JP3812559B2 - 渦電流プローブ - Google Patents
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Description
11、41、41´、71、91、111、111´、111´´、151、151´、181、191、201、211、221、231、241、251、261、271、281、291 可撓性基板
11a、41a、41a´、91a、111a、111a´、111a´´、151a、151a´、181a、191a、201a、211a、221a、231a、241a、251a、261a、271a、281a、291a 測定面
11b、41b、41b´、91b、111b、111b´、111b´´、151b、151b´、181b、191b、201b、211b、221b、231b、241b、251b、261b、271b、281b、291b 反対側の面
12、42、72、92、112、152、182、192、202、212 励磁コイル
12a、12b、42a、42b 電流線路
13、14、43、44、93、94、113、114、153、154 電極端子
15〜19、45、46、75、95〜99、115〜119、155〜159、185〜189、195〜199、205〜209、215〜219、225〜229、235〜239、245〜249、255〜259、265〜269、275〜279、285〜289、295〜299 薄膜チップ
20、80 被検査体
20a 欠陥
21 マルチプレクサ
22 ロックインアンプ
23 コンピュータ
24 交番励磁電流源
91c 凹凸
111c、111c´、111c´´、191c、231c、271c 溝
151c、201c、241c、281c めくら孔
151c´、211c、251c、291c 貫通孔
181d、191d、201d、211d、261d、271d、281d、291d 潤滑剤層
221e、231e、241e、251e、261e、271e、281e、291e DLC層
Claims (24)
- 基板と、該基板の検査すべき被検査体に対向する第1の面とは反対側の第2の面上に形成されており、検査時に互いに逆方向の励磁電流が流れる互いに平行な1対の電流線路を少なくとも有し、前記被検査体に印加される交流磁界を前記励磁電流によって発生する励磁コイルと、前記基板の前記第2の面上の前記1対の電流線路間の中心軸線上に設けられており、前記交流磁界により発生した渦電流によって前記被検査体から新たに生じる磁界を検出するための少なくとも1つの渦電流センサとを備えており、前記基板の前記第1の面が粗面又はエンボス面であることを特徴とする渦電流プローブ。
- 前記粗面又はエンボス面である第1の面上に潤滑剤層が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の渦電流プローブ。
- 前記粗面又はエンボス面である第1の面上にダイアモンドライクカーボン層が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の渦電流プローブ。
- 前記粗面又はエンボス面である第1の面上にダイアモンドライクカーボン層及び潤滑剤層が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の渦電流プローブ。
- 基板と、該基板の検査すべき被検査体に対向する第1の面とは反対側の第2の面上に形成されており、検査時に互いに逆方向の励磁電流が流れる互いに平行な1対の電流線路を少なくとも有し、前記被検査体に印加される交流磁界を前記励磁電流によって発生する励磁コイルと、前記基板の前記第2の面上の前記1対の電流線路間の中心軸線上に設けられており、前記交流磁界により発生した渦電流によって前記被検査体から新たに生じる磁界を検出するための少なくとも1つの渦電流センサとを備えており、前記基板の前記第1の面が多数の溝を有する面であることを特徴とする渦電流プローブ。
- 前記溝が、前記基板内であって前記1対の電流線路に垂直な方向に沿った溝であることを特徴とする請求項5に記載の渦電流プローブ。
- 前記溝が、前記基板内であって前記1対の電流線路に平行な方向に沿った溝であることを特徴とする請求項5に記載の渦電流プローブ。
- 前記溝が、前記基板内であって前記1対の電流線路に垂直な方向に対して斜め方向に沿った溝であることを特徴とする請求項5に記載の渦電流プローブ。
- 前記多数の溝を有する第1の面上に潤滑剤層が形成されていることを特徴とする請求項5から8のいずれか1項に記載の渦電流プローブ。
- 前記多数の溝を有する第1の面上にダイアモンドライクカーボン層が形成されていることを特徴とする請求項5から8のいずれか1項に記載の渦電流プローブ。
- 前記多数の溝を有する第1の面上にダイアモンドライクカーボン層及び潤滑剤層が形成されていることを特徴とする請求項5から8のいずれか1項に記載の渦電流プローブ。
- 基板と、該基板の検査すべき被検査体に対向する第1の面とは反対側の第2の面上に形成されており、検査時に互いに逆方向の励磁電流が流れる互いに平行な1対の電流線路を少なくとも有し、前記被検査体に印加される交流磁界を前記励磁電流によって発生する励磁コイルと、前記基板の前記第2の面上の前記1対の電流線路間の中心軸線上に設けられており、前記交流磁界により発生した渦電流によって前記被検査体から新たに生じる磁界を検出するための少なくとも1つの渦電流センサとを備えており、前記基板の前記第1の面が多数の孔を有する面であることを特徴とする渦電流プローブ。
- 前記孔が、めくら孔であることを特徴とする請求項12に記載の渦電流プローブ。
- 前記孔が、貫通孔であることを特徴とする請求項12に記載の渦電流プローブ。
- 前記多数の孔を有する第1の面上に潤滑剤層が形成されていることを特徴とする請求項12から14のいずれか1項に記載の渦電流プローブ。
- 前記多数の孔を有する第1の面上にダイアモンドライクカーボン層が形成されていることを特徴とする請求項12から14のいずれか1項に記載の渦電流プローブ。
