JP3817873B2

JP3817873B2 - Chip-type electronic component transport apparatus and transport obstacle removal method

Info

Publication number: JP3817873B2
Application number: JP32956797A
Authority: JP
Inventors: 政和山川
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1997-11-12
Filing date: 1997-11-12
Publication date: 2006-09-06
Anticipated expiration: 2017-11-12
Also published as: JPH11147506A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はチップ型コンデンサやチップ抵抗のようなチップ型電子部品を搬送する搬送装置およびその搬送障害を除去する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、パーツフィーダから供給されたチップ型電子部品をキャリヤテープに自動的に収納できるようにした搬送装置が、特公平２−２０４９０号公報にて知られている。この装置は、パーツフィーダの給送トラックから振動輸送される電子部品を歯形整送環の全周に形成されたポケット溝に捕捉して給送し、これらポケット溝内の電子部品をキャリヤテープのくぼみ内に装填し、カバーテープを貼着するものである。上記パーツフィーダの給送トラックの出口端と歯形整送環との間に、歯形整送環の歯部が入り込める溝を備えた案内保持板を設け、この保持板内に真空通路を設け、この真空通路の外端に吸引孔を設けて電子部品を給送トラックからポケット溝へ送り込むようにしている。
【０００３】
ところで、上記のように給送トラックから案内保持板の真空通路を介して歯形整送環のポケット溝に電子部品を送り込む際、何らかの原因で電子部品が案内保持板と歯形整送環との境界部で停止してしまうことがある。この状態のまま、歯形整送環が回転すると、電子部品が案内保持板と歯形整送環との間に噛み込み、真空通路や電子部品が破損したり、装置が故障するという問題が発生する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
このようなトラブルを解消するため、電子部品の供給通路の先端部にスイッチ片を設け、電子部品が噛み込みそうになった時、電子部品がスイッチ片を押すことで、装置を緊急停止させるものが考えられる。
ところが、このような緊急停止機構を設けた搬送装置では、電子部品がスイッチ片を機械的に押すことによって装置を停止させるものであるため、電子部品に少なからず負荷がかかり、傷が生じたり破損する問題がある。特に、１ｍｍ〜数ｍｍ程度のセラミック電子部品のように小型で脆弱な部品を搬送する場合には、スイッチ片を押すだけで部品が破壊される恐れがある。
また、スイッチ片をある程度押さないと、スイッチが切り替わらないので、搬送障害の検出に遅れを生じ、装置を停止させない限り搬送障害を除去できなくなる。つまり、搬送障害が発生する度に装置を停止させ、搬送障害を除去する作業を行なわなければならないので、作業者が常に装置を監視していなければならず、生産性が悪い。
【０００５】
そこで、本発明の目的は、搬送障害を瞬時に検出でき、電子部品や供給，取出通路などの破損を防止するとともに、電子部品にかかる負荷を軽減できるチップ型電子部品の搬送装置を提供することにある。
また、他の目的は、搬送障害が発生した時、装置を停止させずに搬送障害を取り除くことができる搬送障害除去方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明にかかるチップ型電子部品の搬送装置は、一定方向に周回駆動され、チップ型電子部品を１個ずつ収納するための側方へ開口した収納凹部を等ピッチ間隔で設けた搬送治具と、出口部が上記搬送治具の側部に近接し、チップ型電子部品を一列に整列搬送しながら上記収納凹部へ側方より供給する供給通路と、上記収納凹部の内側面に開口し、上記供給通路を搬送されたチップ型電子部品のうち先頭の電子部品を収納凹部に引き込むため負圧源と接続された空気穴と、上記収納凹部と供給通路との隙間を監視する非接触型センサと、を備えたものである。
【０００７】
パーツフィーダなどの供給通路から搬送治具の側部近傍へ供給された電子部品は、収納凹部の内側面に開口した空気穴から吸引することで、先頭の電子部品が収納凹部へ引き込まれる。収納凹部に正確に収納された電子部品は、搬送治具の駆動に伴って搬送され、所定の取出部から取り出される。一方、電子部品が収納凹部に正確に収納されず、供給通路と搬送治具との隙間に跨がった状態で停止した場合には、そのままで搬送治具が駆動すると、電子部品が供給通路と搬送治具との間に噛み込むことになる。ところが、センサが収納凹部と供給通路との隙間に停止した電子部品を監視しているので、即座に装置を停止させたり、あるいは搬送障害を解消するための動作に移行することができ、電子部品の噛み込みを防止できる。また、センサは非接触型のセンサであるから、電子部品に負荷をかけない。
【０００８】
搬送障害は、供給通路と搬送治具との間だけでなく、搬送治具と取出通路との間でも発生し得る。そこで、搬送治具の側部に近接し、電子部品を収納凹部から取り出す取出通路と、収納凹部が取出通路と対応した時、空気穴を正圧源と接続し、圧空によって収納凹部内のチップ型電子部品を取出通路へ押し出すよう切り換える切換手段と、収納凹部と取出通路との隙間を監視する非接触型センサと、を備えたものが望ましい。この場合も、センサで搬送障害をいち早く検出できるので、電子部品に負荷がかからない。
【００１０】
供給通路と搬送治具との間に搬送障害が発生した場合、治具の回転を一々停止させていたのでは、生産効率が著しく低下する。そこで、請求項４では、治具を停止させずに搬送障害を解消する方法を提案している。すなわち、一定方向に周回駆動され、チップ型電子部品を１個ずつ収納するための側方へ開口した収納凹部を等ピッチ間隔で設けた搬送治具と、出口部が上記搬送治具の側部に近接し、チップ型電子部品を一列に整列搬送しながら上記収納凹部へ側方より供給する供給通路と、上記収納凹部と供給通路との隙間を監視する非接触型センサと、上記収納凹部と切換手段を介して接続され、チップ型電子部品を収納凹部に吸引する吸引負圧を発生する負圧源、およびチップ型電子部品を収納凹部から排出する圧空を発生する正圧源と、を備えた搬送装置であって、上記収納凹部の１つが供給通路と対応した時、上記切換手段は負圧源と空気穴とを接続して空気穴から真空吸引するステップと、上記センサが収納凹部と供給通路との隙間にチップ型電子部品が停止したことを検出した時、上記切換手段は正圧源と空気穴とを接続して空気穴から圧空を噴射するステップと、圧空噴射によって上記隙間のチップ型電子部品が供給通路へ押し戻された時、上記切換手段が負圧源と空気穴とを接続して再度空気穴から真空吸引するステップと、を有することを特徴とする。
【００１１】
また、搬送治具と取出通路との間に搬送障害が発生した場合には、次のようにすれば、搬送障害を解消できる。すなわち、上記搬送治具の側部に近接し、チップ型電子部品を収納凹部から側方へ取り出す取出通路と、上記収納凹部と取出通路との隙間を監視する非接触型センサと、をさらに備え、上記収納凹部の１つが取出通路と対応した時、上記切換手段は正圧源と空気穴とを接続して空気穴から圧空を噴射するステップと、上記センサが収納凹部と取出通路との隙間にチップ型電子部品が停止したことを検出した時、上記切換手段は正圧源と空気穴とを接続して再度圧空を噴射するステップと、を有することを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
図１は本発明方法を用いた搬送装置の第１実施例を示す。
１は搬送治具の一例である円盤状の搬送テーブルであり、このテーブル１は図示しない駆動モータによって矢印方向に一定ピッチ間隔で間欠的に回転駆動される。テーブル１の外周部には、チップ型電子部品Ｃを１個ずつ収納できる収納凹部２が上記駆動ピッチと同一ピッチ間隔で多数個設けられている。
【００１３】
上記収納凹部２の内周側側面には電子部品Ｃより空気穴３の一端部が開口している。各空気穴３の他端部は、図２に示すように正圧源４および負圧源５と電磁式切替弁６を介して接続されている。なお、正圧源４および負圧源５は全ての空気穴３に対して共通に用いられるのでそれぞれ１個で足りるが、切替弁６は個々の空気穴３に対応した個数分だけ設けられている。切替弁６は図示しない制御回路からの指令信号に基づいて正圧源４または負圧源５を空気穴３と選択的に接続する。正圧源４は電子部品Ｃを収納凹部２から排出する圧空を発生し、負圧源５は電子部品Ｃを収納凹部２に真空吸引する吸引負圧を発生する。
【００１４】
テーブル１の周囲には、電子部品Ｃをテーブル１へ供給する供給ブロック１０、電子部品Ｃの電気的特性を測定する複数の測定ブロック１１ａ〜１１ｈ、分類取出を行なう取出ブロック１２が設けられている。これらブロック１０〜１２は不動部分であり、供給ブロック１０と取出ブロック１２には、電子部品Ｃの移動姿勢を安定させる供給ガイド１０ａと取出ガイド１２ａとがそれぞれ設けられている。さらに、供給ガイド１０ａの上板部１０ｂは収納凹部２の上面を覆っており、この上板部１０ｂには、供給ガイド１０ａと搬送テーブル１との隙間を監視する光電センサ１３が設けられている。上記上板部１０ｂは収納凹部２の上面を覆っており、空気穴３からの吸引負圧あるいは圧空の漏れを少なくして、電子部品Ｃに効果的に作用させる機能を有する。同様に、取出ガイド１２ａの上板部１２ｂにも、取出ガイド１２ａと搬送テーブル１との隙間を監視する光電センサ１４が設けられている。センサとしては、光電センサ１３，１４に限らず、上記隙間を監視する非接触センサであれば如何なるものでもよい。
【００１５】
搬送テーブル１が一旦停止した後、供給ブロック１０の供給ガイド１０ａを通って電子部品Ｃが収納凹部２へ供給される。この供給に際しては、振動や圧空噴射などによって電子部品Ｃを供給ガイド１０ａから送り出すと同時に、空気穴３から真空吸引を行なうようにすれば、電子部品Ｃを収納凹部２へ確実に供給することができる。電子部品Ｃが収納凹部２へ収納された後、搬送テーブル１は図１の矢印方向に１ピッチ分回転し、以下同様の動作を繰り返す。なお、搬送テーブル１が回転する間、収納凹部２に収納された電子部品Ｃに対し、空気穴３から真空吸引を続けるようにすれば、収納凹部２の内周側側面に電子部品Ｃを吸着保持でき、電子部品Ｃの脱落を防止できる。
【００１６】
上記供給ガイド１０ａから収納凹部２への供給の際、乗り移りが正常に終了せず、搬送テーブル１と供給ガイド５の隙間に電子部品Ｃが停止することがある。この時には、光電センサ１３が電子部品Ｃを検知して搬送テーブル１が次の間欠送りタイミングが来ても動作しないような動作プログラムで制御する。そして、作業者あるいは図示しない取り除き装置が隙間に停止した電子部品Ｃを除去した後、テーブル１を再起動すればよい。このようにすれば、電子部品Ｃの破損や供給ガイド１０ａの破損といった問題を解消できる。
【００１７】
供給ガイド１０ａがパーツフィーダのように連続的に電子部品を送り込む方式の場合、１個の電子部品Ｃがテーブル１の収納凹部２に収納された後、後続の電子部品Ｃがテーブル１と供給ガイド１０ａとの隙間で停止し、これを光電センサ１３が検出してしまう恐れがある。そこで、収納凹部２に入った電子部品Ｃと後続の電子部品Ｃとを分離させる機構を設けるのが望ましい。図３はその一例を示し、供給ガイド１０ａの出口近傍の底部に出没自在なピン１５を設け、１個の電子部品Ｃが通過した後、このピン１５が突出して後続の電子部品Ｃを阻止するようにしたものである。このピン１５はテーブル１の間欠回転に同期して上下に往復駆動させるのがよい。
【００１８】
搬送テーブル１と取出ガイド１２ａとの間でも、上記と同様の動作を行なうことができる。すなわち、図４に示すように測定が終了した電子部品Ｃが取出ガイド１２ａの位置に到達すると、搬送テーブル１が停止している期間中に空気穴３から圧空を噴射し、収納凹部２内の電子部品Ｃを取出ガイド１２ａへ取り出すことができる。この時、取出が不十分で電子部品Ｃが搬送テーブル１と取出ガイド１２ａとの隙間に停止した場合には、光電センサ１４がこの電子部品Ｃを検知し、搬送テーブル１が次の間欠送りタイミングが来ても動作しないように制御する。そして、この電子部品Ｃを除去した後、テーブル１を再起動させることができる。
【００１９】
なお、取出ブロック１２をテーブル１の周囲の一箇所にのみ設けたが、複数箇所に設けてもよい。すなわち、測定ブロック１１ａ〜１１ｈによって電気的特性を測定した後、その結果に応じて電子部品Ｃを分類して取り出せるように、複数の取出ブロック１２を設けてもよい。この場合、各取出ガイド１２ａに設けられる光電センサ１４は、電子部品Ｃの通過個数確認用として使用することもできる。
【００２０】
上記説明において、供給ブロック１０に設けられた光電センサ１３により検出された電子部品Ｃ自身が規格より大きな異常寸法である場合は、光電センサ１３がこれを検出することで設備を緊急停止させればよいが、電子部品Ｃ自身に異常がないのにトラブルが発生した場合には、設備を停止させることなく、次のような搬送障害除去方法を実行するのが望ましい。
【００２１】
ここで供給ブロック１０における搬送障害除去方法、つまり搬送障害が発生した場合に装置を自動復帰させる方法を、図５にしたがって説明する。
制御がスタートすると、まず供給ブロック１０に対応した収納凹部２の空気穴３より真空吸引を行ない（ステップＳ１）、ついで光電センサ１３が異常を検出したか否かを判定する（ステップＳ２）。異常を検出しない場合には、電子部品Ｃが収納凹部２に正常に収納されたと判定し、テーブル１を駆動させる（ステップＳ３）。
【００２２】
一方、ステップＳ２において、異常を検出した場合には、空気穴３より圧空を噴射し、搬送テーブル１と供給ガイド１０ａの隙間に停止している電子部品Ｃを供給ガイド１０ａ方向へ押し戻す（ステップＳ４）。そして、再度真空吸引を行い（ステップＳ５）、電子部品Ｃを収納凹部２に引き込む。そこで、再度光電センサ１３が異常を検出したか否かを判定する（ステップＳ６）。
【００２３】
ステップＳ６の判定で異常が検出されなければ、搬送障害が除去されたと判断し、テーブル１を駆動させる（ステップＳ３）。一方、ステップＳ６の判定で異常が検出された場合には、搬送障害の原因が電子部品Ｃ自身の異常寸法によるものであると判断し、搬送テーブル１をトラブル停止させる（ステップＳ７）。
【００２４】
なお、図５では２回の異常検出が行なわれた場合に、トラブル停止させるようにしたが、トラブル停止の異常検出回数は２回に限らず、３回以上に設定してもよい。電子部品Ｃの寸法異常の発生頻度が高い場合には、異常検出回数を少なくし、電子部品Ｃの寸法異常の発生頻度が低い場合には、異常検出回数を多くするのが望ましい。これによって、出来るだけ自動復帰を行なわせ、設備のトラブル停止回数を減少させて、生産性を向上させることができる。
【００２５】
図６は取出ブロック１２における搬送障害除去方法を示す。
制御がスタートすると、まず取出ブロック１２に対応した収納凹部２の空気穴３より圧空噴射を行ない（ステップＳ８）、ついで光電センサ１４が異常を検出したか否かを判定する（ステップＳ９）。異常を検出しない場合には、電子部品Ｃが収納凹部２から正常に取り出されたと判断し、テーブル１を駆動させる（ステップＳ１０）。
【００２６】
一方、ステップＳ９において、異常を検出した場合には、空気穴３より再度圧空を噴射し（ステップＳ８）、搬送テーブル１と取出ガイド１２ａの隙間に停止している電子部品Ｃを取出ガイド１２ａ方向へ押し出す。このようにして、異常が解消されるまで圧空噴射を繰り返すことで、自動復帰させる。
【００２７】
上記のように取出ブロック１２では、光電センサ１４によるトラブル検出のうち、電子部品Ｃの異常寸法によるトラブルは供給ブロック１０で取り除かれているので、それ以外のトラブルのみが検出される。したがって、設備をトラブル停止させることなく、自動復帰させることができる。
【００２８】
図７，図８は搬送治具としてタイミングベルト２０を用いた例を示す。
タイミングベルト２０は、ゴムなどの柔軟な弾性材料で形成され、外周面には電子部品Ｃを１個ずつ収容できる収納凹部２１が一定ピッチ間隔で設けられている。タイミングベルト２０の両側面および下面がレール２２によってスライド自在にガイドされ、電子部品Ｃの落下を防止している。タイミングベルト２０の内周面には内歯２３が形成され、この内歯２３を図示しないプーリの周面に設けた外歯とかみ合わせることにより、高精度に間欠搬送することができる。
【００２９】
図８に示すように、レール２２の一部には切欠部２２ａが形成され、この切欠部２２ａに供給ガイド１０ａの出口部が配置され、供給ガイド１０ａからベルト２０の収納凹部２１へ電子部品Ｃを供給する。供給ガイド１０ａの上板部１０ｂはベルト２０の上面を覆っており、この上板部１０ｂには、供給ガイド１０ａの出口部とベルト２０との隙間で停止する電子部品Ｃを監視する光電センサ１３が設けられている。レール２２の側壁には空気穴２４が設けられ、この空気穴２４は正圧源４および負圧源５と電磁式切替弁６を介して接続されている。
なお、取出部の構造については図８と同様であるため、省略する。
この実施例の場合も、先の実施例と同様に、センサ１３で供給ガイド１０ａの出口部とベルト２０との隙間で停止する電子部品Ｃを監視しているので、電子部品Ｃに負担を掛けずに搬送障害を即座に検出できる。
【００３０】
搬送治具としては、搬送テーブルやタイミングベルトのほか、周回駆動されるものであれば適用可能である。
第１実施例では、搬送テーブルの周囲に供給ガイドと測定ブロックと取出ガイドとを設けた例について説明したが、取出位置にテーピング装置やケース詰め装置などを配置し、搬送テーブルの収納凹部から電子部品をそのままキャリヤテープあるいはケースへ取り出す場合には、取出ガイド（取出通路）を省略することが可能である。
第１実施例では、搬送テーブルの回転途中で電子部品の電気的特性の測定を行なうようにしたが、測定に代えて印刷やその他の作業を行なってもよいし、単に搬送のみを行なうものでもよい。
搬送テーブルの場合、収納凹部の構造は実施例のように底面と円周方向両側面と内周側側面とで構成されたものに限らず、特公平２−２０４９０号公報に示されるように、外周部に切欠部を有する回転体と、不動体である底板とで構成してもよい。ただ、実施例のような収納凹部とした場合には、電子部品が不動体と摺動しないので、損傷を受けず、しかも空気穴を内周側側面に設けることで、電子部品に吸引負圧および圧空を効果的に作用させることができる。
本発明の対象とするチップ型電子部品はチップ型のセラミックコンデンサ、チップ抵抗、チップ型圧電部品など如何なる電子部品であってもよい。
【００３１】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、本発明によれば、供給通路から搬送治具の収納凹部にチップ型電子部品を収納する際、その途中で停止した電子部品をセンサによっていち早く検出するようにしたので、電子部品が供給通路と搬送治具との間に噛み込むのを防止でき、供給通路、搬送治具、電子部品などの破損を防止できる。また、センサは非接触型のセンサであるから、電子部品に負荷をかけない。また、供給通路または取出通路と搬送治具との間に電子部品が停止してしまった場合、これをセンサで検出し、搬送治具の収納凹部に設けられる空気穴から真空吸引あるいは圧空噴射を行なうことで、搬送障害を除去するようにしたので、装置を停止させずに自動復帰させることが可能となる。したがって、生産性を大幅に向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかる搬送装置の第１実施例の概略平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図２の部分の変形例の断面図である。
【図４】図１のＢ−Ｂ線断面図である。
【図５】供給部の搬送障害除去プログラムのフローチャート図である。
【図６】取出部の搬送障害除去プログラムのフローチャート図である。
【図７】搬送装置の第２実施例の斜視図である。
【図８】図７の搬送装置の供給部の断面図である。
【符号の説明】
１搬送テーブル
２収納凹部
３空気穴
４正圧源
５負圧源
６切換弁
１０ａ供給ガイド（供給通路）
１２ａ取出ガイド（取出通路）
１３，１４センサ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a transport apparatus that transports chip-type electronic components such as a chip-type capacitor and a chip resistor, and a method for removing the transport obstacle.
[0002]
[Prior art]
Japanese Patent Publication No. 2-20490 discloses a transport apparatus that can automatically store chip-type electronic components supplied from a parts feeder on a carrier tape. This device captures and feeds electronic components that are vibrated and transported from the feeding track of the parts feeder into pocket grooves formed around the entire circumference of the tooth profile feeding ring, and feeds the electronic components in these pocket grooves to the carrier tape. It is loaded in the recess and a cover tape is attached. Between the outlet end of the feeding track of the parts feeder and the tooth profile adjusting ring, a guide holding plate having a groove into which the tooth portion of the tooth profile adjusting ring can enter is provided, and a vacuum passage is provided in the holding plate. A suction hole is provided at the outer end of the vacuum passage so that the electronic component is fed from the feeding track into the pocket groove.
[0003]
By the way, when the electronic component is fed from the feeding track into the pocket groove of the tooth profile feeding ring through the vacuum passage of the guide holding plate as described above, the electronic component may have a boundary between the guide holding plate and the tooth profile feeding ring for some reason. Sometimes stop. If the tooth profile feeding ring rotates in this state, the electronic parts will be caught between the guide holding plate and the tooth profile feeding ring, resulting in problems such as damage to the vacuum passage and the electronic parts, and failure of the device. .
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
In order to solve such troubles, a switch piece is provided at the tip of the supply path of the electronic component, and when the electronic component is about to bite, the electronic component pushes the switch piece to make an emergency stop. Can be considered.
However, in the transport device provided with such an emergency stop mechanism, the electronic component stops the device by mechanically pushing the switch piece. There is a problem to do. In particular, when a small and fragile component such as a ceramic electronic component of about 1 mm to several mm is transported, the component may be destroyed simply by pressing the switch piece.
Further, if the switch piece is not pushed to some extent, the switch is not switched. Therefore, the detection of the conveyance failure is delayed, and the conveyance failure cannot be removed unless the apparatus is stopped. That is, every time a conveyance failure occurs, the apparatus must be stopped and an operation for removing the conveyance obstacle must be performed. Therefore, an operator must constantly monitor the apparatus, and productivity is poor.
[0005]
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide a chip-type electronic component transfer device that can instantaneously detect a transfer failure, prevent damage to electronic components, supply and extraction passages, and reduce the load on the electronic components. It is in.
Another object of the present invention is to provide a transport fault removing method capable of removing a transport fault without stopping the apparatus when a transport fault occurs.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a chip-type electronic component transport device according to the present invention is driven around in a fixed direction, and storage recesses opened laterally for storing chip-type electronic components one by one are spaced at equal pitches. The supply jig provided in the above, a supply passage for supplying the chip-type electronic components from the side while aligning and conveying the chip-type electronic components in a row, An air hole connected to a negative pressure source for pulling the leading electronic component of the chip-type electronic components conveyed through the supply passage into the storage recess, and a gap between the storage recess and the supply passage And a non-contact sensor to be monitored .
[0007]
An electronic component supplied from a supply passage such as a parts feeder to the vicinity of the side portion of the conveying jig is sucked from an air hole opened on the inner surface of the storage recess, whereby the leading electronic component is drawn into the storage recess . The electronic component accurately stored in the storage recess is transported as the transport jig is driven, and is taken out from a predetermined take-out portion. On the other hand, when the electronic component is not accurately stored in the storage recess and stops in a state where it straddles the gap between the supply passage and the conveyance jig, the electronic component is supplied to the supply passage when the conveyance jig is driven as it is. And the transfer jig. However, since the sensor monitors the electronic component stopped in the gap between the storage recess and the supply passage, the device can be immediately stopped or the operation can be shifted to the operation for eliminating the conveyance trouble. Can be prevented. Further, since the sensor is a non-contact type sensor, no load is applied to the electronic component.
[0008]
The conveyance failure can occur not only between the supply passage and the conveyance jig, but also between the conveyance jig and the extraction passage. Therefore, when the side of the transfer jig is close to the take-out passage for taking out the electronic components from the storage recess, and when the storage recess corresponds to the take-out passage, the air hole is connected to the positive pressure source, and the chip in the storage recess by the compressed air It is desirable to include a switching means for switching so as to push out the mold electronic component to the take-out passage, and a non-contact type sensor for monitoring the gap between the storage recess and the take-out passage. Also in this case, since the conveyance failure can be detected quickly by the sensor, the electronic component is not loaded.
[0010]
When a conveyance failure occurs between the supply passage and the conveyance jig, if the rotation of the jig is stopped one by one, the production efficiency is remarkably lowered. In view of this, the fourth aspect proposes a method for eliminating the conveyance trouble without stopping the jig. In other words, a conveyance jig that is driven in a certain direction and is provided with storage recesses that are opened laterally to store chip-type electronic components one by one at equal pitch intervals, and an outlet portion is a side portion of the conveyance jig. A supply passage that supplies the chip-type electronic components from the side while aligning and conveying the chip-type electronic components in a row, a non-contact type sensor that monitors a gap between the storage recess and the supply passage, and the storage recess. A negative pressure source that is connected via the switching means and generates a suction negative pressure for sucking the chip-type electronic component into the storage recess, and a positive pressure source that generates a compressed air that discharges the chip-type electronic component from the storage recess. When one of the storage recesses corresponds to the supply passage, the switching means connects the negative pressure source and the air hole and vacuum-sucks from the air hole, and the sensor is connected to the storage recess. Chip type in the gap with the supply passage When it is detected that the sub-part has stopped, the switching means connects the positive pressure source and the air hole to inject the compressed air from the air hole, and the chip-type electronic component in the gap to the supply passage by the compressed air injection. The switching means includes a step of connecting the negative pressure source and the air hole and sucking the vacuum again from the air hole when pushed back.
[0011]
Further, when a conveyance failure occurs between the conveyance jig and the take-out passage, the conveyance failure can be eliminated by the following manner . That is, it further includes a take-out passage that is close to the side portion of the transfer jig and takes the chip-type electronic component from the storage recess to the side, and a non-contact sensor that monitors a gap between the storage recess and the take-out passage. When one of the storage recesses corresponds to the take-out passage, the switching means connects the positive pressure source and the air hole to inject compressed air from the air hole, and the sensor has a gap between the storage recess and the take-out passage. The switching means comprises a step of connecting the positive pressure source and the air hole and injecting the compressed air again when it is detected that the chip-type electronic component has stopped.
[0012]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
FIG. 1 shows a first embodiment of a transfer apparatus using the method of the present invention.
Reference numeral 1 denotes a disk-shaped transfer table which is an example of a transfer jig. The table 1 is intermittently driven to rotate at a constant pitch in the direction of an arrow by a drive motor (not shown). On the outer periphery of the table 1, a plurality of storage recesses 2 that can store chip-type electronic components C one by one are provided at the same pitch interval as the drive pitch.
[0013]
One end of the air hole 3 is opened from the electronic component C on the inner peripheral side surface of the housing recess 2. The other end of each air hole 3 is connected to a positive pressure source 4 and a negative pressure source 5 via an electromagnetic switching valve 6 as shown in FIG. The positive pressure source 4 and the negative pressure source 5 are used in common for all the air holes 3, so one is sufficient for each. However, the switching valves 6 are provided by the number corresponding to the individual air holes 3. Yes. The switching valve 6 selectively connects the positive pressure source 4 or the negative pressure source 5 to the air hole 3 based on a command signal from a control circuit (not shown). The positive pressure source 4 generates pressure air that discharges the electronic component C from the storage recess 2, and the negative pressure source 5 generates suction negative pressure that vacuum-sucks the electronic component C into the storage recess 2.
[0014]
Around the table 1, a supply block 10 for supplying the electronic component C to the table 1, a plurality of measurement blocks 11a to 11h for measuring the electrical characteristics of the electronic component C, and an extraction block 12 for performing classification extraction are provided. . These blocks 10 to 12 are non-moving portions, and the supply block 10 and the extraction block 12 are respectively provided with a supply guide 10a and an extraction guide 12a that stabilize the movement posture of the electronic component C. Further, the upper plate portion 10b of the supply guide 10a covers the upper surface of the housing recess 2. The photoelectric sensor 13 for monitoring the gap between the supply guide 10a and the transport table 1 is provided on the upper plate portion 10b. . The upper plate portion 10b covers the upper surface of the housing recess 2, and has a function of effectively acting on the electronic component C by reducing the suction negative pressure from the air hole 3 or leakage of compressed air. Similarly, a photoelectric sensor 14 for monitoring a gap between the extraction guide 12a and the transport table 1 is also provided on the upper plate portion 12b of the extraction guide 12a. The sensor is not limited to the photoelectric sensors 13 and 14 and may be any non-contact sensor that monitors the gap.
[0015]
After the transport table 1 is temporarily stopped, the electronic component C is supplied to the storage recess 2 through the supply guide 10 a of the supply block 10. In this supply, if the electronic component C is sent out from the supply guide 10a by vibration, compressed air injection or the like, and the vacuum suction is performed from the air hole 3, the electronic component C can be reliably supplied to the housing recess 2. it can. After the electronic component C is stored in the storage recess 2, the transport table 1 rotates by one pitch in the direction of the arrow in FIG. 1, and thereafter the same operation is repeated. If the vacuum suction is continued from the air hole 3 to the electronic component C stored in the storage recess 2 while the transfer table 1 is rotated, the electronic component C is attracted to the inner peripheral side surface of the storage recess 2. The electronic component C can be prevented from falling off.
[0016]
When supplying from the supply guide 10 a to the storage recess 2, the transfer may not end normally, and the electronic component C may stop in the gap between the transport table 1 and the supply guide 5. At this time, the photoelectric sensor 13 detects the electronic component C, and the conveyance table 1 is controlled with an operation program that does not operate even when the next intermittent feed timing comes. Then, after the operator or the removal device (not shown) removes the electronic component C stopped in the gap, the table 1 may be restarted. In this way, problems such as breakage of the electronic component C and breakage of the supply guide 10a can be solved.
[0017]
In the case where the supply guide 10a is a system in which electronic components are continuously fed like a parts feeder, after one electronic component C is stored in the storage recess 2 of the table 1, the subsequent electronic component C is supplied to the table 1 and the supply guide. There is a possibility that the sensor stops at a gap with 10a and the photoelectric sensor 13 detects this. Therefore, it is desirable to provide a mechanism for separating the electronic component C that has entered the housing recess 2 from the subsequent electronic component C. FIG. 3 shows an example of this, and a pin 15 that can be freely moved is provided at the bottom near the outlet of the supply guide 10a. After one electronic component C passes, this pin 15 protrudes to block the subsequent electronic component C. It is what I did. The pin 15 is preferably driven to reciprocate up and down in synchronization with the intermittent rotation of the table 1.
[0018]
The same operation as described above can be performed between the transport table 1 and the take-out guide 12a. That is, as shown in FIG. 4, when the electronic component C that has been measured reaches the position of the take-out guide 12 a, compressed air is injected from the air holes 3 during the period when the transport table 1 is stopped, The electronic component C can be taken out to the take-out guide 12a. At this time, when the takeout is insufficient and the electronic component C stops in the gap between the transport table 1 and the takeout guide 12a, the photoelectric sensor 14 detects the electronic component C, and the transport table 1 detects the next intermittent feed timing. It is controlled not to operate even if it comes. And after removing this electronic component C, the table 1 can be restarted.
[0019]
In addition, although the extraction block 12 was provided only at one place around the table 1, it may be provided at a plurality of places. That is, a plurality of extraction blocks 12 may be provided so that the electronic components C can be classified and extracted according to the measurement results after measuring the electrical characteristics using the measurement blocks 11a to 11h. In this case, the photoelectric sensor 14 provided in each take-out guide 12a can also be used for confirming the number of passing electronic components C.
[0020]
In the above description, if the electronic component C itself detected by the photoelectric sensor 13 provided in the supply block 10 has an abnormal dimension larger than the standard, if the photoelectric sensor 13 detects this and the equipment is urgently stopped, However, when a trouble occurs even though there is no abnormality in the electronic component C itself, it is desirable to execute the following transport obstacle removal method without stopping the equipment.
[0021]
Here, a method of removing a conveyance failure in the supply block 10, that is, a method of automatically returning the apparatus when a conveyance failure occurs will be described with reference to FIG.
When the control starts, first, vacuum suction is performed from the air hole 3 of the storage recess 2 corresponding to the supply block 10 (step S1), and then it is determined whether or not the photoelectric sensor 13 has detected an abnormality (step S2). If no abnormality is detected, it is determined that the electronic component C has been normally stored in the storage recess 2, and the table 1 is driven (step S3).
[0022]
On the other hand, if an abnormality is detected in step S2, compressed air is ejected from the air hole 3, and the electronic component C stopped in the gap between the transfer table 1 and the supply guide 10a is pushed back toward the supply guide 10a (step S4). ). Then, vacuum suction is performed again (step S5), and the electronic component C is pulled into the housing recess 2. Therefore, it is determined again whether the photoelectric sensor 13 detects an abnormality (step S6).
[0023]
If no abnormality is detected in the determination in step S6, it is determined that the conveyance failure has been removed, and the table 1 is driven (step S3). On the other hand, if an abnormality is detected in the determination in step S6, it is determined that the cause of the conveyance failure is due to the abnormal dimension of the electronic component C itself, and the conveyance table 1 is stopped in trouble (step S7).
[0024]
In FIG. 5, the trouble is stopped when the abnormality is detected twice. However, the number of times of abnormality detection of the trouble stop is not limited to two and may be set to three or more. When the frequency of occurrence of dimensional abnormality of the electronic component C is high, it is desirable to reduce the number of times of abnormality detection, and when the frequency of occurrence of dimensional abnormality of the electronic component C is low, it is desirable to increase the number of times of abnormality detection. As a result, the automatic return can be performed as much as possible, the number of trouble stops of the equipment can be reduced, and the productivity can be improved.
