JP3812516B2

JP3812516B2 - Multilayer metal foil-clad laminate, method for producing the same, and multilayer printed wiring board

Info

Publication number: JP3812516B2
Application number: JP2002247827A
Authority: JP
Inventors: 一信盛岡
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2002-08-27
Filing date: 2002-08-27
Publication date: 2006-08-23
Anticipated expiration: 2022-08-27
Also published as: JP2004087853A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、最外層が金属箔のベタ面で形成されると共に複数層の内層回路パターンを有する多層金属箔張り積層板及びその製造方法並びにこの多層金属箔張り積層板の最外層の金属箔から回路パターンを形成した多層プリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の高機能化に伴い、多層プリント配線板にはインピーダンス制御の要求がなされるのが一般的になってきている。通常、インピーダンス制御ラインは最外層面に形成することが多く、また、インピーダンス制御には回路幅及び絶縁層間厚さが主たる制御因子であることから、絶縁層間厚さの精度に優れる銅張り積層板等の金属箔張り積層板から形成される基板を外層用基板として最外に配置する層構成が樹脂付き金属箔等を用いる場合よりも有利である。尚、プリント配線板（ＰＷＢ）の高機能化に伴って、回路も高周波化が進んでおり、高周波信号の安定した伝送を行なうためにインピーダンス制御する必要があり、そのために、上記のようなインピーダンス制御ラインが形成されている。
【０００３】
図２に上記のような外層用基板を用いた多層金属箔張り積層板の製造方法を示す。まず、図２（ａ）に示すような両面金属箔張り積層板１１の片面の金属箔２に回路パターン形成処理を施して内層となる回路パターン１を形成し、図２（ｂ）に示すような外層用基材６とする。この時、両面金属箔張り積層板１１の他の片面の金属箔２には回路パターン形成処理が施されず、このベタ面の金属箔２が多層金属箔張り積層板の最外層の金属箔２となるものである。次に、図２（ｃ）に示すように、両面に回路パターン７が形成された内層用基材８の両表面にプリプレグ９を介して上記外層用基材６を重ね合わせる。この時、外層用基材６の回路パターン１を内層用基材８側に向けて重ねるようにする。次に、外層用基材６と内層用基材８及びプリプレグ９を重ねたものを加熱加圧成形（熱圧成形あるいは成形プレス）することにより、プリプレグ９を硬化させて絶縁層３５を形成すると共にプリプレグ９の硬化により外層用基材６と内層用基材８とを接着して積層一体化する。このようにして最外層が金属箔２のベタ面で形成される図２（ｄ）に示すような多層金属箔張り積層板を作成することができる。
【０００４】
上記のような多層金属箔張り積層板の製造方法において、外層用基材６に形成した回路パターン１には通常プリプレグ９との接着性を高めるために、黒化処理等の内層表面処理が施されて回路パターン１の表面を微細な凹凸面にすることが行なわれているが、この内層表面処理は回路パターン１のみに行うことは困難であるので、外層となる金属箔２にも上記の内層表面処理が施されることになり、従って、外層用基材６の金属箔２の表面も微細な凹凸面となる。しかしながら、加熱加圧成形時などにプリプレグから樹脂粉が飛散することがあって、この樹脂粉が微細な凹凸面となった外層用基材６の金属箔２の表面に一旦付着すると完全に除去するのは困難であり、この結果、加熱加圧成形後に多層金属箔張り積層板の最外層の金属箔２の表面に樹脂残渣が生じ、且つ樹脂残渣による傷や打痕が金属箔２に生じることがあった。
【０００５】
また、外層用基材６の回路パターン１を形成する際には、最外層となる金属箔２の全面に亘って感光性ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）をラミネートして全面露光により硬化させるが、その露光時のマスクフィルムやＤＦＲにゴミなどの異物を巻き込んだまま露光することがあって、この場合、異物の影響で露光されないことがあり、必要な部分のＤＦＲが現像により除去されることがあった。そして、この結果、エッチング等により必要な部分の金属箔２が欠損してピンホールが生じることがあり、加熱加圧成形後に最外層の金属箔２に回路パターンを形成したときに、上記の金属箔２の欠損部分を通る信号回路パターンが形成されると、回路不具合が生じる恐れがあった。
【０００６】
そこで、特開平８−３２２３４号公報では加温剥離シートを用いる方法が提案されている。この方法は、まず、図３（ａ）に示すような両面金属箔張り積層板１１の片面の金属箔２の表面に加温剥離シート４０を全面に亘って貼着する。ここで、加温剥離シート４０が貼着される金属箔２は外層となる方の金属箔２である。次に、図３（ｂ）に示すように、上記両面金属箔張り積層板の他方の片面の金属箔２に回路パターン形成処理を施して内層となる回路パターン１を形成し、これを外層用基材６とする。次に、図３（ｃ）に示すように、両面に回路パターン７が形成された内層用基材８の両表面にプリプレグ９を介して上記外層用基材６を重ね合わせる。この時、外層用基材６の回路パターン１を内層用基材８側に向けて重ねるようにする。次に、外層用基材６と内層用基材８及びプリプレグ９を重ねたものを加熱加圧成形（熱圧成形あるいは成形プレス）することにより、図３（ｄ）に示すように、プリプレグ９を硬化させて絶縁層３５を形成すると共にプリプレグ９の硬化により外層用基材６と内層用基材８とを接着して積層一体化する。最後に、加温剥離シート４０を最外層の金属箔２から剥離することによって図３（ｅ）に示すような多層金属箔張り積層板を作成することができる。
【０００７】
そして、上記公報のものでは加温剥離シート４０で最外層となる金属箔２を保護することができるために、多層金属箔張り積層板の最外層の金属箔２の表面に樹脂残渣がなく、また、傷や打痕やピンホールが発生しにくくなるものである。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記公報のものでは外層用基材６に位置合わせ用マークが形成されていないので、外層用基材６と内層用基材８とを積層する際の位置合わせを正確に行うことが難しく、また、上記公報のものでは外層用基材６に検査用クーポン（外層用基材６と内層用基材８の積層位置が正確であるか否かを検査するマーク）が形成されていないので、外層用基材６と内層用基材８の積層位置が正確であるか否かを検査することが難しく、層間の位置合わせ精度が低くて内層と外層の位置関係が不正確な多層金属箔張り積層板が製造される恐れがあった。
【０００９】
また、通常、位置合わせ用マークや検査用クーポンは外層用基材６の金属箔２の一部（端部）をエッチング等して形成されるが、上記公報の場合は加温剥離シート４０が外層用基材６の金属箔２の全面に亘って貼着されているために、位置合わせ用マークや検査用クーポンを形成しようとした場合は加温剥離シート４０の一部を剥離したり除去したりしなければならず、多層金属箔張り積層板の生産性が低くなるという問題があった。
【００１０】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、最外層の金属箔の表面に樹脂残渣がなく、また、傷や打痕やピンホールが発生しにくく、さらに、層間の位置合わせ精度が高く、加えて生産性が高い多層金属箔張り積層板及びその製造方法を提供することを目的とするものである。
【００１１】
また、本発明は上記の多層金属箔張り積層板を用いた層間の位置合わせ精度が高い多層プリント配線板を提供することを目的とするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係る多層金属箔張り積層板は、片面に回路パターン１が形成されると共に他の片面に金属箔２の未回路形成部３と非回路パターン４が形成され、未回路形成部３が保護シート５で覆われた外層用基材６と、少なくとも片面に回路パターン７が形成された内層用基材８とからなり、外層用基材６の回路パターン１が形成された片面と内層用基材８の回路パターン７が形成された片面とをプリプレグ９で接着することにより外層用基材６と内層用基材８とを積層して成ることを特徴とするものである。
【００１３】
また、本発明の請求項２に係る多層金属箔張り積層板は、請求項１に加えて、外層用基材６の厚みが０．２ｍｍ以下であることを特徴とするものである。
【００１４】
また、本発明の請求項３に係る多層金属箔張り積層板は、請求項１又は２に加えて、外層用基材６の厚みのバラツキが±０．０２０ｍｍであることを特徴とするものである。
【００１５】
また、本発明の請求項４に係る多層金属箔張り積層板は、請求項１乃至３のいずれかに加えて、外層用基材６の未回路形成部３に熱圧着ロールにより保護シート５を熱圧着して成ることを特徴とするものである。
【００１６】
また、本発明の請求項５に係る多層金属箔張り積層板は、請求項１乃至４のいずれかに加えて、保護シート５の厚みが２０μｍ以上８０μｍ以下であることを特徴とするものである。
【００１７】
本発明の請求項６に係る多層金属箔張り積層板の製造方法は、請求項１乃至５のいずれかに記載の多層金属箔張り積層板を製造するにあたって、両面金属箔張り積層板１１の片面の一部に保護シート５を貼着する工程と、上記両面金属箔張り積層板１１の保護シート５を貼着していない方の片面に回路パターン１を形成すると共に上記両面金属箔張り積層板１１の保護シート５を貼着した方の片面において保護シート５で覆われていない箇所の金属箔２から非回路パターン４を形成することによって外層用基材６を形成する工程と、外層用基材６の回路パターン１が形成された片面と内層用基材８の回路パターン７が形成された片面との間にプリプレグ９を介在させて組み合わせる工程と、外層用基材６と内層用基材８とプリプレグ９を組み合わせたものを熱圧成形する工程とを順次行うことを特徴とするものである。
【００１８】
本発明の多層プリント配線板は、請求項１乃至５のいずれかに記載の多層金属箔張り積層板から保護シート５を剥離除去し、未回路形成部３の金属箔２から回路パターンを形成して成ることを特徴とするものである。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００２０】
本発明の多層金属箔張り積層板は内層用基材と外層用基材とをプリプレグで接着して積層することにより形成されている。内層用基材８は従来から多層プリント配線板の製造に用いられているものであって、絶縁層３０の片面あるいは両面に金属導体からなる回路パターン７を有して形成されるものであり、例えば、片面あるいは両面銅張り積層板などの金属箔張り積層板にサブトラクティブ法などの回路形成処理を施すことにより内層用基材８を形成することができる。外層用基材６は従来から多層プリント配線板の製造に用いられているものであって、絶縁層３１の片面に金属導体からなる回路パターン１を有し、且つ絶縁層３１の他の片面に金属箔２のベタ面からなる未回路形成部３と非回路パターン４とを有して形成されるものである。上記の未回路形成部３は外層用基材６の片面の中央部に形成されており、また、非回路パターン４は外層用基材６の片面の周端部に形成されている。非回路パターン４としては位置合わせ用マークや検査用クーポンやインピーダンス測定用のダミー回路パターンなどを例示することができる。このような外層用基材６は、例えば、両面銅張り積層板などの金属箔張り積層板にサブトラクティブ法などの回路形成処理を施すことにより形成することができる。
【００２１】
外層用基材６の絶縁層３１の厚みは０．２ｍｍ以下であることが好ましい。信号回路パターン等の回路パターンの特性インピーダンス値の制御（特性インピーダンス値を設計値の所定の値に収めること）は、回路パターンの回路幅及び絶縁層３１の厚さ精度が重要である。通常、外層用基材６を形成するために用いる金属箔張り積層板は厚さ０．２ｍｍ以下の場合、ガラスクロスを１枚用いて形成されている。例えば、金属箔張り積層板が厚さ０．２ｍｍの場合、７６２８タイプのガラスクロスを１枚用い、このガラスクロスにエポキシ樹脂等の樹脂を含浸させてプリプレグを形成し、このプリプレグの両表面（最外層）に銅箔等の金属箔を配置して組み合わせた後、加熱加圧成形して積層一体化することにより金属箔張り積層板が形成されるものである。また、金属箔張り積層板が厚さ０．１５ｍｍの場合、１５０１タイプのガラスクロスを１枚用い、また、金属箔張り積層板が厚さ０．１０ｍｍの場合、２１１６タイプのガラスクロスを１枚用い、それぞれ上記と同様にして金属箔張り積層板が形成されるものである。このように本発明では厚みが０．２ｍｍ以下の外層用基材６及び金属箔張り積層板はガラスクロスを１枚使用して形成されるものであり、ガラスクロスを複数枚重ねて使用することにより厚み０．２ｍｍを超える外層用基材６及び金属箔張り積層板に比べて、厚みの偏差（バラツキ）が小さくなるものであり、これにより、外層用基材６の絶縁層３１の厚さ精度が高くなって、外層用基材６の回路パターン１の特性インピーダンスの制御を容易に高精度で行うことができるものである。尚、外層用基材６は現在入手可能なもので厚さ０．０２０ｍｍ以上であるので、本発明で用いる外層用基材６の厚みの実質的な下限はこの値となる。
【００２２】
外層用基材６の厚みのバラツキ（公差）は±０．０２０ｍｍであることが好ましく、より好ましくは±０．０１０ｍｍである。上記のように、多層金属箔張り積層板や多層プリント配線板の回路パターンの特性インピーダンス値の制御は絶縁層３１の厚さ精度が重要である。従って、外層用基材６として厚みのバラツキが±０．０２０ｍｍで厚さ精度が高いものを用いることによって、外層用基材６の回路パターン１の特性インピーダンスの制御を容易に行うことができるものである。尚、外層用基材６の厚みのバラツキは小さいほど好ましいので、±０ｍｍが最も好ましい。
【００２３】
ここで、最外層にインピーダンス制御回路パターンを設計した外層用基材６についてその特性インピーダンス値をシュミレーションにより求めた。外層用基材６としては、図４に示すように、両面銅張り積層板であるガラスエポキシ樹脂基材（誘電率ε＝４．５、銅箔の厚み３５μｍ）の片側の金属箔から回路幅Ｗの特性インピーダンス測定用のテスト回路パターン３３を形成したものを用いた。また、外層用基材６としては絶縁層３１の厚みＨが０．２００ｍｍのものと、０．１００ｍｍのものとを形成した。絶縁層３１の厚みＨが０．２００ｍｍの外層用基材６については上記のテスト回路パターン３３の回路パターン幅Ｗを３５０μｍとしてテスト回路パターン３３の特性インピーダンス値を５０Ω付近とした。また、絶縁層３１の厚みＨが０．１００ｍｍの外層用基材６については上記のテスト回路パターン３３の回路パターン幅Ｗを１５０μｍとしてテスト回路パターン３３の特性インピーダンス値を５０Ω付近とした。結果を表１、２に示す。
【００２４】
【表１】

【００２５】
【表２】

【００２６】
表１から明らかなように、絶縁層３１の厚みＨが０．２００±０．０１０ｍｍの外層用基材６で、テスト回路パターン３３の回路パターン幅Ｗを３５０μｍとした場合には、特性インピーダンス値Ｚｏは５０±２．５Ωの範囲で制御が可能である。また、表２から明らかなように、絶縁層３１の厚みＨが０．１００±０．０１０ｍｍの外層用基材６で、テスト回路パターン３３の回路パターン幅Ｗを１５０μｍとした場合には、特性インピーダンス値Ｚｏは５０±５．０Ωの範囲で制御が可能である。
【００２７】
本発明において外層用基材６の未回路形成部３の表面には保護シート５が貼着されている。保護シート５は粘着性を有して未回路形成部３から剥離可能な粘着性剥離シートであって、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリフッ化ビニル樹脂、四フッ化エチレン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂（ＰＥＴ）などの合成樹脂でシート状（フィルム状）に形成されるものであり、保護シート５の片面には未回路形成部３に貼着するための粘着層が設けられている。また、保護シート５としては耐エッチング液性に優れ、後述の積層時の加熱加圧成形（熱圧積層成形時）の加熱や圧力に耐え得るものであればよいが、耐熱温度としては１８０℃以上であることが好ましく、１８０℃未満の場合には加熱加圧成形の際に破損する恐れがある。尚、保護シート５の耐熱温度は高いほど好ましいのでその上限は特に設定されないが、現在入手可能な保護シート５の耐熱温度は３５０℃以下であるので、この値が保護シート５の耐熱温度の実質的な上限となる。
【００２８】
保護シート５の厚みは１０μｍ以上１５０μｍ以下のものが使用可能であるが、２０μｍ以上８０μｍ以下であることが好ましい。保護シート５の厚みが２０μｍ未満であると、後述の積層時の加熱加圧成形において、保護シート５の表面にプリプレグ９等から生じた樹脂等の粉末状物質やその他の異物が付着したまま加熱加圧成形すると、これら異物が原因で局所的な圧力が金属箔２の未回路形成部３にかかることにより、外層用基材６の最外層の金属箔２の未回路形成部３に傷や打痕が発生するのを抑えることができない恐れがある。従って、保護シート５の厚みを２０μｍ以上とすることにより、保護シート５の弾性により上記異物が原因で局部的にかかる圧力を緩和することができ、外層用基材６の最外層の金属箔２の未回路形成部３に傷や打痕が発生するのを抑えることができる。
【００２９】
また、保護シート５の厚みが８０μｍを超えると、後述の積層時の加熱加圧成形において、保護シート５で覆われていない非回路パターン４の形成部分に圧力がかかりにくくなり、保護シート５を貼付した未回路形成部３と保護シート５を貼付していない非回路パターン４との厚み差が顕著に大きくなってしまい、このために、図５に示すように、加熱加圧成形後の未回路形成部３と非回路パターン４との境界において金属箔２に段差等が生じて、保護シート５を除去した後の未回路形成部３への回路パターン形成が精度良く行えない恐れがある。また、保護シート５で覆われていない非回路パターン４の形成部分に圧力がかかりにくくなるために、この圧力不足のために空隙（ボイド）などが保護シート５で覆われていない非回路パターン４の形成部分においてプリプレグ９に発生してしまい、耐熱性等の観点から多層金属箔張り積層板や多層プリント配線板として問題が生じる恐れがある。
【００３０】
そして、本発明の多層金属箔張り積層板を製造するにあたっては次のようにして行なう。まず、図１（ａ）に示すような両面銅張り積層板のような両面金属箔張り積層板１１を用意し、この両面金属箔張り積層板１１の片面の金属箔２の表面に保護シート５を貼着する。この時、図１（ｂ）に示すように、保護シート５は金属箔２の表面の中央部、すなわち未回路形成部３の表面のみを覆うように貼着されるものであり、従って、金属箔２の表面の周端部（金属箔２の端面から１０〜１００ｍｍの範囲）は保護シート５で覆われない非回路パターン４の形成部分となる。また、保護シート５を貼着する方法は特に限定しないが、保護シート５を金属箔２の表面に載置した後、その上面に熱圧着ロールを回転させながら押圧することによって加熱圧着するのが好ましく、これにより、連続的に保護シート５の貼着を行うことができて生産性に優れるものであり、また、ドライフィルムレジスト等を貼着するためのラミネータ等の既存の設備を利用することができて新たな投資が不要となり、経済性に優れるものである。熱圧着ロールを用いて保護シート５を貼着する場合、保護シート５の種類等に応じて加熱温度や加圧力を適宜設定することができるが、例えば、加熱温度は５０〜１５０℃、加圧力は０．１〜０．５ＭＰａに設定することができる。
【００３１】
上記のようにして両面金属箔張り積層板１１に保護シート５を貼着して設けた後、両面金属箔張り積層板１１に回路形成処理を施すことによって、両面金属箔張り積層板１１の保護シート５を貼着していない方の金属箔２から回路パターン１を形成すると共に両面金属箔張り積層板１１の保護シート５を貼着した方の金属箔２の保護シート５で覆われていない部分から非回路パターン４を形成し、この工程により、図１（ｃ）に示すような外層用基材６を形成する。上記の回路パターン１と非回路パターン４は同じ工程で同時に形成されるものである。また、上記の回路形成処理としてはサブトラクティブ法などの従来から行なわれる方法を採用することができる。具体的には以下のようにして回路形成処理を行なう。まず、保護シート５を貼着した両面金属箔張り積層板１１の両表面の全面に亘って感光性ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）をラミネート（貼着）する。次に、マスクフィルムを用いて両方のＤＦＲに所望のパターンを露光する。この時、未回路形成部３には何ら回路パターン形成を行なわないことから、ＤＦＲの保護シート５を覆う部分は露光により硬化させるようにする。次に、露光後のＤＦＲに現像処理を施して未硬化部分を除去する。次に、金属箔２の硬化したＤＦＲで覆われていない部分をエッチングにより除去する。この後、ＤＦＲを剥離して除去する。このようにして保護シート５で未回路形成部３を覆った外層用基材６を形成することができる。
【００３２】
現在、２０〜３０μｍ厚のＤＦＲが一般的に用いられている状況下で、元々ＤＦＲに混入している大きさ１０μｍ以下の異物があったり、露光時に使用するマスクフィルムにゴミや異物などが付着したまま露光を行なったりすると、その異物が存在していた部分においてＤＦＲは硬化されずに現像処理にてその未硬化部分がピンホールとなり、その後のエッチング処理にて最外層の金属箔２の未回路形成部３がＤＦＲのピンホールにより除去されて未回路形成部３にもピンホールが発生することがある。しかしながら、本発明では上記のように未回路形成部３は保護シート５で覆われている状態でエッチング処理がなされるので、ＤＦＲにピンホールが生じていても保護シート５で未回路形成部３の金属箔２にエッチング液が作用（接触）しにくくなり、未回路形成部３にピンホールが生じにくくなるものである。尚、両面金属箔張り積層板１１に保護シート５を貼着する工程と両面金属箔張り積層板１１に回路パターン１及び非回路パターン４を形成する工程とを逆にしてもよいが、この場合、未回路形成部３にピンホールが生じる恐れがあるので好ましくない。
【００３３】
上記のようにして保護シート５で未回路形成部３を覆った外層用基材６を形成した後、図１（ｄ）に示すように、内層用基材８の外側に上記の外層用基材６を配置すると共に外層用基材６と内層用基材８との間にプリプレグ９を介在させ、この状態で外層用基材６と内層用基材８とプリプレグ９とを重ねて組み合わせる。この時、外層用基材６の回路パターン１側を内層用基材８に向けるようにして、外層用基材６の回路パターン１が形成された片面と内層用基材８の回路パターン７が形成された片面との間にプリプレグ９を介在させ、外層用基材６とプリプレグ９と内層用基材８とを交互に重ね合わせて組み合わせるようにする。また、外層用基材６と内層用基材８とを重ねるときには外層用基材６に非回路パターン４として形成した位置合わせ用マークをＣＣＤカメラ等で認識しながら位置合わせ用マークを基準にするものであり、これにより、外層用基材６の回路パターン１と内層用基材８の回路パターン７とを高精度に位置合わせして回路パターン１、７の層間ズレを少なくすることができるものである。さらに、外層用基材６に非回路パターン４として形成された検査用クーポンを目視あるいはＸ線検査装置で認識して外層用基材６と内層用基材８とが正確な位置に重ねられているか否かを検査し、検査に合格したもののみを加熱加圧成形し、検査に不合格であったものは重ね直しする。このように非回路パターン４として検査用クーポンを設けることによって、外層用基材６と内層用基材８の組み合わせ位置の検査効率を高めることができる。尚、プリプレグ９としては従来からプリント配線板の製造に用いられているものをそのまま使用することができ、例えば、ガラスクロス基材エポキシ樹脂含浸のプリプレグを用いることができる。
【００３４】
次に、外層用基材６と内層用基材８とプリプレグ９とを組み合わせたものを加熱加圧成形することにより、プリプレグ９を硬化させて絶縁層３５を形成すると共にプリプレグ９の硬化により外層用基材６と内層用基材８とを接着して積層一体化することによって、図１（ｅ）に示すように、本発明の多層金属箔張り積層板を形成することができる。この時の加熱加圧成形の条件は外層用基材６や内層用基材８やプリプレグ９の種類等に応じて適宜設定すればよいが、例えば、加熱温度１５０〜２２０℃、加圧力1〜５ＭＰａ、時間２０〜１２０分に設定することができる。そして、本発明では上記の加熱加圧成形時において外層用基材６の未回路形成部３が保護シート５で覆われているために、上述のように保護シート５による未回路形成部３の保護で樹脂残渣による傷や打痕が発生しにくくなるものである。
【００３５】
次に、図１（ｆ）に示すように多層金属箔張り積層板の未回路形成部３から保護シート５を剥離して除去すると共に図１（ｇ）に示すように必要に応じて多層金属箔張り積層板の周端部（非回路パターン４の形成部分）を切除する。尚、未回路形成部３からの保護シート５の剥離は多層金属箔張り積層板の周端部を切断した後に行なってもよい。
【００３６】
そして、本発明の多層プリント配線板は上記の多層金属箔張り積層板の未回路形成部３の金属箔２から所望の回路パターンを形成することにより作成されるものである。未回路形成部３に回路パターンを形成するにあたってはサブトラクティブ法などの公知の回路形成処理を採用することができる。尚、未回路形成部３からの保護シート５の剥離は多層金属箔張り積層板の周端部を切断した後に行なってもよい。すなわち、多層金属箔張り積層板の搬送や保存は保護シート５を貼着したまま行なうようにし、未回路形成部３に回路形成処理する直前に保護シート５を剥離するのが好ましく、これにより、傷などが容易に入りやすい未回路形成部３を保護シート５で保護して傷ツキや錆が発生しにくくなるものである。
【００３７】
【実施例】
以下本発明を実施例によって具体的に説明する。
【００３８】
（実施例１）
両面金属箔張り積層板１１である両面銅張り積層板（松下電工（株）製の「Ｒ１７６６」、厚み０．２０ｍｍ、サイズ５１０ｍｍ×５１０ｍｍ）の片面の中央部（４５０ｍｍ×４５０ｍｍのエリア）に保護シート５である粘着性剥離シートを熱圧着ロールを備えたラミネータを用いて貼着した。保護シート５は厚み２５μｍのＰＥＴフィルムの表面に、アクリル系接着剤（２−エチルヘキシルアクリレート／ブチルアクリレート共重合体）を粘着層形成後の厚み４μｍとなるように塗布して形成した。そして、保護シート５の該粘着層を上記両面銅張り積層板の片面の金属箔（銅箔）２の中央部に粘着させて両面銅張り積層板に保護シート５を積層した。
【００３９】
次に、上記の銅張り積層板の両面全面に感光性ドライフィルムレジストを貼着し、通常の回路形成処理（露光、現像、エッチング、ＤＦＲ剥離）を施すことによって、銅張り積層板の粘着性剥離シートを貼着していない方の片面の金属箔２から回路パターン１を形成すると共に銅張り積層板の粘着性剥離シートを貼着した方の片面の金属箔２の粘着性剥離シートで覆われていない箇所で非回路パターン４として位置合わせ用マークと検査用クーポンを形成し、外層用基材６とした。この外層用基材６の厚みのバラツキは±０．０１５ｍｍであった。また、別途準備した上記と同様の両面銅張り積層板に上記と同様の通常の回路形成処理を施すことによって両面に回路パターン７を形成し、内層用基材８とした。
【００４０】
次に、上記の外層用基材６の回路パターン１を形成した片面と内層用基材８の片面との間に接着用のプリプレグ９（松下電工（株）製の「Ｓ１６６１」、厚み０．２ｍｍ、樹脂含有率５０％、サイズ５１０ｍｍ×５１０ｍｍ）を介在させた状態で内層用基材８の両側に外層用基材６を重ね合わせて組み合わせた。この時、外層用基材６の粘着性剥離シートの貼付面が外側（内層用基材８と反対側）に向くように配置した。また、外層用基材６と内層用基材８とを重ねるときに、非回路パターン４の位置合わせ用マークをＣＣＤカメラで認識しながら外層用基材６と内層用基材８の位置合わせを行なった。また、外層用基材６と内層用基材８とを重ね合わせた後、外層用基材６と内層用基材８の位置ずれの検査を非回路パターン４の検査用クーポンを目視で確認して検査した。
【００４１】
次に、上記の外層用基材６と内層用基材８とプリプレグ９との組み合わせ物を一対のステンレス製の鏡面板（厚み１．０ｍｍ）の間に配置して積み重ね、真空プレス機にて温度１８０℃、加圧力２．９４ＭＰａ（３０ｋｇｆ／ｃｍ^２）、時間３０分の条件で加熱加圧成形を行ない、プリプレグ９を硬化させて絶縁層３５を形成すると共にプリプレグ９の硬化により外層用基材６と内層用基材８とを接着して積層一体化することによって、図１（ｅ）に示すように、本発明の多層金属箔張り積層板（６層板）を形成した。
【００４２】
（実施例２〜５）
保護シート５のＰＥＴフィルムの厚みを表３の通りに変更した以外は実施例１と同様にして多層金属箔張り積層板を作成した。
【００４３】
（実施例６）
外層用基材６を形成するための両面銅張り積層板として厚み０．１５ｍｍのものを用い、接着用のプリプレグとして厚み０．１５ｍｍ、樹脂含有率４８％のものを用いた以外は実施例１と同様にして多層金属箔張り積層板を作成した。この時、外層用基材６の厚みのバラツキは±０．０１５ｍｍであった。
【００４４】
（実施例７）
外層用基材６を形成するための両面銅張り積層板としてポリイミド樹脂基材の銅張り積層板（デュポン（株）製の「パイララックスＡＰ」、厚み０．０５１ｍｍ）を用いた以外は実施例６と同様にして多層金属箔張り積層板を作成した。この時、外層用基材６の厚みのバラツキは±０．００５ｍｍであった。
【００４５】
（比較例１）
保護シート５を用いなかった以外は実施例１と同様にして多層金属箔張り積層板を作成した。
【００４６】
上記の実施例１〜７及び比較例１の多層金属箔張り積層板を各１０枚ずつ作成し、それぞれについて最外層の金属箔２（未回路形成部３）の樹脂残渣、傷、打痕を目視にて観察し、その発生枚数を数えた。また、最外層の金属箔２（未回路形成部３）のピンホールを２０倍拡大鏡にて観察し、その発生枚数を数えた。また、図６に示すように、実施例１〜７及び比較例１の多層金属箔張り積層板の中央部（Ａ部）の板厚と端部（Ｂ部）の板厚とをマイクロメータにて測定し、それらの厚み差を求めた。表３には１０枚の多層金属箔張り積層板の厚み差の平均を示す。また、実施例１〜７及び比較例１の多層金属箔張り積層板の端部（Ｂ部）の金属箔２（非回路パターン４）を全てエッチングで除去した後、絶縁層のボイドの発生を目視で観察し、ボイドがないものを成形性が良好とした。結果を表３に示す。
【００４７】
【表３】

【００４８】
表３から明らかなように、実施例１〜７は比較例１よりも樹脂残渣や傷や打痕の発生が少なくなった。また、実施例１〜７を対比すると、実施例１、２、６、７では傷や打痕の発生が多少発生し、実施例５では厚み差が大きくなり且つ成形性が低下した。従って、保護シート５は３０〜８０μｍ、好ましくは５０〜８０μｍであることが好ましい。
【００４９】
（比較例２）
実施例１と同様の両面銅張り積層板の所定の位置に穴をあけ、この両面銅張り積層板の片面全面に上記と同様にして保護シート５を貼着した。次に、上記の銅張り積層板の保護シート５を貼着していない片面全面に上記と同様にして回路形成処理を施すことによって外層用基材６とした。従って、この外層用基材６は実施例１よりも穴あけ工程の分だけ１工程増加し、また、非回路パターン４は形成されていないものである。
【００５０】
この後、実施例１と同様にして外層用基材６と内層用基材８とプリプレグ９とを重ね合わせて組み合わせた。この時、保護シート５を介して外層用基材６に設けた穴をＣＣＤカメラで認識しながら外層用基材６と内層用基材８の位置合わせを行なった。次に、上記と同様の加熱加圧成形を行なって多層金属箔張り積層板を形成した。
【００５１】
この比較例２では、保護シート５を介して外層用基材６に設けた穴をＣＣＤカメラで認識するので、認識精度が低く、その影響で外層用基材６と内層用基材８との間で大きな層間ズレが発生した。そして、実施例１と比較例２の各５枚の多層金属箔張り積層板について層間ズレの検査を行なった結果、比較例２では最大０．２５０ｍｍの層間ズレがあって全数不良であったが、実施例１では最大０．０５０ｍｍの層間ズレに止まり全数良好であった。従って、比較例２では層間の位置合わせ精度の高い多層金属箔張り積層板を製造することが難しいものであった。
【００５２】
【発明の効果】
上記のように本発明の請求項１の発明は、片面に回路パターンが形成されると共に他の片面に金属箔の未回路形成部と非回路パターンが形成され、未回路形成部が保護シートで覆われた外層用基材と、少なくとも片面に回路パターンが形成された内層用基材とからなり、外層用基材の回路パターンが形成された片面と内層用基材の回路パターンが形成された片面とをプリプレグで接着することにより外層用基材と内層用基材とを積層するので、保護シートにより未回路形成部の金属箔の表面に樹脂等の異物が付着しないようにすることができ、最外層の金属箔の表面に樹脂残渣がなく、また、保護シートに異物が付着しても異物による局所的に生じる圧力を保護シートで吸収することができ、金属箔に傷や打痕やピンホールが発生しにくくなるものであり、さらに、非回路パターンとして位置合わせ用マークや検査用クーポンを形成することによって、外層用基材と内層用基材とを正確な位置に重ね合わせて積層することができ、層間の位置合わせ精度を高くすることができるものである。また、外層用基材に回路パターンと非回路パターンを同時に形成することができ、回路パターンと非回路パターンを別々の工程で形成することがなくなって、生産性を高くすることができるものである。
【００５３】
また本発明の請求項２の発明は、外層用基材の厚みが０．２ｍｍ以下であるので、外層用基材の厚みのバラツキを小さくすることができ、外層用基材の回路パターンの特性インピーダンスの制御を容易に行うことができるものである。
【００５４】
また本発明の請求項３の発明は、外層用基材の厚みのバラツキが±０．０２０ｍｍであるので、外層用基材の回路パターンの特性インピーダンスの制御をより容易に行うことができるものである。
【００５５】
また本発明の請求項４の発明は、外層用基材の未回路形成部に熱圧着ロールにより保護シートを熱圧着するので、ドライフィルムレジストなどを貼り付けるための既存の熱圧着ロールを用いて保護シートを貼着することができ、保護シートを貼着するための新たな設備投資が少なくなってコスト増を抑えることができるものである。
【００５６】
また本発明の請求項５の発明は、保護シートの厚みが２０μｍ以上８０μｍ以下であるので、ボイドや回路パターンの形成不良を生じることなく、最外層の金属箔の表面に樹脂残渣や傷や打痕やピンホールが発生しにくくなるものである。
【００５７】
また本発明の請求項６の発明は、請求項１乃至５のいずれかに記載の多層金属箔張り積層板を製造するにあたって、両面金属箔張り積層板の片面の一部に保護シートを貼着する工程と、上記両面金属箔張り積層板の保護シートを貼着していない方の片面に回路パターンを形成すると共に上記両面金属箔張り積層板の保護シートを貼着した方の片面において保護シートで覆われていない箇所の金属箔から非回路パターンを形成することによって外層用基板を形成する工程と、外層用基材の回路パターンが形成された片面と内層用基材の回路パターンが形成された片面との間にプリプレグを介在させて組み合わせる工程と、外層用基材と内層用基材とプリプレグを組み合わせたものを熱圧成形する工程とを順次行うので、保護シートにより未回路形成部の金属箔の表面に樹脂等の異物が付着しないようにすることができ、最外層の金属箔の表面に樹脂残渣がなく、また、保護シートに異物が付着しても異物による局所的に生じる圧力を保護シートで吸収することができ、金属箔に傷や打痕やピンホールが発生しにくくなるものであり、さらに、非回路パターンとして位置合わせ用マークや検査用クーポンを形成することによって、外層用基材と内層用基材とを正確な位置に重ね合わせて積層することができ、層間の位置合わせ精度を高くすることができるものである。また、外層用基材に回路パターンと非回路パターンを同時に形成することができ、回路パターンと非回路パターンを別々の工程で形成することがなくなって、生産性を高くすることができるものである。
【００５８】
また本発明の請求項７の発明は、請求項１乃至５のいずれかに記載の多層金属箔張り積層板から保護シートを剥離除去し、未回路形成部の金属箔から回路パターンを形成するので、層間の位置合わせ精度を高くすることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示し、（ａ）〜（ｇ）は断面図である。
【図２】従来例の一例を示し、（ａ）〜（ｄ）は断面図である。
【図３】従来例の他例を示し、（ａ）〜（ｅ）は断面図である。
【図４】特性インピーダンス値の測定に用いた外層用基材を示す断面図である。
【図５】厚い保護シートを用いた場合の問題点を示す断面図である。
【図６】実施例及び比較例における多層金属箔張り積層板のＡ部とＢ部を示す断面図である。
【符号の説明】
１回路パターン
２金属箔
３未回路形成部
４非回路パターン
５保護シート
６外層用基材
７回路パターン
８内層用基材
９プリプレグ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a multilayer metal foil-clad laminate having an outermost layer formed of a solid surface of a metal foil and having a plurality of layers of inner-layer circuit patterns, a manufacturing method thereof, and a metal foil of the outermost layer of the multilayer metal foil-clad laminate. The present invention relates to a multilayer printed wiring board on which a circuit pattern is formed.
[0002]
[Prior art]
In recent years, with the increase in functionality of electronic devices, it has become common for multilayer printed wiring boards to require impedance control. Usually, the impedance control line is often formed on the outermost layer surface, and the circuit width and the insulation interlayer thickness are the main control factors for impedance control, so the copper-clad laminate with excellent insulation interlayer thickness accuracy A layer configuration in which a substrate formed from a metal foil-clad laminate such as the outermost substrate is disposed as the outer layer substrate is more advantageous than the case of using a resin-added metal foil or the like. As the functions of printed wiring boards (PWB) have been increased, the frequency of circuits has also increased, and it is necessary to control impedance in order to perform stable transmission of high-frequency signals. A control line is formed.
[0003]
FIG. 2 shows a method for producing a multilayer metal foil-clad laminate using the outer layer substrate as described above. First, a circuit pattern forming process is performed on the metal foil 2 on one side of the double-sided metal foil-clad laminate 11 as shown in FIG. 2A to form an inner circuit pattern 1 as shown in FIG. 2B. The outer layer base material 6 is used. At this time, the circuit pattern forming process is not performed on the metal foil 2 on the other side of the double-sided metal foil-clad laminate 11, and the solid-side metal foil 2 is the outermost metal foil 2 of the multilayer metal foil-clad laminate. It will be. Next, as shown in FIG. 2 (c), the outer layer base material 6 is overlaid on both surfaces of the inner layer base material 8 having the circuit pattern 7 formed on both sides via a prepreg 9. At this time, the circuit pattern 1 of the outer layer base material 6 is overlapped toward the inner layer base material 8 side. Next, the insulating layer 35 is formed by curing the prepreg 9 by subjecting the outer layer base 6, the inner layer base 8, and the prepreg 9 to one another by heat-pressure molding (hot pressing or molding press). At the same time, the base material 6 for the outer layer and the base material 8 for the inner layer are bonded and integrated by curing the prepreg 9. In this way, a multilayer metal foil-clad laminate as shown in FIG. 2 (d) in which the outermost layer is formed with a solid surface of the metal foil 2 can be produced.
[0004]
In the method for producing a multilayer metal foil-clad laminate as described above, the circuit pattern 1 formed on the outer layer base 6 is usually subjected to an inner layer surface treatment such as a blackening treatment in order to enhance adhesion to the prepreg 9. Although the surface of the circuit pattern 1 is made to be a fine uneven surface, it is difficult to perform the inner layer surface treatment only on the circuit pattern 1, so that the metal foil 2 as the outer layer also has the above-described surface treatment. The inner layer surface treatment is performed, and therefore the surface of the metal foil 2 of the outer layer base 6 is also a fine uneven surface. However, the resin powder may scatter from the prepreg during heat and pressure molding, etc., and once this resin powder adheres to the surface of the metal foil 2 of the base material 6 for the outer layer that has become a fine uneven surface, it is completely removed. As a result, a resin residue is generated on the surface of the outermost metal foil 2 of the multilayer metal foil-clad laminate after heat and pressure forming, and scratches and dents due to the resin residue are generated on the metal foil 2. There was a thing.
[0005]
Further, when forming the circuit pattern 1 of the base material 6 for the outer layer, a photosensitive dry film resist (DFR) is laminated over the entire surface of the metal foil 2 which is the outermost layer, and is cured by overall exposure. There are cases where exposure is performed with foreign matters such as dust in the mask film or DFR at the time of exposure. In this case, exposure may not be performed due to the influence of foreign matters, and a necessary portion of DFR may be removed by development. It was. As a result, a necessary portion of the metal foil 2 may be lost due to etching or the like, resulting in pinholes. When a circuit pattern is formed on the outermost metal foil 2 after heat and pressure molding, the above metal When a signal circuit pattern that passes through the defective portion of the foil 2 is formed, there is a possibility that a circuit failure occurs.
[0006]
Therefore, Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-32234 proposes a method using a heated release sheet. In this method, first, the heated release sheet 40 is adhered to the entire surface of the metal foil 2 on one side of the double-sided metal foil-clad laminate 11 as shown in FIG. Here, the metal foil 2 to which the heated release sheet 40 is attached is the metal foil 2 that is the outer layer. Next, as shown in FIG. 3B, a circuit pattern forming process is performed on the metal foil 2 on the other side of the double-sided metal foil-clad laminate to form an inner circuit pattern 1, which is used for the outer layer. The substrate 6 is used. Next, as shown in FIG. 3 (c), the outer layer base material 6 is overlaid on both surfaces of the inner layer base material 8 having the circuit pattern 7 formed on both sides via a prepreg 9. At this time, the circuit pattern 1 of the outer layer base material 6 is overlapped toward the inner layer base material 8 side. Next, as shown in FIG. 3 (d), the prepreg 9 is formed by subjecting the outer layer base material 6, the inner layer base material 8 and the prepreg 9 to a superposition by hot pressing (hot pressing or molding press). Is cured to form the insulating layer 35, and the outer layer base 6 and the inner layer base 8 are bonded and laminated together by curing the prepreg 9. Finally, a multilayer metal foil-clad laminate as shown in FIG. 3E can be produced by peeling the heated release sheet 40 from the outermost metal foil 2.
[0007]
And in the thing of the said gazette, since the metal foil 2 used as the outermost layer can be protected with the heating release sheet 40, there is no resin residue on the surface of the outermost metal foil 2 of the multilayer metal foil-clad laminate, Further, scratches, dents and pinholes are less likely to occur.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
However, since the alignment mark is not formed on the outer layer base material 6 in the above publication, it is difficult to accurately perform alignment when the outer layer base material 6 and the inner layer base material 8 are laminated. In the above publication, the outer layer base material 6 is not formed with an inspection coupon (a mark for inspecting whether or not the lamination position of the outer layer base material 6 and the inner layer base material 8 is accurate). In addition, it is difficult to inspect whether or not the lamination position of the outer layer base material 6 and the inner layer base material 8 is accurate, the interlayer metal positioning accuracy is low, and the positional relationship between the inner layer and the outer layer is inaccurate There was a risk of producing a laminated laminate.
[0009]
Usually, the alignment mark and the inspection coupon are formed by etching a part (end part) of the metal foil 2 of the base material 6 for the outer layer. Since it is pasted over the entire surface of the metal foil 2 of the base material 6 for the outer layer, a part of the heated release sheet 40 is peeled off or removed when an alignment mark or inspection coupon is to be formed. There has been a problem that productivity of a multilayer metal foil-clad laminate is lowered.
[0010]
The present invention has been made in view of the above points, there is no resin residue on the surface of the outermost metal foil, scratches, dents and pinholes are less likely to occur, and the interlayer alignment accuracy is high. Another object of the present invention is to provide a multilayer metal foil-clad laminate having high productivity and high productivity and a method for producing the same.
[0011]
Another object of the present invention is to provide a multilayer printed wiring board having high interlayer alignment accuracy using the multilayer metal foil-clad laminate.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
In the multilayer metal foil-clad laminate according to claim 1 of the present invention, the circuit pattern 1 is formed on one side, and the non-circuit forming portion 3 and the non-circuit pattern 4 of the metal foil 2 are formed on the other side. The formation part 3 is composed of an outer layer base material 6 covered with a protective sheet 5 and an inner layer base material 8 having a circuit pattern 7 formed on at least one side, and the circuit pattern 1 of the outer layer base material 6 is formed. The outer layer base material 6 and the inner layer base material 8 are laminated by adhering one side and the one side of the inner layer base material 8 on which the circuit pattern 7 is formed with a prepreg 9. .
[0013]
A multilayer metal foil-clad laminate according to claim 2 of the present invention is characterized in that, in addition to claim 1, the thickness of the outer layer base material 6 is 0.2 mm or less.
[0014]
The multilayer metal foil-clad laminate according to claim 3 of the present invention is characterized in that, in addition to

