JP3819148B2 - エポキシ封止用樹脂組成物、それを用いた半導体装置、半導体チップモジュール、および半導体チップパッケージ - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体チップなどのエポキシ封止用樹脂組成物、特にフリップチップの封止に使用されるアンダーフィル材と、それを用いた半導体装置、半導体チップモジュール、および半導体チップパッケージに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来の電子部品の実装方式であるチップオンボードは、ピングリッドアレイ、ボールグリッドアレイなどを含むものであって、チップを基板に接着し、チップと基板をワイヤボンドで導通させ、チップの上を樹脂で封止するものである。
【0003】
従来のチップオンボード用樹脂には、基板と樹脂の熱膨張係数の差から生ずる応力ひずみを少なくするために、シリカ粉末で代表される無機質充填剤が配合されているが、封止する場所がチップ上であるため、シリカの粒径について特に規定しなくても問題がなかった。
【0004】
これに対して、フリップチップはチップと基板とをバンプで導通させ、チップと基板の間を樹脂で封止する実装方式である。
【0005】
フリップチップを封止する場合には、チップと基板の間がおよそ100μmと狭いため、粒径50μm以上のシリカを使用した従来のチップオンボード用樹脂は、フリップチップと基板の間への樹脂の充填性が悪いため、使用できない。また硬化剤に酸無水物を使用するには耐湿性に関して問題があった。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、フリップチップのチップと基板の間への充填性、即ちアンダーフィル性を向上させ、しかも作業性を損なうことなく耐湿性を一段と向上させた一液性エポキシ封止用樹脂組成物と、それを用いた半導体装置、半導体チップモジュール、および半導体チップパッケージを提供するものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明の一液性エポキシ封止用樹脂組成物は、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、イミダゾール系カプセル型硬化剤、および平均粒径1〜5μm且つ最大粒径20μm以下の球状シリカ粉末を含有する一液性エポキシ封止用樹脂組成物であって、硬化剤が上記イミダゾール系カプセル型硬化剤のみであることを特徴とするものである。
【0008】
本発明において、充填材として平均粒径1〜5μm且つ最大粒径20μm以下の球状シリカ粉末を用いることによって、フリップチップのチップと基板の間への充填性、即ちアンダーフィル性を向上させることができる。
【0010】
本発明において、硬化剤としてイミダゾール系カプセル型硬化剤を用いることによって、封止工程における作業性を損なうことなく封止された製品の耐湿性を向上させることができる。
【0011】
また本発明の一液性エポキシ封止用樹脂組成物は、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリジシルアミン型エポキシ樹脂、イミダゾール系カプセル型硬化剤、および平均粒径1〜5μm且つ最大粒径20μm以下の球状シリカ粉末を含有する一液性エポキシ封止用樹脂組成物であって、硬化剤が上記イミダゾール系カプセル型硬化剤のみであることを特徴とするものである。
【0012】
本発明において、グリジシルアミン型エポキシ樹脂を用いることにより、硬化前の樹脂組成物の低粘性により、アンダーフィル性を向上させるとともに、樹脂の硬化性を高めて封止された製品の耐湿性を向上させることができる。
【0013】
また本発明の一液性エポキシ封止用樹脂組成物は、ビスフェノールFジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、p−アミノフェノール型エポキシ樹脂、イミダゾール系カプセル型硬化剤、および平均粒径1〜5μm且つ最大粒径20μm以下の球状シリカ粉末を含有する一液性エポキシ封止用樹脂組成物であって、硬化剤が上記イミダゾール系カプセル型硬化剤のみであることを特徴とするものである。
【0014】
本発明において、ビスフェノールFジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、p−アミノフェノール型エポキシ樹脂、イミダゾール系カプセル型硬化剤硬化前の樹脂組成物の粘性を低めてアンダーフィル性を向上させるとともに、封止工程における作業性を損なうことなく、しかも封止された製品の硬化性を高め、耐湿性を含めた信頼性を向上させることができる。
【0015】
また本発明のエポキシ封止用樹脂組成物は、球状シリカ粉末が溶融シリカ粉末であることを特徴とするものである。
【0016】
本発明により、球状シリカ粉末として溶融シリカ粉末を用いることによって、組成物の硬化前の粘性を低めて充填性を向上するとともに、硬化後の熱膨張率を低くして熱応力を低減することができる。
【0017】