[0025]
FIG. 6 shows a method for removing a conveyance fault in the take-out block 12.
When the control starts, first, compressed air injection is performed from the air hole 3 of the storage recess 2 corresponding to the take-out block 12 (step S8), and then it is determined whether or not the photoelectric sensor 14 has detected an abnormality (step S9). If no abnormality is detected, it is determined that the electronic component C has been normally removed from the storage recess 2 and the table 1 is driven (step S10).
[0026]
On the other hand, if an abnormality is detected in step S9, the compressed air is injected again from the air hole 3 (step S8), and the electronic component C stopped in the gap between the transfer table 1 and the extraction guide 12a is extracted in the direction of the extraction guide 12a. Push to. In this way, the compressed air injection is repeated until the abnormality is eliminated, thereby automatically returning.
[0027]
As described above, in the extraction block 12, among troubles detected by the photoelectric sensor 14, troubles due to abnormal dimensions of the electronic component C are eliminated by the supply block 10, so only other troubles are detected. Therefore, the equipment can be automatically restored without stopping the trouble.
[0028]
7 and 8 show an example in which a timing belt 20 is used as a conveying jig.
The timing belt 20 is formed of a flexible elastic material such as rubber, and storage recesses 21 that can store the electronic components C one by one are provided on the outer peripheral surface at regular intervals. Both side surfaces and the lower surface of the timing belt 20 are slidably guided by the rails 22 to prevent the electronic component C from falling. Inner teeth 23 are formed on the inner peripheral surface of the timing belt 20, and the inner teeth 23 are meshed with external teeth provided on the peripheral surface of a pulley (not shown), thereby enabling intermittent conveyance with high accuracy.
[0029]
As shown in FIG. 8, a notch 22 a is formed in a part of the rail 22, an outlet portion of the supply guide 10 a is disposed in the notch 22 a, and the electronic component C is transferred from the supply guide 10 a to the housing recess 21 of the belt 20. Supply. The upper plate portion 10b of the supply guide 10a covers the upper surface of the belt 20, and the upper plate portion 10b includes a photoelectric sensor 13 that monitors the electronic component C that stops at the gap between the outlet portion of the supply guide 10a and the belt 20. Is provided. An air hole 24 is provided in the side wall of the rail 22, and the air hole 24 is connected to the positive pressure source 4 and the negative pressure source 5 via the electromagnetic switching valve 6.
Note that the structure of the extraction portion is the same as in FIG.
In this embodiment as well, as in the previous embodiment, the electronic component C that stops in the gap between the outlet portion of the supply guide 10a and the belt 20 is monitored by the sensor 13, so a burden is placed on the electronic component C. It is possible to immediately detect a conveyance failure without using it.
[0030]
As the conveying jig, in addition to the conveying table and the timing belt, any one that is driven in a circular manner can be applied.
In the first embodiment, an example in which the supply guide, the measurement block, and the take-out guide are provided around the transport table has been described. When the parts are taken out as they are to the carrier tape or the case, the take-out guide (take-out passage) can be omitted.
In the first embodiment, the electrical characteristics of the electronic components are measured during the rotation of the transport table. However, printing or other work may be performed instead of the measurement, or only the transport may be performed. Good.
In the case of a transfer table, the structure of the storage recess is not limited to the bottom surface, both sides in the circumferential direction, and the side surface on the inner periphery as in the embodiment, as shown in Japanese Patent Publication No. 2-20490, You may comprise by the rotary body which has a notch part in an outer peripheral part, and the baseplate which is a non-moving body. However, in the case of the storage recess as in the embodiment, since the electronic component does not slide with the non-moving body, it is not damaged, and an air hole is provided on the side surface on the inner peripheral side. And compressed air can be made to act effectively.
The chip-type electronic component targeted by the present invention may be any electronic component such as a chip-type ceramic capacitor, chip resistor, or chip-type piezoelectric component.
[0031]
【The invention's effect】
As is apparent from the above description, according to the present invention, when a chip-type electronic component is stored in the storage recess of the conveying jig from the supply passage, the electronic component stopped in the middle is quickly detected by the sensor. Therefore, it is possible to prevent the electronic component from being caught between the supply passage and the conveyance jig, and it is possible to prevent damage to the supply passage, the conveyance jig, the electronic component, and the like. Further, since the sensor is a non-contact type sensor, no load is applied to the electronic component. In addition, when an electronic component stops between the supply passage or the extraction passage and the transport jig, this is detected by a sensor, and vacuum suction or compressed air injection is performed from the air hole provided in the storage recess of the transport jig. By doing so, the conveyance obstacle is removed, so that the apparatus can be automatically restored without stopping. Therefore, productivity can be greatly improved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic plan view of a first embodiment of a transport apparatus according to the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.
3 is a cross-sectional view of a modification of the portion of FIG.
4 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. 1. FIG.
FIG. 5 is a flowchart of a conveyance failure removal program of a supply unit.
FIG. 6 is a flowchart of a conveyance failure removal program of an extraction unit.
FIG. 7 is a perspective view of a second embodiment of the transport device.
8 is a cross-sectional view of a supply unit of the transport device of FIG.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Transfer table 2 Storage recessed part 3 Air hole 4 Positive pressure source 5 Negative pressure source 6 Switching valve 10a Supply guide (supply path)
12a Extraction guide (extraction passage)
13,14 sensor

Claims

一定方向に周回駆動され、チップ型電子部品を１個ずつ収納するための側方へ開口した収納凹部を等ピッチ間隔で設けた搬送治具と、
出口部が上記搬送治具の側部に近接し、チップ型電子部品を一列に整列搬送しながら上記収納凹部へ側方より供給する供給通路と、
上記収納凹部の内側面に開口し、上記供給通路を搬送されたチップ型電子部品のうち先頭の電子部品を収納凹部に引き込むため負圧源と接続された空気穴と、
上記収納凹部と供給通路との隙間を監視する非接触型センサと、を備えたことを特徴とするチップ型電子部品の搬送装置。A conveying jig which is driven to circulate in a certain direction and which has storage recesses opened laterally for storing chip-type electronic components one by one at equal pitch intervals;
A supply passage that is close to a side portion of the transport jig and feeds the chip-type electronic components from the side to the storage recess while being aligned and transported in a row;
An air hole that opens to the inner surface of the storage recess and is connected to a negative pressure source to draw the leading electronic component out of the chip-type electronic component conveyed through the supply passage into the storage recess;
A chip-type electronic component conveying apparatus comprising: a non-contact sensor that monitors a gap between the housing recess and the supply passage .

上記供給通路の出口部近傍に設けられ、先頭の電子部品が収納凹部に収納された後、２番目の電子部品の収納凹部方向への動きを規制する停止手段が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のチップ型電子部品の搬送装置。 A stop means is provided in the vicinity of the outlet portion of the supply passage, and a stop means is provided for restricting the movement of the second electronic component in the storage recess direction after the leading electronic component is stored in the storage recess. The chip-type electronic component conveying apparatus according to claim 1.

上記搬送治具の側部に近接し、チップ型電子部品を収納凹部から側方へ取り出す取出通路と、
上記収納凹部が上記取出通路と対応した時、上記空気穴を正圧源と接続し、圧空によって上記収納凹部内のチップ型電子部品を取出通路へ押し出すよう切り換える切換手段と、
上記収納凹部と取出通路との隙間を監視する非接触型センサと、を備えたことを特徴とする請求項１または２に記載のチップ型電子部品の搬送装置。An extraction passage that is close to the side portion of the transfer jig and takes out the chip-type electronic component from the storage recess to the side,
Switching means for connecting the air hole with a positive pressure source when the storage recess corresponds to the take-out passage, and for switching the chip-type electronic component in the storage recess to be pushed out to the take-out passage by compressed air;
3. The chip-type electronic component transport device according to claim 1 , further comprising a non-contact sensor that monitors a gap between the storage recess and the take-out passage .

一定方向に周回駆動され、チップ型電子部品を１個ずつ収納するための側方へ開口した収納凹部を等ピッチ間隔で設けた搬送治具と、
出口部が上記搬送治具の側部に近接し、チップ型電子部品を一列に整列搬送しながら上記収納凹部へ側方より供給する供給通路と、
上記収納凹部と供給通路との隙間を監視する非接触型センサと、
上記収納凹部と切換手段を介して接続され、チップ型電子部品を収納凹部に吸引する吸引負圧を発生する負圧源、およびチップ型電子部品を収納凹部から排出する圧空を発生する正圧源と、を備えた搬送装置であって、
上記収納凹部の１つが供給通路と対応した時、上記切換手段は負圧源と空気穴とを接続して空気穴から真空吸引するステップと、
上記センサが収納凹部と供給通路との隙間にチップ型電子部品が停止したことを検出した時、上記切換手段は正圧源と空気穴とを接続して空気穴から圧空を噴射するステップと、
圧空噴射によって上記隙間のチップ型電子部品が供給通路へ押し戻された時、上記切換手段が負圧源と空気穴とを接続して再度空気穴から真空吸引するステップと、を有することを特徴とするチップ型電子部品の搬送障害除去方法。A conveying jig which is driven to circulate in a certain direction and which has storage recesses opened laterally for storing chip-type electronic components one by one at equal pitch intervals;
A supply passage that is close to a side portion of the transport jig and feeds the chip-type electronic components from the side to the storage recess while being aligned and transported in a row;
A non-contact sensor for monitoring a gap between the storage recess and the supply passage;
A negative pressure source that generates a negative suction pressure that sucks the chip-type electronic component into the storage recess, and a positive pressure source that generates a compressed air that discharges the chip-type electronic component from the storage recess. And a conveying device comprising:
When one of the storage recesses corresponds to the supply passage, the switching means connects the negative pressure source and the air hole and sucks vacuum from the air hole;
When the sensor detects that the chip-type electronic component has stopped in the gap between the storage recess and the supply passage, the switching means connects the positive pressure source and the air hole and injects the compressed air from the air hole;
A step of connecting the negative pressure source and the air hole and vacuuming again from the air hole when the chip-type electronic component in the gap is pushed back to the supply passage by compressed air injection. To remove the obstruction of transport of chip-type electronic components.

上記搬送装置は、
上記搬送治具の側部に近接し、チップ型電子部品を収納凹部から側方へ取り出す取出通路と、
上記収納凹部と取出通路との隙間を監視する非接触型センサと、をさらに備え、
上記収納凹部の１つが取出通路と対応した時、上記切換手段は正圧源と空気穴とを接続して空気穴から圧空を噴射するステップと、
上記センサが収納凹部と取出通路との隙間にチップ型電子部品が停止したことを検出した時、上記切換手段は正圧源と空気穴とを接続して再度圧空を噴射するステップと、を有することを特徴とする請求項４に記載のチップ型電子部品の搬送障害除去方法。 The transport device is
An extraction passage that is close to the side portion of the transfer jig and takes out the chip-type electronic component from the storage recess to the side,
A non-contact sensor for monitoring a gap between the storage recess and the take-out passage ,
When one of the storage recesses corresponds to the take-out passage, the switching means connects the positive pressure source and the air hole and injects compressed air from the air hole;
When the sensor detects that the chip-type electronic component has stopped in the gap between the storage recess and the take-out passage, the switching means includes a step of connecting the positive pressure source and the air hole and injecting the compressed air again. The method for removing a failure in transporting a chip-type electronic component according to claim 4 .