- 前記多数の孔を有する第1の面上にダイアモンドライクカーボン層及び潤滑剤層が形成されていることを特徴とする請求項12から14のいずれか1項に記載の渦電流プローブ。
- 前記少なくとも1つの渦電流センサが、前記1対の電流線路間の中心軸線上に配列された単一の渦電流センサからなることを特徴とする請求項1から17のいずれか1項に記載の渦電流プローブ。
- 前記少なくとも1つの渦電流センサが、前記1対の電流線路間の中心軸線上に配列された複数の渦電流センサからなることを特徴とする請求項1から17のいずれか1項に記載の渦電流プローブ。
- 前記少なくとも1つの渦電流センサが、磁気抵抗効果素子であることを特徴とする請求項1から19のいずれか1項に記載の渦電流プローブ。
- 前記磁気抵抗効果素子が、巨大磁気抵抗効果素子又はトンネル磁気抵抗効果素子であることを特徴とする請求項20に記載の渦電流プローブ。
- 前記少なくとも1つの渦電流センサが、検知コイルであることを特徴とする請求項1から19のいずれか1項に記載の渦電流プローブ。
- 前記励磁コイルが、ミアンダ形コイルであることを特徴とする請求項1から22のいずれか1項に記載の渦電流プローブ。
- 前記励磁コイルが、前記基板上に形成されたコイル導体層と該コイル導体層を覆う絶縁層とを備えてなることを特徴とする請求項1から23のいずれか1項に記載の渦電流プローブ。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003326174A JP3812559B2 (ja) | 2003-09-18 | 2003-09-18 | 渦電流プローブ |
US10/938,541 US6954065B2 (en) | 2003-09-18 | 2004-09-13 | Eddy-current probe |
US11/203,252 US7012425B2 (en) | 2003-09-18 | 2005-08-15 | Eddy-current probe |
US11/315,265 US7078895B1 (en) | 2003-09-18 | 2005-12-23 | Eddy-current probe |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003326174A JP3812559B2 (ja) | 2003-09-18 | 2003-09-18 | 渦電流プローブ |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006004975A Division JP4007386B2 (ja) | 2006-01-12 | 2006-01-12 | 渦電流プローブ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005091208A JP2005091208A (ja) | 2005-04-07 |
JP3812559B2 true JP3812559B2 (ja) | 2006-08-23 |
Family
ID=34308734
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003326174A Expired - Fee Related JP3812559B2 (ja) | 2003-09-18 | 2003-09-18 | 渦電流プローブ |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6954065B2 (ja) |
JP (1) | JP3812559B2 (ja) |
Families Citing this family (65)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US6784662B2 (en) * | 2001-03-19 | 2004-08-31 | Jentek Sensors, Inc. | Eddy current sensor arrays having drive windings with extended portions |
JP2003162805A (ja) | 2001-09-14 | 2003-06-06 | Fuji Photo Film Co Ltd | 磁気記録媒体 |
-
2003
- 2003-09-18 JP JP2003326174A patent/JP3812559B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-09-13 US US10/938,541 patent/US6954065B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-08-15 US US11/203,252 patent/US7012425B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6954065B2 (en) | 2005-10-11 |
JP2005091208A (ja) | 2005-04-07 |
US20050280413A1 (en) | 2005-12-22 |
US20050062470A1 (en) | 2005-03-24 |
US7012425B2 (en) | 2006-03-14 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051003 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051115 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060112 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |