノズルユニットを回転させて、前記ノズルを、前記設定された吸着位置に位置せしめることにより生産性の向上が行なえるとともに、部品供給部の移動量が少ないほうの位置を吸着位置と設定することにより実装タクトの短縮を図ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例における電子部品実装機の各ステーションを示した説明図
【図２】（ａ）部品吸着ステーション近傍のステーションでのノズルとノズルユニットの配置を示した説明図（ｂ）部品吸着ステーションでのノズルとノズルユニットの配置を示した説明図
【図３】本発明の一実施例における電子部品実装方法の部品位置決め方法のフローチャート
【図４】部品吸着ステーションから部品実装ステーション迄の各ステーションにおけるノズルとノズルユニットの配置を示した説明図
【図５】部品実装方法のフローチャート
【図６】部品実装前のノズルユニット回転角の算出方法の説明図
【図７】従来の電子部品実装機の各ステーションを示した説明図
【符号の説明】
１，１０部品供給部
２ノズルユニット
３，８ノズル
４，１４ＸＹテーブル
５電子部品
６，９ロータリーヘッド
７部品認識カメラ
１１部品供給部モータ
１２Ｘ軸モータ
１３Ｙ軸モータ
１５基板[0001]
[Industrial application fields]
The present invention relates to an electronic component mounting method by an electronic component mounting machine for mounting electronic components on a substrate.
[0002]
[Prior art]
Hereinafter, conventional techniques will be described with reference to the drawings.
[0003]
FIG. 7 is a diagram for explaining a conventional technique. That is, FIG. 7 is a plan view showing the concept of a conventional electronic component mounting machine. The rotary head 9 having ten suction mounting nozzles 8 performs intermittent rotation in the direction of the arrow in the drawing so that each suction mounting nozzle 8 temporarily stops from station 1 (ST1) to station 10 (ST10).
[0004]
First, the component supply unit 10 loaded with a plurality of types of electronic components is positioned by the motor 11, and the next suction component is positioned under the suction station of the station 5 (ST5). At station 5 (ST5), the electronic component is sucked by the suction mounting nozzle. Next, the suction mounting nozzle that has attracted the electronic component is rotated at a station 6 (ST6) to a mounting angle on the board that is preset by the mounting program. Thereafter, the posture at the time of suction of the electronic component sucked at the recognition station of the station 7 (ST7) is detected, and correction rotation at the time of suction is performed at the correction rotation station of the station 9 (ST9). Finally, at the station 10 (ST10), the board 15 fixed on the XY table 14 positioned by the X-axis motor 12 and the Y-axis motor 13 is positioned to the mounting position set in advance by the mounting program, and the electronic component is mounted. It was a thing.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the conventional configuration, there is only one fixed position at each of the suction station and the mounting station for picking up and mounting the electronic component. Furthermore, the positioning speed of the component supply unit and the positioning speed of the XY table are as follows. Naturally, there are limits due to the generation of noise and misalignment of electronic components after mounting, etc. This means that even if the rotational speed of the rotary head is increased to improve the component mounting speed, the component supply unit will wait for positioning, There was a problem that the loss time in the form of waiting for positioning resulted in a little improvement in productivity.
[0006]
In order to solve the above-described problems of the prior art, the present invention significantly increases production by expanding the limit moving distance that generates a waiting time for the rotary head of the XY table without changing the rotational speed of the rotary head. It is an object of the present invention to provide an electronic component mounting machine that can improve performance.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
To achieve the above object, the present invention provides an intermittent rotation of a rotary head that is mounted on a movable component supply unit , sucks a component supplied to a suction position by a nozzle, and mounts a plurality of the nozzles, and the rotary head. rotatably provided, and the rotation of the nozzle unit to the nozzle is provided on the rotary circumference revolve the nozzle to the axis about which the rotation center and the axis, rotation about the central axis of the nozzle The electronic component mounting is performed by correcting the suction deviation angle of the component sucked by the nozzle, changing the positioning of the component relative to the mounting position of the component on the board positioned by the table, and changing and positioning the rotation angle. the method, along the path of movement of the component supply unit for supplying the next component to be adsorbed target, the component supply unit with respect to the nozzle unit The Set suction position to the next component mounting side, by rotating the nozzle unit, the nozzle, in which allowed to position the set the suction position.
[0008]
In the above configuration, the suction deviation angle of the component sucked by the nozzle is recognized by image recognition , and the suction deviation angle is corrected by rotating the nozzle based on the recognition result .
[0009]
In the above structure, the table is movable, when mounting the components on a substrate by a nozzle, by moving the table to position said nozzle and the mounting position of the board, mounting components on the substrate Is.
[0010]
[Action]
As described above, according to the present invention, productivity is remarkably improved by increasing the limit moving distance that generates a waiting time for the rotary head of the XY table without changing the rotational speed of the rotary head. Can be possible.
[0011]
That is, correction of the suction deviation angle of the component sucked by the nozzle and the component mounting position on the board by the intermittent rotation of the rotary head, the revolution of the nozzle by the rotation of the nozzle unit, and the rotation around the central axis of the nozzle When mounting suction parts by changing and positioning the rotation angle for transporting and changing the posture of the parts, the position of supplying the next part to be mounted by moving the part supply unit, that is, the suction position of the next part by the nozzle The nozzle unit is set to the side where the next component is mounted in the component supply unit, that is, the side opposite to the direction in which the component supply unit moves and approaches to supply the next component, the nozzle unit is rotated, and the nozzle is set as described above. adsorbing position with allows to improve the productivity by allowed to position the suction position and setting the position of the more the amount of movement of the component supply unit is small It is possible to shorten the mounting tact by.
[0012]
【Example】
An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. FIG. 1 is a plan view of an electronic component mounting machine for explaining an embodiment of the present invention. In FIG. 1, a series of electronic component sucking and mounting operations will be described.
[0013]
The component supply unit 1 arranged at a predetermined interval is positioned at the suction position of the nozzle 3 in consideration of the rotation angle of the nozzle unit 2 of the station 6 (ST6) calculated in advance. Next, a target electronic component is sucked at station 6 (ST6). The nozzle unit 2 that has attracted the electronic components is rotated at a station 7 (ST7) so that the nozzle 3 has a predetermined angle. The nozzle 3 is rotated at a rotation angle for recognizing the suction posture calculated in advance in the station 8 (ST8). In the station 9 (ST9), the rotation posture of the electronic component sucked by the nozzle 3 is recognized by image recognition. The station 3 (ST10) rotates the nozzle 3 in consideration of the recognition result and the rotation angle of the nozzle unit 2 at the time of electronic component mounting in the station 12 (ST12) calculated in advance. In the station 11 (ST11), the nozzle unit 2 is rotated at a rotation angle of the nozzle unit 2 that is calculated in advance when the station 12 (ST12) is mounted. In the station 12 (ST12), an electronic component is mounted on the substrate 4 on the XY table positioned at the mounting position calculated in advance.
[0014]
In the station 1 (ST1), the operation of discarding the recognition failure component or the like and the rotation of the nozzle unit 2 rotating at an arbitrary angle to a predetermined angle are performed. In the station 2 (ST2), the nozzle 3 rotating at an arbitrary angle is rotated to return to a predetermined angle. In the station 4 (ST4), the nozzle 3 is rotated in consideration of the rotation angle of the nozzle unit 2 at the time of suction of the station 6 (ST6) calculated in advance for the electronic component to be sucked next.
[0015]
In the station 5 (ST5), the nozzle unit 2 of the station 6 (ST6) is rotated to the rotation angle of the nozzle unit 2 calculated in advance. The above operations are synchronized with the intermittent rotation of the rotary head by the 12 sets of the nozzle unit 2 and the nozzle 3, and the operations of each station are parallelized at high speed while the rotary head is stopped, and the electronic components are continuously inserted and mounted. Repeat.
[0016]
Figure 2 is an enlarged plan view illustrating a control method of each station during the adsorption operation in the electronic component mounting apparatus, FIG. 3 is a flowchart for explaining the specific control method.
[0017]