claim

1 or 2, the thickness variation of the outer layer base material 6 is ± 0.020 mm. is there.
[0015]
In addition to the multilayer metal foil-clad laminate according to claim 4 of the present invention, in addition to any of claims 1 to 3, the protective sheet 5 is applied to the non-circuit-formed portion 3 of the base material 6 for the outer layer by a thermocompression roll. It is characterized by being thermocompression bonded.
[0016]
The multilayer metal foil-clad laminate according to claim 5 of the present invention is characterized in that, in addition to any of claims 1 to 4, the thickness of the protective sheet 5 is 20 μm or more and 80 μm or less. .
[0017]
The method for producing a multilayer metal foil-clad laminate according to claim 6 of the present invention provides a method for producing a multilayer metal foil-clad laminate according to any one of claims 1 to 5. And a circuit pattern 1 is formed on one side of the double-sided metal foil-clad laminate 11 where the protective sheet 5 is not attached and the double-sided metal foil-clad laminate. A step of forming an outer layer base 6 by forming a non-circuit pattern 4 from a portion of the metal foil 2 that is not covered with the protective sheet 5 on one side of the protective sheet 5 attached; A step of interposing and combining a prepreg 9 between one side of the material 6 on which the circuit pattern 1 is formed and one side of the inner layer base 8 on which the circuit pattern 7 is formed, and an outer layer base 6 and an inner layer base 8 and prepreg 9 Is characterized in that sequentially carried out and the step of hot press forming what was Align.
[0018]
The multilayer printed wiring board of the present invention is formed by removing the protective sheet 5 from the multilayer metal foil-clad laminate according to any one of claims 1 to 5 and forming a circuit pattern from the metal foil 2 of the non-circuit forming portion 3. It is characterized by comprising.
[0019]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below.
[0020]
The multilayer metal foil-clad laminate of the present invention is formed by adhering and laminating an inner layer base material and an outer layer base material with a prepreg. The inner layer base material 8 is conventionally used in the production of multilayer printed wiring boards, and is formed with a circuit pattern 7 made of a metal conductor on one side or both sides of the insulating layer 30. For example, the inner layer base material 8 can be formed by subjecting a metal foil-clad laminate such as a single-sided or double-sided copper-clad laminate to a circuit forming process such as a subtractive method. The outer layer base 6 is conventionally used for manufacturing a multilayer printed wiring board, and has the circuit pattern 1 made of a metal conductor on one side of the insulating layer 31 and the other side of the insulating layer 31. The non-circuit formation part 3 which consists of the solid surface of the metal foil 2, and the non-circuit pattern 4 are formed. The non-circuit forming part 3 is formed at the center of one side of the outer layer base material 6, and the non-circuit pattern 4 is formed at the peripheral end of one side of the outer layer base material 6. Examples of the non-circuit pattern 4 include alignment marks, inspection coupons, impedance measurement dummy circuit patterns, and the like. Such an outer layer base material 6 can be formed, for example, by subjecting a metal foil-clad laminate such as a double-sided copper-clad laminate to a circuit forming process such as a subtractive method.
[0021]
The thickness of the insulating layer 31 of the outer layer base material 6 is preferably 0.2 mm or less. Control of the characteristic impedance value of a circuit pattern such as a signal circuit pattern (contain the characteristic impedance value within a predetermined design value) is important for the circuit width of the circuit pattern and the thickness accuracy of the insulating layer 31. Usually, when the thickness of the metal foil-clad laminate used to form the outer layer base material 6 is 0.2 mm or less, a single glass cloth is used. For example, when the metal foil-clad laminate is 0.2 mm thick, one 7628 type glass cloth is used, and a prepreg is formed by impregnating the glass cloth with a resin such as an epoxy resin, and both surfaces of the prepreg ( A metal foil-clad laminate is formed by placing and combining a metal foil such as a copper foil on the outermost layer, followed by heat and pressure molding and laminating and integrating. When the metal foil-clad laminate is 0.15 mm thick, one sheet of 1501 type glass cloth is used. When the metal foil-clad laminate is 0.10 mm thick, one sheet of 2116 type glass cloth is used. A metal foil-clad laminate is formed in the same manner as above. Thus, in the present invention, the outer layer base material 6 and the metal foil-clad laminate having a thickness of 0.2 mm or less are formed using one glass cloth, and a plurality of glass cloths are used in a stacked manner. Therefore, the thickness deviation (variation) is smaller than that of the outer layer base material 6 and the metal foil-clad laminate exceeding 0.2 mm in thickness, whereby the thickness of the insulating layer 31 of the outer layer base material 6 is reduced. The accuracy is improved, and the characteristic impedance of the circuit pattern 1 of the base material 6 for the outer layer can be easily controlled with high accuracy. The outer layer base material 6 is currently available and has a thickness of 0.020 mm or more, so the substantial lower limit of the thickness of the outer layer base material 6 used in the present invention is this value.
[0022]
The thickness variation (tolerance) of the outer layer base material 6 is preferably ± 0.020 mm, more preferably ± 0.010 mm. As described above, the thickness accuracy of the insulating layer 31 is important for controlling the characteristic impedance value of the circuit pattern of the multilayer metal foil-clad laminate or the multilayer printed wiring board. Therefore, the characteristic impedance of the circuit pattern 1 of the outer layer substrate 6 can be easily controlled by using the outer layer substrate 6 having a thickness variation of ± 0.020 mm and high thickness accuracy. It is. In addition, since it is so preferable that the thickness variation of the base material 6 for outer layers is small, ± 0 mm is the most preferable.
[0023]
Here, the characteristic impedance value was calculated | required by simulation about the base material 6 for outer layers which designed the impedance control circuit pattern in the outermost layer. As shown in FIG. 4, the outer layer base material 6 is a circuit width from a metal foil on one side of a glass epoxy resin base material (dielectric constant ε = 4.5, copper foil thickness 35 μm) which is a double-sided copper-clad laminate. What formed the test circuit pattern 33 for measuring the characteristic impedance of W was used. Moreover, as the base material 6 for outer layers, the thing with the thickness H of the insulating layer 31 of 0.200 mm and the thing of 0.100 mm were formed. For the outer layer base material 6 with the thickness H of the insulating layer 31 being 0.200 mm, the circuit pattern width W of the test circuit pattern 33 was set to 350 μm, and the characteristic impedance value of the test circuit pattern 33 was set to about 50Ω. Further, for the outer layer base material 6 in which the thickness H of the insulating layer 31 is 0.100 mm, the circuit pattern width W of the test circuit pattern 33 is 150 μm, and the characteristic impedance value of the test circuit pattern 33 is about 50Ω. The results are shown in Tables 1 and 2.
[0024]
[Table 1]

[0025]
[Table 2]

[0026]
As is apparent from Table 1, when the thickness H of the insulating layer 31 is 0.200 ± 0.010 mm and the circuit pattern width W of the test circuit pattern 33 is 350 μm, the characteristic impedance value is obtained. Zo can be controlled within a range of 50 ± 2.5Ω. Further, as is apparent from Table 2, when the thickness H of the insulating layer 31 is 0.100 ± 0.010 mm and the circuit pattern width W of the test circuit pattern 33 is 150 μm, the characteristics are obtained. The impedance value Zo can be controlled within a range of 50 ± 5.0Ω.
[0027]
In the present invention, a protective sheet 5 is adhered to the surface of the non-circuit forming portion 3 of the outer layer base material 6. The protective sheet 5 is an adhesive release sheet that has adhesiveness and can be peeled off from the non-circuit forming part 3. For example, a polyethylene resin, a polyvinyl fluoride resin, a tetrafluoroethylene resin, a polyimide resin, a polyester resin (PET ) And the like, and is formed in a sheet shape (film shape). An adhesive layer for attaching to the non-circuit forming portion 3 is provided on one surface of the protective sheet 5. Further, the protective sheet 5 may be any sheet that has excellent resistance to etching liquid and can withstand the heating and pressure in the heat and pressure molding (at the time of hot pressure lamination molding) described later. The above is preferable, and when it is lower than 180 ° C., there is a risk of breakage during the heat and pressure molding. In addition, since the upper limit of the heat resistance of the protective sheet 5 is more preferable because it is higher, the upper limit is not particularly set. However, since the heat resistant temperature of the currently available protective sheet 5 is 350 ° C. or less, this value is the actual heat resistant temperature of the protective sheet 5. The upper limit.
[0028]
The protective sheet 5 may be 10 μm or more and 150 μm or less in thickness, but preferably 20 μm or more and 80 μm or less. When the thickness of the protective sheet 5 is less than 20 μm, in the heat and pressure molding at the time of lamination described later, the surface of the protective sheet 5 is heated with a powdery substance such as resin generated from the prepreg 9 or the like and other foreign matters attached thereto. When the pressure molding is performed, a local pressure is applied to the non-circuit forming portion 3 of the metal foil 2 due to these foreign matters, so that the non-circuit forming portion 3 of the outermost metal foil 2 of the outer layer base material 6 is scratched or damaged. There is a risk that the occurrence of dents cannot be suppressed. Therefore, by setting the thickness of the protective sheet 5 to 20 μm or more, the pressure applied locally due to the foreign matter can be relieved by the elasticity of the protective sheet 5, and the outermost layer metal foil 2 of the outer layer base 6. It is possible to suppress the occurrence of scratches or dents in the non-circuit-formed portion 3.
[0029]
Moreover, when the thickness of the protective sheet 5 exceeds 80 μm, it becomes difficult to apply pressure to the formation portion of the non-circuit pattern 4 that is not covered with the protective sheet 5 in the heat and pressure molding at the time of lamination described later. The thickness difference between the affixed non-circuit forming part 3 and the non-circuit pattern 4 not having the protective sheet 5 affixed becomes significantly large. For this reason, as shown in FIG. There may be a step in the metal foil 2 at the boundary between the circuit forming part 3 and the non-circuit pattern 4, and the circuit pattern may not be accurately formed on the non-circuit forming part 3 after removing the protective sheet 5. Moreover, since it becomes difficult to apply pressure to the formation part of the non-circuit pattern 4 that is not covered with the protective sheet 5, the non-circuit pattern 4 whose voids are not covered with the protective sheet 5 due to the insufficient pressure. This occurs in the prepreg 9 in the formation portion, and there is a possibility that a problem may occur as a multilayer metal foil-clad laminate or a multilayer printed wiring board from the viewpoint of heat resistance and the like.
[0030]
And when manufacturing the multilayer metal foil clad laminated board of this invention, it carries out as follows. First, a double-sided metal foil-clad laminate 11 such as a double-sided copper-clad laminate as shown in FIG. 1A is prepared, and a protective sheet 5 is formed on the surface of the metal foil 2 on one side of the double-sided metal foil-clad laminate 11. Affix. At this time, as shown in FIG. 1 (b), the protective sheet 5 is attached so as to cover only the center of the surface of the metal foil 2, that is, the surface of the non-circuit forming portion 3, and therefore, the metal The peripheral end portion of the surface of the foil 2 (in the range of 10 to 100 mm from the end surface of the metal foil 2) is a portion where the non-circuit pattern 4 is not covered with the protective sheet 5. Moreover, the method of sticking the protective sheet 5 is not particularly limited, but after the protective sheet 5 is placed on the surface of the metal foil 2, it is heat-pressed by pressing the upper surface while rotating the thermocompression-bonding roll. Preferably, thereby, the protective sheet 5 can be stuck continuously and is excellent in productivity, and existing equipment such as a laminator for sticking a dry film resist or the like is used. This eliminates the need for new investment and is economical. When sticking the protective sheet 5 using a thermocompression-bonding roll, the heating temperature and the pressurizing force can be appropriately set according to the type of the protective sheet 5, for example, the heating temperature is 50 to 150 ° C., the pressurizing force Can be set to 0.1 to 0.5 MPa.
[0031]
After the protective sheet 5 is adhered and provided on the double-sided metal foil-clad laminate 11 as described above, a circuit formation process is performed on the double-sided metal foil-clad laminate 11 to protect the double-sided metal foil-clad laminate 11. The circuit pattern 1 is formed from the metal foil 2 to which the sheet 5 is not attached and is not covered with the protective sheet 5 for the metal foil 2 to which the protective sheet 5 of the double-sided metal foil-clad laminate 11 is attached. The non-circuit pattern 4 is formed from the portion, and the outer layer base 6 as shown in FIG. 1C is formed by this process. The circuit pattern 1 and the non-circuit pattern 4 are formed simultaneously in the same process. Further, as the circuit forming process, a conventionally performed method such as a subtractive method can be employed. Specifically, the circuit formation process is performed as follows. First, a photosensitive dry film resist (DFR) is laminated (attached) over the entire surface of both surfaces of the double-sided metal foil-clad laminate 11 attached with the protective sheet 5. Next, a desired pattern is exposed on both DFRs using a mask film. At this time, since no circuit pattern is formed on the non-circuit forming portion 3, the portion covering the DFR protective sheet 5 is cured by exposure. Next, development processing is performed on the DFR after exposure to remove uncured portions. Next, the portion of the metal foil 2 that is not covered with the cured DFR is removed by etching. Thereafter, the DFR is peeled off and removed. In this way, the outer layer base material 6 covering the non-circuit forming portion 3 with the protective sheet 5 can be formed.
[0032]
Under the circumstances where 20 to 30 μm-thick DFR is generally used, there is a foreign matter of 10 μm or less originally mixed in DFR, or dust or foreign matter adheres to the mask film used during exposure. If the exposure is carried out with this, the DFR is not cured in the part where the foreign matter was present, and the uncured part becomes a pinhole in the development process, and the metal foil 2 in the outermost layer is not yet etched in the subsequent etching process. The circuit forming unit 3 may be removed by a DFR pinhole, and a pinhole may also be generated in the non-circuit forming unit 3. However, in the present invention, as described above, since the non-circuit forming portion 3 is etched with the protective sheet 5 covered, the non-circuit forming portion 3 is covered with the protective sheet 5 even if pinholes are generated in the DFR. This makes it difficult for the etching solution to act on (contact with) the metal foil 2, and pinholes are less likely to occur in the non-circuit-formed portion 3. In addition, although the process of sticking the protective sheet 5 on the double-sided metal foil-clad laminate 11 and the process of forming the circuit pattern 1 and the non-circuit pattern 4 on the double-sided metal foil-clad laminate 11 may be reversed, in this case This is not preferable because a pinhole may occur in the non-circuit formation portion 3.
[0033]
After forming the outer layer base material 6 covering the non-circuit forming portion 3 with the protective sheet 5 as described above, the outer layer base is formed outside the inner layer base material 8 as shown in FIG. The material 6 is disposed and the prepreg 9 is interposed between the outer layer base material 6 and the inner layer base material 8, and the outer layer base material 6, the inner layer base material 8, and the prepreg 9 are overlapped and combined in this state. At this time, the circuit pattern 1 side of the outer layer base material 6 and the circuit pattern 7 of the inner layer base material 8 are formed so that the circuit pattern 1 side of the outer layer base material 6 faces the inner layer base material 8. The prepreg 9 is interposed between the formed one side, and the outer layer base material 6, the prepreg 9, and the inner layer base material 8 are alternately overlapped and combined. Further, when the outer layer base material 6 and the inner layer base material 8 are overlapped, the alignment mark formed as the non-circuit pattern 4 on the outer layer base material 6 is recognized with a CCD camera or the like as a reference. Accordingly, the circuit pattern 1 of the base material 6 for the outer layer and the circuit pattern 7 of the base material 8 for the inner layer can be aligned with high accuracy to reduce the gap between the

circuit patterns

1 and 7. It is. Further, the inspection coupon formed as the non-circuit pattern 4 on the outer layer base material 6 is recognized visually or by an X-ray inspection apparatus, and the outer layer base material 6 and the inner layer base material 8 are overlapped at an accurate position. It is inspected whether or not, only those that pass the inspection are heated and pressed, and those that have failed the inspection are reprinted. Thus, by providing the inspection coupon as the non-circuit pattern 4, the inspection efficiency of the combination position of the outer layer base material 6 and the inner layer base material 8 can be increased. In addition, as the prepreg 9, what is conventionally used for manufacture of a printed wiring board can be used as it is, For example, the prepreg impregnated with the glass cloth base material epoxy resin can be used.
[0034]
Next, by combining the outer layer base material 6, the inner layer base material 8 and the prepreg 9 with heat and pressure, the prepreg 9 is cured to form the insulating layer 35 and the prepreg 9 is cured to form the outer layer. By laminating and integrating the base material 6 for the inner layer and the base material 8 for the inner layer, the multilayer metal foil-clad laminate of the present invention can be formed as shown in FIG. The conditions for the heat and pressure molding at this time may be appropriately set according to the types of the outer layer base material 6, the inner layer base material 8, and the prepreg 9, for example, the heating temperature 150 to 220 ° C., the applied pressure 1 to It can be set to 5 MPa and time 20 to 120 minutes. And in this invention, since the non-circuit formation part 3 of the base material 6 for outer layers is covered with the protection sheet 5 at the time of said heat press molding, the non-circuit formation part 3 by the protection sheet 5 as mentioned above As a result of protection, scratches and dents due to resin residues are less likely to occur.
[0035]
Next, as shown in FIG. 1 (f), the protective sheet 5 is peeled off and removed from the non-circuit-formed portion 3 of the multilayer metal foil-clad laminate and, as shown in FIG. The peripheral end portion (the portion where the non-circuit pattern 4 is formed) of the foil-clad laminate is cut out. In addition, you may perform peeling of the protection sheet 5 from the non-circuit formation part 3 after cut | disconnecting the surrounding edge part of a multilayer metal foil clad laminated board.
[0036]
And the multilayer printed wiring board of this invention is produced by forming a desired circuit pattern from the metal foil 2 of the non-circuit formation part 3 of said multilayer metal foil clad laminated board. In forming a circuit pattern in the non-circuit forming portion 3, a known circuit forming process such as a subtractive method can be employed. In addition, you may perform peeling of the protection sheet 5 from the non-circuit formation part 3 after cut | disconnecting the surrounding edge part of a multilayer metal foil clad laminated board. That is, it is preferable to carry and store the multilayer metal foil-clad laminate while the protective sheet 5 is adhered, and to peel off the protective sheet 5 immediately before the circuit forming process on the non-circuit forming portion 3, The non-circuit-formed portion 3 where scratches and the like can easily enter is protected by the protective sheet 5 so that scratches and rust are less likely to occur.
[0037]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described specifically by way of examples.
[0038]
Example 1
A double-sided copper-clad laminate (“R1766” manufactured by Matsushita Electric Works Co., Ltd., thickness 0.20 mm, size 510 mm × 510 mm) on one side of the double-sided metal foil-clad laminate 11 is protected at the center (450 mm × 450 mm area). The adhesive release sheet which is the sheet 5 was stuck using a laminator equipped with a thermocompression-bonding roll. The protective sheet 5 was formed by applying an acrylic adhesive (2-ethylhexyl acrylate / butyl acrylate copolymer) on the surface of a PET film having a thickness of 25 μm so as to have a thickness of 4 μm after forming the adhesive layer. And this adhesive layer of the protective sheet 5 was made to adhere to the center part of the metal foil (copper foil) 2 of the single side | surface of the said double-sided copper clad laminated board, and the protective sheet 5 was laminated | stacked on the double-sided copper clad laminated board.
[0039]
Next, the adhesiveness of the copper-clad laminate is obtained by applying a photosensitive dry film resist on both surfaces of the copper-clad laminate and performing normal circuit formation processing (exposure, development, etching, DFR peeling). The circuit pattern 1 is formed from the metal foil 2 on one side to which the release sheet is not attached, and the adhesive release sheet of the metal foil 2 on one side to which the adhesive release sheet of the copper-clad laminate is attached is covered. An alignment mark and an inspection coupon were formed as the non-circuit pattern 4 at an unexposed portion, and the outer layer base material 6 was obtained. The variation in the thickness of the outer layer base material 6 was ± 0.015 mm. Moreover, the circuit pattern 7 was formed in both surfaces by giving the normal circuit formation process similar to the above to the double-sided copper clad laminated board similar to the above prepared separately, and it was set as the base material 8 for inner layers.
[0040]
Next, an adhesive prepreg 9 (“S1661” manufactured by Matsushita Electric Works Co., Ltd.), thickness 0. 2 mm, resin content 50%, size 510 mm × 510 mm), and the outer layer base material 6 was overlapped and combined on both sides of the inner layer base material 8. At this time, it arrange | positioned so that the sticking surface of the adhesive release sheet of the base material 6 for outer layers might face the outer side (opposite side to the base material 8 for inner layers). Further, when the outer layer base material 6 and the inner layer base material 8 are stacked, the outer layer base material 6 and the inner layer base material 8 are aligned while recognizing the alignment mark of the non-circuit pattern 4 with a CCD camera. I did it. In addition, after the outer layer base material 6 and the inner layer base material 8 are overlapped, the inspection of the misalignment between the outer layer base material 6 and the inner layer base material 8 is visually confirmed on the inspection coupon of the non-circuit pattern 4. And inspected.
[0041]
Next, the combination of the outer layer base material 6, the inner layer base material 8 and the prepreg 9 is placed between a pair of stainless steel mirror plates (thickness: 1.0 mm) and stacked. Temperature 180 ° C., pressure 2.94 MPa (30 kgf / cm ² ), Heating and pressing under conditions of 30 minutes, curing the prepreg 9 to form the insulating layer 35, and bonding the outer layer base material 6 and the inner layer base material 8 together by curing the prepreg 9 By integrating, as shown in FIG.1 (e), the multilayer metal foil clad laminated board (6 layer board) of this invention was formed.
[0042]
(Examples 2 to 5)
A multilayer metal foil-clad laminate was prepared in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the PET film of the protective sheet 5 was changed as shown in Table 3.
[0043]
(Example 6)
Example 1 except that a double-sided copper-clad laminate for forming the outer layer substrate 6 was 0.15 mm thick, and a prepreg for adhesion was 0.15 mm thick and the resin content was 48%. In the same manner, a multilayer metal foil-clad laminate was prepared. At this time, the variation in the thickness of the outer layer base material 6 was ± 0.015 mm.
[0044]
(Example 7)
Example except that a double-sided copper-clad laminate for forming the outer layer base material 6 is a polyimide resin-based copper-clad laminate (“Piralux AP” manufactured by DuPont, thickness 0.051 mm). In the same manner as in Example 6, a multilayer metal foil-clad laminate was prepared. At this time, the variation in the thickness of the outer layer base material 6 was ± 0.005 mm.
[0045]
(Comparative Example 1)
A multilayer metal foil-clad laminate was prepared in the same manner as in Example 1 except that the protective sheet 5 was not used.
[0046]
Ten each of the multilayer metal foil-clad laminates of Examples 1 to 7 and Comparative Example 1 are prepared, and the resin residue, scratches, and dents on the outermost metal foil 2 (non-circuit formation portion 3) are formed for each. The number of generated sheets was counted by visual observation. Moreover, the pinhole of the metal foil 2 (non-circuit formation part 3) of the outermost layer was observed with the 20 times magnifier, and the generated number of sheets was counted. Moreover, as shown in FIG. 6, the thickness of the central part (A part) and the thickness of the end part (B part) of the multilayer metal foil-clad laminates of Examples 1 to 7 and Comparative Example 1 are set to a micrometer. The thickness difference was determined. Table 3 shows the average thickness difference of 10 multilayer metal foil-clad laminates. Moreover, after removing all the metal foil 2 (non-circuit pattern 4) of the edge part (B part) of the multilayer metal foil clad laminated board of Examples 1-7 and Comparative Example 1 by etching, generation | occurrence | production of the void of an insulating layer was produced. It was visually observed and the moldability was good when there was no void. The results are shown in Table 3.
[0047]
[Table 3]

[0048]
As apparent from Table 3, Examples 1 to 7 were less likely to generate resin residues, scratches and dents than Comparative Example 1. Further, when Examples 1 to 7 were compared, scratches and dents were slightly generated in Examples 1, 2, 6, and 7, and in Example 5, the thickness difference was increased and the moldability was lowered. Therefore, it is preferable that the protective sheet 5 is 30 to 80 μm, preferably 50 to 80 μm.
[0049]
(Comparative Example 2)
A hole was made in a predetermined position of the double-sided copper-clad laminate similar to Example 1, and the protective sheet 5 was adhered to the entire surface of one side of the double-sided copper-clad laminate in the same manner as described above. Next, the outer layer base material 6 was obtained by applying a circuit forming process to the entire surface of one surface where the protective sheet 5 of the copper-clad laminate was not adhered. Accordingly, the outer layer base 6 is increased by one step as compared with the first embodiment by the amount of the drilling step, and the non-circuit pattern 4 is not formed.
[0050]
Thereafter, in the same manner as in Example 1, the outer layer base material 6, the inner layer base material 8 and the prepreg 9 were overlapped and combined. At this time, the outer layer base material 6 and the inner layer base material 8 were aligned while recognizing a hole provided in the outer layer base material 6 through the protective sheet 5 with a CCD camera. Next, the same heat and pressure molding as described above was performed to form a multilayer metal foil-clad laminate.
[0051]
In Comparative Example 2, since the hole provided in the outer layer base material 6 is recognized by the CCD camera via the protective sheet 5, the recognition accuracy is low, and the influence between the outer layer base material 6 and the inner layer base material 8 is affected. A large gap between layers occurred. And as a result of inspecting the interlayer misalignment for each of the five multilayer metal foil-clad laminates of Example 1 and Comparative Example 2, in Comparative Example 2, there was an interlayer misalignment of a maximum of 0.250 mm, and the total number was poor. In Example 1, the interlayer displacement was a maximum of 0.050 mm, and the total number was good. Therefore, in Comparative Example 2, it was difficult to produce a multilayer metal foil-clad laminate with high interlayer alignment accuracy.
[0052]
【The invention's effect】
As described above, according to the first aspect of the present invention, the circuit pattern is formed on one side and the non-circuit forming part and the non-circuit pattern of the metal foil are formed on the other side, and the non-circuit forming part is a protective sheet. The outer layer base material covered and the inner layer base material having a circuit pattern formed on at least one surface, the outer layer base material circuit pattern formed on one side and the inner layer base material circuit pattern were formed. By laminating the base material for the outer layer and the base material for the inner layer by adhering one side with a prepreg, the protective sheet can prevent foreign substances such as resin from adhering to the surface of the metal foil of the non-circuit forming part. There is no resin residue on the surface of the outermost metal foil, and even if foreign matter adheres to the protective sheet, the protective sheet can absorb the pressure generated locally by the foreign matter, Pinholes are less likely to occur Furthermore, by forming alignment marks and inspection coupons as non-circuit patterns, the outer layer base material and the inner layer base material can be stacked in a precise position, The alignment accuracy can be increased. In addition, the circuit pattern and the non-circuit pattern can be simultaneously formed on the base material for the outer layer, and the circuit pattern and the non-circuit pattern are not formed in separate steps, and the productivity can be increased. .
[0053]
In the invention of claim 2 of the present invention, since the thickness of the outer layer base material is 0.2 mm or less, the variation in the thickness of the outer layer base material can be reduced, and the circuit pattern characteristics of the outer layer base material Impedance can be easily controlled.
[0054]
In the invention of claim 3 of the present invention, since the variation in the thickness of the outer layer base material is ± 0.020 mm, the characteristic impedance of the circuit pattern of the outer layer base material can be controlled more easily. is there.
[0055]
Moreover, since the invention of Claim 4 of this invention thermocompression-bonds a protection sheet with the thermocompression-bonding roll to the non-circuit formation part of the base material for outer layers, it uses the existing thermocompression-bonding roll for sticking a dry film resist etc. A protective sheet can be stuck, and a new equipment investment for sticking the protective sheet can be reduced, thereby suppressing an increase in cost.
[0056]
In the invention according to claim 5 of the present invention, since the thickness of the protective sheet is 20 μm or more and 80 μm or less, there is no formation of voids or circuit patterns, and there is no resin residue, scratches or bumps on the surface of the outermost metal foil. Scratches and pinholes are less likely to occur.
[0057]
According to the sixth aspect of the present invention, in manufacturing the multilayer metal foil-clad laminate according to any one of claims 1 to 5, a protective sheet is attached to a part of one side of the double-sided metal foil-clad laminate. And a protective sheet on one side of the circuit sheet formed on one side to which the protective sheet of the double-sided metal foil-clad laminate is not adhered and the protective sheet of the double-sided metal foil-clad laminate is adhered. Forming a non-circuit pattern by forming a non-circuit pattern from a metal foil at a portion not covered with a circuit pattern, and forming a circuit pattern of the inner layer base material on one side on which the circuit pattern of the outer layer base material is formed. The process of combining the prepreg between the two sides and the process of hot pressing the combination of the base material for the outer layer, the base material for the inner layer, and the prepreg is performed sequentially by the protective sheet. It is possible to prevent foreign matter such as resin from adhering to the surface of the metal foil of the formed part, there is no resin residue on the surface of the outermost metal foil, and even if foreign matter adheres to the protective sheet, The protective sheet can absorb the pressure generated in the metal foil, and scratches, dents, and pinholes are less likely to occur in the metal foil. Further, alignment marks and inspection coupons are formed as non-circuit patterns. Thus, the outer layer base material and the inner layer base material can be stacked in an accurate position, and the alignment accuracy between the layers can be increased. In addition, the circuit pattern and the non-circuit pattern can be simultaneously formed on the base material for the outer layer, and the circuit pattern and the non-circuit pattern are not formed in separate steps, and the productivity can be increased. .
[0058]
Moreover, since the invention of claim 7 of the present invention peels and removes the protective sheet from the multilayer metal foil-clad laminate according to any of claims 1 to 5, a circuit pattern is formed from the metal foil in the non-circuit-formed portion. The alignment accuracy between the layers can be increased.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 shows an example of an embodiment of the present invention, and (a) to (g) are cross-sectional views.
FIG. 2 shows an example of a conventional example, and (a) to (d) are cross-sectional views.
FIG. 3 shows another example of a conventional example, and (a) to (e) are cross-sectional views.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing an outer layer base material used for measuring characteristic impedance values.
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a problem when a thick protective sheet is used.
FIG. 6 is a cross-sectional view showing a part A and a part B of a multilayer metal foil-clad laminate in Examples and Comparative Examples.
[Explanation of symbols]
1 Circuit pattern
2 Metal foil
3 Non-circuit formation part
4 Non-circuit pattern
5 Protection sheet
6 Base material for outer layer
7 Circuit pattern
8 Inner layer base material
9 Prepreg

Claims

片面に回路パターンが形成されると共に他の片面に金属箔の未回路形成部と非回路パターンが形成され、未回路形成部が保護シートで覆われた外層用基材と、少なくとも片面に回路パターンが形成された内層用基材とからなり、外層用基材の回路パターンが形成された片面と内層用基材の回路パターンが形成された片面とをプリプレグで接着することにより外層用基材と内層用基材とを積層して成ることを特徴とする多層金属箔張り積層板。A circuit pattern is formed on one side and a non-circuit forming part and a non-circuit pattern of metal foil are formed on the other side, and the substrate for the outer layer in which the non-circuit forming part is covered with a protective sheet, and a circuit pattern on at least one side The outer layer base material is formed by adhering one side on which the circuit pattern of the outer layer base material is formed and one side on which the circuit pattern of the inner layer base material is formed with a prepreg. A multilayer metal foil-clad laminate comprising an inner layer base material laminated.

外層用基材の厚みが０．２ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の多層金属箔張り積層板。The multilayer metal foil-clad laminate according to claim 1, wherein the thickness of the outer layer base material is 0.2 mm or less.

外層用基材の厚みのバラツキが±０．０２０ｍｍであることを特徴とする請求項１又は２に記載の多層金属箔張り積層板。The multilayer metal foil-clad laminate according to claim 1 or 2, wherein the thickness variation of the outer layer base material is ± 0.020 mm.

外層用基材の未回路形成部に熱圧着ロールにより保護シートを熱圧着して成ることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の多層金属箔張り積層板。The multilayer metal foil-clad laminate according to any one of claims 1 to 3, wherein the protective sheet is thermocompression bonded to the non-circuit-formed portion of the base material for the outer layer by a thermocompression-bonding roll.

保護シートの厚みが２０μｍ以上８０μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の多層金属箔張り積層板。The multilayer metal foil-clad laminate according to any one of claims 1 to 4, wherein the protective sheet has a thickness of 20 µm to 80 µm.

請求項１乃至５のいずれかに記載の多層金属箔張り積層板を製造するにあたって、両面金属箔張り積層板の片面の一部に保護シートを貼着する工程と、上記両面金属箔張り積層板の保護シートを貼着していない方の片面に回路パターンを形成すると共に上記両面金属箔張り積層板の保護シートを貼着した方の片面において保護シートで覆われていない箇所の金属箔から非回路パターンを形成することによって外層用基材を形成する工程と、外層用基材の回路パターンが形成された片面と内層用基材の回路パターンが形成された片面との間にプリプレグを介在させて組み合わせる工程と、外層用基材と内層用基材とプリプレグを組み合わせたものを熱圧成形する工程とを順次行うことを特徴とする多層金属箔張り積層板の製造方法。In manufacturing the multilayer metal foil-clad laminate according to any one of claims 1 to 5, a step of attaching a protective sheet to a part of one side of the double-sided metal foil-clad laminate, and the double-sided metal foil-clad laminate A circuit pattern is formed on one side of the sheet not attached with the protective sheet and the metal foil of the part not covered with the protective sheet on one side of the laminated sheet with the protective sheet of the double-sided metal foil-clad laminate is removed. A prepreg is interposed between the step of forming the outer layer base material by forming the circuit pattern, and the one side of the outer layer base material on which the circuit pattern is formed and the one side of the inner layer base material on which the circuit pattern is formed. A method for producing a multilayer metal foil-clad laminate comprising sequentially combining a step of combining and a step of hot pressing a combination of an outer layer base material, an inner layer base material, and a prepreg.

請求項１乃至５のいずれかに記載の多層金属箔張り積層板から保護シートを剥離除去し、未回路形成部の金属箔から回路パターンを形成して成ることを特徴とする多層プリント配線板。A multilayer printed wiring board comprising: a protective sheet peeled off from the multilayer metal foil-clad laminate according to any one of claims 1 to 5; and a circuit pattern formed from a metal foil in an uncircuited portion.