また本発明のエポキシ封止用樹脂組成物は、前記エポキシ封止用樹脂組成物が球状シリカ以外の無機充填材、カップリング材、消泡材、顔料および染料の各添加剤のうち少なくとも1種を含有することを特徴とするものである。
【0018】
本発明により、添加剤を選択して添加することによって、硬化前および硬化後の物性を適宜制御することができる。
【0019】
また本発明の半導体装置は、上記いずれかのエポキシ封止用樹脂組成物をフリップチップのアンダーフィル材として用いてなることを特徴とするものである。また本発明の半導体チップパッケージは、上記いずれかのエポキシ封止用樹脂組成物をフリップチップのアンダーフィル材として用いてなることを特徴とするものである。そして本発明の半導体チップモジュールは、上記いずれかのエポキシ封止用樹脂組成物をフリップチップのアンダーフィル材として用いてなることを特徴とするものである。
【0020】
本発明により、半導体装置、半導体チップパッケージや半導体チップモジュールにおいて、半導体チップと基板の間への樹脂の充填性が向上して良好に封止されるので、耐湿性を向上させることができ、信頼性の向上が得られる。
【0021】
本発明に使用する平均粒径1〜5μm且つ最大粒径20μm以下の球状シリカ粉末はとくに制限されないが、平均粒径と最大粒径がこれら条件を満たすシリカ粉末が好適に使用でき、2種以上を任意の量混合して用いることもできる。例えば溶融シリカが好適に使用できる。
【0022】
本発明に用いる平均粒径1〜5μm、最大粒径20μm以下の球状シリカ粉末は、溶融シリカの具体的銘柄として、例えばMK−04(日本化学工業社製、商品名)、SE−5(トクヤマ社製、商品名)、SP−3B(扶桑シルテックス社製、商品名)、A.F SO−25R(龍森社製、商品名)などが挙げられる。
本発明に用いるイミダゾール系カプセル型硬化剤は、特に制限されずいずれも使用でき、単独または2種以上を混合して使用することができる。
【0023】
本発明に用いるグリシジルエーテル型エポキシ樹脂としては、特に制限されないが、低粘度かつ硬化性が良好であることが望ましく、例えばエポキシビスフェノールFジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂が好ましく用いられる。
【0024】
本発明に用いるエポキシビスフェノールFジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂としては、1分子中に2個以上のエポキシ基を有し、硬化可能であればよく、液状、固形など特に制限なく使用することができる。具体的銘柄として、例えばRE303S(日本化薬社製、商品名)が挙げられる。
【0025】
また、本発明に用いるp−アミノフェノール型エポキシ樹脂も同様であって、液状、固形など特に制限なく使用することができる。具体的銘柄として、例えばエピコート630(油化シェルエポキシ社製、商品名)が挙げられる。
【0026】
そしてこれらのエポキシ樹脂に、必要に応じて例えば液状のモノエポキシ樹脂などを併用することができる。
【0027】
本発明のエポキシ封止用樹脂組成物には、本発明の目的に反しない範囲において、その他無機充填剤、カップリング剤、消泡剤、顔料、その他の成分を添加配合することができる。そして無機充填剤としては、例えばタルク、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウムなどを単独または2種以上混合して使用することができる。
【0028】
本発明の一液性エポキシ封止用樹脂組成物は、上記各エポキシ樹脂、イミダゾール系カプセル型硬化剤および球状シリカ粉末を含む各成分を、常法により混合し、撹拌することによって容易に製造することができる。
【0029】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態を実施例に基づいて具体的に説明する。なお、以下の組成比において、「部」とあるのはいずれも「重量部」を意味している。
【0030】
(実施例1)
次の組成により、一液性エポキシ封止用樹脂組成物を製造した。
【0031】
ビスフェノールF型エポキシ樹脂
RE303S(日本化薬社製、商品名) 70部
p−アミノフェノール型エポキシ樹脂
エピコート630(油化シェルエポキシ社製、商品名) 30部
溶融シリカ 平均粒径3μm
SP−3B(フソウシルテックス社製、商品名) 220部
A.F SO−25R(龍森社製、商品名) 90部
イミダゾール系カプセル型硬化剤
HX−3921HP(旭化成工業社製、商品名) 50部
添加剤
カップリング剤A−187(日本ユニカー社製、商品名) 3.0部
(実施例2)
次の組成により、一液性エポキシ封止用樹脂組成物を製造した。
【0032】
ビスフェノールF型エポキシ樹脂
RE303S(日本化薬社製、商品名) 80部
p−アミノフェノール型エポキシ樹脂
エピコート630(油化シェルエポキシ社製、商品名) 20部
溶融シリカ 平均粒径4μm
SP−4B(フソウシルテックス社製、商品名) 210部
A.F SO−25R(龍森社製、商品名) 100部