2A, in the station 4 (ST4), the nozzle unit 2 is located on a straight line connecting the rotation center of the rotary head 6 and the rotation center of the nozzle unit 2 and at a position away from the rotation center of the rotary head 6. Positioned to position. The nozzle 3 is positioned in the tangential direction of the rotation circumference of the nozzle unit 2. In the station 6 (ST6), as shown in FIG. 2B, it is possible to select two suction positions A and B in accordance with the Y-direction center coordinate of the electronic component at the suction position by positioning the component supply unit. . In the station 4 (ST4), the nozzle 3 is rotated in accordance with the selected suction position so that the nozzle 3 sucks the electronic component at 0 degree during the suction operation in the station 6 (ST6). In the station 5 (ST5), the nozzle unit 2 is rotated according to the selected suction position, and the nozzle 3 is rotated. The nozzle 2 can suck the center position of the electronic component 5 during the suction operation at the station 6 (ST6) by the rotation operations of the station 4 (ST4) and the station 5 (ST5).
[0018]
Next, with reference to the flowchart of FIG. 3, a description will be given of the determination of each rotation operation and the component supply unit positioning control method when the electronic component is attracted. The rotation operation of the station 4 (ST4) and the station 5 (ST5) is determined when the nozzle moves to the station 4 (ST4). Each rotation operation is guided by determining the operation of the component supply unit by the algorithm shown in the flowchart of FIG. According to the present embodiment, the basic position of the suction position is FIG. 2B, and when the movement of the component supply unit occurs, the suction position is changed to FIG. Is cut in half. Further, since the movable distance of the component supply unit in the time required for rotation in the intermittent rotation of the rotary head is half of the electronic component arrangement interval of the component supply unit, the movement of the adjacent electronic component supply unit is shown in FIG. When the suction position shown is B, the rotation of the rotary head need not be decelerated and can be performed.
[0019]
Next, a method for controlling each station during the mounting operation will be described. FIG. 4 is an enlarged plan view of a main part for explaining a control method for each station during the mounting operation, and FIG. 5 is a flowchart for explaining a specific control method.
[0020]
In FIG. 4, the electronic component 5 is picked up at the station 6 (ST 6), and at the station 7 (ST 7), the nozzle unit 2 is on a straight line connecting the rotation center of the rotary head 6 and the rotation center of the nozzle unit 2. Positioning is performed so that the nozzle 3 is positioned away from the center of rotation. In the station 8 (ST8), the nozzle 3 is rotated in consideration of the correction angle due to the rotation of the nozzle unit 2 in the station 7 (ST7) and the mounting angle on the substrate in a preset program. Next, in the station 9 (ST9), the component recognition camera 7 recognizes the suction posture of the component sucked by the nozzle. In the station 10 (ST10), the nozzle 3 is rotated in consideration of the rotation angle of the nozzle unit 2 corresponding to the mounting position determined from the component mounting coordinates set in advance and the component suction deviation angle obtained by component recognition. In the station 11 (ST11), the nozzle unit 2 is rotated so as to match the nozzle unit 2 rotation angle corresponding to the mounting position determined from the preset component mounting coordinates, and the nozzle 3 is rotated. Finally, the parts are mounted at the station 12 (ST12). At this time, the XY table takes into account the coordinates set in advance by the program, the rotation angle of the nozzle unit 2, the rotation angle of the nozzle 3, and the component recognition posture so that the mounted component can be correctly mounted at the mounting coordinates on the XY table. Position.
[0021]
The flowchart of FIG. 5 shows a method for controlling each of the rotating operations when the electronic component is mounted.
[0022]
Further, a method of calculating the nozzle unit 2 rotation angle in the station 11 (ST11) will be described with reference to FIG.
[0023]
First, the nozzle unit rotation center coordinate (Xu1, Yu1) at the time of N block component mounting is obtained from (Equation 1) and (Equation 2) from the component mounting coordinates (X1, Y1) of the Nth block and the nozzle unit rotation angle θ1. .
[0024]
[Expression 1]

[0025]
[Expression 2]

[0026]
Next, θ3 is calculated from (equation 3) from the mounting coordinates (X2, Y2) of the (N + 1) th block and the above (Xu1, Yu1).
[0027]
[Equation 3]

[0028]
Further, the nozzle unit rotation angle θ2 when N + 1 components are mounted is obtained from (Equation 4).
[0029]
[Expression 4]

[0030]
Θ2 obtained here is a nozzle unit rotation angle to be rotated at the station 11 (ST11).
[0031]
Also, the nozzle unit rotation center coordinates (Xu2, Yu2) when the N + 1 block is mounted are obtained by (Equation 5) and (Equation 6).
[0032]
[Equation 5]

[0033]
[Formula 6]

[0034]
At this time, the movement of the XY table may be relatively moved by the amount (ΔX, ΔY) obtained from (Equation 7) and (Equation 8) from the coordinates when the N block parts are mounted.
[0035]
[Expression 7]

[0036]
[Equation 8]

[0037]
However, in the above calculation, (X2, Y2) is a coordinate that takes into account the component displacement (X, Y) during component recognition.
[0038]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the position where the next component to be mounted is supplied by the movement of the component supply unit, that is, the suction position of the next component by the nozzle, the next component mounting side of the component supply unit with respect to the nozzle unit, respect nozzle unit, the component supply unit is set on the side opposite the direction of movement against the near to supply the following parts, by rotating the nozzle unit, the nozzle and allowed position on the set suction position Thus, the productivity can be improved, and the mounting tact can be shortened by setting the position where the movement amount of the component supply unit is smaller as the suction position.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an explanatory diagram showing each station of an electronic component mounting machine according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 (a) is an explanatory diagram showing an arrangement of nozzles and nozzle units at a station near a component suction station. b) Explanatory drawing showing the arrangement of nozzles and nozzle units at the component suction station. FIG. 3 is a flowchart of the component positioning method of the electronic component mounting method in one embodiment of the present invention. FIG. 5 is a flow chart of a component mounting method. FIG. 6 is a flow chart of a nozzle unit rotation angle before component mounting. FIG. Explanatory diagram showing each station of component mounter [Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,10 Component supply part 2

Nozzle unit

3,8

Nozzle

4,14 XY table 5

Electronic component

6,9 Rotary head 7 Component recognition camera 11 Component supply part motor 12 X-axis motor 13 Y-axis motor 15 Board | substrate

Claims

移動可能な部品供給部に搭載され、吸着位置に供給される部品をノズルにより吸着し、前記ノズルを複数搭載したロータリーヘッドの間欠回転と、前記ロータリーヘッドに回転可能に設けられ、かつその回転中心を軸心とする回転円周上に前記ノズルを設けて前記ノズルを前記軸心回りに公転させるノズルユニットの回転と、前記ノズルの中心軸周りの自転とによって、前記ノズルに吸着された部品の吸着ずれ角の補正や、テーブルにより位置決めされた基板における前記部品の装着位置に対する前記部品の搬送と回転角度の変更及び位置決めを行って実装する電子部品実装方法であって、吸着対象となる次部品を供給する前記部品供給部の移動経路に沿い、前記ノズルユニットに関して前記部品供給部の次部品搭載側に前記吸着位置を設定し、前記ノズルユニットを回転させて、前記ノズルを、設定された前記吸着位置に位置せしめることを特徴とする電子部品実装方法。A component mounted on a movable component supply unit, and a component supplied to a suction position is sucked by a nozzle, and a rotary head having a plurality of nozzles mounted thereon is intermittently rotated, and the rotary head is rotatably provided and has a center of rotation. The nozzles are provided on a rotation circumference centered on the axis of the nozzle unit, and the nozzle unit revolves around the axis and rotates around the central axis of the nozzle. correction and adsorption deviation angle, an electronic component mounting method for mounting performed transported rotation angle changes and positioning of the component relative mounting position of the component in the substrate positioned by the table, the following components to be adsorbed target The suction position is set on the next component mounting side of the component supply unit with respect to the nozzle unit along the movement path of the component supply unit. The nozzle unit is rotated, the nozzle, the electronic component mounting method characterized by allowed to position the set the suction position.

ノズルに吸着された部品の吸着ずれ角を画像認識により認識し、認識結果に基き、前記ノズルを自転させて吸着ずれ角を補正する請求項１記載の電子部品実装方法。 The electronic component mounting method according to claim 1, wherein the suction displacement angle of the component sucked by the nozzle is recognized by image recognition, and the suction displacement angle is corrected by rotating the nozzle based on the recognition result .

テーブルは移動可能であり、ノズルにて部品を基板に実装する際に、前記テーブルを移動させて基板の実装位置と前記ノズルとを位置決めし、前記基板に部品を実装する請求項１又は２記載の電子部品実装方法。 The table is movable, and when the component is mounted on the substrate by the nozzle, the table is moved to position the mounting position of the substrate and the nozzle, and the component is mounted on the substrate. electronic component mounting method of.