イミダゾール系カプセル型硬化剤
HX−3921HP(旭化成工業社製、商品名) 40部
添加剤
カップリング剤A−187(日本ユニカー社製、商品名) 3.0部
(比較例1)
次の組成を配合し、この配合組成に、硬化促進剤ノバキュアHX−3141(旭化成社製、商品名)6部を加え、均一に混合し、減圧脱泡処理して一液性エポキシ封止用樹脂組成物を製造した。
【0033】
ビスフェノールFタイプ型エポキシ樹脂
エピコートRE303S(油化シェルエポキシ社製、商品名) 80部
ノボラック型エポキシ樹脂
EPPN501HY(大日本インキ社製、商品名) 20部
シリカ粉末
FB−6S(電気化学工業社製、商品名)
(平均粒径10μm、最大粒子径130μm) 285部
硬化剤(メチルテトラヒドロ無機フタル酸)
QH200(日本ゼオン社製、商品名) 90部
(比較例2)
次の組成を配合し、この配合組成に、硬化促進剤ノバキュアHX−3141(旭化成社製、商品名)6部を加え、均一に混合し、減圧脱泡処理して一液性エポキシ封止用樹脂組成物を製造した。
【0034】
ビスフェノールF型エポキシ樹脂
エピコートRE303S(油化シェルエポキシ社製、商品名) 70部
ノボラック型エポキシ樹脂
EPPN501HY(大日本インキ社製、商品名) 80部
シリカ粉末
FB−6S(電気化学工業社製、商品名)
(平均粒径10μm、最大粒子径130μm) 285部
硬化剤(メチルテトラヒドロ無水フタル酸)
QH200(日本ゼオン社製、商品名) 90部
実施例1〜2および比較例1〜2によって製造した一液性エポキシ封止用樹脂組成物について、液状特性および硬化物特性を調べた。結果を表1に示す。
【0035】
【表1】
表1によって明らかなように、本発明の実施例1および2の一液性エポキシ封止用樹脂組成物は、空隙への浸透が早く、チップと基板の間への充填性が良好であること、粘度は適正値であって作業性を損なうことがないこと、またガラス転移点、線膨脹係数、弾性率および体積抵抗率の各物性値は適正であること、そして耐湿性が良好であることが確認された。
【0036】
【発明の効果】
以上によって明かなように、本発明の封止用樹脂組成物を使用すれば、半導体などのチップと基板との間への充填性すなわちアンダーフィル性が良好であり、しかも耐湿性が良好であって、さらには封止の作業性の向上が得られる。
【0037】
そして本発明の封止用樹脂組成物を半導体装置、半導体チップモジュールや半導体チップパッケージに使用することにより、耐湿性が向上してより高い信頼性が得られる。
【0038】
Claims (8)
- グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、イミダゾール系カプセル型硬化剤、および平均粒径1〜5μm且つ最大粒径20μm以下の球状シリカ粉末を含有する一液性エポキシ封止用樹脂組成物であって、硬化剤が前記イミダゾール系カプセル型硬化剤のみであることを特徴とする一液性エポキシ封止用樹脂組成物。
- グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリジシルアミン型エポキシ樹脂、イミダゾール系カプセル型硬化剤、および平均粒径1〜5μm且つ最大粒径20μm以下の球状シリカ粉末を含有する一液性エポキシ封止用樹脂組成物であって、硬化剤が前記イミダゾール系カプセル型硬化剤のみであることを特徴とする一液性エポキシ封止用樹脂組成物。
- ビスフェノールFジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、p−アミノフェノール型エポキシ樹脂、イミダゾール系カプセル型硬化剤、および平均粒径1〜5μm且つ最大粒径20μm以下の球状シリカ粉末を含有する一液性エポキシ封止用樹脂組成物であって、硬化剤が前記イミダゾール系カプセル型硬化剤のみであることを特徴とする一液性エポキシ封止用樹脂組成物。
- 前記球状シリカ粉末が溶融シリカ粉末であることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1項記載の一液性エポキシ封止用樹脂組成物。
- 前記エポキシ封止用樹脂組成物が球状シリカ以外の無機充填材、カップリング材、消泡材、顔料および染料の各添加剤のうち少なくとも1種を含有することを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1項記載の一液性エポキシ封止用樹脂組成物。
- 請求項1ないし請求項5のいずれか1項記載の一液性エポキシ封止用樹脂組成物をフリップチップのアンダーフィル材として用いてなることを特徴とする半導体装置。
- 請求項1ないし請求項5のいずれか1項記載の一液性エポキシ封止用樹脂組成物をフリップチップのアンダーフィル材として用いてなることを特徴とする半導体チップモジュール。
- 請求項1ないし請求項5のいずれか1項記載の一液性エポキシ封止用樹脂組成物をフリップチップのアンダーフィル材として用いてなることを特徴とする半導体チップパッケージ。
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